DE102007039608A1 - Circuit arrangement for use in signal processing device of e.g. channel hearing aid, has surface mount device components connected with contact on assembly sides of printed circuit boards, where assembly sides are opposite to each other - Google Patents

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Abstract

The arrangement has two printed circuit boards (11, 12) e.g. ceramic printed circuit boards, assembled with an electronic component (13). Two surface mount device (SMD) components (17, 18) are connected with a contact on assembly sides (15, 16) of the printed circuit boards, where the assembly sides of the two printed circuit boards are opposite to each other. The printed circuit boards form an amplifier circuit, and sides of the printed circuit boards are provided with a casing (19). An independent claim is also included for a method for manufacturing a circuit arrangement.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Schaltungsanordnung mit zwei Platinen, die jeweils mit elektronischen Bauteilen bestückt sind. Darüber hinaus betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsanordnung durch Bereitstellen einer Platine und Bestücken dieser Platine auf einer Bestückungsseite mit mindestens zwei SMD-Bauteilen. Insbesondere wird eine derartige Schaltungsanordnung in Hörvorrichtungen eingesetzt. Unter dem Begriff Hörvorrichtung wird hier insbesondere ein Hörgerät, aber auch jedes andere am Ohr tragbare Schallausgabegerät wie beispielsweise Kopfhörer, Headsets und dergleichen verstanden.The The present invention relates to a circuit arrangement with two Boards that are each equipped with electronic components. About that In addition, the present invention relates to a method of manufacturing a circuit arrangement by providing a circuit board and equip this board on a component side with at least two SMD components. In particular, such a circuit arrangement in hearing devices used. The term hearing device is here in particular a hearing aid, but any other ear-style sound output device such as headphones, headsets and the like understood.

Hörgeräte sind tragbare Hörvorrichtungen, die zur Versorgung von Schwerhörenden dienen. Um den zahlreichen individuellen Bedürfnissen entgegenzukommen, werden unterschiedliche Bauformen von Hörgeräten wie Hinter-dem-Ohr-Hörgeräte (HdO), Hörgerät mit externem Hörer (RIC: receiver in the canal) und In-dem-Ohr-Hörgeräte (Ido), z. B. auch Concha-Hörgeräte oder Kanal-Hörgeräte (ITE, CIC), bereitgestellt. Die beispielhaft aufgeführten Hörgeräte werden am Außenohr oder im Gehörgang getragen. Darüber hinaus stehen auf dem Markt aber auch Knochenleitungshörhilfen, implantierbare oder vibrotaktile Hörhilfen zur Verfügung. Dabei erfolgt die Stimulation des geschädigten Gehörs entweder mechanisch oder elektrisch.Hearing aids are portable hearing aids that for the care of the hearing impaired serve. To meet the numerous individual needs, are different types of hearing aids such as behind-the-ear hearing aids (BTE), Hearing aid with external Listener (RIC: receiver in the canal) and in-the-ear hearing aids (Ido), z. B. Concha hearing aids or Channel hearing aids (ITE, CIC), provided. The hearing aids listed by way of example are on the outer ear or worn in the ear canal. About that In addition, there are bone conduction hearing aids on the market, implantable or vibrotactile hearing aids available. there the stimulation of the damaged hearing is either mechanical or electric.

