DE102010054483A1 - Mobile, portable electrostatic substrate holder assembly - Google Patents

Mobile, portable electrostatic substrate holder assembly Download PDF

Info

Publication number
DE102010054483A1
DE102010054483A1 DE201010054483 DE102010054483A DE102010054483A1 DE 102010054483 A1 DE102010054483 A1 DE 102010054483A1 DE 201010054483 DE201010054483 DE 201010054483 DE 102010054483 A DE102010054483 A DE 102010054483A DE 102010054483 A1 DE102010054483 A1 DE 102010054483A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
substrate
substrate holder
carrier
arrangement according
holding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE201010054483
Other languages
German (de)
Inventor
Florian Peter Schwarz
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Manz AG
Original Assignee
Manz Automation AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Manz Automation AG filed Critical Manz Automation AG
Priority to DE201010054483 priority Critical patent/DE102010054483A1/en
Priority to CN201180059882.3A priority patent/CN103392227B/en
Priority to PCT/EP2011/006307 priority patent/WO2012079750A1/en
Priority to EP11807640.5A priority patent/EP2652781A1/en
Publication of DE102010054483A1 publication Critical patent/DE102010054483A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
    • H01L21/6833—Details of electrostatic chucks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67754—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support

Abstract

Eine mobile, transportable elektrostatische Substrathalteanordnung (1) für dünne, scheibenförmige Werkstücke und den Einsatz bei hohen Temperaturen mit einem Substrathalter (2, 20, 30, 40), der zumindest eine ein Elektrodenpaar (31.1, 31.2, 32.1, 32.2, 33.1, 33.2, 34.1, 34.2; 41.1, 41.2, 42.1, 42.2, 43.1, 43.2, 44.1, 44.2), umfassende Halteeinrichtung (31–34, 41–44) umfasst, sowie mit einem Träger (3) für den Substrathalter (2, 20, 30, 40), ist dadurch gekennzeichnet, dass der Substrathalter (2, 20, 30, 40) zumindest weitestgehend thermisch entkoppelt mit dem Träger (3) mechanisch verbunden ist.A mobile, transportable electrostatic substrate holding arrangement (1) for thin, disc-shaped workpieces and use at high temperatures with a substrate holder (2, 20, 30, 40) which has at least one pair of electrodes (31.1, 31.2, 32.1, 32.2, 33.1, 33.2 , 34.1, 34.2; 41.1, 41.2, 42.1, 42.2, 43.1, 43.2, 44.1, 44.2), comprehensive holding device (31-34, 41-44), and with a carrier (3) for the substrate holder (2, 20, 30, 40), is characterized in that the substrate holder (2, 20, 30, 40) is at least largely thermally decoupled and mechanically connected to the carrier (3).

Description

Die Erfindung betrifft eine mobile, transportable elektrostatische Substrathalteanordnung für dünne, scheibenförmige Werkstücke und den Einsatz bei hohen Temperaturen mit einem Substrathalter, der zumindest eine ein Elektrodenpaar umfassende Halteeinrichtung aufweist, sowie mit einem Träger für den Substrathalter.The invention relates to a mobile, transportable electrostatic Substratathalteanordnung for thin, disc-shaped workpieces and the use at high temperatures with a substrate holder having at least one holding pair comprising a pair of electrodes, and with a support for the substrate holder.

Stationäre elektrostatische Halter sind bekannt und werden bei der Handhabung von scheibenartigen, leitenden und halbleitenden Substraten, vor allem in Produktionsanlagen der Halbleiterindustrie verwendet. Die Verwendung von stationären elektrostatischen Haltern hat den Nachteil, dass ein Substrat zunächst auf dem stationären Halter positioniert werden muss und nach der Bearbeitung von diesem wieder entnommen werden muss. Ein Transport zusammen mit dem elektrostatischen Halter ist demnach nicht möglich.Stationary electrostatic chucks are known and used in the handling of disk-like, conductive and semiconducting substrates, especially in semiconductor industry manufacturing facilities. The use of stationary electrostatic holders has the disadvantage that a substrate first has to be positioned on the stationary holder and has to be removed again after processing. A transport together with the electrostatic holder is therefore not possible.

Aus der DE 203 11 625 U1 ist ein mobiler, transportabler, elektrostatischer Substrathalter bekannt. Ein Substrat kann an diesem Halter angeordnet werden und mit elektrostatischen Kräften gehalten werden. Das Substrat kann gemeinsam mit dem Substrathalter bewegt werden und auf einem stationären Halter positioniert werden. Dies bedeutet, dass der transportable Halter keine eigene Energieversorgung aufweist. Ein sicherer Transport eines Substrats mittels des transportablen Halters ist demnach nur bedingt möglich. Ein häufig auftretendes Problem bei allen Arten von elektrostatischen Haltern ist eine begrenzte Einsatztemperatur, meist < 200°C. Dafür kann es mehrere Gründe geben: Temperaturtoleranz der verwendeten Materialien selbst oder unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten.From the DE 203 11 625 U1 is a mobile, portable, electrostatic substrate holder known. A substrate can be placed on this holder and held with electrostatic forces. The substrate may be moved together with the substrate holder and positioned on a stationary holder. This means that the transportable holder does not have its own power supply. A secure transport of a substrate by means of the transportable holder is therefore only possible to a limited extent. A common problem with all types of electrostatic holders is a limited operating temperature, usually <200 ° C. There can be several reasons for this: Temperature tolerance of the materials used or different coefficients of expansion.

Darüber hinaus bestehen Einschränkungen bei bekannten elektrostatischen Substrathaltern, wenn diese in Vakuum und bei erhöhten Temperaturen verwendet werden sollen. Für mobile Halter besonders kritisch ist die abnehmende el. Isolationswirkung fast aller gängiger Materialien bei Temperaturen > 300°C. Dadurch kommt es zu erhöhten Leckströmen und dadurch wiederum zu einem schnelleren Verbrauch der gespeicherten Energie.In addition, there are limitations with known electrostatic substrate holders when they are to be used in vacuum and at elevated temperatures. Particularly critical for mobile holders is the decreasing el. Insulation effect of almost all common materials at temperatures> 300 ° C. This leads to increased leakage currents and thereby in turn to a faster consumption of stored energy.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine mobile, transportable elektrostatische Substrathalteanordung bereitzustellen, die einen zuverlässigen Transport und eine zuverlässige Halterung von Substraten während deren Bearbeitung und deren Transport sicherstellt. Darüber hinaus soll die Substrathalteanordung so ausgebildet sein, dass das Bearbeitungsergebnis eines Substrats durch die Substrathalteanordnung nicht oder nur sehr wenig beeinflusst wird und dadurch reproduzierbar wird.The object of the present invention is to provide a mobile transportable electrostatic substrate holding assembly which ensures reliable transport and reliable support of substrates during their processing and transportation. In addition, the Substratathalteanordung should be designed so that the processing result of a substrate by the substrate holding arrangement is not or only slightly influenced and thereby reproducible.

