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Die Erfindung beansprucht den Vorteil der
koreanischen Patentanmeldung Nr. 27238/2006 , eingereicht am 27. März 2006, die hiermit ausdrücklich durch Bezugnahme in ihrer Gesamtheit aufgenommen ist.
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Die Offenbarung betrifft eine LED-Hintergrundbeleuchtungseinheit und insbesondere eine Hintergrundbeleuchtungseinheit, die Licht von LEDs gleichförmig auf eine Lichtführungsplatte emittieren kann, und eine Flüssigkristallanzeige mit der Hintergrundbeleuchtungseinheit.
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Eine Flüssigkristall(LCD)-Vorrichtung ist eine flache Anzeigevorrichtung zum Anzeigen eines Bilds und wird, wegen ihres Vorteils eines dünnen Profils, geringen Gewichts und geringem Stromverbrauch, in großem Umfang als Monitor für Computer, Fernsehgeräte und ähnliches verwendet. Die LCD-Vorrichtung weist typischerweise ein Flüssigkristallpaneel zum Anzeigen eines Bilds und eine Hintergrundbeleuchtungsvorrichtung zum Emittieren von Licht auf das Flüssigkristallpaneel auf.
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Die Hintergrundbeleuchtungsvorrichtung kann gemäß der Anordnung einer Lichtquelle in einen Kantentyp und einen Direkttyp eingeteilt werden. Die Kantentyp-Hintergrundbeleuchtungsvorrichtung weist eine Lichtführungsplatte und eine Lichtquelle, die an einer Seitenfläche der Lichtführungsplatte angeordnet ist, auf. Die Lichtführungsplatte dient zum Leiten von Licht, das von der Lichtquelle emittiert wird, nach vorne. Die Direkttyp-Hintergrundbeleuchtungsvorrichtung ist für eine großflächige (z. B. mehr als 12 Zoll)-LCD-Vorrichtung geeignet und weist eine Mehrzahl von Lichtquellen auf, die an einer Rückseite des Flüssigkristallpaneels gebildet sind. Das von den Lichtquellen emittierte Licht wird direkt auf das Flüssigkristallpaneel emittiert.
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Die Lichtquelle der Hintergrundbeleuchtungsvorrichtung kann aus einer der folgenden ausgewählt werden: einer Elektrolumineszenz (EL), einer Kaltkathoden-Fluoreszenzlampe (CCFL), einer Heißkathoden-Fluoreszenzlampe (HCFL) bzw. einer Lichtemissionsdiode (LED). Die LEDs umfassen rote, grüne und blaue LEDs und auch weiße LEDs. Da die LEDs den Vorteil des Aufrechterhaltens von gleichförmigen Lichts aufweisen, während die Dicke der LCD-Vorrichtung reduziert wird, können die LEDs zu einer Hintergrundbeleuchtungsvorrichtung mit großer Heiligkeit beitragen.
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1 ist eine perspektivische Explosionsansicht einer Kantentyp-LCD-Vorrichtung mit LEDs, und 2 ist eine Draufsicht, die die Helligkeit der LCD-Vorrichtung aus 1 gemäß dem Stand der Technik darstellt. Wie in den 1 und 2 gezeigt ist, weist die herkömmliche Kantentyp-LCD-Vorrichtung ein Flüssigkristallpaneel 10 und eine Hintergrundbeleuchtungsvorrichtung 20, die Licht auf das Flüssigkristallpaneel 10 emittiert, auf.
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Mit Bezugnahme auf 1 weist die Hintergrundbeleuchtungsvorrichtung 20 eine Bodenabdeckung 90, eine Reflektionsplatte 70, eine Lichtführungsplatte 50, eine Mehrzahl optischer Schichten 30 und eine Mehrzahl von LEDs 60 auf. Die LEDs 60 sind an einer Seite der Bodenabdeckung 90 angeordnet und weisen einen Abstand voneinander auf. Die Hintergrundbeleuchtungsvorrichtung 20 weist ferner eine Schaltplatine (printed circuit board, PCB) 61, die mit einer elektrisch leitfähigen Struktur zum Anlegen von elektrischem Strom an die LEDs 60 vorgesehen ist, und ein Gehäuse 62, das die LEDs 60 einfasst, um das von den LEDs 60 erzeugte Licht auf die Lichtführungsplatte 50 zu führen, auf.