Hörgeräte besitzen prinzipiell als wesentliche Komponenten einen Eingangswandler, einen Verstärker und einen Ausgangswandler. Der Eingangswandler ist in der Regel ein Schallempfänger, z. B. ein Mikrofon, und/oder ein elektromagnetischer Empfänger, z. B. eine Induktionsspule. Der Ausgangswandler ist meist als elektroakustischer Wandler, z. B. Miniaturlautsprecher, oder als elektromechanischer Wandler, z. B. Knochenleitungshörer, realisiert. Der Verstärker ist üblicher weise in eine Signalverarbeitungseinheit integriert. Dieser prinzipielle Aufbau ist in 1 am. Beispiel eines Hinterdem-Ohr-Hörgeräts dargestellt. In ein Hörgerätegehäuse 1 zum Tragen hinter dem Ohr sind ein oder mehrere Mikrofone 2 zur Aufnahme des Schalls aus der Umgebung eingebaut. Eine Signalverarbeitungseinheit 3, die ebenfalls in das Hörgerätegehäuse 1 integriert ist, verarbeitet die Mikrofonsignale und verstärkt sie. Das Ausgangssignal der Signalverarbeitungseinheit 3 wird an einen Lautsprecher bzw. Hörer 4 übertragen, der ein akustisches Signal ausgibt. Der Schall wird gegebenenfalls über einen Schallschlauch, der mit einer Otoplastik im Gehörgang fixiert ist, zum Trommelfell des Geräteträgers übertragen. Die Stromversorgung des Hörgeräts und insbesondere die der Signalverarbeitungseinheit 3 erfolgt durch eine ebenfalls ins Hörgerätegehäuse 1 integrierte Batterie 5.Hearing aids have in principle as essential components an input transducer, an amplifier and an output transducer. The input transducer is usually a sound receiver, z. As a microphone, and / or an electromagnetic receiver, for. B. an induction coil. The output transducer is usually used as an electroacoustic transducer, z. As miniature speaker, or as an electromechanical transducer, z. B. bone conduction, realized. The amplifier is usually integrated into a signal processing unit. This basic structure is in 1 on. Example of a behind-the-ear hearing aid shown. In a hearing aid housing 1 To carry behind the ear are one or more microphones 2 built-in for recording the sound from the environment. A signal processing unit 3 also in the hearing aid housing 1 is integrated, processes the microphone signals and amplifies them. The output signal of the signal processing unit 3 goes to a speaker or listener 4 transmitted, which emits an acoustic signal. The sound is optionally transmitted via a sound tube, which is fixed with an earmold in the ear canal, to the eardrum of the device carrier. The power supply of the hearing aid and in particular the signal processing unit 3 done by a likewise in the hearing aid housing 1 integrated battery 5 ,

Bei Hörvorrichtungen und speziell bei Hörgeräten besteht stets der Bedarf, möglichst kleine Schaltungsplatinen einzusetzen, so dass das Gesamtvolumen der Hörvorrichtung reduziert werden kann. Dies führt insbesondere bei Hörgeräten zu einer verbesserten Akzeptanz. Nachdem jedoch der Funktionsumfang bei Hörgeräten und anderen Hörvorrichtungen ständig steigt, bedarf es auch immer mehr elektronischer Bauteile auf den Signalverarbeitungs- oder Verstärkerplatinen. Bislang war man darauf angewiesen, die Grundfläche der Substrate bzw. Leiterplatinen zu erhöhen, damit mehr Komponenten auf der Platine platziert werden können. Dies führte zu einer Vergrößerung der jeweiligen Schaltungsplatine, was wiederum zur Folge hat, dass sich die Hörgeräte schlechter an die jeweilige Anatomie anpassen lassen.at hearing devices and especially for hearing aids always the need, if possible insert small circuit boards, so that the total volume the hearing device can be reduced. this leads to especially in hearing aids to a improved acceptance. However, after the functionality of hearing aids and other hearing aids constantly is increasing, it also requires more and more electronic components on the Signal processing or amplifier boards. So far, one had to rely on the footprint of the substrates or printed circuit boards to increase, so that more components can be placed on the board. This led to an enlargement of the respective circuit board, which in turn has the consequence the hearing aids worse can be adapted to the respective anatomy.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht somit darin, bei unverändertem funktionalen Umfang das Bauvolumen einer Schaltungsanordnung zu reduzieren.The The object of the present invention is thus to be unchanged functional extent the volume of a circuit arrangement too to reduce.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe gelöst durch eine Schaltungsanordnung mit einer ersten Platine, die mit mindestens einem elektronischen Bauelement bestückt ist, einer zweiten Platine, die mit mindestens einem elektronischen Bauelement bestückt ist, wobei mindestens zwei SMD-Bauteile jeweils mit einem ersten Kontakt an einer Bestückungsseite der ersten Platine und mit einem zweiten Kontakt an einer Bestückungsseite der zweiten Platine angeschlossen sind, und wobei die Bestückungsseiten der beiden Platinen einander gegenüber liegen.According to the invention this Task solved by a circuit arrangement with a first board, with at least an electronic component is equipped, a second board, which is equipped with at least one electronic component, wherein at least two SMD components each having a first contact on a component side the first board and with a second contact on a component side the second board are connected, and where the component sides the two boards are opposite each other.

