DE102006014695A1 - Grouting body manufacturing method for use in e.g. discharge lamp, involves forming buffer area for comparing occurred volume changes in preset position of grouting body, and inserting molded part into grouting area - Google Patents

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Abstract

The method involves forming a buffer area (78) for comparing occurred volume changes in a preset position of a grouting body (76). A molded part (80) is inserted into a grouting area (40). An electrically isolating sealing compound (74) is placed in the grouting area, where the sealing compound is separated after hardening by the molded part such that the buffer area is formed. The molded part formed from a material includes less adhesion in the sealing compound opposite to electrical components and/or a wall of the grouting area.

Description

Technisches Gebiettechnical area

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines elektrisch isolierenden Vergusskörpers in zumindest einem Vergussraum, insbesondere in einem Aufnahmeraum für elektrische Bauteile einer Entladungslampe sowie einen Sockel für eine Lampe, insbesondere für eine Hochdruckentladungslampe, mit zumindest einem Aufnahmeraum für elektrische Bauteile der Lampe, die zumindest abschnittsweise in eine elektrisch isolierende Vergussmasse eingebettet sind.The The invention relates to a method for producing an electrical insulating potting body in at least one Vergussraum, especially in a recording room for electrical Components of a discharge lamp and a base for a lamp, especially for a high-pressure discharge lamp, with at least one receiving space for electrical Components of the lamp, the at least partially in an electrical insulating potting compound are embedded.

Stand der TechnikState of technology

Das erfindungsgemäße Verfahren kann prinzipiell zur Herstellung von elektrisch isolierenden Vergusskörpern für unterschiedliche Anwendungen Verwendung finden. Das Hauptanwendungsgebiet des Verfahrens dürfte jedoch im Verguss von Aufnahmeräumen für elektrische Bauteile im Sockel einer Hochdruckentladungslampe liegen.The inventive method can in principle for the production of electrically insulating potting for different Applications find use. The main field of application of the method might however in the casting of reception rooms for electrical Components in the base of a high-pressure discharge lamp are.

Eine derartige Hochdruckentladungslampe ist beispielsweise aus der EP 1 511 130 A1 der Anmelderin bekannt. Bei diesen herkömmlichen Lampen findet ein Sockel mit einem darin angeordneten Zündtransformator zum Erzeugen der Zündspannung für die Entladungslampe Verwendung, in dem ein elektrisches Kontaktelement angeordnet ist, das einen Spannungsausgang des Zündtransformators mit einer sockelseitig aus dem Entladungsgefäß der Lampe herausgeführten Stromzuführung verbindet. Bei dieser Lösung ist das Kontaktelement zur besseren elektrischen Isolierung abschnittsweise in den Sockel aus Kunststoff eingebettet. Der Sockel weist zwei Kammern auf wobei sich ein erstes Ende des elektrischen Kontaktelements in die erste Kammer erstreckt und das zweite Ende des Kontaktelements von der zweiten Kammer aus zugänglich ist. Der Zündtransformator ist in der ersten Kammer angeordnet und sein Zündspannungsausgang mit dem ersten Ende des Kon taktelements verbunden, während in der zweiten Kammer weitere elektronische Komponenten der Zündvorrichtung der Entladungslampe untergebracht sind, die geringere Anforderungen an die Spannungsisolierung stellen als der Zündtransformator. Das zweite Ende des Kontaktelements ist von der zweiten Kammer aus zugänglich, um mit der sockelnah aus dem Entladungsgefäß herausgeführten Stromzuführung verbunden zu werden. Hierzu wird die Stromzuführung in eine Bohrung des zweiten Endes des Kontaktelements eingeführt und mit diesem verschweißt. Dadurch ist eine separate räumliche Anordnung des Hochspannung führenden Zündtransformators ermöglicht. Um die Hochspannungsfestigkeit des Lampensockels zu verbessern, wird die in einem Aufnahmeraum liegende Verbindungsstelle zwischen dem zweiten Ende des Kontaktelements und dem Ende der sockelnahen Stromzuführung sowie der Zündtransformator in eine elektrisch isolierende Vergussmasse eingebettet, die in die Kammern eingebracht wird und eine elektrische Isolierung zwischen den elektrischen Bauteilen, insbesondere zwischen dem Kontaktelement und der Primärwicklung des Zündtrafos ausbildet.Such a high-pressure discharge lamp is for example from the EP 1 511 130 A1 the applicant known. In these conventional lamps, a base with an ignition transformer arranged therein for generating the ignition voltage for the discharge lamp is used, in which an electrical contact element is arranged, which connects a voltage output of the ignition transformer with a base side led out of the discharge vessel of the lamp power supply. In this solution, the contact element for better electrical insulation is partially embedded in the base made of plastic. The base has two chambers, wherein a first end of the electrical contact element extends into the first chamber and the second end of the contact element is accessible from the second chamber. The ignition transformer is disposed in the first chamber and its Zündspannungsausgang connected to the first end of the contact element Kon, while in the second chamber further electronic components of the ignition device of the discharge lamp are housed, which make lower demands on the voltage insulation than the ignition transformer. The second end of the contact element is accessible from the second chamber in order to be connected to the power supply led out of the discharge vessel near the base. For this purpose, the power supply is introduced into a bore of the second end of the contact element and welded thereto. This allows a separate spatial arrangement of the high voltage leading ignition transformer. In order to improve the high-voltage resistance of the lamp cap, the joint located in a receiving space between the second end of the contact element and the end of the socket near power supply and the ignition transformer is embedded in an electrically insulating potting compound, which is introduced into the chambers and electrical insulation between the electrical Components, in particular between the contact element and the primary winding of the ignition transformer is formed.

