DE102007037316A1 - Thermisch leitfähige und elektrisch isolierende thermoplastische Compounds - Google Patents

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Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft thermoplastische Formmassen auf Basis von Thermoplasten mit einem elektrisch isolierenden, thermisch leitfähigen Füllstoff und einem weiteren thermisch und elektrisch leitfähigen Füllstoff, deren Herstellung und deren Verwendungen.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft thermoplastische Formmassen auf Basis von Thermoplasten mit einem elektrisch isolierenden, thermisch leitfähigen Füllstoff und einem weiteren elektrisch und thermisch leitfähigen Füllstoff, deren Herstellung und deren Verwendungen.
  • Thermoplastische Polymere werden wegen ihrer guten elektrisch isolierenden Eigenschaften für zahlreiche Anwendungen in der Elektroindustrie eingesetzt. Sie wirken aufgrund ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit aber auch thermisch isolierend, was beim Einsatz für elektrische Bauteile dann ein Problem darstellt, wenn relativ viel Wärme entsteht, die abgeführt werden muss. Die elektrische und thermische Leitfähigkeit von Thermoplasten lässt sich durch Additive über einen weiten Bereich modifizieren. So wird durch Zusatz von z. B. Graphit sowohl die elektrische als auch die thermische Leitfähigkeit erhöht. Für die Erhöhung der thermischen Leitfähigkeit unter Beibehaltung einer sehr geringen elektrischen Leitfähigkeit, wie sie für Anwendungen in der Elektroindustrie erforderlich ist, gibt es hingegen nur wenige Lösungen.
  • Mögliche Additive zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit von Polymercompounds unter Beibehaltung der elektrisch isolierenden Eigenschaften sind in der Dissertationsschrift von Wolfgang Übler (Universität Erlangen 2002) zum Thema „Erhöhung der thermischen Leitfähigkeit elektrisch isolierender Polymerwerkstoffe" beschrieben. Darin werden Zusammensetzungen aus Polymeren, Aluminiumoxid und weiteren organischen Zusätzen sowie ihre thermischen und elektrischen Eigenschaften dargelegt.
  • Die Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit von thermoplastischen Compounds durch Zusatz von Aluminiumoxid (α-Al2O3) ist bekannt und in einer Reihe von Anmeldungen beschrieben.
  • DE 102 60 098 A1 führt aus, dass Polyester durch Zusatz von Aluminiumoxid elektrisch isolierend und wärmeleitfähig sind. Als weitere Zusatzstoffe werden niedermolekulare und polymere organische Verbindungen aufgeführt.
  • In WO 2003051971 A2 wird ein Compound aus Polyamid 6 sowie Polyamid 66 und 72,3% Aluminiumoxid mit einer thermischen Leitfähigkeit von < 0,5 W/mK zur Verwendung in Elektrogeräten, Fußböden und Wärmetauschern beschrieben.
  • JP2004059638 A2 beschreibt ebenfalls Formmassen zum Spritzgießen auf Basis von Polyamid 6 sowie Polyamid 66 mit Aluminiumoxid sowie die daraus resultierenden Formteile mit erhöhter Wärmeleitfähigkeit.
  • JP 03 079663 A2 erweitert die Gruppe von Aluminiumoxid-haltigen Compounds um Polyamid 46 und stellt die Kombination des Füllstoffes mit bis zu 30% Glasfasern zur Verbesserung der mechanischen Eigenschaften vor.
  • JP 2005 112908 A2 lehrt den Einsatz von Aluminiumoxid-gefülltem Polyamid als elektrischer Isolator bei guter thermischer Leitfähigkeit. Die erhaltenen Produkte werden insbesondere für die Verwendung von Kabelummantelungen beschrieben, die über 50 Stunden unter 2000 Volt funktionstüchtig bleiben.
  • JP 06 108400 A beschreibt die Herstellung von elektrisch isolierenden und thermisch leitenden Polyamid-Aluminiumhydroxid-Compounds, die sich zum Pressen von Platten eignen. Die hergestellten Teile zeichnen sich durch eine besondere Corona-Beständigkeit aus.
  • Der Einsatz von Graphit in Polyamid-Compounds ist umfangreich beschrieben, wobei die elektrische Leitfähigkeit der resultierenden Formmassen im Vordergrund steht.
  • JP 03 091556 A beschreibt Zusammensetzungen aus Polyamid, die 1,0–20% Graphit enthalten und einen Widerstand von 5,0–7,0 Ω/cm aufweisen.
  • JP 62 227952 A stellt ein Graphit und Glasfaser enthaltendes Material vor, dessen Oberflächenwiderstand bei nur 2,2·104 Ω liegt.
  • JP 60 108428 A lehrt die in situ Herstellung eines Polyamides unter Zusatz von Graphit zum Monomeren, das resultierende Produkt nach der Polymerisation zeigt einen elektrischen Widerstand von 0,027 Ω/cm.
  • Wie JP 07 292245 A beschreibt, führt der Zusatz von Graphit auch in Polyamid-Polyimid-Compounds zu einer Erhöhung der elektrischen Leitfähigkeit.
  • JP 2003165904 A behandelt ein graphithaltiges, elektrisch leitfähiges Polyamid-Compound mit besonders guter Schlagzähigkeit, die durch Zusatz von Kautschuk erzielt wird.
  • Mit Glasfasern verstärkte, graphithaltige, elektrisch leitfähige Formmassen werden in SU 1643568 A1 vorgestellt.
  • Die in US-A 6 228 288 beschriebenen, auf Polyamid und Graphit basierenden Materialien sollen sich aufgrund ihrer elektrischen Leitfähigkeiten zum Einsatz für Sensoren eignen.
  • Auch nanoskaliger Graphit erzielt als Zusatz in Polyamidcompounds eine elektrische Leitfähigkeit, wie in CN 1900162 A beschreibt. Die erhaltenen Materialien sollen sich besonders zur Herstellung von Abschirmungen gegen elektrostatische Felder eignen.
  • JP 57 193512 A beschreibt die Herstellung elektrisch leitfähiger Polyamidfasern aus einer Graphit enthaltenden Zusammensetzung.
  • In JP 2007 016093 A wird eine Zusammensetzung aus thermoplastischen Polymeren und 1–50% Graphit mit verbesserter thermischer Leitfähigkeit von 1,6 W/mK beschrieben.
