DE102006043386A1 - Verfahren zur Verbesserung der elektrischen Eigenschaften einer nanoelektronischen Struktur und mit dem Verfahren hergestellte Struktur, sowie deren Verwendung - Google Patents
Verfahren zur Verbesserung der elektrischen Eigenschaften einer nanoelektronischen Struktur und mit dem Verfahren hergestellte Struktur, sowie deren Verwendung Download PDFInfo
- Publication number
- DE102006043386A1 DE102006043386A1 DE102006043386A DE102006043386A DE102006043386A1 DE 102006043386 A1 DE102006043386 A1 DE 102006043386A1 DE 102006043386 A DE102006043386 A DE 102006043386A DE 102006043386 A DE102006043386 A DE 102006043386A DE 102006043386 A1 DE102006043386 A1 DE 102006043386A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- nanowires
- nanotubes
- electrodes
- salt solution
- defects
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 title claims abstract description 90
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 54
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 40
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 30
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims abstract description 15
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 12
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 8
- 150000002940 palladium Chemical class 0.000 claims description 8
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000004720 dielectrophoresis Methods 0.000 abstract description 7
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 6
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000012620 biological material Substances 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- YJVFFLUZDVXJQI-UHFFFAOYSA-L palladium(ii) acetate Chemical compound [Pd+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O YJVFFLUZDVXJQI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PFNQVRZLDWYSCW-UHFFFAOYSA-N (fluoren-9-ylideneamino) n-naphthalen-1-ylcarbamate Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2C1=NOC(=O)NC1=CC=CC2=CC=CC=C12 PFNQVRZLDWYSCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 5-phenyl-2h-tetrazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NNN=N1 MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000000609 electron-beam lithography Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 2
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 241000894006 Bacteria Species 0.000 description 1
- 206010013786 Dry skin Diseases 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009396 hybridization Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 1
- 230000000877 morphologic effect Effects 0.000 description 1
- 239000002048 multi walled nanotube Substances 0.000 description 1
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000001226 reprecipitation Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002109 single walled nanotube Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000007614 solvation Methods 0.000 description 1
- 230000007847 structural defect Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
- H01L21/283—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
- H01L21/288—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a liquid, e.g. electrolytic deposition
- H01L21/2885—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a liquid, e.g. electrolytic deposition using an external electrical current, i.e. electro-deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
- H01L21/76886—Modifying permanently or temporarily the pattern or the conductivity of conductive members, e.g. formation of alloys, reduction of contact resistances
- H01L21/76892—Modifying permanently or temporarily the pattern or the conductivity of conductive members, e.g. formation of alloys, reduction of contact resistances modifying the pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
- H01L23/532—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body characterised by the materials
- H01L23/53204—Conductive materials
- H01L23/53276—Conductive materials containing carbon, e.g. fullerenes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/10—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device
- H01L2221/1068—Formation and after-treatment of conductors
- H01L2221/1094—Conducting structures comprising nanotubes or nanowires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verbesserung der elektrischen Eigenschaften einer nanoelektronischen Struktur, die elektrisch leitende oder halbleitende Nanodrähte und/oder Nanoröhrchen mit einem Durchmesser von kleiner 20 nm enthält, die mit dem Verfahren hergestellte Struktur, sowie deren Verwendung. Das Verfahren basiert auf der dielektrophoretischen Deposition von Metallionen und umfasst folgende Schritte: a.) Anordnen der nanoelektronischen Struktur zwischen mindestens zwei Elektroden, b.) Aufbringen einer Metallsalzlösung auf die Nanodrähte und/oder Nanoröhrchen, c.) Anlegen einer Wechselspannung an die Elektroden, so dass sich an Fehlstellen der Nanodrähte und/oder Nanoröhrchen elektrische Felder ausbilden und wenigstens an den Fehlstellen Metall abgeschieden wird. Die Erfindung ist interessant zur Herstellung oder Reparat sowie für die Herstellung von Sensoren für Zug-, Biegebelastung oder Druckspannung.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verbesserung der elektrischen Eigenschaften einer nanoelektronischen Struktur, die mit denn Verfahren hergestellte Struktur, sowie deren Verwendung. Die Erfindung ist interessant zur Herstellung oder Reparatur von elektronischen Bauteilen und Schaltkreisen, sowie für die Herstellung von Sensoren für Zug-, Biegebelastung oder Druckspannung.
- Alternativ zur herkömmlichen Lithographie, werden in der zukünftigen Mikro- oder Nanoelektronik auch Verfahren zum Einsatz kommen, bei denen der Aufbau von Strukturen, Bauelementen oder ganzen Schaltkreisen durch sich selbst steuernde Prozesse durch eine so genannte „bottum-up"-Assemblierung erfolgen wird. Dazu eignet sich entweder eine Steuerung über elektrische und/oder magnetische Felder, oder molekulare Erkennung, wie sie Grundlage der biologischen Strukturbildung ist. Der Vorteil der molekularen Erkennung ist die Komplexität der möglichen Strukturen, ihr Nachteil ist bisher, dass die geeigneten biologischen Materialien ungenügende elektronische Eigenschaften aufweisen. Zum Beispiel erlaubt DNA durch die spezifische Hybridisierung komplementärer Basensequenzen den selbst gesteuerten Aufbau komplexer zweidimensionaler und dreidimensionaler Strukturen. Ob und wie es möglich sein könnte, aus DNA elektrisch leitende Strukturen aufzubauen, ist derzeit noch nicht endgültig geklärt [1].
