DE102006034309A1 - Device for cleaning a flat object - Google Patents

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Andreas Friesenecker
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Abstract

Die Erfindung betrifft einen Waferreiniger (10), der ohne bewegliche Teile zum Reinigen der Oberfläche eines Wafers (70) auskommt. Hierzu sind oberhalb einer Aufnahmeeinrichtung (60) mehrere hintereinander angeordnete Druckluftröhren (20 bis 36) angesetzt, die nacheinander derart mit Druckluft beaufschlagt werden, dass ein Druckluftvorhang (40) erzeugt wird, der über die Oberfläche des Wafers (70) wandert und somit Staub- und/oder Schmutzpartikel zu einer Absaugeinrichtung (90) schiebt, die die Staub- und/oder Schmutzpartikel absaugt.The invention relates to a wafer cleaner (10) which manages without moving parts for cleaning the surface of a wafer (70). For this purpose, a plurality of compressed air tubes (20 to 36) arranged one behind the other are attached above a receiving device (60), which are successively supplied with compressed air in such a way that a compressed air curtain (40) is generated which moves over the surface of the wafer (70) and thus generates dust. and / or dirt particles to a suction device (90) pushes, which sucks the dust and / or dirt particles.

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung, mit der die Oberfläche eines flachen Gegenstands, insbesondere eines Halbleiter-Wafers, mittels eines Druckmedims gereinigt werden kann.The The invention relates to a device with which the surface of a flat article, in particular a semiconductor wafer by means of a printing median can be cleaned.

Bekannt ist beispielsweise ein Waferreiniger, der die Oberfläche eines Wafers reinigt, indem Druckluft durch einen Schlitz gepresst wird. Um die gesamte Oberfläche des Wafers reinigen zu können, wird der Schlitz mittels Druckluftzylinder über den Wafer gefahren.Known For example, a wafer cleaner that is the surface of a Wafers cleans by pushing compressed air through a slot. To the entire surface to be able to clean the wafer becomes the slot moved over the wafer by means of a pneumatic cylinder.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zum Reinigen eines flachen Gegenstands zu schaffen, die keine beweglichen Teile aufweist, so dass eine Kontamination der Umgebung, in der sich der Gegenstand befindet, infolge von Reibungen beweglicher Teile vermieden wird.Of the Invention is based on the object, a device for cleaning to create a flat object that has no moving parts so that contamination of the environment in which the Object is avoided due to friction of moving parts becomes.

Ein Kerngedanke der Erfindung ist darin zu sehen, eine Reinigungsvorrichtung bereitzustellen, bei dem ein Druckmedium, insbesondere Druckluft oder Stickstoff, gezielt über mehrere unabhängig voneinander ansteuerbare Druckmedium-Zuführungseinrichtungen, die stationär in der Vorrichtung angeordnet sind, auf die Oberfläche eines zu reinigenden Gegenstands geblasen wird. Die Ansteuerung der Druckmedium-Zuführungseinrichtungen erfolgt derart, dass das auf die Oberfläche gerichtete Druckmedium Schmutzpartikel auf der Oberfläche des Gegenstands von einer Seite zur anderen schiebt oder „fegt". Die Schmutzpartikel können dann von einer Absaugeinrichtung abgesaugt werden. Die Absaugeinrichtung wird so dimensioniert, dass die Absaugleistung größer ist als die zugeführte Druckluft, und somit die Öffnung, durch die der Gegenstand zugeführt wird, nicht geschlossen werden muss, also ebenfalls auf bewegliche Teile an der Öffnung verzichtet werden kann.One The core idea of the invention is to be seen in a cleaning device in which a pressure medium, in particular compressed air or Nitrogen, deliberately over several independently controllable pressure medium feed devices, the stationary are arranged in the device on the surface of a is blown to be cleaned object. The control of the pressure medium supply means takes place in such a way that the pressure medium directed onto the surface Dirt particles on the surface of the Pushes or sweeps objects from one side to the other can then be sucked off by a suction device. The suction device is dimensioned so that the suction power is greater as the fed Compressed air, and thus the opening, fed by the object will not have to be closed, so also on moving Parts at the opening can be waived.

Das oben genannte technische Problem wird durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst.The The above technical problem is explained by the features of the claim 1 solved.

