DE102007045455A1 - Process for producing wafers from ingots - Google Patents

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Abstract

Es wird ein Verfahren zur Herstellung von Wafern aus Ingots, umfassend Verkleben des Ingots mit einer ersten Oberfläche eines Ingotträgers, Zerteilen des Ingots in Waferscheiben und Lösen der Verklebung unter Freisetzung der so gebildeten Waferscheiben beschrieben. Das Verfahren zeichnet sich dadurch aus, dass die erste Oberfläche des Ingotträgers eine silanolgruppenreiche (SiO)x-Schicht aufweist.The invention relates to a method for producing wafers from ingots, comprising gluing the ingot to a first surface of an ingot carrier, dicing the ingot into wafer slices and releasing the gluing to release the wafer slices so formed. The method is characterized in that the first surface of the ingot carrier has a silanol-rich (SiO) x-layer.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Wafern durch Zerteilen eines auf einem Träger befestigten Materialblocks.The The invention relates to a method for producing wafers Parting a block of material attached to a support.

Als Wafer werden dünne Scheiben oder Trägerplatten bezeichnet, auf denen elektronische, fotoelektrische oder mikromechanische Vorrichtungen angeordnet werden. Solche Wafer bestehen meistens aus poly- oder einkristallinem Material, wie beispielsweise Silizium, Galliumarsenid, Indiumphosphid oder z. B. auch Saphir bzw. Korund in der LED-Technik. Darüber hinaus werden auch Wafer aus Glas oder Kunststoff, wie beispielsweise in Mikrolabortechniken verwendet. Zur Herstellung solcher Waferscheiben werden üblicherweise größere Blöcke aus einem Rohmaterial (ein- oder auch polykristallin oder auch amorph) in einzelne Scheiben zerteilt, insbesonders zersägt. Derartige Materialblöcke werden auch als Ingots oder als Bricks bezeichnet. Die Zerteilung selbst erfolgt meist mit Drahtsägen. Bevorzugt sind Mehrfachdrahtsägen, welche einen Block gleichzeitig in viele Wafer zerteilen. Zum Zersägen werden üblicherweise die Ingots auf einer Trägerplatte angeordnet und dann in der Zerteilungs- oder Sägevorrichtung befestigt. Beim Zersägen des Ingotblocks müssen diese vollständig, d. h. über ihren gesamten Querschnitt hinweg durchtrennt werden, was zu einem Ansägen der üblicherweise metallenen Sägegut- bzw. Maschinenträgerplatte in der Sägevorrichtung führen würde, wodurch der Sägedraht reißen würde. Es ist daher üblich, zwischen dem Ma schinen- bzw. Sägegutträger der Sägevorrichtung und dem zu zersägenden Ingot eine weitere Trägerplatte (Ingotträger) aus einem meist billigeren spröden Material anzuordnen, die nach Gebrauch verworfen werden kann. Ein hierfür übliches Material ist eine Glasplatte. Auf diese Weise kann beim Sägen der Wafer vollständig durch die Rohmaterialblöcke bis in diesen Ingotträger hineingesägt werden, ohne einen Drahtriss zu bewirken. Auf diese Weise ist es möglich, die Wafer vollständig aus dem Rohblock herauszusägen, ohne den Maschinenträger zu verletzen, wobei die gesägten Wafer weiterhin mit dem gläsernen Ingotträger über eine Kante fest verbunden bzw. fest verklebt bleiben. D. h. nach dem Zersägen hängen die Wafer an dem angesägten Ingotträger. Nach dem Ende des Sägevorgangs werden die Wafer üblicherweise mittels einem so genannten Entkittungsverfahren von dem gläsernen Ingotträger abgelöst. Dabei wird die Klebverbindung, mit der die verbleibende Kante der Wafer an den Ingotträger gebunden ist, gelöst. Danach erfolgt eine Entkittung des gläsernen Ingot- bzw. Waferträgers von dem meist metallenen Träger der Sägevorrichtung. Dieser Sägegutträger, auch als Maschinenträger bezeichnet, muss nach dem Stand der Technik vor dem Wiedereinsatz stets aufwändig per Hand gereinigt werden, wobei die Glasplatte verworfen wird. Üblicherweise werden der metallene Maschinen- bzw. Sägegutträger und der gläserne Ingotträger unter anderen Bedingungen voneinander entkittet als die Wafer- vom Ingotträger.When Wafers are thin slices or carrier plates designates on which electronic, photoelectric or micromechanical Devices are arranged. Such wafers mostly exist of polycrystalline or monocrystalline material, such as silicon, Gallium arsenide, indium phosphide or z. B. also sapphire or corundum in LED technology. In addition, wafers are also out Glass or plastic, such as in microlaboratory techniques used. For producing such wafer discs are usually larger Blocks of a raw material (single or polycrystalline or amorphous) divided into individual slices, in particular sawn. Such material blocks are also used as ingots or as Bricks called. The division itself is usually done with wire saws. Preference is given to multiple wire saws, which are one block at a time part into many wafers. For sawing are usually the ingots are placed on a carrier plate and then in attached to the dicing or sawing device. When sawing of ingot block must complete this, d. H. above be severed across their entire cross-section, resulting in a Sawing the usually metallic sawing material or machine carrier plate in the sawing device lead, causing the saw wire tear would. It is therefore common practice to distinguish between or Sägutgutträger the sawing device and the ingot to be sawn another support plate (Ingotträger) from a usually cheaper brittle To arrange material that can be discarded after use. One this customary material is a glass plate. In this way, when sawing the wafer completely through the raw material blocks into this ingot carrier sawed into it, without causing a wire tear. In this way it is possible to complete the wafers Sawing out of the ingot without the machine carrier to hurt, with the sawn wafers continue with the glass ingot carrier over an edge stay firmly connected or firmly glued. Ie. after sawing the wafers hang on the sawed ingot carrier. After the end of the sawing process, the wafers become common by means of a so-called Ent Kittungsverfahren of the glass Ingotträger detached. The adhesive connection, with which the remaining edge of the wafer is bound to the ingot carrier is solved. This is followed by a de-cementing of the glass Ingot or wafer carrier of the mostly metal carrier the sawing device. This sawmill carrier, also referred to as a machine carrier, must according to the state the technology before re-use always consuming by hand be cleaned, the glass plate is discarded. Usually become the metal machine or Sägegutträger and the glass ingot carrier under other conditions Entkittet from each other as the wafer from Ingotträger.

Die Verklebung von Ingot bzw. den späteren Wafern mit dem gläsernen Ingotträger als auch die Verklebung von Ingotträger mit dem metallenen Trägerteil der Sägevorrichtung erfolgt üblicherweise mittels Klebstoffen bzw. Adhäsiven, die ein vollständig aushärtendes Epoxidharz, insbesonders ein mindestens zwei Komponenten enthaltendes Epoxidharz umfas sen. Dabei hat es sich gezeigt, dass nach dem Entkitten häufig ein Teil des Klebstoffs an der Waferkante bzw. am metallenen Maschinenträger fest haftet, was dazu führt, dass sowohl, wie bereits beschrieben, der Sägegut- bzw. Maschinenträger aufwändig per Hand gereinigt werden muss als auch die Wafer zum Teil aufwändig händisch nachgereinigt werden müssen. Durch eine solche Nachreinigung der Wafer wird eine zusätzliche Bruchgefahr erzeugt, welche die Gesamtausbeute verringert. Es ist daher erstrebenswert, einen derartigen Effekt zu vermeiden. An den Wafern anhaftende Klebstoffreste verhindern eine automatische Waferseparierung (auch als Vereinzelung der Wafer bezeichnet), so dass dies in den bisherigen Verfahren nicht ohne weiteres möglich war.The Bonding of ingot or later wafers with the glass Ingotträger as well as the bonding of Ingotträger with the metal support part of the sawing device usually takes place by means of adhesives or adhesives, which is a fully hardening epoxy, especially an epoxy resin containing at least two components. It has been shown that after the Entkitten often a part of the adhesive on the wafer edge or on the metal machine carrier firmly attached, which leads to the fact that both, as already described, the Sägegut- or machine carrier consuming must be cleaned by hand as well as the wafer sometimes consuming have to be cleaned by hand. By a such post-cleaning of the wafer is an additional risk of breakage which reduces the overall yield. It is therefore desirable to avoid such an effect. Adhesive residues adhering to the wafers prevent automatic wafer separation (also as singulation the wafer designates), so that in the previous procedure was not readily possible.