- Kohlenstoffnanoröhren [2] oder andere nanaoskopische Objekte, die als aktive Elemente in nanoelektronischen Bauelementen zum Einsatz kommen könnten, werden entweder durch Verfahren der chemischen Gasphasenabscheidung direkt am Substrat erzeugt [3], oder nach der Herstellung auf ein Substrat aufgebracht [4, 5]. Die Kontaktierung erfolgt entweder über herkömmliche Photolithographie oder über Elektronenstrahllithographie [6]. Photolithographie führt zu einer effektiven Größe des Bauelements im Mikrometer- und Submikrometerbereich, Elektronenstrahllithographie ist sehr langsam und für eine Serienproduktion von Bauelementen ungeeignet. Grundsätzlich können die Nanoröhren auf die Elektroden deponiert werden [4, 5], oder die Elektroden werden über die Nanoröhren geschrieben [3, 6]. Das erste Verfahren führt zu hohen Kontaktwiderständen, das zweite Verfahren ist sehr aufwendig und nicht für die Parallelprozessierung vieler Bauelemente geeignet.
- Diese Prozesse, wie auch die resultierenden Strukturen mit Dimensionen auf der Nanometerskala, sind sehr anfällig auf das Auftreten von kleinsten morphologischen Defekten. Diese können entweder schon bei der Herstellung oder im Betrieb bedingt durch Elektromigration oder Überspannungen auftreten.
- Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren anzugeben, dass Defekte und Unterbrechungen in nanoelektronischen Bauelementen und Strukturen, die zu Potentialsprüngen entlang von Strompfaden führen, zu reparieren und damit die Leitfähigkeit dieser Strukturen zu verbessern.
- Die Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein Verfahren zur Verbesserung der elektrischen Eigenschaften einer nanoelektronischen Struktur, die elektrisch leitende oder halbleitende Nanodrähten und/oder Nanoröhrchen mit einem Durchmesser von kleiner 20 nm enthält, mit folgenden Schritten:
- a) Anordnen der nanoelektronischen Struktur zwischen mindestens zwei Elektroden,
- b) Aufbringen einer vorzugsweise wässrigen Metallsalzlösung auf die Nanodrähte und/oder Nanoröhrchen,
- c) Anlegen einer Wechselspannung an die Elektroden, so dass sich an Fehlstellen der Nanodrähte und/oder Nanoröhrchen elektrische Felder ausbilden und wenigstens an den Fehlstellen Metall abgeschieden wird.
- Das Verfahren basiert auf der dielektrophoretischen Deposition und Reduktion von Metallionen. Polarisierbare Partikel, die in einer polarisierbaren Flüssigkeit suspendiert sind, können über inhomogene, elektrische Wechselfelder manipuliert werden. Abhängig vom Verhältnis der Polarisierbarkeiten von Partikel und Medium, bewegt sich das Partikel in Bereiche größerer oder kleinerer Feldstärke [7].
- Dielektrophorese wurde bisher auf mikroskopische Objekte wie Bakterien, Zellen oder Polystyrolbeads und zur Sortierung von Kohlenstoffnanoröhren angewandt [8].
- Wird an einem defekten Nanodraht oder an ein defektes nanoelektronisches Bauelement eine Wechselspannung angelegt, tritt am Ort des Defektes die größte Feldstärke auf. Diese wächst in Richtung der beiden stehen gebliebenen Zuleitungsdrähte an. Befindet sich über dem Bauelement eine Metallsalzlösung, wandern deshalb bei angelegtem Wechselfeld die Metallionen zu diesen Orten, werden reduziert und lagern sich dort an. Es wächst so ein metallischer Nanodraht, bis der Defekt im Bauelement überbrückt ist und damit das elektrische Feld verschwindet. Damit stoppt der Reparaturvorgang selbsttätig.
- Dabei wurde überraschenderweise festgestellt, dass der elektrische Widerstand der nanoelektronischen Struktur nach Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens deutlich niedriger ist als der Widerstand einer defektfreien vorgefertigten nanoelektronischen Struktur. Woran das liegt, ist zum gegenwärtigen Zeitpunkt noch nicht geklärt.
- Die dielektrophoretische Kraft ist proportional zum Volumen des abgeschiedenen Partikels. Theoretisch sollte es daher mit realisierbaren Prozessparametern nicht möglich sein, einzelne Ionen zu manipulieren. Dass dies trotzdem möglich ist, liegt vermutlich daran, dass die Ionen zusammen mit Gegenionen und einer Solvathülle eine als Ganzes polarisierbare Einheit bilden, die erheblich größer ist, als ein Ion alleine und deshalb entlang der elektrischen Feldgradienten bewegt werden kann.
- Der Aufbau von Nanodrähten erfordert eine dem Problem genau angepasste Wahl des Abscheideparametersatzes bestehend vor allem aus Amplitude und Frequenz der Wechselspannung. Die Amplitude dieser Wechselspannung ist abhängig von der Impedanz der verwendeten Struktur samt Substrat.
- Die Frequenz der Wechselspannung liegt bevorzugt im Bereich von 50 kHz bis 500 kHz, vorzugsweise 100 kHz bis 300 kHz.
- Bevorzugt hat die Wechselspannung eine Peak-to-Peak-Spannung von 1 V bis 9 V, vorzugsweise 1 V bis 6 V, besonders bevorzugt 1 V bis 3 V.
- Die Parameter der Wechselspannung, Frequenz und Amplitude hängen auch von der elektrischen Leitfähigkeit des verwendeten Substrats ab. Bei sehr leitfähigen Substraten, wie z. B. hoch dotierten Silizium, sind größere Ampliduden und kleinere Frequenzen vorteilhaft. Zur Abscheidung ist eine kritische, minimale Feldstärke von 100 kV/m erforderlich.
