DE102009014562A1 - Purification of metallurgical silicon - Google Patents
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Abstract
Beschrieben wird ein Verfahren zur Aufreinigung von metallurgischem Silizium, bei dem das metallurgische Silizium insbesondere mittels eines elektrischen Hochspannungsfelds zerkleinert wird, die dabei erhaltenen Siliziumpartikel einer chemischen Behandlung unterworfen werden und die Siliziumpartikel nach der chemischen Behandlung aufgeschmolzen werden und die erhaltene Siliziumschmelze durch gerichtetes Erstarren aufgereinigt wird. Des Weiteren wird eine Anlage zur Durchführung eines solchen Verfahrens beschrieben.The invention relates to a process for the purification of metallurgical silicon, in which the metallurgical silicon is comminuted, in particular by means of a high voltage electric field, the resulting silicon particles are subjected to a chemical treatment and the silicon particles are melted after the chemical treatment and the silicon melt is purified by directional solidification , Furthermore, an installation for carrying out such a method is described.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Aufreinigung von metallurgischem Silizium sowie eine Anlage, in der ein solches Verfahren durchgeführt werden kann. Durch das Verfahren kann Silizium in großer Reinheit gewonnen werden, so dass es zur Solarzellenherstellung verwendet werden kann.The The present invention relates to a process for the purification of metallurgical silicon and a plant in which such a process is carried out can be. By the method, silicon in large Purity can be obtained, making it suitable for solar cell production can be used.
Aus
dem DDR-Patent
In
der
Aus
der
Ähnliches
ist auch aus der
Eine
Kombination aus den in den obigen Druckschriften beschriebenen Aufreinigungsschritten
findet sich in der
Der vorliegenden Erfindung lag die Aufgabe zugrunde, die aus dem Stand der Technik bekannten Verfahren weiter zu verbessern bzw. aus den bekannten Verfahren ein insbesondere im Hinblick auf seine Reinigungseffizienz verbessertes neues Verfahren zu entwickeln.Of the present invention was the object of the prior the technique known to improve or from the known methods, in particular with regard to its cleaning efficiency to develop an improved new procedure.
Diese Aufgabe wird gelöst durch das Verfahren gemäß Anspruch 1. Bevorzugte Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens sind in den abhängigen Ansprüchen 2 bis 6 angegeben. Des weiteren ist auch die Anlage gemäß Anspruch 7 Gegenstand der vorliegenden Erfindung. Bevorzugte Ausführungsformen der erfindungsgemäßen Anlage sind in den abhängigen Ansprüchen 8 bis 13 angegeben. Der Wortlaut sämtlicher Ansprüche wird hiermit durch Bezugnahme zum Inhalt dieser Beschreibung gemacht.These The object is achieved by the method according to claim 1. Preferred embodiments of the invention Method are in the dependent claims 2 to 6 indicated. Furthermore, the system according to claim 7 Subject of the present invention. Preferred embodiments the system of the invention are in the dependent Claims 8 to 13 specified. The wording of all Claims are hereby incorporated by reference Description made.
Im industriellen Maßstab wird metallurgisches Silizium in der Regel durch Reduktion von Siliziumdioxid mit Kohlenstoff im Lichtbogenofen bei Temperaturen von etwa 2.000°C gewonnen. So gewonnenes Silizium enthält allerdings in der Regel einen einstelligen Prozentsatz an Verunreinigungen metallischer und nichtmetallischer Art. Vorzugsweise kommt beim erfindungsgemäßen Verfahren metallurgisches Silizium als Ausgangsmaterial zum Einsatz, das Verunreinigungen in einem Anteil von weniger als 5 Gew.-% aufweist.in the industrial scale is metallurgical silicon in usually by reduction of silica with carbon in the Arc furnace at temperatures of about 2,000 ° C won. However, silicon obtained in this way usually contains a single-digit percentage of impurities metallic and non-metallic type Process metallurgical silicon used as starting material, the Contains impurities in a proportion of less than 5 wt .-%.
Gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren wird das Ausgangsmaterial in einem ersten Schritt insbesondere mittels eines elektrischen Hochspannungsfelds, besonders bevorzugt mittels einer Elektrofunken-Desintegration (EFD), zerkleinert. In einem zweiten Schritt werden die bei der Zerkleinerung erhaltenen Siliziumpartikel einer chemischen Behandlung, insbesondere einem Ätzvorgang, unterworfen. Nach der chemischen Behandlung werden die Siliziumpartikel aufgeschmolzen. Die erhaltene Siliziumschmelze wird durch gerichtetes Erstarren aufgereinigt.According to the process according to the invention is the starting material in a first step, in particular by means of an electrical High voltage field, particularly preferably by means of an electric spark disintegration (EFD), crushed. In a second step, the at the Comminution obtained silicon particles of a chemical treatment, in particular an etching process, subjected. After the chemical Treatment, the silicon particles are melted. The obtained Silicon melt is purified by directed solidification.
Die
genannten Schritte sind aus dem oben genannten Stand der Technik
grundsätzlich bereits bekannt. Auf die entsprechenden Ausführungen
im eingangs genannten Stand der Technik wird hiermit Bezug genommen
und verwiesen. Allerdings kommen die Schritte Zerkleinern, chemische
Behandlung sowie Aufschmelzen und gerichtetes Erstarren dort entweder
nur unabhängig voneinander zum Einsatz oder aber in einer
anderen Abfolge, wie z. B. in der
Wie oben bereits ausgeführt, erfolgt gemäß letzterer eine Aufreinigung von metallurgischem Silizium, indem dieses zuerst mittels gerichtetem Erstarren aufgereinigt wird und anschließend der entstandene Silizium block in kleine Partikel überführt wird, deren Oberfläche chemisch behandelt wird.As already stated above, takes place according to the latter a purification of metallurgical silicon by this first is purified by directed solidification and then the resulting silicon block is converted into small particles whose surface is chemically treated.
Es wurde nun gefunden, dass sich eine solche Abfolge von Schritten insbesondere beim Aufreinigen von metallurgischem Silizium mit einem relativ hohen Anteil an Verunreinigungen als nicht optimal erweist. Wie eingangs bereits angesprochen, beruht der Reinigungseffekt bei einer Aufreinigung durch gerichtetes Erstarren auf der unterschiedlichen Löslichkeit von Verunreinigungen in der festen und flüssigen Phase. Metallurgisches Silizium enthält allerdings in der Regel zunächst auch zahlreiche Verunreinigungen, die in flüssigem Silizium nur sehr schwer oder gänzlich unlöslich sind. Wird metallurgisches Silizium mit Einschlüssen aus derartigen Verunreinigungen unmittelbar durch gerichtetes Erstarren aufgereinigt, so werden diese Verunreinigungen zwar effizient abgetrennt, eine darüber hinausgehende Abtrennung von in flüssigem Silizium löslichen Verunreinigungen erfolgt aber nur bedingt.It has now been found that such a sequence of steps, in particular when purifying metallurgical silicon with a relatively high proportion of impurities, does not prove to be optimal. As already mentioned, based the cleaning effect of a purification by directed solidification on the different solubility of impurities in the solid and liquid phases. As a rule, metallurgical silicon initially also contains numerous impurities which are only very difficult or completely insoluble in liquid silicon. If metallurgical silicon is cleaned with inclusions of such impurities directly by directional solidification, these impurities are indeed separated efficiently, but a beyond separation of soluble in liquid silicon impurities is only limited.
Sehr viel effizienter lässt sich eine Aufreinigung mittels gerichtetem Erstarren einsetzen, wenn sie in einem Reinigungsverfahren zur Gewinnung von hochreinem Silizium nicht als erster Schritt zum Einsatz kommt oder das Ausgangsmaterial zumindest bereits vorgereinigt wurde. Als besonders vorteilhaft hat es sich erwiesen, gemäß dem vorliegend beschriebenen und beanspruchten Verfahren das metallurgische Silizium zuvor insbesondere mittels eines elektrischen Hochspannungsfelds, besonders bevorzugt mittels einer Elektrofunken-Desintegration (EFD), zu zerkleinern und die Oberfläche der dabei erhaltenen Siliziumpartikel chemisch zu behandeln.Very much more efficient can be a purification by means of directed Solidify when used in a purification process to obtain High purity silicon is not used as a first step or the starting material was at least already pre-cleaned. As special It has proved advantageous, according to the present invention described and, in particular, methods previously claimed metallurgical silicon by means of a high-voltage electric field, particularly preferred using an electric spark disintegration (EFD), to crush and the surface of the silicon particles obtained thereby to treat chemically.
