DE102010043677B4

DE102010043677B4 - Berührungsempfindliche Bildschirmtafel und Verfahren zur Herstellung derselben

Info

Publication number: DE102010043677B4
Application number: DE102010043677.1A
Authority: DE
Inventors: Gangseob Jung; Heekwang Kang; Suchang An; Sangsoo Hwang
Original assignee: LG Display Co Ltd
Current assignee: LG Display Co Ltd
Priority date: 2010-02-11
Filing date: 2010-11-10
Publication date: 2017-04-06
Anticipated expiration: 2030-11-11
Also published as: DE102010043677A1; GB201019851D0; GB2477830A; GB2477830B

Abstract

Eine berührungsempfindliche Bildschirmtafel, mit – einem Substrat (200, 300) mit einem Elektroden-Ausbildungsteil (A) und einem Routingleitung-Ausbildungsteil (B), wobei sich der Routingleitung-Ausbildungsteil (B) in einem Bereich außerhalb des Elektroden-Ausbildungsteils (A) befindet; – mehreren voneinander getrennten ersten Elektroden-Verbindungsmustern (210, 310) auf dem Substrat; – mehreren ersten Routingleitungen (212, 312) und mehreren zweiten Routingleitungen (214, 314), beide im Routingleitung-Ausbildungsteil (B); – einer Isolationsschicht (220a, 220b, 320a, 320b), die auf einem Bereich des Substrats (200, 300) und über den ersten Elektroden-Verbindungsmustern (210, 310) ausgebildet ist; – mehreren ersten Reihenelektroden (230, 330), die parallel in einer ersten Richtung angeordnet sind, wobei jede der ersten Reihenelektroden (230, 330) mehrere voneinander getrennte erste Elektrodenelemente (231, 331) umfasst; – mehreren zweiten Reihenelektroden (235, 335), die parallel in einer zweiten Richtung angeordnet sind und ausgelegt sind, die ersten Reihenelektroden (230, 330) zu kreuzen, wobei jede zweite Reihenelektrode (235, 335) mehrere zweite Elektrodenelemente (236, 336) umfasst; wobei das Elektroden-Verbindungsmuster (210, 310) benachbarte Elektrodenelemente (231, 331) jeder ersten Reihenelektrode entsprechend verbindet, wobei die ersten Reihenelektroden (230, 330) mit den mehreren ersten Routingleitungen (212) entsprechend verbunden sind, und die zweiten Reihenelektroden (235, 335) mit den mehreren zweiten Routingleitungen (214, 314) entsprechend verbunden sind, und wobei jedes der ersten Elektrodenelemente (231, 331) einen ersten Bereich (231a, 331a), welcher auf einem ersten Bereich der Isolationsschicht (220a) und einem ersten Bereich (210a, 310a) des ersten Elektroden-Verbindungsmusters angeordnet ist, einen zweiten Bereich ...

Description

HINTERGRUND
GEBIET DER ERFINDUNG
Ausführungsformen dieser Erfindung betreffen eine berührungsempfindliche Bildschirmtafel und ein Verfahren zu deren Herstellung.
BESCHREIBUNG DES STANDES DER TECHNIK
Einhergehend mit der Entwicklung der Elektroindustrie waren Anzeigevorrichtungen wie eine Flüssigkristallanzeige, eine elektrolumineszente Anzeige und eine Plasmaanzeigetafel mit einer schnellen Ansprechgeschwindigkeit, niedrigem Energieverbrauch und einer exzellenten Farbwiedergaberate im Rampenlicht. Die Anzeigevorrichtung findet in verschiedensten elektronischen Produkten Anwendung wie Fernsehern, Monitoren für Computer, Notebooks, mobilen Telefonen, Anzeigeeinheiten für Kühlschränke, persönlichen digitalen Assistenten (PDAs), Geldautomaten und Ähnlichem. Im Allgemeinen ist die Anzeigevorrichtung mit verschiedensten Eingabevorrichtungen wie einer Tastatur, einer Maus und einem Digitalisierer verbunden. Wenn jedoch eine separate Eingabevorrichtung wie eine Tastatur, eine Maus oder ein Digitalisierer verwendet wird, ist es notwendig, dass ein Benutzer wissen muss, wie die separate Eingabevorrichtung zu verwenden ist, und, da die separate Eingabevorrichtung Platz einnimmt, ist die Kundenunzufriedenheit erhöht. Deshalb gibt es Bedarf für eine bequeme und simple Eingabevorrichtung, die einen fehlerhaften Betrieb reduzieren kann. Ebenfalls besteht Bedarf für eine berührungsempfindliche Bildschirmtafel, bei der ein Benutzer Informationen direkt durch eine Berührung eines Bildschirms mit einem Finger oder einem Stift eingeben kann.
Da die berührungsempfindliche Bildschirmtafel eine einfache Konfiguration aufweist, die fehlerhaften Betrieb minimiert, kann der Benutzer einen Eingabevorgang ohne eine separate Eingabevorrichtung ausführen und kann schnell und einfach Inhalte, die auf dem Bildschirm angezeigt werden, manipulieren.
Berührungsempfindliche Bildschirmtafeln werden klassifiziert in diejenigen resistiver Art, kapazitiver Art und elektromagnetischer Art, entsprechend einer Erfassungsmethode eines berührten Bereichs. Die resistiv berührungsempfindliche Bildschirmtafel bestimmt eine berührte Position durch einen Spannungsgradienten entsprechend einer Widerstandsänderung in einem Zustand, in dem eine Gleichspannung an Metallelektroden angelegt wird, die auf einer oberen Platte oder einer unteren Platte ausgebildet sind. Die kapazitiv berührungsempfindliche Bildschirmtafel erfasst eine berührte Position entsprechend einer Differenz in der Kapazität, die zwischen einer oberen oder unteren Platte erzeugt wird, wenn der Benutzer physikalisch einen leitenden Film berührt, der auf der oberen oder unteren Platte ausgebildet ist. Die elektromagnetisch berührungsempfindliche Bildschirmtafel detektiert einen berührten Bereich durch das Lesen eines LC-Wertes, der induziert wird, wenn ein elektromagnetischer Stift einen leitenden Film berührt.
Nachstehend wird eine konventionelle kapazitiv berührungsempfindliche Bildschirmtafel unter Bezugnahme auf die 1 und 2 beschrieben. 1 ist eine Draufsicht einer konventionellen kapazitiv berührungsempfindlichen Bildschirmtafel und 2 ist eine Schnittansicht der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel aus 1 entlang den Linien I-I' und II-II'.
Bezug nehmend auf die 1 und 2 umfasst die konventionelle kapazitiv berührungsempfindliche Bildschirmtafel einen Elektroden-Ausbildungsteil 20, einen Routingleitung-Ausbildungsteil 40, einen Anschlusspad-Ausbildungsteil 60 und eine Schutzschicht 50.
Der Elektroden-Ausbildungsteil 20 ist auf einem Substrat 10 ausgebildet und umfasst mehrere erste Elektroden 21, die parallel in einer erste Richtung angeordnet sind (zum Beispiel eine X-Achsenrichtung) und mehrere zweite Elektroden 20 die angeordnet sind, um in einer Richtung senkrecht zu der der ersten Elektroden 21 (zum Beispiel eine Y-Achsenrichtung) diese zu kreuzen. Die ersten Elektroden 21 und die zweiten Elektroden 22 kreuzen sich, sind aber durch einen Isolationsfilm 30 elektrisch voneinander isoliert. Des Weiteren sind benachbarte erste Elektroden 21, die entlang der ersten Richtung angeordnet sind, durch Brücken 41 miteinander verbunden. Das heißt, die Brücke 41 verbindet die benachbarten ersten Elektroden 21 durch Kontaktlöcher 30a und 30b miteinander, die im Isolationsfilm 30 ausgebildet sind, der die ersten und zweiten Elektroden 21 und 22 bedeckt.
Der Routingleitung-Ausbildungsteil 40 ist auf dem Substrat 10 an Positionen außerhalb des Elektroden-Ausbildungsteils 20 ausgebildet und umfasst mehrere erste Routingleitungen 42, die mit den mehreren ersten Elektroden 21 entsprechend verbunden sind, und mehrere zweite Routingleitungen 43, die mit den mehreren zweiten Elektroden 22 entsprechend verbunden sind.
Der Anschlusspad-Ausbildungsteil 60 umfasst mehrere erste Anschlusspads 61, die mit den mehreren ersten Elektroden 21 durch die mehreren ersten Routingleitungen 42 entsprechend verbunden sind, und mehrere zweite Anschlusspads 62, die mit den mehreren zweiten Elektroden 22 durch die mehreren zweiten Routingleitungen 43 entsprechend verbunden sind.
Die Schutzschicht 50 bedeckt den Elektroden-Ausbildungsteil 20 und den Routingleitung-Ausbildungsteil 40 und verhindert, dass die ersten und zweiten Elektroden 21 und 22 und die ersten und zweiten Routingleitungen 42 und 43 der Umgebung ausgesetzt werden.
Im Folgenden wird unter Bezugnahme auf die 3A bis 3D ein Verfahren zur Herstellung einer konventionellen kapazitiv berührungsempfindlichen Bildschirmtafel beschrieben.
Bezug nehmend auf 3A wird eine erste leitende Schicht für die Ausbildung erster und zweiter Elektroden auf dem Substrat 10, dieses umfassend einen Elektroden-Ausbildungsteil 20, einen Routingleitung-Ausbildungsteil 40 und den Anschlusspad-Ausbildungsteil 60, durch ein Abscheidungsverfahren, wie ein Sputter-Verfahren, abgeschieden. Als erste leitende Schicht wird im Allgemeinen eine Indium-Zinn-Oxid(ITO)-Schicht verwendet. Nach Beschichten des Substrats 10, auf dem die erste leitende Schicht ausgebildet ist, mit einem Fotoresist wird ein erstes Fotoresistmuster zum Freilegen der ersten leitenden Schicht im Elektroden-Ausbildungsteil 20 durch das Durchführen eines Fotolithografie-Prozesses unter Verwendung einer ersten Maske ausgebildet. Nach Entfernen der ersten leitenden Schicht, die durch das erste Fotoresistmuster durch Nassätzen freigelegt ist, werden mehrere erste Elektroden 21 und mehrere zweiten Elektroden 22, die die ersten Elektroden 21 kreuzen, auf dem Substrat 10 durch das Veraschen des verbleibenden ersten Fotoresistmusters ausgebildet.
Bezug nehmend auf 3B wird, nachdem der erste Isolationsfilm 30 auf dem Substrat 10, in dem die mehreren ersten und zweiten Elektroden 21 und 22 ausgebildet sind, ausgebildet ist, der erste Isolationsfilm 30 des Anschlusspad-Ausbildungsteils 60 und des Routingleitung-Ausbildungsteils 40 entfernt, und erste und zweite Kontaktlöcher 30a und 30b, die den ersten Isolationsfilm 30 der Elektrode 20 durchdringen, werden mit einem Fotolithografie-Prozess und einem Ätzprozess unter Verwendung einer zweiten Maske ausgebildet. Die ersten und zweiten Kontaktlöcher 30a und 30b legen einen Bereich der benachbarten ersten Elektroden 21 frei. Der erste Isolationsfilm 30 umfasst Siliziumnitrit, Siliziumoxid oder organisches Harz.
Bezug nehmend auf 3C wird eine zweite leitende Schicht auf einer gesamten Oberfläche des Substrats 10, in dem die ersten und zweiten Kontaktlöcher 30a und 30b ausgebildet sind, durch ein Abscheidungsverfahren wie ein Sputter-Verfahren ausgebildet. Die zweite leitende Schicht umfasst Aluminium (Al) oder Molybdän (Mo). Nach Beschichten des Substrats, auf dem die zweite leitende Schicht ausgebildet ist, mit einem Fotoresist werden erste und zweite Routingleitungen 42 und 43 in einem Routingleitung-Ausbildungsbereich des Substrats 10 ausgebildet, und eine Verbindungselektrode 41 wird auf dem ersten Isolationsfilm 30 des Elektroden-Ausbildungsteils 20 durch das Durchführen eines Fotolithografie-Prozesses und eines Ätzprozesses unter Verwendung einer dritten Maske ausgebildet. Die Verbindungselektrode 41 verbindet die benachbarten ersten Elektroden 21 durch die ersten und zweiten Kontaktlöcher 30a und 30b, die im ersten Isolationsfilm 30 ausgebildet sind, miteinander.
Bezug nehmend auf 3B wird, nachdem ein zweiter Isolationsfilm 50 als ein Schutzfilm auf einer gesamten Oberfläche des Substrats 10, in dem die Verbindungselektrode 41 und die ersten und zweiten Routingleitungen 42 und 43 ausgebildet sind, ein Durchgangsloch 50a für das Durchdringen des zweiten Isolationsfilms 50 mit einem Lithografie-Prozess und einem Ätzprozess unter Verwendung einer vierten Maske ausgebildet, um die ersten und zweiten Routingleitungen 42 und 43 des Anschlusspads 60 freizulegen.
Jedoch wird, wie oben beschrieben, die konventionelle kapazitiv bildungsemfindliche Bildschirmtafel mit vier Maskenprozessen hergestellt, wobei jeder Maskenprozess einen Fotolithografie-Prozess begleitet, der eine Reihe von kontinuierlichen Prozessen erfordert, wie ein Fotoresist (PR), Beschichtung, Ausrichtung, Freilegung, Entwickeln und Säubern, und daher ist es notwendig, die Anzahl der Maskenprozesse zu reduzieren. Des Weiteren ist es ein Problem, da der erste Isolationsfilm eines Kreuzungsbereichs der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode einen weiten Bereich aufweist sowie Siliziumnitrid, Siliziumoxid oder organisches Harz verwendet, dass der erste Isolationsfilm von außen gesehen wird oder sichtbar ist aufgrund eines Farbunterschieds zwischen dem ersten Isolationsfilm und seiner Umgebung. Des Weiteren besteht der zweite Isolationsfilm, der als ein Schutzfilm oben auf der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel ausgebildet ist, aus dem selben Material wie der erste Isolationsfilm, und die Haftfestigkeit ist durch das während des Abscheidens des ersten und zweiten Isolationsfilms verwendete Gas geschwächt, und wodurch die Oberflächenhärte geschwächt ist. Deshalb tritt, nachdem eine berührungsempfindliche Tafel hergestellt ist, wenn der nächste Prozess zur Ausbildung einer Anzeigevorrichtung durchgeführt wird, ein zusätzliches Problem bezüglich Kratzern auf. 4 ist eine Zeichnung, die den Zustand vor und nach der Durchführung eines Kratz-Tests an der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel zeigt, die gemäß dem Stand der Technik hergestellt ist, wobei das linke Bild den Zustand vor einem Kratz-Test und das rechte Bild den Zustand nach einem Kratz-Test zeigt.
US 2010/0026661 A1 offenbart ein Touch-Panel mit einer Mehrzahl von ersten Elektroden, einer Mehrzahl von zweiten Elektroden und einer Mehrzahl von Leitungen. Jede der ersten Elektroden hat einen ersten Abschnitt, der in einer ersten Schicht gebildet ist, die verschieden von der Schicht ist, auf der die zweiten Elektroden gebildet sind, wobei sich die ersten und zweiten Elektroden kreuzen.
EP 0 767 991 B1 offenbart eine berührungsempfindliche Vorrichtung mit mehreren berührungsempfindlichen Elementen, wobei jedes Element erste und zweite überlappende elektrisch leitende Schichten umfasst, wobei die zweite Elektrode von der ersten Elektrode beabstandet angeordnet ist und dazu angepasst ist, zur ersten Elektrode hin in Antwort auf eine Berührung verlagert zu werden.
US 2010/0001971 A1 beschreibt einen LCD-Bildschirm mit einer oberen Komponente, einer unteren Komponente und einer Flüssigkristallschicht. Die obere Komponente enthält eine berührungsempfindliche Tafel. Die untere Komponente enthält eine Dünnschichttransistortafel.
