DE102009009609A1 - Printed circuit board for connecting electrical or electronic components, comprises current source and one light-emitting diode as electronic component which is connected with current source on printed circuit board - Google Patents

Printed circuit board for connecting electrical or electronic components, comprises current source and one light-emitting diode as electronic component which is connected with current source on printed circuit board Download PDF

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Abstract

The printed circuit board (1*) comprises a current source and one light-emitting diode (30.1) as an electronic component which is connected with the current source on the printed circuit board. The light-emitting diode is arranged on a light-emitting diode board (30) which is connected with the printed circuit board for supplying current to the light-emitting diode from a current source. An independent claim is also included for a carrier component for an illumination unit.

Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatine nach dem Oberbegriff des Anspruches 1 sowie ein Trägerbauteil für eine Beleuchtungsvorrichtung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 14.The The invention relates to a printed circuit board according to the preamble of the claim 1 and a carrier component for one Lighting device according to the preamble of claim 14.

Im Rahmen der modernen Beleuchtungstechnik spielen zunehmend so genannte LEDs (englisch für „Light Emitting Diode”) aufgrund ihrer hohen Lichtausbeute und ihrer hohen Zuverlässigkeit eine zunehmend bedeutsamere Rolle. Nicht zuletzt aufgrund ihrer extremen Modulierbarkeit, aufgrund derer eine Steuerung der Farbe des emittierten Lichts möglich ist, erfreut sich die LED-Technik zunehmender Beliebtheit.in the The framework of modern lighting technology is increasingly playing the so-called LEDs (English for "Light Emitting Diode ") due to their high light output and their high reliability an increasingly significant role. Not least because of her extreme modulability, due to which a control of color the emitted light possible is, the LED technology enjoys increasing popularity.

Üblicherweise werden einzelne oder eine Mehrzahl von LEDs auf einer Leiterplatine angeordnet, über die die LEDs mit Strom einer Stromquelle versorgt werden. Eine solche Leiterplatine ist aus einem isolierenden Material gefertigt, das mit stromleitenden Verbindungssträngen durchzogen ist. Für die Verbindung der LEDs mit der Stromquelle werden diese üblicherweise fest mit der Leiterplatine verbunden und beispielsweise angelötet.Usually be single or a plurality of LEDs on a printed circuit board arranged over the LEDs are supplied with power from a power source. Such Printed circuit board is made of an insulating material that is crossed with current-conducting connection strands. For the connection The LEDs with the power source usually become stuck to the printed circuit board connected and soldered, for example.

Dieser Technik sind jedoch Grenzen gesetzt, sofern z. B. über eine derartige Leiterplatine eine Beleuchtung durch auf einer Leiterplatine angebrachter und parallel geschalteter LEDs erreicht werden soll. Speziell bei der Illumination von großen Flächen, die sich zu Beleuchtungs- bzw. Ausleuchtungszwecken in Bahnhöfen teilweise über mehrere Meter erstrecken, ist ein spannungsstabiler Stromfluss über mehrere Meter zu den entlang einer Längserstreckung der Platine befindlicher LEDs von einer einzigen Stromquelle aus nur schwierig zu realisieren. Stattdessen werden regelmäßig mehrere Stromquellen, zum Beispiel separate Trafos, eingesetzt, wodurch der Bauraumbedarf für die die LEDs aufweisende Beleuchtungsvorrichtung erhöht sowie deren Steuerbarkeit erschwert wird. Zudem ist ein gezieltes Abführen von durch den Betrieb der LEDs entstehender Wärme nur bedingt oder relativ aufwändig möglich, da stets auch die unmittelbar mit der LED bzw. den LEDs verbundene Leiterplatine gekühlt werden muss. Des Weiteren muss bei einem Ausfall einer LED oder mehrerer LEDs die gesamte mit der Stromquelle verbundene Leiterplatine ausgetauscht werden, da die LEDs regelmäßig stoffschlüssig mit dieser verbunden sind.This However, technology are limited, if z. B. over a such printed circuit board lighting through on a printed circuit board attached and parallel connected LEDs to be achieved. specially in the illumination of big ones surfaces, for lighting or lighting purposes in stations partly over several Meter, is a voltage stable current flow over several Meters to along a longitudinal extension of the Board LEDs located from a single power source only difficult to realize. Instead, several become regular Power sources, for example, separate transformers, used, causing the Required space for the lighting device having the LEDs increases as well whose controllability is made more difficult. In addition, a targeted discharge of due to the operation of the LEDs resulting heat only conditionally or relatively costly possible, there always the directly connected to the LED or the LEDs Printed circuit board cooled must become. Furthermore, in case of failure of an LED or multiple LEDs the entire printed circuit board connected to the power source be replaced because the LEDs regularly cohesively with these are connected.

Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine mit mindestens einer LED bestückte Leiterplatine dahingehend zu verbessern, dass die zuvor genannten Nachteile zumindest teilweise überwunden werden, und insbesondere ein Trägerbauteil einer Beleuchtungsvorrichtung bereitzustellen, das mindestens eine Leiterplatine und mindestens eine LED als Leuchtmittel der Beleuchtungsvorrichtung aufweist und das die die zuvor genannten Nachteile im Zusammenhang mit einer Beleuchtungsvorrichtung ebenso mindert.Of the present invention is therefore based on the object with a equipped with at least one LED PCB to improve that the above Disadvantages at least partially overcome be, and in particular a carrier component a lighting device to provide at least one Printed circuit board and at least one LED as the lighting means of the lighting device and that is related to the aforementioned disadvantages with a lighting device also reduces.

Diese Aufgabe wird sowohl mit der Leitplatine des Anspruchs 1 als auch mit dem Trägerbauteil für eine Beleuchtungsvorrichtung nach dem Anspruch 14 gelöst.These Task is with both the circuit board of claim 1 and with the carrier component for a lighting device solved according to claim 14.

Gemäß dem Anspruch 1 ist eine Leiterplatine zur Verbindung auf der Leiterplatine angeordneter elektrischer oder elektronischer Komponenten mit einer Stromquelle vorgesehen, wobei die Leiterplatine als eine elektronische Komponente mindestens eine LED aufweist, die über die Leiterplatine mit der Stromquelle verbunden ist. Erfindungsgemäß ist die mindestens eine LED auf einer separaten LED-Platine angeordnet, die mit der Leiterplatine verbunden ist, um die mindestens eine LED mit Strom von der Stromquelle zu versorgen.According to the claim 1 is a printed circuit board for connecting arranged on the printed circuit board electrical or electronic components with a power source, wherein the printed circuit board as an electronic component at least has an LED over the printed circuit board is connected to the power source. According to the invention, the at least a LED arranged on a separate LED board, which is connected to the Printed circuit board is connected to the at least one LED with power from the power source.

Es sei an dieser Stelle bereits darauf hingewiesen, dass die LED-Platine auch eine Mehrzahl von einzelnen LEDs tragen kann oder dass die LED-Platine Träger einer in SMD-Bauweise ausgeführten einzelnen LED oder einer Vielzahl in SMD-Bauweise ausgeführten LEDs sein kann. Dabei steht „SMD” für ein oberflächenmontierbares Bauteil (englisch „Surface-Mounted Device”) und beschreibt im Zusammenhang mit LEDs ein vorgefertigtes Modul mit einer LED oder mehreren LEDs, die auf eine Leiterplatine gelötet und/oder geklebt werden.It It should be noted at this point that the LED board can also carry a plurality of individual LEDs or that the LED board carrier one executed in SMD construction single LED or a variety of LEDs in SMD design can be. Here, "SMD" stands for a surface mountable Component (English "Surface-Mounted Device ") and describes a prefabricated module in the context of LEDs with one LED or multiple LEDs soldered to a printed circuit board and / or to be glued.

Erfindungsgemäß wird nun eine weitere von der Leiterplatine separierte LED-Platine verwendet, die mit der daran (stoffschlüssig) befestigten LED oder der Mehrzahl von LEDs eine Einheit bildet, die an der stromversorgenden Leiterplatine befestigt werden kann.According to the invention will now another used by the PCB separated LED board, the with it (cohesively) attached LED or the plurality of LEDs forms a unit, which can be attached to the power supply circuit board.

So kann die LED-Platine an der Leiterplatine auswechselbar befestigt sein, so dass ein einfacher Austausch einer separierten LED-Einheit bei einem Ausfall möglich ist. Eine derartige LED-Platine ist in einem Ausführungsbeispiel über eine Schraubverbindung mit der Leiterplatine (formschlüssig) verbunden und auf diese Weise durch Lösen der Schraubverbindung austauschbar.So The LED board can be interchangeably attached to the printed circuit board so that a simple replacement of a separated LED unit possible in case of failure is. Such an LED board is in one embodiment over a Screw connection with the printed circuit board (positively connected) and in this way by loosening the screw connection interchangeable.

Darüber hinaus kann die separate LED-Platine von einer Platinenoberfläche der Leiterplatine beabstandet angeordnet sein, so dass die Wärmeeinwirkung der betriebenen LED oder LEDs auf die Leiterplatine sinkt. Die LED-Platine kann dabei über Verbindungselemente, die insbesondere stromführend ausgebildet sein können, in einem definierten Abstand zu der Platinenoberfläche gehalten sein. Die an solchen Verbindungselementen fixierte LED-Platine mit ihrer mindestens einen LED ist damit gezielt kühlbar, wodurch ein optimales Temperaturmanagement bei der Verwendung der erfindungsgemäßen Leiterplatine möglich ist.In addition, the separate LED board may be spaced from a board surface of the printed circuit board so that the heat input of the operated LED or LEDs on the printed circuit board decreases. The LED board can be held at a defined distance from the board surface via connecting elements, which may be designed in particular to be live. The fixed to such fasteners LED board with its at least one LED is thus purposefully cool bar, whereby an optimal temperature management when using the printed circuit board according to the invention is possible.

Um die Verwendbarkeit der erfindungsgemäßen Leiterplatine in unterschiedlichen Konfigurationen zu ermöglichen, weist diese vorzugsweise eine Mehrzahl von vordefinierten Anbringungsstellen für jeweils eine LED-Platine auf. In einem bestimmungsgemäßen Gebrauchszustand kann die die Anzahl der Anbringungsstellen die Anzahl der verwendeten LED-Platinen übersteigen. Somit ist eine Anpassung der gewünschten Anzahl von LED-Platinen durch die Leiterplatine gewährleistet, indem alle Anbringungsstellen oder nur ein Teil der Anbringungsstellen mit einer LED-Platine bestückt werden. Je nach Art der Verschaltung der einzelnen Anbringungsstellen untereinander ist gegebenenfalls noch eine Anpassung der Spannungsversorgung notwendig.Around the usability of the printed circuit board according to the invention in different To enable configurations this preferably has a plurality of predefined mounting locations for each an LED board on. In a proper condition of use, the the number of mounting locations exceeds the number of LED boards used. Thus, an adaptation of the desired Number of LED boards ensured by the printed circuit board, by all the bodies or only part of the bodies equipped with an LED board become. Depending on the type of interconnection of the individual mounting locations with each other, if necessary, an adjustment of the power supply necessary.

In einer Weiterbildung der erfindungsgemäßen Leiterplatine zeichnete sie sich zusätzlich dadurch aus, dass sie als eine weitere elektrische oder elektronische Komponente mindestens einen Steckverbinder aufweist, über den die Leiterplatine mit einer weiteren Leiterplatine koppelbar ist.In a development of the printed circuit board according to the invention drew In addition by acting as another electrical or electronic Component has at least one connector over the the printed circuit board can be coupled to a further printed circuit board.

Hierbei wird unter der Kopplung zweier Leiterplatinen sowohl eine mechanische als auch eine elektrische Verbindung von Leiterplatinen miteinander verstanden. So kann die (erste) Leiterplatine über den mindestens einen Steckverbinder derart formschlüssig mit einer weiteren (zweiten) Leiterplatine koppelbar sein, dass die beiden Leiterplatinen in ihrer räumlichen Ausrichtung zueinander festgelegt sind. Ein solcher Steckverbinder dient folglich als Möglichkeit, zwei Leiterplatinen miteinander zu verbinden und in einer definierten Ausrichtung zueinander festzulegen.in this connection is under the coupling of two printed circuit boards both a mechanical as well as an electrical connection of printed circuit boards together Understood. Thus, the (first) printed circuit board on the at least one connector such a positive fit be coupled with another (second) circuit board, that the two printed circuit boards in their spatial orientation to each other are fixed. Such a connector thus serves as a way to connect two printed circuit boards together and in a defined Align with each other.

Alternativ oder ergänzend kann über den wenigstens einen Steckverbinder die weitere (zweite) Leiterplatine an die Stromquelle der (ersten) Leiterplatine, die den Steckverbinder aufweist, anschließbar sein.alternative or in addition can over the at least one connector the further (second) circuit board to the power source of the (first) printed circuit board, which is the connector has, connectable be.

