DE102010019310A1 - Laser punching apparatus for punching e.g. painted bumper, has lens that expands laser beam radiated from laser diode such that cross section area of laser radiation from lens is larger than that of laser beam from laser diode - Google Patents

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Abstract

The apparatus has a lens (3) that is arranged in a frame (1) to expand a laser beam (4) emitted from a laser diode (2) such that laser beam (5) is produced. The cross-sectional area (A1) of the laser beam from the lens is larger than the cross-sectional area (a) of the laser beam emitted from the laser diode. A mirror (8) and an optical guide (9) are arranged behind the lens to expand laser beam (5). An independent claim is included for method for performing laser punching process using laser punching apparatus.

Description

Die Erfindung betriff ein Laser-Stanzgerät zum Stanzen von Bauteilen, insbesondere Kunststoffbauteilen, mit

  • – einem Gestell und
  • – einer am Gestell angeordneten Laserstrahlen-Quelle.
The invention relates to a laser punching device for punching components, in particular plastic components, with
  • - a frame and
  • - A arranged on the frame laser beam source.

Im Stand der Technik sind verschiedene Verfahren zum Stanzen von Bauteilen bekannt, beispielsweise das Stanzen mit einem Metallstempel, wobei der Metallstempel ggf. im Ultraschallbereich schwingende Bewegungen ausführt. Weitere bekannte Verfahren sind das Schneiden mit einem Wasserstrahl wie auch das berührungslose Schneiden mit Hilfe eines Laserstrahls.Various methods for punching components are known in the prior art, for example punching with a metal stamp, the metal stamp possibly carrying out oscillating movements in the ultrasonic range. Other known methods are the cutting with a water jet as well as the contactless cutting by means of a laser beam.

Beim Schneiden mit metallischen Stempeln besteht grundsätzlich das Problem, dass feine Flusen anfallen und Gratbildungen häufig nicht zu vermeiden sind. Darüber hinaus besteht Weißbruchgefahr. Bei dem bekannten Wasserstrahlverfahren ist nachteilig, dass in der Regel unruhige, raue Schnittflächen entstehen und das Verfahren generell hohe Investitionskosten verursacht. Bei den bekannten Laserschneidverfahren ist problematisch, dass aufwändige Strahlführungssysteme erforderlich sind, um die gewünschten Stanzungen durchführen zu können.When cutting with metallic stamps, there is basically the problem that fine fluff occur and burrs are often unavoidable. In addition, there is a risk of whitening. In the known water jet method is disadvantageous that generally uneven, rough cut surfaces arise and the process generally causes high investment costs. In the known laser cutting method is problematic that complex beam guidance systems are required to perform the desired punching can.

Vor diesem Hintergrund liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Laser-Stanzgerät mit den eingangs beschriebenen Merkmalen anzugeben, welches sich durch geringe Investitionskosten auszeichnet und gleichzeitig eine kostengünstige, schnelle sowie präzise Stanzung von Bauteilen ermöglicht.Against this background, the invention has for its object to provide a laser punching device with the features described above, which is characterized by low investment costs and at the same time allows cost-effective, fast and accurate punching of components.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, dass am Gestell eine Linse angeordnet ist, die einen oder mehrere aus der Laserstrahlen-Quelle austretende/n Laserstrahl/en flächig aufspreizt, so dass eine Laserstrahlung entsteht, deren Querschnittsfläche deutlich, z. B. um ein Vielfaches, größer als die Querschnittsfläche/n aus der Laserstrahlen-Quelle austretenden Laserstrahl/en ist. Vorzugsweise ist die Querschnittsfläche der Laserstrahlung mehr als fünfmal, z. B. mehr als zehn bzw. mehr als zwanzigmal so groß wie die Querschnittsfläche des aus der Laserstrahlen-Quelle austretenden Laserstrahls/die gesamte Querschnittsfläche der aus der Laserstrahlen-Quelle austretenden Laserstrahlen. Mit der erfindungsgemäßen Lehre ist es möglich, qualitativ hochwertige Schnittflächen auf einfache Art zu realisieren. Die erforderlichen Schnittkräfte sind gering. Ferner bestehen große konstruktive Freiheiten bei Mehrfachstanzmaschinen, insbesondere, sofern geringe Baugrößen vorliegen.According to the invention the object is achieved in that a lens is arranged on the frame, the one or more emerging from the laser beam / laser beam / s spreads flat, so that a laser radiation is formed, the cross-sectional area clearly, z. B. by a multiple, greater than the cross-sectional area / n from the laser beam source exiting laser beam / s is. Preferably, the cross-sectional area of the laser radiation is more than five times, e.g. B. more than ten or more than twenty times as large as the cross-sectional area of the laser beam emerging from the source laser beam / the entire cross-sectional area of the emerging from the laser beam source laser beams. With the teaching of the invention, it is possible to realize high-quality cut surfaces in a simple way. The required cutting forces are low. Furthermore, there are great design freedom in multiple punching machines, especially if small sizes are available.