Darüber hinaus werden auf Grund der durch steigende Nachfrage gestiegenen Materialengpässe immer dünnere Wafer hergestellt, um die Nachfrage an den zuvor beschriebenen Bauelementen zu befriedigen. So werden z. B. für die Photovoltaik derzeit Wafer erzeugt, welche lediglich eine Dicke von bis hinab zu 200 μm aufweisen. Bereits jetzt werden für eine Massenproduktion jedoch schon Solarwafer mit einer Dicke von nur 150 μm geplant, wobei sogar extrem dünne Dünnschichtwafer von ca. 80 μm angestrebt werden. Derart dünne Wafer erfordern jedoch ein ganz besonders großes Haftvermögen des für die Verklebung von Ingoträger/Ingot verwendeten Klebstoffes. Eine erhöhte Anforderung an die Festigkeit der Verklebung von Ingotträger und Ingot rührt auch daher, dass die Seitenflächen der Ingots eine geringe Oberflächenrauhigkeit von Rz kleiner 5 μm, besser Rz kleiner 3 μm und besonders bevorzugt Rz kleiner 1 μm aufweisen müssen, um die Bruchgefahr der dünnen Wafer in den folgenden Prozessschritten nicht zu erhöhen. Die demzufolge nicht mehr sä gerauen sondern glatten Oberflächen erschweren es dem Klebstoff eine gute Festigkeit der Verklebung herzustellen. Es besteht daher die Notwendigkeit, neue Klebstoffe einzusetzen, die eine höhere Klebefestigkeit aufweisen oder bei Weiterverwendung etablierter Klebstoff die Festigkeit der Verklebung durch andere Maßnahmen zu erhöhen. Es sind daher bereits vielfältige Versuche unternommen worden, diese Aufgabenstellungen zu lösen. So sind beispielsweise kommerziell Zweikomponenten-Epoxidharze erhältlich, die aus miteinander reagierenden Harzkomponenten und einem Härter bestehen, und die später wieder mit besonderen Entkittungsmitteln, z. B. aus alkalischen Lösungsmitteln, welche außerdem Detergenzien enthalten, wieder entfernt werden. Um die Haftung der Klebeverbindung zu erhöhen, wird in allen gängigen Verfahren zum Sägen von Waferscheiben die mit dem Ingot zu verklebende Oberfläche des Ingotträgers und auch die mit dem Maschinenträger zu verklebende Oberfläche des Ingotträgers aufgeraut. Darüber hinaus ist es üblich, zur Verbesserung des Klebeverhaltens die jeweils miteinander zu verbindenden Oberflächen zu entfetten und mit einem Haftvermittler zu beschichten. Dabei werden die Haftvermittler üblicherweise in verdünnter Form in einem verdampfbaren organischen Lösungsmittel, wie beispielsweise n-Propanol aufgetragen. Als derartige Haftvermittler werden beispielsweise bei Epoxidharzklebstoffen der Fa. DELO der Haftvermittler DELO-SACO® SIL E derselben Firma bzw. bei Araldit-Klebstoffen der Fa. Huntsman der Haftvermittler BETAWIPE TM VP 04604 der Fa. Dw Automotive AG verwendet.In addition, thinner wafers are being made to meet the demand for the previously described devices due to the increased demand for materials due to increasing demand. So z. B. for the photovoltaic currently produces wafers, which only have a thickness of down to 200 microns. However, solar wafers with a thickness of only 150 μm are already being planned for mass production, with even extremely thin thin-film wafers of about 80 μm being aimed for. However, such thin wafers require a very high adhesion of the adhesive used for the bonding of Ingoträger / ingot. An increased requirement for the strength of the bonding of Ingotträger and ingot is also due to the fact that the side surfaces of the ingots have a low surface roughness of Rz less than 5 microns, better Rz less than 3 microns and more preferably Rz must have less than 1 micron, the risk of breakage of the thin Do not increase wafers in the following process steps. The result is no longer rau gerauen but smooth surfaces make it difficult for the adhesive to produce a good strength of the bond. There is therefore a need to use new adhesives which have a higher adhesive strength or to increase the strength of the bond by other measures in the case of further use of established adhesive. Therefore, many attempts have already been made to solve these problems. Thus, for example, commercially available two-component epoxy resins, from miteinan the reacting resin components and a hardener exist, and later again with special Ent Kittungsmitteln, z. B. from alkaline solvents, which also contain detergents, are removed again. In order to increase the adhesion of the adhesive bond, the surface of the ingot carrier to be bonded to the ingot and also the surface of the ingot carrier to be glued to the machine carrier are roughened in all current methods for sawing wafer slices. In addition, it is customary to improve the adhesive behavior to degrease each of the surfaces to be joined together and coat with a primer. The adhesion promoters are usually applied in dilute form in a vaporizable organic solvent such as n-propanol. As such an adhesion promoter, the adhesion promoter BETAWIPE TM VP, for example, epoxy resin adhesives at the Fa. DELO the adhesion promoter DELO-SACO ® SIL E in the same company or Araldite adhesives of the Fa. Huntsman used 04604 of Fa. Dw Automotive AG.

Es hat sich jedoch gezeigt, dass die Ausbildung derartiger in einem Lösungsmittel gelösten Haftvermittler nicht ohne weiteres zu einer gleichmäßigen, effizienten Oberflächenbe schichtung und damit zu einer nicht homogenen, ungleichmäßigen Verteilung des darauf aufgetragenen Klebstoffs führt. Des weiteren erfordert der Einsatz dieser Haftvermittler die Erfüllung von Sicherheitsanforderungen des Explosionsschutzes, die bei Entscheidung für den Einsatz eines Haftvermittlers einen großen Aufwand erfordern. Trotz dieses Aufwandes ist das Fließverhalten (Benetzungsverhalten) des danach aufgebrachten Klebstoffes unzureichend, wodurch die Klebwirkung insbesondere bei Verkiebung von 6''-Ingots sowie beim Sägen dieser Ingots in dünne Wafer mit glykolbasierten Slurries oft nicht ausreicht.It However, it has been shown that the training of such in one Solvent solubilized adhesion promoter not without further to a uniform, efficient Oberflächenbe coating and thus to a non-homogeneous, uneven Distribution of the applied adhesive leads. Of Further, the use of these primer requires the fulfillment of safety requirements of explosion protection, which at decision for the use of a primer a big one Require effort. Despite this effort, the flow behavior (Wetting behavior) of the subsequently applied adhesive inadequate, whereby the adhesive effect, in particular with displacement of 6 "ingots as well as sawing these ingots into thin wafers with glycol-based slurries is often insufficient.

Darüber hinaus muss nach dem Stand der Technik auf die jeweils entfettete und ggf. mit Haftvermittler behandelte Oberfläche möglichst umgehend, d. h. innerhalb weniger Minuten der Klebstoff aufgetragen und mit dem zu verklebenden Gegenstück verbunden werden. Aus diesem Grund ist eine Herstellung von klebefertigen Ingots nicht ohne weiteres möglich und die Produktion muss zeitlich genau aufeinander abgestimmt sein.About that In addition, according to the state of the art on the respectively defatted and possibly with adhesion promoter treated surface as possible promptly, d. H. applied within a few minutes of the adhesive and be connected to the counterpart to be bonded. For this reason, a production of ready-to-paste ingots is not readily possible and the production must be timed be exactly coordinated.

Aus der DE 3403894 C1 ist ein Verfahren zur Beschichtung von metallischen Dentalprothesen bekannt, bei denen in einem Flammhydrolyse-Brenner eine oxidierbare Siliziumverbindung zusammen mit einem brennbaren Gas verbrannt wird, worauf sich auf einem damit beflammten Metall eine Schicht aus polymerem (SiO)x-Netzwerk abscheidet. Eine derartige Schicht kann dann wie z. B. in der DE 4012086 A1 beschrieben ist, mit einem Silan als Haftvermittler für später aufzutragende Beschichtungen überzogen werden.From the DE 3403894 C1 For example, a method for coating metallic dental prostheses is known in which a oxidizable silicon compound is burned together with a combustible gas in a flame hydrolysis burner, whereupon a layer of polymeric (SiO) x network is deposited on a metal which is flamed therewith. Such a layer can then be such. B. in the DE 4012086 A1 described, are coated with a silane as a primer for later applied coatings.

Darüber hinaus ist es aus der US-A 4364731 bekannt, mittels einer Magnetronsputter-Vorrichtung Siliziumoxid von hochreinem Quarzglas dem Vakuum auf eine Dentalprothese abzuscheiden.In addition, it is from the US-A 4,364,731 It is known to deposit silicon oxide of high-purity quartz glass on a dental prosthesis by means of a magnetron sputtering device.

Die Erfindung hat daher zum Ziel, ein Verfahren zur Herstellung von Siliziumwafern bereitzustellen, welches nicht nur die feste Verklebung von auch extrem dünnen Waferscheiben nach dem Sägen mit ihrer Trägerplatte sicherstellt, sondern diese Verklebung auch wieder leicht lösen lässt, wobei sichergestellt ist, dass das Klebstoffmaterial im wesentlichen, insbesonders vollständig, auf dem Ingot- bzw. Waferträger verbleibt.The The invention therefore has for its object to provide a process for the production of Silicon wafers provide, which not only the solid bond of even extremely thin wafer slices after sawing ensures with their backing plate, but this bond also easy to solve again, being ensured is that the adhesive material essentially, in particular completely, remains on the ingot or wafer carrier.

Außerdem soll beim Entkitten von Ingotträger und Sägemaschinenträger vorzugsweise das gesamte Klebematerial ebenfalls am Ingotträger oder vorzugsweise an keiner der verklebten Oberflächen haften, so dass der Maschinenträger nicht aufwändig von daran haftenden Klebstoffresten gereinigt werden muss.Furthermore should when Entkitten of Ingotträger and Sägemaschinenträger preferably the entire adhesive material also on Ingotträger or preferably on any of the bonded surfaces adhere, so that the machine carrier is not consuming must be cleaned from adhering adhesive residues.

Darüber hinaus soll im gesamten Verfahren auf zusätzliche Verfahrensschritte wie z. B. aufwändiges Aufrauen von Trägeroberflächen insbesonders des Ingotträgers verzichtet werden.About that In addition, throughout the process to additional process steps such as B. complex roughening of carrier surfaces In particular, the Ingotträgers be waived.

Schließlich soll auch ein Verfahren bereitgestellt werden, welches die Herstellung von zu verklebenden Teilen auf Vorrat ermöglicht, so dass kurzzeitig vor dem Verkleben zumindest eine Produktion von klebefertigen Teilen auf Vorrat möglich ist.After all It is also intended to provide a process which involves the production allows to be bonded parts to stock, so that briefly before gluing at least one production of ready-to-glue parts in stock is possible.

Dieses Ziel wird durch das in den Ansprüchen definierte Verfahren erreicht.This The aim is achieved by the method defined in the claims reached.

Es wurde gefunden, dass sich durch die Ausbildung einer dünnen reaktiven Silikatschicht, die reich an Silanolgruppen ist, eine Aktivierung der zu verklebenden Oberfläche erreicht werden kann. Eine solche Schicht wird auch als polymeres (SiO)x-Netzwerk bezeichnet.It has been found that by forming a thin reactive silicate layer rich in silanol groups, activation of the surface to be bonded can be achieved. Such a layer is also referred to as a polymeric (SiO) x network.