US 2009/0315030 A1 beschreibt ein Verfahren zum Ausbilden einer amorphen Schicht, die in Anzeigevorrichtungen verwendet wird.
ZUSAMMENFASSUNG
In einer Ausführungsform verbessert eine berührungsempfindliche Bildschirmtafel die Produktivität durch Reduzierung einer Bearbeitungszeit durch das Verringern der Anzahl von Maskenprozessschritten.
In einer Ausführungsform löst eine berührungsempfindliche Bildschirmtafel ein Sichtbarkeitsproblem, das auftritt aufgrund eines Farbunterschieds zwischen einer ersten Isolationsschicht zur Bedeckung einer erste Elektrode und einer zweiten Elektrode, die als Berührungselektrode, die ein größeres Gebiet und eine größere Peripherie aufweist, verwendet wird. Transmittanz und Farbübergangs-Charakteristiken sind verbessert.
In einer Ausführungsform löst eine berührungsempfindliche Bildschirmtafel ein Problem von Kratzern, die aufgrund einer geringen Oberflächenhärte einer zweiten Isolationsschicht, die als Schutzschicht oben auf der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel ausgebildet ist, auftreten.
Zusätzliche Eigenschaften und Vorteile dieser Erfindung finden sich in der folgenden Beschreibung und werden teilweise aus der Beschreibung ersichtlich werden, oder werden durch die Anwendung dieser Erfindung klar.
Die Aufgabe ist durch den Gegenstand der unabhängigen Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen sind Gegenstand abhängiger Ansprüche.
In einer Ausführungsform umfasst eine berührungsempfindliche Bildschirmtafel ein Substrat mit einem Elektroden-Ausbildungsteil und einem Routingleitung-Ausbildungsteil, wobei der Routingleitung-Ausbildungsteil sich in einem Bereich außerhalb des Elektroden-Ausbildungsteils befindet. Mehrere Verbindungsmuster von ersten Elektroden befinden sich im Elektroden-Ausbildungsteil. Mehrere erste Routingleitungen und mehrere zweite Routingleitungen befinden sich beide im Routingleitung-Ausbildungsteil, und die Routingleitungen befinden sich auf derselben Schicht wie die Verbindungsmuster der ersten Elektrode. Eine Isolationsschicht ist auf dem Substrat und über den Verbindungsmustern der ersten Elektrode ausgebildet. Die Isolationsschicht weist wenigstens zwei Kontaktlöcher auf, welche Kontaktbereiche jeder der mehreren Verbindungsmuster der ersten Elektrode freilegen. Mehrere erste Reihenelektroden sind parallel in einer ersten Richtung angeordnet und mit den mehreren ersten Routingleitungen entsprechend verbunden. Jede erste Reihenelektrode umfasst mehrere erste Elektrodenelemente. Mehrere zweite Reihenelektroden sind parallel in einer zweiten Richtung angeordnet, und sind ausgelegt, um die ersten Reihenelektroden zu kreuzen. Die zweiten Reihenelektroden sind mit den mehreren zweiten Routingleitungen entsprechend verbunden, und jede zweite Reihenelektrode umfasst mehrere zweiten Elektrodenelemente. Jedes der mehreren Verbindungsmuster der ersten Elektrode verbindet benachbarte Elektrodenelemente einer jeden ersten Reihenelektrode durch entsprechende Kontaktbereiche, die durch wenigstens zwei Kontaktlöcher zugänglich sind.
In einer bevorzugten Ausführungsform umfasst eine berührungsempfindliche Bildschirmtafel ein Substrat mit einem Elektroden-Ausbildungsteil und einem Routingleitung-Ausbildungsteil, wobei der Routingleitung-Ausbildungsteil sich in einem Bereich außerhalb des Elektroden-Ausbildungsteils befindet. Mehrere Verbindungsmuster von ersten Elektroden sind auf dem Substrat ausgebildet und voneinander getrennt. Mehrere erste Routingleitungen und mehrere zweite Routingleitungen sind beide im Routingleitung-Ausbildungsteil ausgebildet. Mehrere erste Reihenelektroden sind parallel in einer ersten Richtung angeordnet, wobei jede erste Reihenelektrode mehrere voneinander getrennte erste Elektrodenelemente umfasst. Ein Verbindungsmuster von ersten Elektroden verbindet benachbarte Elektrodenelemente einer jeden ersten Reihenelektrode entsprechend. Eine Isolationsschicht ist auf einem Bereich des Substrats und über den Verbindungsmustern der ersten Elektroden ausgebildet. Mehrere zweite Reihenelektroden sind parallel in einer zweiten Richtung angeordnet und ausgelegt, um die ersten Reihenelektroden zu kreuzen. Jede zweite Reihenelektrode umfasst mehrere zweiten Elektrodenelemente. Die ersten Reihenelektroden sind mit den mehreren ersten Routingleitungen entsprechend verbunden, und die zweiten Reihenelektroden sind mit den mehreren zweiten Routingleitungen entsprechend verbunden.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Die beiliegenden Zeichnungen, welche beigefügt sind, um ein weiteres Verständnis der Erfindung zu erreichen und integriert sind und einen Teil dieser Beschreibung sind, dienen zusammen mit der Beschreibung der Erläuterung der Prinzipien der Erfindung. In den Zeichnungen:
1 ist eine Draufsicht und zeigt eine elektrostatisch kapazitiv berührungsempfindliche Bildschirmtafel gemäß dem Stand der Technik;
2 ist eine Schnittansicht und zeigt die berührungsempfindliche Bildschirmtafel der 1 entlang der Linie I-I' und der Linie II-II';
3A bis 3D sind Schnittansichten und zeigen ein Herstellungsverfahren der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel aus 1;
4 ist eine Zeichnung und zeigt den Zustand einer berührungsempfindlichen Bildschirmtafel gemäß dem Stand der Technik vor und nach der Durchführung eines Kratz-Tests;
5 ist eine Draufsicht und zeigt eine elektrostatisch kapazitiv berührungsempfindliche Bildschirmtafel gemäß einer Ausführungsform;
6 ist eine Schnittansicht und zeigt die berührungsempfindliche Bildschirmtafel aus 5 entlang der Linie I-I' und der Linie II-II';
7A und 7B sind eine Draufsicht und eine Schnittansicht und zeigen einen ersten Maskenprozess eines Herstellungsverfahrens der in 5 gezeigten berührungsempfindlichen Bildschirmtafel;
8A bis 8D sind eine Draufsicht und Schnittansichten und zeigen einen zweiten Maskenprozess eines Herstellungsverfahrens der in 5 gezeigten berührungsempfindlichen Bildschirmtafel;
9A und 9B sind eine Draufsicht und eine Schnittansicht und zeigen einen dritten Maskenprozess eines Herstellungsverfahrens der in 5 gezeigten berührungsempfindlichen Bildschirmtafel;
9C ist eine Schnittansicht und zeigt eine andere elektrostatisch kapazitiv berührungsempfindliche Bildschirmtafel, erhalten nach zweiten und dritten Maskenprozessen eines Herstellungsverfahrens der in 5 gezeigten berührungsempfindlichen Bildschirmtafel;
10 ist eine Draufsicht und zeigt eine elektrostatisch kapazitiv berührungsempfindliche Bildschirmtafel gemäß einer Ausführungsform dieser Erfindung;
11 ist eine Schnittansicht und zeigt die berührungsempfindliche Bildschirmtafel aus 10 entlang der Line III-III' und der Linie IV-IV';
12A und 12B sind eine Draufsicht und eine Schnittansicht und zeigen einen ersten Maskenprozess eines Herstellungsverfahrens der in 10 gezeigten berührungsempfindlichen Bildschirmtafel;
13A bis 13D sind eine Draufsicht und Schnittansichten und zeigen einen zweiten Maskenprozess eines Herstellungsverfahrens der in 10 gezeigten berührungsempfindlichen Bildschirmtafel;
14A und 14B sind eine Draufsicht und eine Schnittansicht und zeigen einen dritten Maskenprozess eines Herstellungsverfahrens der in 10 gezeigten berührungsempfindlichen Bildschirmtafel;
15 ist eine Draufsicht und zeigt eine elektrostatisch kapazitiv berührungsempfindliche Bildschirmtafel gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung;
16 ist eine Schnittansicht und zeigt die berührungsempfindliche Bildschirmtafel aus 15 entlang der Linie V-V' und der Linie VI-VI';
17A und 17B sind eine Draufsicht und eine Schnittansicht und zeigen einen ersten Maskenprozess eines Herstellungsverfahrens der in 15 gezeigten berührungsempfindlichen Bildschirmtafel;
18A und 18B sind ein Draufsicht und eine Schnittansicht und zeigen einen zweiten Maskenprozess eines Herstellungsverfahrens der in 15 gezeigten berührungsempfindlichen Bildschirmtafel;
19A bis 19D sind eine Draufsicht und Schnittansichten und zeigen einen dritten Maskenprozess eines Herstellungsverfahrens der in 15 gezeigten berührungsempfindlichen Bildschirmtafel;
20A und 20B sind eine Draufsicht und eine Schnittansicht und zeigen einen vierten Maskenprozess eines Herstellungsverfahrens der in 15 gezeigten berührungsempfindlichen Bildschirmtafel;
20C ist eine Schnittansicht und zeigt ein anderes Beispiel der in 15 gezeigten berührungsempfindlichen Bildschirmtafel;
21 ist ein Graph und zeigt einen Wert eines elektrischen Feldes an einem Zusammenbruchspunkt, an dem eine Isolationsschicht zerstört oder beschädigt wird, entsprechend einer Dicke von Siliziumnitrit, das als Isolationsschicht verwendet wird, wenn eine Dicke von ITO, welches als erstes und zweites Elektrodenmuster verwendet wird, 1400 Å ist;
22 ist ein Graph und zeigt eine Transmittanz einer berührungsempfindlichen Bildschirmtafel entsprechend einer Dicke von Siliziumnitrid, das als Isolationsschicht verwendet wird, wenn eine Dicke von ITO, das als erstes und zweites Elektrodenmuster verwendet wird, 1400 Å ist;
23 ist ein Graph und zeigt eine Farbübergangs-Charakteristik einer berührungsempfindlichen Bildschirmtafel entsprechend einer Dicke von Siliziumnitrid, das als Isolationsschicht verwendet wird, wenn eine Dicke von ITO, welches als erstes und zweites Elektrodenmuster verwendet wird, 1400 Å ist;
24 ist ein Graph und zeigt eine Charakteristik einer Transmittanz entsprechend einer Dicke von ITO, das als erstes und zweites Elektrodenmuster verwendet wird, wenn eine Dicke von Siliziumnitrid, das als Isolationsschicht ausgebildet ist, 6000 Å beträgt;
25 ist ein Graph und zeigt eine Farbübergangs-Charakteristik entsprechend einer Dicke von ITO, das als erstes und zweites Elektrodenmuster verwendet wird, wenn eine Dicke von Siliziumnitrid, das als Isolationsschicht ausgebildet ist, 6000 Å beträgt; und
26 ist eine Zeichnung und zeigt das Ergebnis vor und nach der Durchführung eines Kratz-Tests in einem Bereich A, in dem das Obere einer berührungsempfindlichen Bildschirmtafel eine Isolationsschicht ist, und in einem Bereich B, in dem das Obere einer berührungsempfindlichen Bildschirmtafel ITO ist.
AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
Nachstehend werden unter Bezugnahme auf die 5 bis 26 Beispiele verschiedener Ausführungsformen im Detail beschrieben. Im Verlauf der Beschreibung bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche Elemente.
Eine elektrostatisch kapazitiv berührungsempfindliche Bildschirmtafel gemäß einer Ausführungsform wird unter Bezugnahme auf die 5 und 6 beschrieben. 5 ist eine Draufsicht und zeigt die berührungsempfindliche Bildschirmtafel gemäß einer Ausführungsform, und 6 ist eine Schnittansicht und zeigt die berührungsempfindliche Bildschirmtafel der 5 entlang der Linie I-I' und der Linie II-II'.
Bezug nehmend auf die 5 und 6 umfasst die berührungsempfindliche Bildschirmtafel gemäß der Ausführungsform einen Elektroden-Ausbildungsteil A, einen Routingleitung-Ausbildungsteil B und einen Anschlusspad-Ausbildungsteil C.
Der Elektroden-Ausbildungsteil A umfasst mehrere erste Elektrodenreihen 130, die optional parallel in einer ersten Richtung angeordnet sind (beispielsweise eine X-Achsenrichtung) und mehrere zweite Elektrodenreihen 135, die optional parallel in einer zweiten Richtung angeordnet sind (beispielsweise eine Y-Achsenrichtung), um mit der ersten Richtung zu kreuzen. Die ersten Elektrodenreihen 130 können auch als erste Reihenelektroden 130 bezeichnet werden, aufgrund ihres aneinander gereihten oder linearen Wiederholungsmusters von polygonalen Elementen. Ähnlich können die zweiten Elektrodenreihen 135 auch als zweite Reihenelektroden 135 bezeichnet werden, aufgrund ihres aneinander gereihten oder linearen Wiederholungsmusters von polygonalen Elementen. Jede der ersten Elektrodenreihen 130 umfasst erste Elektrodenmuster 131 mit einer dreieckigen, einer rechteckigen, einer quadratischen, einer viereckigen, einer rautenförmigen, einer polygonalen Form und dergleichen, sowie erste Verbindungsmuster 110 für das Verbinden benachbarter erster Elektrodenmuster 131. Jede geeignete Form der Elemente der ersten Elektrodenmuster 131 kann verwendet werden. Jede der zweiten Elektrodenreihen 135 umfasst zweite Elektrodenmuster 136 mit einer dreieckigen, einer rechteckigen, einer quadratischen, einer viereckigen, einer rautenförmigen, einer polygonalen Form, die der der ersten Elektrodenmuster 131 ähnlich sein kann, sowie zweite Verbindungsmuster 137 für die Verbindung benachbarter zweiter Elektrodenmuster 136. Jede geeignete Form der Elemente der zweiten Elektrodenmuster 136 kann verwendet werden.
In der Ausführungsform sind die ersten Verbindungsmuster 110 getrennt von den ersten Elektrodenmustern 131 ausgebildet, und die zweiten Verbindungsmuster 137 sind mit den zweiten Elektrodenmustern 136 integral ausgebildet. Alternativ können die ersten Verbindungsmuster 110 mit den ersten Elektrodenmustern 131 integral ausgebildet sein, und die zweiten Verbindungsmuster 137 können getrennt von den zweiten Elektrodenmustern 136 ausgebildet sein.
Der Routingleitung-Ausbildungsteil B ist auf dem Substrat 100 an Positionen außerhalb des Elektroden-Ausbildungsteils A ausgebildet, und umfasst mehrere erste Routingleitungen 112, die mit den mehreren ersten Elektrodenreihen 130 entsprechend verbunden sind, sowie mehrere zweite Routingleitungen, die mit den mehreren zweiten Elektrodenreihen 135 entsprechend verbunden sind.
Der Anschlusspad-Ausbildungsteil C umfasst mehrere erste Anschlusspads 116, die durch die mehreren ersten Routingleitungen 112 entsprechend mit den mehreren ersten Elektrodenreihen 130 verbunden sind, und mehrere zweite Anschlusspads 118, die durch die mehreren zweiten Routingleitungen 114 entsprechend mit den mehreren zweiten Elektrodenreihen 135 verbunden sind.
In der Ausführungsform sind die ersten Verbindungsmuster 110 und die ersten und zweiten Routingleitungen 112 und 114 auf einem Substrat 100 durch denselben Prozess ausgebildet und bestehen aus demselben Material. In anderen Ausführungsformen können die ersten Verbindungsmuster 110 und die ersten und zweiten Routingleitungen 112 und 114 aus verschiedenen Materialien ausgebildet sein. Jedes der ersten Verbindungsmuster 110 und jede der ersten und zweiten Routingleitungen 112 und 114 umfasst Al, AlNd, Mo, MoTi, Cu, CuOx oder Cr. Da diese Materialien einen geringen Widerstand aufweisen, ist es möglich, den Kontaktwiderstand zwischen den ersten und zweiten Elektrodenmustern 131 und 136 und dem ersten Verbindungsmuster 110 oder der Routingleitungen 112 und 114 zu verringern. Da ITO einen hohen Widerstand aufweist und eine dicke Dicke haben sollte, ist es schwierig, ITO als eine Routingleitung zu verwenden, und daher wird ITO nicht in der Ausführungsform verwendet. Jedoch kann, falls gewünscht, ITO verwendet werden.
