DE102008032559A1 - Device for embossing structures, particularly optical data media, semiconductor structures and microstructures, in substrate in closed pressure chamber of pressure chamber arrangement, has carrier for supporting substrate - Google Patents

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Abstract

The device has a carrier (1) for supporting the substrate (2), and an embossing head (4) which is movable in embossing direction relative to the carrier. A deformable sealing is provided between the carrier and the embossing head. The deformable sealing is attached directly on the carrier in a sealed manner. The deformable sealing has a rubber ring. Independent claims are included for the following: (1) a method for embossing structures in a substrate in a close chamber; and (2) a pressure chamber arrangement with a working pressure generating device.

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Prägen von Strukturen in ein Substrat unter geschützten Bedingungen, wie sie insbesondere bei optischen Datenträgern, Halbleiterstrukturen und Mikrostrukturen zu Anwendung kommen.The The invention relates to an embossing apparatus and method of structures in a substrate under protected conditions, as in particular with optical data carriers, semiconductor structures and microstructures are used.

Die Herstellung optischer Datenträger (z. B. CD, DVD) beinhaltet typischerweise einen Prägevorgang (engl. Embossing) zum Einprägen von Datenstrukturen in das Substrat. Um das geprägte Substrat frei von ungewollten Einschlüssen, z. B. Luftbläschen, zu halten, findet der Prägevorgang bei Unterdruck bzw. Vakuum statt. Herkömmliche Prägeanlagen realisieren den Unterdruck mittels einer weitgehend dichten Kammer, die zumindest die zwingend direkt beteiligten Komponenten der Prägevorrichtung vollständig umschließt. Diese Komponenten umfassen den Prägekopf mit dem daran befestigtem Stempel (engl. stamper), den diesem Prägekopf gegenüberliegenden Teil des typischerweise ebenen, glatten Trägers und das vor dem Prägen injizierte oder eingelegte formbare Substrat, das z. B. im Falle von optischen Datenträgern typischerweise aus Polycarbonat besteht. Der Träger dient als Unterlage und wird z. B. durch eine stabile Glasplatte gebildet. Die Oberfläche des Stempels, der am Prägekopf gehalten wird, weist viele kleinste Erhebungen auf, die als Negativ für die in den Rohling einzubringenden Vertiefungen (engl. pits) dienen, deren Anordnung die fest vorgegebenen Daten auf dem Datenträger repräsentiert.The Production of optical data carriers (eg CD, DVD) typically embossing for Imprinting data structures into the substrate. To the embossed Substrate free of unwanted inclusions, z. B. air bubbles, to hold, the stamping process takes place at negative pressure or Vacuum instead. Implement conventional embossing systems the negative pressure by means of a largely dense chamber, at least the mandatory directly involved components of the embossing device completely encloses. These components include the embossing head with the stamp attached to it (English stamper), this embossing head opposite part of the typically flat, smooth support and the moldable injected or inserted prior to embossing Substrate z. B. in the case of optical media typically made of polycarbonate. The carrier serves as a document and z. B. formed by a stable glass plate. The surface of the stamp, the stamping head has many smallest elevations that are considered negative for the recesses to be introduced into the blank (engl. Pits) whose arrangement the fixed data on the Represents disk.

Das herkömmliche Prägen in einer Kammer bei Unterdruck wird z. B. in der JP-A-1-101126 und der US 5078947 A beschrieben.The conventional embossing in a chamber at low pressure is z. B. in the JP-A-1-101126 and the US 5,078,947 A described.

1 zeigt schematisch eine herkömmliche Prägevorrichtung. Der Träger 1 wird durch eine Glasplatte gebildet. Der Träger ist typischerweise eben und so ausgebildet, dass auf seiner Oberfläche ein formbares Substrat 2 aufgebracht werden kann. In diesen zwischen den Stempel 3 und den Träger 1 eingelegten Substrat-Rohling 2 werden beim Prägevorgang 2 die Informationsstrukturen eingeprägt. Der Stempel 3 liegt direkt am Prägekopf 4 an, der sich vollständig innerhalb der Kammer befindet, die durch den Kammerdeckel 5 und den Träger 1 gebildet wird. Der Prägekopf 4 wird durch eine externe nicht gezeigte Hub-Schiebe-Vorrichtung über Hubachsen 6 gehalten, geführt und bewegt. Diese Hubachsen 6 werden über gasdichte Schiebe-Durchführungen 31 durch den Kammerdeckel 5 geführt. Die Anzahl und Position der Hubachsen 6 ist variabel, jedoch sollten diese Achsen aus Stabilitätsgründen möglichst symmetrisch verteilt sein. Ein Optimum stellen drei Achsen bzw. eine Zentralachse dar. 1 schematically shows a conventional embossing device. The carrier 1 is formed by a glass plate. The carrier is typically planar and configured to have a moldable substrate on its surface 2 can be applied. In these between the stamps 3 and the carrier 1 inserted substrate blank 2 be during the stamping process 2 imprinted the information structures. The Stamp 3 is located directly on the embossing head 4 which is located entirely within the chamber, through the chamber lid 5 and the carrier 1 is formed. The embossing head 4 is by an external, not shown Hub-slide device over Hubachsen 6 held, guided and moved. These lifting axes 6 Be about gas-tight sliding bushings 31 through the chamber lid 5 guided. The number and position of the lifting axes 6 is variable, but these axes should be as symmetrical as possible for reasons of stability. An optimum represent three axes or a central axis.

