DE102006045701A1 - Cooling device for cooling heat source of arrangement i.e. headlight part, of motor vehicle, has heat conductive pipes coupled together thermally, where heat from heat source is conducted to cooling body by one or both pipes - Google Patents

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John Broadbent
Andreas Engelhardt
Hans Kunstwadl
Gehard Dr. Mitic
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Osram Opto Semiconductors GmbH
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Abstract

The cooling device (1000) has two heat conductive pipes (2, 3) provided internally with respective heat transmitting mediums (21, 31). The heat conductive pipes are coupled together thermally, where the heat from a heat source (100) is conducted to a cooling body (5) by the heat conductive pipe (2) and/or heat conductive pipe (3), and the heat transmitting medium (21) is different from the other heat transmitting medium (31). The two heat conductive pipes exhibit respective heat conductivity temperature ranges that overlap each other partially. An independent claim is also included for an arrangement with a heat source.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung zur Kühlung einer Wärmequelle und eine Anordnung mit einer Kühlvorrichtung.The The present invention relates to a cooling device for cooling a heat source and an arrangement with a cooling device.

Für eine Vielzahl von Anwendungen, beispielsweise in Automobilen, sind Kühlsysteme erforderlich, die den Anforderungen unterschiedlicher Umgebungstemperaturen von bis zu –40°C genügen müssen. Dabei können aktive Kühlsysteme zum Einsatz kommen, die etwa Ventilatoren oder aktive Wasserkühlsysteme aufweisen. Jedoch kann aus Gründen der Wirtschaftlichkeit und auch der Zuverlässigkeit der Einsatz von aktiven Kühlsystemen nicht erwünscht sein. Für passive Kühlsysteme können insbesondere so genannte Heatpipes verwendet werden, die jedoch je nach Kühlmittel einen für eine Anwendung zu geringen Arbeitstemperaturbereich oder eine zu geringe Wärmeleitfähigkeit aufweisen können.For a variety of applications, for example in automobiles, are cooling systems required to meet the requirements of different ambient temperatures of up to -40 ° C must suffice. there can active cooling systems such as fans or active water cooling systems exhibit. However, for reasons the economy and also the reliability of the use of active cooling systems not wanted be. For passive cooling systems can In particular, so-called heatpipes are used, however depending on the coolant one for an application too low working temperature range or one too low thermal conductivity can have.

Zumindest eine Aufgabe von bestimmten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ist es daher, eine Kühlvorrichtung zur Kühlung einer Wärmequelle anzugeben, die zumindest zwei Wärmeleitrohre aufweist. Weiterhin ist es zumindest eine Aufgabe, eine Anordnung mit einer Kühlvorrichtung anzugeben.At least a task of certain embodiments It is therefore the object of the present invention to provide a cooling device for cooling a heat source specify the at least two heat pipes having. Furthermore, it is at least a task, an arrangement specify with a cooling device.

Diese Aufgaben werden durch die Gegenstände mit den Merkmalen der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen der Gegenstände sind in den abhängigen Ansprüchen gekennzeichnet und gehen aus der nachfolgenden Beschreibung und den Zeichnungen hervor.These Tasks are solved by the subject matters with the features of the independent claims. advantageous Embodiments and Further developments of the objects are in the dependent claims marked and go from the description below and the drawings.

Eine Kühlvorrichtung zur Kühlung einer Wärmequelle gemäß einer Ausführungsform der Erfindung umfasst insbesondere

  • – zumindest ein erstes Wärmeleitrohr, in dem ein erstes Wärmeübertragungsmedium vorhanden ist,
  • – zumindest ein zweites Wärmeleitrohr, in dem ein zweites Wärmeübertragungsmedium vorhanden ist, und
  • – einen Kühlkörper, wobei
  • – das erste Wärmeleitrohr mit dem ersten Wärmeübertragungsmedium und das zweite Wärmeleitrohr mit dem zweiten Wärmeübertragungsmedium thermisch aneinander gekoppelt sind,
  • – Wärme von der Wärmequelle mittels des ersten Wärmeleitrohrs und/oder des zweiten Wärmeleitrohrs zum Kühlkörper geleitet wird und
  • – das erste Wärmeübertragungsmedium und das zweite Wärmeübertragungsmedium voneinander verschieden sind.
A cooling device for cooling a heat source according to an embodiment of the invention comprises in particular
  • At least a first heat pipe in which a first heat transfer medium is present,
  • - At least a second heat pipe, in which a second heat transfer medium is present, and
  • - a heat sink, where
  • The first heat pipe with the first heat transfer medium and the second heat pipe with the second heat transfer medium are thermally coupled to one another,
  • - Heat is passed from the heat source by means of the first heat pipe and / or the second heat pipe to the heat sink and
  • - The first heat transfer medium and the second heat transfer medium are different from each other.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform weist das erste und/oder das zweite Wärmeleitrohr jeweils einen ersten Teilbereich und einen zweiten Teilbereich auf, wobei Wärme mittels des Wärmeübertragungsmediums vom ersten Teilbereich in den zweiten Teilbereich transportiert werden kann. Besonders bevorzugt sind der erste Teilbereich und der zweite Teilbereich einander gegenüberliegende Seiten oder Enden eines Wärmeleitrohrs.at a preferred embodiment the first and / or the second heat pipe respectively a first subarea and a second subarea, wherein Heat by means of the heat transfer medium transported from the first sub-area in the second sub-area can be. Particularly preferred are the first portion and the second portion is opposite sides or ends a Wärmeleitrohrs.

Bei einer weiteren Ausführungsform umfassen das erste und/oder das zweite Wärmeleitrohr, ein durch eine Außenwandung vollständig umgebenes Innenvolumen, in dem das Wärmeübertragungsmedium vorhanden ist. Insbesondere kann im Vergleich zu der Umgebung außerhalb des Wärmeleitrohrs mit einem Umgebungsluftdruck in dem Innenvolumen ein geringerer Druck als der Umgebungsluftdruck herrschen. Alternativ kann in dem Innenvolumen auch ein höherer Druck als der Umgebungsluftdruck herrschen.at a further embodiment comprise the first and / or the second heat pipe, a through a outer wall Completely surrounded inner volume in which the heat transfer medium present is. In particular, compared to the environment outside of the heat pipe with an ambient air pressure in the inner volume a lower pressure as the ambient air pressure prevail. Alternatively, in the internal volume as well a higher one Pressure as the ambient air pressure prevail.

Das Wärmeleitrohr kann insbesondere geeignet sein, dass in dem ersten Teilbereich, der vorzugsweise an einem ersten Ende des Wärmeleitrohrs angeordnet ist, Wärme, das heißt Wärmeenergie, von einer Wärmequelle auf das Wärmeübertragungsmedium abgegeben wird. Dabei kann das Wärmeübertragungsmedium im ersten Teilbereich zumindest teilweise von einem ersten Zustand in einen zweiten Zustand übergehen, wobei der erste und der zweite Zustand beispielsweise unterschiedliche Aggregatszustände sein können. Insbesondere kann der erste Zustand eine feste und/oder eine flüssige Phase umfassen und der zweite Zustand eine dampfförmige Phase. Das bedeutet insbesondere, dass das Wärmeübertragungsmedium im ersten Teilbereich durch Aufnahme von wärme von der Wärmequelle verdampfen oder sublimieren kann. Dabei kann das Wärmeübertragungsmedium in dem ersten Teilbereich einen ersten Dampfdruck aufweisen. Alternativ oder zusätzlich kann der erste Zustand ebenfalls eine dampfförmige Phase umfassen, wobei dann die Dichte des zweiten Zustands vorzugsweise geringer als die Dichte der dampfförmigen Phase des ersten Zustands sein kann.The heat pipe may be particularly suitable that in the first subregion, which is preferably arranged at a first end of the heat pipe, Warmth, this means Thermal energy, from a heat source on the heat transfer medium is delivered. In this case, the heat transfer medium in the first subarea at least partially from a first state go into a second state, for example, the first and second states are different states of matter could be. In particular, the first state may be a solid and / or a liquid phase and the second state is a vapor phase. This means in particular that the heat transfer medium in the first part by absorbing heat from the heat source can evaporate or sublimate. In this case, the heat transfer medium have a first vapor pressure in the first portion. alternative or additionally The first state may also include a vapor phase, in which case the density of the second state is preferably less than the density the vaporous Phase of the first state can be.

Zumindest ein Teil des Wärmeübertragungsmediums, das sich nach Aufnahme von Wärme im ersten Teilbereich im zweiten Zustand befindet, kann sich dann zu dem zweiten Teilbereich, der vorzugsweise einem zweiten Ende des Wärmeleitrohrs angeordnet ist, bewegen, so etwa beispielsweise durch Konvektionskräfte. Im zweiten Teilbereich kann das Wärmeübertragungsmedium vom zweiten Zustand durch Abgabe von Wärme wieder in den ersten Zustand übergehen, also beispielsweise kondensieren oder resublimieren. Insbesondere kann es auch möglich sein, dass das Wärmeübertragungsmedium im zweiten Teilbereich einen zweiten Dampfdruck aufweist, der niedriger als der erste Dampfdruck ist. Die durch den Übergang des Wärmeübertragungsmediums freigewordene Wärme kann dann vom zweiten Teilbereich an die Umgebung, insbesondere an eine Wärmesenke, etwa den Kühlkörper, abgegeben werden. Insbesondere kann das vorweg beschriebene Funktionsprinzip bedingen, dass der erste Teilbereich eine höhere Temperatur aufweist als der zweite Teilbereich.At least a part of the heat transfer medium, which is in the second state after receiving heat in the first subregion, can then move to the second subregion, which is preferably arranged at a second end of the heat conduction tube, for example by convection forces. In the second subregion, the heat transfer medium can change from the second state by the release of heat back into the first state, that is, for example, condense or resublimate. In particular, it may also be possible for the heat transfer medium in the second subregion to have a second vapor pressure which is lower than the first vapor pressure. The heat released by the transition of the heat transfer medium can then be released from the second subregion to the environment, in particular to a heat sink, for example the heat sink. In particular, the previously described functional principle may require that the first subarea has a higher temperature than the second subarea.

