DE102006052505A1 - Camera module comprising a printed circuit with paragraph area - Google Patents

Camera module comprising a printed circuit with paragraph area Download PDF

Info

Publication number
DE102006052505A1
DE102006052505A1 DE102006052505A DE102006052505A DE102006052505A1 DE 102006052505 A1 DE102006052505 A1 DE 102006052505A1 DE 102006052505 A DE102006052505 A DE 102006052505A DE 102006052505 A DE102006052505 A DE 102006052505A DE 102006052505 A1 DE102006052505 A1 DE 102006052505A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
camera module
area
pcb
module according
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102006052505A
Other languages
German (de)
Inventor
Gab Yong Suwon Kim
Seung Ju Namyangju Lee
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Publication of DE102006052505A1 publication Critical patent/DE102006052505A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49175—Parallel arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09736—Varying thickness of a single conductor; Conductors in the same plane having different thicknesses
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09745—Recess in conductor, e.g. in pad or in metallic substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/049—Wire bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305—Affixing by adhesive
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Kameramodul, umfassend eine gedruckte Schaltung PCB mit einem Absatzbereich. Das Kameramodul umfasst ein PCB, ein Gehäuse und einen Objektivtubus. Das PCB umfasst einen Substratgrundkörper, eine Vielzahl von Anschlussflächen und einen Absatzbereich. Der Substratgrundkörper besitzt eine mehrschichtige Struktur und ist als rechteckige Platte ausgeformt. Die Anschlussflächen sind beidseitig auf dem Substratgrundkörper ausgeformt und über Drähte an einen sich auf einem Mittelbereich der Oberseite des Substratgrundkörpers befindenden Bildwandler elektrisch angeschlossen. Der Absatzbereich ist an den Umfangskanten der Anschlussflächen ausgebildet. Das Gehäuse weist einen Bodenumfangsbereich auf, der formschlüssig mit dem Absatzbereich des PCB verbunden ist. Der Objektivtubus ist senkrecht in einem oberen Bereich des Gehäuses angeordnet. Auf diese Weise ist es möglich, die Qualität des durch den Bildwanler aufgenommenen Bildes zu verbessern. Zudem wird die Kontaktfläche zwischen dem Gehäuse und dem PCB erweitert, um die Konstruktionszuverlässigkeit des Kameramoduls zu erhöhen.The invention relates to a camera module comprising a printed circuit board PCB with a heel area. The camera module includes a PCB, a housing and a lens barrel. The PCB includes a substrate body, a plurality of pads, and a heel area. The substrate main body has a multi-layered structure and is formed as a rectangular plate. The pads are formed on both sides of the substrate body and electrically connected via wires to a located on a central region of the top of the substrate body image converter. The heel area is formed on the peripheral edges of the connection surfaces. The housing has a bottom peripheral region that is positively connected to the shoulder region of the PCB. The lens barrel is disposed vertically in an upper portion of the housing. In this way it is possible to improve the quality of the image taken by the image converter. In addition, the contact area between the housing and the PCB is extended to increase the design reliability of the camera module.

Description

Verweis auf verbundene AnmeldungenReference to related registrations

Diese Anmeldung stützt sich auf die Koreanische Patentanmeldung Nummer 2005-112158, die am 23. November 2005 beim Koreanischen Amt für Geistiges Eigentum eingereicht wurde und deren Offenbarung durch Bezugnahme mit eingebunden ist.These Registration supports to Korean Patent Application No. 2005-112158, filed on Filed with the Korean Intellectual Property Office on November 23, 2005 and whose disclosure is incorporated by reference.

Stand der Technikwas standing of the technique

1. Technisches Gebiet1. Technical area

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Kameramodul umfassend eine gedruckte Schaltung (PCB) mit Absatzbereich. Im Kameramodul ist ein Absatzbereich entlang der Kante des PCB ausgebildet, und der Bodenbereich eines Gehäuses ist in den Absatzbereich eingesteckt und darin befestigt. Auf diese Weise ist eine Verhinderung des Einfallens von Streulicht durch den Klebebereich zwischen dem Gehäuse und dem PCB möglich. Demzufolge ist es möglich, die Qualität des durch den Bildwandler aufgenommenen Bildes zu verbessern. Zudem wird die Kontaktfläche zwischen dem Gehäuse und dem PCB erweitert, wodurch es möglich ist, die Konstruktionszuverlässigkeit des Kameramoduls zu erhöhen.The The present invention relates to a camera module comprising a printed one Circuit (PCB) with heel area. In the camera module is a paragraph area formed along the edge of the PCB, and the bottom portion of a housing is inserted in the heel area and fastened in it. In this way is a prevention of the incidence of stray light through the adhesive area between the case and the PCB possible. As a result, it is possible the quality improve the image taken by the image converter. moreover becomes the contact surface between the case and the PCB, thereby allowing design reliability of the camera module.

2. Beschreibung des Stands der Technik2. Description of the stand of the technique

Bei der jüngsten Entwicklung mobiler Endgeräte, wie tragbarer Telefone und Personal Digital Assistants (PDAs), stellen mobile Endgeräte eine Telefonfunktion zur Verfügung und werden als Multi-Konvergenzgeräte verwendet. Das auffälligste Merkmal eines Multi-Konvergenzgeräts ist ein Kameramodul. Die Auflösung des Kameramoduls liegt zwischen 300.000 Pixeln (VGA) und 700.000 Pixeln. Zudem stellt das Kameramodul verschiedene Zusatzfunktionen, wie einen Autofokus (AF) und einen optischen Zoom, zur Verfügung.at the youngest Mobile device development, such as portable phones and personal digital assistants (PDAs) mobile devices a telephone function available and are used as multi-convergence devices. The most striking A feature of a multi-convergence device is a camera module. The resolution of the camera module is between 300,000 pixels (VGA) and 700,000 Pixels. In addition, the camera module provides various additional functions, such as autofocus (AF) and optical zoom.

Da tragbare Telefone schmaler und kleiner werden, wird ein in dem tragbaren Telefon montiertes Kameramodul zudem in Miniaturausführung ausgeführt. Entgegen der Miniaturisierung des Kameramoduls nimmt die Pixelzahl des Kameramoduls mit der Verbesserung der Leistungsfähigkeit des Kameramoduls zu, wodurch es notwendig wird, die Größe des Bildwandlermoduls relativ zu erhöhen. Aus diesem Grund wird ein Modulentwurf notwendig, der es ermöglicht, die Dicke einer Komponente des Kameramoduls zu verringern und den Montageraum im Kameramodul zu verkleinern.There Portable phones become narrower and smaller, becoming one in the portable Phone-mounted camera module also executed in miniature version. opposite The miniaturization of the camera module takes the pixel number of the camera module with improving the performance of the camera module too, thus making it necessary to increase the size of the imager module relatively to increase. For this reason, a module design becomes necessary, which makes it possible reduce the thickness of a component of the camera module and the To reduce mounting space in the camera module.

