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Die Erfindung betrifft einen Einpressverbinder gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1 sowie eine Verbindungsanordnung gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 11.
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Bei der Erfindung handelt es sich um einen Einpressverbinder zur Herstellung einer elektrischen und mechanischen Verbindungsanordnung zwischen einer Leiterplatte und mindestens einem metallischen Leitungselement, vorzugsweise einer metallischen Stromschiene.
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Zunehmend treten Anwendungen in den Vordergrund, bei denen die Leistungsströme nicht mehr nur über kabelgebundene Vorrichtungen, also getrennt von der Leiterplatte angeordnet werden, sondern es wird nach Lösungen gesucht, die Stromübertragung (Leistungsströme) in die Leiterplatte zu integrieren.
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Werden die Leiterbahnen einer Leiterplatte vorzugsweise zur Übertragung von Signalen und Steuerströmen verwendet, so ist der Wärmeeintrag und damit die erzeugte Wärmebelastung solcher Leiterplatten gering. Solche Leiterplatten unterliegen nur den im Stand der Technik geläufigen und bekannten Problemen.
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Der vorliegenden Erfindung liegen allerdings solche Anwendungen zu Grunde, bei denen die Anforderung dahingehend besteht, hohe Leistungsströme im ein- bis dreistelligen Amperebereich, mittels einer Leiterbahn und daher mittels einer Leiterplatte in eine Stromschiene zu übertragen.
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Typische Anwendungsgebiete sind die zunehmend aufkommenden Hybrid- und Elektro-Antriebe in der Fahrzeugtechnik.
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Hierbei treten hohe Stromdichten auf, die über die Leiterplatte zu einer Stromschiene transportiert werden müssen.
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Mit Vorteil lässt sich die vorliegende Erfindung allerdings auf andere vergleichbaren Verbindungsanordnungen übertragen, bei denen die Aufgabe darin besteht, ein metallisches Leitungselement und damit eine Metallstruktur mit einer Leiterplatte elektrisch und mechanisch zu verbinden.
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In der
DE 20 2008 005 394 ist beispielsweise ein Hochstromleiterplattensteckverbinder bekannt, der eine Kontaktbuchse umfasst und einen Stecksockel
3, wobei der Stecksockel über Verbindungselemente zur Verbindung mit einer Leiterplatte verfügt.
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Typischerweise sind die Verbindungselemente als Einpressverbinder in dem Anschlussbereich des Steckverbinders integriert und können so in eine korrespondierende Leiterplatte mit entsprechendem Kontaktfeld in dazu vorgesehene Durchkontaktierungsöffnungen eingebracht werden.
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Nachteilig bei dieser Ausführungsform ist einerseits die aufwendige Fertigung eines solchen Kontaktelementes und andererseits der beschränkte Einsatzbereich. Sobald anwendungsbedingt andere Querschnitte oder eine andere Geometrie erforderlich ist, beziehungsweise andere metallische Materialien eingesetzt werden müssen, wird ein neues Werkzeug oder ein neues Herstellungsverfahren benötigt. Gegebenenfalls sind für unterschiedliche Anwendungen auch unterschiedliche Werkzeuge oder Herstellungsverfahren notwendig.
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Mit Vorteil werden die im Stand der Technik angegebenen Stromschienen typischerweise aus metallischen Bändern oder Blechen hergestellt. Dabei variieren die Metallbanddicken und die Metallbandstärken sowie die Materialien, was zu einem enormen Variantenreichtum führt.
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Als alternative Verbindungsmethoden sind aus dem Stand der Technik thermische Fügeverfahren wie Schweißen und Löten bekannt. Die damit verbundenen Nachteile, insbesondere die Probleme bei Nichtschweißbarkeit und mangelnder Lötbarkeit unterschiedlicher metallsicher Materialien, stellen keine befriedigende Lösung zur Verbindung von Hochstromverbindungsanordnungen dar.
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Eine weitere im Stand der Technik bekannte Verbindungsform von Leiterplatten ist die Einpressverbindung (Pressfit-Verbindung). Als Pressfit-Verbinder wird im folgenden jedes mechanisch verformbare elektrische Verbindungselement bezeichnet, welches in eine dafür vorgesehene Kontaktöffnung einer Leiterplatte eingebracht wird oder einbringbar ist.
