DE102007047247A1 - Semiconductor component for use in semiconductor chip package, has electrode contact point arranged on substrate, where external connection having conductive liquid is arranged on point, and container arranged on point is filled with liquid - Google Patents

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Abstract

The component has a semiconductor substrate (10), and an electrode contact point (12) arranged on the substrate. An external connection (20) having conductive liquid (24) is arranged on the contact point. An elongated container (22) that is arranged on the contact point is filled with the liquid. The container extends from the contact point into the external connection. The liquid is configured such that it solidifies when exposed to air, where viscosity of the liquid ranges from 10 centipoises (cps) to 500 cps. The conductive liquid contains metal paste, conductive ink, or nano-metal-sol. An independent claim is also included for a method for manufacturing a semiconductor component.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Halbleiterbauelement mit einem externen Anschluss auf einer Elektrodenkontaktstelle, die auf einem Halbleitersubstrat angeordnet ist, sowie auf ein Verfahren zur Herstellung desselben.The The invention relates to a semiconductor device having an external Connection on an electrode pad, on a semiconductor substrate is arranged, as well as a method for producing the same.

Da die Mikroelektronikindustrie fortfährt, zunehmend komplexe Bauelemente mit extrem kleinen Merkmalabmessungen zu entwickeln, wird das Erzeugen von zuverlässigen Zwischenverbindungssystemen zu einer signifikanten Herausforderung. Ein allgemeines Verfahren zum Anbringen einer Chippackung an einer Kompositleiterplatte (PCB) erfolgt mit einer Ball-Grid-Array(BGA)-Konfiguration. In dieser Konfiguration stellen Lotkugeln sowohl die elektrische als auch die mechanische Verbindung zwischen der Chippackung und der PCB bereit.There the microelectronics industry continues to progressively complex components developing with extremely small feature dimensions will produce from reliable Interconnect systems to a significant challenge. A general method for attaching a chip package to a Composite printed circuit board (PCB) uses a Ball Grid Array (BGA) configuration. In this configuration, solder balls make both the electrical as well as the mechanical connection between the chip package and ready for the PCB.

Der Prozess zum Koppeln der Chippackung an die PCB beinhaltet typischerweise einen oder mehrere Temperaturzyklen, wie einen Lotmittelaufschmelzschritt als ein Beispiel. Außerdem kann eine Zuverlässigkeitsprüfung die Betriebsumgebung des resultierenden Bauelements mittels Durchführen von extremen Temperaturzyklen simulieren. Wäh rend dieser Temperaturzyklen verursacht eine Fehlanpassung zwischen dem thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CTE) des Chippackungssubstrats und dem CTE der PCB eine Lokalisierung mechanischer Spannung an den Lotkugeln. Die erzeugte mechanische Spannung ist proportional sowohl zur CTE-Fehlanpassung zwischen dem Chippackungssubstrat und der PCB als auch zur Temperaturänderung. Somit führen große Differenzen im CTE und große Temperaturvariationen zu einer hohen mechanischen Spannung, die an den Lotkugeln lokalisiert ist. Diese lokalisierte mechanische Spannung kann zu Rissen in den Lotkugeln führen. Selbst kleine Risse können zu einer Zunahme des Widerstands der Lotkugelverbindung führen, welche die Betriebszuverlässigkeit des resultierenden Bauelements nachteilig beeinflussen kann. Speziell ist die effektive Fläche für eine elektrische Leitung reduziert, wenn Risse in der Lotkugel auftreten, wodurch der Widerstand der Verbindung zunimmt. Wenn sich jedoch die Risse durch die Lotkugel hindurch fortsetzen können, zum Beispiel durch wiederholte Temperaturzyklen, kann die Lotkugelverbindung vollständig ausfallen, was eine Unterbrechung zwischen der Chippackung und der PCB verursacht.Of the The process of coupling the chip package to the PCB typically involves one or more temperature cycles, such as a solder reflow step for example. Furthermore can a reliability check the Operating environment of the resulting device by performing extreme Simulate temperature cycles. During this Temperature cycles causes a mismatch between the thermal Expansion coefficients (CTE) of the chip packaging substrate and the CTE the PCB a localization of mechanical stress on the solder balls. The generated stress is proportional to both the CTE mismatch between the chip package substrate and the PCB as well as the temperature change. Thus lead size Differences in CTE and big ones Temperature variations to a high mechanical stress, the localized on the solder balls. This localized mechanical Stress can lead to cracks in the solder balls. Even small cracks can too an increase in the resistance of the Lotkugelverbindung lead, which the operational reliability of the resulting device can adversely affect. specially is the effective area for one electrical conduction reduces when cracks occur in the solder ball, whereby the resistance of the connection increases. If, however, the cracks can continue through the solder ball, for example through repeated temperature cycles, the solder ball joint can Completely fail, what a break between the chip package and the PCB causes.

1 ist eine Mikroaufnahme, die eine gerissene Lotkugel 3 zwischen einer Halbleiterchippackung 2 mit einer Bondkontaktstelle 4 und einer Leiterplatte 6 mit einer Kontaktstelle 8 zeigt. Wie in 1 gezeigt, ist der Punkt, an dem am wahrscheinlichsten ein Riss in der Lotkugelverbindung erzeugt wird, eine der Ecken, an denen die Lotkugel 3 mit der Bondkontaktstelle 4 oder der Kontaktstelle 8 koppelt. Dies ist detailliert bei A und B von 1 gezeigt. Risse können sich jedoch auch an mittleren Teilen der Lotkugel 3 bilden. Wie ebenfalls in 1 gezeigt, befindet sich bei einem Detail C ein Riss, der sich entlang der gesamten Breite der Lotkugel 3 ausgebreitet hat. Die in den Details A, B und C gezeigten Risse können zu einer Degradation der Lotmittelverbindung, einer reduzierten Zuverlässigkeit der Lotmittelverbindung und/oder einem vollstän digen Ausfall der Lotmittelverbindung führen, was jeweils zu einem Bauelementausfall führen kann. 1 is a micrograph showing a cracked solder ball 3 between a semiconductor chip package 2 with a bond pad 4 and a circuit board 6 with a contact point 8th shows. As in 1 The point at which most likely a crack is created in the solder ball joint is one of the corners where the solder ball is shown 3 with the bond pad 4 or the contact point 8th coupled. This is detailed at A and B of 1 shown. However, cracks can also occur on middle parts of the solder ball 3 form. Like also in 1 shown at a detail C is a crack that extends along the entire width of the solder ball 3 has spread. The cracks shown in the details A, B and C can lead to a degradation of the Lotmittelverbindung, reduced reliability of Lotmittelverbindung and / or completeness ended failure of the Lotmittelverbindung, which can each lead to a component failure.

Ein Verfahren zur Minimierung einer Ausbreitung von Rissen in Lotkugeln ist in der Patentschrift US 6 959 856 offenbart, die zeigt, dass ein Metallvorsprung in einem Lothügel eingebettet ist. Der Metallvorsprung wirkt als ein Hindernis für Rissausbreitung. Wenngleich jedoch diese bekannte Struktur die Rissausbreitung reduzieren kann, um eine Unterbrechung zu verhindern, beseitigt sie nicht die Zunahme des Widerstands aufgrund der Risse in der Lotkugel.One method for minimizing the propagation of cracks in solder balls is in the patent US 6,959,856 which shows that a metal projection is embedded in a solder bump. The metal projection acts as an obstacle to crack propagation. However, although this known structure can reduce crack propagation to prevent disruption, it does not eliminate the increase in resistance due to cracks in the solder ball.

