DE102007046448B4 - Mounting system for electrical equipment - Google Patents
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Abstract
Montagesystem für elektrotechnische Geräte, umfassend eine Gehäuseunterschale mit einer Öffnung für eine Buchse in einer der Gehäuseunterschale zugehörigen senkrechten Gehäusewandung, weiter umfassend eine Flachbaugruppe mit einem über einen der Flachbaugruppe zugehörigen Rand ragenden, auf der Flachbaugruppe platzierten Buchse, ferner umfassend eine Gehäuseoberschale, und umfassend Montagemittel in der Weise, dass die Flachbaugruppe in die Gehäuseunterschale kommt, die Gehäuseoberschale auf die Gehäuseunterschale kommt, und die Flachbaugruppe innerhalb der Gehäuseunter- und der Gehäuseoberschale letztendlich montiert ist, dadurch gekennzeichnet, dass Montagemittel in der Gehäuseunterschale (1) vorhanden sind, durch die die Flachbaugruppe (2) mitsamt der den Rand (5) der Flachbaugruppe (2)erhalb der Gehäuseunterschale (1) von senkrecht aufsetzbar aufnehmbar und nachfolgend in einer waagrechten Richtung geführt ein vorgegebenes Maß verschiebbar ist, dass Montagemittel in der Flachbaugruppe (2) vorhanden sind, die mit den Montagemitteln in der Gehäuseunterschale (1) korrespondieren in der Weise, dass ein nach allen Seiten...Mounting system for electrotechnical devices, comprising a lower housing shell with an opening for a socket in a vertical housing wall associated with the lower housing shell, further comprising a flat module with a socket protruding over an edge belonging to the flat module, placed on the flat module, further comprising a housing upper shell, and comprising mounting means in such a way that the flat assembly comes into the lower housing shell, the upper housing shell comes onto the lower housing shell, and the flat module is ultimately mounted within the lower housing and upper housing shell, characterized in that assembly means are present in the lower housing shell (1) through which the Flat module (2) together with the edge (5) of the flat module (2) below the lower housing shell (1) can be fitted vertically and then guided in a horizontal direction, a predetermined amount is displaceable, that the middle of the assembly l are present in the flat module (2), which correspond to the mounting means in the lower housing shell (1) in such a way that a ...
Description
Die Erfindung betrifft ein Montagesystem für elektrotechnische Geräte gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The invention relates to a mounting system for electrical equipment according to the preamble of claim 1.
Derartige Montagesysteme sind bereits vorbekannt. Die
Bei der Montage von elektrotechnischen Geräten tritt häufig das Problem auf, dass eine Öffnung für eine Buchse innerhalb des zugehörigen Gerätegehäuses zu realisieren ist, in der die Buchse bündig zur äußeren Gehäusewandung platziert ist. Dabei soll jedoch kostengünstig eine automatisierte Montage zu nutzen sein, bei der die Montageteile ausschließlich in einer senkrechten Richtung zu montieren sind.In the assembly of electrical equipment, the problem often arises that an opening for a socket within the associated device housing is to be realized, in which the socket is placed flush with the outer housing wall. However, it should cost to use an automated assembly, in which the mounting parts are to be mounted exclusively in a vertical direction.
Buchsen befinden sich heute gleich mit auf einer betreffenden zu montierenden Flachbaugruppe, um diese gleichzeitig mit der Flachbaugruppe mitzumontieren. Dabei wird die Flachbaugruppe von oben in eine Gehäuseunterschale eines elektrotechnischen Geräts abgesenkt und soweit in eine waagrechte Richtung bewegt, bis die Buchse, die vorteilhafterweise über den Rand der Flachbaugruppe ragend auf der Flachbaugruppe angeordnet ist, in eine Öffnung für die Buchse in einer senkrechten Gehäusewandung der Gehäuseunterschale greift und darin bündig mit der Außenkontur der senkrechten Gehäusewandung abschließt.Jacks are now on the same with on a relevant to be mounted PCB assembly to mitzumontieren this simultaneously with the PCB. In this case, the printed circuit board assembly is lowered from above into a housing lower shell of an electrical device and moved in a horizontal direction until the socket, which is advantageously arranged on the edge of the printed circuit board protruding on the printed circuit board, in an opening for the socket in a vertical housing Housing lower shell engages and terminates flush with the outer contour of the vertical housing wall.
Eine kostengünstige automatisierte Montage setzt voraus, dass die zu montierenden Montageteile nur noch in einer senkrechten Richtung montiert werden.Cost-effective automated assembly requires that the assembly parts to be mounted are only mounted in a vertical direction.