In einem Ausführungsbeispiel weisen die beiden miteinander zu verbindenden Leiterplatinen jeweils einen Steckverbinder auf, die formschlüssig ineinander rasten und dabei elektrisch leitfähige Kontaktstifte miteinander in Kontakt bringen. Über derartige Steckverbinder wird damit nicht nur eine mechanische und die Ausrichtung der beiden Leiterplatinen zueinander definierende Verbindung realisiert, sondern auch die beiden Leiterplatinen werden miteinander elektrisch gekoppelt.In an embodiment have the two interconnected circuit boards each a connector which engage positively in one another and while electrically conductive Contact pins with each other. About such connectors So it's not just a mechanical and the alignment of the two Printed circuit boards to each other defining connection realized, but The two printed circuit boards are also electrically coupled with each other.

Durch das Vorsehen einer entsprechenden Anzahl von Steckverbindern an einer Leiterplatine kann diese Leiterplatine selbstverständlich auch mit mehr als einer weiteren Leiterplatine verbunden werden. In einem Ausführungsbeispiel ist daher zum Beispiel vorgesehen, dass eine erfindungsgemäße Leiterplatine zwei Steckverbinder aufweist. Auf diese Weise sind mehrere Leiterplatinen miteinander elektrisch verbindbar. An einem Steckverbinder einer Leiterplatine kann dann die Stromquelle angeschlossen sein. Die miteinander verbundenen Leiterplatinen sind dann bevorzugt in Reihe geschaltet und können über die eine gemeinsame Stromquelle zum Betrieb der über die LED-Platinen auf ihnen angeordneten LEDs mit Strom versorgt werden.By the provision of a corresponding number of connectors a printed circuit board, of course, this board as well be connected to more than one other printed circuit board. In one embodiment It is therefore provided, for example, that a printed circuit board according to the invention has two connectors. In this way are several printed circuit boards electrically connectable with each other. On a connector of a Printed circuit board can then be connected to the power source. The interconnected printed circuit boards are then preferably in series switched and can over the a common power source for operating the over the LED boards on them arranged LEDs are powered.

Ein weiterer Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Trägerbauteil für eine Beleuchtungsvorrichtung gemäß dem Anspruch 14.One Another aspect of the present invention is a carrier component for one Lighting device according to the claim 14th

Ein solches Trägerbauteil weist mindestens eine Leiterplatine und mindestens eine elektrische oder elektronische Komponente in Form einer LED auf, wobei das Trägerbauteil die mindestens eine Leiterplatine und die mindestens eine LED trägt und die Leiterplatine die LED mit einer Stromquelle verbindet. Erfindungsgemäß ist die LED auf einer von der Leiterplatine separierten LED-Platine angeordnet und die LED-Platine und die Leiterplatine befinden sich auf verschiedenen Seiten des Trägerbauteils. Diese beiden Seiten des Trägerbauteils, eine erste Seite und eine zweite Seite, liegen sich dabei gegenüber.One such carrier component has at least one printed circuit board and at least one electrical or electronic component in the form of an LED, wherein the carrier component the at least one printed circuit board and the at least one LED carries and the printed circuit board the LED connects to a power source. According to the invention LED is arranged on an LED board separated from the printed circuit board and the LED board and the printed circuit board are on different Sides of the support component. These both sides of the carrier component, a first page and a second page are opposite each other.

Bei der Leiterplatine des erfindungsgemäßen Trägerbauteils kann es sich selbstverständlich insbesondere um eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplatine handeln.at The printed circuit board of the carrier component according to the invention may, of course, in particular an embodiment the printed circuit board according to the invention act.

In einem Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Trägerbauteils kann somit die LED-Platine auch unmittelbar auf der Platinenoberfläche der Leiterplatine angebracht sein. Die LED-Platine steht daher mindestens mit ihren Abmaßen von der Platinenoberfläche der Leiterplatine hervor, so dass die LED-Platine durch eine Öffnung in dem Trägerbauteil hindurch von der zweiten Seite zu der ersten Seite des Trägerbauteils geführt ist. In einem derartigen Ausführungsbeispiel liegt somit die Leiterplatine vollständig auf der zweiten Seite des Trägerbauteils, während die LED-Platine auf der ersten Seite des Trägerbauteils angeordnet ist. Diese erste Seite des Trägerbauteils ist bei bestimmungsgemäßer Anbringung der fertig zusammengebauten Beleuchtungsvorrichtung, zum Beispiel an einer Wand, eine leicht zugängliche und gegebenenfalls auch sichtbaren (der Wand abgewandte) Seite des Trägerbauteils, so dass die LED-Platine ohne Demontage des Trägerbauteils leicht ausgewechselt werden kann.In an embodiment the carrier component according to the invention Thus, the LED board can also directly on the board surface of the Printed circuit board attached. The LED board is therefore at least with their dimensions from the board surface The PCB protrudes so that the LED board through an opening in the support component through from the second side to the first side of the support member guided is. In such an embodiment Thus, the circuit board is completely on the second side the carrier component, while the LED board on the first side of the carrier component is arranged. This first side of the support member is when properly attached the finished assembled lighting device, for example on a wall, an easily accessible and optionally also visible (the wall facing away) side of the support member, so that the LED board can be easily replaced without dismantling the carrier component can.

In einer alternativen Ausgestaltungsvariante sind die LED-Platine und die Leiterplatine mit einem von dem Trägerbauteil definierten Abstand zueinander an dem Trägerbauteil montiert. Das Trägerbauteil weist dann folglich mindestens zwei Auflageflächen auf, wobei an eine Auflagefläche die LED-Platine und an der anderen Auflagefläche die Leiterplatine an dem Trägerbauteil aufliegt und über diese jeweils abgestützt ist.In an alternative embodiment variant, the LED board and the printed circuit board with a Distance defined by the support member to each other mounted on the support member. The carrier component then has at least two bearing surfaces, the LED board resting on one bearing surface and the printed circuit board on the other bearing surface resting on the carrier component and being respectively supported thereon.

Zur Erleichterung der Montage des erfindungsgemäßen Trägerbauteils kann weiterhin vorgesehen sein, dass die LED-Platine und/oder die Leiterplatine entlang der Auflagefläche verschieblich geführt sind. So müssen die beiden Platinen oder zumindest eine der Platinen nach der Anbringung an dem Trägerbauteil nur noch entlang einer Raumrichtung entlang eines definierten Verstellwegs verschoben werden, um sie in eine gewünschten Endlage relativ zu dem Trägerbauteil zu überführen, in der sie arretiert werden. Mit anderen Worten weist das Trägerbauteil in einem solchen Ausführungsbeispiel mindestens eine entsprechend gestaltete Aufnahme für die LED-Platine und/oder die Leiterplatine auf.to Facilitating the assembly of the carrier component according to the invention can continue be provided that the LED board and / or the printed circuit board along the support surface slidably guided are. So have to the two boards or at least one of the boards after installation on the support component only along a spatial direction along a defined adjustment path be moved to a desired end position relative to the carrier component to convict, in they are arrested. In other words, the carrier component in such an embodiment at least a correspondingly shaped receptacle for the LED board and / or the printed circuit board.

Vorzugsweise ist eine derartige Aufnahme als U-förmiger Kanal oder als eine Nut ausgeführt. Die in den Kanal oder die Nut eingesetzte jeweilige Platine liegt an den Seitenwänden des Kanals bzw. der Nut an und ist somit in definierter Weise nur noch entlang einer Längserstreckungsrichtung des Kanals bzw. der Nut verschieblich.Preferably is such a receptacle as a U-shaped channel or as a Groove executed. The in the channel or the groove inserted respective board is present the side walls of the channel or the groove and is thus in a defined manner only still along a longitudinal direction of the channel or the groove displaceable.

Bevorzugt sind die Leiterplatine und die LED-Platine separat voneinander an dem Trägerbauteil anbringbar und beispielsweise entlang der zuvor erläuterten Aufnahmen separat voneinander verschieblich, bis sie miteinander verbunden werden. Es ist aber auch durchaus denkbar, dass die LED-Platine oder eine Mehrzahl von LED-Platinen bereits in einem definierten Abstand von einer Platinenoberfläche an der Leiterplatine fixiert sind und erst anschließend in das Trägerbauteil eingeschoben werden. In einer hierauf basierenden Variante sind die einzelnen LED-Platinen entlang einer Geraden hintereinander mit einem Abstand zu der Platinenoberfläche an der Leiterplatine fixiert. Einzelne LED-Platinen sind dabei jeweils über Verbindungs- und Befestigungselemente mit der Leiterplatine verbunden. Die hintereinander angeordneten LED-Platinen mit ihren Verbindungs- und Befestigungselemente stehen somit im Querschnitt T-förmig von der Platinenoberfläche ab. Eine derart vormontierte Einheit aus Leiterplatine und LED-Platinen kann in ein erfindungsgemäßes Trägerbauteil eingeschoben werden, das einen längs geschlitzten Kanal (oder eine längs geschlitzte Nut) als Aufnahme für die LED-Platinen aufweist. Die Verbindungs- und Befestigungselemente, die senkrecht zu der Längserstreckungsrichtung des geschlitzten Kanals orientiert sind, können somit von der in dem Kanal aufliegenden LED-Platine jeweils durch den mit dem Längsschlitz versehenen Boden des Kanals hindurch zu der Leiterplatine reichen und zusammen mit den beiden Platinen entlang der Längserstreckungsrichtung des Kanals verschoben werden. Bei einer Leiterplatine, die sich mit einer Länge entlang eines solchen Kanals erstreckt, die um ein Vielfaches größer ist als eine Breite der Leiterplatine, ähnelt der Querschnitt der zu verschiebenden Einheit aus Leiterplatine, Verbindungselementen und LED-Platinen folglich dem Profil eines Doppel-T-Trägers.Prefers Both the printed circuit board and the LED board are separate the carrier component attachable and for example along the previously explained Shifts separately from each other until they move together get connected. It is also quite possible that the LED board or a plurality of LED boards already in a defined Distance from a board surface are fixed to the printed circuit board and only then in the carrier component be inserted. In a variant based on this are the individual LED boards along a straight line with each other fixed to a distance to the board surface on the printed circuit board. Individual LED boards are each about connection and fasteners connected to the printed circuit board. The arranged one behind the other LED boards with their connecting and fastening elements are available thus in cross-section T-shaped from the board surface from. Such a preassembled unit of printed circuit board and LED boards can in an inventive carrier component be inserted, the one longitudinally slotted Channel (or a longitudinal slotted groove) as a receptacle for the LED boards having. The connecting and fastening elements perpendicular to the longitudinal direction of the slotted channel can thus be of that in the channel resting LED board in each case by the with the longitudinal slot pass the bottom of the channel through to the printed circuit board and along with the two boards along the longitudinal direction of the channel. For a printed circuit board that is with a length extends along such a channel, which is many times larger as a width of the printed circuit board, the cross section is similar to moving unit of printed circuit board, fasteners and LED boards therefore the profile of a double-T-beam.

Ein Vorteil, der mit der erfindungsgemäßen Ausbildung eines Trägerbauteils, unter anderem erzielbar ist, ist die gezielte Wärmeabfuhr der von der Leiterplatine separat ausgeführten LED-Platine. So kann das Trägerbauteil selbst als Kühlkörper fungieren, der beim Betrieb der LED entstehende Wärme von dieser abführt. So liegt jeweils eine LED-Platine beispielsweise in der zuvor erläuterten Aufnahme an Auflageflächen des Trägerbauteils an, so dass über diese Auflageflächen Wärme gezielt von der LED bzw. der LED-Platine abgeführt werden kann.One Advantage associated with the inventive design of a support member, Among other achievable, is the targeted heat dissipation of the printed circuit board separately executed LED board. So can the carrier component even act as a heat sink, dissipates the heat generated during operation of the LED from this. So is in each case an LED board, for example, in the previously explained Recording on bearing surfaces of the carrier component so on that support surfaces Heat targeted can be dissipated by the LED or the LED board.

Vorzugsweise ist das Trägerbauteil hierzu aus Aluminium gefertigt.Preferably is the carrier component made of aluminum.

Damit elektrische oder elektronische Komponenten der Beleuchtungsvorrichtung schützend von dem Trägerbauteil aufgenommen sind, kann das Trägerbauteil weiterhin derart ausgebildet sein, dass es einen zwischen der LED-Platine und der Leiterplatine liegenden Zwischenraum oder einen kanalförmigen Aufnahmeraum aufweist, in dem derartige Komponenten geschützt untergebracht sind.In order to electrical or electronic components of the lighting device protective from the carrier component are received, the support member Furthermore, be formed such that there is a between the LED board and the printed circuit board lying gap or a channel-shaped receiving space has, in which such components are housed protected.

In einer Ausführungsvariante ist das Trägerbauteil mit einer Mehrzahl von Leiterplatinen bestückt, die jeweils mindestens eine LED aufweisen. Bei einer wechselseitigen Anordnung derartiger Leiterplatinen und LED-Platinen kann mit einem einzigen Trägerbauteil eine Beleuchtungsvorrichtung geschaffen werden, die zu zwei Seiten hin Lichtquellen bereitstellt. Eine beispielhafte Ausführung einer derartigen Beleuchtungsvorrichtung sind Raumtrenner oder Regale, deren Seitenwände bzw. Regalbretter an einem als Profilschiene ausgebildetem Trägerbauteil befestigt sind. Eine Seitenwand oder Regalbrett ist hierbei bevorzugt so an der Profilschiene festgelegt, dass gleichzeitig beide sich gegenüberliegende Seitenflächen einer Seitenwand bzw. eines Regalbretts jeweils von den LEDs einer Leiterplatine beleuchtet sind. Durch entsprechende Ausführung einer solchen Profilschiene kann somit z. B. ein Raumtrenner (Paravent) von zweiten Seiten – vorne und hinten – oder ein Regalbrett von zweiten Seiten – oben und unten – separat ausgeleuchtet werden.In an embodiment variant is the carrier component equipped with a plurality of printed circuit boards, each at least have an LED. In a mutual arrangement of such Printed circuit boards and LED boards can be used with a single carrier component a lighting device to be created, which on two sides towards light sources. An exemplary embodiment of a such lighting device are room dividers or shelves, their side walls or shelves on a trained as a profile rail support member are attached. A side wall or shelf is preferred here so fixed to the rail that both at the same time opposing faces a side wall or a shelf respectively of the LEDs one Printed circuit board are illuminated. By appropriate execution of a Such rail can thus z. B. a room divider (screen) from second pages - front and behind - or a shelf from second sides - top and bottom - separately be lit up.

