DE102009013114A1 - A surface-mountable magnetic field sensor including a semiconductor chip, a magnetic field measuring device and a method of manufacturing a circuit board having a magnetic field sensor - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft einen oberflächenmontierbaren Magnetfeldsensor (1) mit einem Halbleiterchip (4) und eine Magnetfeldmessvorrichtung (30) sowie ein Verfahren zur Herstellung und Bestückung einer Schaltungsplatine (24) mit einem Magnetfeldsensor (1). Der Magnetfeldsensor (1) weist einen Halbleiterchip (4) auf, der auf einem Flachleitersubstrat (5) angeordnet ist. Mindestens drei Flachleiterelektroden (6 bis 9), die aus einer Kunststoffgehäuseseite (10) herausragen, stehen mit dem Halbleiterchip (4) elektrisch in Verbindung. Das Flachleitersubstrat (5) und der Halbleiterchip (4) sind in einem Kunststoffgehäuse (11) eingebettet. Das Kunststoffgehäuse (11) ist mit dem eingebetteten Halbleiterchip (4) in einen Magnetfeldspalt (12) unter Herausragen der Flachleiterelektroden (6 bis 9) einsetzbar, wobei die Flachleiterelektroden (6 bis 9) beabstandet von der Kunststoffgehäuseseite (10) Abkantungen (13 bis 16) aufweisen, die auf einer Schaltungsplatine (24) oberflächenmontierbar sind.The invention relates to a surface mountable magnetic field sensor (1) having a semiconductor chip (4) and a magnetic field measuring device (30) and to a method for producing and equipping a circuit board (24) with a magnetic field sensor (1). The magnetic field sensor (1) has a semiconductor chip (4) which is arranged on a flat conductor substrate (5). At least three flat conductor electrodes (6 to 9), which protrude from a plastic housing side (10), are electrically connected to the semiconductor chip (4). The flat conductor substrate (5) and the semiconductor chip (4) are embedded in a plastic housing (11). The plastic housing (11) can be inserted with the embedded semiconductor chip (4) into a magnetic field gap (12) protruding out of the flat conductor electrodes (6 to 9), wherein the flat conductor electrodes (6 to 9) spaced from the plastic housing side (10) folds (13 to 16 ) surface mountable on a circuit board (24).

Description

Die Erfindung betrifft einen oberflächenmontierbaren Magnetfeldsensor mit einem Halbleiterchip und eine Magnetfeldmessvorrichtung sowie eine Verfahren zur Herstellung und Bestückung einer Schaltungsplatine mit einem Magnetfeldsensor. Der Magnetfeldsensor weist einen Halbleiterchip auf, der auf einem Flachleitersubstrat angeordnet ist. Mindestens drei Flachleiterelektroden, die aus einer Kunststoffgehäuseseite herausragen, stehen mit dem Halbleiterchip elektrisch in Verbindung.The The invention relates to a surface mountable magnetic field sensor with a semiconductor chip and a magnetic field measuring device as well a method of manufacturing and assembling a circuit board with a magnetic field sensor. The magnetic field sensor has a semiconductor chip on, which is arranged on a flat conductor substrate. At least three Flat conductor electrodes, which consist of a plastic housing side protrude, communicate electrically with the semiconductor chip.

Eine schematische perspektivische Ansicht eines derartigen Magnetfeldsensors 3 zeigt 8. Aus einer Kunststoffgehäuseseite 10 ragen vier Flachleiter 6 bis 9 aus einem Kunststoffgehäuse 11 heraus. In dem Kunststoffgehäuse 11 ist ein Halbleiterchip 4 angeordnet, dessen Lage im Gehäuse 11 mit gestrichelten Linien in 8 gezeigt wird. Auf der Oberseite des Halbleiterchips 4 sind vier Kontaktflecken 32 bis 35 angeordnet, die über entsprechende Verbindungselemente 36 bis 39 innerhalb des Kunststoffgehäuses 11 mit den Flachleiterelektroden 6 bis 9 elektrisch in Verbindung stehen. Wird ein Strom zwischen den Flachleiterelektroden 6 und 9 eingeprägt und das Kunststoffgehäuse 11 mit dem Halbleiterchip 4 in einem Magnetfeldspalt positioniert, so tritt an den Flachleiterelektroden 7 und 8 als Messelektroden eine von der Magnetfeldstärke in dem Magnetfeldspalt und von dem eingeprägten Strom abhängige Messspannung auf.A schematic perspective view of such a magnetic field sensor 3 shows 8th , From a plastic case side 10 protrude four flat conductors 6 to 9 from a plastic housing 11 out. In the plastic housing 11 is a semiconductor chip 4 arranged, its location in the housing 11 with dashed lines in 8th will be shown. On top of the semiconductor chip 4 are four contact marks 32 to 35 arranged, via appropriate connecting elements 36 to 39 inside the plastic housing 11 with the flat conductor electrodes 6 to 9 communicate electrically. Is a current between the flat conductor electrodes 6 and 9 embossed and the plastic housing 11 with the semiconductor chip 4 positioned in a magnetic field gap, so passes to the flat conductor electrodes 7 and 8th as measuring electrodes on a dependent of the magnetic field strength in the magnetic field gap and the impressed current measurement voltage.

Um von einer Schaltungsplatine aus einen derartigen Magnetfeldsensor 3 in einen Magnetfeldspalt einzubringen, sind in der Schaltungsplatine Durchgangskontaktöffnungen vorzusehen, um die gedruckte Schaltung der Schaltungsplatine mit den vier Flachleiterelektroden elektrisch zu verbinden. Dieses verdeutlicht 9, die einen schematischen Querschnitt durch eine Magnetfeldmessvorrichtung 40 gemäß dem Stand der Technik zeigt. Um beispielsweise den Strom durch eine Zuleitung zu messen, ist diese von einem weichmagnetischen Ring 41 umgeben, der einen Magnetfeldspalt 12 aufweist, in den der Magnetfeldsensor 3 gemäß 9 mit seinem Halbleiterchip 4 und dem Flachleitersubstrat 5, auf dem der Halbleiterchip 4 fixiert ist, eingeschoben ist. Die Schaltungsplatine 24 mit ihrer bestückten Oberseite 23 und ihrer Unterseite 26 weist ein Kontaktloch 42 auf, in das ein Ende 43 der Flachleiterelektrode 6 eingelötet ist. Für ein Einlöten und Fixieren von vier derartigen Flachleiterelektroden 6 bis 9 ist eine manuelle Handhabung notwendig. Dieses erfordert Personalkosten und ist einer automatischen Fertigung nicht zugänglich.To such a magnetic field sensor from a circuit board 3 in a magnetic field gap, vias are provided in the circuit board to electrically connect the printed circuit of the circuit board with the four flat conductor electrodes. This clarifies 9 showing a schematic cross section through a magnetic field measuring device 40 according to the prior art shows. For example, to measure the current through a supply line, this is of a soft magnetic ring 41 surrounded, which has a magnetic field gap 12 in which the magnetic field sensor 3 according to 9 with its semiconductor chip 4 and the lead substrate 5 on which the semiconductor chip 4 is fixed, is inserted. The circuit board 24 with her stocked top 23 and their bottom 26 has a contact hole 42 on, in that one end 43 the flat conductor electrode 6 is soldered. For soldering and fixing four such flat conductor electrodes 6 to 9 a manual handling is necessary. This requires personnel costs and is not accessible to an automatic manufacture.