Gelöst wird diese Aufgabe durch eine mobile, transportable elektrostatische Substrathalteanordnung für dünne, scheibenförmige Werkstücke und den Einsatz bei hohen Temperaturen mit einem Substrathalter, der zumindest eine ein Elektrodenpaar umfassende Halteeinrichtung aufweist, sowie mit einem Träger für den Substrathalter, wobei der Substrathalter zumindest weitestgehend thermisch entkoppelt mit dem Träger mechanisch verbunden ist. Im Unterschied zum Stand der Technik ist der (zusätzliche) Träger fest mit dem Substrathalter mechanisch verbunden, aber von dem Substrathalter derart entkoppelt (thermisch und räumlich), dass er nicht den gleichen widrigen Prozessbedingungen ausgesetzt ist. Hierdurch wird eine mobile, transportable Substrathalteanordnung auch bei (Substrat-)Temperaturen um die 400°C und darüber möglich.This object is achieved by a mobile, transportable electrostatic Substratathalteanordnung for thin, disc-shaped workpieces and use at high temperatures with a substrate holder having at least one holding pair comprising a pair of electrodes, and with a support for the substrate holder, wherein the substrate holder at least largely thermally decoupled is mechanically connected to the carrier. Unlike the prior art, the (additional) carrier is firmly bonded to the substrate holder but decoupled (thermally and spatially) from the substrate holder such that it is not exposed to the same adverse process conditions. As a result, a mobile, transportable Substratathalteanordnung also at (substrate) temperatures around 400 ° C and above possible.

Der Träger ist ebenfalls mobil und bewegbar, und ein stationärer Substrathalter in einer Bearbeitungsanlage kann entfallen. Außerdem ist es möglich, den Träger außerhalb des eigentlichen Bearbeitungsbereichs zu positionieren, sodass der Träger nicht der vollen Bearbeitungstemperatur ausgesetzt werden muss. Die erfindungsgemäße Substrathalteanordnung ist somit zum Transport und zur Halterung von dünnen und dadurch fragilen Werkstücken geeignet. Eine Anwendung im Vakuum ist möglich. Auch sind Anwendungen bei erhöhten Temperaturen beispielsweise > 400°C möglich. Der Transport und die Halterung eines Substrats ist möglich, ohne die Vorderseite des Werkstücks, d. h. des Substrats, teilweise oder gar vollständig abzudecken. Abschattungen durch mechanische Halterungen werden vermieden. Ein zusätzlicher Vorteil der elektrostatischen Halterung gegenüber einer rein mechanischen Halterung (loses Aufliegen oder Halteklammern oder Haken) ist die Vermeidung einer ungewollten Beschichtung auf der Waferrückseite. Ein weiterer Vorteil ist die höhere Positionstreue/genauere Lagebestimmung, wodurch die in der Solarindustrie übliche, schnelle Automatisierung (Handhabungszeit eines Wafers < 1 s) erheblich vereinfacht wird.The carrier is also mobile and movable, and a stationary substrate holder in a processing plant can be omitted. In addition, it is possible to position the carrier outside the actual processing area, so that the carrier does not have to be exposed to the full processing temperature. The substrate holder assembly according to the invention is thus suitable for transport and for holding thin and thus fragile workpieces. An application in vacuum is possible. Also, applications at elevated temperatures, for example,> 400 ° C are possible. The transport and mounting of a substrate is possible without the front of the workpiece, d. H. of the substrate, partially or even completely cover. Shading by mechanical brackets are avoided. An additional advantage of the electrostatic support over a purely mechanical support (loose support or retaining clips or hooks) is the avoidance of an unwanted coating on the wafer back. Another advantage is the higher positional accuracy / more precise position determination, whereby the usual in the solar industry, rapid automation (handling time of a wafer <1 s) is greatly simplified.

Auch ein Transport und eine Halterung des Werkstücks in Niederdruckplasmen ist möglich. Somit ist die erfindungsgemäße Substrathalteanordnung vielfältig einsetzbar. Darüber hinaus ist es möglich, ein Substrat mit derselben Substrathalteanordnung in unterschiedlichen Bearbeitungsstationen zu halten. Substrate müssen nicht zwischen den Bearbeitungsstationen von den Substrathaltern gelöst werden, was einen zuverlässigen und vollständigen automatisierten Transport der bruchempfindlichen Substrate ermöglicht. Insbesondere ist die erfindungsgemäße Substrathalteanordnung in (Vakuum-)Beschichtungsprozessen bei hohen Temperaturen, zum Beispiel in der Solarzellenherstellung, einsetzbar. Die Vorteile einer Verwendung in der Solarzellenherstellung ergeben sich aus der Möglichkeit einer Beschichtung ohne Abschattungen, der Möglichkeit des automatisierten Transports und der Möglichkeit der Verwendung der Substrathalteanordnung zur Halterung von Substraten im Vakuum und bei hohen Temperaturen.A transport and a mounting of the workpiece in low-pressure plasmas is possible. Thus, the Substratathalteanordnung invention can be used in many ways. Moreover, it is possible to hold a substrate having the same substrate holding arrangement in different processing stations. Substrates do not need to be detached from the substrate holders between the processing stations, allowing for reliable and complete automated transport of the fragile substrates. In particular, the substrate holding arrangement according to the invention can be used in (vacuum) coating processes at high temperatures, for example in solar cell production. The advantages of using in solar cell manufacturing arise from the possibility a coating without shadowing, the possibility of automated transport and the possibility of using the substrate holding assembly for holding substrates in vacuum and at high temperatures.

Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass der Substrathalter punktuell mit dem Träger verbunden ist. Insbesondere ist es denkbar, dass der Substrathalter nur an einem oder zwei Punkten mit dem Träger verbunden ist. Dadurch ergibt sich eine sehr gute thermische Entkopplung von Träger und Substrathalter.According to a preferred embodiment of the invention can be provided that the substrate holder is selectively connected to the carrier. In particular, it is conceivable that the substrate holder is connected to the carrier only at one or two points. This results in a very good thermal decoupling of the carrier and the substrate holder.

Darüber hinaus ist es denkbar, dass der Substrathalter durch einen oder mehrere Stege aus thermisch isolierendem Material mit dem Träger verbunden ist. Somit kann eine Wärmeleitung vom Substrathalter zum Träger zumindest weitestgehend unterbunden werden.Moreover, it is conceivable that the substrate holder is connected by one or more webs of thermally insulating material to the carrier. Thus, heat conduction from the substrate holder to the carrier can be at least largely prevented.