Nachteilig bei derartigen Vergusskörpern ist, dass die Hochspannungsfestigkeit vielfach den hohen Anforderungen an die Isolationssicherheit nicht genügt, da es bei der Aushärtung der Vergussmasse aufgrund von Schwindung oder durch Temperaturänderung im Betrieb der Lampe zu Materialspannungen im Vergusskörper und dadurch zu einer Riss- und Lunkerbildung kommen kann. Entlang solcher Risse oder Lunker ist die elektrische Isolation beeinträchtigt und es kann zu Kurzschlüssen zwischen den elektrischen Komponenten kommen. Des Weiteren ist nachteilig, dass derartige Vergusskörper aufgrund der aufwändigen Abstimmung von Konstruktionsmaterialien, Vergussgeometrie und Vergussmasse in der Herstellung aufwändig und kostenintensiv sind, da die Dimensionsänderungen des Vergusskörpers durch Berechnungen oder Vorversuche ermittelt und entsprechend berücksichtigt werden müssen.adversely in such potting bodies is that the high voltage strength often meets the high requirements to the isolation security is not enough, since it is in the curing of the Potting compound due to shrinkage or due to temperature change during operation of the lamp to material stresses in the potting and This can lead to cracking and voids formation. Along such Cracks or blowholes affect the electrical insulation and it can cause short circuits come between the electrical components. Furthermore, it is disadvantageous that such potting due to the elaborate Matching of construction materials, potting geometry and potting compound consuming in production and costly, since the dimensional changes of the potting body by Calculations or preliminary tests determined and considered accordingly Need to become.

Darstellung der Erfindungpresentation the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung eines elektrisch isolierenden Vergusskörpers sowie einen Sockel für eine Lampe, insbesondere für eine Entladungslampe zu schaffen, bei denen gegenüber herkömmlichen Lösungen eine verbesserte elektrische Isolierung bei minimalen vorrichtungstechnischen Aufwand ermöglicht ist.Of the Invention is based on the object, a process for the preparation an electrically insulating potting body and a base for a lamp, especially for to create a discharge lamp in which compared to conventional solutions an improved electrical insulation with minimal device technology Effort possible is.

Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren zur Herstellung eines elektrisch isolierenden Vergusskörpers in zumindest einem Vergussraum, insbesondere in einem Aufnahmeraum für elektrische Bauteile einer Entladungslampe, wobei zumindest eine Pufferzone zum Ausgleich auftretender Volumenänderungen an einer vorbestimmten Position des Vergusskörpers ausgebildet wird. Unter dem Begriff Pufferzone wird insbesondere ein in dem Vergusskörper ausgebildeter Hohlraum verstanden.These Task is solved by a process for producing an electrically insulating potting in at least one casting space, in particular in a receiving space for electrical components a discharge lamp, wherein at least one buffer zone for compensation occurring volume changes is formed at a predetermined position of the potting body. Under The term buffer zone is in particular a trained in the potting Cavity understood.

Die Aufgabe wird weiterhin gelöst durch einen Sockel für eine Lampe, insbesondere für eine Hochdruckentladungslampe, mit zumindest einem Aufnahmeraum für elektrische Bauteile der Lampe, die zumindest abschnittsweise in eine elektrisch isolierende Vergussmasse eingebettet sind, wobei an zumindest einer vorbestimmten Position des Vergusskörpers eine Pufferzone zum Ausgleich auftretender Volumenänderungen ausgebildet ist.The Task is still solved through a pedestal for a lamp, especially for a high-pressure discharge lamp, with at least one receiving space for electrical Components of the lamp, the at least partially in an electrical embedded insulating potting compound, wherein at least one predetermined position of the potting a buffer zone to compensate occurring volume changes is trained.

Besonders vorteilhafte Ausführungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen beschrieben.Especially advantageous embodiments of the invention are in the dependent claims described.

Die erfindungsgemäß ausgebildete Pufferzone ermöglicht eine verbesserte Hochspannungsfestigkeit des Vergusskörpers, die auch hohen Anforderungen an die Isolationssicherheit genügt, da die an einer definierten Position im Vergusskörper ausgebildete Pufferzone eine Volumenänderung des Vergusskörpers durch Schrumpfung oder Temperatureinflüsse erlaubt. Mit anderen Worten, der Vergusskörper ist in der Lage, auftretende Volumenänderungen durch Formveränderungen im Bereich der Pufferzone auszugleichen. Dadurch werden die im Vergusskörper, beispielsweise bei der Aushärtung der Vergussmasse oder bei Temperaturänderungen auftretenden Zugspannungen minimiert, so dass keine undefinierten Risse, Lunker oder Wandablösungen und somit keine gefährlichen Rissbrücken zwischen den zu isolierenden elektrischen Komponenten entstehen. Kurzschlüsse zwischen den elektrischen Komponenten werden dadurch wirkungsvoll verhindert. Des Weiteren kann aufgrund der spannungsreduzierenden Pufferzone auf eine aufwändige Abstimmung der Konstruktionsmaterialien, Vergussgeometrie und Vergussmasse, wie sie bei einer Lösung gemäß der EP 1 511 130 A1 erforderlich sind, weitgehend verzichtet werden, wobei sich die Herstellung des Vergusskörpers bzw. des Lampensockels bei verringerten Herstellungskosten weiter vereinfacht. Trotz der Pufferzone ist die Hochspannungssicherheit der elektrischen Bauteilen gegeben, da die verbleibenden Wandstärken im Vergusskörper groß genug und frei von Rissen oder Lunkern sind, um eine ausreichende elektrische Isolation zwischen den elektrischen Komponenten zu bewirken.The inventively designed buffer zone allows improved high-voltage strength of the potting, which also meets high demands on the insulation, since the formed at a defined position in the potting buffer zone allows a change in volume of the potting body by shrinkage or temperature influences. In other words, the potting body is able to compensate for volume changes occurring by changes in shape in the region of the buffer zone. As a result, the tensile stresses occurring in the potting body, for example during the curing of the potting compound or in the event of temperature changes, are minimized, so that no undefined cracks, blowholes or wall detachments and thus no dangerous crack bridges between the electrical components to be insulated arise. Short circuits between the electrical components are effectively prevented. Furthermore, owing to the stress-reducing buffer zone, a complex matching of the construction materials, potting geometry and potting compound, as in a solution according to the EP 1 511 130 A1 are required, are largely dispensed with, whereby the production of the potting or the lamp socket with reduced manufacturing costs further simplified. Despite the buffer zone, the high voltage safety of the electrical components is given, since the remaining wall thicknesses in the potting body are large enough and free of cracks or voids, to effect a sufficient electrical insulation between the electrical components.

Gemäß einem besonders bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung wird in einem ersten Arbeitsschritt zumindest ein Formteil in den Vergussraum eingebracht. In einem weiteren Arbeitsgang wird eine elektrisch isolierende Vergussmasse in den Vergussraum eingefüllt, wobei sich die Vergussmasse nach dem Aushärten des Vergusskörpers zumindest abschnittsweise von dem Formteil ablöst, so dass sich die Pufferzone ausbildet.According to one particularly preferred embodiment The invention is at least one in a first step Molded part introduced into the Vergussraum. In a further operation will be filled an electrically insulating potting compound in the Vergussraum, wherein the potting compound at least after curing of the potting partially detached from the molding, so that the buffer zone formed.