- Die Wechselspannung wird so gewählt, dass diese kritische Feldstärke nur durch die geometrische Feldüberhöhung am gewünschten Ort der Abscheidung, bzw. dem Defekt überschritten wird. Nach dem Beginn des Wachstums des die Fehlstelle überbrückenden Nanodrahtes soll die Feldstärke nur an dessen Spitze für eine weitere Abscheidung ausreichen, andernfalls wächst der Draht in die Breite und überschreitet die bevorzugten Dimensionen von 5-10 nm. Die Wechselspannung hat daher bevorzugt eine maximale Feldstärke von unter 0,4 MV/m, besonders bevorzugt 0,2 MV/m.
- Die Spannung und die resultierende maximale Feldstärke werden vorteilhaft so gewählt, dass das im Bereich der Fehlstellen abgeschiedene Metall in seiner Dimension dem Durchmesser der Nanodrähten bzw. Nanoröhrchen entspricht, d. h. die Nanodrähten bzw. Nanoröhrchen haben zusammen mit dem abgeschiedene Metall einen Durchmesser von kleiner 20 nm, vorzugsweise 5 bis 10 nm.
- Das Verfahren arbeitet vorteilhaft unter Umgebungsbedingungen, bei Raumtemperaturen auf einer Zeitskala von bevorzugt 1-5 Minuten.
- Wird das Verfahren im Zusammenhang mit Kohlenstoffnanoröhren angewandt, eignet sich eine Palladiumsalzlösung besonders, da die Kohlenstoffnanoröhren gute Kontakte mit Palladium ausbilden. Des Weiteren kommen Salzlösungen alter hinreichend edlen Metalle in Betracht, z. B. Platin, Gold, Silber und Kupfer – außerdem Elementhalbleiter wie Silizium und Germanium. Besonders bevorzugt wird als Salz ein wasserlösliches Palladiumsalz, wie z. B. Palladiumacetat, eingesetzt. Vorteilhaft sind sehr niedrig dosierte Salzlösungen ausreichend für die Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens. Nach Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird die Metallsalzlösung entfernt (z.B. durch Absaugen mit Hilfe eines Filterpapiers oder durch Spülen mit destilliertem Wasser) und die Struktur getrocknet (z. B. durch Stickstoff oder in einem Trockenschrank).
- Die vorgefertigte Struktur aus Nanodrähten bzw. Nanoröhrchen weist vor der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens zunächst Bereiche schlechter Leitfähigkeit und gegebenenfalls Fehlstellen bzw. Unterbrechungen auf, die zu Diskontinuitäten im elektrischen Potentialverlauf entlang von Strompfaden führen. Diese Bereiche können insbesondere auch am Übergang zwischen verschiedenen Materialien bzw. an Kontakten auftreten.
- Durch das erfindungsgemäße Verfahren wird vorteilhaft auf den vor der Behandlung am schwächsten leitenden Stellen der Nanodrähte und ggf. den Fehlstellen am meisten Metall abgeschieden. Das Verfahren lässt sich vorteilhaft so steuern, dass nur die Leitfähigkeit der schwach leitenden bzw. Fehlstellen selektiv Metall abgeschieden wird. Das Verfahren steuert sich selbst, dadurch, dass an den Fehlstellen die größten Feldstärken auftreten. Ist das Wachstum eines Drahtes an der Fehlstelle in Gang gesetzt, entsteht dort die größte Feldstärke wodurch das Wachstum an der Spitze des Drahtes fortgesetzt wird, bis die Fehlstelle überbrückt ist, wodurch das Feld zusammenbricht.
- Das erfindungsgemäße Verfahren ist somit eine Art „kaltes Lötverfahren" auf der Nanoebene. Mit dem Vorteil, dass die Metallabscheidung bzw. das Metallwachstum automatisch an den schwächsten leitenden Stellen bzw. unterbrochene Stellen (Defektstellen) einsetzt und damit diese leitfähig bzw. leitfähiger macht.
- Das erfindungsgemäße Verfahren kann vorteilhaft eingesetzt werden:
- • zur Verbesserung der Leitfähigkeit einer vorgefertigten Struktur aus Nanodrähten,
- • zur Reparatur von Fehlstellen, insbesondere Unterbrechungen, in einer vorgefertigten Struktur aus Nanodrähten,
- • zum elektrischen Kontaktieren von Nanodrähten oder Nanoröhren auf einem Substrat,
- • zum Aufbau von elektrischen Verbindungen von mehreren Nanodrähten oder Nanoröhren untereinander.
- Unter „Fehlstellen" im Sinne der Erfindung werden Stellen verstanden, in denen die Leitfähigkeit im vergleich zum Rest der elektronischen Struktur vermindert ist, z. B. im Kontaktbereich in dem einzelne Nanodrähte bzw. Nanoröhrchen aufeinander treffen oder mit der Elektrode in Kontakt stehen. Die Ursache der verminderten Leitfähigkeit kann vielfältig sein. Sie kann z. B. durch kleinste strukturelle Defekte oder Unterbrechungen hervorgerufen werden, die beim Betrieb oder der Herstellung der Nanostruktur bzw der Nanodrähte oder Nanoröhrchen selbst entstehen. Ursache können u. a. Elektromigration oder Überspannungen sein.
- Die Nanodrähte haben einen Durchmesser von kleiner 20 nm, vorzugsweise kleiner 15 nm, besonders vorzugsweise 5 bis 10 nm.