Es hat sich gezeigt, dass auf diese Weise die Oberflächenenergie der zu verklebenden Oberfläche von weniger als ca. 35 mN/m auf 55 mN/m bzw. sogar noch weiter erhöht werden kann. Der zwischen Klebstoff und zu verklebender Oberfläche gebildete Kontaktwinkel α beträgt also annähernd 0°, d. h. beträgt maximal 2° bzw. maximal 3°, insbesonders maximal 5° und ist damit viel geringer, als er durch bloße Reinigung, Entfettung und Einsatz von flüssigen Haftvermittlern erreichbar ist.It has been shown that in this way the surface energy of the surface to be bonded can be increased from less than about 35 mN / m to 55 mN / m or even further. The one between glue and formed contact surface angle α is thus approximately 0 °, ie, a maximum of 2 ° or a maximum of 3 °, in particular a maximum of 5 ° and is thus much lower than it can be achieved by mere cleaning, degreasing and use of liquid adhesion promoters.

Damit wird das Fließverhalten des Klebstoffes signifikant verbessert, wodurch eine homogene Verteilung und vollflächige Benetzung gewährleistet wird.In order to the flow behavior of the adhesive is significantly improved, whereby a homogeneous distribution and full-surface wetting is guaranteed.

Die erfindungsgemäße Beschichtung der zu verklebenden Oberfläche mit einer reaktiven Silikatschicht kann sowohl mittels einer Plasmaabscheidung als auch einfachheitshalber mittels einer thermisch aktivierten Umsetzung (Flammenhydrolyse) einer Si-haltigen organischen oder anorganischen Verbindung in der Flamme eines brennbaren Gases erfolgen, was üblicherweise als Beflammen, exakter als Flammensilikatisierung, bezeichnet wird.The coating according to the invention to be bonded Surface with a reactive silicate layer can be both by means of a plasma deposition as well as for simplicity by means of a thermally activated reaction (flame hydrolysis) of a Si-containing organic or inorganic compound in the flame of a combustible Gas, which is usually as flaming, more accurate as Flammensilikatisierung.

Als Si-haltige Verbindungen eignen sich anorganische Silane, siliziumorganische Verbindungen wie solche der Struktur (R1)3SiNHSi(R1)3 (1a), in der R1 bzw. R2 gleiche oder unterschiedliche Alkylgruppen sind. Weiterhin sind siliziumorganische Verbindungen der Formel (R1)nSi(OR2)4-n (1b)geeignet, bei denen R1 und R2 gleiche oder unterschiedliche monovalente aliphatische Kohlenwasserstoffgruppen sind und n integer von 0 bis 3 ist.Suitable Si-containing compounds are inorganic silanes, organosilicon compounds such as those of the structure (R 1 ) 3 SiNHSi (R 1 ) 3 (1a), in which R 1 or R 2 are the same or different alkyl groups. Furthermore, organosilicon compounds of the formula (R 1 ) n Si (OR 2 ) 4-n (1b) suitable in which R 1 and R 2 are the same or different monovalent aliphatic hydrocarbon groups and n integer from 0 to 3.

Weiterhin geeignete siliziumorganische Verbindungen sind solche der Struktur

Figure 00080001
wobei R3 Wasserstoff oder eine monovalente aliphatische Kohlenwasserstoffgruppe ist, m integer von wenigstens 1 ist, insbesonders 1 oder 2 und p integer von 3 bis 5 ist. Beispiele der monovalenten aliphatischen Kohlenwasserstoffgruppen sind Methyl-, Propyl-, n-Butyl-, tertiäre Butyl-, zyklische Alkylgruppen AVinyl- und Allylgrupen. Beispiele der durch die Formeln repräsentierten Verbindungen sind Si(OCH3)4, Si(OCH2CH3)4, CH3Si(OCH3)3, Hexamethyldisiloxan (HDMS), Hexamethylzyklotrisiloxan, Oktamethylzyklotetrasiloxan und Dekamethylzyklopentasiloxan.Further suitable organosilicon compounds are those of the structure
Figure 00080001
wherein R 3 is hydrogen or a monovalent aliphatic hydrocarbon group m integer of at least 1, in particular 1 or 2 and p integer of 3 to 5. Examples of the monovalent aliphatic hydrocarbon groups are methyl, propyl, n-butyl, tertiary butyl, cyclic alkyl groups, AVinyl and Allylgrupen. Examples of the compounds represented by the formulas are Si (OCH3) 4, Si (OCH2CH3) 4, CH3Si (OCH3) 3, hexamethyldisiloxane (HDMS), hexamethylcyclotrisiloxane, octamethylcyclotetrasiloxane and decamethylcyclopentasiloxane.

Es ist auch möglich, der Flamme weitere Additive zuzusetzen, die die Reaktivität der reaktiven Silikatschicht erhöhen.It it is also possible to add further additives to the flame, which increase the reactivity of the reactive silicate layer.

Dabei wird die zu beschichtende bzw. zu beflammende Oberfläche in einem definierten Abstand an der Flamme vorbeigeführt, wobei sich die reaktive Silikatschicht auf der vorgewärmten zu beschichtende Oberfläche abscheidet. Die Oberfläche muss dabei keinesfalls auf die im Stand der Technik beschriebene Temperatur von größer 110°C angewärmt werden. Es reicht eine Temperatur von max. 60°C, insbesonders max. 50°C, und vorzugsweise von 45°C +/– 2°C völlig aus. Diese Temperatur ist leicht durch einen Infrarotstrahler oder die Flamme zu gewährleisten. Mit der Flamme ist das Anwärmen besonders einfach, da der Brenner die zu beflammende Oberfläche nur einmal zu überstreichen braucht, ohne dass der Flamme die Si-haltige Verbindung zugemischt wurde. Der zu wählende Abstand von Brennervorderseite zu der beflammenden Oberfläche ist abhängig von der Betriebsart des Brenners. Die Brenngase können bereits im Inneren des Brenners gemischt werden, optional sogar mit der Si-haltigen Verbindung oder alle Komponenten können erst außerhalb des Brenners gemischt werden. In letzterem Fall ist der zu wählende Abstand natürlich größer als im ersteren. Vorzugsweise wird das Brennerdesign und die Betriebsart so gewählt, dass der Abstand mindestens 10 mm und kleiner 150 mm gewählt wird. Dieser Abstand ist minimal größer als die Länge des inneren Flammenkegels. Abstände im Bereich von 25–50 mm sind bevorzugt, wenn für die Anwendung Flächen der Größe Ca. (400–800) mm × ca. 130 mm bzw. (400–800) mm × ca. 160 mm beschichtet werden sollen. Ein optimaler Abstand lässt sich mittels wenigen Versuchen leicht ermitteln und ist abhängig von der gewählten Flammkegellänge und der je weiligen Konzentration der oxidierbaren Siliziumverbindung. Es sind aber auch Abstände noch möglich, wie sie beispielsweise in der DE 3403894 C beschrieben sind.In this case, the surface to be coated or flamed is guided past the flame at a defined distance, with the reactive silicate layer depositing on the preheated surface to be coated. The surface must under no circumstances be heated to the temperature of greater than 110 ° C. described in the prior art. It is sufficient a temperature of max. 60 ° C, especially max. 50 ° C, and preferably from 45 ° C +/- 2 ° C completely off. This temperature is easily ensured by an infrared heater or the flame. With the flame, the warm-up is particularly easy, because the burner needs to sweep the surface to be burned only once, without the flame was added to the Si-containing compound. The distance to be selected from the burner front to the flaming surface che depends on the operating mode of the burner. The fuel gases can already be mixed inside the burner, optionally even with the Si-containing compound or all components can be mixed only outside the burner. In the latter case, of course, the distance to be chosen is greater than in the former. Preferably, the burner design and the operating mode is selected so that the distance is selected at least 10 mm and less than 150 mm. This distance is minimally greater than the length of the inner flame cone. Distances in the range of 25-50 mm are preferred if surfaces of size Ca. (400-800) mm × approx. 130 mm or (400-800) mm × approx. 160 mm should be coated. An optimal distance can be easily determined by a few experiments and depends on the selected flame cone length and the respective concentration of the oxidizable silicon compound. But there are also distances still possible, as for example in the DE 3403894 C are described.

Entsprechend der vorliegenden Erfindung kann ein Brenner mit runder Brennervorderseite verwendet werden, der von Hand über die zu beflammende Oberfläche geführt wird. Für die o. g. zu beflammenden Flächen bietet es sich jedoch an, einen schmalen Brenner der Breite von etwa der Breite der zu beflammenden Oberfläche zu verwenden. Dieser kann langsam und automatisch zum Anwärmen und Beflammen über die zu beflammende Oberfläche geführt werden. Dabei werden vorzugsweise Bewegungsgeschwindigkeiten von 100 bis 500 mm/s gewählt, wobei sich 150 bis 300 mm/s bzw. 180–250 mm/s und speziell 200 +/– 10 mm/s bevorzugt sind.Corresponding The present invention can be a burner with a round burner front be used by hand over the flame Surface is guided. For the o. G. However, it is advisable to use a flammable area narrow burner of width about the width of the surface to be flamed to use. This can warm up slowly and automatically and flaming over the surface to be blazed be guided. In this case, preferably moving speeds chosen from 100 to 500 mm / s, being 150 to 300 mm / s or 180-250 mm / s and especially 200 +/- 10 mm / s are preferred.

