DE102008049669A1 - Transponder inlay for arrangement of chip and antenna for document for personal identification, has transponder unit, where cover layer is arranged on transponder substrate - Google Patents

Transponder inlay for arrangement of chip and antenna for document for personal identification, has transponder unit, where cover layer is arranged on transponder substrate Download PDF

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Abstract

The transponder inlay (20) has transponder unit, where cover layer (40) is arranged on transponder substrate. The antenna (32) has two antenna portions (32a,32b), where the former antenna portion is embedded in the transponder substrate and the latter antenna section is embedded in the cover layer. Independent claims are included for the following: (1) a document for personal identification; and (2) a method for producing a transponder inlays.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Transponderinlay, ein Dokument zur Personenidentifikation sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Transponderinlays.The The present invention relates to a transponder inlay, a document for personal identification and a method for producing a Transponder inlays.

Aufgrund stetig ansteigender Sicherheitsanforderungen gibt es vielseitige Bestrebungen, bestehende Systeme zur Personenidentifikation zu verbessern oder neue Identifikationsmöglichkeiten zu schaffen, die eine vereinfachte und schnellere Erfassung von personenspezifischen Daten zur Personenidentifikation ermöglichen. Da es insbesondere im Bereich der von Personen mitzuführenden Personaldokumente sehr unterschiedliche Standards betreffend der Datenerfassung gibt, hat es sich als erforderlich herausgestellt, konventionelle Personenidentifikationsdokumente, wie beispielsweise den sogenannten Personalausweis, nicht ersatzlos abzuschaffen, sondern vielmehr das bestehende System so zu modifizieren, dass auch fortschrittliche Systeme, wie beispielsweise die Personenerkennung über Transponder ergänzend zur Anwendung kommen können.by virtue of Ever-increasing safety requirements are manifold Efforts to improve existing systems for personal identification or create new ways of identification that a simplified and faster capture of person-specific Enable personal identification data. As it is especially in the Area of personal documents to be carried by persons there are very different standards of data collection, has it proved necessary to provide conventional personal identification documents, such as the so-called identity card, not without replacement rather to modify the existing system so that also advanced systems, such as the person identification via transponder can be used in addition to the application.

Eine Möglichkeit zur Realisierung derartiger dualer Identifikationssysteme besteht darin, einen konventionellen Personalausweis mit einem Transponder zu versehen, auf dem in Übereinstimmung mit den im Sicherheitsdruck des Ausweispapiers ausgewiesenen Personendaten die Daten im Chipmodul des Transponders gespeichert sind und mit einer geeigneten Leseeinrichtung kontaktlos abgerufen werden können. Hierbei müssen verstärkt Sicherheitsaspekte berücksichtigt werden. Es sind Maßnahmen zu ergreifen, die einen Austausch, ein Entfernen oder eine Manipulation des Personenidentifikationstransponders verhindern.A Possibility to realize such dual identification systems It consists of a conventional identity card with a transponder to be provided on the in accordance with in the security printing of the identity document, the data in the chip module of the transponder are stored and with a suitable reading device can be called contactlessly. Here you have to reinforced security aspects are taken into account. There are measures to be taken, an exchange, a Removal or manipulation of the personal identification transponder prevent.

Die DE 102004008841 A1 beschreibt ein Verfahren zur Herstellung einer Buchdeckeneinlage für einen Bucheinband, insbesondere für ein buchartiges Wertdokument. Die Buchdeckeneinlage besitzt eine erste Schicht, eine zweite Schicht und einen Datenträger mit einem Mikrochip. Die erste Schicht, der Datenträger mit Mikrochip und die zweite Schicht werden unter leichtem Druck mittels einer Klebeschicht zu einem Verbund miteinander verbunden.The DE 102004008841 A1 describes a method for producing a book cover insert for a book cover, in particular for a book-like document of value. The book cover insert has a first layer, a second layer and a data carrier with a microchip. The first layer, the microchip data carrier and the second layer are bonded together under light pressure by means of an adhesive layer.

Bei der aus der DE 102004008841 A1 bekannten Buchdeckeneinlage ist eine Trennung der einzelnen Schichten, beispielsweise zu Zwecken einer Manipulation, leicht möglich. Bei der vorsichtigen Trennung der einzelnen Schichten könnte der Datenträger, welcher auch eine Antenne enthalten kann, unzerstört separiert werden. Dieser voll funktionsfähige Datenträger könnte dann ohne größere Schwierigkeiten ausgelesen, manipuliert und/oder in ein anderes Dokument eingeklebt werden.At the time of the DE 102004008841 A1 known book cover insert a separation of the individual layers, for example, for purposes of manipulation, easily possible. In the careful separation of the individual layers of the disk, which may also contain an antenna, could be separated indestructible. This fully functional disk could then be read out, manipulated and / or pasted into another document without much difficulty.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Transponderinlay bereitzustellen, welches einen erhöhten Schutz gegenüber Manipulationen bietet.Of the The present invention is based on the object, a transponder inlay to provide, which increased protection against Manipulations offers.

