DE102006026981A1 - Verfahren zur Herstellung einer strukturierten Schicht auf einem Trägersubstrat - Google Patents

Verfahren zur Herstellung einer strukturierten Schicht auf einem Trägersubstrat Download PDF

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Abstract

Es wird ein Verfahren zum Herstellen einer scharfrandig strukturierten Schicht aus mindestens einem dünnflüssigen niedrigviskosen Medium (20) auf einem Trägersubstrat (10) beschrieben, wobei in einem ersten Verfahrensschritt auf das Trägersubstrat (10) eine die scharfrandige Außenkontur der strukturierten Schicht bestimmende Begrenzungsschicht (14) aufgebracht wird und in einem daran anschließenden zweiten Verfahrensschritt an der durch die Begrenzungsschicht (14) begrenzten Innenfläche (18) des Trägersubstrates (10) das mindestens eine niedrigviskose dünnflüssige Medium (20) aufgebracht wird. Nach der Trocknung des mindestens einen niedrigviskosen Mediums ergibt sich auf dem Trägersubstrat (10) die scharfrandig strukturierte Schicht, bei der es sich zur Realisierung beispielsweise von Polymer-Solarzellen um ein Polymer-Elektronikmedium handelt.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer strukturierten Schicht aus mindestens einem dünnflüssigen, niedrigviskosen Medium auf einem Trägersubstrat.
  • Bei dem mindestens einen dünnflüssigen niedrigviskosen Medium kann es sich um einen Lack, eine Farbe oder eine Suspension handeln. Ein derartiges Medium kann z.B. aus Pigmenten, einem Bindemittel und einem Lösungsmittel bestehen und gegebenenfalls Additive aufweisen. Dünnflüssige niedrigviskose Medien können auch nur Lösungen aus organischen Medien oder Polymeren sein; sie besitzen in der Regel einen niedrigen Festkörperanteil.
  • Bei dünnflüssigen niedrigviskosen Medien besteht das Problem, dass sie auf einem Trägersubstrat zu einem unerwünschten Verlaufen oder Ineinanderlaufen neigen und deshalb im Vergleich zu herkömmlichen Farben bzw. Lacken schwerer zu verarbeiten d.h. zu verdrucken sind.
  • Beispielsweise müssen bei der Herstellung von Solarzellen auf Polymerbasis dünnflüssige, niedrigviskose Medien mit einem niedrigen Festkörperanteil verarbeitet werden, um geeignete strukturierte Schichten zu realisieren. Diese Schichten werden beispielsweise in einem Druckverfahren hergestellt.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Art zu schaffen, mit dem es einfach möglich ist, eine strukturierte Schicht aus mindestens einem dünnflüssigen, niedrigviskosen Medium auf einem Trägersubstrat konturgenau herzustellen.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass in einem ersten Verfahrensschritt auf das Trägersubstrat eine, die Außenkontur der strukturierten Schicht bestimmende, Begrenzungsschicht aufgebracht wird, und dass in einem daran anschließenden zweiten Verfahrensschritt an der durch die Begrenzungsschicht begrenzten Innenfläche das mindestens eine niedrigviskose Medium aufgebracht wird. Es können also auch mehrere solche Medien nacheinander aufgebracht werden, wobei dazwischen jeweils eine Trocknung durchgeführt werden kann.
  • Die Begrenzungsschicht verhindert ein Verlaufen des mindestens einen dünnflüssigen, niedrigviskosen Mediums, so dass eine konturgenau strukturierte Schicht aus dem mindestens einen dünnflüssigen niedrigviskosen Medium herstellbar ist.
  • Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren kann die Begrenzungsschicht auf das Trägersubstrat mit der jeweils gewünschten Randkontur, d.h. geradlinig, geschwungen oder beliebig anders aufgedruckt, aufgeprägt oder laminiert werden. Als Druckverfahren kann ein Siebdruck, ein Tiefdruck, ein Flexodruck oder dergleichen angewandt werden. Als Prägeverfahren kann beispielsweise ein Heißprägeverfahren angewandt werden. Das Aufbringen des mindestens einen dünnflüssigen niedrigviskosen Mediums an der durch die gewünscht konstruierte Begrenzungsschicht entsprechend begrenzten Innenfläche des Trägersubstrates kann auf jede an sich bekannte Weise geschehen. Beispielsweise wird das mindestens eine dünnflüssige niedrigviskose Medium an der durch die Begrenzungsschicht begrenzten Innenfläche des Trägersubstrates durch Siebdrucken aufgebracht.
  • Bei dem Trägersubstrat kann es sich um ein formstabiles plattenförmiges Trägersubstrat oder um ein flexibles flächiges oder streifen- bzw. bahnförmiges Folienmaterial handeln.
  • Erfindungsgemäß ist die Wanddicke der Begrenzungsschicht zum Festkörperanteil des dünnflüssigen Mediums umgekehrt proportional. Wird die Begrenzungsschicht auf das Trägersubstrat gedruckt, so wird für die Begrenzungsschicht ein Material verwendet, das eine Viskosität besitzt, die konturgenau verdruckbar ist.
