DE102010039828A1 - Lighting device, particularly semiconductor light-emitting device, has active cooling device equipped with ultrasonic transducer for ultrasonic excitation of surfaces of lighting device - Google Patents
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft eine Leuchtvorrichtung, insbesondere Lampe, insbesondere Retrofitlampe, mit einer aktiven Kühlvorrichtung. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum aktiven Kühlen einer Leuchtvorrichtung.The invention relates to a lighting device, in particular lamp, in particular retrofit lamp, with an active cooling device. The invention further relates to a method for actively cooling a lighting device.
Leuchtvorrichtungen, welche Leuchtdioden (LEDs) als Lichtquelle(n) verwenden, sog. LED-Leuchtvorrichtungen, benötigen eine effiziente Wärmeableitung oder Kühlung der Leuchtdioden. Die Kühlung von LEDs mittels freier Konvektion (passive Kühlung) über Kühlkörper führt nachteiligerweise zu deutlich größeren Kühlkörpern als bei einer erzwungenen Konvektion (aktive Kühlung). Dies wiederum führt dazu, dass häufig aktive Kühlverfahren eingesetzt werden oder werden müssen. Für die erzwungene Konvektion in Luft werden zumeist elektromechanische Rotationsventilatoren oder -Lüfter als aktive Kühlvorrichtungen eingesetzt. Für viele Anwendungen der Leuchtdioden in der Allgemeinbeleuchtung kommen aktive Kühlverfahren mit Rotationsventilatoren jedoch aufgrund des durch den Lüfterbetrieb bedingten hohen Geräuschpegels nicht in Frage. Zusätzlich nachteilig ist, dass eine Lebensdauer von Rotationslüftern mit typischerweise ca. 20.000 Stunden weit geringer ist als eine gewünschte Lebensdauer der LED-Leuchtvorrichtungen.Lighting devices which use light-emitting diodes (LEDs) as the light source (s), so-called LED lighting devices, require efficient heat dissipation or cooling of the light-emitting diodes. The cooling of LEDs by means of free convection (passive cooling) via heat sink leads disadvantageously to significantly larger heat sinks than in a forced convection (active cooling). This in turn means that often active cooling methods are used or need to be. For forced convection in air, electromechanical rotary fans or fans are mostly used as active cooling devices. For many applications of light-emitting diodes in general lighting, however, active cooling methods with rotary fans are out of the question due to the high noise level caused by the fan operation. Another disadvantage is that a lifetime of rotary fans with typically about 20,000 hours is far less than a desired lifetime of the LED lighting devices.
Als eine Alternative zu den Rotationsventilatoren ist die sog. „ionic wind engine” der Purdue Universität bekannt. Die ”ionic wind engine” setzt Hochspannungen zur Ionisation und Beschleunigung der Luft ein, was für den Einsatz in der Allgemeinbeleuchtung jedoch nicht praktikabel ist. Zudem ist die Kühlwirkung noch zu gering.As an alternative to the rotary fans, the so-called "ionic wind engine" of Purdue University is known. The "ionic wind engine" uses high voltages for ionization and acceleration of the air, which is not practical for use in general lighting. In addition, the cooling effect is still too low.
Als eine weitere Alternative ist das sog. ”jet impingement” der Firma Nuventix bekannt. Dabei wird durch eine zeitlich sinusförmige Linearbewegung einer Membran mit einer Frequenz von ca. 100 Hz (ähnlich zu einer Lautsprechermembran) eine gerichtete Luftströmung erzeugt. Die Bewegungsgeräusche bei 100 Hz sind jedoch deutlich wahrnehmbar, so dass sich das Kühlverfahren, trotz guter Kühleffizienz, bisher nicht durchgesetzt hat.As a further alternative, the so-called "jet impingement" of Nuventix is known. In this case, a directed air flow is generated by a time sinusoidal linear movement of a membrane with a frequency of about 100 Hz (similar to a loudspeaker diaphragm). The motion noise at 100 Hz, however, are clearly perceptible, so that the cooling method, despite good cooling efficiency, has not prevailed so far.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Nachteile des Standes der Technik zumindest teilweise zu überwinden und insbesondere eine wirksame, langlebige, kompakte und geräuschlose Kühlmöglichkeit für Leuchtvorrichtungen, insbesondere Lampen, bereitzustellen.It is the object of the present invention to overcome the disadvantages of the prior art at least partially and in particular to provide an effective, durable, compact and noiseless cooling facility for lighting devices, in particular lamps.
Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind insbesondere den abhängigen Ansprüchen entnehmbar.This object is achieved according to the features of the independent claims. Preferred embodiments are in particular the dependent claims.
Die Aufgabe wird gelöst durch eine Leuchtvorrichtung, insbesondere Halbleiter-Leuchtvorrichtung, aufweisend mindestens eine aktive Kühlvorrichtung, wobei die mindestens eine aktive Kühlvorrichtung mindestens einen Ultraschallwandler für eine Ultraschallanregung zumindest einer (mit Luft überstrombaren) Oberfläche der Leuchtvorrichtung aufweist.The object is achieved by a lighting device, in particular a semiconductor light-emitting device, having at least one active cooling device, wherein the at least one active cooling device has at least one ultrasonic transducer for ultrasonic excitation of at least one (air-overflowable) surface of the lighting device.
Dabei wird ausgenutzt, dass ein Wärmeübergang an einer Oberfläche in die Luft im Allgemeinen eine thermische Barriere darstellt. Denn Grenzluftschichten unmittelbar an der Oberfläche weisen aufgrund von Reibung nur sehr geringe Strömungsgeschwindigkeiten auf, wodurch der Wärmeaustausch erschwert wird. Die Verwendung der Ultraschallschwingungen weist den Vorteil auf, dass diese Grenzluftschichten aufbrechen, so dass sich die oberflächennahe erwärmte Luft sehr leicht von der heißen Oberfläche ablöst und die Wärmeübertragung in Luft deutlich verbessert wird.It is exploited that a heat transfer at a surface into the air is generally a thermal barrier. Because boundary air layers directly on the surface have due to friction only very low flow velocities, whereby the heat exchange is difficult. The use of the ultrasonic vibrations has the advantage that these boundary air layers break up, so that the near-surface heated air very easily detached from the hot surface and the heat transfer in air is significantly improved.
Zusätzlich oder alternativ kann mittels der Ultraschallanregung eine verstärkte Luftströmung (”Quarzwind”) hervorgerufen werden, welche eine erzwungene Konvektion an der mit Luft überströmbaren Oberfläche erzeugt. Der dadurch bewirkte Luftaustausch beträgt ein Vielfaches der freien Konvektion und führt zu einer deutlich verbesserten Entwärmung der Leuchtvorrichtung.Additionally or alternatively, an intensified air flow ("quartz wind") can be caused by means of the ultrasonic excitation, which generates a forced convection at the air-surmountable surface. The resulting air exchange is a multiple of free convection and leads to a significantly improved cooling of the lighting device.
Ultraschallwandler sind zudem kompakt und langlebig. Ferner kann auf einen Lüfter usw. verzichtet werden, was eine besonders kompakte Bauform ermöglicht. Zudem ist eine Frequenz zum Betreiben des mindestens einen Ultraschallwandlers so einstellbar, dass die erzeugten Ultraschallschwingungen für ein menschliches Gehör nicht wahrnehmbar sind und die aktive Kühlung somit praktisch geräuschlos arbeitet.Ultrasonic transducers are also compact and durable. Furthermore, can be dispensed with a fan, etc., which allows a particularly compact design. In addition, a frequency for operating the at least one ultrasonic transducer is adjustable so that the generated ultrasonic vibrations for a human hearing are imperceptible and the active cooling thus operates virtually noiseless.
