DE102011004694A1 - Circuit device for transmission control unit used in motor car, has absorber containing hydrophobic bulk material, that is sealed in inner space for absorbing penetrated oil from outside - Google Patents

Abstract

The circuit device (10) has a cover (18) for encapsulating a circuit carrier (12) in which several electrical and electronic components (14) are mounted. An absorber containing hydrophobic bulk material is sealed in inner space (16) for absorbing the penetrated oil from outside. The structure of absorber is formed of plastic material. The circuit carrier is positioned in region of base plate together with cover.

Description

Stand der TechnikState of the art

In modernen Kraftfahrzeugen wird eine stetig zunehmende Anzahl von elektronischen Systemkomponenten integriert. Bekannte Beispiele hierfür sind die elektronische Motor- oder Getriebesteuerung sowie elektronische Antiblockier- und Fahrzeugstabilisierungssysteme.In modern motor vehicles, a steadily increasing number of electronic system components are integrated. Well-known examples of this are the electronic engine or transmission control as well as electronic anti-lock and vehicle stabilization systems.

Derartige Steuergeräte sind mit Schaltungsträgern aufgebaut, die mit einer Vielzahl elektronischer und/oder elektrischer Komponenten bestückt sind. Die Schaltungsträger sind in ein Steuergerätgehäuse eingekapselt, um insbesondere die darauf befindlichen Bauelemente vor schädlichen Umgebungseinflüssen zu schützen. Vielfach werden insbesondere Getriebesteuergeräte direkt oder im Bereich des Ölsumpfes angeordnet, so dass ein möglichst dicht schließendes Steuergerätgehäuse notwendig ist, um die empfindlichen elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente vor dem chemisch aggressiven Getriebeöl zu schützen. Solche Steuergerätgehäuse sind vielfach mit einem hermetisch dicht verschweißten, mehrteiligen Metallgehäuse gebildet, das einen effektiven Schutz gegen aggressive Medien, Temperaturschwankungen und/oder Beschleunigungskräfte gewährleistet. Zudem werden die zur elektrischen Anbindung des Steuergerätes notwendigen Kontaktpins bzw. Leitungsdurchführungen vielfach gasdicht in das Metallgehäuse eingeglast. Dennoch können gasförmige und/oder flüssige Medien insbesondere im Bereich der Fügestellen bzw. der Nähte zwischen den Gehäuseteilen in das Innere des Steuergerätgehäuses gelangen. Eine weitere Schwachstelle stellen die Gehäusedurchführungen für elektrische Leitungen, wie z. B. Anschlusspins, Steckverbindungen oder Kontaktfahnen dar.Such controllers are constructed with circuit carriers that are equipped with a variety of electronic and / or electrical components. The circuit carriers are encapsulated in a control unit housing, in particular to protect the components thereon from harmful environmental influences. In particular, gearbox control units are in particular arranged directly or in the region of the oil sump, so that a possibly tightly closing control unit housing is necessary in order to protect the sensitive electrical and / or electronic components from the chemically aggressive gear oil. Such control unit housings are often formed with a hermetically sealed, multi-part metal housing, which ensures effective protection against aggressive media, temperature fluctuations and / or acceleration forces. In addition, the necessary for electrical connection of the control unit contact pins or cable bushings are often gas-tight glazed in the metal housing. Nevertheless, gaseous and / or liquid media can reach the interior of the control unit housing, in particular in the area of the joints or the seams between the housing parts. Another vulnerability, the housing bushings for electrical cables, such. B. connection pins, connectors or tabs.

Ferner ist es bekannt, Steuergerätgehäuse zum Schutz elektronischer und/oder elektrischer Bauelemente mit einer Grundplatte aus Aluminium, einem Kunststoffmaterial oder einer Leiterplatte herzustellen, auf die ein Deckel zur Schaffung eines dichten Innenraums aufgebracht ist. Derartige Gehäuse tendieren bei Temperaturschwankungen und der hiermit verbundenen unterschiedlichen Wärmedehnung verschiedener Materialien zur Ausbildung von Undichtigkeiten.Further, it is known to produce ECU housing for protecting electronic and / or electrical components with a base plate made of aluminum, a plastic material or a printed circuit board, on which a lid is applied to create a dense interior. Such housings tend to form leaks due to temperature variations and the associated differential thermal expansion of various materials.

Weiterhin kommen in Steuergeräten mit Entstör- und/oder Leistungsbaugruppen verbreitet elektronische Bauelemente, wie z. B. Elektrolyt-Kondensatoren, zum Einsatz, die bei höheren Temperaturen Gase, wie z. B. Wasserstoff, freisetzen Bei Elektrolyt-Kondensatoren ist zudem jegliche Benetzung der elektrischen Anschlüsse mit Öl zu vermeiden, da eindringendes Öl den Elektrolyt schädigt und hierdurch die Innenteile des Kondensators irreparabel beschädigt werden können. Ein Steuergerätgehäuse muss in dieser Konstellation jede Benetzung der innen liegenden Bauelemente mit Öl zuverlässig verhindern und zugleich nach außen hin für Gase hinreichend durchlässig sein. Da die Verwendung eines hermetisch dicht verschweißten Metallgehäuses mit eingeglasten Anschlusspins in diesem Fall insbesondere aufgrund der Ausgasungsproblematik nicht einsetzbar ist, kommen nur Gehäuse mit Kunststoffgehäuseteilen in Betracht, die jedoch die vorstehend erläuterte Dichtigkeitsproblematik aufweisen.Furthermore come in ECUs with suppression and / or power modules widespread electronic components such. As electrolytic capacitors, used at higher temperatures gases, such. In the case of electrolytic capacitors, any wetting of the electrical connections with oil should be avoided, as penetrating oil damages the electrolyte and irreparably damages the internal parts of the capacitor. A control unit housing in this constellation must reliably prevent any wetting of the internal components with oil and at the same time be sufficiently permeable to gases towards the outside. Since the use of a hermetically sealed metal housing with glazed connection pins can not be used in this case, in particular due to the Ausgasungsproblematik, only housing with plastic housing parts come into consideration, however, have the above-mentioned tightness problem.

