DE102009026475A1 - Electronic component i.e. surface-mounted device, manufacturing method, involves partially covering electronic module by plastic compound, and arranging antenna element on plastic compound over another antenna element - Google Patents

Electronic component i.e. surface-mounted device, manufacturing method, involves partially covering electronic module by plastic compound, and arranging antenna element on plastic compound over another antenna element Download PDF

Info

Publication number
DE102009026475A1
DE102009026475A1 DE102009026475A DE102009026475A DE102009026475A1 DE 102009026475 A1 DE102009026475 A1 DE 102009026475A1 DE 102009026475 A DE102009026475 A DE 102009026475A DE 102009026475 A DE102009026475 A DE 102009026475A DE 102009026475 A1 DE102009026475 A1 DE 102009026475A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
antenna element
electronic component
plastic compound
electronic
plastic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE102009026475A
Other languages
German (de)
Inventor
Uwe Wostradowski
Stefan Gaier
Thomas Hansen
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to DE102009026475A priority Critical patent/DE102009026475A1/en
Publication of DE102009026475A1 publication Critical patent/DE102009026475A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2283—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles mounted in or on the surface of a semiconductor substrate as a chip-type antenna or integrated with other components into an IC package
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
    • H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H01L2924/1815—Shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

The method involves partially covering an electronic module (2) by a plastic compound (4). An antenna element (11) is arranged on the plastic compound over another antenna element (10) using a tampon printing process and is partially covered by the plastic compound. A dielectric carrier (15) is arranged on the electronic module via the latter antenna element and is partially covered by the plastic compound. The antenna elements are separated from each other by the dielectric carrier, where the former antenna element is arranged on the dielectric carrier. An independent claim is also included for an electronic component comprising an integrated circuit with a high frequency transmitting- and receiving device.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelementes und ein elektronisches Bauelement mit einem elektronischen Baustein, wobei der elektronische Baustein eine integrierte Schaltung mit einer hochfrequenten Sende- und Empfangseinrichtung aufweist und ein Antennenelement auf dem elektronischen Baustein angeordnet ist.The The invention relates to a method for producing an electronic Component and an electronic component with an electronic component, wherein the electronic component is an integrated circuit a high-frequency transmitting and receiving device comprises and an antenna element is arranged on the electronic component.

Aus der DE 103 55 796 A1 ist ein elektronischer Baustein bekannt, der auch als Chip bezeichnet wird. Auf dem elektronischen Baustein ist eine integrierte Hochfrequenz-Schaltung mit einer Sende- und Empfangseinrichtung zur Abstands- und/oder Geschwindigkeitsmessung von Objekten angeordnet. Die integrierte Schaltung weist eine Patch-Antenne auf, wobei über der Patch-Antenne eine Abstrahleinrichtung, auch als Polyrod bezeichnet, mittels einer Klebemasse befestigt ist. Dabei ist zur Erhöhung des Antennengewinns in der Abstrahleinrichtung eine Vielzahl zur Sende-/Empfangseinrichtung paralleler vorzugsweise patch-förmiger leitfähiger Elemente vorgesehen.From the DE 103 55 796 A1 is an electronic module known, which is also referred to as a chip. On the electronic module, an integrated high-frequency circuit with a transmitting and receiving device for distance and / or speed measurement of objects is arranged. The integrated circuit has a patch antenna, wherein above the patch antenna an emitting device, also referred to as polyrod, is attached by means of an adhesive. In this case, to increase the antenna gain in the emission device, a multiplicity of parallel preferably patch-shaped conductive elements to the transmitting / receiving device are provided.