Der
Schritt des Zerkleinerns mittels eines elektrischen Hochspannungsfelds
kann grundsätzlich erfolgen, wie es in der
Bei
der chemischen Behandlung können verschiedene Säuren
und deren Gemische je nach den zu lösenden Aufgaben eingesetzt
werden, insbesondere Salzsäure, Flussäure, Salpetersäure
oder eine Kombination aus diesen Säuren, gegebenenfalls
unter Zugabe von verschiedenen Reaktionshemmstoffen, zum Einsatz
kommen, wie es z. B. in der
Als vorteilhaft hat es sich ergeben, auf etwa 1 kg Rohsilizium etwa 1–10 l Säuremischung zuzugeben. Die Behandlungszeit ist temperaturabhängig. Bei Raumtemperatur kann die Behandlungszeit bis zu mehreren Stunden betragen. Durch Temperaturerhöhung bei der Behandlung, beispielsweise auf 80°C, kann dieser Zeitraum erheblich verkürzt werden.When It has been found advantageous, for example, to approximately 1 kg of raw silicon Add 1-10 l of acid mixture. The treatment time is temperature dependent. At room temperature, the treatment time up to several hours. By temperature increase in the treatment, for example, at 80 ° C, this can Be shortened considerably.
Es ist bevorzugt, dass nach Abschluss der Behandlung das chemisch behandelte Silizium säurefrei gewaschen und/oder getrocknet, vorzugsweise erst gewaschen und dann getrocknet, wird.It it is preferred that after completion of the treatment, the chemically treated Silicon washed free of acid and / or dried, preferably only washed and then dried, will.
Das Trocknen erfolgt vorzugsweise in mehreren, insbesondere in zwei Schritten. In einem ersten Schritt kann das chemisch behandelte Silizium in einem Strom aus einem inerten Gas, beispielsweise aus Stickstoff, getrocknet werden. Die Trocknungstemperatur liegt dabei vorzugsweise über 100°C, besonders bevorzugt zwischen 150°C und 300°C. In einem weiteren, insbesondere in einem zweiten Schritt, erfolgt eine Trocknung bei einer Temperatur von über 300°C. Diese dient insbesondere zur Entgasung der Oberfläche der chemisch behandelten Siliziumpartikel. Vorzugsweise wird die Temperatur dabei von ca. 300°C bis auf ca. 1200°C kontinuierlich oder schrittweise angehoben. Der Temperaturanstieg sollte dabei idealerweise nicht mehr als 250°C/h betragen.The Drying is preferably carried out in several, especially in two Steps. In a first step, the chemically treated Silicon in a stream of an inert gas, for example Nitrogen, to be dried. The drying temperature is thereby preferably above 100 ° C, more preferably between 150 ° C and 300 ° C. In another, in particular in a second step, drying takes place at a temperature of over 300 ° C. This is used in particular for degassing of the surface the chemically treated silicon particles. Preferably, the Temperature thereby from approx. 300 ° C up to approx. 1200 ° C raised continuously or gradually. The temperature rise should ideally not more than 250 ° C / h.
Besonders bevorzugt erfolgt die Trocknung in dem weiteren Schritt bei einer Temperatur von über 300°C bei einem Unterdruck, insbesondere bei einem Druck zwischen 10–1 bis 10–6 Torr. Gegebenenfalls aus der chemischen Behandlung stammende Säure- und Wasserrückstände können so im wesentlichen rückstandslos entfernt werden.Particularly preferably, the drying is carried out in the further step at a temperature of about 300 ° C at a negative pressure, in particular at a pressure between 10 -1 to 10 -6 Torr. Any acid and water residues originating from the chemical treatment can thus be removed essentially without leaving any residue.
Im nächsten Schritt erfolgt das Aufschmelzen der chemisch behandelten und vorzugsweise getrockneten und entgasten Siliziumkörner. Besonders bevorzugt kommt dabei ein Elektronenstrahl zum Einsatz. Bei dieser kontaktlosen Form des Aufschmelzens ist die Gefahr, dass Verunreinigungen beim Aufschmelzprozess in das aufzureinigende Silizium eingetragen werden, minimiert. Ausserdem ist der spezifische Energieverbrauch minimal.In the next step, the melting of the chemically treated and preferably dried and degassed silicon grains takes place. Particularly preferably, an electron beam is used. In this non-contact form of melting, the risk of impurities entering the silicon to be purified during the melting process is minimized. It is also the specific energy consumption is minimal.