Diese Aufgabe wird durch ein Transponderinlay mit den Merkmalen des Anspruchs 1 beziehungsweise durch ein Verfahren zur Herstellung eines Transponderinlays mit den Merkmalen des Anspruchs 17 gelöst.These Task is by a transponder inlay with the features of the claim 1 or by a method for producing a transponder inlay solved with the features of claim 17.

Das erfindungsgemäße Transponderinlay weist ein Transpondersubstrat zur Anordnung einer einen Chip und eine Antenne umfassenden Transpondereinheit sowie einer Decklage auf. Die Decklage ist auf dem Transpondersubstrat angeordnet und umschließt die Transpondereinheit zumindest teilweise. Die Antenne weist einen ersten Antennen-Abschnitt und einen zweiten Antennen-Abschnitt auf, wobei der erste Antennen-Abschnitt zumindest im Wesentlichen in dem Transpondersubstrat eingebettet ist und der zweite Antennen-Abschnitt zumindest im Wesentlichen in der Decklage eingebettet ist.The Transponder inlay according to the invention has a transponder substrate for arranging a transponder unit comprising a chip and an antenna and a top layer. The liner is on the transponder substrate arranged and encloses the transponder unit at least partially. The antenna has a first antenna section and a second antenna section, wherein the first antenna section at least substantially embedded in the transponder substrate and the second antenna section is at least substantially embedded in the top layer.

Durch die Einbettung des ersten Antennen-Abschnitts in das Transpondersubstrat und die Einbettung des zweiten Antennen-Abschnittes in die Decklage entstehen sehr feste Verbindungen zwischen dem ersten Antennen-Abschnitt und dem Transpondersubstrat sowie zwischen dem zweiten Antennen-Abschnitt und der Decklage. Bei einer Trennung, beispielsweise zum Zwecke der Manipulation des Chips der Transpondereinheit, von Decklage und Transpondersubstrat wird die Antenne zwischen dem ersten Antennen-Abschnitt und dem zweiten Antennen-Abschnitt zerstört. Da die Antenne ein wesentlicher Teil der Transpondereinheit ist, wäre, nach der Zerstörung der Antenne, ein Auslesen oder ein Manipulieren der Daten auf dem Chip nicht mehr oder nur mit sehr hohem Aufwand möglich. Dadurch bietet das erfindungsgemäße Transponderinlay einen sehr guten Schutz gegenüber Manipulationen von Außen.By the embedding of the first antenna section in the transponder substrate and the embedding of the second antenna section in the cover layer very strong connections between the first antenna section arise and the transponder substrate and between the second antenna section and the top layer. In a separation, for example, for the purpose the manipulation of the chip of the transponder unit, of cover layer and Transponder substrate is the antenna between the first antenna section and the second antenna section destroyed. Because the antenna an integral part of the transponder unit would be, after the destruction of the antenna, reading or manipulation the data on the chip no more or only with great effort possible. As a result, the invention provides Transponder inlay a very good protection against manipulations of Outside.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines Transponderinlays, weist die Transpondereinheit einen Chip und eine Antenne auf. Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte:

  • – Bereitstellung eines Transpondersubstrats;
  • – Einbetten eines ersten Antennen-Abschnitts in das Transpondersubstrat;
  • – Verbinden einer Decklage mit dem Transpondersubstrat, wobei ein zweiter Antennen-Abschnitt zumindest im Wesentlichen in die Decklage eingebettet wird.
In the method according to the invention for producing a transponder inlay, the transponder unit has a chip and an antenna. The method comprises the following steps:
  • - Providing a transponder substrate;
  • Embedding a first antenna section in the transponder substrate;
  • - Connecting a cover layer with the transponder substrate, wherein a second antenna section is at least substantially embedded in the cover layer.

Zur Verbesserung der Verbindung zwischen dem Transpondersubstrat und der Decklage kann zusätzlich eine Klebstoffschicht zwischen dem Transpondersubstrat und der Decklage angeordnet werden. Die Klebstoffschicht kann dabei Epoxydharz umfassen. Es ist aber auch möglich, das Transpondersubstrat und die Decklage ohne die Verwendung einer Klebstoffschicht, beispielsweise mittels eines Laminier-Verfahrens, zu verbinden.To improve the connection between the transponder substrate and the cover layer, an adhesive layer between the transponder substrate and the cover layer can additionally be arranged the. The adhesive layer may comprise epoxy resin. However, it is also possible to connect the transponder substrate and the cover layer without the use of an adhesive layer, for example by means of a laminating method.