Der Träger kann einen Ladungsspeicher aufweisen und elektrisch mit der zumindest einen Halteeinrichtung verbunden sein. Dies bedeutet, dass eine insbesondere autonome Spannungsversorgung mit einem Ladungsspeicher, wie beispielsweise ein oder mehrere Kondensatoren, eine Batterie oder ein Akkumulator, in dem Träger und damit räumlich entfernt von dem Substrathalter angeordnet sein kann. Insbesondere kann der Ladungsspeicher und eventuell zusätzlich notwendige Elektronik, zum Beispiel ein Spannungswandler als Teil einer Spannungsversorgung, in dem Träger angeordnet sein, der geringeren Temperaturen ausgesetzt ist als der Substrathalter. Dadurch kann eine zuverlässigere Funktion des Substrathalters sichergestellt werden. Außerdem kann die Elektronik und der Ladungsspeicher in dem Träger gekapselt angeordnet sein, sodass diese vor einer Prozessumgebung eines Bearbeitungsprozesses geschützt angeordnet sind. Insbesondere kann durch die örtlich getrennte Anordnung des Trägers von der Substrathalteanordnung verhindert werden, dass sich der Träger zu stark erwärmt und dass dieser beschichtet oder geätzt wird. In einer Bearbeitungsstation kann somit der Träger räumlich von dem Substrathalter getrennt, aber dennoch mit diesem verbunden angeordnet werden. Weiterhin ist es denkbar, dass die mechanische und/oder elektrische Verbindung zwischen Substrathalter und Träger lösbar ist. Dadurch kann bei Bedarf der Träger oder der Substrathalter getauscht werden.The carrier may have a charge storage and be electrically connected to the at least one holding device. This means that a particularly autonomous voltage supply with a charge storage device, such as one or more capacitors, a battery or an accumulator, can be arranged in the carrier and thus spatially remote from the substrate holder. In particular, the charge store and possibly additionally required electronics, for example a voltage converter as part of a voltage supply, can be arranged in the carrier which is exposed to lower temperatures than the substrate holder. Thereby, a more reliable function of the substrate holder can be ensured. In addition, the electronics and the charge storage may be encapsulated within the carrier so that they are protected from a process environment of a process of processing. In particular, the spatially separated arrangement of the support from the substrate holding assembly can prevent the support from overheating and coating or etching. In a processing station, the carrier can thus be spatially separated from the substrate holder, but nevertheless arranged connected thereto. Furthermore, it is conceivable that the mechanical and / or electrical connection between substrate holder and carrier is releasable. As a result, if necessary, the carrier or the substrate holder can be exchanged.

Der Träger kann eine Schaltung aufweisen, um eine Wandlung der Spannung an zumindest einer Halteeinrichtung und/oder ein gesteuertes Ein-/Ausschalten vorzunehmen. Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung kann der Ladungsspeicher oder eine damit verbundene elektrische Schaltung zur asymmetrischen Potenzialversorgung der Elektroden zumindest einer Halteeinrichtung ausgebildet sein. Dadurch kann das Potenzial des Substrats eingestellt werden. Beispielsweise kann an einer Elektrode ein Potenzial von +200 Volt und an der anderen Elektrode ein Potenzial von –600 Volt angelegt werden. Dabei gilt Substratpotential = (Potential Elektrode 1 + Potential Elektrode 2)/2. Die elektrische Schaltung kann auch für eine gezielte Steuerung der Haltekraft ausgebildet sein (gesteuertes „An/Aus” mit möglichst kurzen Schaltzeiten). Auch Ladungsverschiebungen, wie sie zum Beispiel bei hohen Temperaturen im Isolator auftreten können, können durch gezielte Ansteuerung der Elektroden ausgeglichen werden. In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltungsvariante können Öffnungen im Substrathalter vorgesehen werden, die eine Manipulation des Substrats durch den Substrathalter hindurch erlauben. So könnte das Substrat beispielsweise zur Entnahme vom Substrathalter durch Stifte oder Druckluft abgehoben werden. Zum Lösen eines Substrats kann auch vorgesehen sein, dass die Elektrodenpaare entladen werden. Falls sich permanente Ladungen im Substrathalter aufgebaut haben, können diese durch eine gezielte Spannung/Umpolung ausgeglichen werden, um die Haltekraft vollständig abzubauen.The carrier may have a circuit for carrying out a conversion of the voltage to at least one holding device and / or a controlled on / off switching. According to a further advantageous development, the charge store or an electrical circuit connected thereto can be designed for the asymmetrical potential supply of the electrodes of at least one holding device. This allows the potential of the substrate to be adjusted. For example, a potential of +200 volts can be applied to one electrode and a potential of -600 volts to the other electrode. Substrate potential = (potential electrode 1 + potential electrode 2) / 2. The electrical circuit can also be designed for targeted control of the holding force (controlled "on / off" with the shortest possible switching times). Also charge shifts, such as may occur in the insulator at high temperatures, can be compensated by targeted control of the electrodes. In a further advantageous embodiment, openings may be provided in the substrate holder, which allow a manipulation of the substrate through the substrate holder. For example, the substrate could be lifted by pins or compressed air for removal from the substrate holder. For releasing a substrate can also be provided that the electrode pairs are discharged. If permanent charges have built up in the substrate holder, they can be compensated by a targeted voltage / polarity reversal to completely reduce the holding force.

Um eine elektrische Verbindung zwischen dem Träger und dem Substrathalter sowohl mechanisch geschützt als auch elektrisch isoliert auszubilden, kann die elektrische Verbindung vorteilhafterweise zumindest bereichsweise von thermisch isolierendem Material umgeben sein. Insbesondere kann die elektrische Verbindung elektrisch und thermisch isoliert in den oben erwähnten Stegen oder punktuellen Verbindungen verlaufen.In order to form an electrical connection between the carrier and the substrate holder both mechanically protected and electrically insulated, the electrical connection can advantageously be surrounded at least in regions by thermally insulating material. In particular, the electrical connection may be electrically and thermally insulated in the above-mentioned webs or point connections.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung kann der Träger rahmenartig ausgebildet sein. Dadurch wird die Stabilität der Substrathalteanordnung erhöht.According to an advantageous embodiment, the carrier may be formed like a frame. This increases the stability of the substrate holding assembly.

Alternativ oder zusätzlich ist es denkbar, dass der Träger als Sockel ausgebildet ist. Der Sockel kann so ausgebildet sein, dass er die Anbindung der Substrathalteanordnung an ein (lineares) Transportsystem (zum Beispiel Schienensystem, Rollenlauf, Transportband) erlaubt. Der Substrathalter kann in einer beliebigen Ausrichtung zum Träger angeordnet sein. Der thermisch entkoppelte Sockel kann auch als Schnittstelle/Angriffspunkt für eine weitere Art von Transportsystem, wie zum Beispiel Hub- oder Schwenkeinheit, Roboterarm etc. dienen. Dies erlaubt eine automatisierte Lageänderung im laufenden Betrieb. Bei allen Varianten der Anbindung an ein Transportsystem ist die thermische Entkopplung ein wichtiger Aspekt, da solche Systeme in der Regel nicht für die hohen Temperaturen, wie sie der Substrathalter hat, geeignet sind. Es wird also die Handhabung heißer Substrate (und des Halters) möglich, ohne dass das Transportsystem überhitzt oder die Substrate durch zu hohe Wärmeverluste (an das Transportsystem) schneller als gewollt auskühlen. Letzten Endes besteht hier ein hohes Potenzial zur Energieeinsparung in der Produktion. Besondere Vorteile ergeben sich, wenn der Substrathalter vertikal ausgerichtet ist. Dies bedeutet, dass die Substrate, die am Substrathalter angeordnet sind, ebenfalls vertikal ausgerichtet sind. Somit können die Substrate in einer Bearbeitungsstation vertikal angeordnet sein. Fehler durch Partikel, die auf einem horizontal ausgerichteten Substrat liegen bleiben können, können dadurch vermieden werden. Sämtliche elektrische Komponenten, wie eine elektrische Schaltung oder ein Ladungsspeicher, können in dem Sockel geschützt angeordnet werden. Dadurch ist es möglich, den Substrathalter selbst mit einer relativ geringen thermischen Masse auszubilden.Alternatively or additionally, it is conceivable that the carrier is designed as a base. The base can be designed so that it allows the connection of the substrate holding arrangement to a (linear) transport system (for example, rail system, roller conveyor, conveyor belt). The substrate holder may be arranged in any orientation to the carrier. The thermally decoupled pedestal may also serve as an interface / point of attack for another type of transport system, such as a lift or pivot unit, robotic arm, etc. This allows an automated change of position during operation. In all variants of the connection to a transport system, the thermal decoupling is an important aspect, since such systems are generally not suitable for the high temperatures as the substrate holder has. It is therefore the handling of hot substrates (and the holder) possible without the transport system overheats or cool the substrates faster than intended by excessive heat losses (to the transport system). Ultimately, there is a high potential for saving energy in production. Particular advantages arise when the substrate holder is vertically aligned. This means that the substrates, which are arranged on the substrate holder, are also vertically aligned. Thus, the substrates can be arranged vertically in a processing station. Errors caused by particles that can remain on a horizontally aligned substrate can be avoided. All of the electrical components, such as an electrical circuit or a charge storage device, can be placed protected in the socket. This makes it possible to form the substrate holder itself with a relatively low thermal mass.