Es ist es empfehlenswert, vor dem Aufschmelzen mittels des Elektronenstrahls das zu schmelzende Silizium zumindest vorzuheizen, insbesondere auf eine Temperatur zwischen 400°C und 1.200°C. Dieses Vorheizen kann insbesondere auch im Rahmen des oben erwähnten zweiten Trocknungsschritts erfolgen.It It is recommended, before melting by means of the electron beam at least preheat the silicon to be melted, in particular to a temperature between 400 ° C and 1200 ° C. This preheating can in particular also in the context of the above-mentioned second drying step.
Das Aufschmelzen von Metallen mittels Elektronenstrahlen ist grundsätzlich bereits bekannt. Es erfolgt stets unter reduziertem Druck, insbesondere im Hochvakuum, da in der Regel auf einer thermischen Elektronenemission basierende Elektronenkanonen zum Einsatz kommen und so eine Beschädigung der Kathode vermieden werden kann.The Melting of metals by means of electron beams is fundamental already known. It always takes place under reduced pressure, in particular in a high vacuum, as a rule on a thermal electron emission based electron guns are used and so damage the cathode can be avoided.
Entsprechend ist es bevorzugt, dass die Siliziumkörner zum Aufschmelzen in eine Vakuumkammer überführt werden und dass das Aufschmelzen mit Hilfe des Elektronenstrahls bei reduziertem Druck, insbesondere zwischen 10–6 Torr und 10–7 Torr, erfolgt.Accordingly, it is preferred that the silicon grains are transferred to a vacuum chamber for melting and that the melting takes place with the aid of the electron beam at reduced pressure, in particular between 10 -6 Torr and 10 -7 Torr.
Vorzugsweise wird das Silizium beim Aufschmelzen auf eine Temperatur von ca. 1.420°C (±50–100°C) erwärmt.Preferably When silicon is melted, the silicon is heated to a temperature of approx. Heated to 1,420 ° C (± 50-100 ° C).
Das Aufschmelzen der Siliziumkörner erfolgt besonders bevorzugt in einer flachen Wanne mit einer Tiefe von weniger als 20 mm, vorzugsweise von weniger als 10 mm. Vorzugsweise verbleibt das aufgeschmolzene Silizium in der Wanne bis zu 5 Stunden, insbesondere zwischen 1 und 5 Stunden, besonders bevorzugt ca. 2 Stunden. Der Druck liegt dabei bevorzugt in dem genannten Bereich zwischen 10–6 Torr und 10–7 Torr.The melting of the silicon grains is particularly preferably carried out in a shallow trough having a depth of less than 20 mm, preferably less than 10 mm. Preferably, the molten silicon remains in the tub for up to 5 hours, in particular between 1 and 5 hours, more preferably about 2 hours. The pressure is preferably in the said range between 10 -6 Torr and 10 -7 Torr.
Durch die Lagerung in der flachen Wanne kann eine gleichmäßige und effiziente Entgasung gewährleistet werden. Insbesondere können auch Verunreinigungen metallischer Art mit einem relativ hohen Dampfdruck, insbesondere solche wie Cu, Mn und Cr, abgetrennt werden.By The storage in the shallow tub can be a uniform and efficient degassing are ensured. Especially can also impurities of a metallic nature with a relatively high vapor pressure, in particular such as Cu, Mn and Cr, be separated.
Das
geschmolzene Silizium wird anschließend der bereits mehrfach
erwähnten gerichteten Erstarrung unterworfen. Betreffend
geeigneter Durchführungsvorschriften wird im Hinblick auf
diesen Schritt insbesondere auf die
Besonders bevorzugt kann das gerichtete Erstarren auch in einer Vorrichtung erfolgen, die einen Innenraum mit einem beweglichen, insbesondere einem versenkbaren, Boden aufweist. Der Innenraum kann beispielsweise zylinderförmig oder rechteckig ausgestaltet sein, also unten begrenzt durch eine kreisförmige oder rechteckige Bodenfläche. Beim Absenken der Bodenfläche wird gleichzeitig auch das im Innenraum befindliche Slizium abgesenkt und das Volumen des Innenraums wird vergrößert. Gleichzeitig kann oben flüssiges Silizium nachgeführt werden. Bevorzugt sind die Menge an nachgeführter Siliziumschmelze und die Absenkgeschwindigkeit aufeinander abgestimmt. Besonders bevorzugt beträgt die Absenkgeschwindigkeit ca. 20–200 mm/h, während Siliziumschmelze mit der gleichen Geschwindigkeit nachgeführt wird.Especially Preferably, the directional solidification can also be in a device take place, which has an interior with a movable, in particular a retractable, bottom has. The interior can, for example be configured cylindrical or rectangular, ie bounded below by a circular or rectangular Floor area. When lowering the floor surface is At the same time, the silicon in the interior is also lowered and the volume of the interior is increased. At the same time, liquid silicon can be added at the top become. Preference is given to the amount of tracked silicon melt and the lowering speed matched. Especially preferred the lowering speed is approx. 20-200 mm / h, while silicon melt at the same speed is tracked.
