DE102006058376A1 - Brazing foil comprises metal foil containing solder and with layer of adhesive on one or both sides - Google Patents

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DE102006058376A1
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Abstract

Brazing foil comprises a metal foil (7) containing a solder (6) and with a layer of adhesive (8) on one or both sides. Independent claims are included for: (A) a component of an assembly comprising a component with a pre-brazed surface which is to be joined to another component and has a brazing foil as described stuck to it via the adhesive layer; (B) a method for making the brazing foil by fusing particles of solder, casting them on to a cool surface to form a band and coating this on one side with an adhesive; (C) a method for coating a surface to be joined to another component by applying the brazing foil to it; and (D) a method for joining components by positioning the foil between them and heating it to 400 -1250[deg] C.

Description

Die Erfindung betrifft eine Lötfolie zum Fügen von Bauteilkomponenten eines Bauteils und ein Verfahren zur Herstellung der Lötfolie.The The invention relates to a solder foil for joining Component components of a component and a method of manufacture the solder foil.

Beim Fügen von Bauteilkomponenten mittels Lotmaterialien ist es erforderlich, das Lotmaterial zwischen den zu fügenden Bauteilkomponenten zu platzieren, damit diese von dem flüssigen Lotmaterial benetzt werden können und beim Erstarren des Lotmaterials mit diesem stoffschlüssig verbunden werden. Beim offenen Löten mit der Flamme oder mit dem Lötkolben werden die zu fügenden Bauteilkomponenten zunächst zueinander fixiert, und die zu fügenden Bereiche werden auf Löttemperatur gebracht. Wenn diese erreicht ist, wird Lotmaterial z. B. in Drahtform zugeführt, das dann schmilzt und sich auf Grund von Kapillarkräften in einem Lötspalt zwischen den zu fügenden Oberflächen der Bauteilkomponenten ausbreitet. Innen liegende Fügeflächen von Bauteilkomponenten, die keine direkte Verbindung mit einer Außenseite haben, können auf diese Weise nur sehr eingeschränkt bis gar nicht mit Lot versorgt werden.At the Joining of Component components by means of solder materials, it is necessary that Solder material between the to be joined Place component components, so that these of the liquid solder material can be wetted and connected to the solidification of the solder material with this cohesively become. When open soldering with the flame or with the soldering iron become the to be joined Component components first fixed to each other, and to be joined Areas are at soldering temperature brought. When this is achieved, solder material z. B. in wire form supplied which then melts and due to capillary forces in a soldering gap between the ones to be joined surfaces the component components propagates. Internal joint surfaces of Component components that are not directly connected to an outside can have in this way only very limited or not supplied with solder become.

Bei Ofenlötungen im Vakuum oder in Schutzgasatmosphäre ist die nachträgliche Zufuhr von Lotwerkstoff bzw. Lotmaterial nur sehr eingeschränkt, meistens jedoch gar nicht möglich. Die Fügeflächen der zu fügenden Bauteilkomponenten müssen bereits vor der Montage der Bauteilkomponenten mit dem Lotmaterial belegt sein. Dies kann durch Aufstreuen von Lotpulver oder durch Einlegen von Lötfolien oder Lötformteilen erreicht werden. Jedoch besteht die Gefahr, dass sich die zu fügenden Bauteilkomponenten gegeneinander verschieben, so dass aufwen dige und kostenintensive Haltevorrichtungen erforderlich werden, um die eingestellte Positionierung der Bauteilkomponenten zueinander während des gesamten Lötvorgangs beizubehalten. Auch wird durch derartige Halte- oder Anpressvorrichtungen der Raumbedarf nachteilig erhöht, so dass größere und damit teurere Ofen- oder Vakuumanlagen erforderlich werden.at furnace brazing in vacuum or inert gas atmosphere is the subsequent feed Lotmaterial or solder material only very limited, mostly but not possible. The joining surfaces of the to be joined Component components must even before assembly of the component components with the solder material to be occupied. This can be done by sprinkling with solder powder or through Inserting solder foils or soldered parts be achieved. However, there is a risk that the component components to be joined move against each other, so that expensive and costly Holding devices are required to the set positioning the component components to each other during the entire soldering process maintain. Also, by such holding or pressing devices of Space requirements disadvantageously increased, so that bigger and thus more expensive furnace or vacuum systems are required.

Bekannte Verfahren zum Belegen von Bauteilkomponenten mit einer anhaftenden Lotbeschichtung, so dass anschließend zwei Bauteilkomponenten zu einem Grünling vor dem eigentlichen Fügen zu einem Bauteil mit ihren zu fügenden Oberflächen aufeinander gepresst werden können, sehen vor, Lotpasten oder Lotsuspensionen einzusetzen.Known Method for covering component components with an adhesive Lotbeschichtung, so that subsequently two component components to a green body before the actual joining to a component with their to be joined surfaces can be pressed together intend to use solder paste or lot suspensions.

Je nach Grundmaterial und Anwendungsfall werden hierzu unterschiedliche Lotlegierungen in Pulverform mit einem organischen Bindemittel als Trägermaterial zu Lotpasten oder Lotsuspensionen abgebunden und in einer pastösen Masse auf die zu fügenden Bauteilkomponenten aufgebracht. Der Auftrag kann hierbei je nach Anforderung an die Gleichförmigkeit und Dicke der Schicht beispielsweise durch Dispensen, Siebdrucken, Tauchen oder Spritzen erfolgen. Die aufgebrachten Lotschichten werden anschließend in einem Ofen getrocknet und die Bauteilkomponenten werden zu einem Grünling zusammengesetzt. Bei einer anschließenden Wärmebehandlung wird das organische Bindemittel vollständig ausgebrannt und das Lot verbindet nach Erreichen der schmelzflüssigen Phase die Bauteilkomponenten stoffschlüssig miteinander. Die Benetzung der zu fügenden Oberflächen durch das flüssige Lot kann durch Zusatz von Flussmitteln zur Lotpaste gefördert werden.ever according to base material and application, this will be different Solder alloys in powder form with an organic binder as support material bound to solder pastes or Lotsuspensionen and in a pasty mass on the to be joined Applied component components. The order can vary depending on Requirement for uniformity and thickness of the layer for example by dispensing, screen printing, Diving or spraying done. The applied layers of solder become subsequently dried in an oven and the component components become one Greenfinch composed. In a subsequent heat treatment, the organic Binder complete burned out and the solder connects after reaching the molten phase the component components cohesively together. The wetting of the surfaces to be joined by the liquid Lot can be promoted by addition of flux to the solder paste.

Lotsuspensionen, die aus der Druckschrift DE 4315475 bekannt sind, bestehen aus einem Gemisch von 30 Gew.% bis 90 Gew.% pulverförmigem Lotwerkstoff, von 0,1 Gew.% bis 20 Gew.% organischem Bindemittel, 1 Gew.% bis 50 Gew.% organischem Lösungsmittel und 0 Gew.% bis 10 Gew.% eines Flussmittels. Diese Lotsuspensionen oder Lotpasten können mittels Pinsel, Spachtel, Tauchen oder Spritzen auf Bauteile aufgebracht werden. Nach dem Aufbringen der Lotschicht werden die beschichteten Teile in einem Trockenschrank bei 110 °C getrocknet. Beim anschließenden Lötprozess wird zum Ausbrennen des Binders ein zusätzlicher Temperaturschritt bei ca. 300 °C bis 500 °C durchgeführt. Auf dieser Temperatur ist bis zum völligen Ausbrennen des Binders für ca. 10 bis 15 Minuten der Grünling zu halten. Wird der Binder nicht vollständig ausgebrannt, so kann es nachteilig zu Benetzungs- und Lötfehlern, wie Rissen und Poren in der Lötnaht kommen.Lotuspensionsen, from the publication DE 4315475 consist of a mixture of 30 wt.% To 90 wt.% Powdered solder material, from 0.1 wt.% To 20 wt.% Organic binder, 1 wt.% To 50 wt.% Organic solvent and 0 wt. % to 10% by weight of a flux. These Lotsuspensionen or solder pastes can be applied by brush, spatula, dipping or spraying on components. After applying the solder layer, the coated parts are dried in a drying oven at 110 ° C. During the subsequent soldering process, an additional temperature step at approx. 300 ° C to 500 ° C is carried out to burn out the binder. At this temperature is to hold until the complete burning out of the binder for about 10 to 15 minutes of the green compact. If the binder is not completely burned out, it can lead to adverse wetting and soldering defects, such as cracks and pores in the soldered seam.

In DE 19711562 wird eine siebdruckfähige Lotpaste beschrieben, mit der es möglich ist, sehr konturenscharfe und komplexe Geometrien vorzubeloten. Jedoch haben Lotpasten und Lotsuspensionen eine sehr limitierte Lebensdauer aufgrund von irreversiblen Änderungen ihrer Viskosität im Verlauf der Zeit.In DE 19711562 describes a screen-printable solder paste with which it is possible to pre-solder very contour-sharp and complex geometries. However, solder pastes and solder suspensions have a very limited life due to irreversible changes in their viscosity over time.

Ein genereller Nachteil von Pasten und Suspensionen ist darüber hinaus, dass sie unter wirtschaftlichen und ökologischen Gesichtspunkten, wie dem Sprühen von Metallpulvern, nur schwer in automatisierte Fertigungsprozesse zu implementieren sind. Zur automatischen Applikation der Lotpasten und zur Trocknung der flüssigen Schicht sind teure und wartungsintensive Maschinen nötig. Da zum Trocknen der flüssigen Pastenschichten vor einer weiteren Montage eine größere Zeitspanne nötig ist, bremst dieser Verfahrensschritt die ganze Fertigungskette. Dieses verlangsamt den gesamten automatischen Fertigungsprozess und macht ihn zeit- und kostenaufwendig.One general disadvantage of pastes and suspensions is moreover that from an economic and ecological point of view, like spraying of metal powders, difficult in automated manufacturing processes to implement. For automatic application of solder pastes and for drying the liquid Layer are expensive and maintenance-intensive machines needed. There to dry the liquid Paste layers before further assembly a longer period of time is necessary, brakes this process step the whole production chain. This slows down the entire automated manufacturing process and makes it time and time costly.