Die Transpondereinheit kann zusätzlich zu dem Chip und der Antenne auch noch ein Leadframe aufweisen. Beispielsweise befindet sich auf dem Leadframe ein vergossener Chip. Eine solche Anordnung von vergossenem Chip und Leadframe wird auch als Chipmodul bezeichnet. Hierbei sind Chip und Leadframe mittels Bonddrähte elektrisch miteinander verbunden. Der Chip kann aber auch mittels Flip-Chip-Technik direkt mit dem Transpondersubstrat oder mit dem Leadframe verbunden werden. Der Chip und das Leadframe können zusätzlich mittels einer Klebstoffschicht miteinander verbunden sein.The Transponder unit may be in addition to the chip and the Antenna also have a leadframe. For example, located on the leadframe a spilled chip. Such an arrangement of potted chip and leadframe is also referred to as a chip module. In this case, the chip and leadframe are electrically conductive by means of bonding wires connected with each other. The chip can also be made using flip-chip technology directly connected to the transponder substrate or to the leadframe become. The chip and the leadframe can also be added be connected to each other by means of an adhesive layer.

Das Transpondersubstrat kann eine erste Aussparung aufweisen, in der das Leadframe zumindest teilweise aufgenommen werden kann. Des Weiteren kann die Decklage eine zweite Aussparung aufweisen, in der das Leadframe zumindest teilweise aufgenommen werden kann. Ein vorteilhaftes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Transponderinlays weist eine erste Aussparung in dem Transpondersubstrat zur teilweisen Aufnahme des Leadframes sowie eine weitere, zweite Aussparung in der Decklage zur Aufnahme des verbleibenden Teils des Leadframes auf. Die Aussparungen für das Leadframe könnten beispielsweise durch ein Fräsverfahren hergestellt werden.The Transponder substrate may have a first recess in which the leadframe can at least partially be included. Furthermore For example, the liner may have a second recess in which the leadframe at least partially can be included. An advantageous embodiment the transponder inlays invention has a first recess in the transponder substrate for partial Recording of the leadframe and another, second recess in the cover layer for receiving the remaining part of the leadframe on. The recesses for the leadframe could be prepared for example by a milling process.

Die Antenne kann als Spule mit mindestens einer Windung ausgebildet sein. Es kann sich bei der Antenne um eine Drahtantenne handeln. Auch andere Arten von Antennen, beispielsweise durch Druck- oder Ätztechnik hergestellt, sind möglich.The Antenna may be formed as a coil with at least one turn be. The antenna may be a wire antenna. Also other types of antennas, for example by printing or etching made, are possible.

Die Decklage kann bei dem erfindungsgemäßen Transponderinlay eine Fensteröffnung zur zumindest teilweisen Aufnahme des Chips aufweisen. Besonders vorteilhaft ist es, wenn die Oberfläche der Decklage flächenbündig mit der Oberfläche des Chips ausgebildet ist. Der Chip wäre durch eine solche Ausführung gut geschützt und die Oberfläche des Transponderinlays eben.The Top layer can in the transponder inlay according to the invention a window opening for at least partially receiving the Have chips. It is particularly advantageous if the surface the cover layer is flush with the surface of the chip is formed. The chip would be through one Execution well protected and the surface of the Transponder inlays.

Die Decklage oder das Transpondersubstrat können generell mehrlagig ausgebildet werden. In einer vorteilhaften Ausführungsform sind das Transpondersubstrat und/oder die Decklage aus einem geschäumten Kunststoff ausgebildet. Durch die Verwendung eines geschäumten Kunststoffs wird bei einer Klebeverbindung eine sehr gute Verbindung erzielt, da sich der Klebstoff in den Poren des geschäumten Kunststoffs einlagern kann.The Cover layer or the transponder substrate can generally be multi-layered be formed. In an advantageous embodiment The transponder substrate and / or the cover layer are made of a foamed Plastic formed. By using a foamed Plastic is a very good connection in an adhesive bond scored because the adhesive in the pores of the foamed Can store plastic.