Die Vorrichtung weist vorzugsweise Kühlmittel (z. B. eine Wasserkühlung) auf, über die die Erstarrung des Siliziums herbeigeführt werden kann. Diese können z. B. ringförmig in die den Innenraum der Vorrichtung umgebende Wandung eingearbeitet sein.The Device preferably has coolant (eg a water cooling) on which the solidification of the silicon brought about can be. These can be z. B. annular in be incorporated the surrounding the interior of the device wall.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren gewonnene Siliziumblöcke haben in der Regel eine Grossblockstruktur (Multisilizium) und können zur Herstellung von photoelektrischen Elementen verwendet werden. Ihre Höhe übersteigt in der Regel nicht ihren Durchmesser.With Silicon blocks obtained by the process according to the invention usually have a large block structure (multi-silicon) and can used for the production of photoelectric elements. Their height does not usually exceed theirs Diameter.
Eine erfindungsgemäße Anlage zur Aufreinigung von metallurgischem Silizium umfasst stets
- – eine Vorrichtung zur Zerkleinerung von Silizium,
- – eine Vorrichtung, in der zerkleinertes Silizium chemisch behandelt werden kann,
- – eine Vorrichtung mit mindestens einem Mittel zum Aufschmelzen von Silizium und
- – eine Vorrichtung mit einem Mittel, durch das aufgeschmolzenes Silizium einer gerichteten Erstarrung unterzogen werden kann.
- A device for comminuting silicon,
- A device in which shredded silicon can be chemically treated,
- - A device with at least one means for melting silicon and
- - A device with a means by which molten silicon can be subjected to a directional solidification.
Bei
der Vorrichtung zur Zerkleinerung von Silizium handelt es sich vorzugsweise
um eine Vorrichtung mit einem Mittel zur Erzeugung eines elektrischen
Hochspannungsfelds. Ein Beispiel für eine geeignete Vorrichtung
ist in der
Bei der Vorrichtung zur chemischen Behandlung von Silizium handelt es sich insbesondere um eine Vorrichtung, in der die Oberfläche des Siliziums mit Säuren behandelt werden kann, wie es oben beschrieben wurde.at the device for the chemical treatment of silicon is in particular, a device in which the surface of the silicon can be treated with acids as it is has been described above.
Die Vorrichtung zur Zerkleinerung von Silizium und die Vorrichtung, in der zerkleinertes Silizium chemisch behandelt werden kann, sind innerhalb der erfindungsgemäßen. Anlage vorzugsweise so gekoppelt, dass das aus der Vorrichtung zur Zerkleinerung austretende Silizium direkt der chemischen Behandlung zugeführt werden kann. Dazu kann die Anlage geeignete Transportmittel aufweisen.The Device for comminuting silicon and the device, in which shredded silicon can be chemically treated are within the invention. Plant preferably coupled so that exiting from the shredding device Silicon are fed directly to the chemical treatment can. For this purpose, the system may have suitable means of transport.
Das mindestens eine Mittel zum Aufschmelzen von Silizium umfasst vorzugsweise mindestens ein Mittel zur Erzeugung eines Elektronenstrahls. Dabei handelt es sich insbesondere um eine auf einer thermischen Elektronenemission basierende Elektronenkanone.The at least one means for melting silicon preferably comprises at least one means for generating an electron beam. there it is in particular a on a thermal electron emission based electron gun.
Vorzugsweise weist die Vorrichtung mit dem mindestens einen Mittel zum Aufschmelzen von Silizium Mittel zur Erzeugung eines Hochvakuums auf. Die Mittel sollten geeignet sein, mindestens einen reduzierten Druck im Bereich zwischen 10–6 Torr und 10–7 Torr bereitstellen zu können.The device with the at least one means for melting silicon preferably has means for generating a high vacuum. The means should be able to provide at least a reduced pressure in the range between 10 -6 Torr and 10 -7 Torr.