Eine Ausbildungsvariante des Trägerbauteils sieht vor, dass das Trägerbauteil mit der mindestens einen Leiterplatine und dem mindestens einen Leuchtmittel als ein vorgefertigtes und separat funktionsfähiges Modul ausgeführt ist. Ein derartiges Modul kann somit separat und unabhängig von übrigen Komponenten der Beleuchtungsvorrichtung getestet und nach Anschluss an eine entsprechende Stromversorgung bestimmungsgemäß montiert werden. Überdies ist ein derartiges vorgefertigtes Modul mit wenigstens einem weiteren, als Modul vorgefertigten Trägerbauteil so verbindbar, dass die Leiterplatinen der beiden Trägerbauteile dabei miteinander elektrisch verbunden werden. Diese werden damit an die eine Stromquelle angeschlossen, die nur an einem der beiden miteinander verbundenen Trägerbauteil direkt anliegt.A training variant of the support member provides that the support member with the at least one printed circuit board and the at least one light source as a prefabricated and separately funkti Onsfähiges module is executed. Such a module can thus be tested separately and independently of other components of the lighting device and mounted as intended after connection to a corresponding power supply. In addition, such a prefabricated module can be connected to at least one further carrier component prefabricated as a module such that the printed circuit boards of the two carrier components are electrically connected to one another. These are thus connected to the one power source, which rests directly on only one of the two interconnected support member.

Vorzugsweise weist ein Trägerbauteil ein Befestigungselement auf, zum Beispiel einen Steckbolzen, über das ein weiteres, zweites Trägerbauteil mit dem einen Trägerbauteil verbindbar ist. Derart können vorgefertigte, als Module ausgeführte Trägerbauteile aneinander gesteckt werden, wobei nur eines der Trägerbauteile direkt mit der Stromquelle verbunden ist. Bei einer Ausführung derartiger Trägerbauteile als Profilschienen, die jeweils mit mindestens einer Leiterplatine versehen sind, kann folglich eine mehrer Meter lange Leuchtleiste aus zusammengesteckten Profilschienen realisiert sein, wobei nur an einem Ende einer ersten Profilschiene eine entsprechende Stromquelle als Spannungsversorgung angeschlossen werden muss. Die übrigen Leiterplatinen der hintereinander angeordneten und miteinander verbundenen Profilschienen sind jeweils über entsprechende (zusätzliche) Steckverbindungen der Leiterplatinen untereinander oder alternativ auch entsprechenden Verkabelungen an diese Stromquelle angeschlossen.Preferably has a carrier component a fastener, for example a socket pin, over the another, second support member with the one carrier component is connectable. You can prefabricated, designed as modules supporting members be stuck together, with only one of the support components directly connected to the power source. In an embodiment of such supporting members as profile rails, each with at least one printed circuit board can therefore be a several meters long light bar be realized from mated rails, only at one end of a first rail, a corresponding power source must be connected as power supply. The remaining printed circuit boards the successively arranged and interconnected rails are each about corresponding (additional) Plug connections of the printed circuit boards with one another or alternatively also corresponding cabling connected to this power source.

In einem Ausführungsbeispiel ist die Stromquelle über ein Anschlussstück mit der Leiterplatine verbunden, das ebenfalls auf das Trägerbauteil aufgesteckt ist. Bevorzugt ist hierbei das Trägerbauteil derart ausgebildet, dass es über wenigstens eine Steckverbindung wahlweise mit einem weiteren Trägerbauteil oder dem Anschlussstück verbunden werden kann. Dies bedeutet, dass an eine von mehreren Anschlussmöglichkeiten des einen Trägerbauteils zur Verbindung mit einem weiteren Trägerbauteil auch stattdessen das Anschlussstück für die Stromversorgung aufgesteckt werden kann. Dementsprechend sind vorzugsweise alle Anschlussstellen eines erfindungsgemäßen Trägerbauteils mit einer darin beispielsweise eingebetteten Leiterplatine derart ausgebildet, dass in Abhängigkeit von der konkreten Bauraumsituation für die Beleuchtungsvorrichtung oder von einer gewünschten Form der Beleuchtungsvorrichtung entschieden werden kann, ob an einer bestimmten Anschlussstelle ein Anschlussstück oder ein weiteres Trägerbauteil elektrisch mit der Leiterplatine verbunden werden soll.In an embodiment is the power source over a connector connected to the printed circuit board, which also on the carrier component is plugged. In this case, the carrier component is preferably designed such that that it over at least one connector optionally with a further carrier component or the fitting can be connected. This means that to one of several connectivity options of a carrier component for Connection with another carrier component also instead the connector for the Power can be plugged. Accordingly, they are preferable all connection points of a carrier component according to the invention with one therein, for example embedded printed circuit board designed such that in dependence from the specific space situation for the lighting device or from a desired one Shape of the lighting device can be decided on whether a specific connection point, a connection piece or another support component to be electrically connected to the printed circuit board.

Wie bereits obig mehrfach kurz angedeutet, wird es als besonders vorteilhaft erachtet, wenn das erfindungsgemäße Trägerbauteil in Form einer längserstreckten Profilschiene ausgebildet ist. Eine derartige Profilschiene kann zusätzlich Halteabschnitte aufweisen, die zur Festlegung weiterer Bauteile der Beleuchtungsvorrichtung, wie z. B. Platten als Regelbretter oder Seitenwände, vorgesehen und ausgebildet sind. Als Beispiele für solche Halteabschnitte kann die Profilschiene durchgehende, sich längs ihrer Längserstreckungsrichtung erstreckende Nuten aufweisen, in die Platten eingesetzt werden, so dass ein Rand der Platten von der Profilschiene umgriffen wird. Durch die in die Profilschiene integrierte LED oder die Mehrzahl von LEDs ist die eingesetzte Platte beleuchtet. Bei einer transparenten Acrylglasplatte kann diese eingesetzt in eine solche erfindungsgemäße Profilschiene auch über die LEDs ausgeleuchtet sein, so dass die teilweise transparente Acrylglasplatte als ausgeleuchtete bzw. illuminierte Fläche erscheint. Bei einer derartigen Konstruktion ist das erfindungsgemäße Trägerbauteil somit Teil einer Lichttafel, bei der die Acrylglasplatte beispielsweise als illuminierte Werbetafel genutzt werden kann.As already briefly indicated above, it will be particularly advantageous considered when the carrier component according to the invention in the form of an elongated Profile rail is formed. Such a profile rail can additionally Have holding portions, which determine additional components the lighting device, such. B. plates as rule boards or side walls, are provided and designed. As examples of such holding sections may the profile rail continuous, along its longitudinal direction extending grooves have to be inserted into the plates, leaving an edge of the Plates is encompassed by the rail. Through the in the rail integrated LED or the plurality of LEDs is the inserted plate illuminated. For a transparent acrylic sheet, this can be used in such a profile rail according to the invention also over the LEDs should be lit, so that the partially transparent Acrylic glass plate appears as illuminated or illuminated surface. With such a construction, the carrier component according to the invention is thus Part of a light panel where the acrylic sheet, for example can be used as an illuminated billboard.

Weitere Vorteile und Merkmale der vorliegenden Erfindung werden auch bei der Beschreibung der nachstehenden Ausführungsbeispiele deutlich werden.Further Advantages and features of the present invention are also in the description of the following embodiments will become apparent.

Es zeigen:It demonstrate:

1 zwei über eine Steckverbindung miteinander gekoppelte erfindungsgemäße Leiterplatinen; 1 two interconnected via a connector interconnected printed circuit boards according to the invention;

2A–3B unterschiedliche vergrößerte Ansichten jeweils eines Teils einer erfindungsgemäßen Leiterplatine; 2A - 3B different enlarged views of each part of a printed circuit board according to the invention;

4 eine perspektivische Ansicht eines erfindungsgemäßes Trägerbauteils in Form einer Profischiene mit mehreren wechselseitig angeordneten Leiterplatinen; 4 a perspective view of an inventive carrier component in the form of a professional rail with several mutually arranged printed circuit boards;

5 mehrere zusammengesteckte erfindungsgemäße Trägerbauteile in Form von Profilschienen gemäß der 4 mit daran festgelegten Platten als weiterem Bauteil einer Beleuchtungsvorrichtung, die das erfindungsgemäße Trägerbauteil aufweist; 5 a plurality of assembled carrier components according to the invention in the form of profile rails according to the 4 with plates fixed thereto as a further component of a lighting device comprising the support component according to the invention;

6A–6C verschiedene Ansichten der Profilschiene der 5; 6A - 6C different views of the rail of the 5 ;

7 ein weiteres Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Trägerbauteils in der Form einer Profilschiene mit einem H-Profil; 7 a further embodiment of a support member according to the invention in the form of a rail with an H-profile;

8 eine Wandverkleidung, die mehrere illuminierte Lichttafeln jeweils als Teil einer einzigen Beleuchtungsvorrichtung aufweist, welche unter anderem durch mehrere Profilschienen der 7 zusammengesetzt ist. 8th a wall covering several il each having luminous light panels as part of a single lighting device which, inter alia, by a plurality of rails of the 7 is composed.

1 zeigt in perspektivischer Draufsicht zwei identisch ausgebildete erfindungsgemäße Leiterplatinen 1, 1', die sich jeweils entlang einer Längserstreckungsrichtung L erstrecken und entlang der Längserstreckungsrichtung L miteinander über eine Steckverbindung 20 verbunden sind. Die Leiterplatinen 1 und 1' sind aus einem elektrisch isolierenden Material herstellt und von leitfähigen Verbindungen durchzogen. In den 2A, 2B, 3A und 3B sind weiterhin in verschiedenen Ansichten Abschnitte der beiden Leiterplatinen 1, 1' vergrößert dargestellt. 1 shows a perspective plan view of two identically designed printed circuit boards according to the invention 1 . 1' which each extend along a longitudinal direction L and along the longitudinal direction L with each other via a plug connection 20 are connected. The printed circuit boards 1 and 1' are made of an electrically insulating material and crossed by conductive connections. In the 2A . 2 B . 3A and 3B are still in different views sections of the two printed circuit boards 1 . 1' shown enlarged.

So weisen die beiden Leiterplatinen 1, 1' jeweils mehrere entlang der Längserstreckungsrichtung L in regelmäßigen Abständen zueinander angeordnete Anbringungsstellen 11 für eine LED-Einheit 3 mit einer LED-Platine 30 auf. Jede der Anbringungsstellen 11 wird durch zwei Verbindungselemente in Form von Schraubzylindern 11.1 und 11.2 definiert. Die Schraubzylinder 11.1 und 11.2 sind in einem Abstand zueinander an einer Platinenoberfläche 10 der Leiterplatine 1 bzw. 1' angeordnet sind, der kleiner ist als eine Länge der mit der LED-Platine 30 gebildeten LED-Einheit 3. Im Querschnitt betrachtet ähnelt die mit LED-Platinen 30 bestückte Leiterplatine 1, 1' durch die Schraubzylinder 11.1 und 11.2 einem Doppel-T-Profil bzw. so genannten I-Profil.This is the way the two printed circuit boards are pointing 1 . 1' in each case a plurality of attachment points arranged at regular intervals relative to one another along the longitudinal extension direction L. 11 for an LED unit 3 with an LED board 30 on. Each of the mounting points 11 is made by two fasteners in the form of screw cylinders 11.1 and 11.2 Are defined. The screw cylinder 11.1 and 11.2 are at a distance from each other on a board surface 10 the printed circuit board 1 respectively. 1' are arranged, which is smaller than a length of the LED board 30 formed LED unit 3 , Seen in cross-section similar to the LED boards 30 equipped printed circuit board 1 . 1' through the screw cylinder 11.1 and 11.2 a double-T-profile or so-called I-profile.

Die Schraubzylinder 11.1 und 11.2 sind des Weiteren als elektrische Komponenten der LED Leiterplatine 1, 1' ausgeführt, indem sie elektrisch leitend ausgebildet und in die Leiterplatine 1 bzw. 1' eingesteckt sind.The screw cylinder 11.1 and 11.2 are further as electrical components of the LED printed circuit board 1 . 1' executed by being electrically conductive and into the printed circuit board 1 respectively. 1' are plugged in.