  • Erfindungsgemäß ist es möglich, dass auf das Trägersubstrat mindestens eine geradlinige, wellenförmige oder beliebig anders geformte rahmenförmige Begrenzungsschicht und danach das mindestens eine niedrigviskose Medium aufgebracht wird. Bei einem solchen Verfahren handelt es sich also um ein quasi diskontinuierliches Verfahren zur Herstellung einer konturgenau strukturierten Schicht auf einem Trägersubstrat. Eine andere Möglichkeit besteht darin, dass ein bandförmiger flexibler Trägerkörper verwendet wird, auf den mindestens ein Paar in Bandlängsrichtung verlaufende geradlinig, gewellt, geschwungen o. dgl. linienförmige Begrenzungsschichten und danach das mindestens eine niedrigviskose Medium aufgebracht werden. Bei einem solchen Verfahren der zuletzt genannten Art handelt es sich um ein quasi kontinuierliches Verfahren zur Herstellung einer konturgenau strukturierten Schicht auf dem flexiblen Trägerkörper.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren kommt insbesondere bei der Herstellung von Solarzellen auf Polymerbasis zur Anwendung, wobei als das mindestens eine niedrigviskose Medium ein Polymerelektronikmedium verwendet wird, das z.B. zwei oder mehrere übereinander vorgesehene Medium-Lagen aufweisen kann. Kommen mehrere niedrigviskose Medien zum Einsatz, so kann ein und dieselbe Begrenzungsschicht verwendet werden.
  • Erfindungsgemäß kann die Begrenzungsschicht nach der Trocknung des mindestens einen niedrigviskosen Mediums am Trägerkörper verbleiben oder vom Trägerkörper entfernt werden.
  • Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von in der Zeichnung schematisch verdeutlichten Varianten des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung einer strukturierten Schicht aus mindestens einem dünnflüssigen niedrigviskosen Medium auf einem Trägersubstrat.
  • Es zeigen:
  • 1 abschnittweise in einer Draufsicht eine erste Variante des erfindungsgemäßen Verfahrens,
  • 2 einen Schnitt entlang der Schnittlinie II-II in 1,
  • 3 eine der 1 ähnliche abschnittweise Draufsicht auf eine zweite Verfahrensvariante,
  • 4 eine den 1 und 3 ähnliche abschnittweise Draufsicht auf eine dritte Verfahrensvariante, und
  • 5 eine der 4 ähnliche Ansicht einer vierten Variante des erfindungsgemäßen Verfahrens.
  • Die 1 und 2 verdeutlichen abschnittweise ein Trägersubstrat 10 mit einer Oberfläche 12, auf die in einem ersten Verfahrensschritt eine Begrenzungsschicht 14 aufgebracht wird. Die Begrenzungsschicht 14 ist rahmenförmig ausgebildet und besitzt eine scharfrandige Innenkontur 16.
  • Nach dem Aufbringen der rahmenförmigen Begrenzungsschicht 14 wird an der durch die Begrenzungsschicht 14 begrenzten Innenfläche 18 des Trägersubstrates 10 mindestens ein dünnflüssiges niedrigviskoses Medium aufgebracht. Das ist in 1 durch den Pfeil 20 symbolisiert. Dieser Verfahrensschritt kann wahlweise mehrmals – auch mit verschiedenen Medien wiederholt werden. Bei dem mindestens einen niedrigviskosen Medium 20 handelt es sich z.B. um ein Polymerelektronikmedium, um mit dem erfindungsgemäßen Verfahren Solarzellen auf Polymerbasis zu realisieren.
  • Während 1 auf der Oberfläche 12 des Trägersubstrates 10 nur eine einzige rahmenförmige Begrenzungsschicht 14 zeigt, verdeutlicht die 3 abschnittweise ein Trägersubstrat 10, auf dessen Oberfläche 12 eine gitterartige Begrenzungsschicht 14 aufgebracht ist, um eine entsprechende Anzahl Innenflächen 18 zu verwirklichen, auf die dann das mindestens eine niedrigviskose Medium 20 aufgebracht wird, um eine entsprechende Anzahl Solarzellen zu verwirklichen.
  • 4 verdeutlicht abschnittweise ein bahnförmiges flexibles Trägersubstrat 10, das an seinen beiden Längsrändern jeweils mit einer linienförmigen Begrenzungsschicht 14 versehen ist. Die linienförmigen Begrenzungsschichten 14 weisen jeweils eine scharfrandige Innenkontur 16 auf. Zwischen den beiden linienförmigen Begrenzungsschichten 14 wird auf das Trägersubstrat 10 an der durch die Innenkonturen 16 begrenzten Innenfläche 18 mindestens ein niedrigviskoses dünnflüssiges Medium 20 aufgebracht. Das kann beispielsweise durch Tiefdruck-Walzen erfolgen.
  • 5 verdeutlicht in einer der 4 ähnlichen abschnittweisen Draufsicht ein Trägersubstrat 10, das nicht nur an seinen beiden Längsrändern jeweils mit einer linienförmigen Begrenzungsschicht 14 versehen ist, sondern außerdem auch mit einer weiteren Begrenzungsschicht 14 in einem mittleren Bereich des bandförmigen Trägersubstrates 10. Durch die Begrenzungsschichten 14 sind zwei Innenflächen 18 bestimmt, an welchen jeweils mindestens ein dünnflüssiges niedrigviskoses Medium 20 vorgesehen wird.
  • Durch die Begrenzungsschicht 14 wird – unabhängig von ihrer jeweiligen Form – ein Verlaufen des mindestens einen dünnflüssigen niedrigviskosen Mediums 20 auf der Oberfläche 12 des Trägersubstrates 10 verhindert.
  • In den 1 bis 5 sind jeweils geralinige Strukturen der Begrenzungsschichten 14 dargestellt. Die Begrenzungsschichten 14 können selbstverständlich auch mit anderen, den jeweiligen Anforderungen entsprechenden Randkonturen ausgebildet sein.
    • 10
    Trägersubstrat
    12
    Oberfläche (von 10)
    14
    Begrenzungsschicht (auf 12 für 20)
    16
    Innenkontur (von 14)
    18
    Innenfläche (von 10 für 20)
    20
    Pfeil/niedrigviskoses flüssiges Medium

