DE102009001205A1 - Verfahren zum Lasermarkieren und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens - Google Patents
Verfahren zum Lasermarkieren und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens Download PDFInfo
- Publication number
- DE102009001205A1 DE102009001205A1 DE102009001205A DE102009001205A DE102009001205A1 DE 102009001205 A1 DE102009001205 A1 DE 102009001205A1 DE 102009001205 A DE102009001205 A DE 102009001205A DE 102009001205 A DE102009001205 A DE 102009001205A DE 102009001205 A1 DE102009001205 A1 DE 102009001205A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- workpiece
- marking
- laser
- guiding unit
- relative movement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000002372 labelling Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000003550 marker Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000275 quality assurance Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/40—Semiconductor devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Lasermarkieren von Werkstücken, die in wenigstens einer Dimension größer sind als das Beschriftungsfeld von Laser-Beschriftungseinrichtungen. Ein bevorzugtes Anwendungsgebiet der Erfindung ist das Markieren von lang gestreckten Werkstücken wie beispielsweise Halbleitersäulen für die Waferfertigung. Das Werkstück wird in der Weise in der Laser-Beschriftungseinrichtung positioniert, dass die Anfangskoordinaten einer vorzunehmenden Markierung innerhalb des Beschriftungsfeldes der Laser-Beschriftungseinrichtung liegen, der Laserstrahl mittels einer Strahlführungseinheit im Beschriftungsfeld geführt wird und in wenigstens einer Dimension eine Relativbewegung zwischen Werkstück und Beschriftungsfeld erfolgt, welche die Strahlführung additiv überlagert und der Strahlablenkung in der gleichen Dimension entgegengesetzt gerichtet ist, die Relativbewegung zwischen Werkstück und Beschriftungsfeld sowie die Strahlführung mit dem Erreichen der Endkoordinaten der vorzunehmenden Markierung angehalten werden und das Werkstück aus der Laser-Beschriftungseinrichtung entnommen wird.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Lasermarkieren von Werkstücken, die in wenigstens einer Dimension größer sind als das Beschriftungsfeld von Laser-Beschriftungseinrichtungen. Ein bevorzugtes Anwendungsgebiet der Erfindung ist das Markieren von lang gestreckten Werkstücken wie beispielsweise Halbleitersäulen für die Waferfertigung. Zur Qualifizierung der Qualitätssicherung in der Fertigung solcher Halbleitersäulen werden diese auf einer Längsseite mit einem Barcode und einem Prüfcode versehen. Die Markierung erfolgt mittels Laserbeschriftung in der Weise, dass nach dem Sägen der Wafer, deren Dicken zwischen 120 und 210 μm liegen, der Barcode an der Waferkante lesbar ist und mittels des Prüfcodes Rückschlüsse auf die ehemalige Lage des Wafers in der Säulenlänge gezogen werden können.
- Es ist bekannt, die Codierung von Halbleitersäulen mittels Laserbeschriftung auszuführen. Allerdings überdecken die Bearbeitungsfelder der bekannten Lösungen aufgrund der verwendeten Strahlquellen und Objektive, die u. a. hinsichtlich ihrer Parameter Strahlqualität M2 einerseits und Brennweite f andererseits aufeinander abgestimmt sind, nicht die gesamte Länge der Säulen, so dass die Markierung abschnittsweise erfolgt. Hierfür ist ein hoher Aufwand zur Einhaltung der erforderlichen Präzision der beweglichen Komponenten erforderlich, um fehlerhafte Übergänge zwischen den Bearbeitungsfeldern mit der Folge der Unlesbarkeit der Codierung zu vermeiden. Das deutsche Gebrauchsmuster
DE 20 2008 013 199.5 weist einen Weg, Halbleitersäulen von bis zu 500 mm Länge in der anwendungsseitig geforderten Weise zu markieren, ohne mehrfach anzusetzen. Dazu besteht eine Laserbeschriftungseinrichtung aus einer Laserquelle, Strahlführung und Objektiv. Weiter sind eine Transportvorrichtung und eine Steuerungseinrichtung vorgesehen, wobei die Strahlqualität M2 der Laserquelle höchstens 1,2 beträgt und ein Objektiv mit einer Brennweite f $ 810 mm verwendet wird. Es ist eine Lagekorrekturvorrichtung vorgesehen und die Laserbeschriftungseinrichtung verfügt über eine Längenmesseinrichtung. - Daraus ergibt sich die Aufgabe der Erfindung, die unterbrechensfreie Codierung auch solcher Werkstücke mittels Lasermarkierung zu ermöglichen, die größer sind als das Beschriftungsfeld der Laser-Beschriftungseinrichtung.