In Abhängigkeit der gewünschten Anzahl von durch eine LED-Einheit definierten Lichtquellen können einzelne LED-Einheiten 3 an jeweils eine Anbringungsstelle 11 fixiert sein. Wie insbesondere anhand der 3A und 3B gut ersichtlich ist, wird hierfür eine jede LED-Einheit 3 über zwei Schrauben 4, 4 als Befestigungsmittel an den Schraubzylindern 11.1 und 11.2 befestigt. Die flach ausgeführte LED-Platine 30 einer LED-Einheit 3 weist an ihren sich gegenüberliegenden Enden zwei halbkreisförmige Ausnehmung 3.1 und 3.2 auf. Diese Ausnehmungen 3.1 und 3.2 umgreifen jeweils bei einer bestimmungsgemäßen Anbringung an der Leiterplatine 1, 1' die jeweils zugeordnete elektrisch leitfähige Schraube 4 an deren Schafft, um über den Schraubzylinder 11.1 bzw. 11.2 und die jeweilige Schraube 4 eine Verbindung der LED-Platine 30 mit der Leiterplatine 11, 1' zu realisieren. Auf diese Weise sind die auf der LED-Platine 30 angeordnete LEDs 30.1 mit einer hier nicht dargestellten Stromquelle verbindbar, die über einen Stromanschlussstecker S mit der Leiterplatine 1* verbunden ist.Depending on the desired number of light sources defined by an LED unit, individual LED units 3 to one attachment point each 11 be fixed. As in particular on the basis of 3A and 3B is clearly visible, this is every LED unit 3 about two screws 4 . 4 as a fastener on the screw cylinders 11.1 and 11.2 attached. The flat LED board 30 an LED unit 3 has at its opposite ends two semicircular recess 3.1 and 3.2 on. These recesses 3.1 and 3.2 embrace each at a proper attachment to the circuit board 1 . 1' the respectively associated electrically conductive screw 4 at their creation, about the screw cylinder 11.1 respectively. 11.2 and the respective screw 4 a connection of the LED board 30 with the printed circuit board 11 . 1' to realize. That way, those are on the LED board 30 arranged LEDs 30.1 connectable to a power source, not shown here, via a power connector S to the circuit board 1* connected is.

Wie insbesondere anhand der 1 und 3A dargestellt ist, wird über die beiden Schraubzylinder 11.2 und 11.1, die jeweils ein Innengewinde 11.0 für die Schraube 4 aufweisen, die LED-Platine 30 der LED-Einheit 3 in einem definierten Abstand zu der Leiterplatine 1 bzw. 1' gehalten. Die somit von der zugeordneten Leiterplatine 1 bzw. 1' separierte LED-Einheit 3 bzw. die auf ihr angeordneten LEDs 30.1 sind somit deutlich besser gekühlt und effektiver kühlbar, da sie auch an ihrer der Platinenoberfläche 10 zugewandten Unterseite von Luft umströmt werden können. Weiterhin ist über die Befestigung über die Schrauben 4, 4 eine einfache Auswechslung der LED-Platine 30 bzw. der kompletten LED-Einheit 3 gegeben, falls eine oder mehrere der LEDs 30.1 ausfallen.As in particular on the basis of 1 and 3A is shown is about the two screw cylinder 11.2 and 11.1 each having an internal thread 11.0 for the screw 4 exhibit, the LED board 30 the LED unit 3 at a defined distance to the printed circuit board 1 respectively. 1' held. The thus of the associated printed circuit board 1 respectively. 1' separated LED unit 3 or the LEDs arranged on it 30.1 are thus much better cooled and more effective coolable, as they also on their board surface 10 facing underside of air can be flowed around. Furthermore, about the attachment via the screws 4 . 4 a simple replacement of the LED board 30 or the complete LED unit 3 given if one or more of the LEDs 30.1 fail.

Die mit den beiden Leiterplatinen 11, 1* verbundene einzige Stromquelle wird über den Stromanschlussstecker S angeschlossen, indem dieser entsprechend der 2A mit einem Steckverbinder 2.2' formschlüssig verbunden wird. Dabei sind an jeweils einer Leiterplatine 11, 1' stets zwei Steckverbinder 2.1 und 2.2 bzw. 2.1' und 2.2' an sich entlang der Längserstreckungsrichtung L gegenüberliegenden Enden einer Leiterplatine 1, 1' angeordnet, wobei ein Steckverbinder 2.2 bzw. 2.2' zwei Kontaktstifte und der andere Steckverbinder 2.1 bzw. 2.1' dazu komplementäre Kontaktbuchsen aufweist. Auf diese Weise sind die beiden Leiterplatinen 1 und 1' zur Realisierung einer Steckverbindung 20 über einen Steckverbinder 2.1' der Leiterplatine 1' entsprechend der 2b miteinander verbindbar. Alternativ kann folglich der Steckverbinder 2.2 der Leiterplatine 1 analog zu dem Steckverbinder 2.2' der Leiterplatine 1' mit dem Stromanschlussstecker S verbunden sein.The with the two printed circuit boards 11 . 1* connected single power source is connected via the power connector S by this according to the 2A with a connector 2.2 'is positively connected. These are each a printed circuit board 11 . 1' always two connectors 2.1 and 2.2 respectively. 2.1 ' and 2.2 ' along the longitudinal direction L opposite ends of a printed circuit board 1 . 1' arranged, with a connector 2.2 respectively. 2.2 ' two pins and the other connector 2.1 respectively. 2.1 ' Complementary contact sockets has. In this way, the two printed circuit boards 1 and 1' for the realization of a plug connection 20 via a connector 2.1 'the printed circuit board 1' according to the 2 B connectable with each other. Alternatively, consequently, the connector 2.2 the printed circuit board 1 analogous to the connector 2.2 'the printed circuit board 1' be connected to the power connector S.

Über die Steckverbindung 20 sind die beiden Leiterplatinen 1 und 1' formschlüssig miteinander verbunden und in ihrer räumlichen Ausrichtung zueinander festgelegt. So liegen auch die beiden einander zugewandten Außenkanten 1.2 der Leiterplatine 1 und 1.1' der Leiterplatine 1', die quer zur Längserstreckungsrichtung L verlaufen, direkt aneinander an. Damit die beiden miteinander verbundenen Leiterplatinen 1 und 1' nicht ohne weiteres voneinander entfernt werden könne, weist der Steckverbinder 2.1' zudem einen elastisch ausgebildeten Rastclip 21 auf, der bei bestimmungsgemäßer Verbindung der beiden Leiterplatinen 1 und 1' in den Steckverbinder 2.2 einrastet und in diesen eingreift.About the plug connection 20 are the two printed circuit boards 1 and 1' positively connected with each other and set in their spatial orientation to each other. So are the two outer edges facing each other 1.2 the printed circuit board 1 and 1.1 'the printed circuit board 1' , which extend transversely to the longitudinal direction L, directly to each other. So that the two interconnected circuit boards 1 and 1' can not be easily removed from each other, the connector has 2.1 ' also an elastically formed locking clip 21 on, the normal connection of the two printed circuit boards 1 and 1' in the connector 2.2 engages and engages in these.

Zudem sind über die Steckverbinder 2.1, 2.1', 2.2 und 2.2' mehrere gleichartige Leiterplatinen 1, 1' ineinander in Reihe schaltbar so dass eine mehrere Meter, im vorliegenden Beispiel bis zu 10 Meter, lange Leuchtleiste mit einer Vielzahl voneinander beabstandeten LED-Einheiten 3 durch einfaches Aneinanderstecken einzelner Leiterplatinen 1, 1' realisierbar ist. Die auf den einzelnen Leiterplatinen 1, 1' parallel geschalteten LED-Einheiten 3 werden dabei von einer einzigen gemeinsamen Stromquelle gespeist, die über den Stromanschlussstecker S nur an einer der Leiterplatinen 1, 1' direkt angeschlossen ist.In addition, via the connectors 2.1 . 2.1 ' . 2.2 and 2.2 ' several similar printed circuit boards 1 . 1' in series with each other switchable so that a several meters, in the present example up to 10 meters, long light bar with a variety of be spaced LED units 3 by simply stacking individual printed circuit boards 1 . 1' is feasible. The on the individual printed circuit boards 1 . 1' parallel LED units 3 are powered by a single common power source, the power connector S only on one of the circuit boards 1 . 1' directly connected.

Anhand der 3A ist weiterhin eine alternative Anbindung der LED-Platine 30 an die Leiterplatine 1' (bzw. 1) verdeutlicht. So kann an Stelle der elektrischen Verbindung der LED-Platine 30 mit einer Leiterplatine 1, 1' über die Schrauben 4, 4 auch eine Lösung vorgesehen sein, bei der an die LED-Platine 30 angelötete Leitungskabel L1 und L2 auch an die jeweilige Leiterplatine 1, 1' angelötet oder jeweils über einen einzelnen Stecker mit der zugeordneten Leiterplatine 1, 1' verbunden sind. So wäre im letzt genannten Fall auch weiterhin noch eine einfache Austauschbarkeit einzelner LED-Einheiten 3 von der Leiterplatine 1 bzw. 1' gegeben.Based on 3A is still an alternative connection of the LED board 30 to the printed circuit board 1' (respectively. 1 ) illustrates. So, in place of the electrical connection of the LED board 30 with a printed circuit board 1 . 1' over the screws 4 . 4 Also be provided a solution in which to the LED board 30 soldered cable L1 and L2 also to the respective printed circuit board 1 . 1' soldered or in each case via a single connector with the associated printed circuit board 1 . 1' are connected. Thus, in the last-mentioned case, simple replacement of individual LED units would still be possible 3 from the printed circuit board 1 respectively. 1' given.

Die in der 3A gezeigten Leitungskabel L1 und L2 dienen nur der Veranschaulichung dieser Ausführungsvariante, bei der die Leitungskabel L1 und L über ihre Lötkontakte 31 bzw. 32 mit der LED-Platine 30 verbunden sind. Dabei liegt der Lötkontakt 32 zwischen der Ausnehmung 3.2 und den LEDs 30.1 auf einer von der Platinenoberfläche 10 abgewandten Seite der LED-Platine 30 und damit im Bereich des einen Schraubzylinders 11.2, der durch eine Basisplatte 11.20 von dem anderen Schraubzylinder 11.1 in einfacher Weise zu unterscheiden ist.The in the 3A shown line cable L1 and L2 are only illustrative of this embodiment, in which the line cable L1 and L on their solder contacts 31 respectively. 32 with the LED board 30 are connected. This is the soldering contact 32 between the recess 3.2 and the LEDs 30.1 on one of the board surface 10 opposite side of the LED board 30 and thus in the area of a screw cylinder 11.2 that by a base plate 11:20 from the other screw cylinder 11.1 is easy to distinguish.

Die 4 zeigt in perspektivischer Ansicht ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Trägerbauteils für eine Beleuchtungsvorrichtung in Form einer Profilschiene 5. In der Profilschiene 5, die sich analog entlang einer Längserstreckungsrichtung L erstreckt, sind drei wechselseitig angeordnete identische Leiterplatinen 1* vorgesehen. Diese drei Leiterplatinen 1* sind jeweils eine alternative Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Leiterplatine. Sie können aber ebenso in der Form der Leiterplatinen 1 und 1', die in den vorangegangenen 1 bis 3B dargestellt sind, in der Profilschiene 5 (wie auch in den nachfolgend dargestellten Profilschienen 5', 5'', 5''' und 5*) Verwendung finden.The 4 shows a perspective view of an embodiment of a support member according to the invention for a lighting device in the form of a rail 5 , In the profile rail 5 , which extends analogously along a longitudinal extension direction L, are three mutually identical identical printed circuit boards 1* intended. These three printed circuit boards 1* are each an alternative embodiment of a printed circuit board according to the invention. But you can as well in the form of printed circuit boards 1 and 1' that in the previous ones 1 to 3B are shown in the rail 5 (as well as in the profile rails shown below 5 ' . 5 '' . 5 ''' and 5 * ) Find use.

