DE102007046448B4 - Mounting system for electrical equipment - Google Patents

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Abstract

Montagesystem für elektrotechnische Geräte, umfassend eine Gehäuseunterschale mit einer Öffnung für eine Buchse in einer der Gehäuseunterschale zugehörigen senkrechten Gehäusewandung, weiter umfassend eine Flachbaugruppe mit einem über einen der Flachbaugruppe zugehörigen Rand ragenden, auf der Flachbaugruppe platzierten Buchse, ferner umfassend eine Gehäuseoberschale, und umfassend Montagemittel in der Weise, dass die Flachbaugruppe in die Gehäuseunterschale kommt, die Gehäuseoberschale auf die Gehäuseunterschale kommt, und die Flachbaugruppe innerhalb der Gehäuseunter- und der Gehäuseoberschale letztendlich montiert ist, dadurch gekennzeichnet, dass Montagemittel in der Gehäuseunterschale (1) vorhanden sind, durch die die Flachbaugruppe (2) mitsamt der den Rand (5) der Flachbaugruppe (2)erhalb der Gehäuseunterschale (1) von senkrecht aufsetzbar aufnehmbar und nachfolgend in einer waagrechten Richtung geführt ein vorgegebenes Maß verschiebbar ist, dass Montagemittel in der Flachbaugruppe (2) vorhanden sind, die mit den Montagemitteln in der Gehäuseunterschale (1) korrespondieren in der Weise, dass ein nach allen Seiten...Mounting system for electrotechnical devices, comprising a lower housing shell with an opening for a socket in a vertical housing wall associated with the lower housing shell, further comprising a flat module with a socket protruding over an edge belonging to the flat module, placed on the flat module, further comprising a housing upper shell, and comprising mounting means in such a way that the flat assembly comes into the lower housing shell, the upper housing shell comes onto the lower housing shell, and the flat module is ultimately mounted within the lower housing and upper housing shell, characterized in that assembly means are present in the lower housing shell (1) through which the Flat module (2) together with the edge (5) of the flat module (2) below the lower housing shell (1) can be fitted vertically and then guided in a horizontal direction, a predetermined amount is displaceable, that the middle of the assembly l are present in the flat module (2), which correspond to the mounting means in the lower housing shell (1) in such a way that a ...

Description

Die Erfindung betrifft ein Montagesystem für elektrotechnische Geräte gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The invention relates to a mounting system for electrical equipment according to the preamble of claim 1.

Derartige Montagesysteme sind bereits vorbekannt. Die US 2004/0125575 A1 zeigt ein Montagesystem mit einer oberen Platte, einer unteren Platte, und einem Montagehebel. Die US 6,362,978 B1 zeigt ein Montagesystem zum lösbaren Befestigen von Leiterplatten auf einem Computergehäuse. Die DE 100 13 116 B4 zeigt eine Vorrichtung zur lagerichtigen Befestigung einer leiterplatte. Die DE 195 06 668 A1 zeigt eine Montagehilfe für den Einbau einer Leiterplatte in ein Gehäuse.Such mounting systems are already known. The US 2004/0125575 A1 shows a mounting system with a top plate, a bottom plate, and a mounting lever. The US 6,362,978 B1 shows a mounting system for releasably securing printed circuit boards on a computer case. The DE 100 13 116 B4 shows a device for the correct mounting of a circuit board. The DE 195 06 668 A1 shows an assembly aid for the installation of a printed circuit board in a housing.

Bei der Montage von elektrotechnischen Geräten tritt häufig das Problem auf, dass eine Öffnung für eine Buchse innerhalb des zugehörigen Gerätegehäuses zu realisieren ist, in der die Buchse bündig zur äußeren Gehäusewandung platziert ist. Dabei soll jedoch kostengünstig eine automatisierte Montage zu nutzen sein, bei der die Montageteile ausschließlich in einer senkrechten Richtung zu montieren sind.In the assembly of electrical equipment, the problem often arises that an opening for a socket within the associated device housing is to be realized, in which the socket is placed flush with the outer housing wall. However, it should cost to use an automated assembly, in which the mounting parts are to be mounted exclusively in a vertical direction.