Das Transponderinlay kann auch in einem Dokument zur Personenidentifikation verwendet werden. Das Transponderinlay kann beispielsweise mittels einer Klebstoffschicht mit einem Dokument zur Personenidentifikation verbunden werden. Es sind aber auch andere Verbindungstechniken zum Einbringen des Transponderinlays in das Dokument zur Personenidentifikation, wie Nähen, Laminieren, Kleben mit zusätzlichem Klebstoff, realisierbar. Das erfindungsgemäße Transponderinlay ermöglicht somit die Herstellung eines Personenidentifikationsdokumentes, wie beispielsweise eines Personalausweises oder eines Reisepasses, mit ergänzter Transponderfunktion, Das Transponderinlay ist so in dem Dokument angeordnet, dass es nicht ohne die Zerstörung des Dokumentes entfernt oder ausgetauscht werden kann. Darüber hinaus ermöglicht der erfindungsgemäße Aufbau des Transponderinlays Verfahrensabläufe bei der Herstellung eines entsprechenden Dokumentes, die denen der Herstellung eines konventionellen Personenidentifikationsdokumentes vergleichbar sind. Das Dokument zur Personenidentifikation kann dabei in Form einer Karte oder eines Buchs ausgebildet sein.The Transponder inlay can also be found in a document for personal identification be used. The transponder inlay can be used, for example, by means of an adhesive layer with a document for personal identification get connected. But there are also other connection techniques for inserting the transponder inlays in the document for personal identification, like sewing, laminating, gluing with additional Adhesive, realizable. The invention Transponder inlay thus allows the production of a Personal identification document, such as an identity card or a passport, with a supplemented transponder function, The transponder inlay is arranged in the document so that it not removed without the destruction of the document or can be exchanged. In addition, allows the inventive structure of the transponder inlay Procedures in the production of a corresponding Documents similar to those of the production of a conventional personal identification document are comparable. The document for personal identification can be formed in the form of a card or a book.

Bei einer buchförmigen Ausbildung weißt das Dokument zur Personenidentifikation, neben den Seiten, zusätzlich einen Einband auf. Der Einband eines solchen Dokuments zur Personenidentifikation besteht häufig aus einer Karton- oder Gewebslage und wird als Umschlagdeckel oder Buchdeckeleinband bezeichnet. Der Umschlagdeckel kann mit dem Transponderinlay direkt oder mittels einer Klebstoffschicht verbunden sein.at a book-shaped education knows the document for personal identification, in addition to pages, in addition a cover on. The cover of such a document for personal identification exists often from a cardboard or tissue layer and is used as a cover or cover book cover. The envelope cover can with the transponder inlay be connected directly or by means of an adhesive layer.

Ist das Dokument zur Personenidentifikation in Form einer Ausweisseite bzw. Karte ausgebildet, so kann das Transponderinlay mit dieser direkt, beispielsweise durch ein Laminier-Verfahren, oder mittels einer Klebstoffschicht verbunden sein.is the document for personal identification in the form of an identity card page or card formed, so the transponder inlay with this directly, for example by a lamination process, or by means of be connected to an adhesive layer.

Nachfolgend werden bevorzugte Ausführungsbeispiele des Transponderinlays anhand der Figuren näher erläutert. Es zeigen:following become preferred embodiments of the transponder inlay explained in more detail with reference to FIGS. Show it:

1 ein Transponderinlay nach dem Stand der Technik in einer geschnittenen Seitenansicht; 1 a transponder inlay according to the prior art in a sectional side view;

2 ein erstes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Transponderinlays in einer geschnittenen Seitenansicht; 2 a first embodiment of the invention Transponderinlays in a sectional side view;

3 ein zweites Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Transponderinlays in einer geschnittenen Seitenansicht; 3 A second embodiment of the invention Transponderinlays in a sectional side view;

4 ein Dokument zur Personenidentifikation aufweisend ein drittes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Transponderinlays, welches mit einem Umschlagdeckel verbunden ist, in einer geschnittenen Seitenansicht; 4 a document for personal identification comprising a third embodiment of the invention Transponderinlays, which is connected to an envelope cover, in a sectional side view;

5 ein Dokument zur Personenidentifikation aufweisend ein viertes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Transponderinlays, welches mit einem Umschlagdeckel verbunden ist, in einer geschnittenen Seitenansicht; 5 a document for personal identification comprising a fourth embodiment of the invention Transponderinlays, which is connected to an envelope cover, in a sectional side view;

6 ein Dokument zur Personenidentifikation aufweisend ein fünftes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Transponderinlays, welches mit einem Umschlagdeckel verbunden ist, in einer geschnittenen Seitenansicht; 6 a document for personal identification comprising a fifth embodiment of the invention Transponderinlays, which is connected to an envelope cover, in a sectional side view;

7 ein weiteres Ausführungsbeispiel eines Dokuments zur Personenidentifikation aufweisend ein erfindungsgemäßes Transponderinlay, welches mit einem Umschlagdeckel verbunden ist, in einer geschnittenen Seitenansicht; 7 a further embodiment of a document for personal identification comprising a transponder inlay according to the invention, which is connected to an envelope cover, in a sectional side view;