Die einzelnen, schmalen Leiterplatinen 1' erstrecken sich ebenfalls entlang der Längserstreckungsrichtung L und weisen eine im Verhältnis zu ihrer Längserstreckung nur geringe Breite auf. Während die beiden außen liegenden Leiterplatinen 1* und 1* sich an einer Unterseite 50.2 der Profilschiene 5 erstrecken, verläuft die mittlere, dazwischen liegende Leiterplatine 1* entlang einer Oberseite 50.1 der Profilschiene 5. Die über die Leiterplatinen 1* jeweils mit Strom versorgten und mit ihnen verbundenen LED-Platinen 30 einer LED-Einheit 3 liegen jeweils auf der Seite der Profilschiene 5, die der zugeordneten Leiterplatine 1* gegenüber liegt. So befinden sich die LED-Einheiten 3 der beiden außen liegenden Leiterplatinen 1* und 1* auf der Oberseite 50.1 der Profilschiene 5 und die LED-Einheiten 3 der mittleren Leiterplatine 1* auf de Unterseite 50.2 der Profilschiene 5.The individual, narrow printed circuit boards 1' also extend along the longitudinal extension direction L and have a small width relative to their longitudinal extent. While the two outer printed circuit boards 1* and 1* at a bottom 50.2 the profile rail 5 extend, runs the middle, intermediate printed circuit board 1* along a top 50.1 the profile rail 5 , The over the printed circuit boards 1* each powered and connected to them LED boards 30 an LED unit 3 lie on the side of the rail 5 that of the associated circuit board 1* is opposite. So are the LED units 3 the two outer printed circuit boards 1* and 1* on the top 50.1 the profile rail 5 and the LED units 3 the middle printed circuit board 1* on the bottom 50.2 the profile rail 5 ,

Sowohl die Leiterplatinen 1* als auch die LED-Einheiten 3 sind in längserstreckten Aufnahmen der Profilschiene 5 gelagert, so dass die Leiterplatine 1* bzw. die einzelnen LED-Einheiten 3 entlang der Längserstreckungsrichtung L verschieblich sind, bevor die beiden genannten Platinen (1* und 30) miteinander fixiert werden. Dabei wird eine Aufnahme für jeweils eine Leiterplatine 1* durch eine Platinenaufnahme 51 in Form eines durchgehenden Kanals der Profilschiene 5 gebildet. Die drei Platinenaufnahmen 51 der Profilschiene 5 für die Leiterplatinen 1* weisen jeweils zwei einander gegenüber liegende und sich entlang der Längserstreckungsrichtung L erstreckende Absätze auf, die derart der Oberseite 50.1 bzw. der Unterseite 50.2 zugewandte Auflageflächen 51.1 und 51.2 definieren. Auf diesen Auflageflächen 51.1 und 51.2 liegt die zugeordnete Leiterplatine 1* entlang der Längserstreckungsrichtung L mit ihrem Rand komplett auf und wird auf diese Weise an der Profilschiene 5 abgestützt, so dass die Leiterplatine 1* bei einer in Richtung der Auflageflächen 51.1 und 51.2 wirkenden Gewichtskraft in der Profilschiene 5 gehalten ist.Both the printed circuit boards 1* as well as the LED units 3 are in elongated shots of the rail 5 stored, leaving the circuit board 1* or the individual LED units 3 along the longitudinal direction L are displaced before the two said boards ( 1* and 30 ) are fixed together. This is a recording for each a printed circuit board 1* through a board recording 51 in the form of a continuous channel of the rail 5 educated. The three board shots 51 the profile rail 5 for the printed circuit boards 1* each have two mutually opposite and extending along the longitudinal direction L paragraphs, which are the top 50.1 or the bottom 50.2 facing bearing surfaces 51.1 and 51.2 define. On these bearing surfaces 51.1 and 51.2 lies the assigned printed circuit board 1* along the longitudinal direction L with its edge completely on and is in this way on the rail 5 supported so that the circuit board 1* at one in the direction of the bearing surfaces 51.1 and 51.2 acting weight in the rail 5 is held.

Eine Aufnahme für eine Mehrzahl von entlang der Längserstreckungsrichtung L angeordneter LED-Einheiten 3 wird an der Profilschiene 5 durch eine Längsnut 53 bereitgestellt. Diese Längsnut 53 bildet eine beabstandet und parallel zu der zugeordneten Leiterplatine 1* verlaufende Auflagefläche 53.3 für die LED-Einheiten 3 aus. Entlang dieser Auflagefläche 53.3 kann eine einzelne LED-Einheit 3 verschoben werden, um ihre gewünschte Position in Bezug auf die Profilschiene 5 und relativ zu der Leiterplatine 1* einzunehmen. Eine gewünschte bzw. bestimmungsgemäße Position einer LED-Einheit 3 wird vorliegend durch in der 6B ersichtliche Bohrungen 57 definiert, durch die hindurch erneut eine Schraube 4 geführt wird, um eine einzelne LED-Einheit 3 mit ihrer LED-Platine 30 elektrisch leitend mit der zugeordneten Leiterplatine 1* zu verbinden.A receptacle for a plurality of along the longitudinal direction L arranged LED units 3 is at the rail 5 through a longitudinal groove 53 provided. This longitudinal groove 53 forms a spaced and parallel to the associated printed circuit board 1* running support surface 53.3 for the LED units 3 out. Along this support surface 53.3 Can be a single LED unit 3 be moved to their desired position with respect to the rail 5 and relative to the printed circuit board 1* take. A desired or intended position of an LED unit 3 is in the present case in the 6B apparent holes 57 defined, through which again a screw 4 is led to a single LED unit 3 with her LED board 30 electrically conductive with the associated printed circuit board 1* connect to.

Über die gezeigte Konfiguration in der Profilschiene 5, bei der das eigentliche Leuchtmittel, die LEDs 30.1 mit ihrer LED-Platine 30, von der stromführenden Leiterplatine 1* getrennt und auf verschiedenen Seiten 50.1 und 50.2 der Profilschiene 5 angeordnet sind, kann die vorzugsweise aus Aluminium gefertigte Profilschiene 5 als einfacher Kühlkörper für die einzelnen LED-Einheiten 3 dienen. Aufwändige weitere Kühleinrichtungen sind nicht erforderlich. Zudem ist ein einfaches Auswechseln beschädigter LEDs durch die räumliche Trennung der LED-Platine 30 und der stromführenden Leiterplatine 1* leicht möglich. Weiterhin wird durch den die Längsnut 53 aufweisenden Längsabschnitt 55 der Profilschiene 5 und einer Leiterplatine 1* jeweils ein Zwischenraum Z innerhalb der Profilschiene 5 gebildet, indem weitere mit der Leiterplatine 1* verbundene elektrische oder elektronische Komponenten vor äußeren Umwelteinflüssen geschützt untergebracht sind.About the shown configuration in the rail 5 in which the actual bulbs, the LEDs 30.1 with her LED board 30 , from the live circuit board 1* separated and on different sides 50.1 and 50.2 the profile rail 5 are arranged, preferably made of aluminum rail 5 as a simple heat sink for the individual LED units 3 serve. Elaborate additional cooling devices are not required. In addition, a simple replacement is damaged LEDs due to the spatial separation of the LED board 30 and the current-carrying printed circuit board 1* easily possible. Furthermore, by the the longitudinal groove 53 having longitudinal section 55 the profile rail 5 and a printed circuit board 1* in each case a gap Z within the rail 5 formed by adding more to the printed circuit board 1* connected electrical or electronic components are housed protected from external environmental influences.

Solche weiteren elektrischen oder elektronischen Komponenten sind beispielsweise in Übereinstimmung zu den Schraubzylindern 11.1 und 11.2 der vorangegangenen 1–3B ausgebildete Schraubzylinder 11.1*, von denen in den 4, 5 und 6a nur jeweils Kontaktstifte 13 ersichtlich sind. Diese Kontaktstifte 13 sind durch die jeweilige Leiterplatine 1* hindurch gesteckt und verbinden die Schraubzylinder 11.1* elektrisch leitend mit der Leiterplatine 1*. Gleiches gilt für in dem Zwischenraum Z angeordnete Steckverbinder 2.2* der drei Leiterplatinen 1*. Auch diese sind jeweils auf einer Platinenoberfläche der Leiterplatinen 1* befestigt und mit den auf einer Unterseite der zugeordneten Leiterplatine 1* ersichtlichen Kontaktstiften 14 mit der entsprechenden Leiterplatine 1* elektrisch leitend verbunden.Such other electrical or electronic components are, for example, in accordance with the screw cylinders 11.1 and 11.2 the previous one 1 - 3B trained screw cylinder 11.1 * of which in the 4 . 5 and 6a only each contact pins 13 can be seen. These pins 13 are through the respective printed circuit board 1* inserted through and connect the screw cylinder 11.1 * electrically conductive with the printed circuit board 1* , The same applies to arranged in the gap Z connector 2.2 * of the three printed circuit boards 1* , These too are each on a board surface of the printed circuit boards 1* attached and with the on a bottom of the associated printed circuit board 1* apparent pins 14 with the appropriate printed circuit board 1* electrically connected.

Jeweils drei Steckverbinder 2.2* sind an einer quer zur Längserstreckungsrichtung L verlaufenden Stirnseite 52 der Profilschiene 5 angeordnet und schließen bündig mit dieser ab. An der der Stirnseite 52 gegenüber liegenden Stirnseite der Profilschiene 5 sind weitere (hier nicht dargestellte) Steckverbinder vorgesehen. Während die Steckverbinder 2.2* zwei Kontaktstifte 2.20 und 2.21 aufweisen, haben die an der anderen Stirnfläche angeordneten Steckverbinder zwei damit korrespondierende Kontaktbuchsen. Auf diese Weise sind Leiterplatinen 1* zweier identisch ausgebildeter Profilschienen 5, 5' über diese an den Stirnseiten angeordnete Steckverbinder in einfacher Weise elektrisch miteinander verbindbar. Damit auch die Profilschiene 5 bzw. 5' möglichst einfach mit einer weiteren Profilschiene 5' bzw. 5 verbindbar ist, weist diese jeweils an ihren Stirnseiten (52) Befestigungsbohrungen 52.1, 52.2 auf. In diese werden jeweils Stiftbolzen (nicht dargestellt) eingesteckt, die über die jeweilige Stirnfläche hinausragen und somit eine einfache formschlüssige Verbindung mit einer weiteren Profilschiene 5 bzw. 5' gestatten.Three connectors each 2.2 * are on a transversely to the longitudinal direction L extending end face 52 the profile rail 5 arranged and complete flush with this. At the front 52 opposite end face of the rail 5 are further (not shown here) connector provided. While the connectors 2.2 * two pins 2.20 and 2.21 have arranged on the other end face connector has two corresponding contact sockets. This way are printed circuit boards 1* two identically formed profile rails 5 . 5 ' About this arranged on the end side connector in a simple manner electrically connected to each other. So also the rail 5 respectively. 5 ' as easy as possible with another rail 5 ' respectively. 5 is connectable, this has at their end faces ( 52 ) Mounting holes 52.1 . 52.2 on. In this pin bolts (not shown) are inserted, which protrude beyond the respective end face and thus a simple positive connection with another rail 5 respectively. 5 ' allow.

Um vor der Montage einer Beleuchtungsvorrichtung, die durch Ineinanderstecken mehrerer Profilschienen 5, 5', 5'' und 5''' zum Beispiel gemäß der 5 gebildet wird, die Funktionstüchtigkeit der auf einer Profilschiene 5, 5', 5'' bzw. 5''' angeordneten LEDs 30.1 vor dem Zusammenbau testen zu können, sind die einzelnen Profilschienen 5, 5', 5'' bzw. 5''' als einzelne funktionsfähige Module ausgeführt. Mit anderen Worten ist jeweils eine Profilschiene 5, 5', 5'' bzw. 5''' als vormontierte Einheit an eine auf eine entsprechende Spannung eingestellte Stromquelle anschließbar, um die Funktionstüchtigkeit der daran angebrachten LEDs 30.1 zu testen.To pre-assemble a lighting device by nesting several rails 5 . 5 ' . 5 '' and 5 ''' for example, according to the 5 is formed, the functionality of the on a mounting rail 5 . 5 ' . 5 '' respectively. 5 ''' arranged LEDs 30.1 to test before assembly, are the individual rails 5 . 5 ' . 5 '' respectively. 5 ''' executed as single functional modules. In other words, each is a rail 5 . 5 ' . 5 '' respectively. 5 ''' as a preassembled unit to a set to a corresponding voltage power source connected to the functionality of the attached LEDs 30.1 to test.

Die Ausbildung eines Trägerbauteils in Form eines funktionsfähigen Moduls wie die Profilschienen 5, 5', 5'' und 5''', das zum Zusammenbau einer Beleuchtungsvorrichtung mit weiteren gleichartigen Modulen gekoppelt wird, ist grundsätzlich unabhängig von der Verwendung von LEDs 30.1 als Leuchtmitteln der Beleuchtungsvorrichtung. Für die Schaffung einer möglichst Bauraum und Energie sparenden Beleuchtungsvorrichtung wird jedoch vorliegend grundsätzlich der Einsatz von LEDs 30.1 bevorzugt, die erfindungsgemäß auf einer separaten LED-Platine 30 angeordnet sind.The formation of a carrier component in the form of a functional module such as the rails 5 . 5 ' . 5 '' and 5 ''' , which is coupled to the assembly of a lighting device with other similar modules, is basically independent of the use of LEDs 30.1 as lighting means of the lighting device. However, in the present case, the use of LEDs is fundamentally essential for the creation of an installation space that is as space-saving as possible and energy-saving 30.1 preferred according to the invention on a separate LED board 30 are arranged.

Wie insbesondere anhand der 6B veranschaulicht ist, weisen die Profilschiene 5, 5', 5'', 5''' jeweils an ihren beiden Stirnseiten drei Aussparungen 56 für die Zugänglichkeit der innerhalb der Profilschiene 5 an einer Stirnseite aufgenommenen drei Steckverbinder 2.2* auf.As in particular on the basis of 6B is illustrated have the rail 5 . 5 ' . 5 '' . 5 ''' each at its two end faces three recesses 56 for accessibility within the rail 5 at one end received three connectors 2.2 * on.

Senkrecht zu der Stirnfläche 52 und somit seitlich von den Aussparungen 56 erstrecken sich an der Profilschiene 5 zwei seitliche Befestigungskanäle 54. Diese Befestigungskanäle 54 bilden Halteabschnitte der Profilschiene 5 zur Festlegung mindestens eines weiteren Bauteils der Beleuchtungsvorrichtung entlang der Längserstreckungsrichtung L.Perpendicular to the face 52 and thus laterally from the recesses 56 extend to the rail 5 two lateral mounting channels 54 , These mounting channels 54 form holding sections of the profile rail 5 fixing at least one further component of the lighting device along the longitudinal direction L.