Zweckmäßigerweise ist die Laserstrahlen-Quelle als Diodenlaser ausgebildet. Hierbei kann es sich um einen aus einem oder mehreren Laserdioden bestehenden, mit elektrischem Strom gepumpten Halbleiterlaser handeln. Das Laser-Stanzgerät kann beispielsweise durch einen entsprechend angeordneten Schalter manuell betätigt oder alternativ natürlich auch automatisch betrieben werden.Conveniently, the laser beam source is designed as a diode laser. This may be a one or more laser diodes existing, pumped with electric current semiconductor laser. The laser punching device can be manually operated, for example, by a correspondingly arranged switch or alternatively, of course, be operated automatically.

Vorzugsweise ist die Linse als Planlinse ausgebildet. Die Laserstrahlquelle ist zweckmäßigerweise derart ausgebildet, dass die daraus austretenden Laserstrahlen eine linienförmige Querschnittsfläche bilden. Die Linse ist zweckmäßigerweise derart gestaltet, dass die Laserstrahlung eine, zumindest im Wesentlichen, kreisförmige oder alternativ auch rechteckige Querschnittsfläche aufweist. Die Querschnittsfläche kann aber auch beliebig konturiert sein. Im Übrigen ist zweckmäßigerweise eine Matrize zur Auflage des zu stanzenden Bauteils vorgesehen.Preferably, the lens is designed as a plane lens. The laser beam source is expediently designed such that the laser beams emerging therefrom form a linear cross-sectional area. The lens is expediently designed such that the laser radiation has a, at least substantially, circular or alternatively also rectangular cross-sectional area. The cross-sectional area can also be contoured as desired. Incidentally, a die for supporting the component to be punched is expediently provided.

Zweckmäßigerweise ist in Strahlungsrichtung gesehen hinter der Linse ein Strahlungsführungskörper angeordnet, durch den die aufgespreizte Laserstrahlung hindurchtritt. Dieser Strahlungsführungskörper weist vorzugsweise eine Beschichtung auf, die die Querschnittsfläche der Laserstrahlung in eine Ringfläche transferiert. Dies wird beispielsweise dadurch gewährleistet, dass der Strahlungsführungskörper am Umfang und an seiner Unterseite – dort mit Ausnahme einer randseitigen Ringfläche – beschichtet ist. Dies gewährleistet, dass die Laserstrahlung lediglich durch die Ringfläche aus dem Strahlungsführungskörper austreten kann, wodurch sich die gewünschte Querschnittsfläche ergibt, welche zum Laserstanzen eingesetzt wird. Der Strahlungsführungskörper ist hierbei zweckmäßigerweise als Glaskörper ausgebildet. Zwischen Linse und Strahlungsführungskörper kann ein, vorzugsweise halbdurchlässiger, Spiegel angeordnet sein, durch den die aufgespreizte Laserstrahlung hindurchtritt und der zur gezielten Einleitung der Laserstrahlung in den Strahlungsführungskörper dient. Generell kann die gewünschte Ringfläche der Laserstrahlung jedoch auch mit einer beliebigen Vorrichtung herbeigeführt werden. Die Ringfläche besitzt vorzugsweise eine Breite von ca. 0,1 bis 0,3 mm, z. B. 0,2 mm.Expediently, a radiation guide body is arranged behind the lens in the direction of radiation, through which the spread-out laser radiation passes. This radiation-guiding body preferably has a coating which transfers the cross-sectional area of the laser radiation into an annular area. This is ensured, for example, by the fact that the radiation guide body is coated on the circumference and on its underside-there with the exception of an edge-side annular surface. This ensures that the laser radiation can emerge from the radiation guide body only through the annular surface, resulting in the desired cross-sectional area which is used for laser punching. The radiation guide body is expediently designed as a glass body. Between the lens and the radiation guide body, a, preferably semi-permeable, mirror can be arranged, through which the spread laser radiation passes and which serves for the targeted introduction of the laser radiation into the radiation guide body. In general, however, the desired annular surface of the laser radiation can also be brought about with any device. The annular surface preferably has a width of about 0.1 to 0.3 mm, z. B. 0.2 mm.