- Die Erfindung löst diese Aufgabe mit einem Verfahren zum Lasermarkieren gemäß Patentanspruch 1 und einer Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Patentanspruch 4. Das Werkstück wird in der Weise in der Laser-Beschriftungseinrichtung positioniert, dass die Anfangskoordinaten einer vorzunehmenden Markierung innerhalb des Beschriftungsfeldes der Laser-Beschriftungseinrichtung liegen, der Laserstrahl mittels einer Strahlführungseinheit im Beschriftungsfeld geführt wird und in wenigstens einer Dimension eine Relativbewegung zwischen Werkstück und Beschriftungsfeld erfolgt, welche die Strahlführung additiv überlagert und der Strahlablenkung in der gleichen Dimension entgegengesetzt gerichtet ist, die Relativbewegung zwischen Werkstück und Beschriftungsfeld sowie die Strahlführung mit dem Erreichen der Endkoordinaten der vorzunehmenden Markierung angehalten werden und das Werkstück aus der Laser-Beschriftungseinrichtung entnommen wird. Vorteilhaft weitergebildet ist das erfindungsgemäße Verfahren, indem wenigstens ein weiterer Markierungsvorgang vor der Entnahme des Werkstücks erfolgt, dessen Anfangskoordinaten die Endkoordinaten des vorherigen Markierungsvorgangs sind, wobei die Richtung der Relativbewegung zwischen Werkstück und Beschriftungsfeld entgegengesetzt ist zur Richtung der Relativbewegung des vorherigen Markierungsvorgangs. Auf diese Weise können Qualität und Intensität der Markierung erhöht werden. Darüber hinaus kann die Anfangskoordinate eines Folgemarkierungsvorgangs in der zur Dimension der Relativbewegung zwischen Werkstück und Beschriftungsfeld orthogonalen Dimension derart verändert werden, dass eine Änderung der Markierungsspur erfolgt, so dass die Markierung in mehreren Spuren ohne Unterbrechung erfolgen kann. Während des Spurwechsels kann die Laserstrahlemission selbst unterbrochen sein. Die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens besteht aus einer wenigstens eine Laserquelle, eine Strahlführungseinheit und ein Objektiv umfassenden Laser-Beschriftungseinrichtung, einer Werkstücktransportvorrichtung und einer Steuerungseinrichtung, die mit der Strahlführungseinheit verbunden ist und über eine Koordinaten-Istwert-Erfassungsanordnung verfügt. Wenigstens die Werkstücktransportvorrichtung oder die Strahlführungseinheit ist bezüglich der jeweils anderen Einrichtung mittels an die Steuerungseinrichtung angeschlossener steuerbarer Antriebe bewegbar ausgebildet. Die Steuerungseinrichtung überlagert die Funktion der Strahlführung im Beschriftungsfeld mit der Funktion der Relativbewegung zwischen Werkstücktransportvorrichtung und Strahlführungseinheit. Die erfindungsgemäße Vorrichtung ist vorteilhaft ausgebildet, indem die Strahlführungseinheit als wenigstens ein an die Strahlquelle angeschlossener Scanner ausgebildet ist. Eine andere vorteilhafte Ausbildung der erfindungsgemäßen Vorrichtung besteht darin, dass die Strahlführungseinheit als wenigstens eine über eine fliegende Optik an die Strahlquelle angeschlossene Schneiddüse ausgebildet ist. Die Geschwindigkeit der Relativbewegung zwischen Werkstück und Beschriftungsfeld ist üblicherweise klein gegenüber der Geschwindigkeit der Strahlführung innerhalb des Beschriftungsfeldes, so dass die Massenträgheit aus der Relativbewegung lediglich an den Spurenden zu berücksichtigen ist. Hierfür geeignete Maßnahmen sind dem Fachmann hinlänglich bekannt, beispielsweise indem ab einem angemessenen Abstand vor jedem Spurende die Verfahrgeschwindigkeit langsam verringert wird.