Darüber hinaus wird erfindungsgemäß bereitgestellt ein Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsanordnung durch Bereitstellen einer ersten Platine, Bestücken der ersten Platine auf einer Bestückungsseite mit mindestens zwei SMD-Bauteilen, wobei die Richtung, die durch zwei Kontakte jedes SMD-Bauteils definiert ist, senkrecht zu der Bestückungsseite der ersten Platine steht, und eine zweite Platine an einer Bestückungsseite mit den mindestens zwei SMD-Bauteilen kontaktiert wird, so dass die Bestückungsseiten der beiden Platinen einander gegenüber liegen.Furthermore is provided according to the invention a method of manufacturing a circuit by providing a first board, equipping the first board on a component side with at least two SMD components, the direction being determined by two contacts every SMD component is defined, perpendicular to the component side of the first board stands, and a second board on a component side with the at least two SMD components is contacted so that the mounting sides the two boards are opposite each other.

In vorteilhafter Weise werden somit SMD-Bauteile als Brückenpfeiler bzw. als Abstandshalter zwischen zwei Platinen benutzt. Auf diese Weise entsteht eine Schaltungsanordnung mit mehreren übereinandergeschichteten Platinen, wobei SMD-Bauteile den Abstand zwischen den Platinen halten. Selbstverständlich lassen sich auf diese Weise auch drei, vier oder mehr Platinen übereinander stapeln und jeweils mit SMD-Bauteilen untereinander verbinden. Insgesamt lässt sich durch die dreidimensionale Anordnung der Platinen der zur Verfügung stehende Bauraum für die Schaltungsanordnung gegenüber einer reinen zweidimensionalen Platine deutlich besser ausnutzen.Advantageously, thus SMD components are used as a bridge pier or as a spacer between two boards. In this way, a circuit arrangement with several stacked boards, with SMD components keep the distance between the boards. Of course, in this way, three, four or more boards stacked on top of each other and each connect to each other with SMD components. Overall, the three-dimensional arrangement of the boards makes the available take advantage of standing space for the circuit arrangement compared to a pure two-dimensional board significantly better.

In einer speziellen Ausführungsform kann die erste und/oder zweite Platine eine Keramikplatine sein. Diese erweisen sich als sehr widerstandsfähig und robust.In a special embodiment For example, the first and / or second board may be a ceramic board. These prove to be very resistant and robust.

Vorzugsweise bildet die erste Platine zusammen mit der zweiten Platine einen Verstärkerschaltkreis. Dadurch lässt sich eine sehr kompakte Verstärkerschaltung mit hohem Funktionsumfang auf kleinem Raum realisieren.Preferably forms the first board together with the second board one Amplifier circuit. By doing so leaves a very compact amplifier circuit realize high functionality in a small space.

Mindestens eine Seite der ersten und/oder zweiten Platine kann ferner eine Kapselung gegenüber der Umgebung aufweisen. Auf diese Weise kann beispielsweise ein ASIC oder auch andere Komponenten, gegebenenfalls SMD-Komponenten, durch die Kapselung gegenüber Umwelteinflüssen, denen Hörgeräte ausgesetzt werden, gekapselt werden.At least one side of the first and / or second board may further include a Encapsulation opposite have the environment. In this way, for example, a ASIC or other components, possibly SMD components, through the encapsulation opposite Environmental influences, exposed to hearing aids be encapsulated.