Aus der DE 10 2004 059 333 A1 ist eine Antennenanordnung für einen Radar-Transceiver bekannt. Die Antennenanordnung umfasst dabei einen ersten auf dem Chip angeordneten Teil und einen in einem Abstand von dem ersten Teil angeordneten und an den ersten Teil strahlungsgekoppelten zweiten Teil. Der zweite Teil der Antenne ist an einer Radar-Kuppel, kurz als Radom bezeichnet, angeordnet. Radar-Transceiver werden an Kraftfahrzeugen als Fahrerassistentssystem verwendet. Der Radar- Transceiver ortet mittels höchstfrequenter Signale in Form elektromagnetischer Wellen Objekte und ermittelt deren Relativgeschwindigkeiten. Dabei sendet ein solcher Radar-Transceiver zur Ortung von Gegenständen im Raum und zur Geschwindigkeitsbestimmung Millimeterwellen aus, die vom Zielgegenstand reflektiert werden und von dem Radar-Transceiver wieder empfangen und weiterverarbeitet werden. Insbesondere werden die Radar-Transceiver zur Bestimmung des Abstands eines vor einem Fahrzeug fahrenden weiteren Fahrzeugs und zur Abstandsregelung eingesetzt. Radar Transceiver werden auch als Radarsensoren bezeichnet.From the DE 10 2004 059 333 A1 An antenna arrangement for a radar transceiver is known. The antenna arrangement in this case comprises a first part arranged on the chip and a second part arranged at a distance from the first part and radiation-coupled to the first part. The second part of the antenna is arranged on a radar dome, referred to as radome for short. Radar transceivers are used on motor vehicles as a driver assistant system. The radar transceiver locates objects by means of high-frequency signals in the form of electromagnetic waves and determines their relative speeds. In this case, such a radar transceiver for locating objects in space and for speed determination emits millimeter waves which are reflected by the target object and are received again by the radar transceiver and further processed. In particular, the radar transceivers are used for determining the distance of a further vehicle driving in front of a vehicle and for distance control. Radar transceivers are also referred to as radar sensors.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, ein einfaches Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelementes und ein einfaches elektronisches Bauelement anzugeben.Of the Invention is based on the object, a simple method for Production of an electronic component and a simple one specify electronic component.

Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen der nebengeordneten Ansprüche gelöst. Gemäß des nebengeordneten Verfahrensanspruchs 1 sind folgende Verfahrensschritte angewandt: Der elektronische Baustein wird mittels einer Kunststoffmasse zumindest teilweise ummantelt und ein zweites Antennenelement wird auf der Kunststoffmasse über dem ersten Antennenelement angeordnet. Der quaderförmige elektronische Baustein ist mittels einer Klebemasse auf einem Gehäuseboden verklebt, und damit ist eine erste Oberfläche des elektronischen Bausteins vor äußeren Einflüssen geschützt. Die Kunststoffmasse schmiegt sich an die übrigen fünf Oberflächen des quaderförmigen elektronischen Bausteins an, so dass der quaderförmige elektronische Baustein vollständig ummantelt ist. Von den einander zugewandten Oberflächen des elektronischen Bausteins und des Gehäusebodens weist die Gehäusebodenoberfläche eine größere Oberfläche und damit einen Überstand auf. Die Kunststoffmasse schmiegt sich an die übrigen fünf Oberflächen des elektronischen Bausteins und an die Oberfläche des Überstands an. Der quaderförmige elektronische Baustein ist mittels der Kunststoffmasse vergossen und damit vor äußeren Einflüssen geschützt. Die Kunststoffmasse weist über dem ersten Antennenelement eine solche Dicke auf, dass ein auf einer äußeren Oberfläche der Kunststoffmasse angeordnetes zweites Antennenelement mit dem ersten Antennenelement zusammenwirkt und ein Antennensystem bildet.These Task is with the features of the independent claims solved. According to the independent method claim 1, the following method steps are used: The electronic component is at least partially encased by a plastic compound and a second antenna element is transferred over the plastic mass arranged the first antenna element. The cuboid electronic module is by means of an adhesive on a housing bottom glued, and thus is a first surface of the electronic Block protected from external influences. The plastic compound clings to the remaining five Surfaces of the cuboidal electronic Block on, so that the cuboid electronic component completely encased. From the facing each other Surfaces of the electronic component and the housing bottom the housing bottom surface has a larger one Surface and thus a supernatant on. The Plastic compound clings to the remaining five Surfaces of the electronic device and to the surface of the supernatant. The cuboid electronic Building block is potted by means of the plastic compound and thus from the outside Protected influences. The plastic mass has over the first antenna element has a thickness such that one on an outer Surface of the plastic mass disposed second antenna element interacts with the first antenna element and an antenna system forms.