- Die Nanodrähte bestehen bevorzugt aus Elementhalbleitermaterialien, wie zum Beispiel Silizium oder Germanium, oder Verbindungshalbleitermaterialien wie Galliumarsenid, Zinksulfid, Zinkselenid oder Cadmiumtellurid. Metallische Nanodrähte bestehen bevorzugt aus Gold, Silber, Platin, Palladium, Kupfer. Nanoröhrchen bestehen bevorzugt aus einwandigen oder mehrwandigen Kohlenstoffnanoröhren oder aus Bornitridnanoröhren. Die Nanoröhrchen können mit lumineszierenden Halbleiterclustern (sogenannten Qanturn-Dots oder Q-dots) dekoriert sein. Diese bestehen bevorzugt aus Elementhalbleitermaterialien wie Silizium oder Germanium oder Verbindungshalbleitermaterialien wie Galliumarsenid, Zinksulfid, Zinkselenid oder Cadmiumtellurid. Die Nanodrähte sind in der elektronischen Struktur bevorzugt zwischen Elektroden aus Gold, Palladium, Kupfer, Aluminium, angeordnet. Die Elektroden sind vorzugsweise deutlich größer als die Nanodrähte, typisch sind Breiten zwischen 1 μm und 5 μm, Längen zwischen 10 μm und 100 μm und Höhen von 10-100 nm, sie kämmen aber auch selbst Dimensionen im Nanometerbereich aufweisen. Bei Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird die Wechselspannung an die Nanodrähte bevorzugt über die Elektroden angelegt.
- Die Nanodrähte sind dabei auf einem Substrat aufgebracht, welches eine nicht den elektrischen Strom leitende Oberfläche aufweist oder einen elektrischen Isolator darstellt. Als Substrat kommen beispielsweise Glas, an der Oberfläche oxidiertes Silizium, Keramik oder Kunststoffe in Frage.
- Gegenstand der Erfindung ist auch eine Anordnung zur Verbesserung der elektrischen Eigenschaften einer nanoelektronischen Struktur, enthaltend:
- a) elektrisch leitende oder halbleitende Nanodrähte und/oder Nanoröhrchen mit einem Durchmesser von kleiner 20 nm, die zwischen mindestens zwei Elektroden angeordnet sind,
- b) eine Metallsalzlösung, die auf die Nanodrähte und/oder Nanoröhrchen aufgebracht ist,
- c) wobei eine Wechselspannung an die Elektroden, angelegt ist, so dass sich an Fehlstellen der Nanodrähte und/oder Nanoröhrchen elektrische Felder ausbilden und wenigstens an den Fehlstellen Metall abgeschieden wird.
- Die Erfindung umfasst auch die Verwendung einer Dielektrophoresezelle, enthaltend mindestens zwei Elektroden und eine Metallsalzlösung zum Überbrücken von Fehlstellen in einer nanoelektronischen Struktur, die elektrisch leitende oder halbleitende Nanodrähten und/oder Nanoröhrchen mit einem Durchmesser von kleiner 20 mit enthält.
- Gegenstand der Erfindung ist auch eine Nanoelektronische Struktur, enthaltend elektrisch leitende oder halbleitende Nanodrähte und/oder Nanoröhrchen mit einem Durchmesser von kleiner 20 nm, in der an Fehlstellen der Nanodrähte und/oder Nanoröhrchen Metall durch Dielektrophorese abgeschieden ist.
- Typisch für dielektrophoretisch an den Fehlstellen abgeschiedene Drähte ist eine Ausrichtung entlang von Feldlinien, die sich zwischen vorstrukturierten Strukturen ausbilden. Außerdem ist ein dentritisches Wachstum charakteristisch für dielektrophoretisch erzeugte Strukturen. Bestandteil der Erfindung ist auch die Verwendung der erfindungsgemäßen nanoelektronischen Struktur als Sensor für Zug- und Biegebelastung oder Druckspannung.
- Wird das Substrat auf dem ein Nanodraht zwischen mikroskopischen Elektroden aufgebracht ist, durch äußere Krafteinwirkung verformt, wird auch der Nanodraht elastisch deformiert, was zu einer Änderung seiner Leitfähigkeit führt, die über einen äußeren Stromkreis gemessen werden kann. Besonders vorteilhaft ist, dass die Änderung der Leitfähigkeit auf Grund der nanoskopischen Dimension des Drahtes sehr empfindlich auf kleinste Deformationen reagiert.
- Durch die Zug-, Biegebelastung oder Druckspannung können im Nanodraht Fehlstellen entstehen, der Draht kann sogar reißen. Das erfindungsgemäße Verfahren zur Verbesserung der Leitfähigkeit kann vorteilhaft, wie oben beschrieben, zur Reparatur eines Nanodrahts in einem solchen Drucksensor eingesetzt werden und in ein Messverfahren integriert werden:
Gegenstand der Erfindung ist daher auch ein Verfahren zur Messung einer Zug-, Biegebelastung oder Druckspannung mit folgenden Schritten: - a) Anordnen elektrisch leitender oder halbleitender Nanodrähte und/oder Nanoröhrchen mit einem Durchmesser von kleiner 20 nm zwischen mindestens zwei Elektroden,
- b) Messung der elektrischen Leitfähigkeit der Nanodrähte und/oder Nanoröhrchen,
- c) Anlegen einer Zug-, Biegebelastung oder Druckspannung an die Nanodrähte und/oder Nanoröhrchen,
- d) Messung der elektrischen Leitfähigkeit der Nanodrähte und/oder Nanoröhrchen, Berechnung der Differenz zu der gemessen Leitfähigkeit in Schritt b),
- e) Aufbringen einer Metallsalzlösung auf die Nanodrähte und/oder Nanoröhrchen,
- f) Anlegen einer Wechselspannung an die Elektroden, so dass sich an den an den durch die Zug-, Biegebelastung oder Druckspannung gebildeten Fehlstellen der Nanodrähte und/oder Nanoröhrchen elektrische Felder ausbilden und wenigstens an den Fehlstellen Metall abgeschieden wird.