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Im Stand der Technik sind beispielsweise spezielle elektrische Pressfit-Verbindungsstifte zur Verbindung mehrerer übereinander angeordneter Leiterplatten bekannt. So beschreibt zum Beispiel die
US 5,761,050 einen elektrischen Verbindungsstift und speziell einen Steckverbinder zum Einstecken in durchkontaktierte Löcher in Leiterplatten, insbesondere einen Verbindungsstift der zwei oder mehrere Leiterplatten elektrisch und mechanisch miteinander verbinden kann.
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Solche verformbare Pressfit-Verbinder gibt es bereits viele Jahre auf dem Markt. Sie werden einerseits eingesetzt um die Montagezeiten zu vereinfachen und zu verkürzen und andererseits um das spätere Entfernen von verbundenen Teilen wieder zu ermöglichen. Hierdurch lassen sich beispielsweise Leiterplatten miteinander elektrisch verbinden und wieder lösen. Wenn ein solcher Pressfit-Verbinder in ein dafür vorgesehenes Loch mit metallsicher Durchkontaktierung bestimmungsgemäß eingeführt wird, verändert er entsprechend seiner gewählten Geometrie seine Form und verkeilt sich mechanisch in dem durchkontaktierten Loch. Idealerweise entsteht dadurch eine, Kaltschweißverbindung. In Folge dessen wird ein elektrischer Kontakt hergestellt, der gleichzeitig einen sicheren mechanischen Halt gewährleistet. Bei manchen Verfahren muss zudem eine Verlötung ergänzend erzeugt werden, um den gewünschten elektrischen und mechanischen Kontakt und damit seinen sicheren Halt in der Kontaktstelle zu gewährleisten.
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In den vergangenen Jahren haben sich immer mehr unterschiedliche Formen von Pressfit-Verbinder (Pressfit-Pins) ausgebildet, die in der Regel als Kontaktpins für Steckverbinder oder als Verbindungspins einer oder mehrerer Leiterplatten ausgebildet sind.
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Aus Gründen der zunehmenden Miniaturisierung mussten die geometrischen Anforderungen von Leiterplatten und anderen Leiterkarten mit bedruckten Schaltungen kompakter und kleiner werden.
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So mussten zum Beispiel die Leiterplatten sehr nah beianander platziert und montiert werden. Eine solche Situation ergibt sich häufig dann, wenn eine Hauptplatine mit mehreren gleich großen Tochterplatinen verbunden werden muss.
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Bei der typischen Verbindungsmethode werden dann, wie in der
US 5,761,050 beschrieben, die Tochterplatine senkrecht mit der Hauptplatine mittels entsprechend verformbarer Verbindungsstifte (Pressfit-Pins) verbunden.
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Typischerweise ist die Montage aller Pressfit-Verbinder in sämtliche durchkontaktierte Lochpaarungen der Leiterplatte aufwendig und problematisch und erfordert eine sehr genaue Herstellung von Leiterplatten mit geringen Lagen- und Formtoleranzen der einzelnen Verbindungspaare.
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Man erhält typischerweise Anordnungen von Tochter- und Mutterplatinen, die sich wie ein Stapel Spielkarten verhalten. Verschiebt auch nur eine der Karten, wird es schwierig, alle darüber oder darunter liegenden Karten sowohl elektrisch als auch physisch miteinander in Kontakt zu bringen.
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Es sind darüber hinaus mehrere Verfahren zur Verbinden solcher Kartenanordnungen bekannt.
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Einerseits können die Steckverbinderstifte so konstruiert sein, dass sie nahe der Basis jedes Stiftes einen verformbaren Teil und einen davon ausgehenden längeren Stiftabschnitt aufweisen. Somit ist es möglich, zwei Leiterplatten miteinander zu verbinden, in dem man den Stift in die erste Leiterplatte hineinsteckt und dadurch den Stift verformbar an dieser anpasst, wobei der verlängerte Teil des Stiftes durch das Durchgangsloch der zweiten Leiterplatte hindurch gesteckt und danach verlötet wird, um eine sichere elektrische Passung zwischen den beiden Leiterplatten herzustellen.
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Nachteilig an einer solchen Anordnung ist die zeitaufwendige und teure Herstellung und die Tatsache, dass das Ende jedes einzelnen Stiftes an der zweiten Leiterplatte angelötet werden muss, um eine sichere Verbindung herzustellen.