Das Formteil ist vorzugsweise aus einem Material ausgebildet, das gegenüber den einzubettenden elektrischen Komponenten und gegenüber der Umfangswandung des Vergussraumes eine verringerte Haftung an der Vergussmasse aufweist. Durch die schlechte Anhaftung der Vergussmasse am Formteil und an der Umfangswandung des Vergussraumes löst sich der Verguss bei größeren Materialspannungen vom Formteil ab, bevor die Materialspannung zu einer unkontrollierten Rissbildung im Vergusskörper mit der genannten Kurzschlussgefahr zwischen den zu isolierenden elektronischen Komponenten führt. Durch eine geeignete Formgebung und Positionierung des Formteils im Vergusskörper kann die Art und Position der Pufferzone beeinflusst werden.The Molded part is preferably formed of a material which is opposite to the embedded electrical components and against the Peripheral wall of Vergussraumes reduced adhesion to the Compound has. Due to the poor adhesion of the potting compound on Molded part and on the peripheral wall of the Vergussraumes dissolves the casting with larger material tensions from the molded part before the material tension to an uncontrolled Cracking in the potting body with the mentioned risk of short circuit between the ones to be insulated electronic components leads. By a suitable shaping and positioning of the molding in the potting body the type and position of the buffer zone can be influenced.

Als besonders vorteilhaft hat es sich erwiesen, wenn das Formteil aus Polyethylen (PE) oder Polytetrafluorethylen (PTFE) ausgebildet ist, da diese Materialien eine relativ geringe Haftung an der Vergussmasse aufweisen.When it has proven to be particularly advantageous when the molded part Polyethylene (PE) or polytetrafluoroethylene (PTFE) is formed, because these materials have a relatively low adhesion to the potting compound exhibit.

Als Vergussmasse findet vorzugsweise ein Silikon, beispielsweise ein Zweikomponenten-Silikonsystem Verwendung. Diese sind aufgrund ihrer Durchschlag- und Kriechstromfestigkeit sowie hohen Reißdehnung besonders zum hochspannungsfesten Verguss von elektronischen Bauteilen in der Lampentechnik geeignet.When Potting compound is preferably a silicone, for example a Two-component silicone system use. These are due to their breakdown and tracking resistance as well as high elongation at break especially for the high-voltage proof encapsulation of electronic components suitable in lamp technology.

Vorzugsweise hat das Formteil zumindest abschnittsweise eine gerundete Form. In Verbindung mit der geringen Haftung des Formteils am Vergussmaterial kommt es aufgrund der gerundeten Form zu den die Pufferzone ausbildenden Ablösungen des Vergusses, die nicht scharfkantig sind und sich nicht in Form von Rissen im Vergusskörper fortsetzen, d.h. lokal begrenzt sind. Beispielsweise ist das Formteil kugelförmig, zylinderförmig oder tonnenförmig und ohne Hinterschneidungen ausgebildet.Preferably the molding has at least partially a rounded shape. In conjunction with the low adhesion of the molding on the casting material it comes because of the rounded shape to the buffer zone forming detachments of potting, which are not sharp-edged and not in shape cracks in the potting body continue, i. are locally limited. For example, the molded part is spherical, cylindrical or barrel-shaped and formed without undercuts.

Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist das Formteil ein Kugel- oder Zylinderkörper, der einen Durchmesser im Bereich von etwa 3 bis 10 mm, vorzugsweise von etwa 5,5 mm aufweist.at a preferred embodiment the molded part is a ball or cylinder body having a diameter in the range of about 3 to 10 mm, preferably about 5.5 mm.

Als fertigungstechnisch besonders einfache Lösung hat es sich erwiesen, wenn das Formteil vollständig in der Vergussmasse eingebettet wird und nach dem Aushärten im Vergusskörper verbleibt.When production-wise particularly simple solution has been found when the molding is complete is embedded in the potting compound and after curing in the potting remains.

Bei einer erfindungsgemäßen Variante wird das Formteil nach der Aushärtung des Vergusskörpers entfernt. Hierzu wird das Formteil beispielsweise nur abschnittsweise in die Vergussmasse eingebettet, so dass ein einfaches Entfernen nach dem Aushärten möglich ist.at a variant of the invention will the molding after curing of the potting body away. For this example, the molding is only partially embedded in the potting compound, allowing easy removal after curing possible is.

Gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung hat das Formteil eine gegenüber der Vergussmasse verringerte Dichte, so dass das Formteil vor dem Aushärten in der Vergussmasse aufschwimmt. Das an der Oberfläche aufschwimmende Formteil kann nach dem Aushärten der Vergussmasse entnommen werden oder in dem Vergusskörper verbleiben. Beispielsweise ist das Formteil bei dieser Variante aus einem Material mit gegenüber der Dichte der Vergussmasse verringerter Dichte oder als Hohlkörper ausgebildet.According to one embodiment of the invention, the molded part has a reduced compared to the potting compound Density, so that the molding floats in the potting compound before curing. The on the surface Floating molding can be removed after curing of the potting compound be or remain in the potting. For example, the molding in this variant of a material with opposite the density of the potting compound of reduced density or formed as a hollow body.

Das Formteil ist bei einer erfindungsgemäßen Ausführungsform des Sockels in dem für elektrische Komponenten vorgesehenen Aufnahmeraum angeordnet, wobei die Vergussmasse nach dem Aushärten zumindest abschnittsweise von dem Formteil abgelöst ist, so dass sich die Pufferzone ausbildet.The molded part is in an inventive Ssen embodiment of the base disposed in the space provided for electrical components receiving space, wherein the potting compound is at least partially detached from the molding after curing, so that the buffer zone is formed.

In dem Aufnahmeraum des Sockels ist beispielsweise ein Transformator angeordnet, der mit einem Kontaktelement verbunden ist, wobei das Formteil vorzugsweise im Verbindungsbereich des Transformators mit dem Kontaktelement in die Vergussmasse eingebracht ist.In the receiving space of the base is for example a transformer arranged, which is connected to a contact element, wherein the Molded part preferably in the connection region of the transformer with the contact element is introduced into the potting compound.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenShort description the drawings

Nachstehend wird die Erfindung anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels näher erläutert. Es zeigen:below The invention will be explained in more detail with reference to a preferred embodiment. It demonstrate:

1 eine schematische Darstellung eines bevorzugten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Sockels mit eingesetzter Entladungslampe und 1 a schematic representation of a preferred embodiment of the socket according to the invention with inserted discharge lamp and

2 eine Draufsicht aus den Sockel aus 1 vor der Montage des Deckels. 2 a plan view of the base 1 before mounting the lid.

