DE102007037483A1 - Elektronische Baugruppe und Verfahren zu deren Herstellung - Google Patents

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Kromberg and Schubert GmbH and Co KG
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Abstract

Die Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe 1, umfassend einen mit einer im Wesentlichen zentrisch angeordneten Ausnehmung 2.1 versehenen Schaltungsträger 2, auf dessen Außenoberfläche eine Mehrzahl von Bauelementen 3 angeordnet ist. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren für die Herstellung der elektronischen Baugruppe.

Description

  • Stand der Technik
  • Die Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 und ein Verfahren für die Herstellung einer elektronischen Baugruppe nach dem Oberbegriff des Anspruchs 35.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Technische Aufgabe
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine kompakt bauende elektronische Baugruppe zu schaffen, die kostengünstig herstellbar ist.
  • Technische Lösung
  • Diese Aufgabe wird durch eine elektronische Baugruppe mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 37 gelöst.
  • Vorteile der Erfindung
  • Die Erfindung geht von der Erkenntnis aus, dass eine besonders kompakte multifunktionale elektronische Baugruppe mit einem Schaltungsträger geschaffen werden kann, auf dessen Aussenoberfläche eine Mehrzahl von elektronischen Bauelementen, insbesondere Schaltelementen, angeordnet ist. Die Verbindung der Bauelemente untereinander und mit einer Kontakteinrichtung erfolgt vorteilhaft über Leiterbahnen und Kontaktflächen, die mehrdimensional verlaufend auf Oberflächenbereichen des Schaltungsträgers angeordnet sind. Der Schaltungsträger ist vorteilhaft als Spritzgussteil gefertigt und besteht aus einem teilkristallinen, teilaromatischen Hochtemperatur-Polyamid, das einen Schmelzpunkt von mindestens 295° Celsius und eine Biegetemperatur unter Last von etwa 260° Celsius bei etwa 0,45 MPa aufweist. Die auf den Schaltungsträger aufgebrachten Bauelemente werden vorteilhaft mit einem bleifreien Lot mit den Leiterbahnen bzw. Kontaktflächen verbunden. Vorteilhaft werden alle Lotverbindungen im Wesentlichen gleichzeitig hergestellt, wobei ein Dampfphasenlötverfahren zum Einsatz kommt. Weitere Vorteile ergeben sich aus weiteren Unteransprüchen, der Beschreibung und der Zeichnung.
  • Zeichnung
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend unter Bezug auf die Zeichnung näher erläutert.
  • Es zeigen:
  • 1 eine Aufsicht auf eine erfindungsgemäß ausgebildete elektronische Baugruppe;
  • 2 eine Seitenansicht der in 1 dargestellten Baugruppe aus Blickrichtung A gemäß 1;
  • 3 eine Seitenansicht der in 1 dargestellten Baugruppe aus Blickrichtung B gemäß 1;
  • 4 einen Schaltungsträger ohne montierte Bauelemente aus einer ersten Blickrichtung;
  • 5 einen Schaltungsträger ohne montierte Bauelemente aus einer zweiten Blickrichtung.
  • Beschreibung der Ausführungsbeispiele
  • 1 zeigt eine Aufsicht auf eine erfindungsgemäß ausgebildete elektronische Baugruppe 1. Die Baugruppe 1 umfasst einen unregelmäßig geformten Schaltungsträger 2 mit einer im Wesentlichen zentrisch angeordneten Ausnehmung 2.1. Auf mehreren Teilbereichen seiner Außenoberfläche trägt der Schaltungsträger 2 eine Mehrzahl von Bauelementen, insbesondere Schaltelementen 3, 3.1, 3.2, 3.3, ... 3.11, die in der folgenden Beschreibung, zum Zwecke der Abkürzung, zumeist nur mit der Bezugsziffer 3 bezeichnet werden. Vorzugsweise auf der Aussenoberfläche des Schaltungsträgers 2 sind elektrisch leitende Leiterbahnen 4 aufgebracht. Diese Leiterbahnen 4 verbinden auf dem Schaltungsträger 2 angeordnete elektronische Bauelemente, insbesondere auch die Schaltelemente 3, untereinander und mit einer an dem Schaltungsträger 2 angeordneten Kontakteinrichtung 5. Die Kontakteinrichtung 5 ermöglicht eine lösbare elektrische Verbindung der elektronischen Baugruppe 1 mit anderen Komponenten oder Baugruppen, die beispielsweise in dem Bordnetz eines Fahrzeugs angeordnet sind. Endstücke der Leiterbahnen sind als Kontaktflächen 4.1, 4.2 ausgebildet. Auf diesen Kontaktflächen 4.1, 4.2 können weitere elektronische Bauelemente, wie beispielsweise SMD-Schaltungen oder dergleichen, insbesondere aber auch die Schaltelemente 3, befestigt sein. Die Befestigung dieser Bauelemente erfolgt besonders vorteilhaft durch einen weiter unten noch beschriebenen Lötvorgang.