Aus der Druckschrift DE 10 2006 057 970 A1 ist ein Halbleiterbauteil mit einem Magnetfeldsensor bekannt, der auf einer Schaltungsplatine oberflächenmontierbar ist. Eine entsprechende Magnetfeldmessvorrichtung, die mit einem derartigen oberflächenmontierbaren Magnetfeldsensor möglich ist, zeigt 10. Um in diesem Fall die Magnetfeldstärke in einem Magnetfeldspalt 12 zu messen, ist es erforderlich, dass der oberflächenmontierbare Magnetfeldsensor 45 mit der Schaltungsplatine 24 in dem Spalt 12 positioniert wird, mit dem Nachteil, dass dazu ein deutlich breiterer Messspalt in dem weichmagnetischen Ring 41 erforderlich ist. Außerdem wird dann mit dem Magnetfeldspalt 12 die Ausrichtung der Schaltungsplatine 24 vorgegeben, was in vielen Anwendungsfällen ungünstig ist, weshalb die Ausführungsform gemäß 8 und 9 für Magnetfeldsensoren bevorzugt wird, mit der jedoch eine kostengünstige Oberflächenmontage durch beispielsweise einen automatisch arbeitenden Bestückungsautomaten ausgeschlossen ist.From the publication DE 10 2006 057 970 A1 For example, a semiconductor device having a magnetic field sensor surface-mountable on a circuit board is known. A corresponding magnetic field measuring device, which is possible with such a surface mountable magnetic field sensor, shows 10 , In this case, the magnetic field strength in a magnetic field gap 12 To measure, it is necessary that the surface mount magnetic field sensor 45 with the circuit board 24 in the gap 12 is positioned, with the disadvantage that this a much wider measuring gap in the soft magnetic ring 41 is required. In addition, then with the magnetic field gap 12 the orientation of the circuit board 24 predetermined, which is unfavorable in many applications, which is why the embodiment according to 8th and 9 is preferred for magnetic field sensors, but with the cost of surface mounting is excluded by, for example, an automatic pick and place machines.

Aufgabe der Erfindung ist es, einen oberflächenmontierbaren Magnetfeldsensor mit einem Halbleiterchip auf einem Flachleitersubstrat und mit mindestens drei Flachleiterelektroden zu schaffen, die aus einer einzigen Kunststoffgehäuseseite herausragen, wobei der Magnetfeldsensor mittels eines Bestückungsautomaten auf einer Schaltungsplatine mit seinen Flachleiterelektroden oberflächenmontierbar sein soll, während der Halbleiterchip beabstandet von der Schaltungsplatine angeordnet ist.task The invention is a surface mount magnetic field sensor with a semiconductor chip on a flat conductor substrate and with at least three flat conductor electrodes to create, from a single plastic housing side protrude, wherein the magnetic field sensor by means of a placement machine surface mountable on a circuit board with its flat conductor electrodes should be while the semiconductor chip spaced from the Circuit board is arranged.

Diese Aufgabe wird mit dem Gegenstand der unabhängigen Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.These The object is achieved with the subject matter of the independent claims solved. Advantageous developments of the invention result from the dependent claims.

Erfindungsgemäß wird ein oberflächenmontierbarer Magnetfeldsensor mit einem Halbleiterchip und eine Magnetfeldmessvorrichtung geschaffen sowie eine Verfahren zur Herstellung und Bestückung einer Schaltungsplatine offenbart. Der Magnetfeldsensor weist einen Halbleiterchip auf, der auf einem Flachleitersubstrat angeordnet ist. Mindestens drei Flachleiterelektroden, die aus einer einzigen Kunststoffgehäuseseite herausragen, stehen mit dem Halbleiterchip elektrisch in Verbindung. Das Flachleitersubstrat und der Halbleiterchip sind in einem Kunststoffgehäuse eingebettet. Das Kunststoffgehäuse ist mit dem eingebetteten Halbleiterchip in einen Magnetfeldspalt unter Herausragen der Flachleiterelektroden einsetzbar, wobei die Flachleiterelektroden beabstandet von der Kunststoffgehäuseseite Abkantungen aufweisen, die auf einer Schaltungsplatine oberflächenmontierbar sind.According to the invention a surface mountable magnetic field sensor with a Semiconductor chip and a magnetic field measuring device created as well a method of manufacturing and assembling a circuit board disclosed. The magnetic field sensor has a semiconductor chip, which is arranged on a flat conductor substrate. At least three Flat conductor electrodes, which consist of a single plastic housing side protrude, communicate electrically with the semiconductor chip. The lead substrate and the semiconductor chip are in a plastic housing embedded. The plastic housing is embedded with the Semiconductor chip in a magnetic field gap under protruding the flat conductor electrodes can be used, wherein the flat conductor electrodes spaced from the Plastic housing side have bends on one Circuit board are surface mountable.

Ein derartiger Magnetfeldsensor hat den Vorteil, dass aufgrund der Abkantungen der Flachleiterelektroden der Magnetfeldsensor unter einem Winkel, vorzugsweise von 90° auf einer Schaltungsplatine oberflächenmontierbar ist, so dass der Halbleiterchip in einen Magnetfeldspalt einführbar ist und die Schaltungsplatine außerhalb des Magnetfeldspalts positioniert werden kann. Darüber hinaus hat ein derartiger Magnetfeldsensor mit abgekanteten Flachleiterelektroden den Vorteil, dass er mittels eines Bestückungsautomaten auf der Schaltungsplatine angeordnet werden kann.Such a magnetic field sensor has the advantage that due to the folds of the flat conductor electrodes of the magnetic field sensor at an angle, preferably 90 ° on a circuit board is surface mountable, so that the semiconductor chip can be inserted into a magnetic field gap and the Circuit board outside the magnetic field gap can be positioned. In addition, such a magnetic field sensor with folded flat conductor electrodes has the advantage that it can be arranged on the circuit board by means of a placement machine.