Unter einer aktiven Kühlvorrichtung kann insbesondere eine Kühlvorrichtung verstanden werden, welche aktiv ansteuerbar, insbesondere gezielt einschaltbar und ausschaltbar bzw. aktivierbar und deaktivierbar ist. Der mindestens eine Ultraschallwandler kann insbesondere zusammen mit mindestens einer Lichtquelle, insbesondere Halbleiterlichtquelle, der Leuchtvorrichtung an- und ausschaltbar sein. Dazu kann der mindestens eine Ultraschallwandler insbesondere mit einem Treiber verbunden sein, welcher sowohl die mindestens eine Lichtquelle als auch den mindestens einen Ultraschallwandler ansteuert (anschaltet/ausschaltet oder aktiviert/deaktiviert).An active cooling device may, in particular, be understood to be a cooling device which can be activated actively, in particular selectively switched on and switched off or activated and deactivated. The at least one ultrasonic transducer can in particular be switched on and off together with at least one light source, in particular a semiconductor light source, of the lighting device. For this purpose, the at least one ultrasonic transducer may in particular be connected to a driver which activates (switches on / off or activates / deactivates) both the at least one light source and the at least one ultrasonic transducer.
Die Leuchtvorrichtung weist mindestens eine Lichtquelle auf, z. B. einen Glühdraht, eine Leuchtkavität usw.The lighting device has at least one light source, for. As a glow wire, a luminous cavity, etc.
Die Leuchtvorrichtung kann insbesondere eine Halbleiter-Leuchtvorrichtung sein. Die Halbleiter-Leuchtvorrichtung weist ein oder mehrere Halbleiterlichtquellen auf. Bevorzugterweise umfasst die mindestens eine Halbleiterlichtquelle mindestens eine Leuchtdiode. Bei Vorliegen mehrerer Leuchtdioden können diese in der gleichen Farbe oder in verschiedenen Farben leuchten. Eine Farbe kann monochrom (z. B. rot, grün, blau usw.) oder multichrom (z. B. weiß) sein. Auch kann das von der mindestens einen Leuchtdiode abgestrahlte Licht ein infrarotes Licht (IR-LED) oder ein ultraviolettes Licht (UV-LED) sein. Mehrere Leuchtdioden können ein Mischlicht erzeugen; z. B. ein weißes Mischlicht. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mindestens einen wellenlängenumwandelnden Leuchtstoff enthalten (Konversions-LED). Die mindestens eine Leuchtdiode kann in Form mindestens einer einzeln gehäusten Leuchtdiode oder in Form mindestens eines LED-Chips vorliegen. Mehrere LED-Chips können auf einem gemeinsamen Substrat (”Submount”) montiert sein. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mit mindestens einer eigenen und/oder gemeinsamen Optik zur Strahlführung ausgerüstet sein, z. B. mindestens einer Fresnel-Linse, Kollimator, und so weiter. Anstelle oder zusätzlich zu anorganischen Leuchtdioden, z. B. auf Basis von InGaN oder AlInGaP, sind allgemein auch organische LEDs (OLEDs, z. B. Polymer-OLEDs) einsetzbar. Alternativ kann die mindestens eine Halbleiterlichtquelle z. B. mindestens einen Diodenlaser umfassen. The lighting device may in particular be a semiconductor lighting device. The semiconductor lighting device has one or more semiconductor light sources. Preferably, the at least one semiconductor light source comprises at least one light-emitting diode. If several LEDs are present, they can be lit in the same color or in different colors. A color can be monochrome (eg red, green, blue, etc.) or multichrome (eg, white). The light emitted by the at least one light-emitting diode can also be an infrared light (IR LED) or an ultraviolet light (UV LED). Several light emitting diodes can produce a mixed light; z. B. a white mixed light. The at least one light-emitting diode may contain at least one wavelength-converting phosphor (conversion LED). The at least one light-emitting diode can be in the form of at least one individually housed light-emitting diode or in the form of at least one LED chip. Several LED chips can be mounted on a common substrate ("submount"). The at least one light emitting diode may be equipped with at least one own and / or common optics for beam guidance, z. At least one Fresnel lens, collimator, and so on. Instead of or in addition to inorganic light emitting diodes, z. Based on InGaN or AlInGaP, organic LEDs (OLEDs, eg polymer OLEDs) can generally also be used. Alternatively, the at least one semiconductor light source z. B. comprise at least one diode laser.