  • Der Schaltungsträger 2 besteht vorzugsweise aus einem Kunststoff, der sich im Herstellungsprozess leicht verformen lässt. Auf diese Weise können sehr komplexe Strukturen von Schaltungsträgern 2, insbesondere auch die hier beispielsweise beschriebene Struktur des Schaltungsträgers 2 mit einer im Wesentlichen zentrisch angeordneten Ausnehmung 2.1, kostengünstig hergestellt werden. Besonders vorteilhaft besteht der Schaltungsträger 2 aus einem teilkristallinen, teilaromatischen Polyamid. Besonders vorteilhaft besteht der Schaltungsträger 2 aus einem Hochtemperatur-Polyamid mit einem Schmelzpunkt von mindestens 295° Celsius, der eine Biegetemperatur unter Last von etwa 260° Celsius bei 0,45 MPa (Megapascal) aufweist. Ein derartiger Schaltungsträger ist besonders unempfindlich gegenüber thermischer Belastung, die, in Verbindung mit einem Lötprozess, bei der Herstellung des Vielfachschalters auftreten. Durch die hohe Temperaturfestigkeit kann vorteilhaft bleifreies Lot für die Lötverbindungen verwendet werden. Besonders vorteilhaft umfasst der Schaltungsträger 2 zwischen etwa 5% und 35%, insbesondere 25%, eines mineralischen Füllstoffs. Als besonders geeignet hat sich eine Beimengung von etwa 5% bis 15%, insbesondere 10%, an Glasfasern in der Kunststoffmasse erwiesen. Durch diese Zusätze lässt sich ein besonders formstabiler und mechanisch hoch belastbarer Schaltungsträger 2 erzeugen. Weiterhin umfasst der Schaltungsträger 2 ein strahlungssensitives, vorzugsweise metallhaltiges Additiv, dessen Eigenschaften durch Beaufschlagung mit Strahlung beeinflussbar sind. Vorteilhaft kann dieses Additiv durch Strahlung derart verändert werden, dass mit Strahlung beaufschlagte Bereiche der Oberfläche des Schaltungsträgers 2 selektiv aktiviert und dadurch in ihren Haftungseigenschaften verbessert werden. Insbesondere wird die Haftung für metallische Beschichtungen aus einem gut leitfähigen Metall, wie Kupfer, verbessert. Ein Schaltungsträger 2 mit komplex gestalteter geometrischer Struktur kann besonders vorteilhaft und fertigungstechnisch günstig als Spritzgussteil, insbesondere als 1-Komponenten-Spritzgussteil, hergestellt werden.