In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung sind die Abkantungen der Flachleiterelektroden in einem Kunststoffhalter angeordnet. Dieser Kunststoffhalter kann derart an den Flachleiterelektroden fixiert sein, dass die Handhabung des Magnetfeldsensors während der Oberflächenmontage erleichtert wird.In a preferred embodiment of the invention are the Bends of the flat conductor electrodes in a plastic holder arranged. This plastic holder can be so on the flat conductor electrodes be fixed that the handling of the magnetic field sensor during the surface mounting is facilitated.

Dabei ragen die Abkantungen in unterschiedlichen Richtungen aus dem Kunststoffhalter heraus, wobei der Kunststoffhalter an den Flachleiterelektroden mittels Heißverstemmen, Ultraschallschweißen oder Klemmen fixiert ist.there the bends protrude in different directions out of the plastic holder, wherein the plastic holder on the flat conductor electrodes by means of Hot caulking, ultrasonic welding or clamping is fixed.

Ein vorteilhaftes Merkmal des Halters ist es dabei, dass er einen geglätteten Oberflächenbereich aufweist, welcher die Aufnahme des Bauteils mittels einer Bestückungspipette eines Bestückungsautomaten erlaubt. Das Material des Kunststoffhalters ist vorzugsweise ein Kunststoff, dessen Erweichungsintervall und/oder dessen Zersetzungstemperatur oberhalb der üblichen Löttemperaturen liegt, so dass gewährleistet ist, dass der Kunststoffhalter beim Oberflächenmontieren und Oberflächenlöten auf der Schaltungsplatine nicht beschädigt wird.One advantageous feature of the holder is that it is a smoothed Has surface area, which the inclusion of the component by means of a placement pipette of a placement machine allowed. The material of the plastic holder is preferably a Plastic, whose softening interval and / or its decomposition temperature above the usual soldering temperatures, so that guaranteed is that the plastic holder when surface mounting and surface soldering on the circuit board not damaged.

In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung weist der Kunststoffhalter ein Kodierelement auf. Dieses Kodierelement soll sicherstellen, dass der Kunststoffhalter in korrekter Ausrichtung mit einer Schaltungsplatine oberflächenmotiert werden kann.In a further embodiment of the invention, the Plastic holder on a coding on. This coding is intended Make sure the plastic holder is in the correct orientation can be surface-mounted with a circuit board.

Dazu weist der Kunststoffhalter eine seitlich zu dem Oberflächenbereich angebrachte Schürze auf, aus der die Abkantungen der Flachleiterelektroden herausragen, und die einen Wulst als Kodierelement aufweist. Anstelle eines Wulstes können jedoch auch Nuten oder Federn und/oder Aussparungen der seitlichen Schürze des Kunststoffhalters angeordnet sein.To the plastic holder has a side to the surface area attached apron, from which the folds of the flat conductor electrodes protrude, and having a bead as Kodierelement. Instead of However, a bead can also grooves or springs and / or Recesses of the side skirt of the plastic holder be arranged.

Ferner ist es vorgesehen, dass der Kunststoffhalter mit dem Kodierelement in einer angepassten Öffnung unter einem Winkel zu einer Oberseite der Schaltungsplatine angeordnet ist, wobei das Kunststoffgehäuse unter diesem Winkel von der Oberseite der Schaltungsplatine absteht. Dieser Winkel ist vorzugsweise 90°, so dass das Kunststoffsensorgehäuse in einem Magnetfeldspalt vertikal zur Schaltungsplatine angeordnet werden kann.Further it is envisaged that the plastic holder with the coding element in an adjusted opening at an angle to one Top of the circuit board is arranged, wherein the plastic housing protrudes from the top of the circuit board at this angle. This angle is preferably 90 °, so that the plastic sensor housing arranged in a magnetic field gap vertical to the circuit board can be.

Vorzugsweise ist der Magnetfeldsensor ein Hallsensor, der vier Flachleiterelektroden mit Abkantungen aufweist, die jeweils mit einer Randseite der vier Ränder des Hallsensors elektrisch in Verbindung stehen, wie es aus dem Stand der Technik gemäß 8 bekannt ist.Preferably, the magnetic field sensor is a Hall sensor having four flat conductor electrodes with bends, which are each electrically connected to one edge side of the four edges of the Hall sensor, as is known from the prior art 8th is known.

Weiterhin ist es vorgesehen, dass der Kunststoffhalter und das Kunststoffgehäuse eine einstückige Umhüllung der Flachleiterelektroden, des Halbleiterchips und des Flachleitersubstrats aufweisen, wobei aus der einstückigen Umhüllung die Abkantungen der Flachleiterelektroden oberflächenmontierbar herausragen. Bei dieser Ausführungsform des Magnetfeldsensors kann auf einen zu fixierenden Kunststoffhalter verzichtet werden, da die Funktion des Kunststoffhalters nun von dieser Umhüllung, die praktisch ein neues Kunststoffgehäuse für den Magnetfeldsensor bildet, übernommen wird.Farther It is envisaged that the plastic holder and the plastic housing a one-piece coating of the flat conductor electrodes, of the semiconductor chip and the flat conductor substrate, wherein from the one-piece wrapping the bends of the Flat conductor electrodes protrude surface-mountable. In this embodiment of the magnetic field sensor can be omitted to be fixed plastic holder, since the function of the plastic holder now from this cladding, which is practically a new plastic housing for the magnetic field sensor forms, is taken over.

Eine Magnetfeldmessvorrichtung mit einem Magnetfeldsensor gemäß dieser Erfindung weist eine mit aktiven und/oder passiven Bauelementen bestückte Seite einer Schaltungsplatine auf, in die eine Öffnung eingearbeitet ist, in der passgenau und ausgerichtet der Magnetfeldsensor mit dem Kunststoffhalter eingesteckt ist. Dabei sind die Abkantungen der Flachleiterelektroden auf der Bestückungsseite oberflächenmontiert und das Kunststoffgehäuse mit dem Halbleiterchip und dem Flachleitersubstrat ragen aus der Unterseite der Schaltungsplatine heraus und in den Magnetfeldspalt hinein. Eine derartige Magnetfeldmessvorrichtung kann kostengünstig hergestellt werden, zumal lediglich ein Abkanten von Flachleiterelektroden eines herkömmlichen Magnetfeldsensors erforderlich ist und mit Hilfe des Kunststoffhalters der Einsatz einer automatischen Bestückungsmaschine gewährleistet werden kann.A Magnetic field measuring device with a magnetic field sensor according to this Invention has a populated with active and / or passive components Side of a circuit board, into which an opening is incorporated, in the fit and aligned the magnetic field sensor is inserted with the plastic holder. Here are the bends the flat conductor electrodes on the component side surface mounted and the plastic housing with the semiconductor chip and the Flat conductor substrates protrude from the underside of the circuit board and into the magnetic field gap. Such a magnetic field measuring device can be produced inexpensively, especially since only a folding of flat conductor electrodes of a conventional Magnetic field sensor is required and with the help of the plastic holder the use of an automatic placement machine guaranteed can be.