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Mit Bezugnahme auf 2 sind die LEDs 60 und die Lichtführungsplatte 50 auf einer identischen Ebene angeordnet, so dass das von den LEDs 60 erzeugte Licht auf eine Seitenfläche der Lichtführungsplatte 50 einfällt. Ferner weisen die LEDs 60 einen Emissionswinkel von ungefähr 100° auf, und folglich fällt das von den LEDs 60 emittierte Licht auf die Einfallsoberfläche der Lichtführungsplatte 50 ein. Aufgrund des unterschiedlichen Mediums an der Einfallsoberfläche der Lichtführungsplatte 50 ändert sich der Lichtpfad.
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Jedoch ist in der herkömmlichen LCD der Emissionswinkel des von den LEDs 60 emittierten und auf die Einfallsoberfläche der Lichtführungsplatte einfallenden Lichts durch das unterschiedliche Medium herabgesetzt. Demzufolge werden abwechselnd helle Abschnitte A und dunkle Abschnitte B in dem Einfallsoberflächenbereich der Lichtführungsplatte 50 erzeugt, was heiße Flecken (hot spots) in Bereichen erzeugt, wo die LEDs 60 angeordnet sind, wo die Helligkeit nicht gleichförmig ist.
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Aus dem Dokument
DE 10 2005 056 646 A1 ist eine Hintergrundbeleuchtungseinheit für eine LCD-Vorrichtung bekannt, wobei LEDs an der Rückseite der Flüssigkristallzelle angeordnet sind und Lichtführungsplatten mit einem Winkel angeordnet sind, um Licht von den LEDs auf die Flüssigkristallzelle zu reflektieren.
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US 2 398 624 A offenbart ein Lichttransmissionselement zum Beschränken von Licht auf einen vorbestimmten Bereich, wozu ein Gitter vorgesehen ist, das Kanäle ausbildet, die von den Lichtstrahlen durchlaufen werden. Auch
DE 10 2004 006 005 A1 offenbart ein solches Gitter.
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US 5 839 823 A offenbart ein Beleuchtungssystem, das auch für Computerbildschirme anwendbar ist, mit wenigstens einem Mikroprisma und einem lichtundurchlässigen Element, um zu Verhindern, dass Licht durch eine Seitenwand hindurchtritt.
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US 2005/0276566 A1 offenbart eine LCD-Beleuchtungsvorrichtung mit einer Punktlichtquelle und einem Lichtführungselement, das optische Kanalelemente aufweist, die durch Luftspalte voneinander getrennt sind.
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WO 2004/025169 A1 offenbart eine LCD-Beleuchtungsvorrichtung mit einer Lichtquelle und einer lichttransmittierenden Platte, wobei die lichttransmittierende Platte ein Gittermuster aufweist.
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Eine Aufgabe der Erfindung ist es, eine Hintergrundbeleuchtungseinheit zu schaffen, die von LED-Chips erzeugtes Licht gleichförmig emittiert.
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Die Aufgabe wird gelöst durch eine Hintergrundbeleuchtungseinheit und ein Verfahren zum Herstellen einer Flüssigkristallvorrichtung mit den Merkmalen gemäß den unabhängigen Patentansprüchen. Beispielhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den abhängigen Patentansprüchen beschrieben.
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In den Zeichnungen ist bzw. sind
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1 eine Ansicht einer herkömmlichen Hintergrundbeleuchtungseinheit.
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2 eine Ansicht einer LCD-Vorrichtung.
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3 eine Ansicht eines optischen Führungsmoduls und einer Schaltplatine von LED-Chips.
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4 eine Ansicht eines optischen Führungsmoduls einer Hintergrundbeleuchtungseinheit.