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Alternativ zeigt zum Beispiel die
US 5,374,204 ein Verfahren bei dem die Notwendigkeit des zuvor genannten Lötens entfällt und paarweise benachbarte Leiterplatten über entsprechende Einpresskontaktstifte verbunden werden.
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Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, neben dem Verbinden einer Leiterplatte mit einem elektrischen Verbindungselement, zusätzlich ein metallisches Leitungselement vorzugsweise eine oder mehrere Stromschienen unterschiedlicher Materialdicke und unterschiedlichem Materials miteinander elektrisch und mechanisch zu verbinden, zur Herstellung einer Verbindungsanordnung zum Übertragen hoher Ströme (Hochstromverbindungsanordnung).
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Diese Aufgabe soll unter der Prämisse gelöst werden, nicht für jede Materialkombination und Materialdicke ein gesondertes Werkzeug und damit jeweils einen darauf angepassten Einpressverbinder bereitstellen zu müssen.
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Allgemeiner formuliert ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung die Bereitstellung eines universellen kostengünstigen Einpressverbinders, der geeignet ist zur Herstellung einer Verbindungsanordnung zwischen einer Leiterplatte und einem oder mehreren metallischer Leitungselemente.
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Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung, wird ein Einpressverbinder bereitgestellt, welcher über zwei benachbarte unterschiedliche Einpresszonen verfügt, wobei die Einpresszonen so ausgelegt sind, dass eine erste Einpresszone am Ende des Einpressverbinders ausgelegt ist zur Verbindung mit der Leiterplatte und eine zweite Einpresszone so ausgelegt ist, für die Verbindung mit einem metallischen Verbindungselement. Mittels dieser beiden Einpresszonen lässt sich der Einpressverbinder zur Herstellung einer Verbindungsanordnung in einem Einstufenprozess einsetzten, wobei der Einpressverbinder in einem einzigen Fertigungsschritt durch die beiden Einpresszonen sowohl der Leiterplatte als auch des metallischen Leitungselementes geführt wird (1-Phasenbestückprozess). Hierdurch ergeben sich günstige Herstellbedingungen, die auch in eine Serienfertigung adaptierbar sind.
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Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung wird eine Anordnung von mehreren übereinander geschichteten metallischen Leitungselementen vorgesehen, sowie ein Einpressverbinder mit einer ersten Einpresszone zur Verbindung mit der Leiterplatte und einer zweiten Einpresszone, die so auf die Dicke der unterschiedlichen metallischen Leitungselemente angepasst ist, dass die Leitungselemente durch diese als gemeinsame Einpresszone mit der Leiterplatte verbunden werden.
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Erfindungsgemäß kann auf diese Weise ein Einpressverbinder bereitgestellt werden, der ein oder mehrere metallische Leitungselemente mit einer Leiterplatte auf günstige und einfache Weise verbindet.
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Gemäß einem Aspekt der Erfindung, erhält man hierdurch einen universellen Aufbau eines Einpressverbinders für unterschiedliche Verbindungsanordnungen und Materialpaarungen leicht auf unterschiedliche Anwendungsfälle adaptierbar sind. Über dies können unterschiedliche Materialkombinationen und Materialdicken mit einem universellen Pin elektrisch und mechanisch mit der gewünschten Leiterplatte verbunden werden. Durch den geringen Materialeinsatz erhält man zusätzlich neben dem verminderten Herstellungsaufwand einen Einpressverbinder, der auch günstig herzustellen ist.
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Mit Vorteil wird der Einpressverbinder mit zwei im Außendurchmesser unterschiedlichen Einpresszonen ausgebildet. Vorzugsweise ist die Einpresszone am Ende des Einpressverbinders zum Kontaktieren mit der Leiterplatte kleiner ausgelegt, als die dazu benachbarte Einpresszone, zur Verbindung mit dem metallischen Leitungselementen. Hierdurch wird sichergestellt, dass beim zuvor genannten 1-Phasenbestückprozess, also beim Verbinden des Einpressverbinders mit den metallischen Leitungselementen und der Leiterplatte in einem Schritt, der Verbinder beim Durchtauchen durch die Einpresszone des Leitungselementes kein mechanisches Beschädigen durch Vorverformung erfährt, sondern ungehindert von dem Leitungselement in die Leiterplatte eintauchen kann. Anders ausgedrückt, kann die am Ende befindliche Einpresszone des Einpressverbinders ungehindert durch die darüber liegende Einpresszone der Leitungselemente hindurchtauchen, ohne dass es zu einer mechanischen Verformung oder Verpressung des Einpressverbinders in dieser Zone kommt.
