DE102007024684A1 - Verfahren zur Erfassung dreidimensionaler Strukturen von Werkstücken - Google Patents

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    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/25Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
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Abstract

Erfindungsgemäß werden dreidimensionale Strukturen auf der Oberfläche von Werkstücken mit einer hohen Auflösung und einer hohen Prozessgeschwindigkeit erfasst, indem sich wenigstens zwei jeweils schräg aus unterschiedlichen Richtungen auf das Werkstück gerichtete Lichtbündel von unterschiedlichen Wellenlängen mit gemeinsamem Auftreffbereich auf der Oberfläche des Werkstücks treffen und zumindest eine optische Betrachtungsvorrichtung verwendet wird, die mit ihrer optischen Achse in den gemeinsamen Auftreffbereich der Lichtbündel gerichtet ist. Die Informationen über die dreidimensionale Struktur werden aus den Helligkeitsunterschieden des von der optischen Betrachtungsvorrichtung erzeugten zweidimensionalen Bildes gewonnen.

Description

  • Ziel der Erfindung:
  • Die Erfindung behandelt ein Verfahren zur Erfassung dreidimensionaler Strukturen von Werkstücken nach Anspruch 1 und eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 11. Die Grundidee ist für die Erfassung von mehr als 2 Dimensionen mit nur einer Kamera ausgelegt, sie ist im Prinzip aber auf beliebig viele Kamerakanäle ausbaubar.
  • Stand der Technik:
  • Es existiert eine Vielzahl von Beleuchtungsverfahren, um aus dem zweidimensionalen Abbild, das man mit einer einzelnen Kamera erzeugen kann, zusätzliche Höhen- oder Abstandsinformationen zu gewinnen. Dieses wird für die Messtechnik oder die Oberflächenprüfung oft gewünscht. Es sei hier nur beipielhaft erwähnt:
    • • Schräge Beleuchtung: Unebenheiten erzeugen einen Schattenwurf.
    • • Lasertriangulation: ein Punkt oder eine Linie wird als Projektion mit einer Flächenkamera gesucht und der Abstand berechnet.
    • • Strukturierte Beleuchtung: z. B. mit LCD-Projektoren, die Linienmuster auf der Oberfläche erzeugen, ebenfalls für Triangulation.
    • • Schwebungseffekte vieler Art, z. B. Speckle-Interferometrie.
  • Unter Triangulation wird im vorliegenden Fall die Erzeugung eines Höhenlinienverlaufs auf dem Werkstück verstanden.
  • Aus dem Verlauf der Höhenlinien lassen sich dann Rückschlüsse über die Messungen der dreidimensionalen Struktur ziehen.
  • Darüber hinaus gewinnt die automatische Werkstückverarbeitung in vollautomatisierten Prozessen zunehmend an Bedeutung.
  • In einem Beispiel, jedoch ohne Beschränkung der Erfindung hierauf, kommt es bei der Automobilindustrie darauf an, mit hoher Verarbeitungsgeschwindigkeit und entsprechend hoher Auflösung Dünnstellen an Blechen zu finden, bevor diese Bleche zu Karoserieteilen gepreßt werden.
  • Die Dünnstellen sind als Qualitätsmangel anzusehen, z. B. weil sie vor der Lackierung eliminiert werden müssen.
  • Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Erfassung dreidimensionaler Strukturen von Werkstücken zu schaffen, welches neben einer hohen Auflösung auch eine hohe Verarbeitungsgeschwindigkeit ermöglicht, so dass die Erfindung auch im Durchlaufverfahren mit hoher Prozessgeschwindigkeit realisierbar ist.
  • Diese Aufgabe löst die Erfindung mit den Merkmalen des Hauptanspruchs.
  • Eine hierfür geeignete Vorrichtung ergibt sich aus den Merkmalen des Anspruchs 11.
  • Aus der Erfindung ergibt sich der Vorteil, dass im Bereich der Blechverformung für Karosseriebleche die Gefahr von Rissen deutlich verringert wird, weil zuverlässig und mit hoher Verarbeitungsgeschwindigkeit auch Dünnzüge an Blechen von weniger als 0,7 × Blechstärke aufgedeckt werden können.