Bevorzugte Ausführung der Erfindungpreferred execution the invention

Die Erfindung wird im Folgenden anhand einer einseitig gesockelten Hochdruckentladungslampe für einen Fahrzeugscheinwerfer erläutert. Wie bereits eingangs erwähnt, sind das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung eines Vergusskörpers und der Sockel nicht auf derartige Lampentypen beschränkt.The The invention will be described below with reference to a single-ended high-pressure discharge lamp for one Vehicle headlights explained. As already mentioned, are the inventive method for producing a potting body and the socket is not limited to such lamp types.

1 zeigt eine schematische Darstellung eines erfindungsgemäßen Sockels 1 mit einer in diesen eingesetzten Hochdruckentladungslampe 2. Diese besitzt ein Entladungsgefäß 4 aus Quarzglas mit einem Innenraum 6 und zwei diametral ange ordneten, abgedichteten Endabschnitten 8, 10, in denen jeweils eine Stromzuführung 12, 14 angeordnet ist. In den Innenraum 6 des Entladungsgefäßes 4 ragen zwei diametral angeordnete Elektroden 16, 18, die jeweils über eine Molybdänfolie 20 mit einer der Stromzuführungen 12, 14 verbunden sind und zwischen denen sich während des Lampenbetriebs eine Gasentladung ausbildet. In dem Innenraum 6 des Entladungsgefäßes 4 ist eine ionisierbare Füllung eingeschlossen, die beispielsweise aus hochreinem Xenongas und mehreren Metallhalogeniden besteht. Das Entladungsgefäß 4 ist von einem Außenkolben 22 aus Quarzglas umgeben, das mit Ultraviolettstrahlung absorbierenden Dotierstoffen versehen ist. Der Sockel 1 besteht im Wesentlichen aus einem Sockelaußenteil 24 in das ein nicht dargestelltes Sockelinnenteil eingesetzt ist in dem das Entladungsgefäß 4 und der Außenkolben 22 fixiert sind. Das Sockelaußenteil 24 ist als Kunststoffspritzgussteil ausgebildet und hat lampenseitig einen Aufnahmeabschnitt 26 zur Aufnahme des Sockelinnenteils. Der Sockel 1 kann über einen Deckel 28 bodenseitig verschlossen werden und hat eine Anschlussbuchse 30 zur elektrischen Kontaktierung. 1 shows a schematic representation of a socket according to the invention 1 with a high-pressure discharge lamp used in these 2 , This has a discharge vessel 4 made of quartz glass with an interior 6 and two diametrically arranged, sealed end sections 8th . 10 , in each of which a power supply 12 . 14 is arranged. In the interior 6 of the discharge vessel 4 protrude two diametrically arranged electrodes 16 . 18 , each with a molybdenum foil 20 with one of the power supply lines 12 . 14 are connected and between which forms a gas discharge during lamp operation. In the interior 6 of the discharge vessel 4 is included an ionizable filling, which consists for example of high purity xenon gas and several metal halides. The discharge vessel 4 is from an outer bulb 22 surrounded by quartz glass, which is provided with ultraviolet radiation absorbing dopants. The base 1 consists essentially of a base outer part 24 in which an unshown base inner part is inserted in which the discharge vessel 4 and the outer bulb 22 are fixed. The base outer part 24 is formed as a plastic injection molded part and has a receiving portion on the lamp side 26 for receiving the socket inner part. The base 1 can have a lid 28 closed on the bottom side and has a connection socket 30 for electrical contact.