Gemäß des nebengeordneten Verfahrensanspruchs 2 sind folgende Verfahrensschritte angewandt: Ein zweites Antennenelement wird auf einem dielektrischen Träger angeordnet, der dielektrische Träger mit dem zweiten Antennenelement wird so auf dem elektronischen Baustein über dem ersten Antennenelement angeordnet, dass die beiden Antennenelemente mittels des Trägers galvanisch von einander getrennt sind, und der elektronische Baustein mit dem dielektrischen Träger und dem zweiten Antennenelement wird mittels einer Kunststoffmasse zumindest teilweise ummantelt. Eine Anordnung aus dielektrischem Träger und zweitem Antennenelement bildet ein elektronisches Bauteil aus, von denen mehrere in einem Magazin stapelbar sind. Wird der elektronische Baustein auf einem Band geführt, so ist das elektronische Bauteil in einen automatisierten Prozess an den elektronischen Baustein anbringbar. Dieser Prozess ist standardisiert und wird als Chipstapeln bezeichnet.According to the sibling method claim 2, the following method steps are used: A second antenna element is mounted on a dielectric support arranged, the dielectric carrier with the second antenna element So it will be on the electronic device above the first antenna element arranged that the two antenna elements by means of the carrier are galvanically isolated from each other, and the electronic component with the dielectric support and the second antenna element is at least partially encased by a plastic compound. An arrangement of dielectric carrier and second antenna element forms an electronic component, of which several in one Magazine are stackable. Is the electronic component on a Led band, so is the electronic component in one automated process attachable to the electronic device. This Process is standardized and is called chip stacking.

Gemäß des nebengeordneten Verfahrensanspruchs 3 sind folgende Verfahrensschritte angewandt: Ein dielektrischer Träger wird auf dem elektronischen Baustein über dem ersten Antennenelement angeordnet, ein zweites Antennenelement wird auf dem dielektrischen Träger angeordnet und der elektronische Baustein mit dem dielektrischen Träger und dem zweiten Antennenelement wird mittels einer Kunststoffmasse zumindest teilweise ummantelt. In einer ersten Alternative sind der dielektrische Träger und das zweite Antennenelement seriell an den elektronischen Baustein anbringbar. Die Höhe des Dielektrikums bestimmt den Abstand der beiden Antennenelemente. Das Antennensystem ist in einfacher Weise justierbar.According to the independent method claim 3, the following method steps are used: A dielectric carrier is arranged on the electronic module above the first antenna element, a second antenna element is arranged on the dielectric carrier and the electronic module with the dielectric carrier and the second antenna element is at least partially encased. In a first alternative, the dielectric carrier and the second antenna element can be attached in series to the electronic component. The height of the dielectric determines the distance of the both antenna elements. The antenna system is easily adjustable.

In vorteilhafter Weise wird das zweite Antennenelement mittels eines Tampondruckverfahren auf der Kunststoffmasse angeordnet. Ein alternatives Verfahren zur Anbringung des planaren metallischen Antennenelementes auf die Kunststoffmasse ist das Siebdruckverfahren.In Advantageously, the second antenna element by means of a Pad printing process arranged on the plastic mass. An alternative procedure for mounting the planar metallic antenna element on the Plastic compound is the screen printing process.

In vorteilhafter Weise sind die Antennenelemente mittels der Kunststoffmasse elektrisch getrennt. Die Antennenelemente sind galvanisch nicht verbunden.In Advantageously, the antenna elements by means of the plastic material electrically isolated. The antenna elements are not electrically connected.

In vorteilhafter Weise weist die Kunststoffmasse eine Linse auf. In Hauptabstrahlrichtung ist ein Teil der Kunststoffmasse als Linse ausgeformt.In Advantageously, the plastic compound has a lens. In Hauptabstrahlrichtung is a part of the plastic material as a lens formed.

Zum besseren Verständnis der Erfindung sind nachfolgend Ausführungsbeispiele anhand der Zeichnung näher erläutert.To the better understanding of the invention are below embodiments explained in more detail with reference to the drawing.

Es zeigenIt demonstrate

1 ein elektronisches Bauelement mit einem elektronischen Baustein und zwei mittels einer Kunststoffmasse getrennte Antennenelemente in Schnittdarstellung von der Seite, 1 an electronic component with an electronic component and two antenna elements separated by a plastic mass in a sectional view from the side,

2 ein weiteres elektronisches Bauelement mit einem elektronischen Baustein und zwei mittels eines dielektrischen Trägers getrennte Antennenelemente in Schnittdarstellung von der Seite und 2 a further electronic component with an electronic component and two separated by a dielectric support antenna elements in a sectional view from the side and

3 ein drittes elektronisches Bauelement mit einem elektronischen Baustein, zwei mittels eines dielektrischen Trägers getrennte Antennenelemente und einer integrierten Linse in Schnittdarstellung von der Seite. 3 a third electronic component with an electronic component, two separated by a dielectric support antenna elements and an integrated lens in a sectional view from the side.