Der Erfindung liegt als technisches Problem die Bereitstellung eines Halbleiterbauelements der eingangs genannten Art sowie eines Verfahrens zur Herstellung desselben zugrunde, welche die oben erwähnten Schwierigkeiten des Standes der Technik reduzieren oder vermeiden und insbesondere eine Minimierung einer Rissausbreitung und/oder nachteiliger Effekte auf den Widerstand der externen Anschlussverbindung aufgrund von Rissen ermöglicht.Of the Invention is the technical problem of providing a Semiconductor component of the aforementioned type and a method for the preparation of the same, which the above-mentioned difficulties reduce or avoid the prior art and in particular a minimization of crack propagation and / or adverse effects on the resistance of the external connection connection due to Cracks possible.

Die Erfindung löst dieses Problem durch die Bereitstellung eines Halbleiterbauelements mit den Merkmalen des Anspruchs 1, 18 oder 19 und eines Verfahrens mit den Merkmalen des Anspruchs 21. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.The Invention solves this problem by providing a semiconductor device with the features of claim 1, 18 or 19 and a method with the features of claim 21. Advantageous developments The invention are specified in the subclaims.

Einige Ausführungsformen der Erfindung stellen ein Halbleiterbauelement mit einem Substrat, einer Elektrodenkontaktstelle, die auf dem Substrat angeordnet ist, einem externen Anschluss, der auf der Elektrodenkontaktstelle angeordnet ist, einem Behälter, der sich von der Elektrodenkontaktstelle in den externen Anschluss hinein erstreckt, und einer leitfähigen Flüssigkeit, die im Inneren des Behälters angeordnet ist, bereit. Die leitfähige Flüssigkeit wird fest, wenn sie Luft ausgesetzt wird. Wenn sich ein Riss in dem externen Anschluss bildet, unterdrückt der Behälter eine Ausbreitung des Risses. Wenn der Riss den Behälter durchbricht, füllt die leitfähige Flüssigkeit des Weiteren den Riss und kann sich in dem Riss verfestigen, wenn sie Luft ausgesetzt wird.Some embodiments of the invention provide a semiconductor device with a substrate, a Electrode pad, which is arranged on the substrate, a external terminal, which is arranged on the electrode pad is, a container, extending from the electrode pad into the external connector extends into it, and a conductive liquid inside the Container arranged is ready. The conductive liquid becomes solid when exposed to air. When a crack in the external connection, the container suppresses a spread of the tear. If the tear the container breaks through, fills the conductive one liquid Furthermore, the crack and can solidify in the crack, if she is exposed to air.

Gemäß der Erfindung wird eine Rissausbreitung innerhalb des externen Anschlusses unterdrückt. Wenn zum Beispiel ein Riss den Behälter durchbricht, der die leitfähige Flüssigkeit beinhaltet, füllt die leitfähige Flüssigkeit von dem Behälter den Riss, wobei der Widerstand, d.h. die Leitfähigkeitscharakteristika der Verbindung, wiederhergestellt wird. Daher weisen Verbindungen zwischen Chippackungen und PCBs gemäß Ausführungsformen der Erfindung eine verbesserte Zuverlässigkeit gegenüber den vorstehend erläuterten herkömmlichen Ausführungsformen auf.According to the invention, crack propagation within the external terminal is suppressed. For example, if a crack breaks through the container containing the conductive fluid, fills the conductive liquid from the container, the crack, whereby the resistance, ie the conductivity characteristics of the compound is restored. Therefore, connections between chip packages and PCBs according to embodiments of the invention have improved reliability over the conventional embodiments discussed above.

Vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung werden im Folgenden beschrieben und sind in den Zeichnungen gezeigt, die außerdem die vorstehend zum leichteren Verständnis der Erfindung erläuterte herkömmliche Ausführungsform zeigen. In den Zeichnungen sind:advantageous embodiments The invention will be described below and in the drawings shown that as well the conventional one explained above for easier understanding of the invention embodiment demonstrate. In the drawings are:

1 eine Mikroaufnahme, die eine gerissene Lotkugel zwischen einer Halbleiterchippackung und einer Leiterplatte gemäß dem Stand der Technik zeigt, 1 a micrograph showing a cracked solder ball between a semiconductor chip package and a printed circuit board according to the prior art,

2 eine Querschnittansicht eines externen Anschlusses und eines langgestreckten Behälters gemäß der Erfindung, 2 a cross-sectional view of an external terminal and an elongated container according to the invention,

3 eine Querschnittansicht eines externen Anschlusses und eines langgestreckten Behälters, der eine Halbleiterchippackung mit einer Leiterplatte gemäß der Erfindung verbindet, 3 a cross-sectional view of an external terminal and an elongated container which connects a semiconductor chip package with a circuit board according to the invention,

4 eine Querschnittansicht einer Halbleiterchippackung, die mit einer Leiterplatte gemäß der Erfindung verbunden ist, 4 a cross-sectional view of a semiconductor chip package, which is connected to a circuit board according to the invention,

5 eine Querschnittansicht eines externen Anschlusses und eines langgestreckten Behälters gemäß der Erfindung, 5 a cross-sectional view of an external terminal and an elongated container according to the invention,

6 eine Querschnittansicht einer Halbleiterchippackung mit einem externen Anschluss und mehreren Vorsprüngen gemäß der Erfindung, 6 a cross-sectional view of a semiconductor chip package with an external terminal and a plurality of projections according to the invention,

7 eine Querschnittansicht einer Halbleiterchippackung mit einem langgestreckten Behälter, der auf der Elektrodenkontaktstelle ausgebildet ist, gemäß der Erfindung, 7 3 is a cross-sectional view of a semiconductor chip package having an elongated container formed on the electrode pad according to the invention;

8 eine Querschnittansicht einer Halbleiterchippackung mit einem teilweise gefüllten langgestreckten Behälter, der auf der Elektrodenkontaktstelle ausgebildet ist, gemäß der Erfindung, 8th 12 is a cross-sectional view of a semiconductor chip package having a partially filled elongated container formed on the electrode pad according to the invention;

9 eine Querschnittansicht einer Halbleiterchippackung mit einem langgestreckten Behälter und einer Lotmittelpaste, die auf der Elektrodenkontaktstelle ausgebildet ist, gemäß der Erfindung, 9 3 is a cross-sectional view of a semiconductor chip package having an elongate container and a solder paste formed on the electrode pad according to the invention;

10 eine Querschnittansicht einer Halbleiterchippackung mit einem langgestreckten Behälter, der in eine externe Elektrode eingefügt ist, die auf der Elektrodenkontaktstelle ausgebildet ist, gemäß der Erfindung und 10 a cross-sectional view of a semiconductor chip package with an elongated container, which is inserted into an external electrode which is formed on the electrode pad, according to the invention and

11 eine Querschnittansicht einer Halbleiterchippackung, die mit einer Leiterplatte durch einen externen Anschluss verbunden ist, mit einem Riss in dem externen Anschluss, gemäß der Erfindung. 11 a cross-sectional view of a semiconductor chip package, which is connected to a circuit board by an external terminal, with a crack in the external terminal, according to the invention.

