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Nachfolgend
werden technische Ausgestaltungen von Transponderkarten beschrieben,
die beispielsweise als Kreditkarten, Scheckkarten, Ausweise oder
auf anderen Anwendungsgebieten einsetzbar sind. Insbesondere hinsichtlich
der Abmessungen und der mechanischen Eigenschaften können die
Transponderkarten dabei beispielsweise den Bestimmungen der ISO
7810 entsprechen, wobei jedoch kein Magnetstreifen oder
von außen kontaktierbarer Chip vorgesehen sein muss.
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Die
Transponderkarte umfasst im Allgemeinen zwei gleich große,
ebene Schutzplatten aus Kunststoff, beispielsweise Polyvinylchlorid
(PVC), Polycarbonat (PC), Polyethylenterephthalat (PET) oder Polyethylen
(PE), die miteinander verbunden werden. Diese Schutzplatten können
beispielsweise homogen aus einer einzigen Schicht oder Lage und einem
einzigen Material bestehen, aber auch in bekannter Weise aus mehreren
Schichten oder Lagen aus einem einzigen Material oder/und aus mehreren Materialien
aufgebaut sein, wobei beispielsweise eine bedruckte Folienschicht
unter einer glasklaren, hochglänzend laminierten Folie
angeordnet ist. Darüber hinaus können weitere
Merkmale wie beispielsweise Unterschriftenfelder, Datenfelder, Passfoto, Barcode,
Hologrammprägung, Hochprägung, Heißprägedruck
oder eine sonstige Bedruckung vorgesehen sein. Der Begriff „Schutzplatte"
soll dabei so verstanden werden, dass das nachfolgend beschriebene
Trägersubstrat durch die beiden das Trägersubstrat
umhüllenden Schutzplatten sowohl vor ungünstigen
klimatischen wie auch mechanischen Einflüssen, beispielsweise
einer übermäßigen Biegebeanspruchung,
geschützt ist. Mit anderen Worten weisen die Schutzplatten
also eine deutlich höhere Steifigkeit auf als das Trägersubstrat,
so dass die Transponderkarte problemlos in einer Brieftasche oder
Hosentasche aufbewahrt werden kann, ohne dadurch beschädigt
zu werden.
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Zwischen
den beiden Schutzplatten ist ohne weitere Zwischenlagen ein Trägersubstrat
angeordnet, das eine Transpondereinrichtung, d. h. eine Kommunikations-,
Anzeigeoder/und Kontrolleinrichtung zum Empfang oder/und Senden
elektromagnetischer Wellen, beispielsweise Radiofrequenzwellen, trägt.
Eine Besonderheit der Transponderkarte besteht darin, dass sie neben
den beiden Schutzplatten und dem Trägersubstrat keine weiteren
Zwischenlagen aufweist. Daher ist ihre Herstellung mit einem vergleichsweise
geringen Aufwand verbunden und somit kostengünstig.
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Mit
den Zwischenlagen, die bei den beschriebenen Transponderkarten im
Gegensatz zu bekannten Transponderkarten nicht verwendet werden,
sind in diesem Zusammenhang flächenhafte Festkörper, beispielsweise
Folien, Papiere und so weiter gemeint, die bisher üblicherweise
in den Aufbau derartiger Transponderkarten eingefügt werden
und damit relativ hohe Herstellungskosten verursachen. Demgegenüber
sind mit den Zwischenlagen in diesem Zusammenhang Schichten aus
Haftvermittlern, Klebstoffen und so weiter ausdrücklich
nicht gemeint. Selbstverständlich können zwischen
dem Trägersubstrat und den Schutzplatten derartige, meist
in pastöser Form aufgetragene und anschließend
aushärtende Schichten aufgetragen sein, ohne vom Gegenstand
der beschriebenen Transponderkarten abzuweichen.
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Eine
derartige Transpondereinrichtung umfasst beispielsweise eine ebene
Rahmenantenne (gelegentlich auch als ebene Spulenantenne bezeichnet),
d. h. eine Spulenantenne, deren Windungen in einer Ebene liegen,
sowie einen mit der Rahmenantenne elektrisch verbundenen integrierten Schaltkreis.
Eine ebene Rahmenantenne ist besonders für den Betrieb
im Kurzwellenbereich (HF-Bereich von ca. 3 bis ca. 30 MHz), beispielsweise
bei einer Frequenz von 13,56 MHz, geeignet. Die Rahmenantenne kann
beispielsweise durch selektive Aufbringung elektrisch leitenden
Materials auf das Trägersubstrat erfolgen, wobei selektive
Aufbringung bedeuten soll, dass leitendes Material entsprechend der
gewünschten Antennenstruktur aufgebracht wird. In einer
Ausgestaltung ist die ebene Rahmenantenne in einem Druckverfahren
hergestellt, bei dem Leiterbahnen beispielsweise aus Silberleitpaste
auf das Trägersubstrat gebracht werden.