Claims (7)

  1. Verfahren zur Herstellung einer strukturierten Schicht aus mindestens einem dünnflüssigen niedrigviskosen Medium (20) auf einem Trägersubstrat (10) dadurch gekennzeichnet, dass in einem ersten Verfahrensschritt auf das Trägersubstrat (10) eine die Außenkontur der strukturierten Schicht bestimmende Begrenzungsschicht (14) aufgebracht wird, und dass in einem daran anschließenden zweiten Verfahrensschritt an der durch die Begrenzungsschicht (14) begrenzten Innenfläche (18) des Trägersubstrates (10) das mindestens eine niedrigviskose dünnflüssige Medium (20) aufgebracht wird.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wanddicke der Begrenzungsschicht (14) zum Festkörperanteil des dünnflüssigen Mediums (20) umgekehrt proportional ist.
  3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Material der Begrenzungsschicht (14) eine Viskosität besitzt, die konturscharf verdruckbar ist.
  4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass auf das Trägersubstrat (10) mindestens eine rahmenförmige Begrenzungsschicht (14) und anschließend das mindestens eine niedrigviskose dünnflüssige Medium (20) aufgebracht wird.
  5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein bandförmiges flexibles Trägersubstrat (10) verwendet wird, auf dem mindestens ein Paar in Bandlängsrichtung verlaufende linienförmige Begrenzungsschichten (14) und anschließend das mindestens eine niedrigviskose dünnflüssige Medium (20) aufgebracht werden.
  6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zur Realisierung von Solarzellen auf Polymerbasis als das mindestens eine niedrigviskose dünnflüssiges Medium (20) ein Polymerelektronikmedium verwendet wird.
  7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Begrenzungsschicht (14) nach der Trocknung des mindestens einen niedrigviskosen dünnflüssigen Mediums (20) vom Trägersubstrat (10) entfernt wird.
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EP07725869A EP2027615A1 (de) 2006-06-10 2007-06-06 Bauelement mit einer strukturierten schicht auf einem trägersubstrat
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102820379B (zh) * 2012-08-28 2015-01-21 天威新能源控股有限公司 一种采用石蜡外边框掩膜法制备太阳电池的方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999019900A2 (en) * 1997-10-14 1999-04-22 Patterning Technologies Limited Method of forming an electronic device
WO1999054786A1 (en) * 1998-04-21 1999-10-28 President And Fellows Of Harvard College Elastomeric mask and use in fabrication of devices, inlcuding pixelated electroluminescent displays
DE19918193A1 (de) * 1998-04-24 1999-11-25 Cambridge Display Tech Ltd Selektives Aufbringen von Polymerfilmen
DE10152920A1 (de) * 2001-10-26 2003-05-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum großflächigen Aufbringen von mechanisch empfindlichen Schichten auf ein Substrat
DE102004024461A1 (de) * 2004-05-14 2005-12-01 Konarka Technologies, Inc., Lowell Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements mit zumindest einer aktiven organischen Schicht