Die Erfindung wird im Folgenden unter Bezugnahme auf die begleitenden 2 bis 11 vollständiger beschrieben, in denen verschiedene Ausführungsformen der Erfindung gezeigt sind. In den Zeichnungen können die Abmessung und relative Abmessungen von Schichten und Bereichen zwecks Klarheit übertrieben dargestellt sein. Es versteht sich, dass wenn ein Element oder eine Schicht als "auf", "verbunden" oder "gekoppelt" mit einem anderen Element oder einer anderen Schicht bezeichnet wird, dieses/diese direkt auf, verbunden oder gekoppelt mit dem anderen Element oder der anderen Schicht sein kann oder zwischenliegende Elemente oder Schichten vorhanden sein können. Im Gegensatz dazu sind keine zwischenliegenden Elemente oder Schichten vorhanden, wenn ein Element als "direkt auf", "direkt verbunden" oder "direkt gekoppelt" mit einem anderen Element oder einer anderen Schicht bezeichnet wird. Gleiche Bezugszeichen beziehen sich überall auf gleiche Elemente.The invention will now be described with reference to the accompanying drawings 2 to 11 more fully described, in which various embodiments of the invention are shown. In the drawings, the dimension and relative dimensions of layers and regions may be exaggerated for clarity. It will be understood that when an element or layer is referred to as being "on,""connected," or "coupled" with another element or layer, it will be directly connected, coupled, or coupled to the other element or layer Layer or intervening elements or layers may be present. In contrast, there are no intervening elements or layers when an element is referred to as being "directly on,""directlyconnected," or "directly coupled" to another element or layer. Like reference numerals refer to like elements throughout.

2 stellt einen externen Anschluss und eine langgestreckte Behälteranordnung gemäß einigen Ausführungsformen der Erfindung dar. Bezugnehmend auf 2 beinhaltet eine Halbleiterchippackung 100 gemäß diesem Beispiel ein Halbleitersubstrat 10, eine auf dem Substrat 10 angeordnete Elektrodenkontaktstelle 12, einen externen Anschluss 20 auf der Elektrodenkontaktstelle 12, einen in dem externen Anschluss 20 angeordneten langgestreckten Behälter 22 und eine leitfähige Flüssigkeit 24 im Inneren des Behälters 22. Das Substrat 10 kann eine Passivierungsschicht 14 und eine Isolationsschicht 16 beinhalten. Die Isolationsschicht 16 definiert eine Öffnung, welche die Elektrodenkontaktstelle 12 freilegt. Die Isolationsschicht 16 kann ein anorganisches Material beinhalten, wie ein Polyimidmaterial. 2 FIG. 12 illustrates an external terminal and an elongate container assembly according to some embodiments of the invention. Referring to FIG 2 includes a semiconductor chip package 100 according to this example, a semiconductor substrate 10 , one on the substrate 10 arranged electrode pad 12 , an external connection 20 on the electrode pad 12 , one in the external connection 20 arranged elongated container 22 and a conductive liquid 24 inside the container 22 , The substrate 10 can be a passivation layer 14 and an insulation layer 16 include. The insulation layer 16 defines an opening which the electrode pad 12 exposes. The insulation layer 16 may include an inorganic material, such as a polyimide material.

Die Halbleiterchippackung 100 kann eine Unterhügel-Metallisierung (UBM) 18 beinhalten, die auf der Elektrodenkontaktstelle 12 angeordnet ist. Die UBM 18 kann enthalten sein, um die Benetzbarkeit zwischen dem externen Anschluss 20 und der Elektrodenkontaktstelle 12 zu verbessern. Die UBM 18 kann mehrere dünne Schichten beinhalten und kann eines oder mehrere von Cu, Au, Ni, Cr und Legierungen derselben beinhalten und wird durch herkömmliche Verfahren gebildet, die auf dem Fachgebiet bekannt sind. Der externe Anschluss 20 kann eine Lotkugel, ein Lothügel, eine leitfähige Kugel, ein leitfähiger Hügel oder jegliches andere Mittel zum Verbinden einer Bondkontaktstelle mit einer Kontaktstelle sein, wie auf dem Fachgebiet bekannt.The semiconductor chip package 100 can a sub hill metallization (UBM) 18 include that on the electrode pad 12 is arranged. The UBM 18 may be included to the wettability between the external connection 20 and the electrode pad 12 to improve. The UBM 18 may include multiple thin layers and may include one or more of Cu, Au, Ni, Cr, and alloys thereof, and is formed by conventional techniques known in the art. The external connection 20 can be a solder ball, a solder bump, a conductive ball, a conductive hill or any other means for Bonding a bond pad to a pad, as known in the art.

Der Behälter 22 kann in erster Linie durch den externen Anschluss 20 gehalten sein, oder er kann mit der Elektrodenkontaktstelle 12, der UBM 18 und/oder einer Kontaktstelle 52 (gezeigt in 3) gekoppelt sein. Wie des Weiteren nachstehend erläutert, kann ein Endteil des Behälters 22 teilweise in Vertiefungen in der Elektrodenkontaktstelle 12, der Kontaktstelle 52 oder beiden eingefügt sein. Der Endteil des Behälters 22 kann außerdem in die UBM 18 (nicht gezeigt) eingebettet sein. Der Endteil des Behälters 22 kann eine Oberseite der UBM 18 direkt kontaktieren, wie zum Beispiel in 2 gezeigt. Der Behälter 22 kann eine im Wesentlichen zylindrische Gestalt aufweisen. Alternativ kann der Behälter 22 jegliche langgestreckte Gestalt aufweisen, die in der Lage ist, die leitfähige Flüssigkeit 24 zu enthalten, einschließlich einer rechteckigen hohlen Form und einer dreieckigen hohlen Form, jedoch nicht darauf beschränkt.The container 22 can be done primarily through the external connection 20 be held, or he can with the electrode pad 12 , the UBM 18 and / or a contact point 52 (shown in 3 ). As further explained below, an end portion of the container 22 partly in depressions in the electrode pad 12 , the contact point 52 or both. The end part of the container 22 can also go to the UBM 18 embedded (not shown). The end part of the container 22 can be a top of the UBM 18 contact directly, such as in 2 shown. The container 22 may have a substantially cylindrical shape. Alternatively, the container 22 have any elongated shape capable of the conductive liquid 24 including, but not limited to, a rectangular hollow shape and a triangular hollow shape.

Ein Teil 24a der leitfähigen Flüssigkeit 24 kann gebildet sein, indem er Luft an einem oder beiden Enden des langgestreckten Behälters 22 ausgesetzt wird. Die leitfähige Flüssigkeit 24 kann ein leitfähiges Material enthalten, wie ein Metall, und verfestigt sich, wenn sie Luft ausgesetzt wird. Demzufolge kann der Teil 24a der leitfähigen Flüssigkeit 24 fest sein, wenn er Luft ausgesetzt wurde, um so die verbliebene leitfähige Flüssigkeit 24 im Inneren des Behälters 22 abzudichten. Speziell wird der Teil 24a der leitfähigen Flüssigkeit 24 fest, wenn er Luft ausgesetzt wird, die verbliebene leitfähige Flüssigkeit 24 in dem Behälter 22 verbleibt jedoch in einem flüssigen Zustand, wenn sie nicht Luft ausgesetzt wird. Die leitfähige Flüssigkeit 24 kann ein fließfähiges Material mit geringer Viskosität sein, wie eine Metallpaste, eine elektrisch leitfähige Tinte und ein Nano-Metall-Sol. Zum Beispiel kann die leitfähige Flüssigkeit 24 eine elektrisch leitfähige Tinte oder ein Nano-Tintenmaterial sein, wie sie in den koreanischen Patenten Nr. 10-20070043484 , 10-20060011083 und 10-20070043436 beschrieben sind, deren Inhalte durch Verweis hierin aufgenommen sind. Gemäß einigen Ausführungsformen kann die Viskosität der leitfähigen Flüssigkeit 24 etwa 10cps bis etwa 5000cps betragen. Um die leitfähige Flüssigkeit mit einer geeigneten Viskosität zu bilden, kann ein Klebematerial zu der leitfähigen Flüssigkeit 24 hinzugefügt werden.A part 24a the conductive liquid 24 may be formed by placing air at one or both ends of the elongate container 22 is suspended. The conductive liquid 24 may contain a conductive material, such as a metal, and solidify when exposed to air. As a result, the part can 24a the conductive liquid 24 be firm when exposed to air so as to keep the remaining conductive liquid 24 inside the container 22 seal. Specifically, the part becomes 24a the conductive liquid 24 when exposed to air, the remaining conductive liquid 24 in the container 22 however, remains in a liquid state when not exposed to air. The conductive liquid 24 may be a low viscosity flowable material such as a metal paste, an electrically conductive ink, and a nano-metal sol. For example, the conductive liquid 24 be an electrically conductive ink or a nano-ink material, as in the Korean Patent No. 10-20070043484 . 10-20060011083 and 10-20070043436 are described, the contents of which are incorporated herein by reference. According to some embodiments, the viscosity of the conductive liquid 24 be about 10cps to about 5000cps. To form the conductive liquid having a suitable viscosity, an adhesive material may be added to the conductive liquid 24 to be added.