Danach ist eine Vorrichtung zum Reinigen eines flachen Gegenstands, insbesondere eines Halbleiter-Wafers, vorgesehen, die eine Aufnahmeeinrichtung zur Aufnahme wenigstens eines Gegenstands aufweist. Denkbar ist auch, mehrere Gegenstände nebeneinander auf der Aufnahmeeinrichtung anzuordnen. Mehrere unabhängig voneinander ansteuerbare Druckmedium-Zuführungseinrichtungen sind stationär zur Aufnahmeeinrichtung angeordnet. Sie dienen zum Zuführen eines Druckmediums, insbesondere von Druckluft oder Stickstoff, auf die Oberfläche eines Gegenstands, und zwar insbesondere in der Weise, dass Schmutzpartikel auf der Oberfläche von einer Seite zur gegenüberliegenden Seite geschoben werden.After that is a device for cleaning a flat object, in particular a semiconductor wafer, provided, which is a receiving device for receiving at least one article. It is conceivable also, several items to arrange next to each other on the receiving device. Several independently controllable pressure medium supply means are stationary arranged to the receiving device. They serve to feed one Pressure medium, in particular of compressed air or nitrogen, on the surface of a Object, in particular in such a way that dirt particles on the surface from one side to the opposite side be pushed.

Ein Vorteil einer derartigen Reinigungsvorrichtung ist darin zu sehen, dass sie keine beweglichen Teile zum Reinigen eines Gegenstands aufweist. Auf diese Weise kann eine zusätzliche Verschmutzung der Umgebung, in der sich der zu reinigende Gegenstand befindet, sowie eine Rekontamination des Gegenstands verhindert werden. Eine derartige Vorrichtung bietet weiterhin den Vorteil, dass sie ohne weitere Vorkehrungen in Reinräumen eingesetzt werden kann und zudem die Prozesssicherheit erhöht. Denn es gibt keine beweglichen Teile, die bei einem automatisierten Reinigungsprozess mit einem Roboterarm, der einen Gegenstand in die Vorrichtung einführt, kollidieren können.One Advantage of such a cleaning device can be seen therein that they have no moving parts to clean an object having. In this way, additional pollution of the environment, in which the object to be cleaned is located, as well as a recontamination of the object. Such a device offers furthermore the advantage that they are used without further precautions in clean rooms and also increases process reliability. Because there are no moving ones Parts involved in an automated cleaning process with a Robot arm, which introduces an object into the device, collide can.

Vorteilhafte Weiterbildungen sind Gegenstand der Unteransprüche.advantageous Further developments are the subject of the dependent claims.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform handelt es sich bei den Druckmedium-Zuführungseinrichtungen um Druckmediumröhren, die im Abstand und parallel zueinander sowie oberhalb der Aufnahmeeinrichtung angeordnet sind. Die Druckmediumröhren sind über die gesamte Oberfläche eines Gegenstands verteilt. Bei den Druckmedium-Zuführungseinrichtungen kann es sich ferner um unabhängig voneinander ansteuerbare Öffnungen oder Kanäle handeln, die auf einem gemeinsamen Träger angeordnet sein können.According to one preferred embodiment it is the pressure medium feeders around pressure medium tubes, at a distance and parallel to each other and above the receiving device are arranged. The pressure medium tubes are over the entire surface of a Distributed object. In the printing medium supply devices It can also be independent mutually controllable openings or channels act, which may be arranged on a common carrier.

Die Druckmedium-Zuführungseinrichtungen müssen jedoch nicht parallel angeordnet sein. Vielmehr können sie in jeder beliebigen Lage zueinander angeordnet sein. Beispielsweise sind die Druckmedium-Zuführungseinrichtungen in einem vorbestimmten Winkel zueinander angeordnet.The However, pressure medium feeders must not be arranged in parallel. Rather, they can be in any one Be arranged to each other. For example, the printing medium feeding means arranged at a predetermined angle to each other.

Um ein Druckmedium auf die Oberfläche eines Gegenstands blasen zu können, weist jede Druckmedium-Zuführungseinrichtung wenigstens eine Öffnung auf, durch die ein Druckmedium, welche von einer Druckmittelversorungseinrichtung bereitgestellt wird, strömt.Around a print medium on the surface to blow an object, includes each print medium supply device at least one opening on, by which a pressure medium, which of a pressure medium supply device is provided, flows.