  • Aluminiumoxid als thermisch gut leitendes und preiswertes Mineral eignet sich wie oben beschrieben zur Herstellung von thermisch leitfähigen thermoplastischen Compounds. Graphit hingegen findet als Additiv zur Herstellung von elektrisch leitfähigen Formmassen Verwendung. Graphit wird ebenfalls zur Erhöhung der thermischen Leitfähigkeit von Formmassen eingesetzt, bislang aber wegen der elektrischen Leitfähigkeit nicht für thermisch leitfähige Compounds mit elektrisch isolierenden Eigenschaften eingesetzt.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung war aber die Bereitstellung thermoplastischer Formmassen auf Basis von Polyamid und/oder Polyester, die eine hohe thermische Leitfähigkeit aufweisen, jedoch gleichzeitig sich durch elektrisch isolierende Eigenschaften auszeichnen.
  • Überraschenderweise wurde gefunden, dass ein Zusatz von Graphit zu einer Aluminiumoxid enthaltenden thermoplastischen Formmasse nicht zu einer elektrisch leitfähigen, sondern zu einer elektrisch isolierenden Formmasse führt. Dadurch kann die Erhöhung der thermischen Leitfähigkeit der erfindungsgemäßen Formmassen durch Zusatz von Graphit genutzt werden unter Erhaltung der gewünschten elektrisch isolierenden Eigenschaften.
  • Gegenstand der Erfindung sind deshalb thermoplastische Formmassen auf Basis
    • A) 5 bis 95 Gew.-% eines thermoplastischen Polymeren, bevorzugt Polyamid oder Polyester,
    • B) 1 bis 95 Gew.-%, bevorzugt 20 bis 80 Gew.-%, besonders bevorzugt 40 bis 70 Gew.-% eines elektrisch isolierenden, thermisch leitfähigen Füllstoffes und
    • C) 1 bis 30 Gew.-%, bevorzugt 5 bis 20 Gew.-%, besonders bevorzugt 10 bis 15 Gew.-% eines weiteren Füllstoffes, der thermisch und elektrisch leitfähig ist.
  • Die erfindungsgemäße Formmasse ist trotz des Zusatzes eines weiteren Füllstoffes, der thermisch und elektrisch leitfähig ist, bevorzugt von Graphit, ein elektrischer Isolator. Dieser Befund war nicht vorherzusehen, da elektrisch leitfähige Füllstoffe als Zusatz zu thermoplastischen Formmassen üblicherweise zur Verbesserung der elektrischen Leitfähigkeit der resultierenden Formmasse eingesetzt werden. In der Kombination mit einem elektrisch isolierenden, thermisch leitfähigen Füllstoff, bevorzugt Aluminiumoxid im beschriebenen Konzentrationsbereich, tritt diese bekannte Wirkung des thermisch und elektrisch leitfähigen Füllstoffes, bevorzugt beim Einsatz von Graphit, jedoch überraschenderweise nicht ein. Man erhält vielmehr eine elektrisch isolierende Formmasse.
  • Die Erfindung betrifft deshalb bevorzugt thermoplastische Formmassen, enthaltend
    • A) 5 bis 95 Gew.-% eines thermoplastischen Polymeren, bevorzugt Polyamid oder Polyester, besonders bevorzugt Polyamid,
    • B) 1 bis 95 Gew.-%, bevorzugt 20 bis 80 Gew.-%, besonders bevorzugt 40 bis 70 Gew.-% an Verbindungen der Elemente der 3. Hauptgruppe mit Elementen der 5. oder 6. Hauptgruppe des Periodensystems oder deren Gemische, bevorzugt Borverbindungen oder Aluminiumverbindungen, besonders bevorzugt Aluminiumoxid oder Bornitride.
    • C) 1 bis 30 Gew.-%, bevorzugt 5 bis 20 Gew.-%, besonders bevorzugt 10 bis 15 Gew.-% eines thermisch und elektrisch leitfähigen Füllstoffes, bevorzugt Erscheinungsformen des Kohlenstoffs, insbesondere bevorzugt Graphit.
  • Als Komponente A) enthalten die thermoplastischen Formmassen erfindungsgemäß mindestens ein thermoplastisches Polymer. Bevorzugt eignen sich Polyamid oder Polyester. Besonders bevorzugt eignen sich sowohl Polyamid 6 (PA 6) Polyamid 66 (PA 66) mit relativen Lösungsviskositäten in m-Kresol von 2,0 bis 4,0, insbesondere bevorzugt Polyamid 6 mit einer relativen Lösungsviskosität in m-Kresol von 2,3–2,6 aber auch Polybutylenterephthalat. Die erfindungsgemäßen Polymere können nach verschiedenen Verfahren hergestellt werden, aus unterschiedlichen Bausteinen synthetisiert werden und im speziellen Anwendungsfall allein oder in Kombination mit Verarbeitungshilfsmitteln, Stabilisatoren, polymeren Legierungspartnern (z. B. Elastomeren) oder auch Verstärkungsmaterialien (wie z. B. mineralischen Füllstoffen oder Glasfasern), zu Werkstoffen mit speziell eingestellten Eigenschaftskombinationen ausgerüstet werden. Geeignet sind auch Elends mit Anteilen von anderen Polymeren z. B. von Polyethylen, Polypropylen, ABS, wobei gegebenenfalls ein oder mehrere Kompatibilisatoren eingesetzt werden können. Die Eigenschaften der Polyamide können nach Bedarf durch Zusatz von Elastomeren verbessert werden, beispielsweise im Hinblick auf die Schlagzähigkeit der Polymercompounds.
  • Zur Herstellung von Polyamiden sind eine Vielzahl von Verfahrensweisen bekannt geworden, wobei je nach gewünschtem Endprodukt unterschiedliche Monomerbausteine, verschiedene Kettenregler zur Einstellung eines angestrebten Molekulargewichtes oder auch Monomere mit reaktiven Gruppen für später beabsichtigte Nachbehandlungen eingesetzt werden.
  • Die technisch relevanten Verfahren zur Herstellung von Polyamiden verlaufen meist über die Polykondensation in der Schmelze. In diesem Rahmen wird auch die hydrolytische Polymerisation von Lactamen als Polykondensation verstanden.