3 stellt einen externen Anschluss und einen langgestreckten Behälter gemäß einigen Ausführungsformen der Erfindung dar, die eine Halbleiterchippackung mit einer Leiterplatte verbinden. 4 stellt eine Halbleiterchippackung, die mit einer Leiterplatte verbunden ist, gemäß einigen Ausführungsformen der Erfindung dar. Bezugnehmend auf die 3 und 4 ist eine Halbleiterchippackung 100 mit einer Leiterplatte 50 durch den externen Anschluss 20 verbunden. Die Leiterplatte 50 kann eine Kontaktstelle 52 beinhalten, die mit dem externen Anschluss 20 zu koppeln ist. Die Kontaktstelle 52 kann eine Vertiefung 54 beinhalten, und der langgestreckte Behälter 22 kann sich in die Vertiefung 54 erstrecken, wenn die Leiterplatte 50 mit der Halbleiterchippackung 100 verbunden wird. Die Vertiefung 54 kann die Kontaktstelle 52 vollständig durchdringen, oder sie kann die Kontaktstelle 52 nur teilweise durchdringen. Speziell kann die Vertiefung 54 die Kontaktstelle 52 bis zu einer vorgegebenen Tiefe durchdringen. Die vorgegebene Tiefe kann einem Maß entsprechen, um das der Behälter 22 von dem externen Anschluss 20 vorragt, wie in 5 gezeigt. Die Vertiefung 54 kann helfen, den externen Anschluss 20 zu der Kontaktstelle 52 zu justieren, und kann ei nen zusätzlichen mechanischen Halt für den Behälter 22 bereitstellen. Durch Zusammenwirken mit der Vertiefung kann der Behälter 22 des Weiteren eine Beständigkeit gegenüber Scherbeanspruchung bereitstellen, die durch die Halbleiterchippackung 100 und die PCB 50 auf den externen Anschluss 20 einwirkt. Die Kontaktstelle 52 kann ein leitfähiges Material beinhalten, wie ein Metall, wie auf dem Fachgebiet bekannt ist. 3 FIG. 12 illustrates an external terminal and an elongate container according to some embodiments of the invention connecting a semiconductor chip package to a circuit board. 4 FIG. 12 illustrates a semiconductor chip package connected to a circuit board according to some embodiments of the invention. Referring to FIG 3 and 4 is a semiconductor chip pack 100 with a circuit board 50 through the external connection 20 connected. The circuit board 50 can be a contact point 52 Include those with the external connection 20 is to couple. The contact point 52 can a depression 54 include, and the elongated container 22 can get into the depression 54 extend when the circuit board 50 with the semiconductor chip package 100 is connected. The depression 54 can the contact point 52 completely penetrate, or she may be the contact point 52 only partially penetrate. Specifically, the recess 54 the contact point 52 penetrate to a predetermined depth. The predetermined depth may correspond to a degree to which the container 22 from the external connection 20 protrudes, as in 5 shown. The depression 54 can help the external connection 20 to the contact point 52 and can provide additional mechanical support for the container 22 provide. By interacting with the depression of the container 22 further provide a resistance to shear stress caused by the semiconductor chip package 100 and the PCB 50 on the external connection 20 acts. The contact point 52 may include a conductive material, such as a metal, as known in the art.

5 stellt einen externen Anschluss und einen langgestreckten Behälter gemäß einigen Ausführungsformen der Erfindung dar. Die Halbleiterchippackung 105 von 5 ist der Halbleiterchippackung von 2 ähnlich, mit der Ausnahme, dass der langgestreckte Behälter 22 der Halbleiterchippackung 105 einen Teil 22a beinhaltet, der sich über der Oberseite des externen Anschlusses 20 erstreckt. Der Teil 22a des Behälters 22 kann mit einer Vertiefung 54 (wie in 3 gezeigt) in einer Leiterplatte 50 zusammenwirken, wie vorstehend erörtert. Auf diese Weise kann der Teil 22a des Behälters 22, der sich außerhalb der Oberfläche des externen Anschlusses 20 erstreckt, dahingehend wirken, die Verbindung zwischen der Halbleiterchippackung 105 und der PCB 50 zu stabilisieren. Außerdem kann der Fortsatzteil 22a helfen, die Halbleiterchippackung 105 zum Beispiel zu der PCB zu justieren, wenn sie miteinander verbunden werden. Der Teil 24a der leitfähigen Flüssigkeit 24 kann sich in dem Teil 22a des Behälters 22 verfestigen, wenn er Luft ausgesetzt wird. 5 FIG. 12 illustrates an external terminal and an elongate container according to some embodiments of the invention. The semiconductor chip package 105 from 5 is the semiconductor chip package of 2 similar, except that the elongated container 22 the semiconductor chip package 105 a part 22a includes, located above the top of the external connector 20 extends. The part 22a of the container 22 can with a depression 54 (as in 3 shown) in a printed circuit board 50 interact as discussed above. That way, the part can 22a of the container 22 that is outside the surface of the external connector 20 extends to act, the connection between the semiconductor chip package 105 and the PCB 50 to stabilize. In addition, the extension part 22a help the semiconductor chip pack 105 for example, to adjust the PCB when they are connected together. The part 24a the conductive liquid 24 can be in the part 22a of the container 22 solidify when exposed to air.

6 stellt eine Halbleiterchippackung mit einem externen Anschluss und mehreren Vorsprüngen oder langgestreckten Behältern gemäß einer Ausführungsform der Erfindung dar. Bezugnehmend auf 6 kann eine Halbleiterchippackung 100 einen langgestreckten Behälter 22 und Vorsprünge 22b beinhalten. Die Vorsprünge 22b können langgestreckte Behälter ähnlich dem langgestreckten Behälter 22 sein und leitfähige Flüssigkeit enthalten. Die leitfähige Flüssigkeit im Inneren der Vorsprünge 22b kann das gleiche Material wie in dem langgestreckten Behälter 22 sein, oder sie kann ein anderes Material sein. Alternativ können die Vorsprünge 22b im Wesentlichen insgesamt fest sein und entweder aus leitfähigen oder nicht leitfähigen Materialien bestehen. 6 FIG. 12 illustrates a semiconductor chip package having an external terminal and a plurality of protrusions or elongate containers according to an embodiment of the invention. Referring to FIG 6 can be a semiconductor chip pack 100 an elongated container 22 and projections 22b include. The projections 22b can elongated containers similar to the elongated container 22 be and contain conductive liquid. The conductive liquid inside the protrusions 22b can be the same material as in the elongated one container 22 or it can be a different material. Alternatively, the projections 22b be substantially solid overall and consist of either conductive or non-conductive materials.