Um die Effizienz beim Reinigen eines Gegenstands zu steigern, weist jede Druckmedium-Zuführungseinrichtung eine Vielzahl von Löchern auf. Vorzugsweise beträgt der Abstand zwischen benachbarten Löchern 1 cm, wobei der Durchmesser der Löcher etwa 0,5 mm betragen kann.Around to increase the efficiency of cleaning an item has each print medium supply device a lot of holes on. Preferably the distance between adjacent holes is 1 cm, with the diameter the holes can be about 0.5 mm.

Um die Oberfläche eines Gegenstands wirkungsvoll mittels stationärer Druckmedium-Zuführungseinrichtungen reinigen zu können, ist eine Steuereinrichtung vorgesehen, die die Druckmedium-Zuführungseinrichtungen in einer programmierbaren Zeitabfolge ansteuert. Insbesondere können die Druckmedium-Zuführungseinrichtungen zeitlich nacheinander angesteuert werden, und zwar derart, dass Staubpartikel auf der Oberfläche eines Gegenstands von einer Seite zur gegenüberliegenden Seite „gefegt" oder geschoben werden können. Denkbar ist es auch, dass die Druckmedium-Zuführungseinrichtungen gruppenweise angesteuert werden können.In order to be able to effectively clean the surface of an object by means of stationary pressure medium feed devices, a control device is provided which drives the pressure medium feed devices in a programmable time sequence. In particular, the printing medium supply means can be controlled in succession in time, in such a way that dust particles on the surface of a counter It is also conceivable for the printing medium feed devices to be controlled in groups.

Zweckmäßigerweise wird jeweils nur eine Druckmedium-Zuführungseinrichtung angesteuert, während die übrigen Druckmedium-Zuführungseinrichtungen abgeschaltet sind. Dies wird beispielsweise dadurch erreicht, dass jede Druckluft-Zuführungseinrichtung ein ansteuerbares Ventil aufweist und über eine Druckluftleitung an eine Druckmittelversorgungseinrichtung angeschlossen ist. Die Ventile werden dann von der Steuereinrichtung entsprechend geöffnet und geschlossen.Conveniently, in each case only one printing medium feeding device energized while the remaining Pressure medium supply facilities are switched off. This is achieved, for example, by the fact that each compressed air supply device having a controllable valve and via a compressed air line a pressure medium supply device is connected. The valves are then opened by the control device accordingly and closed.

Um den Gegenstand während des Reinigungsvorgangs zu fixieren, wird der zu reinigende Gegenstand mittels Unterdruck an der Aufnahmeeinrichtung gehalten. Hierzu weist die Aufnahmeeinrichtung eine Auflage oder einen Chuck mit mehreren Öffnungen und/oder Kanälen auf, über die der Gegenstand an die Auflageoberfläche angesaugt werden kann.Around the object during to fix the cleaning process, the object to be cleaned held by negative pressure on the receiving device. For this purpose points the receiving device a pad or a chuck with multiple openings and / or channels up, over the object can be sucked to the support surface.

In der Aufnahmeeinrichtung kann eine Aussparung oder ein Schlitz vorgesehen sein, in den ein Roboterarm, welcher einen Gegenstand in die Reinigungsvorrichtung einsetzt, eingeführt werden kann.In the receiving device may be provided with a recess or a slot in which a robot arm, which an object in the cleaning device used, introduced can be.

Für den Fall, dass die Reinigungsvorrichtung manuell bestückt werden soll, ist ein aufklappbarer oder abnehmbarer Deckel vorgesehen. In diesem Fall kannn der Gegenstand manuell auf die Aufnahmeeinrichtung gelegt und von dieser wieder entnommen werden.In the case, that the cleaning device is to be populated manually, is a hinged or removable cover provided. In this case, the article can manually placed on the receiving device and from this again be removed.