1 zeigt ein Transponderinlay 10 nach dem Stand der Technik in einer geschnittenen Seitenansicht. Das Transponderinlay 10 weist ein Transpondersubstrat 20 mit einer darauf angeordneten Transpondereinheit 30 auf. Die Transpondereinheit 30 besteht aus einem Chip 31, einem Leadframe 33 und einer Antenne 32. Die Transpondereinheit 30 ist auf dem Transpondersubstrat 20 angeordnet. Eine Decklage 40 ist mittels einer Klebstoffschicht 50 mit dem Transpondersubstrat 20 verbunden und umschließt teilweise die Transpondereinheit 30. 1 shows a transponder inlay 10 in the prior art in a sectional side view. The transponder inlay 10 has a transponder substrate 20 with a transponder unit arranged thereon 30 on. The transponder unit 30 consists of a chip 31 , a leadframe 33 and an antenna 32 , The transponder unit 30 is on the transponder substrate 20 arranged. A cover layer 40 is by means of an adhesive layer 50 with the transponder substrate 20 connected and partially encloses the transponder unit 30 ,

2 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Transponderinlays 10 in einer geschnittenen Seitenansicht. Auf einem Transpondersubstrat 20 ist eine Transpondereinheit 30 angeordnet. Die Transpondereinheit 30 weist ein Leadframe 33, einen Chip 31 und eine Antenne auf. Die Antenne besteht aus einem ersten Antennen-Abschnitt 32a und einem zweiten Antennen-Abschnitt 32b. Das Leadframe ist vollständig in einer ersten Aussparung 26 in dem Transpondersubstrat 20 angeordnet. Der erste Antennen-Abschnitt 32a ist im Wesentlichen in dem Transpondersubstrat 20 angeordnet und fest mit diesem verbunden. Über dem Transpondersubstrat 20 mit angeordneter Transpondereinheit 30 ist eine Decklage 40 angeordnet. Die Decklage 40 weist eine Fensteröffnung 46 auf, in der der Chip 31 angeordnet ist. Die Oberfläche des Chips 31 und die Oberfläche der Decklage 40 sind flächenbündig, so dass eine ebene Oberfläche des Transponderinlays 10 entsteht. Der zweite Antennen-Abschnitt 32b ist im Wesentlichen in die Decklage 40 eingebettet. 2 shows a first embodiment of the transponder inlays according to the invention 10 in a sectioned side view. On a transponder substrate 20 is a transponder unit 30 arranged. The transponder unit 30 has a lead frame 33 , a chip 31 and an antenna. The antenna consists of a first antenna section 32a and a second antenna section 32b , The leadframe is completely in a first recess 26 in the transponder substrate 20 arranged. The first antenna section 32a is essentially in the transponder substrate 20 arranged and firmly connected to this. Above the transponder substrate 20 with arranged transponder unit 30 is a cover layer 40 arranged. The top layer 40 has a window opening 46 on, in which the chip 31 is arranged. The surface of the chip 31 and the surface of the topsheet 40 are flush-mounted, leaving a flat surface of the transponder inlay 10 arises. The second antenna section 32b is essentially in the top layer 40 embedded.

3 zeigt ein zweites Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Transponderinlays 10 in einer geschnittenen Seitenansicht. Im Gegensatz zu der 2 ist in der 3 das Leadframe 33 zum einen Teil in einer ersten Aussparung 26 in dem Transpondersubstrat 20 angeordnet und zum anderen Teil in einer zweiten Aussparung 47 in der Decklage angeordnet. Wie in der 2 ist der Chip 31 in einer Fensteröffnung 46 der Decklage 40 angeordnet. Der erste Antennen-Abschnitt 32a ist wiederum im Wesentlichen in dem Transpondersubstrat 20 eingebettet und der zweite Antennen-Abschnitt 32b ist im Wesentlichen in die Decklage 40 eingebettet. 3 shows a second embodiment of the transponder inlays according to the invention 10 in a sectioned side view. Unlike the 2 is in the 3 the leadframe 33 partly in a first recess 26 in the transponder substrate 20 arranged and the other part in a second recess 47 arranged in the top layer. Like in the 2 is the chip 31 in a window opening 46 the top layer 40 arranged. The first antenna section 32a again is essentially in the transponder substrate 20 embedded and the second antenna section 32b is essentially in the top layer 40 embedded.