Es ist eine Ausgestaltung, dass die zumindest eine mit Luft überströmbare Oberfläche zumindest eine Kühloberfläche umfasst. Die Kühloberfläche kann insbesondere eine dedizierte Kühloberfläche sein, d. h. zur Wärmeableitung durch Konvektion vorgesehen sein. Die Kühloberfläche kann insbesondere eine Oberfläche oder mindestens einen Oberflächenbereich eines Kühlkörpers oder Wärmesenke umfassen oder sein (”Kühlkörperoberfläche”). Dadurch kann ein besonders hoher Wärmeübertrag auf die Luft erreicht werden.It is an embodiment that the at least one air-overflowable surface comprises at least one cooling surface. The cooling surface may in particular be a dedicated cooling surface, i. H. be provided for heat dissipation by convection. The cooling surface may in particular include or be a surface or at least one surface region of a heat sink or heat sink ("heat sink surface"). As a result, a particularly high heat transfer to the air can be achieved.
Es ist eine Weiterbildung, dass mehrere Ultraschallwandler für eine Ultraschallanregung mehrerer, insbesondere unterschiedlicher, Kühloberflächen verwendet werden. Es ist noch eine Weiterbildung, dass mehrere Ultraschallwandler für eine Ultraschallanregung mehrerer gleicher Kühloberfläche(n) verwendet werden. Es ist auch eine Weiterbildung, dass ein oder mehrere Ultraschallwandler für eine Anregung des gesamten jeweiligen Bauteils, insbesondere Kühlkörpers, vorgesehen sind.It is a further development that a plurality of ultrasonic transducers are used for ultrasound excitation of a plurality of, in particular different, cooling surfaces. It is still a further development that a plurality of ultrasonic transducers are used for ultrasound excitation of a plurality of the same cooling surface (s). It is also a development that one or more ultrasonic transducers for excitation of the entire respective component, in particular heat sink, are provided.
Es ist noch eine Ausgestaltung, dass die zumindest eine mit Luft überströmbare Oberfläche zumindest eine Kühlstrukturoberfläche umfasst. Durch die im Gegensatz zu einer glatten Oberfläche vergrößerte Oberfläche der Kühlkörperstruktur kann eine besonders effektive Kühlung erreicht werden. Die Kühlkörperstruktur kann insbesondere Kühlstifte, Kühlrippen und/oder Kühllamellen aufweisen. Es ist in anderen Worten eine Weiterbildung, dass mindestens eine Kühlstrukturoberfläche, oder mindestens ein solcher Oberflächenbereich, mittels des mindestens einen Ultraschallwandlers zu einer Ultraschallschwingung angeregt wird.It is still an embodiment that the at least one surface that can be overflowed with air comprises at least one cooling structure surface. By contrast to a smooth surface enlarged surface of the heat sink structure, a particularly effective cooling can be achieved. The heat sink structure may in particular have cooling pins, cooling fins and / or cooling fins. In other words, it is a further development that at least one cooling structure surface, or at least one such surface region, is excited by means of the at least one ultrasonic transducer to form an ultrasonic vibration.
Es ist ferner eine Ausgestaltung, dass die mit Luft überströmbare Oberfläche, insbesondere Kühlstrukturoberfläche, mindestens eine ultraschallanregbare Struktur aufweist, insbesondere ein Feld oder Gruppe von Ultraschallwandlern. Die ultraschallanregbare Struktur kann mit lokalen Ultraschallwandlern und/oder lokal konzentrierten Ultraschallanregungsbereichen ausgestaltet sein. Mittels der ultraschallanregbaren Struktur kann die mit Luft überströmbare Oberfläche im Wesentlichen nur im Bereich der Ultraschallwandler und/oder Ultraschallanregungsbereiche ultraschallangeregt werden oder auch darüber hinaus, ggf. in einem geringeren Maße. Die ultraschallanregbare Struktur ist so angeordnet und ausgerichtet, dass durch sie eine verstärkte Luftströmung (der Quarzwind) erzeugbar ist. Dazu können die der Luft zugewandten Oberflächen der ultraschallanregbaren Struktur insbesondere in Richtung der zu erzeugenden Luftströmung geneigt oder sogar ganz daran ausgerichtet sein. Die Ultraschallwandler können einzeln angeregt oder gemeinsam angeregt werden (z. B. über eine entsprechende Vibrationsweiterleitungsstruktur).It is also an embodiment that the air-überströmbare surface, in particular cooling structure surface, at least one ultrasound-stimulable structure, in particular a field or group of ultrasonic transducers. The ultrasonically stimulable structure may be configured with local ultrasound transducers and / or locally concentrated ultrasound excitation regions. By means of the ultrasound-stimulable structure, the surface which can be overflowed with air can be ultrasonically excited only in the region of the ultrasound transducers and / or ultrasound excitation regions, or even beyond that, if necessary to a lesser extent. The ultrasonically stimulable structure is arranged and aligned so as to produce an increased air flow (the quartz wind). For this purpose, the air-facing surfaces of the ultrasound-stimulable structure, in particular in the direction of the air flow to be generated inclined or even be completely aligned. The ultrasonic transducers can be individually excited or excited together (eg via a corresponding vibration propagation structure).