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5A eine Ansicht, die die Fortpflanzung von Licht durch ein optisches Führungsmodul darstellt, das von einem LED-Chip erzeugt ist.
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5B eine Vorderansicht eines optischen Führungsmoduls.
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5C eine Ansicht eines Profils von Licht, das sich von einem LED-Chip durch ein optisches Führungsmodul fortpflanzt.
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6A und 6B Ansichten eines Schlitzes, der in einem optischen Führungsmodul eingerichtet ist, die Licht darstellen, das sich durch den Schlitz fortpflanzt.
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7 eine Ansicht von Licht, das sich bei einer Hintergrundbeleuchtungseinheit fortpflanzt.
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8A eine Ansicht einer Hintergrundbeleuchtungseinheit mit einem optischen Führungsmodul.
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8B eine vergrößerte Ansicht eines Abschnitts B des optischen Führungsmoduls aus 8A.
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8C eine vergrößerte Ansicht eines Abschnitts B des optischen Führungsmoduls aus 8A.
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Es wird jetzt im Detail auf die begleitenden Zeichnungen Bezug genommen. Wo immer möglich werden gleiche Bezugszeichen in den Zeichnungen verwendet, um gleiche oder ähnliche Teile zu bezeichnen.
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2 ist eine Ansicht einer LCD-Vorrichtung. Wie in 2 gezeigt ist, weist eine LCD-Vorrichtung 100 ein Anzeigepaneel 130, das ein Bild anzeigt, und eine Hintergrundbeleuchtungseinheit, die Licht auf das Anzeigepaneel 130 emittiert, auf.
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Die Hintergrundbeleuchtungseinheit weist LED-Chips (siehe 4), die an einer Seite einer Lichtführungsplatte 114 angeordnet sind, zum Emittieren von Licht, eine Schaltplatine 110 zum Anlegen elektrischen Stroms an die LED-Chips, ein optisches Führungsmodul 120, das zwischen der Lichtführungsplatte 114 und den LED-Chips angeordnet ist, zum Führen des Lichts, eine reflektive Platte 116, das unter der Lichtführungsplatte 114 angeordnet ist, eine Diffusionsplatte 116, das über der Lichtführungsplatte 114 angeordnet ist, und vertikale und horizontale Prismenschichten 118a und 118b, die über der Lichtführungsplatte 114 angeordnet sind, auf.
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Die Reflektionsplatte 115 ist zum Reflektieren von Licht, das nach unten aus der Lichtführungsplatte 114 austritt, nach oben, eingerichtet. Die Diffusionsplatte 116 und die vertikalen und horizontalen Prismenschichten 118a und 118b wirken zum Streuen und Kompensieren von Oberflächenlicht, das von der Lichtführungsplatte 114 erzeugt wird.
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3 ist eine Ansicht des optischen Führungsmoduls und der Schaltplatine für die LED-Chips. Wie in 3 gezeigt ist, sind eine Mehrzahl von LED-Chips (nicht gezeigt) auf einer Schaltplatine 110 in vorgegebenen Abständen angeordnet. Das optische Führungsmodul 120 ist um jeden der LED-Chips herum angeordnet, um das Licht, das von dem LED-Chip emittiert wird, gleichmäßig zu führen.
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Die optischen Führungsmodule 120 sind zueinander benachbart. Jedes der optischen Führungsmodule 120 weist eine Mehrzahl von Lichtstreuelementen, wie zum Beispiel eine Mehrzahl von Schlitzen 130a und eine Mehrzahl von Leitgitter(Louver)-Platten 130b auf. Die LED-Chips sind in einem inneren Bereich der Schlitze 130a angeordnet. In dieser Offenbarung kann Streuung Beugung, Reflektion, Transmission und Streuung des von dem LED-Chip 111 erzeugten Lichts umfassen.
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Folglich wird das von den LED-Chips erzeugte Licht auf eine Außenseite der Schlitze 130a und Leitgitterplatten 130b geleitet. Folglich wird der Lichtverlust verringert und die Störung der Helligkeit und von Lichtflecken kann vermieden werden.