4 zeigt ein Dokument zur Personenidentifikation 100, aufweisend ein drittes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Transponderinlays 10. Das Transponderinlay 10 besteht aus einem Transpondersubstrat 20 auf dem eine Transpondereinheit, aufweisend ein Leadframe 33, ein Chip 31 und einer Antenne, angeordnet ist. Die Antenne besteht aus seinem ersten Antennen-Abschnitt 32a und einem zweiten Antennen-Abschnitt 32b. Auf dem Transpondersubstrat 20 ist eine Decklage 40 angeordnet. Wie in den beiden vorhergehenden Figuren weist die Decklage eine Fensteröffnung zur Aufnahme des Chips 31 auf. Die Oberfläche des Chips 31 und die Oberfläche der Decklage 40 bilden eine ebene Fläche. Zur Verbesserung der Verbindung zwischen dem Transpondersubstrat 20 und der Decklage 40 ist eine Klebstoffschicht 50 zwischen dem Transpondersubstrat 20 und der Decklage 40 angeordnet. Der erste Antennen-Abschnitt 32a ist im Wesentlichen in das Transpondersubstrat 20 eingebettet und der zweite Antennen-Abschnitt 32b ist im Wesentlichen in die Decklage 40 eingebettet. Die Oberfläche der Decklage 40 und die Oberfläche des Chips 31 bilden eine ebene Oberfläche, welche mittels einer Klebstoffschicht 50b mit dem Umschlagdeckel 110 verbunden ist. 4 shows a document for person identification 100 comprising a third embodiment of the transponder inlays according to the invention 10 , The transponder inlay 10 consists of a transponder substrate 20 on the one transponder unit, comprising a leadframe 33 , a chip 31 and an antenna. The antenna consists of its first antenna section 32a and a second antenna section 32b , On the transponder substrate 20 is a cover layer 40 arranged. As in the two previous figures, the cover layer has a window opening for receiving the chip 31 on. The surface of the chip 31 and the surface of the topsheet 40 form a flat surface. To improve the connection between the transponder substrate 20 and the top layer 40 is an adhesive layer 50 between the transponder substrate 20 and the top layer 40 arranged. The first antenna section 32a is essentially in the transponder substrate 20 embedded and the second antenna section 32b is essentially in the top layer 40 embedded. The surface of the top layer 40 and the surface of the chip 31 form a flat surface, which by means of an adhesive layer 50b with the cover 110 connected is.

5 zeigt ein Dokument zur Personenidentifikation 100, aufweisend ein viertes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Transponderinlays 10, welches mit einem Umschlagdeckel 110 verbunden ist, in einer geschnittenen Seitenansicht. Der Aufbau des Transponderinlays 10 entspricht bis auf die Klebstoffschicht 50a dem Aufbau des Transponderinlays 10 aus der 4. Im Gegensatz zu dem Ausführungsbeispiel in der 4 wird das Transponderinlay 10 mit dem Transpondersubstrat 20 zuerst an den Umschlagdeckel 110, mittels einer Klebstoffschicht 50b, befestigt. 5 shows a document for person identification 100 comprising a fourth embodiment of the transponder inlays according to the invention 10 , which with an envelope cover 110 connected, in a sectional side view. The structure of the transponder inlay 10 corresponds to the adhesive layer 50a the structure of the transponder inlay 10 from the 4 , In contrast to the embodiment in the 4 becomes the transponder inlay 10 with the transponder substrate 20 first to the cover 110 , by means of an adhesive layer 50b , attached.

6 zeigt ein Dokument zur Personenidentifikation 100, aufweisend ein fünftes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Transponderinlays 10, welches mit einem Umschlagdeckel 110 verbunden ist, in einer gemeinsamen Seitenansicht. Auf dem Transpondersubstrat 20 ist eine Transpondereinheit, aufweisend einen Chip 31, ein Leadframe 33 und eine Antenne, angeordnet. Die Antenne weist einen ersten Antennen-Abschnitt 32a und einen zweiten Antennen-Abschnitt 32b auf. Ähnlich wie in der 3 ist das Leadframe sowohl in dem Transpondersubstrat 20 und in der Decklage 40 angeordnet. Der erste Antennen-Abschnitt 32a ist im Wesentlichen in dem Transpondersubstrat 20 eingebettet. Der zweite Antennen-Abschnitt 32b ist im Wesentlichen in der Decklage 32b eingebettet. Der Chip 31 befindet sich ebenfalls, wie in 3 in einer Fensteröffnung in der Decklage 40. Die Oberfläche des Chips 31 und die Oberfläche der Decklage 40 bilden eine ebene Oberfläche, welche mittels einer Klebstoffschicht 50b mit dem Umschlagdeckel 110 verbunden ist. 6 shows a document for person identification 100 comprising a fifth embodiment of the transponder inlays according to the invention 10 , which with an envelope cover 110 is connected, in a common side view. On the transponder substrate 20 is a transponder unit comprising a chip 31 , a leadframe 33 and an antenna arranged. The antenna has a first antenna section 32a and a second antenna section 32b on. Similar in the 3 is the leadframe in both the transponder substrate 20 and in the top layer 40 arranged. The first antenna section 32a is essentially in the transponder substrate 20 embedded. The second antenna section 32b is essentially in the top layer 32b embedded. The chip 31 is also located, as in 3 in a window opening in the cover layer 40 , The surface of the chip 31 and the surface of the topsheet 40 form a flat surface, which by means of an adhesive layer 50b with the cover 110 connected is.