Besonders vorteilhaft ist auch, wenn der Zwischenraum zwischen der ersten Platine und der zweiten Platine gegenüber der Umgebung gekapselt wird. Dabei wird ausgenutzt, dass die beteiligten Platinen selbst Teil der Kapselung sind.Especially is also advantageous if the space between the first Board and the second board encapsulated in relation to the environment becomes. It is exploited that the boards involved themselves Part of the encapsulation are.

Vorzugsweise kann so eine Hörvorrichtung bereitgestellt werden mit einer Signaleingangseinrichtung zur Aufnahme eines Eingangssignals, einer Signalverarbeitungseinrichtung einschließlich einer oben beschriebenen Schaltungsanordnung zur Verarbeitung eines Signals von der Signaleingangseinrichtung, und einer Schallausgabeeinrichtung zum Wandeln eines Signals von der Signalverarbeitungseinrichtung in einen Ausgangsschall. Mit der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung ist es möglich, Hörvorrichtungen und insbesondere Hörgeräte kleiner zu bauen.Preferably can thus provide a hearing device be with a signal input device for receiving an input signal, a signal processing device including one described above Circuit arrangement for processing a signal from the signal input device, and a sound output device for converting a signal from the signal processing device into an output sound. With the circuit arrangement according to the invention Is it possible, hearing devices and especially hearing aids smaller to build.

Die vorliegende Erfindung ist anhand der beigefügten Zeichnungen näher erläutert, in denen zeigen:The The present invention will be explained in more detail with reference to the accompanying drawings, in which: show:

1 den prinzipiellen Aufbau eines Hörgeräts gemäß dem Stand der Technik; 1 the basic structure of a hearing aid according to the prior art;

2 eine Schaltungsanordnung entsprechend der vorliegenden Erfindung in der Seitenansicht gemäß einer ersten Ausführungsform; 2 a circuit arrangement according to the present invention in the side view according to a first embodiment;

3 eine Schaltungsanordnung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; 3 a circuit arrangement according to a second embodiment of the present invention;

4 eine Schaltungsanordnung mit gekapselten ASICs gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und 4 a circuit arrangement with encapsulated ASICs according to a third embodiment of the present invention and

5 eine Schaltungsanordnung mit mehrfach gestapelten, gekapselten ASICs gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 5 a circuit arrangement with multiple stacked, encapsulated ASICs according to a fourth embodiment of the present invention.

Die nachfolgend näher geschilderten Ausführungsbeispiele stellen bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung dar.The below described embodiments represent preferred embodiments of the present invention.

Die in 2 von der Seite wiedergegebene Schaltungsanordnung besitzt eine erste Platine 11 und eine zweite Platine 12. Beide Platinen sind hier beidseitig mit Bauelementen 13 bestückt. Außerdem sind auf den Platinen 11, 12 Kontaktstellen, also sogenannte Pads 14 vorgesehen, um SMD-Bauteile auf der jeweiligen Platine anzuschließen.In the 2 The circuit board reproduced from the side has a first board 11 and a second board 12 , Both boards are here on both sides with components 13 stocked. Besides, on the boards 11 . 12 Contact points, so-called pads 14 provided to connect SMD components on the respective board.

Die beiden Platinen 11 und 12 sind erfindungsgemäß übereinander angeordnet, so dass sich ihre Bestückungsseiten 15, 16 gegenüber liegen. Beabstandet werden die beiden Platinen 11 und 12 durch zwei SMD-Bauteile 17 und 18. Die beiden SMD-Bauteile 17 und 18 sind jeweils mit einem ihrer Kontakte mit einem Pad der ersten Platine 11 und mit dem anderen ihrer Kontakte mit einem Pad 14 der zweiten Platine elektrisch verbunden, insbesondere verlötet.The two boards 11 and 12 are arranged one above the other according to the invention, so that their placement sides 15 . 16 lie opposite. The two boards are spaced apart 11 and 12 through two SMD components 17 and 18 , The two SMD components 17 and 18 are each with one of their contacts with a pad of the first board 11 and with the other of her contacts with a pad 14 the second board electrically connected, in particular soldered.