Es ist auch eine Ausgestaltung, dass die zumindest eine Kühlstrukturoberfläche zumindest eine Oberfläche einer Kühlrippe oder Kühllamelle umfasst. Die Kühlrippe oder Kühllamelle lässt sich besonders einfach ultraschallanregen und ermöglichen eine große ultraschallangeregte Oberfläche. Zudem ist die Kühlrippe oder Kühllamelle einfach an einen Ultraschallwandler anlenkbar. Die Kühlrippe oder Kühllamelle kann alternativ oder zusätzlich eine ultraschallanregbare Struktur mit lokalisierten Ultraschallwandlern oder Ultraschallanregungsbereichen umfassen, welche eine verstärkte Luftströmung in eine durch die ultraschallanregbare Struktur vorgegebene Richtung erzeugen kann.It is also an embodiment that the at least one cooling structure surface comprises at least one surface of a cooling fin or cooling fin. The cooling fins or cooling fins are particularly easy to excite by ultrasound and allow a large ultrasound-excited surface. In addition, the cooling fin or cooling fin is easily articulated to an ultrasonic transducer. The cooling fin or cooling fin may alternatively or additionally comprise an ultrasonically energizable structure having localized ultrasonic transducers or ultrasonic excitation regions which may generate an amplified air flow in a direction predetermined by the ultrasonically energizable structure.
Es ist zudem eine Ausgestaltung, dass die zumindest eine Kühlstrukturoberfläche zumindest zwei in eine gleiche Richtung ausgerichtete Kühlrippen oder Kühllamellen mit gegenüberliegenden Oberflächen umfasst. Durch die gegenüberliegenden Oberflächen wird ein, insbesondere seitlich offener, Luftkanal gebildet. Mittels einer Ultraschallanregung zumindest einer dieser gegenüberliegenden Oberflächen kann (a) eine Bildung von Grenzluftschichten verhindert und ein Wärmeaustausch durch der Luftkanal verstärkt werden und/oder (b) falls die Kühlrippen oder Kühllamellen eine ultraschallanregbare Struktur aufweisen, in dem Luftkanal eine Luftströmung (”Quarzwind”) hervorgerufen werden, welche eine starke Luftströmung durch den Luftkanal an den Kühlrippen oder Kühllamellen vorbei erzeugt. Insbesondere der durch den Quarzwind bewirkte Luftaustausch zwischen den Kühlrippen und Luft beträgt ein Vielfaches der freien Konvektion und führt zu einer deutlich verbesserten Entwärmung der Leuchtvorrichtung. Anstelle oder zusätzlich zu den Kühlrippen oder Kühllamellen können auch sämtliche andere, insbesondere gegenüberliegende, Oberflächen zum Erzeugen des Quarzwinds und/oder zur Ablösung von Grenzluftschichten angeregt werden.It is also an embodiment that the at least one cooling structure surface comprises at least two aligned in a same direction cooling fins or cooling fins with opposite surfaces. By the opposite surfaces is formed, in particular laterally open, air duct. By means of ultrasound excitation of at least one of these opposing surfaces, (a) formation of boundary air layers can be prevented and heat exchange through the air channel can be enhanced and / or (b) if the cooling fins or cooling fins are ultrasonically energizable Have structure in the air duct, an air flow ("quartz wind") caused, which generates a strong flow of air through the air duct on the cooling fins or cooling fins past. In particular, caused by the quartz wind air exchange between the cooling fins and air is a multiple of the free convection and leads to a significantly improved cooling of the lighting device. Instead of or in addition to the cooling fins or cooling fins, all other, in particular opposite, surfaces for generating the quartz wind and / or for detaching boundary air layers can be excited.