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Die
Rahmenantenne kann aber auch durch selektive Entfernung elektrisch
leitenden Materials von einer auf dem Trägersubstrat vorgesehenen
leitenden Schicht erfolgen, wobei selektive Entfernung bedeuten
soll, dass leitendes Material von der Oberfläche des Trägersubstrats
so entfernt wird, dass die gewünschte Antennenstruktur
durch die verbleibenden Teile der leitenden Schicht gebildet wird.
In beispielhaften Ausgestaltungen ist die Rahmenantenne durch nasschemisches Ätzen
oder Trockenätzen (auch als Plasmaätzen oder Ionenätzen
bezeichnet) hergestellt.
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Der
integrierte Schaltkreis kann mit verschiedenen Funktionen ausgestattet
sein. Beispiele solcher Funktionen sind die Modulation elektrischer
Signale, die Messung oder/und Speicherung von Daten, die Erzeugung
eines Zeitsignals und so weiter. In einer Ausgestaltung ist der
integrierte Schaltkreis in einem Druckverfahren hergestellt. Bei
der sogenannten Polymerelektronik werden elektronische Bauelemente
in einem Druckverfahren aus einem organischen Halbleiter, zum Beispiel
Halbleiterpolymeren wie Polypyrrol, Polyanilin, Polyphenylenvinylen,
Polyfluoren oder Polythiopen und Isolatoren hergestellt. Letztere
können ebenfalls aus Polymeren bestehen und in flüssiger
Form verdruckt werden.
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In
einer Ausgestaltung sind die Antennenanschlüsse des integrierten
Schaltkreises mit den beiden Speiseanschlüssen der Rahmenantenne
elektrisch verbunden und der integrierte Schaltkreis ist relativ
zur Rahmenantenne so angeordnet, dass die sich zwischen den beiden
Speiseanschlüssen erstreckende Leiterbahn der Rahmenantenne
nicht zwischen den Antennenanschlüssen des integrierten Schaltkreises
hindurch verläuft.
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Auf
diese Weise wird bei der beschriebenen Transponderkarte der fortschreitenden
Miniaturisierung in der Mikroelektronik Rechnung getragen, die zu
einer ständigen Verringerung des Abstands der Antennenanschlüsse
des integrierten Schaltkreises führt. War es bisher noch
relativ problemlos möglich, Halbleiterchips mit dem integrierten
Schaltkreis so anzuordnen, dass der eine Antennenanschluss des Chips
mit der innersten und der andere Antennenanschluss des Chips mit
der äußersten Windung der Rahmenantenne verbunden
war, so wird dies in Zukunft aufgrund immer kleinerer Chipabmessungen immer
schwieriger werden. Eine Lösung des Problems besteht darin,
den integrierten Schaltkreis relativ zur Rahmenantenne so anzuordnen,
dass die Leiterbahn der Rahmenantenne nicht zwischen den Antennenanschlüssen
hindurch verläuft.
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Bei
der beschriebenen Transponderkarte kann beispielsweise vorgesehen
sein, dass die Leiterbahn der Rahmenantenne mindestens zwei erste Leiterbahnsegmente
und mindestens ein zweites Leiterbahnsegment aufweist, wobei jedes
Ende des zweiten Leiterbahnsegments mit je einem ersten Leiterbahnsegment
elektrisch verbunden ist, das zweite Leiterbahnsegment mindestens
eines der beiden ersten Leiterbahnsegmente mindestens einmal kreuzt
und zumindest im Kreuzungsbereich durch mindestens ein nichtleitendes
Separationselement vom ersten Leiterbahnsegment elektrisch isoliert
ist.
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Das
Separationselement kann dabei beispielsweise vom Trägersubstrat
oder/und durch eine zusätzliche nichtleitende Schicht gebildet
sein. Beispielsweise kann vorgesehen sein, dass die ersten Leiterbahnsegmente
auf einer ersten Seite des Trägersubstrats und das oder
die zweiten Leiterbahnsegmente auf einer der ersten Seite gegenüberliegenden
zweiten Seite des Trägersubstrats angeordnet sind, so dass
das Trägersubstrat die ersten und zweiten Leiterbahnsegmente
elektrisch isoliert.
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Es
kann auch vorgesehen sein, dass mindestens ein erstes Leiterbahnsegment
zumindest bereichsweise mit einer nichtleitenden Schicht überdeckt
wird und anschließend auf der nichtleitenden Schicht ein
zweites Leiterbahnsegment angeordnet wird und die beiden Enden des
zweiten Leiterbahnsegments mit je einem ersten Leiterbahnsegment elektrisch
verbunden werden, so dass das Separationselement durch die zusätzliche
nichtleitende Schicht gebildet wird. Die nichtleitende Schicht kann beispielsweise
in einem Druckverfahren hergestellt sein. Bei dieser Ausgestaltung
kann vorgesehen sein, dass die ersten Leiterbahnsegmente und das oder
die zweiten Leiterbahnsegmente auf derselben Seite des Trägersubstrats
angeordnet sind. Auch das zweite Leiterbahnsegment kann in einem
Druckverfahren hergestellt sein, unabhängig davon, auf
welche Art die ersten Leiterbahnsegmente hergestellt wurden.