Entsprechend der Ausrichtung von 2 bedeutet dies nun, dass die beiden Platinen 11 und 12 horizontal verlaufen, während die beiden SMD-Komponenten 17 und 18, die diese beiden Platinen 11, 12 sowohl elektrisch als auch mechanisch verbinden, vertikal angeordnet sind. Auf diese Weise können also mehrere Schaltungsplatinen z. B. PCBs oder Keramikschaltungen, vertikal übereinander gestapelt und miteinander über SMD-Komponenten verbunden werden. Somit können sehr kompakte Verstärker bzw. Hybrid-Schaltkreise für Hörgeräte hergestellt werden.According to the registration of 2 This now means that the two boards 11 and 12 horizontally while the two SMD components 17 and 18 that these two boards 11 . 12 connect both electrically and mechanically, are arranged vertically. In this way, so several circuit boards z. As PCBs or ceramic circuits, stacked vertically and connected to each other via SMD components. Thus, very compact amplifier or hybrid circuits for hearing aids can be produced.

Auf der in 2 oben dargestellten ersten Platine 11 sind gegebenenfalls auch an der Oberseite Pads angeordnet. Diese können dazu genutzt werden, um weitere SMD-Bauteile aufzulöten, auf die dann eine weitere Platine montiert bzw. kontaktiert wird. So lässt sich ein beliebig hoher Stapel an Platinen realisieren.On the in 2 above illustrated first board 11 are optionally also arranged on the top pads. These can be used to solder on additional SMD components, on which then another board is mounted or contacted. In this way, an arbitrarily high stack of boards can be realized.

An der Unterseite besitzt die zweite Platine 12 eine Kapselung 19. Unter ihr ist gegebenenfalls ein ASIC und/oder SMD-Komponenten bzw. andere Bauteile geschützt angeordnet. Eine derartige Kapselung 19 ist beispielsweise notwendig, um die Schaltungsanordnung zumindest teilweise vor Wasser, Verschmutzungen oder aggressiven Gasen und Dämpfen zu schützen. Eine Kapselung 19 kann natürlich auch beispielsweise an der Oberseite 20 der ersten Platine 11 vorgesehen sein.At the bottom has the second board 12 an encapsulation 19 , Below it, if necessary, an ASIC and / or SMD components or other components are arranged protected. Such encapsulation 19 For example, it is necessary to at least partially protect the circuitry from water, contamination, or aggressive gases and vapors. An encapsulation 19 of course, for example, on the top 20 the first board 11 be provided.

In dem Beispiel von 2 sind die beiden SMD-Bauteile 17 und 18, die die beiden Platinen 11 und 12 gegeneinanderhalten und beabstanden, am jeweiligen Platinenrand angeordnet. Grundsätzlich können die die Platinen beabstandenden SMD-Komponenten aber an beliebigen Stellen der Schaltungsanordnung platziert sein, die geeignet sind, die Platinen miteinander zu verbinden beziehungsweise gegenseitig zu stützen. In 3 ist ein Beispiel dargestellt, bei dem neben den beiden am Rand befindlichen SMD-Bauteilen 17 und 18 weitere SMD-Bauteile 21 und 22 zwischen den Platinen 11 und 12 kontaktiert sind. Auch sie dienen nun zum Halten der beiden Platinen 11 und 12 in dem vorgegebenen Abstand. Außerdem erfüllen sie, wie die beiden anderen SMD-Bauteile 17 und 18 auch, ihre elektrische Funktion zwischen den beiden Platinen. Die übrigen Bauteile in 3 entsprechen im Wesentlichen denen des ersten Ausführungsbeispiels von 2.In the example of 2 are the two SMD components 17 and 18 holding the two boards 11 and 12 against each other and space, arranged on the board edge. In principle, however, the SMD components which separate the circuit boards can be placed at arbitrary locations of the circuit arrangement which are suitable for interconnecting or mutually supporting the boards. In 3 an example is shown in which besides the two SMD components located on the edge 17 and 18 additional SMD components 21 and 22 between the boards 11 and 12 are contacted. They also serve to hold the two boards 11 and 12 at the predetermined distance. In addition, they perform like the other two SMD components 17 and 18 also, their electrical function between the two boards. The remaining components in 3 essentially correspond to those of the first embodiment of 2 ,