Nach einem Trocknen der Lotschicht entsteht eine haftfeste Verbindung zwischen Lotwerkstoff und Bauteil. Ein großer Nachteil der getrockneten Pastenschichten ist, dass sie auf den Oberflächen der Werkstücke nur eine sehr begrenzte mechanische Beständigkeit gegen Verformung und insbesondere Abrieb aufweisen. Eine Kratz- und Abriebfestigkeit bezeichnet die Widerstandsfähigkeit von festen Oberflächen gegenüber mechanischer Beanspruchung, insbesondere gegenüber Reibungsbeanspruchungen. Diese Kratz- und Abriebfestigkeit wird von den Oberflächeneigenschaften der beteiligten Stoffe, hauptsächlich der Rauhigkeit und Härte, bestimmt. Bei der Montage der vorbeloteten Bauteilkomponenten zum Grünling kann es dazu kommen, dass sich die getrocknete Pastenschicht von den Bauteilkomponenten wieder ablöst oder wieder abgekratzt wird. An diesen Stellen kommt es dann zu fehlerhaften Lötungen, die das gefügte Bauteil bis zur Unbrauchbarkeit beeinträchtigen können.After drying the solder layer ent there is a strong bond between solder material and component. A major disadvantage of the dried paste layers is that they have only a very limited mechanical resistance to deformation and in particular abrasion on the surfaces of the workpieces. Scratch and abrasion resistance refers to the resistance of solid surfaces to mechanical stress, especially to frictional stresses. This scratch and abrasion resistance is determined by the surface properties of the substances involved, mainly the roughness and hardness. When assembling the pre-buffed component components to the green body, it may happen that the dried paste layer separates from the component components again or is scraped off again. At these points then it comes to faulty soldering, which can affect the joined component to uselessness.

Als weitere Möglichkeit zum Vorbeloten werden pulverbasierte Lötbänder eingesetzt. Ein Lötband, wie es in US 4,325,754 beschrieben wird, ist eine Dispersion von metallischen Lotmaterialpulvern mit organischen Bindern gemischt, welches zu Schichten von 0,5 mm bis 2 mm Dicke aufgestrichen und getrocknet wird. Die getrocknete Masse ist bedingt flexibel und kann von einem Fertigungshilfssubstrat abgenommen und in benötigte Formen zugeschnitten werden. Die Druckschrift US 5,577,655 beschreibt den gleichen Vorgang auf einer Kunststofffolie als Substrat, welche sich mit der Lotmaterialdispersion zu einem flexiblen Band verbindet. Diese mit der Lotpulverdispersion behaftete Kunststofffolie kann auf die benötigten Abmessungen zugeschnitten werden und in den Lötspalt eingelegt werden.As a further option for Vorbeloten powder-based soldering tapes are used. A soldering tape, as is in US 4,325,754 is described, a dispersion of metallic solder material powders is mixed with organic binders, which is spread to layers of 0.5 mm to 2 mm thickness and dried. The dried mass is conditionally flexible and can be removed from a production aid substrate and cut into required shapes. The publication US 5,577,655 describes the same process on a plastic film as a substrate, which combines with the Lotmaterialdispersion to form a flexible band. This afflicted with the Lotpulverdispersion plastic film can be cut to the required dimensions and placed in the soldering gap.

Ferner kann dieses Lötband auch selbstklebend ausgestattet werden, um es mit Hilfe der Klebstoffschicht in einer Zwangsposition halten zu können. Ein Nachteil derartiger Lötbänder ist, dass es aufgrund ihrer geringen Festigkeit und ihrer geringen Härte schnell zur Beschädigung der Lötbänder bei Handling und Montage kommen kann. Insbesondere wenn vorbelotete Teile passgenau ineinander zu schieben sind, kann es zu Beschädigungen der vorbeloteten Schicht bei der Montage der Teile kommen, da die Kratz- und Abriebfestigkeit sehr gering ist. Derartige Bauteilkomponenten, bei denen es während der Montage besonders schnell zum unbeabsichtigten Ablösen einer vorbeloteten Schicht kommen kann, sind z. B. Lötverbindungen von z. B. Wellen in Bohrungen oder wenn Inletts im Innern von Rohren angelötet werden sollen.Further can this soldering tape Also be self-adhesive to it with the help of the adhesive layer to be able to hold in a forced position. A disadvantage of such Soldering tapes is, that it is fast due to its low strength and low hardness to damage the soldering belts during handling and assembly can come. Especially if pre-buffed parts fit exactly can slide into each other, it can damage the pre-buffed layer come in the assembly of parts, as the scratch and abrasion resistance is very low. Such component components in which it during the Assembly particularly fast for unintentional detachment of a pre-buffed layer can come, for. B. solder joints of z. B. waves in bores or if inlets are soldered inside pipes should.

Selbst die Verwendung von extrem reißfesten Polyesterfilmen wie Mylar®, das Zugfestigkeiten bis zu 200 N/mm2 aufweist, als Trägerschicht für die Lotdispersion kann die Kratz- und Abriebfestigkeit nicht wesentlich verbessert werden. Einen weiteren Nachteil haben bekannte Lötbänder, wenn es darum geht, minimale Dicken von Fügeschichten zu erreichen. So sollten bei Verwendung von Nickelloten die Lötspalten auf Werte von 0,05 mm bis 0,15 mm eingestellt werden, da bei größeren Lötspalten die Festigkeit des gelöteten Verbunds stark abnimmt. Da außerdem die vorbelotete Schicht in der Regel auch als Abstandshalter zwischen den zu fügenden Bauteilkomponenten fungieren soll, ist es erforderlich, dass auch diese vorbelotete Schicht eine Dicke zwischen 0,05 mm und 0,15 mm aufweist, um hochfeste Lötverbindungen auf Nickellotbasis damit zu erzielen. Das ist bei der Verwendung der oben beschriebenen Lötbänder nachteilig nicht gegeben, da diese bereits Banddicken von 0,5 mm bis 2 mm aufweisen.Having Even the use of extremely tear-resistant polyester films such as Mylar ®, the tensile strengths of up to 200 N / mm 2, as a carrier layer for the Lotdispersion the scratch and abrasion resistance can not be significantly improved. Another disadvantage of known solder bands when it comes to achieve minimum thicknesses of Fügeschichten. For example, if nickel is used, the solder gaps should be set to values of 0.05 mm to 0.15 mm, as the strength of the soldered composite decreases greatly with larger soldering gaps. In addition, since the pre-buffed layer is also generally intended to act as a spacer between the component parts to be joined, it is also necessary for this pre-buffed layer to have a thickness between 0.05 mm and 0.15 mm in order to achieve high-strength solder joints based on nickel solder , This is disadvantageous in the use of the soldering tapes described above, since they already have strip thicknesses of 0.5 mm to 2 mm.

Es besteht demnach das Bedürfnis, Lötfolien bereitzustellen, die verminderte Fügeschichtdicken mit gleichzeitig hohen Abriebsfestigkeiten zulassen und die oben angeführten Nachteile bekannter Vorbelotungen überwinden.It There is therefore a need Provide solder foils, the diminished Fügeschichtichticken with allow high abrasion resistance at the same time and the above-mentioned disadvantages overcome known Vorbelotungen.

Diese Aufgabe wird mit dem Gegenstand der unabhängigen Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.These The object is achieved with the subject matter of the independent claims. advantageous Further developments of the invention will become apparent from the dependent claims.

Erfindungsgemäß wird eine Lötfolie geschaffen, die ein Lotmaterial mit einem metallischen Folienkörper aufweist. An diesem metallischen Folienkörper, der Lotmaterial aufweist, haftet wenigstens einseitig ein adhäsives Material. Mit dem adhäsiven Material ist der Vorteil verbunden, dass ohne zeitaufwendige Vorbereitung zu fügende Oberflächen von Bauteilkomponenten mit dieser Lötfolie beschichtet bzw. vorbelotet werden können und die Position der Lötfolie auf der Oberfläche während eines Fügeverfahrens beibehalten bleibt. Darüber hinaus kann die Lötfolie beidseitig ein adhäsives Material aufweisen, so dass beide zu fügenden Oberflächen von Bauteilkomponenten eines Grünlings in Position zueinander gehalten werden.According to the invention is a solder foil created, which has a solder material with a metallic foil body. On this metallic foil body, having the solder material adheres at least on one side an adhesive material. With the adhesive material The advantage is that without time-consuming preparation to be joined surfaces of component components coated with this solder foil or preloaded can be and the position of the solder foil on the surface while a joining process maintained. About that In addition, the solder foil an adhesive on both sides Having material, so that both surfaces to be joined by Component components of a green body held in position to each other.

Der metallische Körper der Lötfolie kann ein amorphes bis mikrokristallines Gefüge aufweisen. Derartige Gefüge werden durch Rascherstarrungstechniken erreicht und können je nach Zusammensetzung des Lotmaterials und der Rascherstarrungstechnologie ein rein amorphes Gefüge oder ein rein feinkristallines Gefüge aufweisen, wobei beim feinkristallinen Gefüge die mittlere Korngröße auch im Submikrometerbereich liegen kann und damit unter 0,3 μm aufweist. Derartiges mikrokristallines bis amorphes Gefüge hat den Vorteil, dass trotz spröder Hartlotkomponenten im Lotmaterial eine hohe Duktilität und Flexibilität der Lötfolie möglich ist.Of the metallic bodies the solder foil may have an amorphous to microcrystalline structure. Such structures are achieved by rapid solidification techniques and can vary depending on the composition of solder material and rapid solidification technology is a purely amorphous structure or have a purely finely crystalline structure, wherein the finely crystalline structure the mean grain size too may be in the submicrometer range and thus has less than 0.3 microns. Such microcrystalline to amorphous microstructure has the advantage that despite brittle Hartlotkomponenten In the solder material high ductility and flexibility of the solder foil is possible.

Neben metallischen Folienkörpern aus rein amorphem Gefüge bzw. aus reinem mikrokristallinem Gefüge können metallische Folienkörper ein über 90 Gew.% amorphes Gefüge aufweisen, so dass nur ein geringer Anteil an mikrokristallinem Gefüge vorhanden ist. Auch besteht die Möglichkeit, metallische Folienkörper mit über 80 Gew.% amorphem Gefüge herzustellen, die bereits einen geringfügig erhöhten Anteil an mikrokristallinen Gefügestrukturen aufweisen.In addition to metallic film bodies of purely amorphous microstructure or of pure microcrystalline microstructure, metallic film bodies can be over 90 Wt.% Amorphous structure, so that only a small proportion of microcrystalline structure is present. It is also possible to produce metallic film bodies with more than 80% by weight of amorphous microstructure, which already have a slightly increased proportion of microcrystalline microstructures.