  • Die Leiterbahnen 4 und die als breitere Kontaktflächen 4.1 und 4.2 ausgebildeten Endstücke der Leiterbahnen sind besonders vorteilhaft als metallische Flachleiter ausgebildet, die mechanisch fest mit zuvor durch Beaufschlagung mit Strahlung sensibilisierten Oberflächenbereichen des Schaltungsträgers 2 verbunden sind. Als Strahlungsquelle eignet sich insbesondere eine Laserstrahlung, die besonders genau auf ausgewählte Oberflächenbereiche fokussiert werden kann. Durch die Bestrahlung und anschließende metallische Beschichtung der bestrahlten Oberflächenbereiche in einem Tauchbad lassen sich besonders feine Strukturen der Leiterbahnen herstellen, die auch auf besonders komplex gestaltete Oberflächenbereiche des Schaltungsträgers 2 aufbringbar sind. Fertigungstechnisch günstig lassen sich auf diese Weise auch in mehreren Dimensionen bzw. auf winklig zueinander ausgerichteten Oberflächenbereichen angeordnete Bauelemente ausfallsicher „verdrahten". Zusammenhängende Leiterbahnen 4 sind zu diesem Zweck „mehrdimensional" auf Oberflächen des Schaltungsträgers 2 angeordnet. „Mehrdimensional" bedeutet in diesem Zusammenhang, dass sich die Leiterbahnen 4 über beliebig geformte Bereiche der Oberfläche des Schaltungsträgers erstrecken können und dabei auch Kurven, Kanten, Absätze und dergleichen überwinden. 2 zeigt eine Seitenansicht der elektronischen Baugruppe 1 mit Sicht aus Richtung A gemäß 1. Wie aus 1 und 2 ersichtlich ist, sind auf Oberflächenbereiche des Schaltungsträgers 2 bereits Leiterbahnen 4 und Kontaktflächen 4.1, 4.2 aufgebracht. Weiterhin ist der Schaltungsträger 2 schon mit Bauelementen, wie insbesondere Schaltelementen 3 bestückt, die auf winklig zueinander angeordneten Oberflächenbereichen des Schaltungsträgers 2 sitzen. Kontaktbereiche der Schaltelemente 3 sind mit Kontaktflächen 4.2 der Leiterbahnen 4 verbunden. Die Leiterbahnen 4 verbinden die Schaltelemente 3 untereinander, mit weiteren Bauelementen auf dem Schaltungsträger 2 und mit mindestens einer fest mit dem Schaltungsträger 2 verbundenen Kontakteinrichtung 5. Vorzugsweise sind die Schaltelemente 3 beleuchtbar, so dass der jeweilige Schaltzustand auch bei Dunkelheit erkennbar ist. Vorteilhaft umfasst ein Schaltelement 3 dazu mindestens eine integrierte Leuchtdiode, die in Abhängigkeit von der Schaltlage des Schaltelements 3 mit Betriebsstrom versorgt wird. Denkbar ist auch der Einsatz einer mehrfarbigen Leuchtdiode oder mehrer Leuchtdioden mit unterschiedlicher Lichtfarbe, um unterschiedliche Schaltpositionen eines Schaltelements 3 mit mehreren Schaltlagen zu kennzeichnen. Die Schaltelemente 3 und sowie ggf. weitere Bauelemente, sind vorteilhaft durch ein Lötverfahren mit den Kontaktflächen 4.2 der Leiterbahnen 4 verbunden. Die Kontaktflächen 4.2 sind dazu vorteilhaft als Lötpads ausgebildet. Aus Gründen des Umweltschutzes wird vorteilhaft ein bleifreies Lot verwendet. Die bleifreie Lotpaste wird dazu auf die Lötpads aufgebracht bevor der Schaltungsträger 2 mit Bauelementen bestückt wird. Besonders vorteilhaft werden alle Lötverbindungen im Wesentlichen gleichzeitig hergestellt, um die thermische Belastung des Schaltungsträgers 2 und der darauf angeordneten elektronischen Bauelemente so gering wie möglich zu halten. Besonders vorteilhaft gelingt das, wenn als Lötprozess ein Dampfphasenlötverfahren eingesetzt wird. Die Kontakteinrichtung 5 umfasst mindestens einen Steckverbinder, der zusammen mit dem Schaltungsträger 2 einteilig oder einstückig ausgebildet ist. Der Steckverbinder kann dabei vorzugsweise männlich ausgebildet sein. Besonders vorteilhaft besteht die Kontakteinrichtung 5 dabei aus dem gleichen Werkstoff wie der schaltungsträger 2 selbst. Das Gehäuse der Kontakteinrichtung 5 kann dadurch vorteilhaft in dem gleichen Spritzgussprozess wie der Schaltungsträger 2 selbst hergestellt sein. Die Kontaktmittel der Kontakteinrichtung 5 können dabei bereits in die Spritzgussform eingelegt sein. Alternativ können sie auch später in das Trägermaterial eingeschossen werden.