Wie in 5 dargestellt, kann es sich hierbei um Platten 6 handeln, die in den seitlichen Befestigungskanal 54 jeweils eingesteckt sind, so dass deren Rand von der Profilschiene 5 oder mehreren Profilschienen 5, 5', 5'', 5''' umgriffen ist. Derartige Platten 6 können beispielsweise Acrylglasplatten, Regalwände oder -bretter oder Seitenwände sein, die über die LEDs 30.1 der Profilschiene 5 bzw. der aus mehreren Profilschienen 5, 5', 5'' und 5''' zusammengesetzten Leuchtleiste beleuchtet sind.As in 5 represented, this can be plates 6 acting in the lateral attachment channel 54 are respectively inserted, so that their edge from the rail 5 or more profile rails 5 . 5 ' . 5 '' . 5 ''' is encompassed. Such plates 6 For example, acrylic sheets, shelf walls or boards, or side walls may be over the LEDs 30.1 the profile rail 5 or of several profile rails 5 . 5 ' . 5 '' and 5 ''' composite light bar are illuminated.

In der 5 ist zudem ein Anschlussstück 7 dargestellt, über das die aus mehreren Profilschienen 5, 5', 5'', 5''' bestehende Leuchtleiste mit einer nicht weiter dargestellten Stromversorgung verbunden ist. Das Anschlussstück 7 ist dabei derart ausgeführt, dass es anstelle einer weiteren Profilschiene an einer der Stirnflächen der Profilschiene 5 (bzw. 5', 5'', 5''') aufgesteckt werden kann. Die drei Leiterplatinen 1* der ersten Profilschiene 5 und damit auch die übrigen Leiterplatinen 1* der anderen Profilschienen 5', 5'' und 5''' sind somit über das Anschlussstück 7 an eine gemeinsame Stromquelle bzw. eine gemeinsame Stromversorgung angeschlossen.In the 5 is also a connection piece 7 shown, over that of several profile rails 5 . 5 ' . 5 '' . 5 ''' existing light bar is connected to a power supply, not shown. The connection piece 7 is designed such that it instead of another rail on one of the end faces of the rail 5 (respectively. 5 ' . 5 '' . 5 ''' ) can be plugged. The three printed circuit boards 1* the first rail 5 and with it the other printed circuit boards 1* the other profile rails 5 ' . 5 '' and 5 ''' are thus on the connector 7 connected to a common power source or a common power supply.

Mit der 6C wird ein Schnitt durch die Profilschiene 5 gezeigt. In diesem ist nochmals der zwischen dem Längsabschnitt 55 und einer Leiterplatine 1* gebildete Zwischenraum Z innerhalb der Profilschiene 5 verdeutlicht. In dieser Ansicht ist auch eine in die Bohrung 57 für die Schraube 4 eingesetzte Isolierbuchse 8 gezeigt. Weiterhin wird deutlich, dass die Höhe des Zwischenraums Z, d. h. die Länge senkrecht zu der Längserstreckungsrichtung L, um ein Vielfaches größer ist als eine Platinendicke h1 der Leiterplatine 1*. Auf diese Weise sind in dem Zwischenraum Z innerhalb der Profilschiene 5 die mit der Leiterplatine 1* verbundenen elektrischen und elektronischen Komponenten (Schraubzylinder 11.1* sowie Steckverbinder 2.2*) vollständig aufgenommen.With the 6C becomes a cut through the rail 5 shown. In this is again the between the longitudinal section 55 and a printed circuit board 1* formed gap Z within the rail 5 clarified. In this view is also one in the hole 57 for the screw 4 used insulating bushing 8th shown. Furthermore, it is clear that the height of the intermediate space Z, ie the length perpendicular to the longitudinal direction L, is many times greater than a board thickness h 1 of the printed circuit board 1* , In this way, Z are within the rail in the gap 5 the one with the printed circuit board 1* connected electrical and electronic components (screw cylinder 11.1 * and connectors 2.2 * ) completely absorbed.

Wie weiterhin mit den beiden dargestellten Längen hZ1 und hZ2 veranschaulicht, ist damit folglich die gesamte Elektronik innerhalb der von ihrer Oberseite 50.1 und ihrer Unterseite 50.2 sowie ihren beiden Stirnflächen begrenzten Profilschiene 5 untergebracht. Dabei steht die Länge hZ1 für die zur Verfügung gestellte Zwischenraumhöhe gemessen von einer Unterseite des Längsabschnitts 55 bis zu den an einer Unterseite der Leiterplatine 1* vorstehenden Kontaktstiften 13 bzw. 14. Die Länge hZ2 verdeutlicht den um ein Vielfaches geringeren Abstand der Kontaktstifte 13, 14 zu der räumlichen Erstreckung der Profilschiene 5 an deren Unterseite 50.2. Wie insbesondere aus der Ansicht der 4 bzw. der 6A ersichtlich ist, liegt demgemäß auch die LED-Einheit 3 jeweils vollständig innerhalb der Längsnut 53. So schließt eine schützende, transparente Abdeckung 33 für die LEDs 30.1 der LED-Einheit 3 maximal bündig mit der Oberseite 50.1 der Profilschiene 5 (bzw. im Fall der mittleren Leiterplatine 1* mit der Unterseite 50.2) ab, so dass die äußeren Abmaße der Profilschiene 5 vollständig von deren tragendem Teil bestimmt werden und keine ihrer Komponenten darüber hinaus an ihr hervorstehen. Folglich sind alle elektronischen Komponenten der Profilschiene 5 von ihr geschützt eingefasst.As further illustrated with the two illustrated lengths h Z1 and h Z2 , consequently, all of the electronics are within that of their top 50.1 and their bottom 50.2 and its two end faces limited profile rail 5 accommodated. In this case, the length h Z1 stands for the available clearance height measured from an underside of the longitudinal section 55 up to those on a bottom of the circuit board 1* protruding pins 13 respectively. 14 , The length h Z2 illustrates the much smaller distance between the contact pins 13 . 14 to the spatial extent of the rail 5 at the bottom 50.2 , As in particular from the view of 4 or the 6A can be seen, is accordingly also the LED unit 3 each completely within the longitudinal groove 53 , So closes a protective, transparent cover 33 for the LEDs 30.1 the LED unit 3 maximum flush with the top 50.1 the profile rail 5 (or in the case of the middle printed circuit board 1* with the bottom 50.2 ), so that the outer dimensions of the rail 5 are completely determined by their supporting part and that none of their components protrude beyond it. Consequently, all electronic components of the rail 5 edged by her protected.

Mit der 7 wird eine alternative Ausführungsform des erfindungsgemäßen Trägerbauteils in Form einer Profilschiene 5* gezeigt, die insbesondere in einer Beleuchtungsvorrichtung für eine Wandverkleidung V gemäß der 8 eingesetzt werden kann.With the 7 is an alternative embodiment of the carrier component according to the invention in the form of a rail 5 * shown in particular in a lighting device for a wall covering V according to the 8th can be used.

So wird diese Profilschiene 5* durch zwei U-förmige Profilschienen 5.1* und 5.2* gebildet. Diese beiden Profilschienen 5.1* und 5.2* sind über Nieten oder Schrauben miteinander fixiert, die durch Fixierbohrungen 58 der beiden Profilschienen 5.1* und 5.2* hindurchgeführt sind. Zur Ausbildung der Profilschiene 5* werden die beiden Profilschienen 5.1* und 5.2* zu einem (asymmetrischen) H-Profil zusammengesetzt.This is how this profile rail becomes 5 * through two U-shaped rails 5.1 * and 5.2 * educated. These two profile rails 5.1 * and 5.2 * are fixed to each other via rivets or screws through fixing holes 58 the two rails 5.1 * and 5.2 * passed through. For the formation of the profile rail 5 * become the two profile rails 5.1 * and 5.2 * assembled to an (asymmetric) H-profile.

Dabei bilden die Schenkel 5.11 und 5.12 des U-Profils der einen Profilschiene 5.1* einen ersten kanalförmigen Aufnahmeraum A1. Dieser Aufnahmeraum A1 liegt einem zweiten kanalförmigen Aufnahmeraum A2 entlang der Längserstreckungsrichtung L der Profilschiene 5* gegenüber, der durch die beiden Schenkel 5.21 und 5.22 des U-Profils der anderen Profilschiene 5.2* berandet ist. Während der zweite Aufnahmeraum A2, der zu einer zweiten Seite 50.2 des Trägerbauteils 5* hin offen ist, eine Leiterplatine 1, 1' bzw. 1* und weitere damit verbundene elektrische oder elektronische Komponenten aufnimmt, dient der Aufnahmeraum A1 in Analogie zu dem Halteabschnitt 54 der Profilschiene 5 (bzw. 5', 5'', 5'') als Halteabschnitt der Profilschiene 5*. Am Fuß des ersten Aufnahmeraums A1 wird folglich durch in regelmäßigen Abständen zueinander angeordnete Langlöcher 59 der einen Profilschiene 5.1* eine Auflagefläche 53.3* für die einzelnen LED-Einheiten 3 geschaffen. Dem gegenüberliegend definiert der Fuß des kanalförmigen bzw. im Querschnitt U-förmigen Aufnahmeraums A2 eine Auflagefläche 51.3* für eine Leiterplatine 1, 1' bzw. 1*.The legs form 5.11 and 5.12 the U-profile of a rail 5.1 * a first channel-shaped receiving space A1. This receiving space A1 is a second channel-shaped receiving space A2 along the longitudinal direction L of the rail 5 * opposite, through the two thighs 5.21 and 5.22 of the U-profile of the other rail 5.2 * is bounded. While the second recording room A2, the second page 50.2 of the carrier component 5 * is open, a printed circuit board 1 . 1' respectively. 1* and receives further electrical or electronic components connected thereto, the receiving space A1 serves in analogy to the holding section 54 the profile rail 5 (respectively. 5 ' . 5 '' . 5 '' ) as a holding section of the rail 5 * , At the foot of the first receiving space A1 is thus arranged at regular intervals to each other slots 59 the one rail 5.1 * a support surface 53.3 * for the individual LED units 3 created. The opposite defines the foot of the channel-shaped or in cross section U-shaped receiving space A2 a support surface 51.3 * for a printed circuit board 1 . 1' respectively. 1* ,

In den Aufnahmeraum A1 sind derart beispielsweise teilweise transparente bzw. milchige Acrylglasplatten einsetzbar, so dass diese über die an ihrem seitlichen Rand innerhalb des Aufnahmeraums A1 angeordnete LEDs 30.1 illuminiert werden können. Über den Aufnahmeraum A2 ist die Profilschiene 5* beispielsweise an Umrandungselemente R, wie sie in der 8 dargestellt sind, aufsteckbar. Die entlang der Längserstreckungsrichtung L der Profilschiene 5* angeordneten Umrandungselemente R, die beispielsweise als gebürstete Stahlplatten ausgeführt sein können, sind dabei an einer Wand W bereits fixiert. Die Profilschiene 5* bzw. mehrere zur Bildung einer durchgehenden und mehreren Meter langen Leuchtleiste aneinander gesteckte Profilschienen 5* sind damit durch Aufstecken auf die Umrandungselemente R bestimmungsgemäß als Teil einer Wandverkleidung V an der Wand W positionierbar.In the receiving space A1, for example, partially transparent or milky acrylic sheets can be used, so that they are arranged over the LEDs arranged on their lateral edge within the receiving space A1 30.1 can be illuminated. About the receiving space A2 is the rail 5 * For example, to border elements R, as in the 8th are shown, attachable. The along the longitudinal direction L of the rail 5 * arranged bordering elements R, which may for example be designed as brushed steel plates, are already fixed to a wall W. The profile rail 5 * or more to form a continuous and several meters long light bar juxtaposed profile rails 5 * are thus positionable as part of a wall panel V on the wall W by plugging on the border elements R as intended.

Auch bei einer derartigen Ausführungsform wären die einzelnen LED-Einheiten 3 mit der LED-Platine 30 von der auf einer gegenüberliegenden Seite der Profilschiene 5* verlaufenden Leiterplatine separiert, so dass ein besseres Temperaturmanagement und eine leichtere Auswechselbarkeit defekter LEDs 30.1 gegeben ist. Konstruktionsbedingt wäre gegebenenfalls nur zu beachten, dass die auf der Platinenoberfläche 10 angeordneten Schraubzylinder 11.1, 11.2 bzw. 11.1* für die Aufnahme der Schrauben 4 fluchtend mit einer Durchgangsbohrung der Leiterplatine angeordnet werden müssten. Auf diese Weise würde die zur Verbindung der LED-Platine 30 mit der Leiterplatine vorgesehene Schraube 4 zunächst durch diese Durchgangsbohrung hindurchgeführt und dann auf der der LED-Platine 30 gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte mit dem Schraubzylinder 11.1, 11.2 bzw. 11.1* verbunden. Dementsprechend sind in einer derartigen Ausführungsvariante für die Profilschiene 5* die LED-Platine 30 und die Schraubzylinder 11.1, 11.2 bzw. 11.1* einander gegenüberliegenden Platinenoberflächen 10 zugewandt.Even with such an embodiment, the individual LED units would be 3 with the LED board 30 from the one on the opposite side of the rail 5 * extending printed circuit board, so that a better temperature management and easier interchangeability of defective LEDs 30.1 given is. Due to the design, it may be necessary to pay attention only to the fact that it is on the board surface 10 arranged screw cylinder 11.1 . 11.2 respectively. 11.1 * for receiving the screws 4 should be arranged in alignment with a through hole of the printed circuit board. That way you would connect to the LED board 30 provided with the printed circuit board screw 4 first passed through this through hole and then on the LED board 30 opposite side of the circuit board with the screw cylinder 11.1 . 11.2 respectively. 11.1 * verbun the. Accordingly, in such an embodiment for the rail 5 * the LED board 30 and the screw cylinders 11.1 . 11.2 respectively. 11.1 * opposing board surfaces 10 facing.