Auch Folienkörper, die ein über 50 Gew.% amorphes Gefüge aufweisen und somit einen erheblichen Anteil an mikrokristallinem Gefüge besitzen, können mit der Rascherstarrungstechnologie hergestellt werden, wobei jedoch das amorphe Gefüge überwiegt. Erst bei Folienkörpern mit über 30 Gew.% amorphem Gefüge sind auch Folienkörper erfasst, die teilweise überwiegend mikrokristallines Gefüge aufweisen. Deutlich überwiegt jedoch das mikrokristalline Gefüge bei metallischen Folienkörpern, die ein amorphes Gefüge bis einschließlich 30 Gew.% aufweisen. Diese Stufungen sind nicht willkürlich, sondern ergeben sich aus den Randbedingungen der Rascherstarrungstechnologie in Zusammenwirken mit der Zusammensetzung der unterschiedlichen Lotmaterialien.Also Film body the one over 50% by weight amorphous structure and thus a significant proportion of microcrystalline structure own, can however, with the rapid solidification technology the amorphous structure predominates. Only with film bodies with more than 30% by weight amorphous structure are also foil bodies partially covered have microcrystalline structure. Significantly outweighs however, the microcrystalline structure in metallic film bodies, the an amorphous structure until finally 30% by weight. These gradings are not arbitrary, but arise from the boundary conditions of rapid solidification technology in cooperation with the composition of the different solder materials.

Generell kann festgestellt werden, dass je größer der Temperaturgradient bei der Abkühlung des Schmelzmaterials an einer sich bewegenden kühlenden Oberfläche ist, um so höher wird der Anteil des amorphen Gefüges bis hin zu einer rein amorphen Erstarrung der Lotmaterialschmelze, und je größer der Anteil an spröden hochschmelzenden Komponenten im Lotmaterial ist, um so stärker steigt der Anteil an mikrokristallinen Strukturen in der Lötfolie. Dabei ist es von Vorteil, wenn das mikrokristalline Gefüge oder ein mikrokristalliner Anteil in einem amorphen Gefüge des metallischen Folienkörpers eine mittlere Korngröße von 0,3 Mikrometer nicht übersteigt.As a general rule can be found that the larger the temperature gradient during the cooling of the Melt material on a moving cooling surface, the higher becomes the proportion of the amorphous structure to a purely amorphous solidification of the molten solder melt, and the bigger the Proportion of brittle is high-melting components in the solder material, the more it increases Proportion of microcrystalline structures in the solder foil. It is advantageous if the microcrystalline structure or a microcrystalline portion in an amorphous structure of the metallic one Film body a average grain size of 0.3 Micrometer does not exceed.

Für überwiegend amorphe Gefügebereiche in einem Folienkörper wird eine Zusammensetzung des Lotmaterials aus a(Fe+Ni+Co+Cu+Pd) b(Cr+Mo+Sn+Zn+W+Nb) und c(Si+B+P+C) eingesetzt. Diese Zusammensetzung hat sich für viele Anwendungen bewährt, wobei die a-Komponente auf das Material der zu fügenden Bauteilkomponenten abgestimmt ist, die b-Komponente mit ihren Chrom-, Molybden-, Zink- und Wolfram-Anteilen die Härte des Folienkörpers verstärkt und die c-Komponente einerseits die Liquidustemperatur des metallischen Folienkörpers herabsetzt und andererseits die Fließfähigkeit des geschmolzenen Lotmaterials verbessert. Ein Mindestgehalt an derartigen Metalloiden wie Silizium, Bor oder Phosphor von etwa 10 at.% in dem metallischen Folienkörper kann in vorteilhafter Weise Rückstände des Klebstoffs, wie beispielsweise Oxide oder Karbide beim Lötvorgang in dem flüssigen Lotwerkstoff derart auflösen, dass ein ungehindertes Ausbreiten der schmelzflüssigen Lotlegierung auf der zu fügenden Oberfläche einer Bauteilkomponente begünstigt wird.For predominantly amorphous microstructures in a film body, a composition of the solder material of a (Fe + Ni + Co + Cu + Pd) b (Cr + Mo + Sn + Zn + W + Nb) and c (Si + B + P + C) used. This composition has been proven for many applications, the a-component is matched to the material of the component components to be joined, the b-component with their chromium, molybdenum, zinc and tungsten shares strengthens the hardness of the film body and the c Component on the one hand reduces the liquidus temperature of the metallic foil body and on the other hand improves the flowability of the molten solder material. A minimum content of such metalloids such as silicon, boron or phosphorus of about 10 at.% In the metallic film body can advantageously dissolve residues of the adhesive, such as oxides or carbides in the soldering process in the liquid Lotwerkstoff such that unimpeded spreading of the molten solder alloy is favored on the surface to be joined a component component.

Die makroskopischen Abmessungen des Folienkörpers liegen bei der Lötfolie, die ein rasch erstarrtes Gefüge aufweist, bei einer Dicke d in Mikrometern zwischen 10 μm ≤ d ≤ 100 μm und einer Breite b zwischen 0,5 mm ≤ b ≤ 300 mm. Dabei zeichnet sich diese Folie mit derartigen makroskopischen Abmessungen durch eine hohe Härte aus, die nach dem Vickersverfahren gemessen mit HV 0,05 größer als 400 ist, und eine Zugfestigkeit besitzt, die 250 MPa und mehr aufweist. Ein mit einer derartigen Lötfolie hergestellter Lotmaterialauftrag auf einer zu fügenden Oberfläche einer Bauteilkomponente weist vor dem Verlöten eine deutlich verbesserte Kratz- und Abriebfestigkeit sowie eine wesentlich verbesserte mechanische Festigkeit auf, als es mit den bisher verwendeten Schichten zum anhaftenden Vorbeloten von Bauteilkomponenten erreicht wird.The macroscopic dimensions of the film body are in the solder foil, a rapidly frozen structure has a thickness d in micrometers between 10 microns ≤ d ≤ 100 microns and a Width b between 0.5 mm ≤ b ≤ 300 mm. there This film is characterized with such macroscopic dimensions by a high hardness which measured by the Vickers method with HV 0.05 greater than 400 is, and has a tensile strength which has 250 MPa and more. A produced with such a solder foil Lotmaterialauftrag on a surface to be joined Component component has a significantly improved before soldering Scratch and abrasion resistance and a significantly improved mechanical Strength up, as it with the layers previously used for adhering Vorbeloten is achieved by component components.

Das Vorbeloten mit der erfindungsgemäßen Lotfolie wird durch das adhäsive Material, das mindestens einseitig auf der Lotfolie vorhanden ist, unterstützt. Dieses adhäsive Material kann vorzugsweise aus einer organischen Verbindung bestehen. Mit Hilfe des adhäsiven Materials ist es möglich, eine relativ gleichmäßige vorbelotete Schicht auf einer metallischen oder auch keramischen zu fügenden Oberfläche einer Bauteilkomponente aufzubringen, zumal die völlig ebene mit der Rascherstarrungstechnologie hergestellte Folie mit Hilfe des adhäsiven Materials positionsfest auf den zu fügenden Oberflächen positionierbar ist.The Vorbeloten with the solder foil according to the invention is made by the adhesive Material that is present on at least one side of the solder foil, supported. This adhesive Material may preferably consist of an organic compound. With the help of the adhesive Material is it possible a relatively uniform preloaded Layer on a metallic or ceramic surface to be joined Apply component component, especially since the completely flat produced by the rapid solidification technology Foil with the help of the adhesive Material positionally fixed on the surfaces to be joined is.

Der organische Klebstoff der auf Naturharzen oder Kunstharzen basiert, kann als organischer, physikalisch abbindbarer Haftklebstoff auf Acrylbasis oder Kautschukbasis ausgeführt werden. Die Adhäsion der Lötfolie ist derart intensiv, dass damit vorbelotete Bleche z. B. noch durch Biegen oder Stanzen nach dem Aufbringen der Lötfolie verformt werden können, ohne dass sich die Lotschicht von den Blechen ablöst. Dieses basiert auf der hohen Flexibilität des metallischen Folienkörpers in Zusammenwirken mit der hohen Adhäsion des Haftklebstoffs. Ferner kann die Klebeschicht derart ausgeführt werden, dass Verzugsspannungen des Werkstücks, die während der Montage des Bauteils entstehen können, ausgeglichen werden, ohne dass sich das Lotmaterial von der zu fügenden Oberfläche ablöst.Of the organic adhesive based on natural resins or synthetic resins, can act as an organic, physically settable pressure-sensitive adhesive Acrylic base or rubber base are performed. Adhesion of the solder foil is so intense that thus pre-buffed sheets z. B. still through Bending or punching after the application of the solder foil can be deformed without that the solder layer separates from the sheets. This is based on the high flexibility of the metallic foil body in conjunction with the high adhesion of the pressure-sensitive adhesive. Furthermore, can the adhesive layer carried out in such a way be that distortion stresses of the workpiece, during assembly of the component can arise, balanced without detaching the solder material from the surface to be joined.