Ein Verfahren zur Herstellung und Bestückung einer Schaltungsplatine mit einem Magnetfeldsensor weist die nachfolgenden Verfahrensschritte auf. Zunächst werden Flachleiterelektroden des Magnetfeldsensors, die aus einer Kunststoffgehäuseseite herausragen, abgekantet. Dann wird durch Aufstecken oder Spritzgießen eines Kunststoffhalters auf bzw. an die abgekanteten Flachleiterelektroden ein Magnetfeldsensor geschaffen, der auch von einem Bestückungsautomaten aufgenommen werden kann. Anschließend wird eine Schaltungsplatine hergestellt, die über einem Magnetfeldspalt angeordnet werden kann. In die Schaltungsplatine wird eine Öffnung eingebracht, die in Kontur und Größe einer Schürze mit Kodierelement des Magnetfeldsensors angepasst wird. Schließlich werden auf der Schaltungsplatine Kontaktflächen zur Oberflächenmontage der Abkantungen der Flachleiterelektroden angebracht.One Method for producing and equipping a circuit board with a magnetic field sensor has the following method steps on. First, flat conductor electrodes of the magnetic field sensor, which protrude from a plastic housing side, folded. Then by plugging or injection molding of a plastic holder or to the folded flat conductor electrodes, a magnetic field sensor created, which also picked up by a pick and place machine can be. Subsequently, a circuit board is produced, which can be arranged over a magnetic field gap. An opening is made in the circuit board, the outline and size of an apron is adapted with coding element of the magnetic field sensor. After all will be on the circuit board contact surfaces for surface mounting the folds of the flat conductor electrodes attached.

Abschließend wird dann der Magnetfeldsensor in die Öffnung eingebracht und eine Oberflächenmontage des Magnetfeldsensors unter stoffschlüssigem Verbinden der Abkantungen der Flachleiterelektroden auf der Oberseite der Schaltungsplatine durchgeführt, wobei die Kontaktflächen auf der Schaltungsplatine mit den Abkantungen stoffschlüssig verbunden werden. Das Einbringen des Magnetfeldsensors in die Öffnung geschieht derart, dass das Kunststoffgehäuse mit dem Halbleitersensorchip auf der Unterseite des Halbleiterchips beabstandet herausragt. Dieses Verfahren hat den Vorteil, dass es aufgrund des Kunststoffhalters mit einem geglätteten Oberflächenbereich mittels eines Bestückungsautomaten durchgeführt werden kann, zumal nun der Magnetfeldsensor mit Hilfe einer Vakuumpipette in die unterschiedlichen Bearbeitungspositionen eines Bestückungsautomaten verbracht werden kann.Finally, then the magnetic field sensor is introduced into the opening and a surface mounting of the magnetic field sensor under stoffschlüssi according to connecting the edges of the flat conductor electrodes on the top of the circuit board carried out, wherein the contact surfaces on the circuit board with the folds are firmly bonded. The introduction of the magnetic field sensor into the opening takes place in such a way that the plastic housing with the semiconductor sensor chip protrudes on the underside of the semiconductor chip at a distance. This method has the advantage that, due to the plastic holder, it can be carried out with a smoothed surface area by means of a placement machine, especially now that the magnetic field sensor can be moved by means of a vacuum pipette into the different processing positions of a placement machine.

Für ein Einbringen des Magnetfeldsensors in die Öffnungen der Schaltungsplatine unter Einsatz eines Bestückungsautomaten werden mehrere Magnetfeldsensoren auf einem Tablett in Zeilen und Spalten zunächst angeordnet und dann dem Bestückungsautomaten zugeführt. Durch Ansaugen des geglätteten Oberflächenbereichs des Kunststoffhalters mittels einer Vakuumpipette können die Magnetfeldsensoren von dem Tablett abgehoben werden und einer Bestückungsposition auf einer Schaltungsplatine durch den Bestückungsautomaten zugeführt werden. Mit diesem erfindungsgemäßen oberflächenmontierbaren Magnetfeldsensor ergibt sich ein hohes Automatisierungspotential, so dass ein erheblicher Teil der bisherigen Montagekosten eingespart werden kann.For an introduction of the magnetic field sensor in the openings of the Circuit board using a placement machine be multiple magnetic field sensors on a tablet in rows and Columns first arranged and then the placement machine fed. By sucking the smoothed surface area the plastic holder by means of a vacuum pipette can the magnetic field sensors are lifted off the tray and one Placement position on a circuit board through the Pick and place machines are supplied. With this surface mountable according to the invention Magnetic field sensor results in a high automation potential, so that a considerable part of the previous installation costs can be saved can.

Die Erfindung wird nun anhand der beigefügten Figuren näher erläutert.The The invention will now be more apparent from the accompanying drawings explained.

1 zeigt eine schematische perspektivische Ansicht eines Magnetfeldsensors mit Abkantungen seiner Flachleiterelektroden; 1 shows a schematic perspective view of a magnetic field sensor with bends of its flat conductor electrodes;

2 zeigt eine schematische perspektivische Ansicht des Magnetfeldsensors gemäß 1 nach Anbringen eines Kunststoffhalters für die abgekanteten Flachleiterelektroden gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung; 2 shows a schematic perspective view of the magnetic field sensor according to 1 after attaching a plastic holder for the folded flat conductor electrodes according to a first embodiment of the invention;

3 zeigt eine schematische perspektivische Ansicht des Magnetfeldsensors gemäß 2 nach einer Oberflächenmontage des Magnetfeldsensors auf einer Schaltungsplatine; 3 shows a schematic perspective view of the magnetic field sensor according to 2 after a surface mounting of the magnetic field sensor on a circuit board;

4 zeigt eine schematische perspektivische Ansicht eines Magnetfeldsensors gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung; 4 shows a schematic perspective view of a magnetic field sensor according to a second embodiment of the invention;

5 zeigt eine schematische perspektivische Ansicht des Magnetfeldsensors gemäß 4 nach einer Oberflächenmontage des Magnetfeldsensors auf einer Schaltungsplatine; 5 shows a schematic perspective view of the magnetic field sensor according to 4 after a surface mounting of the magnetic field sensor on a circuit board;

6 zeigt eine schematische perspektivische Ansicht einer Magnetfeldmessvorrichtung gemäß der Erfindung mit einem Magnetfeldsensor gemäß 4; 6 shows a schematic perspective view of a magnetic field measuring device according to the invention with a magnetic field sensor according to 4 ;