  • Wie insbesondere aus 1 ersichtlich ist, ist eine vorteilhafte Ausführungsform des Schaltungsträgers 2 als eine Art Hohlkörper mit einer im Wesentlichen zentral angeordneten Ausnehmung 2.1 ausgebildet. Die Innenkontur des Schaltungsträgers 2 ist dabei vorteilhaft an die Aussenkontur einer zeichnerisch nicht dargestellten Halteeinrichtung angepasst, so dass der Schaltungsträger 2 mit der Halteeinrichtung vorteilhaft formschlüssig verbindbar ist. In einem speziellen Anwendungsfall kann die elektronische Baugruppe 1 beispielsweise als Bedienungselement für ein Fahrzeug oder eine Maschine ausgebildet sein. Die Innenkontur des Schaltungsträgers 2 ist dann vorteilhaft an die Aussenkontur einer mit dem Fahrzeug oder der Maschine verbundenen Halteeinrichtung angepasst. Die Aussenkontur der elektronischen Baugruppe 1 ist dabei vorteilhaft an die Innenoberfläche einer gekrümmten Bedienungshand angepasst. Dadurch liegen alle Schaltelemente 3 griffgünstig im Bereich der Bedienungshand und können daher leicht von dem Fahrer des Fahrzeugs oder dem Bediener bzw. Führer der Maschine bedient werden, ohne dass dieser den Griff von dem Schaltungsträger 2 lösen muss. Dies ist für die Sicherheit förderlich.
  • Die elektronische Baugruppe 1 mit ihren Funktionen als Vielfachschalter eignet sich somit generell vorteilhaft als Bedienungselement für Maschinen und Fahrzeuge aller Art. Insbesondere auch für solche, die mittels eines Steuerknüppels oder eines so genannten Joysticks gesteuert werden. Ähnlich wie mit einer Halteeinrichtung kann die elektronische Baugruppe 1 auch mit einem Steuerknüppel oder mit einem Joystick verbunden werden. Die Bedienungshand des Maschinen- oder Fahrzeugführers kann dann zugleich den Vielfachschalter 1 und den Steuerknüppel oder Joystick umgreifen und mit der Bedienungshand und deren Finger vielfältige Steuerkommandos auslösen.
  • 4 und 5 zeigen den noch unbestückten Schaltungsträger 2 aus unterschiedlicher Perspektive. Deutlich zu erkennen sind die bereits auf die dreidimensionale komplex gestaltete Oberfläche des Schaltungsträgers 2 aufgebrachten Leiterbahmen 4 mit ihren Kontaktflächen 4.1 und 4.2. Durch den oben schon beschriebenen Herstellungsprozess wird der Verlauf der Leiterbahnen 4 praktisch in die dreidimensional Oberfläche des Schaltungsträgers 2 eingraviert. Danach lässt er sich sofort mit Hilfe eines Tauchbads haftfest metallisieren, so dass Leiterbahnen mit einer für die jeweilige Strombelastung hinreichender Dicke entstehen. Durch die Bestrahlung und anschließende Metallisierung der durch die Strahlung sensibilisierten Oberflächenbereiche lassen sich komplexe elektronische Strukturen unmittelbar auf komplexen Oberflächenbereichen des aus Kunststoff bestehenden Schaltungsträgers 2 herstellen. Dies ermöglicht große Vorteile, wie eine hohe Gestaltungsfreiheit, die Verkürzung von Prozessketten, die Reduzierung der Werkstoffvielfalt, eine weitere Miniaturisierung und eine weitere Erhöhung der Flexibilität bei notwendigen oder gewünschten Änderungen des Schaltungslayouts. Es ist denkbar, Losgrößen von eins wirtschaftlich fertigen zu können.