Dadurch entsteht eine größere Freiheit im Umgang und Handling der vorbereiteten Bauteilkomponenten gegenüber vergleichbaren mit Hilfe von Lotpastenschichten vorbereiteten Bauteilkomponenten. Weiterhin ist es möglich, sehr schmale vorbelotete streifenartige Strukturen auf Bauteilkomponenten z. B. in 1,5 mm Breite aufzubringen. Derartige präzise begrenzte vorbelotete Strukturen sind mit den aus Pulver gefertigten Lötbändern nicht möglich, da diese sich in solch schmalen Breiten nicht realisieren lassen. Weiterhin ist es von Vorteil, dass bei Verwendung der erfindungsgemäßen selbstklebenden amorphen oder mikrokristallinen Lötfolie kein Trocknungsprozess zur Erzielung einer festen Verbindung zwischen Lot und Grundsubstrat erforderlich ist, wie das von Lotpasten oder Lotsuspensionen bekannt ist. Dadurch lassen sich deutlich höhere Prozessgeschwindigkeiten bei der Lotbelegung von zu fügenden Oberflächen erzielen, was die Prozesse wirtschaftlicher macht. Darüber hinaus besitzen die selbstklebenden amorphen oder mikrokristallinen Lötfolien die Eigenschaft, dass sie selbst nach Aufbringen auf einer zu fügenden Oberfläche nicht hygroskopisch sind, wie das für getrocknete Lotpastenschichten oder Lötbänder auf Lotpulverbasis nachteilig bekannt ist. Damit sind derart präparierte zu fügende Oberflächen weniger anfällig gegen Verschmutzungen, insbesondere durch Flüssigkeiten oder Öle. Ferner ist der Einsatz der erfindungsgemäßen Lötfolie bei einem Vorbelotungsprozess deutlich umweltfreundlicher und für den menschlichten Organismus ungefährlicher als Prozesse bei denen Metallpulver als Lotmaterialien eingesetzt werden.This results in a greater freedom in handling and handling of the prepared component components compared to comparable components prepared using solder paste layers. Furthermore, it is possible very narrow pre-buffed strip-like structures on component components z. B. in 1.5 mm width. Such precisely limited pre-baffled structures are not possible with the soldering tapes made of powder, because these can not be realized in such narrow widths. Furthermore, it is advantageous that when using the self-adhesive amorphous or microcrystalline solder foil according to the invention no drying process to achieve a solid connection between the solder and the base substrate is required, as is known from solder pastes or Lotsuspensionen. As a result, significantly higher process speeds can be achieved in the solder occupation of surfaces to be joined, which makes the processes more economical. In addition, the self-adhesive amorphous or microcrystalline solder foils have the property that they are not hygroscopic even after being applied to a surface to be joined, as is disadvantageously known for dried solder paste layers or solder bobbins on solder powder base. Thus, such prepared surfaces to be joined are less susceptible to contamination, especially by liquids or oils. Furthermore, the use of the solder foil according to the invention in a Vorbelotungsprozess is much more environmentally friendly and harmless for the human-friendly organisms than processes in which metal powder are used as solder materials.

Neben den rein organischen adhäsiven Materialien besteht auch die Möglichkeit, anorganische Verbindungen für den Einsatz als Haftklebstoff der erfindungsgemäßen Lötfolie einzusetzen. In diesem Zusammenhang hat sich Natronwasserglas oder ein Natriumfluorid oder ein Natriumtetraborat oder eine Borsäure oder Mischungen derselben bewährt. Dabei liegt der massebezogene Anteil des Lotmaterials der Lötfolie im Verhältnis zum adhäsiven Material zwischen 98 Gew.% und 50 Gew.%. Wobei ein deutlich verbesserter Bereich zwischen 98 Gew.% und 90 Gew.% liegt, der sich durch ein schnelles Verflüchtigen des adhäsiven Materials auszeichnet.Next the purely organic adhesive Materials it is also possible inorganic compounds for to use the insert as a pressure-sensitive adhesive of the solder foil according to the invention. In this context has soda water glass or a sodium fluoride or a sodium tetraborate or a boric acid or mixtures thereof proved. In this case, the mass-related proportion of the solder material of the solder foil is in relationship to the adhesive Material between 98% by weight and 50% by weight. Being a much improved one Range is between 98 wt.% And 90 wt.%, Which is characterized by a rapid volatilization of the adhesive Material distinguishes.

Als adhäsives Material können auch doppelseitig klebende Klebstoffbänder oder Transferklebebänder eingesetzt werden, bei denen eine Kernmaterialfolie mit einem Klebstoff auf organischer oder anorganischer Basis beschichtet ist. Da die Kernmaterialfolie nur wenige Mikrometer dick ist und bei den Löttemperaturen flüchtige Substanzen bildet, oder auch derart zusammengesetzt sein kann, dass es die Fließfähigkeit der Lotmaterialien des Folienkörpers verbessert, liefern derartige doppelseitig klebende Klebstoffbänder oder auch Transferklebebänder einen weiteren Vorteil für die erfindungsgemäße Lötfolie.When adhesive Material can also used double-sided adhesive tapes or transfer adhesive tapes in which a core material film with an adhesive on organic or inorganic base is coated. Because the core material foil only a few microns thick and at the soldering temperatures volatile substances forms, or may also be composed such that it is the fluidity the solder materials of the film body improves, provide such double-sided adhesive tapes or also transfer tapes another advantage for the solder foil according to the invention.

Weiterhin ist es vorgesehen, dass die Lötfolie ein Schutzpapier oder eine Schutzfolie auf dem mindestens einseitig an dem metallischen Folienkörper haftenden adhäsiven Material aufweist, so dass ein Aufwickeln der Folie und ein Lagern der Lötfolie problemlos möglich ist.Farther It is envisaged that the solder foil a protective paper or a protective film on the at least one side on the metallic foil body Adhesive adhesives Has material, allowing a winding of the film and a storage the solder foil easily possible is.

Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft Bauteile bzw. Bauteilkomponenten, die eine zu fügende Oberfläche mit einer vorbeloteten Schicht aufweisen, wobei eine Lötfolie, die auf der zu fügenden Oberseite fixiert ist, ein Lotmaterial, einen metallischen Folienkörper und ein adhäsives Material, das an dem metallischen Folienkörper wenigstens einseitig haftet, aufweist, mit dem die Lötfolie auf der zu fügenden Oberfläche fixiert ist. Dabei kann die Lötfolie alle oben erwähnten Varianten aufweisen und auf der Bauteilkomponente fixiert sein, wobei die Varianten zur Vermeidung von Wiederholungen nicht erneut aufgelistet werden. Mit einer derartigen Lötfolie lassen sich Bauteilkomponenten herstellen, die eine vorbelotete Schicht mit einer homogenen Schichtdicke mit Dickenschwankungen von weniger als +/– 0,01 mm aufweisen. Durch diese geringen Dickenschwankungen kann eine Kontrolle der erzielten Schichtdicken, wie sie bei Sprühprozessen von Lotpasten nötig werden, entfallen, was die Wirtschaftlichkeit von Fügeprozessen verbessert.One Another aspect of the invention relates to components or component components, the one to be joined surface having a preloaded layer, wherein a solder foil, the on the top to be joined is fixed, a solder material, a metallic foil body and an adhesive Material which adheres to the metallic foil body at least on one side, has, with which the solder foil on the to be joined Surface fixed is. Here, the solder foil can all mentioned above Have variants and be fixed on the component component, the variants to avoid repetition are not listed again become. With such a solder foil can be manufactured component components that pre-padded Layer with a homogeneous layer thickness with thickness variations less than +/- 0.01 mm have. Due to these small variations in thickness, a Control of the achieved layer thicknesses, as in spray processes needed by solder paste become obsolete, what the profitability of joining processes improved.

Anstelle von metallischen Folienkörpern, die homogen aus Lötmaterial aufgebaut sind, sind auch Folienkörper möglich, die eine wenige Mikrometer dicke metallische Kernfolie eines nicht bei Löttemperatur aufschmelzendem Materials aufweisen, wobei die Kernfolie beidseitig mit Lotmaterial zu einer Lötfolie beschichtet ist. Diese Variante hat den Vorteil, dass die Zugfestigkeit der Lötfolie und die Flexibilität der Lötfolie durch das folienartige metallische Kernmaterial weiter gesteigert werden kann, während die Kratz- und Abriebfestigkeit durch die Härte des auf das Kernmaterial beidseitig aufgebrachte Lotmaterial bestimmt wird. Ferner ist es möglich, dass die Zugfestigkeit und die Flexibilität durch das Kernmaterial der metallischen Kernfolie bestimmt wird, so dass die Gesamtdicke des Folienverbundes aus metallischem Kernfolienmaterial, beidseitig aufgebrachtem Lotmaterial und mindestens einseitig anhaftendem adhäsiven Material auf eine Dicke begrenzt werden kann, die deutlich unter den Möglichkeiten der amorph bis mikrokristallin erstarrten Lötfolie aus Lotmaterial einer Lötfolie basiert. Dabei kann die Lotmaterialbeschichtung des Kernmaterials im Submikrometerbereich liegen und das adhäsive Material ebenfalls in einer minimalen Dicke aufgebracht sein.Instead of of metallic foil bodies, the homogeneous of soldering material are constructed, also film body are possible, which are a few microns Thick metallic core foil of a non-melting at soldering temperature Have material, wherein the core foil on both sides with solder material coated to a solder foil is. This variant has the advantage that the tensile strength of solder foil and the flexibility the solder foil further increased by the foil-like metallic core material can be while the scratch and abrasion resistance due to the hardness of the on the core material Both sides applied solder material is determined. It is further possible, that the tensile strength and the flexibility by the core material of metallic core film is determined, so that the total thickness of the Foil composite of metallic core foil material, on both sides applied solder material and adhering at least on one side adhesive material can be limited to a thickness that is well below the possibilities the amorphous to microcrystalline solidified solder foil made of solder material solder foil based. In this case, the soldering material coating of the core material in the submicron range and the adhesive material also in be applied to a minimum thickness.

Ein Verfahren zur Herstellung einer Lötfolie kann die nachfolgenden Verfahrensschritte aufweisen. Zunächst werden Partikel eines Lotmaterials gemischt. Diese Partikel können in Pulverform vorliegen. Anschließend werden die Partikel zu einer Lotmaterialschmelze erschmolzen. Danach wird die Lotmaterialschmelze auf eine Oberfläche, deren Oberflächentemperatur im Vergleich zur Lotmaterialschmelztemperatur gering ist, unter Ausbilden eines metallischen Folienkörperbandes aufgebracht. Anschließend wird das metallische Folienkörperband wenigstens einseitig mit einem adhäsiven Material beschichtet.A method for producing a solder foil may comprise the following method steps. First, particles of a solder material are mixed. These particles can be in powder form. Subsequently, the particles are melted into a molten solder melt. Thereafter, the solder melt is applied to a surface whose surface temperature is low compared with the solder melting temperature to form a metallic film body tape. Subsequently, the metallic foil body band is at least one-sided with an adhesive material coated.

