DE102006048592A1

DE102006048592A1 - Optoelectronic module and method for producing an optoelectronic module

Info

Publication number: DE102006048592A1
Application number: DE102006048592A
Authority: DE
Inventors: Udo Custodis; Hubert Ott; Werner Schmidts; Mario Wanninger; Gert Wemmer
Original assignee: Osram Opto Semiconductors GmbH; Patent Treuhand Gesellschaft fuer Elektrische Gluehlampen mbH
Current assignee: Osram GmbH; Ams Osram International GmbH
Priority date: 2006-10-13
Filing date: 2006-10-13
Publication date: 2008-04-17
Also published as: WO2008043352A3; WO2008043352A2

Abstract

Es wird ein optoelektronisches Modul (1) mit einer Strahlungsaustrittsfläche (10) angegeben, das einen Anschlussträger (3) mit einer Montagefläche (30) und eine Mehrzahl von optoelektronischen Komponenten (2) aufweist, wobei die optoelektronischen Komponenten (2) voneinander beabstandet auf der Montagefläche (30) befestigt sind und wobei die optoelektronischen Komponenten (2) mittels einer Umhüllung (4), die zumindest bereichsweise zwischen dem Anschlussträger (3) und der Strahlungsaustrittsfläche (10) ausgebildet ist, verkapselt sind. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Moduls (1) angegeben.The invention relates to an optoelectronic module (1) having a radiation exit surface (10) which has a connection carrier (3) with a mounting surface (30) and a plurality of optoelectronic components (2), the optoelectronic components (2) being spaced apart on the Mounting surface (30) are fixed and wherein the optoelectronic components (2) by means of a sheath (4) which is at least partially encapsulated between the connection carrier (3) and the radiation exit surface (10) are encapsulated. Furthermore, a method for producing an optoelectronic module (1) is given.

Description

Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Modul und ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Moduls.The The invention relates to an optoelectronic module and a method for producing an optoelectronic module.

Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein optoelektronisches Modul anzugeben, das vereinfacht herstellbar und unempfindlich gegenüber äußeren Einflüssen, insbesondere gegenüber Feuchtigkeit, ist. Weiterhin ist es eine Aufgabe, ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Moduls anzugeben.It It is an object of the present invention to provide an optoelectronic Specify module that simplifies to manufacture and insensitive to external influences, in particular to moisture, is. Furthermore, it is an object, a method for the production to specify an optoelectronic module.

Diese Aufgaben werden durch ein optoelektronisches Modul mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 beziehungsweise durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 37 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Patentansprüche.These Tasks are performed by an optoelectronic module with the features of claim 1 or by a method with the Characteristics of claim 37 solved. Advantageous embodiments and further developments of the invention are the subject of the dependent claims.

Ein erfindungsgemäßes optoelektronisches Modul weist eine Strahlungsaustrittsfläche, einen Anschlussträger mit einer Montagefläche und eine Mehrzahl von optoelektronischen Komponenten auf. Hierbei sind die optoelektronischen Komponenten voneinander beabstandet auf der Montagefläche befestigt. Weiterhin sind die optoelektronischen Komponenten mittels einer Umhüllung, die zumindest bereichsweise zwischen dem Anschlussträger und der Strahlungsaustrittsfläche ausgebildet ist, verkapselt.One Inventive optoelectronic module has a radiation exit surface, a connection carrier with a mounting surface and a plurality of optoelectronic components. in this connection the optoelectronic components are spaced apart from each other on the mounting surface attached. Furthermore, the optoelectronic components by means of a serving, the at least partially between the connection carrier and the radiation exit surface is formed, encapsulated.

Durch die Verkapselung mittels der Umhüllung können die optoelektronischen Komponenten auf einfache Weise vor äußeren Einflüssen, etwa Feuchtigkeitsbelastung, geschützt werden.By the encapsulation by means of the cladding can the optoelectronic components in a simple way against external influences, such as moisture load, protected become.

In einer bevorzugten Ausgestaltung weisen die optoelektronischen Komponenten jeweils eine Kontaktfläche auf, die mit einer der jeweiligen Kontaktfläche zugeordneten Anschlussfläche auf dem Anschlussträger elektrisch leitend verbunden ist.In In a preferred embodiment, the optoelectronic components one contact surface each on, with one of the respective contact surface associated pad the connection carrier is electrically connected.

In einer Ausführungsvariante weist zumindest eine optoelektronische Komponente einen zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen Halbleiterchip, der zumindest bereichsweise in eine Ummantelung eingebettet ist, und zumindest einen mit dem Halbleiterchip elektrisch leitend verbundenen Kontaktleiter auf, wobei die Kontaktfläche auf dem Kontaktleiter ausgebildet ist.In an embodiment variant has at least one optoelectronic component for generating one radiation semiconductor chip, the at least partially embedded in a sheath, and at least one with the semiconductor chip electrically conductively connected contact conductor, wherein the contact surface the contact conductor is formed.

Bevorzugt ist die optoelektronische Komponente als ein LED-Bauelement. Weiterhin bevorzugt ist die optoelektronische Komponente als ein oberflächenmontierbares Bauelement (surface mountable device, SMD) ausgeführt. Eine derartig ausgebildete optoelektronische Komponente ist auf einfache Weise an den Anschlussträger befestigbar.Prefers is the optoelectronic component as an LED device. Further preferred the optoelectronic component as a surface mountable device (surface mountable device, SMD). Such a trained optoelectronic Component can be easily attached to the connection carrier.

Die Ummantelung dient dem Schutz des Halbleiterchips, beispielsweise vor mechanischer Beanspruchung. Unter einem Kontaktleiter wird hierbei ein elektrisch leitendes Element verstanden, das der externen elektrischen Kontaktierung des Halbleiterchips der optoelektronischen Komponente dient. Der Kontaktleiter ist mit dem Halbleiterchip elektrisch leitend verbunden und grenzt höchstens bereichsweise an die Ummantelung an. Insbesondere ist der Kontaktleiter nicht mittels der Ummantelung verkapselt.The Jacket serves to protect the semiconductor chip, for example before mechanical stress. Under a contact conductor is hereby an electrically conductive element understood that the external electrical Contacting of the semiconductor chip of the optoelectronic component serves. The contact conductor is electrically conductive with the semiconductor chip connected and bordered at most partially to the sheathing. In particular, the contact conductor not encapsulated by the jacket.

Bevorzugt grenzt die Umhüllung zumindest bereichsweise unmittelbar an den Kontaktleiter an. Weiterhin ist der Kontaktleiter mittels der Umhüllung verkapselt. Mittels der Umhüllung kann der Kontaktleiter mit Vorteil vor äußeren Einflüssen, etwa Feuchtigkeitsbelastung, geschützt werden.Prefers borders the serving at least partially directly to the contact conductor. Farther the contact conductor is encapsulated by means of the cladding. By means of wrapping can the contact conductor with advantage against external influences, such as moisture load, protected become.

In einer weiteren Ausführungsvariante ist zumindest eine optoelektronische Komponente als ein Halbleiterchip ausgeführt, auf dem die Kontaktfläche ausgebildet ist. Die Umhüllung grenzt in diesem Fall bevorzugt zumindest bereichsweise unmittelbar an den Halbleiterchip an. Bevorzugt wird der Halbleiterchip direkt auf der Montagefläche des Anschlussträgers befestigt. Die Herstellung des optoelektronischen Moduls kann also mittels der Chip-on-Board-Technik erfolgen.In a further embodiment is at least one optoelectronic component as a semiconductor chip executed formed on the contact surface is. The serving in this case, it is preferably immediately adjacent, at least in some areas to the semiconductor chip. Preferably, the semiconductor chip is directly on the mounting surface of the connection carrier attached. The production of the optoelectronic module can thus by means of chip-on-board technology respectively.

Die Strahlungsaustrittsfläche ist bevorzugt großflächig ausgeführt, insbesondere im Vergleich einer Fläche, die eine einzelne optoelektronische Komponente in Projektion auf die Montagefläche des Anschlussträgers bedeckt. Die Strahlungsaustrittsfläche ist bevorzugt mindestens um das Zehnfache, besonders bevorzugt mindestens um das Fünfzigfache, größer als diese Fläche.The Radiation exit area is preferably carried out over a large area, in particular in comparison of an area, which is a single optoelectronic component in projection the mounting surface of the connection carrier covered. The radiation exit surface is preferably at least ten times, more preferably at least fifty times, greater than this area.

Im Vergleich zur Größe einer parallel zur Montagefläche verlaufenden Oberfläche eines einzelnen Halbleiterchips einer optoelektronischen Komponente ist die Strahlungsaustrittsfläche großflächig. Die Strahlungsaustrittsfläche ist bevorzugt mindestens um das Hundertfache, besonders bevorzugt mindestens um das Tausendfache, größer als diese Oberfläche des Halbleiterchips.in the Comparison to the size of a parallel to the mounting surface running surface a single semiconductor chip of an optoelectronic component is the radiation exit surface a large area. The Radiation exit area is preferably at least one hundred times, more preferably at least a thousand times larger than this surface of the semiconductor chip.

Das optoelektronische Modul ist in seiner lateralen Ausdehnung vergleichsweise einfach skalierbar, wobei die Ausdehnung senkrecht zur Montagefläche beibehalten werden kann. Somit kann die Größe der Strahlungsaustrittsfläche weitergehend gesteigert werden.The Optoelectronic module is comparatively in its lateral extent easily scalable, maintaining the extent perpendicular to the mounting surface can be. Thus, the size of the radiation exit surface can continue be increased.

Die Ausdehnung des optoelektronischen Moduls in lateraler Richtung ist zweckmäßigerweise durch die Größe des Anschlussträgers vorgegeben. Hierbei bezeichnet die laterale Richtung eine Richtung, die entlang der Montagefläche des Anschlussträgers verläuft. Bevorzugt entspricht die Größe der Strahlungsaustrittsfläche der Größe des Anschlussträgers in lateraler Richtung oder weicht um höchstens 40%, besonders bevorzugt um höchstens 20%, von dieser ab.The extent of the optoelectronic module in the lateral direction is expediently predetermined by the size of the connection carrier. Here, the lateral direction denotes a direction along the mounting surface of the terminal carrier runs. Preferably, the size of the radiation exit surface corresponds to the size of the connection carrier in the lateral direction or differs by at most 40%, particularly preferably by at most 20%, from the latter.

Der Anschlussträger ist bevorzugt als Leiterplatte, beispielsweise als FR4- oder CEM1-Leiterplatte ausgeführt. Der Anschlussträger kann auch als gedruckte Leiterplatte (Printed Circuit Board, PCB) ausgeführt sein. Derartige Leiterplatten sind großflächig herstellbar. Somit kann das optoelektronische Modul vereinfacht großflächig herstellbar ausgebildet sein.Of the connection carrier is preferred as a printed circuit board, for example as FR4 or CEM1 printed circuit board executed. The connection carrier can also be designed as a printed circuit board (PCB). Such printed circuit boards can be produced over a large area. Thus, can the optoelectronic module can be simplified over a large area.

In einer bevorzugten Ausgestaltung ist die Umhüllung mittels einer Formmasse gebildet, in die die optoelektronischen Komponenten eingebettet sind.In In a preferred embodiment, the envelope is by means of a molding compound formed, in which the optoelectronic components are embedded.

Weiterhin bevorzugt grenzt die Umhüllung zumindest bereichsweise unmittelbar an die Montagefläche des Anschlussträgers an. Die Umhüllung bedeckt also bereichsweise die Montagefläche.Farther Preferably, the envelope is at least adjacent partially directly to the mounting surface of the connection carrier. The serving covered So in places the mounting surface.

In einer bevorzugten Ausgestaltung erstreckt sich eine vom Anschlussträger abgewandte Oberfläche der Umhüllung durchgängig über die optoelektronischen Komponenten. Die optoelektronischen Komponenten sind somit auf der vom Anschlussträger abgewandten Seite vollständig von der Umhüllung bedeckt. Auf diese Weise können die optoelektronischen Komponenten vereinfacht gegen äußere Einflüsse geschützt werden.In a preferred embodiment, a remote from the connection carrier extends surface the serving consistently over the optoelectronic components. The optoelectronic components are thus on the side facing away from the connection carrier completely from the serving covered. That way you can the optoelectronic components are protected against external influences.

Zweckmäßigerweise ist die Umhüllung für in den optoelektronischen Komponenten erzeugte Strahlung strahlungsdurchlässig ausgebildet.Conveniently, is the serving for in the Optoelectronic components generated radiation permeable to radiation.

In einer bevorzugten Ausgestaltung enthält die Formmasse für die Umhüllung, und somit die Umhüllung, ein Reaktionsharz, etwa ein Epoxydharz, ein Acrylharz oder ein Silikonharz. Alternativ oder ergänzend kann die Umhüllung ein Silikon enthalten.In a preferred embodiment contains the molding compound for the enclosure, and thus the wrapping, a reaction resin such as an epoxy resin, an acrylic resin or a silicone resin. Alternative or supplementary can the serving contain a silicone.

In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung enthält die Umhüllung Diffusoren, beispielsweise mineralische Füllstoffe, wie Al₂O₃, CaF₂, TiO₂, SiO₂, CaCO₃, oder BaSO₄ oder organische Pigmente. In den optoelektronischen Komponenten erzeugte Strahlung kann vor dem Austritt aus der Strahlungsaustrittsfläche an den Diffusoren gestreut werden. Mittels der Diffusoren kann vereinfacht erreicht werden, dass auch durch Bereiche der Strahlungsaustrittsfläche, die in lateraler Richtung vergleichsweise weit von der nächstgelegenen optoelektronischen Komponente entfernt sind, eine hinreichend große Strahlungsleistung austritt. Die in den optoelektronischen Komponenten erzeugte Strahlung kann so mit Vorteil besonders homogen über die Strahlungsaustrittsfläche verteilt aus dem optoelektronischen Modul austreten. Ein zusätzliches optisches Element, wie etwa eine Zerstreuungslinse, ist für eine homogene Verteilung der durch die Strahlungsaustrittsfläche austretenden Strahlungsleistung mit Vorteil nicht erforderlich.In a further preferred embodiment, the envelope contains diffusers, for example mineral fillers, such as Al ₂ O ₃ , CaF ₂ , TiO ₂ , SiO ₂ , CaCO ₃ , or BaSO ₄ or organic pigments. Radiation generated in the optoelectronic components can be scattered at the diffusers before exiting the radiation exit surface. By means of the diffusers, it can be achieved in a simplified manner that a sufficiently large radiation output also emerges through regions of the radiation exit surface, which are relatively far away in the lateral direction from the nearest optoelectronic component. The radiation generated in the optoelectronic components can thus advantageously emerge distributed in a particularly homogeneous manner over the radiation exit surface from the optoelectronic module. An additional optical element, such as a diverging lens, is advantageously not required for a homogeneous distribution of the radiation power exiting through the radiation exit surface.

In einer bevorzugten Ausgestaltung weist das optoelektronische Modul ein sich von der Montagefläche weg erstreckendes und zwischen zwei benachbarten optoelektronischen Komponenten verlaufendes Trennelement auf. Mittels des Trennelements können zwei benachbarte optoelektronische Komponenten optisch voneinander getrennt sein. Ein direkter Strahlengang zwischen diesen optoelektronischen Komponenten ist also durch das Trennelement unterbrochen.In a preferred embodiment, the optoelectronic module a from the mounting surface extending away and between two adjacent optoelectronic Components running separator on. By means of the separating element can two adjacent optoelectronic components optically from each other be separated. A direct beam path between these optoelectronic Components is thus interrupted by the separating element.