Gemäß einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist der Strahlungsführungskörper in Strahlungsrichtung beweglich angeordnet, um per Zustellbewegung die Entfernung von beim Stanzvorgang entstehendem Stanzabfall vom Bauteil zu erleichtern. Hierbei drückt der Strahlungsführungskörper in der Regel den Stanzabfall durch die Matrize hindurch nach unten weg und das gestanzte Bauteil kann in einwandfreiem Zustand entnommen werden. Natürlich liegt es im Rahmen der Erfindung, dass eine Geräteelektronik vorgesehen sein kann, mit deren Hilfe eine Leistungs- und/oder Zeitsteuerung der Laserstrahlen-Quelle sowie ggf. die Steuerung der Zustellbewegung des Strahlungsführungskörpers erfolgt.According to a particularly preferred embodiment of the invention, the radiation guide body is arranged to be movable in the direction of radiation in order to facilitate the removal of punching waste arising during the punching process from the component by means of a feed movement. Here, the radiation guide body usually pushes the punching waste through the die down through away and the stamped component can be removed in perfect condition. Of course, it is within the scope of the invention that a device electronics can be provided with the help of a power and / or Time control of the laser beam source and possibly the control of the delivery movement of the radiation guide body takes place.

Insgesamt kann mit dem erfindungsgemäßen Laser-Stanzgerät eine konzeptionelle Vereinheitlichung der Stanz- und Schweißtechnik durch Verwendung von Laserdioden erfolgen. Die Laserdioden sind sehr langlebig und gewährleisten hierdurch eine hohe Produktionssicherheit. Ein weiterer Vorteil der Laserdioden sind der geringe Energieverbrauch und der hohe Wirkungsgrad. Das erfindungsgemäße Laser-Stanzgerät ist lediglich einem minimalen Verschleiß ausgesetzt und besitzt daher eine hohe Lebensdauer. Es erlaubt überdies eng aneinanderliegende Stanzungen, da lediglich eine geringe Kraftbeaufschlagung der zu stanzenden Bauteile sowie des als Stanzkörper fungierenden Strahlungsführungskörpers gewährleistet ist. Mit Hilfe des erfindungsgemäßen Laser-Stanzgerätes können auch sensible, sprödbrüchige Materialen ohne weiteres gestanzt werden. Darüber hinaus ist generell eine Anwendbarkeit bei allen nicht transparenten Materialien und Verbundmaterialien vorhanden. Durch ein entsprechendes Energiemanagement ist auch möglich, das Laser-Stanzgerät alternativ als Schweißmaschine einzusetzen. Insgesamt zeichnet sich die erfindungsgemäße Lehre durch verhältnismäßig geringe Investitionskosten aus.Overall, with the laser punching device according to the invention, a conceptual standardization of the stamping and welding technique can be carried out by using laser diodes. The laser diodes are very durable and thus ensure high production reliability. Another advantage of the laser diodes is the low energy consumption and high efficiency. The laser punching device according to the invention is only exposed to minimal wear and therefore has a long service life. It also allows closely juxtaposed punches, since only a small application of force to the components to be punched and acting as a punch body radiating guide body is guaranteed. With the aid of the laser punching device according to the invention, even sensitive, brittle-fractured materials can be punched without difficulty. In addition, there is general applicability to all non-transparent materials and composites. By an appropriate energy management is also possible to use the laser punching device alternatively as a welding machine. Overall, the teaching of the invention is characterized by relatively low investment costs.