Wie 2 zu entnehmen ist, die eine Draufsicht auf die von dem Entladungsgefäß 4 abgewandte Seite des Sockelaußenteils 24 aus 1 vor der Montage des Deckels 28 zeigt, hat das Sockelaußenteil 24 einen im Wesentlichen quadratischen Grundkörper 32, der über eine Seitenwandung 34 einen Innenraum 36 begrenzt. Dieser ist durch eine Trennwand 38 in zwei unterschiedlich große Kammern 40, 42 unterteilt. In der ersten Kammer 40 (Transformatorraum) ist ein Stabkerntransformator 44 angeordnet (gestrichelt in 2), der als Zündtransformator für die im Sockel 1 untergebrachte Impulszündvorrichtung (nicht dargestellt) der Hochdruckentladungslampe 2 dient. Der Stabkerntransformator 44 hat einen Ferritkern, auf den eine Sekundärwicklung gewickelt ist (nicht dargestellt). Der Ferritkern und die darauf angeordnete Sekundärwicklung sind nahezu vollständig von dem aus Kunststoff bestehenden Gehäuse 46 des Stabkerntransformators 44 umschlossen. Auf der Außenumfangsfläche des Gehäuses 46 ist eine Primärwicklung 48 mit drei Windungen 50 bestehend aus einem Metallband angeordnet. Die zweite Kammer 42 bildet einen Aufnahmeraum für weitere Komponenten (nicht dargestellt) der Impulszündvorrichtung aus. In dem Sockelaußenteil 24 ist ein etwa L-förmig gebogenes elektrisches Kontaktelement 52 aus Edelstahl eingebettet. Das Kontaktelement 52 wurde bereits bei der Herstellung des Sockelaußenteils 24 im Kuntstoffspritzgussverfahren durch Umspritzen in dieses integriert, so dass es abschnittsweise von dem Kunststoff des Sockelaußenteils 24 umgeben ist und lediglich zwei Enden 54, 56 des Kontaktelements 52 für die elektrische Kontaktierung zugänglich sind. Das erste Ende 54 des Kontaktelements 52 erstreckt sich in den Transformatorraum 40 und wird nach der Montage des Stabkerntransformators 44 mit einem Hochspannung führenden, mit der Sekundärwicklung verbundenen Zündspannungsausgang 58 des Stabkerntransformators 44 mittels Laserstrahlschweißen verschweißt. Das zweite Ende 56 des Kontaktelements 52 ist abschnittsweise radial erweitert und mit einer Durchgangsbohrung 60 zur Aufnahme der inneren, sockelnahen Stromzuführung 14 der Entladungslampe 2 versehen (siehe 1). Zur Montage des Sockelinnenteils im Sockelaußenteil 24 wird die sockelnahe Stromzuführung 14 der Entladungslampe 2 in die als geprägte Warzung ausgebildete Durchgangsbohrung 60 des zweiten Endes 56 des Kontaktelements 52 eingeführt. Das durch die Durchgangsbohrung 60 hindurchgefädelte Ende der Stromzuführung 14 ist mit dem zweiten Ende 56 des Kontaktelements 52 mittels Laserstrahlschweißen verschweißt. Die Stromzuführung 12 des sockelfernen Endabschnittes 8 des Entladungsgefäßes 4 ist über eine von einer Isolierhülse 62 umgebenen Stromruckführung 64 (siehe 1) durch einen Hohlsteg 66 des Sockelaußenteils 24 in den Aufnahmeraum 42 geführt und mit einer nicht dargestellten Montageplatine elektrisch verbunden, deren Form in etwa dem Querschnitt des Aufnahmeraumes 42 entspricht. Auf der Montageplatine sind beispielsweise der Zündkondensator der Impulszündvorrichtung und weitere elektronische Bauteile der Entladungslampe 2 angeordnet. Die Montageplatine ist über Durchbrüche, in die Halteelemente 68 des Sockelaußenteils 24 eingreifen in dem Aufnahmeraum 40 fixiert, wobei die Montageplatine derart in das Sockelaußenteil 24 eingesetzt ist, dass die auf der Montageplatine montierten Bauelemente in den Aufnahmeraum 42 des Sockelaußenteils 24 hineinragen. In der Seitenwandung 34 des Transformatorraumes 40 und der Trennwand 38 sind drei Führungen 70 zur Aufnahme entsprechender Vorsprünge am Gehäuse des Stabkerntransformators 44 ausgebildet, so dass die Position des Stabkerntransformators 44 in dem Transformatorraum 40 festgelegt ist. Zusätzlich zu den Führungen 70 ist am Boden des Transfor matorraumes 40 ein noppenförmiger Vorsprung 72 ausgebildet. der zusammen mit dem ersten Ende 54 des Kontaktelements 52 die Einbautiefe des Stabkerntransformators 44 in dem Transformatorraum 40 definiert. Der Stabkerntransformator 44 wird nach dem Einsetzen in den Transformatorraum 40 und dem Kontaktieren des Hochspannung führenden Zündspannungsausgangs 58 mit dem Kontaktelement 52 in eine elektrisch isolierende Vergussmasse 74, beispielsweise Silikon, eingebettet. Der Verbindungsbereich des Kontaktelements 52 mit der Stromzuführung 14 wird ebenfalls in die Vergussmasse 74 eingebettet.As 2 can be seen, which is a plan view of the discharge vessel 4 opposite side of the base outer part 24 out 1 before mounting the lid 28 shows, has the base outer part 24 a substantially square body 32 that has a side wall 34 an interior 36 limited. This is through a partition 38 in two different sized chambers 40 . 42 divided. In the first chamber 40 (Transformer room) is a bar-core transformer 44 arranged (dashed in 2 ), which serves as ignition transformer for in the socket 1 accommodated pulse ignition device (not shown) of the high pressure discharge lamp 2 serves. The rod core transformer 44 has a ferrite core on which a secondary winding is wound (not shown). The ferrite core and the secondary winding arranged thereon are almost completely of the plastic housing 46 of the bar-core transformer 44 enclosed. On the outer peripheral surface of the housing 46 is a primary winding 48 with three turns 50 consisting of a metal band arranged. The second chamber 42 forms a receiving space for further components (not shown) of the pulse ignition device. In the base outer part 24 is an approximately L-shaped bent electrical contact element 52 embedded in stainless steel. The contact element 52 was already in the production of the base outer part 24 integrated in the Kuntstoffspritzgussverfahren by encapsulation in this, so that it is partially from the plastic of the base outer part 24 is surrounded and only two ends 54 . 56 of the contact element 52 are accessible for the electrical contact. The first end 54 of the contact element 52 extends into the transformer room 40 and will after the installation of the rod core transformer 44 with a high voltage leading, connected to the secondary winding ignition voltage output 58 of the bar-core transformer 44 welded by laser beam welding. The second end 56 of the contact element 52 is partially expanded radially and with a through hole 60 for receiving the inner socket near power supply 14 the discharge lamp 2 provided (see 1 ). For mounting the socket inner part in the socket outer part 24 is the sockelnahe power supply 14 the discharge lamp 2 in the trained as embossed Warzung through hole 60 the second end 56 of the contact element 52 introduced. That through the through hole 60 threaded end of the power supply 14 is with the second end 56 of the contact element 52 by laser beam welding welded. The power supply 12 of the socket-remote end section 8th of the discharge vessel 4 is over one of an insulating sleeve 62 surrounded current flow guide 64 (please refer 1 ) through a hollow web 66 of the base outer part 24 in the recording room 42 guided and electrically connected to a mounting board, not shown, whose shape is approximately the cross section of the receiving space 42 equivalent. On the mounting board, for example, the ignition capacitor of the pulse ignition device and other electronic components of the discharge lamp 2 arranged. The mounting board is over breakthroughs, in the holding elements 68 of the base outer part 24 intervene in the recording room 40 fixed, the mounting board so in the base outer part 24 inserted is that the components mounted on the mounting board in the receiving space 42 of the base outer part 24 protrude. In the side wall 34 of the transformer room 40 and the partition 38 are three guides 70 for receiving corresponding projections on the housing of the rod core transformer 44 designed so that the position of the rod core transformer 44 in the transformer room 40 is fixed. In addition to the guides 70 is at the bottom of the transformer space 40 a knob-shaped projection 72 educated. the one together with the first end 54 of the contact element 52 the installation depth of the rod core transformer 44 in the transformer room 40 Are defined. The rod core transformer 44 will after insertion into the transformer room 40 and contacting the high voltage leading ignition voltage output 58 with the contact element 52 in an electrically insulating potting compound 74 , For example, silicone, embedded. The connection area of the contact element 52 with the power supply 14 is also in the potting compound 74 embedded.