Buchsen befinden sich heute gleich mit auf einer betreffenden zu montierenden Flachbaugruppe, um diese gleichzeitig mit der Flachbaugruppe mitzumontieren. Dabei wird die Flachbaugruppe von oben in eine Gehäuseunterschale eines elektrotechnischen Geräts abgesenkt und soweit in eine waagrechte Richtung bewegt, bis die Buchse, die vorteilhafterweise über den Rand der Flachbaugruppe ragend auf der Flachbaugruppe angeordnet ist, in eine Öffnung für die Buchse in einer senkrechten Gehäusewandung der Gehäuseunterschale greift und darin bündig mit der Außenkontur der senkrechten Gehäusewandung abschließt.Jacks are now on the same with on a relevant to be mounted PCB assembly to mitzumontieren this simultaneously with the PCB. In this case, the printed circuit board assembly is lowered from above into a housing lower shell of an electrical device and moved in a horizontal direction until the socket, which is advantageously arranged on the edge of the printed circuit board protruding on the printed circuit board, in an opening for the socket in a vertical housing Housing lower shell engages and terminates flush with the outer contour of the vertical housing wall.

Eine kostengünstige automatisierte Montage setzt voraus, dass die zu montierenden Montageteile nur noch in einer senkrechten Richtung montiert werden.Cost-effective automated assembly requires that the assembly parts to be mounted are only mounted in a vertical direction.

Dies verhindert aber, dass Buchsen, die über einen Rand der Flachbaugruppe hinausragen, bündig mit der Außenkontur der Gehäusewandung zu liegen kommen, denn hierfür muss die Buchse beziehungsweise das die Buchse tragende Teil wenigstens soweit in die Öffnung für die Buchse in der betreffenden Gehäusewandung eingeschoben werden, bis der bündige Effekt eintritt. Das Einschieben in die besagte Öffnung geschieht aber nicht mehr in einer senkrechten sondern in einer waagrechten Richtung, so dass eine reine senkrechte Montage nicht mehr gegeben ist.However, this prevents jacks that protrude beyond an edge of the printed circuit board to come to rest flush with the outer contour of the housing, for this purpose, the socket or the socket-carrying part must at least as far inserted into the opening for the socket in the relevant housing until the flush effect occurs. The insertion into the said opening is no longer done in a vertical but in a horizontal direction, so that a pure vertical mounting is no longer given.

Das in waagrechter beziehungsweise horizontaler Richtung durchzuführende Verschieben ist entweder nur manuell möglich oder aber mit sehr aufwändigen Automaten.The horizontal or horizontal displacement to be performed is either only possible manually or with very complex machines.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ausgehend von einem Montagesystem für elektrotechnische Geräte der eingangs genannten Art, ein solches Montagesystem in der Weise zu verbessern, dass auf kostengünstige Weise eine automatisierte Montage rein in einer senkrechten Richtung ermöglicht und dabei auch realisiert ist, dass Buchsen zum Schluss außen bündig mit der Gehäusewand des betreffenden Geräts abschließen.Object of the present invention is, starting from a mounting system for electrical equipment of the type mentioned, to improve such a mounting system in such a way that in an inexpensive manner allows an automated assembly purely in a vertical direction and thereby also realized that sockets for Close the outside flush with the housing wall of the device in question.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Montagesystem für elektrotechnische Geräte gelöst, das die im Kennzeichen des Anspruchs 1 angegebenen Merkmale aufweist.This object is achieved by a mounting system for electrical equipment having the features specified in the characterizing part of claim 1.

Danach sind sowohl in der Gehäuseunterschale als auch auf der Flachbaugruppe als auch in der Gehäuseoberschale Montagemittel vorgesehen, die zunächst eine reine Stapelung von Montageteilen, hier der Gehäuseunterschale und der die Buchse tragenden Flachbaugruppe, ermöglichen und dann mit der senkrechten Montage der Gehäuseoberschale die notwendige waagrechte Verschiebung der Flachbaugruppe automatisch erzwingen.Thereafter, mounting means are provided both in the lower housing shell as well as on the printed circuit board as well as in the upper housing shell, the first pure stacking of mounting hardware, here the lower housing shell and the jack-bearing printed circuit board, and then with the vertical mounting of the upper housing shell the necessary horizontal displacement Force the PCB automatically.