Aus der WO 95/28072 ist eine hermetische Einkapselung einer elektronischen Schaltung mittels einer flexiblen gas- und/oder flüssigkeitsdichten Sperre, insbesondere in der Form eines Folienbeutels, zum Schutz vor nachteiligen Umwelteinflüssen bekannt. Auch diese Ausführungsform vermag das Eindringen von Flüssigkeiten, wie zum Beispiel von Wasser oder Öl, nicht vollständig zu verhindernFrom the WO 95/28072 is a hermetic encapsulation of an electronic circuit by means of a flexible gas and / or liquid-tight barrier, in particular in the form of a foil bag, known for protection against adverse environmental influences. Also, this embodiment can not completely prevent the ingress of liquids, such as water or oil

Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine möglichst dicht eingekapselte Schaltungsanordnung mit einer Vielzahl elektrischer und/oder elektronischer Bauelemente zu schaffen, die über einen verlässlichen Mechanismus zum Schutz der Bauelemente vor etwaig eindringendem Öl und mechanischen Schwingungen verfügt, die resistent gegenüber widrigen Umgebungseinflüssen ist und die zudem über eine hinreichende Gasdurchlässigkeit nach außen verfügt, um die Entstehung eines Überdrucks im Gehäuse zu verhindern.The object of the invention is therefore to provide a highly encapsulated circuit arrangement with a variety of electrical and / or electronic components, which has a reliable mechanism for protecting the components from any penetrating oil and mechanical vibrations, which is resistant to adverse environmental conditions and the In addition, it has a sufficient gas permeability to the outside to prevent the formation of an overpressure in the housing.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Es wird eine Schaltungsanordnung, insbesondere ein Getriebesteuergerät, mit mindestens einem Deckel zur Kapselung eines Schaltungsträgers, der mit einer Vielzahl elektrischer und/oder elektronischer Bauelemente bestückt ist, offenbart.It is a circuit arrangement, in particular a transmission control unit, with at least one lid for encapsulating a circuit carrier, which is equipped with a plurality of electrical and / or electronic components disclosed.

Erfindungsgemäß ist in einem gegen die Umgebung abgedichteten Innenraum mindestens ein Absorptionsmittel zum Binden etwaig eingedrungenen Öl vorgesehen.According to the invention, at least one absorbent for binding any oil that has penetrated is provided in an interior sealed against the environment.

Infolge des Absorptionsmittels wird etwaig in das Gehäuseinnere eindringendes Öl sicher gebunden, so dass dieses keine schädigende Wirkung mehr auf die elektronischen und/oder elektrischen Bauelemente ausüben kann. Darüber hinaus hat das Absorptionsmittel eine schwingungsdämpfende Wirkung, wodurch die nachteilige Wirkung von Erschutterungen und Vibrationen auf die Leiterplatte der Schaltungsanordnung abgemildert wird. Das Absorptionsmittel kann grundsätzlich mit jedem ölbindenden Granulat, Pulver, Gel oder ähnlichem gebildet sein. Darüber hinaus können reaktive Mischsubstanzen, wie z. B. Schaumkunststoffe zum Einsatz kommen, die über ölabsorbierende Eigenschaften verfügen und deren Volumen sich infolge von chemischen Reaktionen mit mindestens einer weiteren Komponente zum Beispiel durch Aufschäumen vergrößert. Ferner kann das Absorptionsmittel ein mit Kunststofffasern gebildeter textiler Formkörper sein. Daneben können ölbindende Formkörper auch durch das Pressen von Schüttgut, insbesondere in der Form eines Granulates oder Pulvers, in der Schaltungsanordnung eingesetzt werden. Schließlich können ölbindende Schaumkugeln als Ölabsorptionsmittel zum Einsatz kommen.As a result of the absorbent any penetrating into the housing interior oil is securely bound so that it can no longer exert any damaging effect on the electronic and / or electrical components. In addition, the absorbent has a vibration damping effect, whereby the adverse effect of vibrations and vibrations on the circuit board of the circuit is mitigated. The absorbent may in principle be formed with any oil-binding granules, powder, gel or the like. In addition, reactive mixed substances, such as. As foam plastics are used, which have oil-absorbing properties and whose volume increases as a result of chemical reactions with at least one other component, for example by foaming. Furthermore, the absorbent may be a textile molded with plastic fibers. In addition, oil-binding molded bodies can also be used by the pressing of bulk material, in particular in the form of granules or powder, in the circuit arrangement. Finally, oil-binding foam balls can be used as oil absorbers.

Eine vorteilhafte Weiterbildung der Schaltungsanordnung sieht vor, dass der Schaltungsträger im Bereich einer Grundplatte positioniert ist, die zusammen mit dem Deckel den Innenraum begrenzt.An advantageous development of the circuit arrangement provides that the circuit carrier is positioned in the region of a base plate which limits the interior together with the lid.

Hierdurch wird eine verbesserte Abdichtungswirkung erzielt, da der Schaltungsträger neben seiner rein elektrischen Verbindungsfunktion zwischen den Bauteilen keine Abdichtungsaufgabe mehr hat. So kann für die Grundplatte zum Beispiel ein diffusionsdichtes metallisches Material, wie zum Beispiel Aluminium oder Edelstahl zum Einsatz kommen, das gleichzeitig als Wärmesenke bzw. als Kühlkörper dienen kann. Darüber hinaus wirken äußere mechanische Kräfte nicht mehr direkt auf die Leiterplatte ein, wodurch die Gefahr von Leiterbahn- oder Lötstellenbrüchen vermindert wird.As a result, an improved sealing effect is achieved because the circuit board has no more sealing task in addition to its purely electrical connection function between the components. Thus, for example, a diffusion-proof metallic material, such as aluminum or stainless steel can be used for the base plate, which can serve as a heat sink or as a heat sink at the same time. In addition, external mechanical forces no longer act directly on the circuit board, reducing the risk of conductor or solder breaks.

Nach Maßgabe einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung ist vorgesehen, dass das Absorptionsmittel insbesondere ein hydrophobes Schüttgut, insbesondere ein Granulat und/oder ein Pulver mit einer Korngröße von weniger als 5 mm ist. Hierdurch verfügt das Absorptionsmittel über eine große Oberfläche, die ein hohes Ölabsorptionsvermögen erlaubt. Darüber hinaus kann das lose Schüttgut leicht in den vor Öl zu schützenden Innenraum der Schaltungsanordnung eingebracht werden, da dieses in Abhängigkeit von der Korngröße zumindest begrenzt ”fließfähig” ist. Bei dem Granulat kann es sich beispielsweise um ein handelsübliches Ölbindemittel handeln Die Korngröße des Schüttgutes liegt bevorzugt in einem Bereich zwischen 0,05 mm und 5,0 mm.According to a further advantageous embodiment, it is provided that the absorbent is in particular a hydrophobic bulk material, in particular a granulate and / or a powder having a particle size of less than 5 mm. As a result, the absorbent has a large surface area which allows high oil absorption capacity. In addition, the loose bulk material can be easily introduced into the interior of the circuit to be protected from oil, since this is at least limited "flowable" depending on the grain size. The granules may be, for example, a commercially available oil binder. The particle size of the bulk material is preferably in a range between 0.05 mm and 5.0 mm.

Nach Maßgabe einer weiteren Ausgestaltung der Schaltungsanordnung ist vorgesehen, dass das Schüttgut den Innenraum zumindest teilweise ausfüllt Hierdurch ist der Schaltungsträger zumindest teilweise in das Schüttgut eingebettet bzw. von diesem bedeckt. Das Schüttgut muss hierbei vor dem abschließenden Versiegeln des Innenraumes in diesen eingebracht werden.In accordance with a further embodiment of the circuit arrangement, it is provided that the bulk material at least partially fills the interior space. As a result, the circuit carrier is at least partially embedded in or covered by the bulk material. The bulk material must be introduced into this before the final sealing of the interior.

Gemäß einer weiteren Fortbildung der Schaltungsanordnung weist der Deckel und/oder die Grundplatte mindestens eine Öffnung zum Einbringen des Schüttgutes auf.According to a further development of the circuit arrangement, the cover and / or the base plate has at least one opening for introducing the bulk material.