In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung sind die optoelektronischen Komponenten gruppiert angeordnet und das Trennelement verläuft zwischen zwei benachbarten Gruppen. Die Gruppen von optoelektronischen Komponenten können mittels des Trennelements optisch voneinander getrennt sein.In Another preferred embodiment is the optoelectronic Components grouped and the separator runs between two neighboring groups. The groups of optoelectronic components can be optically separated from each other by means of the separating element.

Bevorzugt ist zumindest eine Gruppe von optoelektronischen Komponenten lateral von einer Mehrzahl von Trennelementen umgeben, wobei die Trennelemente die Gruppen der optoelektronischen Komponenten umfangseitig bevorzugt vollständig umschließen.Prefers At least one group of optoelectronic components is lateral surrounded by a plurality of separating elements, wherein the separating elements the groups of optoelectronic components circumferentially preferred completely enclose.

In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung ist den Gruppen von optoelektronischen Komponenten jeweils ein Umhüllungsteil zugeordnet, wobei sich die vom Anschlussträger abgewandte Fläche des jeweiligen Umhüllungsteils durchgängig über die optoelektronischen Komponenten der jeweiligen Gruppe erstreckt und die Ausdehnung des jeweiligen Umhüllungsteils in lateraler Richtung mittels des Trennelements begrenzt ist. Das jeweilige Umhüllungsteil grenzt also zumindest bereichsweise an das Trennelement an.In Another preferred embodiment is the groups of optoelectronic Components each one wrapping part assigned, with the surface facing away from the connection carrier of the respective wrapping part consistently over the optoelectronic components of the respective group extends and the extent of the respective enveloping part in the lateral direction is limited by means of the separating element. The respective wrapping part borders So at least partially to the separator.

Das jeweilige Umhüllungsteil dient der Verkapselung der zu der jeweiligen Gruppe von optoelektronischen Komponenten gehörigen optoelektronischen Komponenten. Die jeweiligen optoelektronischen Komponenten können so vor äußeren Belastungen wie Feuchtigkeit geschützt werden.The respective serving part serves the encapsulation of the to the respective group of optoelectronic Belonging to components optoelectronic components. The respective optoelectronic Components can so from external stress like moisture protected become.

Besonders bevorzugt ist zumindest eine Gruppe von optoelektronischen Komponenten allseitig mittels einer Mehrzahl von Trennelementen in lateraler Richtung begrenzt. Die Gruppen von optoelektronischen Komponenten können beispielsweise in einer Reihe oder matrixartig auf der Montagefläche des Anschlussträgers angeordnet sein.Especially at least one group of optoelectronic components is preferred on all sides by means of a plurality of separating elements in lateral Limited direction. The groups of optoelectronic components can for example, in a row or matrix-like on the mounting surface of the connection carrier be arranged.

In einer bevorzugten Weiterbildung weist das Trennelement eine Aussparung auf, die von der Umhüllung durchformt ist. Zwei an das Trennelement angrenzende Umhüllungsteile können somit unmittelbar aneinander angrenzend, bevorzugt einstückig, ausgebildet sein.In a preferred embodiment, the Separator on a recess which is formed by the enclosure. Two enclosure parts adjoining the separating element can thus be formed directly adjacent to one another, preferably in one piece.

In einer Ausführungsvariante überformt die Umhüllung das Trennelement auf einer vom Anschlussträger abgewandten Seite des Trennelements. Die an das Trennelement angrenzenden Umhüllungsteile können somit unmittelbar aneinander angrenzen und insbesondere einstückig ausgebildet sein. Insbesondere kann die gesamte Umhüllung einstückig ausgebildet sein.In an embodiment variant overmoulded the serving the separating element on a side facing away from the connection carrier side of the separating element. The enclosure parts adjacent to the separating element can thus be directly adjacent to each other and in particular be integrally formed. In particular, the entire enclosure may be integrally formed.

In einer alternativen Ausführungsvariante überragt das Trennelement die vom Anschlussträger abgewandte Oberfläche der Umhüllung. Eine das Trennelement in einer senkrecht zur Montagefläche des Anschlussträgers verlaufenden Richtung begrenzende Fläche des Trennelements weist demnach vom Anschlussträger einen größeren Abstand auf, als die vom Anschlussträger abgewandten Oberflächen der an das Trennelement angrenzenden Umhüllungsteile.In an alternative embodiment overtopped the separating element facing away from the connection carrier surface of the Serving. A the separator in a perpendicular to the mounting surface of the connection carrier extending direction limiting surface of the separating element has accordingly from the connection carrier a greater distance, than the one from the connection carrier remote surfaces the wrapping parts adjacent to the separating element.

Durch ein derartig ausgebildetes Trennelement können die an das Trennelement angrenzenden Umhüllungsteile vollständig voneinander getrennt sein. Die Umhüllung kann also mehrstückig ausgeführt sein.By such a trained separating element can the to the separating element adjacent enclosure parts Completely be separated from each other. The envelope can therefore be made in several pieces.

Die Umhüllungsteile können optisch vollständig voneinander getrennt sein, das heißt das Eindringen von in das eine Umhüllungsteil eingestrahlter Strahlung in das andere Umhüllungsteil kann vermieden werden.The Serving parts can optically complete be separated from each other, that is the penetration of in the a serving part irradiated radiation in the other cladding part can be avoided.

In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung ist mittels des Trennelements jeder Gruppe von optoelektronischen Komponenten ein Segment der Strahlungsaustrittsfläche zugeordnet, durch das die von der jeweiligen Gruppe von optoelektronischen Komponenten erzeugte Strahlung austritt.In Another preferred embodiment is by means of the separating element Each group of optoelectronic components is a segment of the Radiation exit area assigned by which of the respective group of optoelectronic Components generated radiation emerges.

Mittels des Trennelements kann der von einer Gruppe von optoelektronischen Komponenten erzeugte Strahlungsanteil, der außerhalb des zugeordneten Segments der Strahlungsaustrittsfläche durch diese hindurch tritt, verringert werden.through of the separator may be that of a group of optoelectronic Components generated radiation fraction outside the assigned segment the radiation exit surface through this passes through, be reduced.

Besonders bevorzugt sind die Gruppen vollständig oder im Wesentlichen vollständig optisch voneinander getrennt.Especially preferably, the groups are completely or substantially completely optically from one another separated.

Mittels der vollständigen optischen Trennung der Gruppen von optoelektronischen Komponenten kann vermieden werden, dass Strahlung, die von einer Gruppe von optoelektronischen Komponenten erzeugte Strahlung außerhalb des dieser Gruppe zugeordneten Segments der Strahlungsaustrittsfläche aus der Strahlungsfläche austritt. Mit Vorteil kann so für jede Gruppe von optoelektronischen Komponenten ein Bereich der Strahlungsaustrittsfläche definiert sein, aus dem die von dieser Gruppe erzeugte Strahlung aus dem optoelektronischen Modul austritt.through the complete optical separation of the groups of optoelectronic components can be avoided that radiation emitted by a group of optoelectronic Components generated radiation outside of this group assigned Segment of the radiation exit surface emerges from the radiation surface. With advantage can so for each group of optoelectronic components be defined a region of the radiation exit surface from which the radiation generated by this group from the optoelectronic Module exits.

In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung grenzt das Trennelement an die Montagefläche des Anschlussträgers an. Das Trennelement ist so vereinfacht an der Montagefläche befestigbar, etwa mittels Klebens oder Lötens.In In another preferred embodiment, the separating element is adjacent to the mounting surface of the connection carrier at. The separating element can be attached to the mounting surface in simplified fashion, such as by gluing or soldering.

In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung verjüngt sich das Trennelement mit zunehmendem Abstand zur Montagefläche. Dies ist insbesondere von Vorteil, wenn das Trennelement die Strahlungsaustrittsfläche durchstößt und die Strahlungsaustrittsfläche in zwei voneinander beabstandete Segmente getrennt ist. Je geringer die laterale Ausdehnung des Trennelements in dem Bereich ist, im des es die Strahlungsaustrittsfläche durchstößt, desto geringer kann der Abstand zwischen den zwei benachbarten Teilbereichen der Strahlungsaustrittsfläche sein.In In a further preferred embodiment, the separating element tapers with increasing distance to the mounting surface. This is especially true of Advantage, when the separating element pierces the radiation exit surface and the Radiation exit area is separated into two spaced-apart segments. The lower the lateral extent of the separating element in the area is, in of it the radiation exit surface pierces, the lower the distance between the two adjacent subregions of the Radiation exit area be.

Ein Abstand zweier benachbarter Segmente der Strahlungsaustrittsfläche ist bevorzugt klein im Vergleich zu der lateralen Ausdehnung des Segments, etwa mindestens um einen Faktor 5, besonders bevorzugt mindestens um einen Faktor 10 kleiner als die laterale Ausdehnung des Segments.One Distance between two adjacent segments of the radiation exit surface is preferably small compared to the lateral extent of the segment, about at least a factor of 5, more preferably at least by a factor of 10 smaller than the lateral extent of the segment.

In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung weist das optoelektronische Modul ein Trennteil auf, das eine Mehrzahl von Trennelementen umfasst.In a further preferred embodiment, the optoelectronic Module on a separating part, which comprises a plurality of separating elements.

Bevorzugt ist das Trennteil gitterartig ausgebildet. Besonders bevorzugt ist das Trennteil als ein Verbund von Trennelementen ausgeführt, bei dem zumindest zwei Trennelemente ineinander eingreifen. Weitergehend kann das Trennteil einstückig ausgebildet sein. Ein optoelektronisches Modul mit einem derartigen Trennteil ist im Vergleich zu einem optoelektronischen Modul, bei dem eine Mehrzahl von Trennelementen einzeln an dem Montagefläche des Trägers befestigt ist, vereinfacht herstellbar.Prefers the separator is formed like a grid. Particularly preferred the separating part as a composite of separating elements executed at the at least two separating elements engage with each other. Proceeding Can the separating part in one piece be educated. An optoelectronic module with such Separator is compared to an optoelectronic module, at a plurality of separating elements individually on the mounting surface of the carrier is attached, easier to produce.

In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung ist zumindest eine der optoelektronischen Komponenten zumindest bereichsweise, bevorzugt vollständig, lateral umseitig von einem Reflektorelement umgeben. Hierbei kann das Reflektorelement zwischen zwei benachbarten optoelektronischen Komponenten verlaufen. Das Reflektorelement dient der Umlenkung von auf das Reflektorelement auftreffender Strahlung in Richtung der Strahlungsaustrittsfläche. Die insgesamt durch die Strahlungsaustrittsfläche austretende Strahlungsleistung kann so mit Vorteil gesteigert werden.In a further preferred embodiment is at least one of optoelectronic components at least in regions, preferably Completely, laterally surrounded by a reflector element. Here can the reflector element between two adjacent optoelectronic Components are lost. The reflector element serves for the deflection of incident on the reflector element radiation in the direction the radiation exit surface. The total radiant output exiting through the radiation exit surface can be increased with advantage.

In einer bevorzugten Weiterbildung ist das Reflektorelement mittels des Trennelements gebildet. Das Trennelement kann somit gleichzeitig einer optischen Trennung zweier benachbarter Gruppen von optoelektronischen Komponenten als auch der Steigerung der durch die Strahlungsaustrittsfläche austretenden Strahlungsleistung dienen.In In a preferred development, the reflector element is by means of formed of the separating element. The separating element can thus simultaneously an optical separation of two adjacent groups of optoelectronic Components as well as the increase of emerging through the radiation exit surface Radiation power serve.

In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung ist der Umhüllung ein Diffusorelement nachgeordnet. In dem optoelektronischen Komponenten erzeugte Strahlung durchläuft vor dem Durchtritt durch die also zunächst die Umhüllung und nachfolgend das Diffusorelement. Das Diffusorelement ist bevorzugt vorgefertigt und kann freitragend ausgeführt sein. Das Diffusorelement kann beispielsweise ein Milchglaselement, etwa eine Milchglasplatte, oder ein mit Diffusoren versetztes Kunststoffelement, etwa eine Kunststoffplatte sein. Alternativ kann das Diffusorelement auch als Folie ausgeführt sein.In In another preferred embodiment, the envelope is a Subordinate diffuser element. In the optoelectronic components passes through generated radiation before passing through so first the wrapping and below the diffuser element. The diffuser element is preferred prefabricated and can be self-supporting executed. The diffuser element For example, a frosted glass element, such as a frosted glass plate, or a plastic element offset with diffusers, such as one Be plastic plate. Alternatively, the diffuser element can also executed as a foil be.

Weiterhin kann die Strahlungsaustrittsfläche mittels einer vom Anschlussträger abgewandten Oberfläche des Diffusorelements gebildet sein.Farther can the radiation exit surface by means of one from the connection carrier remote surface be formed of the diffuser element.

In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung ist das Diffusorelement dem Trennelement nachgeordnet. Hierbei kann das Diffusorelement an das Trennelement angrenzen und insbesondere auf diesem aufliegen. Die dem Anschlussträger zugewandte Oberfläche des Diffusorelements ist in diesem Fall in dem Bereich, in dem das Diffusorelement auf dem Trennelement aufliegt, durch das Trennelement abgeschattet. Für eine Verminderung dieser Abschattung ist eine möglichst geringe laterale Ausdehnung des Trennelements in diesem Bereich vorteilhaft. Das sich mit zunehmendem Abstand zur Montagefläche verjüngende Trennelement ist hierfür besonders geeignet.In Another preferred embodiment is the diffuser element downstream of the separating element. Here, the diffuser element adjoin the separator and in particular rest on this. The connection carrier facing surface of the diffuser element is in this case in the area in which the Diffuser element rests on the separator, through the separator shadowed. For a reduction of this shading is the smallest possible lateral extent of the Separating element in this area advantageous. That is increasing Distance to the mounting surface tapered Separator is for this particularly suitable.

In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung ist der Strahlungsaustrittsfläche ein Muster zugeordnet. Insbesondere kann zumindest einem Segment, bevorzugt jedem Segment, der Strahlungsaustrittsfläche jeweils ein Muster zugeordnet sein Das Muster kann beispielsweise auf der Strahlungsaustrittsfläche, oder auf der dem jeweiligen Segment zugeordneten Umhüllungsteil ausgebildet sein. Beispielsweise kann das Muster mittels Bedruckens einer Fläche, etwa der Strahlungsaustrittsfläche oder der vom Anschlussträger abgewandten Fläche des Umhüllungsteils, hergestellt sein. Alternativ kann das Muster auf einer Folie aufgebracht sein. Die vom Anschlussträger abgewandte Seite der Folie kann die Strahlungsaustrittsfläche des optoelektronischen Moduls bilden.In In a further preferred embodiment, the radiation exit surface is a Assigned pattern. In particular, at least one segment may be preferred each segment, the radiation exit surface each associated with a pattern For example, the pattern may be on the radiation exit surface, or be formed on the respective segment associated with Umhüllungsteil. For example, the pattern may be printed by printing on a surface, such as the radiation exit surface or the one from the connection carrier opposite surface of the wrapping part, be prepared. Alternatively, the pattern may be applied to a film be. The from the connection carrier opposite side of the film, the radiation exit surface of the form optoelectronic module.