Es hat sich weiterhin gezeigt, dass das Beflammen für zu verklebende Glasoberflächen Vorteile bringt. Insbesonders treten diese Vorteile dann auf, wenn das Glas wie bei der Verklebung Ingotträger/Ingot bzw. Ingotträger/Maschinenträger der Fall, mit Epoxydharzen verklebt wird. Es wurde nämlich erfindungsgemäß eine verbesserte Haftung zwischen Klebstoff und Glasplatte gefunden. Dabei hat sich gezeigt, dass sich zwischen reaktiver Silikatschicht und Epoxydharz chemische Bindungen ausbilden, wodurch die Haftfestigkeit verbessert wird, insbesondere sich die Belastbarkeit auf Zug und Scherung verbessert.It has further shown that flaming for to be bonded Glass surfaces brings benefits. In particular, these occur Benefits then, if the glass as in the bonding Ingotträger / ingot or ingot carrier / machine carrier of the case, with Epoxy resins is glued. It was namely an improved according to the invention Adhesion between adhesive and glass plate found. It has become shown to be between reactive silicate layer and epoxy resin Form chemical bonds, which improves the adhesion In particular, the load capacity is improved on train and shear.

Vorzugsweise beträgt die Dicke der dünnen (SiO)x-Schicht mindestens 2 nm, insbesonders mindestens 3 bzw 4 nm, wobei mindestens 5 bzw. 6 nm bevorzugt sind. Die maximale Dicke beträgt vorzugsweise höchstens max. 20 nm bzw. 18 nm, wobei max. 15 nm bzw. 13 nm bevorzugt sind. Typische max. Dicken betragen 12 bzw. 10 nm.The thickness of the thin (SiO) x layer is preferably at least 2 nm, in particular at least 3 or 4 nm, with at least 5 or 6 nm being preferred. The maximum thickness is preferably at most max. 20 nm or 18 nm, with max. 15 nm and 13 nm are preferred. Typical max. Thicknesses are 12 and 10 nm, respectively.

Typische zum Beflammen geeignete Brenngase sind insbesonders Kohlenwasserstoffgase, wobei C1-C5-Gase, insbesonders C1-C4-Gase bevorzugt sind. Ein ganz besonders bevorzugtes Brenngas ist Propan. Der zur Verbrennung benötigte Brennsauerstoff kann als reines Gas oder Luft zugeführt werden. Darüber hinaus ist es möglich, durch die Wahl der Brennbedingungen, d. h. durch die gezielte Zufuhr von Sauerstoff bzw. von höherkettigen Kohlenwasserstoffen, die ggf. reaktive Funktionen aufweisen, eine Siliziumoxidschicht abzuscheiden, welche organische Reste kovalent enthält.typical combustion gases suitable for flaming are, in particular, hydrocarbon gases, C1-C5 gases, especially C1-C4 gases are preferred. A very particularly preferred fuel gas is propane. The one needed for combustion Fuel oxygen can be supplied as pure gas or air become. In addition, it is possible through the Choice of firing conditions, d. H. through the targeted supply of oxygen or of higher-chain hydrocarbons, which may be reactive Have functions to deposit a silicon oxide layer, which contains organic radicals covalently.

Im erfindungsgemäßen Verfahren wird vorzugsweise zusätzlich zur Trägerseite, welche mit dem Rohmaterialblock bzw. dem Ingot verklebt wird, auch die davon abgewandte zweite Oberfläche mit einem polymeren (SiO)x-Netzwerk beschichtet, also diejenige Seite, welche mit dem Maschinenträger der Trenn- bzw. Sägevorrichtung verbunden wird. Dadurch wird die Druckscherfestigkeit dieser Klebeverbindung erhöht und die Verwendbarkeit von Klebstoffen gesichert, die unter 100°C, vorzugsweise unterhalb 95°C entkitten. Weiterhin wird durch das Beflammen der mit dem Maschinenträger zu verklebenden Oberfläche des Ingotträgers gesichert, dass Klebstoffe für diese Klebeverbindung Verwendung finden können, die bei Temperaturen von unter 150°C bzw. 130°C erweichen, unter Zuhilfenahme mechanischer Hilfsmittel (z. B. Spachtel) leicht gelöst werden können und die nach dem Lösen der Klebeverbindung vollständig an der Ingotträgerplatte verbleiben. Bei letzterem wird erreicht, dass bei einer Entkittung von Ingotträger und Maschinenträger der Kleb stoff ebenfalls auf dem ohnehin nur einmal zu verwendenden und Ingotträger verbleibt.In the method according to the invention is preferably in addition to the support side, which is glued to the raw material block or the ingot, the second surface remote therefrom coated with a polymeric (SiO) x network, ie that side which with the machine support of the separation or Sawing device is connected. This increases the compressive shear strength of this adhesive bond and ensures the usability of adhesives that are cemented below 100 ° C, preferably below 95 ° C. Furthermore, it is ensured by flaming the surface of the ingot carrier to be bonded to the machine carrier that adhesives for this adhesive bond can be used which soften at temperatures of below 150 ° C. or 130 ° C., with the aid of mechanical aids (eg spatula ) can be easily solved and remain after loosening the adhesive bond completely on the Ingotträgerplatte. In the latter, it is achieved that in a Entitement of Ingotträger and machine carrier, the adhesive substance also remains on the anyway only once to be used and Ingotträger.

Ein Vorteil des erfindungsgemäßen Vorgehens besteht auch darin, dass zwischen dem Beflammen und dem darauffolgenden Verkleben längere Zeit, d. h. ohne weiteres mehrere Tage, insbesonders bis zu 2 Tagen und prinzipiell bis zu 24 Stunden, vergehen darf. Nach dem Stand der Technik, wonach entweder nur entfettet oder entfettet und ein Haftvermittler aufgebracht wird, beträgt die maximal zulässige Zeit bis zum Verkleben 1 h. Auch dies zeigt die besonderen Vorzüge des erfindungsgemäßen Verfahrens.One Advantage of the procedure according to the invention exists also in that between the flaming and the following Sticking for a long time, d. H. easily several days, in particular up to 2 days and in principle up to 24 hours, pass may. According to the prior art, according to either only degreased or degreased and an adhesion promoter is applied the maximum time allowed for bonding 1 h. Also this shows the particular advantages of the invention Process.

Bei einer im erfindungsgemäßen Verfahren besonders geeigneten Ausführungsform wird dem Epoxydharz Klebstoff, das ein mindestens 2-Komponenten-Harz ist, eine aminosubstituierte Kieselsäure beigemischt. Dann kann die haftvermittelnde Wirkung durch einen durchgehenden chemischen Verbund – beginnend mit dem SiO2 im Glas über die reaktive (-OSi)x-OH – Schicht gewährleistet werden.In an embodiment particularly suitable in the method according to the invention, the epoxy resin, which is an at least 2-component resin, is admixed with an amino-substituted silicic acid. Then the adhesion-promoting effect can be ensured by a continuous chemical bond - starting with the SiO 2 in the glass over the reactive (-OSi) x -OH layer.

Im erfindungsgemäßen Verfahren sind handelsübliche Klebstoffe des Standes der Technik verwendbar, wobei Klebstoffe aus Epoxidharzen, insbesonders zwei Komponenten aufweisende Epoxidharze bevorzugt sind.in the Processes according to the invention are commercially available Adhesives of the prior art usable with adhesives from epoxy resins, in particular two-component epoxy resins are preferred.

Bei Klebstoffen, die erfindungsgemäß verwendbar sind und unter 100°C entkitten, vorzugsweise in heißem Wasser, wird sichergestellt, dass der Klebstoff an keiner der beiden ursprünglich verklebten Oberflächen haftet. In diesem Fall kann die Maschinenträgerplatte aus dem heißen Wasserbad sogar automatisiert, beispielsweise durch einen Roboterarm, entnommen werden.at Adhesives useful in the invention and cemented below 100 ° C, preferably in hot Water, it is ensured that the adhesive on neither originally glued surfaces sticks. In In this case, the machine carrier plate from the hot Water bath even automated, for example by a robotic arm, be removed.

Ein typischer verwendeter Ingotträger besteht vorzugsweise aus Glas, wobei jedoch auch andere typisch geeignete sprödharte Materialien verwendbar sind. Der Ingotträger wird nur einmalig verwendet. In geeigneten Fällen hat es sich jedoch auch als zweckmäßig erwiesen, gleichzeitig oder anstatt der dem Sägemaschinenträger zugewandten Seite des Ingotträgers auch die zu verklebende Seite des Maschinenträgers erfindungsgemäß zu beflammen. In einer besonders bevorzugten Ausführungsform werden jedoch sämtliche miteinander zu verbindenden Teile insbesonders vor dem Beflammen einer üblichen Entfettungsbehandlung unterworfen.One typical used ingot carrier is preferably made of glass, although other typically suitable brittle Materials are usable. The Ingotträger is only once used. In suitable cases, however, it has proved to be appropriate, simultaneously or instead the saw machine carrier side facing of the ingot carrier also the side of the machine carrier to be glued to flame according to the invention. In a special However, preferred embodiment will be all parts to be joined together, especially before flaming subjected to a usual degreasing treatment.

Der Vorteil, dass sowohl bei der Entkittung der Verklebung Ingotträger/Ingot als auch bei der Entkittung der Verklebung Ingotträger/Maschinenträger, Klebstoffreste stets am Ingotträger haften bleiben, ist mit allen untersuchten Klebstoffen erreicht worden, bei denen die Entkittung der Verklebung Ingotträger/Ingot unterhalb 70°C und die Entkittung der Verklebung Ingotträger/Maschinenträger unterhalb von 150°C, ggf. bereits unter 130°C, erfolgt.Of the Advantage that Ingotträger / Ingot both during the Entitement of bonding as well as during the decoiling of the bond ingot carrier / machine carrier, Adhesive residues always stick to the ingot carrier is has been achieved with all the adhesives tested in which the Decoction of the bond ingot carrier / ingot below 70 ° C and the decoating of the bonding Ingotträger / machine carrier below 150 ° C, possibly even below 130 ° C, he follows.