Das erfindungsgemäße Laser-Stanzgerät kann insbesondere zum Stanzen von Kunststoffbauteilen eingesetzt werden, beispielsweise in entsprechenden Verbundwerkstoffen oder aber auch lackierten Formteilen. Hierbei sind insbesondere Anwendungen aus dem Automobilbereich zu nennen, beispielsweise die Stanzung von lackierten Stoßfängern, Spoilern oder auch Innenverkleidungsteilen. Das Stanzen anderer Materialien ist hierdurch jedoch nicht ausgeschlossen.The laser punching device according to the invention can be used in particular for punching plastic components, for example in corresponding composite materials or even painted molded parts. In particular, applications from the automotive sector should be mentioned, for example the stamping of painted bumpers, spoilers or interior trim parts. However, punching other materials is not excluded.

Gegenstand der Erfindung ist auch ein Verfahren zur Durchführung eines Stanzvorganges gemäß Anspruch 10. Eine vorteilhafte Ausbildung dieses Verfahrens ist in Anspruch 11 beschrieben.The invention also provides a method for carrying out a punching process according to claim 10. An advantageous embodiment of this method is described in claim 11.

Im Folgenden wird die Erfindung anhand einer lediglich ein Ausführungsbeispiel darstellenden Zeichnung ausführlich erläutert. Es zeigen schematisch:In the following the invention will be explained in detail with reference to a drawing showing only one embodiment. They show schematically:

1 ein erfindungsgemäßes Laser-Stanzgerät in einer dreidimensionalen Darstellung und 1 an inventive laser punching device in a three-dimensional representation and

2 ein erfindungsgemäßes Verfahren zur Durchführung eines Stanzvorganges mittels eines Laser-Stanzgerätes gemäß 1. 2 an inventive method for performing a punching operation by means of a laser punching device according to 1 ,

Die 1 zeigt ein Laser-Stanzgerät zum Stanzen von Bauteilen 100 (s. 2), insbesondere Kunststoffbauteilen. Das elektrisch betriebene Laser-Stanzgerät weist ein Gestell 1 und eine am Gestell 1 angeordnete Laserstrahlen-Quelle 2 auf. Am Gestell 1 ist eine Linse 3 angeordnet, die mehrere aus der Laserstrahlen-Quelle 2 austretende Laserstrahlen 4 flächig aufspreizt. Hierdurch entsteht eine Laserstrahlung 5, deren Querschnittsfläche A1 um ein Vielfaches größer als die Querschnittsfläche a der aus der Laserstrahlen-Quelle 2 austretenden Laserstrahlen 4 ist. Die Laserstrahlen-Quelle 2 ist als Diodenlaser und die Linse 3 als Planlinse ausgebildet. Der 1 ist ferner zu entnehmen, dass die Laserstrahlen-Quelle 2 derart gestaltet ist, dass die daraus austretenden Laserstrahlen 4 eine linienförmige Querschnittfläche a bilden. Im Ausführungsbeispiel beträgt die Abmessung dieses linienförmigen Querschnitts a 0,5 mm bis 1,5 mm in der Breite und 8 mm bis 12 mm in der Länge, beispielsweise ca. 1 mm × 10 mm. Die Linse 3 ist derart ausgebildet, dass die Laserstrahlung 5 eine kreisförmige Querschnittsfläche A1 aufweist, beispielsweise mit einem Durchmesser von 8 bis 12 mm, z. B. ca. 10 mm. Zur Auflage des zu stanzenden Bauteils weist das Laser-Stanzgerät eine Matrize 6 mit einer Aussparung 7 auf.The 1 shows a laser punching device for punching components 100 (S. 2 ), in particular plastic components. The electrically operated laser punching device has a frame 1 and one on the rack 1 arranged laser beam source 2 on. On the frame 1 is a lens 3 arranged several from the laser beam source 2 emerging laser beams 4 spreads flat. This creates a laser radiation 5 whose cross-sectional area A 1 is greater by a multiple than the cross-sectional area a of the laser beam source 2 emerging laser beams 4 is. The laser beam source 2 is as a diode laser and the lens 3 designed as a plan lens. Of the 1 It can also be seen that the laser beam source 2 is designed such that the laser beams emitted therefrom 4 form a line-shaped cross-sectional area a. In the exemplary embodiment, the dimension of this line-shaped cross-section a is 0.5 mm to 1.5 mm in width and 8 mm to 12 mm in length, for example about 1 mm × 10 mm. The Lens 3 is formed such that the laser radiation 5 has a circular cross-sectional area A 1 , for example with a diameter of 8 to 12 mm, z. B. about 10 mm. To support the component to be punched, the laser punching device has a die 6 with a recess 7 on.