7 zeigt eine schematische perspektivische Ansicht eines Tabletts mit positionierten Magnetfeldsensoren gemäß 2 oder 4 zum Zuführen für einen Bestückungsautomaten; 7 shows a schematic perspective view of a tray with positioned magnetic field sensors according to 2 or 4 for feeding for a placement machine;

8 zeigt eine schematische perspektivische Ansicht eines ersten Magnetfeldsensors gemäß dem Stand der Technik; 8th shows a schematic perspective view of a first magnetic field sensor according to the prior art;

9 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine Magnetfeldmessvorrichtung gemäß dem Stand der Technik mit einem Magnetfeldsensor gemäß 8; 9 shows a schematic cross section through a magnetic field measuring device according to the prior art with a magnetic field sensor according to 8th ;

10 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine Magnetfeldmessvorrichtung mit einem oberflächenmontierbaren weiteren Magnetfeldsensor gemäß dem Stand der Technik. 10 shows a schematic cross section through a magnetic field measuring device with a surface mountable further magnetic field sensor according to the prior art.

1 zeigt eine schematische perspektivische Ansicht eines Magnetfeldsensors 1 mit Abkantungen 13 bis 16 seiner Flachleiterelektroden 6 bis 9. Dazu sind die Flachleiterelektroden 6 bis 9 wechselseitig zu entgegen gesetzten Richtungen A und B abgekantet, so dass die Abkantungen 13 und 15 der Flachleiterelektroden 6 und 8 in Pfeilrichtung A abgekantet sind und die Abkantungen 14 und 16 der Flachleiterelektroden 7 und 9 sind in Pfeilrichtung B abgekantet. Diese Abkantungen 13 bis 16 können auf einer Schaltungsplatine oberflächenmontiert werden. 1 shows a schematic perspective view of a magnetic field sensor 1 with bends 13 to 16 its flat conductor electrodes 6 to 9 , These are the flat conductor electrodes 6 to 9 mutually bent to opposite directions A and B, so that the folds 13 and 15 the flat conductor electrodes 6 and 8th are bent in the direction of arrow A and the bends 14 and 16 the flat conductor electrodes 7 and 9 are bent in the direction of arrow B. These bends 13 to 16 can be surface mounted on a circuit board.

Dazu ist es von Vorteil, wenn eine Vakuumpipette die Abkantungen 13 bis 16 aufnehmen kann. Der Magnetfeldsensor 1 weist wie in 8 einen Halbleiterchip 4 auf, der an seinen Randseiten vier Kontaktflecken 32 bis 35 aufweist, die über Verbindungen 36 bis 39 noch innerhalb eines Kunststoffgehäuses 11 mit den Flachleiterelektroden 6 bis 9 elektrisch verbunden sind. Um eine Flachleitermontage durchzuführen, kann der in 1 gezeigte Magnetfeldsensor mit seinem Halbleiterchip 4 in Form eines Hallgenerators in eine entsprechend große Öffnung einer Schaltungsplatine gehängt werden, wobei Kontaktflächen der bedruckten Schaltung der Schaltungsplatine mit den Abkantungen 13 bis 16 stoffschlüssig verbunden werden können. Diese stoffschlüssige Verbindung kann mittels Löten, Diffusionsschweißen und/oder durch einen Leitkleber erfolgen. Je nach Größe der Flachleiterelektroden 6 bis 9 und der Abkantungen 13 bis 16 ist die Aufnahme des Magnetfeldsensors 1 gemäß 1 durch eine Vakuumpinzette schwierig, zumal die Abkantungen 13 bis 16 weit voneinander beabstandet sind.It is advantageous if a vacuum pipette the bends 13 to 16 can record. The magnetic field sensor 1 points as in 8th a semiconductor chip 4 on, at its edges four contact marks 32 to 35 that has connections over 36 to 39 still within a plastic housing 11 with the flat conductor electrodes 6 to 9 are electrically connected. To perform a flat conductor mounting, the in 1 shown magnetic field sensor with its semiconductor chip 4 be hung in the form of a Hall generator in a correspondingly large opening of a circuit board, wherein contact surfaces of the printed circuit of the circuit board with the folds 13 to 16 can be connected cohesively. This cohesive connection can be effected by means of soldering, diffusion welding and / or by a conductive adhesive. Depending on the size of the flat conductor electrodes 6 to 9 and the bends 13 to 16 is the recording of the magnetic field sensor 1 according to 1 difficult by a vacuum tweezers, especially the bends 13 to 16 are widely spaced from each other.

2 zeigt eine schematische perspektivische Ansicht des Magnetfeldsensors 1 gemäß 1 nach Anbringen eines Kunststoffhalters 17 für die abgekanteten Flachleiterelektroden 6 bis 9 gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung. Dieser Kunststoffhalter 17 kann auf die Abkantungen 13 bis 16 aufgesteckt, angespritzt, aufgeklebt oder aufgepresst sein. Der Kunststoffhalter 17 weist einen geglätteten Oberflächenbereich 19 auf, auf den eine Vakuumpipette aufgesetzt werden kann, um den Magnetfeldsensor automatisch zu handhaben. Der Oberflächenbereich 19 geht seitlich in eine Schürze 20 über, aus der die Abkantungen 13 bis 16 herausragen. Außerdem weist die Schürze 20 ein Kodierelement 18 auf, das wulstartig auf einer der Seiten der Schürze 20 angeordnet ist. Durch die Länge l der Schürze 20 kann die Tiefe t, mit welcher der Magnetfeldsensor 1 in einen Magnetfeldspalt eintauchen soll, vorgegeben werden. 2 shows a schematic perspective view of the magnetic field sensor 1 according to 1 after attaching a plastic holder 17 for the folded flat conductor electrodes 6 to 9 according to a first embodiment of the invention. This plastic holder 17 can on the bends 13 to 16 plugged, molded, glued or pressed on. The plastic holder 17 has a smoothed surface area 19 on which a vacuum pipette can be placed to automatically handle the magnetic field sensor. The surface area 19 goes into the side of an apron 20 over, out of the folds 13 to 16 protrude. In addition, the apron points 20 a coding element 18 on, the bead on one of the sides of the apron 20 is arranged. By the length l of the apron 20 can the depth t, with which the magnetic field sensor 1 should be immersed in a magnetic field gap, be specified.