- Die Erfindung wird nachfolgend in Form eines bevorzugten Ausführungsbeispiels anhand der Zeichnung näher erläutert. Die Zeichnung zeigt in
-
1 eine Prinzipdarstellung einer erfindungsgemäßen Markierungseinrichtung in Draufsicht und -
2 das Prinzip der Markierung. - Eine erfindungsgemäße Markierungseinrichtung für lange Halbleitersäulen zur Waferfertigung für Photovoltaikzellen umfasst gemäß
1 eine Laserbeschriftungseinrichtung1 mit einer Laserquelle11 , deren Strahlausgang über einen Scanner12 und ein nicht dargestelltes Objektiv erfolgt. Die Laserbeschriftungseinrichtung1 ist an einen Steuerrechner3 angeschlossen, der eingangsseitig mit einer Koordinaten-Istwert-Erfassungsanordnung22 verbunden ist. Die Koordinaten-Istwert-Erfassungsanordnung22 ist nahe des Scanners12 angeordnet, kann aber anstatt an dieser an jeder anderen geeigneten Stelle angeordnet sein. Der Scanner12 wird mit Steuersignalen des Rechners3 beaufschlagt, so dass die Strahlführung innerhalb eines Beschriftungsfeldes13 erfolgt. Die Strahlführung erfolgt in bekannter Weise durch Verstellung der Scannerspiegel. Die Zuführung der Halbleitersäule4 erfolgt mittels einer Transportvorrichtung2 , die über zwei Antriebe5X und5Y in zwei Dimensionen positionierbar ist. Die Antriebe5X und5Y werden vom Steuerrechner3 mit Stellsignalen beaufschlagt, so dass Weglänge und Verfahrgeschwindigkeit in beiden Achsen geregelt werden. Die derart realisierte Relativbewegung zwischen der Halbleitersäule4 und dem Scanner12 ermöglicht die Markierung einer lediglich durch die räumlichen Verhältnisse der Fertigungsstrecke, nicht jedoch durch die Laser-Beschriftungseinrichtung1 begrenzten Fläche. Im bevorzugten Ausführungsbeispiel ist diese Fläche die gesamte obere, d. h. dem Strahlaustritt zugewandte Seite der Halbleitersäule4 oder ein beliebig gewählter Ausschnitt daraus, indem die Halbleitersäule4 mehrmals in Längsrichtung unter dem Scanner12 hin und her bewegt wird, wobei an jedem Umkehrpunkt in X-Richtung ein Versatz um eine Spur in Y-Richtung erfolgen kann. Ein solcher Spurwechsel dient beispielsweise der Verbreiterung der zuletzt geschriebenen Markierungen oder zum Schreiben weiterer Markierungen. Erfolgt kein Versatz in Y-Richtung, wird die zuletzt geschriebene Markierung durch eine weitere Relativbewegung in X-Richtung beispielsweise vertieft oder konturiert. Die Weg- und Geschwindigkeitssignale für die Antriebe5X und5Y werden den Scannersteuersignalen überlagert, so dass die Markierung der Halbleitersäule über die gesamte Fläche fehler- und unterbrechungsfrei, d. h. in einem Zuge erfolgt. - Mittels der vorstehend beschriebenen Markierungseinrichtung werden Halbleitersäulen
4 auf einer Längsseite mit einer Codierung gemäß2 versehen. Die Codierung umfasst einen parallel zur Längskante aufgebrachten Barcode41 sowie einen Prüfcode42 , der über die Längsseite der Halbleitersäule4 hinweg von nahe der Barcode-Spur bis nahe der Gegenkante schmaler werdend einen V-Code bildet. - Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht unter Verwendung der erfindungsgemäßen Vorrichtung, dass die Codierung gemäß
2 in einem Zug auf die Halbleitersäule4 aufgebracht wird. Die einzelnen Linien des Barcodes41 und des Prüfcodes42 werden durchgängig und ohne Ansetzen erzeugt, wodurch neben einer Verbesserung der Markierungsqualität die Effizienz der Markierung durch Verkürzung der hierfür erforderlichen Zeit erhöht wird. Neben der Verwendung eines Scanners12 ist ebenso der Einsatz mehrerer Scanner parallel oder einer oder mehrerer Schneiddüsen, die ggf. mit einer fliegenden Optik ausgestattet sind, von der Erfindung umfasst. - ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