Die mit der 8 gezeigte Wandverkleidung V zeigt eine der vorangegangenen Ausführungen entsprechende mögliche Ausführungsform einer Beleuchtungsvorrichtung, die aus drei Lichttafeln T1, T2 und T3 gebildet ist. Diese drei Lichttafeln T1, T2 und T3 weisen jeweils eine mit einer Krümmung K versehene Acrylglasplatte als Präsentationsfläche auf, die über in der oberhalb und unterhalb der Lichttafeln T1, T2 und T3 angeordnete LEDs 30.1 illuminiert werden kann. Diese LEDs 30.1 sind entsprechend den vorangegangenen Ausführungen in aneinander gesteckte Profilleisten 5* integriert. Dabei dient jeweils eine Reihe von Profilleisten 5* unterhalb und eine Reihe von Profilleisten 5* oberhalb der Lichttafeln T1, T2, T3 sowohl als Rahmen für die Präsentationsflächen als auch als Kühlkörper für die LEDs 30.1. Durch die im Zusammenhang mit den 1 bis 3B bzw. 4 bis 6C erläuterten Steckverbindungen zwischen den einzelnen Leiterplatinen 1, 1' bzw. 1* und den einzelnen Profilleisten 5, 5', 5'', 5''' ist dabei jeweils eine Reihe von Profilleisten 5* in gleicher Weise an eine einzige Stromquelle angeschlossen.The with the 8th shown wall panel V shows one of the preceding embodiments corresponding possible embodiment of a lighting device, which is formed of three light panels T1, T2 and T3. These three light panels T1, T2 and T3 each have an acrylic glass panel provided with a curvature K as a presentation surface, which has LEDs arranged in the above and below the light panels T1, T2 and T3 30.1 can be illuminated. These LEDs 30.1 are in accordance with the previous versions in mated profile strips 5 * integrated. Each one serves a number of moldings 5 * below and a series of moldings 5 * above the light panels T1, T2, T3 both as a frame for the presentation surfaces and as a heat sink for the LEDs 30.1 , By in connection with the 1 to 3B respectively. 4 to 6C explained plug connections between the individual printed circuit boards 1 . 1' respectively. 1* and the individual profile strips 5 . 5 ' . 5 '' . 5 ''' is in each case a series of moldings 5 * connected in the same way to a single power source.

1, 1', 1*1, 1 ', 1 *
Leiterplatineprinted circuit board
1.1'1.1 '
Außenkanteouter edge
1.21.2
Außenkanteouter edge
1010
Platinenoberflächeplatinum surface
1111
Anbringungsstellefor mounting
11.011.0
Innengewindeinner thread
11.1*11.1 *
Schraubzylinderscrew cylinder
11.1, 11.211.1, 11.2
Schraubzylinderscrew cylinder
11.2011:20
Basisplattebaseplate
1313
Kontaktstiftpin
1414
Kontaktstiftpin
2.1, 2.1'2.1 2.1 '
SteckverbinderConnectors
2.2, 2.2', 2.2*2.2 2.2 ', 2.2 *
SteckverbinderConnectors
2.20, 2.212:20, 2.21
Anschlussstiftpin
2020
Steckverbindungconnector
2121
Rastcliplocking clip
33
LED-EinheitLED unit
3.1, 3.23.1 3.2
Ausnehmungrecess
3030
LED-PlatineLED board
30.130.1
LED(s)LED (s)
31, 3231 32
Lötkontaktesolder contacts
3333
Abdeckungcover
44
Schraubescrew
5, 5', 5'', 5''', 5*5, 5 ', 5' ', 5' '', 5 *
Profilschienerail
5.1*, 5.2*5.1 * 5.2 *
Profilschienerail
5.11, 5.12, 5.21, 5.225:11, 5.12, 5.21, 5.22
Schenkelleg
50.1, 50.1*50.1, 50.1 *
Oberseitetop
50.2, 50.2*50.2, 50.2 *
Unterseitebottom
5151
Platinenaufnahmeplatinum recording
51.1, 51.2, 51.3*51.1, 51.2, 51.3 *
Auflageflächebearing surface
5252
Stirnflächeface
52.1, 52.252.1, 52.2
Befestigungsbohrungmounting hole
5353
Längsnutlongitudinal groove
53.3, 53.3*53.3, 53.3 *
Auflageflächebearing surface
5454
(seitlicher) Befestigungskanal(Lateral) mounting channel
5555
Längsabschnittlongitudinal section
5656
Aussparungrecess
57, 57*57 57 *
Bohrungdrilling
5858
Fixierbohrunglocating pin
5959
LanglochLong hole
66
Platteplate
77
Abschlussstückterminating piece
88th
Isolierbuchseinsulating bush
A1, A2A1, A2
Aufnahmeraumaccommodation space
h1 h 1
Platinendickeboard thickness
hZ1, hZ2 h Z1 , h Z2
Längelength
KK
Krümmungcurvature
LL
LängserstreckungsrichtungLongitudinal extension
L1, L2L1, L2
Leitungskabelcable
RR
Umrandungselementborder element
SS
StromanschlusssteckerPower Connector
T1, T2, T3T1, T2, T3
Lichttafellight panel
VV
Wandverkleidungwall covering
WW
Wandwall
ZZ
Zwischenraumgap

Claims (29)