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Wenn die optischen Führungsmodule 120 nicht miteinander in Kontakt sind, kann zum Verringern des Lichtverlustes ein optisches reflexives Element oder ein optisches Dispersionselement auf der Schaltplatine 110 zwischen den LED-Chips angebracht sein.
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4 ist eine Ansicht eines optischen Führungsmoduls einer Hintergrundbeleuchtungseinheit. Wie in 4 gezeigt ist, ist der lichterzeugende LED-Chip 111 mit dem optischen Führungsmodul 120 gekoppelt. Der LED-Chip 111 kann blaue LEDs aufweisen, auf denen ein Leuchtstoff abgeschieden ist, um Weißlicht zu emittieren, oder rote, grüne und blaue LEDs zum Emittieren von weißem Licht aufweisen, das durch Mischen von rotem, grünem und blauem Licht gebildet ist.
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Die Schlitze 130a und die Leitgitterplatten 130b sind zum Führen des Lichts auf einen vorgegebenen Bereich, indem das Licht gestreut wird, innerhalb des optischen Führungsmoduls 120 angeordnet.
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Die Schlitze 130a weisen eine Mehrzahl von Stäben auf, wovon jeder einen Querschnitt in dreieckiger, kreisförmiger oder rechteckiger Form aufweist. Zusätzlich beugen, reflektieren, streuen und verteilen die Schlitze 130a das von dem LED-Chip 111 erzeugte Licht, um Lichtflecken zu verhindern.
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Die in dem optischen Führungsmodul 120 angeordneten Schlitze 130a sind zum Beugen, Reflektieren und Streuen des von einem Zentralbereich der LED-Chips 111 erzeugten Lichts auf der Vorderseite des LED-Chips 111 platziert. Die Schlitze 130a in dem Bereich, der der Mitte des LED-Chips 111 entspricht, weisen zum Verteilen und Streuen des starken Lichts, das von der Mitte des LED-Chips 111 erzeugt wird, einen engen Abstand voneinander auf. Die Schlitze 130a in dem Bereich, der den beiden Seitenkanten des LED-Chips 111 entspricht, weisen einen breiten Abstand voneinander auf, so dass die Lichtbeugung, -reflektion und -streuraten für das von den Seitenkanten des LED-Chips 111 erzeugte Licht relativ klein sein können. Folglich kann eine gleichförmige Helligkeit über die gesamte Fläche des optischen Führungsmoduls 120 verwirklicht werden.
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Zusätzlich sind die Leitgitterplatten 130b, die innerhalb des optischen Führungsmoduls 120 angeordnet sind, bezüglich der Schlitze 130a symmetrisch.
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Die zweiten Leitgitterplatten 130b bezüglich der Schlitze 130a (d. h. von der Mittellinie des optischen Führungsmoduls 120) sind länger als andere. Diese Anordnung dient zum gleichförmigen Verteilen des von dem Mittelbereich des LED-Chips 111 erzeugten Lichts auf beide Seitenkanten des optischen Führungsmoduls 120 hin.
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Folglich können die längeren Leitgitterplatten weiter vorgesehen sein, falls das von dem Mittelbereich des LED-Chips 111 erzeugte Licht gleichförmig in Richtung der beiden Seitenkanten des optischen Führungsmoduls 120 verteilt werden kann. Zum Beispiel können die ersten und die zweiten Leitgitterplatten 130b bezüglich der Schlitze 130a länger als andere sein. Alternativ können die ersten, zweiten und dritten Leitgitterplatten länger als andere sein.
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In den Zeichnungen können andere Anordnungen möglich sein, obwohl die Anzahl der Leitgitterplatten an jeder Seite des optischen Führungsmoduls 120 vier ist.