Das Muster kann regelmäßig oder unregelmäßig ausgebildet sein. Bevorzugt ist die Transmission des Musters für die in den dem jeweiligen Segment zugeordneten optoelektronischen Komponenten erzeugte Strahlung umso geringer, je höher die Belegungsdichte des Musters ist.The Pattern can be regular or irregularly formed be. Preferably, the transmission of the pattern for the in the optoelectronic components assigned to the respective segment The higher the occupancy of the Pattern is.

Weiterhin bevorzugt ist das Muster derart ausgebildet, dass die Transmission des Musters in den Bereichen vergleichsweise groß ist, in denen seitens der dem jeweiligen Segment zugeordneten optoelektronischen Komponenten vergleichsweise wenig Strahlung auftrifft. Dementsprechend ist die Belegungsdichte des Musters in den Bereichen vergleichsweise klein, in denen seitens der dem jeweiligen Segment zugeordneten optoelektronischen Komponenten vergleichsweise wenig Strahlung auftrifft.Farther Preferably, the pattern is formed such that the transmission the pattern in the areas is comparatively large, in which the part of the the respective segment associated optoelectronic components comparatively little radiation hits. Accordingly, the Occupation density of the pattern in the areas comparatively small, in which on the part of the respective segment associated optoelectronic components comparatively little radiation hits.

Analog dazu ist die Transmission des Musters bevorzugt in den Bereichen vergleichsweise klein, in denen seitens der dem jeweiligen Segment zugeordneten optoelektronischen Komponenten vergleichsweise viel Strahlung auftrifft. Auf diese Weise kann die Homogenität der durch das jeweilige Segment der Strahlungsaustrittsfläche austretenden Strahlungsleistung mit Vorteil erhöht werden. Auf das Diffusorelement und/oder auf Diffusoren in der Umhüllung kann verzichtet werden. Selbstverständlich können das Diffusorelement und/oder Diffusoren in der Umhüllung aber zusätzlich Anwendung finden.Analogous For this, the transmission of the pattern is preferred in the areas relatively small, in which the part assigned to the respective segment optoelectronic components comparatively much radiation impinges. In this way, the homogeneity of the respective segment the radiation exit surface emerging radiant power can be increased with advantage. On the diffuser element and / or diffusers in the enclosure can be dispensed with. Of course that can Diffuser element and / or diffusers in the enclosure but additional application Find.

In einer bevorzugten Weiterbildung nimmt die Belegungsdichte des Musters ausgehend von einem Zentralbereich des Segments der Strahlungsaustrittsfläche zu einem Rand des Segments hin ab.In a preferred embodiment takes the occupancy of the pattern starting from a central region of the segment of the radiation exit surface to a Edge of the segment down.

In einer bevorzugten Ausgestaltung ist das optoelektronische Modul zur Hinterleuchtung einer, vorzugsweise transparenten oder transluzenten, Fläche vorgesehen. Diese Fläche kann beispielsweise mittels einer transluzenten, einfarbigen oder mehrfarbigen, Glasplatte oder einer transluzenten, einfarbigen oder mehrfarbigen, Kachel gebildet sein. Weiterhin kann die Fläche eine Anzeigefläche einer Anzeigevorrichtung, etwa eines LCD (Liquid Crystal Display) sein.In A preferred embodiment is the optoelectronic module for backlighting a, preferably transparent or translucent, area intended. This area For example, by means of a translucent, monochrome or multicolored, glass plate or a translucent, monochrome or be formed multicolored, tile. Furthermore, the area can be a display area a display device, such as an LCD (Liquid Crystal Display) be.

In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung ist jede Gruppe von optoelektronischen Komponenten zur Erzeugung von Mischstrahlung, insbesondere weißem Mischlicht mit Strahlungsanteilen in drei Spektralbereichen, etwa im roten, grünen und blauen Spektralbereich, ausgebildet. Ein derartiges optoelektronisches Modul ist zur Hinterleuchtung einer vollfarbigen Anzeigevorrichtung besonders geeignet.In In another preferred embodiment, each group is optoelectronic Components for generating mixed radiation, in particular white mixed light with radiation components in three spectral ranges, for example in the red, green and blue spectral range, formed. Such an optoelectronic Module is for backlighting a full-color display device particularly suitable.

In einer bevorzugten Weiterbildung ist das optoelektronische Modul zur Hinterleuchtung einer Anzeigevorrichtung mit einer Mehrzahl von Teilbereichen vorgesehen. Eine solche Anzeigevorrichtung kann beispielsweise eine Multifunktionsanzeige, etwa eine Instrumententafel in einem Fahrzeug, sein, wobei jeder Teilbereich der Anzeige von separat darzustellenden Informationen dienen kann.In a preferred refinement, the optoelectronic module is provided for backlighting a display device having a plurality of subregions. Such a display device may be, for example, a multi-function display, such as an instrument panel in a vehicle, wherein each portion of the display of separately serving information.

Bevorzugt ist jedem Teilbereich der Anzeigevorrichtung zumindest ein Segment der Strahlungsaustrittsfläche des optoelektronischen Moduls zugeordnet, wobei die seitens des optoelektronischen Moduls auf die jeweiligen Teilbereiche auftreffenden Strahlungsleistungen bevorzugt unabhängig voneinander einstellbar sind. Auf diese Weise kann beispielsweise die Hinterleuchtung eines Teilbereichs der Anzeigevorrichtung, die kurzzeitig nicht benötigt wird, abgeschaltet werden. Durch das bereichsweise Abschalten der Hinterleuchtung kann vermieden werden, dass durch einen schwarz, also vollständig unbeleuchtet, darzustellenden Teilbereich, unerwünscht Strahlung austritt. Das Kontrastverhältnis der Anzeigevorrichtung kann so mit Vorteil gesteigert werden.Prefers each subarea of the display device is at least one segment the radiation exit surface assigned to the optoelectronic module, the part of the Optoelectronic module on the respective sub-areas incident radiation power preferably independently are adjustable from each other. In this way, for example the backlighting of a portion of the display device, the is not needed for a short time, be switched off. By the partial shutdown of the backlight can be avoided by a black, so completely unlit, Part to be displayed, unwanted radiation escapes. The Contrast ratio of Display device can be increased with advantage.

In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung ist das optoelektronische Modul als Anzeigevorrichtung vorgesehen. Beispielsweise kann jedes Segment des optoelektronischen Moduls einen Bildpunkt eines vollfarbigen Farbdisplays darstellen.In Another preferred embodiment is the optoelectronic Module provided as a display device. For example, anyone can Segment of the optoelectronic module a pixel of a full-color Represent color displays.

In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung weist jede Gruppe von optoelektronischen Komponenten genau eine optoelektronische Komponente auf. In diesem Fall kann zwischen zwei benachbarten optoelektronischen Komponenten jeweils ein Trennelement angeordnet sein. Auf diese Weise können die optoelektronischen Komponenten mittels der Trennelemente jeweils optisch voneinander getrennt sein.In In another preferred embodiment, each group of optoelectronic Components exactly one optoelectronic component. In this Case can be between two adjacent optoelectronic components in each case a separating element may be arranged. In this way, the optoelectronic Components by means of the separating elements each optically from each other be separated.

In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung sind die durch die jeweiligen Segmente der Strahlungsaustrittsfläche hindurch tretenden Strahlungsleistungen unabhängig voneinander einstellbar. Ein derartiges optoelektronisches Modul ist als Anzeigevorrichtung besonders geeignet.In a further preferred embodiment are the by the respective Segments of the radiation exit surface passing through radiation power independently adjustable from each other. Such an optoelectronic module is particularly suitable as a display device.

In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung ist das optoelektronische Modul zum Betrieb in einer Umgebung mit hoher Feuchtigkeitsbelastung, etwa in Feuchträumen oder im Freien, vorgesehen, wobei die Verkapselung der optoelektronischen Komponenten insbesondere die diesbezüglichen internationalen Sicherheitsnormen erfüllt.In Another preferred embodiment is the optoelectronic Module for operation in a high humidity environment, in wet rooms, for example or outdoors, provided, the encapsulation of the optoelectronic Components, in particular the relevant international safety standards Fulfills.

Bevorzugt entspricht das optoelektronische Modul der internationalen Norm IP65, das heißt, die Verkapselung bietet einen vollständigen Schutz gegen Berührung und einen Schutz gegen Eindringen von Staub, sowie einen Schutz gegen einen Wasserstrahl aus beliebigem Winkel. Besonders bevorzugt ist das optoelektronische Modul derart ausgebildet, dass es die IP-Normen IP66 (Schutz gegen vorübergehende Überflutung) oder IP67 (Schutz gegen Wassereindringung bei zeitweisem Eintauchen) erfüllt.Prefers the optoelectronic module complies with the international standard IP65, that is, the encapsulation provides complete protection against contact and Protection against dust ingress, as well as protection against a jet of water from any angle. Particularly preferred the optoelectronic module is designed such that it meets the IP standards IP66 (protection against temporary flooding) or IP67 (protection against water penetration during temporary immersion) Fulfills.

Ein derartig ausgeführtes optoelektronisches Modul ist in einem besonders großen Anwendungsbereich einsetzbar. Beispielsweise kann ein derartiges optoelektronisches Modul zur Beleuchtung in Schwimmbädern, etwa mittels hinterleuchteter Kacheln, eingesetzt werden.One so executed Optoelectronic module is in a particularly wide range of applications used. For example, such an optoelectronic Module for lighting in swimming pools, for example by means of backlit Tiles, are used.

Ein erfindungsgemäßes Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Moduls mit einer Strahlungsaustrittsfläche, einem Anschlussträger mit einer Montagefläche und einer Mehrzahl von optoelektronischen Komponenten umfasst die Schritte:

a) Bereitstellen des Anschlussträgers mit einer Montagefläche;
b) Befestigen der Mehrzahl von optoelektronischen Komponenten an der Montagefläche;
c) Anordnen einer Gießform, die sich von dem Anschlussträger weg erstreckt;
d) Befüllen der Gießform mit einer Formmasse für eine Umhüllung, wobei die Umhüllung die optoelektronischen Komponenten verkapselt;
e) Fertigstellen des optoelektronischen Moduls.

An inventive method for producing an optoelectronic module having a radiation exit surface, a connection carrier with a mounting surface and a plurality of optoelectronic components comprises the steps:

a) providing the connection carrier with a mounting surface;
b) attaching the plurality of optoelectronic components to the mounting surface;
c) disposing a mold extending away from the terminal support;
d) filling the mold with a molding compound for an enclosure, the enclosure encapsulating the optoelectronic components;
e) Completion of the optoelectronic module.

Mittels dieses Verfahrens kann vereinfacht ein optoelektronisches Modul hergestellt werden, bei dem die optoelektronischen Komponenten verkapselt und somit unempfindlich gegenüber äußeren Belastungen sind.through This method can simplify an optoelectronic module are produced, in which the optoelectronic components encapsulated and thus insensitive to external loads are.

In einer bevorzugten Ausgestaltung ist die Gießform rahmenartig ausgebildet und auf einer dem Anschlussträger zugewandten Seite und auf einer vom Anschlussträger abgewandten Seite geöffnet. Die Gießform kann beispielsweise als Aufsatz ausgebildet sein. Weiterhin kann die Gießform mit dem Anschlussträger verbunden sein. Insbesondere kann die Gießform als Aufsatz an die Montagefläche angrenzend auf dem Anschlussträger angeordnet sein.In In a preferred embodiment, the casting mold is in the form of a frame and on one of the connection carriers facing side and opened on a side facing away from the connection carrier. The mold can be designed for example as an essay. Furthermore, can the mold with the connection carrier be connected. In particular, the casting mold can adjoin the mounting surface as an attachment on the connection carrier be arranged.

In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung weist die Gießform eine Mehrzahl von Gießräumen auf. Die Gießräume können miteinander verbunden, oder vollständig voneinander getrennt sein.In In a further preferred embodiment, the casting mold has a Plurality of casting rooms. The casting rooms can communicate with each other connected, or completely be separated from each other.

In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung verbleibt die Gießform im optoelektronischen Modul. Eine zusätzliche Gießform ist die Herstellung des optoelektronischen Moduls mit Vorteil nicht erforderlich.In In a further preferred embodiment, the casting mold remains in the optoelectronic module. An additional casting mold is the production of the optoelectronic module with advantage not required.

Das Verfahren ist für die Herstellung eines erfindungsgemäßen optoelektronischen Moduls besonders geeignet. Insbesondere kann die Gießform mittels des Trennelements, bevorzugt mittels des Trennteils, gebildet sein.The Procedure is for the production of an optoelectronic module according to the invention particularly suitable. In particular, the casting mold by means of the separating element, preferably be formed by means of the separating part.

Die Aussparung des Trennelements hat bei der Herstellung des optoelektronischen Moduls den Vorteil, dass beim Befüllen der Gießform die Füllhöhe in den einzelnen Gießräumen einfach aneinander angeglichen werden kann.The Recess of the separating element has in the production of optoelectronic Module the advantage that when filling the mold the Filling level in the single pouring rooms easy can be matched to each other.

Weitere Merkmale, vorteilhafte Ausgestaltungen und Zweckmäßigkeiten der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele in Verbindung mit den Figuren.Further Features, advantageous embodiments and expediencies The invention will become apparent from the following description of the embodiments in conjunction with the figures.

Es zeigen:It demonstrate:

1 ein erstes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen optoelektronischen Moduls in schematischer Schnittansicht, 1 a first embodiment of an optoelectronic module according to the invention in a schematic sectional view,

2 ein zweites Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen optoelektronischen Moduls in schematischer Schnittansicht, 2 A second embodiment of an optoelectronic module according to the invention in a schematic sectional view,

3 ein drittes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen optoelektronischen Moduls in schematischer Schnittansicht, 3 A third embodiment of an optoelectronic module according to the invention in a schematic sectional view,

4 ein viertes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen optoelektronischen Moduls in schematischer Schnittansicht, 4 A fourth embodiment of an optoelectronic module according to the invention in a schematic sectional view,

5 ein fünftes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen optoelektronischen Moduls in schematischer Schnittansicht, 5 A fifth embodiment of an optoelectronic module according to the invention in a schematic sectional view,

6 ein sechstes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen optoelektronischen Moduls in schematischer perspektivischer Ansicht, 6 A sixth embodiment of an optoelectronic module according to the invention in a schematic perspective view,

7 einen Ausschnitt eines siebten Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen optoelektronischen Moduls in schematischer Schnittansicht, 7 a detail of a seventh embodiment of an optoelectronic module according to the invention in a schematic sectional view,

8 ein achtes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen optoelektronischen Moduls anhand eines Ausschnitts in schematischer perspektivischer Ansicht, und 8th an eighth embodiment of an optoelectronic module according to the invention with reference to a section in a schematic perspective view, and

die 9A bis 9D ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Verfahrens anhand schematisch dargestellter Zwischenschritte.the 9A to 9D An embodiment of a method according to the invention with reference to schematically illustrated intermediate steps.

Gleiche, gleichartige und gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit gleichen Bezugszeichen versehen.Same, similar and equally acting elements are in the figures with provided the same reference numerals.

