DE102006030805A1 - Housing for receiving electronics, particularly integrated chips with sensors, particularly, acceleration sensors, has metallized cover in addition to existing cover, where electrically conducting cover is attached to earth contact - Google Patents

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Abstract

The housing (1) has a number of electrical contacts (3) that are led outward, where the housing is made of plastic. The housing has a metallic or metallized cover (2) in addition to an existing cover, where the electrically conducting cover is attached to an earth contact. The vertical recess is arranged in a housing edge or in a corner of the housing wall, which receives flexible contact medium to produce an electrical connection. An independent claim is also included for a method for covering the housing.

Description

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse gemäß Oberbegriff von Anspruch 1, ein Verfahren gemäß Oberbegriff von Anspruch 8 und die Verwendung des Gehäuses zur Aufnahme von Elektronik, insbesondere zur Aufnahme von Sensoren oder die Verwendung des Verfahrens zur Aufnahme von Elektronikbauteilen.The The invention relates to a housing according to the generic term of claim 1, a method according to the preamble of claim 8 and the use of the housing for receiving electronics, in particular for receiving sensors or the use of the method for receiving electronic components.

Die weite Verbreitung von Elektronik und elektrotechnischer Systeme, insbesondere von Funksystemen, ruft in fast allen Bereichen der Technik die Einstrahlung unterschiedlicher elektromagnetischer Wellen in Elektronik und elektrotechnische Systeme hervor, wodurch diese häufig beeinflusst werden. Diese Einflüsse sind oftmals störend. Dies spielt besonders eine Rolle im Bereich der Mikroelektronik, welche bedingt durch die technische Auslegung besonders empfindlich ist, vor allem gegenüber der Einstrahlung hochfrequenter elektromagnetischer Wellen. Durch die Vielzahl an elektromagnetischen-Wellen-emittierender Systemen ist es nicht immer möglich die Störquelle, bzw. die hauptsächlich störende Quelle ausfindig zu machen. Gegenüber der Einstrahlung dieser Störquelle könnten sonst gegebenenfalls Maßnahmen ergriffen werden. Oftmals bleibt aber nur eine generelle Abschirmung gegenüber der Einstrahlung elektromagnetischer Wellen übrig. Man spricht in Bezug auf die abzuschirmenden Geräte und Bauteile von deren elektromagnetischer Verträglichkeit (EMV). Damit diese als hinreichend hoch gelten kann, müssen die Geräte bzw. Bauteile eine angemessene Festigkeit gegen Störungen, hervorgerufen durch elektromagnetische Wellen, aufweisen und damit muss diesbezüglich ein bestimmungsgemäßer Betrieb gewährleistet sein. Um die elektromagnetische Verträglichkeit zu erhöhen gibt es viele Methoden und Ausbildungen von Abschirmungen. Metallkäfige beispielsweise, welche die elektronischen Bauteile umschließen sind auf der einen Seite im Allgemeinen relativ wirksam, auf der anderen Seite allerdings ziemlich sperrig und teuer.The widespread use of electronics and electrotechnical systems, especially of radio systems, calls in almost all areas of the Technology the irradiation of different electromagnetic waves in electronics and electrotechnical systems, causing these often to be influenced. These influences are often disturbing. This plays a special role in the field of microelectronics, which is particularly sensitive due to the technical design is, especially compared to the Irradiation of high-frequency electromagnetic waves. By the Variety of electromagnetic-wave-emitting systems is it is not always possible the source of interference, or the main disturbing source to detect. Opposite the Irradiation of this source of interference could otherwise, if necessary, measures be taken. Often, however, only a general shield remains across from the radiation of electromagnetic waves left over. One speaks in relation on the devices to be shielded and components of their electromagnetic compatibility (EMC). So that these can be regarded as sufficiently high, the devices or Components provide adequate resistance to interference caused by Electromagnetic waves, and thus must in this regard intended operation guaranteed be. To increase the electromagnetic compatibility, there are many methods and designs of shielding. For example, metal cages, which enclose the electronic components are on the one hand generally relatively effective, but on the other hand pretty bulky and expensive.

Druckschrift DE 195 22 455 A1 schlägt eine SMV-Abschirmung zur Abschirmung von elektronischen Bauelementen, insbesondere integrierten Schaltungen, vor bei der die elektronischen Bauelemente von einer Metallkappe umschlossen werden, welche elektrisch leitend mit der Platine verbunden ist. Dieses vollständige Umschließen der elektronischen Bauelemente ist zwar wirkungsvoll zur Erhöhung der EMV, allerdings ist die Ausgestaltung aufwendig und kostenintensiv.pamphlet DE 195 22 455 A1 proposes an SMV shield for shielding electronic components, in particular integrated circuits, in which the electronic components are enclosed by a metal cap, which is electrically conductively connected to the circuit board. Although this complete enclosure of the electronic components is effective for increasing the EMC, but the design is complicated and costly.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein alternatives Gehäuse zur Erhöhung der EMV sich im Gehäuse befindender elektronischer Bauelemente vorzuschlagen, sowie ein Verfahren zur Verdeckelung eines Basisgehäuses bzw. Rohgehäuses. Dabei sollen Aufwand und Kosten gering gehalten werden.The The object of the present invention is to provide an alternative casing to increase the EMC in the housing to propose electronic components as well as a Method for capping a base housing or raw housing. there Cost and effort should be kept low.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch das Gehäuse nach Anspruch 1 und das Verfahren gemäß Anspruch 8.The The object is achieved by the housing according to claim 1 and the method according to claim 8.

Der Erfindung liegt der Gedanke zu Grunde ein Rohgehäuse aus Kunststoff bezüglich seiner SMV-Eigenschaften zu verbessern, indem dieses einen metallischen oder metallisierten Deckel aufweist, welcher elektrisch leitend an einen Massekontakt angeschlossen wird. Dabei kann das Rohgehäuse nach oben offen sein oder schon einen Deckel aufweisen, welcher dann zusätzlich durch den metallischen oder metallisierten Deckel zumindest teilweise verdeckt wird. Das Gehäuse weist eine Anzahl von nach außen geführten elektrischen Kontakten auf.Of the The invention is based on the idea of a raw plastic housing with respect to its SMV properties by improving this one metallic or metallized Cover has, which is electrically conductive to a ground contact is connected. The raw housing may be open at the top or already have a lid, which then additionally by the metallic or metallized lid is at least partially obscured. The casing has a number of outward out electrical contacts.

Es hat sich gezeigt, dass durch diese Ausbildung des Gehäuses bzw. diese Maßnahme die EMV des Gehäuses erheblich gesteigert wird. Die Wirkung des metallischen oder metallisierten Deckels wird erst in besonderer Weise wirksam, wenn die elektrische Verbindung des metallischen oder metallisierten Deckels zu einem Massekontakt bzw. eine Erdung des metallischen oder metallisierten Deckels hergestellt ist.It has been shown that by this training of the housing or This measure the EMC of the housing is significantly increased. The effect of the metallic or metallized Cover becomes effective only in a special way when the electric Connecting the metallic or metallized lid to a Ground contact or grounding of the metallic or metallized Cover is made.