- d) Entfernen der Metallsalzlösung mit anschließendem Trocknen und wenigstens einmalige Wiederholung der Schritte b) bis f).
- Die Messung der Leitfähigkeit erfolgt in der Regel über die Messung des elektrischen Widerstandes.
- Vorteilhaft wird in dem erfindungsgemäßen Messverfahren der Sensor direkt nach der Messung wieder regeneriert und kann für weitere Messungen eingesetzt werden.
- Die Erfindung wird mit Hilfe der nachfolgenden Ausführungsbeispiele näher erläutert ohne die Erfindung auf diese zu beschränken:
- Ausführungsbeispiel 1:
- Dieses Beispiel veranschaulicht die Verwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Reparatur von Kohlenstoffnanodrähten in einer elektronischen Struktur.
- Kohlenstoffnanoröhren mit einem mittleren Durchmesser von 1,3 nm und Längen von 0,5-2 μm (hergestellt am Institut für Werkstoffwissenschaften der TU Dresden, O. Jost et al., J. Phys. Chem. B 106, 2875 (2002)) werden mittels Dielektrophorese zwischen zwei mikroskopische Palladiumelektroden (30 nm hoch, 10 in breit, 55 μm lang, ca. 2 μm Abstand, photolithographisch hergestellt am Max-Bergmann-Zentrum für Biomaterialien) als leitfähiger Pfad deponiert. Als Substrat für die Elektroden dient ein Wafer aus n-dotiertem Si mit 80 nm durch thermische Oxidation erzeugtem SiO2.
- Zur Veranschaulichung der anschließenden Reparatur durch das erfindungsgemäße Verfahren werden die Kohlenstoffnanoröhren durch das Anlegen von großen Strömen (20-30 μA) durchtrennt.
-
1 veranschaulicht schematische die Reparatur defekter nanoelektronischer Strukturen durch das erfindungsgemäße Verfahren: - (a) Eine wässrige
Palladiumsalzlösung
1 wird auf die Struktur mit den defekten Nanodrähten2 aufgebracht. Die in der Lösung enthaltenen Metallionen sind als Punkte dargestellt. Die Palladiumsalzlösung wird durch Verdünnen einer gesättigten Palladiumacetatlösung (Merck) im Verhältnis 1 : 40 mit Wasser, vorbereitet. Die gesättigte Palladiumacetatlösung wird durch Ultraschallbehandlung von Pd-Acetat-Pulver in HEPES-Puffer (10 mmol/L, eingestellt auf pH 6,5 mit 1 mol/L NaOH-Lsg) erhalten (J. Richter, R. Seidel, R. Kirsch, M. Mertig, W. Pompe, J. Plaschke, H.-K. Schackert: Nanoscale Palladium Metallization of DNA, Advanced Materials 12, 507-510 (2000)). - (b) Es wird eine Wechselspannung mit einer Amplitude mit 2 Vpp
bei einer Frequenz von 100 kHz zwischen den mikroskopische Metallelektroden
3 angelegt (ca. 2 μm Elektrodenabstand). Durch das elektrische Feld gelangen Metallionen zur defekten Stelle. Im Bereich der stärksten Feldlinien4 werden Metalllionen reduziert und an der defekten Stelle deponiert. - (c) Das Wachstum des durch die Dielektrophorese gebildeten Nanodrahtes
5 endet von selbst nach circa 1 Minute, da nun die neu gebildeten Nanodrähte5 von 5-20 nm Durchmesser die defekte Stelle überbrückt, wodurch das elektrische Feld zusammenbricht. -
2 zeigt rasterelektronenmikroskopische Aufnahmen (Zeiss Gemini 982), welche die erfolgreiche Reparatur von defekter Nanodrähten durch das erfindungsgemäße Verfahren veranschaulichen. -
2a) zeigt die unterbrochenen Nanoröhren2 vor der Reparatur mit dem erfindungsgemäßen Verfahren zwischen den Palladiumelektroden3 . -
2b) zeigt die in2a) dargestellte Struktur nach der Metallabscheidung mit dem erfindungsgemäßen Verfahren. Ein metallischer Palladium-Nanodraht5 hat die Lücke überbrückt. - Die Überprüfung der Reparatur mit dem erfindungsgemäßen Verfahren erfolgt mittels Messungen des elektrischen Widerstands: Tabelle 1
Elektrische Widerstände: Nanoröhren vor dem Durchtrennen Durchtrennte Nanoröhren Reparierte Struktur Probe 1 3 MOhm > 100 MOhm 55 kOhm Probe 2 10 MOhm > 100 MOhm 35 kOhm - Dabei wird überraschenderweise festgestellt, dass der elektrische Widerstand der Kohlenstoffnanodrähte gegenüber dem Ausgangszustand um einen Faktor 50-500 verringert ist (Tabelle 1).
- Ausführungsbeispiel 2:
- Dieses Beispiel veranschaulicht die Integration des erfindungsgemäßen Verfahrens in ein Verfahren zur Herstellung einer nanoelektronischen Struktur.
- Zwischen zwei mittels optischer Lithographie hergestellte Goldelektroden (30 mit hoch mit darunter liegender Chromhaftschicht der Dicke von ca. 5 nm, 10 μm breit, 55 μm lang, 55 μm Abstand) werden lithographisch am Max-Bergmann-Zentrum für Biomaterialien kreisförmige Goldinseln aufgebracht (30 mit hoch mit darunter liegender Chromhaftschicht der Dicke von ca. 5 nm, Durchmesser 3 μm, lichter Abstand 10 μm, quadratisches Feld von 5 × 5 Inseln).