Vorteilhafterweise kann der Träger elektrische Kontaktstellen und/oder Mittel zur induktiven Energieübertragung aufweisen. Weist der Träger elektrische Kontaktstellen auf, kann dieser besonders einfach an eine Ladestation zum Aufladen des Ladungsspeichers angeschlossen werden. Außerdem können über elektrische Kontaktstellen Signale übertragen werden. Es ist jedoch auch denkbar, dass der Ladungsspeicher kontaktlos aufgeladen wird. Hierzu ist es vorteilhaft, wenn Mittel zur induktiven Energieübertragung vorgesehen sind.Advantageously, the carrier can have electrical contact points and / or means for inductive energy transmission. If the carrier has electrical contact points, it can be connected in a particularly simple manner to a charging station for charging the charge store. In addition, signals can be transmitted via electrical contact points. However, it is also conceivable that the charge storage is charged contactless. For this purpose, it is advantageous if means for inductive energy transmission are provided.

Besondere Vorteile ergeben sich, wenn der Substrathalter mehrere Halteeinrichtungen aufweist. Dadurch können gleichzeitig mehrere Substrate an dem Substrathalter angeordnet und gehalten werden. Dies hat zur Folge, dass mehrere Substrate gleichzeitig transportiert und in einer Bearbeitungsstation bearbeitet werden können.Particular advantages arise when the substrate holder has a plurality of holding devices. As a result, a plurality of substrates can be arranged and held on the substrate holder at the same time. This has the consequence that several substrates can be transported simultaneously and processed in a processing station.

Dabei können mehrere Halteeinrichtungen parallel an denselben Ladungsspeicher angeschlossen sein oder jede Halteeinrichtung kann an einen eigenen Ladungsspeicher angeschlossen sein. Die Verwendung nur eines Ladungsspeichers, an den mehrere Halteeinrichtungen angeschlossen sind, hat den Vorteil, dass weniger Ladungsspeicher verwendet werden müssen, wodurch die Baugröße verringert werden kann. Die Verwendung eines Ladungsspeichers für jede Halteeinrichtung hat den Vorteil, dass Substrate einzeln be- und entladen werden können, da die Halteeinrichtungen einzeln angesteuert werden können.In this case, a plurality of holding devices may be connected in parallel to the same charge storage or each holding device may be connected to a separate charge storage. The use of only one charge storage device, to which a plurality of holding devices are connected, has the advantage that less charge storage device must be used, whereby the size can be reduced. The use of a charge storage device for each holding device has the advantage that substrates can be individually loaded and unloaded, since the holding devices can be controlled individually.

Die Anschlüsse der Elektroden der Halteeinrichtung(en) können auf der Vorderseite des Substrathalters nach außen geführt sein oder durch Löcher oder um eine Kante des Substrathalters herum auf die Rückseite des Substrathalters geführt sein. Je nach Ausgestaltung der Substrathaltanordnung kann demnach ein geeigneter Anschluss gewählt werden. Mehrere Halteeinrichtungen können auch bereits innerhalb/auf dem Substrathalter miteinander verschaltet sein.The terminals of the electrodes of the holding device (s) may be led to the outside on the front side of the substrate holder or may be guided through holes or around an edge of the substrate holder onto the rear side of the substrate holder. Depending on the configuration of the Substratathaltanordnung therefore a suitable connection can be selected. Several holding devices can also already be interconnected within / on the substrate holder.

In den Rahmen der Erfindung fällt außerdem ein Transportsystem mit mehreren erfindungsgemäßen Substrathalteanordnungen, mit einer Be- und/oder Entladestation, in der eine Substrathalteanordnung zwischen einer Transportstellung und einer Be-/Entladestellung schwenkbar ist sowie einer Transporteinrichtung zum Transport einer Substrathalteanordnung von einer Be- und/oder Entladestation zu einer Substratbearbeitungsstation. Ein solches Transportsystem hat den Vorteil, dass Substrate nicht direkt am Ort der Bearbeitung gehandhabt beziehungsweise dort auf/aus statischen Haltevorrichtungen be- und entladen werden müssen. Insbesondere ist es denkbar, dass zu Beginn eines Herstellungsprozesses, beispielsweise bei der Solarzellenherstellung, ein Substrat an einer Substrathalteanordnung angeordnet wird und dann eine Anlage mit mehreren Substratbearbeitungsstationen durchläuft, ohne dass die Substrathalteanordnung gewechselt werden muss. Durch Verwendung der Be- und/oder Entladestation ist es möglich, den Substrathalter zum Be- und Entladen horizontal auszurichten, sodass Substrate einfach auf den Substrathalter aufgelegt werden können. Nach Anlegen der Spannung an die Elektroden der Halteeinrichtung wird das Substrat zuverlässig am Substrathalter gehalten, sodass es dann möglich ist, die Lage der Substrathalteanordnung zu verändern, sodass der Substrathalter und damit die darin befestigten Substrate zum Beispiel vertikal ausgerichtet werden können. In dieser Stellung können die Substrate transportiert und bearbeitet werden.The scope of the invention also includes a transport system with a plurality of substrate holding arrangements according to the invention, with a loading and / or unloading station in which a substrate holding arrangement can be pivoted between a transport position and a loading / unloading position and a transport device for transporting a substrate holding arrangement of a loading and unloading station / or unloading station to a substrate processing station. Such a transport system has the advantage that substrates do not have to be handled directly at the place of processing or have to be loaded and unloaded there on / from static holding devices. In particular, it is conceivable that at the beginning of a production process, for example in the production of solar cells, a substrate is arranged on a substrate holding arrangement and then passes through an installation with a plurality of substrate processing stations, without having to change the substrate holding arrangement. By using the loading and / or unloading station, it is possible to align the substrate holder horizontally for loading and unloading so that substrates can be easily placed on the substrate holder. After applying the voltage to the electrodes of the holding device, the substrate is reliably held on the substrate holder, so that it is then possible to change the position of the substrate holding arrangement, so that the substrate holder and thus the substrates mounted therein, for example, can be vertically aligned. In this position, the substrates can be transported and processed.