Im Fall der Anordnung eines herkömmlichen Kameramoduls auf einem PCB wird der Bodenbereich eines Kameramodulgehäuses mittels eines Klebers, wie z. B. Epoxydharz, an der Kante des PCB befestigt. Dennoch kommt es vor, dass das Epoxydharz nur unzureichend zwischen dem PCB und dem Gehäuse aufgebracht wird. Zudem kann die Haftkraft des Epoxydharzes nach längerer Zeit nachlassen. In diesem Fall kann sich das gesamte oder ein Teil des Kameramoduls durch äußere Erschütterungen oder Stoßeinwirkungen ablösen. Diese Probleme werden nachfolgend im Detail unter Bezugnahme auf die 1 bis 3 erläutert.In the case of arranging a conventional camera module on a PCB, the bottom portion of a camera module housing is sealed by means of an adhesive such as an adhesive. As epoxy resin, attached to the edge of the PCB. Nevertheless, it happens that the epoxy resin is not adequately applied between the PCB and the housing. In addition, the adhesive force of the epoxy resin may lessen after a long time. In this case, all or part of the camera module may peel off due to external shock or shock. These problems are discussed in detail below with reference to the 1 to 3 explained.

1 ist ein Schnitt durch ein herkömmliches PCB 1, und 2 ist eine Draufsicht auf das herkömmliche PCB 1. 1 is a section through a conventional PCB 1 , and 2 is a plan view of the conventional PCB 1 ,

Unter Bezugnahme auf 1 und 2 umfasst das herkömmliche PCB 1 eine obere Basisschicht 2 und eine untere Basisschicht 3, die mittels einer Klebefolie 4 miteinander befestigt sind. Die obere Basisschicht 2 umfasst eine Isolierschicht 2a und eine Kupferfolienschicht 2b, die mittels Thermokompressionsbonden miteinander verklebt sind. Desgleichen umfasst die untere Basisschicht 3 eine Isolierschicht 3a und eine Kupferfolienschicht 3b, die mittels Thermokompressionsbonden miteinander verklebt sind.With reference to 1 and 2 includes the conventional PCB 1 an upper base layer 2 and a lower base layer 3 by means of an adhesive film 4 are fastened together. The upper base layer 2 includes an insulating layer 2a and a copper foil layer 2 B , which are glued together by means of thermocompression bonding. Likewise, the lower base layer comprises 3 an insulating layer 3a and a copper foil layer 3b , which are glued together by means of thermocompression bonding.

Jede der Isolierschichten 2a und 3a ist mit einem Trockenfilm zur Ausbildung von Schaltbahnen überzogen, hierzu wird ein photolithographisches Verfahren durchgeführt, um die Schaltbahnen auszubilden, und eine Abdeckschicht 5 wird auf der erzeugten Struktur aufgetragen.Each of the insulating layers 2a and 3a is coated with a dry film for forming switching paths, for this purpose, a photolithographic process is carried out to form the switching paths, and a cover layer 5 is applied to the generated structure.

Die mit den Schaltbahnen verbundenen Anschlussflächen 6 sind an vorbestimmten Bereichen entlang jeder Seitenkante so ausgebildet, dass sie durch Drahtbonden oder Bumpkontakte an einen sich auf dem PCB 1 befindenden chipähnlichen Bildwandler 7 elektrisch angeschlossen sind.The connection surfaces connected to the switching paths 6 are formed at predetermined portions along each side edge so as to be bonded to one another on the PCB by wire bonding or bumping contacts 1 located chip-like image converter 7 are electrically connected.

3 ist ein Schnitt durch ein herkömmliches Kameramodul, das mit dem herkömmlichen PCB 1 gefertigt ist. 3 is a section through a conventional camera module with the conventional PCB 1 is made.

Unter Bezugnahme auf 3 ist die Kante des PCB mit einem Kleber 12 beschichtet. Der Bodenumfangsbereich eines Gehäuses 11 eines Kameramoduls 10 ist auf der Ebene des mit dem Kleber beschichteten Bereichs anhaftend angebracht, und der Kleber 12 wird ausgehärtet, um den Klebebereich zu befestigen.With reference to 3 is the edge of the PCB with an adhesive 12 coated. The bottom peripheral area of a housing 11 a camera module 10 is adhesively attached to the plane of the adhesive coated area, and the adhesive 12 is cured to secure the gluing area.

In dem herkömmlichen Kameramodul kann sich der gesamte oder ein Teil des Bodens des Gehäuses 11 vom PCB 1 ablösen, da die Haftkraft des Klebers 12 nachlässt. Die Miniaturisierung des Kameramoduls führt zu einer Abnahme der Gehäusedicke. Dabei wird die Kontaktfläche verringert, wodurch das oben erläuterte Problem weiterhin verschärft wird. Zudem kann Streulicht den Trennbereich zwischen den beiden Komponenten durchdringen.In the conventional camera module may be all or part of the bottom of the housing 11 from the PCB 1 peel off, as the adhesive force of the adhesive 12 subsides. The miniaturization of the camera module leads to a decrease in the housing thickness. In this case, the contact area is reduced, whereby the above-mentioned problem is further exacerbated. In addition, stray light can penetrate the separation region between the two components.

Da der Kleber 12 üblicherweise aus durchsichtigem Epoxydharz besteht, kann Streulicht ferner den Klebebereich des ausgehärteten Epoxydharzes durchdringen.As the glue 12 Usually consists of transparent epoxy resin, stray light can also penetrate the adhesive region of the cured epoxy resin.