Ein erstes Ausführungsbeispiel für ein erfindungsgemäßes optoelektronisches Modul ist in 1 in schematischer Schnittansicht dargestellt. Das optoelektronische Modul 1 weist eine Strahlungsaustrittsfläche 10 auf. Weiterhin umfasst das optoelektronische Modul 1 einen Anschlussträger 3 mit einer Montagefläche 30. Die Strahlungsaustrittsfläche 10 verläuft parallel zur Montagefläche 30 des Anschlussträgers 3.A first exemplary embodiment of an optoelectronic module according to the invention is shown in FIG 1 shown in a schematic sectional view. The optoelectronic module 1 has a radiation exit surface 10 on. Furthermore, the optoelectronic module comprises 1 a connection carrier 3 with a mounting surface 30 , The radiation exit surface 10 runs parallel to the mounting surface 30 of the connection carrier 3 ,

Auf der Montagefläche 30 des Anschlussträgers 3 sind zwei optoelektronische Komponenten 2 befestigt. Die optoelektronischen Komponenten 2 sind exemplarisch jeweils als oberflächenmontierbare Bauteile ausgeführt. Die optoelektronische Komponente 2 weist einen Kontaktleiter 23 mit einer Kontaktfläche 21 und einen weiteren Kontaktleiter 24 mit einer weiteren Kontaktfläche 22 auf.On the mounting surface 30 of the connection carrier 3 are two optoelectronic components 2 attached. The optoelectronic components 2 are each exemplified as a surface mount components. The optoelectronic component 2 has a contact conductor 23 with a contact surface 21 and another contact conductor 24 with another contact surface 22 on.

Der Kontaktfläche 21 ist eine Anschlussfläche 31 auf der Montagefläche 30 des Anschlussträgers 3 zugeordnet. Die Kontaktfläche 21 und die Anschlussfläche 31 sind über ein Verbindungsmittel 35 elektrisch leitend miteinander verbunden. Entsprechend ist die weitere Kontaktfläche 22 durch das Verbindungsmittel 35 mit der weiteren Anschlussfläche 32 elektrisch leitend verbunden.The contact surface 21 is a connection surface 31 on the mounting surface 30 of the connection carrier 3 assigned. The contact surface 21 and the interface 31 are about a lanyard 35 electrically connected to each other. Accordingly, the other contact surface 22 through the connecting means 35 with the further connection surface 32 electrically connected.

Das Verbindungsmittel 35 kann auch einer mechanisch stabilen Befestigung der optoelektronischen Komponente an dem Anschlussträger 3 dienen. Das Verbindungsmittel kann beispielsweise ein Lot sein.The connecting means 35 can also be a mechanically stable attachment of the optoelectronic component to the connection carrier 3 serve. The connecting means may for example be a solder.

Weiterhin umfasst die optoelektronische Komponente 2 einen Halbleiterchip 25, der zur Erzeugung von Strahlung vorgesehen ist. Der Halbleiterchip 25 kann beispielsweise ein III-V-Halbleitermaterial enthalten. Weiterhin umfasst die optoelektronische Komponente einen Gehäusekörper 28. Der Gehäusekörper 28 weist auf der vom Anschlussträger 30 abgewandten Seite eine Kavität 26 auf. Der Halbleiterchip 25 ist in der Kavität 26 angeordnet. Der Halbleiterchip 25 ist auf dem Kontaktleiter 23 befestigt und mit diesem elektrisch leitend verbunden. Weiterhin ist der Halbleiterchip 25 auf einer vom Kontaktleiter 23 abgewandten Seite über einen Bonddraht 29 mit dem zweiten Kontaktleiter 24 elektrisch leitend verbunden. Der Kontaktleiter 23 und der weitere Kontaktleiter 24 ragen aus gegenüberliegenden Seitenflächen des Gehäusekörpers 28 heraus.Furthermore, the optoelectronic component comprises 2 a semiconductor chip 25 which is intended to generate radiation. The semiconductor chip 25 For example, it may contain a III-V semiconductor material. Furthermore, the optoelectronic component comprises a housing body 28 , The housing body 28 points to that of the connection carrier 30 side facing away from a cavity 26 on. The semiconductor chip 25 is in the cavity 26 arranged. The semiconductor chip 25 is on the contact conductor 23 attached and electrically connected to this. Furthermore, the semiconductor chip 25 on one of the contact ladder 23 opposite side via a bonding wire 29 with the second contact conductor 24 electrically connected. The contact manager 23 and the other contact manager 24 protrude from opposite side surfaces of the housing body 28 out.

Im Betrieb des optoelektronischen Moduls kann durch ein Anlegen einer Spannung zwischen der Anschlussfläche 31 und der weiteren Anschlussfläche 32 ein Strom in den Halbleiterchip 25 der optoelektronischen Komponente 2 eingeprägt werden.In operation of the optoelectronic module can by applying a voltage between the pad 31 and the other connection surface 32 a current in the semiconductor chip 25 the optoelectronic component 2 be embossed.

Der Halbleiterchip 25 und der Bonddraht 29 sind in eine Ummantelung 27 eingebettet.The semiconductor chip 25 and the bonding wire 29 are in a sheath 27 embedded.

Selbstverständlich kann eine optoelektronische Komponente 2 Anwendung finden, die mehr als zwei Kontaktleiter aufweist.Of course, an optoelectronic component 2 Find application that has more than two contact conductors.

Insbesondere kann die optoelektronische Komponente 2 zwei oder mehr Halbleiterleiterchips 25 aufweisen, die jeweils getrennt voneinander ansteuerbar sind. Beispielsweise kann die optoelektronische Komponente zur Erzeugung von weißem Mischlicht mit Farbanteilen im roten, grünen und blauen Spektralbereich ausgebildet sein.In particular, the optoelectronic component 2 two or more semiconductor conductor chips 25 have, which are each controlled separately. For example, the optoelectronic component for producing white mixed light with color components in the red, green and be formed blue spectral range.

Zwischen den optoelektronischen Komponenten 2 ist ein Trennelement 5 angeordnet. Das Trennelement erstreckt sich von der Montagefläche 30 des Anschlussträgers 3 weg und grenzt an diese Montagefläche 30 an.Between the optoelectronic components 2 is a separator 5 arranged. The separating element extends from the mounting surface 30 of the connection carrier 3 away and adjoins this mounting surface 30 at.

Weiterhin ist das Trennelement 5 als Reflektorelement ausgeführt. Es ist zur Umlenkung von auf das Reflektorelement auftreffender Strahlung in Richtung der Strahlungsaustrittsfläche 10 vorgesehen. Hierbei kann die Reflexion der Strahlung überwiegend gerichtet oder überwiegend ungerichtet sein.Furthermore, the separating element 5 designed as a reflector element. It is for the deflection of incident on the reflector element radiation in the direction of the radiation exit surface 10 intended. In this case, the reflection of the radiation can be predominantly directed or predominantly undirected.

Das Trennelement kann beispielsweise einen Kunststoff, etwa PMMA, enthalten oder aus einem Kunststoff bestehen. Zur Steigerung der Reflektivität des Kunststoffs kann dieser mit TiO₂-Partikeln versetzt sein. Alternativ oder ergänzend kann das Trennelement zumindest bereichsweise mit einer überwiegend gerichtet reflektierenden Schicht versehen sein. Die reflektierende Schicht kann beispielsweise ein Metall, etwa Al, Au oder Ag, oder eine Legierung mit zumindest einem dieser Materialien enthalten. Die Schicht kann beispielsweise mittels Aufdampfens oder Aufsputterns auf dem Trennelement 5 ausgebildet sein.The separating element can for example contain a plastic, such as PMMA, or consist of a plastic. To increase the reflectivity of the plastic, this can be mixed with TiO ₂ particles. Alternatively or additionally, the separating element can be provided at least in regions with a predominantly directionally reflective layer. The reflective layer may include, for example, a metal, such as Al, Au or Ag, or an alloy with at least one of these materials. The layer can, for example, by means of vapor deposition or sputtering on the separator 5 be educated.

In lateraler Richtung ist das optoelektronische Modul 1 bereichsweise mittels Seitenelementen 59 begrenzt. Diese Seitenelemente können im Wesentlichen wie das Trennelement 5 ausgeführt sein.In the lateral direction is the optoelectronic module 1 partially by means of side elements 59 limited. These page elements can essentially be like the separator 5 be executed.

Weiterhin weist das optoelektronische Modul eine Umhüllung 4 auf. Die Umhüllung umfasst zwei Teilumhüllungen 41, die mittels des Trennelements 5 voneinander getrennt und in lateraler Richtung voneinander beabstandet angeordnet sind. Das Trennelement 5 überragt die vom Anschlussträger 3 abgewandte Oberfläche 40 der Umhüllung 4. Die Umhüllung ist mehrstückig ausgebildet. Davon abweichend kann das Trennelement aber auch von der Umhüllung überformt sein. In diesem Fall kann die vom Anschlussträger 3 abgewandte Oberfläche 40 der Umhüllung 4 durchgängig über die optoelektronischen Komponenten 2 des gesamten optoelektronischen Moduls 1 verlaufen. Die Umhüllung kann also einstückig ausgebildet sein.Furthermore, the optoelectronic module has an enclosure 4 on. The enclosure comprises two partial enclosures 41 , which by means of the separating element 5 separated from each other and spaced apart in the lateral direction. The separating element 5 surpasses that of the connection carrier 3 remote surface 40 the serving 4 , The envelope is formed in several pieces. Deviating from this, however, the separating element can also be overmolded by the wrapping. In this case, that of the connection carrier 3 remote surface 40 the serving 4 consistently through the optoelectronic components 2 of the entire optoelectronic module 1 run. The enclosure may thus be formed in one piece.

Die optoelektronischen Komponenten 2 sind jeweils vollständig in die jeweilige Teilumhüllung 41 eingebettet. Die Teilumhüllung 41 grenzt unmittelbar an die jeweilige optoelektronische Komponente 2 an. Insbesondere ist der Kontaktleiter 23 und der weitere Kontaktleiter 24 in die jeweilige Teilumhüllung 41 eingebettet.The optoelectronic components 2 are each completely in the respective Teilumhüllung 41 embedded. The partial serving 41 is directly adjacent to the respective optoelectronic component 2 at. In particular, the contact conductor 23 and the other contact manager 24 into the respective sub-cladding 41 embedded.

Die optoelektronischen Komponenten 2 sind mittels der jeweiligen Teilumhüllung 41 der Umhüllung 4 verkapselt. Insbesondere sind der Kontaktleiter 23 und der weitere Kontaktleiter 24 mittels der jeweiligen Teilumhüllung 41 der Umhüllung 4 verkapselt. Die optoelektronischen Komponenten können so vereinfacht vor äußeren Einflüssen wie Feuchtigkeit geschützt sein.The optoelectronic components 2 are by means of the respective Teilumhüllung 41 the serving 4 encapsulated. In particular, the contact conductor 23 and the other contact manager 24 by means of the respective Teilumhüllung 41 the serving 4 encapsulated. The optoelectronic components can be so easily protected from external influences such as moisture.

Eine vom Anschlussträger 3 abgewandte Oberfläche 410 der jeweiligen Teilumhüllung 41 verläuft zwischen der jeweiligen optoelektronischen Komponente 2 und der Strahlungsaustrittsfläche 10. Insbesondere erstreckt sich diese Oberfläche 410 durchgängig über die jeweilige optoelektronische Komponente 2 und ist in lateraler Richtung durch das Trennelement 5 begrenzt.One from the connection carrier 3 remote surface 410 the respective sub-cladding 41 runs between the respective optoelectronic component 2 and the radiation exit surface 10 , In particular, this surface extends 410 consistently through the respective optoelectronic component 2 and is in the lateral direction through the separator 5 limited.

Die Umhüllung 4 enthält bevorzugt ein Reaktionsharz, beispielsweise ein Epoxydharz, ein Acrylharz oder ein Silikonharz, oder ein Silikon. Diese Materialien sind für eine strahlungsdurchlässige Verkapselung der optoelektronischen Komponenten 2 besonders geeignet.The serving 4 preferably contains a reaction resin, for example an epoxy resin, an acrylic resin or a silicone resin, or a silicone. These materials are for a radiation-transmissive encapsulation of the optoelectronic components 2 particularly suitable.

Weiterhin umfasst das optoelektronische Modul 1 ein Diffusorelement 6 mit einer dem Anschlussträger zugewandten Oberfläche 61. Das Diffusorelement 6 ist der Umhüllung 4 mit den Teilumhüllungen 41 nachgeordnet. Die vom Anschlussträger 3 abgewandte Oberfläche des Diffusorelements 6 bildet die Strahlungsaustrittsfläche 10 des optoelektronischen Moduls.Furthermore, the optoelectronic module comprises 1 a diffuser element 6 with a surface facing the connection carrier 61 , The diffuser element 6 is the serving 4 with the partial servings 41 downstream. The from the connection carrier 3 opposite surface of the diffuser element 6 forms the radiation exit surface 10 of the optoelectronic module.

Weiterhin grenzt das Diffusorelement 6 an das Trennelement 5 an. Das Diffusorelement 6 kann beispielsweise als Milchglasplatte oder als eine Kunststoffplatte, die mit streuenden Partikeln versetzt ist, gebildet sein. Innerhalb des Diffusorelements 6 kann in den optoelektronischen Komponenten 2 erzeugte Strahlung derart umgelenkt werden, dass auch Bereiche der Strahlungsaustrittsfläche, die sich in einem vergleichsweise großen lateralen Abstand zur nächstgelegenen optoelektronischen Komponente 2 befinden, mit einer ausreichend hohen Strahlungsleistung durchsetzt werden. Die in den optoelektronischen Komponenten 2 erzeugte Strahlung kann so mit Vorteil besonders homogen über die Strahlungsaustrittsfläche 10 verteilt aus dem optoelektronischen Modul austreten.Furthermore, the diffuser element adjoins 6 to the separating element 5 at. The diffuser element 6 may be formed, for example, as a frosted glass plate or as a plastic plate which is mixed with scattering particles. Inside the diffuser element 6 can in the optoelectronic components 2 generated radiation are deflected in such a way that even areas of the radiation exit surface extending in a comparatively large lateral distance to the nearest optoelectronic component 2 be penetrated with a sufficiently high radiation power. The in the optoelectronic components 2 generated radiation can thus be particularly homogeneous over the radiation exit surface 10 distributed from the optoelectronic module emerge.

Abweichend von dem in 1 gezeigten ersten Ausführungsbeispiel kann die von der Montagefläche 30 des Anschlussträgers 3 abgewandte Oberfläche 40 der Umhüllung 4 an das Diffusorelement 6 angrenzen. In den optoelektronischen Komponenten 2 erzeugte Strahlung kann so mit Vorteil direkt von der Umhüllung 4 in das Diffusorelement 6 eingekoppelt werden. Für den Schutz der optoelektronischen Komponenten 2 vor äußeren Einflüssen wie Feuchtigkeit ist ein Angrenzen der Umhüllung 4 an das Diffusorelement 6 aber nicht erforderlich.Notwithstanding the in 1 shown first embodiment, the of the mounting surface 30 of the connection carrier 3 remote surface 40 the serving 4 to the diffuser element 6 adjoin. In the optoelectronic components 2 generated radiation can thus advantageously directly from the enclosure 4 in the diffuser element 6 be coupled. For the protection of the optoelectronic components 2 from external influences such as moisture is an abutment of the envelope 4 to the diffuser element 6 but not required.