Infolge dieser Ausgestaltung können die Grundplatte und der Deckel bzw. der Deckel und der Schaltungsträger vor dem Einbringen des Schüttgutes gefügt werden. Nach dem Füllvorgang wird die Öffnung mittels eines Verschlussorgans hermetisch dicht versiegelt.As a result of this configuration, the base plate and the lid or the lid and the circuit carrier can be joined before the introduction of the bulk material. After the filling process, the opening is sealed hermetically sealed by means of a closure member.

Eine weitere Ausgestaltung der Schaltungsanordnung sieht vor, dass eine Deckelinnenfläche und/oder eine Grundplatteninnenfläche zumindest bereichsweise mit dem Schüttgut beschichtet sind.A further embodiment of the circuit arrangement provides that a cover inner surface and / or a base plate inner surface are at least partially coated with the bulk material.

Hierdurch wird der Herstellungsprozess der Schaltungsanordnung vereinfacht, da der Arbeitsschritt in Form des Einbringens des Schüttgutes entfällt. Die vorbeschichteten Gehäuseteile der Schaltungsanordnung, insbesondere der Deckel und die Grundplatte, können nach der Positionierung des Schaltungsträgers mittels bekannter Fügeverfahren verbunden werden.As a result, the manufacturing process of the circuit arrangement is simplified because the step in the form of the introduction of the bulk material is eliminated. The pre-coated housing parts of the circuit arrangement, in particular the cover and the base plate, can be connected after the positioning of the circuit carrier by means of known joining methods.

Nach Maßgabe einer weiteren Ausgestaltung ist das Absorptionsmittel insbesondere mit mindestens einem hydrophoben Formkörper gebildet.In accordance with a further embodiment, the absorbent is formed in particular with at least one hydrophobic molding.

Hierdurch wird eine lokal begrenzte Einbringung bzw. Anordnung des Absorptionsmittels ermöglicht.As a result, a locally limited introduction or arrangement of the absorbent is made possible.

Eine Weiterbildung der Schaltungsanordnung sieht vor, dass der Formkörper näherungsweise plattenformig, kissenförmig, hohlzylinderförmig oder strangförmig ausgeführt ist.A further development of the circuit arrangement provides that the shaped body is approximately plate-shaped, pillow-shaped, hollow-cylindrical or strand-shaped.

Ein plattenförmig ausgestalteter Formkörper erlaubt in vorteilhafter Weise eine Platzierung unter einem Bauelement. Hierbei gewährleistet die in der Regel gegebene Elastizität des Formkörpers eine zuverlässige Anlage zwischen dem Bauelement und der Oberseite des Schaltungsträgers. Ein strangförmig ausgeführter Formkörper kann insbesondere als elastisches, linienhaftes Dichtelement (Dichtschnur) zwischen dem Deckel und der Grundplatte bzw. zwischen der Leiterplatte und dem Deckel der Schaltungsanordnung zum Einsatz kommen. Demgegenüber kann z. B. ein hohlzylindrischer Formkörper bzw. ein scheibenförmiger Formkörper mit mindestens einer Durchgangsbohrung auf einfache Art und Weise vor dem Einlötvorgang auf Anschlussdrähte eines selektiv zu schützenden Bauelementes aufgeschoben werden.A plate-shaped shaped body advantageously allows placement under a component. Here, the usually given elasticity of the molded body ensures a reliable system between the component and the top of the circuit substrate. A strand-shaped executed molded body can be used in particular as an elastic, line-like sealing element (sealing cord) between the cover and the base plate or between the circuit board and the cover of the circuit arrangement. In contrast, z. B. a hollow cylindrical molded body or a disk-shaped molding with at least one through hole in a simple manner before Einlötvorgang be pushed onto connecting wires of a selectively protected component.

Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Schaltungsanordnung ist der Formkörper insbesondere ein Textilgebilde aus einem Kunststoffmaterial.According to a further embodiment of the circuit arrangement of the molded body is in particular a textile structure of a plastic material.

Hierdurch kann der hydrophobe Formkörper als Absorptionsmittel auf einfache Art und Weise während des Herstellungsprozesses der Schaltungsanordnung lokal begrenzt in diese integriert werden. Beispielsweise kann der Formkörper mit einem Vlies oder einem Gewebe aus thermoplastischen Kunststofffäden, wie zum Beispiel Polypropylen, hergestellt sein. Aufgrund der Flexibilität des Textilgebildes ergeben sich weitere Einbringungs- und Anordnungsmöglichkeiten in dem Innenraum der Schaltungsanordnung.As a result, the hydrophobic molded body can be integrated locally as a absorption medium in a simple manner during the manufacturing process of the circuit arrangement in this. For example, the molded article may be made with a nonwoven fabric or a web of thermoplastic synthetic threads, such as polypropylene. Due to the flexibility of the textile structure, further introduction and arrangement possibilities result in the interior of the circuit arrangement.

Alternativ kann der Formkörper auch durch Formpressen von Schüttgut, durch Schäumen eines geeigneten ölabsorbierenden Kunststoffschaums, zum Beispiel eines Polyurethanschaums, oder aus einem kompakten, nicht geschäumten Kunststoffmaterial hergestellt sein. Ein aus einem kompakten Kunststoffmaterial hergestellter Formkörper kann von Vorteil sein, wenn dieser neben der reinen Ölabsorption auch die Abdichtungsfunktion des Innenraums übernimmt.Alternatively, the molded article can also be produced by molding of bulk material, by foaming a suitable oil-absorbing plastic foam, for example a polyurethane foam, or from a compact, non-foamed plastic material. A molded body produced from a compact plastic material may be advantageous if, in addition to the pure oil absorption, it also assumes the sealing function of the interior.

Nach Maßgabe einer weiteren Ausgestaltung der Schaltungsanordnung ist mindestens ein Formkörper im Bereich eines am Deckel ausgebildeten Flansches angeordnet.In accordance with a further embodiment of the circuit arrangement, at least one shaped body is arranged in the region of a flange formed on the cover.

Hierdurch kann das Absorptionsmittel neben der Bindefunktion für etwaig in den Innenraum eingedrungenes Öl zugleich eine Abdichtungsfunktion zwischen den Gehäuseteilen der Schaltungsanordnung erfüllen. Vorzugsweise weist der Flansch unterseitig eine Ringnut auf, in die insbesondere ein strangförmiger Formkörper als Dichtschnur eingelegt wird. Der Flansch kann auch eben, d. h. ohne Nut ausgeführt sein, um den Fertigungsaufwand zu reduzieren. Der strangförmige Formkörper wird dann vor dem Zusammenfügen der Komponenten ähnlich einer Flachdichtung zwischen dem Flansch und der Grundplatte bzw. dem Schaltungsträger platziert.As a result, in addition to the binding function for any oil which has penetrated into the interior, the absorbent can simultaneously fulfill a sealing function between the housing parts of the circuit arrangement. Preferably, the flange has an annular groove on the underside, into which, in particular, a strand-shaped molded body is inserted as a sealing cord. The flange can also just, d. H. be executed without a groove to reduce the manufacturing cost. The strand-shaped molded body is then placed between the flange and the base plate or the circuit carrier before assembly of the components similar to a flat gasket.