3 zeigt eine schematische perspektivische Ansicht des Magnetfeldsensors 1 gemäß 2 nach einer Oberflächenmontage des Magnetfeldsensors 1 auf einer Schaltungsplatine 24. Dazu weist die Schaltungsplatine 24 eine Öffnung 22 auf, deren Kontur der Kontur der Schürze 20 mit Kodierelement 18 des Kunststoffhalters 17 angepasst ist. Auf der Oberseite 23 der Schaltungsplatine 24 ist eine Leitungsstruktur aufgebracht, die Kontaktflächen 27 im Bereich der Öffnung 22 aufweist. Diese Kontaktflächen 27 sind entsprechend den Abkantungen 13 bis 16 des Magnetfeldsensors 1 angeordnet, so dass die Abkantungen 13 bis 16 mit den Kontaktflächen 27 stoffschlüssig auf der Oberseite 23 der Schaltungsplatine 24 verbunden werden können. 3 shows a schematic perspective view of the magnetic field sensor 1 according to 2 after a surface mounting of the magnetic field sensor 1 on a circuit board 24 , For this purpose, the circuit board 24 an opening 22 on, whose contour of the contour of the skirt 20 with coding element 18 of the plastic holder 17 is adjusted. On the top 23 the circuit board 24 is a line structure applied, the contact surfaces 27 in the area of the opening 22 having. These contact surfaces 27 are according to the folds 13 to 16 of the magnetic field sensor 1 arranged so that the folds 13 to 16 with the contact surfaces 27 cohesively on the top 23 the circuit board 24 can be connected.

Für diese stoffschlüssige Verbindung können Leitkleber- oder Lötverfahren eingesetzt werden. Deshalb ist das Material des Kunststoffhalters 17 ein Kunststoff, dessen Erweichungstemperatur bzw. Zersetzungstemperatur höher ist als die Aushärttemperatur eines Klebstoffs bzw. als die Löttemperatur einer Lötverbindung. Durch die Öffnung 22 in der Schaltungsplatine 24 kann der Magnetfeldsensor 1 in die Schaltungsplatine 24 eingesteckt werden, so dass das Gehäuse 11 mit dem Halbleiterchip aus der Unterseite 26 der Schaltungsplatine 24 herausragt und in einem Magnetfeldspalt eingesetzt werden kann.For this cohesive connection Leitkleber- or soldering can be used. That's why the material of the plastic holder 17 a plastic whose softening temperature or decomposition temperature is higher than the curing temperature of an adhesive or as the soldering temperature of a solder joint. Through the opening 22 in the circuit board 24 can the magnetic field sensor 1 into the circuit board 24 be plugged in, leaving the case 11 with the semiconductor chip from the bottom 26 the circuit board 24 protrudes and can be used in a magnetic field gap.

4 zeigt eine schematische perspektivische Ansicht eines Magnetfeldsensors 2 gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung. Komponenten mit gleichen Funktionen wie in den vorhergehenden Figuren werden mit gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet und nicht extra erörtert. Bei diesem Magnetfeldsensor 2 weisen der Kunststoffhalter 17 und das Kunststoffgehäuse 11 eine einstückige Umhüllung 25 der Flachleiterelektroden, des Halbleiterchips und des Flachleitersubstrats auf. Somit bildet die einstückige Umhüllung 25, aus der die Abkantungen 13 bis 16 der Flachleiterelektroden herausragen, ein neues Bauteilgehäuse für den Magnetfeldsensor 2 gemäß der zweiten Ausführungsform der Erfindung. Das Kodierelement 18 an der Schürze 20 ist wiederum als Wulst 21 ausgebildet, um eine korrekte Ausrichtung des Magnetfeldsensors 2 in einer Öffnung einer Schaltungsplatine zu gewährleisten. 4 shows a schematic perspective view of a magnetic field sensor 2 according to a second embodiment of the invention. Components having the same functions as in the previous figures are identified by the same reference numerals and will not be discussed separately. In this magnetic field sensor 2 show the plastic holder 17 and the plastic case 11 a one-piece cladding 25 the flat conductor electrodes, the semiconductor chip and the flat conductor substrate on. Thus, the one-piece enclosure forms 25 from which the folds 13 to 16 the flat conductor electrodes protrude, a new component housing for the magnetic field sensor 2 according to the second embodiment of the invention. The coding element 18 on the apron 20 is again as a bead 21 formed to a correct orientation of the magnetic field sensor 2 to ensure in an opening of a circuit board.

5 zeigt eine schematische perspektivische Ansicht des Magnetfeldsensors 2 gemäß 4 nach einer Oberflächenmontage des Magnetfeldsensors 2 auf einer Schaltungsplatine 24. Dabei ragt die Umhüllung 25 aus der Unterseite 26 der Schaltungsplatine 24 heraus, während die Abkantungen 13 bis 16 der Flachleiterelektroden auf entsprechende Kontaktflächen 27 im Bereich der Öffnung 22 der Schaltungsplatine 24 oberflächenmontiert sind. 5 shows a schematic perspective view of the magnetic field sensor 2 according to 4 after a surface mounting of the magnetic field sensor 2 on a circuit board 24 , The cladding protrudes 25 from the bottom 26 the circuit board 24 out while the bends 13 to 16 the flat conductor electrodes on corresponding contact surfaces 27 in the area of the opening 22 the circuit board 24 are surface mounted.

6 zeigt eine schematische perspektivische Ansicht einer Magnetfeldmessvorrichtung 30 gemäß der Erfindung mit einem Magnetfeldsensor 2 gemäß 4. Bei dieser Magnetfeldmessvorrichtung 30 wird der Magnetfeldsensor 2 mit der Umhüllung 25 in einen Magnetfeldspalt 12 eines weichmagnetischen Ringes 41 eingesetzt, der seinerseits eine nicht gezeigte Strom führende Leitung umgibt, so dass über die Messung des Magnetflusses im Magnetfeldspalt 12 der Strom durch den Leiter, der von dem weichmagnetischen Material 41 umgeben ist, erfasst werden kann. 6 shows a schematic perspective view of a magnetic field measuring device 30 according to the invention with a magnetic field sensor 2 according to 4 , In this magnetic field measuring device 30 becomes the magnetic field sensor 2 with the serving 25 in a magnetic field gap 12 a soft magnetic ring 41 used, which in turn surrounds a current-carrying line, not shown, so that the measurement of the magnetic flux in the magnetic field gap 12 the current through the conductor, that of the soft magnetic material 41 surrounded, can be detected.