Um die Ladungsspeicher der Träger aufladen zu können, kann vorteilhafterweise eine elektrische Ladestation im Transportsystem vorgesehen sein.In order to charge the charge storage of the carrier, advantageously, an electrical charging station can be provided in the transport system.

Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels der Erfindung, anhand der Figuren der Zeichnung, die erfindungswesentliche Einzelheiten zeigen, und aus den Ansprüchen. Die einzelnen Merkmale können je einzeln für sich oder zu mehreren in beliebiger Kombination bei einer Variante der Erfindung verwirklicht sein.Further features and advantages of the invention will become apparent from the following description of an embodiment of the invention, with reference to the figures of the drawing, the invention essential details show, and from the claims. The individual features can be realized individually for themselves or for several in any combination in a variant of the invention.

Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung schematisch dargestellt und wird nachfolgend mit Bezug zu den Figuren der Zeichnungen erläutert. Es zeigen:A preferred embodiment of the invention is shown schematically in the drawing and will be explained below with reference to the figures of the drawings. Show it:

1 eine stark schematisierte Darstellung einer Substrathalteanordnung; 1 a highly schematic representation of a Substratathalteanordnung;

2 eine Schnittdarstellung durch einen Substrathalter; 2 a sectional view through a substrate holder;

3 eine teilweise Schnittdarstellung durch einen Substrathalter; 3 a partial sectional view through a substrate holder;

4 eine teilweise Schnittdarstellung durch einen Substrathalter zur Verdeutlichung einer alternativen Kontaktierung; 4 a partial sectional view through a substrate holder to illustrate an alternative contact;

5 eine teilweise Schnittdarstellung durch einen Substrathalter mit einer weiteren Variante der Kontaktierung; 5 a partial sectional view through a substrate holder with a further variant of the contact;

6 eine teilweise Schnittdarstellung durch einen Substrathalter mit einer nochmals weiteren Variante der Kontaktierung; 6 a partial sectional view through a substrate holder with a further variant of the contact;

7 eine schematische Darstellung zur Verdeutlichung des Anschlusses mehrerer Halteeinrichtungen an eine(n) einzelne Spannungsversorgung oder Ladungsspeicher(-elektronik); 7 a schematic representation to illustrate the connection of several holding devices to a (n) individual power supply or charge storage (electronics);

8 eine schematische Darstellung zur Darstellung der Kontaktierung jeder Halteeinrichtung durch eine(n) einzelne Spannungsversorgung oder Ladungsspeicher(-elektronik); 8th a schematic representation for illustrating the contacting of each holding device by a (n) individual power supply or charge storage (electronics);

9 eine stark schematisierte Darstellung eines Transportsystems. 9 a highly schematic representation of a transport system.

Die 1 zeigt eine Substrathalteanordnung 1 mit einem Substrathalter 2 und einem Träger 3. Der Substrathalter 2 ist im Ausführungsbeispiel über zwei Stege 4, 5 aus thermisch isolierendem Material punktuell mit dem Träger 3 verbunden. In dem Träger 3 sind die für eine elektrostatische Halterung notwendige Elektronik beziehungsweise Schaltung sowie ein Ladungsspeicher angeordnet. Die Elektronik beziehungsweise der Ladungsspeicher sind über elektrische Leitungen, die innerhalb der Stege 4, 5 verlaufen, mit entsprechenden Elektroden am Substrathalter 2 verbunden. Im Ausführungsbeispiel ist der Substrathalter 2 dafür ausgelegt, vier Substrate 6 bis 9 zu halten. Der Träger 3 weist eine Aufstandsfläche 10 auf, auf der er aufgestellt oder mit der er an ein Transportsystem angebunden werden kann. Der Substrathalter 2 ist orthogonal dazu ausgerichtet. Daher sind die Substrate 6 bis 9 ebenfalls orthogonal ausgerichtet. Sie werden allein aufgrund elektrostatischer Kräfte an dem Substrathalter 2 gehalten.The 1 shows a substrate holding arrangement 1 with a substrate holder 2 and a carrier 3 , The substrate holder 2 is in the embodiment of two webs 4 . 5 made of thermally insulating material punctually with the carrier 3 connected. In the carrier 3 are arranged necessary for an electrostatic support electronics or circuit and a charge storage. The electronics or the charge storage are via electrical lines, which are within the webs 4 . 5 run, with corresponding electrodes on the substrate holder 2 connected. In the embodiment, the substrate holder 2 designed for four substrates 6 to 9 to keep. The carrier 3 has a footprint 10 on which it can be set up or with which it can be connected to a transport system. The substrate holder 2 is orthogonal to it. Therefore, the substrates 6 to 9 also aligned orthogonally. They become due to electrostatic forces on the substrate holder 2 held.

Die 2 zeigt eine Schnittdarstellung durch einen Substrathalter 20. Der Substrathalter 20 weist eine elektrisch isolierende Grundplatte 21 auf. Optional ist auf der Grundplatte 21 eine elektrisch isolierende Schicht 22 angeordnet. Die Grundplatte 21 kann beispielsweise als Glaskeramik und die elektrisch isolierende Schicht 22 beispielsweise als Keramik ausgebildet sein. Auf der Schicht 22 ist eine elektrisch leitfähige Schicht 23 aufgebracht, die derart strukturiert ist, dass für jedes zu haltende Substrat 24 zwei zueinander elektrisch isolierte Elektroden 25, 26 mit vorzugsweise gleich großer Fläche vorhanden sind. Oberhalb der elektrisch leitfähigen Schicht 23 ist eine weitere elektrisch isolierende Schicht 27 vorgesehen. Diese Schicht kann entweder nur auf der Vorderseite des Substrathalters 20 angebracht sein oder den Substrathalter 20 vollständig umschließen, wie dies beispielsweise in der 3 dargestellt ist. Außerdem kann die Schicht 27 aus mehreren Lagen unterschiedlicher Materialien bestehen, um die gewünschten Eigenschaften zu erzielen. Die Anschlüsse der Elektroden 25, 26 können entweder auf der Vorderseite nach außen geführt sein, wie dies in der 4 schematisch dargestellt ist, oder durch Löcher zur Rückseite geführt sein, wie dies in der 5 schematisch dargestellt ist. Alternativ können die Elektroden um die Kante des Substrathalters 20 herumgeführt sein und auf die Rückseite des Substrathalters geführt werden. Dies ist in der 6 dargestellt. Zur Kontaktierung der Elektroden 25, 26 werden gegebenenfalls Aussparungen 28, siehe zum Beispiel 4, in der isolierenden Schicht 27 vorgesehen.The 2 shows a sectional view through a substrate holder 20 , The substrate holder 20 has an electrically insulating base plate 21 on. Optional is on the base plate 21 an electrically insulating layer 22 arranged. The base plate 21 For example, as a glass ceramic and the electrically insulating layer 22 be formed for example as a ceramic. On the shift 22 is an electrically conductive layer 23 applied, which is structured such that for each substrate to be held 24 two electrically insulated electrodes to each other 25 . 26 preferably with the same area are available. Above the electrically conductive layer 23 is another electrically insulating layer 27 intended. This layer can either be only on the front of the substrate holder 20 be attached or the substrate holder 20 completely enclose, as for example in the 3 is shown. In addition, the layer can 27 consist of several layers of different materials to achieve the desired properties. The connections of the electrodes 25 . 26 can either be guided on the front to the outside, as in the 4 is shown schematically, or be guided through holes to the back, as shown in the 5 is shown schematically. Alternatively, the electrodes may be around the edge of the substrate holder 20 be guided around and led to the back of the substrate holder. This is in the 6 shown. For contacting the electrodes 25 . 26 be recesses if necessary 28 , see for example 4 , in the insulating layer 27 intended.