Dabei kann die Lotmaterialschmelze durch eine Gießdüse auf zumindest ein sich schnell drehendes Gießrad oder eine sich schnell drehende Gießtrommel gespritzt und unter einer Abkühlrate von mehr als 104 °C/sec abgekühlt wird. Diese extreme Abkühlrate liefert die Randbedingungen für das Ausbilden von amorphen bis feinkristallinen Gefügen in dem Lötfolienmaterial. Dabei kann das gegossene Band bei Temperaturen von 100 °C bis 300 °C von dem Gießrad bzw. der Gießtrommel abgenommen und auf einen Spulenkörper aufgewickelt werden.In this case, the soldering material melt is sprayed through a casting nozzle on at least one rapidly rotating casting wheel or a rapidly rotating casting drum and cooled at a cooling rate of more than 10 4 ° C / sec. This extreme cooling rate provides the boundary conditions for forming amorphous to fine crystalline microstructures in the solder foil material. In this case, the cast strip can be removed at temperatures of 100 ° C to 300 ° C from the casting wheel or the casting drum and wound onto a bobbin.

Darüber hinaus ist es möglich, die Lötmaterialschmelze in einen Spalt zwischen zwei gekühlten rotierenden Gießtrommeln einzubringen. Diese Verfahrensvariante hat den Vorteil, dass der Kühlprozess, insbesondere die hohe Abkühlrate leichter steuerbar ist, zumal bei dieser Rascherstarrungstechnik die Folie von beiden Seiten intensiv der erforderlichen Abkühlrate unterzogen wird. Schließlich ist es auch möglich, ein metallisches Kernfolienband mit der erforderlichen Geschwindig keit zwischen zwei Gießtrommeln hindurchzuziehen, so dass dieses mit amorphem bis mikrokristallinem Lötmaterial ein- oder beidseitig beschichtet wird.Furthermore Is it possible, the solder melt in a gap between two cooled rotating casting drums contribute. This variant of the method has the advantage that the Cooling process, especially the high cooling rate easier to control, especially in this fast solidification technology the film from both sides intensively subjected to the required cooling rate becomes. After all it is also possible a metallic core foil tape with the required speed between two casting drums pull it through so that this is amorphous to microcrystalline Solders one or both sides is coated.

Dieses Verfahren hat den Vorteil, dass je nach Zusammensetzung des Lotmaterials und der Differenz zwischen der Lotmaterialschmelztemperatur und der Oberflächentemperatur ein Lötfolienband mit einem amorphen bis mikrokristallinen Gefüge bei hohem Durchsatz entsteht, wobei das Beschichten des metallischen Folienkörperbandes entweder nach Abkühlen des Folienkörperbandes auf Raumtemperatur oder direkt nach Ablösen des Folienkörperbandes von der gekühlten Oberfläche erfolgen kann. Die Beschichtung kann auch vor dem Ablösen des Folienkörperbandes von der gekühlten Oberfläche erfolgen.This Method has the advantage that, depending on the composition of the solder material and the difference between the solder melting temperature and the surface temperature a solder foil tape with an amorphous to microcrystalline microstructure at high throughput, wherein the coating of the metallic film body tape either after cooling of the Film body belt to room temperature or directly after detachment of the film body tape from the chilled surface can be done. The coating may also be before peeling off the Film body belt from the chilled surface respectively.

Bei der Lotschmelze werden vorzugsweise Partikel der Zusammensetzung a(Fe+Ni+Co+Cu+Pd), b(Cr+Mo+Sn+Zn+W+Nb) und c(Si+B+P+C) mit 50 ≤ a ≤ 90 at.%, 0 ≤ b ≤ 35 at.% und 10 ≤ c ≤ 40 at.% erschmolzen. Die Vorteile dieser Partikelzusammensetzung der Mischungen für die Lotschmelze wurden bereits oben erörtert und werden deshalb zur Vermeidung von Wiederholungen nicht wiederholt.In the molten solder, it is preferable to use particles of composition a (Fe + Ni + Co + Cu + Pd) , b (Cr + Mo + Sn + Zn + W + Nb), and c (Si + B + P + C) of 50≤a ≤ 90 at.%, 0 ≤ b ≤ 35 at.% And 10 ≤ c ≤ 40 at.% Melted. The advantages of this particle composition of the mixtures for the solder melt have already been discussed above and are therefore not repeated to avoid repetition.

Zum Beschichten des metallischen Folienbandes mit einem adhäsiven Material kann das Band durch ein Bad mit Klebstofflösung geführt werden. Dabei kann das Band gleichzeitig auf beiden Seiten mit einem Klebstoff beschichtet werden. Wird dieses unmittelbar nach dem Ablösen der Lötfolie vorgenommen, so verdampft automatisch die Klebstofflösung und ein adhäsives Material bleibt an dem Folienband haften. Weiter ist es vorgesehen, das entstehende Band aus einem metallischen Folienkörper mit einer doppelseitig klebenden Folie oder ein Transferklebeband zu beschichten. Damit kann erreicht werden, dass das Band einseitig klebend ist. Außerdem ist es möglich, um eine einseitige Beschichtung mit einem adhäsiven Material zu erreichen, den bandförmigen metallischen Folienkörper mit einer Klebstofflösung zu besprühen, sobald sich der Folienkörper von der Gießtrommel abgelöst hat oder auf der Gießtrommel selbst.To the Coating of the metallic foil strip with an adhesive material The tape can be passed through a bath with adhesive solution. It can do that Tape simultaneously coated on both sides with an adhesive become. If this is done immediately after peeling off the solder foil, it evaporates automatically the glue solution and an adhesive Material adheres to the foil tape. It is also planned the resulting band of a metallic foil body with a double-sided adhesive film or a transfer adhesive tape to coat. This can be achieved that the tape is adhesive on one side. Besides that is it is possible to achieve a one-sided coating with an adhesive material, the band-shaped metallic foil body with an adhesive solution to spray, as soon as the film body of the casting drum superseded or on the casting drum even.

In einem weiteren Verfahren ist es vorgesehen, dass zum Schutz des adhäsiven Materials auf die Lötfolie ein Schutzpapier oder eine Schutzfolie aufgebracht wird. Welches Material für die Schutzfolie verwendet wird, liegt im Wesentlichen daran, bei welcher Temperatur des Bandes das adhäsive Material aufgebracht wird. Außerdem ist es vorgesehen, ein Verfahren zum Beschichten einer zu fügenden Oberfläche einer Bauteilkomponente durch Aufbringen einer erfindungsgemäßen Lötfolie zu schaffen. Dieses Verfahren wird durch die mit einem adhäsiven Material beschichtete Lotfolie vorteilhaft vereinfacht, gegenüber Verfahren, die mit Lotpasten arbeiten. Schließlich ist ein Verfahren zum Fügen zweier Oberflächen von Bauteilkomponenten zu einem Bauteil vorgesehen, wobei zwischen den Bauteilkomponenten auf mindestens einer der zu fügenden Oberflächen eine Lötfolie aufgebracht wird und anschließend die beiden Komponenten auf eine Fügetemperatur T zwischen 400 °C ≤ T ≤ 1250 °C aufgeheizt werden.In Another method provides that, for the protection of the adhesive Materials on the solder foil a protective paper or a protective film is applied. which Material for The protective film used is essentially because of which Temperature of the tape the adhesive Material is applied. Furthermore it is intended to provide a method for coating a surface to be joined Component component by applying a solder foil according to the invention create. This process is done by using an adhesive material Coated solder foil advantageously simplified compared to methods, who work with solder pastes. Finally, a procedure for Joining two surfaces of component components provided to a component, wherein between the component components on at least one of the surfaces to be joined solder foil is applied and then the two components are heated to a bonding temperature T between 400 ° C ≤ T ≤ 1250 ° C.

Ausführungsbeispiel für die Herstellung einer LötfolieEmbodiment for the production a solder foil

Eine Lötlegierung einer Zusammensetzung Ni-Cr 18-Si 13-B 5,5 at.% wird als amorphe Folie mit der Breite von b = 50 mm und der Foliendicke D = 20 μm hergestellt. Dazu wird die flüssige Legierungsschmelze mit Überdruck aus einem Schmelztiegel auf die Oberfläche einer schnell rotierenden Kupfertrommel gespritzt. Die Kupfertrommel dreht sich dabei mit Oberflächengeschwindigkeiten v zwischen 5 m/min ≤ v ≤ 40 m/min. Die Schmelze erstarrt auf der Kupferoberfläche der Kupfertrommel mit Abkühlraten von 104 bis 106 K/sec. Dadurch entsteht ein dünnes flexibles Band mit einer überwiegend amorphen Gefügestruktur.A solder alloy of Ni-Cr 18-Si 13-B 5.5 at.% Composition is prepared as an amorphous film having a width of b = 50 mm and a film thickness D = 20 μm. For this purpose, the liquid alloy melt is injected with overpressure from a crucible onto the surface of a rapidly rotating copper drum. The copper drum rotates at surface velocities v between 5 m / min ≤ v ≤ 40 m / min. The melt solidifies on the copper surface of the copper drum at cooling rates of 10 4 to 10 6 K / sec. This creates a thin flexible band with a predominantly amorphous microstructure.

Auf diese nahezu amorphe Lötfolie wird ein auf Acrylat basierendes Haftklebeband mit einseitiger Abdeckfolie aufgebracht. Das Haftklebeband hat die gleiche Breite b wie das dünne flexible Folienband. Nach dem Laminieren der Lötfolie mit dem Haftklebeband wird diese Lötfolie in Längsrichtung geteilt. Dabei entstehen 25 Streifen mit einer Breite von 2,0 mm in beliebigen Längen. Diese 2,0 mm breiten selbstklebenden Folienstreifen werden dann mit hoher Fertigungsgeschwindigkeit von bis zu 500 Metern pro Minute auf beispielsweise Bleche aus Stählen, Edelstählen oder FeCrAl-Legierungen im Endlosverfahren aufgeklebt. Dabei wird unmittelbar vor dem Verkleben die Abdeckfolie von der Klebeschicht abgezogen.An acrylate-based pressure-sensitive adhesive tape with a one-sided cover film is applied to this almost amorphous solder foil. The pressure-sensitive adhesive tape has the same width b as the thin flexible film tape. After laminating the solder foil with the pressure-sensitive adhesive tape, this solder foil is divided in the longitudinal direction. This creates 25 strips with a width of 2.0 mm in any length. These 2.0 mm wide self-adhesive film strips are then applied at high production speeds of up to 500 meters per minute to, for example, sheets of steel glued, stainless steels or FeCrAl alloys in a continuous process. In this case, immediately before bonding the cover sheet is peeled off the adhesive layer.