  • Dabei können sowohl Flächenkameras als auch Zeilenkameras verwendet werden. Die Verwendung von Zeilenkameras bietet den weiteren Vorteil einer sehr hohen Auflösung, da jedes Pixel eine Information trägt. Geht man einmal davon aus, dass bei einer Zeilenkamera etwa 4.000 Pixel pro Zeile vorhanden sind, lassen sich mit der Erfindung sehr genaue 3-D Informationen über die Oberflächenstruktur des Werkstücks erhalten.
  • Weitere Vorteile der Erfindung:
  • Hohe Auflösung:
  • Die meisten bekannten Verfahren beruhen auf dem "Wiederfinden" von projizierten Mustern auf der Oberfläche. Das bedeutet prinzipiell immer eine geringere Auflösung des Messergebnisses, als durch die Pixelgrösse gegeben (Nyquist-Theorem). Zwar kann z. B. bei einer Triangulation eine schwarzweiss-Kante mit Pixel- oder evtl. Subpixelgenauigkeit gefunden werden, aber das stellt ja nie das gesamte zu findende Muster dar.
  • Die vorliegende Erfindung ermöglich es, die Auflösung einer Kamera voll auszunutzen, d. h. jedes einzelne Pixel trägt die gewünschte Höheninformation.
  • Flächen- und Zeilenkameras:
  • Sämtliche bekannten Triangulationsverfahren können mit Zeilenkameras nicht angewendet werden, ausgenommen die Höhenmessung an genau einem Punkt.
  • Das Beleuchtungsprinzip nach dieser Erfindung kann jedoch sowohl bei Flächenkameras als auch bei Zeilenkameras eingesetzt werden. Dieses bedeutet einen erheblichen praktischen Vorteil, da man mit Zeilenkameras leicht ein vielfach höher aufgelöstes Bild des Gegenstandes erzeugen kann als mit Flächen kameras, und je nach Anordnung sogar Endlosbilder von Bandmaterialien o. ä.
  • Die Erfindung kann sowohl mit schwarz-weiß als auch mit Farbkameras Anwendung finden.
  • Die Verwendung von Farbkameras ergibt ein auch elektronisch auswertbares Bild ohne zusätzliche Filterung des Lichts.
  • Hingegen bedarf die Verwendung von Scharz-Weiß-Kameras jeweils eines Hoch- oder Tiefpassfilters, bevor die gewünschten Bildinformationen in dem bildverarbeitenden Teil der Kamera ankommen. Hierfür sind Ausführungsbeispiele angegeben.
  • Von weiterem Vorteil ist die Tatsache, dass kein monochromatisches Licht notwendig ist.
  • Es müssen lediglich zwei Lichtquellen vorhanden sein, deren Lichtbündel unterschiedliche Wellenlängen/Wellenlängenzusammensetzungen haben.
  • Störfestigkeit:
  • Die vorgeschlagene Beleuchtung zeigt in der Praxis hohe Störfestigkeit gegen Justierfehler der Beleuchtungskörper, ganz im Gegensatz zu allen Formen der Laserstrahlanordnung oder gar der Interferometrie. Damit ist das Verfahren gut in der industriellen Praxis einsetzbar; viele Laborverfahren erreichen dieses Ziel nicht.
  • Emissionstoleranzen:
  • Die Beleuchtung erfordert keine eng tolerierten Bauelemente zur Lichtemission. Es müssen die verschiedenen Wellenlängen selbstverständlich unterschieden werden, aber es bedarf keiner besonderen Bauteileselektion von z. B. LEDs, geschweige denn exakt definierter Wellenlängen oder gar ständiger Temperaturkompensation wie für Laser.
  • Weiter Einsatzbereich:
  • Die Genauigkeit der Messung ist erst in der Nähe der verwendeten Wellenlängen begrenzt, d. h. man kann neben sehr grossen Flächen (mehrere Meter) auch sehr kleine Messfelder (Hundertstelmillimeter) wählen, solange ein Pixel deutlich grösser als die beteiligten Wellenlängen abgebildet wird. Damit liegt die Untergrenze bei ca. einstelligen Mikrometern (sei Infrarot bei max. 1000 nm).