Weiter ist es bevorzugt, obwohl nicht notwendig, dass die ersten Verbindungsmuster 110, die die benachbarten ersten Elektrodenmuster verbinden, so ausgebildet sind, dass sie eine Dicke von etwa 2000 Å bis etwa 3000 Å und eine Breite von etwa 3 μm bis etwa 10 μm aufweisen. Falls eine Dicke der ersten Verbindungsmuster 110 geringer als 2000 Å ist, so ist der Widerstand der ersten Verbindungsmuster 110 hoch, und falls eine Dicke der ersten Verbindungsmuster 110 größer als 3000 Å ist, ist ein Stufenunterschied eines Musters vergrößert. Auch ist, falls eine Breite der ersten Verbindungsmuster 110 geringer ist als 3 μm, der Widerstand der ersten Verbindungsmuster 110 hoch, und falls eine Breite der ersten Verbindungsmuster 110 größer als 10 μm ist, kann das Muster sichtbar sein.
Des Weiteren kann, in der Ausführungsform, da die ersten Verbindungsmuster 110 und die ersten und zweiten Routingleitungen 112 und 114 durch denselben Maskenprozess ausgebildet werden, ein Maskenprozess weggelassen werden, verglichen mit dem Stand der Technik, bei dem ein Verbindungsmuster für das Verbinden von Elektrodenmustern und Routingleitungen in zwei Maskenprozessen ausgebildet wird. Dementsprechend ist es möglich, Kosten und eine Taktzeit (Herstellungszeit für eine Produkteinheit zum Erreichen einer täglichen Zielproduktionsmenge) zu reduzieren.
In der Ausführungsform ist eine Isolationsschicht 120 auf dem Substrat 100 ausgebildet, in dem die ersten Verbindungsmuster 110 und die ersten und zweiten Routingleitungen 112 und 114 ausgebildet sind, wobei in der Isolationsschicht 120 erste und zweite Kontaktlöcher 120a und 120b zum Freilegen von Bereichen jedes der ersten Verbindungsmuster 110, ein drittes Kontaktloch 120c für das Freilegen eines Bereichs der ersten Routingleitungen 112 und ein viertes Kontaktloch 120d (siehe 8A) für das Freilegen eines Bereichs der zweiten Routingleitungen 114 ausgebildet sind. Die Isolationsschicht 120 umfasst Siliziumnitrid (SiNx). Falls eine Dicke der Isolationsschicht 120 geringer als 5000 Å ist, kann die Isolationsschicht 120 durch eine an die ersten Elektrodenreihen 130 und die zweiten Elektrodenreihen 135 angelegte Spannung zerstört oder beschädigt werden. Deshalb ist es bevorzugt, obwohl nicht erforderlich, um Phänomene zu verhindern oder reduzieren, bei denen ein Fehler aufgrund von Zerstörung oder Beschädigung der Isolationsschicht 120 während der Verwendung der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel auftritt, die Isolationsschicht so auszubilden, dass eine Dicke der Isolationsschicht etwa 5000 Å oder mehr ist.
Weiter wird, falls eine Dicke der Isolationsschicht 120 etwa 6000 Å ist, ein Sättigungszustand beobachtet, in dem eine Transmittanz nicht länger ansteigt und ein Farbübergangs-Phänomen minimal wird. Das heißt, hinsichtlich einer Transmittanz und eines Chromatizitätsausdrucks wird, wenn eine Dicke der Isolationsschicht 120 6000 Å oder mehr ist, eine Transmittanz minimal und ein Farbübergangs-Phänomen wird minimal, und deshalb ist es äußerst bevorzugt, dass die Isolationsschicht 120 eine Dicke von 6000 Å oder mehr aufweist. Jedoch ist es schwierig, falls eine Dicke der Isolationsschicht 120 7000 Å übersteigt, ein Kontaktloch auszubilden und mehr Prozesszeit wird benötigt aufgrund einer Charakteristik einer Siliziumnitridschicht, die als Material für die Isolationsschicht 120 verwendet wird. Deshalb ist es äußerst bevorzugt, wenn auch nicht erforderlich, unter gemeinschaftlicher Berücksichtigung der Stabilität der Isolationsschicht 120, einer guten Lichttransmittanz und einer Chromatizitäts-Ausdrucksfähigkeit eine Dicke der Isolationsschicht 120 im Bereich von 5000 Å bis 7000 Å auszubilden, aber es ist möglich eine Dicke der Isolationsschicht 120 im Bereich von 5000 Å bis 10000 Å auszubilden.
Des Weiteren sind mehrere erste Elektrodenreihen 130 und mehrere zweite Elektrodenreihen 135 auf der Isolationsschicht 120 ausgebildet, in der die ersten bis vierten Kontaktlöcher 120a, 120b 120c und 120d (siehe 8A) ausgebildet sind. Jede der mehreren ersten Elektrodenreihen 130 umfasst mehrere erste Elektrodenmuster 131 und ist optional in einer ersten Richtung angeordnet (beispielsweise eine X-Achsenrichtung). Jede der mehreren zweiten Elektrodenreihen 135 umfasst mehrere zweite Elektrodenmuster 136 und ist optional in einer zweiten Richtung angeordnet (beispielsweise eine Y-Achsenrichtung), die die erste Richtung kreuzt. Vorzugsweise sind die erste und die zweite Richtung zueinander senkrecht, können sich aber auch unter einem Winkel kleiner als 90° kreuzen. Da die ersten Elektrodenmuster 131, die die erste Elektrodenreihe 130 bilden, getrennt voneinander sind, sind die ersten Elektrodenmuster 131 mit Bereichen des ersten Verbindungsmusters 110 verbunden, die durch die ersten und zweiten Kontaktlöcher 120a und 120b, die in der Isolationsschicht 120 ausgebildet sind, freigelegt sind, und die ersten Elektrodenmuster 131, die an der äußersten Seite positioniert sind, sind mit den ersten Routingleitungen 112, die durch das dritte Kontaktloch 120c freigelegt sind, verbunden.
Wie in 6 gezeigt ist, sind Bereiche der mehreren ersten Elektrodenmuster 131 in den Kontaktlöchern 120a, 120b und 120c ausgebildet, sodass die Bereiche der mehreren ersten Elektrodenmuster 131 teilweise in die Kontaktlöcher 120a, 120b und 120c eingefüllt sind. Beispielsweise sind die Bereiche der mehreren ersten Elektrodenmuster 131 an Seitenwänden der Kontaktlöcher 120a, 120b und 120c ausgebildet, sowie an freigelegten Bereichen der ersten Verbindungsmuster 110 und der ersten Routingleitungen 112. Dementsprechend sind Ausnehmungen oder Hohlräume 122a, 122b und 122c durch die Bereiche der mehreren ersten Elektrodenmuster 131, die teilweise in die Kontaktlöcher 120a, 120b und 120c eingefüllt sind, entsprechend ausgebildet.
Die zweiten Elektrodenmuster 136, die die zweite Elektrodenreihe 135 bilden, sind integral mit den zweiten Verbindungsmustern 137 ausgebildet und sind mit den zweiten Routingleitungen 114 verbunden, die durch das vierte Kontaktloch 120d (siehe 8A) freigelegt sind. Die ersten und zweiten Elektrodenmuster 131 und 136 und die zweiten Verbindungsmuster 137 bestehen aus demselben Material und sind im selben Prozess hergestellt. Die ersten und zweiten Elektrodenmuster 131 und 136 und die zweiten Verbindungsmuster 137 bestehen aus einem transparenten metallischen Material wie ITO oder IZO. In der Ausführungsform tritt, da die ersten und zweiten Elektrodenreihen 130 und 135 und die zweiten Verbindungsmuster 137, die ITO oder IZO verwenden, auf einer oberen Schicht der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel ausgebildet sind und ITO oder IZO eine sehr große Härte aufweist, in einem nachfolgenden Prozess zum Ausbilden einer Anzeigevorrichtung auf der äußeren Oberfläche des Substrats 100 der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel kein Kratzer auf, und dadurch erhält man eine berührungsempfindliche Bildschirmtafel mit einer guten Qualität.
Nachfolgend wird unter Bezugnahme auf die 7A bis 9B ein Verfahren zur Herstellung einer kapazitiv berührungsempfindlichen Bildschirmtafel gemäß einer Ausführungsform beschrieben.
7A und 7B sind eine Draufsicht und eine Schnittansicht und zeigen einen ersten Maskenprozess in dem Verfahren zur Herstellung der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel gemäß einer Ausführungsform.
Bezug nehmend auf die 5, 7A und 7B wird eine erste leitende Mustergruppe, umfassend erste Verbindungsmuster 110, erste Routingleitungen 112 und zweite Routingleitungen 114, auf dem Substrat 100, das einen Elektroden-Ausbildungsteil A, den Routingleitung-Ausbildungsteil B und den Anschlusspad-Ausbildungsteil C umfasst, unter Verwendung des ersten Maskenprozesses ausgebildet.
Detaillierter wird eine erste leitende Schicht komplett auf dem Substrat 100 durch ein Abscheidungsverfahren wie ein Sputter-Verfahren abgeschieden. Wenn die erste leitende Schicht mit einem Fotolithografie-Prozess und einem Ätzprozess unter Verwendung einer ersten Maske strukturiert wird, wird die erste leitende Mustergruppe, diese umfassend die ersten Verbindungsmuster 110, die ersten Routingleitungen 112 und die zweiten Routingleitungen 114, ausgebildet. Hier wird zur Ausbildung der ersten leitenden Mustergruppe als Material Al, AlNd, Mo, MoTi, Cu, CuOx, Cr, ITO usw. verwendet. Das erste Verbindungsmuster 110, das im Elektroden-Ausbildungsteil A (siehe 5) ausgebildet ist, ist ausgebildet um eine Dicke von etwa 2000 Å bis etwa 3000 Å und eine Breite von etwa 3 μm bis etwa 10 μm aufzuweisen.
In einer anderen Ausführungsform kann die erste leitende Mustergruppe, einschließlich des ersten Verbindungsmusters 110, der ersten Routingleitungen 112 und der zweiten Routingleitungen 114, durch Drucken auf das Substrat 100 ausgebildet werden. Anschließende Trocken- und/oder Heizprozesse können durchgeführt werden. In einem solchen Fall können der Fotolithografie-Prozess und der Ätzprozess unter Verwendung der ersten Maske weggelassen werden. In anderen Ausführungsformen können andere Musterausbildungsverfahren verwendet werden.
8A bis 8D sind eine Draufsicht und Schnittansichten und zeigen einen zweiten Maskenprozess in einem Verfahren zur Herstellung der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel gemäß der Ausführungsform. In 8A sind die ersten und zweiten Routingleitung 112 und 114 durch gepunktete Linien angezeigt, da sie von der Isolationsschicht 120 bedeckt sind, und die ersten und zweiten Routingleitungen 112 und 114 sind Bereiche, die in einer Draufsicht nicht dargestellt sind. Für ein besseres Verständnis sind jedoch die ersten und zweiten Routingleitungen 112 und 114 durch gepunktete Linien angezeigt.
Bezug nehmend auf 8A und 8B wird die Isolationsschicht 120 durch ein Abscheidungsverfahren wie Sputtern auf einer gesamten Oberfläche des Substrats 100 ausgebildet, in denn die erste leitende Mustergruppe, diese umfassend die ersten Verbindungsmuster 110, die ersten Routingleitungen 112 und die zweiten Routingleitungen 114, ausgebildet ist. Als Material für die Isolationsschicht 120 wird ein anorganisches Isolationsmaterial wie Siliziumnitrid (SiNx) verwendet. Eine Dicke der Isolationsschicht 120 ist vorzugsweise auf einen Bereich von etwa 5000 Å bis etwa 10000 Å eingestellt, und noch bevorzugter, obwohl nicht erforderlich, auf einen Bereich von etwa 5000 Å bis etwa 7000 Å.
Nach Ausbildung der Isolationsschicht 120 wird, wie in 8C gezeigt, ein Fotoresistmuster 1000 auf einem Bereich, in dem die Isolationsschicht 120 existieren sollte, durch einen Fotolithografie-Prozess unter Verwendung einer zweiten Maske ausgebildet. Erste bis vierte Kontaktlöcher 120a, 120b, 120c und 120d (siehe 8A), die die Isolationsschicht 120 durchdringen, werden mit einem Trockenätz-Prozess unter Verwendung des Fotoresistmusters 1000 ausgebildet. Als nächstes werden, wenn das Fotoresistmuster 1000 entfernt ist, wie in 8D gezeigt, erste bis vierte Kontaktlöcher 120a, 120b, 120c und 120d für das Freilegen der ersten leitenden Mustergruppe 110, 112 und 114 ausgebildet. Hier legt das erste Kontaktloch 120a einen Bereich des ersten Verbindungsmusters 110 frei, das zweite Konktaktloch 120b legt einen anderen Bereich des ersten Verbindungsmusters 110 frei, das dritte Kontaktloch 120c legt einen Bereich der ersten Routingleitung 112 frei, und das vierte Kontaktloch 120d (siehe 8A) legt einen Bereich der zweiten Routingleitung 114 frei.
In der Ausführungsform kann ein Querschnitt, der senkrecht zu einer axialen Richtung von wenigstens einem der ersten bis vierten Kontaktlöcher 120a, 120b, 120c und 120d ist, von beliebiger Form sein. In 8A ist eine rechteckige Form gezeigt, aber die Ausführungsform kann kreisförmige, ovale, polygone oder unregelmäßige Formen umfassen. Zusätzlich kann eine Tiefe von wenigstens einer der Ausnehmungen oder Hohlräume 122a, 122b und 122c etwa 2000 Å bis etwa 9000 Å in axialer Richtung sein, abhängig von einer Dicke der Isolationsschicht 120 und einer Dicke der mehrere ersten und zweiten Elektrodenmuster.
9A und 9B sind eine Draufsicht und eine Schnittansicht und zeigen einen dritten Maskenprozess in dem Verfahren zur Herstellung der kapazitiv berührungsempfindlichen Bildschirmtafel gemäß der Ausführungsform. 9A ist eine Draufsicht und zeigt den dritten Maskenprozess in dem Verfahren zur Herstellung der kapazitiv berührungsempfindlichen Bildschirmtafel gemäß der Ausführungsform, und für ein besseres Verständnis ist in 9A die Isolationsschicht 120, die zwischen der ersten leitenden Mustergruppe und der zweiten leitenden Mustergruppe, die später beschrieben werden, ausgebildet ist, nicht dargestellt.
Bezug nehmend auf die 9A und 9B werden die zweiten leitenden Mustergruppen, die mehrere erste Elektrodenreihen 130 und mehrere zweite Elektrodenreihen 135 umfassen, die auf der Isolationsschicht 120 ausgebildet sind, in der die ersten bis vierten Kontaktlöcher 120a, 120b, 120c und 120d (siehe 8A) ausgebildet sind, unter Verwendung des dritten Maskenprozesses ausgebildet. Die mehreren ersten Elektrodenreihen 130 sind optional parallel in einer ersten Richtung angeordnet (beispielsweise in einer X-Richtung). Und die mehreren zweiten Elektrodenreihen 135 sind optional parallel in einer zweiten Richtung (beispielsweise einer Y-Richtung), die die erste Richtung kreuzt, angeordnet.