7 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel eines Dokuments zur Personenidentifikation 100, aufweisend ein erfindungsgemäßes Transponderinlay 10, welches mit einem Umschlagdeckel 110 verbunden ist, in einer geschnittenen Seitenansicht. Der Aufbau des Transponderinlays 10 ist identisch mit dem Aufbau des Transponderinlays 10 in der 6. Im Gegensatz zu dem Ausführungsbeispiel in der 6 ist in dem in der 7 gezeigten Ausführungsbeispiel das Transponderinlay 10 mit dem Transpondersubstrat 20 zuerst, mittels einer Klebstoffschicht 50b, mit dem Umschlagdeckel 110 verbunden. 7 shows a further embodiment of a document for personal identification 100 comprising an inventive transponder inlay 10 , which with an envelope cover 110 connected, in a sectional side view. The structure of the transponder inlay 10 is identical to the structure of the transponder inlay 10 in the 6 , In contrast to the embodiment in the 6 is in the in the 7 embodiment shown, the transponder inlay 10 with the transponder substrate 20 first, by means of an adhesive layer 50b , with the cover 110 connected.

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • - DE 102004008841 A1 [0004, 0005] - DE 102004008841 A1 [0004, 0005]

Claims (18)

Transponderinlay (10), aufweisend – ein Transpondersubstrat (20), zur Anordnung einer einen Chip (31) und eine Antenne (32) umfassenden Transpondereinheit (30), – eine Decklage (40), wobei die Decklage (40) auf dem Transpondersubstrat (20) angeordnet ist und die Transpondereinheit (30) zumindest teilweise umschließt, dadurch gekennzeichnet, dass die Antenne (32) einen ersten Antennen-Abschnitt (32a) und einen zweiten Antennen-Abschnitt (32b) aufweist, wobei der erste Antennen-Abschnitt (32a) zumindest im Wesentlichen in dem Transpondersubstrat (20) eingebettet ist und der zweiten Antennen-Abschnitt (32b) zumindest im Wesentlichen in der Decklage (40) eingebettet ist.Transponder inlay ( 10 ), comprising - a transponder substrate ( 20 ), to arrange a chip ( 31 ) and an antenna ( 32 ) transponder unit ( 30 ), - a cover layer ( 40 ), wherein the cover layer ( 40 ) on the transponder substrate ( 20 ) and the transponder unit ( 30 ) at least partially encloses, characterized in that the antenna ( 32 ) a first antenna section ( 32a ) and a second antenna section ( 32b ), wherein the first antenna section ( 32a ) at least substantially in the transponder substrate ( 20 ) and the second antenna section ( 32b ) at least substantially in the cover layer ( 40 ) is embedded. Transponderinlay (10) nach Anspruch 1, wobei zwischen dem Transpondersubstrat (20) und der Decklage (40) eine Klebstoffschicht (50a) angeordnet ist.Transponder inlay ( 10 ) according to claim 1, wherein between the transponder substrate ( 20 ) and the cover layer ( 40 ) an adhesive layer ( 50a ) is arranged. Transponderinlay (10) nach Anspruch 2, wobei die Klebstoffschicht (50a) Epoxydharz umfasst.Transponder inlay ( 10 ) according to claim 2, wherein the adhesive layer ( 50a ) Comprises epoxy resin. Transponderinlay (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Transpondereinheit (30) ein Leadframe (33) aufweist und der Chip (31) auf dem Leadframe (33) angeordnet ist.Transponder inlay ( 10 ) according to one of the preceding claims, wherein the transponder unit ( 30 ) a leadframe ( 33 ) and the chip ( 31 ) on the leadframe ( 33 ) is arranged. Transponderinlay (10) nach Anspruch 4, wobei das Transpondersubstrat (20) eine erste Aussparung (26) zur zumindest teilweisen Aufnahme des Leadframes (33) aufweist.Transponder inlay ( 10 ) according to claim 4, wherein the transponder substrate ( 20 ) a first recess ( 26 ) for at least partially recording the leadframe ( 33 ) having. Transponderinlay (10) nach Anspruch 4 oder 5, wobei die Decklage (40) eine zweite Aussparung (47) zur zumindest teilweisen Aufnahme des Leadframes (33) aufweist.Transponder inlay ( 10 ) according to claim 4 or 5, wherein the cover layer ( 40 ) a second recess ( 47 ) for at least partially recording the leadframe ( 33 ) having. Transponderinlay (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Antenne (32) eine Drahtantenne ist.Transponder inlay ( 10 ) according to