-
- - DE 202008013199 U [0002]
Claims (6)
- Verfahren zum Lasermarkieren von Werkstücken, die in wenigstens einer Dimension größer sind als das Beschriftungsfeld (
13 ) einer Laser-Beschriftungseinrichtung (1 ), dadurch gekennzeichnet, dass das Werkstück (4 ) in der Weise in der Laser-Beschriftungseinrichtung (1 ) positioniert wird, dass die Anfangskoordinaten einer vorzunehmenden Markierung innerhalb des Beschriftungsfeldes (13 ) der Laser-Beschriftungseinrichtung (1 ) liegen, der Laserstrahl mittels einer Strahlführungseinheit (12 ) im Beschriftungsfeld (13 ) geführt wird und in wenigstens einer Dimension eine Relativbewegung zwischen Werkstück (4 ) und Beschriftungsfeld (13 ) erfolgt, welche die Strahlführungseinheit (12 ) überlagert und der Strahlablenkung in der gleichen Dimension entgegengesetzt gerichtet ist, die Relativbewegung zwischen Werkstück (4 ) und Beschriftungsfeld (13 ) sowie die Strahlführungseinheit (12 ) mit dem Erreichen der Endkoordinaten der vorzunehmenden Markierung angehalten werden und das Werkstück (4 ) aus der Laser-Beschriftungseinrichtung (1 ) entnommen wird. - Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein weiterer Markierungsvorgang vor der Entnahme des Werkstücks (
4 ) erfolgt, dessen Anfangskoordinaten die Endkoordinaten des vorherigen Markierungsvorgangs sind, wobei die Richtung der Relativbewegung zwischen Werkstück (4 ) und Beschriftungsfeld (13 ) entgegengesetzt ist zur Richtung der Relativbewegung des vorherigen Markierungsvorgangs. - Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Anfangskoordinate eines Folgemarkierungsvorgangs in der zur Dimension der Relativbewegung zwischen Werkstück (
4 ) und Beschriftungsfeld (13 ) orthogonalen Dimension derart verändert wird, dass eine Änderung der Markierungsspur erfolgt. - Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der vorstehenden Ansprüche mit einer wenigstens eine Laserquelle (
11 ), eine Strahlführungseinheit (12 ) und ein Objektiv umfassenden Laser-Beschriftungseinrichtung (1 ), einer Werkstücktransportvorrichtung (2 ) und einer Steuerungseinrichtung (3 ), die mit der Strahlführungseinheit (12 ) verbunden ist und über eine Koordinaten-Istwert-Erfassungsanordnung (22 ) verfügt, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens die Werkstücktransportvorrichtung (2 ) oder die Strahlführungseinheit (12 ) bezüglich der jeweils anderen Einrichtung mittels an die Steuerungseinrichtung (3 ) angeschlossener steuerbarer Antriebe (5X ,5Y ) bewegbar ausgebildet ist und die Steuerungseinrichtung (3 ) die Funktion der Strahlführung im Beschriftungsfeld (13 ) mit der Funktion der Relativbewegung zwischen Werkstücktransportvorrichtung (2 ) und Strahlführungseinheit (12 ) überlagert. - Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Strahlführungseinheit (
12 ) als wenigstens ein an die Strahlquelle (11 ) angeschlossener Scanner ausgebildet ist. - Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Strahlführungseinheit (
12 ) als wenigstens eine über eine fliegende Optik an die Strahlquelle (11 ) angeschlossene Schneiddüse ausgebildet ist.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102009001205A DE102009001205A1 (de) | 2008-09-30 | 2009-02-26 | Verfahren zum Lasermarkieren und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