Dies verhindert aber, dass Buchsen, die über einen Rand der Flachbaugruppe hinausragen, bündig mit der Außenkontur der Gehäusewandung zu liegen kommen, denn hierfür muss die Buchse beziehungsweise das die Buchse tragende Teil wenigstens soweit in die Öffnung für die Buchse in der betreffenden Gehäusewandung eingeschoben werden, bis der bündige Effekt eintritt. Das Einschieben in die besagte Öffnung geschieht aber nicht mehr in einer senkrechten sondern in einer waagrechten Richtung, so dass eine reine senkrechte Montage nicht mehr gegeben ist.However, this prevents jacks that protrude beyond an edge of the printed circuit board to come to rest flush with the outer contour of the housing, for this purpose, the socket or the socket-carrying part must at least as far inserted into the opening for the socket in the relevant housing until the flush effect occurs. The insertion into the said opening is no longer done in a vertical but in a horizontal direction, so that a pure vertical mounting is no longer given.
Das in waagrechter beziehungsweise horizontaler Richtung durchzuführende Verschieben ist entweder nur manuell möglich oder aber mit sehr aufwändigen Automaten.The horizontal or horizontal displacement to be performed is either only possible manually or with very complex machines.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ausgehend von einem Montagesystem für elektrotechnische Geräte der eingangs genannten Art, ein solches Montagesystem in der Weise zu verbessern, dass auf kostengünstige Weise eine automatisierte Montage rein in einer senkrechten Richtung ermöglicht und dabei auch realisiert ist, dass Buchsen zum Schluss außen bündig mit der Gehäusewand des betreffenden Geräts abschließen.Object of the present invention is, starting from a mounting system for electrical equipment of the type mentioned, to improve such a mounting system in such a way that in an inexpensive manner allows an automated assembly purely in a vertical direction and thereby also realized that sockets for Close the outside flush with the housing wall of the device in question.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Montagesystem für elektrotechnische Geräte gelöst, das die im Kennzeichen des Anspruchs 1 angegebenen Merkmale aufweist.This object is achieved by a mounting system for electrical equipment having the features specified in the characterizing part of claim 1.
Danach sind sowohl in der Gehäuseunterschale als auch auf der Flachbaugruppe als auch in der Gehäuseoberschale Montagemittel vorgesehen, die zunächst eine reine Stapelung von Montageteilen, hier der Gehäuseunterschale und der die Buchse tragenden Flachbaugruppe, ermöglichen und dann mit der senkrechten Montage der Gehäuseoberschale die notwendige waagrechte Verschiebung der Flachbaugruppe automatisch erzwingen.Thereafter, mounting means are provided both in the lower housing shell as well as on the printed circuit board as well as in the upper housing shell, the first pure stacking of mounting hardware, here the lower housing shell and the jack-bearing printed circuit board, and then with the vertical mounting of the upper housing shell the necessary horizontal displacement Force the PCB automatically.
Im Detail sind die Montagemittel in der Gehäuseunterschale solcher Art, dass die die Flachbaugruppe mitsamt der den Rand der Flachbaugruppe überragenden Buchse nach allen Seiten hin innerhalb der Gehäuseunterschale von senkrecht aufsetzbar aufnehmbar und nachfolgend in einer waagrechten Richtung geführt ein vorgegebenes Maß verschiebbar ist.In detail, the mounting means in the housing lower shell of such a kind that the printed circuit board together with the edge of the printed circuit board superior socket on all sides within the housing lower shell of vertically attachable and subsequently guided in a horizontal direction a predetermined amount is displaced.
Bezüglich der Flachbaugruppe sind Montagemittel in der Flachbaugruppe vorhanden, die solcher Art sind, dass sie mit den Montagemitteln in der Gehäuseunterschale korrespondieren in der Weise, dass ein nach allen Seiten hin innerhalb der Gehäuseunterschale senkrechtes Aufsetzen auf die korrespondierenden Montagemittel in der Gehäuseunterschale mit einem nachfolgenden, von den Montagemitteln in der Gehäuseunterschale geführten waagrechten Verschieben der Flachbaugruppe das vorgegebene Maß weit möglich ist.With respect to the printed circuit board assembly means are provided in the printed circuit board, which are such that they correspond to the mounting means in the housing lower shell in such a way that a vertically on all sides within the housing lower shell placing on the corresponding mounting means in the housing lower shell with a subsequent from the mounting means in the lower housing shell guided horizontal displacement of the printed circuit board the predetermined level is widely possible.