Detaillierter wird eine zweite leitende Schicht durch ein Abscheidungsverfahren wie Sputtern auf einer gesamten Oberfläche der Isolationsschicht 120, in der die ersten bis vierten Kontaktlöcher 120a, 120b, 120c und 120d (siehe 8A) ausgebildet sind, abgeschieden. Danach wird die zweite leitende Schicht mit einem Fotolithografie-Prozess und einem Ätzprozess unter Verwendung einer dritten Maske strukturiert, um die zweite leitende Mustergruppe auszubilden, einschließlich mehrerer erster Elektrodenreihen 130, die parallel in der ersten Richtung (beispielsweise einer X-Richtung) angeordnet sind, sowie mehrerer zweiter Elektrodenreihen 135, die parallel in der zweiten Richtung (beispielsweise einer Y-Richtung), die die erste Richtung kreuzt, angeordnet sind. Hier umfasst jede der erste Elektrodenreihen 130 die mehreren ersten Elektrodenmuster 131, und jede der zweiten Elektrodenreihen 135 umfasst die mehreren zweiten Elektrodenmuster 136 und die zweiten Verbindungsmuster 137 zum Verbinden benachbarter zweiter Elektrodenmuster 136. Als ein Material für die zweite leitende Schicht wird ITO oder IZO verwendet, und falls eine Dicke derselben etwa 1200 Å bis etwa 1600 Å ist, kann eine maximale Transmittanz erreicht werden.
Auch werden, wie in 9B gezeigt, Bereiche der mehreren ersten Elektrodenmuster 131 in den Kontaktlöchern 120a, 120b und 120c abgeschieden, sodass die Bereiche der mehreren ersten Elektrodenmuster 131 teilweise in die Kontaktlöcher 120a, 120b und 120c eingefüllt sind. Beispielsweise werden Bereiche der mehreren ersten Elektrodenmuster 131 an Seitenwänden der Kontaktlöcher 120a, 120b und 120c abgeschieden, sowie auf freigelegten Bereichen der ersten Verbindungsmuster 110 und der ersten Routingleitungen 112. Dementsprechend werden Ausnehmungen oder Hohlräume 122a, 122b und 122c durch die Bereiche der ersten Elektrodenmuster 131, die teilweise in die Kontaktlöcher 120a, 120b und 120c eingefüllt werden, entsprechend ausgebildet.
Hier wird jedes der ersten und zweiten Elektrodenmuster 131 und 136 in einer dreieckigen, einer rechteckigen, einer quadratischen, einer viereckigen, einer rautenförmigen, einer polygonen Form usw. ausgebildet, wobei eine Form der ersten und zweiten Elektrodenmuster 131 und 136 nicht hierauf begrenzt ist und andere beliebige Formen umfassen kann. Des Weiteren sind in der Ausführungsform die ersten Elektrodenmuster 131, die auf der Isolationsschicht 120 ausgebildet sind, voneinander getrennt, und die zweiten Elektrodenmuster 136 sind integral mit den zweiten Verbindungsmustern 137 ausgebildet, wobei die ersten Elektrodenmuster 131 integral mit einem Verbindungsmuster auf der Isolationsschicht 120 ausgebildet sein können, und die zweiten Elektrodenmuster 136 können voneinander getrennt sein. In letzterem Fall sind die zweiten Elektrodenmuster elektrisch durch ein anderes Verbindungsmuster verbunden, das zwischen der Isolationsschicht und dem Substrat ausgebildet ist.
9C ist eine Schnittansicht und zeigt eine andere berührungsempfindliche Bildschirmtafel nach zweiten und dritten Maskenprozessen eines Herstellungsverfahrens der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel, die in 5 gezeigt ist. Die in 9C gezeigte berührungsempfindliche Bildschirmtafel ist ähnlich zu der in 9B gezeigten berührungsempfindlichen Bildschirmtafel, mit Ausnahme der ersten bis vierten Kontaktlöcher. Bei der in 9B gezeigten berührungsempfindlichen Bildschirmtafel umfasst die Isolationsschicht 120 erste und zweite Kontaktlöcher 121a und 121b, die Bereiche des ersten Verbindungsmusters 110 freilegen, dritte Kontaktlöcher 121c, die Bereiche der ersten Routingleitungen 112 freilegen, sowie vierte Kontaktlöcher (nicht gezeigt), die Bereiche der zweiten Routingleitungen 114 freilegen. Die in 9C gezeigten ersten bis vierten Kontaktlöcher der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel unterscheiden sich von denen der in 9C gezeigten berührungsempfindlichen Bildschirmtafel dadurch, dass die inneren Wände der ersten bis vierten Kontaktlöcher zu einem Boden eines jeden der Kontaktlöcher hin abgeschrägt sind. Der Neigungswinkel des Kontaktlochs liegt im Bereich von etwa 30 Grad bis etwa 90 Grad, ist aber nicht hierauf begrenzt und kann in der Isolationsschicht 121 ausgebildet sein.
Wie in 9C gezeigt ist, werden Bereiche der mehreren erste Elektrodenmuster 131 in den Kontaktlöchern 121a, 121b und 121c abgeschieden, sodass die Bereiche der mehreren ersten Elektrodenmuster 131 teilweise in die Kontaktlöcher 121a, 121b und 121c eingefüllt sind. Beispielsweise werden Bereiche der mehreren ersten Elektrodenmuster 131a auf Seitenwänden der Kontaktlöcher 121a, 121b und 121c abgeschieden, sowie auf freigelegten Bereichen der ersten Verbindungsmuster 100c und der ersten Routingleitungen 112. Dementsprechend werden Ausnehmungen oder Hohlräume 123a, 123b und 123c durch die Bereiche der mehreren ersten Elektrodenmuster 131a, die teilweise in die Kontaktlöcher 121a, 121b und 121c eingefüllt werden, entsprechend ausgebildet.
Als nächstes wird ein Anschlusspad-Ausbildungsteil C, der mehrere erste Anschlusspads 116 und mehrere zweite Anschlusspads 118 umfasst, ausgebildet. Die mehreren ersten Anschlusspads 116 werden mit den mehreren ersten Elektrodenreihen 130 durch die mehreren ersten Routingleitungen 112 entsprechend verbunden, und die mehreren zweiten Anschlusspads 118 werden mit den mehreren zweiten Elektrodenreihen 135 durch die mehreren zweiten Routingleitungen 114 entsprechend verbunden.
Entsprechend der Ausführungsform kann, da die ersten Verbindungsmuster 110 und die ersten und zweiten Routingleitungen 112 und 114 durch denselben Prozess ausgebildet werden, wenigstens ein Maskenprozess weggelassen werden. Deshalb können Kosten und eine Taktzeit reduziert werden, entsprechend der reduzierten Anzahl von Masken.
Des Weiteren kann, in der Ausführungsform, da Siliziumnitrid (SiNx) als Isolationsschicht 120 verwendet wird, ein Sichtbarkeitsproblem, das aufgrund eine Farbunterschieds zwischen der Isolationsschicht und einer Peripherie derselben auftritt, gelöst oder reduziert werden. Da eine Dicke der Isolationsschicht 120 auf den Bereich zwischen 5000 Å bis 10000 Å eingestellt ist, ist eine Transmittanz maximal und ein Farbilbergangs-Phänomen ist minimal und deshalb kann ein Zerstörungs- oder ein Beschädigungsphänomen der Isolationsschicht 120 unterdrückt werden. Deshalb kann die Stabilität der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel bemerkenswert verbessert werden.
Eine elektrostatisch kapazitiv berührungsempfindliche Bildschirmtafel gemäß einer ersten Ausführungsform dieser Erfindung wird unter Bezugnahme auf die 10 und 11 beschrieben. 10 ist eine Draufsicht und zeigt die berührungsempfindliche Bildschirmtafel gemäß der ersten Ausführungsform dieser Erfindung, und 11 ist eine Schnittansicht und zeigt die berührungsempfindliche Bildschirmtafel aus 10 entlang den Linien III-III' und IV-IV'.
Bezug nehmend auf die 10 und 11 umfasst die berührungsempfindliche Bildschirmtafel gemäß der ersten Ausführungsform dieser Erfindung einen Elektroden-Ausbildungsteil A, einen Routingleitung-Ausbildungsteil B und einen Anschlusspad-Ausbildungsteil C.
Der Elektroden-Ausbildungsteil A umfasst mehrere erste Elektrodenreihen 230, die optional parallel in einer ersten Richtung (beispielsweise einer X-Achsenrichtung) angeordnet sind, sowie mehrere zweite Elektrodenreihen 235, die optional parallel in einer zweiten Richtung (beispielsweise einer Y-Achsenrichtung) angeordnet sind, um die erste Richtung zu kreuzen. Jede der erste Elektrodenreihen 230 umfasst erste Elektrodenmuster 231 mit einer dreieckigen Form, einer rechteckigen Form, einer quadratischen Form, einer viereckigen Form, einer rautenförmigen Form, einer polygonen Form usw., sowie erste Verbindungsmuster 210 zum Verbinden von benachbarten ersten Elektrodenmustern 231. Jede der zweiten Elektrodenreihen 235 umfasst zweite Elektrodenmuster 236 mit einer dreieckigen Form, einer rechteckigen Form, einer quadratischen Form, einer viereckigen Form, einer rautenförmigen Form, einer polygonen Form usw., ähnlich den ersten Elektrodenmustern 131, sowie zweite Verbindungsmuster 237 zum Verbinden benachbarter zweiter Elektrodenmuster 236.
In der ersten Ausführungsform dieser Erfindung sind die ersten Verbindungsmuster 210 getrennt von den ersten Elektrodenmustern 231 ausgebildet, und die zweiten Verbindungsmuster 237 sind integral mit den zweiten Elektrodenmustern 236 ausgebildet. Alternativ können die ersten Verbindungsmuster integral mit den ersten Elektrodenmustern ausgebildet sein, und die zweiten Verbindungsmuster können getrennt von den zweiten Elektrodenmustern ausgebildet sein.
Der Routingleitung-Ausbildungsteil B ist auf dem Substrat 200 an Positionen außerhalb des Elektroden-Ausbildungsteils A ausgebildet, und umfasst mehrere erste Routingleitungen 212, die entsprechend mit den mehreren ersten Elektrodenreihen 230 verbunden sind, sowie mehrere zweite Routingleitungen 214, die entsprechend mit den mehreren zweiten Elektrodenreihen 235 verbunden sind.
Der Anschlusspad-Ausbildungsteil C umfasst mehrere erste Anschlusspads 216, die mit den mehreren ersten Elektrodenreihen 230 durch die mehreren ersten Routingleitungen 212 entsprechend verbunden sind, sowie mehrere zweite Anschlusspads 218, die mit den mehreren zweiten Elektrodenreihen 235 durch die mehreren zweiten Routingleitungen 214 entsprechend verbunden sind.
In der ersten Ausführungsform dieser Erfindung werden die ersten Verbindungsmuster 210 und die ersten und zweiten Routingleitungen 212 und 214 auf einem Substrat 200 durch einen selben Prozess ausgebildet und bestehen aus demselben Material. In anderen Ausführungen können die ersten Verbindungsmuster 210 und die ersten und zweiten Routingleitungen 212 und 214 aus verschiedenen Materialien ausgebildet sein. Jedes der ersten Verbindungsmuster 210 und jede der ersten und zweiten Routingleitungen 212 und 214 umfasst Al, AlNd, Mo, MoTi, Cu, CuOx oder Cr. Da diese Materialien einen geringen Widerstand aufweisen, ist es möglich, den Kontaktwiderstand zwischen den ersten und zweiten Elektrodenmustern 231 und 236 und dem ersten Verbindungsmuster 210 oder den Routingleitungen 212 und 214 zu reduzieren. Da ITO einen hohen Widerstand aufweist, sowie eine große Dicke haben sollte, ist es schwierig ITO als Routingleitung zu verwenden, und deshalb wird ITO in der ersten Ausführungsform dieser Erfindung nicht verwendet. Jedoch kann ITO, falls gewünscht, verwendet werden.
Des Weiteren ist es bevorzugt, wenn auch nicht notwendig, dass die ersten Verbindungsmuster 210, die die benachbarten ersten Elektrodenmuster 231 verbinden, ausgebildet sind, um eine Dicke von etwa 2000 Å bis etwa 3000 Å aufzuweisen, sowie eine Breite von etwa 3 μm bis etwa 10 μm. Falls eine Dicke der ersten Verbindungsmuster 210 geringer als 2000 Å ist, ist der Widerstand der ersten Verbindungsmuster 210 hoch, und falls eine Dicke der ersten Verbindungsmuster 210 größer als 3000 Å ist, vergrößert sich ein Stufenunterschied eines Musters. Auch ist, falls eine Breite der ersten Verbindungsmuster 210 geringer als 3 μm ist, der Widerstand der ersten Verbindungsmuster 210 hoch, und falls eine Breite der ersten Verbindungsmuster 210 größer als 10 μm ist, ist das Muster sichtbar.
Des Weiteren kann, in der ersten Ausführungsform dieser Erfindung, da die ersten Verbindungsmuster 210 und die ersten und zweiten Routingleitungen 212 und 214 durch einen selben Maskenprozess ausgebildet werden, ein Maskenprozess weggelassen werden, verglichen mit dem Stand der Technik, bei dem die ersten Verbindungsmuster für die Verbindung der ersten Elektrodenmuster und die Routingleitungen in zwei Maskenprozessen ausgebildet werden. Dementsprechend ist es möglich, Kosten und eine Taktzeit zu reduzieren.
In der ersten Ausführungsform dieser Erfindung sind erste Isolationsmuster 220a im Elektroden-Ausbildungsteil A ausgebildet, um erste und zweite Bereiche 210a und 210b der ersten Verbindungsmuster 210 freizulegen und um die ersten Verbindungsmuster 210 von den zweiten Verbindungsmustern 237 zu isolieren. Jedes der ersten Elektrodenmuster 231 umfasst einen ersten Bereich 231a, der auf einem ersten Bereich 210a der ersten Verbindungsmuster 210 ausgebildet ist, einen zweiten Bereich 231b, der auf einem zweiten Bereich 210b der ersten Verbindungsmuster 210 ausgebildet ist, und einen mittleren Bereich 231c, der auf dem Substrat 200 ausgebildet ist. Dementsprechend sind benachbarte erste Elektrodenmuster 231 durch die Verbindungsmuster 210 elektrisch miteinander verbunden. In der 11 sind die ersten und zweiten Bereiche 231a und 231b der ersten Elektrodenmuster 231 auf den ersten und zweiten Bereichen 212a und 212b der ersten Verbindungsmuster 212 ausgebildet, sowie auf einer Seitenwand und oberen Oberfläche des Isolationsmusters 220b, wobei diese Erfindung nicht hierauf beschränkt ist. Beispielsweise können die ersten und zweiten Bereiche 231a und 231b des ersten Elektrodenmusters 231 auf den ersten und zweiten Bereichen 212a und 212b des ersten Verbindungsmusters 212 oder den ersten und zweiten Bereichen 212a und 212b des ersten Verbindungsmusters 212 und einer Seitenwand des Isolationsmusters 220b ausgebildet sein. Jedoch kann, falls die ersten und zweiten Bereiche 231a und 231b des ersten Elektrodenmusters 231 auf den ersten und zweiten Bereichen 210a und 210b des ersten Verbindungsmusters 210 und einer Seitenwand und oberen Oberfläche des ersten Isolationsmusters 220a ausgebildet sind, wie in 11 gezeigt ist, ein Verfahrensspielraum, der einer Länge von der Seitenwand und der oberen Oberfläche des ersten Isolationsmusters 220a entspricht, gesichert werden. Dementsprechend ist es möglich, obwohl Ausrichtungsfehler bei einem Prozess des Strukturierens der ersten und zweiten Elektrodenmuster 231 und 236 vorkommen, einen elektrischen Kontakt zwischen den ersten Elektrodenmustern 231 und dem ersten Verbindungsmuster 210 angemessen sicher zu stellen.