PCT/EP2009/062566 WO2010037724A2 (de) | 2008-09-30 | 2009-09-29 | Verfahren zum lasermarkieren und vorrichtung zur durchführung des verfahrens |
EP09751828A EP2349633A2 (de) | 2008-09-30 | 2009-09-29 | Verfahren zum lasermarkieren und vorrichtung zur durchführung des verfahrens |
US12/998,227 US20110181680A1 (en) | 2008-09-30 | 2009-09-29 | Method for laser marking and device for carrying out said method |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202008013199U DE202008013199U1 (de) | 2008-09-30 | 2008-09-30 | Vorrichtung zum Lasermarkieren von Siliziumsäulen |
DE202008013199.5 | 2008-09-30 | ||
DE102009001205A DE102009001205A1 (de) | 2008-09-30 | 2009-02-26 | Verfahren zum Lasermarkieren und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102009001205A1 true DE102009001205A1 (de) | 2010-04-01 |
Family
ID=40149494
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE202008013199U Expired - Lifetime DE202008013199U1 (de) | 2008-09-30 | 2008-09-30 | Vorrichtung zum Lasermarkieren von Siliziumsäulen |
DE102009001205A Withdrawn DE102009001205A1 (de) | 2008-09-30 | 2009-02-26 | Verfahren zum Lasermarkieren und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE202008013199U Expired - Lifetime DE202008013199U1 (de) | 2008-09-30 | 2008-09-30 | Vorrichtung zum Lasermarkieren von Siliziumsäulen |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110181680A1 (de) |
EP (1) | EP2349633A2 (de) |
DE (2) | DE202008013199U1 (de) |
WO (1) | WO2010037724A2 (de) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE202008013199U1 (de) | 2008-09-30 | 2008-12-18 | Teschauer, Gert, Dr.-Ing. | Vorrichtung zum Lasermarkieren von Siliziumsäulen |
CN104097402B (zh) * | 2014-07-08 | 2017-01-04 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 激光打标机及其打标方法 |
CN111318815A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-06-23 | 林心 | 一种激光打标*** |
CN114054968B (zh) * | 2021-11-16 | 2023-11-14 | 贵州航天电子科技有限公司 | 一种薄板盘形硬铝底板零件刻字及嵌漆方法 |
CN114769914A (zh) * | 2022-05-13 | 2022-07-22 | 洛阳Lyc轴承有限公司 | 一种在轴承外径连续激光标识的方法 |
CN115648814B (zh) * | 2022-12-29 | 2023-03-14 | 中电科风华信息装备股份有限公司 | 一种制备光伏电池片上栅线电极的自动激光打印设备 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19727957A1 (de) * | 1996-07-02 | 1998-01-08 | Miyachi Technos Kk | Lasermarkiervorrichtung vom Abtasttyp |
DE10064070A1 (de) * | 2000-12-21 | 2001-05-31 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Verfahren zur Beschriftung einer Halbleiterscheibe mittels Laser |
DE10062991A1 (de) * | 1999-12-24 | 2001-08-09 | Komatsu Mfg Co Ltd | Lasermarkierungsverfahren und Lasermarkierer zur Durchführung des Verfahrens |
DE102006037921A1 (de) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Kba-Metronic Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Markierung von Einzelobjekten |
DE202008013199U1 (de) | 2008-09-30 | 2008-12-18 | Teschauer, Gert, Dr.-Ing. | Vorrichtung zum Lasermarkieren von Siliziumsäulen |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1288502C (zh) * | 2001-10-25 | 2006-12-06 | 东丽工程株式会社 | 利用激光束的识别码的打印装置 |
JP4286677B2 (ja) * | 2004-01-30 | 2009-07-01 | サンクス株式会社 | レーザマーキング装置及びレーザマーキング方法 |
JP2008183605A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Sunx Ltd | レーザマーキング装置 |
-
2008
- 2008-09-30 DE DE202008013199U patent/DE202008013199U1/de not_active Expired - Lifetime
-
2009
- 2009-02-26 DE DE102009001205A patent/DE102009001205A1/de not_active Withdrawn
- 2009-09-29 US US12/998,227 patent/US20110181680A1/en not_active Abandoned
- 2009-09-29 WO PCT/EP2009/062566 patent/WO2010037724A2/de active Application Filing