Eine Fortbildung der Schaltungsanordnung sieht vor, dass mindestens ein Formkörper im Bereich mindestens eines Bauelementes positioniert ist.A development of the circuit arrangement provides that at least one shaped body is positioned in the region of at least one component.

Hierdurch wird es möglich Bauelemente, wie zum Beispiel Elektrolyt-Kondensatoren oder Spulen, die besonders anfällig gegenüber einer Benetzung mit Öl unmittelbar im Bereich ihrer elektrischen Anschlüsse sind, selektiv zu schützen.This makes it possible to selectively protect components, such as electrolytic capacitors or coils, which are particularly susceptible to oil wetting directly in the region of their electrical connections.

Nach Maßgabe einer weiteren Ausgestaltung ist vorgesehen, dass mindestens ein in etwa hohlzylinderförmiger Formkörper auf mindestens einen elektrischen Anschluss mindestens eines Bauelementes aufgeschoben und/oder mindestens ein in etwa plattenförmiger Formkörper unterhalb mindestens eines Bauelementes platziert ist.According to a further embodiment, it is provided that at least one roughly hollow-cylindrical shaped body is pushed onto at least one electrical connection of at least one component and / or at least one approximately plate-shaped molded body is placed below at least one component.

Das Absorptionsmittel ist in diesen geometrischen Formgebungen insbesondere zum selektiven Verölungsschutz von bedrahteten Bauelementen zur Durchsteckmontage (s. g. ”Through Hole Technology”) geeignet. Demgegenüber ist das Absorptionsmittel aus dem plattenförmigen Formkörper insbesondere zur Platzierung unterhalb eines flächenhaften Bauteils, wie zum Beispiel einer integrierten Schaltung (s. g. ”IC” Integrated Circuit”) vorgesehen, unabhängig davon ob dieses für die Durchsteckmontage oder für die s. g. Oberflächenmontage (s. g. ”SMD” Surface Mounted Device) auf dem Schaltungsträger ausgestaltet ist.The absorbent is suitable in these geometric shapes, in particular for the selective protection against oiling of leaded components for through-hole mounting (see also "Through Hole Technology"). In contrast, the absorption medium from the plate-shaped molded body is provided in particular for placement underneath a laminar component, such as an integrated circuit (see, for example, "IC" Integrated Circuit "), regardless of whether this is for through-hole mounting or for the s. G. Surface mounting (see "SMD" Surface Mounted Device) is designed on the circuit board.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

Anhand der Zeichnung soll die Erfindung nachstehend eingehender beschrieben werden.With reference to the drawing, the invention will be described below in more detail.

Es zeigt:It shows:

1 Eine schematische Darstellung einer ersten Ausführungsform der Schaltungsanordnung; 1 A schematic representation of a first embodiment of the circuit arrangement;

2 eine Darstellung einer zweiten Ausführungsform der Schaltungsanordnung mit einer Öffnung im Deckel; 2 a representation of a second embodiment of the circuit arrangement with an opening in the lid;

3 eine dritte Ausführungsform der Schaltungsanordnung mit einer aufgetragenen Schicht aus dem Absorptionsmittel; 3 a third embodiment of the circuit arrangement with a coated layer of the absorbent;

4 eine vierte Ausführungsform der Schaltungsanordnung mit einem strangförmigen Formkörper als Dichtung und als Absorptionsmittel; und 4 a fourth embodiment of the circuit arrangement with a strand-shaped body as a seal and as an absorbent; and

5 eine Teildarstellung einer fünften Ausführungsform der Schaltungsanordnung mit an Bauelementen angeordneten Formkörpern. 5 a partial view of a fifth embodiment of the circuit arrangement with arranged on components moldings.

Ausführungsformenembodiments

Die 1 zeigt eine prinzipielle Darstellung einer ersten Ausführungsform einer Schaltungsanordnung.The 1 shows a schematic representation of a first embodiment of a circuit arrangement.

Diese noch nicht geschlossene Ausführungsform der Schaltungsanordnung 10 umfasst unter anderem einen Schaltungsträger 12 mit einer Vielzahl von elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen 14, die in den Schaltungsträger 12 eingelötet sind. Der Schaltungsträger 12 kann mit einer konventionellen, ein- oder mehrlagigen Leiterplatte aus einem faserverstärkten Epoxidharz oder mit einem Keramiksubstrat (s. g. ”LTCC” = Low Temperature Cofired Ceramic”) gebildet sein. Der Deckel 18 kann mit einem metallischen Material, wie zum Beispiel Aluminium, oder mit einem gegebenenfalls faserverstärkten Kunststoffmaterial gebildet sein. Zur Schaffung eines möglichst dicht abgeschlossenen Innenraums 16 wird der Deckel 18 mit dem Schaltungsträger 12 verbunden bzw. zusammengefügt, wobei der Schaltungsträger 12 neben seiner eigentlichen elektrischen Verbindungsfunktion zwischen den Bauelementen hier auch eine Abdichtungsfunktion inne hat. In den Deckel 18 ist eine muldenförmige Vertiefung 20 eingelassen, um einen hinreichend großen Innenraum 16 für die Bauelemente 14 zu schaffen. Darüber hinaus weist der Deckel 18 zur Verbindung mit dem Schaltungsträger 12 einen umlaufenden Flansch 22 auf. Die Verbindung bzw. das Fügen kann durch bekannte Verfahren, wie zum Beispiel Schweißen, Löten, Kleben, Verschrauben, Verpressen, Verstemmen oder Vernieten erfolgen.This not yet closed embodiment of the circuit arrangement 10 includes, inter alia, a circuit carrier 12 with a variety of electrical and / or electronic components 14 that are in the circuit carrier 12 are soldered. The circuit carrier 12 can be formed with a conventional, single or multilayer printed circuit board made of a fiber-reinforced epoxy resin or with a ceramic substrate (so-called "LTCC" = Low Temperature Cofired Ceramic). The lid 18 may be formed with a metallic material, such as aluminum, or with an optionally fiber-reinforced plastic material. To create a closed as possible interior 16 becomes the lid 18 with the circuit carrier 12 connected or joined together, wherein the circuit carrier 12 in addition to its actual electrical connection function between the Components here also has a sealing function. In the lid 18 is a trough-shaped depression 20 let in to a sufficiently large interior 16 for the components 14 to accomplish. In addition, the lid points 18 for connection to the circuit carrier 12 a circumferential flange 22 on. The connection or the joining can be done by known methods, such as welding, soldering, gluing, screwing, pressing, caulking or riveting.