7 stellt eine Halbleiterchippackung mit einem auf der Elektrodenkontaktstelle ausgebildeten langgestreckten Behälter gemäß einigen Ausführungsformen der Erfindung dar. Bezugnehmend auf 7 kann ein Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterchippackung die Bereitstellung eines langgestreckten Behälters 22 auf einer Elektrodenkontaktstelle 12 beinhalten. Die Elektrodenkontaktstelle 12 kann eine UBM 18 beinhalten, in welchem Fall der langgestreckte Behälter 22 auf der UBM 18 bereitgestellt wird. Die Elektrodenkontaktstelle 12 und/oder die UBM 18 können eine Vertiefung beinhalten, und der langgestreckte Behälter 22 kann sich in die Vertiefung erstrecken, um eine Haftung dazwischen zu verbessern. Speziell kann entweder eine oder beide der Elektrodenkontaktstelle 12 und der UBM 18 eine Vertiefung (nicht gezeigt) beinhalten, und der Behälter 22 kann sich in die Vertiefung erstrecken. Der langgestreckte Behälter 22 kann vor der Bereitstellung auf der Elektrodenkontaktstelle 12 mit einer leitfähigen Flüssigkeit 24 gefüllt werden und kann auf eine gewünschte Länge geschnitten werden. Die leitfähige Flüssigkeit 24, die durch Schneiden des langgestreckten Behälters 22 freigelegt wird, kann sich verfestigen, wenn sie Luft ausgesetzt wird, wodurch das Ende des Behälters 22 abgedichtet wird. Der Behälter 22 kann durch Bereitstellen einer Kupferlage, Rollen der Kupferlage zu einem Zylinder und Plattieren des Zylinders mit Nickel oder andere Verfahren gebildet werden. 7 FIG. 12 illustrates a semiconductor chip package having an elongate container formed on the electrode pad in accordance with some embodiments of the invention. Referring to FIG 7 For example, one method of making a semiconductor chip package may be to provide an elongate container 22 on an electrode pad 12 include. The electrode pad 12 can an UBM 18 include, in which case the elongated container 22 at the UBM 18 provided. The electrode pad 12 and / or the UBM 18 may include a recess, and the elongated container 22 may extend into the recess to improve adhesion therebetween. Specifically, either one or both of the electrode pads 12 and the UBM 18 a recess (not shown) and the container 22 can extend into the depression. The elongated container 22 may be prior to deployment on the electrode pad 12 with a conductive liquid 24 be filled and can be cut to a desired length. The conductive liquid 24 By cutting the elongated container 22 When it is exposed to air, it may solidify when exposed to air, thereby causing the end of the container 22 is sealed. The container 22 can be formed by providing a copper layer, rolling the copper layer into a cylinder, and plating the cylinder with nickel or other methods.

8 stellt eine Halbleiterchippackung mit einem auf der Elektrodenkontaktstelle ausgebildeten, teilweise gefüllten, langgestreckten Behälter gemäß einigen Ausführungsformen der Erfindung dar. Bezugnehmend auf 8 kann ein Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterchippackung die Bereitstellung eines langgestreckten Behälters 22 auf einer auf einem Halbleitersubstrat 10 bereitgestellten Elektrodenkontaktstelle 12 beinhalten. Die Elektrodenkontaktstelle 12 kann eine UBM 18 beinhalten, in welchem Fall der langgestreckte Behälter 22 auf der UBM 18 bereitgestellt wird. Die Elektrodenkontaktstelle 12 und/oder die UBM 18 können eine Vertiefung beinhalten, und der langgestreckte Behälter 22 kann sich in die Vertiefung erstrecken, um die Haftung dazwischen zu verbessern. Der langgestreckte Behälter 22 kann anfänglich ein hohler Behälter sein, der nachfolgend zum Beispiel mit einer leitfähigen Flüssigkeit 24 gefüllt wird, nachdem er auf der Elektrodenkontaktstelle 12 bereitgestellt wurde. Der langgestreckte Behälter 22 kann durch Injizieren der leitfähigen Flüssigkeit 24 in den Behälter 22 mit der leitfähigen Flüssigkeit 24 gefüllt werden. Die leitfähige Flüssigkeit 24 kann unter Verwenden eines unterschiedlichen Drucks zwischen dem Inneren des Behälters 22 und dem Äußeren des Behälters 22 in den Behälter 22 injiziert werden. Ein Verwenden dieses Verfahrens mit unterschiedlichem Druck kann das Auftreten von Luftblasen in dem Behälter 22 minimieren. Die leitfähige Flüssigkeit 24, die nach dem Füllen Luft ausgesetzt wird, kann sich verfestigen. Mit anderen Worten kann sich die leitfähige Flüssigkeit, die nach dem Füllen des Behälters 22 Luft ausgesetzt wird, verfestigen, wodurch das Ende des Behälters 22 abgedichtet wird. 8th FIG. 12 illustrates a semiconductor chip package having a partially filled, elongated container formed on the electrode pad in accordance with some embodiments of the invention. Referring to FIG 8th For example, one method of making a semiconductor chip package may be to provide an elongate container 22 on one on a semiconductor substrate 10 provided electrode pad 12 include. The electrode pad 12 can an UBM 18 include, in which case the elongated container 22 at the UBM 18 provided. The electrode pad 12 and / or the UBM 18 may include a recess, and the elongated container 22 may extend into the recess to improve adhesion therebetween. The elongated container 22 may initially be a hollow container, hereinafter for example with a conductive liquid 24 is filled after being on the electrode pad 12 was provided. The elongated container 22 can be done by injecting the conductive liquid 24 in the container 22 with the conductive liquid 24 be filled. The conductive liquid 24 can use a different pressure between the interior of the container 22 and the exterior of the container 22 in the container 22 be injected. Using this method with different pressure may cause the occurrence of air bubbles in the container 22 minimize. The conductive liquid 24 , which is exposed to air after filling, can solidify. In other words, the conductive liquid that is after filling the container 22 Air is exposed, solidify, eliminating the end of the container 22 is sealed.

9 stellt eine Halbleiterchippackung mit einem langgestreckten Behälter und auf der Elektrodenkontaktstelle ausgebildeter Lotmittelpaste gemäß einigen Ausführungsformen der Erfindung dar. Bezugnehmend auf 9 kann der externe Anschluss 20 durch Drucken von Lotmittelpaste 20a auf das Substrat 10 gebildet werden. Speziell kann die Lotmittelpaste 20 durch einen Siebdruckprozess oder jeglichen anderen herkömmlichen Prozess auf das Substrat 10 gedruckt werden, wie auf dem Fachgebiet bekannt ist. Die Lotmittelpaste 20a kann im Wesentlichen den langgestreckten Behälter 22 umgeben und die Elektrodenkontaktstelle 12 und/oder die UBM 28 kontaktieren. Die Lotmittelpaste 20a kann einem Erwärmungsschritt ausgesetzt werden, um den externen An schluss 20 zu bilden. Die Lotmittelpaste 20a kann herkömmliches Lotmittel, bleifreies Lotmittel oder jegliches andere leitfähige Material beinhalten, wie auf dem Fachgebiet bekannt ist. 9 FIG. 12 illustrates a semiconductor chip package having an elongate container and solder paste formed on the electrode pad in accordance with some embodiments of the invention. Referring to FIG 9 can the external connection 20 by printing solder paste 20a on the substrate 10 be formed. Specifically, the solder paste 20 by a screen printing process or any other conventional process on the substrate 10 as is known in the art. The solder paste 20a can essentially be the elongated container 22 surrounded and the electrode pad 12 and / or the UBM 28 to contact. The solder paste 20a can be subjected to a heating step to the external connection 20 to build. The solder paste 20a may include conventional solder, lead-free solder, or any other conductive material as known in the art.