Diese mit selbstklebender amorpher Lötfolie belegten Bleche können danach noch verformt werden. Dies kann z. B. durch die Verfahren Stanzen, Prägen, Biegen oder Schneiden erfolgen. Die daraus gewonnenen Teile sind mit der amorphen Lötfolie belegte Bauteilkomponenten, die zur Herstellung von z. B. Kühlern oder Abgaskatalysatoren verwendet werden können. Zum Fügen dieser Teile wird der Fügeverbund in einem Ofen mit kontrollierter Schutzgasatmosphäre wie beispielsweise Wasserstoff, Argon oder im Vakuum auf Temperaturen von mehr als 500 °C erhitzt, um ein Abbrennen der Klebstoffelemente und ein Schmelzen des Lotwerkstoffs zur Herstellung eines Bauteils zu gewährleisten.These covered with self-adhesive amorphous solder foil Sheets can to be deformed afterwards. This can be z. B. by the method Punching, embossing, Bending or cutting done. The parts obtained from it are with the amorphous solder foil occupied component components that are used for the production of z. B. coolers or Catalytic converters can be used. To join these parts, the joining compound in an oven with controlled inert gas atmosphere such as Hydrogen, argon or in vacuo to temperatures of more than Heated to 500 ° C, to burn off the adhesive elements and to melt the solder material to ensure the production of a component.

Die Tabellen 1 bis 4 zeigen weitere mögliche Zusammensetzungen für Lotmaterialien des metallischen Folienkörpers. Dazu zeigt Tabelle 1 eine Lotmaterialzusammensetzung auf Kupferbasis, Tabelle 2 eine Lotmaterialzusammensetzung auf Nickel-Eisen-Basis mit Silizium und Bor, Tabelle 3 eine Lotmaterialzusammensetzung auf Nickel-Eisen-Basis mit Silizium und Bor sowie mit Spurenelementen und Tabelle 4 eine Lotmaterialzusammensetzung auf Eisen-Nickel-Chrom-Basis des metallischen Formkörpers.The Tables 1 to 4 show other possible compositions for solder materials of the metallic foil body. Table 1 shows a copper-based brazing material composition, Table 2 shows a nickel-iron based solder composition with silicon and boron, Table 3, a nickel-iron based solder composition with silicon and boron as well as with trace elements and Table 4 a Solder material composition on metallic iron-nickel-chromium basis Molding.

Die Erfindung wird nun anhand der beigefügten Figuren näher erläutert.The The invention will now be described with reference to the accompanying figures.

1 zeigt einen schematischen Längsschnitt durch eine Lötfolie einer ersten Ausführungsform der Erfindung; 1 shows a schematic longitudinal section through a solder foil of a first embodiment of the invention;

2 zeigt einen schematischen Längsschnitt durch eine Lötfolie einer zweiten Ausführungsform der Erfindung; 2 shows a schematic longitudinal section through a solder foil of a second embodiment of the invention;

3 zeigt einen schematischen Längsschnitt durch eine Lötfolie einer dritten Ausführungsform der Erfindung; 3 shows a schematic longitudinal section through a solder foil of a third embodiment of the invention;

4 zeigt einen schematischen Längsschnitt durch eine Lötfolie einer vierten Ausführungsform der Erfindung; 4 shows a schematic longitudinal section through a solder foil of a fourth embodiment of the invention;

5 zeigt einen schematischen Längsschnitt durch eine Lötfolie einer fünften Ausführungsform der Erfindung; 5 shows a schematic longitudinal section through a solder foil of a fifth embodiment of the invention;

6 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine Lötfolie gemäß 1 oder gemäß 4; 6 shows a schematic cross section through a solder foil according to 1 or according to 4 ;

7 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine Lötfolie gemäß 1 oder gemäß 4; 7 shows a schematic cross section through a solder foil according to 1 or according to 4 ;

8 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine Lötfolie gemäß 1 oder gemäß 4; 8th shows a schematic cross section through a solder foil according to 1 or according to 4 ;

9 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine Lötfolie gemäß 1 oder gemäß 4. 9 shows a schematic cross section through a solder foil according to 1 or according to 4 ,

1 zeigt einen schematischen Längsschnitt durch eine Lötfolie 1 einer ersten Ausführungsform der Erfindung. Die Folie 1 weist eine Dicke D auf zwischen 20 μm ≤ D ≤ 400 μm, wobei sich die Lötfolie 1 aus drei Schichten zusammensetzt, nämlich einem selbsttragenden metallischen Folienkörper 7, aus einem Lotmaterial 6, wobei dieses Lotmaterial 6 eine Zusammensetzung aufweist, wie es oben bereits beschrieben wurde bzw. in den Tabellen 1 bis 4 aufgeführt wird. Dieser metallische Folienkörper 7 hat eine Dicke dL zwischen 10 μm ≤ dL ≤ 200 μm. Der metallische Folienkörper 7 aus Lotmaterial 6 ist einseitig mit einem adhäsiven Material 8 beschichtet, das eine Dicke dK zwischen 5 μm ≤ dK ≤ 20 μm aufweist. Ferner ist dieses adhäsive Material 8 durch eine Schutzfolie 9 beim Aufwickeln der Lötfolie 1 geschützt, wobei die Schutzfolie 9 aus Papier oder Kunststoff oder auch aus einem Metall bestehen kann und eine Dicke dS von 10 μm ≤ dS ≤ 100 μm aufweist. 1 shows a schematic longitudinal section through a solder foil 1 a first embodiment of the invention. The foil 1 has a thickness D between 20 microns ≤ D ≤ 400 microns, wherein the solder foil 1 composed of three layers, namely a self-supporting metallic film body 7 , made of a solder material 6 , this brazing material 6 has a composition as already described above or is listed in Tables 1 to 4. This metallic foil body 7 has a thickness d L between 10 μm ≦ d L ≦ 200 μm. The metallic foil body 7 made of solder material 6 is one-sided with an adhesive material 8th coated, which has a thickness d K between 5 microns ≤ d K ≤ 20 microns. Furthermore, this adhesive material 8th through a protective film 9 when winding up the solder foil 1 protected, with the protective film 9 may be made of paper or plastic or of a metal and has a thickness d s of 10 microns ≤ d ≤ S having 100 microns.

2 zeigt einen schematischen Längsschnitt durch eine Lötfolie 2 einer zweiten Ausführungsform der Erfindung. Komponenten mit gleichen Funktionen wie 1 werden mit glei chen Bezugszeichen gekennzeichnet und nicht extra erörtert. In diesem Fall ist der metallische Folienkörper 7 sowohl auf seiner Unterseite als auch auf seiner Oberseite mit einem adhäsiven Material 8 beschichtet. Das hat den Vorteil, dass zwei miteinander zu fügende Bauelementkomponenten über die beiden adhäsiven Materialien 8 auf beiden Seiten des metallischen Folienkörpers 7 zueinander fixiert sind und in einem Lötofen ihre einmal eingestellte Position zueinander beibehalten. 2 shows a schematic longitudinal section through a solder foil 2 a second embodiment of the invention. Components with the same functions as 1 are marked with moving reference numerals and not discussed separately. In this case, the metallic foil body 7 both on its underside and on its top with an adhesive material 8th coated. This has the advantage that two components to be joined together via the two adhesive materials 8th on both sides of the metallic foil body 7 are fixed to each other and maintain their once set position to each other in a soldering oven.

3 zeigt einen schematischen Längsschnitt durch eine Lötfolie 3 einer dritten Ausführungsform der Erfindung. Diese Lötfolie 3 weist als metallischen Folienkörper 7 eine metallische Kernfolie 10 auf, die eine höhere Zugfestigkeit aufweist als ein metallischer Folienkörper 7 aus einem Lotmaterial, wie er in den 1 und 2 zu sehen ist. Diese metallische Kernfolie 10 ist mit einem Lotmaterial 6 einseitig oder beidseitig beschichtet. In 3 ist er beispielsweise beidseitig beschichtet und weist zusätzlich beidseitig eine Schicht aus adhäsivem Material 8 auf. Dabei ist das adhäsive Material 8 auf der Unterseite der Folie mit einer Schutzfolie 9 vor Verunreinigungen geschützt, die gleichzeitig beim Aufwickeln der Lötfolie 3 beide Schichten aus adhäsivem Material 8 schützt. 3 shows a schematic longitudinal section through a solder foil 3 a third embodiment of the invention. This solder foil 3 has as a metallic foil body 7 a metallic core foil 10 on, which has a higher tensile strength than a metallic foil body 7 from a solder material, as in the 1 and 2 you can see. This metallic core foil 10 is with a solder material 6 coated on one side or on both sides. In 3 For example, it is coated on both sides and additionally has a layer of adhesive material on both sides 8th on. This is the adhesive material 8th on the bottom of the film with a protective film 9 before verun cleaned at the same time while winding the solder foil 3 both layers of adhesive material 8th protects.

4 zeigt einen schematischen Längsschnitt durch eine Lötfolie 4 einer vierten Ausführungsform der Erfindung, wobei quer zur Längsrichtung das adhäsive Material in Form von Klebstreifen angeordnet ist, so dass diese Lötfolie 4 keine in Längsrichtung durchgängige Klebeschicht aufweist. Die Klebstreifen 11 sind hier auf der Unterseite des metallischen Folienkörpers 7 aus Lotmaterial angeordnet, wobei eine Schutzfolie 9 wiederum die Klebestreifen 11 vor einer Verunreinigung schützt. 4 shows a schematic longitudinal section through a solder foil 4 a fourth embodiment of the invention, wherein the adhesive material in the form of adhesive strips is arranged transversely to the longitudinal direction, so that this solder foil 4 has no longitudinally continuous adhesive layer. The adhesive strips 11 are here on the bottom of the metallic foil body 7 made of solder material, with a protective film 9 turn the adhesive strips 11 protects against contamination.