Das Wärmeübertragungsmedium im ersten Zustand im zweiten Teilbereich kann dann beispielsweise durch Einwirkung einer oder mehrerer Kräfte, etwa durch die Schwerkraft und/oder durch Kapillarkräfte, in den ersten Teilbereich zurücktransportiert werden. Insbesondere können Netzstrukturen, Sinterstrukturen, Rillen oder Rinnen oder Kombinationen daraus, die in dem Innenvolumen oder das Innenvolumen umgebend in dem Wärmeleitrohr angeordnet sind, geeignet sein, das Wärmeübertragungsmedium vom zweiten Teilbereich in den ersten Teilbereich über Kapillarkräfte zu transportieren.The Heat transfer medium in the first state in the second sub-area can then, for example by the action of one or more forces, such as gravity and / or by capillary forces, be transported back to the first subarea. In particular, you can Mesh structures, sintered structures, grooves or grooves or combinations therefrom, in the inner volume or the inner volume surrounding in the heat pipe be arranged, the heat transfer medium from the second Partial area in the first part to transport via capillary forces.

Beispielsweise kann ein Wärmeleitrohr, das nach dem vorgenannten Prinzip Wärme leiten kann, ein Thermosyphon oder besonders bevorzugt ein so genanntes Wärmerohr („Heatpipe") umfassen oder sein. Ein derartiges, nach dem vorgenannten Prinzip arbeitendes Wärmeleitrohr kann vorteilhaft sein, um Wärme ohne zusätzlichen Energieaufwand auf wirtschaftliche Weise effizient von seinem ersten Teilbereich zu seinem zweiten Teilbereich zu leiten.For example can a heat pipe, which can conduct heat according to the aforementioned principle, a thermosiphon or particularly preferably a so-called heat pipe ("heat pipe") comprise or be. Working according to the aforementioned principle Wärmeleitrohr can be advantageous be to heat without additional Energy efficient in an efficient way from its first Subarea to its second subarea.

Bei einer weiteren Ausführungsform weist ein Wärmeleitrohr, das heißt das erste Wärmeleitrohr und/oder das zweite Wärmeleitrohr, eine längliche, stabförmige Form auf. Insbesondere kann das Wärmeleitrohr dabei einen kreisrunden Querschnitt senkrecht zu einer Längsachse aufweisen. Der erste und der zweite Teilbereich des Wärmeleitrohrs können dabei in vorteilhafter Weise durch die Endbereiche der stabförmigen Form gebildet sein. Alternativ oder zusätzlich kann ein Wärmeleitrohr auch einen ellipsenförmigen oder einen n-eckigen Querschnitt aufweisen, wobei n eine ganze Zahl größer oder gleich 3 sein kann. Weiterhin kann ein Wärmeleitrohr auch mehrere getrennt voneinander ausgebildete Innenvolumina mit dem Wärmeübertragungsmedium aufweisen. Es kann auch möglich sein, das das erste und das zweite Wärmeleitrohr in einem gemeinsamen Bauteil integriert sind, so etwa beispielsweise als zwei der Länge nach verbundene stabförmige Wärmeleitrohre. Darüber hinaus kann ein Wärmeleitrohr eine gestreckte Form oder auch eine zumindest in Teilbereichen gebogene Form aufweisen.at a further embodiment has a heat pipe, this means the first heat pipe and / or the second heat pipe, an elongated, rod-shaped form on. In particular, the heat pipe doing a circular cross-section perpendicular to a longitudinal axis exhibit. The first and the second part of the heat pipe can do it advantageously by the end portions of the rod-shaped form be formed. Alternatively or additionally, a heat pipe also an elliptical or an N-cornered cross-section, where n is an integer bigger or can be equal to 3 Furthermore, a heat pipe also several separated Having trained internally from each other volumes with the heat transfer medium. It may also be possible be that the first and the second heat pipe in a common Component are integrated, such as about two in length connected rod-shaped heat pipes. About that In addition, a heat pipe a stretched shape or even at least partially curved Have shape.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform ist das erste Wärmeleitrohr mit dem ersten Wärmeübertragungsmedium thermisch an die Wärmequelle und an den Kühlkörper angekoppelt. Insbesondere kann das bedeuten, dass sich der erste Teilbereich des ersten Wärmeleitrohrs in thermischem Kontakt mit der Wärmequelle befindet und der zweite Teilbereich des ersten Wärmeleitrohrs mit dem Kühlkörper. Weiterhin kann auch das zweite Wärmeleitrohr mit dem zweiten Wärmeübertragungsmedium an die Wärmequelle thermisch angekoppelt sein, insbesondere kann dabei der erste Teilbereich des zweiten Wärmeleitrohrs in thermischem Kontakt mit der Wärmequelle stehen. Zusätzlich kann das zweite Wärmeleitrohr auch mit dem Kühlkörper in thermischen Kontakt stehen, insbesondere kann dabei der zweite Teilbereich des zweiten Wärmeleitrohrs thermisch an den Kühlkörper angekoppelt sein.at a preferred embodiment is the first heat pipe with the first heat transfer medium thermally to the heat source and coupled to the heat sink. In particular, this may mean that the first subarea of the first heat pipe in thermal contact with the heat source located and the second portion of the first heat pipe with the heat sink. Farther can also be the second heat pipe with the second heat transfer medium to the heat source be thermally coupled, in particular, while the first portion of the second heat pipe in thermal contact with the heat source stand. additionally can the second heat pipe too with the heat sink in are thermal contact, in particular, while the second portion of the second heat pipe thermally coupled to the heat sink be.

Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform stehen das erste Wärmeleitrohr und das zweite Wärmeleitrohr über den Kühlkörper in thermischen Kontakt, so dass das erste Wärmeleitrohr über den Kühlkörper an das zweite Wärmeleitrohr thermisch angekoppelt ist. Insbesondere kann das bedeuten, dass der zweite Teilbereich des ersten Wärmeleitrohrs und der zweite Teilbereich des zweiten Wärmeleitrohrs über den Kühlkörper thermisch aneinander gekoppelt sind.at a particularly preferred embodiment stand the first heat pipe and the second heat pipe over the Heat sink in thermal contact, so that the first heat pipe over the Heat sink on the second heat pipe thermally coupled. In particular, that may mean that the second portion of the first heat pipe and the second Part of the second heat pipe over the Heat sink thermal coupled to each other.

Insbesondere können das erste Wärmeübertragungsmedium und das zweite Wärmeübertragungsmedium durch die Außenwandung des ersten und/oder zweiten Wärmeleitrohrs voneinander getrennt sein.Especially can the first heat transfer medium and the second heat transfer medium through the outer wall the first and / or second heat pipe be separated from each other.

Bei einer weiteren Ausführungsform kann der zweite Teilbereich des zweiten Wärmeleitrohrs thermisch an das erste Wärmeleitrohr angekoppelt sein, ohne das das zweite Wärmeleitrohr an den Kühlkörper direkt, also beispielsweise über Kontaktflächen oder Kontaktbereiche thermisch angekoppelt ist. Insbesondere kann es dabei vorteilhaft sein, wenn der zweite Teilbereich des zweiten Wärmeleitrohrs am zweiten Teilbereich oder zumindest nahe dem zweiten Teilbereich des ersten Wärmeleitrohrs thermisch angekoppelt ist.at a further embodiment the second portion of the second heat pipe can thermally to the first heat pipe be coupled without the second heat pipe directly to the heat sink, So for example about contact surfaces or contact areas is thermally coupled. In particular, can It may be advantageous if the second portion of the second heat pipe at the second subarea or at least near the second subarea the first Wärmeleitrohrs thermally is coupled.

Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist ein thermischer Kontakt beziehungsweise eine thermische Ankopplung durch einen mechanischen Kontakt realisiert, beispielsweise über Kontaktflächen oder Kontaktbereiche jeweils an der Wärmeleitrohren, der Wärmequelle und dem Kühlkörper. Insbesondere die Wärmequelle und/oder der Kühlkörper können dabei als Kontaktflächen beispielsweise Bohrungen oder Öffnungen aufweisen. Dabei kann weiterhin durch ein wärmeleitendes Verbindungsmedium, beispielsweise eine Wärmeleitpaste, das auf Kontaktflächen oder Kontaktbereichen aufgetragen ist, die thermische Ankopplung von Kontaktflächen oder Kontaktbereichen aneinander verbessert werden.at a further preferred embodiment is a thermal contact or a thermal coupling realized by a mechanical contact, for example via contact surfaces or Contact areas on each of the heat pipes, the heat source and the heat sink. Especially the heat source and / or the heat sink can thereby as contact surfaces For example, holes or openings exhibit. In this case, by a thermally conductive connecting medium, for example, a thermal paste, that on contact surfaces or contact areas is applied, the thermal coupling of contact surfaces or contact areas to each other can be improved.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform weist das erste Wärmeleitrohr mit dem ersten Wärmeübertragungsmedium einen ersten Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich auf. Weiterhin kann das zweite Wärmeleitrohr mit dem zweiten Wärmeübertragungsmedium einen zweiten Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich aufweisen, wobei sich der erste Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich und der zweite Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich teilweise überschneiden können. Der erste und/oder der zweite Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich, können dabei angeben, in welchem Temperaturbereich das jeweilige Wärmeleitrohr mit dem jeweiligen Wärmeübertragungsmedium geeignet ist, dauerhaft Wärme vom ersten Teilbereich in den zweiten Teilbereich des Wärmeleitrohrs und damit beispielsweise auch von einer Wärmequelle zu einer Wärmesenke mittels des Wärmeübertragungsmediums zu leiten.at a preferred embodiment the first heat pipe with the first heat transfer medium a first thermal conductivity temperature range on. Furthermore, the second heat pipe with the second heat transfer medium a second thermal conductivity temperature range , wherein the first thermal conductivity temperature range and the second thermal conductivity temperature range partially overlap can. The first and / or the second thermal conductivity temperature range, can do it specify in which temperature range the respective heat pipe with the respective heat transfer medium is suitable to permanently heat from first portion in the second portion of the heat pipe and thus, for example, from a heat source to a heat sink by means of the heat transfer medium to lead.

Vorraussetzung für eine dauerhafte Wärmeleitung eines Wärmeleitrohrs mit dem jeweiligen Wärmeübertragungsmedium kann dabei sein, dass das Wärmeleitrohr mit dem Wärmeübertragungsmedium, insbesondere dabei der erste und der zweite Teilbereich, Temperaturen aufweist, die innerhalb des Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereichs liegen.requirement for one permanent heat conduction a Wärmeleitrohrs with the respective heat transfer medium may be that the heat pipe with the heat transfer medium, in particular while the first and the second subarea have temperatures, within the range of the thermal conductivity temperature lie.

Insbesondere kann der Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich eines Wärmeleitrohrs mit dem jeweiligen Wärmeübertragungsmedium, das heißt der erste Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich des ersten Wärmeleitrohrs mit dem ersten Wärmeübertragungsmedium beziehungsweise der zweite Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich des zweiten Wärmeleitrohrs mit dem zweiten Wärmeübertragungsmedium, durch eine niedrigste und eine höchste Arbeitstemperatur definiert sein. Da kann bedeuten, dass ein Wärmeleitrohr mit dem Wärmeübertragungsmedium, das in keinem Teilbereich, insbesondere nicht im ersten und im zweiten Teilbereich, eine Temperatur niedriger als die niedrigste und höher als die höchste Arbeitstemperatur aufweist, geeignet ist, Wärme dauerhaft vom ersten Teilbereich zum zweiten Teilbereich zu leiten.Especially can the thermal conductivity temperature range a Wärmeleitrohrs with the respective heat transfer medium, this means the first thermal conductivity temperature range of the first heat pipe with the first heat transfer medium or the second thermal conductivity temperature range of the second heat pipe with the second heat transfer medium, by a lowest and a highest Be defined working temperature. As can mean that a heat pipe with the heat transfer medium, that in no subarea, especially not in the first and in the second Subrange, a temperature lower than the lowest and higher than the highest Working temperature, is suitable, heat permanently from the first part to lead to the second subarea.

Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform bedeutet „teilweise überschneiden", dass der zweite Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich den ersten Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich oder zumindest einen Teilbereich davon umfasst. Besonders vorteilhaft kann es sein, wenn der zweite Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich ein niedrigerer Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich als der erste Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich ist. Das kann bedeuten, dass der zweite Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich eine niedrigste Arbeitstemperatur aufweist, die niedriger als die niedrigste Arbeitstemperatur des ersten Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereichs ist.at a particularly preferred embodiment means "partially overlap" that the second Thermal conductivity temperature range the first thermal conductivity temperature range or includes at least a portion of it. Especially advantageous it may be when the second thermal conductivity temperature range a lower thermal conductivity temperature range as the first thermal conductivity temperature range is. This may mean that the second thermal conductivity temperature range is a lowest working temperature, which is lower than the lowest Working temperature of the first thermal conductivity temperature range is.

Bei einer weiteren Ausführungsform weist das erste und zweite Wärmeleitrohr mit dem jeweiligen Wärmeübertragungsmedium in dem jeweiligen Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich eine Wärmeleitfähigkeit auf. Die Wärmeleitfähigkeit kann dabei von der Temperatur sowie von der Temperaturdifferenz zwischen den Temperaturen des ersten und des zweiten Teilbereichs des Wärmeleitrohrs abhängen, zwischen denen Wärme durch das Wärmeübertragungsmedium übertragen wird. Dabei kann die Wärmeleitfähigkeit beispielsweise ein Maximum aufweisen. Der Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich sowie die Wärmeleitfähigkeit in dem Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich eines Wärmeleitrohrs kann weiterhin durch wenigstens eine dem Wärmeübertragungsmedium inhärente Eigenschaft wie etwa einem Schmelzpunkt, einem Siedepunkt, einem Sublimationspunkt und einem Dampfdruck gegeben sein, sowie durch wenigstens einen technischen Parameter des Wärmeleitrohrs wie etwa einem Druck in dem Innenvolumen, der Dicke und des Materials der Wandung des Wärmeleitrohrs, der Größe und der Struktur des Innenvolumens und der in dem Innenvolumen herrschenden Kräfte, etwa der Schwerkraft oder Kapillarkräften.at a further embodiment has the first and second heat pipe with the respective heat transfer medium in the respective thermal conductivity temperature range a thermal conductivity on. The thermal conductivity can depend on the temperature and the temperature difference between the temperatures of the first and second sub-ranges of the heat pipe hang out, between which heat transmitted through the heat transfer medium becomes. In this case, the thermal conductivity for example, have a maximum. The thermal conductivity temperature range as well the thermal conductivity in the thermal conductivity temperature range a Wärmeleitrohrs may further be characterized by at least one property inherent in the heat transfer medium such as a melting point, a boiling point, a sublimation point and a vapor pressure, as well as at least one technical parameters of the heat pipe such as pressure in the internal volume, thickness and material the wall of the heat pipe, the size and the Structure of the inner volume and prevailing in the inner volume forces about gravity or capillary forces.

Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform weist die Kühlvorrichtung durch die thermische Aneinanderkopplung des ersten Wärmeleitrohrs mit dem ersten Wärmeübertragungsmedium und des zweiten Wärmeleitrohrs mit dem zweiten Wärmeübertragungsmedium einen Arbeitstemperaturbereich auf, der gegenüber dem ersten Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich und dem zweiten Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich erweitert ist. Insbesondere kann das bedeuten, dass beispielsweise durch das zweite Wärmeleitrohr mit dem zweiten Wärmeübertragungsmedium erreicht werden kann, dass das erste Wärmeleitrohr mit dem ersten Wärmeübertragungsmedium, das sich beispielsweise außerhalb des ersten Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereichs befindet, in einen Zustand überführt werden kann, der sich im Arbeitstemperaturbereich befindet. Das kann insbesondere bedeuten, dass das erste Wärmeleitrohr mit dem ersten Wärmeübertragungsmedium beispielsweise insbesondere im zweiten Teilbereich eine Temperatur aufweist, die unterhalb des ersten Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereichs liegt. Durch das zweite Wärmeleitrohr mit dem zweiten Wärmeübertragungsmedium kann dann die Temperatur des zweiten Teilbereichs des ersten Wärmeleitrohrs mit dem ersten Wärmeübertragungsmedium soweit angehoben werden kann, dass sich diese im ersten Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich befindet.at a further preferred embodiment has the cooling device by the thermal mutual coupling of the first heat pipe with the first heat transfer medium and of the second heat pipe with the second heat transfer medium an operating temperature range that is opposite to the first thermal conductivity temperature range and the second thermal conductivity temperature range is extended. In particular, this may mean that, for example through the second heat pipe with the second heat transfer medium can be achieved, that the first heat pipe with the first Heat transfer medium, for example, outside the first thermal conductivity temperature range can be transferred to a state which is in the working temperature range. That can in particular mean that the first heat pipe with the first heat transfer medium For example, in particular in the second subarea a temperature which is below the first thermal conductivity temperature range. Through the second heat pipe with the second heat transfer medium can then the temperature of the second portion of the first heat pipe with the first heat transfer medium so far can be raised, that this in the first thermal conductivity temperature range located.