Es ist insbesondere eine Ausgestaltung, dass mittels des mindestens einen Ultraschallwandlers eine Gruppe von ringförmig, insbesondere drehsymmetrisch, zu einer Längsachse der Leuchtvorrichtung ausgerichteten Kühlrippen ultraschallanregbar ist. Diese Kühlrippen können Bereiche eines Kühlkörpers darstellen, insbesondere für einen Retrofitlampe. Dazu kann mindestens ein Ultraschallwandler an dem Kühlkörper befestigt sein. Auch diese Kühlrippen können eine ultraschallanregbare Struktur aufweisen.It is in particular an embodiment that by means of the at least one ultrasonic transducer, a group of annular, in particular rotationally symmetrical, aligned to a longitudinal axis of the lighting device cooling ribs is ultrasonally excitable. These cooling fins can represent areas of a heat sink, in particular for a retrofit lamp. For this purpose, at least one ultrasonic transducer can be attached to the heat sink. These cooling ribs can also have an ultrasonically stimulable structure.
Es ist noch eine Ausgestaltung, dass die zumindest eine mit Luft überströmbare Oberfläche zumindest eine Reflektoroberfläche umfasst. So kann eine Wärmeabfuhr über einen auch als Kühlkörper oder Wärmesenke dienenden Reflektor verbessert werden. Dazu kann mindestens ein Ultraschallwandler an dem Reflektor befestigt sein. Der Reflektor kann z. B. ein schalenförmiger Reflektor sein, insbesondere mit einer parabolischen o. ä. Reflexionsoberfläche. Auch die Reflektoroberfläche kann eine ultraschallanregbare Struktur aufweisen. Der Reflektor kann insbesondere ein Reflektor einer Retrofitlampe, z. B. Glühlampen-Retrofitlampe oder Halogenlampen-Retrofitlampe, sein.It is yet another embodiment that the at least one air-overflowable surface comprises at least one reflector surface. Thus, a heat dissipation via a serving as a heat sink or heat sink reflector can be improved. For this purpose, at least one ultrasonic transducer can be attached to the reflector. The reflector can z. B. be a cup-shaped reflector, in particular with a parabolic o. Ä. Reflection surface. The reflector surface may also have an ultrasonically stimulable structure. The reflector may in particular a reflector of a retrofit lamp, for. B. incandescent retrofit or halogen retrofit lamp.
Es ist ferner eine Ausgestaltung, dass die Oberfläche mittels des mindestens einen Ultraschallwandlers auf eine Frequenz von mindestens 40 kHz, insbesondere mindestens 75 kHz, anregbar ist. Es ist eine Weiterbildung dass die Frequenz zwischen 40 kHz und 200 kHz, insbesondere zwischen 75 kHz und 125 kHz liegt. Es ist eine besondere Weiterbildung, dass die Frequenz bei ca. 100 kHz liegt, insbesondere zwischen 90 kHz und 110 kHz. Diese Frequenzen und/oder Frequenzbereiche weisen den Vorteil auf, dass sie eine stark verbesserte Wärmeübertragung von der Oberfläche auf die sie umgebende Luft ermöglichen und gleichzeitig diese Frequenzen für das menschliche Gehör nicht wahrnehmbar sind.It is also an embodiment that the surface can be excited by means of the at least one ultrasonic transducer to a frequency of at least 40 kHz, in particular at least 75 kHz. It is a development that the frequency is between 40 kHz and 200 kHz, in particular between 75 kHz and 125 kHz. It is a particular development that the frequency is about 100 kHz, in particular between 90 kHz and 110 kHz. These frequencies and / or frequency ranges have the advantage that they allow a greatly improved heat transfer from the surface to the surrounding air and at the same time these frequencies are imperceptible to human hearing.