  • Erfindungsgemäß bevorzugte Polyamide sind teilkristalline Polyamide, die ausgehend von Diaminen und Dicarbonsäuren und/oder Lactamen mit wenigstens 5 Ringgliedern oder entsprechenden Aminosäuren hergestellt werden können. Als Edukte kommen bevorzugt aliphatische und/oder aromatische Dicarbonsäuren, besonders bevorzugt Adipinsäure, 2,2,4-Trimethyladipinsäure, 2,4,4-Trimethyladipinsäure, Azelainsäure, Sebazinsäure, Isophthalsäure, Terephthalsäure, aliphatische und/oder aromatische Diamine, besonders bevorzugt Tetramethylendiamin, Hexamethylendiamin, 1,9-Nonandiamin, 2,2,4- und 2,4,4-Trimethylhexamethylendiamin, die Isomeren Diamino-dicyclohexylmethane, Diaminodicyclohexylpropane, Bis-aminomethyl-cyclohexan, Phenylendiamine, Xylylendiamine, Aminocarbonsäuren, insbesondere Aminocapronsäure, oder die entsprechenden Lactame in Betracht. Copolyamide aus mehreren der genannten Monomeren sind eingeschlossen.
  • Besonders bevorzugt werden Caprolactame, ganz besonders bevorzugt wird ε-Caprolactam eingesetzt.
  • Insbesondere besonders bevorzugt sind erfindungsgemäß weiterhin die meisten auf PA6, PA66 und andere auf aliphatischen oder/und aromatischen Polyamiden bzw. Copolyamiden basierende Compounds, bei denen auf eine Polyamidgruppe in der Polymerkette 3 bis 11 Methylengruppen kommen.
  • Die erfindungsgemäß in einer weiteren bevorzugten Ausführungsform als Komponente A) einzusetzenden thermoplastischen Polymere sind ausgewählt aus der Gruppe der Polyester, bevorzugt Polyalkylenterephthalate, besonders bevorzugt der Polybutylenterephthalate und Polyethylenterephthalate, ganz besonders bevorzugt des Polybutylenterephthalats.
  • Bevorzugte Polyalkylenterephthalate lassen sich aus Terephthalsäure (oder ihren reaktionsfähigen Derivaten) und aliphatischen oder cycloaliphatischen Diolen mit 2 bis 10 C-Atomen nach bekannten Methoden herstellen (Kunststoff-Handbuch, Bd. VIII, S. 695 ff, Karl Hanser Verlag, München 1973).
  • Bevorzugte Polyalkylenterephthalate enthalten mindestens 80 Mol-%, vorzugsweise 90 Mol-%, bezogen auf die Dicarbonsäure, Terephthalsäurereste und mindestens 80 Mol-%, vorzugsweise mindestens 90 Mol-%, bezogen auf die Diolkomponente, Ethylenglykol- und/oder Propandiol-1,3- und/oder Butandiol-1,4-reste.
  • Die bevorzugten Polyalkylenterephthalate können neben Terephthalsäureresten bis zu 20 Mol-% Reste anderer aromatischer Dicarbonsäuren mit 8 bis 14 C-Atomen oder Reste aliphatischer Dicarbonsäuren mit 4 bis 12 C-Atomen enthalten, wie Reste von Phthalsäure, Isophthalsäure, Naphthalin-2,6-dicarbonsäure, 4,4'-Diphenyldicarbonsäure, Bernsteinsäure, Adipinsäure, Sebacinsäure, Azelainsäure, Cyclohexandiessigsäure, Cyclohexandicarbonsäure.
  • Die bevorzugten Polyalkylenterephthalate können neben Ethylen- bzw. Propandiol-1,3- bzw. Butandiol-1,4-glykolresten bis zu 20 Mol-% anderer aliphatischer Diole mit 3 bis 12 C-Atomen oder cycloaliphatischer Diole mit 6 bis 21 C-Atomen enthalten, z. B. Reste von Propandiol-1,3, 2-Ethylpropandiol-1,3, Neopentylglykol, Pentan-diol-1,5, Hexandiol-1.6, Cyclohexan-dimethanol-1,4, 3-Methylpentandiol-2,4, 2-Methylpentandiol-2,4, 2,2,4-Trimethylpentandiol-1,3 und -1,6,2-Ethylhexandiol-1,3 2,2-Diethylpropandiol-1,3, Hexandiol-2,5, 1,4-Di-(β-hydroxyethoxy)-benzol, 2,2-Bis-(4-hydroxycyclohexyl)-propan, 2,4-Dihydroxy-1,1,3,3-tetramethyl-cyclobutan, 2,2-bis-(3-β-hydroxyethoxyphenyl)-propan und 2,2-bis-(4-hydroxypropoxyphenyl)-propan.
  • Besonders bevorzugt sind Polyalkylenterephthalate, die allein aus Terephthalsäure und deren reaktionsfähigen Derivaten (z. B. deren Dialkylestern) und Ethylenglykol und/oder Propandiol-1,3 und/oder Butandiol-1,4 hergestellt werden, insbesondere bevorzugt Polyethylen- und Polybutylenterephthalat und Mischungen dieser Polyalkylenterephthalate.
  • Bevorzugte Polyalkylenterephthalate sind auch Copolyester, die aus mindestens zwei der obengenannten Säurekomponenten und/oder aus mindestens zwei der obengenannten Alkoholkomponenten hergestellt werden, besonders bevorzugte Copolyester sind Poly(ethylenglykol/butandiol-1,4)-terephthalate.
  • Die Polyalkylenterephthalate besitzen im allgemeinen eine intrinsische Viskosität von ca. 0,3 cm3/g bis 1,5 cm3/g, vorzugsweise 0,4 cm3/g bis 1,3 cm3/g, besonders bevorzugt 0,5 cm3/g bis 1,0 cm3/g jeweils gemessen in Phenol/o-Dichlorbenzol (1:1 Gew.-Teile) bei 25°C.
  • Die erfindungsgemäß einzusetzenden thermoplastischen Polyester können auch im Gemisch mit anderen Polyester und/oder weiteren Polymeren eingesetzt werden.
  • Die Komponente B) wird in einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung in Form feiner Nadeln, Plättchen, Kugeln oder unregelmäßig geformter Partikel eingesetzt. Bevorzugte Teilchengrößen der Komponente B) liegen bei 0,1–100 μm, bevorzugt bei 1–8 μm. Die thermische Leitfähigkeit dieser Komponente B) liegt bei 10–400 W/mK, bevorzugt bei 30–250 W/mK. Als Komponente B) wird insbesondere bevorzugt Aluminiumoxid eingesetzt.