Unter einem metallisierten Deckel wird ein Deckel verstanden, der Metall aufweist und/oder enthält, so dass sich durch diesen Deckel eine abschirmende Wirkung bezüglich elektromagnetischer Wellen ergibt. Dabei kann der Deckel ansonsten aus einem beliebigen Material bzw. Mischmaterial bestehen, solange dieser wenigstens soviel Metall aufweist, dass eine oben beschriebene abschirmende Wirkung erzielt werden kann. Es ist zweckmäßig den metallisierten Deckel aus einem Kunststoff auszubilden und auf diesen eine Metallschicht aufzubringen. Dies kann insbesondere durch Bedampfen und/oder Aufsprühen geschehen. Es ist besonders bevorzugt auf den Deckel einen leitfähigen Lack aufzubringen. Alternativ kann der Deckel auch aus einem Kunststoff ausgebildet sein und Metallpartikel enthalten. Solch ein metallisierter Deckel kann besonders bevorzugt durch einen Sintervorgang hergestellt werden. Es ist alternativ besonders bevorzugt in und/oder auf einem metallisierten Deckel mehr als eine Schicht aufzubringen oder einzubringen. Dabei kann der metallisierte Deckel ganz besonders bevorzugt auch mindestens einen Hohlraum aufweisen.Under a metallized lid is understood to mean a lid, the metal has and / or contains so that through this cover a shielding effect with respect to electromagnetic Waves results. The lid can otherwise be made of any Material or mixed material exist, as long as this at least has so much metal that a shielding effect described above can be achieved. It is expedient the metallized lid from a plastic form and on this a metal layer applied. This can be done in particular by steaming and / or spraying. It is particularly preferred on the lid a conductive paint applied. Alternatively, the lid may also be formed from a plastic and contain metal particles. Such a metallized lid can particularly preferably be produced by a sintering process. It is alternatively particularly preferred in and / or on a metallized Cover more than one layer apply or bring. there the metallized lid may very particularly preferably at least have a cavity.

Unter einem Rohgehäuse wird ein Basisgehäuse oder der Rohling eines Gehäuses verstanden. Dieses Rohgehäuse ist im Wesentlichen aus einem Kunststoff ausgebildet und weist mehrere nach außen geführte elektrische Kontakte auf. Diese elektrischen Kontakte sind beispielsweise als Anschlussbeine, auch Pins genannt, ausgebildet. Diese elektrischen Kontakte können auch als Stecker, welche als Teil einer Steckverbindung vorgesehen sind, ausgebildet sein. Die elektrischen Kontakte dienen beispielsweise auch der Befestigung und Positionierung des Gehäuses und können beispielhaft durch Löten, Bonden oder Stecken installiert werden bzw. auf einer Platine befestigt werden und mit dieser elektrisch leitend verbunden werden. Bevorzugt wird unter einem Rohgehäuse ein standardmäßiges gespritztes Rohgehäuse zur Aufnahme integrierter Schaltungen oder elektronischen Bauelementen verwendet, wobei Sensoren, insbesondere Beschleunigungssensoren, welche elektrische Signale ausgeben, auch als elektronische Bauelemente verstanden werden können.Under a Rohgehäuse a basic housing or the blank of a housing is understood. This Rohgehäuse is formed substantially of a plastic and has a plurality of outwardly guided electrical contacts. These electrical contacts are formed, for example, as connecting legs, also called pins. This electri can also be designed as a plug, which are provided as part of a connector, contacts. The electrical contacts are also used, for example, the attachment and positioning of the housing and can be installed by soldering, bonding or plugging, for example, or be mounted on a circuit board and electrically connected to this. Preferably, a standard injection molded raw housing is used for receiving integrated circuits or electronic components under a raw housing, wherein sensors, in particular acceleration sensors, which output electrical signals, can also be understood as electronic components.

Unter einem Massekontakt wird ein zugänglicher elektrischer Anschluss einer Masseleitung oder einer elektrischen Erdung verstanden. Dieser kann sich außerhalb des Gehäuses befin den, beispielsweise auf einer Platine, wobei der metallisierte Deckel beispielhaft mit einem Draht, insbesondere einem Bonddraht mit dem Massekontakt dieser Platine elektrisch verbunden werden kann. Der Massekontakt kann auch Teil des Gehäuses sein und beispielsweise durch einen nach außen geführten elektrischen Kontakt, insbesondere einen Groundpin, an ein Massepotential elektrische angeschlossen sein.Under a ground contact becomes more accessible electrical connection of a ground line or an electrical Grounding understood. This can be located outside of the housing, For example, on a circuit board, wherein the metallized lid by way of example with a wire, in particular a bonding wire with the Ground contact this board can be electrically connected. Of the Ground contact may also be part of the housing and, for example through an outward out electrical contact, in particular a ground pin, to a ground potential be connected electrical.

Unter einem elastischen Kontaktmittel wird ein Mittel verstanden, welches, insbesondere bezüglich seiner beiden Enden, einen elektrisch leitenden Kontakt herstellen kann und welches elastische Eigenschaften aufweist bzw. elastisch ausgebildet ist. Solch ein elastisches Kontaktmittel kann beispielsweise eine Metallfeder, eine Luftfeder mit elektrisch leitender Ausbildung, eine Keramikfeder mit elektrisch leitender Ausbildung, insbesondere durch Aufbringen einer Metallschicht oder ein zumindest teilweise elektrisch leitendes Elastomere sein bzw. ein Bauteil, welches zumindest teilweise aus solch einem elastischen Kunststoff ausgebildet ist, welcher an sich elektrisch leitend ist oder eine zusätzliche Ausbildung aufweist, welche die elektrische Leitfähigkeit ermöglicht. Unter einem elastischen Kontaktmittel wird vorzugsweise ein leitfähiger Kontaktkleber verstanden.Under An elastic contact means is understood to mean a means which especially regarding its two ends, make an electrically conductive contact can and which has elastic properties or elastic is trained. Such an elastic contact means may be, for example a metal spring, an air spring with electrically conductive training, a ceramic spring with electrically conductive training, in particular by applying a metal layer or at least partially be electrically conductive elastomer or a component which at least partially formed of such an elastic plastic, which is electrically conductive in itself or an additional training which allows the electrical conductivity. Under an elastic Contact means is preferably understood as a conductive contact adhesive.

Unter einer Kontaktanordnung wird eine Anordnung von elektrischen Kontakten innerhalb des Gehäuses verstanden. An diese Kontakte werden die Kontakte der elektrischen Bauelemente bzw. Sensoren elektrisch leitend angeschlossen. Dies geschieht beispielsweise durch Bonden oder Löten eines Verbindungsdrahtes. Die Kontaktanordnung kann aber auch beispiel haft Teil einer Steckverbindungsanordnung sein, welche Stecker bzw. Stifte, welche als Anordnung auch als Messer bezeichnet werden, aufnimmt.Under a contact arrangement becomes an array of electrical contacts inside the case Understood. These contacts are the contacts of the electrical Components or sensors electrically connected. This happens, for example, by bonding or soldering a connecting wire. The contact arrangement may also be exemplary part of a connector assembly be, which plug or pins, which as an arrangement as well Knife to be called receives.