In Strahlungsrichtung gesehen hinter der Linse 3 ist ein halbdurchlässiger Spiegel 8 angeordnet, durch den die aufgespreizte Laserstrahlung 5 hindurchtritt. Über diesen Spiegel 8 wird die Laserstrahlung 5 in einen Strahlungsführungskörper 9 ingeleitet. Dieser Strahlungsführungskörper 9 ist zylindrisch ausgebildet und entspricht in seinem Querschnitt in etwa der Querschnittsfläche A1 der Laserstrahlung 5.Seen in the direction of radiation behind the lens 3 is a semi-transparent mirror 8th arranged, through which the spread laser radiation 5 passes. About this mirror 8th becomes the laser radiation 5 in a radiation guide body 9 inge passes. This radiation guide body 9 is cylindrical and corresponds in its cross section in approximately the cross-sectional area A 1 of the laser radiation 5 ,

Die zylindrische Außenfläche des als Glaskörper ausgebildeten Strahlungsführungskörpers 9 ist mit einer Schicht 10 versehen (s. 2), die die Laserstrahlung 5 nach innen reflektiert. Auch die dem zu stanzenden Bauteil 100 zugewandte Austrittseite 11 des Strahlungsführungskörpers 9 ist – mit Ausnahme einer randseitigen Ringfläche A2 – beschichtet. Hierdurch weist der Strahlungsführungskörper 9 insgesamt eine Beschichtung auf, die die Querschnittsfläche A1 der Laserstrahlung 5 in die bezeichnete Ringfläche A2 transferiert. Im Ausführungsbeispiel weist die Ringfläche A2 eine Breite b von ca. 0,1 bis 0,3 mm, z. B. ca. 0,2 mm auf. Es entsteht folglich eine ringförmige Beaufschlagung des zu stanzenden Bauteils 100 mit Laserstrahlen, wodurch die gewünschte Stanzung erzielt wird. Im Ausführungsbeispiel ist der Strahlungsführungskörper 9 in Strahlungsrichtung x beweglich angeordnet. Hierdurch ist es möglich, per Zustellbewegung des Strahlungsführungskörpers 9 die Entfernung von beim Stanzvorgang entstehenden Stanzabfall 101 vom Bauteil 100 zu erleichtern (vergl. 2). Das Laser-Stanzgerät weist ferner eine nicht näher dargestellte Geräteelektronik auf, mit deren Hilfe eine Leistungs- und Zeitsteuerung der Laserstrahlen-Quelle 2 sowie eine Steuerung der beschriebenen Hubbewegung des Strahlenführungskörpers 9 erfolgt.The cylindrical outer surface of the formed as a glass body radiation guide body 9 is with a layer 10 provided (s. 2 ), which is the laser radiation 5 reflected inside. Also the part to be punched 100 facing exit side 11 the radiation guiding body 9 is - with the exception of a marginal annular surface A 2 - coated. As a result, the radiation guide body 9 a total of a coating, which is the cross-sectional area A 1 of the laser radiation 5 transferred to the designated annular area A 2 . In the exemplary embodiment, the annular surface A 2 has a width b of about 0.1 to 0.3 mm, z. B. about 0.2 mm. Consequently, there is an annular loading of the component to be punched 100 with laser beams, whereby the desired punching is achieved. In the embodiment, the radiation guide body 9 arranged movably in the radiation direction x. This makes it possible, by advancing movement of the radiation guide body 9 the removal of punching waste 101 resulting from the stamping process from the component 100 to facilitate (see. 2 ). The laser punching device also has a device electronics, not shown, with the aid of a power and timing of the laser beam source 2 and a control of the described stroke movement of the beam guide body 9 he follows.