Bei einem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines elektrisch isolierenden Vergusskörpers 76 in dem Aufnahmeraum 40 (Transformatorraum) der Entladungslampe 2, wird zumindest eine Pufferzone 78 an einer vorbestimmten Position des Vergusskörpers 76 ausgebildet. Hierzu wird in einem ersten Arbeitsschritt ein Formteil 80, beispielsweise aus einem nicht dargestellten Formteilspender, in den Vergussraum, d.h. den Transformatorraum 40 eingebracht. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist das Formteil 80 im Verbindungsbereich des Zündspannungsausgangs 58 des Stabkerntransformator 44 mit dem Kontaktelement 52 in den Transformatorraum 40 eingebracht und liegt auf dem Zündspannungsausgang 58 auf. Bei einem nicht dargestellten Ausführungsbeispiel wird ein weiteres Formteil 80 im Verbindungsbereich des Kontaktelements 52 mit der Stromzuführung 14 eingebracht. In einem weiteren Arbeitsgang wird die elektrisch isolierende Vergussmasse 74, in den Vergussraum 40 eingefüllt, wobei sich der Vergusskörpers 76 beim Aushärten der Vergussmasse 74 von dem Formteil 80 ablöst, so dass sich die Pufferzone 78 ausbildet. Der um das Formteil 80 entstehende, die Pufferzone 78 ausbildende Hohlraum im Vergusskörper 76 gleicht Volumenänderungen des Vergusskörpers 76 durch Schrumpfung oder Temperatureinflüsse aus, so dass die Materialspannungen im Vergusskörper 76 minimiert und Risse, Lunker sowie Wandablösungen wirkungsvoll verhindert werden. Der Vergusskörper 76 ist somit in der Lage, auftretende Volumenänderungen durch Formveränderungen im Bereich der Pufferzone 78 auszugleichen. Dadurch werden die im Vergusskörper 76. beispielsweise bei der Aushärtung der Vergussmasse 74 oder bei Temperaturänderungen auftretenden Zugspannungen verringert, so dass keine undefinierten Risse, Lunker oder Wandab lösungen und somit keine gefährlichen Rissbrücken zwischen den zu isolierenden elektrischen Komponenten, insbesondere zwischen dem Kontaktelement 52 und der Primärwicklung 48, entstehen. Weiterhin kann aufgrund der spaunnungsreduzierenden Pufferzone 78 auf eine aufwändige Abstimmung der Konstruktionsmaterialien, Vergussgeometrie und Vergussmasse verzichtet werden, wobei sich die Herstellung des Vergusskörpers 76 bzw. des Lampensockels 1 bei verringerten Herstellungskosten weiter vereinfacht. Trotz der Pufferzone 78 ist die Hochspannungssicherheit der elektrischen Bauteilen gegeben, da die verbleibenden Wandstärken im Vergusskörper 76 groß genug und frei von Rissen oder Lunkern sind, um eine ausreichende elektrische Isolation zwischen dem Kontaktelement 52 und der Primärwicklung 48 zu bewirken.In a method according to the invention for producing an electrically insulating potting body 76 in the recording room 40 (Transformer room) of the discharge lamp 2 , at least becomes a buffer zone 78 at a predetermined position of the potting body 76 educated. For this purpose, in a first step, a molding 80 , For example, from a molded part dispenser, not shown, in the Vergussraum, ie the transformer room 40 brought in. In the illustrated embodiment of the invention, the molding is 80 in the connection area of the ignition voltage output 58 of the rod core transformer 44 with the contact element 52 in the transformer room 40 introduced and is located on the ignition voltage output 58 on. In one embodiment, not shown, another molding 80 in the connection region of the contact element 52 with the power supply 14 brought in. In a further operation, the electrically insulating potting compound 74 , in the casting room 40 filled, wherein the potting body 76 during curing of the potting compound 74 from the molding 80 separates, leaving the buffer zone 78 formed. The around the molding 80 resulting, the buffer zone 78 forming cavity in the potting body 76 compensates for volume changes of the potting body 76 due to shrinkage or temperature influences, so that the material stresses in the potting 76 Minimized and cracks, voids and wall detachments are effectively prevented. The potting body 76 is thus capable of occurring volume changes due to changes in shape in the region of the buffer zone 78 compensate. As a result, in the potting 76 , for example, during the curing of the potting compound 74 or decreases in temperature changes occurring tensile stresses, so that no undefined cracks, voids or Wandab solutions and thus no dangerous cracks between the insulating electrical components, in particular between the contact element 52 and the primary winding 48 , arise. Furthermore, due to the spaunnungsreduzierenden buffer zone 78 to dispense with a complex coordination of the materials of construction, potting and potting, with the production of the potting 76 or the lamp base 1 further simplified at reduced production costs. Despite the buffer zone 78 is the high voltage safety of the electrical components given because the remaining wall thicknesses in the potting 76 are large enough and free of cracks or voids, to ensure adequate electrical insulation between the contact element 52 and the primary winding 48 to effect.

Das Formteil 80 ist bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel aus einem Material, beispielsweise aus Polyethylen (PE) oder Polytetrafluorethylen (PTFE), ausgebildet, das gegenüber dem einzubettenden Stabkerntransformator 44 und gegenüber der Umfangswandung 34 des Vergussraumes 40 eine verringerte Haftung an der Vergussmasse 74 aufweist. Durch die schlechte Anhaftung der Vergussmasse 74 am Formteil 80 löst sich der Vergusskörper 76 bei Materialspannungen vom Formteil 80 ab, bevor die Materialspannung zu einer unkontrollierten Rissbildung im Vergusskörper 76 mit der genannten Kurzschlussgefahr zwischen dem Kontaktelement 52 und der Primärwicklung 48 des Stabkerntransformator 44 bzw. zu einer Wandablösung führt.The molding 80 is in the illustrated embodiment of a material, for example made of polyethylene (PE) or polytetrafluoroethylene (PTFE), formed in relation to the rod core transformer to be embedded 44 and opposite the peripheral wall 34 the Vergussraumes 40 a reduced adhesion to the potting compound 74 having. Due to the poor adhesion of the potting compound 74 on the molding 80 the potting body dissolves 76 at material stresses of the molded part 80 before, the material stress to an uncontrolled cracking in the potting 76 with the mentioned risk of short circuit between the contact element 52 and the primary winding 48 of the rod core transformer 44 or leads to a wall detachment.