- Als Substrat für die Elektroden dient ein Wafer aus n-dotiertem Si mit 80 nm durch thermische Oxidation erzeugtem SiO2.
- Durch Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens werden diese Goldinseln untereinander und mit den Elektroden durch Pd-Nanodrähte miteinander Verbunden:
- a) Aufbringen von 15 μl einer Palladiumsalzlösung identisch der aus Ausführungsbeispiel 1,
- b) Anlegen einer Wechselspannung von 300 kHz und 10 Vpp Amplitude für 10 min.
- Ausführungsbeispiel 3:
- Dieses Beispiel veranschaulicht die Herstellung von sehr dünnen (Durchmesser 5-10 mm) Pd-Nanodrähten und die Verwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Reparatur von metallischen Nanodrähten in einer elektronischen Struktur.
- Fünfzehn μl einer Palladiumsalzlösung identisch der aus Ausführungsbeispiel 1, werden auf eine photolithographisch hergestellte Struktur mit Fingerelektroden aus Gold appliziert. Die Elektroden sind 30 nm hoch, 3 μm breit und 5 μm von einander entfernt. Anschließend wird eine Wechselspannung von 300 kHz und 2 VPP wird für 2-5 Minuten an die Elektroden angelegt. Durch das Anlegen der Spannung wachsen Pd-Nanodrähte zwischen den Elektroden. Die so durch Dielektrophorese hergestellten sehr dünnen Nanodrähte weisen typischerweise Verzweigungen auf. Die Nanodrähte (Durchmesser 5-10 nm) zeigen eine Ohm'sche Charakteristik mit einem Widerstand von 25 kOhm oder weniger.
-
3 zeigt die rasterkraftmikroskopische Aufnahme eines wie oben beschrieben hergestellten Pd-Nanodrahts mit einem Durchmesser von 5-10 nm, 5 μm Elektrodenabstand. -
4 zeigt die Strom-Spannungs-Kennlinie eines wie oben beschrieben hergestellten Pd-Nanodrahts mit einen Durchmesser von 5-10 nm. Die Messkurve ist im gesamten Messbereich von –9 bis +9 Millivolt linear, das heißt, das Widerstandsverhalten hat Ohm'schen Charakter. - Zur Veranschaulichung der Verwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Reparatur von metallischen Nanodrähten in einer elektronischen Struktur werden die wie oben beschrieben hergestellten Pd-Nanodrähte zunächst durch große Ströme von 50-100 μA zerstört. Anschließend werden die Drähte durch erneutes Abscheiden von Palladium an den Fehlstellen repariert:
Es werden 5 μl Palladiumsalzlösung (identisch der aus Ausführungsbeispiel 1) auf die metallischen Nanodrähte appliziert. Anschließend wird eine Wechselspannung (100 kHz, 2 Vpp) für 1 Minute angelegt. - Die Reparatur war genauso erfolgreich, wie in Ausführungsbeispiel 1 beschrieben.
- Weitere Anwendungsbeispiele:
- Wenn immer es möglich ist, elektrisch leitende Nanoobjekte zwischen mikroskopische Elektroden zu deponieren, ermöglicht dieses Verfahren ein selbstgesteuertes Kontaktieren der Nanoobjekte.
-
5 zeigt eine Übersicht über Anwendungsbeispiele für das erfindungsgemäße Verfahren. -
5a) zeigt die Reparatur einer unterbrochenen nanoskopischen Leiterbahn2 , die mikroskopische Elektroden3 verbindet, mit einem selbstassemblierten Nanodraht5 (entsprechend Ausführungsbsp. 1 und 3). -
5b) zeigt das Kontaktieren eines funktionellen nanoskopischen Objektes6 mit Hilfe selbstassemblierter metallischer Nanodrähte5 (analog Ausführungsbsp. 2). -
5c) zeigt den Anschluss mehrerer funktioneller nanoskopischer Objekte6 und deren Verbindung untereinander mit Hilfe selbstassemblierter metallischer Nanodrähte5 (entsprechend Ausführungsbsp. 2). -
6 veranschaulicht die Nutzung der erfindungsgemäßen nanoelektronischen Struktur als Sensor für Zug-, Biegebelastung oder Druckspannung. - Auf dem Substrat
7 (ein Wafer aus n-dotiertem Si mit 80 nm SiO2 wie in Ausführungsbeispiel 1 ist ein gemäß Ausführungsbeispiel 3 hergestellter selbstassemblierter, metallischer Nanodraht5 zwischen mikroskopischen Palladiumelektroden3 (Dimensionen gemäß Ausführungsbeispiel 1) aufgebracht. - Das Substrat wird durch einen Druckunterschiedes (dabei wirkende Kräfte angedeutet durch die dicken Pfeile in
6 ) zwischen den beiden Seiten und der Mitte des Substrates, verformt. Durch die Verformung des Substrats1 wird auch der Nanodraht5 elastisch deformiert (angedeutet durch den dünnen Doppelpfeil in6 ), was zu einer Veränderung seiner Leitfähigkeit führt, die über einen äußeren Stromkreis8 gemessen wird. Besonders vorteilhaft ist, dass die Änderung der Leitfähigkeit auf Grund der nanoskopischen Dimension des Drahtes sehr empfindlich auf kleinste Deformationen reagiert. - Durch die Zug-, Biegebelastung oder Druckspannung können im Nanodraht
5 Fehlstellen entstehen bzw. der Nanodraht5 kann reißen. Diese Fehlstellen bzw. der Riss im Nanodraht wird wie in Ausführungsbeispiel 3 beschrieben durch Dielektrophorese repariert. - Literaturverzeichnis:
-
- [1] R.G. Endres et al. Rev. Mod. Phys. 76, 195 (2004).