Der Anschlussträger 3 ist bevorzugt als Leiterplatte, beispielsweise als FR2-, FR4- oder CEM1-Leiterplatte, ausgeführt sein. Die Leiterplatte kann weitergehend auch als Printed Circuit Board (PCB) ausgeführt sein.The connection carrier 3 is preferably designed as a printed circuit board, for example as FR2, FR4 or CEM1 printed circuit board. The printed circuit board can also be designed as a printed circuit board (PCB).

Das optoelektronische Modul 1 ist zur Hinterleuchtung einer Fläche 90 vorgesehen. Diese Fläche kann beispielsweise mittels einer Glasplatte oder einer zumindest teilweise transparenten Kachel 9 gebildet sein. Alternativ kann die Fläche 90 auch eine Anzeigefläche einer Anzeigevorrichtung 9 sein.The optoelectronic module 1 is for backlighting a surface 90 intended. This surface can, for example, by means of a glass plate or an at least partially transparent tile 9 be formed. Alternatively, the area 90 also a display surface of a display device 9 be.

Das optoelektronische Modul 1 ist großflächig herstellbar und kann mit einer geringen Gesamtdicke hergestellt werden. Für eine großflächige Hinterleuchtung einer Fläche 90 weist das optoelektronische Modul 1 bevorzugt mehr als zwei optoelektronische Komponenten 2 auf. Diese optoelektronischen Komponenten 2 können beispielsweise matrixartig oder wabenmusterartig auf der Montagefläche 30 des Anschlussträgers 3 angeordnet sein. Dabei können zwei benachbarte optoelektronische Komponenten 2 jeweils mittels eines Trennelements 5 optisch voneinander getrennt sein. Alternativ können zwischen zwei Trennelementen 5 auch mehr als eine optoelektronische Komponente 2 angeordnet sein.The optoelectronic module 1 can be produced over a large area and can be produced with a small overall thickness. For a large-area backlight of a surface 90 has the optoelectronic module 1 preferably more than two optoelectronic components 2 on. These optoelectronic components 2 For example, they can be like a matrix or honeycomb pattern on the mounting surface 30 of the connection carrier 3 be arranged. In this case, two adjacent optoelectronic components 2 each by means of a separating element 5 be visually separated from each other. Alternatively, between two separators 5 also more than one optoelectronic component 2 be arranged.

Bei einer matrixartigen Anordnung der optoelektronischen Komponenten sind die Trennelemente 5 bevorzugt gitterartig angeordnet. Die Trennelemente können mittels eines Trennteils gebildet sein, das die Trennelemente 5 umfasst. Hierbei kann das Trennteil als Verbund von Trennelementen ausgeführt sein. Weiterhin kann das Trennteil einstückig ausgebildet sein. Auch die Seitenelemente 59 können in das Trennteil integriert sein.In a matrix-like arrangement of the optoelectronic components, the separating elements 5 preferably arranged in a grid. The separating elements can be formed by means of a separating part, which is the separating elements 5 includes. In this case, the separating part can be designed as a composite of separating elements. Furthermore, the separating part can be formed in one piece. Also the side elements 59 can be integrated in the separator.

Beispielsweise kann ein optoelektronisches Modul 1 mit einer lateralen Ausdehnung von 10 × 10 cm hergestellt werden, wobei die optoelektronischen Komponenten in einem Abstand von etwa 2 cm angeordnet sind. Die Trennelemente weisen eine Dicke von etwa 1 bis 2 mm auf. In diesem Fall kann beispielsweise mittels 16 optoelektronischer Komponenten 2, die etwa in einer 4 × 4 Matrixanordnung auf der Montagefläche 30 des Anschlussträgers 3 montiert sind, eine gleichmäßige Ausleuchtung der zu hinterleuchtenden Fläche 90 erzielt werden. Die Gesamtdicke des optoelektronischen Moduls 1 ist klein im Vergleich zur lateralen Ausdehnung des optoelektronischen Moduls 1. In diesem Beispiel beträgt sie etwa 1 bis 2 cm. Das optoelektronische Modul ist hinsichtlich seiner lateralen Ausdehnung, insbesondere unter Beibehaltung der geringen Gesamtdicke des optoelektronischen Moduls, vereinfacht skalierbar. So ist auch ein optoelektronisches Modul herstellbar, dessen laterale Ausdehnung erheblich größer als 10 cm × 10 cm ist.For example, an optoelectronic module 1 are made with a lateral extent of 10 × 10 cm, wherein the optoelectronic components are arranged at a distance of about 2 cm. The separating elements have a thickness of about 1 to 2 mm. In this case, for example, by means of 16 optoelectronic components 2 placed in a 4 × 4 matrix array on the mounting surface 30 of the connection carrier 3 are mounted, a uniform illumination of the backlit surface 90 be achieved. The total thickness of the optoelectronic module 1 is small compared to the lateral extent of the optoelectronic module 1 , In this example, it is about 1 to 2 cm. The optoelectronic module is simplified in terms of its lateral extent, in particular while maintaining the small overall thickness of the optoelectronic module, scalable. Thus, an optoelectronic module can be produced, whose lateral extent is considerably larger than 10 cm × 10 cm.

Ein zweites Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen optoelektronischen Moduls 1 ist in 2 schematisch in Schnittansicht dargestellt. Das zweite Ausführungsbeispiel entspricht im Wesentlichen dem ersten Ausführungsbeispiel. Im Unterschied hierzu ist die optoelektronische Komponente 2 als Halbleiterchip 25 ausgeführt.A second embodiment of an optoelectronic module according to the invention 1 is in 2 schematically shown in sectional view. The second embodiment substantially corresponds to the first embodiment. In contrast, the optoelectronic component 2 as a semiconductor chip 25 executed.

Auf dem Halbleiterchip 25 ist eine Kontaktfläche 21 ausgebildet, die mit der Anschlussfläche 31 elektrisch leitend verbunden ist. Die elektrisch leitende Verbindung zwischen der Kontaktfläche 21 und der Anschlussfläche 31 ist mittels eines Verbindungsmittels 35 hergestellt, dass sich zwischen der Kontaktfläche und der Anschlussfläche erstreckt.On the semiconductor chip 25 is a contact surface 21 formed with the connection surface 31 is electrically connected. The electrically conductive connection between the contact surface 21 and the pad 31 is by means of a lanyard 35 manufactured that extends between the contact surface and the pad.

Das Verbindungsmittel kann beispielsweise ein Lot oder ein elektrisch leitender Kleber sein.The Connecting means may for example be a solder or an electric be conductive glue.

Weiterhin ist auf dem Halbleiterchip eine weitere Kontaktfläche 22 ausgebildet, die mit der zweiten Anschlussfläche 32 des Trägers elektrisch leitend verbunden ist. Die elektrisch leitende Verbindung kann beispielsweise mittels eines Bonddrahts 29 hergestellt sein.Furthermore, a further contact surface is on the semiconductor chip 22 formed with the second pad 32 the carrier is electrically connected. The electrically conductive connection can, for example, by means of a bonding wire 29 be prepared.

Abweichend von dem in 2 gezeigten Halbleiterchip 25 kann der Halbleiterchip auch derart ausgebildet sein, dass die Kontaktfläche 21 und die weitere Kontaktfläche 22 auf der dem Anschlussträger 3 zugewandten Seite des Halbleiterchips 25 angeordnet sind. Alternativ können die Kontaktfläche 21 und die weitere Kontaktfläche 22 auch auf der dem Anschlussträger 3 abgewandten Seite des Halbleiterchips 25 ausgebildet sein. Selbstverständlich kann der Halbleiterchip 25 auch mehr als zwei Kontaktflächen aufweisen.Notwithstanding the in 2 shown semiconductor chip 25 For example, the semiconductor chip can also be designed such that the contact surface 21 and the other contact area 22 on the connection carrier 3 facing side of the semiconductor chip 25 are arranged. Alternatively, the contact surface 21 and the other contact area 22 also on the connection carrier 3 remote side of the semiconductor chip 25 be educated. Of course, the semiconductor chip 25 also have more than two contact surfaces.

Im Unterschied zum ersten Ausführungsbeispiel ist bei dem zweiten Ausführungsbeispiel der Halbleiterchip 25 bevorzugt direkt an der Anschlussfläche 31 auf der Montagefläche 30 des Anschlussträgers befestigt und mit dieser elektrisch leitend verbunden.In contrast to the first embodiment, the semiconductor chip is in the second embodiment 25 preferably directly on the connection surface 31 on the mounting surface 30 attached to the connection carrier and electrically connected to this.

Die Halbleiterchips 25 sind in die jeweilige Teilumhüllung 41 eingebettet und mittels dieser Teilumhüllung verkapselt. Dadurch können die Halbleiterchips 25 vereinfacht vor äußeren Einflüssen wie Feuchtigkeit geschützt sein. Die jeweilige Teilumhüllung 41 grenzt unmittelbar an den Halbleiterchip 25 an. Auf eine separate, zusätzlich zur Umhüllung 4 mit den Teilumhüllungen 41 ausgebildete, Ummantelung des Halbleiterchips kann mit Vorteil verzichtet werden.The semiconductor chips 25 are in the respective Teilumhüllung 41 embedded and encapsulated by means of this Teilumhüllung. This allows the semiconductor chips 25 be easily protected from external influences such as moisture. The respective partial envelope 41 immediately adjoins the semiconductor chip 25 at. On a separate, in addition to the wrapping 4 with the partial servings 41 trained, sheath of the semiconductor chip can be dispensed with advantage.

Das in 3 schematisch dargestellte dritte Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Halbleiterchips entspricht im Wesentlichen dem im Zusammenhang mit 1 beschriebenen ersten Ausführungsbeispiel. Im Unterschied dazu verlaufen die den optoelektronischen Komponenten jeweils zugewandten Seitenflächen 51 des Trennelements bereichsweise parallel zueinander. Zu einem dem Anschlussträger 3 abgewandten Ende des Trennelements 5 hin verjüngt sich das Trennelement. Die Fläche, auf der das Diffusorelement 6 auf dem Trennelement 5 aufliegt, und damit der Anteil der dem Anschlussträger 3 zugewandten Fläche 61 des Diffusorelements 6, der durch das Trennelement abgedeckt wird, ist dadurch verringert. Ein homogenes, in lateraler Richtung gleichmäßiges, Austreten der von den optoelektronischen Komponenten 2 erzeugten Strahlung durch die Strahlungsaustrittsfläche 10 kann mit Vorteil erleichtert werden.This in 3 schematically illustrated third embodiment of a semiconductor chip according to the invention substantially corresponds to that in connection with 1 described first Embodiment. In contrast, the side surfaces facing the optoelectronic components respectively run 51 the partition element in regions parallel to each other. To a the connection carrier 3 remote end of the separating element 5 towards the separator tapers. The area on which the diffuser element 6 on the separator 5 rests, and thus the share of the connection carrier 3 facing surface 61 of the diffuser element 6 , which is covered by the separator is thereby reduced. A homogeneous, in the lateral direction uniform, leakage of the optoelectronic components 2 generated radiation through the radiation exit surface 10 can be relieved with advantage.

Auch bei diesem dritten Ausführungsbeispiel kann optoelektronische Komponente, wie im Zusammenhang mit 2 beschrieben, ausgeführt sein.Also in this third embodiment may optoelectronic component, as in connection with 2 described, be executed.

Weiterhin ist im Unterschied zum ersten Ausführungsbeispiel die Umhüllung 4 mit den Umhüllungsteilen 41 derart ausgebildet, die Umhüllungsteile 41 an die dem Anschlussträger 3 zugewandte Oberfläche 61 des Diffusorelements 6 angrenzen. Von der optoelektronischen Komponente 2 in die Umhüllung 4 eingestrahlte Strahlung kann so direkt in das Diffusorelement 6 eingekoppelt werden.Furthermore, in contrast to the first embodiment, the envelope 4 with the serving parts 41 thus formed, the wrapping parts 41 to the connection carrier 3 facing surface 61 of the diffuser element 6 adjoin. From the optoelectronic component 2 into the serving 4 irradiated radiation can thus directly into the diffuser element 6 be coupled.

Ein Angrenzen der Umhüllung 4 an die dem Anschlussträger 3 zugewandte Oberfläche 61 des Diffusorelements 6 ist aber nicht zwingend erforderlich. Für eine Verkapselung der optoelektronischen Komponenten 2 ist es ausreichend, wenn sich die dem Anschlussträger 3 abgewandten Oberflächen 410 der Teilumhüllungen 41 durchgängig über die in das jeweilige Umhüllungsteil eingebetteten optoelektronischen Komponenten 2 erstreckt.An abutment of the cladding 4 to the connection carrier 3 facing surface 61 of the diffuser element 6 but is not mandatory. For an encapsulation of the optoelectronic components 2 it is sufficient if the connection carrier 3 remote surfaces 410 the partial servings 41 continuously through the embedded in the respective enclosure part optoelectronic components 2 extends.

In 4 ist ein viertes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen optoelektronischen Moduls in schematischer Schnittansicht dargestellt. Das optoelektronische Modul 1 weist einen Anschlussträger 3 mit einer Montagefläche 30 auf. Weiterhin umfasst das optoelektronische Modul 1 zwei optoelektronische Komponenten 2, die wie im Zusammenhang mit 1 oder mit 2 beschrieben, ausgeführt und mit den auf der Montagefläche 30 des Anschlussträgers 3 ausgebildeten Anschlussflächen 31 und 32 elektrisch leitend verbunden sein können.In 4 a fourth embodiment of an optoelectronic module according to the invention is shown in a schematic sectional view. The optoelectronic module 1 has a connection carrier 3 with a mounting surface 30 on. Furthermore, the optoelectronic module comprises 1 two optoelectronic components 2 that related to 1 or with 2 described, executed and with the on the mounting surface 30 of the connection carrier 3 trained connection surfaces 31 and 32 can be electrically connected.

Die Strahlungsaustrittsfläche 10 ist mittels des Trennelements 5 in zwei Segmente 101 aufgeteilt. Die optoelektronischen Komponenten 2 sind mittels des Trennelements 5 gruppiert, wobei die Gruppen 201 exemplarisch jeweils eine optoelektronische Komponente aufweisen. Selbstverständlich können jeder Gruppe auch mehrere optoelektronische Komponenten zugeordnet sein.The radiation exit surface 10 is by means of the separating element 5 in two segments 101 divided up. The optoelectronic components 2 are by means of the separating element 5 grouped, with the groups 201 each have an optoelectronic component in each case. Of course, each group can also be assigned a plurality of optoelectronic components.

Das Segment 101 der Strahlungsaustrittsfläche ist mittels einer dem Anschlussträger 3 abgewandten Oberfläche 410 des Umhüllungsteils 41 gebildet. Die optoelektronischen Komponenten 2 einer jeden Gruppe sind vollständig in das jeweilige Umhüllungsteil 41 eingebettet und mittels der Umhüllung verkapselt.The segment 101 the radiation exit surface is by means of a connection carrier 3 remote surface 410 of the wrapping part 41 educated. The optoelectronic components 2 of each group are completely in the respective wrapping part 41 embedded and encapsulated by the cladding.