Das erfindungsgemäße Beflammen, vorzugsweise das Beflammen der Ingotträgerplatte, ist einsetzbar für ein Sägen mit allen bekannten Sägeslurries. Das heißt, es sind glykolbasierte Sägeslurries, ölbasierte Sägeslurries als auch wasserbasierte Sägeslurries verwendbar. Damit sind sogar Sägeslurries verwendbar, die während des Sägeprozesses den ausgehärteten Klebstoff zum Quellen bringen. Quellen bedeutet in diesem Fall, dass der ausgehärtete Klebstoff einen Massenzuwachs durch Aufnahme der Trägerflüssigkeit erfährt. Dabei ist der Einsatz ölbasierter Sägeslurries generell un kritisch, da bei diesen der ausgehärteten Klebstoff keine Massenzunahme erfährt. Aber bei Verwendung von Sägeslurries auf Glykolbasis, welche für die Produktion verfügbare Klebstoffe typischerweise eine Massenaufnahme um 1–4 während des Sägens erfahren, entfaltet die erfindungsgemäße Lösung ihr besonderes Anwendungspotential. Klebstoffe, welche besonders wünschenswerte Eigenschaften besitzen, aber wegen zu geringer Klebkraft (Druckscherfestigkeit) unter Einsatzbedingungen für glykolbasierte Sägeslurries nicht ohne weiteres eingesetzt werden können, sind bei Anwendung des Beflammens der Ingotträgerplatte aus Glas anwendbar, weil die Druckscherfestigkeit der Klebverbindung dadurch von Werten von unter 3,5 MPa auf Werte von größer 3,5 MPa erhöht wird.The Flaming according to the invention, preferably flaming ingot carrier plate, can be used for one Sawing with all known saw slurries. This means, they are glycol-based saw slurries, oil-based saw slurries as well as water-based Sägeslurries usable. In order to Even sawing slurries are useful during the sawing process the cured adhesive to swell. In this case, sources means that the hardened Adhesive a mass increase by receiving the carrier liquid experiences. Here is the use of oil-based Sägeslurries Generally un critical, as in these the cured adhesive no mass increase is experienced. But when using Sägeslurries glycol-based, available for production Adhesives typically have a mass uptake by 1-4 during experienced sawing unfolds the inventive Solution their special application potential. adhesives, which have particularly desirable properties, but because of too low adhesive strength (compression shear strength) under conditions of use for glycol-based Sägeslurries not readily can be used when using the flaming the Ingotträgerplatte made of glass, because the shear compressive strength the bond thereby values of less than 3.5 MPa to values is increased from greater than 3.5 MPa.

In einer bevorzugten Ausführungsform für die Verklebung von Ingotträgerplatte mit der Maschinenträgerplatte enthält das Epoxidharz ein Füllmaterial, das ggf. teilchenförmig ist, und zwar insbesonders ein Füllmaterial, welches in einer geeigneten Umgebung, insbesonders unter Temperatureinwirkung quillt. Derartige Klebstoffe sind z. B. von der Valtech Corporation/USA bzw. der Fa. DELO/Deutschland erhältlich, jedoch entweder noch nicht oder nur beschränkt nach dem Stand der Technik produktionstauglich verwendbar. Derartige Füllmaterialien sind insbesonders feinteilig und können sowohl organische als auch mineralische Füllmaterialien, wie beispielsweise Silikate oder Silikatgemische sein. Organische Materialien sind beispielsweise Cellulose bzw. dessen Derivate oder auch Polyvinylpyrolidon. In einer weiteren geeigneten erfindungsgemäßen Ausführungsform enthält der Klebstoff als Füllstoff ein sich unter Blasenbildung zersetzendes Mittel, wobei die Blasenbildung je nach gewähltem Mittel thermisch und/oder durch ein geeignetes Reagens erfolgen kann. Derartige Mittel sind dem Fachmann z. B. als Alkylenamine bekannt oder lassen sich durch einfache Versuche ermitteln.In a preferred embodiment for the bond Ingotträgerplatte with the machine base plate contains the epoxy resin, a filler material, if necessary is particulate, in particular a filler, which in a suitable environment, especially under the influence of temperature swells. Such adhesives are z. From Valtech Corporation / USA or the company DELO / Germany, but either not yet or only to a limited extent according to the state of the art suitable for production. Such fillers are especially finely divided and can be both organic as well as mineral fillers, such as Be silicates or silicate mixtures. Organic materials are For example, cellulose or its derivatives or polyvinylpyrolidone. In another suitable embodiment of the invention contains the adhesive as a filler below Blistering decomposing agent, blistering depending on chosen agent thermally and / or by a suitable reagent can be done. Such agents are the expert z. B. as alkyleneamines known or can be determined by simple experiments.

In einer bevorzugten Ausführungsform für die Verklebung von Ingot und Ingotträger hat es sich als zweckmäßig erwiesen, ein Klebematerial, insbesonders ein Epoxidmaterial zu verwenden, welches nicht thermisch sondern im Sauren oder Alkalischen bei niederen Temperaturen, d. h. unterhalb 50°C bzw. unterhalb 45°C vorzugsweise in einem sauren oder alkalischen Medium entkittet. Dabei sind jedoch Mindesttemperaturen oberhalb der Raumtemperatur, insbesonders oberhalb von 30°C, vorzugsweise oberhalb von 35°C bevorzugt. Typische pH-Werte betragen im sauren kleiner 4, im alkalischen mindestens 9, vorzugsweise mindestens 10 und besonders mindestens 12.In a preferred embodiment for the bond of ingot and ingot carrier, it has been useful proven, an adhesive material, in particular an epoxy material too use which is not thermal but acidic or alkaline at low temperatures, d. H. below 50 ° C or below 45 ° C preferably entkittet in an acidic or alkaline medium. However, minimum temperatures are above room temperature, especially above 30 ° C, preferably above 35 ° C preferred. Typical pH values are smaller in the acidic 4, in the alkaline at least 9, preferably at least 10 and especially at least 12.

Nach dem Zersägen des Ingots in Wafer werden entsprechend vorliegender Erfindung folgende Prozessschritte durchgeführt:
Als erstes werden die gebildeten Wafer üblicherweise mit einer dem Stand der Technik entsprechenden Waschlösung gewaschen um anhaftende Sägeslurrys zu entfernen. Derartige kommerziell erhältliche Waschlösungen enthalten Wasser, mindestens einen Reiniger und Tenside. Als zweites werden sie in einem sauren oder alkalischen warmen Tauchbad entkittet, wobei unterstützend noch Ultraschall in das Tauchbad eingekoppelt werden kann, um das chemische Lösen der Klebeverbindung mechanisch zu unterstützen. Es hat sich gezeigt, dass infolge des Beflammens des Ingotträgers sich die Klebeverbindung nicht bereits während des Sägeprozesses löst, sondern stets erst während des Entkittungsprozesses. Bei diesem Entkittungsprozess ist der erfindungsgemäß er reichte entscheidende neue Vorteil, dass sämtliche Klebstoffreste an der Glasplatte haften bleiben. Dies gelingt besonders gut, wenn der Ingoträger nicht wie nach dem Stand der Technik auf eine Rauhigkeit von Rz ≥ 20 μm aufgeraut wurde, sondern völlig glatt belassen wurde. Lediglich ein Entfetten der Oberfläche ist erforderlich. Dadurch, dass sämtliche Klebstoffreste an der Glasplatte verbleiben, gelangen sie nicht in das bzw. die Reinigungsbäder. Diese nach Stand der Technik meist in Fadenform auftretenden Klebstoffreste treten bei der erfindungsgemäßen Vorgehensweise nicht auf und müssen daher nicht mühsam und manuell entfernt werden. Ein vollautomatisch ablaufender Reinigungsprozess ohne Notwendigkeit manueller Eingriffe ist daher erfindungsgemäß möglich.After sawing the ingot into wafers, the following process steps are carried out according to the present invention:
First, the formed wafers are usually washed with a prior art washing solution to remove adherent sawing slurries. Such commercially available washing solutions contain water, at least one cleaner and surfactants. Second, they are entkittet in an acidic or alkaline immersion bath, wherein supportive ultrasound can be coupled into the dipping bath to mechanically assist the chemical release of the adhesive bond. It has been found that, as a result of the flame-firing of the ingot carrier, the adhesive bond does not already come off during the sawing process, but always during the removal process. In this Entkittungsprozess the present invention he handed decisive new advantage that all adhesive residues adhere to the glass plate. This succeeds particularly well if the ingot support was not roughened as in the prior art to a roughness of Rz ≥ 20 microns, but was left completely smooth. Only a degreasing of the surface is required. The fact that all adhesive residues remain on the glass plate, they do not get into the or the cleaning baths. These adhesive residues, which usually occur in the form of threads according to the prior art, do not occur in the procedure according to the invention and therefore do not have to be laboriously and manually removed. A fully automatic cleaning process without the need for manual intervention is therefore possible according to the invention.