Es ist eine Weiterbildung, dass der mindestens eine Ultraschallwandler mindestens einen elektrostriktiven Aktor, magnetostriktiven Aktor und/oder Piezoaktor umfasst. Insbesondere der Piezoaktor weist den Vorteil auf, dass er einfach ansteuerbar, preisgünstig, robust, langlebig und kompakt ist. Der Ultraschallwandler kann ferner eine Anpassstruktur oder Resonanzstruktur aufweisen, welche z. B. mit dem Aktor gekoppelt ist und eine besonders effektive Überleitung und Abgabe der von dem Aktor erzeugten Ultraschallschwingungen erlaubt.It is a development that the at least one ultrasonic transducer comprises at least one electrostrictive actuator, magnetostrictive actuator and / or piezoelectric actuator. In particular, the piezoelectric actuator has the advantage that it is easy to control, inexpensive, robust, durable and compact. The ultrasonic transducer may further comprise an adaptation structure or resonance structure, which z. B. is coupled to the actuator and a particularly effective transfer and release of the ultrasonic vibrations generated by the actuator allowed.
Es ist noch eine Weiterbildung, dass die Leuchtvorrichtung eine Halbleiterlampe ist. Bei der Halbleiterlampe ist aufgrund ihrer kleinen Bauform und hohen gewünschten Leuchtdichte die Ultraschallanregung besonders vorteilhaft einsetzbar.It is still a further development that the lighting device is a semiconductor lamp. In the semiconductor lamp, the ultrasonic excitation can be used particularly advantageously due to their small size and high desired luminance.
Es ist eine spezielle Weiterbildung, dass die Leuchtvorrichtung eine Retrofitlampe ist. Bei Retrofitlampen ist die Ultraschallanregung aufgrund der von den Retrofitlampen unbedingt einzuhaltenden, meist nicht auf Halbleiterlampen hin optimierten Form ganz besonders vorteilhaft einsetzbar.It is a special development that the lighting device is a retrofit lamp. In retrofit lamps, the ultrasound excitation can be used particularly advantageously because of the retrofit lamps, which are unconditionally to be observed, and which are generally not optimized for semiconductor lamps.
Die Retrofitlampe kann insbesondere eine Glühlampen-Retrofitlampe, eine Linienlampen-Retrofitlampe, eine Leuchtstoffröhren-Retrofitlampe oder eine Halogenlampen-Retrofitlampe sein.The retrofit lamp may be, in particular, an incandescent retrofit lamp, a line lamp retrofit lamp, a fluorescent tube retrofit lamp or a halogen lamp retrofit lamp.
Alternativ kann die Leuchtvorrichtung eine Leuchte oder ein Leuchtmodul sein.Alternatively, the lighting device may be a luminaire or a lighting module.
Die Aufgabe wird auch gelöst durch ein Verfahren zum erzwungenen Kühlen einer Leuchtvorrichtung, insbesondere Halbleiter-Leuchtvorrichtung, wobei das Verfahren ein Ultraschallanregen zumindest einer mit Luft überströmbaren Oberfläche der Leuchtvorrichtung umfasst. Dies ermöglicht die gleichen Vorteile wie bei der Leuchtvorrichtung.The object is also achieved by a method for forced cooling of a lighting device, in particular a semiconductor light-emitting device, wherein the method comprises ultrasonically exciting at least one surface of the light-emitting device that can be overflowed with air. This allows the same advantages as in the lighting device.
Es ist eine Ausgestaltung, dass das Verfahren ein Ultraschallanregen zumindest einer mit Luft überströmbaren Oberfläche eines Kühlkörpers umfasst.It is an embodiment that the method comprises an ultrasound excitation of at least one air-surmountable surface of a heat sink.
Es ist noch eine Ausgestaltung, dass das Verfahren ein Ultraschallanregen mit einer Frequenz von mindestens 40 kHz, insbesondere mindestens 75 kHz, insbesondere zwischen 75 kHz und 125 kHz, insbesondere von ca. 100 kHz, umfasst.It is yet another embodiment that the method comprises an ultrasonic excitation with a frequency of at least 40 kHz, in particular at least 75 kHz, in particular between 75 kHz and 125 kHz, in particular of approximately 100 kHz.