Unter einer vertikalen Aussparung wird ein vertikales Loch verstanden, dessen Öffnung sich an der Gehäuse Oberseite befindet. Diese Aussparung ist im Wesentlichen vertikal ausgerichtet bzw. ausgebildet. Dieses Loch kann beispielsweise durch Materialaussparung oder durch eine Bohrung realisiert werden. Diese vertikale Aussparung weist im Wesentlichen vorzugsweise die Form eines Prismas auf, wobei die geometrische Ausbildung im Detail frei wählbar ist und alternativ auch von der Prismaform abweichen kann.Under a vertical recess is a vertical hole, its opening on the case Top is located. This recess is essentially vertical aligned or formed. This hole can be through, for example Material recess or can be realized by a hole. These vertical recess has substantially preferably the shape a prism, wherein the geometric design in detail is freely selectable and may alternatively differ from the prism shape.

Unter Bördelung wird eine umgebogene Gehäusekante verstanden, welche ein Bauteil, wie beispielsweise den metallisierten Deckel umklammert bzw. festhält. Dabei ist zunächst eine vorstehende Gehäusekante (Bördelkante) vorhanden, welche beispielsweise den auf der Oberseite des Gehäuses positionierten metallisierten Deckel überragt. Diese wird umgebördelt, also so umgeformt, dass eine im Wesentlichen formschlüssige Bördelung erzielt wird. Diese Umformung kann bei beliebiger Temperatur und mit beliebigen Verfahren und Mittel durchgeführt werden.Under flanging becomes a bent housing edge which is a component, such as the metallized Clasped or gripped lid. It is first a protruding housing edge (Flanging) present, for example, which positioned on the top of the housing overhanging metallized lid. This is flanged, thus reshaped so that a substantially positive crimp is achieved. This transformation can at any temperature and be carried out with any method and means.

Unter Verdecken wird ein Abdecken oder Zudecken einer Oberfläche verstanden.Under Covering is understood as covering or covering a surface.

Unter Verdeckelung wird das Aufbringen bzw. Installieren eines Deckels auf einem Gehäuse verstanden. Dies kann sowohl bezüglich eines offenen Gehäuses, als auch zusätzlich bezüglich eines geschlossenen Gehäuses durchgeführt werden.Under Covering is the application or installation of a lid understood on a housing. This can be both regarding an open case, as well as in addition in terms of a closed housing carried out become.

Es ist zweckmäßig, dass der metallische oder metallisierte Deckel plan ausgebildet ist. Dabei weist dieser eine bestimmte Dicke auf, wobei diese insbesondere viel geringer ist als dessen Breite oder Länge. Der metallische oder metallisierte Deckel ist dabei im Wesentlichen insgesamt flach und eben ausgebildet.It is appropriate that the metallic or metallized lid is flat. In this case, this has a certain thickness, which in particular is much smaller than its width or length. The metallic or metallized Cover is essentially flat overall and flat.

Es ist bevorzugt den metallischen oder metallisierten Deckel auf das Gehäuse aufzukleben, insbesondere durch einen Kontaktkleber. Es ist besonders bevorzugt den metallischen oder metallisierten Deckel durch einen leitfähigen Lack auf dem Gehäuse zu befestigen. Die beispielhaften Verfahren werden bevorzugt an geeigneter Stelle um diesen Verfahrensschritt des Aufklebens des metallischen oder metallisierten Deckels ergänzt.It is preferably the metallic or metallized lid on the casing stick, in particular by a contact adhesive. It's special prefers the metallic or metallized lid by a conductive Paint on the case to fix. The exemplary methods are preferred suitable location for this step of gluing the metallic or metallized lid added.

Es ist zweckmäßig den metallischen oder metallisierten Deckel durch Kleben oder eine andere Maßnahme, wie Bonden oder insbesondere Schweißen auf dem Gehäuse zu befestigen. Dabei wird besonders bevorzugt auf ein Umbördeln der Gehäusekante verzichtet und ganz besonders bevorzugt die Gehäusekante weggelassen, bzw. auf diese verzichtet.It is appropriate the metallic or metallized lid by gluing or other means, how to attach bonding or in particular welding to the housing. It is particularly preferred to flanging the housing edge omitted and most preferably the housing edge omitted, or waived these.

Vorzugsweise weist das Gehäuse bzw. das Rohgehäuse auf mindestens einer Kante und/oder in mindestens einer Ecke der Gehäusewand eine im Wesentlichen vertikale Aussparung auf, welche, insbesondere jeweils, ein elastisches Kontaktmittel zur Herstellung einer elektrischen Verbindung aufnimmt. Diese Aussparung kann im Wesentlichen zylinderförmig sein, aber auch eine beliebige andere Form haben. Sie muss nur zur zweckmäßigen Aufnahme eines elastischen Kontaktelements, insbesondere einer Metallfeder, geeignet sein.Preferably shows the case or the raw housing on at least one edge and / or in at least one corner of the housing wall a substantially vertical recess, which, in particular each, an elastic contact means for producing an electrical Makes connection. This recess may be substantially cylindrical, but also have any other shape. It only has to be used appropriately an elastic contact element, in particular a metal spring, be suitable.

Bevorzugt wird mindestens eine Metallfeder als das mindestens eine elastische Kontaktelement eingesetzt.Prefers is at least one metal spring than the at least one elastic Inserted contact element.

Es ist zweckmäßig, dass das Gehäuse so ausgebildet ist, dass das mindestens eine elastische Kontaktelement den elektrischen Kontakt zu einem in die im Wesentlichen vertikale Aussparung hineinragenden oder angrenzenden Massekontakt und dem auf dem mindestens einen elastischen Kontaktmittel aufliegenden metallischen oder metallisierten Deckel herstellt. Hierdurch wird der metallische oder metallisierte Deckel elektrisch leitend mit Masse verbunden und durch das Aufliegen bzw. Positionieren des metallischen oder metallisierten Deckels auf dem mindestens einen elastischen Kontaktelement können Formtoleranzen der Teile weitgehend kompensiert werden, so dass ein im Wesentlichen formschlüssiges und stabiles Positionieren des metallischen oder metallisierten Deckels möglich und gewährleistet ist. Vorzugsweise wird die Ausbildung des Gehäuses dem entsprechend angepasst bzw. ausgelegt. Es hat sich außerdem gezeigt, dass ein oben beschriebener elektrischer Kontakt durch eine Metallfeder sehr unempfindlich gegen Störungen und äußere Einflüsse ist. Beispielsweise können außen geführte Bonddrähte dagegen relativ leicht abreißen.It is appropriate that the housing is formed so that the at least one elastic contact element the electrical contact to one in the substantially vertical Recess protruding or adjacent ground contact and the on the at least one elastic contact means resting metallic or metallized lid. As a result, the metallic or metallized cover electrically connected to ground and by resting or positioning the metallic or metallized Lids on the at least one elastic contact element can form tolerances the parts are largely compensated, leaving a substantially form-fitting and stable positioning of the metallic or metallized Lids possible and guaranteed is. Preferably, the design of the housing is adapted accordingly or designed. It has also shown that an electrical contact described above a metal spring is very insensitive to interference and external influences. For example, outside guided bonding wires against it tear off relatively easily.