Durch eine geeignete Formgebung und Positionierung des Formteils 80 im Vergusskörper 76 kann die Art und Position der die Pufferzone 78 ausbildenden Ablösung beeinflusst werden. Gemäß dem dargestellten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist das Formteil 80 als Kugel aus Polytetrafluorethylen mit einem Durchmesser D von etwa 5,5 mm ausgebildet, die vollständig in der Vergussmasse 74 eingebettet wird und nach dem Aushärten im Vergusskörper 76 verbleibt. Bei einer nicht dargestellten Variante der Erfindung ist das Formteil 80 zylinderförmig, tonnenförmig oder mit einer anderen zumindest abschnittsweise gerundeten Form ausgebildet. In Verbindung mit der materialbedingt geringen Haftung des Formteils 80 am Vergussmaterial kommt es aufgrund der gerundeten Form zu den die Pufferzone 78 ausbildenden Ablösungen des Vergusskörpers 76, die nicht scharfkantig sind und sich nicht in Form von Rissen im Vergusskörper 76 fortsetzen, d.h. lokal begrenzt sind.By a suitable shaping and positioning of the molding 80 in the potting body 76 may be the type and location of the buffer zone 78 training detachment are influenced. According to the illustrated embodiment of the invention, the molding is 80 formed as a ball of polytetrafluoroethylene with a diameter D of about 5.5 mm, which is completely in the potting compound 74 is embedded and after curing in the potting 76 remains. In a variant of the invention, not shown, the molding 80 cylindrical, clay nenförmig or formed with another at least partially rounded shape. In connection with the material-related low adhesion of the molding 80 on the potting material it comes because of the rounded shape to the buffer zone 78 forming detachments of the potting body 76 that are not sharp-edged and are not in the form of cracks in the potting body 76 continue, ie are localized.

Bei einer nicht dargestellten Variante wird das Formteil 80 nach der Aushärtung des Vergusskörpers 76 entfernt. Hierzu wird das Formteil 80 beispielsweise nur abschnittsweise in die Vergussmasse 74 eingebettet, so dass ein einfaches Entfernen nach dem Aushärten möglich ist. Hierzu kann das Formteil 80 eine gegenüber der Vergussmasse 74 verringerte Dichte aufweisen, so dass das Formteil 80 vor dem Aushärten in der Vergussmasse 78 aufschwimmt. Das an der Oberfläche eingebettete Formteil 80 kann nach dem Aushärten der Vergussmasse 74 aus dem Vergusskörper 76 entnommen werden.In a variant, not shown, the molding 80 after curing of the potting body 76 away. For this purpose, the molding 80 For example, only in sections in the potting compound 74 embedded, so that an easy removal after curing is possible. For this purpose, the molding 80 one opposite the potting compound 74 have reduced density, so that the molded part 80 before curing in the potting compound 78 floats. The embedded on the surface molding 80 can after curing of the potting compound 74 from the potting body 76 be removed.

Das erfindungsgemäße Verfahren ist nicht aus die Herstellung eines elektrisch isolierenden Vergusskörpers 76 in einem Sockel 1 einer Entladungslampe 2 beschränkt, vielmehr kann das Verfahren zur isolierenden Einbettung unterschiedlicher aus dem Stand der Technik bekannter elektrischer Komponenten Verwendung finden. Weiterhin ist es möglich, mehrere Formteile 80 in einem Aufnahmeraum bzw. mehreren Aufnaheräumen vorzusehen. Erfindungswesentlich ist die Ausbildung zumindest einer Pufferzone 78 an einer vorbestimmten Position des Vergusskörpers 76, so dass der Vergusskörper 76 in der Lage ist, auftretende Volumenänderungen durch Formveränderungen im Bereich der Pufferzone 78 auszugleichen.The method according to the invention is not based on the production of an electrically insulating potting body 76 in a pedestal 1 a discharge lamp 2 rather, the method may be used to insulate the insulation of various electrical components known in the art. Furthermore, it is possible to have several molded parts 80 to provide in a receiving space or more Aufnaheräumen. Essential to the invention is the formation of at least one buffer zone 78 at a predetermined position of the potting body 76 so that the potting body 76 is capable of occurring volume changes due to changes in shape in the region of the buffer zone 78 compensate.

Offenbart ist ein Verfahren zur Herstellung eines elektrisch isolierenden Vergusskörpers 76 in zumindest einem Vergussraum 40, insbesondere in einem Aufnahmeraum für elektrische Bauteile 44, 52 einer Entladungslampe 2. Erfindungsgemäß wird zumindest eine Pufferzone 78 an einer vorbestimmten Position des Vergusskörpers 76 ausgebildet. Weiterhin offenbart ist ein Sockel 1 für eine Lampe 2, insbesondere für eine Hochdruckentladungslampe, mit zumindest einem Aufnahmeraum 40 für elektrische Bauteile 44, 52 der Lampe 2, die zumindest abschnittsweise in eine elektrisch isolierende Vergussmasse 74 eingebettet sind, die einen Verguss körper 76 ausbildet. Erfindungsgemäß ist an zumindest einer vorbestimmten Position des Vergusskörpers 76 eine Pufferzone 78 ausgebildet.Disclosed is a method for producing an electrically insulating potting body 76 in at least one casting room 40 , Especially in a receiving space for electrical components 44 . 52 a discharge lamp 2 , According to the invention, at least one buffer zone 78 at a predetermined position of the potting body 76 educated. Further disclosed is a socket 1 for a lamp 2 , in particular for a high-pressure discharge lamp, having at least one receiving space 40 for electrical components 44 . 52 the lamp 2 , which at least partially into an electrically insulating potting compound 74 are embedded, which has a potting body 76 formed. According to the invention, at least one predetermined position of the potting body 76 a buffer zone 78 educated.