Beispielsweise kann der erste Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich des ersten Wärmeleitrohrs eine Temperatur von etwa 0°C bis etwa 150°C oder 200°C umfassen. Das kann bedeuten, dass der erste Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich beispielsweise eine niedrigste Arbeitstemperatur von etwa 0°C und eine höchste Arbeitstemperatur von etwa 150°C oder 200°C aufweisen kann. Das kann bedeuten, das das erste Wärmeleitrohr mit dem ersten Wärmeübertragungsmedium dauerhaft Temperaturen von seinem ersten Teilbereich in den zweiten Teilbereich leiten kann, wenn sowohl der erste als auch der zweite Teilbereich eine Temperatur größer oder gleich 0°C und kleiner oder gleich 150°C oder 200°C aufweisen. Weiterhin kann das zweite Wärmeleitrohr mit dem zweiten Wärmeübertragungsmedium einen zweiten Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich aufweisen, der eine Temperatur von größer oder gleich –40°C umfasst. Das kann bedeuten, dass der zweite Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich eine niedrigste Arbeitstemperatur von kleiner oder gleich –40°C aufweist. Dabei kann der zweite Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich besonders bevorzugt eine höchste Arbeitstemperatur aufweisen, die über etwa 0°C liegt, so etwa beispielsweise bei etwa 50°C oder 100°C. Insbesondere kann die Kühlvorrichtung dann besonders geeignet sein, die Wärmequelle bei einer Temperatur des Kühlkörpers von etwa –40°C bis etwa 150°C zu kühlen, so dass der Arbeitstemperaturbereich einer Kombination des ersten und zweiten Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereichs entspricht.For example, the first thermal conductivity temperature range of the first heat pipe may include a temperature of about 0 ° C to about 150 ° C or 200 ° C. That may mean that For example, the first thermal conductivity temperature range may have a lowest working temperature of about 0 ° C and a highest working temperature of about 150 ° C or 200 ° C. This may mean that the first heat pipe with the first heat transfer medium can permanently conduct temperatures from its first portion into the second portion when both the first and second portions have a temperature greater than or equal to 0 ° C and less than or equal to 150 ° C 200 ° C have. Furthermore, the second heat pipe with the second heat transfer medium may have a second thermal conductivity temperature range that includes a temperature of greater than or equal to -40 ° C. This may mean that the second thermal conductivity temperature range has a lowest working temperature of less than or equal to -40 ° C. In this case, the second thermal conductivity temperature range may particularly preferably have a maximum operating temperature which is above about 0 ° C., for example at about 50 ° C. or 100 ° C. In particular, the cooling device may then be particularly suitable for cooling the heat source at a temperature of the heat sink of about -40 ° C to about 150 ° C, so that the operating temperature range corresponds to a combination of the first and second thermal conductivity temperature range.

Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform weist das erste Wärmeübertragungsmedium Wasser auf oder ist Wasser. Die Verwendung von Wasser für das erste Wärmeübertragungsmedium kann in vorteilhafter Weise beispielsweise durch die hohe Verdampfungswärme des Wassers eine hohe Wärmeleitfähigkeit des ersten Wärmeleitrohrs ermöglichen.at a particularly preferred embodiment has the first heat transfer medium Water on or is water. The use of water for the first Heat transfer medium can in an advantageous manner, for example, by the high heat of vaporization of the Water has a high thermal conductivity of the first heat pipe enable.

Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform weist das zweite Wärmeübertragungsmedium des zweiten Wärmeleitrohrs einen Schmelzpunkt oder einen Sublimationspunkt auf, der niedriger als etwa –40°C ist. Insbesondere kann das zweite Wärmeübertragungsmedium zumindest eine der folgenden Substanzen aufweisen oder sein: Ethan, Propan, Butan, Pentan, Propen, Methylamin, Ammoniak, Methanol, Ethanol, Methylbenzen, Aceton und Kohlendioxid.at a further preferred embodiment has the second heat transfer medium of the second heat pipe a melting point or sublimation point lower than about -40 ° C. Especially may be the second heat transfer medium at least one of the following substances: ethane, propane, Butane, pentane, propene, methylamine, ammonia, methanol, ethanol, Methylbenzene, acetone and carbon dioxide.

Bei einer weiteren Ausführungsform weist die Kühlvorrichtung eine Grundplatte auf, die geeignet ist, thermisch an die Wärmequelle sowie an das erste und/oder das zweite Wärmeleitrohr angekoppelt zu werden. Eine solche Grundplatte kann beispielsweise ein Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit aufweisen oder aus einem solchen sein, beispielsweise Kupfer oder Aluminium oder eine Kombination oder eine Legierung daraus. Alternativ oder zusätzlich kann es vorteilhaft sein, wenn die Grundplatte ein Material mit einem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweist oder aus einem solchen ist, beispielsweise etwa eine Keramik. Durch die Grundplatte kann eine gute thermische Ankopplung der Wärmequelle an das erste Wärmeleitrohr und/oder an das zweite Wärmeleitrohr beispielsweise durch einen formschlüssigen Kontakt in Form von Bohrungen oder Öffnungen ermöglicht werden.at a further embodiment has the cooling device a base plate which is suitable, thermally to the heat source as well as to the first and / or the second heat pipe coupled to become. Such a base plate may for example be a material having high thermal conductivity or of such, for example copper or aluminum or a combination or an alloy thereof. Alternatively or additionally It may be advantageous if the base plate is a material with a low thermal expansion coefficient or is of such, for example, about a ceramic. Due to the base plate can be a good thermal coupling of the heat source to the first heat pipe and / or to the second heat pipe for example, by a positive contact in the form of Holes or openings allows become.

Bei einer weiteren Ausführungsform weist auch der Kühlkörper ein Material auf, das eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist. Insbesondere kann es vorteilhaft sein, wenn der Kühlkörper ein hohes Verhältnis von Oberfläche zu Volumen hat. Diesbezüglich kann der Kühlkörper vorzugsweise Kühlrippen, Lammelen und/oder Finnen aufweisen. Dadurch kann beispielsweise eine großflächige und effiziente Wärmeabgabe an die Umgebung ermöglicht werden. Weiterhin kann auch ein Wärmeleitrohr eine Wandung aus einem Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit aufweisen, insbesondere Kupfer oder Aluminium.at a further embodiment also has the heat sink Material on that has a high thermal conductivity having. In particular, it may be advantageous if the heat sink high ratio from surface has to volume. In this regard, For example, the heat sink may be preferable Cooling ribs, lambs and / or fins. As a result, for example, a large and efficient heat dissipation to the environment become. Furthermore, a heat pipe can also be a wall a material with high thermal conductivity have, in particular copper or aluminum.

Bei einer weiteren Ausführungsform umfasst die Kühlvorrichtung eine Mehrzahl von ersten Wärmeleitrohren und/oder eine Mehrzahl von zweiten Wärmeleitrohren.at a further embodiment includes the cooling device a plurality of first heat pipes and / or a plurality of second heat pipes.

Eine Anordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung umfasst insbesondere eine Kühlvorrichtung gemäß zumindest einer der oben genannten Ausführungsformen und eine Wärmequelle, die ein elektronisches Bauelement umfasst. Ein solches elektronisches Bauelement kann insbesondere eine hohe thermische Verlustleistung aufweisen. Beispielsweise kann das elektronische Bauelement eine Leistungselektronik mit hoher Wärmeentwicklung oder ein optoelektronisches Bauelement umfassen. Ein optoelektronisches Bauelement kann insbesondere eine optoelektronische Leuchtdiode (LED) oder eine Mehrzahl an LEDs, etwa ein so genanntes LED-Stack oder LED-Array, aufweisen. Insbesondere kann die Anordnung Teil eines KFZ-Scheinwerfers sein.A Arrangement according to a embodiment The invention particularly comprises a cooling device according to at least one of the above embodiments and a heat source that an electronic component comprises. Such an electronic Component can in particular a high thermal power loss exhibit. For example, the electronic component power electronics with high heat or an optoelectronic device include. An optoelectronic Component may, in particular, an optoelectronic light-emitting diode (LED) or a plurality of LEDs, such as a so-called LED stack or LED array. In particular, the arrangement part a car headlight.

Weitere Vorteile und vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den im Folgenden in Verbindung mit den 1A bis 6B beschriebenen Ausführungsformen.Further advantages and advantageous embodiments and developments of the invention will become apparent from the following in connection with the 1A to 6B described embodiments.

Es zeigen:It demonstrate:

1A bis 1C schematische Darstellungen einer Anordnung mit einer Kühlvorrichtung gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel, 1A to 1C schematic representations of an arrangement with a cooling device according to a first embodiment,

2 eine schematische Darstellung einer Kühlvorrichtung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel, 2 a schematic representation of a cooling device according to another embodiment,

3 eine schematische Darstellung einer Kühlvorrichtung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel, 3 a schematic representation of a Cooling device according to a further embodiment,

4 eine schematische Darstellung einer Kühlvorrichtung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel, 4 a schematic representation of a cooling device according to another embodiment,

5A und 5B schematische Darstellungen einer Kühlvorrichtung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel und 5A and 5B schematic representations of a cooling device according to another embodiment and

6A und 6B Messungen mit einer Kühlvorrichtung. 6A and 6B Measurements with a cooling device.

In den Ausführungsbeispielen und Figuren können gleiche oder gleich wirkende Bestandteile jeweils mit den gleichen Bezugszeichen versehen sein. Die dargestellten Elemente und deren Größenverhältnisse untereinander sind grundsätzlich nicht als maßstabsgerecht anzusehen, vielmehr können einzelne Elemente, wie zum Beispiel Schichten, Bauteile, Bauelemente und Bereiche, zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben dick oder groß dimensioniert dargestellt sein.In the embodiments and figures can same or equivalent components, each with the same Be provided with reference numerals. The illustrated elements and their proportions with each other are basically not as true to scale to look at, rather individual elements, such as layers, components, components and areas for better presentation and / or better Understanding exaggerated thick or large be shown.