- 2009-09-29 EP EP09751828A patent/EP2349633A2/de not_active Withdrawn
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19727957A1 (de) * | 1996-07-02 | 1998-01-08 | Miyachi Technos Kk | Lasermarkiervorrichtung vom Abtasttyp |
DE10062991A1 (de) * | 1999-12-24 | 2001-08-09 | Komatsu Mfg Co Ltd | Lasermarkierungsverfahren und Lasermarkierer zur Durchführung des Verfahrens |
DE10064070A1 (de) * | 2000-12-21 | 2001-05-31 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Verfahren zur Beschriftung einer Halbleiterscheibe mittels Laser |
DE102006037921A1 (de) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Kba-Metronic Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Markierung von Einzelobjekten |
DE202008013199U1 (de) | 2008-09-30 | 2008-12-18 | Teschauer, Gert, Dr.-Ing. | Vorrichtung zum Lasermarkieren von Siliziumsäulen |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2010037724A2 (de) | 2010-04-08 |
WO2010037724A3 (de) | 2010-06-03 |
DE202008013199U1 (de) | 2008-12-18 |
US20110181680A1 (en) | 2011-07-28 |
EP2349633A2 (de) | 2011-08-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102006058536B4 (de) | Laserstrahlbearbeitungsmaschine | |
DE102009001205A1 (de) | Verfahren zum Lasermarkieren und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens | |
DE102017117413A1 (de) | Verfahren zur optischen Messung der Einschweißtiefe | |
AT517993B1 (de) | Maschine zur Nachführbearbeitung von Platten | |
DE2241366A1 (de) | Einrichtung zur feststellung der abweichung der lage eines gleises von seiner soll-lage | |
EP2727680B1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Schneiden mit Laser-Array | |
DE102008030183A1 (de) | Verfahren zur Einzelstückverfolgung metallischer Hohlkörper | |
DE102020121446A1 (de) | Werkstückbearbeitungsanlage sowie Verfahren zum Betreiben einer Werkstückbearbeitungsanlage | |
EP0653791A1 (de) | Vorrichtung zum Beschriften von Werkstücken | |
DE3215225C2 (de) | Kombinierte Druck- und Leseeinrichtung | |
DE20101247U1 (de) | Vorrichtung zum Beschriften oder Markieren von Gegenständen mittels Laserstrahl | |
DE102014203525A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung eines Werkstückes | |
EP0080651A1 (de) | Verfahren zum Justieren des Bezugssystems eines im Riesenimpulsbetrieb arbeitenden Lasergerätes | |
DE3639740A1 (de) | Verfahren zum einritzen von umrissen in einen bildtraeger bzw. film | |
DE212013000044U1 (de) | Transferzentrum zur spanenden Bearbeitung | |
EP3372331A1 (de) | Verfahren zum aufteilen eines plattenförmigen werkstücks | |
DE1648495A1 (de) | Fehleridentifizierungsvorrichtung fuer Stahlstreifen | |
DE102014004365B4 (de) | Markierungsvorrichtung | |
AT515183B1 (de) | In-Line Verfahren und In-Line Fertigungsanlage | |
WO2013041253A1 (de) | Handgeführtes beschriftungssystem | |
DE102017002270B4 (de) | Verfahren zum Messen des Formats eines plattenförmigen Werkstücks | |
DE102019103211A1 (de) | Verfahren und System zur Bearbeitung eines Werkstücks mit einem Bearbeitungsstahl sowie Vorrichtung zur Bestimmung der Lage eines zu bearbeitenden Werkstücks relativ zu einem Bearbeitungsstahl und Verwendung einer solchen | |
DE19823196A1 (de) | Verfahren und Einrichtung zur Durchführung von Arbeitsschritten an miniaturisierten Baugruppen | |
WO2012062296A2 (de) | Vorrichtung zur hochgenauen strukturierung von dünnschichtsolarzellenmodulen | |
DE102013100509A1 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Berstscheibe |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20130903 |