Im Detail sind die Montagemittel in der Gehäuseunterschale solcher Art, dass die die Flachbaugruppe mitsamt der den Rand der Flachbaugruppe überragenden Buchse nach allen Seiten hin innerhalb der Gehäuseunterschale von senkrecht aufsetzbar aufnehmbar und nachfolgend in einer waagrechten Richtung geführt ein vorgegebenes Maß verschiebbar ist.In detail, the mounting means in the housing lower shell of such a kind that the printed circuit board together with the edge of the printed circuit board superior socket on all sides within the housing lower shell of vertically attachable and subsequently guided in a horizontal direction a predetermined amount is displaced.

Bezüglich der Flachbaugruppe sind Montagemittel in der Flachbaugruppe vorhanden, die solcher Art sind, dass sie mit den Montagemitteln in der Gehäuseunterschale korrespondieren in der Weise, dass ein nach allen Seiten hin innerhalb der Gehäuseunterschale senkrechtes Aufsetzen auf die korrespondierenden Montagemittel in der Gehäuseunterschale mit einem nachfolgenden, von den Montagemitteln in der Gehäuseunterschale geführten waagrechten Verschieben der Flachbaugruppe das vorgegebene Maß weit möglich ist.With respect to the printed circuit board assembly means are provided in the printed circuit board, which are such that they correspond to the mounting means in the housing lower shell in such a way that a vertically on all sides within the housing lower shell placing on the corresponding mounting means in the housing lower shell with a subsequent from the mounting means in the lower housing shell guided horizontal displacement of the printed circuit board the predetermined level is widely possible.

In der Gehäuseoberschale sind die Montagemittel solcher Art, dass gleichzeitig mit einem senkrechten Aufbringen der Gehäuseoberschale auf die Gehäuseunterschale die zuvor senkrecht in die Gehäuseunterschale ohne eine nachfolgende Verschiebung eingebrachte Flachbaugruppe das vorgegebene Maß verschoben ist.In the upper housing shell, the mounting means are of such a type that simultaneously with a vertical application of the upper housing shell to the lower housing shell previously the perpendicular introduced into the lower housing shell without a subsequent shift PCB assembly the predetermined amount is moved.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen. Advantageous embodiments of the invention are the subject of dependent claims.

Danach sind die Montagemittel in der Gehäuseunterschale Auflageböcke und Führungsdome.Thereafter, the mounting means in the housing lower shell support blocks and guide domes.

In der Flachbaugruppe sind die Montagemittel Langlöcher vorgegebener Länge zur Aufnahme der Führungsdome der Gehäuseunterschale.In the printed circuit board assembly means are elongated holes of predetermined length for receiving the Führungsdome the housing lower shell.

In der Gehäuseoberschale sind die Montagemittel Schiebedome und die Montagemittel in der Flachbaugruppe Aufnahmeöffnungen zur Aufnahme der Schiebedome beim senkrechten Aufbringen der Gehäuseoberschale auf die Gehäuseunterschale. Weiter sind die Montagemittel in der Gehäuseoberschale Anlaufschrägen und die Montagemittel in der Flachbaugruppe zu den Anlaufschrägen der Gehäuseoberschale korrespondierende Anlagekannten, an die sich die Anlaufschrägen der Gehäuseoberschale beim senkrechten Aufbringen der Gehäuseoberschale auf die Gehäuseunterschale anlegen und sie das vorgegebene Maß mitsamt der restlichen Flachbaugruppe durch wegdrücken waagrecht verschieben.In the housing upper shell, the mounting means are sliding domes and the mounting means in the printed circuit board receiving openings for receiving the sliding domes when vertically attaching the upper housing shell to the lower housing shell. Further, the mounting means in the housing upper shell run-on slopes and the mounting means in the printed circuit board to the run-up slopes of the housing upper shell corresponding Anlagekannten to which the chamfers of the upper housing shell when vertical application of the upper housing shell invest on the lower housing shell and they horizontally wegdrücken the predetermined amount together with the remaining printed circuit board move.