In der 7 ist schematisch ein Substrathalter 30 dargestellt, der vier Halteeinrichtungen 31 bis 34 aufweist. Jede Halteeinrichtung 31 bis 34 weist zwei Elektroden 31.1, 31.2, 32.1, 32.2, 311, 33.2, 34.1, 34.2 etwa gleicher Größe auf. Im Ausführungsbeispiel der 7 sind die Elektroden 31.1, 32.1, 33.1 und 34.1 in Serie miteinander verbunden. Außerdem sind die Elektroden 31.2, 32.2, 33.2 und 34.2 in Serie miteinander verbunden. Dadurch ergibt sich eine Parallelschaltung der Halteeinrichtungen. Es sind daher lediglich zwei Anschlüsse 35, 36 notwendig, die mit einem Ladungsspeicher verbunden werden müssen. Somit kann ein einziger Ladungsspeicher eingesetzt werden, um vier Halteeinrichtungen 31 bis 34 mit Spannung zu versorgen und so vier Substrate an dem Substrathalter 30 zu halten.In the 7 is schematically a substrate holder 30 represented, the four holding devices 31 to 34 having. Each holding device 31 to 34 has two electrodes 31.1 . 31.2 . 32.1 . 32.2 . 311 . 33.2 . 34.1 . 34.2 about the same size. In the embodiment of 7 are the electrodes 31.1 . 32.1 . 33.1 and 34.1 connected in series. In addition, the electrodes 31.2 . 32.2 . 33.2 and 34.2 connected in series. This results in a parallel connection of the holding devices. There are therefore only two connections 35 . 36 necessary, which must be connected to a charge storage. Thus, a single charge storage can be used to four holding devices 31 to 34 to supply voltage and so four substrates to the substrate holder 30 to keep.

In der Ausführungsform gemäß 8 eines Substrathalters 40 sind ebenfalls vier Halteinrichtungen 41 bis 44 vorgesehen, die jeweils zwei Elektroden 41.1, 41.2, 42.1, 42.2, 43.1, 43.2, 44.1, 44.2 aufweisen. Hier weist jedoch jede Halteeinrichtung 41 bis 44 Anschlüsse auf, sodass an jede Halteeinrichtung 41 bis 44 ein eigener Ladungsspeicher angeschlossen werden kann.In the embodiment according to 8th a substrate holder 40 are also four holding devices 41 to 44 provided, each two electrodes 41.1 . 41.2 . 42.1 . 42.2 . 43.1 . 43.2 . 44.1 . 44.2 exhibit. Here, however, each holding device 41 to 44 Connections on, so to each holding device 41 to 44 a separate charge storage can be connected.

In der 9 ist ein Transportsystem 100 gezeigt, welches eine Ladestation 101 für Substrathalteanordnungen aufweist. Weiterhin ist eine Be- und/oder Entladestation 102 vorgesehen, in der die Substrathalteanordnungen verschwenkt werden können, sodass die Substrathalter horizontal ausgerichtet sind. In dieser Stellung können die Substrathalteanordnung be- oder entladen werden. Anschließend werden die Substrathalteanordnungen um 90° verschwenkt, sodass die Substrathalter vertikal ausgerichtet sind. Die Ladestation 101 und die Be- und/oder Entladestation 102 können in einer Einheit kombiniert sein. Über eine Transporteinrichtung 103 können die Substrathalteanordnungen zu einer Substratbearbeitungsstation 104 und gegebenenfalls zu einer weiteren Substratbearbeitungsstation 105 transportiert werden.In the 9 is a transport system 100 shown which is a charging station 101 for substrate holding assemblies. Furthermore, a loading and / or unloading station 102 provided in which the substrate holding assemblies can be pivoted so that the substrate holders are aligned horizontally. In this position, the substrate holding arrangement can be loaded or unloaded. Subsequently, the substrate holding assemblies are pivoted by 90 ° so that the substrate holders are vertically aligned. The charging station 101 and the loading and / or unloading station 102 can in one unit be combined. About a transport device 103 For example, the substrate holding assemblies may be transferred to a substrate processing station 104 and optionally to another substrate processing station 105 be transported.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of the documents listed by the applicant has been generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 20311625 U1 [0003] DE 20311625 U1 [0003]

Claims (16)