Erfindungsgemäß ist die Vertiefung 20 des Deckels 18 nahezu vollständig mit einem hydrophoben Schüttgut 24, das hier als Absorptionsmittel für eindringendes Öl dient, aufgefüllt. Das Eingeben des Schüttgutes 24 in den Deckel 18 erfolgt bevor dieser mit dem Schaltungsträger 12 verbunden wird. Das hydrophobe Schüttgut 24 ist in der Lage, etwaig in den Innenraum 16 eingesickertes Öl fest an sich zu binden und somit dauerhaft von den elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen 14 des Schaltungsträgers 12 fernzuhalten. Darüber hinaus hat das Schüttgut 24 eine schwingungsdämpfende Wirkung, wodurch der nachteilige Einfluss auf den Schaltungsträger 12 einwirkender Erschütterungen abgeschwächt wird.According to the invention, the recess 20 of the lid 18 almost completely with a hydrophobic bulk material 24 , which serves as an absorbent for penetrating oil, filled up. Entering the bulk material 24 in the lid 18 takes place before this with the circuit carrier 12 is connected. The hydrophobic bulk material 24 is capable of possibly in the interior 16 firmly adhering seepage oil to itself and thus permanently from the electrical and / or electronic components 14 of the circuit board 12 keep. In addition, the bulk has 24 a vibration damping effect, reducing the adverse impact on the circuit carrier 12 weakening vibrations is attenuated.

Das Schüttgut 24 kann mit verschiedensten organischen und/oder mineralischen Stoffen hergestellt sein und beispielsweise in der Form eines Granulates und/oder eines Pulvers vorliegen. In einer alternativen Ausführungsform kann das Schüttgut 24 auch mit kleinen Schaumkugeln gebildet sein. Das Schüttgut 24 kann zum Beispiel mit Aluminiumsilikat und/oder mit Kalziumkarbonat hergestellt sein, die über eine ausgezeichnete Temperaturbeständigkeit verfügen. Ein derartiges hydrophobes Schüttgut ist beispielsweise unter dem Handelsnamen ”ecoperl^®” auf dem Markt erhältlich und basiert auf ”Perlit”, d. h. einem ”vulkanischen Glas”. Mit einer Korngröße von weniger als 0,125 mm ergibt sich eine begrenzte Fließfähigkeit, so dass sich mit diesem Schüttgut 24 der Innenraum 16 vollständig verfüllen lässt.The bulk material 24 can be made with a wide variety of organic and / or mineral substances and be present for example in the form of granules and / or a powder. In an alternative embodiment, the bulk material 24 be formed with small foam balls. The bulk material 24 For example, it can be made with aluminum silicate and / or with calcium carbonate, which have excellent temperature resistance. Such a hydrophobic bulk material is available, for example under the trade name "Ecoperl ^®" in the market and is based on "perlite", ie a "volcanic glass." With a particle size of less than 0.125 mm results in a limited flowability, so that with this bulk material 24 The interior 16 completely fill.

Anstelle des in granulierter Form und/oder in Pulverform vorliegenden Schüttgutes 24 kann das Absorptionsmittel auch ein ölabsorbierendes Gel, ein pastöser Stoff, eine reaktive Substanz oder dergleichen sein, die vor dem Fügeprozess von Deckel 18 und Schaltungsträger 12 in die Vertiefung 20 des Deckels 18 eingebracht werden.Instead of the bulk material present in granulated form and / or in powder form 24 For example, the absorbent may also be an oil-absorbing gel, a pasty substance, a reactive substance or the like prior to the joining process of lids 18 and circuit carrier 12 into the depression 20 of the lid 18 be introduced.

Die 2 zeigt eine zweite Ausführungsform einer Schaltungsanordnung. Die Schaltungsanordnung 30 umfasst unter anderem den Deckel 18 mit der muldenförmigen Vertiefung 20, an die der umlaufende Flansch 22 anschließt, sowie den Schaltungsträger 12 mit den darin eingelöteten Bauelementen 14. Im Unterschied zur ersten Ausführungsform gemäß der 1 ist der Schaltungsträger 12 hier auf einer Grundplatte 32 angeordnet und in den Deckel 18 ist eine Öffnung 34 zum Beispiel in der Form einer Bohrung eingebracht. Der abzudichtende Innenraum 16 wird somit durch den Deckel 18 und die Grundplatte 32 allseitig begrenzt. Durch die Öffnung 34 kann das Schüttgut 24 als Absorptionsmittel leicht in den Innenraum 16 eingegeben werden. Nach der Beendigung des Füllvorganges wird die Öffnung 34 mittels eines nicht dargestellten Verschlussorgans hermetisch versiegelt. Um eine schnellere Befüllung und/oder eine gleichmäßigere Befüllung des Innenraums 16 zu erzielen, kann der Deckel 18 auch mehrere Öffnungen aufweisen, die beispielsweise rasterförmig in den Deckel 18 jeweils unter Freilassung des Flansches 22 eingebracht sind. Die weißen Pfeile veranschaulichen die Fließrichtung des Schüttgutes 24 beim Füllprozess. Daneben kann auch die Grundplatte 32 zusätzlich oder alternativ mit mindestens einer Öffnung versehen sein.The 2 shows a second embodiment of a circuit arrangement. The circuit arrangement 30 includes, among other things, the lid 18 with the trough-shaped depression 20 to which the circumferential flange 22 connects, as well as the circuit carrier 12 with the soldered in components 14 , In contrast to the first embodiment according to the 1 is the circuit carrier 12 here on a base plate 32 arranged and in the lid 18 is an opening 34 For example, introduced in the form of a bore. The sealed interior 16 is thus through the lid 18 and the base plate 32 limited on all sides. Through the opening 34 can the bulk material 24 as an absorbent easily into the interior 16 be entered. After completion of the filling process, the opening becomes 34 Hermetically sealed by means of a closure member, not shown. For a faster filling and / or a more even filling of the interior 16 to achieve the lid can 18 Also have a plurality of openings, for example, grid-shaped in the lid 18 each with the release of the flange 22 are introduced. The white arrows illustrate the flow direction of the bulk material 24 during the filling process. In addition, the base plate can also 32 additionally or alternatively be provided with at least one opening.

Anstelle des Schüttgutes 24 als Absorptionsmittel kann der Innenraum 16 teilweise mit einer zur Verarbeitungszeit gelartigen oder schaumartigen reaktiven Substanz – zum Beispiel in der Form eines ölabsorbierenden Polyurethanschaumes – aufgefüllt werden, die ihr Volumen im Anschluss an den Füllvorgang bzw. nach dem Ablauf der Verarbeitungszeit vergrößert und den Innenraum 16 zumindest teilweise ausfüllt. Derartige reaktive ölabsorbierende Substanzen können eine oder mehrere chemische Komponenten enthalten, die untereinander und/oder mit der Umgebungsluftfeuchtigkeit chemisch reagieren und so eine Volumenvergrößerung und Viskositätserhöhung am Ende der Verarbeitungszeit (s. g. ”Topfzeit”) bewirken.Instead of the bulk material 24 as an absorbent, the interior can 16 partially filled with a gelatinous or foamy reactive substance, for example in the form of an oil-absorbing polyurethane foam, which increases its volume following the filling process or after the end of the processing time and the interior space 16 at least partially completed. Such reactive oil-absorbing substances may contain one or more chemical components which chemically react with each other and / or with the ambient humidity and thus cause an increase in volume and viscosity at the end of the processing time ("pot life").