In den verschiedenen Figuren sind ähnliche oder dieselben Elemente durch gleiche Bezugszeichen bezeichnet.In The different figures are similar or the same Elements designated by like reference numerals.

1 zeigt ein elektronisches oberflächenmontierbares Bauelement 1, englisch auch als surface-mounted device oder kurz als SMD bezeichnet, mit einem elektronischen Baustein 2 auf einem metallischen Gehäuseboden 3. Der elektronischen Baustein 2 wird auch als Hochfrequenz Chip oder kurz als Chip bezeichnet. Der Hochfrequenz Chip 2 zur Abstands- und/oder Geschwindigkeitsmessung von Objekten ist in einer Kunststoffmasse 4, auch als Kunststoffgehäuse, als Plastikmasse oder Moldmasse bezeichnet, vergossen. Innerhalb der Kunststoffmasse 4 ragen elektrisch leitfähige Drähte 5, auch als Bonds bezeichnet, von einer Oberfläche 6 des Chips 2 zu einem Stanzgitter 7, englisch auch als Leadframe bezeichnet. Das Stanzgitter 7 weist elektrisch leitfähige Verbindungen 8, auch als Enden, Pads oder Leads bezeichnet, auf, die aus der Kunststoffmasse 4 herausragen und elektrisch leitfähige Verbindungen 8 von den Bonds 5 zu weiteren elektronischen Bauelementen auf einem Substrat 9, auch als Leiterplatte oder Umverdrahtungsträger bezeichnet, herstellen. Weitere Bonds 5 führen von der Oberfläche 6 des Chips 2 als Masseverbindungen auf den metallischen Gehäuseboden 3. Ein Teil 10 des Chips 2 ist als Antennenelement 10, auch als Patch bezeichnet, ausgebildet. Das Antennenelement 10 ist von der Kunststoffmasse 4 abgedeckt. Ein zweites Antennenelement 11 ist auf einer äußeren Oberfläche 12 der Kunststoffmasse 4 über dem ersten Antennenelement 10 angeordnet. Die Antennenelemente 10 und 11 sind mittels der Kunststoffmasse 4 elektrisch voneinander getrennt. Der Chip 2 ist quaderförmig gestaltet und der Gehäuseboden 3 deckt eine weitere Oberfläche 13 des quaderförmigen Chips 2 ab. Die Oberfläche 6 und weitere vier Oberflächen des quaderförmigen Chips 2 sind von der Kunststoffmasse 4 abgedeckt. An der dem Gehäuseboden 3 abgewandten Oberfläche 6 weist der Chip 2 eine integrierte Hochfrequenz-Schaltung mit einer Hochfrequenz-Signalerzeugungseinrichtung zum Erzeugen eines ersten Hochfrequenz-Signals mit einer vorbestimmten Frequenz und einem vorbestimmten Modulationsverlauf aus zumindest einem Niederfrequenz-Signal, einer Diplex-/Mischeinrichtung, welche an die Hochfrequenz-Signalerzeugungseinrichtung gekoppelt ist, zum Ermitteln eines Frequenzversatzes zwischen dem ersten Hochfrequenz-Signal und einem reflektierten zweiten Hochfrequenz-Signal, einer Sende-/Empfangseinrichtung, welche an die Diplex-/Mischeinrichtung gekoppelt ist, zum Senden des ersten Hochfrequenz-Signals und gleichzeitigen Empfangen des reflektierten zweiten Hochfrequenz-Signals, welches abhängig vom vorbestimmten Modulationsverlauf des ersten Hochfrequenz-Signals und einem Abstand zu einem reflektierenden Objekt ist, und einer Anpasseinrichtung, welche zwischen die Diplex-/Mischeinrichtung und die Sende-/Empfangseinrichtung gekoppelt ist, zum Anpassen der Impedanz der Sende-/Empfangseinrichtung in Abhängigkeit von der Frequenz des ersten Hochfrequenz-Signals auf. Die beiden quaderförmigen Antennenelemente 10, 11 sind metallische Blättchen, die rechteckförmige Flächen aufweisen und planar ausgebildet sind. Die größten rechteckförmigen Flächen beider Antennenelemente 10, 11 sind parallel zueinander angeordnet. Die beiden Antennenelemente 10, 11 sind somit gestapelt übereinander angeordnet, englisch als stacked patch bezeichnet. Die flach ausgebildeten Antennenelemente 10, 11 strahlen Mikro- und/oder Millimeterwellen senkrecht zu ihren größten Flächen in eine Richtung 14 ab. In vorteilhafter Weise werden Frequenzen in einem Bereich von 76–81 GHz, insbesondere 77 GHz verwendet. Die Richtung 14 ist die Hauptabstrahlrichtung. Zur Herstellung der integrierten Schaltung ist die Oberfläche 6 des Chips 2 mehrfach behandelt. Teilbereiche der Oberfläche 6 sind in aufeinander folgenden Verfahrensschritten mit Schutzschichten versehen und dann geätzt, so dass die integrierte Schaltung entsteht. 