An einer Seite der Aufnahmeeinrichtung ist eine Absaugeinrichtung vorgesehen, die unter anderem die von den Druckmedium-Zuführungseinrichtungen auf die Oberfläche eines Gegenstands geblasene Druckluft absaugt, und somit verhindert, dass sich aufgewirbelte Staub- und/oder Schmutzteilchen wieder an einer anderen Stelle auf dem Gegenstand ablagern können. Die Absaugeinrichtung ist vorzugsweise derart dimensioniert, dass auch dann, wenn die Druckmedium-Zuführungseinrichtungen ein Druckmedium auf den Gegenstand blasen, noch Umgebungsluft in den Schlitz gesaugt werden kann, so dass eine Kontamination der Umgebung verhindert wird. Dank der Absaugeinrichtung kann auf eine Verschlussklappe verzichtet werden.At one side of the receiving device, a suction device is provided, including those of the printing medium supply means on the surface sucked off compressed air from an object, thus preventing that stirred up dust and / or dirt again another place on the object can deposit. The Suction device is preferably dimensioned such that also when the print medium supply means blow a pressure medium on the object, nor ambient air in the slit can be sucked, so that contamination of the Environment is prevented. Thanks to the suction device can on a Closing flap can be omitted.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels in Verbindung mit den Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:The Invention will be described below with reference to an embodiment in connection closer with the drawings explained. Show it:

1 eine Vorderansicht eines Waferreinigers gemäß der Erfindung, 1 a front view of a wafer cleaner according to the invention,

2 eine schematische Draufsicht auf den in 1 gezeigten Waferreiniger bei entfernter Abdeckung, und 2 a schematic plan view of the in 1 shown wafer cleaner with the cover removed, and

3 eine Seitenansicht entlang der Linie A-A des in 2 gezeigten Waferreinigers. 3 a side view along the line AA of in 2 shown wafer cleaner.

In 1 ist als Reinigungsvorrichtung schematisch ein beispielhafter Waferreiniger 10 in einer Vorderansicht dargestellt.In 1 is a cleaning device schematically an exemplary wafer cleaner 10 shown in a front view.

Der Waferreiniger 10 ist vorzugsweise von einem schematisch dargestellten Gehäuse 11 umgeben. In dem Waferreiniger 10 sind mehrere Druckluftröhren 20 bis 36 angeordnet, wobei nur die Druckluftröhre 20 in 1 dargestellt ist. Unterhalb der Druckluftröhren 20 bis 36 befindet sich eine Waferauflage 60, auch Chuck genannt, auf die ein Wafer 70 aufgelegt ist. In der Waferauflage 60 sind beispielsweise vier Vakuumkammern 80, 81, 82 und 83 angeordnet, über die mittels Unterdruck der Wafer 70 auf der Waferauflage 60 gehalten wird. Die Vakuumkammern 80 bis 83 sind vorzugsweise über eine Anschlusseinrichtung 100 mit einer Vakuumleitung (nicht dargestellt) verbunden, die wiederum mit einer Pumpeinrichtung (nicht dargestellt) verbunden sein kann. In der Vorderseite des Gehäuses 11 des Waferreinigers kann ein Schlitz 50 vorgesehen sein, durch den beispielsweise ein Roboterarm (nicht dargestellt) den Wafer 70 auf die Waferauflage 60 auflegen kann. Zweckmäßigerweise ist hierzu in der Waferauflage 60 eine Ausnehmung oder Schlitz 62 vorgesehen, in den der Roboterarm beim Einführen des Wafers 70 in den Waferreiniger 10 gleiten kann.The wafer cleaner 10 is preferably of a schematically illustrated housing 11 surround. In the wafer cleaner 10 are several compressed air tubes 20 to 36 arranged, using only the compressed air tube 20 in 1 is shown. Below the compressed air tubes 20 to 36 there is a wafer support 60 , also called chuck, on which a wafer 70 is up. In the wafer pad 60 For example, there are four vacuum chambers 80 . 81 . 82 and 83 arranged over the means of negative pressure of the wafer 70 on the wafer pad 60 is held. The vacuum chambers 80 to 83 are preferably via a connection device 100 connected to a vacuum line (not shown), which in turn may be connected to a pumping device (not shown). In the front of the case 11 the wafer cleaner may have a slot 50 be provided by, for example, a robot arm (not shown) the wafer 70 on the wafer support 60 can hang up. Appropriately, this is in the wafer support 60 a recess or slot 62 provided in the robot arm during insertion of the wafer 70 in the wafer cleaner 10 can slide.