5 zeigt einen schematischen Längsschnitt durch eine Lötfolie 5 einer fünften Ausführungsform der Erfindung, wobei Klebestreifen 12 auch auf der Oberseite des metallischen Folienkörpers 7 angeordnet sind und sich quer zur Längsrichtung erstrecken. Derartige Folien mit Klebestreifen haben den Vorteil, dass die zu verdampfende oder abzubrennende Klebstoffmasse deutlich geringer ist als bei einer durchgängigen Schicht aus adhäsiven Material 8, wie es die 1 bis 3 zeigen. 5 shows a schematic longitudinal section through a solder foil 5 a fifth embodiment of the invention, wherein adhesive strips 12 also on the top of the metallic foil body 7 are arranged and extend transversely to the longitudinal direction. Such films with adhesive strips have the advantage that the adhesive mass to be vaporized or burnt is significantly lower than in the case of a continuous layer of adhesive material 8th like it 1 to 3 demonstrate.

6 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine Lötfolie 1 oder 4 gemäß 1 oder gemäß 4, wobei dieser Querschnitt auf eine Breite b begrenzt ist, und die gleiche Dicke D aufweist wie in 1. Außerdem ist die Dreischichtigkeit aus metallischem Folienkörper 7 mit Lotmaterial 6 und einer Schicht aus adhäsiven Material 8, die eventuell auch als Klebestreifen 11 ausgeführt sein kann, und zuunterst eine Schutzfolie 9 beibehalten. 6 shows a schematic cross section through a solder foil 1 or 4 according to 1 or according to 4 , wherein this cross-section is limited to a width b, and has the same thickness D as in FIG 1 , In addition, the three-layered metal foil body 7 with solder material 6 and a layer of adhesive material 8th , which may also be used as adhesive tape 11 may be executed, and at least a protective film 9 maintained.

7 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine Lötfolie 1 oder 4 gemäß 1 oder gemäß 4, wobei auf der Breite b ein aus zwei unterschiedlichen Folienmaterialien 6 und 13 zusammengesetzter metallischer Folienkörper 7 angeordnet ist. Dieser zusammengesetzte Folienkörper 7 wird wieder einseitig von einer Schicht aus adhäsiven Material 8 bedeckt, die auch in Klebstreifenform 11 angeordnet sein kann und wird von einer Schutzfolie abgeschlossen. 7 shows a schematic cross section through a solder foil 1 or 4 according to 1 or according to 4 , wherein on the width b one of two different film materials 6 and 13 composite metallic foil body 7 is arranged. This composite film body 7 is again one-sided by a layer of adhesive material 8th covered, which also in adhesive tape form 11 can be arranged and is completed by a protective film.

8 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine Lötfolie 1 oder 4 gemäß 1 oder gemäß 4, wobei dies mal die Schicht aus adhäsiven Material 8 nicht auf der vollen Breite b angeordnet ist, sondern schmaler ausgeführt und in der Mitte des Querschnitts aufgebracht ist. Entsprechend ist die Schutzfolie 9 der Größe der Schicht aus adhäsiven Material 8 angepasst. Auch diese Schicht aus adhäsivem Material 8 kann in Form von Klebstreifen 11 ausgeführt werden, so dass der Klebstoffanteil an der Lötfolie 1 bzw. 4 minimiert werden kann. 8th shows a schematic cross section through a solder foil 1 or 4 according to 1 or according to 4 , this time the layer of adhesive material 8th is not arranged on the full width b, but executed narrower and applied in the middle of the cross section. Accordingly, the protective film 9 the size of the layer of adhesive material 8th customized. Also this layer of adhesive material 8th can be in the form of adhesive tape 11 be executed, so that the adhesive content of the solder foil 1 respectively. 4 can be minimized.

9 zeigt einen schematischen Querschnitt durch eine Lötfolie 1 oder 4 gemäß 1 oder gemäß 4. Dabei ist lediglich an den Rändern des metallischen Folienkörpers 7 aus Lotmaterial 6 eine Schicht aus adhäsivem Material 8 angeordnet, während in der Mitte eine Aussparung 14 vorgesehen ist. Auch hier wird die Klebstoffmenge reduziert und gleichzeitig auch die Schutzfolie 9 der Größe der Schicht aus adhäsivem Material 8 angepasst. Bei den 6 bis 9 können hier gezeigte Strukturen der Schichten für das adhäsive Material 8 auch beidseitig zu den metallischen Folienkörper 7 aus Lötmaterial 6 aufgebracht sein. Außerdem können analog diese Querschnitte auch für die in 2 und 3 sowie in 5 gezeigten Ausführungsformen der Erfindung eingesetzt werden, es müssen lediglich die hier in den 6 bis 9 auf der Unterseite des metallischen Folienkörpers 7 gezeigten Strukturen auch auf der Oberseite des metallischen Folienkörpers 7 angeordnet werden. 9 shows a schematic cross section through a solder foil 1 or 4 according to 1 or according to 4 , It is only at the edges of the metallic foil body 7 made of solder material 6 a layer of adhesive material 8th arranged while in the middle a recess 14 is provided. Again, the amount of adhesive is reduced and at the same time the protective film 9 the size of the layer of adhesive material 8th customized. Both 6 to 9 Here are shown structures of layers for the adhesive material 8th also on both sides of the metallic film body 7 made of soldering material 6 be upset. In addition, these cross sections can also be used analogously for in 2 and 3 as in 5 shown embodiments of the invention are used, it only need the here in the 6 to 9 on the underside of the metallic foil body 7 shown structures also on top of the metallic foil body 7 to be ordered.

11
Lötfolie (1. Ausführungsform)Solder foil (1. embodiment)
22
Lötfolie (2. Ausführungsform)Solder foil (2. embodiment)
33
Lötfolie (3. Ausführungsform)Solder foil (3. embodiment)
44
Lötfolie (4. Ausführungsform)Solder foil (4. embodiment)
55
Lötfolie (5. Ausführungsform)Solder foil (5. embodiment)
66
Lotmaterialsolder
77
metallischer Folienkörpermetallic film body
88th
adhäsives Materialadhesive material
99
Schutzfolieprotector
1010
metallische Kernfoliemetallic core film
1111
Klebestreifen (unten)tape (below)
1212
Klebestreifen (oben)tape (above)
1313
zweites Lotmaterialsecond solder
1414
Aussparungrecess
bb
Breite der Lötfoliewidth the solder foil
DD
Dicke der Lötfoliethickness the solder foil
dL d l
Dicke des metallischen Folienkörpersthickness of the metallic foil body
dK d K
Dicke des adhäsiven Materialsthickness of the adhesive material
dS d S
Dicke der Schutzfoliethickness the protective film
TT
Fügetemperaturjoining temperature

Claims (36)