  • Die Komponente C) wird bevorzugt in Form von Pulver, Flocken, Granulaten, Pasten, Kompaktaten, Extrudaten oder Agglomeraten eingesetzt. Die Teilchengrößen der Komponente C) liegt bevorzugt bei 5–100 μm, besonders bevorzugt bei 10–30 μm.
  • Als Komponente C) wird insbesondere bevorzugt Graphit eingesetzt.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform können die erfindungsgemäßen Formmassen zusätzlich zu den Komponenten A), B) und C) noch
    • • D) 0,01 bis 10,0 Gew.-%, bevorzugt 0,1 bis 5,0 Gew.-% weitere Additive enthalten. Weitere Additive der Komponente D) sind bevorzugt Stabilisatoren, besonders bevorzugt UV-Stabilisatoren, Thermostabilisatoren, Gammastrahlenstabilisatoren, Hydrolysestabilisatoren, sowie Antistatika, Emulgatoren, Nukleierungsmittel, Weichmacher, Verarbeitungshilfsmittel, Schlagzähmodifikatoren, Farbstoffe oder Pigmente. Die genannten und weitere geeignete Additive sind zum Beispiel beschrieben im Plastics Additives Handbook, 5th Edition, Hanser-Verlag, München, 2001, Seiten 80–84, 546–547, 688, 872–874, 938, 966. Die Additive können alleine oder in Mischung bzw. in Form von Masterbatchen eingesetzt werden.
  • Erfindungsgemäß bevorzugte Stabilisatoren sind sterisch gehinderte Phenole und/oder Phosphite, Hydrochinone, aromatische sekundäre Amine wie Diphenylamine, substituierte Resorcine, Salicylate, Benzotriazole und Benzophenone, sowie verschieden substituierte Vertreter dieser Gruppen und/oder deren Mischungen.
  • Als UV-Stabilisatoren werden bevorzugt verschiedene substituierte Resorcine, Salicylate, Benzotriazole oder Benzophenone eingesetzt.
  • Im Falle von Schlagzähmodifikatoren (Elastomermodifikatoren) handelt es sich ganz allgemein um Copolymerisate, die bevorzugt aus mindestens zwei der folgenden Monomeren aufgebaut sind: Ethylen, Propylen, Butadien, Isobuten, Isopren, Chloropren, Vinylacetat, Styrol, Acrylnitril und Acryl- bzw. Methacrylsaeureester mit 1 bis 18 C-Atomen in der Alkoholkomponente. Die Copolymerisate können kompatibilisierende Gruppen wie z. B. Maleinsaeureanhydrid oder Epoxid enthalten.
  • Bevorzugt einzusetzende Farbstoffe oder Pigmente können anorganische Pigmente, besonders bevorzugt Titandioxid, Ultramarinblau, Eisenoxid, Zinksulfid oder Russ, sowie organische Pigmente, besonders bevorzugt Phthalocyanine, Chinacridone, Perylene sowie Farbstoffe, wie Nigrosin und Anthrachinone als Farbmittel sowie andere Farbmittel sein.
  • Als Nukleierungsmittel werden bevorzugt Natrium- oder Calciumphenylphosphinat, Aluminiumoxid oder Siliziumdioxid oder Talkum, insbesondere bevorzugt Talkum eingesetzt.
  • In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform können die erfindungsgemäßen Formmassen zusätzlich zu den Komponenten A), B), C) und D) oder anstelle der Komponente D) noch
    • E) 0,01 bis 5,0 Gew.-%, bevorzugt 0,05 bis 1,0 Gew.-% Gleit- und/oder Entformungsmittel enthalten. Bevorzugte Gleit und/oder Entformungsmittel sind langkettige Fettsäuren (z. B. Stearinsäure), deren Salze (z. B. Ca- oder Zn-Stearat) sowie deren Esterderivate oder Amidderivate (z. B. Ethylen-bis-stearylamid), Montanwachse (z. B. Ester von Montansäuren mit Ethylenglycol) sowie niedermolekulare Polyethylen- bzw. Polypropylenwachse. Erfindungsgemäß besonders bevorzugte Gleit- und/oder Entformungsmittel sind aus der Gruppe der Ester oder Amide gesättigter oder ungesättigter aliphatischer Carbonsäuren mit 8 bis 40 C-Atomen mit aliphatischen gesättigten Alkoholen oder Aminen mit 2 bis 40 C-Atomen enthalten.
  • In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform können die erfindungsgemäßen Formmassen zusätzlich zu den Komponenten A), B), C) D) und E) oder anstelle von D) oder anstelle von E) oder anstelle von D) und E) noch
    • F) 1–60 Gew.-%, bevorzugt 5–40 Gew.-%, besonders bevorzugt 10–30 Gew.-% Füll- bzw. Verstärkungsstoffe, bevorzugt Glasfasern enthalten.
  • Eine besonders bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthält
    • A) Polyamid oder Polyester
    • B) Aluminiumoxid oder Bornitrid
    • C) Graphit
    Sowie gegebenenfalls F) Glasfasern.
  • Insbesondere bevorzugt ist eine Kombination aus
    • A) Polyamid oder Polybutylenterephthalat
    • B) Aluminiumoxid
    • C) Graphit
    sowie gegebenenfalls F) Glasfasern.
  • Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung elektrisch isolierender Graphit enthaltender Formmassen mit gleichzeitig hoher thermischer Leitfähigkeit, dadurch gekennzeichnet, dass diese
    • A) 5 bis 95 Gew.-% eines thermoplastischen Polymers, bevorzugt Polyamid oder Polyester,
    • B) 1 bis 95 Gew.-%, bevorzugt 20 bis 80 Gew.-%, besonders bevorzugt 40 bis 70 Gew.-% eines elektrisch isolierenden, thermisch leitfähigen Füllstoffes und
    • C) 1 bis 30 Gew.-%, bevorzugt 5 bis 20 Gew.-%, besonders bevorzugt 10 bis 15 Gew.-% Graphit enthalten.
  • Die Erfindung betrifft ferner die Verwendung von Graphit in Kombination mit einer Verbindung der Elemente der 3. Hauptgruppe mit Elementen der 5. oder 6. Hauptgruppe des Periodensystems zur Herstellung thermisch leitender und gleichzeitig elektrisch isolierender thermoplastischer Formmassen, bevorzugt auf Basis von Polyamid oder Polyester, besonders bevorzugt Polyamid. Bevorzugt werden Aluminiumoxid oder Bornitrid, besonders bevorzugt Aluminiumoxid eingesetzt.