Die Druckluftröhren 20 bis 36 weisen mehrere im Abstand zueinander angeordnete Löcher 1201 bis 120n auf, durch die Druckluft auf die Oberfläche des Wafers 70 geblasen werden kann, wie dies in 1 durch Bezugszeichen 40 näher dargestellt ist. Die Löcher 1201 bis 120n in den Druckluftröhren 20–36 sind derart verteilt, dass sich ein im wesentlichen kontinuierlicher Druckluftvorhang zumindest über die gesamte Breite der Waferoberfläche ergibt.The compressed air tubes 20 to 36 have several spaced holes 120 1 to 120 n on, by the compressed air on the surface of the wafer 70 can be blown, as in 1 by reference numerals 40 is shown in more detail. The holes 120 1 to 120 n in the compressed air tubes 20 - 36 are distributed such that a substantially continuous compressed air curtain results at least over the entire width of the wafer surface.

Wie in 2 schematisch dargestellt ist, sind die Druckluftröhren 20–36 beispielsweise im Abstand zueinander und parallel zum Einlassschlitz 50 des Waferreinigers 10 angeordnet. Weiterhin verlaufen die Druckluftröhren 20 bis 36 von der Vorderseite des Waferreingers 10, d. h. vom Einlassschlitz 50 zur Rückseite des Waferreinigers 10. An der Rückseite des Waferreinigers 10 ist eine Absaugeinrichtung 90 vorgesehen, die beim Reinigen des Wafers aufgewirbelte Staub- und/oder Schmutzteilchen absaugen kann. In 2 ist weiterhin schematisch die Waferauflage 60 sowie der in der Waferauflage 60 ausgenommene Schlitz 62 dargestellt.As in 2 is shown schematically, the compressed air tubes 20 - 36 for example, at a distance from each other and parallel to the inlet slot 50 of the wafer cleaner 10 arranged. Continue to run the compressed air tubes 20 to 36 from the front of the wafer cleaner 10 ie from the inlet slot 50 to the back of the wafer cleaner 10 , At the back of the wafer cleaner 10 is a suction device 90 provided that can suck up dust particles and / or dirt whirled up during cleaning of the wafer. In 2 is still schematic, the wafer support 60 as well as in the wafer overlay 60 gutted slot 62 shown.

An die Anschlußeinrichtung 100 können ferner Druckluftleitungen (nicht dargestellt) angeschlossen werden, die wiederum die Druckluftröhren 20 bis 36 mit einer Druckluftversorgungseinrichtung (nicht dargestellt) verbinden können. Die Druckluftröhren 20 bis 36 sind über nicht dargestellte ansteuerbare Ventile mit den jeweiligen Druckluftleitungen verbunden.To the connection device 100 can fer ner compressed air lines (not shown) are connected, in turn, the compressed air tubes 20 to 36 with a compressed air supply device (not shown) can connect. The compressed air tubes 20 to 36 are connected via controllable valves, not shown, with the respective compressed air lines.

Dem Waferreiniger 10 ist ferner eine programmierbare Steuereinrichtung 110 zugeordnet, die die Ventile der Druckluftröhren 20 bis 36 in einer definierbaren Zeitabfolge öffnen und schließen kann. Die Steuereinrichtung kann im Gehäuse 11 des Waferreinigers 10 angeordnet sein.The wafer cleaner 10 is also a programmable controller 110 associated with the valves of the compressed air tubes 20 to 36 open and close in a definable time sequence. The control device can in the housing 11 of the wafer cleaner 10 be arranged.

Um einen zu reinigenden Wafer auch manuell auf die Waferauflage 60 auflegen und wieder entnehmen zu können, kann das Gehäuse 11 des Waferreinigers 10 einen abnehmbaren oder aufklappbaren Deckel aufweisen.To manually clean a wafer on the wafer support 60 can hang up and remove, the housing 11 of the wafer cleaner 10 have a removable or hinged lid.

Über dem Eingangsschlitz 50 kann ein Luft-Ionisator (nicht gezeigt) angebracht sein, der dafür sorgt, dass die durch den Schlitz 50 eingesaugte Luft teilweise ionisiert wird und somit statische Aufladungen minimiert werden.Above the entrance slot 50 An air ioniser (not shown) may be attached, which ensures that through the slot 50 aspirated air is partially ionized and thus static charges are minimized.