1 shows an electronic surface mountable device 1 , English also called surface-mounted device, or SMD for short, with an electronic component 2 on a metallic case back 3 , The electronic component 2 is also referred to as a high frequency chip or short as a chip. The high frequency chip 2 for distance and / or speed measurement of objects is in a plastic mass 4 , also referred to as a plastic housing, as a plastic mass or molding compound, potted. Inside the plastic mass 4 protrude electrically conductive wires 5 also called bonds, from a surface 6 of the chip 2 to a stamped grid 7 , English also called Leadframe. The punched grid 7 has electrically conductive connections 8th Also referred to as ends, pads or leads, made up of the plastic compound 4 protrude and electrically conductive connections 8th from the bonds 5 to further electronic components on a substrate 9 , also referred to as a printed circuit board or rewiring carrier. More bonds 5 lead from the surface 6 of the chip 2 as ground connections on the metallic housing bottom 3 , A part 10 of the chip 2 is as an antenna element 10 , also referred to as a patch trained. The antenna element 10 is from the plastic mass 4 covered. A second antenna element 11 is on an outer surface 12 the plastic mass 4 above the first antenna element 10 arranged. The antenna elements 10 and 11 are by means of the plastic material 4 electrically isolated from each other. The chip 2 is cuboid shaped and the case back 3 covers another surface 13 of the cuboid chip 2 from. The surface 6 and another four surfaces of the cuboid chip 2 are from the plastic mass 4 covered. At the bottom of the case 3 remote surface 6 has the chip 2 a high-frequency integrated circuit having high-frequency signal generating means for generating a first high-frequency signal having a predetermined frequency and a predetermined modulation characteristic from at least one low-frequency signal, a diplexer / mixer coupled to the high-frequency signal generator, for determining a Frequency offset between the first radio frequency signal and a reflected second radio frequency signal, transceiver coupled to the diplexing / mixing means for transmitting the first radio frequency signal and simultaneously receiving the reflected second radio frequency signal which is dependent of the predetermined modulation profile of the first high-frequency signal and a distance to a reflecting object, and an adaptation device, which is coupled between the diplexing / mixing device and the transceiver, for adjusting the impedance of the transmitting / Receiving device in response to the frequency of the first high-frequency signal. The two cuboid antenna elements 10 . 11 are metallic leaflets which have rectangular surfaces and are planar. The largest rectangular areas of both antenna elements 10 . 11 are arranged parallel to each other. The two antenna elements 10 . 11 are thus stacked on top of each other, English referred to as a stacked patch. The flat formed antenna elements 10 . 11 emit micro- and / or millimeter waves perpendicular to their largest surfaces in one direction 14 from. Advantageously, frequencies in a range of 76-81 GHz, in particular 77 GHz are used. The direction 14 is the main emission direction. For the production of the integrated circuit is the surface 6 of the chip 2 treated several times. Subareas of the surface 6 are provided with protective layers in successive process steps and then etched to form the integrated circuit.