In der Gehäuseoberschale sind die Montagemittel solcher Art, dass gleichzeitig mit einem senkrechten Aufbringen der Gehäuseoberschale auf die Gehäuseunterschale die zuvor senkrecht in die Gehäuseunterschale ohne eine nachfolgende Verschiebung eingebrachte Flachbaugruppe das vorgegebene Maß verschoben ist.In the upper housing shell, the mounting means are of such a type that simultaneously with a vertical application of the upper housing shell to the lower housing shell previously the perpendicular introduced into the lower housing shell without a subsequent shift PCB assembly the predetermined amount is moved.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen. Advantageous embodiments of the invention are the subject of dependent claims.
Danach sind die Montagemittel in der Gehäuseunterschale Auflageböcke und Führungsdome.Thereafter, the mounting means in the housing lower shell support blocks and guide domes.
In der Flachbaugruppe sind die Montagemittel Langlöcher vorgegebener Länge zur Aufnahme der Führungsdome der Gehäuseunterschale.In the printed circuit board assembly means are elongated holes of predetermined length for receiving the Führungsdome the housing lower shell.
In der Gehäuseoberschale sind die Montagemittel Schiebedome und die Montagemittel in der Flachbaugruppe Aufnahmeöffnungen zur Aufnahme der Schiebedome beim senkrechten Aufbringen der Gehäuseoberschale auf die Gehäuseunterschale. Weiter sind die Montagemittel in der Gehäuseoberschale Anlaufschrägen und die Montagemittel in der Flachbaugruppe zu den Anlaufschrägen der Gehäuseoberschale korrespondierende Anlagekannten, an die sich die Anlaufschrägen der Gehäuseoberschale beim senkrechten Aufbringen der Gehäuseoberschale auf die Gehäuseunterschale anlegen und sie das vorgegebene Maß mitsamt der restlichen Flachbaugruppe durch wegdrücken waagrecht verschieben.In the housing upper shell, the mounting means are sliding domes and the mounting means in the printed circuit board receiving openings for receiving the sliding domes when vertically attaching the upper housing shell to the lower housing shell. Further, the mounting means in the housing upper shell run-on slopes and the mounting means in the printed circuit board to the run-up slopes of the housing upper shell corresponding Anlagekannten to which the chamfers of the upper housing shell when vertical application of the upper housing shell invest on the lower housing shell and they horizontally wegdrücken the predetermined amount together with the remaining printed circuit board move.
Dabei ist das vorgegebene Maß und die Richtung für die waagrechte Verschiebung derart gewählt, dass die Buchse auf der Flachbaugruppe innerhalb der Öffnung für die Buchse in der Gehäuseunterschale mit dem senkrechten Aufbringen der Gehäuseoberschale auf die Gehäuseunterschale mit einem zur die Öffnung für die Buchse aufweisenden senkrechten Gehäusewandung der Gehäuseunterschale bündig verlaufenden Außenabschluss zu liegen kommt.In this case, the predetermined dimension and the direction for the horizontal displacement is selected such that the socket on the printed circuit board within the opening for the socket in the lower housing shell with the vertical application of the upper housing shell to the lower housing shell with a to the opening for the socket having vertical housing wall the housing lower shell flush outer terminus comes to rest.
Alle verwendeten Montagemittel sind einfach vorsehbare Mittel, so dass das gesamte Montagesystem für elektrotechnische Geräte, insbesondere auch deshalb, weil die senkrechte Montagerichtung genutzt werden kann, kostengünstig ist.All mounting means used are easily predictable means, so that the entire mounting system for electrical equipment, especially because the vertical mounting direction can be used, is inexpensive.
Nachfolgend wird ein Ausführungsbeispiel anhand einer Zeichnung näher erläutert. Darin zeigen:An exemplary embodiment will be explained in more detail below with reference to a drawing. Show:
In den Figuren sind gleiche Teile mit den gleichen Bezugszeichen versehen.In the figures, like parts are given the same reference numerals.
In der
Auf der Flachbaugruppe
Auf der gezeigten Flachbaugruppe sind außer der Buchse
Die Gehäuseunterschale
Die Flachbaugruppe
Die Flachbaugruppe
In den Langlöchern
Im hier vorliegenden Ausführungsbeispiel sind die Führungsdome so platziert, dass sie auf einen Auflagebock
Die Gehäuseoberschale
Die Schiebedome
Die Flachbaugruppe
Die Langlöcher
Nachdem die Flachbaugruppe
Bei einer nachfolgenden weiteren senkrechten Absenkung der Gehäuseoberschale
Im Endzustand erfolgt dann entweder keine weitere Absenkung der Gehäuseoberschale
Claims (5)
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