Vorteile der ErfindungAdvantages of invention

Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht darin, dass sie ein Kameramodul umfassend ein PCB mit einem Absatzbereich vorschlägt, bei dem ein Absatzbereich entlang der Kante des PCB ausgeformt ist und der Bodenbereich eines Gehäuses in den Absatzbereich eingesteckt und darin befestigt ist. Demzufolge ist es möglich, das Eindringen von Streulicht durch den Klebebereich zwischen dem Gehäuse und dem PCB zu verhindern. Auf diese Weise ist es möglich, die Qualität des mit dem Bildwandler aufgenommenen Bildes zu verbessern. Ferner wird die Kontaktfläche zwischen dem Gehäuse und dem PCB erweitert, wodurch es möglich ist, die Konstruktionszuverlässigkeit des Kameramoduls zu erhöhen.One Advantage of the present invention is that it is a camera module comprehensively proposes a PCB with a sales area in which a heel area is formed along the edge of the PCB and the Floor area of a housing inserted into the heel area and secured therein. As a result, Is it possible, the penetration of stray light through the adhesive area between the housing and to prevent the PCB. In this way it is possible to match the quality of to improve the picture taken by the image converter. Furthermore, will the contact surface between the case and the PCB expands, making it possible is, the construction reliability of the camera module.

Die vorliegende Erfindung liefert ferner ein Kameramodul, das Folgendes umfasst: ein PCB, auf dem ein Bildwandler angeordnet ist und entlang dessen Kanten ein Absatzbereich ausgebildet ist; ein Gehäuse, in dem ein Infrarotfilter angeordnet ist und dessen Bodenumfangsbereich formschlüssig mit dem Absatzbereich des PCB verbunden ist; und einen Objektivtubus, der senkrecht in einem oberen Bereich des Gehäuses angeordnet ist und der darin mehrere übereinander geschichtete Linsen aufweist.The The present invention further provides a camera module that includes comprising: a PCB on which an imager is arranged and along the edges of which a shoulder area is formed; a housing, in an infrared filter is arranged and its Bodenumfangsbereich form-fitting connected to the sales area of the PCB; and a lens barrel, which is arranged vertically in an upper region of the housing and the in it several over each other layered lenses.

Weitere Aspekte und Vorteile des vorliegenden allgemeinen erfinderischen Konzepts werden teilweise anhand der folgenden Beschreibung erläutert oder werden teilweise durch die Beschreibung offensichtlich oder können durch Umsetzung des allgemeinen erfinderischen Konzepts erkannt werden.Further Aspects and advantages of the present general inventive Some concepts will be explained with reference to the following description will be partly apparent from the description or may be through Implementation of the general inventive concept.

Ein Aspekt der Erfindung besteht darin, dass das PCB Folgendes umfasst: einen Basisfilm; eine Kupferfolienschicht, die aus beidseitig auf der Basisschicht aufgeschichteten Kupferfolien ausgebildet ist; eine Metallisierungsschicht, die auf der Kupferfolienschicht ausgebildet ist; und eine Abdeckschicht, die durch Wärmehaftung auf der Metallisierungsschicht befestigt ist und die die durch Photolithographie ausgebildeten Schaltbahnen umfasst. Dabei wird die Kante der obersten Schicht des PCB entlang der PCB-Kante entfernt, wodurch der Absatzbereich ausgebildet wird.One Aspect of the invention is that the PCB comprises: a base film; a copper foil layer consisting of both sides the base layer is formed layered copper foils; a Metallization layer formed on the copper foil layer is; and a capping layer adhered to the metallization layer by thermal adhesion is and the trained by photolithography switching paths includes. The edge of the topmost layer of the PCB will be along the PCB edge, thereby forming the heel area.

Ein weiterer Aspekt der Erfindung besteht darin, dass der Absatzbereich entlang der Kante des PCB als Platte ausgebildet wird, die obere Oberfläche des Absatzbereichs mit einem Kleber, wie z. B. Epoxydharz, beschichtet wird und der Bodenbereich des Gehäuses formschlüssig auf dem mit dem Kleber beschichteten Absatzbereich angebracht wird.One Another aspect of the invention is that the heel area along the edge of the PCB is formed as a plate, the upper surface the heel area with an adhesive, such. As epoxy resin, coated is and the bottom portion of the housing on a form-fitting attached to the area coated with the adhesive.

Ein weiterer Aspekt der Erfindung besteht darin, dass der Absatzbereich eine Breite aufweist, die der Dicke des Bodenumfangsbereichs des Gehäuses entspricht.One Another aspect of the invention is that the heel area has a width equal to the thickness of the bottom peripheral portion of the housing equivalent.

Ein weiterer Aspekt der Erfindung besteht darin, dass das Ausbilden des Absatzbereichs Folgendes umfasst: das Ausbilden einer PI-Verstärkungsplatte (Polyimid) auf der obersten Schicht des PCB; und das Entfernen eines Bereichs, in dem die PI-Verstärkungsplatte nicht aufgebracht ist.One Another aspect of the invention is that the forming of the heel region comprises: forming a PI reinforcement plate (Polyimide) on the top layer of the PCB; and removing one Area in which the PI reinforcement plate is not applied.

Ein weiterer Aspekt der Erfindung besteht darin, dass das Ausbilden des Absatzbereichs Folgendes umfasst: das Verkleinern der Fläche der obersten Schicht um die Breite des Absatzbereichs, Aufbringen der verkleinerten obersten Schicht und Freilegen der Kupferfolie während eines PSR-Druckverfahrens.One Another aspect of the invention is that the forming of the paragraph comprises: reducing the area of the topmost Layer around the width of the heel area, applying the reduced top layer and exposing the copper foil during a PSR printing process.

Ein weiterer Aspekt der Erfindung besteht darin, dass das Ausbilden des Absatzbereichs das Wegätzen der entlang der Kante des PCB freigelegten Kupferfolie und gleichzeitig das Verfahren zum Ätzen der Kupferfolienschicht zur Ausbildung der Schaltbahnen umfasst.One Another aspect of the invention is that the forming of the sales area the copper foil exposed along the edge of the PCB and at the same time the method of etching the copper foil layer for forming the switching paths comprises.

Ein weiterer Aspekt der vorliegenden Erfindung besteht darin, dass ein Heißstab-Lötverfahren mit einem Thermokompressionsbond-Verfahren durchgeführt wird, um das Kameramodul auf dem PCB zu befestigen. Der Bodenumfangsbereich des Gehäuses ist formschlüssig mit dem Absatzbereich mittels des sich dazwischen befindenden Klebers verbunden. Auf diese Weise kann das Kameramodul an das PCB elektrisch angeschlossen werden.One Another aspect of the present invention is that a Hot rod soldering with a thermocompression bonding process is performed to the camera module to fix on the PCB. The bottom peripheral area of the housing is form-fitting connected to the heel area by means of the adhesive therebetween. In this way, the camera module can be electrically connected to the PCB become.