Bevorzugt ist das Gehäuse so ausgebildet, dass der metallische oder metallisierte Deckel auf der Gehäuseoberseite und dem mindestens einen elastischen Kontaktmittel so aufliegt, dass ein im Wesentlichen formschlüssiges, zumindest teilweises Verdecken der Gehäuseoberseite erreicht wird.Prefers is the case designed so that the metallic or metallized lid on the top of the housing and the at least one elastic contact means rests so that is a substantially positive, at least partially Cover the top of the housing is reached.

Es ist bevorzugt, dass die Kanten der Gehäuseoberseite so ausgebildet sind, dass diese den metallischen oder metallisierten Deckel durch Bördelung im Wesentlichen formschlüssig festhalten. Durch diese Bördelung ist der metallische oder metallisierte Deckel auf dem Rohgehäuse positioniert und befestigt. Die Positionierung kann alternativ bevorzugt auch eine bestimmte Ausrichtung des metallischen oder metallisierten Deckels, insbesondere bezüglich einer Störquelle oder einer als geeignet erkannten Vorzugsrichtung, beinhalten, wobei der metallische oder metallisierte Deckel die Oberseite des Rohgehäuses nicht im Wesentlichen formschlüssig verdeckt. Dabei kann der metallische oder metallisierte Deckel auch vom Gehäuse bzw. vom Rohgehäuse bzw. dem Gehäuserumpf abstehen, wobei eine Befestigung des metallischen oder metallisierten Deckels durch geeignete Mittel erfolgen kann, insbesondere durch eine spezielle Ausbildung der Gehäusekanten.It it is preferred that the edges of the housing top are formed are that these through the metallic or metallized lid flanging essentially positive hold tight. Through this curl the metallic or metallized lid is positioned on the raw housing and attached. The positioning may alternatively also be preferred certain orientation of the metallic or metallised lid, especially regarding a source of interference or a preferred direction identified as suitable, wherein the metallic or metallized lid does not cover the top of the green housing essentially concealed form-fitting. In this case, the metallic or metallized lid and the housing or from the raw housing or the body sump stand out, with an attachment of the metallic or metallized Cover can be done by suitable means, in particular by a special design of the housing edges.

Vorzugsweise wird das Verfahren zur Verdeckelung eines Gehäuses so erweitert, dass der metallische oder metallisierte Deckel so auf der Oberseite des Gehäuses positioniert wird, dass dieser sowohl auf der Gehäuseoberseite als auch mindestens einem elastischen Kontaktmittel aufliegt und dass, die oberseitigen Gehäusekanten, welche, insbesondere teilweise, nach oben am metallischen oder metallisierten Deckel vorbei überstehen, so umgeformt werden, dass diese den metallischen oder metallisierten Deckel im Wesentlichen formschlüssig festhalten. Mit dieser Bördelung kann der metallische oder metallisierte Deckel auf einfache Art installiert werden.Preferably The method for capping a housing is extended so that the Metallic or metallized lid so positioned on the top of the case is that this on both the top of the housing and at least one resilient contact means rests and that, the upper side housing edges, which, in particular partially, up on the metallic or metallized Survive the lid, be reshaped so that these metallic or metallized Lid substantially positive fit hold tight. With this curl The metallic or metallized lid can be easily be installed.

Es ist zweckmäßig, das Verfahren dahingehend zu erweitern, dass der Gehäuseinhalt mit Kunststoff oder Schutzlack vergossen wird. Dies dient besonders einer Sicherung der Elektronik gegen mechanische Belastungen, wie beispielsweise Vibrationen, wodurch zusätzlich die Lebensdauer der Elektronik erhöht wird.It is appropriate, the Expand procedure to the effect that the housing content with plastic or Protective varnish is shed. This is especially a backup the electronics against mechanical stress, such as vibrations, which in addition the life of the electronics is increased.

Bevorzugt wird entweder vor oder nach dem Bördeln des metallischen oder metallisierten Deckels auf das Gehäuse, diese im Wesentlichen formschlüssige Verbindung mit Kunststoff oder Schutzlack abgedichtet.Prefers is either before or after the beading of the metallic or metallized lid on the housing, this essentially positive Connection sealed with plastic or protective varnish.

Es ist zweckmäßig das Verfahren dahingehend zu erweitern bzw. nachstehend beschrieben alternativ durchzuführen, wobei das Rohgehäuse, welches mindestens eine im Wesentlichen vertikale Aussparung aufweist oder diese zu Beginn des Verfahrens insbesondere durch Bohren oder Erodieren ausgebildet wird/werden, mit den elektronischen Bauelementen bestückt wird, wobei diese dabei mit der Kontaktanordnung elektrisch verbunden werden. Anschließend wird die mindestens eine im Wesentlichen vertikale Aussparung mit, insbesondere jeweils, einem elastischen Kontaktelement ausgestattet. Insbesondere wird nun das Gehäuseinnere mit Ausnahme der vertikalen Aussparungen mit einem Kunststoff oder einem Schutzlack gefüllt bzw. vergossen. Danach wird der metallische oder metallisierte Deckel auf die Gehäuseoberseite aufgebracht, so dass dieser auf der Oberseite des Rohgehäuses und dem mindestens einen elastischen Kontaktelement aufliegt. Anschließend werden die Gehäusekanten so umgeformt, dass der metallische oder metallisierte Deckel durch Bördelung befestigt ist. Dieses Verfahren wird bevorzugt dadurch ergänzt, dass der metallische oder metallisierte Deckel durch, insbesondere zusätzliches, Aufbringen eines Kunststoffs oder eines Schutzlacks, dicht mit dem Gehäuse verbunden wird. Durch diese Abdichtung kann ein Eindringen von Schmutz oder unerwünschten Stoffen in das Gehäuse verhindert werden.It is expedient to expand the method to that effect or to carry out the following description alternatively, wherein the raw housing, which has at least one substantially vertical recess or which is / are formed at the beginning of the method, in particular by drilling or eroding, is equipped with the electronic components, these being electrically connected to the contact arrangement. Subsequently, the at least one substantially vertical recess is equipped with, in particular in each case, an elastic contact element. In particular, the interior of the housing, with the exception of the vertical recesses, is now filled or cast with a plastic or a protective lacquer. Thereafter, the metallic or metallized lid is applied to the upper side of the housing, so that it rests on the top of the Rohgehäuses and the at least one elastic contact element. Subsequently, the housing edges are reshaped so that the metallic or metallized lid is fixed by crimping. This method is preferably supplemented by the metal Liche or metallized lid by, in particular additional, applying a plastic or a protective varnish, is tightly connected to the housing. This seal can prevent penetration of dirt or unwanted substances into the housing.