In den 1A bis 1C ist ein Ausführungsbeispiel einer Anordnung 1001 mit einer Kühlvorrichtung 1000 gezeigt. Dabei stellen die 1A bis 1C die Anordnung jeweils in verschiedenen Zuständen während des Betriebs dar, um die Funktionsweise der Kühlvorrichtung zu erläutern. Die folgende Beschreibung kann sich dabei insbesondere hinsichtlich der Beschreibung der Bauteile der Anordnung 1001 auf alle 1A bis 1C gleichermaßen beziehen.In the 1A to 1C is an embodiment of an arrangement 1001 with a cooling device 1000 shown. Here are the 1A to 1C the arrangement in each case in different states during operation, to explain the operation of the cooling device. The following description may be particularly with regard to the description of the components of the arrangement 1001 to all 1A to 1C relate equally.

Die Anordnung 1001 weist eine Wärmequelle 100 auf, die insbesondere eine Mehrzahl von optoelektronischen Leuchtdioden und/oder eine Leistungselektronik mit hoher Abwärme umfassen kann. Solche Wärmequellen lassen sich beispielsweise in zahlreichen Anwendungen in Kraftfahrzeugen finden, wofür es insbesondere erforderlich sein kann, dass die Wärmequelle bei einer Umgebungstemperatur von etwa –40°C bis etwa 100°C oder sogar mehr soweit gekühlt wird, dass die Temperatur der Wärmequelle beispielsweise etwa 150°C nicht übersteigt.The order 1001 has a heat source 100 in particular, which may include a plurality of optoelectronic light-emitting diodes and / or power electronics with high waste heat. Such heat sources can be found for example in numerous applications in motor vehicles, for which it may be necessary in particular that the heat source at an ambient temperature of about -40 ° C to about 100 ° C or even more so far cooled so that the temperature of the heat source, for example, about 150 ° C does not exceed.

Die Wärmequelle 100 ist an eine Kühlvorrichtung 1000 thermisch angekoppelt, die insbesondere eine Grundplatte 1, einen Kühlkörper 5 sowie ein erstes Wärmeleitrohr 2 und ein zweite Wärmeleitrohr 3 umfasst. Die Wärmequelle 100 ist dabei in thermischem und mechanischem Kontakt mit der Oberfläche 11 der Grundplatte 1. Beispielsweise ist die Wärmequelle auf die Oberfläche 11 der Grundplatte 1 so aufgeklebt oder sie ist mit der Grundplatte 1 so verschraubt, dass ein guter thermischer Kontakt zwischen der Wärmequelle 100 und der Grundplatte 1 ermöglicht ist. Wärme, die von der Wärmequelle 100 an die Oberfläche 11 der Grundplatte 1 abgegeben wird, kann daher durch die Grundplatte 1 zu den Wärmeleitrohren 2, 3 geleitet werden. Dazu weist die Grundplatte 1 ein Material mit hohem Wärmeleitkoeffizienten auf, beispielsweise Kupfer oder Aluminium.The heat source 100 is to a cooler 1000 thermally coupled, in particular a base plate 1 , a heat sink 5 and a first heat pipe 2 and a second heat pipe 3 includes. The heat source 100 is in thermal and mechanical contact with the surface 11 the base plate 1 , For example, the heat source is on the surface 11 the base plate 1 so glued on or she is with the base plate 1 screwed so that a good thermal contact between the heat source 100 and the base plate 1 is possible. Heat coming from the heat source 100 to the surface 11 the base plate 1 can be discharged, therefore, through the base plate 1 to the heat pipes 2 . 3 be directed. This is indicated by the base plate 1 a material with a high coefficient of thermal conductivity, for example copper or aluminum.

Die Wärmeleitrohre 2, 3 sind jeweils mit ersten Teilbereichen 201, 301 thermisch an die Grundplatte 1 angekoppelt. Beispielsweise können die Wärmeleitrohre 2, 3 mit der Grundplatte 1 eine stoffschlüssige und/oder eine formschlüssige Verbindung aufweisen, etwa eine Klebe-, Schraub-, Klemm- oder Steckverbindung. Die Wärmeleitrohre 2, 3 weisen beispielsweise beide jeweils eine Außenwandung 22, 32 aus Kupfer oder Aluminium oder einer Legierung daraus auf.The heat pipes 2 . 3 are each with first sections 201 . 301 thermally to the base plate 1 coupled. For example, the heat pipes 2 . 3 with the base plate 1 have a cohesive and / or a positive connection, such as an adhesive, screw, clamp or plug connection. The heat pipes 2 . 3 For example, both have an outer wall each 22 . 32 made of copper or aluminum or an alloy thereof.

Insbesondere sind die Wärmeleitrohre 2, 3 über jeweilige zweite Teilbereiche 202, 203 thermisch an den Kühlkörper 5 angekoppelt. Durch den Kühlkörper 5 sind die Wärmeleitrohre 2, 3 dabei auch thermisch aneinander gekoppelt.In particular, the heat pipes 2 . 3 via respective second subareas 202 . 203 thermally to the heat sink 5 coupled. Through the heat sink 5 are the heat pipes 2 . 3 while also thermally coupled to each other.

Der Kühlkörper 5 ist insbesondere geeignet, Wärme, die von den Wärmeleitrohren 2, 3 an den Kühlkörper abgegeben wird, weiter an die Umgebung, also etwa an die Umgebungsluft, abzugeben. Der Kühlkörper 5 weist vorzugsweise ein großes Oberflächen-zu-Volumen-Verhältnis auf, um Wärme großflächig und effektiv an die Umgebung abgeben zu können. Insbesondere ist die Umgebungstemperatur bevorzugt niedriger als die Temperatur der Wärmequelle im Betrieb.The heat sink 5 is particularly suitable for heat from the heat pipes 2 . 3 is delivered to the heat sink, further to the environment, so about the ambient air to give. The heat sink 5 preferably has a high surface-to-volume ratio to deliver heat over a large area and effectively to the environment. In particular, the ambient temperature is preferably lower than the temperature of the heat source during operation.

Das erste Wärmeleitrohr 2 und das zweite Wärmeleitrohr 3 im gezeigten Ausführungsbeispiel sind vorzugsweise so genannte Heatpipes und weisen Merkmale auf wie im allgemeinen Teil der Beschreibung aufgeführt. Insbesondere weist das erste Wärmeleitrohr 2 ein Wärmeübertragungsmedium 21 auf, das Wasser umfasst oder bevorzugt Wasser ist. Dadurch kann das erste Wärmeleitrohr 2 einen ersten Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich aufweisen, der einen Temperaturbereich von etwa 0°C bis über 150°C umfasst. Für Temperaturen in dem ersten Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich kann das erste Wärmeleitrohr 2 sehr effektiv und effizient Wärme von der Grundplatte 1 zum Kühlkörper 5 leiten. Insbesondere ist dies der Fall, wenn sich die Temperaturen der Grundplatte 1 und des Kühlkörpers 5, und damit auch die Temperaturen der Teilbereiche 201 und 202, in dem ersten Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich befinden.The first heat pipe 2 and the second heat pipe 3 In the embodiment shown, so-called heat pipes are preferably and have features as listed in the general part of the description. In particular, the first heat pipe 2 a heat transfer medium 21 which comprises water or is preferably water. This allows the first heat pipe 2 a first thermal conductivity temperature range comprising a temperature range from about 0 ° C to over 150 ° C. For temperatures in the first thermal conductivity temperature range, the first heat pipe 2 very effective and efficient heat from the base plate 1 to the heat sink 5 conduct. In particular, this is the case when the temperatures of the base plate 1 and the heat sink 5 , and with it the temperatures of the subregions 201 and 202 , located in the first thermal conductivity temperature range.

Beträgt die Umgebungstemperatur weniger als 0°C, so kann der Kühlkörper 5 eine Temperatur aufweisen, die unterhalb des ersten Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich liegt. Insbesondere kann dies der Fall sein, bevor die Wärmequelle in Betrieb genommen wird. Daher kann es möglich sein, dass für eine solche Umgebungstemperatur auch der zweite Teilbereich 202 des ersten Wärmeleitrohrs 2 eine Temperatur aufweist, die unterhalb des ersten Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereichs liegt. In diesem Fall kann es sein, dass insbesondere nach der Inbetriebnahme der Wärmequelle zwar für kurze Zeit Wärme vom ersten Teilbereich 201 zum zweiten Teilbereich 202 des Wärmeleitrohrs 2 mittels des ersten Wärmeübertragungsmedium 21 transportiert werden kann, jedoch das erste Wärmeübertragungsmedium 21 im zweiten Teilbereich 202 ausfriert und nicht mehr in den ersten Teilbereich 201 zurücktransportiert werden kann. In diesem Fall kann es sein, dass das erste Wärmeleitrohr 2 mittels des ersten Wärmeübertragungsmediums 21 nicht dauerhaft Wärme zum Kühlkörper 5 leiten kann.If the ambient temperature is less than 0 ° C, then the heat sink 5 have a temperature that is below the first thermal conductivity temperature range. In particular, this may be the case before ge the heat source in operation is taken. Therefore, it may be possible that for such an ambient temperature and the second portion 202 of the first heat pipe 2 has a temperature which is below the first thermal conductivity temperature range. In this case, it may be that, in particular after the start of operation of the heat source for a short time heat from the first part 201 to the second subarea 202 of the heat pipe 2 by means of the first heat transfer medium 21 can be transported, however, the first heat transfer medium 21 in the second subarea 202 freezes and no longer in the first subarea 201 can be transported back. In this case, it may be that the first heat pipe 2 by means of the first heat transfer medium 21 not permanently heat to the heat sink 5 can guide.