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Mit Vorteil können statt einem metallischen Leitungselement in Form einer Stromschiene auch so genannte metallische Verbundmaterialien mittels des erfindungsgemäßen Einpressverbinders mit einer Leiterplatte verbunden werden.
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Beispielsweise können Bi-Metall-Anordnungen auf die gleiche zuvor beschriebene Weise mit einer Leiterplatte verbunden werden. Bei der Einpresszone in der Leiterplatte wird mit Vorteil ein Standardpressfiteinpresszone gemäß der Norm IEC 60352-5 für Leiterplattenanwendungen verwendet.
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Mit Vorzug sind die Einpresszonen so ausgelegt, dass eine gasdichte Verbindung und damit eine Kaltverschweißung erzeugt wird, sobald der 1-Phasenbestückprozess zwischen dem Einpressverbinder der Leiterplatte und dem metallischen Leitungselement abgeschlossen ist.
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Mit Vorteil wird hierdurch ein niedriger elektrischer Übergangswiderstand erhalten, welcher für die Hochstromverbindung zwischen der Leiterplatte und dem metallischen Leitungselement von erheblicher Bedeutung ist, insbesondere im Hinblick auf die Wärmeentwicklung der Verbindungsstelle.
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In einer alternativen Ausfpührungsform lässt sich die erfindungsgemäße Verbindungsanordnung auch dadurch erreichen, dass der Einpressverbinder anstelle von zwei Einpresszonen über eine entsprechend ausgeformte einzige Einpresszone am Ende des Einpressverbinder verfügt und dazu benachbart, entsprechende Anlagemittel für ein Leitungselement bereitgestellt werden. Die Einpresszone ist so zu gestalten, dass beim Einpressen des Einpressverbinders in eine Leiterplatte die dazwischen befindlichen metallischen Leitungselemente vor dem Einpressverbinder form- und kraftschlüssig dadurch gehalten werden, dass dieser sowohl radiale wie axiale Kräfte aufbringt und die metallischen Leitungselemente durch die Anlagemittel des Einpressverbinders in die gewünschte Kontaktlage gebracht werden. Hierbei kommt es bestimmungsgemäß zu einer elektrischen und mechanischen Verbindung zwischen dem Einpressverbinder und der Leiterplatte.
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Die Erfindung wird im folgenden unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben. Die Figuren zeigen wie folgt:
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1 zeigt einen Schnitt durch ein erstes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Verbindungsanordnung;
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2 zeigt ein alternatives Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Verbindungsanordnung;
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3 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Ausführungsbeispiels eines Einpressverbinders gemäß der vorliegenden Erfindung;
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4 zeigt einen Schnitt durch eine Verbindungsanordnung mit einem Einpressverbinder gemäß 3.
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Es ist zu beachten, dass die Zeichnungen zu der Erfindung weder maßstabsgerecht noch einschränkender Natur sind, sondern dass es sich lediglich um schematische Darstellung der Erfindung handelt, die aber keine einschränkenden spezifischen Parameter der Erfindung darstellen sollen.
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Die Zeichnungen zeigen Ausführungsbeispiele typischer Realisierungen der Erfindung.
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Der Erfindung liegt ferner ein, wie zuvor beschriebenes Verfahren zum Herstellen einer Verbindungsanordnung eines oder mehrerer metallischer Leitungselemente mit einer Leiterplatte zu Grunde.
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1 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Verbindungsanordnung. In 1 ist ein Einpressverbinder 1 mit zwei Einpresszonen gezeigt. Am unteren Ende befindet sich eine erste Einpresszone 2 und dazu benachbart, oberhalb der Einpresszone 2, befindet sich eine zweite Einpresszone 3. Der Einpressverbinder gemäß 1 ist einstückig ausgebildet und verfügt weiter über einen Montageabschnitt 4. Die Einpresszone 2 ist ausgebildet zum Verbinden des Einpressverbinders 1 mit einer Leiterplatte 5. Mit Vorteil dient die Einpresszone 2 der Verbindung einer metallischen Durchkontaktierung 6 der Leiterplatte 5. Unmittelbar anliegend an der Oberfläche 7 der Leiterplatte 5 befindet sich ein metallisches Leitungselement 8. Im metallischen Leitungselement 8 ist eine Durchdringöffnung 9 zur Aufnahme der Einpresszone 3 des Einpressverbinders 1 ausgebildet. Der Innendurchmesser der Durchdringöffnung 9 des metallischen Leitungselementes 8 ist größer oder gleich dem Innendurchmesser der metallischen Durchkontaktierung 6 der Leiterplatte 5.