Ein weiterer Aspekt der Erfindung besteht darin, dass der Bodenumfangsbereich des Gehäuses mittels eines sich auf dem Absatzbereich befindenden Epoxydharzklebers an dem Absatzbereich befestigt wird und dass der Kleber ausgehärtet wird, um das Gehäuse senkrecht auf dem PCB anzubringen und zu befestigen.One Another aspect of the invention is that the Bodenumfangsbereich of the housing by means of an epoxy resin adhesive located on the heel area is attached to the heel area and that the adhesive is cured to the housing perpendicular to the PCB and secure.

In dem Kameramodul nach der vorliegenden Erfindung wird der Absatzbereich durch das Durchführen eines Ätzverfahrens ausgebildet, um die Kante des PCB (d. h. einen Bereich, in dem der Bodenumfangsbereich des Gehäuses befestigt ist) zu entfernen. Alternativ wird der Absatzbereich dadurch ausgeformt, dass eine PI-Verstärkungsplatte nur auf dem Bereich des Bildwandlers ausgeformt wird, so dass der Kantenbereich ausgespart bleibt, somit weist die Kante eine geringere Höhe auf. Der Bodenumfangsbereich des Gehäuses mit dem Infrarotfilter ist mittels des sich dazwischen befindenden Klebers am Absatzbereich angebracht. Auf diese Weise kann durch den Absatzbereich ein Lichteinfall verhindert werden. Zudem wird die Kontaktfläche zwischen dem Gehäuse und dem PCB erweitert, wodurch es möglich ist, die Zuverlässigkeit des Kameramodulprodukts zu erhöhen.In the camera module according to the present invention, the landing portion is formed by performing an etching process to remove the edge of the PCB (ie, a region in which the bottom peripheral portion of the case is fixed). Alternatively, the heel portion is formed by forming a PI reinforcing plate only on the area of the imager so as to leave the edge portion recessed, thus, the edge has a smaller height. The bottom peripheral portion of the housing with the infrared filter is attached to the heel area by means of the adhesive therebetween. This way you can be prevented by the sales area a light incidence. In addition, the contact area between the housing and the PCB is extended, which makes it possible to increase the reliability of the camera module product.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenShort description the drawings

Diese und/oder weitere Aspekte und Vorteile des vorliegenden allgemeinen erfinderischen Konzepts werden offensichtlich und können anhand. der folgenden Beschreibung der Ausführungsformen in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen erkannt werden, wobei:These and / or other aspects and advantages of the present general inventive concept will become obvious and can be based on. the following description of the embodiments in conjunction with the accompanying drawings, wherein:

1 ein Schnitt durch ein herkömmliches PCB ist, und 2 eine Draufsicht auf das herkömmliche PCB zeigt; 1 is a section through a conventional PCB, and 2 shows a plan view of the conventional PCB;

2 eine Draufsicht auf das herkömmliche PCB darstellt; 2 Fig. 10 is a plan view of the conventional PCB;

3 ein Schnitt durch ein herkömmliches Kameramodul ist, das mit dem herkömmlichen PCB gefertigt ist; 3 Fig. 10 is a sectional view of a conventional camera module manufactured with the conventional PCB;

4 einen Schnitt durch ein PCB gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt; 4 shows a section through a PCB according to an embodiment of the present invention;

5 eine perspektivische Darstellung des PCB gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt; und 5 a perspective view of the PCB according to an embodiment of the present invention; and

6 ein Schnitt durch ein Kameramodul ist, das unter Verwendung einer Ausführungsform des PCB der vorliegenden Erfindung gefertigt ist. 6 Fig. 10 is a section through a camera module fabricated using one embodiment of the PCB of the present invention.

Detaillierte Beschreibung bevorzugter Ausführungsformendetailed Description of preferred embodiments

In Detail wird nun auf die Ausführungsformen der vorliegenden allgemeinen erfinderischen Idee Bezug genommen, wobei Beispiele durch die beiliegenden Zeichnungen dargestellt sind und identische Bezugszeichen durchgängig auf identische Elemente verweisen. Die Ausführungsformen werden nachfolgend erläutert, um das vorliegende allgemeine erfinderische Konzept unter Bezugnahme auf die Figuren zu erläutern.In Detail will now be given to the embodiments of In this general inventive concept, reference is made Examples are shown by the accompanying drawings and identical reference numerals throughout refer to identical elements. The embodiments will be described below explains to the present general inventive concept with reference to explain the figures.

Nachfolgend sollen bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung im Detail unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen erläutert werden.following are preferred embodiments the present invention in detail with reference to the accompanying Drawings explained become.

4 zeigt einen Schnitt durch ein PCB 100 entsprechend einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und 5 ist eine perspektivische Darstellung des PCB 100 entsprechend einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 4 shows a section through a PCB 100 according to an embodiment of the present invention and 5 is a perspective view of the PCB 100 according to an embodiment of the present invention.

Unter Bezugnahme auf 4 und 5 umfasst das PCB 100 einen Substratgrundkörper 150, der als rechteckige Platte ausgebildet ist. Eine Vielzahl von Anschlussstellen 110 ist auf dem Substratgrundkörper 150 ausgebildet. Ein Bildwandler 130 ist auf dem Mittelbereich des Substratgrundkörpers 150 derart angeordnet, dass er mit den Anschlussstellen 110 elektrisch verbunden ist. Ein Absatzbereich 120 ist entlang der Umfangskante des Bildwandlers 130 ausgebildet.With reference to 4 and 5 includes the PCB 100 a substrate main body 150 which is formed as a rectangular plate. A variety of connection points 110 is on the substrate body 150 educated. An imager 130 is on the central region of the substrate main body 150 arranged so that it connects with the connection points 110 electrically connected. A sales area 120 is along the peripheral edge of the imager 130 educated.

Das heißt, dass das PCB 100 als ein Chip-On-Board(COB)-Package derart ausgelegt ist, dass der Bildwandler 130 auf dem oberen Mittelbereich des Substratgrundkörpers 150 durch eine Vielzahl von Drähten 131 an die auf dem PCB 100 vorgesehenen Anschlussstellen 110 elektrisch angeschlossen ist.That means that the PCB 100 as a chip-on-board (COB) package is designed such that the image converter 130 on the upper central region of the substrate main body 150 through a variety of wires 131 to those on the PCB 100 provided connection points 110 electrically connected.