Die Funktionsweise des Waferreinigers 10 wird nunmehr insbesondere in Verbindung mit 3 näher erläutert. Angenommen sei, dass beispielsweise mit Hilfe eines Roboters der Wafer 70 auf die Waferauflage 60 aufgelegt worden ist. Mittels Unterdruck, der über die Vakuumkanäle 80, 81, 82 und 83 an der Oberfläche der Waferauflage 60 erzeugt wird, wird der Wafer 70 an der Waferauflage 60 fixiert. Anschließend werden die Ventile der Druckluftröhren 20 bis 36 von der Steuereinrichtung 110 derart geöffnet und geschlossen, dass der in 1 dargestellte Druckluftvorhang 40 von der Vorderseite zur Rückseite des Waferreinigers 10 wandert. Auf diese Weise werden Staub- und/oder Schmutzpartikel auf der Waferoberfläche zur Rückseite des Waferreinigers 10, dass heißt in Richtung zur Absaugeinrichtung 90 geschoben.The functioning of the wafer cleaner 10 is now in particular in connection with 3 explained in more detail. Suppose, for example, with the help of a robot, the wafer 70 on the wafer support 60 has been launched. By means of negative pressure, via the vacuum channels 80 . 81 . 82 and 83 on the surface of the wafer support 60 is generated, the wafer becomes 70 at the wafer pad 60 fixed. Subsequently, the valves of the compressed air tubes 20 to 36 from the controller 110 so opened and closed that the in 1 illustrated compressed air curtain 40 from the front to the back of the wafer cleaner 10 emigrated. In this way, dust and / or dirt particles on the wafer surface become the back of the wafer cleaner 10 , that is, in the direction of the suction device 90 pushed.

Gemäß einer besonderen Ausführungsform wird demzufolge zunächst die Druckluftröhre 20 mit Druckluft versorgt. Anschließend wird, wie in 3 dargestellt, die Druckluftröhre 21 mit Druckluft versorgt, wohingegen die Druckluftröhre 20 wieder von der Druckluftzufuhr getrennt wird. Nach einer vorbestimmten Zeit wird die Druckluftröhre 21 von der Druckluftzufuhr getrennt und nur die Druckluftröhre 22 mit Druckluft versorgt, so dass sich der in 1 dargestellte Druckluftvorhang von der Druckluftröhre 21 zur Druckluftröhre 22 bewegt. Die Steuereinrichtung 110 schaltet in diesem Rhythmus die Ventile der übrigen Druckluftröhren 22 bis 36, so dass am Ende des Reinigungsprozesses nur die Druckluftröhre 36 mit Druckluft versorgt wird. In diesem Fall wird immer nur eine der Druckluftröhren 20 bis 36 mit der Druckluft versorgt. Denkbar ist allerdings auch, dass jeweils zwei oder mehr benachbarte Druckluftröhren synchron mit Druckluft versorgt werden. Weiterhin ist denkbar, dass die Steuereinrichtung 110 die Ventile von jeweils zwei benachbarten Druckluftröhren für eine vorbestimmte Zeit gleichzeitig öffnet, so dass sich die von diesen Druckluftröhren erzeugten Druckluftvorhänge für eine vorbestimmte Zeit überlagern.According to a particular embodiment, therefore, first the compressed air tube 20 supplied with compressed air. Subsequently, as in 3 shown, the compressed air tube 21 supplied with compressed air, whereas the compressed air tube 20 is disconnected again from the compressed air supply. After a predetermined time, the compressed air tube 21 separated from the compressed air supply and only the compressed air tube 22 supplied with compressed air, so that in 1 illustrated compressed air curtain of the compressed air tube 21 to the compressed air tube 22 emotional. The control device 110 Switches the valves of the other compressed air tubes at this rate 22 to 36 so that at the end of the cleaning process only the compressed air tube 36 is supplied with compressed air. In this case, only one of the compressed air tubes will ever be used 20 to 36 supplied with the compressed air. However, it is also conceivable that in each case two or more adjacent compressed air tubes are supplied synchronously with compressed air. Furthermore, it is conceivable that the control device 110 the valves of each two adjacent compressed air tubes opens simultaneously for a predetermined time, so that overlap the compressed air curtains produced by these compressed air tubes for a predetermined time.