Weiterhin kann es bevorzugt sein, dass die Vorrichtung mit dem mindestens einen Mittel zum Aufschmelzen von Silizium eine flache Wanne aufweist, in der eine Siliziumschmelze einem Hochvakuum ausgesetzt werden kann. Bevorzugt weist die flache Wanne eine Tiefe von weniger als 20 mm, vorzugsweise von weniger als 10 mm, auf, wie oben bereits erwähnt.Farther It may be preferred that the device with the at least a means for reflowing silicon has a shallow well, in which a silicon melt are exposed to a high vacuum can. Preferably, the shallow tray has a depth of less than 20 mm, preferably less than 10 mm, on, as already above mentioned.
Die Vorrichtung zur chemischen Behandlung von Silizium und die Vorrichtung mit dem mindestens einen Mittel zum Aufschmelzen von Silizium sind innerhalb der erfindungsgemäßen Anlage vorzugsweise so gekoppelt, dass das aus der Vorrichtung zur chemischen Behandlung austretende Silizium direkt der Vorrichtung mit dem mindestens einen Mittel zum Aufschmelzen zugeführt werden kann. Dazu kann die Anlage geeignete Transportmittel aufweisen.The Apparatus for the chemical treatment of silicon and the device with which at least one means for melting silicon are within the system according to the invention preferably so coupled that from the device for chemical treatment leaking silicon directly to the device with the at least one Means for melting can be supplied. This can be the Have facility suitable means of transport.
Zwischen der Vorrichtung zur chemischen Behandlung und der Vorrichtung mit dem mindestens einen Mittel zum Aufschmelzen von Silizium ist in bevorzugten Ausführungsformen noch eine Trocknungsstation ange ordnet, in der die oben beschriebene Trocknung des chemisch behandelten Siliziums erfolgen kann.Between the device for chemical treatment and the device with the at least one means for melting silicon is in preferred embodiments still a drying station is attached, in which the above-described drying of the chemically treated silicon can be done.
Die Vorrichtung, in der aufgeschmolzenes Silizium einer gerichteten Erstarrung unterzogen werden kann, kann in bevorzugten Ausführungsformen einen Innenraum mit einem beweglichen, insbesondere einem versenkbaren, Boden aufweisen. Auch dies war bereits erwähnt worden.The Device in which molten silicon of a directed Solidification may be subjected to in preferred embodiments an interior with a movable, in particular a retractable, Floor. This too had already been mentioned.
Die Vorrichtung mit dem mindestens einen Mittel zum Aufschmelzen von Silizium und die Vorrichtung, in der aufgeschmolzenes Silizium einer gerichteten Erstarrung unterzogen werden kann, sind innerhalb der erfindungsgemäßen Anlage vorzugsweise so gekoppelt, dass das aus der Vorrichtung mit dem mindestens einen Mittel zum Aufschmelzen von Silizium austretende flüssige Silizium direkt der Vorrichtung mit dem Mittel zur Durchführung der gerichteten Erstarrung zugeführt werden kann. Dazu kann die Anlage geeignete Transportmittel aufweisen.The Device with the at least one means for melting Silicon and the device, in the molten silicon one directional solidification can be subjected within the inventive system preferably coupled so that from the device with the at least one means for Melting of silicon leaking liquid silicon directly to the device with the means for implementation the directed solidification can be supplied. To the installation may have suitable means of transport.
Besonders bevorzugt sind das mindestens eine Mittel zum Aufschmelzen von Silizium und das Mittel, durch das aufgeschmolzenes Silizium einer gerichteten Erstarrung unterzogen werden kann, in einer Vorrichtung integriert.Especially Preferably, these are at least one means for melting silicon and the agent, through the molten silicon of a directed Solidification can be subjected, integrated in a device.