  • Typische Größen, die als Oberflächenfehler erfasst werden können, liegen im Bereich einiger Hundertstel bis einiger Zehntelmilimeter. Ein typisches Ausführungsbeispiel ist die Beurteilung von Blechen auf sog. Dünnzüge, also flache Täler von z. B. 1 mm Breite, eingen mm Länge und z. B. 0,1 mm Tiefe. Speziell dabei bietet das Verfahren grosse Vorteile gegenüber dem Stand der Technik, denn es kann bei geeigner Bildauswertung sehr schnell und genau arbeiten, da es ohne Triangulation (zu langsam) oder Interferenz (zu kleiner Messbereich, nicht industriestabil) arbeitet, sondern eine direkte Erfassung der Oberflächendefekte ermöglicht.
  • Die Erfindung bietet eine hervorragende Eignung für Oberflächentests im stationären oder im Durchlaufverfahren.
  • Sie bietet insbesondere die Möglichkeit der digitalen Bildverarbeitung mit hoher Auflösung.
  • Darüber hinaus bedarf es auch keiner exakten Anordnung der Lichtquellen, solange die Lichtquellen einen gemeinsamen Auftreffbereich auf dem Werkstück besitzen.
  • Voraussetzung hierfür ist lediglich, dass die verwendeten Lichtquellen unterschiedliche Wellenlängen aufweisen.
  • Darüber hinaus können die Lichtquellen nahezu beliebig zum Werkstück angeordnet werden, solange sich zur Kamera unterschiedliche Winkel ergeben und die im Auftreffbereich ankommenden Lichtbündel verschiedene Wellenlängen besitzen.
  • Von besonderem Vorteil ist die Erfindung auch im Hinblick auf die Untersuchung transparenter Materialien.
  • Mit der Erfindung können insbesondere auch die Ober- und Unterseiten transparenter Flächengebilde, z. B. von Glasscheiben, gleichzeitig untersucht werden.
  • Im folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert.
  • Es zeigen:
  • 1 ein erstes Ausführungsbeispiel der Erfindung
  • Die Figur zeigt eine Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens.
  • Das Verfahren dient zur Erfassung dreidimensionaler Strukturen 3 auf der Oberfläche 2 eines Werkstücks 1.
  • Bei der dreidimensionalen Struktur 3 handelt es sich im gezeigten Ausführungsbeispiel um eine Dünnstelle eines Blechs.
  • Das Blech kann optional auf einer Transfereinrichtung 11 liegen und von dieser in der gezeigten Richtung befördert werden.
  • Zur Erfassung der dreidimensionalen Struktur 3 sind zwei Lichtquellen 4, 5 vorgesehen, die jeweils schräg auf das Werkstück 1 gerichtet sind.
  • Jedes Lichtbündel 6, 7 ist jeweils einer der Lichtquellen 4, 5 zugeordnet.
  • Die Lichtquellen 4, 5 selbst senden Licht voneinander abweichender Wellenlängen aus.
  • In einem gemeinsamen Auftreffbereich 8 der beiden Lichtbündel 6, 7 kommt es daher zu einer Hell-Dunkel-Verschiebung, dort wo die dreidimensionale Struktur des Werkstücks 1 von der idealebenen Kontur abweicht.
  • Im gemeinsamen Auftreffbereich 8 liegt auch die optische Achse 10 einer optischen Betrachtungsvorrichtung 9, die hier als Kamera K bezeichnet ist.
  • Der Kamerasichtbereich, der die optische Achse 10 umgibt, wird auch als Prüfbereich bezeichnet.
  • Als optische Betrachtungsvorrichtung kann z. B. auch das menschliche Auge dienen, weil es -ebenso wie eine Kamera- im Stande ist, Hell-Dunkel-Unterschiede auf der Werkstückoberfläche wahrzunehmen.