10 stellt eine Halbleiterchippackung gemäß einigen Ausführungsformen der Erfindung mit einem langgestreckten Behälter dar, der in einen auf der Elektrodenkontaktselle ausgebildeten externen Anschluss eingefügt ist. Bezugnehmend auf 10 und gemäß einigen Ausführungsformen kann der langgestreckte Behälter 22 in die Lotmittelpaste 20a oder den externen Anschluss 20 eingefügt werden, nachdem die Lotmittelpaste 20a und/oder der externe Anschluss 20 auf dem Substrat 10 gebildet wurden. Speziell kann der Behälter 22 nach dem Druckprozess, jedoch vor dem Erwärmungsschritt in die Lotmittelpaste 20a eingefügt werden, oder der Behälter 22 kann nach dem Erwärmungsschritt in den externen Anschluss 20 eingefügt werden. Durch Steuern der thermischen Bedingungen des externen Anschlusses 20 kann der langgestreckte Behälter 22 ohne Schädigung des Behälters 22 und ohne Verändern der Form des externen Anschlusses 20 in den externen Anschluss 20 eingefügt werden. Der Teil 24a der leitfähigen Flüssigkeit 24 kann vor dem Einsetzen des Behälters 22 in den externen Anschluss 20 verfestigt werden, indem er Luft ausgesetzt wird. Alternativ kann der Teil 24a ein anderes Material sein, das zum Abdichten der leitfähigen Flüssigkeit 24 in dem Behälter 22 verwendet wird, bevor der Behälter 22 in den externen Anschluss 20 eingesetzt wird. Zum Beispiel kann ein Beschichtungsprozess an dem Endteil des Behälters 22 durchgeführt werden, um die leitfähige Flüssigkeit in dem Behälter 22 abzudichten. 10 FIG. 12 illustrates a semiconductor chip package according to some embodiments of the invention with an elongate container inserted in an external terminal formed on the electrode contact cell. FIG. Referring to 10 and according to some embodiments, the elongated container 22 in the solder paste 20a or the external connection 20 be inserted after the solder paste 20a and / or the external connection 20 on the substrate 10 were formed. Specifically, the container 22 after the printing process, but before the heating step into the solder paste 20a be inserted, or the container 22 can after the heating step in the external connection 20 be inserted. By controlling the thermal conditions of the external connection 20 can the elongated container 22 without damaging the container 22 and without changing the shape of the external terminal 20 in the external connection 20 be inserted. The part 24a the conductive liquid 24 can before inserting the container 22 in the external connection 20 be solidified by exposure to air. Alternatively, the part 24a be another material that is used to seal the conductive fluid 24 in the container 22 is used before the container 22 in the external connection 20 is used. For example, a coating process may begin the end part of the container 22 be performed to the conductive liquid in the container 22 seal.

11 stellt eine durch einen externen Anschluss mit einer Leiterplatte verbundene Halbleiterchippackung mit einer Fissur oder einem Riss in dem externen Anschluss gemäß einigen Ausführungsformen der Erfindung dar. Bezugnehmend auf 11 kann sich in einem externen Anschluss 20 ein Riss oder eine Fissur 28 bilden, wenn der externe An schluss 20 einer mechanischen Spannung ausgesetzt wird, wie während eines Erwärmungsschritts. Eine Ausbreitung des Risses 28 in den externen Anschluss 20 kann durch das Vorhandensein des Behälters 22 unterdrückt werden. Außerdem kann der Riss 28 den Behälter 22 durchbrechen. Wenn der Riss 28 den Behälter 22 durchbricht, verlässt ein Teil 24s der leitfähigen Flüssigkeit 24 den Behälter 22 und füllt wenigstens teilweise den Riss 28. Der Teil 24s der leitfähigen Flüssigkeit 24 kann den Riss 28 vollständig füllen. Der Teil 24s der leitfähigen Flüssigkeit 24, der den Behälter 22 verlassen hat, kann Luft ausgesetzt und verfestigt werden, um ein elektrisch leitfähiges Material zu bilden. Als ein Ergebnis kann der Teil 24s der leitfähigen Flüssigkeit 24 den Riss abdichten und die mechanische Stabilität des externen Anschlusses 20 wiederherstellen. Des Weiteren kann der Teil 24s der leitfähigen Flüssigkeit 24 die Widerstandscharakteristik des externen Anschlusses 20 auf einen Pegel wiederherstellen, der im Wesentlichen der gleiche wie vor dem Auftreten des Risses 28 ist. 11 FIG. 12 illustrates a semiconductor chip package having a fissure or a crack in the external terminal connected by an external terminal to a printed circuit board according to some embodiments of the invention. Referring to FIG 11 can be in an external connection 20 a crack or a fissure 28 form when the external connection 20 subjected to a mechanical stress, such as during a heating step. A spread of the crack 28 in the external connection 20 may be due to the presence of the container 22 be suppressed. In addition, the crack can 28 the container 22 break through. If the crack 28 the container 22 breaks through, leaves a part 24s the conductive liquid 24 the container 22 and at least partially fill the crack 28 , The part 24s the conductive liquid 24 can the crack 28 completely fill. The part 24s the conductive liquid 24 that the container 22 Air can be exposed and solidified to form an electrically conductive material. As a result, the part can 24s the conductive liquid 24 seal the crack and the mechanical stability of the external connection 20 restore. Furthermore, the part 24s the conductive liquid 24 the resistance characteristic of the external connection 20 restore to a level substantially the same as before the crack occurred 28 is.

Wie vorstehend im Detail angegeben, stellen Ausführungsformen der Erfindung einen externen Anschluss mit einem mit einer leitfähigen Flüssigkeit gefüllten Behälter bereit. Eine Rissausbreitung innerhalb des externen Anschlusses wird durch den Behälter unterdrückt. Wenn der Riss des Weiteren den Behälter durchbricht, füllt die leitfähige Flüssigkeit von dem Behälter wenigstens teilweise den Riss, was die Widerstandscharakteristika der Verbindung verbessert oder wiederherstellt. Daher weisen Verbindungen zwischen Chippackungen und PCBs gemäß Ausführungsformen der Erfindung eine gegenüber herkömmlichen Verfahren verbesserte Zuverlässigkeit auf.As set forth in detail above, embodiments of the invention an external connection with a filled with a conductive liquid container ready. Crack propagation within the external connection is through the container suppressed. If the crack also breaks through the container, it fills conductive Liquid from the container at least partially the crack, what the resistance characteristics improves or restores the connection. Therefore, have connections between chip packages and PCBs according to embodiments of the invention one over conventional Method improved reliability on.

Verschiedene Vorgänge werden als mehrere diskrete Schritte beschrieben, die in einer Weise durchgeführt werden, die beim Verständnis der Erfindung am hilfreichsten ist. Die Reihenfolge, in der die Schritte beschrieben sind, impliziert jedoch nicht, dass die Vorgänge reihenfolge abhängig sind oder dass die Reihenfolge, in der die Schritte durchgeführt werden, die Reihenfolge sein muss, in der die Schritte präsentiert werden. Des Weiteren sind allgemein bekannte Strukturen und Bauelemente nicht gezeigt, um die Beschreibung der Erfindung nicht mit unnötigen Details zu verschleiern.Various operations are described as multiple discrete steps that are performed in a manner the understanding the invention is most helpful. The order in which the steps but does not imply that the operations are order-dependent or that the order in which the steps are performed the order in which the steps are presented must be become. Furthermore, well-known structures and components not shown to the description of the invention with unnecessary details to disguise.