Um dieses Verhalten zu verdeutlichen, sind in den 6A und 6B Graphen von Messungen für den Fall gezeigt, dass das Kühlsystem 1001 nur ein erstes Wärmeleitrohr 2 mit Wasser als erstem Wärmeübertragungsmedium 21 aufweist, jedoch kein zweite Wärmeleitrohr 3. Beide Graphen zeigen auf der horizontalen Achse die Zeit in Stunden und auf der vertikalen Achse eine Temperatur in °C. Die Messkurven 401 zeigen in beiden 6A und 6B die Temperatur der Grundplatte, an die eine Wärmequelle thermisch angekoppelt war. Weiterhin zeigen in 6A die Messkurve 402 die Temperatur des Kühlkörpers und die Messkurve 403 die Umgebungstemperatur. Für beide Messungen betrug die Umgebungstemperatur vor Inbetriebnahme der Wärmequelle etwa –40°C. In beiden Messungen zeigt sich durch die Kurve 401 der Temperatur der Grundplatte eine unzureichende Kühlung der Grundplatte und damit der Wärmequelle: In 6A zeigt die Messkurve 401 nach einer kurzen Zeit, in der die Grundplatte gekühlt wird, eine rasche Aufheizung der Grundplatte und damit eine Überhitzung der Wärmequelle, was auf ein Ausfrieren des Wassers im Wärmeleitrohr zurückzuführen ist, während die Messkurve 401 in 6B thermische Überschwinger zeigt. Daher kann gerade eine Kühlvorrichtung, die nur ein oder mehrere Wärmeleitrohre mit Wasser als Wärmeübertragungsmedium aufweist, zu einer transienten Überhitzung und damit sogar zum Ausfall oder zur Zerstörung der Wärmequelle führen.To illustrate this behavior are in the 6A and 6B Graphs of measurements in case shown the cooling system 1001 only a first heat pipe 2 with water as the first heat transfer medium 21 has, but no second heat pipe 3 , Both graphs show the time in hours on the horizontal axis and a temperature in ° C on the vertical axis. The measured curves 401 show in both 6A and 6B the temperature of the base plate to which a heat source was thermally coupled. Continue to show in 6A the trace 402 the temperature of the heat sink and the trace 403 the ambient temperature. For both measurements, the ambient temperature before start-up of the heat source was about -40 ° C. In both measurements shows through the curve 401 the temperature of the base plate insufficient cooling of the base plate and thus the heat source: In 6A shows the trace 401 after a short time, in which the base plate is cooled, a rapid heating of the base plate and thus overheating of the heat source, which is due to a freezing of the water in the heat pipe, while the trace 401 in 6B thermal overshoot shows. Therefore, just a cooling device having only one or more heat pipes with water as the heat transfer medium, lead to a transient overheating and thus even failure or destruction of the heat source.

Um ein solches Verhalten zu vermeiden, weist die Kühlvorrichtung 1000 der in dem Ausführungsbeispiel der 1A bis 1C gezeigten Anordnung 1001 das zweite Wärmeleitrohr 3 auf. Im zweiten Wärmeleitrohr 3 befindet sich ein zweites Wärmeübertragungsmedium 31, das vorzugsweise Methanol oder Aceton enthält. Das zweite Wärmeleitrohr 3 weist daher einen zweiten Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich auf, der zumindest einen Temperaturbereich von größer oder gleich –40°C umfasst. Aufgrund der geringen Verdamfungswärme von Methanol oder Aceton kann es sein, dass die Wärmeleitfähigkeit des zweiten Wärmeleitrohrs 3 bei einer Arbeitstemperatur über 0°C geringer als die des ersten Wärmeleitrohrs 2 ist. Bei einer Umgebungstemperatur von weniger als 0°C, und damit einer Temperatur des Kühlkörpers 5 und auch des zweiten Teilbereichs 302 des zweiten Wärmeleitrohrs 3 von weniger als 0°C, insbesondere beispielsweise bei etwa –40°C, kann das zweite Wärmeleitrohr 3 jedoch mittels des zweiten Wärmeübertragungsmedium 31 Wärme dauerhaft von der Grundplatte 1 zum Kühlkörper 5 leiten, wie durch den Pfeil 902 in den 1A bis 1C angedeutet ist. Dahingegen kann, wie weiter oben erläutert, das erste Wärmeleitrohr 2 nur eine geringe Wärmemenge, angedeutet durch den Pfeil 901 in 1A, leiten, wobei die Wärmeleitung in dem gezeigten Ausführungsbeispiel nach kurzer Zeit zum Erliegen kommen kann, wie in 1B durch Abwesenheit des Pfeils 901 angedeutet.To avoid such behavior, the cooling device points 1000 in the embodiment of the 1A to 1C shown arrangement 1001 the second heat pipe 3 on. In the second heat pipe 3 there is a second heat transfer medium 31 which preferably contains methanol or acetone. The second heat pipe 3 Therefore, it has a second thermal conductivity temperature range that includes at least a temperature range greater than or equal to -40 ° C. Due to the low Verdamfungswärme of methanol or acetone, it may be that the thermal conductivity of the second heat pipe 3 at a working temperature above 0 ° C lower than that of the first heat pipe 2 is. At an ambient temperature of less than 0 ° C, and thus a temperature of the heat sink 5 and also of the second subarea 302 of the second heat pipe 3 of less than 0 ° C, in particular, for example, at about -40 ° C, the second heat pipe can 3 however, by means of the second heat transfer medium 31 Heat permanently from the base plate 1 to the heat sink 5 direct, as by the arrow 902 in the 1A to 1C is indicated. On the other hand, as explained above, the first heat pipe 2 only a small amount of heat, indicated by the arrow 901 in 1A , lead, wherein the heat conduction in the embodiment shown can come to a halt after a short time, as in 1B by the absence of the arrow 901 indicated.

Durch die sofortige und dauerhafte Leitung von Wärme zum Kühlkörper 5 durch das zweite Wärmeleitrohr 3 und dadurch, dass wie in dem Ausführungsbeispiel gezeigt die zweiten Teilbereiche 202, 203 des ersten und zweiten Wärmeleitrohrs 2, 3 über den Kühlkörper 5 thermisch aneinander gekoppelt sind, kann auch Wärme auf den zweiten Teilbereich 202 des ersten Wärmeleitrohrs 2 geleitet werden, wie in 1B durch den Pfeil 903 angedeutet ist. Durch das zweite Wärmeleitrohr 3 kann somit sowohl der Kühlkörper 5 als auch der zweite Teilbereich 202 des ersten Wärmeleitrohrs 2 und damit das gesamte Wärmeleitrohr 2 in vorteilhafter Weise soweit erwärmt werden, dass die Temperatur des Kühlkörpers 5 sowie des zweiten Teilbereichs 202 des ersten Wärmeleitrohrs 2 im ersten Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich des ersten Wärmeleitrohrs 2 liegt. Dadurch kann auch im ersten Wärmeleitrohr 2 mittels des ersten Wärmeübertragungsmediums 21 eine Wärmeleitung stattfinden, wie in 1C durch den Pfeil 901 angedeutet ist.By the immediate and permanent conduction of heat to the heat sink 5 through the second heat pipe 3 and in that, as shown in the embodiment, the second portions 202 . 203 the first and second heat pipe 2 . 3 over the heat sink 5 thermally coupled to each other, can also heat to the second portion 202 of the first heat pipe 2 be directed, as in 1B through the arrow 903 is indicated. Through the second heat pipe 3 can thus both the heat sink 5 as well as the second section 202 of the first heat pipe 2 and thus the entire heat pipe 2 be heated in an advantageous manner so far that the temperature of the heat sink 5 and the second subarea 202 of the first heat pipe 2 in the first thermal conductivity temperature range of the first heat pipe 2 lies. This can also be in the first heat pipe 2 by means of the first heat transfer medium 21 a heat conduction take place, as in 1C through the arrow 901 is indicated.

Durch die thermische Kopplung des ersten und des zweiten Wärmeleitrohrs 2 und 3 kann somit der Arbeitstemperaturbereich der Kühlvorrichtung 1000 vorzugsweise im Vergleich zum ersten und zweiten Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich jeweils des ersten und zweiten Wärmeleitrohrs 2, 3 erhöht werden. Dabei ist keine aktive Komponente in der Kühlvorrichtung 1000 wie etwa ein Ventilator oder ein Heizelement nötig, so dass eine erhöhte Zuverlässigkeit und eine einfachere Montage der Kühlvorrichtung 1000 die Folge sein kann.By the thermal coupling of the first and the second heat pipe 2 and 3 can thus the working temperature range of the cooling device 1000 preferably in comparison to the first and second thermal conductivity temperature range of each of the first and second heat pipe 2 . 3 increase. There is no active component in the cooling device 1000 such as a fan or a heating element necessary, so that increased reliability and easier installation of the cooling device 1000 the result can be.