Der Absatzbereich 120 kann durch verschiedene Verfahren während der Fertigung des PCB 100 ausgebildet werden. Der Absatzbereich 120 ist in einer gleichmäßigen Breite und Dicke entlang der oberen Kante des rechteckigen PCB 100 ausgebildet.The sales area 120 can be done by various methods during the manufacture of the PCB 100 be formed. The sales area 120 is in a uniform width and thickness along the top edge of the rectangular PCB 100 educated.

Ein Verfahren zur Fertigung des Substratgrundkörpers 150 und ein Verfahren zum Ausbilden des Absatzbereichs 120 sollen nachfolgend unter Bezugnahme auf die 4 und 5 erläutert werden.A method for manufacturing the substrate main body 150 and a method of forming the heel area 120 should be described below with reference to the 4 and 5 be explained.

Unter Bezugnahme auf 4 und 5 umfasst der Substratgrundkörper 150 ein Basisfilm 101; Kupferfolienschichten 102, die jeweils an den oberen und unteren Oberflächen des Basisfilms 101 angebracht sind; Metallisierungsschichten 103, die jeweils auf den Kupferfolienschichten 102 ausgeformt sind; und eine Abdeckschicht 104, die durch Wärmehaftunng auf der oberen Metallisierungsschicht 103 angebracht ist. Schaltbahnen sind auf der Abdeckschicht 104 ausgebildet.With reference to 4 and 5 includes the substrate body 150 a basic movie 101 ; Copper foil layers 102 , respectively at the top and bottom surfaces of the base film 101 are attached; metallization 103 , each on the copper foil layers 102 are formed; and a cover layer 104 caused by heat retention on the upper metallization layer 103 is appropriate. Switched tracks are on the cover layer 104 educated.

Der Basisfilm 101 besteht aus Polyimid. Die jeweils auf jeder der oberen und unteren Oberflächen des Basisfilms 101 ausgeformte Kupferfolienschicht 102 ist derart ausgeformt, dass sie eine Vielzahl von geschichteten Kupferfolien aufweist, die jeweils eine Dicke von 8-70 µm aufweisen. Die Metallisierungsschicht 103 ist auf der Kupferfolienschicht 102 durch Kupfergalvanisierung (ECP) aufgetragen. Anschließend wird die Metallisierungsschicht 103 poliert und begradigt.The basic movie 101 consists of polyimide. Each on each of the upper and lower surfaces of the base film 101 formed copper foil layer 102 is formed so as to have a plurality of layered copper foils each having a thickness of 8-70 μm. The metallization layer 103 is on the copper foil layer 102 applied by copper electroplating (ECP). Subsequently, the metallization layer 103 polished and straightened.

Die obere Metallisierungsschicht 103 ist mit einem lichtundurchlässigen Trockenfilm überzogen. Anschließend wird die mit dem lichtundurchlässigen Trockenfilm überzogene Kupferfolienschicht 102 mithilfe einer Beleuchtungsmaschine belichtet, wodurch die benötigten Schaltbahnen belichtet werden.The upper metallization layer 103 is coated with an opaque dry film. Subsequently, the copper foil layer coated with the opaque dry film becomes 102 exposed by means of a lighting machine, thereby the required switching paths are exposed.

Auf diese Weise wird eine Entwicklungsschicht derart aufgetragen, dass die belichtete Kupferfolienschicht 103 entwickelt und ein Ätzverfahren durchgeführt werden kann, um die benötigten Schaltbahnen auszuformen. Anschließend wird ein Wärmehaftverfahren mit einer Presse durchgeführt, um die Abdeckschicht 104 auf dem mit den Schaltbahnen versehenen PCB 100 haftend anzubringen, wodurch die Fertigung des PCB 100 abgeschlossen wird.In this way, a development layer is applied so that the exposed copper foil layer 103 developed and an etching process can be performed to form the required switching paths. Subsequently, a thermal adhesion process is performed with a press to the cover layer 104 on the PCB provided with the switching paths 100 liable to attach, thereby reducing the production of the PCB 100 is completed.

Der Absatzbereich 120 ist auf den Kanten des PCB 100 derart ausgeformt, dass er die Breite des Bodenumfangsbereichs eines sich darauf befindenden Gehäuses aufweist und eine solche Höhe besitzt, dass ein Bereich des Bodenumfangsbereichs des Gehäuses darin eingebracht werden kann.The sales area 120 is on the edges of the PCB 100 is formed so as to have the width of the bottom peripheral portion of a case located thereon and has a height such that a portion of the bottom peripheral portion of the case can be inserted therein.

Verfahren zum Ausformen des Absatzbereichs 120 auf dem Substratgrundkörper 150 sollen nachfolgend im Detail erläutert werden.Method of forming the heel area 120 on the substrate main body 150 will be explained in detail below.

In dem ersten Verfahren wird eine Polyimid PI-Verstärkungsplatte auf der obersten Schicht des Substratgrundkörpers 150 ausgeformt, und der Bildwandler 130 wird auf der PI-Verstärkungsplatte aufgebracht.In the first method, a polyimide PI reinforcing plate is formed on the uppermost layer of the substrate main body 150 formed, and the image converter 130 is applied to the PI reinforcement plate.

Zu diesem Zeitpunkt wird die PI-Verstärkungsplatte, die um die Absatzbreite kleiner als die Fläche der obersten Schicht zurechtgeschnitten ist, auf der obersten Schicht angebracht. Auf diese Weise wird der Absatzbereich 120 außerhalb der PI-Verstärkungsplatte mit einer Höhe ausgeformt, die der Dicke der PI-Verstärkungsplatte entspricht.At this time, the PI reinforcing plate cut to the heel width smaller than the surface of the uppermost layer is mounted on the uppermost layer. In this way, the paragraph area 120 formed outside the PI reinforcing plate at a height corresponding to the thickness of the PI reinforcing plate.

In dem zweiten Verfahren wird, da der Substratgrundkörper 150 derart ausgelegt ist, dass er eine Vielzahl von geschichteten Filmen und Kupferfolienschichten umfasst, ein Bereich der Kante einer Abdeckschicht, die auf der obersten Schicht des Substratgrundkörpers 150 eine Photolötstoppschicht (PSR) ausbildet, entfernt, um die darunter ausgeformte Kupferfolienschicht 102 zu belichten und gleichzeitig den Absatzbereich 120 entsprechend dem freigelegten Bereich auszubilden.In the second method, since the substrate body 150 is designed to include a plurality of layered films and copper foil layers, a portion of the edge of a cover layer disposed on the topmost layer of the substrate base body 150 forms a photo-solder stop layer (PSR), removes it around the copper foil layer formed underneath 102 to expose and at the same time the paragraph area 120 according to the exposed area.