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Das
Trägersubstrat ist im Allgemeinen aus einem nichtleitenden
Material, wie beispielsweise Kunststoff hergestellt. Beispielsweise
kann das Trägersubstrat eine Folie aus Polyvinylchlorid
(PVC), Polycarbonat (PC), Polyethylenterephthalat (PET) oder Polyethylen
(PE) sein. In einer Ausgestaltung ist das Trägersubstrat
ein Fasermaterial, beispielsweise Papier. Wird die ebene Rahmenantenne
durch selektive Entfernung leitenden Materials hergestellt, so kann
beispielsweise ein Trägersubstrat verwendet werden, bei
dem eine leitende Schicht auf eine oder beide Seiten des Trägersubstrats
mit Hilfe einer Kleberschicht aufgeklebt wurde. Wird anschließend
das nicht benötigte leitende Material so abgetragen (beispielsweise
durch nasschemisches Ätzen), dass die Kleberschicht dabei
nicht angegriffen wird, so kann diese anschließend der
Verbindung des Trägersubstrats mit den äußeren
Schutzplatten dienen.
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Nachfolgend
werden beispielhafte Ausgestaltungen der Transponderkarte anhand
von Zeichnungen näher erläutert. Darin zeigen
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1 ein
erstes Ausführungsbeispiel und
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2 ein
zweites Ausführungsbeispiel.
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Bei
dem in 1 dargestellten Ausführungsbeispiel ist
zwischen der oberen Schutzplatte 7 und der unteren Schutzplatte 8 der
Transponderkarte das Trägersubstrat 1 angeordnet,
auf dem sich eine Transpondereinrichtung befindet. Die Transpondereinrichtung
umfasst einen integrierten Schaltkreis 5 mit Antennenanschlüssen 6 sowie
eine aus ersten Leiterbahnsegmenten 2 und zweiten Leiterbahnsegmenten 3 aufgebaute
ebene Rahmenantenne 11 mit Speiseanschlüssen 12.
Der integrierte Schaltkreis 5 ist durch die Antennenanschlüsse 6 mit
den Speiseanschlüssen 12 der Rahmenantenne 11 verbunden.
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In
diesem Ausführungsbeispiel sind zwei erste Leiterbahnsegmente 2 auf
einer ersten Seite des Trägersubstrats 1 und das
zweite Leiterbahnsegment 3 auf der der ersten Seite gegenüberliegenden zweiten
Seite des Trägersubstrats 1 angeordnet. Jedes
erste Leiterbahnsegment 2 weist einen Speiseanschluss 12 auf,
mit dem ein Antennenanschluss 6 des integrierten Schaltkreises 5 elektrisch
verbunden ist, d. h. der im Ausführungsbeispiel verwendete Halbleiterchip 5 ist
mit der Rahmenantenne 11 in Flip-Chip-Technik direkt verbunden.
Der Chip 5 ist dabei abseits der Rahmenantenne 11 so
angeordnet, dass zwischen den Antennenanschlüssen 6 keine zur
Rahmenantenne 11 gehörigen Leiterbahnen 2, 3 hindurchgeführt
werden müssen.
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Dazu
werden die beiden ersten Leiterbahnsegmente 2 mit Hilfe
eines zweiten Leiterbahnsegments 3, das mit jedem seiner
Enden elektrischen Kontakt zu einem der beiden ersten Leiterbahnsegmente 2 hat,
zu einer einzigen, sich zwischen den beiden Speiseanschlüssen
erstreckenden Leiterbahn verbunden. Dabei ist das zweite Leiterbahnsegment 3 durch
ein Separationselement 13 von dem Bereich 9 des
ersten Leiterbahnsegments 2 elektrisch isoliert, den das
zweite Leiterbahnsegment 3 kreuzen muss, um die Verbindung
zwischen den beiden ersten Leiterbahnsegmenten 2 herstellen
zu können.