Ein Vorteil dieser Ausführungsform ist, dass der Deckel 18 bereits vor dem eigentlichen Füllvorgang mit der Grundplatte 32 verbunden werden kann. Darüber hinaus wird durch die Grundplatte 32 eine höhere mechanische Belastbarkeit der Schaltungsanordnung 30 erreicht. Zudem werden insbesondere mechanische Zug- und Biegelasten, die auf die Grundplatte 32 und/oder den Deckel 18 einwirken, vom Schaltungsträger 12 weitgehend ferngehalten. Ferner hat der Schaltungsträger 12 in dieser Konstellation lediglich die Aufgabe, die elektrischen Bauelemente 14 untereinander zu kontaktieren, während die Grundplatte 32 neben ihrer mechanischen Stabilisierungsfunktion die Abdichtungsfunktion des Innenraums 16 im Zusammenspiel mit dem Deckel 18 ausübt. Durch die Öffnung 34 kann erforderlichenfalls ein Austausch des Schüttgutes 24 erfolgen, falls dieses vollständig mit Öl gesättigt sein sollte.An advantage of this embodiment is that the lid 18 even before the actual filling process with the base plate 32 can be connected. In addition, through the base plate 32 a higher mechanical load capacity of the circuit arrangement 30 reached. In addition, mechanical tensile and bending loads are applied to the base plate 32 and / or the lid 18 act, from the circuit carrier 12 largely kept away. Furthermore, the circuit carrier has 12 in this constellation, only the task, the electrical components 14 contact each other while the base plate 32 In addition to its mechanical stabilization function, the sealing function of the interior 16 in interaction with the lid 18 exercises. Through the opening 34 If necessary, an exchange of the bulk material 24 if it should be completely saturated with oil.

Der Deckel 18 oder die Grundplatte 32 können mit einem metallischen Material und/oder mit einem gegebenenfalls faserverstärkten Kunststoffmaterial gebildet sein. Eines der beiden Gehäuseteile sollte vorzugsweise mit einem nichtmetallischen Material gebildet sein, um die Entstehung eines Überdrucks im Innenraum 16 im Fall von ausgasenden Bauelementen 14 zu verhindern. Die Verbindung zwischen dem Deckel 18 und der Grundplatte 32 erfolgt bevorzugt im Bereich des Flansches 22 durch bekannte Verfahren, wie zum Beispiel Schweißen, Löten, Kleben, Schrauben, Pressen, Klemmen, Verstemmen oder Nieten, um einen möglichst zuverlassigen Abschluss des Innenraums 16 gegenüber schädlichen Umgebungseinflüssen zu bewirken.The lid 18 or the base plate 32 may be formed with a metallic material and / or with an optionally fiber-reinforced plastic material. One of the two housing parts should preferably with a non-metallic Material formed to prevent the formation of an overpressure in the interior 16 in the case of outgassing components 14 to prevent. The connection between the lid 18 and the base plate 32 takes place preferably in the region of the flange 22 by known methods, such as welding, soldering, gluing, screwing, pressing, clamping, caulking or riveting, to ensure the most reliable possible completion of the interior 16 to cause harmful environmental influences.

Für den Fall, dass die Grundplatte 32 mit einem metallischen Material mit einer hinreichenden Materialstärke gebildet ist, kann diese zugleich als Wärmesenke dienen, d. h. etwaige von den Bauelementen 14 abgegebene Verlustwarme abführen.In the event that the base plate 32 is formed with a metallic material with a sufficient material thickness, this can also serve as a heat sink, ie, any of the components 14 pay off lost heat loss.

Die 3 illustriert eine weitere Ausführungsform der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung.The 3 illustrates another embodiment of the circuit arrangement according to the invention.

Die Schaltungsanordnung 40 ist ebenfalls mit dem Schaltungsträger 12 und den darin eingelöteten Bauelementen 14 gebildet, wobei der Schaltungsträger 12 auf der Grundplatte 32 befestigt ist. Zur Bildung des möglichst dicht abgeschlossenen Innenraums 16 ist der Deckel 18 im Bereich des Flansches 22 mit der Grundplatte 32 zusammengefügt. Eine Deckelinnenfläche 42 und eine Grundplatteninnenfläche 44 sind mit dem Schüttgut 24 als Absorptionsmittel für eindringendes Öl beschichtet. Diese Beschichtung kann zum Beispiel dadurch hergestellt werden, dass das Schüttgut 24 mit einem geeigneten Klebemittel vermischt wird und das Gemenge dann zumindest bereichsweise auf die Deckelinnenfläche 42 und/oder die Grundplatteninnenfläche 44 aufgetragen wird. Der Auftrag erfolgt vorzugsweise außerhalb des Schaltungsträgers 12 zum Beispiel durch Aufstreichen, Tauchen, Rollen oder Spritzen. Anstelle eines pulverförmigen und/oder in granulierter Form vorliegenden Schüttgutes 24 kann hier gleichfalls ein gelartiges, ein pastöses oder reaktives Absorptionsmittel auf die Deckel- und/oder Grundplatteninnenfläche 42, 44 aufgetragen werden.The circuit arrangement 40 is also connected to the circuit carrier 12 and the soldered in components 14 formed, wherein the circuit carrier 12 on the base plate 32 is attached. To form the densely closed interior 16 is the lid 18 in the area of the flange 22 with the base plate 32 together. A lid inner surface 42 and a base plate inner surface 44 are with the bulk material 24 coated as an absorbent for penetrating oil. This coating can be produced, for example, by the bulk material 24 is mixed with a suitable adhesive and then the mixture at least partially on the lid inner surface 42 and / or the base plate inner surface 44 is applied. The order is preferably carried out outside the circuit substrate 12 for example, by painting, dipping, rolling or spraying. Instead of a powdery and / or in granulated form bulk material 24 can here also a gel-like, a pasty or reactive absorbent on the lid and / or base plate inner surface 42 . 44 be applied.

Ein Vorteil dieser Ausführungsform liegt darin, dass etwaig in den Innenraum 16 eindringendes Öl bereits im Bereich der Deckelinnenfläche 42 und/oder der Grundplatteninnenfläche 44 absorbiert wird und demzufolge erst gar nicht bis in die Nähe der ölempfindlichen elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente 14 gelangt. Diese Ausführungsform weist daneben den Vorzug auf, dass das ölabsorbierende Schüttgut 24 bereits herstellerseitig bzw. in einem vorgeschalteten, separaten Fertigungsschritt auf die entsprechenden Bereiche des Deckels 18 bzw. der Grundplatte 32 aufgebracht werden kann, so dass diese beiden Gehäuseteile unmittelbar nach dem Positionieren des Schaltungsträgers 12 zur Schaffung der Schaltungsanordnung 40 einfach zusammengefügt werden können.An advantage of this embodiment is that it eventually enters the interior 16 penetrating oil already in the area of the inner lid surface 42 and / or the base plate inner surface 44 is absorbed and therefore not even close to the oil-sensitive electrical and / or electronic components 14 arrives. This embodiment also has the advantage that the oil-absorbing bulk material 24 already on the manufacturer side or in an upstream, separate manufacturing step on the corresponding areas of the lid 18 or the base plate 32 can be applied, so that these two housing parts immediately after the positioning of the circuit substrate 12 for the creation of the circuit arrangement 40 can be easily assembled.