Dabei ist das vorgegebene Maß und die Richtung für die waagrechte Verschiebung derart gewählt, dass die Buchse auf der Flachbaugruppe innerhalb der Öffnung für die Buchse in der Gehäuseunterschale mit dem senkrechten Aufbringen der Gehäuseoberschale auf die Gehäuseunterschale mit einem zur die Öffnung für die Buchse aufweisenden senkrechten Gehäusewandung der Gehäuseunterschale bündig verlaufenden Außenabschluss zu liegen kommt.In this case, the predetermined dimension and the direction for the horizontal displacement is selected such that the socket on the printed circuit board within the opening for the socket in the lower housing shell with the vertical application of the upper housing shell to the lower housing shell with a to the opening for the socket having vertical housing wall the housing lower shell flush outer terminus comes to rest.

Alle verwendeten Montagemittel sind einfach vorsehbare Mittel, so dass das gesamte Montagesystem für elektrotechnische Geräte, insbesondere auch deshalb, weil die senkrechte Montagerichtung genutzt werden kann, kostengünstig ist.All mounting means used are easily predictable means, so that the entire mounting system for electrical equipment, especially because the vertical mounting direction can be used, is inexpensive.

Nachfolgend wird ein Ausführungsbeispiel anhand einer Zeichnung näher erläutert. Darin zeigen:An exemplary embodiment will be explained in more detail below with reference to a drawing. Show:

1 eine Seitenansicht in Schnittdarstellung eines elektrotechnischen Geräts mit einem erfindungsgemäßen prinzipiellen Montagesystem, und 1 a side view in a sectional view of an electrical device with a basic mounting system according to the invention, and

2 eine Prinzipdarstellung des elektrotechnischen Geräts gemäß der 1 in Draufsicht. 2 a schematic diagram of the electrical device according to the 1 in plan view.

In den Figuren sind gleiche Teile mit den gleichen Bezugszeichen versehen.In the figures, like parts are given the same reference numerals.

In der 1 ist eine Gehäuseunterschale 1 zu sehen, ferner eine eingelegte Flachbaugruppe 2 und schließlich eine Gehäuseoberschale 3.In the 1 is a housing lower shell 1 to see, also an inserted printed circuit board 2 and finally an upper housing shell 3 ,

Auf der Flachbaugruppe 2 ist eine Buchse 4 montiert, und zwar derart, dass sie über einen Rand 5 der Flachbaugruppe 2 hinausragt.On the printed circuit board 2 is a jack 4 mounted, in such a way that they over an edge 5 the printed circuit board 2 protrudes.

Auf der gezeigten Flachbaugruppe sind außer der Buchse 4 der Übersichtlichkeit wegen keine weiteren elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente gezeigt.On the printed circuit board shown are except the socket 4 For clarity, no further electrical and / or electronic components shown.

Die Gehäuseunterschale 1 weist an einer senkrechten Gehäusewandung 6 eine Öffnung 7 für die Buchse 4 auf.The housing lower shell 1 points to a vertical housing wall 6 an opening 7 for the socket 4 on.

Die Flachbaugruppe 2 ist innerhalb der Gehäuseunterschale 1 von Auflageböcken 8 getragen.The printed circuit board 2 is inside the housing lower shell 1 of support blocks 8th carried.

Die Flachbaugruppe 2 weist Langlöcher 9 vorgegebener Länge auf.The printed circuit board 2 has long holes 9 predetermined length.

In den Langlöchern 9 der Flachbaugruppe 2 sind Führungsdome 10 aufgenommen.In the oblong holes 9 the printed circuit board 2 are guiding domes 10 added.

Im hier vorliegenden Ausführungsbeispiel sind die Führungsdome so platziert, dass sie auf einen Auflagebock 8 gesetzt sind.In the present embodiment, the guide domes are placed so that they on a support block 8th are set.

Die Gehäuseoberschale 3 weist Schiebedome 11 auf, denen in der Flachbaugruppe 2 entsprechende Aufnahmeöffnungen 12 zugeordnet sind.The upper housing shell 3 has sliding domes 11 on top of those in the printed circuit board 2 corresponding receiving openings 12 assigned.