In dem dritten Verfahren wird die sich auf dem Randbereich der Kupferfolienschicht zwischen Schichten des Substratgrundkörpers 150 befindende Kupferfolie zwangsentfernt, um den Absatzbereich 120 auszuformen.In the third method, it is deposited on the edge region of the copper foil layer between layers of the substrate main body 150 Forced copper foil forcibly removed to the sales area 120 to mold.

Wie oben erläutert, werden die Schaltbahnen auf dem PCB 100 dadurch ausgebildet, dass die Oberfläche der Metallisierungsschicht 103 mit einem Trockenfilm überzogen wird, die benötigten Schaltbahnen belichtet und die belichteten Kupferfolien entwickelt werden. Anschließend wird ein Ätzverfahren durchgeführt, um die äußerste Kupferfolie anzuätzen, wobei der Absatzbereich 120 entlang der Kanten des Substratgrundkörpers 150 ausgebildet wird.As explained above, the switching paths on the PCB 100 formed by the surface of the metallization layer 103 is coated with a dry film, exposed the required switching paths and the exposed copper foils are developed. Subsequently, an etching process is performed to etch the outermost copper foil, the heel area 120 along the edges of the substrate body 150 is trained.

Wenn die Kupferfolienschicht 102 derart ausgeformt wird, dass sie vier Kupferfolien 102 jeweils mit einer Dicke von 25 µm aufweist, wird der Absatzbereich 120 mit einer Dicke von ungefähr 0,1 mm entlang der Kante des PCB 100 ausgeformt.When the copper foil layer 102 is formed so that it has four copper foils 102 each having a thickness of 25 microns, is the paragraph area 120 with a thickness of about 0.1 mm along the edge of the PCB 100 formed.

Wie oben erläutert, sind die Anschlussflächen 110 innerhalb des Absatz bereichs 120 derart ausgeformt, dass sie über Drähte 131 an den Bildwandler 130 elektrisch angeschlossen werden können. Dementsprechend ist ein hervorstehender Bereich 140 außerhalb der Anschlussflächen 110 mit einer Höhe entsprechend der Höhe des Absatzbereichs 120 ausgeformt. Auf diese Weise wird verhindert, dass der den Absatzbereich 120 beschichtende Kleber 160 in Richtung der Anschlussstellen 110 kriecht.As explained above, the pads are 110 within the paragraph area 120 shaped so that they have wires 131 to the image converter 130 can be connected electrically. Accordingly, a prominent area 140 outside the connection surfaces 110 with a height corresponding to the height of the heel area 120 formed. This will prevent the paragraph area 120 coating adhesive 160 in the direction of the connection points 110 creeps.

Der hervorstehende Bereich 140 ist vorzugsweise mit einer Weite L von ungefähr 20 µm ausgeformt.The protruding area 140 is preferably formed with a width L of about 20 microns.

Entsprechend der vorliegenden Erfindung ist ein Linsensatz, umfassend ein Gehäuse, formschlüssig auf dem PCB mit dem Absatzbereich verbunden, wodurch ein Kameramodul ausgeformt wird. Dieses Verfahren soll nun im Detail unter Bezugnahme auf 6 erläutert werden.According to the present invention, a lens set comprising a housing is positively connected to the heel area on the PCB, thereby forming a camera module. This method will now be described in detail with reference to 6 be explained.

6 ist ein Schnitt durch ein Kameramodul 200, das unter Verwendung des PCB 100 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gefertigt ist. 6 is a section through a camera module 200 Using the PCB 100 manufactured according to an embodiment of the present invention.

Unter Bezugnahme auf 6 umfasst das Kameramodul 200 ein als Platte ausgeformtes PCB 100. Der Absatzbereich 120 ist an allen vier Seiten entlang des Umfangsbereichs des PCB 100 ausgeformt. Der Bodenumfangsbereich eines Gehäuses 210 ist mittels eines dazwischen eingebrachten Klebers 160 formschlüssig an dem Absatzbereich 120 befestigt.With reference to 6 includes the camera module 200 a PCB shaped as a plate 100 , The sales area 120 is on all four sides along the peripheral area of the PCB 100 formed. The bottom peripheral area of a housing 210 is by means of an intervening adhesive 160 positive fit at the heel area 120 attached.

Ein in dem Gehäuse 210 angeordneter Bildwandler 130 und ein Infrarotfilter 211 sind an den Bildwandler 130 haftend angebracht und befestigt. Ein Objektivtubus 220 mit mehreren geschichteten Linsen 221 ist über die obere Öffnung des Gehäuses 210 eingebracht und montiert.One in the case 210 arranged image converter 130 and an infrared filter 211 are to the imager 130 adherently attached and attached. A lens barrel 220 with several layered lenses 221 is over the top opening of the housing 210 inserted and mounted.

Das Gehäuse 210 wird auf das PCB 100 wie folgt montiert: Der Bodenumfangsbereich des Gehäuses 210 wird in den Absatzbereich 120 bis zu der Höhe des Absatzbereichs 120 eingesetzt und der Kleber 160 wird dazwischen beim Einbringen des Gehäuses eingespritzt. Auf diese Weise ist der Bodenumfangsbereich des Gehäuses 210 formschlüssig mit der Bodenoberfläche des Absatzbereichs 120 befestigt.The housing 210 gets on the PCB 100 mounted as follows: The bottom peripheral area of the housing 210 will be in the paragraph area 120 up to the height of the heel area 120 used and the glue 160 is injected in between during insertion of the housing. In this way, the Bo the peripheral area of the housing 210 positively with the bottom surface of the heel area 120 attached.

Zu diesem Zeitpunkt ist es ratsam, den Absatzbereich 120 mit einer Breite auszuformen, die der Dicke des Bodenumfangsbereichs des Gehäuses 210 entspricht.At this time, it is advisable to use the paragraph area 120 with a width corresponding to the thickness of the bottom peripheral portion of the housing 210 equivalent.

Entsprechend dem oben erläuterten erfindungsgemäßen Kameramodul wird der Bodenbereich des Gehäuses in den im PCB ausgebildeten Absatzbereich eingesteckt und darin befestigt. Auf diese Weise wird es möglich, das Eindringen von Streulicht durch den Klebebereich zwischen dem Gehäuse und dem PCB zu verhindern. Auf diese Weise wird es möglich, die Qualität des durch den Bildwandler aufgenommenen Bildes zu verbessern.Corresponding the above explained Camera module according to the invention becomes the bottom area of the housing inserted into the sales area formed in the PCB and therein attached. In this way it becomes possible the penetration of stray light by preventing the adhesive area between the housing and the PCB. In this way it becomes possible the quality improve the image taken by the image converter.