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Die Leitgitterplatten 130b und Schlitze 130a reflektieren, streuen und beugen das von dem LED-Chip 111 erzeugte Licht, so dass das Licht nicht direkt auf die Lichtführungsplatte einfallen kann. Folglich kann die innere Oberfläche des optischen Führungsmoduls aus einem hochreflektiven Material gebildet sein, um Lichtverluste zu verhindern, da das Licht gemischt werden muss, um eine gleichförmige Helligkeit in dem optischen Führungsmodul 120 zu haben. In ähnlicher Weise sind die Schlitze 130a und die Leitgitterplatten 130b auch aus dem hochreflektiven Material gebildet.
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5A ist eine Ansicht, die die Ausbreitung des von dem LED-Chip erzeugten Lichts durch das optische Führungsmodul hindurch darstellt und 5B ist eine Vorderansicht des optischen Führungsmoduls. Wie in den 5A und 5B gezeigt ist, wird das von dem Mittelbereich des LED-Chips 111 erzeugte Licht von den Schlitzen 130a, die auf einem Mittelbereich des optischen Führungsmoduls 120 angeordnet sind, reflektiert, gebeugt und gestreut. Gepunktete Pfeile zeigen Richtungen, wo das von dem LED-Chip 111 erzeugte Licht gebeugt ist und sich fortpflanzt. Durchgezogene Pfeile zeigen Richtungen, wo das von dem LED-Chip 111 erzeugte Licht durch einen Raum zwischen den Schlitzen hindurchläuft oder sich gemäß der Führung der Leitgitterplatten 130b fortpflanzt.
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Insbesondere wird das von dem LED-Chip 111 emittierte Licht durch die Kombination der langen und kurzen Leitgitterplatten 130b wirksam auf beide Seiten des optischen Führungsmoduls 120 geleitet. Das heißt, die langen Leitgitterplatten 130b, die in dem Mittelbereich des LED-Chips 111 angeordnet sind, führen das in dem Mittelbereich des LED-Chips 111 erzeugte Licht und das aus dem Bereich, wo die Schlitze 130a an beiden Seitenkanten des optischen Führungsmoduls 120 angeordnet sind.
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Folglich kann die Intensität des von dem LED-Chip 111 erzeugten Lichts über die gesamte Fläche des optischen Führungsmoduls 120 gleichförmig sein, wenn das Licht durch das optische Führungsmodul hindurch auf die Außenseite emittiert wird.
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Die Neigung der Leitgitterplatten 130b kann geeignet eingestellt sein, so dass das von dem LED-Chip 111 erzeugte Licht wirksam verteilt werden kann.
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Folglich ist das optische Führungsmodul 120 eingerichtet, um das starke im Mittelbereich des LED-Chips 111 erzeugte Licht in Richtung beider Seitenenden gleichförmig zu verteilen, wodurch Licht emittiert wird, das eine gleichförmige Helligkeit aufweist.
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Wie in 5B gezeigt ist, sind die Schlitze 130b, die aus Stäben gebildet sind, die im Mittelbereich des LED-Chips 111 angeordnet sind und die Leitgitterplatten 130b symmetrisch bezüglich der Schlitze 130a an der linken und rechten Seite angeordnet.
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5C zeigt ein Profil von Licht, dass sich von einem LED-Chip 111 durch ein optisches Führungsmodul 130 hindurch fortpflanzt. Wie dargestellt ist, kann von dem optischen Führungsmodul 130 ein gleichförmiges Profil entlang einer ersten Dimension erreicht werden.
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Die 6A und 6B sind Ansichten des Schlitzes, der in dem optischen Führungsmodul eingerichtet ist, die Licht darstellen, das sich an dem Schlitz vorbei fortpflanzt.
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Wie in den 6A und 6B gezeigt ist, weist jeder der Schlitze 130a, die auf der Mitte des optischen Führungsmoduls angeordnet sind, eine Stangenform mit einem dreieckigen Querschnitt auf. Ein oberer Abschnitt des Schlitzes 130a ist dreieckig Konusförmig.
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Jedoch sind andere Formen möglich. Lichtreflektion, -streuung und -beugung, wo der Schlitz eine Stangenform mit einem dreieckigen Querschnitt aufweist, und ein oberer Abschnitt, der dreieckig konusförmig ist, werden im Folgenden beschrieben.