Die Umhüllungsteile 41 der Umhüllung 4 sind durch das Trennelement 5 voneinander beabstandet. Die Umhüllung 4 ist somit mehrstückig ausgebildet. Die Gruppen 201 der optoelektronischen Komponenten 2 sind mittels des Trennelements 5 optisch vollständig voneinander getrennt. Eine von den optoelektronischen Komponenten 2 einer Gruppe 201 erzeugte Strahlung tritt somit durch das der jeweiligen Gruppe zugeordnete Segment 101 der Strahlungsaustrittsfläche 10 aus. Das Austreten der Strahlung kann dadurch für jede Gruppe 201 auf einen genau definierten Bereich der Strahlungsaustrittsfläche 10 des optoelektronischen Moduls 1 beschränkt werden.The wrapping parts 41 the serving 4 are through the separator 5 spaced apart. The serving 4 is thus formed in several pieces. The groups 201 the optoelectronic components 2 are by means of the separating element 5 visually completely separated. One of the optoelectronic components 2 a group 201 generated radiation thus passes through the segment associated with the respective group 101 the radiation exit surface 10 out. The leakage of the radiation can thereby for each group 201 to a well-defined area of the radiation exit surface 10 of the optoelectronic module 1 be limited.

Die Gruppen 201 von optoelektronischen Komponenten 2 sind bevorzugt getrennt voneinander elektrisch ansteuerbar. Die durch die einzelnen Segmente 101 der Strahlungsaustrittsfläche 10 austretenden Strahlungsleistungen sind somit unabhängig voneinander einstellbar.The groups 201 of optoelectronic components 2 are preferably electrically controlled separately. The through the individual segments 101 the radiation exit surface 10 emerging radiation powers are thus adjustable independently.

Ein derartig ausgeführtes optoelektronisches Modul 1 ist als Anzeigevorrichtung besonders geeignet. Beispielsweise kann jedes Segment der Strahlungsaustrittsfläche einen Bildpunkt einer Anzeigevorrichtung darstellen. Jede Gruppe 201 von optoelektronischen Komponenten 2 ist bevorzugt derart ausgebildet, dass weißes Mischlicht mit Strahlungsanteilen in drei voneinander verschiedenen Spektralbereichen, etwa im roten, grünen und blauen Spektralbereich, ausgebildet ist. Auf diese Weise ist auf der Anzeigevorrichtung, etwa einer Anzeigetafel, Information vollfarbig darstellbar ist.Such an executed optoelectronic module 1 is particularly suitable as a display device. For example, each segment of the radiation exit surface can represent a pixel of a display device. Every group 201 of optoelectronic components 2 is preferably designed such that white mixed light with radiation components in three mutually different spectral ranges, such as in the red, green and blue spectral range is formed. In this way, on the display device, such as a scoreboard, information is displayed in full color.

Die Umhüllung ist bevorzugt mittels einer Formmasse gebildet, die ein Reaktionsharz, etwa ein Epoxydharz, ein Acrylharz oder ein Silikonharz enthält. Alternativ kann die Umhüllung ein Silikon enthalten. Die Umhüllung 4 ist mit Diffusoren versetzt. Beispielsweise können die Diffusoren mittels mineralischer Füllstoffe, etwa Al₂O₃, CaF₂, TiO₂, SiO₂, CaCO₃, oder BaSO₄, oder mittels organischer Pigmente gebildet sein.The sheath is preferably formed by means of a molding compound containing a reaction resin such as an epoxy resin, an acrylic resin or a silicone resin. Alternatively, the wrapper may contain a silicone. The serving 4 is offset with diffusers. For example, the diffusers may be formed by means of mineral fillers, such as Al ₂ O ₃ , CaF ₂ , TiO ₂ , SiO ₂ , CaCO ₃ , or BaSO ₄ , or by means of organic pigments.

In den Gruppen 201 von optoelektronischen Komponenten 2 erzeugte Strahlung kann vor dem Durchtritt durch das jeweilige Segment der Strahlungsaustrittsfläche 101 an den Diffusoren gestreut werden. Hierdurch ist ein in lateraler Richtung besonders homogenes Austreten dieser Strahlung durch das jeweilige Segment 101 der Strahlungsaustrittsfläche 10 erzielbar.In the groups 201 of optoelectronic components 2 Radiation generated before passing through the respective segment of the radiation exit surface 101 be scattered at the diffusers. This results in a particularly homogeneous leakage of this radiation through the respective segment in the lateral direction 101 the radiation outlet area 10 achievable.

Das Trennelement 5 weist zwei Seitenflächen 51 auf, die zueinander parallel verlaufen.The separating element 5 has two side surfaces 51 on, which run parallel to each other.

Die Breite des Trennelements, also die laterale Ausdehnung des Trennelements zwischen zwei Gruppen 201 von optoelektronischen Komponenten 2 ist bevorzugt klein im Vergleich zur Breite eines Segments 101 der Strahlungsaustrittsfläche 10. Die Größe der zwischen zwei benachbarten Segmenten 101 der Strahlungsaustrittsfläche 10 verlaufenden und nicht von Strahlung der optoelektronischen Komponenten durchsetzten Fläche kann dadurch mit Vorteil verringert werden.The width of the separating element, ie the lateral extent of the separating element between two groups 201 of optoelectronic components 2 is preferably small compared to the width of a segment 101 the radiation exit surface 10 , The size of between two adjacent segments 101 the radiation exit surface 10 extending and not penetrated by radiation of the optoelectronic components surface can be reduced with advantage.

Insbesondere hinsichtlich des Materials kann das Trennelement 5 wie im Zusammenhang mit 1 beschrieben ausgeführt sein.In particular, with regard to the material, the separating element 5 as related to 1 be executed described.

Das in 5 in schematischer Schnittansicht dargestellte fünfte Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen optoelektronischen Moduls 1 entspricht im Wesentlichen dem in 4 dargestellten Ausführungsbeispiel. Im Unterschied dazu ist das Trennelement 5 reflektorartig ausgebildet. Die Breite des Trennelements 5 mit zunehmendem Abstand von der Montagefläche 30 des Anschlussträgers 3 ab. Auf die Seitenflächen 51 des Trennelements 5 auftreffende Strahlung kann in Richtung des jeweiligen Segments 101 der Strahlungsaustrittsfläche 10 umgelenkt werden. Das Trennelement 5 kann somit zusätzlich zur optischen Trennung der Gruppen 201 von optoelektronischen Komponenten 2 auch der Reflektion von Strahlung, die auf das Trennelement auftrifft, in Richtung jeweiligen Segments der Strahlungsaustrittsfläche dienen. Die insgesamt aus den Segmenten 101 der Strahlungsaustrittsfläche 10 austretenden Strahlungsleistungen können mit Vorteil gesteigert werden.This in 5 in a schematic sectional view illustrated fifth embodiment of an optoelectronic module according to the invention 1 is essentially the same as in 4 illustrated embodiment. In contrast, the separator is 5 formed like a reflector. The width of the separator 5 with increasing distance from the mounting surface 30 of the connection carrier 3 from. On the side surfaces 51 of the separating element 5 incident radiation can be directed towards the respective segment 101 the radiation exit surface 10 be redirected. The separating element 5 Thus, in addition to the optical separation of the groups 201 of optoelectronic components 2 also the reflection of radiation, which impinges on the separating element, serve in the direction of the respective segment of the radiation exit surface. The total of the segments 101 the radiation exit surface 10 emerging radiation power can be increased with advantage.

Ein sechstes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen optoelektronischen Moduls 1 ist in 6 in perspektivischer Ansicht gezeigt. Dieses sechste Ausführungsbeispiel entspricht im Wesentlichen dem fünften Ausführungsbeispiel. Im Unterschied dazu weist das sechste Ausführungsbeispiel 16 Gruppen 201 von optoelektronischen Komponenten 2 auf, die wie im Zusammenhang mit den 1 und 2 beschrieben ausgeführt und mit den jeweiligen Anschlussflächen 31 und den jeweiligen weiteren Anschlussflächen 32 auf der Montagefläche 30 des Anschlussträgers 3 elektrisch leitend verbunden sein können. Die Gruppen von optoelektronischen Komponenten 2 sind gemäß einer 4 × 4-Matrix angeordnet. Auch bei diesem Ausführungsbeispiel können die Gruppen 201 von optoelektronischen Komponenten 2 jeweils mehr als eine optoelektronische Komponente 2 enthalten.A sixth embodiment of an optoelectronic module according to the invention 1 is in 6 shown in perspective view. This sixth embodiment substantially corresponds to the fifth embodiment. In contrast, the sixth embodiment has 16 groups 201 of optoelectronic components 2 on, as related to the 1 and 2 described executed and with the respective pads 31 and the respective other pads 32 on the mounting surface 30 of the connection carrier 3 can be electrically connected. The groups of optoelectronic components 2 are arranged according to a 4 × 4 matrix. Also in this embodiment, the groups 201 of optoelectronic components 2 each more than one optoelectronic component 2 contain.

Die Gruppen 201 von optoelektronischen Komponenten 2 sind jeweils durch Trennelemente 5 voneinander optisch getrennt. Die Strahlungsaustrittsfläche 10 weist 16 Segmente 101 auf, die in der 6 als grau hinterlegte Flächen dargestellt sind.The groups 201 of optoelectronic components 2 are each by separating elements 5 visually separated from each other. The radiation exit surface 10 has 16 segments 101 on that in the 6 are shown as gray areas.

Die Trennelemente 5 sind mittels eines Trennteils 50 gebildet, das die Trennelemente 5 und die Seitenelemente 59 umfasst und das an der Montagefläche 30 des Anschlussträgers 3 befestigt ist. Die Befestigung kann beispielsweise mittels Klebens oder Lötens erfolgen. Das Trennteil 50 weist auf der dem Anschlussträger 30 zugewandten Seite Öffnungen auf, die in der Ebene der Montagefläche 30 exemplarisch einen kreisförmigen Durchmesser aufweisen. In den Öffnungen ist jeweils eine optoelektronische Komponente 2 angeordnet. In diesen Öffnungen grenzen die jeweiligen Teilumhüllungen 41 der Umhüllung 4 jeweils an die Montagefläche 30 des Anschlussträgers 3 an.The separating elements 5 are by means of a separator 50 formed, which is the separating elements 5 and the page elements 59 includes and that at the mounting surface 30 of the connection carrier 3 is attached. The attachment can be done for example by gluing or soldering. The separator 50 points to the connection carrier 30 facing side openings in the plane of the mounting surface 30 exemplarily have a circular diameter. In the openings is in each case an optoelectronic component 2 arranged. In these openings, the respective Teilumhüllungen border 41 the serving 4 each to the mounting surface 30 of the connection carrier 3 at.

Ein siebtes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen optoelektronischen Moduls 1 ist in 7 in schematischer Schnittansicht gezeigt. Dieses siebte Ausführungsbeispiel entspricht im Wesentlichen dem im Zusammenhang mit 4 erläuterten vierten Ausführungsbeispiel. Im Unterschied dazu sind die optoelektronischen Komponenten 2, wie im Zusammenhang mit 2 beschrieben, ausgeführt. Alternativ können die optoelektronischen Komponenten 2 aber wie im Zusammenhang mit 1 beschrieben ausgebildet sein.A seventh embodiment of an optoelectronic module according to the invention 1 is in 7 shown in schematic sectional view. This seventh embodiment corresponds essentially to that in connection with FIG 4 explained fourth embodiment. In contrast, the optoelectronic components 2 as related to 2 described, executed. Alternatively, the optoelectronic components 2 but as related to 1 be described described.

Weiterhin unterscheidet sich das sechste Ausführungsbeispiel vom vierten Ausführungsbeispiel dadurch, dass den Gruppen von optoelektronischen Komponenten 201 jeweils zwei opto elektronische Komponenten 2 zugeordnet sind. Weiterhin ist jede optoelektronische Komponente 2 lateral umfangseitig, zumindest bereichsweise, bevorzugt vollständig, von einem Reflektorelement 55 umgeben. Hierbei verläuft jedes Reflektorelement 55 zwischen zwei benachbarten optoelektronischen Komponenten 2.Furthermore, the sixth embodiment differs from the fourth embodiment in that the groups of optoelectronic components 201 two opto-electronic components each 2 assigned. Furthermore, every optoelectronic component is 2 laterally circumferentially, at least partially, preferably completely, of a reflector element 55 surround. Here, each reflector element runs 55 between two adjacent optoelectronic components 2 ,

Die Reflektorelemente 55 können diffus oder gerichtet reflektierend ausgebildet sein. Beispielsweise können die Reflektorelemente einen Kunststoff, etwa PMMA, enthalten oder aus einem solchen Kunststoff bestehen. Zur Erhöhung der Reflektivität des Reflektorelements 55 kann der Kunststoff mit reflektierenden Partikeln, etwa TiO₂-Partikeln, versetzt sein. Für eine gerichtete Reflektion kann das Reflektorelement beispielsweise mit einer spiegelnden Schicht, etwa einer metallischen Schicht, versehen ist. Eine derartige Schicht kann beispielsweise aufgedampft oder aufgesputtert sein und ein Metall wie Au, Ag oder Al enthalten.The reflector elements 55 may be formed diffuse or directionally reflective. For example, the reflector elements may contain a plastic, such as PMMA, or consist of such a plastic. To increase the reflectivity of the reflector element 55 For example, the plastic may be coated with reflective particles, such as TiO ₂ particles. For a directed reflection, the reflector element may be provided, for example, with a reflective layer, such as a metallic layer. Such a layer may, for example, be vapor-deposited or sputtered on and contain a metal such as Au, Ag or Al.

Die Reflektorelemente 55 und das Trennelement 5 können einstückig ausgeführt sein. Die Herstellung des optoelektronischen Moduls 1 kann dadurch vereinfacht sein.The reflector elements 55 and the Trennele ment 5 can be made in one piece. The production of the optoelectronic module 1 can be simplified.

Ein gemäß dem sechsten Ausführungsbeispiel ausgeführtes optoelektronisches Modul 1 ist für eine Hinterleuchtung einer Anzeigevorrichtung 9 besonders geeignet, die einen Teilbereich 91 und einen weiteren Teilbereich 92 aufweist. Eine derartige Anzeigevorrichtung kann beispielsweise eine Multifunktionsanzeige sein, bei die Teilbereiche für die Darstellung von unterschiedlicher, und insbesondere voneinander unabhängiger, Informationen vorgesehen ist. Jedem Teilbereich 91 beziehungsweise 92 ist jeweils ein Segment 101 der Strahlungsaustrittsfläche 10 zugeordnet. Die aus diesen Segmenten 101 austretenden Strahlungsleistungen sind unabhängig voneinander einstellbar. Ein einzelnes optoelektronisches Modul 1 ist somit zur Hinterleuchtung beider Teilbereiche 91 und 92 geeignet.An executed according to the sixth embodiment of the optoelectronic module 1 is for a backlight of a display device 9 particularly suitable to a subarea 91 and another subarea 92 having. Such a display device may for example be a multi-function display, is provided in the sub-areas for the presentation of different, and in particular independent of each other, information. Every section 91 respectively 92 is each a segment 101 the radiation exit surface 10 assigned. The ones from these segments 101 emanating radiation power can be set independently. A single optoelectronic module 1 is thus the backlighting of both areas 91 and 92 suitable.