Zudem wird die Kontaktfläche zwischen dem Gehäuse und dem PCB erweitert, wodurch es möglich wird, die Zuverlässigkeit der Konstruktion des Kameramoduls zu verbessern.moreover becomes the contact surface between the case and the PCB, which makes reliability possible to improve the design of the camera module.

Ferner kann die Montageposition des Bodenbereichs des sich auf dem PCB befindenden Gehäuses einfach bestimmt werden, und das Gehäuse und das PCB können bequem mittels eines Heißstab-Lötverfahrens (Hotbar-Process) montiert werden. Auf diese Weise wird es möglich, die Kameramodulfertigung zu verbessern.Further can be the mounting position of the bottom area of itself on the PCB located housing easy to be determined, and the housing and PCB can be convenient by means of a hot rod soldering process (Hotbar Process). In this way it becomes possible the Improve camera module production.

Obwohl einige Ausführungsformen des vorliegenden allgemeinen erfinderischen Konzepts dargestellt und erläutert wurden, ist für den Fachmann ersichtlich, dass Veränderungen und Abweichungen von diesen Ausführungsformen gemacht werden können, ohne von den Prinzipien und dem Boden des allgemeinen erfinderischen Konzepts abzuweichen, dessen Umfang in den beigefügten Ansprüchen und ihren Entsprechungen dargelegt ist.Even though some embodiments of the present general inventive concept and explained was, is for the skilled person will see that changes and deviations from these embodiments can be made without from the principles and the ground of the general inventive The scope of the appended claims and their Correspondences is set forth.

Claims (10)

Kameramodul umfassend: eine gedruckte Schaltung (PCB) umfassend: einen Substratgrundkörper mit mehrschichtiger Struktur, der als rechteckige Platte ausgeformt ist; eine Vielzahl von beidseitig auf dem Substratgrundkörper ausgeformten Anschlussflächen, die über Drähte an einen sich auf dem Mittelbereich der Oberseite des Substratgrundkörpers befindenden Bildwandler elektrisch angeschlossen sind; und einen an den Umfangskanten der Anschlussflächen ausgeformten Absatzbereich; ein Gehäuse mit einem Bodenumfangsbereich, der formschlüssig mit dem Absatzbereich des PCB verbunden ist; und einen in einem oberen Bereich des Gehäuses senkrecht angeordneten Objektivtubus.Camera module comprising: a printed circuit (PCB) comprising: a substrate body with a multilayer structure, which is formed as a rectangular plate; a variety of formed on both sides of the substrate body connecting surfaces, via wires to a located on the central region of the top of the substrate body image converter are electrically connected; and one on the heel area formed on the peripheral edges of the pads; one casing with a Bodenumfangsbereich, the form-fitting with the paragraph area connected to the PCB; and one in an upper area of the housing vertically arranged lens barrel. Kameramodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Absatzbereich derart ausgeformt ist, dass er eine Breite aufweist, die der Dicke des Bodenumfangsbereichs des Gehäuses entspricht.Camera module according to claim 1, characterized that the heel area is shaped to have a width having the thickness of the bottom peripheral portion of the housing corresponds. Kameramodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Absatzbereich dadurch gebildet wird, dass eine PI-Verstärkungsplatte auf der obersten Schicht des Substratgrundkörpers aufgebracht wird.Camera module according to claim 1, characterized that the heel area is formed by having a PI reinforcement plate is applied to the uppermost layer of the substrate body. Kameramodul nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die PI-Verstärkungsplatte aus Polyimiden besteht.Camera module according to claim 3, characterized that the PI reinforcement plate made of polyimides. Kameramodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die PI-Verstärkungsplatte, die um die Breite des Absatzbereichs kleiner zurechtgeschnitten ist als die oberste Schicht des Substratgrundkörpers, auf die oberste Schicht des Substratgrundkörpers aufgebracht ist.Camera module according to claim 1, characterized that the PI reinforcement plate, trimmed smaller by the width of the heel area is the topmost layer of the substrate body, on the topmost layer of the substrate main body is applied. Kameramodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Absatzbereich dadurch geschaffen wird, dass ein Kantenbereich einer Maskenabdeckschicht entfernt wird, die auf der obersten Schicht des Substratgrundkörpers eine Photolötstoppschicht ausbildet.Camera module according to claim 1, characterized that the heel area is created by having an edge area a Maskabdeckschicht is removed on the top layer of the substrate main body a photo-resisting layer formed. Kameramodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Absatzbereich dadurch geschaffen wird, dass eine Kupferfolie vom Randbereich der sich zwischen Schichten des Substratgrundkörpers befindenden Kupferfolienschichten entfernt wird.Camera module according to claim 1, characterized that the heel area is created by having a copper foil from the edge region of which are located between layers of the substrate body Copper foil layers is removed. Kameramodul nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Entfernen der Kupferfolie vom Randbereich gleichzeitig mit einem Ätzverfahren zur Ausbildung der Schaltbahnen auf dem Substratgrundkörper geschieht.Camera module according to claim 7, characterized that removing the copper foil from the edge area at the same time with an etching process to form the switching paths on the substrate body happens. Kameramodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass es ferner einen hervorstehenden Bereich aufweist, der innerhalb des Absatzbereichs bis zur Höhe des Absatzbereichs ausgeformt ist.Camera module according to claim 1, characterized that it further has a protruding area inside of the heel area up to the height of the paragraph area is formed. Kameramodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der hervorstehende Bereicht eine Dicke von 20 µm aufweist.Camera module according to claim 1, characterized the protruding area has a thickness of 20 μm.
DE102006052505A 2005-11-23 2006-11-06 Camera module comprising a printed circuit with paragraph area Withdrawn DE102006052505A1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050112158A KR100735492B1 (en) 2005-11-23 2005-11-23 Camera module using a printed circuit board having the end difference
KR10-2005-0112158 2005-11-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102006052505A1 true DE102006052505A1 (en) 2007-07-12

Family

ID=37636387

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102006052505A Withdrawn DE102006052505A1 (en) 2005-11-23 2006-11-06 Camera module comprising a printed circuit with paragraph area