- [2] R. Saito, M. S. Dresselhaus, G. Dresselhaus, Physical Properties of Carbon Nanotubes, World Scientific Publishing Company, 1998.
- [3] A. Javey et al, Nano Lett. 4, 447 (2004).
- [4] S. J. Tans et al., Nature 393, 49 (1998).
- [5] R. Krupke et al., Nano Letters 2003, 3, 1019-1023.
- [6] K. H. Choi et al., Surface Science 2000, 462, 195-202.
- [7] H. A. Pohl, Dielektrophoresis, Cambridge University Press, 1978.
- [8] R. Krupke et. al., Science 2003, 301, 344-347.
Claims (13)
- Verfahren zur Verbesserung der elektrischen Eigenschaften einer nanoelektronischen Struktur, die elektrisch leitende oder halbleitende Nanodrähte und/oder Nanoröhrchen mit einem Durchmesser von kleiner 20 mit enthält, mit folgenden Schritten: a.) Anordnen der nanoelektronischen Struktur zwischen mindestens zwei Elektroden, b.) Aufbringen einer Metallsalzlösung auf die Nanodrähte und/oder Nanoröhrchen, c.) Anlegen einer Wechselspannung an die Elektroden, so dass sich an Fehlstellen der Nanodrähte und/oder Nanoröhrchen elektrische Felder ausbilden und wenigstens an den Fehlstellen Metall abgeschieden wird.
- Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wechselspannung eine Frequenz von 50 kHz bis 500 kHz aufweist.
- Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Wechselspannung für einen Zeitraum von 1 bis 5 Minuten angelegt wird.
- Verfahren nach einen der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Wechselspannung eine Spannung von 1 bis 9 V aufweist.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallsalzlösung eine Palladiumsalzlösung ist.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Nanodrähte und/oder Nanoröhrchen aus Kohlenstoff, Bornitrid, Gold, Silber, Platin, Palladium, Kupfer, Silizium, Germanium bestehen.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallsalzlösung anschließend entfernt wird und die Struktur getrocknet wird.
- Anordnung zur Verbesserung der elektrischen Eigenschaften einer nanoelektronischen Struktur, dadurch gekennzeichnet, a.) dass die nanoelektronische Struktur mit elektrisch leitenden oder halbleitenden Nanodrähten und/oder Nanoröhrchen mit einem Durchmesser von kleiner 20 nm zwischen mindestens zwei Elektroden angeordnet ist, b.) dass sich auf den Nanodrähten und/oder Nanoröhrchen eine Metallsalzlösung befindet und c.) dass die Elektroden mit einer Wechselspannungsquelle verbunden sind, so dass sich an Fehlstellen der Nanodrähte und/oder Nanoröhrchen elektrische Felder ausbilden und wenigstens an den Fehlstellen Metall abgeschieden wird.
- Verwendung einer Dielektrophoresezelle, enthaltend mindestens zwei Elektroden und eine Metallsalzlösung zum Überbrücken von Fehlstellen in einer nanoelektronischen Struktur, die elektrisch leitende oder halbleitende Nanodrähten und/oder Nanoröhrchen mit einem Durchmesser von kleiner 20 nm enthält.
- Nanoelektronische Struktur, enthaltend elektrisch leitende oder halbleitende Nanodrähte und/oder Nanoröhrchen mit einem Durchmesser von kleiner 20 nm, in der an Fehlstellen der Nanodrähte und/oder Nanoröhrchen Metall abgeschieden ist.
- Nanoelektronische Struktur nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Metall Palladium ist.
- Verwendung einer nanoelektronischen Struktur nach Anspruch 10 oder 11 als Sensor zur Messung einer Zug-, Biegebelastung oder Druckspannung.
- Verfahren zur Messung einer Zug-, Biegebelastung oder Druckspannung mit folgenden Schritten: a.) Anordnen elektrisch leitender oder halbleitender Nanodrähte und/oder Nanoröhrchen mit einem Durchmesser von kleiner 20 nm zwischen mindestens zwei Elektroden, b.) Messung der Leitfähigkeit der Nanodrähte und/oder Nanoröhrchen, c.) Anlegen einer Zug-, Biegebelastung oder Druckspannung an die Nanodrähte und/oder Nanoröhrchen, d.) Messung der Leitfähigkeit der Nanodrähte und/oder Nanoröhrchen, Berechnung der Differenz zu der gemessen Leitfähigkeit in Schritt b), e.) Aufbringen einer Metallsalzlösung auf die Nanodrähte und/oder Nanoröhrchen, f.) Anlegen einer Wechselspannung an die Elektroden, so dass sich an den an den durch die Zug-, Biegebelastung oder Druckspannung gebildeten Fehlstellen der Nanodrähte und/oder Nanoröhrchen elektrische Felder ausbilden und wenigstens an den Fehlstellen Metall abgeschieden wird, g.) Entfernen der Metallsalzlösung mit anschließendem Trocknen und wenigstens einmalige Wiederholung der Schritte b) bis f).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102006043386A DE102006043386A1 (de) | 2006-09-11 | 2006-09-11 | Verfahren zur Verbesserung der elektrischen Eigenschaften einer nanoelektronischen Struktur und mit dem Verfahren hergestellte Struktur, sowie deren Verwendung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102006043386A DE102006043386A1 (de) | 2006-09-11 | 2006-09-11 | Verfahren zur Verbesserung der elektrischen Eigenschaften einer nanoelektronischen Struktur und mit dem Verfahren hergestellte Struktur, sowie deren Verwendung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102006043386A1 true DE102006043386A1 (de) | 2008-03-27 |
Family
ID=39104789