Das oben beschriebene Gehäuse und das Verfahren zur Verdeckelung eines entsprechenden Gehäuses kann zur Verbesserung der EMV von Rohgehäusen und bereits vorhandenen Gehäusen verwendet werden, welche zur Aufnahme von elektronischen Bauelementen, insbesondere zur Aufnahme von Sensoren und/oder integrierten Schaltungen, vorgesehen sind. Dabei sind diese Sensoren bevorzugt Beschleunigungssensoren. Alternativ kann solch ein Gehäuse auch zur Aufnahme einer entsprechenden Störquelle bzw. einer elektromagnetischen Störquelle verwendet werden. Dabei können die Sensoren, insbesondere mikromechanische Sensoren (MEMS) auch Teil der integrierten Schaltungen sein. Bevorzugt werden oben beschriebene Gehäuse in Kraftfahrzeugen verwendet. Die mittlerweile weit verbreitete Ausstattung von Kraftfahrzeugen mit Elektroniksystemen und der gleichzeitig voranschreitende Einsatz von Mikroelektronik im Automotive-Bereich macht eine wirksame Abschirmung der Mikroelektronik vor störender Einstrah lung elektromagnetischer Wellen erforderlich. Dies ist besonders unter der Prämisse zu verstehen, dass alle sicherheitsrelevanten Systeme im Kraftfahrzeug außergewöhnlich hohen Sicherheits- und Zuverlässigkeitsanforderungen genügen müssen, insbesondere unter Berücksichtigung der täglichen, anspruchsvollen Alltagspraxis. Das oben vorgeschlagene Verfahren zur Verdeckelung von Gehäusen ist ebenso besonders zur Anwendung im Kraftfahrzeugbereich, bzw. zur Verdeckelung von Elektronikgehäusen für den Kraftfahrzeugbereich, vorgesehen. Darüber hinaus sind das oben beschriebene Gehäuse sowie das Verfahren auch allgemein zur kostengünstigen Verbesserung der EMV von Elektronikgehäusen geeignet.The above described housing and the method of capping a corresponding housing to improve the EMC of green packages and existing ones housings which are used to hold electronic components, in particular for receiving sensors and / or integrated circuits are. These sensors are preferably acceleration sensors. Alternatively, such a housing also for receiving a corresponding source of interference or an electromagnetic source of interference be used. It can the sensors, in particular micromechanical sensors (MEMS) also Be part of the integrated circuits. Preferred are described above Housing in Used motor vehicles. The meanwhile widespread equipment of motor vehicles with electronic systems and the same time progressive use of microelectronics in the automotive sector makes effective shielding of microelectronics from disturbing radiation electromagnetic waves required. This is especially under the premise to understand that all safety-related systems in the motor vehicle exceptionally high Safety and reliability requirements suffice have to, especially considering the daily, demanding everyday practice. The method proposed above for covering casings is also particularly suitable for use in the automotive sector, or for the capping of electronic housings for the motor vehicle sector, intended. About that In addition, the above-described housing as well as the method are also generally for low cost Improved EMC of electronic housings suitable.

Weitere bevorzugte Ausführungsformen ergeben sich aus den Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels an Hand von Figuren. Dabei sind einige spezielle Ausführungsbeispiele nicht durch Figuren veranschaulicht.Further preferred embodiments emerge from the dependent claims and the following description of an embodiment with reference to Characters. Some special embodiments are not through Figures illustrated.

Es zeigen in schematischer DarstellungIt show in more schematic presentation

1 ein Gehäuse für ICs und Sensoren, welches durch einen schraffiert dargestellten metallischen Deckel geschlossen ist, 1 a housing for ICs and sensors, which is closed by a hatched metallic lid,

2 das offene Gehäuse ohne metallischen Deckel, und 2 the open case without metallic lid, and

3 einen Schnitt durch die Aussparung in der Gehäuseecke mit Metallfeder, welche den metallischen Deckel mit dem Massekontakt elektrisch leitend ver bindet. 3 a section through the recess in the housing corner with metal spring, which binds the metallic cover electrically connected to the ground contact ver.

1 zeigt ein beispielhaftes Gehäuse 1 zur Aufnahme von Elektronik, insbesondere ICs mit gegebenenfalls integrierten Sensoren, insbesondere Beschleunigungssensoren, welches im Wesentlichen aus Kunststoff besteht, im Wesentlichen eine quaderförmige Gestalt und 12 nach außen geführte elektrische Kontakte 3 und 8 aufweist, welche auch als Anschlussgins bezeichnet werden. Gehäuse 1 ist so ausgebildet, dass es eine größere Länge als Breite aufweist, wobei seitens der Länge pro Seite sechs nach außen geführte elektrische Kontakte 3 und 8 angeordnet sind. Die Höhe des beispielhaften Gehäuses ist geringer als dessen Breite. Gehäuse 1 weist an seiner Oberseite einen metallischen Deckel 2 auf, welcher in 1 schraffiert gekennzeichnet ist und welcher im Wesentlichen formschlüssig mit den oberen Gehäusekanten verbunden ist. Dabei steht beispielhaft eine metallischen Deckel 2 umlaufende Bördelkante 4 über, welche alternativ beispielhaft den metallischen Deckel 2 auch umlaufend im Wesentlichen formschlüssig umschließen kann bzw. gebördelt ist. 1 shows an exemplary housing 1 for receiving electronics, in particular ICs with optionally integrated sensors, in particular acceleration sensors, which consists essentially of plastic, substantially a cuboid shape and 12 outwardly guided electrical contacts 3 and 8th which are also referred to as Anschlussgins. casing 1 is formed so that it has a greater length than width, wherein the side of the length per side six outwardly guided electrical contacts 3 and 8th are arranged. The height of the exemplary housing is less than its width. casing 1 has on its top a metallic lid 2 on which in 1 hatched is marked and which is connected substantially in a form-fitting manner with the upper edges of the housing. Here is an example of a metallic lid 2 circumferential flanged edge 4 via which, by way of example, the metallic lid 2 also encircling substantially form-fitting can surround or is crimped.