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Im
dargestellten Ausführungsbeispiel ist das Separationselement 13,
das die ersten Leiterbahnsegmente 2 vom zweiten Leiterbahnsegment 3 elektrisch
isoliert, durch das Trägersubstrat 1 gebildet,
da die ersten Leiterbahnsegmente 2 und das zweite Leiterbahnsegment 3 auf
unterschiedlichen Seiten des Trägersubstrats 1 angeordnet
sind. Der elektrische Kontakt zwischen den Enden des zweiten Leiterbahnsegments 3 und
den beiden ersten Leiterbahnsegmenten 2 wird durch das
Trägersubstrat 1 hindurch erzeugt. Dies kann beispielsweise
auf mechanischem Wege dadurch realisiert sein, dass der Verbund
von Trägersubstrat 1 und den Leiterbahnsegmenten 2, 3 an
den gewünschten Kontaktstellen gecrimpt wird, beispielsweise
durch ein Werkzeug mit unebener Oberfläche, so dass Teile
des leitenden Materials des ersten Leiterbahnsegments 2 mit
Teilen des leitenden Materials des zweiten Leiterbahnsegments 3 in
Berührung kommen.
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Im
dargestellten Ausführungsbeispiel wurde die elektrische
Verbindung zwischen dem ersten Leiterbahnsegment 2 und
dem zweiten Leiterbahnsegment 3 mit Hilfe einer Durchkontaktierung 4 realisiert, bei
der ein zuvor in das Trägersubstrat 1 an der Stelle der
gewünschten Verbindung zwischen erstem Leiterbahnsegment 2 und
zweitem Leiterbahnsegment 3 eingebrachtes Loch mit leitendem
Material gefüllt wurde. Dies kann beispielsweise auf galvanischem Wege,
d. h. durch Abscheidung in einem Elektrolyt, oder chemisch oder
in einem Druckverfahren mit Leitpaste, erfolgen.
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Bei
dem in 2 dargestellten Ausführungsbeispiel sind
zwei erste Leiterbahnsegmente 2 und ein zweites Leiterbahnsegment 3 auf
derselben Seite des Trägersubstrats 1 angeordnet.
Jedes erste Leiterbahnsegment 2 weist einen Speiseanschluss 12 auf,
mit dem ein Antennenanschluss 6 des integrierten Schaltkreises 5 elektrisch
verbunden ist, d. h. der im Ausführungsbeispiel verwendete
Halbleiterchip 5 ist mit der Rahmenantenne 11 in
Flip-Chip-Technik direkt verbunden. Der Chip 5 ist dabei
abseits der Rahmenantenne 11 so angeordnet, dass zwischen den
Antennenanschlüssen 6 keine zur Rahmenantenne 11 gehörigen
Leiterbahnen 2, 3 hindurchgeführt werden
müssen.
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Dazu
werden die beiden ersten Leiterbahnsegmente 2 mit Hilfe
eines zweiten Leiterbahnsegments 3, das mit jedem seiner
Enden elektrischen Kontakt zu einem der beiden ersten Leiterbahnsegmente 2 hat,
zu einer einzigen, sich zwischen den beiden Speiseanschlüssen
erstreckenden Leiterbahn verbunden. Dabei ist das zweite Leiterbahnsegment 3 durch
ein Separationselement 13 von dem Bereich 9 des
ersten Leiterbahnsegments 2 elektrisch isoliert, den das
zweite Leiterbahnsegment 3 kreuzen muss, um die Verbindung
zwischen den beiden ersten Leiterbahnsegmenten 2 herstellen
zu können.
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Im
dargestellten Ausführungsbeispiel ist das Separationselement 13,
das die ersten Leiterbahnsegmente 2 vom zweiten Leiterbahnsegment 3 elektrisch
isoliert, durch die zusätzliche nichtleitende, d. h. elektrisch
isolierende Schicht 10 gebildet, da die ersten Leiterbahnsegmente 2 und
das zweite Leiterbahnsegment 3 auf derselben Seite des
Trägersubstrats 1 angeordnet sind. Der elektrische
Kontakt zwischen den Enden des zweiten Leiterbahnsegments 3 und
den beiden ersten Leiterbahnsegmenten 2 wird direkt hergestellt,
d. h. das zweite Leiterbahnsegment 3 ist über
dem Separationselement 13 angeordnet, das seinerseits über
dem ersten Leiterbahnsegment 2 angeordnet ist. Dies kann
beispielsweise dadurch realisiert sein, dass das Separationselement 13,
also die nichtleitende Schicht 10, und das zweite Leiterbahnsegment
nacheinander auf die ersten Leiterbahnsegmente 2 gedruckt
sind.
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- 1
- Trägersubstrat
- 2
- Erstes
Leiterbahnsegment
- 3
- Zweites
Leiterbahnsegment
- 4
- Durchkontaktierung
- 5
- Integrierter
Schaltkreis
- 6
- Antennenanschluss
- 7
- Obere
Schutzplatte
- 8
- Untere
Schutzplatte
- 9
- Zu überbrückender
Bereich eines ersten Leiterbahnsegments
- 10
- Nichtleitende
Schicht
- 11
- Ebene
Rahmenantenne
- 12
- Speiseanschluss
- 13
- Separationselement
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Nicht-Patentliteratur
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