7 zeigt eine schematische perspektivische Ansicht eines Tabletts 31 mit positionierten Magnetfeldsensoren 1 oder 2 gemäß 2 bzw. 4 zum Zuführen der Magnetfeldsensoren 1 oder 2 in einen Bestückungsautomaten. Auf einem derartigen Tablett 31 sind die Magnetfeldsensoren 2 in Zeilen 29 und Spalten 28 angeordnet und hängen in diesem Beispiel in Öffnungen 22, aus denen sie mit Hilfe jeweils einer Vakuumpinzette herausgehoben werden können, wobei die Vakuumpinzetten auf den geglätteten Oberflächenbereichen 19 der Magnetfeldsensoren 2 der vorliegenden Erfindung gesetzt werden können und dem Bestückungsautomaten zugeführt werden können. 7 shows a schematic perspective view of a tray 31 with positioned magnetic field sensors 1 or 2 according to 2 respectively. 4 for supplying the magnetic field sensors 1 or 2 in an assembly machine. On such a tray 31 are the magnetic field sensors 2 in lines 29 and columns 28 arranged and hang in this example in openings 22 from which they can be lifted out with the help of a vacuum tweezers, with the vacuum tweezers on the smoothed surface areas 19 the magnetic field sensors 2 of the present invention can be set and fed to the placement machine.

8 zeigt wie bereits einleitend erläutert eine schematische perspektivische Ansicht eines ersten Magnetfeldsensors 3 gemäß dem Stand der Technik. 9 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine Magnetfeldmessvorrichtung 40 mit dem Magnetfeldsensor 3 gemäß 8. 10 zeigt außerdem einen schematischen Querschnitt durch eine Magnetfeldmessvorrichtung 50 mit einem oberflächenmontierbaren weiteren Magnetfeldsensor gemäß dem Stand der Technik. Dazu wird auf die einleitende Beschreibung zum Stand der Technik hingewiesen. 8th shows as already explained in the introduction a schematic perspective view of a first magnetic field sensor 3 according to the prior art. 9 shows a schematic cross section through a magnetic field measuring device 40 with the magnetic field sensor 3 according to 8th , 10 also shows a schematic cross section through a magnetic field measuring device 50 with a surface-mountable further magnetic field sensor according to the prior art. Reference is made to the introductory description of the prior art.

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • - DE 102006057970 A1 [0004] - DE 102006057970 A1 [0004]

Claims (13)