2 zeigt ein zweites elektronisches Bauelement 1 mit dem ersten planaren Antennenelement 10 auf dem Chip 2. Auf dem Chip 2 ist über dem ersten Antennenelement 10 und dieses mit einem Rand überragend ein dielektrischer Träger 15 aus Glas angeordnet. Auf dem dielektrischen Träger 15 ist das zweite planare Antennenelement 11 angeordnet. Der Chip 2, der dielektrische Träger 15 und das zweite Antennenelement 11 sind in der Kunststoffmasse 4 vergossen. 2 shows a second electronic component 1 with the first planar antenna element 10 on the chip 2 , On the chip 2 is above the first antenna element 10 and this with a rim protruding a dielectric support 15 arranged from glass. On the dielectric support 15 is the second planar antenna element 11 arranged. The chip 2 , the dielectric carrier 15 and the second antenna element 11 are in the plastic mass 4 shed.

3 zeigt ein drittes elektronisches Bauelement 1 mit dem zweiten Antennenelement 11 auf dem dielektrischen Träger 15. Die Kunststoffmasse 4 weist eine Linse 16 auf, die die Mikro- und/oder Millimeterwellen in der Hauptabstrahlrichtung 14 fokussiert. Die Linse 16 ist aus Kunststoff. 3 shows a third electronic component 1 with the second antenna element 11 on the dielectric support 15 , The plastic mass 4 has a lens 16 on which the micro and / or millimeter waves in the main emission direction 14 focused. The Lens 16 is made of plastic.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list The documents listed by the applicant have been automated generated and is solely for better information recorded by the reader. The list is not part of the German Patent or utility model application. The DPMA takes over no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • - DE 10355796 A1 [0002] - DE 10355796 A1 [0002]
  • - DE 102004059333 A1 [0003] DE 102004059333 A1 [0003]

Claims (10)

Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelementes (1) mit einem elektronischen Baustein (2), wobei der elektronische Baustein (2) eine integrierte Schaltung mit einer hochfrequenten Sende- und Empfangseinrichtung aufweist und ein Antennenelement (10) auf dem elektronischen Baustein (2) angeordnet ist, mit folgenden Verfahrensschritten: – der elektronische Baustein (2) wird mittels einer Kunststoffmasse (4) zumindest teilweise ummantelt und – ein zweites Antennenelement (11) wird auf der Kunststoffmasse (4) über dem ersten Antennenelement (10) angeordnet.Method for producing an electronic component ( 1 ) with an electronic component ( 2 ), whereby the electronic component ( 2 ) has an integrated circuit with a high-frequency transmitting and receiving device and an antenna element ( 10 ) on the electronic module ( 2 ), comprising the following steps: - the electronic component ( 2 ) is by means of a plastic compound ( 4 ) at least partially encased and - a second antenna element ( 11 ) is applied to the plastic compound ( 4 ) over the first antenna element ( 10 ) arranged. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelementes (1) mit einem elektronischen Baustein (2), wobei der elektronische Baustein (2) eine integrierte Schaltung mit einer hochfrequenten Sende- und Empfangseinrichtung aufweist und ein Antennenelement (10) auf dem elektronischen Baustein (2) angeordnet ist, mit folgenden Verfahrensschritten: – ein zweites Antennenelement (11) wird auf einem dielektrischen Träger (15) angeordnet, – der dielektrische Träger (15) mit dem zweiten Antennenelement (11) wird auf dem elektronischen Baustein (2) über dem ersten Antennenelement (10) angeordnet und – der elektronische Baustein (2) mit dem dielektrischen Träger (15) und dem zweiten Antennenelement (11) wird mittels einer Kunststoffmasse (4) zumindest teilweise ummantelt.Method for producing an electronic component ( 1 ) with an electronic component ( 2 ), whereby the electronic component ( 2 ) has an integrated circuit with a high-frequency transmitting and receiving device and an antenna element ( 10 ) on the electronic module ( 2 ), comprising the following method steps: - a second antenna element ( 11 ) is deposited on a dielectric support ( 15 ), - the dielectric support ( 15 ) with the second antenna element ( 11 ) is displayed on the electronic module ( 2 ) over the first antenna element ( 10 ) and - the electronic component ( 2 ) with the dielectric support ( 15 ) and the second antenna element ( 11 ) is by means of a plastic compound ( 4 ) at least partially encased. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelementes (1) mit einem elektronischen Baustein (2), wobei der elektronische Baustein (2) eine integrierte Schaltung mit einer hochfrequenten Sende- und Empfangseinrichtung aufweist und ein Antennenelement (10) auf dem elektronischen Baustein (2) angeordnet ist, mit folgenden Verfahrensschritten: – ein dielektrischer Träger (15) wird über dem ersten Antennenelement (10) auf dem Baustein (2) angeordnet, – ein zweites Antennenelement (11) wird auf dem dielektrischen Träger (15) angeordnet und – der elektronische Baustein (2) mit dem dielektrischen Träger (15) und dem zweiten Antennenelement (11) wird mittels einer Kunststoffmasse (4) zumindest teilweise ummantelt.Method for producing an electronic component ( 1 ) with an electronic component ( 2 ), whereby the electronic component ( 2 ) has an integrated circuit with a high-frequency transmitting and receiving device and an antenna element ( 10 ) on the electronic module ( 2 ), comprising the following steps: a dielectric support ( 15 ) is placed over the first antenna element ( 10 ) on the building block ( 2 ), - a second antenna element ( 11 ) is deposited on the dielectric support ( 15 ) and - the electronic component ( 2 ) with the dielectric support ( 15 ) and the second antenna element ( 11 ) is by means of a plastic compound ( 4 ) at least partially encased. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein zweites Antennenelement (11) mittels eines Tampondruckverfahren auf der Kunststoffmasse (4) angeordnet wird.Method according to claim 1, characterized in that a second antenna element ( 11 ) by means of a pad printing process on the plastic mass ( 4 ) is arranged. Elektronisches Bauelement (1) mit einem elektronischen Baustein (2), wobei der elektronische Baustein (2) eine integrierte Schaltung mit einer hochfrequenten Sende- und Empfangseinrichtung aufweist und ein Antennenelement (10) auf dem elektronischen Baustein (2) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass der elektronische Baustein (2) mittels einer Kunststoffmasse (4) zumindest teilweise ummantelt ist und die Kunststoffmasse (4) ein zweites Antennenelement (11) aufweist.Electronic component ( 1 ) with an electronic component ( 2 ), whereby the electronic component ( 2 ) has an integrated circuit with a high-frequency transmitting and receiving device and an antenna element ( 10 ) on the electronic module ( 2 ), characterized in that the electronic component ( 2 ) by means of a plastic compound ( 4 ) is at least partially sheathed and the plastic material ( 4 ) a second antenna element ( 11 ) having. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Antennenelemente (10, 11) mittels der Kunststoffmasse (4) elektrisch getrennt sind.Electronic component according to Claim 5, characterized in that the antenna elements ( 10 . 11 ) by means of the plastic compound ( 4 ) are electrically isolated. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 5 und/oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Antennenelement (11) an einer äußeren Oberfläche (12) des Kunststoffmasse (4) angeordnet ist.Electronic component according to claim 5 and / or 6, characterized in that the second antenna element ( 11 ) on an outer surface ( 12 ) of the plastic compound ( 4 ) is arranged. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Antennenelemente (10, 11) mittels eines dielektrischen Trägers (15) getrennt sind.Electronic component according to Claim 5, characterized in that the antenna elements ( 10 . 11 ) by means of a dielectric support ( 15 ) are separated. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 5, 6 und/oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Kunststoffmasse (4) eine Linse (16) aufweist.Electronic component according to claim 5, 6 and / or 8, characterized in that the plastic material ( 4 ) a lens ( 16 ) having. Elektronisches Bauelement nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche 5–9, dadurch gekennzeichnet, dass die Kunststoffmasse (4) das zweite Antennenelement (11) ummantelt.Electronic component according to one or more of the preceding claims 5-9, characterized in that the plastic material ( 4 ) the second antenna element ( 11 ) sheathed.
DE102009026475A 2009-05-26 2009-05-26 Electronic component i.e. surface-mounted device, manufacturing method, involves partially covering electronic module by plastic compound, and arranging antenna element on plastic compound over another antenna element Pending DE102009026475A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102009026475A DE102009026475A1 (en) 2009-05-26 2009-05-26 Electronic component i.e. surface-mounted device, manufacturing method, involves partially covering electronic module by plastic compound, and arranging antenna element on plastic compound over another antenna element

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102009026475A DE102009026475A1 (en) 2009-05-26 2009-05-26 Electronic component i.e. surface-mounted device, manufacturing method, involves partially covering electronic module by plastic compound, and arranging antenna element on plastic compound over another antenna element