Claims (16)

Verfahren zur Herstellung eines elektrisch isolierenden Vergusskörpers (76) in zumindest einem Vergussraum (40), insbesondere in einem Aufnahmeraum für elektrische Bauteile (44, 52) einer Entladungslampe (2), dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eine Pufferzone (78) zum Ausgleich auftretender Volumenänderungen an einer vorbestimmten Position des Vergusskörpers (76) ausgebildet wird.Method for producing an electrically insulating potting body ( 76 ) in at least one casting room ( 40 ), in particular in a receiving space for electrical components ( 44 . 52 ) a discharge lamp ( 2 ), characterized in that at least one buffer zone ( 78 ) for compensating occurring volume changes at a predetermined position of the potting body ( 76 ) is formed. Verfahren nach Anspruch 1, mit den Schritten: – Einbringen zumindest eines Formteils (80) in den Vergussraum (40); – Einbringen einer elektrisch isolierenden Vergussmasse (74) in den Vergussraum (40), wobei sich die Vergussmasse (74) nach dem Aushärten des Vergusskörpers (76) zumindest abschnittsweise von dem Formteil (80) ablöst, so dass sich die Pufferzone (78) ausbildet.Method according to Claim 1, with the following steps: introduction of at least one molded part ( 80 ) into the casting room ( 40 ); - introducing an electrically insulating potting compound ( 74 ) into the casting room ( 40 ), whereby the potting compound ( 74 ) after hardening of the potting body ( 76 ) at least in sections of the molded part ( 80 ), so that the buffer zone ( 78 ) trains. Verfahren nach Anspruch 2, wobei das Formteil (80) aus einem Material ausgebildet ist, das gegenüber den einzubettenden elektrischen Bauteilen (44, 52) und/oder gegenüber der Wandung (34) des Vergussraumes (40) eine verringerte Haftung an der Vergussmasse (74) aufweist.Method according to claim 2, wherein the molded part ( 80 ) is formed of a material which is opposite to the electrical components to be embedded ( 44 . 52 ) and / or against the wall ( 34 ) of the potting space ( 40 ) a reduced adhesion to the potting compound ( 74 ) having. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, wobei das Formteil (80) aus Polyethylen (PE) oder Polytetrafluorethylen (PTFE) ist.A method according to claim 2 or 3, wherein the molded part ( 80 ) made of polyethylene (PE) or polytetrafluoroethylene (PTFE). Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 4, wobei die Vergussmasse (74) aus Silikon, vorzugsweise aus Zweikomponenten-Silikonkautschuk ist.Method according to one of claims 2 to 4, wherein the potting compound ( 74 ) made of silicone, preferably of two-component silicone rubber. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 5, wobei das Formteil (80) zumindest abschnittsweise eine gerundete Form aufweist.Method according to one of claims 2 to 5, wherein the molded part ( 80 ) has a rounded shape at least in sections. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 6, wobei das Formteil (80) kugelförmig, zylinderförmig oder tonnenförmig ausgebildet ist.Method according to one of claims 2 to 6, wherein the molded part ( 80 ) is spherical, cylindrical or barrel-shaped. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 7, wobei das Formteil (80) ein Kugel- oder Zylinderkörper ist und einen Durchmesser (D) im Bereich von etwa 3 bis 10 mm, vorzugsweise von etwa 5,5 mm aufweist.Method according to one of claims 2 to 7, wherein the molded part ( 80 ) is a ball or cylinder body and has a diameter (D) in the range of about 3 to 10 mm, preferably about 5.5 mm. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 8, wobei das Formteil (80) vollständig in der Vergussmasse (74) eingebettet ist.Method according to one of claims 2 to 8, wherein the molded part ( 80 ) completely in the potting compound ( 74 ) is embedded. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 8, wobei das Formteil (80) abschnittsweise in der Vergussmasse (74) eingebettet ist.Method according to one of claims 2 to 8, wherein the molded part ( 80 ) in sections in the potting compound ( 74 ) is embedded. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 10, wobei das Formteil (80) eine gegenüber der Vergussmasse (74) verringerte Dichte aufweist, so dass das Formteil (80) in der Vergussmasse (74) vor dem Aushärten aufschwimmt.Method according to one of claims 2 to 10, wherein the molded part ( 80 ) one against the potting compound ( 74 ) has reduced density, so that the molded part ( 80 ) in the potting compound ( 74 ) floats before curing. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, wobei das Formteil (80) nach dem Aushärten der Vergussmasse (74) aus dem Verguss entnommen wird.A method according to claim 10 or 11, wherein the molded part ( 80 ) after hardening of the potting compound ( 74 ) is taken from the potting. Sockel (1) für eine Lampe (2), insbesondere für eine Hochdruckentladungslampe, mit zumindest einem Aufnahmeraum (40) für elektrische Bauteile (44, 52) der Lampe (2), die zumindest abschnittsweise in eine elektrisch isolierende Vergussmasse (74) eingebettet sind, die einen Vergusskörper (76) ausbildet, dadurch gekennzeichnet, dass an zumindest einer vorbestimmten Position des Vergusskörpers (76) eine Pufferzone (78) zum Ausgleich auftretender Volumenänderungen ausgebildet ist.Socket ( 1 ) for a lamp ( 2 ), in particular for a high-pressure discharge lamp, having at least one receiving space ( 40 ) for electrical components ( 44 . 52 ) the lamp ( 2 ), which at least partially into an electrically insulating potting compound ( 74 ) are embedded, which a Vergusskörper ( 76 ), characterized in that at at least one predetermined position of the potting body ( 76 ) a buffer zone ( 78 ) is designed to compensate occurring volume changes. Sockel nach Anspruch 13, wobei in dem Aufnahmeraum (40) zumindest ein Formteil (50) angeordnet ist und die Vergussmasse (74) nach dem Aushärten zumindest abschnittsweise von dem Formteil (80) abgelöst ist, so dass sich die Pufferzone (78) ausbildet.A socket according to claim 13, wherein in the receiving space ( 40 ) at least one molded part ( 50 ) is arranged and the potting compound ( 74 ) after curing at least in sections of the molded part ( 80 ), so that the buffer zone ( 78 ) trains. Sockel nach Anspruch 14, wobei das Formteil (80) aus einem Material ausgebildet ist, das gegenüber den einzubettenden elektrischen Bauteilen (44, 52) und/oder gegenüber dem Vergussraum (40) eine verringerte Haftung an der Vergussmasse (74) aufweist.Base according to claim 14, wherein the molded part ( 80 ) is formed of a material which is opposite to the electrical components to be embedded ( 44 . 52 ) and / or with respect to the casting space ( 40 ) a reduced adhesion to the potting compound ( 74 ) having. Sockel nach einem der Ansprüche 14 oder 15, wobei in dem Aufnahmeraum (40) ein Transformator (44) angeordnet ist, der mit einem Kontaktelement (52) verbunden ist, wobei das Formteil (80) im Verbindungsbereich des Transformators (44) mit dem Kontaktelement (52) in die Vergussmasse (74) eingebracht ist.Base according to one of claims 14 or 15, wherein in the receiving space ( 40 ) a transformer ( 44 ) arranged with a contact element ( 52 ), wherein the molded part ( 80 ) in the connection area of the transformer ( 44 ) with the contact element ( 52 ) into the potting compound ( 74 ) is introduced.
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