8 zeigt einen Ausschnitt eines achten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen optoelektronisches Moduls anhand einer schematischen perspektivischen Ansicht. Das achte Ausführungsbeispiel entspricht im Wesentlichen dem sechsten Ausführungsbeispiel. 8th shows a section of an eighth embodiment of an optoelectronic module according to the invention with reference to a schematic perspective view. The eighth embodiment substantially corresponds to the sixth embodiment.

Im Unterschied zum sechsten Ausführungsbeispiel ist den Segmenten 101 der Strahlungsaustrittsfläche 10 jeweils ein Muster 110 zugeordnet. Das Muster kann beispielsweise auf die dem Anschlussträger 3 abgewandte Oberfläche 410 des jeweiligen Umhüllungsteils 41 aufgebracht, beispielsweise gedruckt, sein. Alternativ kann das Muster auf einer Folie ausgebildet sein, die auf die dem Anschlussträger 3 abgewandte Oberfläche 410 des jeweiligen Umhüllungsteils 41 aufgebracht, beispielsweise geklebt, ist. Die Strahlungsaustrittsfläche 10 des optoelektronischen Moduls 1 kann mittels dieser Folie gebildet sein.In contrast to the sixth embodiment is the segments 101 the radiation exit surface 10 one pattern each 110 assigned. The pattern can, for example, on the connection carrier 3 remote surface 410 of the respective wrapping part 41 applied, for example, printed, be. Alternatively, the pattern may be formed on a film which is on the connection carrier 3 remote surface 410 of the respective wrapping part 41 applied, for example, glued, is. The radiation exit surface 10 of the optoelectronic module 1 can be formed by means of this film.

Hierbei ist das Muster derart ausgebildet, dass die Transmission des Musters in Bereichen des Segments der Strahlungsaustrittsfläche groß ist, in denen eine vergleichsweise hohe Strahlungsleistung seitens der dem Segment zugeordneten optoelektronischen Komponente 2 ist. Beispielsweise kann das Muster TiO₂-Partikel enthalten.Here, the pattern is formed such that the transmission of the pattern in areas of the segment of the radiation exit surface is large, in which a comparatively high radiation power from the segment associated optoelectronic component 2 is. For example, the pattern may contain TiO ₂ particles.

Eine Belegungsdichte des Musters 110 nimmt ausgehend von einem Zentralbereich eines Segments 101 zum Rand des Segments hin ab. Hierbei ist der Rand der Segmente 101 jeweils mittels der Trennelemente 5 und gegebenenfalls mittels der Seitenelemente 59 gebildet.An occupation density of the pattern 110 takes from a central area of a segment 101 towards the edge of the segment. Here is the edge of the segments 101 each by means of the separating elements 5 and optionally by means of the side elements 59 educated.

Das Muster 110 ist exemplarisch mittels matrixartig äquidistant angeordneter Kreisflächen gebildet, wobei der Durchmesser der Kreisflächen zum Rand des Segments hin abnimmt.The pattern 110 is exemplarily formed by means of matrix-like equidistantly arranged circular areas, wherein the diameter of the circular areas decreases towards the edge of the segment.

Die Homogenität der durch die Segmente 101 der Strahlungsaustrittsfläche 10 austretenden Strahlungsleistung kann durch das Muster 110 mit Vorteil gesteigert werden. Diffusoren in der Umhüllung 4 sind im Unterschied zum vierten Ausführungsbeispiel hierfür nicht erforderlich. Selbstverständlich können die Diffusoren aber zusätzlich in der Umhüllung ausgebildet sein.The homogeneity of the segments 101 the radiation exit surface 10 Exiting radiant power may be due to the pattern 110 be increased with advantage. Diffusers in the cladding 4 are not required in contrast to the fourth embodiment for this purpose. Of course, the diffusers can also be formed in the enclosure.

Ein Ausführungsbeispiel für ein erfindungsgemäßes Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Moduls ist in den 9A bis 9D anhand schematisch gezeigter Zwischenschritte in Schnittansicht gezeigt.An exemplary embodiment of an inventive method for producing an optoelectronic module is in the 9A to 9D Shown by means of schematically shown intermediate steps in sectional view.

Das Verfahren wird anhand der Herstellung eines optoelektronischen Moduls 1 beschrieben, das im Wesentlichen wie im Zusammenhang mit 4 beschrieben ausgebildet ist. Selbstverständlich ist das Verfahren aber auch für die Herstellung von optoelektronischen Modulen, die beispielsweise wie im Zusammenhang mit 1 bis 3 oder 5 bis 8 beschrieben, ausgeführt sind, geeignet.The method is based on the production of an optoelectronic module 1 described essentially as related to 4 is formed described. Of course, the method but also for the production of optoelectronic modules, for example, as in connection with 1 to 3 or 5 to 8th described, are suitable.

Zunächst wird ein Anschlussträger 3 mit einer Montagefläche 30 bereitgestellt, was in 9a dargestellt ist. Auf der Montagefläche sind zwei Anschlussflächen 31 und zwei weitere Anschlussflächen 32 ausgebildet, die für eine elektrische Kontaktierung von optoelektronischen Komponenten vorgesehen sind.First, a connection carrier 3 with a mounting surface 30 provided what is in 9a is shown. There are two connection surfaces on the mounting surface 31 and two additional pads 32 formed, which are provided for electrical contacting of optoelectronic components.

Nachfolgend werden die optoelektronischen Komponenten 2 auf der Montagefläche 30 angeordnet. Dies ist in 9b gezeigt. Die Anschlussflächen 31 und 32, die auf der Montagefläche ausgebildet sind, werden mit den zugeordneten Kontaktflächen 21 beziehungsweise 22, die von den optoelektronischen Komponenten 2 bereitgestellt werden, elektrisch leitend verbunden. Die elektrisch leitende Verbindung kann beispielsweise mittels eines Verbindungsmittels 35 hergestellt werden. Das Verbindungsmittel kann gleichzeitig einer mechanisch stabilen und dauerhaften Befestigung der optoelektronischen Komponenten an der Montagefläche 30 des Anschlussträgers 3 dienen. Das Verbindungsmittel kann beispielsweise ein Lot oder ein elektrisch leitender Kleber sein.The following are the optoelectronic components 2 on the mounting surface 30 arranged. This is in 9b shown. The connection surfaces 31 and 32 , which are formed on the mounting surface, with the associated contact surfaces 21 respectively 22 that of the optoelectronic components 2 be provided electrically connected. The electrically conductive connection can, for example, by means of a connecting means 35 getting produced. The connecting means can simultaneously a mechanically stable and permanent attachment of the optoelectronic components to the mounting surface 30 of the connection carrier 3 serve. The connecting means may be, for example, a solder or an electrically conductive adhesive.

Alternativ können die optoelektronischen Komponenten 2 auch, wie im Zusammenhang mit 2 beschrieben, als Halbleiterchips ausgebildet sein.Alternatively, the optoelectronic components 2 also, as related to 2 described, be designed as semiconductor chips.

Nachfolgend wird auf der Montagefläche 30 ein Trennteil 50 angeordnet, das das Trennelement 5 und die Seitenelemente 59 umfasst. Das Trennteil 50 bildet eine Gießform 8. Dies ist in 9c dargestellt. Das Trennteil 50, und damit die Gießform 8, ist rahmenartig ausgeführt und weist auf der dem Anschlussträger 3 zugewandten Seite und auf der vom Anschlussträger 3 abgewandten Seite Öffnungen auf. Die Gießform grenzt an die Montagefläche 30 des Anschlussträgers 3 an. Bevorzugt wird das Trennteil an dem Anschlussträger befestigt, etwa mittels Klebens oder Lötens.Below is on the mounting surface 30 a separator 50 arranged, which is the separating element 5 and the page elements 59 includes. The separator 50 forms a mold 8th , This is in 9c shown. The separator 50 , and thus the mold 8th , is designed like a frame and points to the connection carrier 3 facing side and on the connection carrier 3 opposite side openings on. The mold is adjacent to the mounting surface 30 of the connection carrier 3 at. Preferably, the separating part is attached to the connection carrier, for example by means of gluing or soldering.

Durch das Trennelement 5 werden in der Gießform 8 zwei Gießräume 81 gebildet. Im Unterschied zu dem im Zusammenhang mit 4 beschriebenen vierten Ausführungsbeispiel ist in dem Trennelement 5 eine Aussparung 58 ausgebildet. Über diese Aussparung 58 sind die Gießräume 81 miteinander verbunden.Through the separator 5 be in the mold 8th two casting rooms 81 educated. Unlike that related to 4 described fourth embodiment is in the separator 5 a recess 58 educated. About this recess 58 are the casting rooms 81 connected with each other.

In einem nachfolgenden Schritt kann eine Formmasse für die Umhüllung 4 in die Gießform 8 eingefüllt werden. Ein fertig gestelltes optoelektronisches Modul 1 ist in 9d gezeigt. Die Umhüllung 4 weist zwei Teilumhüllungen 41 auf, die in lateraler Richtung bereichsweise durch das Trennelement 5 voneinander beabstandet sind. Mittels der Teilumhüllungen 41 werden die jeweiligen optoelektronischen Komponenten 2 verkapselt. Die Verkapselung kann hierbei nach dem Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung der Kontaktflächen 21 und 22 der optoelektronischen Komponenten 2 mit den zugehörigen Anschlussflächen 31 und 32 auf der Montagefläche 30 des Anschlussträgers 3 ausgebildet werden. Dadurch kann mit Vorteil auch das Verbindungsmittel 35 verkapselt werden.In a subsequent step, a molding compound for the enclosure 4 in the mold 8th be filled. A finished optoelectronic module 1 is in 9d shown. The serving 4 has two partial envelopes 41 on, in the lateral direction in regions through the separating element 5 spaced apart from each other. By means of partial servings 41 become the respective optoelectronic components 2 encapsulated. The encapsulation can in this case after the production of an electrically conductive connection of the contact surfaces 21 and 22 the optoelectronic components 2 with the associated connection surfaces 31 and 32 on the mounting surface 30 of the connection carrier 3 be formed. This can advantageously with the connecting means 35 be encapsulated.

Beim Einfüllen der Formmasse für die Umhüllung 4 in die Gießform 8 kann die Formmasse in die Aussparung 58 des Trennelements 5 einströmen. Die Formmasse 5 durchformt die Aussparung 58. Mittels der Aussparung kann vereinfacht eine Umhüllung 4 hergestellt werden, bei der die Umhüllungsteile 41 eine aneinander angeglichene Füllhöhe aufweisen. Die dem Anschlussträger 3 abgewandten Oberflächen 410 der Umhüllungsteile 41 weisen somit zur Montageflache 30 des Anschlussträgers 3 den gleichen oder im Wesentlichen gleichen Abstand auf.When filling the molding compound for the envelope 4 in the mold 8th can the molding compound in the recess 58 of the separating element 5 flow. The molding material 5 molds the recess 58 , By means of the recess can simplify a sheath 4 be prepared in which the sheath parts 41 have a level matched to each other. The connection carrier 3 remote surfaces 410 the wrapping parts 41 thus point to the mounting surface 30 of the connection carrier 3 the same or substantially the same distance.

Das Trennteil 50, das die Gießform 8 bildete, verbleibt im optoelektronischen Modul 1. Eine zusätzliche Gießform ist mit Vorteil für die Herstellung des optoelektronischen Moduls 1 nicht erforderlich.The separator 50 that the mold 8th formed remains in the optoelectronic module 1 , An additional casting mold is advantageous for the production of the optoelectronic module 1 not mandatory.

Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder den Ausführungsbeispielen angegeben ist.The The invention is not by the description based on the embodiments limited. Much more For example, the invention includes every novel feature as well as every combination of features, in particular any combination of features in the claims includes, even if this feature or this combination itself not explicitly in the claims or the embodiments is specified.

Claims

Optoelektronisches Modul (1) mit einer Strahlungsaustrittsfläche (10), das einen Anschlussträger (3) mit einer Montagefläche (30) und eine Mehrzahl von optoelektronischen Komponenten (2) aufweist, wobei die optoelektronischen Komponenten (2) voneinander beabstandet auf der Montagefläche (30) befestigt sind und wobei die optoelektronischen Komponenten (2) mittels einer Umhüllung (4), die zumindest bereichsweise zwischen dem Anschlussträger (3) und der Strahlungsaustrittsfläche (10) ausgebildet ist, verkapselt sind.Optoelectronic module ( 1 ) with a radiation exit surface ( 10 ), which has a connection carrier ( 3 ) with a mounting surface ( 30 ) and a plurality of optoelectronic components ( 2 ), wherein the optoelectronic components ( 2 ) spaced apart on the mounting surface ( 30 ) and wherein the optoelectronic components ( 2 ) by means of an envelope ( 4 ), which at least partially between the connection carrier ( 3 ) and the radiation exit surface ( 10 ) is encapsulated.

Optoelektronisches Modul nach Anspruch 1, bei dem die Umhüllung (4) mittels einer Formmasse gebildet ist, in die die optoelektronischen Komponenten (2) eingebettet sind.Optoelectronic module according to claim 1, in which the sheath ( 4 ) is formed by means of a molding compound into which the optoelectronic components ( 2 ) are embedded.

Optoelektronisches Modul nach Anspruch 1 oder 2, bei dem die optoelektronischen Komponenten (2) jeweils eine Kontaktfläche (21) aufweisen, die mit einer der jeweiligen Kontaktfläche (21) zugeordneten Anschlussfläche (31) auf dem Anschlussträger (3) elektrisch leitend verbunden ist.Optoelectronic module according to Claim 1 or 2, in which the optoelectronic components ( 2 ) each have a contact surface ( 21 ) having one of the respective contact surface ( 21 ) associated pad ( 31 ) on the connection carrier ( 3 ) is electrically connected.

Optoelektronisches Modul nach Anspruch 3, bei dem zumindest eine optoelektronische Komponente (2) einen zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen Halbleiterchip (25), der zumindest bereichsweise in eine Ummantelung (27) eingebettet ist, und zumindest einen mit dem Halbleiterchip (25) elektrisch leitend verbundenen Kontaktleiter (23) aufweist, wobei die Kontaktfläche (21) auf dem Kontaktleiter (23) ausgebildet ist.Optoelectronic module according to Claim 3, in which at least one optoelectronic component ( 2 ) a semiconductor chip provided for generating radiation ( 25 ), which at least partially in a sheath ( 27 ), and at least one with the semiconductor chip ( 25 ) electrically conductively connected contact conductors ( 23 ), wherein the contact surface ( 21 ) on the contact conductor ( 23 ) is trained.

Optoelektronisches Modul nach Anspruch 4, bei dem die optoelektronische Komponente (2) als ein oberflächenmontierbares LED-Bauelement, ausgeführt ist.Optoelectronic module according to Claim 4, in which the optoelectronic component ( 2 ) as a surface mountable LED device.

Optoelektronisches Modul nach Anspruch 4 oder 5, bei dem die Umhüllung (4) an den Kontaktleiter (23) angrenzt und der Kontaktleiter (23) mittels der Umhüllung (4) verkapselt ist.Optoelectronic module according to claim 4 or 5, in which the sheath ( 4 ) to the contact conductor ( 23 ) and the contact manager ( 23 ) by means of the envelope ( 4 ) is encapsulated.