  • Die vorliegende Erfindung betrifft aber auch die Verwendung von Graphit zur Steigerung der thermischen Wärmeleitfähigkeit unter Beibehaltung der elektrisch isolierenden Eigenschaften von thermoplastischen Formmassen die Verbindungen der Elemente der 3. Hauptgruppen mit Elementen der 5. oder 6. Hauptgruppe des Periodensystems enthalten, bevorzugt mit verringertem Anteil dieser Komponente in den thermoplastischen Formmassen.
  • Die Herstellung der erfindungsgemäßen Formmassen erfolgt nach bekannten Verfahren durch Mischen der Komponenten in der Polymerschmelze. Das Mischen der Komponenten erfolgt in den entsprechenden Gewichtsanteilen. Vorzugsweise geschieht das Mischen (Compoundieren) der Komponenten bei Temperaturen von 220 bis 360°C durch gemeinsames Vermengen, Vermischen, Kneten, Extrudieren oder Verwalzen der Komponenten, besonders bevorzugt durch Compoundieren auf einem gegenläufigen Zweiwellenextruder oder Buss-Kneter. Es kann vorteilhaft sein, einzelne Komponenten vorzumischen. Es kann weiterhin vorteilhaft sein, Formteile oder Halbzeuge aus einer bei Raumtemperatur (bevorzugt 0 bis 40°C) hergestellten physikalischen Mischung (Dryblend) vorgemischter Komponenten und/oder einzelner Komponenten direkt herzustellen. Die so hergestellten Formmassen können durch Extrudieren oder Spritzgießen verarbeitet werden.
  • Die erfindungsgemäß aus den Formmassen herzustellenden Formteile können beispielsweise in der Kraftfahrzeug-, Elektro-, Elektronik-, Telekommunikations-, Informationstechnologie-, Computerindustrie, im Haushalt, Sport, in der Medizin oder der Unterhaltungsindustrie angewandt werden. Insbesondere können erfindungsgemäße Formmassen für Anwendungen eingesetzt werden, für die eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich ist. Beispiele für derartige Anwendungen sind die Verwendung für Bauteile in der Elektronik oder Displaytechnik (Leuchtdioden).
  • Beispiele
  • Zum Nachweis der erfindungemäß beschriebenen Verbesserungen wurden zunächst durch Compoundierung entsprechende Kunststoff-Formmassen angefertigt. Die einzelnen Komponenten wurden in einem Zweiwellenextruder des Typs ZSK 32 Compounder der Firma Coperion Werner & Pfleiderer (Stuttgart, Deutschland) bei Temperaturen zwischen 260 und 290°C gemischt, als Strang in ein Wasserbad ausgetragen, bis zur Granulierfähigkeit abgekühlt und granuliert. Nach dem Trocknen (in der Regel zwei Tage bei 70°C im Vakuumtrockenschrank) erfolgte die Verarbeitung des Granulates auf einer Spritzgieß-Maschine vom Typ Arburg SG370-173732 bei Temperaturen zwischen 270 und 300°C zu Prüfkörpern von 60 × 40 × 4 mm3 und 60 × 60 × 2 mm3.
  • Die Wärmeleitfähigkeiten und Temperaturleitfähigkeiten wurden an Prüfkörpern der Maße 60 × 60 × 2 mm3 nach der Nanoflash-Methode senkrecht zur Fließrichtung der Schmelze in Anlehnung an ASTM E 1461 mit einem Instrument des Typs Laser Nanoflash LFA 447 von Netzsch Gerätebau GmbH gemessen.
  • Elektrische Leitfähigkeiten wurden nach der Methode IEC 60093 an Prüfkörpern von 60 × 40 × 4 mm Abmessung gemessen. Die Elektroden aus Silber-Leitlack wurden in 50 mm Abstand aufgebracht.
  • Die folgenden Zusammensetzungen werden nach der oben beschriebenen Weise verarbeitet. Tabelle 1: Ausführungsbeispiele der erfindungsgemäßen Formmassen
    Beispiel 1 Beispiel 2 Referenzbeispiel
    A) Thermoplast, % 34,9 34,9 34,9
    B) Aluminiumoxid, % 50 35 65
    C) Graphit, % 15 15 0
    E) Wachs, % 0,1 0,1 0,1
    F) Glasfasern, % 0 15 0
    elektrische Leitfähigkeit, S/m < 10-6 < 10-6 < 10-6
    Wärmeleitfähigkeit, W/mK 1,67 1,21 1,17
    Temperaturleitfähigkeit, m2/s 7,9 × 10-7 6,1 × 10-7 5,2 × 10-7
  • Verwendete Materialien:
    • Thermoplast, z. B. Polyamid 6, linear, mit einer relativen Lösungsviskösität einer 1%igen Lösung in m-Kresol von 2,4
    • Aluminiumoxid, z. B. Hartoxid HPS2 von Martinswerk GmbH
    • Graphit, z. B. EG31 von SGL Carbon GmbH
    • Wachs, z. B. Licowax E Flakes von Clariant GmbH
    • Glasfasern, z. B. CS7928 von Lanxess Deutschland GmbH.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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  • Zitierte Patentliteratur
    • - DE 10260098 A1 [0005]
    • - WO 2003051971 A2 [0006]
    • - JP 2004059638 A2 [0007]
    • - JP 03079663 A2 [0008]
    • - JP 2005112908 A2 [0009]
    • - JP 06108400 A [0010]
    • - JP 03091556 A [0012]
    • - JP 62227952 A [0013]
    • - JP 60108428 A [0014]
    • - JP 07292245 A [0015]
    • - JP 2003165904 A [0016]
    • - SU 1643568 A1 [0017]
    • - US 6228288 A [0018]
    • - CN 1900162 A [0019]
    • - JP 57193512 A [0020]
    • - JP 2007016093 A [0021]
  • Zitierte Nicht-Patentliteratur
    • - Kunststoff-Handbuch, Bd. VIII, S. 695 ff, Karl Hanser Verlag, München 1973 [0035]
    • - Plastics Additives Handbook, 5th Edition, Hanser-Verlag, München, 2001, Seiten 80–84, 546–547, 688, 872–874, 938, 966 [0046]

Claims (15)

  1. Themoplastische Formmassen enthaltend A) 5 bis 95 Gew.-% eines thermoplastischen Polymeren, B) 1 bis 95 Gew.-% eines elektrisch isolierenden, thermisch leitfähigen Füllstoffes und C) 1 bis 30 Gew.-% eines thermisch und elektrisch leitfähigen Füllstoffes.