Die Schiebedome 11 weisen Anlaufschrägen 13 auf.The sliding domes 11 have ramps 13 on.

Die Flachbaugruppe 2 weist den Anlaufschrägen 13 zugeordnete Anlagekannten 14 auf, die Teil der Aufnahmeöffnungen 12 für die Schiebedome 11 sind.The printed circuit board 2 has the run-up slopes 13 assigned asset names 14 on, the part of the receiving openings 12 for the sliding domes 11 are.

Die Langlöcher 9, die Aufnahmeöffnungen 12, die Anlaufschrägen 13 und die Anlagekannten 14 sind zueinander in der Weise gewählt, dass es möglich ist, die Flachbaugruppe 2 mitsamt der den Rand 5 der Flachbaugruppe 2 überragenden Buchse 4 nach allen Seiten hin innerhalb der Gehäuseunterschale 1 von senkrecht auf die Auflageböcke 8 aufzusetzen und ein solches vorgegebenes Maß waagrecht mit entsprechender Richtung zu verschieben, dass die Buchse 4 innerhalb der Öffnung 7 für die Buchse 4 in der senkrechten Gehäusewandung 6 der Gehäuseunterschale 1 zu liegen kommt, und zwar bündig mit den Außenmaßen der senkrechten Gehäusewandung 6.The long holes 9 , the receiving openings 12 , the run-up slopes 13 and the plant knew 14 are chosen to each other in such a way that it is possible, the printed circuit board 2 along with the edge 5 the printed circuit board 2 superior socket 4 on all sides within the housing lower shell 1 from perpendicular to the support blocks 8th set up and move such a predetermined amount horizontally with the appropriate direction that the socket 4 inside the opening 7 for the socket 4 in the vertical housing wall 6 the housing lower shell 1 comes to rest, and flush with the outer dimensions of the vertical housing wall 6 ,

Nachdem die Flachbaugruppe 2 auf die Auflageböcke 8 der Gehäuseunterschale 1 in entsprechender Weise aufgesetzt ist, wird die Gehäuseoberschale 3 von senkrecht auf die Gehäuseunterschale 1 gesetzt. Dabei fassen die Schiebedome 11 in die für die Schiebedome 11 in der Flachbaugruppe 2 vorgesehenen Aufnahmeöffnungen 12 derart, dass die Anlaufschrägen 13 an den Anlagekannten 14 frühzeitig zum Anliegen kommen.After the printed circuit board 2 on the support blocks 8th the housing lower shell 1 is placed in a similar manner, the housing upper shell 3 from perpendicular to the housing lower shell 1 set. At the same time the sliding domes hold 11 in the for the sliding Dome 11 in the printed circuit board 2 provided receiving openings 12 such that the run-up slopes 13 at the Anlagekannte 14 come early to the concern.

Bei einer nachfolgenden weiteren senkrechten Absenkung der Gehäuseoberschale 3 drücken die Anlaufschrägen 13 fortwährend die Anlagekannten 14 in diejenige Richtung, in der die Buchse 4 in die Öffnung 7 gleitet.In a subsequent further vertical lowering of the housing upper shell 3 press the run-on slopes 13 constantly the investment knew 14 in the direction in which the socket 4 in the opening 7 slides.

Im Endzustand erfolgt dann entweder keine weitere Absenkung der Gehäuseoberschale 3 mehr oder aber die Anlaufschrägen 13 sind zu ende und der Schiebedom weist nur noch senkrechte Kanten 15 auf.In the final state then either no further lowering of the housing upper shell takes place 3 more or the run-up slopes 13 are over and the Schiebedom has only vertical edges 15 on.