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH1475573A4 (de) * 1973-10-18 1976-04-15
US4153432A (en) * 1977-03-31 1979-05-08 Certain-Teed Corporation Apparatus and method for collection of contaminants
JPS56136381A (en) * 1980-03-28 1981-10-24 Sharp Corp Control of viscosity of jet ink
AT383543B (de) * 1985-12-16 1987-07-10 Rakoczy Jozef Verfahren zum herstellen von reliefbildern
DE19636382A1 (de) * 1996-09-09 1998-03-12 Bayer Ag Pigmentpräparationen für den Ink-Jet-Druck
US6869635B2 (en) * 2000-02-25 2005-03-22 Seiko Epson Corporation Organic electroluminescence device and manufacturing method therefor
JP4372555B2 (ja) * 2002-02-01 2009-11-25 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Ｏｌｅｄマトリクスのインクジェット印刷のための構造化されたポリマ基板
GB0207134D0 (en) * 2002-03-27 2002-05-08 Cambridge Display Tech Ltd Method of preparation of organic optoelectronic and electronic devices and devices thereby obtained
JP3934460B2 (ja) * 2002-04-09 2007-06-20 大日本印刷株式会社 自発光素子
US7080901B2 (en) * 2002-12-03 2006-07-25 Dai Nippon Printing Co. Ltd. Printing unit and manufacturing line for manufacturing flexible organic EL display
JP2005019955A (ja) * 2003-05-30 2005-01-20 Seiko Epson Corp 薄膜パターンの形成方法及びデバイスの製造方法、電気光学装置及び電子機器
US7573195B2 (en) * 2003-11-21 2009-08-11 Koninklijke Philips Electronics N.V. Display panel comprising conductive barrier structures
JP4189491B2 (ja) * 2003-11-28 2008-12-03 独立行政法人産業技術総合研究所 光電変換素子及びその製造方法
GB0402559D0 (en) * 2004-02-05 2004-03-10 Cambridge Display Tech Ltd Molecular electronic device fabrication methods and structures
US8796583B2 (en) * 2004-09-17 2014-08-05 Eastman Kodak Company Method of forming a structured surface using ablatable radiation sensitive material

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999019900A2 (en) * 1997-10-14 1999-04-22 Patterning Technologies Limited Method of forming an electronic device
WO1999054786A1 (en) * 1998-04-21 1999-10-28 President And Fellows Of Harvard College Elastomeric mask and use in fabrication of devices, inlcuding pixelated electroluminescent displays
DE19918193A1 (de) * 1998-04-24 1999-11-25 Cambridge Display Tech Ltd Selektives Aufbringen von Polymerfilmen
DE10152920A1 (de) * 2001-10-26 2003-05-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum großflächigen Aufbringen von mechanisch empfindlichen Schichten auf ein Substrat
DE102004024461A1 (de) * 2004-05-14 2005-12-01 Konarka Technologies, Inc., Lowell Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements mit zumindest einer aktiven organischen Schicht

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