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Die metallische Durchkontaktierung 6 sowie die Durchdringöffnung 9 sind gemäß 1 als zylindrische Öffnungen ausgebildet, in die der Einpressverbinder 1 mechanisch und elektrisch eingebracht ist. Hierdurch wird mittels Kaltverschweißung eine elektrische Verbindung zwischen dem metallischen Leitungselement 8 über die Einpresszone 3 sowie der Leiterplatte 5 und der Einpresszone 2 derart erzeugt, dass das metallische Leitungselement 8 mechanisch und elektrisch mit dem Einpressverbinder 1 und gleichzeitig mit der Leiterplatte 5 in Eingriff steht.
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Zur Herstellung einer Verbindungsanordnung 10 wird eine Leiterplatte 5 bereitgestellt, auf der aufliegend ein metallisches Leitungselement 8 positioniert wird und zwar derart, dass die zu verbindende Lochpaarung zwischen der Leiterplatte 5 und dem metallischen Leitungselement 8 übereinander liegen.
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Es ist daher sicher zu stellen, dass die in der Leiterplatte 5 vorhandene metallische Durchkontaktierung 6 unmittelbar unterhalb der Durchdringöffnung 9 des metallischen Leitungselementes 8 zu liegen kommt.
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Nach korrekter Positionierung der beiden Materialien wird der Einpressverbinder 1 mit den beiden Einpresszonen 2, 3 und damit mit seinem steckseitigen Ende 11 von oben mittels einer nicht dargestellten Zuführvorrichtung durch die beiden Öffnungen durchkontaktiert und mit diesen form- und kraftschlüssig verpresst. Sobald die Einpresszone 2 des Einpressverbinders 1 die Lage der metallischen Durchkontaktierung 6 der Leiterplatte 5 erreicht hat, kommt es gleichzeitig zu einer Verbindung der Einpresszone 3 in der Durchdringöffnung 9 des metallischen Leitungselementes 8. Hierzu kann beispielsweise ein Handhabungsautomat am Montageabschnitt 4 den Bestückprozess vornehmen. Mit Vorteil ist der Montageabschnitt 4 als Stiftkontakt 12 so ausgebildet, dass ein korrespondierender Buchsenkontakt auf dem Stiftkontakt 12 aufgesteckt werden kann. Hierdurch wird eine Verbindungsanordnung 10 bereitgestellt, die neben der gleichzeitigen Verbindung eines metallischen Leitungselementes 8 mit einer Leiterplatte 5 auch eine lösbare Stiftbuchenverbindung mittels Stiftkontakt 12 bereitstellt.
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2 zeigt ein zweites Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Verbindungsanordnung 10.
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Hier verbindet ein Einpressverbinder 1 eine Leiterplatte 5 mit einem ersten metallischen Leitungselement 8 und einem dazu anliegend angeordnetem zweiten metallischen Leitungselement 13. Alternativ kann auch ein Bi-Metall-Element, bestehend aus einem metallischen Leitungselement 8 und einem zweiten davon unterschiedlichen metallischen Leitungselement 13 verwendet werden. Die Verbindung erfolgt in ähnlicher Weise, wie bereits bei 1 beschrieben. Hierdurch können auf einfache Weise auch metallische Leitungselemente in eine elektrische und mechanische Verbindung gebracht werden, die sich technisch nicht mittels Schweißfügeverfahren miteinander verbinden lassen.
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In 3 ist ein alternatives Ausführungsbeispiel für ein Einpressverbinder 1 gezeigt. Der Einpressverbinder 1 verfügt über eine längliche Einpresszone 2, aus zwei Schenkeln 14a, 14b, die am steckseitigen Ende 11 des Einpressverbinders 1 miteinander verbunden sind. Hierdurch entsteht eine deformierbare Einpresszone 2, die über einen unteren Einpressabschnitt 2a und einen oberen Einpressabschnitt 2b verfügt.