Mobile, transportable elektrostatische Substrathalteanordnung (1) für dünne, scheibenförmige Werkstücke und den Einsatz bei hohen Temperaturen mit einem Substrathalter (2, 20, 30, 40), der zumindest eine ein Elektrodenpaar (31.1, 31.2, 32.1, 32.2, 33.1, 33.2, 34.1, 34.2; 41.1, 41.2, 42.1, 42.2, 43.1, 43.2, 44.1, 44.2), umfassende Halteeinrichtung (31–34, 41–44) umfasst, sowie mit einem Träger (3) für den Substrathalter (2, 20, 30, 40), dadurch gekennzeichnet, dass der Substrathalter (2, 20, 30, 40) zumindest weitestgehend thermisch entkoppelt mit dem Träger (3) mechanisch verbunden ist.Mobile, transportable electrostatic substrate holder assembly ( 1 ) for thin, disk-shaped workpieces and use at high temperatures with a substrate holder ( 2 . 20 . 30 . 40 ), at least one pair of electrodes ( 31.1 . 31.2 . 32.1 . 32.2 . 33.1 . 33.2 . 34.1 . 34.2 ; 41.1 . 41.2 . 42.1 . 42.2 . 43.1 . 43.2 . 44.1 . 44.2 ), comprehensive holding device ( 31 - 34 . 41 - 44 ) and with a carrier ( 3 ) for the substrate holder ( 2 . 20 . 30 . 40 ), characterized in that the substrate holder ( 2 . 20 . 30 . 40 ) at least largely thermally decoupled with the carrier ( 3 ) is mechanically connected. Substrathalteanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Substrathalter (2, 20, 30, 40) punktuell mit dem Träger (3) verbunden ist.Substrate holding arrangement according to claim 1, characterized in that the substrate holder ( 2 . 20 . 30 . 40 ) punctually with the carrier ( 3 ) connected is. Substrathalteanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Substrathalter (2, 20, 30, 40) durch einen oder mehrere Stege (4, 5) aus thermisch isolierendem Material mit dem Träger (3) verbunden ist.Substrate holding arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the substrate holder ( 2 . 20 . 30 . 40 ) by one or more webs ( 4 . 5 ) of thermally insulating material with the carrier ( 3 ) connected is. Substrathalteanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (3) eine insbesondere autonome Spannungsversorgung mit einem Ladungsspeicher aufweist und elektrisch mit der zumindest einen Halteeinrichtung (31–34, 41–44) verbunden ist.Substrate holding arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the carrier ( 3 ) has a particular autonomous power supply with a charge storage and electrically connected to the at least one holding device ( 31 - 34 . 41 - 44 ) connected is. Substrathalteanordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (3) eine Schaltung aufweist, um eine Wandlung der Spannung an zumindest einer Halteeinrichtung (31–34, 41-44) und/oder ein gesteuertes Ein- und Ausschalten vorzunehmen.Substrate holding arrangement according to claim 4, characterized in that the carrier ( 3 ) has a circuit for converting the voltage across at least one holding device ( 31 - 34 . 41-44 ) and / or to perform a controlled switching on and off. Substrathalteanordnung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Verbindung zwischen Halteeinrichtung (31–34, 41–44) und Träger (3) zumindest bereichsweise von thermisch isolierendem Material umgeben ist.Substrate holding arrangement according to claim 4 or 5, characterized in that the electrical connection between the holding device ( 31 - 34 . 41 - 44 ) and supports ( 3 ) is surrounded at least partially by thermally insulating material. Substrathalteanordnung nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Ladungsspeicher oder eine damit verbundenen elektrische Schaltung zur asymmetrischen Potentialversorgung der Elektroden (31.1, 31.2, 32.1, 32.2, 33.1, 33.2, 34.1, 34.2; 41.1, 41.2, 42.1, 42.2, 43.1, 43.2, 44.1, 44.2) zumindest einer Halteeinrichtung (31–34, 41–44) ausgebildet ist.Substrate holding arrangement according to one of claims 4 to 6, characterized in that the charge storage device or an electrical circuit connected therewith for the asymmetrical potential supply of the electrodes ( 31.1 . 31.2 . 32.1 . 32.2 . 33.1 . 33.2 . 34.1 . 34.2 ; 41.1 . 41.2 . 42.1 . 42.2 . 43.1 . 43.2 . 44.1 . 44.2 ) at least one holding device ( 31 - 34 . 41 - 44 ) is trained. Substrathalteanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (3) rahmenartig ausgebildet ist.Substrate holding arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the carrier ( 3 ) is formed like a frame. Substrathalteanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (3) als Sockel ausgebildet ist.Substrate holding arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the carrier ( 3 ) is designed as a base. Substrathalteanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (3) elektrische Kontaktstellen und/oder Mittel zur induktiven Energieübertragung aufweist.Substrate holding arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the carrier ( 3 ) has electrical contact points and / or means for inductive energy transfer. Substrathalteanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Substrathalter (2, 20, 30, 40) mehrere Halteeinrichtungen (31–34, 41–44) aufweist.Substrate holding arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the substrate holder ( 2 . 20 . 30 . 40 ) a plurality of holding devices ( 31 - 34 . 41 - 44 ) having. Substrathalteanordnung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Halteeinrichtungen (31–34) parallel an denselben Ladungsspeicher angeschlossen sind oder jede Halteeinrichtung (41–44) an einen eigenen Ladungsspeicher angeschlossen ist.Substrate holding arrangement according to claim 11, characterized in that a plurality of holding devices ( 31 - 34 ) are connected in parallel to the same charge storage or each holding device ( 41 - 44 ) is connected to its own charge storage. Substrathalteanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlüsse der Elektroden der Halteeinrichtung(en) (31–34, 41–44) auf der Vorderseite des Substrathalters (2, 20, 30, 40) nach außen geführt sind oder durch Löcher oder um eine Kante des Substrathalters (2, 20, 30, 40) herum auf die Rückseite des Substrathalters (2, 20, 30, 40) geführt sind.Substrate holding arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the terminals of the electrodes of the holding device (s) ( 31 - 34 . 41 - 44 ) on the front of the substrate holder ( 2 . 20 . 30 . 40 ) are guided to the outside or through holes or around an edge of the substrate holder ( 2 . 20 . 30 . 40 ) around on the back of the substrate holder ( 2 . 20 . 30 . 40 ) are guided. Substrathalteanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Halteeinrichtungen (31–34, 41–44) innerhalb oder auf dem Substrathalter (2, 20, 30, 40) miteinander verschaltet sind.Substrate holding arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that a plurality of holding devices ( 31 - 34 . 41 - 44 ) within or on the substrate holder ( 2 . 20 . 30 . 40 ) are interconnected. Transportsystem (100) mit mehreren Substrathalteanordnungen (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche mit einer Be- und/oder Entladestation (102), in der eine Substrathalteanordnung (1) zwischen einer Transportstellung und einer Be-/Entladestellung schwenkbar ist, sowie einer Transporteinrichtung (103) zum Transport einer Substrathalteanordnung (1) von einer Be- und/oder Entladestation (102) zu einer Substratbearbeitungsstation (104, 105).Transport system ( 100 ) with a plurality of substrate holding arrangements ( 1 ) according to one of the preceding claims with a loading and / or unloading station ( 102 ), in which a substrate holding arrangement ( 1 ) is pivotable between a transport position and a loading / unloading position, and a transport device ( 103 ) for transporting a substrate holding assembly ( 1 ) from a loading and / or unloading station ( 102 ) to a substrate processing station ( 104 . 105 ). Transportsystem nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass eine elektrische Ladestation (101) für den Ladungsspeicher eines Trägers (3) vorgesehen ist.Transport system according to claim 15, characterized in that an electrical charging station ( 101 ) for the charge storage of a carrier ( 3 ) is provided.
DE201010054483 2010-12-14 2010-12-14 Mobile, portable electrostatic substrate holder assembly Withdrawn DE102010054483A1 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE201010054483 DE102010054483A1 (en) 2010-12-14 2010-12-14 Mobile, portable electrostatic substrate holder assembly
CN201180059882.3A CN103392227B (en) 2010-12-14 2011-12-14 Electrostatic substrate movement, transportable keeps equipment
PCT/EP2011/006307 WO2012079750A1 (en) 2010-12-14 2011-12-14 Mobile, transportable electrostatic substrate retaining arrangement
EP11807640.5A EP2652781A1 (en) 2010-12-14 2011-12-14 Mobile, transportable electrostatic substrate retaining arrangement

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE201010054483 DE102010054483A1 (en) 2010-12-14 2010-12-14 Mobile, portable electrostatic substrate holder assembly

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102010054483A1 true DE102010054483A1 (en) 2012-06-14

Family

ID=45470504

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE201010054483 Withdrawn DE102010054483A1 (en) 2010-12-14 2010-12-14 Mobile, portable electrostatic substrate holder assembly

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP2652781A1 (en)
CN (1) CN103392227B (en)
DE (1) DE102010054483A1 (en)
WO (1) WO2012079750A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018054471A1 (en) * 2016-09-22 2018-03-29 Applied Materials, Inc. Carrier for supporting a substrate, apparatus for processing a substrate and method therefore