Wenngleich die Erfindung in Verbindung mit dem langgestreckten Behälter erörtert wurde, ist der Behälter möglicherweise nicht langgestreckt oder kann in einer Weise langgestreckt sind, die sich von jener in den Zeichnungen gezeigten unterscheidet, solange der Behälter die gleiche Funktion des beschriebenen langgestreckten Behälters durchführt. Daher versteht es sich, dass das Vorstehende illustrativ für die Erfindung ist und nicht dazu gedacht ist, auf die spezifischen offenbarten Ausführungsformen beschränkt zu sein, und dass Modifikationen der offenbarten Ausführungsformen ebenso wie weiterer Ausführungsformen als in dem Umfang der beigefügten Ansprüche enthalten gedacht sind.Although the invention has been discussed in connection with the elongated container, is the container possibly not elongated or can be elongated in a way which differs from that shown in the drawings, as long as the container performs the same function of the described elongated container. Therefore It should be understood that the foregoing is illustrative of the invention is and is not meant to be revealed on the specific Embodiments to be limited and that modifications of the disclosed embodiments as well as other embodiments as to the extent of the attached claims are thought to contain.

Claims (36)

Halbleiterbauelement mit – einem Halbleitersubstrat (10), – einer Elektrodenkontaktstelle (12), die auf dem Halbleitersubstrat angeordnet ist, und – einem externen Anschluss (20), der auf der Elektrodenkontaktstelle angeordnet ist, wobei der externe Anschluss eine leitfähige Flüssigkeit (24) beinhaltet.Semiconductor device having - a semiconductor substrate ( 10 ), - an electrode pad ( 12 ) disposed on the semiconductor substrate, and - an external terminal ( 20 ) disposed on the electrode pad, the external terminal being a conductive liquid ( 24 ) includes. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, das des Weiteren einen auf dem externen Anschluss angeordneten Behälter (22) beinhaltet, wobei die leitfähige Flüssigkeit in dem Behälter angeordnet ist.A semiconductor device according to claim 1, further comprising a container (3) disposed on said external terminal. 22 ), wherein the conductive liquid is disposed in the container. Halbleiterbauelement nach Anspruch 2, wobei sich der Behälter von der Elektrodenkontaktstelle in den externen Anschluss erstreckt.A semiconductor device according to claim 2, wherein the container extends from the electrode pad into the external terminal. Halbleiterbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die leitfähige Flüssigkeit so konfiguriert ist, sich zu verfestigen, wenn sie Luft ausgesetzt wird.Semiconductor component according to one of Claims 1 to 3, wherein the conductive liquid is configured to solidify when exposed to air becomes. Halbleiterbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die leitfähige Flüssigkeit eine Viskosität in einem Bereich von etwa 10cps bis etwa 5000cps aufweist.Semiconductor component according to one of Claims 1 to 4, wherein the conductive liquid a viscosity in a range of about 10cps to about 5000cps. Halbleiterbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die leitfähige Flüssigkeit ein Metall beinhaltet.Semiconductor component according to one of Claims 1 to 5, wherein the conductive liquid includes a metal. Halbleiterbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die leitfähige Flüssigkeit eine Metallpaste, eine elektrisch leitfähige Tinte oder ein Nano-Metall-Sol beinhaltet.Semiconductor component according to one of Claims 1 to 6, wherein the conductive liquid a metal paste, an electrically conductive ink or a nano-metal sol includes. Halbleiterbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 7, das des Weiteren eine Unterhügel-Metallisierung (UBM) 18 auf der Elektrodenkontaktstelle beinhaltet, wobei der Behälter eine Oberseite der UBM direkt kontaktiert oder der Behälter in die UBM eingebettet ist.A semiconductor device according to any one of claims 1 to 7, further comprising a submerged metallization (UBM). 18 includes on the electrode pad, wherein the container is an upper side of the UBM contacted directly or the container is embedded in the UBM. Halbleiterbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei der Behälter die Elektrodenkontaktstelle direkt kontaktiert.Semiconductor component according to one of Claims 1 to 7, the container contacted the electrode pad directly. Halbleiterbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei die Elektrodenkontaktstelle eine Vertiefung beinhaltet und der Behälter sich in die Vertiefung erstreckt.Semiconductor component according to one of Claims 1 to 9, wherein the electrode pad includes a recess and the container extends into the depression. Halbleiterbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei sich der Behälter über einer Oberseite des externen Anschlusses erstreckt.Semiconductor component according to one of Claims 1 to 10, wherein the container over a top extends the external terminal. Halbleiterbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 11, das des Weiteren einen oder mehrere Vorsprünge beinhaltet, die in der externen Elektrode angeordnet sind.Semiconductor component according to one of Claims 1 to 11, which further includes one or more projections, which in the external electrode are arranged. Halbleiterbauelement nach Anspruch 12, wobei wenigstens einer der Vorsprünge fest ist.A semiconductor device according to claim 12, wherein at least one of the projections is fixed. Halbleiterbauelement nach Anspruch 12 oder 13, wobei wenigstens einer der Vorsprünge eine darin angeordnete leitfähige Flüssigkeit (24) beinhaltet.A semiconductor device according to claim 12 or 13, wherein at least one of the protrusions has a conductive liquid (US Pat. 24 ) includes. Halbleiterbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 14, das des Weiteren beinhaltet: – eine Leiterplatte (50) und – eine Kontaktstelle (52), die entsprechend einer Position der Elektrodenkontaktstelle zwischen der Leiterplatte und dem externen Anschluss angeordnet ist.Semiconductor component according to one of claims 1 to 14, which further comprises: - a printed circuit board ( 50 ) and - a contact point ( 52 ) disposed corresponding to a position of the electrode pad between the printed circuit board and the external terminal. Halbleiterbauelement nach Anspruch 15, wobei die Kontaktstelle eine darin ausgebildete Vertiefung (54) beinhaltet und wobei sich der Behälter von der Elektrodenkontaktstelle durch den externen Anschluss und in die Vertiefung in der Kontaktstelle erstreckt.A semiconductor device according to claim 15, wherein the pad has a recess (16) formed therein. 