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20070117423A1 (en)
JP (1) JP2007151111A (en)
KR (1) KR100735492B1 (en)
CN (1) CN100495192C (en)
DE (1) DE102006052505A1 (en)
GB (1) GB2432678B (en)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101294419B1 (en) * 2006-03-10 2013-08-08 엘지이노텍 주식회사 Camera module and manufacturing method thereof
KR100814922B1 (en) * 2007-04-10 2008-03-19 삼성전기주식회사 Camera module
CN100561736C (en) * 2007-05-25 2009-11-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 The imaging modules of encapsulation structure for image sensor and application thereof
KR100885504B1 (en) * 2007-06-19 2009-02-26 삼성전기주식회사 Printed circuit board for camera module and camera module using the same
KR100930778B1 (en) * 2007-10-08 2009-12-09 엘지이노텍 주식회사 Camera module and its manufacturing method
KR100920781B1 (en) 2008-04-04 2009-10-08 삼성전기주식회사 Camera module
KR100975922B1 (en) * 2008-06-24 2010-08-13 삼성전기주식회사 Camera Module
KR101567067B1 (en) 2008-12-02 2015-11-06 엘지이노텍 주식회사 Camera Module
KR101067194B1 (en) * 2009-01-05 2011-09-22 삼성전기주식회사 Camera module
KR101008436B1 (en) * 2009-08-21 2011-01-14 삼성전기주식회사 Printed circuit board and camera module using the same
KR101044121B1 (en) * 2009-08-26 2011-06-28 삼성전기주식회사 A camera module
KR101051540B1 (en) * 2009-09-23 2011-07-22 삼성전기주식회사 Printed circuit board
WO2012077915A1 (en) 2010-12-09 2012-06-14 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module
KR102083213B1 (en) * 2012-12-06 2020-03-02 엘지이노텍 주식회사 Camera Module
US9106819B1 (en) * 2013-10-14 2015-08-11 Google Inc. Camera module with compact X-Y form factor
KR102206592B1 (en) * 2013-11-05 2021-01-22 엘지이노텍 주식회사 Camera module
KR102435127B1 (en) * 2015-07-06 2022-08-24 삼성전기주식회사 Printed circuit board and camera module having the same
KR102617335B1 (en) * 2015-10-28 2023-12-26 엘지이노텍 주식회사 Lens moving unit and camera module including the same
JP2017139316A (en) * 2016-02-03 2017-08-10 ソニー株式会社 Semiconductor device, manufacturing method, and electronic apparatus
JP6500812B2 (en) 2016-03-03 2019-04-17 株式会社デンソー Camera device
EP3432569B1 (en) * 2016-12-27 2022-06-29 Huawei Technologies Co., Ltd. Camera substrate assembly, camera module and terminal device
KR20210023195A (en) * 2019-08-22 2021-03-04 삼성전자주식회사 A camera module including printed circuit board and an electronic device having the same
CN110572561B (en) * 2019-10-30 2020-10-23 无锡豪帮高科股份有限公司 Production process of VCM mobile phone camera module
CN114173471B (en) * 2021-11-18 2023-09-22 信利光电股份有限公司 Circuit board for improving thrust of camera module and camera module

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10321829A (en) * 1997-05-23 1998-12-04 Canon Inc Solid-state image pickup device package and image pickup device
KR100497286B1 (en) * 2003-02-21 2005-07-22 (주) 선양디엔티 Chip on board type image sensor module and manufacturing method thereof
JP2005159187A (en) * 2003-11-28 2005-06-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method for assembling solid state imaging device
JP3921467B2 (en) * 2003-12-11 2007-05-30 シャープ株式会社 CAMERA MODULE, CAMERA MODULE MANUFACTURING METHOD, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING METHOD
KR100584973B1 (en) * 2004-03-30 2006-05-29 삼성전기주식회사 Package board for image sensor and method for manufacturing thereof
US7061106B2 (en) * 2004-04-28 2006-06-13 Advanced Chip Engineering Technology Inc. Structure of image sensor module and a method for manufacturing of wafer level package
US7368695B2 (en) * 2004-05-03 2008-05-06 Tessera, Inc. Image sensor package and fabrication method
DE202004011854U1 (en) * 2004-07-28 2004-11-04 Microelectronic Packaging Dresden Gmbh Image Module

Also Published As

Publication number Publication date
CN1971401A (en) 2007-05-30
KR100735492B1 (en) 2007-07-04
CN100495192C (en) 2009-06-03
GB2432678B (en) 2009-01-14
KR20070054304A (en) 2007-05-29
GB2432678A (en) 2007-05-30
GB0623382D0 (en) 2007-01-03
US20070117423A1 (en) 2007-05-24
JP2007151111A (en) 2007-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102006052505A1 (en) Camera module comprising a printed circuit with paragraph area
DE102006038987B4 (en) Image converter module, method for producing such and camera module for Betieb such
DE102010047646B4 (en) Resin-sealed electronic control device and method of manufacturing the same
DE69938582T2 (en) SEMICONDUCTOR ELEMENT, ITS MANUFACTURE, PCB AND ELECTRONIC APPARATUS
DE602004008325T2 (en) Compact camera module
EP0083627B1 (en) Optoelectronic component
DE102004022884B4 (en) Semiconductor device with a rewiring substrate and method of making the same
US11337308B2 (en) Display panel and display apparatus
DE69207520T2 (en) Electrical circuit board assembly and manufacturing method for an electrical circuit board assembly
DE10045043B4 (en) Semiconductor component and method for its production
DE112010003285T5 (en) Wafer-level camera module with cast case and method of making the same
DE102018116531A1 (en) Display device, semiconductor package and film for a package substrate
DE102007015056A1 (en) Camera module unit
DE102014221650A1 (en) ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING THE ELECTRONIC COMPONENT
DE60209270T2 (en) Imaging device
DE112016002445T5 (en) sensor device
DE2843710A1 (en) MULTI-LAYER FLEXIBLE CIRCUIT BOARD ARRANGEMENT AND METHOD OF MANUFACTURING IT
DE102011007842A1 (en) Multilayer printed circuit board
DE10136655C1 (en) Multichip module in COB design, in particular CompactFlash card with high storage capacity and method for producing the same
DE112009002460B4 (en) Flexible circuit board
DE102006060728A1 (en) Camera module and its mounting method
DE102015226707A1 (en) Electronic device and substrate
DE112018001137T5 (en) SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
EP1771883B1 (en) Image module
DE19800928B4 (en) Housing, in particular stackable housing, for receiving components and method for its production

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8139 Disposal/non-payment of the annual fee