Die in Verbindung mit dem Ausführungsbeispiel der 1A bis 1C beschriebene prinzipielle Funktionsweise gilt auch für die folgenden Ausführungsbeispiele in Verbindung mit den 2 bis 5B. Daher wird im Folgenden lediglich auf die baulichen Modifikationen im Vergleich zu dem Ausführungsbeispiel der Kühlvorrichtung 1000 in Verbindung mit den 1A bis 1C eingegangen.In connection with the embodiment of the 1A to 1C described principle of operation also applies to the following embodiments in conjunction with the 2 to 5B , Therefore, in the following only on the structural modifications compared to the off Example of the cooling device 1000 in conjunction with the 1A to 1C received.

In der 2 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für eine Kühlvorrichtung 2000 gezeigt, die ein erstes und ein zweites Wärmeleitrohr 2, 3 aufweist, die sowohl thermisch an die Grundplatte 1 als auch an den Kühlkörper 5 angekoppelt sind.In the 2 is another embodiment of a cooling device 2000 shown a first and a second heat pipe 2 . 3 which both thermally to the base plate 1 as well as to the heat sink 5 are coupled.

Darüber hinaus sind die Wärmeleitrohre 2, 3 entlang der jeweiligen Wandung 22, 32 thermisch direkt aneinander gekoppelt. Dadurch kann in vorteilhafter Weise die Leitung von Wärme vom zweiten Wärmeleitrohr 3 auf das erste Wärmeleitrohr 2 bei Umgebungstemperaturen und insbesondere bei Temperaturen des Kühlkörpers 5 und des zweiten Teilbereichs 202 des ersten Wärmeleitrohrs 2 unterhalb des ersten Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereichs des ersten Wärmeleitrohrs 2 vergrößert werden.In addition, the heat pipes 2 . 3 along the respective wall 22 . 32 thermally coupled directly to each other. As a result, advantageously, the conduction of heat from the second heat pipe 3 on the first heat pipe 2 at ambient temperatures and in particular at temperatures of the heat sink 5 and the second subarea 202 of the first heat pipe 2 below the first thermal conductivity temperature range of the first heat pipe 2 be enlarged.

Die 3 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel für eine Kühlvorrichtung 3000, in der das zweite Wärmeleitrohr 3 mit dem zweiten Teilbereich 302 thermisch direkt an den zweiten Teilbereich 202 des ersten Wärmeleitrohrs 2 angekoppelt ist. Dadurch kann Wärme bei Umgebungstemperaturen und insbesondere bei Temperaturen des Kühlkörpers 5 und des zweiten Teilbereichs 202 des ersten Wärmeleitrohrs 2 unterhalb des ersten Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereichs des ersten Wärmeleitrohrs 2 direkt zum zweiten Teilbereich 202 des ersten Wärmeleitrohrs 2 geleitet werden. Dabei sind das erste Wärmeübertragungsmedium 21 und das zweite Wärmeübertragungsmedium 31 durch die Außenwandungen 22, 32 voneinander getrennt.The 3 shows a further embodiment of a cooling device 3000 in which the second heat pipe 3 with the second subarea 302 thermally directly to the second section 202 of the first heat pipe 2 is coupled. This can heat at ambient temperatures and in particular at temperatures of the heat sink 5 and the second subarea 202 of the first heat pipe 2 below the first thermal conductivity temperature range of the first heat pipe 2 directly to the second section 202 of the first heat pipe 2 be directed. These are the first heat transfer medium 21 and the second heat transfer medium 31 through the outer walls 22 . 32 separated from each other.

Das Ausführungsbeispiel der 4 zeigt eine Kühlvorrichtung 4000, bei der das zweite Wärmeleitrohr 3 innerhalb des ersten Wärmeleitrohrs 2 angeordnet ist. Dadurch kann das zweite Wärmeleitrohr 3 über die gesamte Wandung 32 und insbesondere im zweiten Teilbereich 302 des zweiten Wärmeleitrohrs 3 Wärme von einer auf der Oberfläche 11 der Grundplatte 1 angeordneten Wärmequelle in das erste Wärmeleitrohr 2, insbesondere in den zweiten Teilbereich 202 des ersten Wärmeleitrohrs 2, leiten.The embodiment of 4 shows a cooling device 4000 in which the second heat pipe 3 within the first heat pipe 2 is arranged. This allows the second heat pipe 3 over the entire wall 32 and especially in the second subarea 302 of the second heat pipe 3 Heat from one on the surface 11 the base plate 1 arranged heat source in the first heat pipe 2 , in particular in the second subarea 202 of the first heat pipe 2 , conduct.

Das Ausführungsbeispiel gemäß der 5A und 5B zeigt eine Kühlvorrichtung 5000, die zwei erste Wärmeleitrohre 2, 4 und ein zweites Wärmeleitrohr 3 aufweist. Dabei sind die Darstellungen der 5A und 5B jeweils Schnittdarstellungen entlang der Schnittebenen A2 und A1 der jeweils anderen Figur. Die folgende Beschreibung bezieht sich gleichermaßen auf die 5A und 5B.The embodiment according to the 5A and 5B shows a cooling device 5000 , the two first heat pipes 2 . 4 and a second heat pipe 3 having. The representations of the 5A and 5B respectively sectional views along the cutting planes A2 and A1 of the other figure. The following description refers equally to the 5A and 5B ,

Die Kühlvorrichtung 5000 weist zwei erste Wärmeleitrohre 2, 4 auf, die beide Wasser als erstes Wärmeübertragungsmedium 21, 41 aufweisen. Dadurch kann die Wärmeleitung für eine Temperatur des Kühlkörpers 5 im ersten Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich der ersten Wärmeleitrohre 2, 4 vorzugsweise erhöht werden. Die Grundplatte 1 weist drei Vertiefungen 12, 13, 14 auf, in denen jeweils die ersten Teilbereiche 201, 301, 401 der Wärmeleitrohre 2, 3, 4 angeordnet sind. Dabei sind die Vertiefungen 12, 13, 14 jeweils mit den Wärmeleitrohren 2, 3, 4 formschlüssig verbunden, so dass eine gute Wärmeübertragung von der Grundplatte 1 auf die Wärmeleitrohre 2, 3, 4 stattfinden kann.The cooling device 5000 has two first heat pipes 2 . 4 on, both water as the first heat transfer medium 21 . 41 exhibit. This allows the heat conduction for a temperature of the heat sink 5 in the first thermal conductivity temperature range of the first heat pipes 2 . 4 preferably increased. The base plate 1 has three depressions 12 . 13 . 14 on, in each of which the first subareas 201 . 301 . 401 the heat pipes 2 . 3 . 4 are arranged. Here are the wells 12 . 13 . 14 each with the heat pipes 2 . 3 . 4 positively connected, allowing a good heat transfer from the base plate 1 on the heat pipes 2 . 3 . 4 can take place.

Die ersten Wärmeleitrohre 2, 4 weisen dabei Wasser als erstes Wärmeübertragungsmedium 21, 41 auf. Das zweite Wärmeleitrohr 3 weist Methanol als zweites Wärmeübertragungsmedium 31 auf.The first heat pipes 2 . 4 have water as the first heat transfer medium 21 . 41 on. The second heat pipe 3 has methanol as the second heat transfer medium 31 on.

Weiterhin umfasst die Kühlvorrichtung 5000 einen Kühlkörper 5, der eine Mehrzahl von Lamellen 51 aufweist, die eine vorteilhafte Erhöhung des Oberflächen-zu-Volumen-Verhältnisses des Kühlkörpers 5 ermöglichen. Weiterhin weist der Kühlkörper 5 Öffnungen 52, 53, 54 auf, in denen jeweils die zweiten Teilbereiche 202, 302, 402 der Wärmeleitrohre 2, 3, 4 formschlüssig angeordnet sind. Dadurch kann auf vorteilhafte Weise eine großflächige Abgabe von Wärme von den Wärmeleitrohren 2, 3, 4 auf den Kühlkörper 5 ermöglicht werden.Furthermore, the cooling device comprises 5000 a heat sink 5 that has a majority of slats 51 having an advantageous increase in the surface-to-volume ratio of the heat sink 5 enable. Furthermore, the heat sink 5 openings 52 . 53 . 54 on, in each of which the second subareas 202 . 302 . 402 the heat pipes 2 . 3 . 4 are arranged positively. This can advantageously a large-scale release of heat from the heat pipes 2 . 3 . 4 on the heat sink 5 be enabled.

Die Grundplatte 1 der Kühlvorrichtung kann gemäß dem gezeigten Ausführungsbeispiel eine Dicke von etwa 10 mm und insbesondere eine Oberfläche 11 mit einer Breite von etwa 50 mm und einer Länge von etwa 40 mm aufweisen. Die Vertiefungen 12, 13, 14 können jeweils eine Länge von etwa 35 mm aufweisen und eine Tiefe von etwa 9 mm. Insbesondere können die Vertiefungen einen halbkreisförmigen Querschnitt aufweisen, der geeignet ist, Wärmeleitrohre 2, 3, 4 mit einem kreisrunden Querschnitt mit einem Durchmesser von etwa 8 mm aufzunehmen. Die Abstände der Öffnungen 12, 13, 14 der Grundplatte 1 können in dem gezeigten Ausführungsbeispiel einen Abstand von etwa 15 mm zueinander haben.The base plate 1 The cooling device according to the embodiment shown, a thickness of about 10 mm and in particular a surface 11 having a width of about 50 mm and a length of about 40 mm. The wells 12 . 13 . 14 each may have a length of about 35 mm and a depth of about 9 mm. In particular, the depressions can have a semicircular cross section which is suitable for heat pipes 2 . 3 . 4 with a circular cross-section with a diameter of about 8 mm. The distances of the openings 12 . 13 . 14 the base plate 1 may in the embodiment shown have a distance of about 15 mm from each other.