Das
Fließbild einer bevorzugten Ausführungsform des
erfindungsgemäßen Verfahrens ist in
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- - DD 240729 [0002] - DD 240729 [0002]
- - EP 0869102 [0003] - EP 0869102 [0003]
- - DE 2933164 [0004, 0016, 0028, 0028] DE 2933164 [0004, 0016, 0028, 0028]
- - DE 2729464 [0005] - DE 2729464 [0005]
- - DE 102006027273 [0006, 0011, 0015, 0028, 0033] - DE 102006027273 [0006, 0011, 0015, 0028, 0033]
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WO (1) | WO2010106056A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015113890A3 (en) * | 2014-01-31 | 2015-11-12 | Technische Universität Bergakademie Freiberg | Method for producing textures or polishes on the surface of monocrystalline silicon wafers |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2729464A1 (en) | 1977-06-30 | 1979-01-11 | Consortium Elektrochem Ind | Purification of silicon for mfr. of solar heating fuel cell - by melting, solidifying and treating with an acid mixt. |
DE2933164A1 (en) | 1979-08-16 | 1981-02-26 | Consortium Elektrochem Ind | METHOD FOR CLEANING RAW SILICON |
US4588571A (en) * | 1983-05-11 | 1986-05-13 | Heliotronic Forschungs-Und Entwicklungsgesellschaft Fur Solarzellen-Grundstoffe Mbh | Process for the purification of silicon by the action of an acid |
DD240729A1 (en) | 1985-09-04 | 1986-11-12 | Akad Wissenschaften Ddr | METHOD FOR OBTAINING HIGH-PURITY SILICON POWDER |
EP0869102A1 (en) | 1996-10-14 | 1998-10-07 | Kawasaki Steel Corporation | Process and apparatus for preparing polycrystalline silicon and process for preparing silicon substrate for solar cell |
US5961944A (en) * | 1996-10-14 | 1999-10-05 | Kawasaki Steel Corporation | Process and apparatus for manufacturing polycrystalline silicon, and process for manufacturing silicon wafer for solar cell |
DE102006027273B3 (en) | 2006-06-09 | 2007-10-25 | Adensis Gmbh | Production of ultra-clean silicon to manufacture solar cells, comprises melting impurities contained in metallurgical silicon using solidification on a casting mold surface and mechanically removing the impurities from the mold |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19834447A1 (en) * | 1998-07-30 | 2000-02-10 | Wacker Chemie Gmbh | Process for treating semiconductor material |
JP4947455B2 (en) * | 2005-08-16 | 2012-06-06 | 則近 山内 | Method and apparatus for refining silicon using electron beam |
-
2009
- 2009-03-16 DE DE102009014562A patent/DE102009014562A1/en not_active Withdrawn
-
2010
- 2010-03-15 TW TW99107501A patent/TW201105580A/en unknown
- 2010-03-16 WO PCT/EP2010/053362 patent/WO2010106056A1/en active Application Filing
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2729464A1 (en) | 1977-06-30 | 1979-01-11 | Consortium Elektrochem Ind | Purification of silicon for mfr. of solar heating fuel cell - by melting, solidifying and treating with an acid mixt. |
DE2933164A1 (en) | 1979-08-16 | 1981-02-26 | Consortium Elektrochem Ind | METHOD FOR CLEANING RAW SILICON |
US4588571A (en) * | 1983-05-11 | 1986-05-13 | Heliotronic Forschungs-Und Entwicklungsgesellschaft Fur Solarzellen-Grundstoffe Mbh | Process for the purification of silicon by the action of an acid |
DD240729A1 (en) | 1985-09-04 | 1986-11-12 | Akad Wissenschaften Ddr | METHOD FOR OBTAINING HIGH-PURITY SILICON POWDER |
EP0869102A1 (en) | 1996-10-14 | 1998-10-07 | Kawasaki Steel Corporation | Process and apparatus for preparing polycrystalline silicon and process for preparing silicon substrate for solar cell |
US5961944A (en) * | 1996-10-14 | 1999-10-05 | Kawasaki Steel Corporation | Process and apparatus for manufacturing polycrystalline silicon, and process for manufacturing silicon wafer for solar cell |
DE102006027273B3 (en) | 2006-06-09 | 2007-10-25 | Adensis Gmbh | Production of ultra-clean silicon to manufacture solar cells, comprises melting impurities contained in metallurgical silicon using solidification on a casting mold surface and mechanically removing the impurities from the mold |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015113890A3 (en) * | 2014-01-31 | 2015-11-12 | Technische Universität Bergakademie Freiberg | Method for producing textures or polishes on the surface of monocrystalline silicon wafers |
DE112015000568B4 (en) | 2014-01-31 | 2023-01-19 | Technische Universität Bergakademie Freiberg | Process for producing textures or polishes on the surface of monocrystalline silicon wafers and corresponding etching solution |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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WO2010106056A1 (en) | 2010-09-23 |
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