In 4 ist eine dritte Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung in der Seitenansicht dargestellt. Auch hier ist eine erste Platine 11 von einer zweiten Platine 12 durch zwei SMD-Bauteile 17, 18 beabstandet und elektrisch verbunden. An den nach außen gewandten Seiten der Mehrplatinenanordnung sind übliche elektronische Bauelemente 13, gegebenenfalls auch SMD-Bauteile, sowie Pads angeordnet, um optional weitere Platinen übereinander zu stapeln. Auf den einander gegenüberliegenden Bestückungsseiten 15 und 16 der beiden Platinen 11 und 12 sind hier jeweils ASICs 23, 24 auf die entsprechende Platine 11, 12 gelötet. Dies bedeutet, dass sich die beiden ASICs 23 und 24 im Innenraum zwischen den beiden Platinen 11 und 12 befinden. Dieser Innenraum ist im Übrigen mit einer Kapselung 25 gefüllt, so dass keine Verunreinigungen oder aggressiven Substanzen an die ASICs bzw. die Innenseiten 15 und 16 der Platinen 11 und 12 gelangen können.In 4 a third embodiment of a circuit arrangement according to the invention is shown in the side view. Again, there is a first board 11 from a second board 12 through two SMD components 17 . 18 spaced and electrically connected. At the outwardly facing sides of the multi-board arrangement are common electronic components 13 , optionally also SMD components, and pads arranged to optionally stack more boards on top of each other. On the opposing component sides 15 and 16 the two boards 11 and 12 here are each ASICs 23 . 24 on the appropriate board 11 . 12 soldered. This means that the two ASICs 23 and 24 in the interior between the two boards 11 and 12 are located. By the way, this interior is encapsulated 25 filled, so no impurities or aggressive substances to the ASICs or the insides 15 and 16 the boards 11 and 12 can reach.

Die Schaltungsanordnung von 5 stellt eine vierte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar und entspricht im Wesentlichen der dritten Ausführungsform von 4. Zusätzlich ist hier lediglich ein weiterer ASIC 26 auf den ASIC 23 der ersten Platine 11 gestapelt. Auch diese mehrschichtige ASIC-Anordnung lässt sich bestens durch die als Füllstoff zwischen die Platinen 11 und 12 eingebrachte Kapselung gegenüber der Umgebung schützen.The circuit arrangement of 5 FIG. 4 illustrates a fourth embodiment of the present invention, and substantially corresponds to the third embodiment of FIG 4 , In addition, here is just another ASIC 26 on the ASIC 23 the first board 11 stacked. Also, this multilayer ASIC arrangement can be optimally used as a filler between the boards 11 and 12 Protect encapsulated encapsulation from the environment.

Mit den oben dargestellten Schaltungsanordnungen ist aufgrund der Stapelung der Platinen übereinander mit SMD-Komponenten als Stützen bzw. als Abstandhalter ein höherer Grad der Miniaturisierung der Schaltungsanordnung möglich. Außerdem erlauben die SMD-Komponenten, die die Platinen miteinander verbinden, kürzere und direktere Verbindungen der Platinenschaltungen. Ferner machen es die SMD-Komponenten möglich, Platinen mehrfach zu stapeln, ohne spezielle, zusätzliche Brückenverbinder oder Abstandshalter einsetzen zu müssen.With The circuitry shown above is due to the stacking the boards over each other with SMD components as supports or as a spacer a higher Degree of miniaturization of the circuit arrangement possible. Also allow the SMD components that interconnect the boards, shorter and more direct connections of the board circuits. Further, do it the SMD components possible, Multiple boards to stack, without special, additional bridge connector or to use spacers.