Zum Verkleben von Ingotträger und Maschinenträger werden vorzugsweise Klebstoffe eingesetzt, die infolge erhöhter Temperatur entkitten, aber bei den niedrigeren Entkittungstemperaturen der Verklebung Ingot/Ingotträger noch ihre völlige Klebewirkung behalten. Erfindungsgemäß werden für diesen Zweck Klebstoffe verwendet, welche vorzugsweise einen Erweichungspunkt oberhalb 60°C, insbesonders oberhalb 70°C aufweisen, wobei Klebstoffe mit einem Erweichungspunkt oberhalb 80°C besonders bevorzugt sind. Zweckmäßig sind Klebstoffe, die sowohl bei den beim Sägen herrschenden Temperaturen als auch bei den während der Entkittung der Verklebung von Ingotträger und Ingot herrschende Temperaturen ausreichend fest sind und die vorzugsweise bei Temperaturen unterhalb 150°C, insbesonders unterhalb 130°C erweichen, wobei solche Klebstoffe mit einem Erweichungspunkt von kleiner 100°C bevorzugt sind, ganz besonders bevorzugt sind Klebstoffe mit einem Erweichungspunkt von kleiner 97°C.To the Bonding of Ingotträger and machine carrier Adhesives are preferably used, due to increased Temperature uncut, but at the lower Entkittungstemperaturen the gluing ingot / ingot carrier still their complete Retain adhesion. According to the invention used for this purpose adhesives, which are preferably a softening point above 60 ° C, especially above 70 ° C, with adhesives having a softening point above 80 ° C are particularly preferred. Are useful Adhesives that are prevalent in both sawing Temperatures as well as during the Entkittung the Bonding of Ingotträger and ingot prevailing temperatures are sufficiently strong and preferably at temperatures below 150 ° C, especially below 130 ° C soften, such adhesives having a softening point of less than 100 ° C are preferred, very particularly preferred are adhesives with a Softening point of less than 97 ° C.

Diese Klebstoffe entkitten auf eine Art, in der kleinste homogen verteilte Füllstoffpartikel unter Temperatureinwirkung quellen und die innerhalb der Klebstoffschicht herrschenden Bindungen aufbrechen. Nach diesem Mechanismus funktionieren vor allem Klebstoffe die zwischen 150°C und 100°C entkitten.These Adhesive cemented in one way, in the smallest homogeneously distributed Swell filler particles under the influence of temperature and breaking the bonds prevailing within the adhesive layer. According to this mechanism, especially adhesives work between Cemented 150 ° C and 100 ° C.

Besonders bevorzugte Füllmaterialien für eine andere Art der bei höherer Temperatur entkittenden Klebstoffe sind solche, die in heißem Wasser aufquellen und dadurch entkitten. Bei diesen Klebstoffen ist im Entkitungstemperaturbereich von 100°C bis 80°C eine Blasenbildung zu beobachten, die das Aufbrechend der Klebeverbindung begleitet. Eine Entkittung in heißem Wasser hat gegenüber der Entkittung in einem Ofen den Vorteil, dass die Maschinenträgerplatte automatisiert, z. B. durch einen Roboterarm inkl. Greifer, aus dem heißen Wasserbad entnommen werden kann.Especially preferred filling materials for a different kind are the enteckittenden at higher temperature adhesives those that swell in hot water and thereby kitted off. These adhesives are in Entkitungstemperaturbereich of 100 ° C. to 80 ° C to observe a blistering, the breaking up accompanied by the adhesive bond. A detangling in hot Water has the advantage over de-icing in an oven that the machine base plate automated, z. B. by a robotic arm incl. gripper, from the hot water bath can be removed.

Im Falle einer Erweichung des Klebstoffes in einem Ofen und nachfolgendem Lösen der Klebeverbindung mittels mechanischen Hilfsmitteln (z. B. Spachtel) gelingt es durch das Beflammen der Oberfläche des Ingotträgers, dass der Klebstoff vollständig an der Ingotträgerplatte haften bleibt. Besonders gut gelingt dies, wenn die Oberfläche der Ingotträgerplatte aus vorzugsweise Glas nicht aufgeraut sondern glatt belassen, jedoch entfettet und erfindungsgemäß beflammt wurde. Nach der Entkittung von Ingotträger und Maschinenträger haften am Maschinenträger keine Klebstoffreste mehr an. Vor dem Wiedereinsatz der Maschinenträgerplatte wird diese jedoch vorzugsweise gereinigt, um eine uneingeschränkte Wiederverwendung der Maschinenträgerplatte zu gewährleisten und eine reproduzierbar gute Oberflächenqualität vor dem erneuten Beflammen zu sichern. Erst durch das erfindungsgemäße Vorgehen muss diese Reinigung nicht mehr manuell mittels Spachtel u. dgl. und chemisch erfolgen sondern es reicht eine chemische Reinigung aus. Diese chemische Reinigung ist jedoch automatisiert in einer Reinigungsanlage (z. B. Miele Industriereinigungsanlage) möglich.in the Case of softening of the adhesive in an oven and the following Release the adhesive bond using mechanical aids (eg spatula) is achieved by flaming the surface of the ingot carrier that the glue is completely adheres to the Ingotträgerplatte. Especially good this if the surface of Ingotträgerplatte from preferably glass not roughened but left smooth, however degreased and flamed according to the invention. After decoating of ingot carrier and machine carrier Adhere to the machine carrier no more adhesive residues. Before reuse of the machine base plate this is however preferably cleaned to an unrestricted To ensure reuse of the machine base plate and a reproducibly good surface quality before re-flaming. Only by the invention Proceeding does not need to do this cleaning manually with a spatula u. Like. And chemically done but it is sufficient a dry cleaning out. However, this dry cleaning is automated in one Cleaning system (eg Miele industrial cleaning system) possible.

Maschinenträgerplatten bestehen typischerweise aus Aluminium oder aus Edelstahl.Machine carrier plates are typically made of aluminum or stainless steel.

Wird das erfindungsgemäße Beflammen bei Verwendung einer Maschinenträgerplatte aus Aluminium angewendet, entstehen an der Oberfläche Alumosilikate, die einen sehr guten Haftübergang von Aluminium und Epoxydharzklebstoff bilden. Das nach dem Stand der Technik erforderliche mechanische Entfernen eine Al2O3-Schicht von der Oberfläche der Aluminiumplatte insbesonders vor der erneuten Verklebung kann durch das erfindungsgemäße Beflammen entfallen.If flaming according to the invention is used when using a machine support plate made of aluminum, aluminosilicates which form a very good adhesion transition of aluminum and epoxy resin adhesive are formed on the surface. The required according to the prior art mechanical removal of an Al 2 O 3 layer of the surface of the aluminum plate, especially before re-bonding can be omitted by the invention Flammen.

Wird eine Maschinenträgerplatte aus Edelstahl verwendet, wird zweckmäßigerweise ein hochlegierter Stahl verwendet, z. B. mit einem Si-Gehalt von 0,5 bis 3% (z. B. eines Stahles mit der Standard-Nr. 1.2085, bzw. der DIN-Bezeichnung X33CrS16 ). So haben die Moleküle des polymeren (SiO)x-Netzwerkes die Möglichkeit, Brückenbindungen zum Si des hochlegierten Stahles auszubilden, womit die Klebeeigenschaften verbessert werden.If a machine base plate made of stainless steel, a high-alloy steel is suitably used, for. With a Si content of 0.5 to 3% (eg of a steel with the standard number 1.2085, or the DIN designation X33CrS16 ). Thus, the molecules of the polymeric (SiO) x network have the possibility of forming bridge bonds to the Si of the high-alloy steel, thus improving the adhesive properties.

1 zeigt einen typischen Aufbau der Verklebungen eines zu sägenden Verbundes aus dem Maschinen- bzw. Sägegutträger 1, der mittels eines ersten Klebstoffes 2 an die obere Seite des Ingotträgers 3 gebunden ist, an die wiederum der Ingotträger 4 mittels einem zweiten Klebstoff 5 geklebt ist. 1 shows a typical structure of the bonds of a composite to be cut from the machine or Sägutgutträger 1 by means of a first adhesive 2 to the upper side of the Ingotträgers 3 is bound, in turn, the ingot carrier 4 by means of a second adhesive 5 is glued.

2 zeigt die nach dem Stand der Technik erforderlichen Prozesschritte am Beispiel der Verwendung einer Maschinenträgerplatte aus Aluminium. 2 shows the process steps required by the prior art using the example of the use of a machine support plate made of aluminum.

3 zeigt eine schematische Darstellung eines Wafersägeprozesses unter Anwendung der erfindungsgemäßen Vorgehensweise. 3 shows a schematic representation of a wafer saw process using the procedure of the invention.

Die vorliegende Erfindung soll an den folgenden Beispielen näher erläutert werden.The The present invention is intended to be closer to the following examples be explained.

Beispiel 1:Example 1:

In einen glykolbasierten Sägeprozess gemäß dem Stand der Technik bringt das Glykol den zwischen Si-Ingot mit dem Ingotträger vorliegenden ausgehärteten Klebstoff zum Quellen. Die Ursache dafür ist das Vorliegen glykolähnlicher Verbindungen im ausgehärteten Epoxydharz, die durch Glykol gelockert werden.In a glycol-based sawing process according to the The prior art brings the glycol between the Si ingot with the Ingot carriers present cured adhesive to the sources. The reason for this is the presence of glycol-like Compounds in cured epoxy resin, which by glycol be loosened.

Tabelle 1 zeigt die Veränderung der Druckscherfestigkeit einer Verklebung einer nach Stand der Technik aufgerauten Glasplattenoberfläche mit einer Siliziumoberfläche unter Verwendung des handelsüblichen Klebstoffes Araldit 2101 bzw. LMD 2684 in Abhängigkeit der Einlagerungszeit in Glykol bei 40°C. Eine Einlagerung von 4 h bei 40°C simuliert dabei die Einsatzbedingungen, denen die Verklebung im realen Prozess ausgesetzt sein würde.table 1 shows the change in the compressive shear strength of a Bonding of a roughened by the prior art glass plate surface with a silicon surface using the commercial adhesive Araldit 2101 or LMD 2684 depending on the storage time in glycol at 40 ° C. A storage of 4 h at 40 ° C simulates the operating conditions to which the bonding in the would be exposed to real process.