In der ersten Ausführungsform dieser Erfindung sind zweite Isolationsmuster 220b im Routingleitung-Ausbildungsteil B ausgebildet, um Bereiche 212a der ersten Routingleitung 212 und einen Bereich (nicht gezeigt) der zweiten Routingleitung 214 freizulegen. Der zweite Bereich 231b des ersten Elektrodenmusters 231 am Äußersten des Elektroden-Ausbildungsteils A ist auf einem Bereich 212a der ersten Routingleitung 212 und einer Seitenwand und oberen Oberfläche der zweiten Isolationsmuster 220b ausgebildet. Ein Bereich des zweiten Elektrodenmusters 236 am Äußersten des Elektroden-Ausbildungsteils A ist auch auf einem Bereich (nicht gezeigt) der zweiten Routingleitung 214 und der Seitenwand und oberen Oberfläche des zweiten Isolationsmusters 220b ausgebildet.
Auch ist, wie in 11 gezeigt, keinerlei Isolationsmuster auf den ersten und zweiten Anschlusspads 216 und 218 ausgebildet, sodass diese elektrisch mit externen Schaltkreisen verbunden sind. Es ist jedoch möglich, Isolationsmuster auf den ersten und zweiten Anschlusspads 216 und 218 auszubilden, falls das Isolationsmuster auf diesen ausgebildet ist und das Isolationsmuster Kontaktlöcher aufweist, um Bereiche der ersten und zweiten Anschlusspads 216 und 218 freizulegen.
Die ersten und zweiten Isolationsmuster 220a und 220b umfassen Siliziumnitrid (SiNx). Falls eine Dicke des ersten Isolationsmusters 220a geringer als 5000 Å ist, kann das erste Isolationsmuster 220a durch eine Spannung zerstört oder beschädigt werden, die an den ersten Elektrodenreihen 230 und den zweiten Elektrodenreihen 235 anliegt. Deshalb ist es bevorzugt, obwohl nicht notwendig, um ein Phänomen, bei dem ein Fehler auftritt aufgrund der Zerstörung oder Beschädigung des ersten Isolationsmusters 220a während der Verwendung der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel zu verhindern oder reduzieren, das erste Isolationsmuster 220a so auszubilden, dass eine Dicke des Isolationsmusters 220a 5000 Å oder mehr ist. Des Weiteren wird, falls eine Dicke des ersten Isolationsmusters 220a etwa 6000 Å ist, ein Sättigungszustand beobachtet, bei dem eine Transmittanz nicht länger ansteigt und ein Farbübergangs-Phänomen minimal wird. Das heißt, angesichts einer Transmittanz und eines Chromatizitätsausdrucks wird, falls eine Dicke des ersten Isolationsmusters 220a 6000 Å oder mehr ist, eine Transmittanz maximal und ein Farbübergangs-Phänomen minimal, und deshalb ist es äußerst bevorzugt, dass das erste Isolationsmuster 220a ein Dicke von 6000 Å oder mehr aufweist. Falls jedoch eine Dicke des ersten Isolationsmusters 220a 7000 Å überschreitet, ist es schwierig, Bereiche der Isolationsschicht 220 im Elektroden-Ausbildungsteil A zu entfernen, wobei sehr viel mehr Prozesszeit aufgrund einer Charakteristik einer Siliziumnitridschicht, die als Material für die Isolationsschicht 220 verwendet wird, benötigt wird. Deshalb ist es äußerst bevorzugt, obwohl nicht notwendig, wenn man eine Stabilität der Isolationsschicht 220, eine gute Lichttransmittanz und einen Chromatizitätsausdruck zusammen betrachtet, eine Dicke des ersten Isolationsmusters 220a im Bereich von 5000 Å bis 7000 Å auszubilden, aber es ist möglich, eine Dicke der Isolationsschicht 220 im Bereich von 5000 Å bis 10000 Å auszubilden.
Die ersten und zweiten Elektrodenmuster 231 und 236 und die zweiten Verbindungsmuster 237 bestehen aus demselben Material und sind durch denselben Prozess hergestellt. Die ersten und zweiten Elektrodenmuster 231 und 236 und die zweiten Verbindungsmuster 237 bestehen aus einem transparenten metallischen Material wie ITO oder IZO. In der ersten Ausführungsform dieser Erfindung tritt, da die ersten und zweiten Elektrodenreihen 230 und 235 und die zweiten Verbindungsmuster 237, die auf einer oberen Schicht der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel ausgebildet sind, aus ITO oder IZO bestehen, und ITO oder IZO sehr große Härten aufweisen, ein Kratzer in einen nachfolgenden Prozess zum Ausbilden einer Anzeigevorrichtung auf der äußeren Oberfläche des Substrats 200 der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel nicht auf, und damit wird eine berührungsempfindliche Bildschirmtafel mit einer guten Qualität erhalten.
Nachstehend wird ein Verfahren zur Herstellung der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel gemäß der ersten Ausführungsform dieser Erfindung unter Bezugnahme auf die 12A bis 14B beschrieben.
12A und 12B sind eine Draufsicht und eine Schnittansicht und zeigen einen ersten Maskenprozess im Verfahren zur Herstellung der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel gemäß der ersten Ausführungsform dieser Erfindung.
Bezug nehmend auf die 10, 12a und 12b wird eine erste leitende Mustergruppe, einschließlich erster Verbindungsmuster 210, erster Routingleitungen 212, zweiter Routingleitungen 214, unterer Muster 216a von ersten Anschlusspads und unterer Muster 218a von zweiten Anschlusspads auf dem Substrat 200, welches einen Elektroden-Ausbildungsteil A, einen Routingleitung-Ausbildungsteil B und einen Anschlusspad-Ausbildungsteil C umfasst, unter Verwendung des ersten Maskenprozesses ausgebildet.
Detaillierter wird eine erste leitende Schicht auf dem Substrat 200 durch ein Abscheidungsverfahren wie ein Sputter-Verfahren abgeschieden. Während der Strukturierung der ersten leitenden Schicht mit einem Fotolithografie-Prozess und einem Ätzprozess wird unter Verwendung einer ersten Maske die erste leitende Mustergruppe ausgebildet, einschließlich der ersten Verbindungsmuster 210, der ersten Routingleitungen 212, der zweiten Routingleitungen 214, der unteren Muster 216a der ersten Anschlusspads und der unteren Muster 218a der zweiten Anschlusspads. Hier wird als Material für die Ausbildung der ersten leitenden Mustergruppe Al, AlNd, Mo, MoTi, Cu, CuOx, Cr usw. verwendet. Das erste Verbindungsmuster 210, das im Elektroden-Ausbildungsteil A (siehe 10) ausgebildet wird, wird ausgebildet um eine Dicke von etwa 2000 Å bis etwa 3000 Å und eine Breite von etwa 3 μm bis etwa 10 μm aufzuweisen.
In einer anderen Ausführungsform kann die erste leitende Mustergruppe, einschließlich der ersten Verbindungsmuster 210, der ersten Routingleitungen 212, der zweiten Routingleitungen 214, der unteren Muster 216a der ersten Anschlusspads und der unteren Muster 218a der zweiten Anschlusspads ausgebildet werden, indem sie auf das Substrat 200 gedruckt wird. Anschließend kann ein Trocknungs- und/oder Heizprozess ausgeführt werden. In einem solchen Fall können der Fotolithografie-Prozess und der Ätzprozess, die die erste Maske verwenden, weggelassen werden. In anderen Ausführungsformen können andere Musterausbildungsverfahren verwendet werden.
13A bis 13B sind eine Draufsicht und Schnittansichten und zeigen einen zweiten Maskenprozess in einem Verfahren zur Herstellung der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel gemäß der ersten Ausführungsform dieser Erfindung. Die ersten und zweiten Routingleitungen 212 und 214 sind durch gepunktete Linien in 13A angedeutet. Die ersten und zweiten Routingleitungen 212 und 214 sind Bereiche, die nicht in einer Draufsicht dargestellt sind, da diese durch das zweite Isolationsmuster 220b bedeckt sind, jedoch sind, für ein besseres Verständnis dieser Erfindung, die ersten und zweiten Routingleitungen 212 und 214 durch gepunktete Linien dargestellt.
Bezug nehmend auf die 13A und 13B wird die Isolationsschicht 220 durch ein Abscheidungsverfahren wie Sputtern auf einer gesamten Oberfläche des Substrats 200 ausgebildet, auf dem die erste leitende Mustergruppe ausgebildet ist, die die ersten Verbindungsmuster 210, die ersten Routingleitungen 212, die zweiten Routingleitungen 214, die unteren Muster 216a der ersten Anschlusspads und die unteren Muster 218a der zweiten Anschlusspads umfasst. Als Material für die Isolationsschicht 220 wird ein anorganisches Isolationsmaterial wie Siliziumnitrid (SiNx) verwendet. Eine Dicke der Isolationsschicht 220 wird vorzugsweise auf einen Bereich von etwa 5000 Å bis etwa 10000 Å eingestellt, und bevorzugter, obwohl nicht notwendig, auf einen Bereich von etwa 5000 Å bis etwa 7000 Å.
Nach Ausbildung der Isolationsschicht 220 wird, wie in 13C gezeigt, ein Fotoresistmuster 1100 durch einen Fotolithografie-Prozess unter Verwendung einer zweiten Maske auf einem Bereich ausgebildet, in welchem die Isolationsschicht 220 existieren sollte. Erste und zweite Isolationsmuster 220a und 220b werden mit einem Trockenätz-Prozess unter Verwendung des Fotoresistmusters 1100 ausgebildet, wie in 13D gezeigt ist. Die ersten Isolationsmuster 220a werden auf den ersten Verbindungsmustern 210 und dem Substrat 200 im Elektroden-Ausbildungsteil A ausgebildet, um einen ersten Bereich 210a und einen zweiten Bereich 210b der ersten Verbindungsmuster 210 freizulegen. Das zweite Isolationsmuster 220b wird im Routingleitung-Ausbildungsteil B auf den ersten und zweiten Routingleitungen 212 und 214 und dem Substrat 200 ausgebildet, um einen Bereich 212a der ersten Routingleitung 212 und einen Bereich (nicht gezeigt) der zweiten Routingleitung 214 freizulegen. In der ersten Ausführungsform dieser Erfindung werden die unteren Muster 216a und 218a der ersten und zweiten Anschlusspads freigelegt, wobei diese Erfindung nicht hierauf begrenzt ist. In einer anderen Ausführungsform ist es möglich, das zweite Isolationsmuster auf den unteren Muster 216a und 218a der ersten und zweiten Anschlusspads 216 und 218 auszubilden, falls das zweite Isolationsmuster Kontaktlöcher aufweist, um die unteren Muster 216a und 218a der ersten und zweiten Anschlusspads 216 und 218 freizulegen.
14A bis 14B sind eine Draufsicht und eine Schnittansicht und zeigen einen dritten Maskenprozess im Verfahren zur Herstellung der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel gemäß der ersten Ausführungsform dieser Erfindung. 14A ist eine Draufsicht und zeigt den dritten Maskenprozess im Verfahren zur Herstellung der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel gemäß der ersten Ausführungsform dieser Erfindung, wobei zum besseren Verständnis in 14A das zweite Isolationsmuster 220b, das im Routing-Ausbildungsbereich B ausgebildet ist, nicht gezeigt ist.
Bezug nehmend auf die 14A und 14B wird die zweite leitende Mustergruppe, mit den mehreren ersten Elektrodenreihen 230, mehreren zweiten Elektrodenreihen 235, oberen Muster 216b der ersten Anschlusspads und oberen Muster 218b der zweiten Anschlusspads auf dem Substrat 200, auf dem die ersten Verbindungsmuster 210, die ersten und zweiten Routingleitungen 212 und 214, die unteren Muster 216a und 218a der ersten und zweiten Anschlusspads, und die ersten und zweiten Isolationsmuster 220a und 220b ausgebildet werden, unter Verwendung des dritten Maskenprozesses ausgebildet. Die mehreren ersten Elektrodenreihen 230 sind optional parallel in einer ersten Richtung (beispielsweise einer X-Richtung) angeordnet. Und die mehreren zweiten Elektrodenreihen 235 sind optional parallel in einer zweiten Richtung (beispielsweise eine Y-Richtung) angeordnet, die die erste Richtung kreuzt.
Detaillierter wird die zweite leitende Schicht auf einer Gesamtoberfläche des zweiten Substrats 200 durch ein Abscheidungsverfahren wie Sputtern abgeschieden. Auf dem Substrat 200 werden die ersten Verbindungsmuster 210, die ersten und zweiten Routingleitungen 212 und 214, die unteren Muster 216a und 218a der ersten und zweiten Anschlusspads und die ersten und zweiten Isolationsmuster 220a und 220b ausgebildet. Danach wird die zweite leitende Schicht mit einem Fotolithografie-Prozess und einem Ätzprozess unter Verwendung einer dritten Maske strukturiert, um die zweite leitende Mustergruppe auszubilden, die die mehreren ersten Elektrodenreihen 230, die parallel in der ersten Richtung angeordnet sind, sowie die mehreren zweiten Elektrodenreihen 235, die parallel in die zweiten Richtung angeordnet sind und die erste Richtung kreuzen, die oberen Muster 216b der ersten Anschlusspads und die oberen Muster 218b der zweiten Anschlusspads umfasst. Hier umfasst jede der ersten Elektrodenreihen 230 mehrere erste Elektrodenmuster 231, und jede der zweiten Elektrodenreihen 235 umfasst die mehreren zweiten Elektrodenmuster 236 und die zweiten Verbindungsmuster 237 für die Verbindung benachbarter zweiten Elektrodenmuster 236. Als ein Material für die zweite leitende Schicht wird ITO oder IZO verwendet, und falls eine Dicke davon etwa 1200 Å bis etwa 1600 Å ist, kann eine maximale Transmittanz erreicht werden.
Als Ergebnis des dritten Maskenprozesses ist im Elektroden-Ausbildungsteil A der erste Bereich 231a des ersten Elektrodenmusters 231 auf dem ersten Bereich 210a des ersten Verbindungsmusters 210 ausgebildet, der zweite Bereich 231b des ersten Elektrodenmusters 231 ist auf dem zweiten Bereich 210b des ersten Verbindungsmusters 210 ausgebildet, und der mittlere Bereich 231c des ersten Verbindungsmusters 210 ist auf dem Substrat 200 ausgebildet. Dementsprechend sind benachbarte erste Elektrodenmuster 231 durch das erste Verbindungsmuster 210 elektrisch miteinander verbunden. In 14B sind die ersten und zweiten Bereiche 231a und 231b des ersten Elektrodenmusters 231 auf den ersten und zweiten Bereichen 210a und 210b des ersten Verbindungsmusters 210, sowie auf der oberen Oberfläche und Seitenwand des ersten Isolationsmusters 220a ausgebildet. Diese Erfindung ist jedoch nicht hierauf begrenzt. Die ersten und zweiten Bereiche 231a und 231b der ersten Elektrodenmuster 231 können lediglich auf den ersten und zweiten Bereichen 210a und 210b der ersten Verbindungsmuster 210 ausgebildet sein, andererseits entsprechend auf den ersten und zweiten Bereichen 210a und 210b der ersten Verbindungsmuster 210 und der Seitenwand des ersten Isolationsmusters 220a.
Im Routingleitung-Ausbildungsteil B wird das zweite Isolationsmuster 220b auf den ersten Routingleitungen 212 und dem Substrat 200 ausgebildet, um den Bereich 212a der ersten Routingleitung 212 und einen Bereich (nicht gezeigt) der zweiten Routingleitung 214 freizulegen. Der zweite Bereich 231b des ersten Elektrodenmusters 231 am Äußersten des Elektroden-Ausbildungsteils A ist auch auf dem Bereich 212a der ersten Routingleitung 212 und der Seitenwand und oberen Oberfläche des zweiten Isolationsmusters 220b ausgebildet. Diese Erfindung ist jedoch nicht hierauf begrenzt. Der zweite Bereich 231b des ersten Elektrodenmusters 231 am Äußersten des Elektroden-Ausbildungsteils A kann lediglich auf denn Bereich 212a der ersten Routingleitung 212 ausgebildet sein, andernfalls entsprechend auf dem Bereich 212a der ersten Routingleitung 212 und der Seitenwand des zweiten Isolationsmusters 220b.