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Der Schlitz ist angeordnet, so dass der dreieckige konusförmige obere Abschnitt zum gleichförmigen Verteilen des von dem LED-Chips erzeugten Lichts durch Reflektion, Beugung und Streuen des Lichts dem LED-Chip gegenüberliegt.
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Das von dem LED-Chip emittierte Licht wird von geneigten Oberflächen des dreieckigen konusförmigen oberen Abschnitts des Schlitzes reflektiert und an den Seitenflächen des Schlitzes gebeugt. Folglich wird das auf die geneigten Oberflächen eines Schlitzes einfallende Licht auf die geneigten Oberflächen des benachbarten Schlitzes reflektiert, wenn die Mehrzahl der Schlitze mit vorgegebenen Abständen angeordnet sind. Das von den geneigten Oberflächen des benachbarten Schlitzes reflektierte Licht wird weiter reflektiert. Folglich wird das von dem LED-Chip emittierte Licht nicht direkt durch die Schlitze transmittiert.
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Zusätzlich wird das Licht von den Seitenflächen des Schlitzes gebeugt, gestreut und zwischen den Schlitzen ausgegeben, wodurch das Licht mit einer gleichförmigen Helligkeit emittiert wird, ohne Lichtflecken zu erzeugen.
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7 ist eine Ansicht von Licht, das sich in der Hintergrundbeleuchtungseinheit fortpflanzt. Wie in 7 gezeigt ist, ist die Schaltplatine 110, auf der die LED-Chips 111 montiert sind, an einer oder beiden Seiten der Lichtführungsplatte 114 angeordnet, wenn das optische Führungsmodul 120 auf eine Kantentyp-LCD-Vorrichtung angewendet wird. Die optischen Führungsmodule 120 sind jeweils vor den LED-Chips 111 vorgesehen. Der Lichtemissionsbereich jedes optischen Führungsmoduls 120 ist mit einem Lichteinfallsbereich der Lichtführungsplatte 114 in Kontakt. Folglich kann das von den optischen Führungsmodulen 120 emittierte und eine gleichförmige Helligkeit aufweisende Licht vollständig auf die Lichtführungsplatte 114 einfallen.
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Das heißt, das von den LED-Chips 111 emittierte Licht wird in den optischen Führungsmodulen 114 reflektiert, gebeugt und gestreut und fällt gleichförmig auf die Lichtführungsplatte 114 ein, wodurch das Lichtfleck-Problem gelöst wird.
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Obwohl ein Fall, wo das Lichtführungsmodul 120 auf die Kantentyp-Hintergrundbeleuchtungs-Baugruppe angewendet ist, oben dargestellt ist, ist diese Offenbarung nicht auf diesen Fall beschränkt.
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8A ist eine Ansicht einer Hintergrundbeleuchtungseinheit mit einem optischen Führungsmodul und 8B ist eine vergrößerte Ansicht eines Abschnitts B des optischen Führungsmoduls aus 8A. 8A bis 8C dienen zur Veranschaulichung einer beispielhaften Ausgestaltung einer erfindungsgemäßen Hintergrundbeleuchtungseinheit mit einer Reflektionseinheit sowie einem optischen Führungsmodul mit oberen und unteren Platten, zwischen denen die Leitgitterplatten des Führungsmoduls angeordnet sind, wie nachfolgend beschrieben wird. Es ist darauf hinzuweisen, dass das optische Führungsmodul der erfindungsgemäßen Hintergrundbeleuchtungseinheit zusätzlich zu den in 8A bis 8C gezeigten Leitgitterplatten die (nicht in 8A bis 8C gezeigten) Stäbe aufweist, bezüglich derer die Leitgitterplatten symmetrisch angeordnet sind.
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Wie in den 8A und 8B gezeigt ist, ist eine Schaltplatine 210, auf der eine Mehrzahl von LED-Chips 211 in vorgegebenen Abständen montiert sind, an einer Seite oder an beiden Seiten einer Lichtführungsplatte 300 angeordnet.