Sowohl diese Schiebe-Durchführungen 31, als auch die Durchführungen 30 für die Versorgungsanschlüsse 7 bis 9 verlaufen abgedichtet und beweglich durch den Kammerdeckel 5.Both these sliding bushings 31 , as well as the bushings 30 for the supply connections 7 to 9 run sealed and movable through the chamber lid 5 ,

Der nötige Unterdruck zum Ansaugen des Stempels 3 an den Prägekopf 4, kann über die Leitung 7 erzeugt, bzw. die Luft abgeführt, werden. Innerhalb der Kammer kann mit Hilfe einer Vakuumerzeugungsvorrichtung 100 bzw. Pumpanordnung ein Unterdruck oder Vakuum erzeugt werden. Dieser Vakuumbereich 10 wird durch die oben beschrieben Kammer und die Dichtfläche 11 mit Dichtungsring 12 gebildet.The necessary vacuum for sucking the stamp 3 to the embossing head 4 , over the line 7 generated, or the air is discharged. Within the chamber, by means of a vacuum generating device 100 or pumping a vacuum or vacuum can be generated. This vacuum area 10 is through the chamber described above and the sealing surface 11 with sealing ring 12 educated.

Die Kammer kann entlang der Dichtfläche 11, welche der Kontaktfläche von Träger 1 und Kammerdeckel 5 entspricht, geöffnet werden, z. B. zur späteren Entnahme der geprägten Rohlinge 2. Der Kammerdeckel 5 (auch oberer Abschnitt der Kammer) ist dabei vertikal (vgl. Pfeil A – parallel zur Prägekraftrichtung) beweglich, um einen horizontalen Zwischenraum entlang der geöffneten Dichtfläche 11 zu schaffen bzw. diesen zu schließen.The chamber can along the sealing surface 11 , which is the contact surface of the carrier 1 and chamber lid 5 corresponds, be opened, z. B. for later removal of the embossed blanks 2 , The chamber lid 5 (Also upper portion of the chamber) is vertically (see arrow A - parallel to the embossing force) movable to a horizontal space along the open sealing surface 11 to create or close this.

Nach dem Verschließen kann in der Druckkammer ein Unterdruck erzeugt werden, d. h. bei einer Vorrichtung gemäß 1 muss der obere Abschnitt der Druckkammer wieder entlang der Dichtfläche 11 aufgesetzt haben. Die abgeschlossene Kammer schützt auch vor äußeren Einflüssen, wie z. B. Verunreinigungen, Staub oder Licht, unabhängig davon, ob in der Kammer ein bestimmter Arbeitsdruck aufrechterhalten wird.After closing, a negative pressure can be generated in the pressure chamber, ie in a device according to 1 the upper section of the pressure chamber must again along the sealing surface 11 have set up. The closed chamber also protects against external influences, such. As impurities, dust or light, regardless of whether in the chamber a certain working pressure is maintained.

Über optionale zusätzliche Versorgungsanschlüsse kann ein nach dem Prägen am Stempel 3 haftender Rohling durch Druckbeaufschlagung abgelöst werden. Die dafür erforderlichen relativ zum Kammerdeckel 5 bewegbaren Versorgungsanschlüsse 7 (und eventuell vorhandene weitere Leitungen) benötigen Schiebe-Durchführungen 30, die zusätzliche Verschleißteile und zusätzliche Undichtigkeitsstellen darstellen. Dies gilt insbesondere auch für die Schiebe-Durchführungen 31 der Hubachsen 6.Optional additional supply connections can be made after stamping on the stamp 3 adhesive blank are removed by applying pressure. The required relative to the chamber lid 5 movable supply connections 7 (and possibly other lines) require sliding bushings 30 which represent additional wear parts and additional leaks. This applies in particular to the sliding bushings 31 the lifting axles 6 ,

Die Prägekammer 10 ist über eine flexible Zuführung mit einer Vakuumerzeugungsvorrichtung 100 verbunden. Eine kurze Bewegung des Kammerdeckels ist notwendig, da die Kammer zur Entnahme des geprägten Rohlings geöffnet werden muss. Die den Träger 1 bildende Unterseite der Kammer, ist meist als Glasplatte auf einem Drehteller ausgebildet, welche zeitweise mit dem zu prägenden Substrat bedeckt ist. Daher eignet sich die Unterseite der Kammer nicht für Anschlüsse zum Absaugen der Luft. Eine bewegliche Luftabsaugleitung (Vakuumzuführung), wurde daher mittels einem an dem Kammerdeckel befestigtem, biegsamem Schlauch realisiert. Dies erfordert eine aufwendige Montage der Luftabsaugleitung und erschwert eine vollständige Kammeröffnung, z. B. für Servicezwecke oder zum Stamperwechsel.The embossing chamber 10 is via a flexible feed with a vacuum generating device 100 connected. A short movement of the chamber lid is necessary because the chamber must be opened to remove the embossed blank. The the carrier 1 forming bottom of the chamber, is usually formed as a glass plate on a turntable, which is temporarily covered with the substrate to be embossed. Therefore, the bottom of the chamber is not suitable for connections for sucking the air. A movable air suction duct (vacuum supply) was therefore realized by means of a flexible hose attached to the chamber lid. This requires a complex installation of the air suction and makes it difficult to complete Chamber opening, z. B. for service purposes or to change stamper.

Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, den Betrieb und/oder die Wartung zu beschleunigen. Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen der Patentansprüche gelöst.It Object of the present invention, the operation and / or the Accelerate maintenance. This task is combined with the characteristics of Claims solved.

Bei der Lösung der Aufgabe geht die Erfindung von dem Grundgedanken aus, den Kammerdeckel als Prägekopf auszubilden und/oder eine selbstschließende Verbindung für den Vakuumanschluss einzusetzen. Ermöglicht wird dies durch eine verformbare Abdichtung zwischen dem Prägekopf und dem Substratträger bzw. durch eine trennbare selbstdichtende Vakuumkupplung im Vakuumkanal.at the solution of the problem, the invention of the basic idea from, the chamber lid form as embossing head and / or to use a self-closing connection for the vacuum connection. This is made possible by a deformable seal between the embossing head and the substrate carrier or by a separable self-sealing vacuum coupling in the vacuum channel.

Erfindungsgemäß kann auf die beweglichen, verschleißintensiven Vakuum-Durchführungen verzichtet werden. Die Befestigung der Hubachse und der optionalen Versorgungsanschlüsse erfolgt direkt an dem Prägekopf. Die Versorgungsanschlüsse können z. B. zum Abführen von Luft zum Ansaugen des Stampers an den Prägekopf bzw. dem Abblasen des geprägten Substrates vom Stamper dienen.According to the invention on the moving, wear-intensive vacuum feedthroughs be waived. The attachment of the lifting axis and the optional Supply connections are made directly at the embossing head. The supply connections can z. B. for removal air for sucking the stamper to the embossing head or serve to blow off the embossed substrate from the stamper.

Die Versorgungsanschlüsse und die Hub-Achse bzw. die Hub-Achsen können atmosphärenseitig und fest am Prägekopf angeordnet werden. Die Dichtungs-Membrane ermöglicht die Relativbewegung zwischen dem äußeren Ringflansch und dem Prägekopf mit Stempel während des Prägehubs (Embossing-Hub). Die erfindungsgemäße Lösung ist kostengünstig und ermöglicht eine gute Zugänglichkeit für Servicezwecke. Zudem ist das zu evakuierende Volumen deutlich reduziert, so dass die erforderliche Pumpzeit für die Vakuumerzeugung und damit die Produktionszykluszeit verringert werden kann; dadurch wird die Produktivität erhöht.The Supply connections and the hub axis or axes can atmosphere side and firmly at the embossing head to be ordered. The sealing membrane allows the Relative movement between the outer ring flange and the embossing head with punch during the embossing stroke (embossing stroke). The solution according to the invention is inexpensive and allows good accessibility for Service purposes. In addition, the volume to be evacuated is significantly reduced, so the required pumping time for the vacuum generation and thus the production cycle time can be reduced; thereby the productivity is increased.

Die erfindungsgemäße Vakuumkupplung erlaubt die Verwendung von ortsfesten Vakuum-Absperrventilen. Der federbelastete Kontaktkopf bewegt sich während des gesamten Prozesses zusammen mit dem Kammerdeckel bzw. dem äußeren Ringflansch, wobei die Vakuumanbindung über eine in Axialrichtung des Vakuumkanals flexible Verbindung erfolgt. Für einen Stamperwechsel oder zu Service-Zwecken am Prägekopf sind kein Werkzeug und kein zusätzlicher Antrieb für den Trenn- bzw. Verbindungsvorgang der Vakuumkupplung erforderlich. Beim Freifahren des Prägekopfes wird die Vakuumverbindung selbsttätig getrennt. Nach einer Schwenkbewegung, z. B. um 90°, ist der Prägekopf samt Stamper bequem von der Seite, z. B. zu Wartungszwecken, vollständig zugänglich.The Vacuum coupling according to the invention allows the use stationary vacuum shut-off valves. The spring-loaded contact head moves along with throughout the process the chamber lid or the outer annular flange, wherein the vacuum connection via a in the axial direction of Vacuum channel flexible connection takes place. For a stamper change or for service purposes on the embossing head are not a tool and no additional drive for the separation or Connection process of the vacuum coupling required. When freediving of the embossing head, the vacuum connection is self-acting separated. After a pivoting movement, z. B. by 90 °, is the embossing head velvet stamper comfortably from the side, z. B. for maintenance purposes, fully accessible.

Die Erfindung wird nachstehend mit Bezug auf die Zeichnungen näher erläutert; es zeigen:The Invention will become more apparent hereinafter with reference to the drawings explains; show it:

1 schematisch eine herkömmliche Prägevorrichtung bei geschlossener Kammer, 1 schematically a conventional embossing device with the chamber closed,

2 schematisch eine erfindungsgemäße Prägevorrichtung bei geschlossener Kammer, 2 schematically an embossing device according to the invention with the chamber closed,

3a eine schematische Detailansicht der erfindungsgemäßen Vakuumverbindung bei geschlossener Prägekammer und mit geschlossener Vakuumkupplung entsprechend dem umrahmten Anschluss an den Vakuumerzeuger 100 aus 2, und 3a a schematic detail view of the vacuum connection according to the invention with a closed embossing chamber and closed vacuum coupling according to the framed connection to the vacuum generator 100 out 2 , and

3b die erfindungsgemäße Vakuumverbindung bei geöffneter Vakuumkupplung. 3b the vacuum connection according to the invention with open vacuum coupling.

Erfindungsgemäß besteht zumindest ein Teil der Kammerwand aus einem verformbaren Abschnitt, der eine Relativbewegung des Prägekopfes in Prägerichtung zum Träger erlaubt. Schematisch wird dies in 2 dargestellt; bei dieser dargestellten Ausführungsform besteht der verformbare Abschnitt aus dem äußeren Ringflansch 15 und einer verformbaren Gummi-Membrane 20, der als bewegliche und dichte Verbindung zwischen Prägekopf 4 und Träger 1 fungiert. Dieser Dichtungsring oder Membrane 20 dichtet den äußeren Ringflansch 15 zum Prägekopf 4 hin ab, so dass für den Prägevorgang eine Relativbewegung zwischen dem Prägekopf 4 und dem auf dem Träger 1 abdichtend aufsitzenden äußeren Ringflansch 15 und damit zwischen dem Träger 1 und dem Prägekopf 4 ermöglicht wird; der bewegliche Prägekopf 4 bildet so gleichzeitig einen Teil der Druckkammerwand bzw. den Kammerdeckel. Der Ringflansch 15 sitzt über die Dichtfläche 11 mit dem O-Ring 12 auf dem Träger 1 auf.According to the invention, at least a part of the chamber wall consists of a deformable section, which allows a relative movement of the embossing head in the embossing direction to the carrier. Schematically this will be in 2 shown; In this illustrated embodiment, the deformable portion consists of the outer annular flange 15 and a deformable rubber membrane 20 designed as a movable and tight connection between embossing head 4 and carriers 1 acts. This sealing ring or diaphragm 20 seals the outer ring flange 15 to the embossing head 4 out, so that for the embossing process, a relative movement between the embossing head 4 and that on the carrier 1 sealingly seated outer ring flange 15 and thus between the wearer 1 and the embossing head 4 is possible; the movable embossing head 4 at the same time forms a part of the pressure chamber wall or the chamber lid. The ring flange 15 sits over the sealing surface 11 with the O-ring 12 on the carrier 1 on.

Beim Schließen der Druckkammer ist der äußere Ringflansch 15 vorauseilend, d. h. er setzt zuerst auf dem Träger 1 auf, während der Prägekopf 4 bis zum Abschluss der Vakuumerzeugung in einer oberen Position mit ausreichendem Abstand zum Träger 1 bzw. Substrat 2 verbleibt. Nach dem Schließen der Druckkammer und Einstellen des Arbeitsdrucks in der Kammer erfolgt der Prägeschritt, bei dem sich der Prägekopf 4 mit dem Stempel 3 zum Prägen der Struktur in dem Substrat 2 an dieses Substrat annähert. Da der Prägekopf 4 gleichzeitig den Kammerdeckel bildet, sind für die Hubachsen 6 und eventuell vorgesehene Versorgungsleitungen 7 keine Schiebedurchführungen mehr erforderlich.When closing the pressure chamber is the outer ring flange 15 ahead, that is, he first places on the carrier 1 on while the embossing head 4 until completion of the vacuum generation in an upper position with sufficient distance to the carrier 1 or substrate 2 remains. After closing the pressure chamber and adjusting the working pressure in the chamber of the embossing step, in which the embossing head 4 with the stamp 3 for embossing the structure in the substrate 2 approaches this substrate. Because the embossing head 4 at the same time forms the chamber lid, are for the Hubachsen 6 and possibly provided supply lines 7 no sliding feedthroughs required.

Alternativ kann der seitliche Abschnitt auch ohne den äußeren Ringflansch 15 realisiert werden, etwa indem die Membrane 20 direkt zwischen Prägekopf 4 und Träger 1 z. B. auf dem Träger 1 aufsetzend ausgebildet ist.Alternatively, the lateral section may also be without the outer annular flange 15 be realized, such as the membrane 20 directly between embossing head 4 and carriers 1 z. B. on the carrier 1 is formed aufsetzend.

Nach dem Schließen der Druckkammer und vor dem eigentlichen Prägehub wird vorzugsweise der Prägekopf 4 zur weiteren Annäherung an das Substrat 2 in Prägerichtung bewegt ohne jedoch das Substrat 2 zu berühren. Dadurch wird das Kammervolumen weiter verringert und bei geschlossenem Kanal 101 bis 105 der Druck in der Prägekammer erhöht, so dass der Pumpvorgang nach dem Öffnen des im Kanal 101 bis 105, vorzugsweise im Anschlussabschnitt 105, vorgesehenen Ventils beschleunigt und damit die Zykluszeit verringert wird.After closing the pressure chamber and before the actual embossing stroke is preferably the embossing head 4 to further approach the substratum 2 moved in the stamping direction but without the substrate 2 to touch. This further reduces the chamber volume and with the channel closed 101 to 105 the pressure in the embossing chamber increases, so the pumping process after opening the in the channel 101 to 105 , preferably in the connection section 105 , accelerated valve and thus the cycle time is reduced.

Dies ist im Gegensatz zum Stand der Technik gemäß 1, bei dem das Kammervolumen der Prägekammer bei Bewegung des Prägekopfes praktisch konstant bleibt.This is contrary to the prior art according to 1 in which the chamber volume of the embossing chamber remains practically constant during movement of the embossing head.

Ein weiterer Aspekt der vorliegenden Erfindung bezieht sich auf die Vakuumkupplung, die in 3a und 3b näher dargestellt ist. Zum Anbinden des in Prägerichtung (z-Richtung) in der Höhe verfahrbaren Vakuumbereichs oder der Vakuumkammer an das Vakuumerzeugungssystem oder die Vakuumpumpe 100, wird bei dieser Ausführungsform in dem verbindenden Vakuumkanal oder Druckkanal 101 bis 105 eine Vakuumkupplung eingesetzt.Another aspect of the present invention relates to the vacuum coupling disclosed in U.S. Pat 3a and 3b is shown in more detail. For connecting the height-adjustable in the stamping direction (z-direction) vacuum area or the vacuum chamber to the vacuum generation system or the vacuum pump 100 In this embodiment, in the connecting vacuum channel or pressure channel 101 to 105 a vacuum coupling used.

Gemäß 3 ist ein Adapter 101 als Teil des Kanals 101 bis 105 fest an dem äußeren Ringflansch 15 bzw. Kammerwand montiert. Die nach unten weisende Anschlussöffnung des Adapters 101 bildet die Kupplungsstelle 102 des Kanals 101 bis 105, in der zum Abdichten ein O-Ring 107 vorgesehen ist. Diese Anschlussöffnung des Adapters 101 liegt während der gesamten Produktionsphase, die eine Vielzahl von Prägezyklen umfasst, vollständig auf einem federbelasteten Kontaktkopf 103, 106 abgedichtet auf. Dazu sind der Adapter 101 und der Kontaktkopf 103 in z-Richtung beweglich, wobei der Kontakt an der Kupplungsstelle 102 dabei geschlossen bleibt. Der Kontaktkopf 103 ist mit dem feststehenden Anschlussabschnitt 105, der zu einem Druckreservoir oder einer Pumpe 100 führt, über einen flexiblen, dichten Faltenbalg 104, z. B. aus Gummi oder Metall, verbunden. Der Kontaktkopf 103 wird durch Führungen 106b und Druckfedern 106a in Axialrichtung verschiebbar positioniert. Die Führungen 106b erlauben eine Verschiebung des Kontaktkopfes ausschließlich in z-Richtung, und die Druckfedern 106a bewirken eine Anpresskraft an der Kupplungsstelle 102 während der Bewegung zur Kammeröffnung. Diese Bewegung des Kontaktkopfes 103 kann durch einen nicht dargestellten Motorantrieb, einen Pneumatikzylinder oder einen Hydraulikzylinder unterstützt werden.According to 3 is an adapter 101 as part of the channel 101 to 105 firmly on the outer ring flange 15 or chamber wall mounted. The downwardly facing connection opening of the adapter 101 forms the coupling point 102 of the canal 101 to 105 in which for sealing an O-ring 107 is provided. This connection opening of the adapter 101 lies completely on a spring-loaded contact head during the entire production phase, which includes a large number of embossing cycles 103 . 106 sealed up. These are the adapter 101 and the contact head 103 movable in the z-direction, wherein the contact at the coupling point 102 it remains closed. The contact head 103 is with the fixed connection section 105 leading to a pressure reservoir or a pump 100 leads, via a flexible, tight bellows 104 , z. As rubber or metal, connected. The contact head 103 is through guides 106b and compression springs 106a Slidably positioned in the axial direction. The guides 106b allow a displacement of the contact head exclusively in the z-direction, and the compression springs 106a cause a contact force at the coupling point 102 during the movement to the chamber opening. This movement of the contact head 103 can be supported by a motor drive, not shown, a pneumatic cylinder or a hydraulic cylinder.

Zum Weitertakten des Drehtellers muss der Prägekopf 4 samt Prägekammer, nach jedem Prägezyklus, aus dem Eingriffsbereich gefahren werden. Dabei bleibt die Kupplungsstelle 102 geschlossen, während die Prägekammer an der Dichtfläche 11 geöffnet wird.For further indexing of the turntable must the embossing head 4 along with the embossing chamber, after each embossing cycle, are driven out of the area of engagement. The coupling point remains 102 closed while the embossing chamber at the sealing surface 11 is opened.

Zum Wechseln des Stampers oder zur Wartung wird der Prägekopf 4 nach dem Öffnen an der Dichtfläche 11 in die obere Stellung mit größerem Abstand zum Träger 1 gefahren, wobei gemäß 3b die Vakuumverbindung an der Kupplungsstelle 102 selbsttätig gelöst wird. Danach kann die Einheit zusammen mit dem Prägekopf um z. B. 90° geschwenkt werden.To change the stamper or for maintenance of the embossing head 4 after opening on the sealing surface 11 in the upper position with a greater distance to the carrier 1 driven, according to 3b the vacuum connection at the coupling point 102 is solved automatically. Thereafter, the unit together with the embossing head to z. B. be pivoted 90 °.

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • - JP 1-101126 A [0003] - JP 1-101126 A [0003]
  • - US 5078947 A [0003] - US 5078947 A [0003]

Claims (21)