Im Anschlusspad-Ausbildungsteil C werden das obere Muster 216b und 218b der ersten und zweiten Anschlusspads auf den unteren Muster 216a und 218a ausgebildet, sodass die oberen Muster 216b und 218b die unteren Muster 216a und 218a entsprechend umgeben. In 14B ist keinerlei Isolationsmuster auf den ersten und zweiten Anschlusspads 216 und 218 ausgebildet, sodass diese elektrisch mit externen Schaltkreisen verbunden werden. Es ist jedoch möglich, Isolationsmuster auf den ersten und zweiten Anschlusspads 216 und 218 auszubilden, falls das Isolationsmuster Kontaktlöcher aufweist, um Bereiche der ersten und zweiten Anschlusspads 216 und 218 freizulegen.
Eine elektrostatisch kapazitiv berührungsempfindliche Bildschirmtafel gemäß einer zweiten Ausführungsform dieser Erfindung wird unter Bezugnahme auf die 15 und 16 beschrieben. 15 ist eine Draufsicht und zeigt die berührungsempfindliche Bildschirmtafel gemäß der zweiten Ausführungsform dieser Erfindung, und 16 ist eine Schnittansicht und zeigt die berührungsempfindliche Bildschirmtafel der 15 entlang der Linie V- V' und der Linie VI-VI'.
Bezug nehmend auf die 15 und 16 umfasst die berührungsempfindliche Bildschirmtafel gemäß der zweiten Ausführungsform dieser Erfindung einen Elektroden-Ausbildungsteil A, einen Routingleitung-Ausbildungsteil B und einen Anschlusspad-Ausbildungsteil C.
Der Elektroden-Ausbildungsteil A umfasst mehrere erste Elektrodenreihen 330, die optional parallel in einer erste Richtung (beispielsweise einer X-Achsenrichtung) angeordnet sind, und mehrere zweite Elektrodenreihen 335, die optional parallel in einer zweiten Richtung (beispielsweise einer Y-Achsenrichtung) angeordnet sind, um die erste Richtung zu schneiden. Jede der ersten Elektrodenreihen 330 umfasst erste Elektrodenmuster 331 mit einer dreieckigen Form, einer viereckigen Form, einer rautenförmigen Form, einer polygonen Form usw., sowie erste Verbindungsmuster 310 für das Verbinden benachbarter erster Elektrodenmuster 331. Jede der zweiten Elektrodenreihen 335 umfasst zweite Elektrodenmuster 336 mit einer dreieckigen Form, einer viereckigen Form, einer rautenförmigen Form, einer polygonen Form usw., ähnlich der der ersten Elektrodenmuster 331, sowie zweite Verbindungsmuster 337 zum Verbinden benachbarter zweiter Elektrodenmuster 336.
In der zweiten Ausführungsform dieser Erfindung sind die ersten Verbindungsmuster 310 getrennt von den ersten Elektrodenmustern 331 ausgebildet, und die zweiten Verbindungsmuster 337 sind integral mit den zweiten Elektrodenmustern 336 ausgebildet. Alternativ können die ersten Verbindungsmuster integral mit den ersten Elektrodenmustern ausgebildet sein, und die zweiten Verbindungsmuster können getrennt von den zweiten Elektrodenmustern ausgebildet sein.
Der Routingleitung-Ausbildungsteil B ist auf dem Substrat 300 an Positionen außerhalb des Elektroden-Ausbildungsteils A ausgebildet und umfasst mehrere erste Routingleitungen 312, die mit mehreren ersten Elektrodenreihen 330 entsprechend verbunden sind, und mehrere zweite Routingleitungen 314, die entsprechend mit den mehreren zweiten Elektrodenreihen 335 verbunden sind.
Der Anschlusspad-Ausbildungsteil C umfasst mehrere erste Anschlusspads 316, die entsprechend mit den mehreren ersten Elektrodenreihen 330 durch die mehreren ersten Routingleitungen 312 verbunden sind, sowie mehrere zweite Anschlusspads 318, die entsprechend mit den mehreren zweiten Elektrodenreihen 335 durch die mehreren zweiten Routingleitungen 314 verbunden sind.
Die berührungsempfindliche Bildschirmtafel gemäß der zweiten Ausführungsform dieser Erfindung unterscheidet sich von derjenigen gemäß der ersten Ausführungsform dieser Erfindung dadurch, dass das Material, dass für die ersten Verbindungsmuster 310 verwendet wird, verschieden ist von dem Material, das für die ersten und zweiten Routingleitungen 312 und 314 verwendet wird. In der zweiten Ausführungsform dieser Erfindung sind erste und zweite Routingleitungen 312 und 314 aus einer einzelnen Schicht oder aus multiplen Schichten ausgebildet. Beispielsweise können, falls die ersten und zweiten Routingleitungen 312 und 314 aus multiplen Schichten ausgebildet sind, untere Schichten 312a und 314a Al, AlNd, Mo, MoTi, Cu, CuOx oder Cr umfassen, und die oberen Schichten 312b und 314b können ITO oder IZO umfassen. Die ersten Verbindungsmuster 310 können ein transparentes leitendes Material wie ITO oder IZO umfassen. Des Weiteren ist es bevorzugt, wenn auch nicht notwendig, dass die ersten Verbindungsmuster 310 ausgebildet sind, um eine Dicke von etwa 2000 Å bis etwa 3000 Å und eine Breite von etwa 3 μm bis etwa 10 μm aufzuweisen. Falls eine Dicke der ersten Verbindungsmuster 310 geringer ist als 2000 Å, ist der Widerstand der ersten Verbindungsmuster 310 hoch, und falls eine Dicke der ersten Verbindungsmuster 310 größer als 3000 Å ist, vergrößert sich ein Stufenunterschied eines Musters. Auch ist, falls eine Breite der ersten Verbindungsmuster 310 geringer als 3 μm ist, der Widerstand der ersten Verbindungsmuster 310 hoch, und falls eine Breite der ersten Verbindungsmuster 310 größer als 10 μm ist, ist das Verbindungsmuster 310 sichtbar.
In der zweiten Ausführungsform dieser Erfindung bedarf es vier Maskenprozesse zum Herstellen der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel, da das Material der ersten Verbindungsmuster 310 von dem der ersten und zweiten Routingleitungen 312 und 314 verschieden ist.
In der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel gemäß der zweiten Ausführungsform dieser Erfindung sind erste Isolationsmuster 320a im Elektroden-Ausbildungsteil A ausgebildet, um erste und zweite Bereiche 310a und 310b der ersten Verbindungsmuster 310 freizulegen und um die ersten Verbindungsmuster 310 von den zweiten Verbindungsmuster 337 zu isolieren. Jedes der ersten Elektrodenmuster 331 umfasst einen ersten Bereich 331a, der auf einem ersten Bereich 310a des ersten Verbindungsmusters 310 ausgebildet ist, einen zweiten Bereich 331b, der auf einem zweiten Bereich 310b des ersten Verbindungsmusters 310 ausgebildet ist und einen mittleren Bereich 331c, der auf dem Substrat 300 ausgebildet ist. Dementsprechend sind benachbarte erste Elektrodenmuster 331 durch die Verbindungsmuster 310 elektrisch miteinander verbunden. In 16 sind die ersten und zweiten Bereiche 331a und 331b des ersten Elektrodenmusters 331 auf den ersten und zweiten Bereichen 310a und 310b der ersten Verbindungsmuster 310 und der Seitenwand und oberen Oberfläche der ersten Isolationsmuster 320a ausgebildet, wobei diese Erfindung nicht hierauf begrenzt ist. Beispielsweise können die ersten und zweiten Bereiche 131a und 131b der ersten Elektrodenmuster 331 lediglich auf den ersten und zweiten Bereichen 310a und 310b der ersten Verbindungsmuster 310 entsprechend ausgebildet sein, andererseits auf den ersten und zweiten Bereichen 310a und 310b des ersten Verbindungsmusters 310 und der Seitenwand des Isolationsmusters 320a. Jedoch kann, falls die ersten und zweiten Bereiche 131a und 131b des ersten Elektrodenmusters 331 auf den ersten und zweiten Bereichen 310a und 310b des ersten Verbindungsmusters 310 und der Seitenwänden und oberen Oberfläche des erste Isolationsmusters 320a ausgebildet ist, wie in 16 gezeigt, ein Verfahrensspielraum, der einer Länge von der Seitenwand und der oberen Oberfläche des ersten Isolationsmuster 320 entspricht, gesichert werden. Dementsprechend ist es möglich, obwohl Fehlorientierungen bei einem Prozess des Strukturierens der ersten und zweiten Elektrodenmuster 331 und 336 auftreten, einen elektrischen Kontakt zwischen den ersten Elektrodenmustern 231 und dem ersten Verbindungsmuster 210 sicherzustellen.
In der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel gemäß der zweiten Ausführungsform dieser Erfindung sind erste Isolationsmuster 320a im Routingleitung-Ausbildungsteil B ausgebildet, um einen Bereich 312a der ersten Routingleitung 312 und einen Bereich (nicht gezeigt) der zweiten Routingleitung 314 freizulegen. Der zweite Bereich 331b des ersten Elektrodenmusters 331 am Außersten des Elektroden-Ausbildungsteils A ist auf einem Bereich 212a der ersten Routingleitung 212 und einer Seitenwand und oberen Oberfläche des zweiten Isolationsmusters 320b ausgebildet. Ein Bereich des zweiten Elektrodenmusters 336 am Äußersten des Elektroden-Ausbildungsteils A ist ebenso auf einem Bereich (nicht gezeigt) der zweiten Routingleitung 314 und einer Seitenwand und oberen Oberfläche des zweiten Isolationsmusters 320b ausgebildet. Diese Erfindung ist jedoch nicht hierauf beschränkt, die Bereiche des zweiten Elektrodenmusters 336 am Äußersten des Elektroden-Ausbildungsteils A können lediglich auf den Bereich der zweiten Routingleitung 314 ausgebildet sein, andererseits entsprechend auf dem Bereich der zweiten Routingleitung 314 und der Seitenwand des zweiten Isolationsmusters 320b.
Auch ist, wie in 16 gezeigt, keinerlei Isolationsmuster auf ersten und zweiten Anschlusspads 316 und 318 im Anschlusspad-Ausbildungsteil C ausgebildet, sodass diese mit externen Schaltkreisen elektrisch verbunden sind. Es ist jedoch möglich, Isolationsmuster auf den ersten und zweiten Anschlusspads 316 und 318 auszubilden, falls das Isolationsmuster Kontaktlöcher aufweist, um Bereiche der ersten und zweiten Anschlusspads 316 und 318 freizulegen.
Die ersten und zweiten Isolationsmuster 320a und 320b umfassen Siliziumnitrid (SiNx). Falls eine Dicke des ersten Isolationsmusters 320a geringer ist als 5000 Å, kann das erste Isolationsmuster 320a durch eine Spannung, die an die erste Elektrodenreihe 330 und die zweiten Elektrodenreihe 335 angelegt wird, zerstört oder beschädigt werden. Deshalb ist es bevorzugt, wenn auch nicht erforderlich, um ein Phänomen zu verhindern oder reduzieren, bei dem ein Fehler aufgrund von Zerstörung oder Beschädigung des ersten Isolationsmusters 320a auftritt während die berührungsempfindliche Bildschirmtafel verwendet wird, das erste Isolationsmuster 320a so auszubilden, dass eine Dicke des Isolationsmusters 320a etwa 5000 Å oder mehr ist. Weiter wird, falls eine Dicke des erste Isolationsmusters 320a etwa 6000 Å ist, ein Sättigungszustand beobachtet, in dem eine Transmittanz nicht länger ansteigt und ein Farbübergangsphänomen minimal wird. Das heißt, angesichts einer Transmittanz und eines Chromatizitätsausdrucks wird, wenn eine Dicke des ersten Isolationsmusters 320a 6000 Å oder mehr ist, eine Transmittanz maximal und ein Farbübergangs-Phänomen minimal, und daher ist es äußerst bevorzugt, dass das erste Isolationsmuster 320a eine Dicke von 6000 Å oder mehr aufweist. Jedoch ist es schwierig, falls eine Dicke des ersten Isolationsmusters 320a 7000 Å überschreitet, Bereiche der Isolationsschicht 320 im Elektroden-Ausbildungsteil A zu entfernen, wobei sehr viel mehr Prozesszeit aufgrund einer Charakteristik eines Siliziumnitrids, das als Material für die Isolationsschicht 320 verwendet wird, benötigt wird. Deshalb ist es bevorzugt, wenn auch nicht erforderlich, wenn die Stabilität der Isolationsschicht 320, eine gute Lichttransmittanz und eine Chromatizität-Ausdrucksfähigkeit zusammen berücksichtigt werden, eine Dicke des ersten Isolationsmusters 320a in einem Bereich von 5000 Å bis 7000 Å auszubilden, aber es ist möglich, eine Dicke der Isolationsschicht 120 im Bereich von 5000 Å bis 10000 Å auszubilden.
Die ersten und zweiten Elektrodenmuster 331 und 336 und die zweiten Verbindungsmuster 337 bestehen aus einem transparenten leitenden Material wie ITO oder IZO. In der zweiten Ausführungsform dieser Erfindung tritt, da die ersten und zweiten Elektrodenreihen 330 und 335 und die zweiten Verbindungsmuster 337 auf einer oberen Schicht der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel aus ITO oder IZO bestehen, und ITO oder IZO eine sehr große Härte aufweisen, ein Kratzer in einem nachfolgenden Prozess zum Ausbilden einer Anzeigevorrichtung auf der äußeren Oberfläche des Substrats 300 der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel nicht auf, wodurch man eine berührungsempfindliche Bildschirmtafel von guter Qualität erhält.
Nachfolgend wird ein Verfahren zur Herstellung der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel gemäß der zweiten Ausführungsform dieser Erfindung unter Bezugnahme auf die 17A bis 20B beschrieben.
17A und 17B sind eine Draufsicht und eine Schnittansicht und zeigen einen ersten Maskenprozess im Verfahren zur Herstellung der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel gemäß der zweiten Ausführungsform dieser Erfindung.
Bezug nehmend auf die 15, 17a und 17b wird eine erste leitende Mustergruppe, mit unteren Muster 312a der ersten Routingleitungen 312, unteren Muster 314a der zweiten Routingleitungen 314, unteren Muster 316a von ersten Anschlusspads und unteren Muster 318a von zweiten Anschlusspads auf dem Substrat 300 unter Verwendung des ersten Maskenprozesses ausgebildet, wobei das Substrat einen Elektroden-Ausbildungsteil A, einen Routingleitung-Ausbildungsteil B und einen Anschlusspad-Ausbildungsteil C umfasst.
Detaillierter wird eine erste leitende Schicht auf dem Substrat 300 durch ein Abscheidungsverfahren wie ein Sputter-Verfahren abgeschieden. Während die erste leitende Schicht mit einem Fotolithografie-Prozess und eine Ätzprozess unter Verwendung einer ersten Maske strukturiert wird, wird die erste leitende Mustergruppe, die die unteren Muster 312a der erste Routingleitungen 312, die unteren Muster 314a der zweiten Routingleitungen 314, die unteren Muster 316a der ersten Anschlusspads und die unteren Muster 318a der zweiten Anschlusspads umfasst, ausgebildet. Hier wird als Material für die Ausbildung der ersten leitenden Mustergruppe Al, AlNd, Mo, MoTi, Cu, CuOx, Cr usw. verwendet.
In einer anderen Ausführungsform kann die erste leitende Mustergruppe, die die unteren Muster 312a der ersten Routingleitungen 312, die unteren Muster 314a der zweiten Routingleitungen 314, die unteren Muster 316a der ersten Anschlusspads und die unteren Muster 318a der zweiten Anschlusspads umfasst, ausgebildet werden, indem sie auf das Substrat 300 gedruckt wird. Anschließend kann ein Trocknungs- und/oder Heizprozess durchgeführt werden. In einem solchen Fall können der Fotolithografie-Prozess und der Ätzprozess, bei denen die erste Maske verwendet wird, weggelassen werden. In anderen Ausführungsformen können anderen Musterausbildungsverfahren verwendet werden.