Lötfolie aufweisend: – ein Lotmaterial (6), – einen metallischen Folienkörper (7), – ein adhäsives Material (8), wobei das adhäsive Material (8) an dem metallischen Folienkörper (7) wenigstens einseitig anhaftet.Solder foil comprising: - a solder material ( 6 ), - a metallic foil body ( 7 ), - an adhesive material ( 8th ), the adhesive material ( 8th ) on the metallic foil body ( 7 ) adheres at least on one side. Lötfolie nach Anspruch 1, wobei der metallische Folienkörper (7) ein amorphes bis mikrokristallines Gefüge aufweist.Solder foil according to claim 1, wherein the metallic foil body ( 7 ) has an amorphous to microcrystalline structure. Lötfolie nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, wobei der metallische Folienkörper (7) ein rein amorphes Gefüge aufweist.Solder foil according to claim 1 or claim 2, wherein the metallic foil body ( 7 ) has a purely amorphous structure. Lötfolie nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, wobei der metallische Folienkörper (7) ein über 90 Gew.% amorphes Gefüge aufweist.Solder foil according to claim 1 or claim 2, wherein the metallic foil body ( 7 ) has an over 90 wt.% Amorphous structure. Lötfolie nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, wobei der metallische Folienkörper (7) ein über 80 Gew.% amorphes Gefüge aufweist.Solder foil according to claim 1 or claim 2, wherein the metallic foil body ( 7 ) has an over 80 wt.% Amorphous structure. Lötfolie nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, wobei der metallische Folienkörper (7) ein über 50 Gew.% amorphes Gefüge aufweist.Solder foil according to claim 1 or claim 2, wherein the metallic foil body ( 7 ) has an over 50 wt.% Amorphous structure. Lötfolie nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, wobei der metallische Folienkörper (7) ein über 30 Gew.% amorphes Gefüge aufweist.Solder foil according to claim 1 or claim 2, wherein the metallic foil body ( 7 ) has an over 30 wt.% Amorphous structure. Lötfolie nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, wobei der metallische Folienkörper (7) ein bis einschließlich 30 Gew.% amorphes Gefüge aufweist.Solder foil according to claim 1 or claim 2, wherein the metallic foil body ( 7 ) has up to and including 30% by weight of amorphous structure. Lötfolie nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, wobei der metallische Folienkörper (7) ein mikrokristallines Gefüge aufweist.Solder foil according to claim 1 or claim 2, wherein the metallic foil body ( 7 ) has a microcrystalline structure. Lötfolie nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das mikrokristalline Gefüge oder ein mikrokristalliner Anteil in einem amorphen Gefüge des metallischen Folienkörpers (7) eine mittlere Korngröße unter 0,3 Mikrometer aufweist.Solder foil according to one of the preceding claims, wherein the microcrystalline structure or a microcrystalline portion in an amorphous structure of the metallic foil body ( 7 ) has a mean grain size below 0.3 microns. Lötfolie nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der metallische Folienkörper (7) eine Zusammensetzung aus a(Fe+Ni+Co+Cu+Pd), b(Cr+Mo+Sn+Zn+W+Nb) und c(Si+B+P+C) aufweist wobei 50 ≤ a ≤ 90 at.%, 0 ≤ b ≤ 35 at.% und 10 ≤ c ≤ 40 at.% aufweist.Solder foil according to one of the preceding claims, wherein the metallic foil body ( 7 ) has a composition of a (Fe + Ni + Co + Cu + Pd) , b (Cr + Mo + Sn + Zn + W + Nb) and c (Si + B + P + C) where 50 ≤ a ≤ 90 at .%, 0 ≤ b ≤ 35 at.% And 10 ≤ c ≤ 40 at.%. Lötfolie nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Lötfolie (1) ein rasch erstarrtes Gefüge aufweist und eine Dicke D in Mikrometern zwischen 10 μm ≤ D ≤ 100 μm und eine Breite b zwischen 0,5 mm ≤ b ≤ 300 mm aufweist.Solder foil according to one of the preceding claims, wherein the solder foil ( 1 ) has a rapidly solidified structure and a thickness D in micrometers between 10 microns ≤ D ≤ 100 microns and a width b between 0.5 mm ≤ b ≤ 300 mm. Lötfolie nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Härte des verwendeten metallischen Folienkörpers gemessen nach dem Vickersverfahren (HV 0,05) größer als 400 ist.solder foil according to any one of the preceding claims, wherein the hardness of the used metallic foil body measured by the Vickers method (HV 0.05) is greater than 400. Lötfolie nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Zugfestigkeit der verwendeten Lötfolie (1) Werte von 250 MPa und mehr aufweist.Solder foil according to one of the preceding claims, wherein the tensile strength of the solder foil used ( 1 ) Has values of 250 MPa and more. Lötfolie nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der metallische Folienkörper (7) als adhäsives Material (8) eine Klebeschicht aus einer organischen Verbindung aufweist.Solder foil according to one of the preceding claims, wherein the metallic foil body ( 7 ) as an adhesive material ( 8th ) has an adhesive layer of an organic compound. Lötfolie nach einem der Ansprüche 1 bis 15, wobei das adhäsive Material (8) einen organischen Klebstoff auf Basis von Naturharzen oder Kunstharzen aufweist.Solder foil according to one of claims 1 to 15, wherein the adhesive material ( 8th ) has an organic adhesive based on natural resins or synthetic resins. Lötfolie nach einem der Ansprüche 1 bis 15, wobei das adhäsive Material (8) einen organischen, physikalisch abbindenden Haftklebstoff auf Acrylbasis oder Kautschukbasis aufweist.Solder foil according to one of claims 1 to 15, wherein the adhesive material ( 8th ) comprises an organic, physically-setting, acrylic-based or rubber-based pressure-sensitive adhesive. Lötfolie nach einem der Ansprüche 1 bis 14, wobei das adhäsive Material (8) eine anorganische Verbindung aufweist.Solder foil according to one of claims 1 to 14, wherein the adhesive material ( 8th ) has an inorganic compound. Lötfolie nach Anspruch 18, wobei die anorganische Verbindung ein Natronwasserglas oder ein Natriumfluorid oder ein Natriumtetraborat oder eine Borsäure oder Mischungen derselben aufweist.solder foil according to claim 18, wherein the inorganic compound is a soda water glass or a sodium fluoride or a sodium tetraborate or a boric acid or Mixtures thereof. Lötfolie nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der massebezogene Anteil des Lotmaterials (6) der Lötfolie (1) zwischen 98 Gew.% und 50 Gew.% liegt.Solder foil according to one of the preceding claims, wherein the mass-related portion of the solder material ( 6 ) of the solder foil ( 1 ) is between 98% by weight and 50% by weight. Lötfolie nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das adhäsive Material (8) ein doppelseitig klebendes Klebeband oder ein Transferklebeband aufweist.Solder foil according to one of the preceding claims, wherein the adhesive material ( 8th ) has a double-sided adhesive tape or a transfer adhesive tape. Lötfolie nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Lötfolie (1) ein Schutzpapier oder eine Schutzfolie (9) auf dem mindestens einseitig an dem metallischen Folienkörper (7) haftenden adhäsiven Material (8) aufweist.Solder foil according to one of the preceding claims, wherein the solder foil ( 1 ) a protective paper or a protective film ( 9 ) on the at least one side of the metallic foil body ( 7 ) adhesive adhesive material ( 8th ) having. Bauteilkomponente aufweisend: – eine zu fügende Oberfläche mit einer vorbeloteten Schicht, – eine Lötfolie (1), die auf der zu fügenden Oberseite fixiert ist, wobei – die Lötfolie (1) aufweist: – ein Lotmaterial (6), – einen metallischen Folienkörper (7), – ein adhäsives Material (8), das an dem metallischen Folienkörper (7) wenigstens einseitig haftet, mit dem die Lötfolie (1) auf der zu fügenden Oberfläche fixiert ist.Component component comprising: - a surface to be joined with a pre-buffed layer, - a soldering foil ( 1 ), which is fixed on the top to be joined, wherein - the solder foil ( 1 ): - a solder material ( 6 ), - a metallic foil body ( 7 ), - an adhesive material ( 8th ) attached to the metallic foil body ( 7 ) adheres at least on one side, with which the solder foil ( 1 ) is fixed on the surface to be joined. Bauteilkomponente nach Anspruch 23, wobei die Lötfolie (1) Merkmale gemäß einem der Ansprüche 1 bis 22 aufweist.Component component according to claim 23, wherein the solder foil ( 1 ) Features according to one of claims 1 to 22. Bauteilkomponente nach Anspruch 23 oder Anspruch 24, wobei die vorbelotete Schicht eine homogene Schichtdicke mit Dickenschwankungen von weniger als +/– 0,01 mm aufweist.Component component according to claim 23 or claim 24, wherein the preloaded layer having a homogeneous layer thickness Thick variations of less than +/- 0.01 mm. Verfahren zur Herstellung einer Lötfolie, wobei das Verfahren folgende Verfahrensschritte aufweist: – Mischen von Partikeln eines Lotmaterials (6); – Erschmelzen der Partikel zu einer Lotmaterialschmelze; – Aufbringen der Lotmaterialschmelze auf eine Oberfläche, deren Oberflächentemperatur im Vergleich zur Lotmaterialschmelztemperatur gering ist, unter Ausbilden eines metallischen Folienkörperbandes; – Beschichten des metallischen Folienkörperbandes wenigstens einseitig mit einem adhäsiven Material.Method for producing a solder foil, the method comprising the following method steps: - mixing particles of a solder material ( 6 ); - melting the particles into a molten solder melt; - Applying the solder melt on a surface whose surface temperature is low compared to Lotmaterialschmelztemperatur, forming a metallic foil body tape; - Coating of the metallic foil body band at least on one side with an adhesive material. Verfahren nach Anspruch 26, wobei die Lotmaterialschmelze durch eine Gießdüse auf mindestens ein sich schnell drehendes Gießrad oder eine Gießtrommel gespritzt und unter einer Abkühlrate von mehr als 104 °C/sec abgekühlt wird.A method according to claim 26, wherein the molten solder melt is injected through a pouring nozzle onto at least one rapidly rotating casting wheel or casting drum and cooled at a cooling rate greater than 10 4 ° C / sec. Verfahren nach Anspruch 26 oder Anspruch 27, wobei eine Lotschmelze aus Partikeln der Zusammensetzung a(Fe+Ni+Co+Cu+Pd), b(Cr+Mo+Sn+Zn+W+Nb) und c(Si+B+P+C) mit 50 ≤ a ≤ 90 at.%, 0 ≤ b ≤ 35 at.% und 10 ≤ c ≤ 40 at.% erschmolzen wird.A method according to claim 26 or claim 27, wherein a solder melt of particles of composition a (Fe + Ni + Co + Cu + Pd) , b (Cr + Mo + Sn + Zn + W + Nb) and c (Si + B + P + C) with 50 ≤ a ≤ 90 at.%, 0 ≤ b ≤ 35 at.% And 10 ≤ c ≤ 40 at.%. Verfahren nach einem der Ansprüche 26 bis 28, wobei die Lotmaterialschmelze in einen Spalt zwischen zwei gekühlten rotierenden Gießtrommeln eingebracht wird.A method according to any one of claims 26 to 28, wherein the solder material melt in a gap between two cooled rotating casting drums is introduced. Verfahren nach einem der Ansprüche 27 bis 29, wobei das gegossene Band bei einer Temperatur von 100 °C bis 300 °C von den Gießrädern bzw. der Gießtrommel abgelöst und auf einen Spulenkörper aufgewickelt wird.A method according to any one of claims 27 to 29, wherein the cast Strip at a temperature of 100 ° C to 300 ° C from the casting wheels or the casting drum superseded and wound up on a bobbin becomes. Verfahren nach einem der Ansprüche 26 bis 30, wobei zum Beschichten des metallischen Folienkörperbandes mit einem adhäsiven Material (8) das Band durch ein Bad mit Klebstofflösung geführt wird.A method according to any one of claims 26 to 30, wherein for coating the metallic film body tape with an adhesive material ( 8th ) the tape is passed through a bath of adhesive solution. Verfahren nach einem der Ansprüche 26 bis 30, wobei zum Beschichten des metallischen Folienbandes mit einem adhäsiven Material (8) das Band mit einer doppelseitig klebenden Folie oder ein Transferklebeband beschichtet wird.Method according to one of claims 26 to 30, wherein for coating the metallic foil strip with an adhesive material ( 8th ) the tape is coated with a double-sided adhesive film or a transfer adhesive tape. Verfahren nach einem der Ansprüche 26 bis 30, wobei zum Beschichten des metallischen Folienbandes mit einem adhäsiven Material (8) das Band mit einer Klebstofflösung besprüht wird.Method according to one of claims 26 to 30, wherein for coating the metallic foil strip with an adhesive material ( 8th ) the tape is sprayed with an adhesive solution. Verfahren nach einem der Ansprüche 26 bis 33, wobei zum Schutz des adhäsiven Materials (8) auf die Lötfolie (1) ein Schutzpapier oder eine Schutzfolie (9) aufgebracht wird.Method according to one of claims 26 to 33, wherein for the protection of the adhesive material ( 8th ) on the solder foil ( 1 ) a protective paper or a protective film ( 9 ) is applied. Verfahren zum Beschichten einer zu fügenden Oberfläche einer Bauteilkomponente, wobei auf die zu fügende Oberfläche eine Lötfolie (1) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 22 aufgebracht wird.Method for coating a surface to be joined of a component component, wherein a soldering foil ( 1 ) is applied according to one of claims 1 to 22. Verfahren zum Fügen zweier Oberflächen von Bauteilkomponenten zu einem Bauteil, wobei zwischen den Bauteilkomponenten auf einer der zu fügenden Oberflächen eine Lötfolie (1) aufgebracht und die beiden Komponenten auf eine Fügetemperatur T zwischen 400 °C ≤ T ≤ 1250 °C aufgeheizt werden.Method for joining two surfaces of component components to form a component, wherein a soldering foil (1) is provided between the component components on one of the surfaces to be joined ( 1 ) are applied and the two components are heated to a bonding temperature T between 400 ° C ≤ T ≤ 1250 ° C.
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