Die 2 zeigt ein Verfahren zur Durchführung eines Stanzvorganges mit einem Laser-Stanzgerät gemäß 1, welches in 2 stark vereinfacht – beispielsweise ohne Laserstrahlen-Quelle 2 und ohne Spiegel 8 – dargestellt ist. Zunächst wird das zu stanzende Bauteil 100 in den Wirkungsbereich der Laserstrahlung 5 eingebracht. Danach wird durch eine Betätigung des Laser-Stanzgerätes ein zeitlich begrenzter Laserstrahlimpuls ausgelöst, der zur Stanzung des Bauteils 100 führt. Die Stanzung erfolgt – wie vorstehend erläutert – mit Hilfe der mittels des Strahlungsführungskörpers 9 in eine Ringform transferierten Laserstrahlung 5 (linke Darstellung). Während des Stanzvorganges wird der in Strahlungsrichtung x bewegliche Strahlungsführungskörper 9 bereits auf das zu stanzende Bauteil 100 zu bewegt (mittlere Darstellung). Nach Beendigung der Laserstanzung wird der Strahlungsführungskörper 9 gegen den beim Stanzvorgang entstandenen Stanzabfall 101 zugestellt, wodurch die Entfernung desselben vom Bauteil 100 erleichtert wird (sh. rechte Darstellung).The 2 shows a method for performing a punching operation with a laser punching device according to 1 which is in 2 greatly simplified - for example, without a laser beam source 2 and without a mirror 8th - is shown. First, the component to be punched 100 in the sphere of action of the laser radiation 5 brought in. Thereafter, a time-limited laser beam pulse is triggered by an operation of the laser punching device, which is used for punching the component 100 leads. The punching takes place - as explained above - with the aid of the radiation guide body 9 in a ring shape transferred laser radiation 5 (left illustration). During the punching process, the radiation guide body becomes movable in the radiation direction x 9 already on the component to be punched 100 too moved (middle illustration). After completion of the laser punching, the radiation guide body 9 against the punching waste produced during the punching process 101 delivered, whereby the removal of the same from the component 100 is relieved (see right-hand illustration).

Claims (11)