Claims (5)

Montagesystem für elektrotechnische Geräte, umfassend eine Gehäuseunterschale mit einer Öffnung für eine Buchse in einer der Gehäuseunterschale zugehörigen senkrechten Gehäusewandung, weiter umfassend eine Flachbaugruppe mit einem über einen der Flachbaugruppe zugehörigen Rand ragenden, auf der Flachbaugruppe platzierten Buchse, ferner umfassend eine Gehäuseoberschale, und umfassend Montagemittel in der Weise, dass die Flachbaugruppe in die Gehäuseunterschale kommt, die Gehäuseoberschale auf die Gehäuseunterschale kommt, und die Flachbaugruppe innerhalb der Gehäuseunter- und der Gehäuseoberschale letztendlich montiert ist, dadurch gekennzeichnet, dass Montagemittel in der Gehäuseunterschale (1) vorhanden sind, durch die die Flachbaugruppe (2) mitsamt der den Rand (5) der Flachbaugruppe (2) überragenden Buchse (4) nach allen Seiten hin innerhalb der Gehäuseunterschale (1) von senkrecht aufsetzbar aufnehmbar und nachfolgend in einer waagrechten Richtung geführt ein vorgegebenes Maß verschiebbar ist, dass Montagemittel in der Flachbaugruppe (2) vorhanden sind, die mit den Montagemitteln in der Gehäuseunterschale (1) korrespondieren in der Weise, dass ein nach allen Seiten hin innerhalb der Gehäuseunterschale (1) senkrechtes Aufsetzen auf die korrespondierenden Montagemittel in der Gehäuseunterschale (1) mit einem nachfolgenden, von den Montagemitteln in der Gehäuseunterschale (1) geführten waagrechten Verschieben der Flachbaugruppe (2) das vorgegebene Maß weit möglich ist, und dass Montagemittel in der Gehäuseoberschale (3) vorhanden sind, durch die gleichzeitig mit einem senkrechten Aufbringen der Gehäuseoberschale (3) auf die Gehäuseunterschale (1) die zuvor senkrecht in die Gehäuseunterschale (1) ohne eine nachfolgende Verschiebung eingebrachte Flachbaugruppe (2) das vorgegebene Maß verschoben ist.Mounting system for electrical equipment, comprising a housing lower shell with an opening for a socket in a housing lower shell associated vertical housing wall, further comprising a printed circuit board with a projecting over one of the printed circuit board edge, placed on the printed circuit board socket, further comprising a housing upper shell, and comprising mounting means in such a way that the printed circuit board comes into the housing lower shell, the upper housing shell comes to the lower housing shell, and the printed circuit board is mounted inside the housing lower and the upper housing shell, characterized in that mounting means in the housing lower shell ( 1 ) are present, through which the printed circuit board ( 2 ) together with the edge ( 5 ) of the printed circuit board ( 2 ) superior jack ( 4 ) in all directions inside the housing lower shell ( 1 ) of vertically mountable and subsequently guided in a horizontal direction a predetermined amount is displaced that mounting means in the printed circuit board ( 2 ) are present, with the mounting means in the housing lower shell ( 1 ) correspond in such a way that one on all sides within the housing lower shell ( 1 ) vertical placement on the corresponding mounting means in the housing lower shell ( 1 ) with a following, of the mounting means in the housing lower shell ( 1 ) guided horizontal displacement of the printed circuit board ( 2 ) the predetermined amount is widely possible, and that mounting means in the housing upper shell ( 3 ) are present, by the same time with a vertical application of the housing upper shell ( 3 ) on the lower housing shell ( 1 ) which previously vertically into the housing lower shell ( 1 ) without a subsequent shift introduced printed circuit board ( 2 ) the predetermined amount is shifted. Montagesystem für elektrotechnische Geräte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Montagemittel in der Gehäuseunterschale (1) Auflageböcke (8) und Führungsdome (10) sind.Mounting system for electrical equipment according to claim 1, characterized in that the mounting means in the housing lower shell ( 1 ) Support blocks ( 8th ) and guide domes ( 10 ) are. Montagesystem für elektrotechnische Geräte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Montagemittel in der Flachbaugruppe (2) Langlöcher (9) vorgegebener Länge zur Aufnahme der Führungsdome (10) der Gehäuseunterschale (1) umfassen.Mounting system for electrical equipment according to claim 1 or 2, characterized in that