  • 3 zeigt eine weitere Seitenansicht der in 1 dargestellten elektronischen Baugruppe aus Blickrichtung B gemäß 1. Diese Darstellung verdeutlicht, dass die Baugruppe 1 noch eine Bestückungsfläche 6 umfasst, die mit weiteren Bauelementen bestückt werden kann.
  • In weiteren Ausführungsvarianten ist es denkbar, die Leiterbahnen 4 mit den oben schon erwähnten Prozessschritten ohne Unterbrechung auch auf die Innenoberfläche des Schaltungsträgers 2 aufzubringen. Bei rotationssymmetrischer Ausbildung der Ausnehmung 2.1 könnte dann die Baugruppe auch drehbar auf einer formangepassten Halterungseinrichtung angeordnet sein und zusätzlich die Funktion eines Drehschalters übernehmen. Bei dieser Funktion könnten, je nach Drehlage der elektronischen Einrichtung 1, auf der Innenoberfläche des Schaltungsträgers 2 angeordnete Leiterbahnen 4 entsprechende Kontaktstücke auf der die Baugruppe 1 aufnehmenden Halterungseinrichtung kontaktieren.
    • 1
    Elektronische Baugruppe
    2
    Schaltungsträger
    2.1
    Ausnehmung
    3
    Schaltelement
    3.1
    Schaltelement
    3.2
    Schaltelement
    3.3
    Schaltelement
    3.4
    Schaltelement
    3.5
    Schaltelement
    3.6
    Schaltelement
    3.7
    Schaltelement
    3.8
    Schaltelement
    3.9
    Schaltelement
    3.10
    Schaltelement
    3.11
    Schaltelement
    4
    Leiterbahn
    4.1
    Kontaktfläche
    4.2
    Kontaktfläche
    5
    Kontakteinrichtung
    6
    Bestückungsfläche

Claims (44)

  1. Elektronische Baugruppe (1) umfassend einen mit einer im Wesentlichen zentrisch angeordneten Ausnehmung (2.1) versehenen Schaltungsträger (2), auf dessen Außenoberfläche eine Mehrzahl von Bauelementen (3) angeordnet ist.
  2. Elektronische Baugruppe (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Bauelemente (3) Schaltelemente sind.
  3. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sie als Vielfachschalter ausgebildet ist.
  4. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sie Leiterbahnen (4) umfasst, die in bzw. auf den Oberflächen des Schaltungsträgers (2) angeordnet ist.
  5. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (2) ein Spritzgussteil ist.
  6. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (2) ein 1-Komponenten Spritzgussteil ist.
  7. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (2) aus einem Kunststoff besteht.
  8. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (2) aus einem teilkristallinen, teilaromatischen Polyamid besteht.
  9. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (2) aus einem Hochtemperatur-Polyamid besteht.
  10. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Material des Schaltungsträgers (2) einen Schmelzpunkt von mindestens 295° Celsius aufweist.
  11. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (2) eine Biegetemperatur unter Last von etwa 260°C bei etwa 0,45 MPa (Megapascal) aufweist.
  12. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (2) zwischen etwa 5% bis 15%, insbesondere etwa 10%, Glasfasern in der Kunststoffmasse umfasst.
  13. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (2) zwischen 10% und 35%, insbesondere 25%, mineralische Füllstoffe umfasst.
  14. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (2) ein strahlungssensitives metallhaltiges Additiv umfasst.
  15. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass durch Bestrahlung von Oberflächenbereichen des Schaltungsträgers (2) die bestrahlten Oberflächenbereichen selektiv derart aktiviert sind, dass metallische Beschichtungen auf ihnen haften.
  16. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnen (4) als fest auf der Oberfläche des Schaltungsträgers (2) haftende Flachleiter ausgebildet sind.
  17. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnen (4) durch Abscheiden von Metall auf zuvor sensibilisierten Oberflächenbereichen des Schaltungsträgers (2) erzeugt sind.
  18. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die auf einer Oberfläche des Schaltungsträgers (2) verteilt angeordneten Schaltelemente (3) beleuchtbar sind, um den jeweiligen Schaltzustand zu kennzeichnen.