one of the preceding claims, wherein the antenna ( 32 ) is a wire antenna. Transponderinlay (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Antenne (32) eine Spule mit mindestens einer Windung ist.Transponder inlay ( 10 ) according to one of the preceding claims, wherein the antenna ( 32 ) is a coil with at least one turn. Transponderinlay (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Decklage (40) eine Fensteröffnung (46) zur zumindest teilweisen Aufnahme des Chips (31) aufweist.Transponder inlay ( 10 ) according to one of the preceding claims, wherein the cover layer ( 40 ) a window opening ( 46 ) for at least partially receiving the chip ( 31 ) having. Transponderinlay (10) nach Anspruch 9, wobei eine Oberfläche der Decklage (40) flächenbündig mit einer Oberfläche des Chips (31) ausgebildet ist.Transponder inlay ( 10 ) according to claim 9, wherein a surface of the cover layer ( 40 ) flush with a surface of the chip ( 31 ) is trained. Transponderinlay (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Decklage (40) mehrlagig ausgebildet ist.Transponder inlay ( 10 ) according to one of the preceding claims, wherein the cover layer ( 40 ) is multi-layered. Transponderinlay (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Transpondersubstrat (20) und/oder die Decklage (40) aus einem geschäumten Kunststoff ausgebildet ist.Transponder inlay ( 10 ) according to any one of the preceding claims, wherein the transponder substrate ( 20 ) and / or the cover layer ( 40 ) is formed of a foamed plastic. Dokument zur Personenidentifikation (100), aufweisend ein Transponderinlay (10) nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche.Document for personal identification ( 100 ), comprising a transponder inlay ( 10 ) according to one or more of the preceding claims. Dokument zur Personenidentifikation (100) nach Anspruch 13, aufweisend einen Umschlagdeckel (110), wobei der Umschlagdeckel (110) mit dem Transponderinlay (10) durch eine Klebstoffschicht (50b) verbunden ist.Document for personal identification ( 100 ) according to claim 13, comprising an envelope cover ( 110 ), whereby the cover ( 110 ) with the transponder inlay ( 10 ) by an adhesive layer ( 50b ) connected is. Dokument zur Personenidentifikation (100) nach Anspruch 13, aufweisend eine Ausweisseite, wobei die Ausweisseite mit dem Transponderinlay (10) durch eine Klebstoffschicht verbunden ist.Document for personal identification ( 100 ) according to claim 13, comprising an identification page, wherein the identity page with the transponder inlay ( 10 ) is connected by an adhesive layer. Dokument zur Personenidentifikation (100) nach Anspruch 13, wobei das Transponderinlay (10) als eine Ausweisseite ausgebildet ist.Document for personal identification ( 100 ) according to claim 13, wherein the transponder inlay ( 10 ) is designed as a badge page. Verfahren zum Herstellen eines Transponderinlays (10), mit einer Transpondereinheit (30), umfassend einen Chip (31) und eine Antenne (32), mit: – Bereitstellung eines Transpondersubstrats (20); – Einbetten eines ersten Antennen-Abschnitts (32a) in das Transpondersubstrat (20); – Verbinden einer Decklage (40) mit dem Transpondersubstrat (20), wobei ein zweiter Antennen-Abschnitt (32b) zumindest im Wesentlichen in die Decklage (40) eingebettet wird.Method for producing a transponder inlay ( 10 ), with a transponder unit ( 30 ) comprising a chip ( 31 ) and an antenna ( 32 ), comprising: - providing a transponder substrate ( 20 ); Embedding a first antenna section ( 32a ) into the transponder substrate ( 20 ); - joining a cover layer ( 40 ) with the transponder substrate ( 20 ), wherein a second antenna section ( 32b ) at least substantially in the cover layer ( 40 ) is embedded. Verfahren zum Herstellen eines Transponderinlays (10) nach Anspruch 17, wobei eine Klebstoffschicht (50a) zwischen dem Transpondersubstrat (20) und der Decklage (40) eingebracht wird.Method for producing a transponder inlay ( 10 ) according to claim 17, wherein an adhesive layer ( 50a ) between the transponder substrate ( 20 ) and the cover layer ( 40 ) is introduced.
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