  2. Thermoplastische Formmassen gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als Komponente A) bevorzugt Polyamid oder Polyester eingesetzt werden.
  3. Thermoplastische Formmassen gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als Komponente B) Verbindungen der Elemente der 3. Hauptgruppe mit Elementen der 5. oder 6. Hauptgruppe des Periodensystems oder deren Gemische, bevorzugt Aluminiumverbindungen oder Borverbindungen, besonders bevorzugt Aluminiumoxid oder Bornitrid, insbesondere bevorzugt Aluminiumoxid eingesetzt werden.
  4. Thermoplastische Formmassen gemäß der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass als Komponente C) ein oder mehrere thermisch und elektrisch leitfähigen Füllstoffe, bevorzugt Erscheinungsformen des Kohlenstoffes, insbesondere bevorzugt Graphit eingesetzt werden.
  5. Thermoplastische Formmassen gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass zusätzlich als Komponente D) weitere Additive, bevorzugt UV-Stabilisatoren, Thermostabilisatoren, Gammastrahlenstabilisatoren, Hydrolysestabilisatoren, Antistatika, Emulgatoren, Nukleierungsmittel, Weichmacher, Verarbeitungshilfsmittel, Schlagzähmodifikatoren, Farbstoffe und Pigmente, alleine oder in Mischung bzw. in Form von Masterbatchen eingesetzt werden.
  6. Thermoplastische Formmassen gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass als zusätzliche Komponente oder anstelle der Komponente D) die Komponente E) Gleit- und/oder Entformungsmittel eingesetzt werden.
  7. Thermoplastische Formmassen gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass als zusätzliche Komponente oder anstelle der Komponenten D) und/oder E) die Komponente F) Füllstoffe, bevorzugt Glasfasern eingesetzt werden.
  8. Verfahren zur Herstellung der thermoplastischen Formmassen gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet dass man die Komponenten A), B) und C) sowie gegebenenfalls die Komponenten D) und/oder E) und/oder F) in den genannten Gewichtsanteilen vermengt, vermischt, knetet, extrudiert oder verwalzt.
  9. Verfahren gemäß Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass man bei Temperaturen von 220 bis 360°C arbeitet.
  10. Verwendung der Formmassen gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7 zur Herstellung von Bauteilen mit verbesserter thermischer Leitfähigkeit in der Kraftfahrzeug-, Elektro-, Elektronik-, Telekommunikations-, Informationstechnologie-, Computerindustrie, im Haushalt, Sport, in der Medizin oder der Unterhaltungsindustrie.
  11. Verfahren zur Herstellung elektrisch isolierender Graphit enthaltender Formmassen mit gleichzeitig hoher thermischer Leitfähigkeit, dadurch gekennzeichnet, dass diese A) 5 bis 95 Gew.-% eines thermoplastischen Polymers, bevorzugt Polyamid oder Polyester, B) 1 bis 95 Gew.-%, bevorzugt 20 bis 80 Gew.-%, besonders bevorzugt 40 bis 70 Gew.-% eines elektrisch isolierenden, thermisch leitfähigen Füllstoffes und C) 1 bis 30 Gew.-%, bevorzugt 5 bis 20 Gew.-%, besonders bevorzugt 10 bis 15 Gew.-% Graphit enthalten.
  12. Verwendung von Graphit, in Kombination mit einer Verbindung der Elemente der 3. Hauptgruppe mit Elementen der 5. oder 6. Hauptgruppe des Periodensystems zur Herstellung thermisch leitender und gleichzeitig elektrisch isolierender thermoplastischer Formmassen, bevorzugt auf Basis von Polyamid oder Polyester, besonders bevorzugt Polyamid.
  13. Verwendung gemäß Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass Aluminiumoxid oder Bornitrid, besonders bevorzugt Aluminiumoxid eingesetzt.
  14. Verwendung gemäß den Ansprüchen 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, das Graphit eingesetzt wird.
  15. Verwendung von Graphit, zur Steigerung der thermischen Wärmeleitfähigkeit unter Beibehaltung der elektrisch isolierenden Eigenschaften von thermoplastischen Formmassen, die Verbindungen der Elemente der 3. Hauptgruppen mit Elementen der 5. oder 6. Hauptgruppe des Periodensystems enthalten.