Es wurde eine entfettete, jedoch nicht aufgeraute Glasplatte, mit einer Silan enthaltenden Propangasflamme kontinuierlich, d. h. die gesamte Oberfläche gleichmäßig beflammt. Bei einer derartigen Beflammung wurde die jeweilige Glasplatte mit einer Geschwindigkeit von 200 mm/s an dem spitzen Kegel der Flamme mit einem Abstand von 35 mm vorbeigeleitet. Anschließend wurden diese Glasplatten sowohl mit einem Siliziumblock als auch mit einem Edelstahl bzw. einer Aluminiumplatte verklebt und die jeweilige Druckscherfestigkeit nach der in der Delo-Prüfnorm 5 (DELO Industrie Klebstoffe, D-86899 Landsberg) beschriebenen Weise bestimmt. Dabei wurde diese erfindungsgemäße Verklebung mit Verklebung gemäß dem Stand der Technik verglichen, bei denen die jeweilige zu verklebende Oberfläche aufgeraut und entfettet wurde. Die Ergebnisse sind in der folgenden Tabelle dargestellt.It was a degreased, but not roughened glass plate, with a Silane-containing propane gas flame continuously, d. H. the whole Surface evenly lit. at Such a flame was the respective glass plate with a Speed of 200 mm / s at the pointed cone of the flame with a Distance of 35 mm led past. Subsequently, these were Glass plates with both a silicon block and a stainless steel or an aluminum plate glued and the respective compressive shear strength after in the Delo test standard 5 (DELO Industrial Adhesives, D-86899 Landsberg) described manner. This was this Bonding according to the invention with bonding according to the Prior art compared in which the respective to be glued Surface was roughened and degreased. The results are shown in the following table.

Tabelle 1 enthält den Vergleich einer Verklebung einer rauhen Glasprobe nach Stand der Technik zu Verklebung einer erfindungsgemäß glatten und beflammten (flammensilikatisierten) Glasprobe mit einer Siliziumprobe. Experiment Glasplattenoberfläche Einlagerungszeit der ausgehärteten Klebeverbindung in Glykol Druckscherfestigkeit in MPa 1 Stand der Technik rau 4 h 30,39 2 erfindungsgemäß Glatt, beflammt 4 h 33,35 Tabelle 1 Table 1 shows the comparison of a bonding of a rough glass sample according to the prior art for bonding a glass sample according to the invention smooth and flamed (flame-silicate) with a silicon sample. experiment Glass plate surface Storage time of the cured adhesive bond in glycol Pressure shear strength in MPa 1 state of the art rough 4 h 30.39 2 according to the invention Smooth, flaming 4 h 33.35 Table 1

Es zeigt sich, dass durch Wegfall des Aufrauens der Glasplatte und stattdessen Durchführung einer Beflammung eine Steigerung der Festigkeit der Verklebung erreicht wird.It shows that by eliminating the roughening of the glass plate and instead, performing a flame an increase the strength of the bond is achieved.

Dieser Verbesserungseffekt ist nicht nur bei dem im Beispiel 1 verwendeten Klebstoff erreicht. Er tritt insbesonders bei den Klebstoffen besonders deutlich in Erscheinung die einen Haftvermittler enthalten. Dabei ist bereits ein Gehalt von 1 völlig ausreichend.This Improvement effect is not exclusive to that used in Example 1 Adhesive achieved. He is particularly in the adhesives especially clearly in appearance containing a bonding agent. It is already a content of 1 completely sufficient.

Die erhöhte Druckscherfestigkeit ist vor allem auf die Festigkeit des Klebstoffes an der Glasplatte zurückzuführen. Deshalb ist zu beobachten, dass bei der Entkittung einer nach Experiment 2 durchgeführten Verklebung von Ingot und Glasplatte nach dem erfolgten Wafersägen alle Klebstoffreste an der Glasplatte hängen bleiben. Es gelangten kaum Reste des Klebstoffes in das Entkittungsbad mit pH-Wert < 4. Hervorzuheben ist, dass die gesteigerte Druckscherfestigkeit ausreicht, um Ingots mit geschliffener Oberfläche mit einer Oberflächenrauigkeit von Rz kleiner 1 μm so fest mit dem Ingotträger zu verkleben, dass sich während des Sägens weder der Ingot noch einzelne Wafer ungewollt vom Ingotträger lösen und abfallen.The increased compressive shear strength is mainly due to the strength of the adhesive on the glass plate. Therefore, it can be observed that during the removal of a bond between the ingot and the glass plate carried out according to Experiment 2 after the wafer sawing has taken place, all adhesive residues hang on the glass plate stay. Hardly any remnants of the adhesive penetrated the Entkittungsbad with pH <4. It should be emphasized that the increased compressive shear strength sufficient to adhere ingots with a ground surface with a surface roughness of Rz less than 1 micron so firmly with the Ingotträger that during the Sawing neither the ingot nor individual wafers unintentionally detached from the ingot carrier and fall off.

Beispiel 2:Example 2:

Beispiel 2 betrifft die Verklebung von Ingotträgerplatte mit der Maschinenträgerplatte. Tabelle 2 zeigt den Vergleich zwischen Stand der Technik und einer ersten Variante der erfindungsgemäßen Lösung.example 2 relates to the bonding of Ingotträgerplatte with the Machine carrier plate. Table 2 shows the comparison between Prior art and a first variant of the invention Solution.

Die Beflammung der Glasplatte erfolgt wie in Beispiel 1 beschrieben.The Flaming the glass plate is carried out as described in Example 1.

Es wird die Verklebung einer glatten bzw. rauen Glasplatte unter Verwendung des handelsüblichen Klebstoffes Valtron 1230 mit einer Metallplatte aus Aluminium betrachtet, wobei der Klebstoff nach Herstellerangaben ausgehärtet wurde und die Belastung durch den Sägeprozess durch Einlagerung über 4 h in Glyol bei 40°C simuliert wurden. Die Erweichung des füllstoffhaltigen Klebstoffes erfolgt dabei in einem Ofen bei 110°C (30 min.) und durch manueller Entkittung unter Benutzung einer Spachtel. Experiment Glasplattenoberfläche Qualität der Al-Oberfläche nach Entkittung Druckscherfestigkeit in MPa 3 Stand der Technik rau Klebstoffreste haften an der Al-Platte und der Glasplatte 7,72 4 erfindungsgemäß Glatt, beflammt Klebstoffreste haften lediglich an der Glasplatte 9,64 5 erfindungsgemäß Glas beflammt, Metall beflammt Verklebte Teile lassen sich sehr schwer lösen, Klebstoffreste haften an beiden Seiten 25,33 Tabelle 2 It is considered the bonding of a smooth or rough glass plate using the commercially available adhesive Valtron 1230 with a metal plate made of aluminum, wherein the adhesive was cured according to the manufacturer and the burden of the sawing process by storage for 4 h in glycol at 40 ° C were simulated , The softening of the filler-containing adhesive is carried out in an oven at 110 ° C (30 min.) And by manual Ent Kittung using a spatula. experiment Glass plate surface Quality of the Al surface after de-cementing Pressure shear strength in MPa 3 state of the art rough Adhesive residues adhere to the Al plate and the glass plate 7.72 4 according to the invention Smooth, flaming Adhesive residues only adhere to the glass plate 9.64 5 according to the invention Glass on fire, metal on fire Glued parts are very difficult to solve, adhesive residues adhere to both sides 25.33 Table 2

Die Anwendung der entsprechend erfindungsgemäßem Experiment 4 gewählten Bedingungen im praktischen Produktionsprozess bewirkt, dass nach der Entkittung sämtlicher Klebstoff an der Glasplatte anhaftet.The Application of the corresponding inventive experiment 4 chosen conditions in the practical production process causes all the adhesive after the Entittittung adheres to the glass plate.

Beispiel 3:Example 3:

Beispiel 3 betrifft die Verklebung von Ingotträgerplatte mit der Maschinenträgerplatte. Tabelle 3 zeigt, wie ein nach Stand der Technik verfügbarer, aber bei Verklebung nach dem Stand der Technik nicht in der Produktion einsetztbarer Klebstoff durch die Anwendung einer ersten Variante des erfindungsgemäßen Vorgehens doch eingesetzt werden kann.example 3 relates to the bonding of Ingotträgerplatte with the Machine carrier plate. Table 3 shows how a stand technology available, but in the case of adhesion by the state the technology is not used in production by adhesive the application of a first variant of the invention Approach can still be used.

Die Beflammung der Glasplatte erfolgt wie in Beispiel 1 beschrieben.The Flaming the glass plate is carried out as described in Example 1.

Der dargestellte Stand der Technik in Versuch 6 zeigt, dass die mit dem Klebstoff Valtron 4110 erreichte Druckscherfestigkeit der Verklebung einer Platte aus hochlegiertem Stahl mit DIN-Bezeichnung X33CrS16 mit der rauen Glasplatte unterhalb der geforderten 3,5 MPa bleibt und damit in der Produktion nur eingeschränkt verwendbar ist. Die Aushärtbedingungen des Klebstoffes wurden wie vom Hersteller empfohlen gewählt. Im Experiment 6 nach Stand der Technik wurde der vom Hersteller empfohlenen Haftvermittler angewendet. Die Belastung durch den Sägeprozess durch Einlagerung über 4 h in Glyol bei 40°C wurde wiederum simuliert. Die Erweichung des füllstoffhaltigen Klebstoffes erfolgt dabei in einem Ofen bei 110°C (30 min.). Die Benutzung einer Spachtel kann den Ablöseprozess unterstützen ist aber nicht zwingend erforderlich. Der Maschinenträger löst sich so leicht und sauber, dass ein automatisiertes Abnehmen der Maschinenträgerplatte möglich ist. Experiment Glasplattenoberfläche Qualität der Al-Oberfläche nach Entkittung Druckscherfestigkeit in MPa 6 Stand der Technik Rau, mit Haftvermittler Klebstoff ist für den Produktionsprozess wegen zu geringer Druckscherfestigkeit nicht einsetzbar 2,51 7 erfindungsgemäß Glatt, beflammt Klebstoff haftet ausschließlich an der Glasplatte, jedoch nicht am Stahl 5,55 Tabelle 3 The prior art shown in experiment 6 shows that the compressive shear strength achieved with the adhesive Valtron 4110 of the bonding of a plate made of high-alloy steel with DIN designation X33CrS16 with the rough glass plate remains below the required 3.5 MPa and thus in the production is only limited usable. The curing conditions of the adhesive were chosen as recommended by the manufacturer. Prior art experiment 6 used the manufacturer's recommended primer. The burden of the sawing process by storage for 4 h in glycol at 40 ° C was again simulated. The softening of the filler-containing adhesive takes place in an oven at 110 ° C (30 min.). The use of a spatula may assist the peeling process but is not mandatory. The machine carrier comes off so easily and cleanly that an automated removal of the machine carrier plate is possible. experiment Glass plate surface Quality of the Al surface after de-cementing Pressure shear strength in MPa 6 State of the art Rough, with adhesion promoter Adhesive can not be used for the production process due to insufficient compression shear strength 2.51 7 according to the invention Smooth, flaming Adhesive adheres only to the glass plate, but not to the steel 5.55 Table 3