Je nach Wärmeleistung der Wärmequelle, also insbesondere je nach Wärmeverlustleistung eines elektronischen Bauelements, das die Wärmequelle bildet oder von dieser umfasst wird, können die in den Ausführungsbeispielen gemäß der 1 bis 5B gezeigten Kühlvorrichtungen mehr als die gezeigte Anzahl von ersten beziehungsweise zweiten Wärmeleitrohren umfassen.Depending on the heat output of the heat source, so in particular depending on the heat loss performance of an electronic component that forms the heat source or is covered by this, in the embodiments according to the 1 to 5B shown cooling devices more than the number of first and second heat pipes shown.

Die in den Ausführungsbeispielen gemäß der 1 bis 5B gezeigten Wärmeleitrohre 2, 3, 4 können neben einer gestreckten Anordnung auch alternativ gebogen sein und können insbesondere auch jeweils voneinander verschiedene Abmessungen aufweisen.In the embodiments according to the 1 to 5B shown heat pipes 2 . 3 . 4 In addition to an elongated arrangement, they may alternatively be bent and, in particular, may also have different dimensions from each other.

Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.The The invention is not by the description based on the embodiments limited to these. Rather, the invention encompasses every new feature as well as every combination of features, in particular any combination of features in the claims includes, even if this feature or this combination itself not explicitly in the patent claims or embodiments is specified.

Claims (16)

Kühlvorrichtung zur Kühlung einer Wärmequelle (100), umfassend – zumindest ein erstes Wärmeleitrohr (2), in dem ein erstes Wärmeübertragungsmedium (21) vorhanden ist, – zumindest ein zweites Wärmeleitrohr (3), in dem ein zweites Wärmeübertragungsmedium (31) vorhanden ist, und – einen Kühlkörper (5), wobei – das erste Wärmeleitrohr (2) mit dem ersten Wärmeübertragungsmedium (21) und das zweite Wärmeleitrohr (3) mit dem zweiten Wärmeübertragungsmedium (31) thermisch aneinander gekoppelt sind, – Wärme (901, 902) von der Wärmequelle (100) mittels des ersten Wärmeleitrohrs (2) und/oder des zweiten Wärmeleitrohrs (3) zum Kühlkörper (5) geleitet wird und – das erste Wärmeübertragungsmedium (21) und das zweite Wärmeübertragungsmedium (31) voneinander verschieden sind.Cooling device for cooling a heat source ( 100 ), comprising - at least a first heat pipe ( 2 ), in which a first heat transfer medium ( 21 ) is present, - at least a second heat pipe ( 3 ), in which a second heat transfer medium ( 31 ), and - a heat sink ( 5 ), wherein - the first heat pipe ( 2 ) with the first heat transfer medium ( 21 ) and the second heat pipe ( 3 ) with the second heat transfer medium ( 31 ) are thermally coupled to each other, - heat ( 901 . 902 ) from the heat source ( 100 ) by means of the first heat pipe ( 2 ) and / or the second heat pipe ( 3 ) to the heat sink ( 5 ) and - the first heat transfer medium ( 21 ) and the second heat transfer medium ( 31 ) are different from each other. Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, wobei – das erste Wärmeleitrohr (2) mit dem ersten Wärmeübertragungsmedium (21) einen ersten Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich aufweist, – das zweite Wärmeleitrohr (3) mit dem zweiten Wärmeübertragungsmedium (31) einen zweiten Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich aufweist und – sich der erste Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich und der zweite Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich teilweise überschneiden.Cooling device according to claim 1, wherein - the first heat pipe ( 2 ) with the first heat transfer medium ( 21 ) has a first thermal conductivity temperature range, - the second heat conduction tube ( 3 ) with the second heat transfer medium ( 31 ) has a second thermal conductivity temperature range and - the first thermal conductivity temperature range and the second thermal conductivity temperature range partially overlap. Kühlvorrichtung nach dem vorherigen Anspruch, wobei – die Kühlvorrichtung durch die thermische Aneinanderkopplung des ersten Wärmeleitrohrs (2) mit dem ersten Wärmeübertragungsmedium (21) und des zweiten Wärmeleitrohrs (3) mit dem zweiten Wärmeübertragungsmedium (31) einen Arbeitstemperaturbereich aufweist, der gegenüber dem ersten Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich und dem zweiten Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich erweitert ist.Cooling device according to the preceding claim, wherein - the cooling device by the thermal coupling of the first heat pipe ( 2 ) with the first heat transfer medium ( 21 ) and the second heat pipe ( 3 ) with the second heat transfer medium ( 31 ) has an operating temperature range that is wider than the first thermal conductivity temperature range and the second thermal conductivity temperature range. Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 3, wobei – der erste Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich eine Temperatur von größer oder gleich etwa 0°C und kleiner oder gleich etwa 150°C umfasst.cooler according to one of the claims 2 to 3, wherein - of the first thermal conductivity temperature range a Temperature of greater or equal to about 0 ° C and less than or equal to about 150 ° C includes. Kühlvorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei – das erste Wärmeübertragungsmedium (21) Wasser aufweist.Cooling device according to one of the preceding claims, wherein - the first heat transfer medium ( 21 ) Has water. Kühlvorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei – das zweite Wärmeübertragungsmedium (31) einen Schmelzpunkt oder einen Sublimationspunkt von weniger als etwa –40°C aufweist.Cooling device according to one of the preceding claims, wherein - the second heat transfer medium ( 31 ) has a melting point or a sublimation point of less than about -40 ° C. Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 6, wobei – der zweite Wärmeleitfähigkeitstemperaturbereich eine Temperatur von größer oder gleich etwa –40°C umfasst.cooler according to one of the claims 2 to 6, where - of the second thermal conductivity temperature range a Temperature of greater or equal to about -40 ° C. Kühlvorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei das zweite Wärmeübertragungsmedium (31) zumindest eines aus einer Gruppe aufweist, die gebildet wird durch Ethan, Propan, Butan, Pentan, Propen, Methylamin, Ammoniak, Methanol, Ethanol, Methylbenzen, Aceton und Kohlendioxid.Cooling device according to one of the preceding claims, wherein the second heat transfer medium ( 31 ) has at least one of a group formed by ethane, propane, butane, pentane, propene, methylamine, ammonia, methanol, ethanol, methylbenzene, acetone and carbon dioxide. Kühlvorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei – die Kühlvorrichtung geeignet ist, die Wärmequelle (100) bei einer Temperatur des gemeinsamen Kühlkörpers (5) von größer oder gleich etwa –40°C zu kühlen.Cooling device according to one of the preceding claims, wherein - the cooling device is suitable, the heat source ( 100 ) at a temperature of the common heat sink ( 5 ) of greater than or equal to about -40 ° C. Kühlvorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei das erste Wärmeleitrohr (2) an die Wärmequelle (100) und an den Kühlkörper (5) thermisch angekoppelt ist.Cooling device according to one of the preceding claims, wherein the first heat pipe ( 2 ) to the heat source ( 100 ) and to the heat sink ( 5 ) is thermally coupled. Kühlvorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei das zweite Wärmeleitrohr (3) an die Wärmequelle (100) und an den Kühlkörper (5) thermisch angekoppelt ist.Cooling device according to one of the preceding claims, wherein the second heat pipe ( 3 ) to the heat source ( 100 ) and to the heat sink ( 5 ) is thermally coupled. Kühlvorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei das erste Wärmeleitrohr (2) über den Kühlkörper (5) an das zweite Wärmeleitrohr (3) thermisch angekoppelt ist.Cooling device according to one of the preceding claims, wherein the first heat pipe ( 2 ) over the heat sink ( 5 ) to the second heat pipe ( 3 ) is thermally coupled. Kühlvorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, weiterhin aufweisend eine Grundplatte (1), wobei die Grundplatte (1) thermisch an die Wärmequelle (100) und an das erste Wärmeleitrohr (2) und/oder an das zweite Wärmeleitrohr (3) angekoppelt ist.Cooling device according to one of the preceding claims, further comprising a base plate ( 1 ), the base plate ( 1 ) thermally to the heat source ( 100 ) and to the first heat pipe ( 2 ) and / or to the second heat pipe ( 3 ) is coupled. Kühlvorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei der gemeinsame Kühlkörper (5) Kühlrippen und/oder Lamellen und/oder Finnen aufweist.Cooling device according to one of the preceding claims, wherein the common heat sink ( 5 ) Has cooling fins and / or fins and / or fins. Anordnung, umfassend – eine Kühlvorrichtung zur Kühlung einer Wärmequelle (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 14 und – eine Wärmequelle (100), die ein elektronisches Bauelement umfasst.Arrangement, comprising - a cooling device for cooling a heat source ( 100 ) according to one of claims 1 to 14 and - a heat source ( 100 ) comprising an electronic component. Anordnung nach dem vorherigen Anspruch, wobei – das elektronische Bauelement ein optoelektronisches Bauelement ist.Arrangement according to the preceding claim, wherein - the electronic Component is an optoelectronic device.
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