54 and wherein the container extends from the electrode pad through the external terminal and into the recess in the pad. Halbleiterbauelement nach Anspruch 15, wobei die Kontaktstelle eine durch sie hindurch gebildete Durchkontaktöffnung beinhaltet und wobei sich der Behälter durch die Durchkontaktöffnung erstreckt.A semiconductor device according to claim 15, wherein said Contact point includes a through hole formed therethrough and where the container through the via opening extends. Halbleiterbauelement mit – einem Halbleitersubstrat (10), – einer Elektrodenkontaktstelle (12), die auf dem Halbleitersubstrat angeordnet ist, – einem externen Anschluss (20), der auf der Elektrodenkontaktstelle angeordnet ist, und – einem Riss (28), der sich innerhalb des externen Anschlusses erstreckt, – wobei der Riss wenigstens teilweise mit einem elektrisch leitfähigen Material (24s) gefüllt ist, der von einer leitfähigen Flüssigkeit (24) verfestigt ist.Semiconductor device having - a semiconductor substrate ( 10 ), - an electrode pad ( 12 ), which is arranged on the semiconductor substrate, - an external connection ( 20 ), which is arranged on the electrode pad, and - a crack ( 28 ) extending within the external terminal, the crack being at least partially covered by an electrically conductive material ( 24s ) filled by a conductive liquid ( 24 ) is solidified. Halbleiterbauelement mit – einem Halbleitersubstrat (10), – einer Elektrodenkontaktstelle (12), die auf dem Halbleitersubstrat angeordnet ist, – einem externen Anschluss (20), der auf der Elektrodenkontaktstelle angeordnet ist, – einem Behälter (22), der so angeordnet ist, dass er sich von der Elektrodenkontaktstelle in den externen Anschluss erstreckt, – einer Leiterplatte (50), – einer Kontaktstelle (52), die zwischen der Leiterplatte und dem externen Anschluss angeordnet ist, – einem Riss (28) im Inneren des externen Anschlusses, wobei sich der Riss von einer Außenwand des langgestreckten Behälters zu dem langgestreckten Behälter erstreckt, und – einem leitfähigen Material (24s), das im Inneren des langgestreckten Behälters und dem Riss angeordnet ist.Semiconductor device having - a semiconductor substrate ( 10 ), - an electrode pad ( 12 ), which is arranged on the semiconductor substrate, - an external connection ( 20 ), which is arranged on the electrode contact point, - a container ( 22 ) arranged so as to extend from the electrode pad into the external terminal, - a printed circuit board ( 50 ), - a contact point ( 52 ), which is arranged between the printed circuit board and the external connection, - a crack ( 28 ) inside the external terminal, the crack extending from an outer wall of the elongate container to the elongated container, and - a conductive material ( 24s ) disposed inside the elongate container and the crack. Halbleiterbauelement nach Anspruch 19, wobei das leitfähige Material ein Feststoff ist, der sich von einer in den Behälter gefüllten Flüssigkeit verfestigt.A semiconductor device according to claim 19, wherein said conductive Material is a solid that differs from a liquid filled in the container solidified. Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, das die folgenden Schritte umfasst: – Bilden einer Elektrodenkontaktstelle (12) auf einem Halbleitersubstrat (10) und – Bilden eines externen Anschlusses (20) auf der Elektrodenkontaktstelle, wobei der externe Anschluss einen Behälter (22) beinhaltet, der eine leitfähige Flüssigkeit enthält.A method of fabricating a semiconductor device comprising the steps of: - forming an electrode pad ( 12 ) on a semiconductor substrate ( 10 ) and - forming an external connection ( 20 ) on the electrode pad, wherein the external connector is a container ( 22 ) containing a conductive liquid. Verfahren nach Anspruch 21, wobei der Behälter (22) auf der Elektrodenkontaktstelle derart ausgebildet ist, dass er sich von der Elektrodenkontaktstelle aus erstreckt, und der externe Anschluss (20) auf der Elektrodenkontaktstelle und um den Behälter herum ausgebildet ist.A method according to claim 21, wherein the container ( 22 ) is formed on the electrode pad such that it extends from the electrode pad, and the external terminal ( 20 ) is formed on the electrode pad and around the container. Verfahren nach Anspruch 22, wobei der Behälter als ein hohler Behälter, der mit der leitfähigen Flüssigkeit gefüllt ist, auf der Elektrodenkontaktstelle ausgebildet ist.The method of claim 22, wherein the container as a hollow container, the one with the conductive liquid filled is formed on the electrode pad. Verfahren nach Anspruch 21, wobei der Behälter als ein langgestreckter Behälter in den externen Anschluss eingesetzt ist.The method of claim 21, wherein the container as an elongated container inserted into the external connector. Verfahren nach einem der Ansprüche 21 bis 24, das des Weiteren das Bilden einer Unterhügel-Metallisierung (18) auf der Elektrodenkontaktselle beinhaltet, wobei der Behälter eine Oberseite der Unterhügel-Metallisierung direkt kontaktiert oder der Behälter in die Unterhügel-Metallisierung eingebettet ist.The method of any one of claims 21 to 24, further comprising forming a submerged metallization ( 18 ) on the electrode contact cell, wherein the container directly contacts an upper surface of the lower bump metallization or the container is embedded in the lower bump metallization. Verfahren nach einem der Ansprüche 21 bis 25, wobei die leitfähige Flüssigkeit Metall beinhaltet.A method according to any one of claims 21 to 25, wherein the conductive liquid Metal includes. Verfahren nach einem der Ansprüche 21 bis 26, wobei die leitfähige Flüssigkeit eine Metallpaste, eine elektrische leitfähige Tinte oder ein Nano-Metall-Sol beinhaltet.A method according to any one of claims 21 to 26, wherein the conductive liquid a metal paste, an electrically conductive ink, or a nano-metal sol includes. Verfahren nach einem der Ansprüche 21 bis 27, das des Weiteren ein Schneiden des Behälters auf eine gewünschte Länge beinhaltet.The method of any one of claims 21 to 27, further a cutting of the container a desired one Length includes. Verfahren nach Anspruch 28, wobei ein Teil der leitfähigen Flüssigkeit, die durch Schneiden des Behälters freigelegt wird, dadurch verfestigt wird, dass er Luft ausgesetzt wird, um den Behälter abzudichten.The method of claim 28, wherein a portion of the conductive liquid, by cutting the container is solidified by being exposed to air will to the container seal. Verfahren nach einem der Ansprüche 21 bis 29, wobei das Bilden des externen Anschlusses umfasst: – Drucken einer Lotmittelpaste auf das Halbleitersubstrat derart, dass sie den Behälter umgibt, und – Erwärmen der Lotmittelpaste, um eine Lotkugel zu bilden.The method of any one of claims 21 to 29, wherein said forming the external connection includes: - Print a solder paste on the semiconductor substrate so that it surrounds the container, and - heating the Solder paste to form a solder ball. Verfahren nach einem der Ansprüche 21 bis 30, das des Weiteren das Bilden einer Vertiefung in der Elektrodenkontaktstelle beinhaltet, wobei der Behälter in die Vertiefung eingesetzt wird.The method of any of claims 21 to 30, further includes forming a depression in the electrode pad, the container is inserted into the recess. Verfahren nach einem der Ansprüche 21 bis 31, das des Weiteren das Bilden von einem oder mehreren Vorsprüngen auf der Elektrodenkontaktstelle beinhaltet.The method of any one of claims 21 to 31, further comprising forming one or more protrusions on the electrode pad includes. Verfahren nach einem der Ansprüche 21 bis 32, wobei die leitfähige Flüssigkeit eine Viskosität in einem Bereich von etwa 10cps bis etwa 5000cps aufweist.A method according to any one of claims 21 to 32, wherein the conductive liquid a viscosity in a range of about 10cps to about 5000cps. Verfahren nach einem der Ansprüche 21 bis 33, wobei die leitfähige Flüssigkeit als ein Material gewählt wird, das sich verfestigt, wenn es Luft ausgesetzt wird.A method according to any one of claims 21 to 33, wherein the conductive liquid chosen as a material which solidifies when exposed to air. Verfahren nach einem der Ansprüche 21 bis 34, das des Weiteren umfasst: – Erzeugen einer mechanischen Spannung in dem externen Anschluss, um einen Riss im Inneren des externen Anschlusses zu bilden, und – wenigstens teilweises Füllen des Risses mit der leitfähigen Flüssigkeit aus dem Behälter.The method of any one of claims 21 to 34, further comprising includes: - Produce a mechanical tension in the external connection to a Crack to form inside the external terminal, and - at least partial filling the crack with the conductive liquid from the container. Verfahren nach Anspruch 35, wobei das Erzeugen der mechanischen Spannung das Durchführen einer Wärmebehandlung beinhaltet.The method of claim 35, wherein generating the mechanical stress performing a heat treatment includes.
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