Die 4 zeigt eine weitere Ausführungsform der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung.The 4 shows a further embodiment of the circuit arrangement according to the invention.

Die Schaltungsanordnung 50 umfasst den Schaltungsträger 12 mit den darin eingelöteten Bauelementen 14. Der Schaltungsträger 12 ist gleichfalls auf der Grundplatte 32 positioniert. In einen Deckel 52 ist eine Vertiefung 54 eingeprägt, die sich wiederum in einen umlaufenden Flansch 56 fortsetzt. Im Unterschied zu den vorherigen Ausführungsformen ist in eine nicht bezeichnete innenseitige Verdickung des Flansches 56 eine Ringnut 58 eingearbeitet. Demzufolge muss der Deckel 52 zumindest im Bereich des Flansches 56 eine höhere Materialstärke aufweisen, um die Ringnut 58 ausbilden zu können. In die Ringnut 58 ist ein strangförmiges, hydrophobes sowie ölbindendes Textilgebilde 60 als Absorptionsmittel eingelegt. Das Textilgebilde 60 hat neben seiner primären ölbindenden Funktion auch die Aufgabe einer hergebrachten Dichtschnur und dichtet den Innenraum 16 gegenüber der Umgebung ab. In den Innenraum 16 etwaig eindringendes Öl wird unverzüglich von dem Textilgebilde 60 absorbiert und kann somit nicht an die gegenüber einer Ölbenetzung sensiblen Bauelemente 14 gelangen.The circuit arrangement 50 includes the circuit carrier 12 with the soldered in components 14 , The circuit carrier 12 is also on the base plate 32 positioned. In a lid 52 is a depression 54 impressed, which in turn is in a circumferential flange 56 continues. In contrast to the previous embodiments is in an unnamed inside thickening of the flange 56 an annular groove 58 incorporated. As a result, the lid needs 52 at least in the area of the flange 56 have a higher material thickness to the annular groove 58 to be able to train. In the ring groove 58 is a rope-shaped, hydrophobic and oil-binding textile structure 60 inserted as an absorbent. The textile structure 60 In addition to its primary oil-binding function also has the task of a traditional sealing cord and seals the interior 16 from the environment. In the interior 16 Any penetrating oil is immediately removed from the textile structure 60 absorbs and thus can not to sensitive to oil wetting components 14 reach.

Das strangförmige Textilgebilde 60 kann beispielsweise mit einem Gewebe bzw. einem Vlies aus Polypropylen – wie es zum Beispiel von der Fa. ”Pronol” unter dem Markennamen (”öcu-sorb^®”) erhältlich ist – hergestellt sein. Das Textilgebilde 60 kann beispielsweise auch eine platten-, matten-, hohlzylindrische oder kissenförmige Gestalt aufweisen. Der Formkörper kann hiervon abweichend z. B. auch mit einem geeigneten, ölabsorbierenden Polyurethanschaum hergestellt sein, solange dieser über eine hinreichende Elastizität zur Sicherstellung der Abdichtungswirkung zwischen dem Deckel und der Grundplatte verfügt.The rope-shaped textile structure 60 may, for example with a fabric or a nonwoven fabric of polypropylene - be made - as is commercially available for example from the company "Pronol" under the trade name ( "öcu-sorb ^®").. The textile structure 60 may for example also have a plate, mat, hollow cylindrical or pillow-shaped shape. The molding may deviate from z. B. also be made with a suitable oil-absorbing polyurethane foam, as long as it has sufficient elasticity to ensure the sealing effect between the lid and the base plate.

Die 5 zeigt in einer vergrößerten Detaildarstellung eine weitere Ausführungsform der Schaltungsanordnung unter Verwendung von ölabsorbierenden Formkörpern als Absorptionsmittel. Der besseren zeichnerischen Übersicht halber sind der Deckel sowie die Grundplatte nur mit gestrichelten Linien angedeutet.The 5 shows in an enlarged detail of another embodiment of the circuit arrangement using oil-absorbing moldings as an absorbent. For better graphic clarity, the cover and the base plate are indicated only by dashed lines.

Die Schaltungsanordnung 70 umfasst wiederum einen Schaltungsträger 12, in den ein Elektrolyt-Kondensator 72 und eine Drossel 74 (Spule) als Bauelemente 14 eingelötet sind. Auf nicht bezeichnete Anschlussdrähte des Elektrolyt-Kondensators 72 ist ein naherungsweise hohlzylindrischer bzw. ein scheibenförmiger Formkörper 76 mit einer zentrischen Durchgangsbohrung aufgeschoben, der über hydrophobe und ölabsorbierende Eigenschaften verfügt. Hierdurch wird der gegenüber einer Kontamination mit Öl in der Regel sensible Elektrolyt-Kondensator 72 vor etwaig in den Innenraum 16 eindringendem Öl selektiv geschützt. Unterhalb der Drossel 74 ist ferner ein plattenförmiger Formkörper 78 angeordnet, um insbesondere die elektrische Isolierung der Drossel 74 vor etwaig in den Innenraum 16 eindringendem Öl zu schützen. Diese Ausführungsform hat insbesondere den Vorteil, dass der Schutz durch Ölabsorption direkt und lokal begrenzt an den Bauelementen 14 erfolgt.The circuit arrangement 70 again comprises a circuit carrier 12 into which an electrolytic capacitor 72 and a throttle 74 (Coil) as components 14 are soldered. On non-designated connection wires of the electrolytic capacitor 72 is an approximately hollow cylindrical or a disc-shaped molding 76 pushed with a central through hole, which has hydrophobic and oil-absorbing properties. This is the most sensitive to contamination with oil usually electrolytic capacitor 72 before possible in the interior 16 penetrating oil selectively protected. Below the throttle 74 is also a plate-shaped body 78 arranged, in particular, the electrical insulation of the choke 74 before possible in the interior 16 to protect penetrating oil. This embodiment has the particular advantage that the protection by oil absorption directly and locally limited to the components 14 he follows.

Die Formkörper 76, 78 können z. B. durch Pressen des in granulierter Form und/oder in Pulverform vorliegenden Schüttgutes – gegebenenfalls unter Zusatz eines geeigneten Klebe- bzw. Bindemittels – in einem Presswerkzeug mit einer entsprechenden räumlichen Geometrie hergestellt werden. Insbesondere die beiden letzten Ausführungsformen der Schaltungsanordnung 50, 70 nach Maßgabe der 4, 5 können erforderlichenfalls auch miteinander kombiniert werden, um den Ölkontaminationsschutz weiter zu optimieren. Dann stellt das strangförmige Textilgebilde 60 eine erste Ölsperre dar, während die unmittelbar an den Bauelementen 14 platzierten Formkörper 76, 78 eine zweite Ölbarriere bilden.The moldings 76 . 78 can z. B. by pressing the present in granulated form and / or in powder form bulk material - optionally with the addition of a suitable adhesive or binder - are produced in a pressing tool with a corresponding spatial geometry. In particular, the two last embodiments of the circuit arrangement 50 . 70 in accordance with the 4 . 5 If necessary, they can also be combined with each other to further optimize the oil contamination protection. Then put the rope-shaped textile structure 60 a first oil barrier, while those directly on the components 14 placed moldings 76 . 78 form a second oil barrier.