Optoelektronisches Modul nach Anspruch 3, bei dem zumindest eine optoelektronische Komponente (2) als ein Halbleiterchip (25) ausgeführt ist, auf dem die Kontaktfläche (21) ausgebildet ist.Optoelectronic module according to Claim 3, in which at least one optoelectronic component ( 2 ) as a semiconductor chip ( 25 ) is executed, on which the contact surface ( 21 ) is trained.

Optoelektronisches Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem sich die vom Anschlussträger (3) abgewandte Oberfläche (40) der Umhüllung (4) durchgängig über die optoelektronischen Komponenten (2) erstreckt.Optoelectronic module according to one of the preceding claims, in which the components of the connection carrier ( 3 ) facing away from the surface ( 40 ) of the envelope ( 4 ) continuously via the optoelectronic components ( 2 ).

Optoelektronisches Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, das ein sich von der Montagefläche (30) des Anschlussträgers (3) weg erstreckendes und zwischen zwei benachbarten optoelektronischen Komponenten (2) verlaufendes Trennelement (5) aufweist.Optoelectronic module according to one of the preceding claims, which extends from the mounting surface ( 30 ) of the connection carrier ( 3 ) Get away and between two adjacent optoelectronic components ( 2 ) extending separating element ( 5 ) having.

Optoelektronisches Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die optoelektronischen Komponenten (2) gruppiert angeordnet sind und das Trennelement (5) zwischen zwei benachbarten Gruppen (201) verläuft.Optoelectronic module according to one of the preceding claims, in which the optoelectronic components ( 2 ) are arranged grouped and the separating element ( 5 ) between two adjacent groups ( 201 ) runs.

Optoelektronisches Modul nach Anspruch 10, bei dem den Gruppen (201) von optoelektronischen Komponenten (2) jeweils ein Umhüllungsteil (41) zugeordnet ist, wobei sich die dem Anschlussträger abgewandte Fläche (410) des jeweiligen Umhüllungsteils (41) durchgängig über die optoelektronischen Komponenten (2) der jeweiligen Gruppe (201) erstreckt und die Ausdehnung des jeweiligen Umhüllungsteils (41) in lateraler Richtung mittels des Trennelements (5) begrenzt ist.Optoelectronic module according to Claim 10, in which the groups ( 201 ) of optoelectronic components ( 2 ) one wrapping part each ( 41 ), wherein the surface facing away from the connection carrier ( 410 ) of the respective wrapping part ( 41 ) continuously via the optoelectronic components ( 2 ) of the respective group ( 201 ) and the extent of the respective cladding part ( 41 ) in the lateral direction by means of the separating element ( 5 ) is limited.

Optoelektronisches Modul nach Anspruch 11, bei dem das Trennelement (5) eine Aussparung (58) aufweist, die von der Umhüllung (4) durchformt ist.Optoelectronic module according to Claim 11, in which the separating element ( 5 ) a recess ( 58 ), which from the envelope ( 4 ) is formed.

Optoelektronisches Modul nach einem der Ansprüche 9 bis 12, bei dem die Umhüllung (4) das Trennelement (5) auf einer dem Anschlussträger (3) abgewandten Seite des Trennelements (5) überformt.Optoelectronic module according to one of Claims 9 to 12, in which the sheath ( 4 ) the separating element ( 5 ) on a connection carrier ( 3 ) side facing away from the separating element ( 5 ) overmoulded.

Optoelektronisches Modul nach einem der Ansprüche 9 bis 12, bei dem das Trennelement (5) die vom Anschlussträger (3) abgewandte Oberfläche (40) der Umhüllung überragt.Optoelectronic module according to one of Claims 9 to 12, in which the separating element ( 5 ) from the connection carrier ( 3 ) facing away from the surface ( 40 ) of the enclosure.

Optoelektronisches Modul nach einem der Ansprüche 11 bis 14, bei dem mittels des Trennelements (5) jeder Gruppe (201) von optoelektronischen Komponenten (2) ein Segment (101) der Strahlungsaustrittsfläche (10) zugeordnet ist, durch das die von der jeweiligen Gruppe (201) von optoelektronischen Komponenten (2) erzeugte Strahlung austritt.Optoelectronic module according to one of claims 11 to 14, in which by means of the separating element ( 5 ) of each group ( 201 ) of optoelectronic components ( 2 ) a segment ( 101 ) of the radiation exit surface ( 10 ), by which the information from the respective group ( 201 ) of optoelectronic components ( 2 ) emitted radiation.

Optoelektronisches Modul nach einem der Ansprüche 9 bis 15, bei dem das Trennelement (5) an die Montagefläche (30) des Anschlussträgers (3) angrenzt.Optoelectronic module according to one of Claims 9 to 15, in which the separating element ( 5 ) to the mounting surface ( 30 ) of the connection carrier ( 3 ) adjoins.

Optoelektronisches Modul nach einem der Ansprüche 9 bis 16, bei dem sich das Trennelement (5) mit zunehmendem Abstand zur Montagefläche (30) des Anschlussträgers (3) verjüngt.Optoelectronic module according to one of Claims 9 to 16, in which the separating element ( 5 ) with increasing distance to the mounting surface ( 30 ) of the connection carrier ( 3 ) rejuvenated.

Optoelektronisches Modul nach einem der Ansprüche 9 bis 17, das ein Trennteil (50) aufweist, das eine Mehrzahl von Trennelementen (5) umfasst.Optoelectronic module according to one of claims 9 to 17, comprising a separating part ( 50 ), which has a plurality of separating elements ( 5 ).

Optoelektronisches Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der zumindest eine der optoelektronischen Komponenten (2) lateral umfangsseitig von einem Reflektorelement (55) umgeben ist, wobei das Reflektorelement (55) zwischen zwei benachbarten optoelektronischen Komponenten (2) verläuft.Optoelectronic module according to one of the preceding claims, in which at least one of the optoelectronic components ( 2 ) laterally circumferentially of a reflector element ( 55 ) is surrounded, wherein the reflector element ( 55 ) between two adjacent optoelectronic components ( 2 ) runs.

Optoelektronisches Modul nach Anspruch 19 unter Rückbezug auf einen der Ansprüche 9 bis 18, bei dem das Reflektorelement (55) mittels des Trennelements (5) gebildet ist.Optoelectronic module according to Claim 19, with reference to one of Claims 9 to 18, in which the reflector element ( 55 ) by means of the separating element ( 5 ) is formed.

Optoelektronisches Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Umhüllung (4) einstückig ausgebildet ist.Optoelectronic module according to one of the preceding claims, in which the sheath ( 4 ) is integrally formed.

Optoelektronisches Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Umhüllung (4) mehrstückig ausgebildet ist.Optoelectronic module according to one of the preceding claims, in which the sheath ( 4 ) is formed in several pieces.

Optoelektronisches Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem in die Umhüllung (4) Diffusoren eingebettet sind.Optoelectronic module according to one of the preceding claims, in which in the envelope ( 4 ) Diffusers are embedded.

Optoelektronisches Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Umhüllung (4) ein Diffusorelement (6) nachgeordnet ist.Optoelectronic module according to one of the preceding claims, in which the sheath ( 4 ) a diffuser element ( 6 ) is subordinate.

Optoelektronisches Modul nach Anspruch 24 unter Rückbezug auf Anspruch 9 oder einen darauf rückbezogenen Anspruch, bei dem das Diffusorelement (6) dem Trennelement (5) nachgeordnet ist.Optoelectronic module according to claim 24 with reference back to claim 9 or claim dependent thereon, in which the diffuser element ( 6 ) the separating element ( 5 ) is subordinate.

Optoelektronisches Modul nach Anspruch 15 auf einem darauf rückbezogenen Anspruch, bei dem jedem Segment (101) der Strahlungsaustrittsfläche (10) ein Muster (110) zugeordnet ist.Optoelectronic module according to claim 15, on a claim referring back to it, in which each segment ( 101 ) of the radiation exit surface ( 10 ) a pattern ( 110 ) assigned.

Optoelektronisches Modul nach Anspruch 26, bei dem eine Belegungsdichte des Musters (110) ausgehend von einem Zentralbereich des Segments (101) zu einem Rand des Segments hin abnimmt.An optoelectronic module according to claim 26, wherein an occupation density of the pattern ( 110 ) starting from a central region of the segment ( 101 ) decreases towards an edge of the segment.

Optoelektronisches Modul nach Anspruch 26 oder 27, bei dem das Muster (110) auf die Strahlungsaustrittsfläche (10) aufgebracht ist.An optoelectronic module according to claim 26 or 27, wherein the pattern ( 110 ) on the radiation exit surface ( 10 ) is applied.

Optoelektronisches Modul nach einem der Ansprüche 26 bis 28, bei dem das Muster (110) mittels einer Folie gebildet ist.Optoelectronic module according to one of Claims 26 to 28, in which the pattern ( 110 ) is formed by means of a film.

Optoelektronisches Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, das zur Hinterleuchtung einer Fläche (90), insbesondere einer Anzeigevorrichtung, vorgesehen ist.Optoelectronic module according to one of the preceding claims, which is used for the backlighting of a surface ( 90 ), in particular a display device, is provided.

Optoelektronisches Modul nach Anspruch 15 oder einen darauf rückbezogenen Anspruch, bei dem die durch die jeweiligen Segmente (101) der Strahlungsaustrittsfläche (10) hindurch tretenden Strahlungsleistungen unabhängig voneinander einstellbar sind.An optoelectronic module according to claim 15 or a claim dependent thereon, in which the signals passing through the respective segments ( 101 ) of the radiation exit surface ( 10 ) Radiation powers passing through independently adjustable are.

Optoelektronisches Modul nach Anspruch 10 oder einen darauf rückbezogenen Anspruch, bei dem jede Gruppe (201) von optoelektronischen Komponenten (2) zur Erzeugung von Mischstrahlung, insbesondere von weißem Mischlicht mit Strahlungsanteilen in drei Spektralbereichen, ausgebildet ist.An optoelectronic module according to claim 10 or claim dependent thereon, in which each group ( 201 ) of optoelectronic components ( 2 ) is designed for generating mixed radiation, in particular white mixed light with radiation components in three spectral ranges.

Optoelektronisches Modul nach Anspruch 10 oder einen darauf rückbezogenen Anspruch, bei dem jede Gruppe (201) von optoelektronischen Komponenten (2) genau eine optoelektronische Komponente (2) aufweist.An optoelectronic module according to claim 10 or claim dependent thereon, in which each group ( 201 ) of optoelectronic components ( 2 ) exactly one optoelectronic component ( 2 ) having.

Optoelektronisches Modul nach Anspruch 10 oder einen darauf rückbezogenen Anspruch, das zur Hinterleuchtung einer Anzeigevorrichtung (9) mit einer Mehrzahl von Teilbereichen (91) vorgesehen ist, wobei jedem Teilbereich (91) der Anzeigevorrichtung (9) zumindest ein Segment (101) der Strahlungsaustrittsfläche (10) des optoelektronischen Moduls (1) zugeordnet ist und die seitens des optoelektronischen Moduls (1) auf die jeweiligen Teilbereiche (91) auftreffenden Strahlungsleistungen unabhängig voneinander einstellbar sind.An optoelectronic module according to claim 10 or claim dependent thereon, which is suitable for the backlighting of a display device ( 9 ) with a plurality of subregions ( 91 ), each subsection ( 91 ) of the display device ( 9 ) at least one segment ( 101 ) of the radiation exit surface ( 10 ) of the optoelectronic module ( 1 ) and the part of the optoelectronic module ( 1 ) to the respective subareas ( 91 ) incident radiation powers are independently adjustable.

Optoelektronisches Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, das als Anzeigevorrichtung vorgesehen ist.Optoelectronic module according to one of the preceding Claims, which is provided as a display device.

Optoelektronisches Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, das zum Betrieb in einer Umgebung mit hoher Feuchtigkeitsbelastung, etwa in Feuchträumen oder im Freien, vorgesehen ist.Optoelectronic module according to one of the preceding Claims, for operation in a high humidity environment, such as in wet rooms or outdoors.

Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Moduls (1) mit einer Strahlungsaustrittsfläche (10), die einen Anschlussträger (3) mit einer Montagefläche (30) und eine Mehrzahl von optoelektronischen Komponenten (2) umfasst, mit den Schritten: a) Bereitstellen des Anschlussträgers (3) mit der Montagefläche (30); b) Befestigen der Mehrzahl von optoelektronischen Komponenten (2) an der Montagefläche (30) des Anschlussträgers (3); c) Anordnen einer Gießform (8), die sich von dem Anschlussträger (3) weg erstreckt; d) Befüllen der Gießform (8) mit einer Formmasse für eine Umhüllung (4), wobei die Umhüllung (4) die optoelektronischen Komponenten (2) verkapselt; e) Fertigstellen des optoelektronischen Moduls (1).Method for producing an optoelectronic module ( 1 ) with a radiation exit surface ( 10 ), which has a connection carrier ( 3 ) with a mounting surface ( 30 ) and a plurality of optoelectronic components ( 2 ), comprising the steps of: a) providing the connection carrier ( 3 ) with the mounting surface ( 30 ); b) attaching the plurality of optoelectronic components ( 2 ) on the mounting surface ( 30 ) of the connection carrier ( 3 ); c) arranging a casting mold ( 8th ) extending from the connection carrier ( 3 ) extends away; d) filling the casting mold ( 8th ) with a molding compound for a coating ( 4 ), the envelope ( 4 ) the optoelectronic components ( 2 encapsulated; e) Completion of the optoelectronic module ( 1 ).

Verfahren nach Anspruch 37, bei dem die Gießform (8) rahmenartig ausgebildet ist und auf einer dem Anschlussträger (3) zugewandten Seite und auf einer vom Anschlussträger (3) abgewandten Seite geöffnet ist.Method according to claim 37, wherein the casting mold ( 8th ) is formed like a frame and on a the connection carrier ( 3 ) facing side and on one of the connection carrier ( 3 ) away from the side.

Verfahren nach Anspruch 37 oder 38, bei dem die Gießform (8) mit dem Anschlussträger (3) verbunden ist.A method according to claim 37 or 38, wherein the casting mold ( 8th ) with the connection carrier ( 3 ) connected is.

Verfahren nach einem der Ansprüche 37 bis 39, bei dem die Gießform (8) eine Mehrzahl von Gießräumen (81) aufweist.Method according to one of claims 37 to 39, wherein the casting mold ( 8th ) a plurality of casting rooms ( 81 ) having.

Verfahren nach einem der Ansprüche 37 bis 40, bei dem die Gießform (81) im optoelektronischen Modul (1) verbleibt.Method according to one of Claims 37 to 40, in which the casting mold ( 81 ) in the optoelectronic module ( 1 ) remains.

Verfahren nach einem der Ansprüche 37 bis 41, bei dem ein optoelektronisches Modul (1) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 36 hergestellt wird.Method according to one of Claims 37 to 41, in which an optoelectronic module ( 1 ) according to any one of claims 1 to 36.

Verfahren nach einem der Ansprüche 37 bis 41, bei dem ein optoelektronisches Modul (1) gemäß Anspruch 9 oder einen darauf rückbezogenen Anspruch hergestellt wird, wobei die Gießform (8) mittels des Trennelements (5) gebildet wird.Method according to one of Claims 37 to 41, in which an optoelectronic module ( 1 ) according to claim 9 or claim dependent thereon, wherein the casting mold ( 8th ) by means of the separating element ( 5 ) is formed.