In 2 ist bespielgemäß ein Gehäuse 1 abgebildet, welches oben geöffnet ist und keinen metallischen oder metallisierten Deckel 2 aufweist. Dieses Rohgehäuse ist aber zur Anwendung des oben beschriebenen Verfahrens bzw. zur Ergänzung mit einem oben beschriebenen metallischen oder metallisierten Deckel 2 vorgesehen. Gehäuse 1 weist in einer Ecke der Gehäusewand eine Aussparung 5 auf. Aussparung 5 ist für die Aufnahme einer Metallfeder 6 vorgesehen. Die Gehäuseseiten bzw. die Gehäusewände weisen zwei Stufen 8 und 9 auf. Die deutlich kleinere Stufe 8 dient der Stabilisierung des Deckels und der vereinfachten Aufnahme der Elektronik. Stufe 9 ist im Wesentlichen dafür ausgelegt und vorgesehen, dass auf ihr metallischer oder metallisierter Deckel 2 ruht. Über diese Stufe 9 ragt nur der Teil der Seitenwände hervor, welcher als Bördelkante 4 beschrieben ist. Unter Einbeziehung der Stufe 9 ist die Gehäusewandung relativ massiv und dick ausgeführt, wobei in dieser dicken Gehäusewandung innerhalb einer Ecke beispielgemäß Aussparung 5 ausgebildet ist. Weiter im Inneren des Gehäuses 1 ist auf einer separaten niedrigeren Stufe eine Kontaktanordnung 7 ausgebildet. Diese weist elektrische Kontakte auf, welche elektrisch leitend mit den Pins 3 und insbesondere mit dem Massekontakt 8 verbunden sind. Es ist beispielgemäß vorgesehen über diese Kontaktanordnung 7 die elektrischen Kontakte zur durch das Gehäuse aufgenommenen Elektronik herzustellen. Die Verbindung zwischen Kontaktanordnung 7 und den elektronischen Bauelementen erfolgt vorzugsweise durch Bonden bzw. Bonddrähte. Es ist weiterführend beispielhaft vorgesehen die ins Gehäuse eingebrachten elektronischen Bauelemente vor der Verdeckelung mit Kunststoff oder Schutzlack zu vergießen, um diese zu schützen, insbesondere vor Erschütterungen. Auch metallischen oder metallisierten Deckel 2 ist weiterführend beispielhaft abgedichtet, insbesondere nach dem Aufsetzen auf Gehäuse 1 und erfolgter Bördelung durch zusätzliches Aufbringen eines Schutzlacks oder eines alternativ geeigneten Mittels.In 2 is recordable according to a housing 1 pictured, which is open at the top and no metallic or metallized lid 2 having. However, this Rohgehäuse is for application of the method described above or to supplement with a metallic or metallized cover described above 2 intended. casing 1 has a recess in a corner of the housing wall 5 on. recess 5 is for receiving a metal spring 6 intended. The sides of the housing or the housing walls have two stages 8th and 9 on. The much smaller stage 8th serves to stabilize the lid and simplify the recording of the electronics. step 9 is essentially designed and intended to be placed on its metallic or metallized lid 2 rests. About this level 9 protrudes only the part of the side walls, which as a flanged edge 4 is described. Including the level 9 the housing is made relatively solid and thick, with in this thick housing wall within a corner example according to recess 5 is trained. Continue inside the case 1 is a separate arrangement on a separate lower level 7 educated. This has electrical contacts which are electrically conductive with the pins 3 and in particular with the ground contact 8th are connected. It is provided according to the example of this contact arrangement 7 to make the electrical contacts to the housed by the housing electronics. The connection between contact arrangement 7 and the electronic components is preferably carried out by bonding or bonding wires. It is further exemplified provided in the housing encapsulated electronic components prior to capping with plastic or protective coating to protect them, especially from shocks. Also metallic or metallized lid 2 is further sealed by way of example, especially after placement on housing 1 and flanging by additional application of a protective varnish or an alternative suitable agent.

3 veranschaulicht anhand eines Schnittbildes die Wirkungsweise von Metallfeder 6, welche in diesem Ausführungs beispiel den elektrischen Kontakt zwischen metallischem Deckel 2 und Massekontakt 8 herstellt. Metallfeder 6 ist in Aussparung 5 eingesetzt, welche in einer Gehäuseecke vertikal so ausgebildet ist, dass diese unten durch das Blech des Massekontaktes 8 begrenzt ist und nach oben hin offen ist. Ein Teil des Massekontaktes 8 reicht bis in den Innenraum des Gehäuses 1 und macht einen Teil der Kontaktanordnung 7 aus, welche auf Stufe 9 positioniert bzw. dort ausgebildet ist. Dabei ist die Oberseite des in den Innenraum hineinreichenden Teils des Massekontaktes 8 bündig in Stufe 9 eingelassen. In diesem veranschaulichten Beispiel sind alle 12 Anschlusskontakte bzw. Pins 3, 8 so ausgeführt, dass diese mit einem Ende bis in den Innenraum hineinreichen und dabei mit ihrer jeweiligen Oberseite im Wesentlichen bündig in Stufe 9 bzw. die entsprechende Stufe auf der anderen Längsseite des Gehäuseinnenraums eingelassen sind und damit ein Teil der Kontaktanordnung 7 und ihrem entsprechenden Gegenstück auf der anderen Längsseite des Gehäuseinnenraums bilden. Dabei können diese Kontaktanordnungen 7 verbreiterte Anschlusskontakte bieten, die über die Maße der Kontaktanschlussenden bzw. Pin-Enden hinausreichen. Wie in 3 veranschaulicht wird Bördelkante 4, welche als den metallischen Deckel 2 überragender Teil der Gehäusekante ausgebildet ist, so umgeformt, dass die daraus resultierende Bördelung metallischen Deckel 2 aufnimmt und diesen festhält. Dabei bewirkt Metallfeder 6 eine Gegenkraft zur ausgleichenden Stabilisierung des metallischen Deckels 2 in Bezug auf deren sichere Positionierung. Es ist bevorzugt, mögliche Zwischenräume zwischen Gehäuse 1, Bördelkante 4 bzw. der fertigen Bördelung und metallischem Deckel 2 mit einem Kunststoff o der einem Schutzlack abzudichten. 3 illustrated by a sectional view of the effect of metal spring 6 , which in this embodiment, for example, the electrical contact between the metallic lid 2 and ground contact 8th manufactures. metal spring 6 is in recess 5 used, which is vertically formed in a housing corner so that it down through the plate of the ground contact 8th is limited and open at the top. Part of the ground contact 8th extends into the interior of the housing 1 and makes part of the contact arrangement 7 out, which on level 9 is positioned or formed there. In this case, the top of the reaching into the interior part of the ground contact 8th flush in step 9 admitted. In this illustrated example, all 12 are pins 3 . 8th designed so that they extend with one end into the interior and thereby with their respective top substantially flush in stage 9 or the corresponding step are recessed on the other longitudinal side of the housing interior and thus a part of the contact arrangement 7 and their corresponding counterpart on the other longitudinal side of the housing interior. In this case, these contact arrangements 7 offer widened connection contacts, which extend beyond the dimensions of the contact terminal ends or pin ends. As in 3 is illustrated flanging edge 4 , which as the metallic lid 2 protruding part of the housing edge is formed, so reshaped that the resulting flanging metallic lid 2 receives and holds this. This causes metal spring 6 a counterforce to the compensatory stabilization of the metallic lid 2 in terms of their secure positioning. It is preferable to have possible spaces between housing 1 , Flanged edge 4 or the finished flanging and metallic lid 2 with a plastic o the seal a protective varnish.

In einer beispielhaften Ausführungsform ist Metallfeder 6 so ausgestaltet, dass diese gewisse Formtoleranzen des Gehäuses 1 beim Aufbringen des metallischen Deckels 2 kompensiert. Metallfeder 6 dient dabei als eine Art flexible Unterlegscheibe, mit der ein ausgewogenes Aufliegen von metallischem Deckel 2 gewährleistet wird. Dies führt auch dazu, dass durch Bördelung des Gehäuses aufgrund der ausbalancierenden Gegenkraft der Feder im Wesentlichen eine Formschlüssigkeit erreicht werden kann.In an exemplary embodiment, metal spring 6 designed so that these certain shape tolerances of the housing 1 when applying the metallic lid 2 compensated. metal spring 6 serves as a kind of flexible washer, with a balanced resting of metallic lid 2 is guaranteed. This also leads to the fact that by crimping of the housing due to the balancing counterforce of the spring substantially a positive engagement can be achieved.