Laser-Stanzgerät zum Stanzen von Bauteilen (100), insbesondere Kunststoff-Bauteilen, mit – einem Gestell (1) und – einer am Gestell (1) angeordneten Laserstrahlen-Quelle (2), dadurch gekennzeichnet, dass am Gestell (1) eine Linse (3) angeordnet ist, die einen oder mehrere aus der Laserstrahlen-Quelle (2) austretende/n Laserstrahl/en (4) flächig aufspreizt, so dass eine Laserstrahlung (5) entsteht, deren Querschnittsfläche (A1) deutlich größer als die Querschnittsfläche (a) des/r aus der Laserstrahlen-Quelle (2) austretenden Laserstrahls/en ist.Laser punching device for punching components ( 100 ), in particular plastic components, with - a frame ( 1 ) and - one on the frame ( 1 ) laser beam source ( 2 ), characterized in that on the frame ( 1 ) a lens ( 3 ), one or more of the laser beam source ( 2 ) emerging laser beam (s) ( 4 ) spreads flat, so that a laser radiation ( 5 ) whose cross-sectional area (A 1 ) is significantly larger than the cross-sectional area (a) of the / r from the laser beam source ( 2 ) emerging laser beam / s is. Laser-Stanzgerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Laserstrahlen-Quelle (2) als Diodenlaser ausgebildet ist.Laser punching apparatus according to claim 1, characterized in that the laser beam source ( 2 ) is designed as a diode laser. Laser-Stanzgerät nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Linse (3) als Planlinse ausgebildet ist.Laser punching device according to claim 1 or 2, characterized in that the lens ( 3 ) is designed as a plane lens. Laser-Stanzgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Laserstrahlen-Quelle (2) derart ausgebildet ist, dass die daraus austretenden Laserstrahlen (4) eine linienförmigen Querschnittsfläche (a) bilden.Laser punching device according to one of claims 1 to 3, characterized in that the laser beam source ( 2 ) is formed such that the laser beams emerging therefrom ( 4 ) form a line-shaped cross-sectional area (a). Laser-Stanzgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Linse (3) derart ausgebildet ist, dass die Laserstrahlung (5) eine, zumindest im Wesentlichen, kreisförmige oder rechteckige Querschnittsfläche (A1) aufweist.Laser punching device according to one of claims 1 to 4, characterized in that the lens ( 3 ) is designed such that the laser radiation ( 5 ) has one, at least substantially, circular or rectangular cross-sectional area (A 1 ). Laser-Stanzgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass eine Matrize (6) zur Auflage des zu stanzenden Bauteils (100) vorgesehen ist.Laser punching device according to one of claims 1 to 5, characterized in that a die ( 6 ) for supporting the component to be punched ( 100 ) is provided. Laser-Stanzgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass in Strahlungsrichtung gesehen hinter der Linse (3) ein Strahlungsführungskörper (9) und/oder ein, vorzugsweise halbdurchlässiger, Spiegel (8) angeordnet ist, durch den die aufgespreizte Laserstrahlung (5) hindurchtritt.Laser punching device according to one of claims 1 to 6, characterized in that viewed in the direction of radiation behind the lens ( 3 ) a radiation guiding body ( 9 ) and / or a, preferably semipermeable, mirror ( 8th ) is arranged, through which the spread laser radiation ( 5 ) passes. Laser-Stanzgerät nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Strahlungsführungskörper (8) eine Beschichtung (10) aufweist, die die Querschnittsfläche (A1) der Laserstrahlung (5) in eine Ringfläche (A2) transferiert.Laser punching apparatus according to claim 7, characterized in that the radiation guiding body ( 8th ) a coating ( 10 ) which has the cross-sectional area (A 1 ) of the laser radiation ( 5 ) transferred into an annular surface (A 2 ). Laser-Stanzgerät nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Strahlungsführungskörper (8) in Strahlungsrichtung (x) beweglich angeordnet ist, um per Zustellbewegung die Entfernung von beim Stanzvorgang entstehendem Stanzabfall (101) vom Bauteil (100) zu erleichtern.Laser punching device according to claim 7 or 8, characterized in that the radiation guiding body ( 8th ) is arranged to be movable in the direction of radiation (x) in order, by means of advancing movement, to remove the punching waste arising during the punching process (US Pat. 101 ) of the component ( 100 ) to facilitate. Verfahren zur Durchführung eines Stanzvorganges mit einem Laser-Stanzgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei ein zu stanzendes Bauteil in den Wirkungsbereich der Laserstrahlung eingebracht wird, wobei danach durch eine Betätigung der Laser-Stanzgerätes ein zeitlich begrenzter Laserstrahl-Impuls ausgelöst wird, der zur Stanzung des Bauteils führt.Method for carrying out a punching process with a laser punching device according to one of Claims 1 to 9, wherein a component to be punched is introduced into the effective range of the laser radiation, wherein thereafter by actuation of the laser punching device, a time-limited laser beam pulse is triggered, which leads to the punching of the component. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass, vorzugsweise durch eine Zustellbewegung des Hohlkörpers, die Entfernung von beim Stanzvorgang entstehenden Stanzabfall vom Bauteil erleichtert wird.A method according to claim 10, characterized in that, preferably by a feed movement of the hollow body, the removal of punching waste produced during the punching process is facilitated by the component.
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