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Unmittelbar daran anschließend befinden sich drei beidseitig ausgebildete Anlagemittel 15a, 15b, 16a, 16b, 17a, 17b. Die Anlagemittel sind, wie abgebildet, stufenförmig ausgebildet und verfügen über einen Einpressabschnitt 18. Je zwei gegenüberliegende Einpressabschnitte 18 eines jeden Anlagemittelpaars 15a, b, sowie 16a, b und 17a, b sind derart zueinander beabstandet, dass die jeweils gegenüber liegenden Schenkelabschnitte 19a, b, 20a, b, 21a, b weiter zueinander beabstandet sind. Mit Vorteil werden die Anlagemittel von einem Montageabschnitt 4 gebildet, in dem sich eine ringförmige Öffnung 22 befindet. Die Seitenwandabschnitte 19a, 19b, 20a, 20b, 21a, 21b liegen sich paarweise gegenüber und sind im wesentlichen als nahezu ebene flächige Abschnitte ausgebildet. Jeder Seitenwandabschnitt 19a, 19b ist als ein Bereich am Ende je eines der beiden Schenkel 14a, b ausgeformt und verläuft leicht gebogen über in den Bereich der nächsten Einpresszone 18. In vorliegender Figur ergeben sich somit insgesamt sechs Einpresszonen 18, die diametral paarweise gegenüber angeordnet sind.
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4 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Verbindungsanordnung 10, unter Verwendung des erfindungsgemäßen Einpressverbinders 1, gemäß 3. Hierbei ist ersichtlich, dass die Einpresszone 2 so in der Leiterplatte 5 verpresst ist, dass der Einpressabschnitt 2a am unteren Ende etwas unterhalb der Leiterplatte zu liegen kommt, während der Einpressabschnitt 2b innerhalb der metallischen Durchkontaktierung 6 der Leiterplatte 5 angeordnet ist.
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Hierdurch entsteht eine mechanische und elektrische Verbindung sowohl zwischen der Leiterplatte 5 als auch dem darüber am Anlagemittel. Durch diese erfindungsgemäße Lösung lässt sich mittels einer einzigen Einpresszone 2 eine Verbindungsanordnung 10 herstellen. Alternativ kann ein zweites metallisches Leitungselement 13 oberhalb des metallischen Leitungselementes 8 ebenfalls in die Verbindungsanordnung 10 eingebracht werden, derart, dass es an den Anlagemitteln 17a, 17b zur Anlage kommt, während vorbesagtes metallisches Leitungselement 8, wie in der 4 gezeigt, an den Anlagemittel 16a, 16b zur Anlage kommt.
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Die Leiterplatte 5 kommt mittels der Anlagemittel 15a, 15b und durch die Schenkel 14a, b in eine mechanische Eingriffverbindung mit dem Einpressverbinder 1.
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Mit Vorteil wird ein elektrischer Kontakt sowohl über die Seitenwandabschnitte 19a, 19b, 20a, 20b bereitgestellt beziehungsweise bei einer Anordnung mit zwei metallischen Leitungselementen sowohl über 19a, 19b und 20a, 20b sowie 21a, 21b.
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Alternativ zu der in 4 gezeigten Ausführungsform lässt sich auch ein stufenförmiger Topf in ein metallisches Leitungselement 8 korrespondierend zu den Ausprägungen der Anlagemittel 15a, 15b, 16a, 16b, 17a, 17b ausbilden, um eine größere Seitenwandanlagefläche zwischen dem Einpressverbinder 1 und dem metallischen Leitungsband 8 zu erzielen.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- Einpressverbinder
- 2
- Einpresszone
- 2a, 2b
- Einpressabschnitt
- 3
- Halteabschnitt
- 4
- Montageabschnitt
- 5
- Leiterplatte
- 6
- metallische Durchkontaktierung
- 7
- Oberfläche der Leiterplatte
- 8
- metallisches Leitungselement
- 9
- Durchdringöffnung
- 10
- Verbindungsanordnung
- 11
- steckseitiges Ende
- 12
- Stiftkontakt
- 13
- zweites metallisches Leitungselement
- 14a, 14b
- Schenkel
- 15a, 15b, 16a, 16b, 17a, 17b
- Anlagemittel
- 18
- Einpresszone
- 19a, 19b, 20a, 20b, 21a, 21b
- Seitenwandabschnitte
- 22
- Öffnung
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
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Zitierte Patentliteratur
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- DE 202008005394 [0009]
- US 5761050 [0015, 0020]
- US 5374204 [0026]
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Zitierte Nicht-Patentliteratur
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