Beispielhaft ist metallischer oder metallisierter Deckel 2 über einen Steckkontakt oder einen Draht, insbesondere einen Bonddraht direkt an einen externen Groundanschluss elektrisch leitend angeschlossen. Dabei hat es sich gezeigt, dass der Anschluss an verschiedene Groundanschlüsse unterschiedliche Wirkungen bezüglich der EMV des Gehäuses erzielt. Es ist darauf zu achten, dass der verwendete Ground möglichst keine Potentialausgleichsströme führt.Exemplary is metallic or metallized lid 2 connected via a plug contact or a wire, in particular a bonding wire directly to an external ground terminal electrically conductive. It has been shown that the connection to different ground connections achieves different effects with respect to the EMC of the housing. It is important to ensure that the ground used leads as possible potential equalization currents.

Beispielgemäß umfasst das Verfahren folgende Schritte: Ein gespritztes Gehäuse 1, insbesondere ein Rohgehäuse aus Kunststoff, wird mit elektronischen Bauelementen, beispielsweise einem ASIC und Sensoren, bestückt. Dabei umfasst das Bestücken auch die elektrische Verbindung der elektronischen Bauelemente untereinander und mit den internen Gehäuseanschlüssen, insbesondere mit der Kontaktanordnung 7 des Gehäuses 1. Danach wird auf die Gehäuseoberseite metallischer Deckel 2 aufgesetzt, unzwar so, dass dieser von Bördelkante 4 umgeben und überragt wird und dass metallischer Deckel 2 insbesondere auf Metallfeder 6 aufliegt und durch diese Form- und Bauteiltoleranzen des Gehäuses 1 und des metallischen Deckels 2 weitgehend kompensiert werden und über Metallfeder 6 eine elektrische Verbindung von metallischem Deckel 2 zu einem Massepotential, insbesondere Massekontakt 8, hergestellt wird. Anschließend wird Bördelkante 4 umgebördelt, wodurch metallischer Deckel 2 im Wesentlichen formschlüssig befestigt ist.By way of example, the method comprises the following steps: A sprayed housing 1 , In particular, a raw plastic housing is equipped with electronic components, such as an ASIC and sensors. The equipping also includes the electrical connection of the electronic components with each other and with the internal housing connections, in particular with the contact arrangement 7 of the housing 1 , Thereafter, on the upper side of the housing metallic lid 2 put on, unzwar so that this from flanged edge 4 surrounded and surmounted and that metallic lid 2 especially on metal spring 6 rests and by this shape and component tolerances of the housing 1 and the metallic lid 2 be largely compensated and over metal spring 6 an electrical connection of metallic lid 2 to a ground potential, in particular ground contact 8th , will be produced. Subsequently, flanged edge 4 flared, creating metallic lid 2 is fastened substantially in a form-fitting manner.

Alternativ beispielgemäß umfasst das Verfahren folgende Schritte: In ein Kunststoffgehäuse wird in einer Gehäuseecke unter der Massekontakt 8 liegt eine Bohrung vorgenommen, wodurch dieser innerhalb der Bohrung freigelegt wird, alternativ beispielhaft ist diese Bohrung nicht notwendig, da das Gehäuse 1 bereits eine entsprechende Aussparung 5 aufweist. In diese vertikale Aussparung 5 wird eine Metallfeder 6 eingesetzt. Das Bestücken des Gehäuses 1 mit Elektronik wird nun durchgeführt oder kann alternativ beispielhaft auch vor der Bohrung bzw. vor dem Einsetzen der Metallfeder 6 durchgeführt werden. Danach wird metallischer Deckel 2 auf der Oberseite des Gehäuses 1 und auf Metallfeder 6 positioniert und ausgerichtet, wobei die Ausrichtung durch die Wirkung der Feder erleichtert wird. Anschließend wird Bördelkante 4 des Gehäuses 1 umgeformt bzw. gebördelt. Dieses Bördeln kann insbesondere unter Einwirkung von Wärme geschehen.Alternatively, by way of example, the method comprises the following steps: In a plastic housing in a housing corner below the ground contact 8th is a hole made, whereby this is exposed within the bore, alternatively, for example, this hole is not necessary because the housing 1 already a corresponding recess 5 having. In this vertical recess 5 becomes a metal spring 6 used. The loading of the housing 1 with electronics is now performed or may alternatively also example before drilling or before inserting the metal spring 6 be performed. After that will be metallic lid 2 on the top of the case 1 and on metal spring 6 positioned and aligned, the alignment being facilitated by the action of the spring. Subsequently, flanged edge 4 of the housing 1 deformed or crimped. This beading can happen especially under the action of heat.

Beispielgemäß wird ein bereits bestücktes und geschlossenes Kunststoffgehäuse mit einem metallischen oder metallisierten Deckel 2 versehen, welcher durch elektrischen Anschluss an Masse geerdet wird, die SMV-Eigenschaften des metallischen oder metallisierten Deckels 2 maßgeblich verbessert werden. Dabei ist es bevorzugt vorgesehen ein bereits bestücktes und geschlossenes Gehäuse mit einer oben beschriebenen Aussparung 5 oder Bohrung zu versehen, welche eine Metallfeder 6 aufnimmt und über die metallischer oder metallisierter Deckel 2 in oben beispielhaft beschriebener Weise geerdet, bzw. an Masse angeschlossen wird.By way of example, an already stocked and closed plastic housing with a metallic or metallized lid 2 which is grounded by electrical connection to ground, the SMV properties of the metallic or metallized cover 2 be significantly improved. It is preferably provided a be already populated and closed housing with a recess described above 5 or bore, which is a metal spring 6 picks up and over the metallic or metallized lid 2 grounded in Example above, or connected to ground.

Beispielhaft wird metallischer oder metallisierter Deckel 2 auf dem Gehäuse so ausgerichtet, dass dieser die EMV der in Gehäuse 1 integrierten elektronischen Bauelemente verbessert, indem er die elektronischen Bauelemente gegen spezielle Richtungskomponenten des elektromagnetischen Feldes abschirmt. Diese Ausrichtung des metallischen oder metallisierten Deckels 2 auf dem Gehäuse muss nicht formschlüssig und plan auf der Oberseite des Gehäuses 1 erfolgen. Dies ist besonders sinnvoll, falls die Hauptstörquelle elektromagnetischer Strahlung bekannt ist. Alternativ beispielhaft kann ein weiter oben beschriebenes Gehäuse 1 mit formschlüssig positioniertem metallischen oder metallisierten Deckel 2 entsprechend gegenüber einer bestimmten Vorzugsrichtung der EM-Einstrahlung ausgerichtet werden.Exemplary is metallic or metallized lid 2 aligned on the housing so that it has the EMC of housing 1 integrated electronic components by shielding the electronic components against special directional components of the electromagnetic field. This orientation of the metallic or metallized lid 2 on the case does not need to be positive and flush on the top of the case 1 respectively. This is particularly useful if the main source of electromagnetic radiation is known. Alternatively, by way of example, a housing described above 1 with positively positioned metallic or metallized lid 2 be aligned with respect to a certain preferred direction of EM radiation.