Die Anwendung der entsprechend erfindungsgemäßem Experiment 7 gewählten Bedingungen im praktischen Produktionsprozess bewirkt, dass nach der Entkittung sämtlicher Klebstoff an der Glasplatte anhaftet. Eine mechanische Entfernung von Klebstoff von der metallischen Maschinenträgerplatte ist nicht erforderlich.The application of the corresponding inventive experiment 7 Selected conditions in the practical production process causes sticking after the Entkittung all adhesive to the glass plate. A mechanical removal of adhesive from the metallic machine base plate is not required.

Beispiel 4:Example 4:

Beispiel 4 betrifft die Verklebung von Ingotträgerplatte mit der Maschinenträgerplatte. Tabelle 4 zeigt den Vergleich zwischen dem mit nach Stand der Technik erhältlichen Klebstoff und einer zweiten Variante des erfindungsgemäßen Vorgehens.example 4 relates to the bonding of Ingotträgerplatte with the Machine carrier plate. Table 4 shows the comparison between the prior art adhesive and a second variant of the procedure according to the invention.

Die Beflammung der Glasplatte bzw. zusätzlich der Maschinenträgerplatte in Experiment 7 erfolgt wie in Beispiel 1 beschrieben.The Flame the glass plate or additionally the machine carrier plate in Experiment 7 is carried out as described in Example 1.

Beide Experimente 6 und 7 sind erfindungsgemäße Experimente. Sie zeigen, wie durch die Beflammung von Ingotträgeroberfläche aus Glas und Maschinenträgeroberfläche aus hochlegiertem Stahl eine Steigerung der Druckscherfestigkeit erreicht werden kann.Both Experiments 6 and 7 are experiments according to the invention. They show how by the flame treatment of Ingotträgeroberfläche made of glass and machine surface made of high-alloy Steel an increase in compression shear strength can be achieved.

Die Aushärtbedingungen wurden zuvor optimiert und dabei festgestellt, dass diese anders als Hersteller des Klebstoffes empfohlen gewählt werden müssen. Die Belastung durch den Sägeprozess durch Einlagerung über 4 h in Glykol bei 40°C wurde wiederum simuliert. Die Erweichung des Klebstoffes erfolgte durch Einlagerung in 85°C warmen Wasser über 20 min.The Curing conditions were previously optimized and found that these are chosen differently than manufacturers of the adhesive recommended Need to become. The burden of the sawing process by storage for 4 h in glycol at 40 ° C was simulated again. The softening of the adhesive took place by storage in 85 ° C warm water over 20 minute

Überraschenderweise zeigte sich, dass auch in Experiment 7 sich der Klebstoff von beiden Seiten der verklebten Flächen löste und nicht wie aus Experiment 4 und 7 zu erwarten wäre, an der Glasplatte haften blieb. Experiment Glasplattenoberfläche Qualität der Al-Oberfläche nach Entkittung Druckscherfestigkeit in MPa 6 erfindungsgemäß Glatt, beflammt, Stahl nur entfettet Klebstoff haftet weder an der Glasplatte noch an der Stahlplatte 17,04 7 erfindungsgemäß Glatt, beflammt Stahl entfettet und beflammt Klebstoff haftet weder an der Glasplatte noch an der Stahlplatte 20,68 Tabelle 4 Surprisingly, it was found that in Experiment 7 too, the adhesive dissolved from both sides of the bonded surfaces and could not be adhered to the glass plate as would be expected from Experiments 4 and 7. experiment Glass plate surface Quality of the Al surface after de-cementing Pressure shear strength in MPa 6 according to the invention Smooth, flamed, steel only degreased Adhesive does not adhere to the glass plate or the steel plate 17,04 7 according to the invention Smooth, steel blazes degreased and flamed Adhesive does not adhere to the glass plate or the steel plate 20.68 Table 4

Die Anwendung der entsprechend erfindungsgemäßem Experiment 7 gewählten Bedingungen im praktischen Produktionsprozess ermöglicht es, die Entkittung zu automatisieren. Zum Beispiel gestattet das Nichtanhaften des Klebstoffes am Maschinenträger, diesen z. B. mittels eines Roboterarmes aus dem heißen Wasserbad zu heben. Vor dem Wiedereinsatz sollte er ebenfalls automatisch eine automatische Reinigung durchlaufen.The Application of the corresponding inventive experiment 7 chosen conditions in the practical production process makes it possible to automate the Entkittung. For example allows the adhesive to not adhere to the machine frame, this z. B. by means of a robot arm from the hot water to lift. He should also automatically before re-use go through an automatic cleaning.

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Claims (16)

Verfahren zur Herstellung von Wafern aus Ingots umfassend Verkleben des Ingots mit einer ersten Oberfläche eines Ingotträgers, Zerteilen des Ingots in Waferscheiben und Lösen der Verklebung unter Freisetzung der so gebildeten Waferscheiben, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Oberfläche des Ingotträgers eine (SiO)x-Schicht aufweist.A method of producing wafers from ingots comprising adhering the ingot to a first surface of an ingot carrier, dividing the ingot into wafer slices and releasing the bond to release the wafer slices thus formed, characterized in that the first surface of the ingot carrier is a (SiO) x layer having. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die (SiO)x-Schicht mittels einer reaktiven Si-Verbindung aufgebracht wird.A method according to claim 1, characterized in that the (SiO) x layer is applied by means of a reactive Si compound. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Zerteilen des Ingots mit einer Mehrfachdrahtsägevorrichtung erfolgt, die einen Sägegutträger aufweist.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the dicing of the ingot with a Multiple wire saw device takes place, the one Sägutgutträger having. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Ingotträger eine zweite Oberfläche aufweist, die mit einem Sägegutträger fest verbunden ist.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the ingot carrier a second Surface has, with a Sägegutträger is firmly connected. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass Ingotträger und Sägegutträger miteinander verklebt sind.Method according to one of the preceding claims, characterized in that Ingotträger and Sägutgutträger glued together. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Oberfläche des Ingotträgers und/oder die erste Oberfläche des Sägegutträgers eine (SiO)x-Schicht aufgebracht enthalten.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the second surface of the ingot carrier and / or the first surface of the Sägegutträgers a (SiO) x layer applied. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die (SiO)x-Schicht durch Flammensilikatisierung der ersten Oberfläche mit einem Gemisch aus einem brennbaren Gas/Brennsauerstoff und einer oxidierbaren Si-Verbindung erzeugt wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the (SiO) x layer is produced by flame silicization of the first surface with a mixture of a combustible gas / fuel oxygen and an oxidizable Si compound. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Gas ein Kohlenwasserstoffgas ist.Method according to claim 3, characterized that the gas is a hydrocarbon gas. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Ingotträger eine Glasplatte ist.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the Ingotträger a glass plate is. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Verklebung mittels eines erweichbaren Epoxidharzes erfolgt.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the bond by means of a softenable Epoxy resin takes place. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass Bestandteile des Epoxidharzes unter Temperatureinwirkung aufquellen.Method according to claim 10, characterized in that that components of the epoxy resin swell under the influence of temperature. Verfahren nach einem der Ansprüche 10–11, dadurch gekennzeichnet, dass das Epoxidharz bei einer Temperatur von unter 150°C erweichbar ist.Method according to one of claims 10-11, characterized in that the epoxy resin at a temperature softenable below 150 ° C. Verfahren nach einem der Ansprüche 6–12, dadurch gekennzeichnet, dass Ingot und Ingotträger mittels eines Klebstoffes verbunden werden, der eine andere Erweichungstemperatur aufweist, als das für die Verklebung von Ingot und Sägegutträger verwendete Adhäsiv.Method according to one of claims 6-12, characterized in that ingot and Ingotträger means an adhesive which has a different softening temperature than that for the bonding of ingot and Sägutgutträger used adhesive. Verfahren nach einem der Ansprüche 6–13, dadurch gekennzeichnet, dass der Klebstoff jeweils am Ingotträger besser haftet, als an Ingot/Wafer und/oder am Sägegutträger.Method according to one of claims 6-13, characterized in that the adhesive in each case on the ingot carrier adheres better than on ingot / wafer and / or on Sägegutträger. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der zum Verbinden von Ingot und Ingotträger verwendete Klebstoff ein höheres Adhäsionsvermögen aufweist, als der zum Verbinden von Sägegutträger und Ingotträger verwendete Klebstoff.Method according to one of the preceding claims, characterized in that for connecting ingot and Ingotträger used adhesive a higher adhesiveness has, as that for connecting Sägegutträger and ingot carrier used adhesive. Wafer erhältlich nach den Verfahren nach einem der Ansprüche 1–15.Wafers obtainable by the methods according to one of claims 1-15.
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