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102006043386A Withdrawn DE102006043386A1 (de) | 2006-09-11 | 2006-09-11 | Verfahren zur Verbesserung der elektrischen Eigenschaften einer nanoelektronischen Struktur und mit dem Verfahren hergestellte Struktur, sowie deren Verwendung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102006043386A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106904570A (zh) * | 2017-03-07 | 2017-06-30 | 烟台南山学院 | 一种基于等离子激元效应电场辅助Ag纳米线自身形貌修复方法 |
CN108584865A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-09-28 | 湖北大学 | 一种基于超长氧化钼纳米线阵列排列的操控方法及其离子检测器的制作方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030048619A1 (en) * | 2001-06-15 | 2003-03-13 | Kaler Eric W. | Dielectrophoretic assembling of electrically functional microwires |
US20050126913A1 (en) * | 2003-02-27 | 2005-06-16 | The Regents Of The University Of California | Systems and methods for making and using nanoelectrodes |
-
2006
- 2006-09-11 DE DE102006043386A patent/DE102006043386A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030048619A1 (en) * | 2001-06-15 | 2003-03-13 | Kaler Eric W. | Dielectrophoretic assembling of electrically functional microwires |
US20050126913A1 (en) * | 2003-02-27 | 2005-06-16 | The Regents Of The University Of California | Systems and methods for making and using nanoelectrodes |
Non-Patent Citations (5)
Title |
---|
ARAI,S.,et.al.:Ni-deposited multi-walled carbon nanotubes by electrodeposition.In:Carbon 42,(2004),S.641-644; * |
AUSTIN,D.W.,et.al.:The electrodeposition of metal at metal/carbon nanotube junctions.In:Chemical Physics Letters 361, (2002),S.525-529; * |
HASEGAWA,H.,et.al.:Fabrication of molecular nanowire using an electrochemical method.In:Thin Solid Films 438-439,S.352-355; * |
Hasegawa,H.,et.al.:Multiple simultaneous fabrication of molecular nanowires using nanoscale electrocrystallization.In:Thin Solid Films 499,(2006), S.289-292; * |
Subramanian,A.,et.al.:Assembly of Arrays of Individual Lateral Nanotube Emitters on Nanoelectrodes.In:Proceedings of 2005 5th IEEE Conference on Nanotechnology, 11-15 July, 2005, S.362-365; * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106904570A (zh) * | 2017-03-07 | 2017-06-30 | 烟台南山学院 | 一种基于等离子激元效应电场辅助Ag纳米线自身形貌修复方法 |
CN108584865A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-09-28 | 湖北大学 | 一种基于超长氧化钼纳米线阵列排列的操控方法及其离子检测器的制作方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE60305138T2 (de) | System mit nanoskaligen Leiter und Öffnung | |
EP2748107B1 (de) | Verfahren zur herstellung und ausrichtung von nanowires und anwendungen eines solchen verfahrens | |
DE10217362B4 (de) | Gezielte Abscheidung von Nanoröhren | |
DE102005038121B3 (de) | Verfahren zur Integration funktioneller Nanostrukturen in mikro- und nanoelektrische Schaltkreise | |
DE102018128584A1 (de) | Integration und Bonden von Mikrovorrichtungen in Systemsubstraten | |
DE102008060644A1 (de) | Herstellung einer Graphennanovorrichtung | |
WO2018162681A1 (de) | Anordnung und verfahren zum bereitstellen einer vielzahl von nanodrähten | |
EP1955364A1 (de) | Verfahren zur erzeugung einer mehrzahl regelmässig angeordneter nanoverbindungen auf einem substrat | |
EP3593102B1 (de) | Messanordnung und verfahren zum messen von eigenschaften eines strömenden mediums | |
WO2005076679A2 (de) | Verfahren zum anordnen einer leitungsstruktur auf einem substrat und substrat mit der leitungsstruktur | |
DE102006043386A1 (de) | Verfahren zur Verbesserung der elektrischen Eigenschaften einer nanoelektronischen Struktur und mit dem Verfahren hergestellte Struktur, sowie deren Verwendung | |
EP1960309B1 (de) | Verfahren zur herstellung von nanostrukturen auf einem substrat | |
WO2006042519A1 (de) | Verfahren zur herstellung von submikronstrukturen | |
DE102008060645A1 (de) | Leiterplatte mit ausgerichteten Nanostrukturen | |
DE19852543B4 (de) | Verfahren zur Herstellung von Nanometer-Strukturen, insbesondere für Bauelemente der Nanoelektronik | |
EP2172416A1 (de) | Nano-elektromechanische struktur und herstellungsverfahren dafür | |
DE102006048537A1 (de) | Vorrichtung mit einer Vielzahl von auf der isolierenden Oberfläche eines Substrats aufgebrachten Elektrodenpaaren, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung | |
DE602004011523T2 (de) | Verfahren zur herstellung von magnetfeld-detektionsbauelementen und entsprechende bauelemente | |
DE19619287C2 (de) | Verfahren zum Erzeugen von Strukturen aus Nanoteilchen | |
EP3233718B1 (de) | Verfahren zur herstellung eines mit nanodrähten strukturierten substrats, hergestelltes substrat und verwendung des substrats | |
EP1981117A1 (de) | Verfahren zum erzeugen von elektrischem strom und einrichtung zum ausführen des verfahrens | |
DE102004052445A1 (de) | Nanostrukturträger, Verfahren zu dessen Herstellung sowie dessen Verwendung | |
DE102011110924A1 (de) | Elektrische Kontakte auf einer selbstorganisierten Schicht | |
DE10220628A1 (de) | Verfahren zum Abscheiden von Nanoröhren und Nanoröhren-Abscheide-Vorrichtung | |
DE202023105704U1 (de) | Filter |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20130403 |