  19. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass jedes beleuchtbare Schaltelement (3) mindestens eine Leuchtdiode umfasst.
  20. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schaltelemente (3) auf die die Leiterbahnen (4) kontaktierende Lötpads aufgelötet sind.
  21. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schaltelemente (3) und ggf. weitere Bauelemente in einem Dampfphasenlötverfahren aufgelötet sind.
  22. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass alle Lötverbindungen im Wesentlichen gleichzeitig hergestellt sind.
  23. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sie mindestens eine Kontakteinrichtung (5) umfasst, die zusammen mit dem Schaltungsträger (2) einteilig oder einstückig ausgebildet ist.
  24. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse der mindestens einen Kontakteinrichtung (5) aus dem gleichen Werkstoff besteht wie der Schaltungsträger (2) selbst.
  25. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse der mindestens einen Kontakteinrichtung (5) bei der Herstellung des Schaltungsträgers (2) in einem Spritzgussverfahren hergestellt ist.
  26. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass Kontaktelemente der mindestens einen Kontakteinrichtung (5) in den Werkstoff des Schaltungsträgers (2) eingeschossen sind.
  27. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass Kontaktelemente der mindestens einen Kontakteinrichtung (5) durch ein Spritzgussverfahren mit dem Schaltungsträger (2) verbunden sind.
  28. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (2) als Hohlkörper ausgebildet ist.
  29. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Innenkontur des Schaltungsträgers (2) an die Aussenkontur einer Halteeinrichtung angepasst ist, mit der der Schaltungsträger (2) formschlüssig verbindbar ist.
  30. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Außenkontur des Schaltungsträgers (2) der Innenoberfläche einer Bedienungshand angepasst ist.
  31. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Baugruppe (1) als Bedienungselement für Maschinen, Fahrzeuge oder dergleichen ausgebildet ist.
  32. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sie Befestigungsmittel für eine Befestigung an einer Halteeinrichtung umfasst.
  33. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sie als Drehschalter ausgebildet ist.
  34. Elektronische Baugruppe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sie auf einen Steuerknüppel oder auf einen Joystick montierbar ist.
  35. Verfahren für die Herstellung einer elektronischen Baugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch folgende Schritte: a. Aus einem Kunststoff wird in einem Spritzgussverfahren ein dreidimensionaler Schaltungsträger (2) mit komplexer Oberflächengeometrie hergestellt; b. Auf Oberflächenbereiche des Schaltungsträgers (2) werden mehrdimensionale Leiterbahnen (4) und mit diesen verbundene Kontaktflächen (4.1, 4.2) aufgebracht; c. Der Schaltungsträger (2) wird mit elektronischen Bauelementen, insbesondere Schaltelementen (3) bestückt.
  36. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Kunststoff ein Hochtemperatur-Polyamid mit einem Schmelzpunkt von mindestens 295° Celsius und einem Füllstoffanteil von etwa 10% bis etwa 35% eines mineralischen Füllstoffs verwendet wird.
  37. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als mineralischer Füllstoff Glasfasern mit einem Anteil von etwa 5% bis etwa 15%, insbesondere etwa 10%, verwendet werden.
  38. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass dem Kunststoff ein strahlungssensitives metallhaltiges Additiv zugesetzt wird.
  39. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass Oberflächenbereiche des Schaltungsträgers (2), einem Leiterbahnmuster entsprechend, selektiv mit Strahlung beaufschlagt werden.
  40. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der bestrahlte Schaltungsträger (2) in ein Tauchbad eingebracht wird, um auf den durch Strahlung sensibilisierten Oberflächenbereichen metallische Leiterbahnen (4) und Kontaktflächen (4.1, 4.2) abzuscheiden.
  41. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (2) unter Zwischenfügung von Lotpaste mit Bauelementen, insbesondere Schaltelementen (3) bestückt wird.
  42. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Lotpaste ein bleifreies Lot verwendet wird.
  43. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass alle Lotverbindungen im Wesentlichen gleichzeitig hergestellt werden.
  44. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass für die Herstellung der Lotverbindungen ein Dampfphasenlötverfahren eingesetzt wird.
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