  • Hier allerdings ist die optische Betrachtungsvorrichtung 9 eine Kamera, die mit ihrer Kameraachse 10 auf den gemeinsamen Auftreffbereich 8 der beiden Lichtbündel 6, 7 gerichtet ist, wobei die Hell-Dunkel-Informationen aus den Helligkeitsunterschieden des Kamerabildes 12 gewonnen werden.
  • Dabei kommt es weniger auf eine quantitative Erfassung, sondern lediglich auf die qualitative Erfassung der dreidimensionalen Struktur an. Die qualitative Erfassung ist in folge der sich einstellenden Hell-Dunkelunterschiede zuverlässig reproduzierbar.
  • Unter der Voraussetzung einer Transfereinrichtung 11, wie in 1 gezeigt, kann die Kamera auch an einen Rechner angeschlossen sein, welcher die Hell-Dunkel-Zonen des aufgenommenen Bildes ständig untersucht und überwacht, so dass das Werkstück während des Durchlaufs unter dem gemeinsamen Auftreffbereich 8 ununterbrochen untersucht wird.
  • Darüber hinaus zeigt 1 die Anordnung eines Filters 13 vor der Kamera K. Es handelt sich um einen Hochpassfilter oder um einen Tiefpassfilter, jeweils notwendig bei Verwendung einer Schwarz-Weiß-Kamera.
  • Dabei sollte die Grenzfrequenz des Hochpassfilters oder des Tiefpassfilters etwa in der Mitte zwischen den beiden verwendeten Lichtfrequenzen liegen.
  • Mit Hilfe des erfindungsgemäßen Verfahrens kann daher sowohl die gesamte Nutzbreite des Werkstücks 1 als auch die gesamte Nutzlänge kontinuierlich auf Abweichungen von der idealen Oberflächenstruktur untersucht werden.
  • Funktion:
  • Die Grundanordnung besteht aus zwei Strahlern oder allgemeiner Leuchtmitteln, die mit unterschiedlicher Wellenlänge arbeiten. In der Prinzipanordnung wie in 1 sind zu sehen:
  • K
    die Kamera mit Objektiv und Filter,
    W1
    der Strahler mit der Wellenlänge 1,
    W2
    der Strahler mit der Wellenlänge 2 (unterschiedlich von 1),
    O
    die Oberfläche des Gegenstandes,
    A, B, C
    Abschnitte des Gegenstandes.
  • Der Prüfbereich, das ist der Kamerasichtbereich, erhält eine ungefähr gleichstarke Mischung beider Wellenlängen dadurch, dass beide Leuchten schräg auf das Messfeld leuchten.
  • Die Kamera trägt vor der Optik einen optischen Filter, dessen Grenzfrequenz in etwa in der Mitte zwischen den beiden verwendeten Lichtfrequenzen liegt. Damit erhält man im Kamerabild bei idealer Justierung der Anordnung ein mittelgraues Bild (50% Intensität), wenn das Werkstück eine ebene Oberfläche zeigt.
  • Wenn die Oberfläche nun eine Verwerfung zeigt, so wird anteilig mehr Licht von einem der beiden Strahler zur Kamera gelangen. Der Bandpass erzeugt daraus einen Helligkeitsunterschied. Dieser Effekt tritt in der 1 also in der Zone "B" auf.
  • Die Anordnung erzeugt also aus einem Oberflächenkrümmungsunterschied eine echte Helligkeitsinformation. Dieser Effekt stammt, wie man sieht, weder aus Schattenwurf noch aus Interferenz noch aus gezielter Triangulation, sondern aus der Mischung und dann Trennung der beiden Wellenlängen.
  • Die Wellenlängen der beiden Strahler müssen nicht exakt eingegrenzt sein, also kein Linienspektrum aufweisen, sondern müssen lediglich ein deutliches und verschiedenes Maximum zeigen, das sich sogar etwas überlappen darf, wie dieses bei handelsüblichen roten und grünen LEDs zu finden ist.