Oberflächenmontierbarer Magnetfeldsensor (1) mit einem Halbleiterchip (4) auf einem Flachleitersubstrat (5) und mit mindestens drei Flachleiterelektroden (6 bis 9), die aus einer Kunststoffgehäuseseite (10) herausragen, wobei der Halbleiterchip (4) und das Flachleitersubstrat (5) in das Kunststoffgehäuse (11) eingebettet sind, und wobei das Kunststoffgehäuse (11) mit dem eingebetteten Halbleiterchip (4) in einen Magnetfeldspalt (12) unter Herausragen der Flachleiterelektroden (6 bis 9) einsetzbar ist und wobei die Flachleiterelektroden (6 bis 9) beabstandet von der Kunststoffgehäuseseite (10) Abkantungen (13 bis 16) aufweisen, die auf einer Schaltungsplatine oberflächenmontierbar sind.Surface mountable magnetic field sensor ( 1 ) with a semiconductor chip ( 4 ) on a flat conductor substrate ( 5 ) and with at least three flat conductor electrodes ( 6 to 9 ), which consist of a plastic housing side ( 10 protrude), wherein the semiconductor chip ( 4 ) and the flat conductor substrate ( 5 ) in the plastic housing ( 11 ) are embedded, and wherein the plastic housing ( 11 ) with the embedded semiconductor chip ( 4 ) in a magnetic field gap ( 12 ) protruding out of the flat conductor electrodes ( 6 to 9 ) and wherein the flat conductor electrodes ( 6 to 9 ) spaced from the plastic housing side ( 10 ) Bends ( 13 to 16 ), which are surface mountable on a circuit board. Magnetfeldsensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Abkantungen (13 bis 16) der Flachleiterelektroden (6 bis 9) in einem Kunststoffhalter (17) angeordnet sind.Magnetic field sensor according to claim 1, characterized in that the bends ( 13 to 16 ) of the flat conductor electrodes ( 6 to 9 ) in a plastic holder ( 17 ) are arranged. Magnetfeldsensor nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Abkantungen (13 bis 16) in unterschiedlichen Richtungen (A, B) aus dem Kunststoffhalter (17) herausragen.Magnetic field sensor according to claim 2, characterized in that the bends ( 13 to 16 ) in different directions (A, B) from the plastic holder ( 17 protrude). Magnetfeldsensor nach Anspruch 2 oder Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Kunststoffhalter (17) ein Kodierelement (18) aufweist.Magnetic field sensor according to claim 2 or claim 3, characterized in that the plastic holder ( 17 ) a coding element ( 18 ) having. Magnetfeldsensor nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Kunststoffhalter (17) einen geglätteten Oberflächenbereich (19) aufweist, der für ein Aufnehmen des Magnetfeldsensors (1) mittels einer Saugpipette geglättet ist.Magnetic field sensor according to one of claims 2 to 4, characterized in that the plastic holder ( 17 ) a smoothed surface area ( 19 ) suitable for receiving the magnetic field sensor ( 1 ) is smoothed by means of a suction pipette. Magnetfeldsensor nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Kunststoffhalter (17) eine seitlich zu dem Oberflächenbereich (19) angebrachte Schürze (20) aufweist, aus der die Abkantungen (13 bis 16) der Flachleiterelektroden (6 bis 9) herausragen, und wobei die Schürze (20) einen Wulst (21) als Kodierelement (18) aufweist.Magnetic field sensor according to claim 5, characterized in that the plastic holder ( 17 ) one side to the surface area ( 19 ) attached apron ( 20 ), from which the bends ( 13 to 16 ) of the flat conductor electrodes ( 6 to 9 protrude) and the apron ( 20 ) a bead ( 21 ) as a coding element ( 18 ) having. Magnetfeldsensor nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Kunststoffhalter (17) mit dem Kodierelement (18) in einer angepassten Öffnung (22) unter einem Winkel (α) zu einer Oberseite (23) einer Schaltungsplatine (24) angeordnet ist, und wobei das Kunststoffgehäuse (11) unter diesem Winkel (α) von der Oberseite (23) der Schaltungsplatine (24) absteht.Magnetic field sensor according to one of claims 4 to 6, characterized in that the plastic holder ( 17 ) with the coding element ( 18 ) in a customized opening ( 22 ) at an angle (α) to a top ( 23 ) of a circuit board ( 24 ), and wherein the plastic housing ( 11 ) at this angle (α) from the top ( 23 ) of the circuit board ( 24 ) protrudes. Magnetfeldsensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Magnetfeldsensor (1) ein Hallsensor ist, der mindestens drei Flachleiterelektroden (6 bis 9) mit Abkantungen (13 bis 16) aufweist.Magnetic field sensor according to one of the preceding claims, characterized in that the magnetic field sensor ( 1 ) is a Hall sensor, the at least three flat conductor electrodes ( 6 to 9 ) with bends ( 13 to 16 ) having. Magnetfeldsensor nach einem der Ansprüche 2 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Kunststoffhalter (17) und das Kunststoffgehäuse (11) eine einstückige Umhüllung (25) der Flachleiterelektroden (6 bis 9), des Halbleiterchips (4) und des Flachleitersubstrats (5) aufweisen, und wobei aus der einstückigen Umhüllung (25) die Abkantungen (13 bis 16) der Flachleiterelektroden (6 bis 9) oberflächenmontierbar herausragen.Magnetic field sensor according to one of claims 2 to 8, characterized in that the plastic holder ( 17 ) and the plastic housing ( 11 ) a one-piece enclosure ( 25 ) of the flat conductor electrodes ( 6 to 9 ), the semiconductor chip ( 4 ) and the flat conductor substrate ( 5 ), and wherein from the one-piece enclosure ( 25 ) the bends ( 13 to 16 ) of the flat conductor electrodes ( 6 to 9 ) protrude surface mountable. Magnetfeldmessvorrichtung mit einem Magnetfeldsensor (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Magnet feldmessvorrichtung (30) eine mit aktiven und/oder passiven Bauelementen bestückte Seite einer Schaltungsplatine (24) aufweist, in die eine Öffnung (22) eingearbeitet ist, in der passgenau und ausgerichtet der Magnetfeldsensor (1) mit dem Kunststoffhalter (17) eingesteckt ist, und wobei die Abkantungen (13 bis 16) der Flachleiterelektroden (6 bis 9) auf der Bestückungsseite oberflächenmontiert sind und das Kunststoffgehäuse (11) mit dem Halbleiterchip (4) und dem Flachleitersubstrat (5) aus der Unterseite (26) heraus- und in den Magnetfeldspalt (12) hineinragen.Magnetic field measuring device with a magnetic field sensor ( 1 ) according to one of the preceding claims, wherein the magnetic field measuring device ( 30 ) a side of a circuit board equipped with active and / or passive components ( 24 ) into which an opening ( 22 ) is incorporated, in the fit and aligned the magnetic field sensor ( 1 ) with the plastic holder ( 17 ) is inserted, and wherein the bends ( 13 to 16 ) of the flat conductor electrodes ( 6 to 9 ) are surface-mounted on the component side and the plastic housing ( 11 ) with the semiconductor chip ( 4 ) and the flat conductor substrate ( 5 ) from the bottom ( 26 ) and into the magnetic field gap ( 12 protrude). Verfahren zur Herstellung und Bestückung einer Schaltungsplatine (24) mit einem Magnetfeldsensor (1), das folgende Verfahrensschritte aufweist: – Abkanten von Flachleiterelektroden (6 bis 9) des Magnetfeldsensors (1), die aus einer Kunststoffgehäuseseite (10) herausragen; – Aufstecken oder Spritzgießen eines Kunststoffhalters (17) auf oder an die abgekanteten Flachleiterelektroden (6 bis 9); – Herstellen einer Schaltungsplatine (24), die über einem Magnetfeldspalt (12) angeordnet werden kann; – Einbringen einer Öffnung (22) in die Schaltungsplatine (24), die in Kontur und Größe einer Schürze (20) mit Kodierelement (18) des Magnetfeldsensors (1) angepasst wird; – Anbringen von Kontaktflächen (27) auf der Schaltungsplatine (24) zur Oberflächenmontage der Abkantungen (13 bis 16) der Flachleiterelektroden (6 bis 9); – Einbringen des Magnetfeldsensors (1) in die Öffnung (22) und Oberflächenmontage des Magnetfeldsensors (1) unter stoffschlüssigem Verbinden der Abkantungen (13 bis 16) der Flachleiterelektroden (6 bis 9) auf der Oberseite (23) der Schaltungsplatine (24) mit den Kontaktflächen (27), derart, dass das Kunststoffgehäuse (11) mit einem Halbleiter-Sensorchip (4) von der Unterseite (26) der Schaltungsplatine (24) beabstandet angeordnet ist.Method for producing and equipping a circuit board ( 24 ) with a magnetic field sensor ( 1 ), comprising the following method steps: - bending of flat conductor electrodes ( 6 to 9 ) of the magnetic field sensor ( 1 ), which consist of a plastic housing side ( 10 protrude; - plugging or injection molding of a plastic holder ( 17 ) on or to the folded flat conductor electrodes ( 6 to 9 ); - manufacture of a circuit board ( 24 ), which over a magnetic field gap ( 12 ) can be arranged; - introducing an opening ( 22 ) into the circuit board ( 24 ), the contour and size of an apron ( 20 ) with coding element ( 18 ) of the magnetic field sensor ( 1 ) is adjusted; - Attachment of contact surfaces ( 27 ) on the circuit board ( 24 ) for surface mounting of the bends ( 13 to 16 ) of the flat conductor electrodes ( 6 to 9 ); - introduction of the magnetic field sensor ( 1 ) in the opening ( 22 ) and surface mounting of the magnetic field sensor ( 1 ) under cohesive joining of the bends ( 13 to 16 ) of the flat conductor electrodes ( 6 to 9 ) on the top ( 23 ) of the circuit board ( 24 ) with the contact surfaces ( 27 ), such that the plastic housing ( 11 ) with a semiconductor sensor chip ( 4 ) from the bottom ( 26 ) of the circuit board ( 24 ) is arranged at a distance. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Einbringen des Magnetfeldsensors (1) in die Öffnung (22) der Schaltungsplatine (24) unter Einsatz eines Bestückungsautomaten erfolgt, wobei mehrere Magnetfeldsensoren (1) auf einem Tablett (31) in Zeilen (29) und Spalten (28) angeordnet und dem Bestückungsautomaten zugeführt werden.A method according to claim 11, characterized in that the introduction of the magnetic field sensor ( 1 ) in the opening ( 22 ) of the circuit board ( 24 ) is carried out using a placement machine, wherein a plurality of magnetic field sensors ( 1 ) on a tray ( 31 ) in lines ( 29 ) and columns ( 28 ) be arranged and fed to the placement machine. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Magnetfeldsensoren (1) mittels Ansaugen eines geglätteten Oberflächenbereichs (19) des Kunststoffhalters (17) durch eine Vakuumpipette von dem Tablett abgehoben und einer Bestückungsposition auf einer Schaltungsplatine (24) zugeführt werden.Method according to claim 12, characterized in that the magnetic field sensors ( 1 ) by suction of a smoothed surface area ( 19 ) of the plastic holder ( 17 ) lifted off the tray by a vacuum pipette and a loading position on a circuit board ( 24 ).
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