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5746928A (en) * 1996-06-03 1998-05-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd Process for cleaning an electrostatic chuck of a plasma etching apparatus
US20030047283A1 (en) * 2001-09-10 2003-03-13 Applied Materials, Inc. Apparatus for supporting a substrate and method of fabricating same
DE20311625U1 (en) 2003-03-13 2003-10-23 Ventec Ges Fuer Venturekapital Mobile portable electrostatic substrate holder
DE10232080A1 (en) * 2002-07-15 2004-02-05 Integrated Dynamics Engineering Gmbh Electrostatic gripper and process for its manufacture
US20070169703A1 (en) * 2006-01-23 2007-07-26 Brent Elliot Advanced ceramic heater for substrate processing

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3416910B2 (en) * 1991-04-04 2003-06-16 シーゲイト テクノロジィ リミテッド ライアビリティ カンパニー High throughput sputtering apparatus and method
DE4139549A1 (en) * 1991-11-30 1993-06-03 Leybold Ag DEVICE FOR THE TRANSPORT OF SUBSTRATES
JPH05315429A (en) * 1992-05-07 1993-11-26 Hitachi Ltd Conveying equipment of semiconductor device manufacturing equipment
EP1305821B1 (en) * 2000-08-02 2008-10-08 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Mobile holder for a wafer
EP1217655A1 (en) * 2000-12-23 2002-06-26 VenTec Gesellschaft für Venturekapital und Unternehmensberatung Method of handling a thin wafer
US6558750B2 (en) * 2001-07-16 2003-05-06 Technic Inc. Method of processing and plating planar articles
EP1458019A3 (en) * 2003-03-13 2005-12-28 VenTec Gesellschaft für Venturekapital und Unternehmensberatung Mobile transportable electrostatic substrate holders
JP4327515B2 (en) * 2003-06-12 2009-09-09 昭和電工株式会社 Epitaxial growth apparatus and epitaxial growth method
DE102004019231A1 (en) * 2004-04-16 2005-11-17 PROTEC Gesellschaft für Werkstoff- und Oberflächentechnik mbH Delivery and loading station e.g. for mobile, electrostatic substrate holders, has thin substrates placed manually, by mobile, electrostatic handling equipment with table having nozzles for producing air cushion by substrates
DE102004041049A1 (en) * 2004-07-02 2006-01-26 VenTec Gesellschaft für Venturekapital und Unternehmensberatung mbH Mobile, electrostatic substrate click for wafers in semiconductor manufacture, comprises additional capacitor structures for charge storage, extending over several electrode levels, on support substrate

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5746928A (en) * 1996-06-03 1998-05-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd Process for cleaning an electrostatic chuck of a plasma etching apparatus
US20030047283A1 (en) * 2001-09-10 2003-03-13 Applied Materials, Inc. Apparatus for supporting a substrate and method of fabricating same
DE10232080A1 (en) * 2002-07-15 2004-02-05 Integrated Dynamics Engineering Gmbh Electrostatic gripper and process for its manufacture
DE20311625U1 (en) 2003-03-13 2003-10-23 Ventec Ges Fuer Venturekapital Mobile portable electrostatic substrate holder
US20070169703A1 (en) * 2006-01-23 2007-07-26 Brent Elliot Advanced ceramic heater for substrate processing

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018054471A1 (en) * 2016-09-22 2018-03-29 Applied Materials, Inc. Carrier for supporting a substrate, apparatus for processing a substrate and method therefore

Also Published As

Publication number Publication date
EP2652781A1 (en) 2013-10-23
CN103392227A (en) 2013-11-13
WO2012079750A1 (en) 2012-06-21
CN103392227B (en) 2016-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1604384B1 (en) Installation for processing a substrate
DE102005056364B3 (en) Bipolar carrier wafer and mobile, bipolar, electrostatic wafer assembly
EP2979298B1 (en) Receptacle device, device and method for handling substrate stacks
EP1305821B1 (en) Mobile holder for a wafer
DE102006042026B4 (en) Device for holding a substrate and method for treating a substrate
DE202005011367U1 (en) Transfer-ESC for moving ultra-thin chips during manufacture has a base material wafer with a multiplicity of grouped electrode cells each with an electrode tip, insulator, outer electrode cover and dielectric cover
DE102019134410C5 (en) System and method for connecting electronic assemblies
DE102007041033A1 (en) Substrate processing device with a buffer mechanism and a substrate transfer device
DE102004059185A1 (en) Electron beam test system with integrated substrate transfer unit
DE102016108788A1 (en) Method of handling aligned wafer pairs
DE102015210736B3 (en) DEVICE FOR ELECTROSTATIC COUPLING OF A SUBSTRATE WITH A SUBSTRATE CARRIER
DE112014003660B4 (en) Method for bonding substrates
EP3422396B1 (en) Device for transport of a substrate, treatment device with a holder plate adapted to a substrate holder of such a device and a method for processing a substrate using such a device for transporting a substrate and treatment plant
DE102018006903A1 (en) Galvanically isolated pin lifting device
EP1387392B1 (en) Electrostatic gripper
DE102010054483A1 (en) Mobile, portable electrostatic substrate holder assembly
DE102016212732A1 (en) Battery module with a solid-state cell stack
DE102006015365B4 (en) Method and device for tempering electronic components
DE102004019015B4 (en) Mobile, manual, electrostatic holder for semiconductor wafers, thin conductive, disc-shaped substrates etc. in semiconductor industry, with holder integrated in support of wafer, or substrate holder
WO2022069130A1 (en) Contactless conveyor device
DE102006030632A1 (en) Transfer-ESC for moving ultra-thin chips during manufacture has a base material wafer with a multiplicity of grouped electrode cells each with an electrode tip, insulator, outer electrode cover and dielectric cover
DE10339997B4 (en) A wafer carrier, method of manufacturing a carrier, and method of handling a wafer
EP3679601A1 (en) Semiconductor assembly
DE102011050322A1 (en) Substrate receiving method and substrate receiving device
DE102007010710A1 (en) Carrier system for fixing multiple substrates to be processed, has is arranged with substrate in processing unit by holding device, such that force of gravity, which has force component, points away from assigned contact area

Legal Events

Date Code Title Description
R082 Change of representative

Representative=s name: PATENTANWAELTE QUERMANN, STURM, WEILNAU, DE

R016 Response to examination communication
R082 Change of representative

Representative=s name: PATENTANWAELTE QUERMANN, STURM, WEILNAU, DE

R016 Response to examination communication
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: MANZ AG, DE

Free format text: FORMER OWNER: MANZ AUTOMATION AG, 72768 REUTLINGEN, DE

Effective date: 20130503

R082 Change of representative

Representative=s name: PATENTANWAELTE QUERMANN, STURM, WEILNAU, DE

Effective date: 20130503

Representative=s name: PATENTANWAELTE QUERMANN, STURM, WEILNAU, DE

Effective date: 20120823

Representative=s name: QUERMANN STURM WEILNAU PATENTANWAELTE PARTNERS, DE

Effective date: 20120823

Representative=s name: QUERMANN STURM WEILNAU PATENTANWAELTE PARTNERS, DE

Effective date: 20130503

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee