DE102008011249A1 - Verfahren zur Herstellung strukturierter Oberflächen - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer strukturierten Oberfläche, wobei zunächst eine Maskierung des Negativ-Musters der gewünschten Struktur auf der Substratoberfläche mit leicht von dieser lösbarem Material erfolgt, anschließend eine vollflächige Beschichtung der gesamten Substratoberfläche einschließlich der Maskierung mittels Plasma erfolgt und nachfolgend der Verbund von Plasmabeschichtung und leicht lösbarem Material abgelöst wird, so dass die direkt auf dem Substrat haftende verbleibende Plasmabeschichtung das gewünschte Muster ergibt.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung strukturierter Oberflächen, d. h. Muster auf einem Substrat mittels Plasmabeschichtung.
- Es ist bereits bekannt, mittels verschiedenster Plasmabeschichtungsverfahren strukturierte Beschichtungen auf Substraten herzustellen. Diese werden meist dazu benutzt, Schichtdicken von weit mehr als 30 μm zu produzieren. Dazu muss ein geeignetes Maskierungsverfahren zur Aufprägung des Beschichtungsmusters eingesetzt werden. Bei der Plasmabeschichtung liegt eine Besonderheit darin, dass das im Plasma erhitzte Beschichtungsmedium, wie Pulver oder Aerosol, großflächig aus der Düse austritt und gleichzeitig auch als verdampftes Material (Nanopartikel) vorliegen kann. Durch den Strömungsdruck unterwandern diese Nanopartikel die heute üblichen aufliegenden Schablonen am Rand, allein schon verursacht durch die Oberflächenrauhigkeit des Substrats.
- Weiterhin bekannt ist es, mit gedruckten Masken zu arbeiten; dabei entsteht eine vollflächig geschlossene Beschichtung auf den Maskenstrukturen, und ein gezieltes Ablösen ist nicht mehr oder doch zumindestens nur unter Schwierigkeiten möglich.
- Als Masken kommen beim Stand der Technik in der Regel biegeschlaffe Materialien zum Einsatz, die nicht in der Lage sind, die jeweiligen Maskierungskanten mit einer definierten Anpresskraft vorzuspannen, was das weiter oben erläuterte Unterwandern der Konturen verstärkt.
- Weiterhin ist es bereits bekannt, eine Schablonenmaskierung mittels Laserschablonen vorzunehmen, die mittels Vakuum angepresst werden kann. Dieses Verfahren erfordert allerdings Bohrungen im Substrat, zudem sind nur bestimmte Strukturen realisierbar, da die Schablone eine bestimmte geometrische und innere Steifigkeit zur Handhabung benötigt.
- Schließlich sind die beispielsweise von der Leiterplattenherstellung bekannten Photoresist-Verfahren bekannt, bei denen der Photoresist aufgedruckt und anschließend mit einer Schablone abgedeckt wird. Die offenen Bereiche werden mittels UV-Strahlung belichtet und ausgehärtet. Anschließend kann eine dünne Metallisierung z. B. aufgesputtert werden und die nicht gehärteten Lackstrukturen können mittels Nasschemie oder verschiedener Plasmaprozesse entfernt werden. Bei der Schablonentechnik ist ein kontinuierlicher Rolle-Zu-Rolle-Betrieb mit einem bahnförmigen Substrat problematisch, da die Schablonen entweder als Rolle bzw. Zylinder ausgelegt sein müssen oder als diskontinuierlicher Teil in den Gesamtprozess integriert werden müssen.
- Die kurz angesprochene Photoresist-Technik eignet sich besonders für die Herstellung von sehr dünnen, meist wenige μm Dicken metallischen Strukturen, da die nicht gehärtete Lackschicht anschließend durch Auswaschen oder Plasmaätzen entfernt werden muss. Liegt die Beschichtung hingegen in einer großen Schichtdicke auf dem Photoresist, so kann dieser nicht mehr entfernt werden, da es nicht möglich ist, durch die vollflächige, geschlossene Beschichtung auf den Photoresist zuzugreifen.
- Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren der eingangs genannten Art für hohe Schichtdicken, vorzugsweise im Bereich von 0,01 bis 1000 μm anzugeben, das als kontinuierlicher Prozess bzw. Prozess mit kurzen Taktzeiten realisierbar ist.
- Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des ersten Patentanspruches gelöst. Die Unteransprüche betreffen besonders vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung.
- Der allgemeine erfinderische Gedanke liegt darin, die unterschiedliche Oberflächenhaftung zwischen Maskenmaterial und Substrat einerseits sowie Beschichtung und Substrat andererseits auszunutzen. Das erfindungsgemäße Verfahren besteht aus einem Maskierungsverfahren, einer nachfolgenden Plasmabeschichtung und einem wiederum nachfolgenden Ablösen der vorher maskierten Struktur. Die Maskierung selbst kann besonders vorteilhaft als Negativ über ein bekanntes Druckverfahren aufgebracht werden. Das Maskierungsmaterial besteht dabei aus einem Material mit einer geringen inneren Festigkeit. Dies können z. B. Öle, Wachse oder noch unvernetzte kurzkettige Polymere sein. Es eignen sich auch Maskierungsmaterialien, die spröde sind und beim Anlegen von Biegeschälkräften brechen, wie etwa getrocknete Salze. Die anschließende Plasmabeschichtung wird nachfolgend vollflächig aufgebracht und abgeblasen. Die wiederum nachfolgende Ablösung des Verbundes von Plasmabeschichtung und Maskierungsmaterial kann auf besonders vorteilhafte Weise mit einem Haftklebeband erfolgen, das unter einem definierten Druck auf die maskierte und beschichtete Oberfläche aufgebracht wird, wobei der Verbund aus Beschichtung und Maskenfarbe vom Substrat gelöst wird. Die Haftungskräfte sind dabei durch geeignete Materialwahl so einzustellen, dass die Plasmabeschichtung, die unmittelbar auf dem Substrat aufgebracht ist, eine stärkere Haftung zum Substrat als zum Haftklebeband aufweist. Damit ist verfahrensmäßig sichergestellt, dass nur die vorher maskierten Bereiche samt der darauf aufliegenden Beschichtung am Haftklebeband haften bleiben und mit diesem entfernt werden. Als positiver Nebeneffekt werden durch das Haftklebeband Pulverrückstände von der Oberfläche der auf dem Substrat verbleibenden Plasmabeschichtung entfernt. Es findet hierbei ein Bruch in der vollflächigen Plasmabeschichtung statt, der den vorher aufgebrachten Konturen folgt. Hierbei kann man die Beschichtungsparameter derart wählen, dass dünne Beschichtungen eher zäh sind und dicke Beschichtungen eher spröde sind. Hierdurch sowie durch die Kontur der Maskierung folgt das Bruchbild der Maskierung.
- Nach dem Ablösen der Druckmaske, d. h. der Maskierung, können verbleibende Farbreste durch ein nachfolgendes Waschverfahren oder ein anderes abtragendes Verfahren entfernt werden.
- Weiterhin ist es möglich, abschließend den erzeugten Verbund aus Substrat und Beschichtung mit einer Überlackierung zu versehen, um Pulverreste auf den erzeugten Strukturen, die nicht vollständig abgewaschen bzw. abgetragen worden sind, zu fixieren. Gleichzeitig bietet ein solcher Schutzlack eine Barriere gegen Luftsauerstoff und Luftfeuchtigkeit.
- Im Rahmen der Erfindung ist es bei einem abgewandelten Verfahren auch möglich, zur Maskierung einen Schablonenprozess vorzusehen, bei dem zwischen Schablone und Substrat ein fließfähiges Medium – mit in Abhängigkeit von der Oberflächenvorbereitung großen oder kleinen Adhersionskräften – angeordnet ist, um das Eindringen des Beschichtungsmediums unter die Schablone zu verhindern. Beim Abheben der Schablone lässt sich dieses fließfähige Medium trennen. Nachfolgend wird wieder mittels Haftklebeband die Oberfläche der Struktur gereinigt. Unter dem Begriff „Haftklebeband” sind im Rahmen der Erfindung alle klebrigen Bänder mit einem Festigkeitsträger zu verstehen.
- Das erfindungsgemäße Verfahren und zu seiner Durchführung besonders vorteilhafte Vorrichtungen sollen nachfolgend an Hand von Figuren beispielhaft noch näher erläutert werden.
- Es zeigen:
-
1 ein erfindungsgemäßes Verfahren in schematischer Darstellung der nacheinander ablaufenden wesentlichen Verfahrensschritte -
2 ein erfindungsgemäß erzeugtes bahnförmiges Substrat, und zwar - a) von oben
- b) in seitlicher Schnittdarstellung
-
3 eine geeignete Möglichkeit zur Durchführung des Verfahrensschrittes der Maskierung -
4 eine geeignete Möglichkeit der nachfolgenden vollflächigen Aktivierung/Beschichtung durch Plasmabeschichtung -
5 eine im Ergebnis einer solchen Beschichtung erzielte vollflächige Beschichtung auf dem Substrat -
6 eine Möglichkeit zur nachfolgenden Ablösung des Verbundes und Freilegung der gewünschten Struktur auf dem Substrat -
7 schematische Darstellungen des Ablöseprozesses im Einzelnen in Teilschritten a) bis e) -
8 eine Möglichkeit des nachfolgenden Versiegelns der erzeugten Gesamtstruktur mit Lack oder Farbe zum Schutz und zur Fixierung von verbliebenen Pulverresten in zwei nacheinander ablaufenden Verfahrensschritten a) und b) -
9 eine schematische Darstellung eines abgewandelten Verfahrens mit einer Schablone, wobei als besonderes Merkmal ein viskoser, fließfähiger Film aufgebracht wird, in einzelnen Verfahrensschritten a) bis b). - In
1 sind die wesentlichen Schritte des erfindungsgemäßen Verfahrens schematisch zusammengefasst. Es ist dargestellt, dass zunächst auf der Substratoberfläche eine Maskierung des Negativ-Musters des später zu erzeugenden Musters mit leicht vom Substrat lösbarem Material erfolgt. Anschließend erfolgt eine vollflächige Aktivierung und/oder Beschichtung der gesamten Substratoberfläche einschließlich des maskierten Negativ-Musters mittels Plasma. Im Anschluss daran wird eine Ablösung des Verbundes von Plasmabeschichtung und leicht lösbarem Material vorgenommen; es verbleibt die Plasmabeschichtung als Positiv-Muster direkt auf der Substratoberfläche. -
2 zeigt ein bahnförmiges Substrat1 mit strukturierten Beschichtungen2 ,3 ,4 auf der Oberfläche. Als Beschichtungsmaterial kommen sowohl organische Materialien wie Polymere als auch anorganische Materialien wie Keramik, Salze oder auch Metalle zum Einsatz. Die Beschichtungen können in Schichtdicken von 0,01 bis zu einigen 1000 μm hergestellt werden. Die Beschichtungsrate und Beschichtungscharakteristik kann über die Plasmaleistung und die Korngröße der jeweils verwendeten Beschichtungspulver variiert werden. Das Höhe-Breite-Verhältnis der Strukturen hängt ebenfalls von der Korngröße des Beschichtungspulvers ab. -
3 zeigt eine Möglichkeit zur Maskierung des Substrates vor der nachfolgenden Beschichtung. Dabei ist ein rotatives Bedrucken der Substratbahn7 mittels Vertiefungen in einem Druckzylinder12 gezeigt, in denen die Druckfarbe von einem Farbkasten13 auf die Substratbahn7 übertragen wird. Als Druckfarbe können Öle, Wachse, Polymere, UV-Farben o. ä. eingesetzt werden. Die Farbe darf jedoch nicht quervernetzen und somit verfestigt werden, da ansonsten der nachfolgende Ablöseprozess erschwert bzw. unmöglich wird. -
4 zeigt eine Möglichkeit der nachfolgenden vollflächigen Plasmabeschichtung. Es ist ein Plasmaerzeuger84 gezeigt, in den ein Prozessgas15 über eine Zuführung14 eingeleitet wird. Mittels einer Hochspannungsquelle17 , die über eine Zuleitung16 am Plasmaerzeuger84 angeschlossen ist, wird zwischen den Elektroden18 und dem dazwischen angeordnetem Dielektrikum19 ein Plasma gezündet. Das Plasma wird über die Strömungsrichtung26 in die Austrittsöffnung20 geführt und dort mit dem Beschichtungsmaterial bzw. -pulver vermischt. Dadurch wird das Beschichtungspulver21 , das über die Zuführung22 in den Plasmaerzeuger geleitet wird, aktiviert, aufgeschmolzen und auf das Substrat gebracht. Dort bildet sich im Plasmastrahl eine flächige, geschlossene Beschichtung aus. Die Beschichtung legt sich über die Konturen der Maskierung und in die verbleibenden Bereiche dazwischen direkt auf das Substrat. Durch die Energie der aufgebrachten Pulverpartikel baut sich eine Haftung zwischen Substrat und Pulverpartikel auf. Das Substrat wird unter dem Plasmaerzeuger84 in Bewegungsrichtung des Pfeiles24 durchgeführt. -
5 zeigt eine auf diese Weise erzielte vollflächige Beschichtung des Substrates7 mit Beschichtungen auf der Maskierung10 und Beschichtungen23 zwischen der Maskierung. -
6 zeigt den praktisch realisierten Verfahrensschritt der Ablösung des Verbundes. Ein Haftklebeband30 wird über eine Andruckrolle37 mit einem definierten Anpressdruck und mit der Haftseite hin zum Substrat auf dieses Substrat aufgepresst. Die Bahngeschwindigkeit ist an die Geschwindigkeit einer Anpressrolle31 angepasst, so dass sich das Haftklebeband mit gleicher Geschwindigkeit bewegt. Durch die räumliche Umlenkung des Haftklebebandes entstehen Kräfte senkrecht zum Substrat, die zum partiellen Ablösung der Beschichtung führen. Da die Haftkraft des Haftklebebandes hier geringer ist als die Haftung der Beschichtung direkt auf dem Substrat, werden diese Bereiche der Beschichtung35 nicht abgelöst. Hingegen werden die Bereiche der Maskierung vom Haftklebeband abgelöst, da, wie erläutert, die inneren Haftungskräfte des Maskierungsmaterials bzw. der Farbe geringer sind als die Haftkraft des Haftklebebandes. Das Maskierungsmaterial funktioniert wie eine „Sollbruchstelle”. Teile des Materials inklusive Beschichtung33 werden vom Haftklebeband abgelöst und abgeführt. Ein Farbrest34 kann auf dem Substrat verbleiben. -
7 zeigt in schematischer Darstellung des Ablöseprozess in verschiedenen Phasen: - a) Ausgangssituation mit aufgedruckter Negativ-Maskierung
- b) nach der Plasmabeschichtung mit der vollständigen Überdeckung der Maskierung
- c) das Ablösen
der Oberfläche
mit Haftklebeband
47d - d) das vorteilhafte Abwaschen der Farbreste mit Lösungsmittel
51 oder durch einen Plasmaätzprozess - e) das vollständige Ablösen der Maskierungsfarbe beim Abzugsprozess.
-
8 zeigt den vorteilhaften anschließenden Verfahrensschritt des Überdruckens der erzeugten Gesamtstruktur mit Lack oder Farbe zur Versiegelung und Einbindung von verbliebenen Pulverresten auf der Struktur. -
9 schließlich zeigt schematisch die Realisierung eines abgewandelten erfindungsgemäßen Verfahrens mit einer Schablone, wobei als besonderes Merkmal ein viskoser, fließfähiger Film zwischen Schablone und Substrat aufgebracht wird. Dieser Film verhindert das Eindringen von Pulver bei der nachfolgenden Plasmabeschichtung unter die Schablone. Beim Abziehen wird dieser Film zerteilt. Ein Teil wird mit der Schablone abgelöst, ein Teil verbleibt auf dem Substrat. - Wie eingangs bereits erläutert, gestatten die heute nach dem Stand der Technik verwendeten Verfahren mit ihren dicken Plasmabeschichtungen alleine schon wegen der Dicke und auch durch die hohen Auftragstemperaturen keinen gezielten Bruch am Rande der Maskierung. Dieser Nachteil wird durch das erfindungsgemäße Verfahren zuverlässig beseitigt.
- In den Figuren sind die nachfolgenden Bezugszeichen verwendet worden:
-
- 1
- Flaches Substrat mit erhabener Struktur (Metall, Keramik, Kunststoff) auf der Oberseite
- 2
- Strukturierung, z. B. Metall
- 3
- Strukturierung, geschlossene Kontur
- 4
- Feine Linienstruktur
- 5
- Schnittlinie für Seitenansicht
- 6
- Struktur im Querschnitt
- 7
- Substrat (bogen- oder bahnförmig)
- 10
- Gedruckte Struktur (Druckfarbe, Öl, Wasser, UV-Farbe)
- 11
- Bewegungsrichtung Substrat
- 12
- Druckwerk mit Vertiefungen
- 13
- Farbwerk
- 14
- Zuführung Prozessgas in Plasmaerzeuger
- 15
- Prozessgas Strömungsrichtung
- 16
- Elektrischer Anschluss Plasmaerzeuger
- 17
- Spannungsquelle
- 18
- Elektroden (Innen-/Außenelektrode)
- 19
- Dielektrikum-Isolator
- 20
- Austrittsdüse
- 21
- Strömungsrichtung Beschichtungsmaterial
- 22
- Eintritt Beschichtungsmaterial (Pulver, Aerosol)
- 23
- Vollflächige Beschichtung
- 24
- Bewegungsrichtung des Substrats unter dem Plasmaerzeuger
- 25
- Austrittsstrahl (aktiviertes Pulver)
- 26
- Strömungsrichtung aus Plasmaerzeuger
- 27
- Bedrucktes Substrat vor der Beschichtung
- 29
- Vollflächig beschichtetes Substrat
- 30
- Klebeband (Unterseite klebend beschichtet), wird von Rolle zugeführt
- 31
- Andruck- und Umlenkrolle
- 32
- Abgelöste Beschichtung auf dem Klebeband, Beschichtungsmaterial
- 33
- Abgelöste Beschichtung, Druckfarbe mit Beschichtung
- 34
- Reste der Druckfarbe (Trennebene innerhalb der Druckfarbe)
- 35
- Beschichtung, haftend auf Substratbahn
- 40
- Nicht bedruckter Bereich zur Beschichtung
- 41
- Beschichtung auf gedruckten Strukturen
- 42
- Bereich der Haftung zwischen Substrat und Beschichtung
- 43
- Druckfarbe
- 44
- s.
41 - 45
- Sollbruchstelle innerhalb der Druckfarbe beim Ablösen mit Klebeband, Haftung Beschichtung + 1/2 Farbe am Klebeband
- 46
- Sollbruchstelle auf dem Substrat, ein Rest der Druckfarbe bleibt haften
- 47
- Klebeband, Unterseite haftend beschichtet
- 48
- Sollbruchstelle im schwächsten Bereich der Beschichtung (Seitenwand-, Eckbereiche)
- 49
- Haftverbund zwischen Substratoberfläche und Beschichtung
- 50
- Verbliebene Druckfarbe auf dem Substrat
- 51
- Wash-Off Verfahren zum Ablösen der Restdruckfarbe vom Substrat
- 52
- Restdruckfarbe
- 53
- Gereinigter Bereich ohne Druckfarbe
- 54
- Sollbruchstelle zwischen Druckfarbe und Substrat (keine Haftung)
- 55
- Komplett abgelöste Druckfarbe
- 56
- Klebeband (Slug-Puller)
- 57
- Abzugsrichtung
- 58
- Bereich der abgelösten Druckfarbe ohne Beschichtung
- 59
- Haftverbund zwischen Substrat und Beschichtung
- 60
- Sollbruchstelle im schwächsten Bereich der Beschichtung (Seitenwand-, Eckbereiche)
- 70
- Überlackierung der gesamten Struktur zur Fixierung (Lösemittellack, UV-Lack, Glob-Top)
- 72
- Verbliebener Druckfarbenrest
- 73
- Gereinigter Bereich zwischen den Beschichtungsstrukturen
- 80
- Maskierungsverfahren mit Schablone
- 81
- Durchbruch in Schablone
- 82
- Stege in der Schablone
- 83
- Fließfähiges Dichtmedium auf der Unterseite der Schablone (Öl, Wachs, Polymer)
- 84
- Plasmaerzeuger mit Beschichtungsfunktion
- 85
- Auf der Schablone abgeschiedene Beschichtung
- 86
- Auf dem Substrat abgeschiedene Beschichtung
- 87
- Schablone auf dem Substrat nach der Beschichtung
- 88
- s.
85 - 89
- Getrenntes Dichtmedium an der Schablone haftend
- 90
- Getrenntes Dichtmedium am Substrat haftend
- 91
- Haftbereich der Beschichtungsstruktur auf dem Substrat nach Abheben der Schablone
- 92
- Beschichtungsstruktur auf dem Substrat
Claims (13)
- Verfahren zur Herstellung einer strukturierten Oberfläche, d. h. eines Musters auf einem Substrat mittels Plasmabeschichtung, gekennzeichnet durch die nachfolgenden Verfahrensschritte: – Maskierung des Negativ-Musters auf der Substratoberfläche mit leicht vom Substrat lösbarem Material – vollflächige Aktivierung/Beschichtung der gesamten Substratoberfläche einschließlich des maskierten Negativ-Musters mittels Plasma – Ablösung des Verbundes von Plasmabeschichtung und leicht lösbarem Material – Erhalt der direkt auf dem Substrat haftenden verbleibenden Plasmabeschichtung als Muster
- Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als leicht vom Substrat lösbares Maskierungsmaterial Öle, Wachse oder kurzkettige Polymere verwendet werden.
- Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als leicht vom Substrat lösbares Maskierungsmaterial nach der Maskierung austrocknende Salze verwendet werden.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Maskierung durch rotatives Bedrucken mittels Vertiefungen in einem Druckzylinder erfolgt, wobei die Druckfarben von einem Farbkasten auf die Substratbahn übertragen werden.
- Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass als Druckfarben Öle, Wachse, Polymere oder UV-Farben eingesetzt werden.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass als mittels Plasma aufzutragendes Beschichtungsmaterial organische Materialien, z. B. Polymere, verwendet werden.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass als mittels Plasma aufzutragendes Beschichtungsmaterial anorganische Materialien, z. B. Keramik, Salze oder Metall, verwendet werden.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die mittels Plasma aufgetragene Beschichtung eine Schichtdicke von 0,01 bis 5000 μm aufweist.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die vollflächige Beschichtung mittels eines Plasmaerzeugers erfolgt, in dem ein Prozessgas über eine Zuführung eingeleitet wird, dass zwischen Elektroden ein Plasma gezündet wird, dass das Plasma mit dem Beschichtungsmaterial vermischt wird und dass der solcherart gemischte Plasmastrahl auf die Substratoberfläche gelenkt wird, derart, dass sich dort das Beschichtungsmaterial vollflächig niederschlägt.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Ablösung des Verbundes von Plasmabeschichtung und leicht lösbarem Material mittels eines Haftklebebandes oder eines anderes klebrigen Bandes mit Festigkeitsträger, vorzugsweise durch Peelen erfolgt.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass nach der Ablösung des Verbundes von Plasmabeschichtung und leicht lösbarem Material durch ein zusätzliches abtragendes Verfahren verbleibende Maskierungs- und/oder Beschichtungsreste entfernt werden.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass als zusätzlicher abschließender Verfahrensschritt das erhaltene Muster auf dem Substrat mit einer Überlackierung versehen wird, um Pulverreste zu fixieren und gleichzeitig eine Barriere wegen Luftsauerstoff und Luftfeuchtigkeit zu bilden.
- Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Maskierung mittels einer Schablone als leicht vom Substrat lösbarem Material erfolgt, dass nachfolgend eine viskoser, fließfähiger Film zwischen Schablone und Substrat aufgebracht wird und dass bei der Ablösung des Verbundes von Plasmabeschichtung und Schablone ein Teil dieses Filmes mit abgelöst wird, während der andere Teil auf dem Substrat verbleibt.
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