Es ist noch eine Ausgestaltung, dass der mindestens eine Ultraschallwandler im Wesentlichen gleichzeitig mit der mindestens einen Lichtquelle, insbesondere Halbleiterlichtquelle, angeschaltet und ausgeschaltet wird.It is yet an embodiment that the at least one ultrasonic transducer is switched on and off substantially simultaneously with the at least one light source, in particular semiconductor light source.
In den folgenden Figuren wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen schematisch genauer beschrieben. Dabei können zur Übersichtlichkeit gleiche oder gleichwirkende Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen sein.In the following figures, the invention will be described schematically with reference to exemplary embodiments. In this case, the same or equivalent elements may be provided with the same reference numerals for clarity.
Die in einem nicht-ultraschallangeregten Zustand geradlinig (z. B. bandförmig) ausgebildeten Kühlrippen
Durch die Ultraschallanregung werden Grenzluftschichten abgelöst, so dass ein Wärmeübertrag von den Kühlrippen
Der Ultraschallwandler
Der Treiber kann der gleiche Treiber sein, welcher auch die mindestens eine Leuchtdiode ansteuert. Der Ultraschallwandler
Im Gegensatz zu den Kühlrippen
Die Ultraschallwandler
Bei einer Aktivierung der Ultraschallwandler
Die Ultraschallwandler
Jedoch ist die Form, Zahl und Anordnung der Ultraschallwandler
Die Grenzluftschichten unmittelbar an der Oberfläche
Die Leuchtvorrichtung
Zur Ultraschallanregung ist an einer Außenseite
Die Leuchtvorrichtung
Die Innenseite
Der Ultraschallwandler
Die Kühlrippen
Der Kühlkörper
Die Kühlrippen
Selbstverständlich ist die vorliegende Erfindung nicht auf die gezeigten Ausführungsbeispiele beschränkt.Of course, the present invention is not limited to the embodiments shown.
Insbesondere können auch Merkmale der einzelnen Ausführungsbeispiele kombiniert oder ausgetauscht werden. So können der Reflektor
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
- 11
- Kühlrippecooling fin
- 1a1a
- Oberfläche der KühlrippeSurface of the cooling fin
- 22
- Kühlrippecooling fin
- 2a2a
- Oberfläche der KühlrippeSurface of the cooling fin
- 33
- Kühlkörperheatsink
- 44
- Leuchtvorrichtunglighting device
- 55
- Luftkanalair duct
- 66
- Ultraschallwandlerultrasound transducer
- 77
- Kühlrippecooling fin
- 7a7a
- Oberfläche der KühlrippeSurface of the cooling fin
- 88th
- Kühlrippecooling fin
- 8a8a
- Oberfläche der KühlrippeSurface of the cooling fin
- 99
- Kühlkörperheatsink
- 1010
- Leuchtvorrichtunglighting device
- 1111
- Luftkanalair duct
- 1212
- Ultraschallwandlerultrasound transducer
- 12a12a
- Oberfläche des UltraschallwandlersSurface of the ultrasonic transducer
- 1313
- Durchbrechungperforation
- 1414
- Reflektorreflector
- 14a14a
- Innenseite des ReflektorsInside of the reflector
- 14b14b
- Außenseite des ReflektorsOutside of the reflector
- 1515
- Leuchtvorrichtunglighting device
- 1616
- Leuchtdiodeled
- 1717
- Kühlkörperheatsink
- 1818
- Leuchtvorrichtunglighting device
- 1919
- Leiterplattecircuit board
- 2020
- Vorderseite der LeiterplatteFront of the circuit board
- 2121
- Leuchtdiodeled
- 2222
- elektronisches Bauelementelectronic component
- 2323
- elektrischer Anschlusselectrical connection
- 2424
- Kühlkörperheatsink
- 2525
- Aufnahmeadmission
- 2626
- Seitenflächeside surface
- 2727
- Kühlrippecooling fin
- 2828
- LED-GlühlampenretrofitlampeLED Glühlampenretrofitlampe
- 2929
- Sockelbase
- 3030
- Leiterplattecircuit board
- 3131
- Kühlkörperheatsink
- 3232
- Seitenflächeside surface
- 3333
- Kühlrippecooling fin
- 3434
- Kolbenpiston
- LL
- Luftair
- SS
- Längsachselongitudinal axis
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