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Zusätzlich ist eine reflektive Einheit 215 auf der Schaltplatine 210 zwischen den LED-Chips 211 gebildet. Die Reflektionseinheit 215 kann eine reflektiv beschichtete Schicht oder eine reflektive Platte sein. Die Reflektionseinheit 215 kann separat vorbereitet und auf der Schaltplatine 210 angebracht sein oder einstückig mit der Reflektionseinheit 215 gebildet sein.
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Da die Reflektionseinheit 215 das zwischen den LED-Chips 211 austretende Licht auf die Lichtführungsplatte 300 führt, indem das Licht gestreut und reflektiert wird, werden Lichtverluste verringert.
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Ein optisches Führungsmodul 400 ist in einem Lichteinfallsbereich der Lichtführungsplatte 300 angeordnet. Das Lichtführungsmodul weist eine Mehrzahl oberer und unterer Platten 401 bzw. 402 und eine Mehrzahl von Leitgitterplatten 405, die zwischen den oberen und unteren Platten 401 und 402 angeordnet sind, auf.
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Die Leitgitterplatten 405 sind aus einem hochreflektiven Material gebildet, so dass sie das von den LED-Chips 211 emittierte Licht gleichförmig streuen können.
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Folglich sind zwei oder mehr Leitgitterplatten 405 für einen LED-Chip 211 vorgesehen. Das heißt, die Anzahl der Leitgitterplatten 405 kann gemäß der Leitgitterplatte-Bedingung geeignet ausgewählt sein. Die Neigung der Leitgitterplatte 405 kann geeignet gemäß dem Grad der Lichtdispersion und Lichtstreuung eingestellt sein.
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Zusätzlich, da das optische Führungsmodul 400 auf dem Lichteinfallsbereich der Lichtführungsplatte 300 angebracht ist, können das von den LED-Chips 211 emittierte Licht und das von der Reflektionseinheit 215 reflektierte Licht eine gleichförmige Helligkeitseigenschaft aufweisen. Das heißt, die Leitgitterplatten 405 verteilen das von den LED-Chips 211 erzeugte Licht gleichförmig, wodurch Lichtflecken vermieden und die Lichthelligkeit ausgeglichen wird.
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Wie oben beschrieben ist, fällt das von dem optischen Führungsmodul 400 emittierte und die gleichförmige Helligkeit aufweisende Licht auf die Lichtführungsplatte 300 ein und wird in Oberflächenlicht mit gleichförmiger Helligkeit umgewandelt.
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8C ist eine vergrößerte Ansicht eines Abschnitts B des optischen Führungsmoduls aus 8A. Wie in 8C dargestellt ist, pflanzt sich von dem LED-Chip 211 emittiertes Licht durch das optische Führungsmodul 400 hindurch fort und wird in Oberflächenlicht mit gleichförmiger Helligkeit umgewandelt.
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Die oben beschriebenen optischen Führungsmodule, die das Problem ungleichmäßiger Helligkeit lösen können, können sowohl bei der Kantentyp-Hintergrundbeleuchtungs-Baugruppe als auch der Direkttyp-Hintergrundbeleuchtungs-Baugruppe angewendet werden.
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Da die LEDs als Lichtquellen der Hintergrundbeleuchtungseinheit verwendet werden, kann der Stromverbrauch reduziert werden und die Lebensdauer kann verlängert werden. Ferner kann die Hintergrundbeleuchtungseinheit als Lichtquelle einer kleinen Anzeigevorrichtung verwendet werden, da die LED-Chips auf der Schaltplatine montiert sind und die Schaltplatine an einer Seite der Lichtführungsplatte angeordnet ist.
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Zusätzlich kann das Lichtfleck-Problem gelöst werden, da das optische Führungsmodul zum gleichförmigen Leiten des von dem LED-Chip erzeugten Lichts auf die Lichtführungsplatte zwischen dem LED-Chip und der Lichtführungsplatte angeordnet ist.