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EP08775377A EP2176328A1 (de) 2007-08-08 2008-07-30 Thermisch leitfähige und elektrisch isolierende thermoplastische compounds
CN2008801024190A CN101796115B (zh) 2007-08-08 2008-07-30 导热并且电绝缘的热塑性混合材料
US12/671,106 US20100219381A1 (en) 2007-08-08 2008-07-30 Thermally conductive and electrically insulating thermoplastic compounds
JP2010519436A JP5357155B2 (ja) 2007-08-08 2008-07-30 熱伝導性および電気絶縁性熱可塑性化合物

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WO (1) WO2009019186A1 (de)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2341105A1 (de) * 2009-12-31 2011-07-06 Cheil Industries Inc. Polyamidbasierte Harzzusammensetzung mit ausgezeichneter Weiße, Wärmeleitfähigkeit und Extrudierverformbarkeit
DE102011017328A1 (de) 2011-04-17 2012-10-18 Heraeus Noblelight Gmbh Bestrahlungsvorrichtung für Faserverbundmaterial
DE202014006425U1 (de) 2014-01-24 2014-08-22 Eberspächer Catem Gmbh & Co. Kg Wasserheizer und Heizsystem für ein elektrisch zu betreibendes Fahrzeug mit einem Wasserheizer
DE102016224718A1 (de) * 2016-12-12 2018-06-14 Volkswagen Aktiengesellschaft Flächenbauteil, Fahrzeug mit einem derartigen Flächenbauteil sowie Verfahren zur Herstellung eines derartigen Flächenbauteils
DE102022108104A1 (de) 2022-04-05 2023-10-05 Kiekert Aktiengesellschaft Steckverbinderteil
DE102022108760A1 (de) 2022-04-11 2023-10-12 Kiekert Aktiengesellschaft Steckverbinderteil
WO2024032847A1 (de) 2022-08-10 2024-02-15 Kiekert Aktiengesellschaft Steckverbinderteil

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007113116A1 (de) * 2006-03-29 2007-10-11 Basf Se Wärmeleitfähige polyamide
US20080153959A1 (en) * 2006-12-20 2008-06-26 General Electric Company Thermally Conducting and Electrically Insulating Moldable Compositions and Methods of Manufacture Thereof
CN102958986B (zh) * 2010-06-28 2016-05-04 帝斯曼知识产权资产管理有限公司 导热性聚合物组合物
KR20120034538A (ko) * 2010-08-26 2012-04-12 제일모직주식회사 고강성 전자파 차폐 조성물 및 그 성형품
US8552101B2 (en) 2011-02-25 2013-10-08 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Thermally conductive and electrically insulative polymer compositions containing a low thermally conductive filler and uses thereof
US8741998B2 (en) 2011-02-25 2014-06-03 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Thermally conductive and electrically insulative polymer compositions containing a thermally insulative filler and uses thereof
FR2973387B1 (fr) * 2011-04-04 2013-03-29 Rhodia Operations Composition polyamide de forte conductivite thermique
CN102850780B (zh) * 2011-06-29 2016-03-30 合肥杰事杰新材料股份有限公司 一种导热聚酰胺复合材料及其制备方法
JP2015018829A (ja) * 2011-11-11 2015-01-29 パナソニック株式会社 高分子構造材
US9227347B2 (en) 2013-02-25 2016-01-05 Sabic Global Technologies B.V. Method of making a heat sink assembly, heat sink assemblies made therefrom, and illumants using the heat sink assembly
JP6439244B2 (ja) * 2013-05-30 2018-12-19 オイレス工業株式会社 免震装置
PL2862894T3 (pl) 2013-10-15 2018-06-29 Lanxess Deutschland Gmbh Termoplastyczne masy formierskie
WO2015156877A2 (en) 2014-01-17 2015-10-15 Graphene 3D Lab Inc. Fused filament fabrication using multi-segment filament
HUE043312T2 (hu) * 2014-03-27 2019-08-28 Lanxess Deutschland Gmbh Égésgátló poliamid kompozíciók
WO2015157941A1 (en) * 2014-04-16 2015-10-22 Dow Global Technologies Llc Composition for high thermal conductive materials
EP2942367B1 (de) * 2014-05-05 2018-07-11 LANXESS Deutschland GmbH Polyester Zusammensetzungen
EP3162855A4 (de) 2014-06-30 2018-02-21 UBE Industries, Ltd. Polyamidharzzusammensetzung und formartikel damit
WO2016036607A1 (en) 2014-09-02 2016-03-10 Graphene 3D Lab Inc. Electrochemical devices comprising nanoscopic carbon materials made by additive manufacturing
WO2016140906A1 (en) 2015-03-02 2016-09-09 Graphene 3D Lab Inc. Thermoplastic composites comprising water-soluble peo graft polymers useful for 3-dimensional additive manufacturing
US11591467B2 (en) * 2015-07-29 2023-02-28 G6 Materials Corp. Thermoplastic polymer composites and methods for preparing, collecting, and tempering 3D printable materials and articles from same
JP2017190407A (ja) * 2016-04-14 2017-10-19 ユニチカ株式会社 ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形体
CN111328337B (zh) * 2017-11-15 2022-01-25 阿莫绿色技术有限公司 石墨-高分子复合材料制造用组合物及通过其体现的石墨-高分子复合材料
EP3670589A1 (de) 2018-12-20 2020-06-24 LANXESS Deutschland GmbH Polyamidzusammensetzungen
WO2020126984A1 (de) 2018-12-20 2020-06-25 Lanxess Deutschland Gmbh Polyesterzusammensetzungen

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57193512A (en) 1981-04-27 1982-11-27 Teijin Ltd Electrically conductive fiber
JPS60108428A (ja) 1983-11-17 1985-06-13 Agency Of Ind Science & Technol 導電性ポリアミド組成物の製造方法
JPS62227952A (ja) 1986-03-31 1987-10-06 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 導電性ポリアミド樹脂組成物
JPH0379663A (ja) 1989-08-23 1991-04-04 Teijin Ltd ポリアミド樹脂組成物
JPH0391556A (ja) 1989-09-04 1991-04-17 Lion Corp 導電性樹脂組成物
SU1643568A1 (ru) 1988-12-07 1991-04-23 Научно-исследовательский институт пластических масс им.Г.С.Петрова Электропроводна полимерна композици
JPH06108400A (ja) 1992-09-24 1994-04-19 Teijin Ltd 電気絶縁シート
JPH07292245A (ja) 1994-04-27 1995-11-07 Toyobo Co Ltd ポリアミドイミド樹脂組成物
US6228288B1 (en) 2000-04-27 2001-05-08 Cts Corporation Electrically conductive compositions and films for position sensors
JP2003165904A (ja) 2001-11-29 2003-06-10 Toray Ind Inc 強化熱可塑性樹脂組成物