Leiterplatine zur Verbindung auf der Leiterplatine angeordneter elektrischer oder elektronischer Komponenten mit einer Stromquelle, wobei die Leiterplatine als eine elektronische Komponente mindestens eine LED aufweist, die über die Leiterplatine mit der Stromquelle verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine LED (30.1) auf einer separaten LED-Platine (30) angeordnet ist, die zur Versorgung der mindestens einen LED (30.1) mit Strom von der Stromquelle mit der Leiterplatine (1, 1', 1*) verbunden ist.Printed circuit board for connecting electrical or electronic components arranged on the printed circuit board to a current source, the printed circuit board having as an electronic component at least one LED which is connected to the current source via the printed circuit board, characterized in that the at least one LED ( 30.1 ) on a separate LED board ( 30 ) arranged to supply the at least one LED ( 30.1 ) with power from the power source to the printed circuit board ( 1 . 1' . 1* ) connected is. Leiterplatine nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die LED-Platine (30) mit der mindestens einen LED (30.1) an der Leiterplatine (1, 1', 1*) auswechselbar befestigt ist.Printed circuit board according to claim 1, characterized in that the LED board ( 30 ) with the at least one LED ( 30.1 ) on the printed circuit board ( 1 . 1' . 1* ) is mounted replaceable. Leiterplatine nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die LED-Platine (30) über ein Strom leitendes Befestigungsmittel (4) an der Leiterplatine (1, 1', 1*) fixiert ist.Printed circuit board according to claim 1 or 2, characterized in that the LED board ( 30 ) via a current-conducting fastener ( 4 ) on the printed circuit board ( 1 . 1' . 1* ) is fixed. Leiterplatine nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatine (1, 1', 1*) eine Platinenoberfläche (10) zur Anbringung elektrischer oder elektronischer Komponenten (11.1, 11.2, 11.1*, 2.1, 2.1', 2.2, 2.2', 2.2*, 30) aufweist, die sich im Wesentlichen in einer Ebene erstreckt, und die LED-Platine (30) beabstandet zu der Platinenoberfläche (10) angeordnet ist.Printed circuit board according to one of claims 1 to 3, characterized in that the printed circuit board ( 1 . 1' . 1* ) a board surface ( 10 ) for mounting electrical or electronic components ( 11.1 . 11.2 . 11.1 * . 2.1 . 2.1 ' . 2.2 . 2.2 ' . 2.2 * . 30 ), which extends substantially in one plane, and the LED board ( 30 ) spaced from the board surface ( 10 ) is arranged. Leiterplatine nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatine (1, 1', 1*) Verbindungselemente (11.1*, 11.1, 11.2) aufweist, über die die LED-Platine (30) in einem definierten Abstand zu der Platinenoberfläche (10) gehalten ist und an denen die LED-Platine (30) fixiert ist.Printed circuit board according to claim 4, characterized in that the printed circuit board ( 1 . 1' . 1* ) Connecting elements ( 11.1 * . 11.1 . 11.2 ), via which the LED board ( 30 ) at a defined distance to the board surface ( 10 ) and on which the LED board ( 30 ) is fixed. Leiterplatine nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungselemente (11.1*, 11.1, 11.2) elektrische Komponenten sind, die mit der Stromquelle verbunden sind.Printed circuit board according to claim 5, characterized in that the connecting elements ( 11.1 * . 11.1 . 11.2 ) are electrical components that are connected to the power source. Leiterplatine nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatine (1, 1', 1*) eine Mehrzahl von LED-Platinen (30) aufweist. Printed circuit board according to one of the preceding claims, characterized in that the printed circuit board ( 1 . 1' . 1* ) a plurality of LED boards ( 30 ) having. Leiterplatine nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die LED-Platinen (30) parallel geschaltet sind.Printed circuit board according to claim 7, characterized in that the LED boards ( 30 ) are connected in parallel. Leiterplatine nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatine (1, 1', 1*) eine Mehrzahl von vordefinierten Anbringungsstellen (11) für jeweils eine LED-Platine (30) aufweist.Printed circuit board according to one of the preceding claims, characterized in that the printed circuit board ( 1 . 1' . 1* ) a plurality of predefined attachment points ( 11 ) for each one LED board ( 30 ) having. Leiterplatine nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatine (1, 1', 1*) als weitere elektrische oder elektronische Komponente mindestens einen Steckverbinder (2.1, 2.1', 2.2, 2.2', 2.2*) aufweist, über den die Leiterplatine (1, 1', 1*) mit einer weiteren Leiterplatine (1, 1', 1*) koppelbar ist.Printed circuit board according to one of the preceding claims, characterized in that the printed circuit board ( 1 . 1' . 1* ) as a further electrical or electronic component at least one connector ( 2.1 . 2.1 ' . 2.2 . 2.2 ' . 2.2 * ), over which the printed circuit board ( 1 . 1' . 1* ) with another printed circuit board ( 1 . 1' . 1* ) can be coupled. Leiterplatine nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatine (1, 1', 1*) über den mindestens einen Steckverbinder (2.1, 2.1', 2.2, 2.2', 2.2*) derart formschlüssig mit einer weiteren Leiterplatine (1, 1', 1*) koppelbar ist, dass die beiden Leiterplatinen (1, 1', 1*) in ihrer räumlichen Ausrichtung zueinander festgelegt sind.Printed circuit board according to claim 10, characterized in that the printed circuit board ( 1 . 1' . 1* ) via the at least one connector ( 2.1 . 2.1 ' 2.2 . 2.2 ' . 2.2 * ) in such a form-fitting manner with a further printed circuit board ( 1 . 1' . 1* ) can be coupled, that the two printed circuit boards ( 1 . 1' . 1* ) are fixed in their spatial orientation to each other. Leiterplatine nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass über den Steckverbinder (2.1, 2.1', 2.2, 2.2', 2.2*) die weitere Leiterplatine (1, 1', 1*) an die Stromquelle der Leiterplatine (1, 1', 1*) mit dem Steckverbinder (2.1, 2.1', 2.2, 2.2', 2.2*) anschließbar ist.Printed circuit board according to claim 10 or 11, characterized in that via the connector ( 2.1 . 2.1 ' . 2.2 . 2.2 ' . 2.2 * ) the further printed circuit board ( 1 . 1' . 1* ) to the power source of the printed circuit board ( 1 . 1' . 1* ) with the connector ( 2.1 . 2.1 ' . 2.2 . 2.2 ' . 2.2 * ) is connectable. Leiterplatine nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatine (1, 1', 1*) über den Steckverbinder (2.1, 2.1', 2.2, 2.2', 2.2*) mit der weiteren Leiterplatine (1, 1', 1*) in Reihe schaltbar ist.Printed circuit board according to claim 12, characterized in that the printed circuit board ( 1 . 1' . 1* ) via the connector ( 2.1 . 2.1 ' . 2.2 . 2.2 ' . 2.2 * ) with the further printed circuit board ( 1 . 1' . 1* ) is switchable in series. Trägerbauteil für eine Beleuchtungsvorrichtung, mit mindestens einer Leiterplatine, insbesondere mit einer Leiterplatine nach den Ansprüchen 1 bis 13, und mindestens einer elektrische oder elektronische Komponente in Form einer LED, wobei das Trägerbauteil die mindestens eine Leiterplatine und die mindestens eine LED trägt und die Leiterplatine die LED mit einer Stromquelle verbindet, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine LED (30.1) an einer ersten Seite (50.1; 50.2) des Trägerbauteils (5, 5', 5'', 5''', 5*) auf einer separaten LED-Platine (30) angeordnet ist, die zur Versorgung der mindestens einen LED (30.1) mit Strom von der Stromquelle mit der Leiterplatine (1, 1', 1*) verbunden ist, die an einer der ersten Seite (50.1; 50.2) gegenüberliegenden zweiten Seite (50.2; 50.1) des Trägerbauteils (5, 5', 5'', 5''', 5*) angeordnet ist.Carrier component for a lighting device, with at least one printed circuit board, in particular with a printed circuit board according to claims 1 to 13, and at least one electrical or electronic component in the form of an LED, wherein the support member carries the at least one printed circuit board and the at least one LED and the printed circuit board LED connects to a power source, characterized in that the at least one LED ( 30.1 ) on a first page ( 50.1 ; 50.2 ) of the carrier component ( 5 . 5 ' . 5 '' . 5 ''' 5 * ) on a separate LED board ( 30 ) arranged to supply the at least one LED ( 30.1 ) with power from the power source to the printed circuit board ( 1 . 1' . 1* ) on one of the first pages ( 50.1 ; 50.2 ) opposite second side ( 50.2 ; 50.1 ) of the carrier component ( 5 . 5 ' . 5 '' . 5 ''' 5 * ) is arranged. Trägerbauteil nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerbauteil (5, 5', 5'', 5''', 5*) dazu ausgebildet und vorgesehen ist, beim Betrieb der mindestens einen LED entstehende Wärme abzuführen.Carrier component according to claim 14, characterized in that the carrier component ( 5 . 5 ' . 5 '' . 5 ''' 5 * ) is designed and provided to dissipate heat generated during operation of the at least one LED. Trägerbauteil nach Anspruch 14 oder 15, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerbauteil (5, 5', 5'', 5''', 5*) mindestens eine Auflagefläche (51.1, 51.2; 51.1*, 51.2*; 53.3) für die Leiterplatine (1, 1', 1*) und/oder die LED-Platine (30) aufweist, über die die Leiterplatine (1, 1', 1*) oder die LED-Platine (30) abgestützt ist.Carrier component according to claim 14 or 15, characterized in that the carrier component ( 5 . 5 ' . 5 '' . 5 ''' 5 * ) at least one bearing surface ( 51.1 . 51.2 ; 51.1 * . 51.2 * ; 53.3 ) for the printed circuit board ( 1 . 1' . 1* ) and / or the LED board ( 30 ), via which the printed circuit board ( 1 . 1' . 1* ) or the LED board ( 30 ) is supported. Trägerbauteil nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerbauteil (5, 5', 5'', 5''', 5*) mindestens eine Aufnahme (51; 53) für die mindestens eine Leiterplatine (1, 1', 1*) oder die LED-Platine (30) aufweist, in der die Leiterplatine (1, 1', 1*) oder die LED-Platine (30) entlang der zugeordneten Auflagefläche (51.1, 51.2; 51.1*, 51.2*; 53.3) verschieblich geführt ist.Carrier component according to claim 16, characterized in that the carrier component ( 5 . 5 ' . 5 '' . 5 ''' 5 * ) at least one recording ( 51 ; 53 ) for the at least one printed circuit board ( 1 . 1' . 1* ) or the LED board ( 30 ), in which the printed circuit board ( 1 . 1' . 1* ) or the LED board ( 30 ) along the associated bearing surface ( 51.1 . 51.2 ; 51.1 * . 51.2 * ; 53.3 ) is guided displaceably. Trägerbauteil nach einem der Ansprüche 14 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerbauteil (5, 5', 5'', 5''', 5*) derart ausgebildet ist, dass weitere mit der Leiterplatine (1, 1', 1*) verbundene elektrische oder elektronische Komponenten (11.1, 11.2, 11.1*, 2.1, 2.1', 2.2, 2.2', 2.2*) innerhalb des Trägerbauteils (5, 5', 5'', 5''', 5*) aufgenommen sind.Carrier component according to one of claims 14 to 17, characterized in that the carrier component ( 5 . 5 ' . 5 '' . 5 ''' 5 * ) is designed such that more with the printed circuit board ( 1 . 1' . 1* ) associated electrical or electronic components ( 11.1 . 11.2 . 11.1 * . 2.1 . 2.1 ' . 2.2 . 2.2 ' . 2.2 * ) within the carrier component ( 5 . 5 ' . 5 '' . 5 ''' 5 * ) are included. Trägerbauteil nach Ansprüche 18, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerbauteil (5, 5', 5'', 5''') einen Zwischenraum (Z) aufweist, der zwischen der LED-Platine (30) und der Leiterplatine (1, 1', 1*) liegt und in dem weitere mit der Leiterplatine (1, 1', 1*) verbundene elektrische oder elektronische Komponenten (11.1, 11.2, 11.1*, 2.1, 2.1', 2.2, 2.2', 2.2*) aufgenommen sind.Carrier component according to claims 18, characterized in that the carrier component ( 5 . 5 ' . 5 '' . 5 ''') has a gap (Z) between the LED board ( 30 ) and the printed circuit board ( 1 . 1' . 1* ) and in the other with the printed circuit board ( 1 . 1' . 1* ) associated electrical or electronic components ( 11.1 . 11.2 . 11.1 * . 2.1 . 2.1 ' . 2.2 . 2.2 ' . 2.2 * ) are included. Trägerbauteil nach Ansprüche 18, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerbauteil (5*) einen Aufnahmeraum (A2) in Form eines Kanals aufweist, der zu der zweiten Seite (50.2) des Trägerbauteils (5*) hin offen ist und weitere mit der Leiterplatine (1, 1', 1*) verbundene elektrische oder elektronische Komponenten (11.1, 11.2, 11.1*, 2.1, 2.1', 2.2, 2.2', 2.2*) aufnimmt. Carrier component according to claims 18, characterized in that the carrier component ( 5 * ) has a receiving space (A2) in the form of a channel leading to the second side (A2) 50.2 ) of the carrier component ( 5 * ) is open and more with the printed circuit board ( 1 . 1' . 1* ) associated electrical or electronic components ( 11.1 . 11.2 . 11.1 * . 2.1 . 2.1 ' . 2.2 . 2.2 ' . 2.2 * ). Trägerbauteil nach einem der Ansprüche 14 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerbauteil (5, 5', 5'', 5''') eine Mehrzahl von Leiterplatinen (1, 1', 1*) mit jeweils mindestens einer LED (30.1) aufweist.Carrier component according to one of claims 14 to 20, characterized in that the carrier component ( 5 . 5 ' . 5 '' . 5 ''') a plurality of printed circuit boards ( 1 . 1' . 1* ) each with at least one LED ( 30.1 ) having. Trägerbauteil nach Ansprüche 21, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatinen (1, 1', 1*) wechselseitig sowohl auf der ersten Seite (50.2; 50.1) als auch auf der zweiten Seite (50.1; 50.2) des Trägerbauteils (5, 5', 5'', 5''') angeordnet sind.Carrier component according to claim 21, characterized in that the printed circuit boards ( 1 . 1' . 1* ) alternately both on the first page ( 50.2 ; 50.1 ) as well as on the second page ( 50.1 ; 50.2 ) of the carrier component ( 5 . 5 ' . 5 '' . 5 ''') are arranged. Trägerbauteil nach einem der Ansprüche 14 bis 22, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerbauteil (5, 5', 5'', 5''', 5*) mit der mindestens einen Leiterplatine (1, 1', 1*) und der mindestens einen LED (30) als ein vorgefertigtes und separat funktionsfähiges Modul ausgeführt ist, das mit wenigstens einem weiteren, als Modul vorgefertigten Trägerbauteil (5, 5', 5'', 5''', 5*) derart verbindbar ist, dass die Leiterplatinen (1, 1, 1*) der beiden Trägerbauteile (5, 5', 5'', 5''', 5*) mit der einen Stromquelle verbunden sind.Carrier component according to one of claims 14 to 22, characterized in that the carrier component ( 5 . 5 ' . 5 '' . 5 ''' 5 * ) with the at least one printed circuit board ( 1 . 1' . 1* ) and the at least one LED ( 30 ) is designed as a prefabricated and separately functional module, which is provided with at least one further, as a module prefabricated support member ( 5 . 5 ' . 5 '' . 5 ''' 5 * ) is connectable such that the printed circuit boards ( 1 . 1 . 1* ) of the two carrier components ( 5 . 5 ' . 5 '' . 5 ''' 5 * ) are connected to the one power source. Trägerbauteil nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerbauteil (5, 5', 5'', 5''', 5*) über wenigstens eine Steckverbindung mit einem weiteren Trägerbauteil (5, 5', 5'', 5''', 5*) verbindbar ist.Support member according to claim 23, characterized in that the support member ( 5 . 5 ' . 5 '' . 5 ''' 5 * ) via at least one plug connection with a further carrier component ( 5 . 5 ' . 5 '' . 5 ''' 5 * ) is connectable. Trägerbauteil nach einem der Ansprüche 14 bis 24, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerbauteil (5, 5', 5'', 5''', 5*) ein Anschlussstück (7) aufweist, über das die Leiterplatine (1, 1', 1*) an die Stromquelle angeschlossen ist.Carrier component according to one of claims 14 to 24, characterized in that the carrier component ( 5 . 5 ' . 5 '' . 5 ''' 5 * ) a connection piece ( 7 ), via which the printed circuit board ( 1 . 1' . 1* ) is connected to the power source. Trägerbauteil nach den Ansprüchen 24 und 25, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerbauteil (5, 5', 5'', 5''', 5*) derart ausgebildet ist, dass es über wenigstens eine Steckverbindung wahlweise mit einem weiteren Trägerbauteil (5, 5', 5'', 5''', 5*) oder dem Anschlussstück (7) verbindbar ist.Support member according to claims 24 and 25, characterized in that the support member ( 5 . 5 ' . 5 '' . 5 ''' 5 * ) is designed such that it can be connected to at least one plug-in connection optionally with a further carrier component ( 5 . 5 ' . 5 '' . 5 ''' 5 * ) or the fitting ( 7 ) is connectable. Trägerbauteil nach einem der Ansprüche 14 bis 26, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerbauteil (5, 5', 5'', 5''', 5*) wenigstens einen Halteabschnitt (54, A1) aufweist, der zur Festlegung mindestens eines weiteren Bauteils (6) der Beleuchtungsvorrichtung vorgesehen und ausgebildet sind.Carrier component according to one of claims 14 to 26, characterized in that the carrier component ( 5 . 5 ' . 5 '' . 5 ''' 5 * ) at least one holding section ( 54 A1), which is used to define at least one further component ( 6 ) of the lighting device are provided and formed. Trägerbauteil nach einem der Ansprüche 14 bis 27, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerbauteil (5, 5', 5'', 5''', 5*) eine längserstreckte Profilschiene (5, 5', 5'', 5''', 5*, 5.1*, 5.2*) umfasst. Carrier component according to one of claims 14 to 27, characterized in that the carrier component ( 5 . 5 ' . 5 '' . 5 ''' 5 * ) an elongated profile rail ( 5 . 5 ' . 5 '' . 5 ''' 5 * . 5.1 * . 5.2 * ). Trägerbauteil nach den Ansprüchen 27 und 28, dadurch gekennzeichnet, dass der Halteabschnitt im Wesentlichen als längserstreckter Kanal (54, A1) ausgebildet ist, der parallel zu einer Längserstreckungsrichtung (L) der Profilschiene (5, 5', 5'', 5*, 5.1*, 5.2*) verläuft.Carrier component according to Claims 27 and 28, characterized in that the holding section is essentially in the form of a longitudinally extending channel ( 54 , A1), which is parallel to a longitudinal direction (L) of the profile rail ( 5 . 5 ' . 5 '' . 5 * . 5.1 * . 5.2 * ) runs.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010040579A1 (en) * 2010-09-10 2012-03-15 Kips Led Verlichting Bvba LED lighting device
WO2014095895A1 (en) * 2012-12-21 2014-06-26 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic component and method for the production thereof
WO2014202291A1 (en) * 2013-06-20 2014-12-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic arrangement
DE202015103732U1 (en) * 2015-04-29 2016-08-01 Tridonic Jennersdorf Gmbh Profile rail for positioning LED modules in area lights

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010040579A1 (en) * 2010-09-10 2012-03-15 Kips Led Verlichting Bvba LED lighting device
WO2014095895A1 (en) * 2012-12-21 2014-06-26 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic component and method for the production thereof
US9835303B2 (en) 2012-12-21 2017-12-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic component and method for the production thereof
WO2014202291A1 (en) * 2013-06-20 2014-12-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic arrangement
CN105284194A (en) * 2013-06-20 2016-01-27 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 Optoelectronic arrangement
US9991621B2 (en) 2013-06-20 2018-06-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic arrangement
CN105284194B (en) * 2013-06-20 2018-08-28 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 Photoelectron device
DE202015103732U1 (en) * 2015-04-29 2016-08-01 Tridonic Jennersdorf Gmbh Profile rail for positioning LED modules in area lights

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