Vorrichtung zum Prägen von Strukturen in ein Substrat (2) in einer abgeschlossenen Kammer (10), mit (a) einem Träger (1) zur Aufnahme des Substrats (2) und (b) einem Prägekopf (4), der in Prägerichtung relativ zum Träger (1) bewegbar ist, gekennzeichnet durch (c) eine verformbare Abdichtung (20) zwischen dem Träger (1) und dem Prägekopf (4).Device for embossing structures in a substrate ( 2 ) in a closed chamber ( 10 ), with (a) a carrier ( 1 ) for receiving the substrate ( 2 ) and (b) an embossing head ( 4 ), which in the direction of embossing relative to the carrier ( 1 ) is movable, characterized by (c) a deformable seal ( 20 ) between the carrier ( 1 ) and the embossing head ( 4 ). Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die verformbare Abdichtung (20) direkt auf dem Träger (1) abdichtend aufsetzbar ist.Device according to claim 1, wherein the deformable seal ( 20 ) directly on the support ( 1 ) is sealingly placed. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei zwischen der verformbaren Abdichtung (20) und dem Träger (1) eine Außenwand der Kammer, vorzugsweise in Form eines zylinderförmigen Ringflansches (15), vorgesehen ist.Device according to claim 1, wherein between the deformable seal ( 20 ) and the carrier ( 1 ) an outer wall of the chamber, preferably in the form of a cylindrical annular flange ( 15 ), is provided. Vorrichtung nach Anspruch 3, wobei die Außenwand bzw. der Ringflansch (15) auf dem Träger (1), vorzugsweise über einen O-Ring (12) entlang der Dichtfläche (11) abdichtend aufsetzbar ist.Apparatus according to claim 3, wherein the outer wall or the annular flange ( 15 ) on the support ( 1 ), preferably via an O-ring (12) along the sealing surface ( 11 ) is sealingly placed. Vorrichtung nach einen der Ansprüche 1 bis 4, wobei der Ringflansch (15) oder die verformbare Abdichtung (20) auf der Dichtfläche (11) an dem Träger (1) anliegt.Device according to one of claims 1 to 4, wherein the annular flange ( 15 ) or the deformable seal ( 20 ) on the sealing surface ( 11 ) on the carrier ( 1 ) is present. Vorrichtung nach Anspruch 1, 2, 3, 4 oder 5, wobei die verformbare Abdichtung (20) einen Gummiring aufweist.Device according to claim 1, 2, 3, 4 or 5, wherein the deformable seal ( 20 ) has a rubber ring. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, mit einer Arbeitsdruckerzeugungseinrichtung (100) zum Erzeugen eines Arbeitsdrucks in der abgeschlossenen Kammer (10).Device according to one of claims 1 to 6, with a working pressure generating device ( 100 ) for generating a working pressure in the closed chamber ( 10 ). Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, mit mindestens einem Versorgungsanschluss (7) am Prägekopf (4) für die Zufuhr oder Abfuhr von Medien in die Kammer bzw. aus dieser Kammer heraus, vorzugsweise zum Ansaugen des Stempels (3) an den Prägekopf (4).Device according to one of claims 1 to 7, with at least one supply connection ( 7 ) at the embossing head ( 4 ) for the supply or removal of media in the chamber or out of this chamber, preferably for sucking the stamp ( 3 ) to the embossing head ( 4 ). Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, mit einer Einrichtung zum Einbringen eines formbaren Substrates (2) auf den Träger (1).Device according to one of claims 1 to 8, with a device for introducing a moldable substrate ( 2 ) on the carrier ( 1 ). Vorrichtung nach einen der Ansprüche 1 bis 9, bei der ein Stempel (3), vorzugsweise durch Unterdruck, an dem Prägekopf (4) gehalten wird.Device according to one of claims 1 to 9, in which a stamp ( 3 ), preferably by negative pressure, on the embossing head ( 4 ) is held. Verfahren zum Prägen von Strukturen in ein Substrat (2) in einer abgeschlossenen Kammer (10) unter Verwendung einer Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, mit den folgenden Schritten, in dieser Reihenfolge: a) Schließen der Kammer, b) Erzeugen des Arbeitsdrucks in der durch Schritt a) gebildeten Kammer, c) Bewegen des Prägekopfes in Prägerichtung relativ zum Träger zum Formen des auf dem Träger (1) angeordneten Substrats (2), und d) Belüften bzw. Entlüften der Kammer und Entfernen des im Schritt c) geprägten Substrates.Method for embossing structures into a substrate ( 2 ) in a closed chamber ( 10 ) using an apparatus according to any one of claims 1 to 10, comprising the following steps, in this order: a) closing the chamber, b) generating the working pressure in the chamber formed by step a), c) moving the embossing head relatively in the stamping direction to the carrier for forming the on the carrier ( 1 ) arranged substrate ( 2 ), and d) venting or venting the chamber and removing the embossed in step c) substrate. Verfahren nach Anspruch 11, wobei zwischen Schritt a) und Schritt c) der Prägekopf (4) abgesenkt wird, um sich dem zu prägenden Substrat (2) ohne dieses zu berühren anzunähern.The method of claim 11, wherein between step a) and step c) the embossing head ( 4 ) is lowered to the substrate to be embossed ( 2 ) without approaching it. Verfahren nach Anspruch 12, wobei das Absenken des Prägekopfes (4) zumindest teilweise während des Schritts b) erfolgt.The method of claim 12, wherein the lowering of the embossing head ( 4 ) at least partially during step b). Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 13, wobei im Schritt b) in der geschlossenen Kammer (10) ein Vakuum, ein Unterdruck oder ein Überdruck erzeugt wird.Method according to one of claims 11 to 13, wherein in step b) in the closed chamber ( 10 ) a vacuum, a negative pressure or an overpressure is generated. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 14, wobei vor dem Schritt a) ein formbares Substrat (2), bevorzugt ein vorgefertigter Substratrohling, in die Kammer (10) eingebracht und bevorzugt auf dem Träger (1) abgelegt wird.Method according to one of claims 11 to 14, wherein prior to step a) a moldable substrate ( 2 ), preferably a prefabricated substrate blank, into the chamber ( 10 ) and preferably on the support ( 1 ) is stored. Druckkammeranordnung mit einer Arbeitsdruckerzeugungsvorrichtung (100) und einer relativ zu dieser bewegbaren Druckkammer (10) und einem diese verbindenden, an einer selbstabdichtenden Kupplungsstelle (102) trennbaren Druckkanal (101–105), der einen an die Druckkammer (10) angrenzenden Adapterabschnitt (101) und einen an die Arbeitsdruckerzeugungsvorrichtung (100) angrenzenden Anschlussabschnitt (105) aufweist, und mit einem federbelasteten Kontaktkopf (103, 106), der zwischen einem der Druckkammer (10) abgewandten freien Ende des Adapterabschnitts (101) und einem der Arbeitsdruckerzeugungsvorrichtung (100) abgewandten Ende des Anschlussabschnitts (105) abdichtend angeordnet ist.Pressure chamber arrangement with a working pressure generating device ( 100 ) and a relative to this movable pressure chamber ( 10 ) and a connecting, at a self-sealing coupling point ( 102 ) separable pressure channel ( 101 - 105 ), one to the pressure chamber ( 10 ) adjacent adapter section ( 101 ) and one to the working pressure generating device ( 100 ) adjacent connecting section ( 105 ), and with a spring-loaded contact head ( 103 . 106 ) located between one of the pressure chambers ( 10 ) facing away from the free end of the adapter section ( 101 ) and one of the working pressure generating device ( 100 ) facing away from the terminal portion ( 105 ) is arranged sealingly. Vorrichtung nach Anspruch 16, wobei der Kontaktkopf (103) über eine flexible, gasdichte Verbindung (104) mit dem Anschlussabschnitt (105) und/oder dem Adapterabschnitt (101) verbunden ist.Apparatus according to claim 16, wherein the contact head ( 103 ) via a flexible, gas-tight connection ( 104 ) with the connection section ( 105 ) and / or the adapter section ( 101 ) connected is. Vorrichtung nach Anspruch 17, wobei die flexible, gasdichte Verbindung (104) einen Faltenbalg, vorzugsweise aus Gummi oder Metall, aufweist.Device according to claim 17, wherein the flexible, gas-tight connection ( 104 ) has a bellows, preferably made of rubber or metal. Vorrichtung nach Anspruch 16, 17 oder 18, wobei der Kontaktkopf (103) mittels einer Führungsvorrichtung (106), die vorzugsweise mindestens eine Feder (106a) und mindestens eine Führungsschiene (106b) aufweist, während eines Arbeitshubs geführt und gegen den Adapterabschnitt (101) oder gegen den Anschlussabschnitt (105) abdichtend gedrückt wird.Apparatus according to claim 16, 17 or 18, wherein the contact head ( 103 ) by means of a guiding device ( 106 ), which preferably at least one Feather ( 106a ) and at least one guide rail ( 106b ) guided during a working stroke and against the adapter section ( 101 ) or against the connection section ( 105 ) is pressed sealingly. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 16 bis 19, wobei die Kupplungsstelle (102) durch einen O-Ring (107) abgedichtet wird.Device according to one of claims 16 to 19, wherein the coupling point ( 102 ) by an O-ring ( 107 ) is sealed. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, in Kombination mit einer Vorrichtung nach einem der Ansprüche 16 bis 20.Device according to one of claims 1 to 10, in combination with a device according to one of the claims 16 to 20.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2263712A1 (en) * 1971-12-29 1973-08-02 Union Carbide Corp METHOD OF EXPANDING THERMAL DEFINITIONAL MATERIALS AND PRODUCTS
JPH01101126A (en) 1987-10-15 1989-04-19 Pioneer Electron Corp Device for production of optical disc
US5078947A (en) 1988-09-30 1992-01-07 Victor Company Of Japan, Ltd. Method and apparatus for the fabrication of optical record media such as a digital audio disc

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2263712A1 (en) * 1971-12-29 1973-08-02 Union Carbide Corp METHOD OF EXPANDING THERMAL DEFINITIONAL MATERIALS AND PRODUCTS
JPH01101126A (en) 1987-10-15 1989-04-19 Pioneer Electron Corp Device for production of optical disc
US5078947A (en) 1988-09-30 1992-01-07 Victor Company Of Japan, Ltd. Method and apparatus for the fabrication of optical record media such as a digital audio disc

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