WO2003051971A2 (de) 2001-12-17 2003-06-26 Siemens Aktiengesellschaft Wärmeleitfähige compounds und verwendungen dazu
JP2004059638A (ja) 2002-07-25 2004-02-26 Kuraray Co Ltd ポリアミド組成物
DE10260098A1 (de) 2002-12-19 2004-07-01 Basf Ag Elektrisch isolierende und wärmeleitfähige Polyesterformmassen
JP2005112908A (ja) 2003-10-03 2005-04-28 Totoku Electric Co Ltd 無機フィラー分散絶縁塗料および絶縁電線
CN1900162A (zh) 2006-07-12 2007-01-24 扬州大学 聚酰胺/石墨纳米导电复合材料及其制备方法
JP2007016093A (ja) 2005-07-06 2007-01-25 Teijin Chem Ltd 熱可塑性樹脂組成物

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1334857A (en) * 1970-05-07 1973-10-24 Ici Ltd Thermoplastic polymer blends
JPS60158220A (ja) * 1984-01-27 1985-08-19 Mitsui Petrochem Ind Ltd 摺動材用成形材料
JPH02169637A (ja) * 1988-12-21 1990-06-29 Showa Electric Wire & Cable Co Ltd 制振材
JPH0586283A (ja) * 1991-09-27 1993-04-06 Nippon Zeon Co Ltd 熱可塑性樹脂組成物
JP4759122B2 (ja) * 2000-09-12 2011-08-31 ポリマテック株式会社 熱伝導性シート及び熱伝導性グリス
JP2002121404A (ja) * 2000-10-19 2002-04-23 Polymatech Co Ltd 熱伝導性高分子シート
JP4663153B2 (ja) * 2001-05-22 2011-03-30 ポリマテック株式会社 熱伝導性複合材料組成物
JP4746803B2 (ja) * 2001-09-28 2011-08-10 株式会社ファインラバー研究所 熱伝導性電磁波シールドシート
US20030220432A1 (en) * 2002-04-15 2003-11-27 James Miller Thermoplastic thermally-conductive interface articles
JP2004051852A (ja) * 2002-07-22 2004-02-19 Polymatech Co Ltd 熱伝導性高分子成形体及びその製造方法
US20040118837A1 (en) * 2002-07-26 2004-06-24 Samuels Michael Robert Ovenware for microwave oven
JP2004176062A (ja) * 2002-11-15 2004-06-24 Toray Ind Inc 光ピックアップ部品用錠剤、それから得られる光ピックアップ部品およびその製造方法
JP2004175812A (ja) * 2002-11-22 2004-06-24 Toray Ind Inc 放熱部材用錠剤、放熱部材およびその製造方法
DE10259498A1 (de) * 2002-12-19 2004-07-01 Bayer Ag Leitfähige Thermoplaste mit Ruß und Kohlenstoff-Nanofibrillen
DE10358786A1 (de) * 2003-12-12 2005-07-14 Basf Ag Partikelschaumformteile aus expandierbaren, Füllstoff enthaltenden Polymergranulaten
JP4768302B2 (ja) * 2004-04-06 2011-09-07 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 高熱伝導絶縁性ポリカーボネート系樹脂組成物からなる成形体
KR100874996B1 (ko) * 2004-06-08 2008-12-19 란세스 도이치란트 게엠베하 열가소성 폴리에스테르를 기재로 하는 유동성이 개선된성형 화합물
JP2006257174A (ja) * 2005-03-15 2006-09-28 Toray Ind Inc 樹脂組成物およびそれからなる光学用成形品
DE102006006167A1 (de) * 2005-04-06 2006-10-12 Lanxess Deutschland Gmbh Formmassen auf Basis eines thermoplastischen Polycarbonats
US20080153959A1 (en) * 2006-12-20 2008-06-26 General Electric Company Thermally Conducting and Electrically Insulating Moldable Compositions and Methods of Manufacture Thereof

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57193512A (en) 1981-04-27 1982-11-27 Teijin Ltd Electrically conductive fiber
JPS60108428A (ja) 1983-11-17 1985-06-13 Agency Of Ind Science & Technol 導電性ポリアミド組成物の製造方法
JPS62227952A (ja) 1986-03-31 1987-10-06 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 導電性ポリアミド樹脂組成物
SU1643568A1 (ru) 1988-12-07 1991-04-23 Научно-исследовательский институт пластических масс им.Г.С.Петрова Электропроводна полимерна композици
JPH0379663A (ja) 1989-08-23 1991-04-04 Teijin Ltd ポリアミド樹脂組成物
JPH0391556A (ja) 1989-09-04 1991-04-17 Lion Corp 導電性樹脂組成物
JPH06108400A (ja) 1992-09-24 1994-04-19 Teijin Ltd 電気絶縁シート
JPH07292245A (ja) 1994-04-27 1995-11-07 Toyobo Co Ltd ポリアミドイミド樹脂組成物
US6228288B1 (en) 2000-04-27 2001-05-08 Cts Corporation Electrically conductive compositions and films for position sensors
JP2003165904A (ja) 2001-11-29 2003-06-10 Toray Ind Inc 強化熱可塑性樹脂組成物
WO2003051971A2 (de) 2001-12-17 2003-06-26 Siemens Aktiengesellschaft Wärmeleitfähige compounds und verwendungen dazu
JP2004059638A (ja) 2002-07-25 2004-02-26 Kuraray Co Ltd ポリアミド組成物
DE10260098A1 (de) 2002-12-19 2004-07-01 Basf Ag Elektrisch isolierende und wärmeleitfähige Polyesterformmassen
JP2005112908A (ja) 2003-10-03 2005-04-28 Totoku Electric Co Ltd 無機フィラー分散絶縁塗料および絶縁電線
JP2007016093A (ja) 2005-07-06 2007-01-25 Teijin Chem Ltd 熱可塑性樹脂組成物
CN1900162A (zh) 2006-07-12 2007-01-24 扬州大学 聚酰胺/石墨纳米导电复合材料及其制备方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Kunststoff-Handbuch, Bd. VIII, S. 695 ff, Karl Hanser Verlag, München 1973
Plastics Additives Handbook, 5th Edition, Hanser-Verlag, München, 2001, Seiten 80-84, 546-547, 688, 872-874, 938, 966

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2341105A1 (de) * 2009-12-31 2011-07-06 Cheil Industries Inc. Polyamidbasierte Harzzusammensetzung mit ausgezeichneter Weiße, Wärmeleitfähigkeit und Extrudierverformbarkeit
DE102011017328A1 (de) 2011-04-17 2012-10-18 Heraeus Noblelight Gmbh Bestrahlungsvorrichtung für Faserverbundmaterial
WO2012143076A1 (de) 2011-04-17 2012-10-26 Heraeus Noblelight Gmbh Bestrahlungsvorrichtung für faserverbundmaterial
DE202014006425U1 (de) 2014-01-24 2014-08-22 Eberspächer Catem Gmbh & Co. Kg Wasserheizer und Heizsystem für ein elektrisch zu betreibendes Fahrzeug mit einem Wasserheizer
DE102016224718A1 (de) * 2016-12-12 2018-06-14 Volkswagen Aktiengesellschaft Flächenbauteil, Fahrzeug mit einem derartigen Flächenbauteil sowie Verfahren zur Herstellung eines derartigen Flächenbauteils
DE102022108104A1 (de) 2022-04-05 2023-10-05 Kiekert Aktiengesellschaft Steckverbinderteil
WO2023193844A1 (de) 2022-04-05 2023-10-12 Kiekert Aktiengesellschaft Steckverbinderteil
DE102022108760A1 (de) 2022-04-11 2023-10-12 Kiekert Aktiengesellschaft Steckverbinderteil
WO2023198241A1 (de) 2022-04-11 2023-10-19 Kiekert Aktiengesellschaft Steckverbinderteil
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