  • 1
    Werkstück
    2
    Oberfläche von 1
    3
    3-D Struktur
    4
    erste Lichtquelle
    5
    zweite Lichtquelle
    6
    erstes Lichtbündel
    7
    zweites Lichtbündel
    8
    gemeinsamer Auftreffbereich
    9
    optische Betrachtungsvorrichtung
    10
    optische Achse von 9
    11
    Transfereinrichtung
    12
    Kamerabild
    13
    Filter

Claims (16)

  1. Verfahren zur Erfassung dreidimensionaler Strukturen auf Oberflächen von Werkstücken (1) unter Verwendung von wenigstens zwei jeweils schräg aus unterschiedlichen Richtungen auf das Werkstück gerichteten Lichtbündeln mit gemeinsamem Auftreffbereich aber von unterschiedlichen Wellenlängen und zumindest einer auf die Oberfläche des Werkstücks mit ihrer optischen Achse in den gemeinsamen Auftreffbereich der beiden Lichtbündel gerichteten optischen Betrachtungsvorrichtung, wobei die Informationen über die dreidimensionale Struktur aus Helligkeitsunterschieden des von der optischen Betrachtungsvorrichtung erzeugten zweidimensionalen Bildes gewonnen werden.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die optische Betrachtungsvorrichtung eine Kamera ist, die mit ihrer Kameraachse auf den gemeinsamen Auftreffbereich der beiden Lichtbündel gerichtet ist und dass die Informationen aus Helligkeitsunterschieden des Kamerabildes gewonnen werden.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass es zur Erfassung von Verwerfungen bei an sich durchgehend glatten Flächen dient.
  4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass es zur Erfassung von Dünnstellen an Blechen dient.
  5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass es zur lediglich qualitativen Erfassung der dreidimensionalen Strukturen der Oberflächen dient.
  6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass Werkstück und Auftreffbereich relativ zueinander in vorbestimmter Richtung bewegt werden und dass das von der optischen Betrachtungsvorrichtung erzeugte Bild jeweils fortlaufend auf Helligkeitsunterschiede untersucht wird.
  7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren auf der gesamten Nutzbreite und Nutzlänge des Werkstücks angewendet wird.
  8. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das von der optischen Betrachtungsvorrichtung erzeugte Bild flächenhaft erfasst wird.
  9. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das von der optischen Betrachtungsvorrichtung erzeugte Bild zeilenhaft erfasst wird.
  10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Kamera ein digitales Bild erzeugt, dessen Bilddaten fließend elektronisch auf Helligkeitsunterschiede untersucht werden.
  11. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwei Lichtquellen unterschiedlicher Wellenlängen jeweils schräg aus unterschiedlichen Richtungen auf das zu untersuchende Werkstück gerichtet sind derart, dass ein gemeinsamer Auftreffbereich besteht und dass eine optische Betrachtungsvorrichtung mit ihrer opti schen Achse in den gemeinsamen Auftreffbereich der beiden Lichtbündel gerichtet ist.
  12. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass vor der optischen Betrachtungsvorrichtung ein Hochpassfilter oder ein Tiefpassfilter angeordnet ist.
  13. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Grenzfrequenz des Hochpassfilters oder des Tiefpassfilters etwa in der Mitte zwischen den beiden verwendeten Lichtfrequenzen liegt.
  14. Vorrichtung nach Anspruch 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass das Werkstück auf einer Transfervorrichtung abgelegt ist und auf dem Weg zur Verarbeitungsstelle unter dem gemeinsamem Auftreffbereich der Lichtbündel durchläuft.
  15. Vorrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass über die Nutzbreite des Werkstücks mehrere Lichtbündel und zugehörige Kameras vorgesehen sind.
  16. Vorrichtung nach Anspruch 14 und 15, dadurch gekennzeichnet, dass die gesamte Nutzlänge des Werkstücks hinter dem Auftreffbereich hindurchfährt.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010060851A1 (de) * 2010-11-29 2012-05-31 Breitmeier Messtechnik Gmbh Verfahren zur Analyse der Mikrostruktur von Werkstückoberflächen
DE102013221334A1 (de) * 2013-10-21 2015-04-23 Volkswagen Aktiengesellschaft Verfahren und Messvorrichtung zum Bewerten von Strukturunterschieden einer reflektierenden Oberfläche

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