the mounting means in the printed circuit board ( 2 ) Oblong holes ( 9 ) of predetermined length for receiving the guide domes ( 10 ) of the housing lower shell ( 1 ). Montagesystem für elektrotechnische Geräte nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Montagemittel in der Gehäuseoberschale (3) Schiebedome (11) und die Montagemittel in der Flachbaugruppe Aufnahmeöffnungen (12) zur Aufnahme der Schiebedome (11) beim senkrechten Aufbringen der Gehäuseoberschale (3) auf die Gehäuseunterschale (1) umfassen, dass die Montagemittel in der Gehäuseoberschale (3) Anlaufschrägen (13) und die Montagemittel in der Flachbaugruppe (2) zu den Anlaufschrägen (13) der Gehäuseoberschale (3) korrespondierende Anlagekannten (14) umfassen, an die sich die Anlaufschrägen (13) der Gehäuseoberschale (3) beim senkrechten Aufbringen der Gehäuseoberschale (3) auf die Gehäuseunterschale (1) anlegen und sie das vorgegebene Maß mitsamt der restlichen Flachbaugruppe (2) durch wegdrücken waagrecht verschieben.Mounting system for electrical equipment according to one of the preceding claims, characterized in that the mounting means in the housing upper shell ( 3 ) Sliding domes ( 11 ) and the mounting means in the printed circuit board receiving openings ( 12 ) for receiving the sliding domes ( 11 ) during vertical application of the housing upper shell ( 3 ) on the lower housing shell ( 1 ), that the mounting means in the housing upper shell ( 3 ) Run-on slopes ( 13 ) and the mounting means in the printed circuit board ( 2 ) to the run-on slopes ( 13 ) of the housing upper shell ( 3 ) corresponding Anlagekannten ( 14 ) to which the run-on slopes ( 13 ) of the housing upper shell ( 3 ) during vertical application of the housing upper shell ( 3 ) on the lower housing shell ( 1 ) and set the specified dimension together with the remaining printed circuit board ( 2 ) by pushing away horizontally. Montagesystem für elektrotechnische Geräte nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das vorgegebene Maß in der Weise und das waagrechte Verschieben in eine solche Richtung gewählt sind, dass die Buchse (4) auf der Flachbaugruppe (2) innerhalb der Öffnung (7) für die Buchse (4) in der Gehäuseunterschale (1) mit dem senkrechten Aufbringen der Gehäuseoberschale (3) auf die Gehäuseunterschale (1) mit einem zur die Öffnung (7) für die Buchse (4) aufweisenden senkrechten Gehäusewandung (6) der Gehäuseunterschale (1) bündig verlaufenden Außenabschluss zu liegen kommt.Mounting system for electrical equipment according to one of the preceding claims, characterized in that the predetermined amount in the manner and the horizontal displacement are selected in such a direction that the bushing ( 4 ) on the printed circuit board ( 2 ) within the opening ( 7 ) for the socket ( 4 ) in the housing lower shell ( 1 ) with the vertical application of the housing upper shell ( 3 ) on the lower housing shell ( 1 ) with one to the opening ( 7 ) for the socket ( 4 ) having vertical housing wall ( 6 ) of the housing lower shell ( 1 ) flush outer termination comes to rest.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19506668A1 (en) * 1995-02-25 1996-08-29 Valeo Borg Instr Verw Gmbh Assembly aid for installing a circuit board in a housing
US6362978B1 (en) * 1999-12-27 2002-03-26 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for biasing a circuit board into engagement with a computer chassis
US20040125575A1 (en) * 2002-12-30 2004-07-01 First International Computer Inc. Fast installation/removal structure for circuit board
DE10013116B4 (en) * 2000-03-17 2008-01-03 Aeg Niederspannungstechnik Gmbh & Co Kg Device for the correct mounting of a printed circuit board

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19506668A1 (en) * 1995-02-25 1996-08-29 Valeo Borg Instr Verw Gmbh Assembly aid for installing a circuit board in a housing
US6362978B1 (en) * 1999-12-27 2002-03-26 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for biasing a circuit board into engagement with a computer chassis
DE10013116B4 (en) * 2000-03-17 2008-01-03 Aeg Niederspannungstechnik Gmbh & Co Kg Device for the correct mounting of a printed circuit board
US20040125575A1 (en) * 2002-12-30 2004-07-01 First International Computer Inc. Fast installation/removal structure for circuit board

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