Claims (7)

Schaltungsanordnung mit – einer ersten Platine (11), die mit mindestens einem elektronischen Bauelement (13) bestückt ist, und – einer zweiten Platine (12), die mit mindestens einem elektronischen Bauelement (13) bestückt ist, dadurch gekennzeichnet, dass – mindestens zwei SMD-Bauteile (17, 18) jeweils mit einem ersten Kontakt an einer Bestückungsseite (15) der ersten Platine (11) und mit einem zweiten Kontakt an einer Bestückungsseite (16) der zweiten Platine (12) angeschlossen sind, wobei – die Bestückungsseiten (15, 16) der beiden Platinen einander gegenüber liegen.Circuit arrangement with - a first board ( 11 ) associated with at least one electronic component ( 13 ), and - a second board ( 12 ) associated with at least one electronic component ( 13 ), characterized in that - at least two SMD components ( 17 . 18 ) each with a first contact on a component side ( 15 ) of the first board ( 11 ) and with a second contact on a component side ( 16 ) of the second board ( 12 ), whereby - the component sides ( 15 . 16 ) of the two boards are opposite each other. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, wobei die erste und/oder zweite Platine (11, 12) eine Keramikplatine ist.Circuit arrangement according to claim 1, wherein the first and / or second circuit board ( 11 . 12 ) is a ceramic board. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1 oder 2, wobei die erste (11) zusammen mit der zweiten Platine (12) einen Verstärkerschaltkreis bilden.Circuit arrangement according to Claim 1 or 2, the first ( 11 ) together with the second board ( 12 ) form an amplifier circuit. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei eine Seite der ersten und/oder zweiten Platine (11, 12) eine Kapselung (19, 25) gegenüber der Umgebung aufweist.Circuit arrangement according to one of the preceding claims, wherein one side of the first and / or second board ( 11 . 12 ) an encapsulation ( 19 . 25 ) to the environment. Schaltungsanordnung nach Anspruch 4, wobei der Zwischenraum zwischen der ersten (11) und zweiten Platine (12) gegenüber der Umgebung gekapselt ist.Circuit arrangement according to claim 4, wherein the gap between the first ( 11 ) and second board ( 12 ) is encapsulated in relation to the environment. Hörvorrichtung mit einer Signaleingangseinrichtung (2) zur Aufnahme eines Eingangssignals, einer Signalverarbeitungseinrichtung (3) einschließlich einer Schaltungsanordnung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche zur Verarbeitung eines Signals von der Signaleingangseinrichtung (2) und einer Schallausgabeeinrichtung (4) zum Wandeln eines Signals von der Signalverarbeitungseinrichtung (3) in einen Ausgangsschall.Hearing device with a signal input device ( 2 ) for receiving an input signal, a signal processing device ( 3 ) including a circuit arrangement according to one of the preceding claims for processing a signal from the signal input device ( 2 ) and a sound output device ( 4 ) for converting a signal from the signal processing device ( 3 ) in an output sound. Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsanordnung durch – Bereitstellen einer ersten Platine (11), – Bestücken der ersten Platine (11) auf einer Bestückungsseite (15) mit mindestens zwei SMD-Bauteilen (17, 18), dadurch gekennzeichnet, dass – die Richtung, die durch zwei Kontakte jedes SMD-Bauteils (17, 18) definiert ist, senkrecht zu der Bestückungsseite (15) der ersten Platine (11) steht, und – eine zweite Platine (12) an einer Bestückungsseite (16) mit den mindestens zwei SMD-Bauteilen (17, 18) kontaktiert wird, so dass die Bestückungsseiten (15, 16) der beiden Platinen (11, 12) einander gegenüber liegen.Method for producing a circuit arrangement by providing a first board ( 11 ), - loading the first board ( 11 ) on a component side ( 15 ) with at least two SMD components ( 17 . 18 ), characterized in that - the direction indicated by two contacts of each SMD component ( 17 . 18 ), perpendicular to the component side ( 15 ) of the first board ( 11 ), and - a second board ( 12 ) on a component side ( 16 ) with the at least two SMD components ( 17 . 18 ) is contacted, so that the mounting sides ( 15 . 16 ) of the two boards ( 11 . 12 ) are opposite each other.
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