Danach wird durch ein Abscheidungsverfahren wie ein Sputter-Verfahren eine zweite leitende Schicht auf dem Substrat 300, auf dem die erste leitende Mustergruppe ausgebildet ist, ausgebildet. Während die zweite leitende Schicht mit einem Fotolithografie-Prozess und einem Ätzprozess unter Verwendung einer zweiten Maske strukturiert wird, werden mehrere erste Verbindungsmuster 310 im Elektroden-Ausbildungsteil A ausgebildet. Auch werden im Routingleitung-Ausbildungsteil B die oberen Muster 312b der ersten Routingleitungen 312 auf den unteren Muster 312a der ersten Routingleitungen 312 ausgebildet, und die oberen Muster (nicht gezeigt) der zweiten Routingleitungen 314 werden auf den oberen Muster 314a der zweiten Routingleitungen 314 ausgebildet. Auch werden im Anschlusspad-Ausbildungsteil C die oberen Muster 316b der ersten Anschlusspads 316 auf den unteren Muster 316a der ersten Anschlusspads 316 ausgebildet, und die oberen Muster 318b des zweiten Anschlusspads 318 werden auf den unteren Muster 318a des zweiten Anschlusspads 318 ausgebildet. Das erste Verbindungsmuster 310, das im Elektroden-Ausbildungsteil A (siehe 15) ausgebildet wird, wird ausgebildet, um eine Dicke von etwa 2000 Å bis etwa 3000 Å und eine Breite von etwa 3 μm bis etwa 10 μm aufzuweisen.
19A bis 19D sind eine Draufsicht und Schnittansichten und zeigen einen dritten Maskenprozess in einem Verfahren zur Herstellung der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel gemäß der zweiten Ausführungsform dieser Erfindung. Die ersten und zweiten Routingleitungen 312 und 314 sind in 19A durch gepunktete Linien angezeigt. Die ersten und zweiten Routingleitungen 312 und 314 sind Bereiche, die in einer Draufsicht nicht dargestellt sind, da sie durch das zweite Isolationsmuster 320b verdeckt sind, jedoch sind für ein besseres Verständnis, in dieser Erfindung, die ersten und zweiten Routingleitungen 312 und 314 durch gepunktete Linien angezeigt.
Bezug nehmend auf die 19A und 19B wird eine Isolationsschicht 320 durch ein Abscheidungsverfahren wie Sputtern auf einer gesamten Oberfläche des Substrats 300 ausgebildet, auf dem die leitende Mustergruppe ausgebildet ist, die die ersten Verbindungsmuster 310, die ersten Routingleitungen 312, die zweiten Routingleitungen 314, die ersten Anschlusspads 316 und die zweiten Anschlusspads 318 umfasst. Als Material für die Isolationsschicht 320 wird ein anorganisches Isolationsmaterial wie Siliziumnitrid (SiNx) verwendet. Eine Dicke der Isolationsschicht 320 ist vorzugsweise auf einem Bereich von etwa 5000 Å bis etwa 10000 Å eingestellt, und bevorzugter, obwohl nicht erforderlich, auf einen Bereich von etwa 5000 Å bis etwa 7000 Å.
Nach Ausbildung der Isolationsschicht 320 wird, wie in 19C gezeigt, ein Fotoresistmuster 1200 auf einem Bereich, in dem die Isolationsschicht 320 existieren sollte, durch einen Fotolithografie-Prozess unter Verwendung einer zweiten Maske ausgebildet. Erste und zweite Isolationsmuster 320a und 320b werden im Elektroden-Ausbildungsteil A mit einem Trockenätz-Prozess unter Verwendung des Fotoresistmusters 1200 ausgebildet, wie in 19D gezeigt ist. Die ersten Isolationsmuster 320a werden auf den ersten Verbindungsmustern 310 und dem Substrat 300 im Elektroden-Ausbildungsteil A ausgebildet, um einen ersten Bereich 310a und einen zweiten Bereich 310b der ersten Verbindungsmuster 310 freizulegen. Das zweite Isolationsmuster 320b wird auf den ersten und zweiten Routingleitungen 312 und 314 und dem Substrat 300 im Routingleitung-Ausbildungsteil B ausgebildet, um einen Bereich der ersten Routingleitung 312 und einen Bereich (nicht gezeigt) der zweiten Routingleitung 314 freizulegen. Die ersten und zweiten Anschlusspads 316 und 318 werden im Anschlusspad-Ausbildungsteil C ausgebildet, um die oberen Muster 316b und 318b der ersten und zweiten Anschlusspads 316 und 318 freizulegen.
20A und 20B sind eine Draufsicht und eine Schnittansicht und zeigen einen vierten Maskenprozess im Verfahren zur Herstellung der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel gemäß der zweiten Ausführungsform dieser Erfindung. 20A ist eine Draufsicht und zeigt den vierten Maskenprozess im Verfahren zur Herstellung der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel gemäß der zweiten Ausführungsform dieser Erfindung, wobei für ein besseres Verständnis in 20A das zweite Isolationsmuster 320b, das im Routing-Ausbildungsbereich B ausgebildet ist, nicht dargestellt ist.
Bezug nehmend auf 20A und 20B wird unter Verwendung des vierten Maskenprozesses eine zweite leitende Mustergruppe, die mehrere erste Elektrodenreihen 320 und mehrere zweite Elektrodenreihen 335 umfasst, auf dem Substrat 300 ausgebildet, auf dem die ersten Verbindungsmuster 310, die ersten und zweiten Routingleitungen 312 und 314, die ersten und zweiten Anschlusspads 316 und 318 und die ersten und zweiten Isolationsmuster 320a und 320b ausgebildet werden. Die mehreren ersten Elektrodenreihen 330 sind optional parallel in einer ersten Richtung angeordnet. Und die mehreren zweiten Elektrodenreihen 335 sind optional parallel in einer zweiten Richtung angeordnet, die die erste Richtung kreuzt.
Detaillierter wird eine dritte leitende Schicht auf einer gesamten Oberfläche des Substrats 300 durch ein Abscheidungsverfahren wie Sputtern abgeschieden. Auf dem Substrat 300 werden die ersten Verbindungsmuster 310, die ersten und zweiten Routingleitungen 312 und 314, die ersten und zweiten Anschlusspads 316 und 318 und die ersten und zweiten Isolationsmuster 320a und 320b ausgebildet. Danach wird die dritte leitende Schicht mit einem Fotolithografie-Prozess und einem Ätzprozess unter Verwendung einer vierten Maske strukturiert, um die zweite leitende Mustergruppe auszubilden, die die mehreren ersten Elektrodenreihen 330, die parallel in der ersten Richtung angeordnet sind, sowie die mehreren zweiten Elektrodenreihen 335, die parallel in der zweiten die erste Richtung kreuzend angeordnet sind, umfasst. Hier umfasst jede der ersten Elektrodenreihen 330 mehrere erste Elektrodenmuster 331, und jede der zweiten Elektrodenreihen 335 umfasst die mehreren zweiten Elektrodenmuster 336 und die zweiten Verbindungsmuster 337 für die Verbindung benachbarter zweiter Elektrodenmuster 336. Als Material für die dritte leitende Schicht wird ITO oder IZO verwendet, und falls eine Dicke derselben etwa 1200 Å bis etwa 1600 Å ist, kann eine maximale Transmittanz erreicht werden.
Als ein Ergebnis des vierten Maskenprozesses ist im Elektroden-Ausbildungsteil A der erste Bereich 331a des ersten Elektrodenmusters 331 auf dem ersten Bereich 310a des ersten Verbindungsmusters 310 ausgebildet, der zweite Bereich 331b des ersten Elektrodenmusters 331 ist auf dem zweiten Bereich 310b des ersten Verbindungsmusters 310 ausgebildet, und der mittlere Bereich 331c des ersten Verbindungsmusters 310 ist auf dem Substrat 300 ausgebildet. Dementsprechend sind benachbarte erste Elektrodenmuster 331 durch das erste Verbindungsmuster 310 elektrisch miteinander verbunden. In 20B sind die ersten und zweiten Bereiche 331a und 331b des ersten Elektrodenmusters 331 auf den ersten und zweiten Bereichen 310a und 310b des ersten Verbindungsmusters 310 und der oberen Oberfläche und Seitenwand des ersten Isolationsmusters 320a entsprechend ausgebildet. Diese Erfindung ist jedoch nicht hierauf begrenzt. Die ersten und zweiten Bereiche 331a und 331b des ersten Elektrodenmusters 331 können lediglich auf den ersten und zweiten Bereichen 310a und 310b des ersten Verbindungsmusters 310 ausgebildet werden, andererseits entsprechend auf den ersten und zweiten Bereichen 310a und 310b des ersten Verbindungsmusters 310 und der Seitenwand des ersten Isolationsmusters 320a.
Im Routingleitung-Ausbildungsteil B wird das zweite Isolationsmuster 320b auf den ersten und zweiten Routingleitungen 312 und 314 und dem Substrat 300 ausgebildet, um Bereiche der ersten und zweiten Routingleitung 312 und 314 freizulegen. Der zweite Bereich 331b des ersten Elektrodenmusters 331 am Äußersten des Elektroden-Ausbildungsteils A wird ebenfalls auf dem Bereich der ersten Routingleitung 312 und der Seitenwand und oberen Oberfläche des zweiten Isolationsmuster 320b ausgebildet. Diese Erfindung ist jedoch nicht hierauf begrenzt. Der zweite Bereich 331b des ersten Elektrodenmusters 331 am Äußersten des Elektroden-Ausbildungsteils A kann auch lediglich auf dem Bereich 312a der ersten Routingleitung 312 ausgebildet werden, andererseits entsprechend auf dem Bereich 312a der ersten Routingleitung 312 und der Seitenwand des ersten Isolationsmusters 320b.
Im Anschlusspad-Ausbildungsteil C werden die oberen Muster 316b und 318b der ersten und zweiten Anschlusspads 316 und 318 auf den unteren Mustern 316a und 318a ausgebildet, so dass die oberen Muster 316b und 318b die unteren Muster 316a und 318a entsprechend umgeben. In 20B ist keinerlei Isolationsmuster auf den ersten und zweiten Anschlusspads 316 und 318 ausgebildet, sodass sie elektrisch mit externen Schaltkreisen verbunden sind. Es ist jedoch möglich, Isolationsmuster auf den ersten und zweiten Anschlusspads 316 und 318 auszubilden, falls das Isolationsmuster Kontaktlöcher aufweist, um Bereiche der ersten und zweiten Anschlusspads 316 und 318 freizulegen.
Bei der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel gemäß der zweiten Ausführungsform dieser Erfindung wird für die unteren Muster 312a und 314a der ersten und zweiten Routingleitung 312 und 314 ein Material verwendet, das Al, AlNd, Mo, MoTi, Cu, CuOx oder Cr umfasst; das Material, das für die oberen Muster 312b und 314b der ersten und zweiten Routingleitungen 312 und 314 verwendet wird, umfasst ein transparentes leitendes Material wie ITO oder IZO; und das Material, das als erstes Verbindungsmuster 310 verwendet wird, umfasst das transparente leitende Material wie ITO oder IZO. Diese Erfindung ist jedoch nicht hieraufbegrenzt.
Beispielsweise kann, wie in 20c gezeigt, das Material, das für die unteren Muster 312a und 314a der ersten und zweiten Routingleitungen 312 und 314 verwendet wird, Al, AlNd, Mo, MoTi, Cu, CuOx oder Cr umfassen; das Material, das für die oberen Muster 312b und 314b der ersten und zweiten Routingleitungen 312 und 314 verwendet wird, umfasst ein transparentes leitendes Material wie ITO oder IZO; das Material, das für die unteren Muster 311a der ersten Verbindungsmuster 311 verwendet wird, kann Al, AlNd, Mo, MoTi, Cu, CuOx oder Cr umfassen, und das Material, das für die oberen Muster 311b der ersten Verbindungsmuster 311 verwendet wird, kann das transparente leitende Material wie ITO oder IZO umfassen. In diesem Fall ist es möglich, einen Maskenprozess wegzulassen, verglichen mit der zweiten Ausführungsform, da die ersten und zweiten Maskenprozesse der zweiten Ausführungsform durch einen Maskenprozess durchgeführt werden können.
21 bis 23 sind Simulationsgraphen und zeigen eine Zusammenbruchsspannung, eine Transmittanz und eine Farbübergangs-Charakteristik entsprechend einer Dicke von Siliziumnitrid in der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel, die unter Verwendung von ITO als die ersten und zweiten Elektrodenmuster und unter Verwendung von Siliziumnitrid als Isolationsschicht (oder Muster) ausgebildet wurde.
21 ist ein Graph, der einen elektrischen Feldwert eines Zusammenbruchspunkts zeigt, an dem eine Isolationsschicht zerstört oder beschädigt wird, entsprechend einer Dicke von Siliziumnitrid, das als Isolationsschicht verwendet wird, wenn eine Dicke von ITO, das als erstes und zweites Elektrodenmuster verwendet wird, etwa 1400 Å ist. In 21 zeigt eine horizontale Achse eine Dicke (Å) von Siliziumnitrid und eine vertikale Achse zeigt eine Intensität (MV/cm) eines elektrischen Feldes. Wie in 21 gezeigt, ist es sehr wichtig eine Dicke von Siliziumnitrid passend einzustellen, da Siliziumnitrid zerstört oder beschädigt wird, wenn ein elektrisches Feld von 10 MV/cm oder mehr angelegt wird. Unter Umständen, bei denen eine Spannung (dieser Wert ist eine Zuverlässigkeitsbedingung eines Herstellers von berührungsempfindlichen Bildschirmtafeln) von 500 V oder weniger zwischen den ersten und zweiten Elektrodenmustern 131 und 136 der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel angelegt wird, wurde die aus Siliziumnitrid bestehende Isolation zerstört oder beschädigt, wenn eine Dicke von Siliziumnitrid etwa 5000 Å oder weniger ist. Deshalb sollte Siliziumnitrid als Isolationsschicht mit einer Dicke von 5000 Å oder mehr ausgebildet werden.
22 ist ein Graph, der eine Transmittanz einer berührungsempfindlichen Bildschirmtafel entsprechend einer Dicke von Siliziumnitrid, das als Isolationsschicht verwendet wird, zeigt, wenn eine Dicke von ITO, das als erste und zweite Elektrodenmuster verwendet wird, etwa 1400 Å ist. In 22 gibt eine horizontale Achse eine Dicke von Siliziumnitrid an und eine vertikale Achse gibt eine Transmittanz (%) an, „AIR” gibt eine Transmittanz in einem Fall an, bei dem keine Polarisationsplatte an der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel angebracht ist, und „POL” gibt eine Transmittanz in einem Fall an, in dem eine Polarisationsplatte an der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel angebracht ist. Wie in 22 zu sehen ist, steigt bei einer Dicke von 5000 Å oder mehr, bei der die Isolationsschicht nicht zerstört oder beschädigt wird, eine Transmittanz graduell bei einer Dicke von etwa 5000 Å an, erreicht einen Maximalwert bei einer Dicke von etwa 6000 Å, fällt wieder bei einer Dicke von etwa 6500 Å, und steigt bei einer Dicke von etwa 7000 Å wieder an. Das heißt, bei einer Dicke der Isolationsschicht von 6000 Å oder mehr gibt es keine oder wenig Änderung in der Transmittanz, da eine Transmittanz gesättigt ist, sogar wenn eine Abweichung der Dicke auftritt. 22 zeigt, dass eine einzelne berührungsempfindliche Bildschirmtafel eine Transmittanz von etwa 89% aufweist, und wenn eine Polarisationsplatte an die berührungsempfindliche Bildschirmtafel angebracht ist, wird eine Transmittanz von etwa 93% erreicht.