Der vom Druckluftvorhang 40 in Richtung zur Absaugeinrichtung 90 geschobene Staub wird dann von der Absaugeinrichtung 90 abgesaugt. Zweckmäßigerweise wird die Absaugeinrichtung 90 vor Beginn des Reinigungsprozesses eingeschaltet, wodurch sichergestellt wird, dass auch während der Druckluftreinigung ein Luftstrom von außen durch den Schlitz 50 in den Innenraum des Waferreinigers 10 gelangen kann.The one from the compressed air curtain 40 in the direction of the suction device 90 pushed dust is then removed from the suction device 90 aspirated. Appropriately, the suction device 90 switched on before the start of the cleaning process, which ensures that even during the compressed air cleaning an air flow from the outside through the slot 50 into the interior of the wafer cleaner 10 can get.

Claims (11)

Vorrichtung (10) zum Reinigen eines flachen Gegenstands, mit einer Aufnahmeeinrichtung (60) zur Aufnahme wenigstens eines flachen Gegenstands (70), mehreren unabhängig voneinander ansteuerbaren Einrichtungen (20 bis 36) zum Zuführen eines Druckmediums auf die Oberfläche eines Gegenstands (70), wobei die Druckmedium-Zuführungseinrichtungen (20 bis 36) stationär zur Aufnahmeeinrichtung (60) angeordnet sind.Contraption ( 10 ) for cleaning a flat object, with a receiving device ( 60 ) for receiving at least one flat object ( 70 ), several independently controllable devices ( 20 to 36 ) for supplying a print medium to the surface of an object ( 70 ), wherein the pressure medium supply devices ( 20 to 36 ) stationary to the receiving device ( 60 ) are arranged. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Druckmedium-Zuführungseinrichtungen (20 bis 36) Druckmediumröhren sind, die im Abstand und parallel zueinander sowie oberhalb der Aufnahmeeinrichtung (60) angeordnet sind.Apparatus according to claim 1, characterized in that the pressure medium supply means ( 20 to 36 ) Pressure medium tubes which are spaced and parallel to each other and above the receiving device ( 60 ) are arranged. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Druckmedium-Zuführungseinrichtungen (20 bis 36) jeweils wenigstens eine Öffnung zum Zuführen eines Druckmediums auf die Oberfläche eines Gegenstands aufweisen.Apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that the pressure medium supply means ( 20 to 36 ) each have at least one opening for supplying a printing medium to the surface of an object. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Druckmedium-Zuführungseinrichtungen (20 bis 36) jeweils eine Vielzahl von Löchern (1201 bis 120n ) aufweisen.Apparatus according to claim 3, characterized in that the pressure medium supply means ( 20 to 36 ) each have a plurality of holes ( 120 1 to 120 n ) exhibit. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, gekennzeichnet durch eine den Druckmedium-Zuführungseinrichtungen (20 bis 36) zugeordnete Steuereinrichtung (110), die die Druckmedium-Zuführungseinrichtungen in einer programmierbaren Zeitabfolge, insbesondere nacheinander, ansteuert.Device according to one of claims 1 to 4, characterized by a pressure medium supply means ( 20 to 36 ) associated control device ( 110 ), which controls the printing medium supply means in a programmable time sequence, in particular successively. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Steuereinrichtung (110) jeweils nur eine der Druckmedium-Zuführungseinrichtungen (20 bis 36) ansteuert, während die übrigen Druckmedium-Zuführungseinrichtungen abgeschaltet sind.Apparatus according to claim 5, characterized in that the control device ( 110 ) each only one of the printing medium Zuführungseinrich tions ( 20 to 36 ) while the other print medium supply means are turned off. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Aufnahmeeinrichtung (60) eine Auflage mit mehreren Öffnungen (80 bis 83) zum Halten eines Gegenstands mittels Unterdruck aufweist.Device according to one of claims 1 to 6, characterized in that the receiving device ( 60 ) a support with several openings ( 80 to 83 ) for holding an article by means of negative pressure. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, gekennzeichnet durch einen Schlitz (50) zum Einführen eines Gegenstands in die Vorrichtung (10).Device according to one of claims 1 to 7, characterized by a slot ( 50 ) for introducing an article into the device ( 10 ). Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, gekennzeichnet durch einen aufklappbaren Deckel zum Einlegen und Entnehmen eines Gegenstands.Device according to one of claims 1 to 8, characterized through a hinged lid for inserting and removing a Object. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, gekennzeichnet durch eine Absaugeinrichtung (90).Device according to one of claims 1 to 9, characterized by a suction device ( 90 ). Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, gekennzeichnet durch einen Luft-Ionisator,Device according to one of claims 1 to 10, characterized through an air ionizer,
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