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102009026475A1 true DE102009026475A1 (en) 2010-12-02

Family

ID=43028594

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102009026475A Pending DE102009026475A1 (en) 2009-05-26 2009-05-26 Electronic component i.e. surface-mounted device, manufacturing method, involves partially covering electronic module by plastic compound, and arranging antenna element on plastic compound over another antenna element

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102009026475A1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014049088A1 (en) * 2012-09-26 2014-04-03 Omniradar Bv Radiofrequency module
DE102018007018A1 (en) 2018-09-05 2019-03-07 Daimler Ag Radomelement for a distance warning radar of a vehicle and a method for producing the Radomelementes
US11573115B2 (en) * 2015-11-13 2023-02-07 Endress + Hauser SE+Co. KG Radar based fill-level sensor

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10355796A1 (en) 2003-11-28 2005-06-09 Robert Bosch Gmbh Integrated circuit for distance and / or speed measurement of objects
DE102004059333A1 (en) 2004-12-09 2006-06-14 Robert Bosch Gmbh Antenna arrangement for a radar transceiver

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10355796A1 (en) 2003-11-28 2005-06-09 Robert Bosch Gmbh Integrated circuit for distance and / or speed measurement of objects
DE102004059333A1 (en) 2004-12-09 2006-06-14 Robert Bosch Gmbh Antenna arrangement for a radar transceiver

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014049088A1 (en) * 2012-09-26 2014-04-03 Omniradar Bv Radiofrequency module
JP2015537188A (en) * 2012-09-26 2015-12-24 オムニラーダー ベスローテン・ヴェンノーツハップＯｍｎｉｒａｄａｒｂｖ High frequency module
US9614277B2 (en) 2012-09-26 2017-04-04 Omniradar Bv Radiofrequency module
US11573115B2 (en) * 2015-11-13 2023-02-07 Endress + Hauser SE+Co. KG Radar based fill-level sensor
DE102018007018A1 (en) 2018-09-05 2019-03-07 Daimler Ag Radomelement for a distance warning radar of a vehicle and a method for producing the Radomelementes

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60221353T2 (en) radar sensor
EP1825561B1 (en) Antenna assembly for a radar transceiver
DE112015005575T5 (en) MICROWAVE ANTENNA DEVICE, UNIT AND MANUFACTURING METHOD
DE10355796B4 (en) Integrated circuit for distance and / or speed measurement of objects
DE102012203293A1 (en) Semiconductor module with integrated waveguide for radar signals
DE102018118765A1 (en) Radio-frequency module
US20080316106A1 (en) Antenna System for a Radar Transceiver
EP2820674B1 (en) Semiconductor module having integrated antenna structures
DE102013206206A1 (en) Substrate-integrated antenna module
DE102016224936A1 (en) radar module
DE102019110840A1 (en) RF DEVICES WITH COMPLIANT ANTENNAS AND METHODS OF MANUFACTURING THEREOF
US9653807B2 (en) Planar array antenna having antenna elements arranged in a plurality of planes
DE102020209307A1 (en) Radar sensor with waveguide structure
DE102018117166A1 (en) Radio-frequency module
DE102009026475A1 (en) Electronic component i.e. surface-mounted device, manufacturing method, involves partially covering electronic module by plastic compound, and arranging antenna element on plastic compound over another antenna element
EP3336575B1 (en) Radar sensor for a motor vehicle with an antenna element embedded in a radome, driver assistance system and motor vehicle
DE102009001932A1 (en) Chip module and method for producing a chip module
EP2250612A1 (en) Device having an rfid transponder in an electrically conductive object and method for producing said device
DE102015210488A1 (en) An antenna device for receiving electromagnetic waves and method for operating an antenna device for receiving electromagnetic waves
DE602006000047T2 (en) Planar antenna arrangement
EP1958000A1 (en) Modular unit for a radar antenna array with integrated hf chip
DE102017203823A1 (en) High frequency radar module for a level radar
EP1958002A1 (en) Antenna array for a radar sensor
DE102022201374A1 (en) Antenna device, radar sensor device and method for producing an antenna device
DE102021207850A1 (en) Assortment of radar sensors

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication
R084 Declaration of willingness to licence