23 ist ein Graph und zeigt eine Farbübergangs-Charakteristik der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel entsprechend einer Dicke von Siliziumnitrid, das als Isolationsschicht verwendet wird, wenn eine Dicke von ITO, dass als erstes und zweites Elektrodenmuster verwendet wird, 1400 Å ist. In 23 zeigt eine horizontale Achse eine Dicke (Å) von Siliziumnitrid und eine vertikale Achse zeigt eine Chrominanz, „AIR” ist eine Chrominanz in einem Fall, bei dem keine Polarisationsplatte an der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel angebracht ist, und „POL” ist eine Chrominanz in einem Fall, bei denn eine Polarisationsplatte an der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel angebracht ist. Wie in 24 zu sehen ist, ist eine Farbübergangs-Charakteristik ähnlich einer Transmittanz-Charakteristik, ähnlich dem Fall einer Transmittanz bei einer Dicke von 5000 Å oder mehr, bei der die Isolationsschicht nicht zerstört oder beschädigt wird.
24 und 25 sind Simulationsgraphen einer Transmittanz-Charakteristik und einer Farbübergangs-Charakteristik entsprechend einer Dicke einer ITO-Schicht in der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel, die unter Verwendung von ITO als erste und zweites Elektrodenmuster und unter Verwendung von Siliziumnitrid als eine Isolationsschicht ausgebildet wurde.
24 ist ein Graph und zeigt eine Charakteristik einer Transmittanz entsprechend einer Dicke von ITO, das als erstes und zweites Elektrodenmuster verwendet wurde, wenn eine Dicke von Siliziumnitrid, das als Isolationsschicht ausgebildet ist, 6000 Å beträgt. In 24 zeigt eine horizontale Achse eine Dicke (Å) einer ITO-Schicht, eine vertikale Achse zeigt eine Transmittanz (%), „AIR” ist eine Transmittanz in einem Fall, in dem keine Polarisationsplatte an der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel angebracht ist, und „POL” ist eine Transmittanz in einem Fall, in dem eine Polarisationsplatte an der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel angebracht ist. Wie in 24 zu sehen ist, ist eine Dicke von Siliziumnitrid auf 6000 Å festgelegt, und eine Lichttransmittanz weist einen Minimalwert bei 700 Å auf und einen Maximalwert bei 1400 Å entsprechend einer ITO-Dicke auf.
25 ist ein Graph und zeigt eine Farbübergangs-Charakteristik entsprechend einer Dicke von ITO, das als erstes und zweites Elektrodenmuster verwendet wird, wenn eine Dicke von Siliziumnitrid, das als eine Isolationsschicht ausgebildet ist, 6000 Å beträgt. In 25 zeigt eine horizontale Achse eine Dicke (Å) einer ITO-Schicht und eine vertikale Achse zeigt eine Chrominanz, „AIR” ist ein Farbübergangsgrad eines Beispiels, in dem keine Polarisationsplatte an der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel angebracht ist, und „POL” ist ein Farbübergangsgrad in einem Fall, in dem eine Polarisationsplatte in der berührungsempfindlichen Bildschirmtafel ausgebildet ist. Wie in 25 zu sehen ist, weist der Farbübergangsgrad, wenn eine Dicke von Siliziumnitrid einen festen Wert von 6000 Å besitzt und ein Farbübergangsgrad entsprechend einer ITO-Dicke gemessen wird, einen Minimalwert bei etwa 700 Å auf, und daher wird eine optimale ITO-Dicke bei etwa 100 Å oder etwa 1400 Å erreicht. In einer Anzeigevorrichtung von der Größe der eine Notebook-Computers oder größer ergibt sich jedoch aufgrund eines Widerstandsproblems eine optimale ITO-Dicke von etwa 1400 Å. Unter Berücksichtigung eines Dickebereichs von Siliziumnitrid, das in der Ausführungsform verwendet wird, wird eine maximale Transmittanz erreicht, wenn eine Dicke von ITO etwa 1200 Å bis etwa 1600 Å ist.
Des Weiteren tritt, in der Ausführungsform, kein Kratzer in einem nachfolgenden Prozess auf, da die ersten und zweiten Elektrodenreihen und die zweiten Verbindungsmuster auf einer oberen Schicht der berührungsempfindlichen Tafel ausgebildet sind.
26 ist eine Zeichnung und zeigt ein Ergebnis vor und nach der Durchführung eines Kratz-Tests in einem Bereich A, in dem das obere einer berührungsempfindlichen Bildschirmtafel eine Isolationsschicht ist, und in einem Bereich B, in dem das obere einer berührungsempfindlichen Bildschirmtafel ITO ist. Als Ergebnis nach der Durchführung eines Kratz-Tests tritt ein Kratzer im Bereich A der Isolationsschicht auf, aber im Bereich B des ITO tritt kein Kratzer auf.
Weiter kann eine gute Prozessfähigkeit und ein angemessener Widerstandswert erreicht werden, da eine Dicke des ersten Verbindungsmusters, das zwischen der Isolationsschicht und dem Substrat zum Verbinden der ersten Elektrodenmuster ausgebildet ist, bei etwa 2000 Å bis etwa 3000 Å liegt und da eine Breite auf den Bereich von etwa 3 um bis etwa 10 μm eingestellt ist, ist ein Muster nicht sichtbar.
Die berührungsempfindlichen Bildschirmtafeln gemäß den Ausführungsformen dieser Erfindung können bei Anzeigevorrichtungen wie Flüssigkristallanzeigevorrichtungen, Feldemissionsanzeigevorrichtungen, Plasmaanzeigetafeln, Elektrolumineszenten Vorrichtungen, Elektrophorese-Anzeigevorrichtungen und flexiblen Anzeigevorrichtungen angewendet werden. In diesen Fällen können die Substrate der berührungsempfindlichen Bildschirmtafeln auch als Substrate der Anzeigevorrichtungen verwendet werden.
Obwohl Ausführungsformen unter Bezugnahme auf eine Anzahl von veranschaulichenden Beispielen beschrieben wurden, ist es zu verstehen, dass zahlreiche andere Modifikationen und Veränderungen durch den Fachmann erdacht werden können, die innerhalb des Umfangs der Prinzipien dieser Offenbarung liegen. Insbesondere sind verschiedenste Variationen und Modifikationen bei den Komponenten und/oder Anordnungen der kombinierten Gegenstandsanordnung innerhalb des Umfangs der Offenbarung der Zeichnungen und den angefügten Ansprüchen möglich. Zusätzlich zu Variationen und Modifikationen bei den Komponenten und/oder Anordnungen werden alternative Verwendungsmöglichkeiten für den Fachmann offensichtlich sein.

Claims

Eine berührungsempfindliche Bildschirmtafel, mit – einem Substrat (200, 300) mit einem Elektroden-Ausbildungsteil (A) und einem Routingleitung-Ausbildungsteil (B), wobei sich der Routingleitung-Ausbildungsteil (B) in einem Bereich außerhalb des Elektroden-Ausbildungsteils (A) befindet; – mehreren voneinander getrennten ersten Elektroden-Verbindungsmustern (210, 310) auf dem Substrat; – mehreren ersten Routingleitungen (212, 312) und mehreren zweiten Routingleitungen (214, 314), beide im Routingleitung-Ausbildungsteil (B); – einer Isolationsschicht (220a, 220b, 320a, 320b), die auf einem Bereich des Substrats (200, 300) und über den ersten Elektroden-Verbindungsmustern (210, 310) ausgebildet ist; – mehreren ersten Reihenelektroden (230, 330), die parallel in einer ersten Richtung angeordnet sind, wobei jede der ersten Reihenelektroden (230, 330) mehrere voneinander getrennte erste Elektrodenelemente (231, 331) umfasst; – mehreren zweiten Reihenelektroden (235, 335), die parallel in einer zweiten Richtung angeordnet sind und ausgelegt sind, die ersten Reihenelektroden (230, 330) zu kreuzen, wobei jede zweite Reihenelektrode (235, 335) mehrere zweite Elektrodenelemente (236, 336) umfasst; wobei das Elektroden-Verbindungsmuster (210, 310) benachbarte Elektrodenelemente (231, 331) jeder ersten Reihenelektrode entsprechend verbindet, wobei die ersten Reihenelektroden (230, 330) mit den mehreren ersten Routingleitungen (212) entsprechend verbunden sind, und die zweiten Reihenelektroden (235, 335) mit den mehreren zweiten Routingleitungen (214, 314) entsprechend verbunden sind, und wobei jedes der ersten Elektrodenelemente (231, 331) einen ersten Bereich (231a, 331a), welcher auf einem ersten Bereich der Isolationsschicht (220a) und einem ersten Bereich (210a, 310a) des ersten Elektroden-Verbindungsmusters angeordnet ist, einen zweiten Bereich (231b, 331b), welcher auf einem zweiten Bereich der Isolationsschicht (220b) und entweder einem zweiten Bereich (210b, 310b) eines weiteren ersten Elektroden-Verbindungsmusters oder auf einem Bereich (212a, 312a) der ersten Routingleitungen (212, 312) ausgebildet ist, und einem mittleren Bereich (231c, 331c), welcher auf dem Substrat (200, 300) ausgebildet ist, aufweist.
Die berührungsempfindliche Bildschirmtafel nach Anspruch 1, wobei die Isolationsschicht (220a, 220b, 320a, 320b) umfasst: – ein erstes Isolationsmuster (220a, 320a), das ausgebildet ist um einen ersten Bereich (210a, 310a) und einen zweiten Bereich (210b, 310b) des ersten Elektroden-Verbindungsmusters (210, 310) freizulegen; und – ein zweites Isolationsmuster (220b, 320b), das ausgebildet ist, um einen Bereich der ersten Routingleitung (212, 312) und einen Bereich der zweiten Routingleitung (214, 314) freizulegen.
Die berührungsempfindliche Bildschirmtafel nach Anspruch 2, wobei das erste Elektrodenelement (231, 331) mit wenigstens einem der ersten Bereiche des ersten Elektroden-Verbindungsmusters (210, 310) und einer Seitenwand und einer oberen Oberfläche des ersten Isolationsmusters (220a, 320a) überlappt.
Die berührungsempfindliche Bildschirmtafel nach Anspruch 1, wobei das erste Elektroden-Verbindungsmuster (210) und die ersten und zweiten Routingleitungen (212, 214) Al, AlNd, Cu, CuOx, Ag, Mo, MoTi oder Cr umfassen.
Die berührungsempfindliche Bildschirmtafel nach Anspruch 1, wobei das erste Elektroden-Verbindungsmuster (310) ein transparentes leitendes Material umfasst, und die ersten und zweiten Routingleitungen (312, 314) eine untere Schicht umfassen, die Al, AlNd, Cu, CuOx, Ag, Mo, MoTi oder Cr umfasst, und eine oberen Schicht, die ein transparentes leitendes Material umfasst.
Die berührungsempfindliche Bildschirmtafel nach Anspruch 1, wobei das erste Elektroden-Verbindungsmuster (210, 310) umfasst: eine untere Schicht, die Al, AlNd, Cu, CuOx, Ag, Mo, MoTi oder Cr umfasst; und eine obere Schicht, die ein transparentes leitendes Material umfasst; und die ersten und zweiten Routingleitungen (212, 214; 312, 314) umfassen eine untere Schicht, die Al, AlNd, Cu, CuOx, Ag, Mo, MoTi oder Cr umfasst, und eine obere Schicht, die ein transparentes leitendes Material umfasst.
Die berührungsempfindliche Bildschirmtafel nach Anspruch 1, wobei das erste Elektroden-Verbindungsmuster (210, 310) eine Dicke von etwa 2000 Å bis etwa 3000 Å sowie eine Breite von etwa 3 μm bis etwa 10 μm aufweist.
Die berührungsempfindliche Bildschirmtafel nach Anspruch 1, wobei jedes der mehreren ersten und zweiten Elektrodenelemente (231, 236; 331, 336) eine Dicke von etwa 1200 Å bis etwa 1600 Å aufweist.
Die berührungsempfindliche Bildschirmtafel nach Anspruch 1, wobei die mehreren ersten Elektrodenreihen (230) und die mehreren zweiten Elektrodenreihen (235) ein transparentes leitendes Material enthalten.
Verfahren zur Herstellung einer berührungsempfindlichen Tafel, umfassend die Schritte: – Ausbilden eines ersten leitenden Musters, das mehrere erste Elektroden-Verbindungsmuster (210, 310) und mehrere erste und zweite Routingleitungen (212, 214; 312, 314) umfasst, auf einem Substrat, wobei die ersten Elektroden-Verbindungsmuster (210, 310) voneinander getrennt sind, und die ersten Elektroden-Verbindungsmuster sich auf einem Elektroden-Ausbildungsteil (A) befinden, und sich die ersten und zweiten Routingleitungen auf einem Bereich außerhalb des Elektroden-Ausbildungsteils (A) befinden; – Ausbilden einer Isolationsschicht (220, 320) auf einem Bereich des Substrats (200, 300) und über den ersten Elektroden-Verbindungsmustern (210, 310); – Ausbilden eines zweiten leitenden Musters, das mehrere erste Reihenelektroden (230, 330) und zweite Reihenelektroden (235, 335) umfasst, wobei die ersten Reihenelektroden (230, 330) parallel in einer ersten Richtung und die mehreren zweiten Reihenelektroden (235, 335) parallel in einer zweiten Richtung ausgebildet sind, wobei jede erste Reihenelektrode mehrere voneinander getrennte erste Elektrodenelemente (231, 331) umfasst, und wobei die ersten Elektroden-Verbindungsmuster (210, 310) benachbarte Elektrodenelemente (231, 331) jeder ersten Reihenelektrode (230, 330) verbinden, wobei jede zweite Reihenelektrode (230, 330) mehrere zweite Elektrodenelemente (236, 336) umfasst, und ein zweites Elektroden-Verbindungsmuster e (237, 238) benachbarte Elektrodenelemente (236, 336) jeder zweiten Reihenelektrode (235, 335) entsprechend verbindet; und wobei die ersten Reihenelektroden (230, 330) die zweiten Reihenelektroden (235, 335) kreuzen, und wobei jedes der ersten Elektrodenelemente (231, 331) einen ersten Bereich (231a, 331a), welcher auf einem ersten Bereich der Isolationsschicht (220a) und einem ersten Bereich (210a, 310a) des ersten Elektroden-Verbindungsmusters angeordnet ist, einen zweiten Bereich (231b, 331b), welcher auf einem zweiten Bereich der Isolationsschicht (220b) und entweder einem zweiten Bereich (210b, 310b) eines weiteren ersten Elektroden-Verbindungsmusters oder auf einem Bereich (212a, 312a) der ersten Routingleitungen (212, 312) ausgebildet ist, und einem mittleren Bereich (231c, 331c), welcher auf dem Substrat (200, 300) ausgebildet ist.
Das Verfahren nach Anspruch 10, wobei das Ausbilden eines ersten leitenden Musters umfasst: – Ausbilden von unteren Schichten (312a) der ersten und zweiten Routingleitungen (312, 314) in einem Routingleitung-Ausbildungsteil (B) auf dem Substrat (300); und – Ausbilden der ersten Elektroden-Verbindungsmuster (310) im Elektroden-Ausbildungsteil (A) des Substrats (300), und gleichzeitiges Ausbilden von oberen Schichten (312b) auf den unteren Schichten (312a) der ersten und zweiten Routingleitungen (312, 314) entsprechend, wobei der Routingleitung-Ausbildungsteil (B) auf dem Substrat (300) an Positionen außerhalb des Elektroden-Ausbildungsteils (A) ausgebildet ist.
Das Verfahren nach Anspruch 10, wobei das Ausbilden eines ersten leitenden Musters umfasst: – sequentielles Ausbilden einer ersten leitenden Schicht und einer zweiten leitenden Schicht auf dem Substrat (300); und – Ausbilden der mehreren ersten und zweiten Routingleitungen (312, 314) mit multiplen Schichten im Routingleitung-Ausbildungsteil (B) und der mehreren ersten Elektroden-Verbindungsmuster (310) im Elektroden-Ausbildungsteil (A) durch gleichzeitiges Strukturieren der ersten und zweiten leitenden Schichten.