Die Formkörper 76, 78 können auch aus einem speziellen Polyurethan geschäumt werden, welches z. B. von der Fa. ”Puren Schaumstoff GmbH” bezogen werden kann. Mit einem derartigen ölabsorbierenden Formkorper aus Polyurethan lässt sich auch eine komplexe Baugruppe vollständig einkapseln und so vor in den Innenraum 16 einsickerndem Öl schützen.The moldings 76 . 78 can also be foamed from a special polyurethane, which z. B. from the Fa. "Puren Schaumstoff GmbH" can be obtained. With such an oil-absorbing molded body made of polyurethane, even a complex assembly can be completely encapsulated and so before in the interior 16 protect seepage oil.

Die Formkörper 76, 78 können abweichend von den in 5 beispielhaft gezeigten geometrischen Gestaltungsformen auch in einer s. g. Halb- oder Mehrschalenbauweise ausgeführt werden, derart, dass sie im zusammengesetzten Zustand das oder die Bauelemente 14 zumindest bereichsweise umschließen bzw. einkapseln.The moldings 76 . 78 may differ from those in 5 also be executed in a so-called half-shell or multi-shell construction, such that they in the assembled state, the one or more components 14 at least partially enclose or encapsulate.

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

• WO 95/28072 [0005] WO 95/28072 [0005]

Claims (12)

Schaltungsanordnung (10, 30, 40, 50, 70), insbesondere ein Getriebesteuergerät, mit mindestens einem Deckel (18, 52) zur Kapselung eines Schaltungsträgers (12), der mit einer Vielzahl elektrischer und/oder elektronischer Bauelemente (14) bestückt ist, dadurch gekennzeichnet, dass in einem gegen die Umgebung abgedichteten Innenraum (16) mindestens ein Absorptionsmittel zum Binden etwaig eingedrungenen Öls vorgesehen ist.Circuit arrangement ( 10 . 30 . 40 . 50 . 70 ), in particular a transmission control unit, with at least one cover ( 18 . 52 ) for encapsulating a circuit carrier ( 12 ) provided with a plurality of electrical and / or electronic components ( 14 ) is equipped, characterized in that in a sealed against the environment interior ( 16 ) is provided at least one absorbent for binding any penetrated oil. Schaltungsanordnung (30, 40, 50, 70) nach Anspruch 1, wobei der Schaltungsträger (12) im Bereich einer Grundplatte (32) positioniert ist, die zusammen mit dem Deckel (18, 52) den Innenraum (16) begrenzt.Circuit arrangement ( 30 . 40 . 50 . 70 ) according to claim 1, wherein the circuit carrier ( 12 ) in the region of a base plate ( 32 ), which together with the lid ( 18 . 52 ) the interior ( 16 ) limited. Schaltungsanordnung (10, 30, 40) nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Absorptionsmittel insbesondere ein hydrophobes Schüttgut (24), insbesondere ein Granulat und/oder ein Pulver mit einer Korngröße von weniger als 5 mm ist.Circuit arrangement ( 10 . 30 . 40 ) according to claim 1 or 2, wherein the absorbent in particular a hydrophobic bulk material ( 24 ), in particular a granulate and / or a powder having a particle size of less than 5 mm. Schaltungsanordnung (10, 30) nach Anspruch 3, wobei das Schüttgut (24) den Innenraum (16) zumindest teilweise ausfüllt.Circuit arrangement ( 10 . 30 ) according to claim 3, wherein the bulk material ( 24 ) the interior ( 16 ) at least partially. Schaltungsanordnung (30) nach Anspruch 3 oder 4, wobei der Deckel (18) und/oder die Grundplatte (32) mindestens eine Öffnung (34) zum Einbringen des Schüttgutes (24) aufweisen.Circuit arrangement ( 30 ) according to claim 3 or 4, wherein the lid ( 18 ) and / or the base plate ( 32 ) at least one opening ( 34 ) for introducing the bulk material ( 24 ) exhibit. Schaltungsanordnung (40) nach Anspruch 3 bis 5, wobei eine Deckelinnenfläche (42) und/oder eine Grundplatteninnenfläche (42) zumindest bereichsweise mit dem Schüttgut (24) beschichtet sind.Circuit arrangement ( 40 ) according to claim 3 to 5, wherein a lid inner surface ( 42 ) and / or a base plate inner surface ( 42 ) at least partially with the bulk material ( 24 ) are coated. Schaltungsanordnung (50, 70) nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Absorptionsmittel insbesondere mit mindestens einem hydrophoben Formkörper (76, 78) gebildet ist.Circuit arrangement ( 50 . 70 ) according to claim 1 or 2, wherein the absorbent in particular with at least one hydrophobic molded body ( 76 . 78 ) is formed. Schaltungsanordnung (50, 70) nach Anspruch 7, wobei der Formkörper (76, 78) näherungsweise plattenförmig, kissenförmig, hohlzylinderförmig oder strangförmig ausgeführt ist.Circuit arrangement ( 50 . 70 ) according to claim 7, wherein the shaped body ( 76 . 78 ) is approximately plate-shaped, pillow-shaped, hollow cylindrical or strand-shaped. Schaltungsanordnung (50, 70) nach Anspruch 7 oder 8, wobei der Formkörper insbesondere ein Textilgebilde (60) aus einem Kunststoffmaterial ist.Circuit arrangement ( 50 . 70 ) according to claim 7 or 8, wherein the shaped body in particular a textile structure ( 60 ) is made of a plastic material. Schaltungsanordnung (50) nach Anspruch 7 bis 9, wobei mindestens ein Formkörper im Bereich eines am Deckel (52) ausgebildeten Flansches (56) angeordnet ist.Circuit arrangement ( 50 ) according to claim 7 to 9, wherein at least one shaped body in the region of the lid ( 52 ) formed flange ( 56 ) is arranged. Schaltungsanordnung (70) nach Anspruch 7 bis 10, wobei mindestens ein Formkörper (76, 78) im Bereich mindestens eines Bauelementes (14) positioniert ist.Circuit arrangement ( 70 ) according to claim 7 to 10, wherein at least one shaped body ( 76 . 78 ) in the region of at least one component ( 14 ) is positioned. Schaltungsanordnung (70) nach Anspruch 11, wobei mindestens ein in etwa hohlzylinderförmiger Formkörper (76) auf mindestens einen elektrischen Anschluss mindestens eines Bauelementes (14) aufgeschoben und/oder mindestens ein in etwa plattenförmiger Formkörper (78) unterhalb mindestens eines Bauelementes (14) platziert ist.Circuit arrangement ( 70 ) according to claim 11, wherein at least one approximately hollow cylindrical shaped body ( 76 ) to at least one electrical connection of at least one component ( 14 ) and / or at least one approximately plate-like shaped body ( 78 ) below at least one component ( 14 ) is placed.

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