Metallfeder 6 ist beispielgemäß so ausgebildet bzw. so konzipiert im Zusammenspiel mit Aussparung 5, Massekontakt 8 und metallischem oder metallisiertem Deckel 2, dass diese eine sehr störunempfindliche elektrische Verbindung darstellt. Dabei ist Metallfeder 6 im Zusammenspiel mit oben genannten Komponenten so ausgelegt, das auch bei sehr hohen Beschleunigungen, bzw. Beschleunigungskräften, insbesondere von mehr als 100 G, der elektrische Kontaktschluss gewährleistet ist.metal spring 6 is designed according to the example or designed in conjunction with recess 5 , Ground contact 8th and metallic or metallized lid 2 in that this represents a very interference-resistant electrical connection. This is metal spring 6 designed in conjunction with the above components so that even at very high accelerations, or acceleration forces, in particular of more than 100 G, the electrical contact closure is ensured.

Im Rahmen der Ausführungsbeispiele ist es stets alternativ möglich und vorgeschlagen für einen metallischen Deckel 2 einen metallisierten Deckel 2 zu verwenden und insbesondere anders herum.In the embodiments, it is always possible alternatively and proposed for a metallic lid 2 a metallized lid 2 to use and in particular vice versa.

Claims (10)

Gehäuse (1) aus Kunststoff mit einer Anzahl von nach außen geführten elektrischen Kontakten (3), welches Sensoren und/oder elektronische Bauelemente aufnimmt und welches, insbesondere zusätzlich zu einem bereits vorhandenen Deckel, einen metallischen oder metallisierten Deckel (2) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass dieser elektrisch leitend an einen Massekontakt (3, 8) angeschlossen ist.Casing ( 1 ) made of plastic with a number of outwardly guided electrical contacts ( 3 ), which receives sensors and / or electronic components and which, in particular in addition to an existing lid, a metallic or metallized lid ( 2 ), characterized in that it is electrically conductive to a ground contact ( 3 . 8th ) connected. Gehäuse (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass dieses in mindestens einer Gehäusekante und/oder mindestens in einer Ecke der Gehäusewand eine im Wesentlichen vertikale Aussparung (5) aufweist, welche, insbesondere jeweils, ein elastisches Kontaktmittel (6), zur Herstellung einer elektrischen Verbindung, aufnimmt.Casing ( 1 ) according to claim 1, characterized in that this in at least one housing edge and / or at least in one corner of the housing wall, a substantially vertical recess ( 5 ), which, in particular in each case, an elastic contact means ( 6 ) for making an electrical connection. Gehäuse (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der metallische oder metallisierte Deckel (2) plan ausgebildet ist.Casing ( 1 ) according to claim 1 or 2, characterized in that the metallic or metallised lid ( 2 ) is designed plan. Gehäuse (1) nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine elastische Kontaktmittel (6) mindestens eine Metallfeder (6) ist.Casing ( 1 ) according to at least one of claims 1 to 3, characterized in that the at least one elastic contact means ( 6 ) at least one metal spring ( 6 ). Gehäuse (1) nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine elasti sche Kontaktmittel (6) den elektrischen Kontakt zu einem in die im Wesentlichen vertikale Aussparung (5) hineinragenden oder angrenzenden Massekontakt (3, 8) und dem auf dem mindestens einen elastischen Kontaktmittel (6) aufliegenden metallischen oder metallisierten Deckel (2) herstellt.Casing ( 1 ) according to at least one of claims 1 to 4, characterized in that the at least one elastic contact means ( 6 ) the electrical contact to a in the substantially vertical recess ( 5 ) or adjacent ground contact ( 3 . 8th ) and on the at least one elastic contact means ( 6 ) lying metallic or metallized lid ( 2 ). Gehäuse (1) nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass dieses so ausgebildet ist, dass der metallische oder metallisierte Deckel (2) auf der Gehäuseoberseite und dem mindestens einen elastischen Kontaktmittel (6) so aufliegt, dass ein im Wesentlichen formschlüssiges, zumindest teilweises Verdecken der Gehäuseoberseite erreicht wird.Casing ( 1 ) according to at least one of claims 1 to 5, characterized in that this is formed so that the metallic or metallized lid ( 2 ) on the housing top side and the at least one elastic contact means ( 6 ) rests so that an essentially positive, at least partially covering the top of the housing is achieved. Gehäuse (1) nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Kanten der Gehäuseoberseite so ausgebildet sind, dass diese den metallischen oder metallisierten Deckel (2) durch Bördelung im Wesentlichen formschlüssig festhalten.Casing ( 1 ) according to at least one of claims 1 to 6, characterized in that the edges of the housing top are formed so that these the metallic or metallized lid ( 2 ) hold by crimping substantially form-fitting. Verfahren zur Verdeckelung eines Gehäuses (1), vorzugsweise nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei auf die Oberseite des Gehäuses (1), welche insbesondere offen ist, ein metallischer oder metallisierter Deckel (2) positioniert wird, dadurch gekennzeichnet, dass dieser elektrisch leitend mit einem Massekontakt (3, 8) verbunden wird.Method for capping a housing ( 1 ), preferably according to at least one of claims 1 to 7, wherein on the upper side of the housing ( 1 ), which in particular is open, a metallic or metallised lid ( 2 ), characterized in that it is electrically conductive with a ground contact ( 3 . 8th ) is connected. Verfahren zur Verdeckelung eines Gehäuses (1), vorzugs weise nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der metallische oder metallisierte Deckel (2) so auf der Oberseite des Gehäuses (1) positioniert wird, dass dieser sowohl auf der Gehäuseoberseite als auch auf mindestens einem elastischen Kontaktmittel (6) aufliegt und dass, die oberseitigen Gehäusekanten, welche, insbesondere teilweise, nach oben am metallischen oder metallisierten Deckel (2) vorbei überstehen so umgeformt werden, dass diese den metallischen oder metallisierten Deckel (2) im Wesentlichen formschlüssig festhalten.Method for capping a housing ( 1 ), preferably as claimed in at least one of claims 1 to 8, characterized in that the metallic or metallised lid ( 2 ) so on top of the case ( 1 ) is positioned on both the upper side of the housing and on at least one elastic contact means ( 6 ) and that, the upper-side housing edges, which, in particular partially, upwards on the metallic or metallized lid ( 2 ) are passed over so that they form the metallic or metallized lid ( 2 ) hold substantially form-fitting. Verwendung des Gehäuses nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 7 und des Verfahrens nach Anspruch 8 oder 9 in Kraftfahrzeugen oder zur Verdeckelung von Gehäusen für den Einsatz in Kraftfahrzeugen.Use of the housing according to at least one of claims 1 to 7 and the method according to claim 8 or 9 in motor vehicles or for Covering housings for use in motor vehicles.
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