DE102005062604A1

DE102005062604A1 - Production of an electronic circuit carrier for circuit boards comprises applying a foil for covering a second partial region before a first partial region is processed

Info

Publication number: DE102005062604A1
Application number: DE200510062604
Authority: DE
Inventors: Ulrich Kleuvers; Josef Weber; Stefan Teusch; Harald Maus; Markus Werner
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2005-12-27
Filing date: 2005-12-27
Publication date: 2007-07-05
Also published as: WO2007074155A1

Abstract

Production of an electronic circuit carrier comprises applying a foil (13) for covering a second partial region (12) before a first partial region is processed. Independent claims are also included for the following: (1) Processing protection device for the circuit carrier; and (2) Circuit carrier produced by the above process. Preferred Features: The foil is combined with a flat adhesive layer (14). The adhesive layer is applied and then covered with the foil.

Description

Stand der TechnikState of technology

Die Erfindung geht aus von einem Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Schaltungsträgers, einer Veredelungsschutzvorrichtung eines elektronischen Schaltungsträgers sowie einem Schaltungsträger nach den Oberbegriffen der unabhängigen Ansprüche.The The invention is based on a method for producing an electronic Circuit carrier, a finishing protection device of an electronic circuit board as well as a circuit carrier according to the generic terms of the independent Claims.

Es ist allgemein bekannt, dass elektronische Schaltungsträger beispielsweise auf Epoxidharz-Platinen oder auf Keramik-Substraten aufgebaut werden. Für spezifische Aufbau- und Verbindungstechniken werden aktive Teilbereiche einer Oberfläche des Schaltungsträgers veredelt, um geeignete Flächen für Bond-, Klebe- und Lötprozesse herzustellen. Bei der Oberflächenveredelung kommen vor allem nasschemische Prozesse zum Einsatz. Die inaktiven Teilbereiche, die nicht zu veredeln sind, sollten dabei nicht mit den Nasschemikalien in Kontakt treten. Üblicherweise werden die inaktiven Teilbereiche durch Aufbringen von resistenten Schutzlacken, beispielsweise einer Schutzschicht aus Peterslack, abgedeckt.It It is well known that electronic circuit boards, for example be built on epoxy boards or on ceramic substrates. For specific Setup and connection techniques become active subareas of a surface of the circuit board refined to provide suitable surfaces for bond, Bonding and soldering processes manufacture. In surface finishing Especially wet-chemical processes are used. The inactive ones Subareas that are not ennoble should not be included contact the wet chemicals. Usually, the inactive ones Subareas by applying resistant protective coatings, for example a protective layer of Peterslack, covered.

Nachteilig dabei ist, dass das Aufbringen und/oder das Entfernen solcher Lackschichten jeweils aufwändig ist. Insbesondere besteht dabei die Gefahr, dass die aktiven Teilbereiche kontaminiert oder geschädigt werden. Zudem besteht durch eine vollflächige Belegung der abzudeckenden inaktiven Teilbereiche mit dem Lack die Gefahr, dass diese Flächen irreversibel verändert werden, was wiederum Einfluss auf die Verarbeitbarkeit der inaktiven Teilbereiche haben kann. Problematisch ist außerdem, dass durch ein mehrmaliges Auftragen der Schutzlackschicht mit Zwischen- und Endtrocknung präzise, mehrfach zu kontrollierende Prozessschritte in diversen Einrichtungen in einem Reinraum erforderlich sind. Darüber hinaus können bei den einzelnen Trockenschritten organische Ausgasungen entstehen, was die Einrichtung von Schutzvorrichtungen bei den Trockenvorrichtungen erforderlich macht. Hinzu kommt, dass eine Serienfertigung aufgrund der hohen Investitionskosten für Maschinen nur bedingt rentabel ist. Auch der Platzbedarf mit den damit verbundenen Raumkosten ist nicht unerheblich.adversely it is that the application and / or removal of such paint layers each consuming is. In particular, there is the risk that the active subregions contaminated or damaged become. In addition, there is a full area occupancy of the covered Inactive areas with the paint the risk that these surfaces irreversible changed which in turn affects the processability of the inactive ones Can have subareas. The problem is also that by a multiple Application of the protective lacquer layer with intermediate and final drying precisely, several times to be controlled process steps in various facilities in a clean room are required. In addition, at The individual drying steps arise organic outgassing, which the installation of protective devices for drying devices required. In addition, a series production due to the high investment costs for Machinery is only partially profitable. Also the space requirement with the associated room costs is not insignificant.

Hinzu kommt, dass die Einkaufskosten des Lacks als Verbrauchsstoff relativ hoch sind. dadurch, dass der Lack beispielsweise PVC (Polyvinylchlorid) enthält, ist auch dessen Entsorgung problematisch und mit hohen Kosten verbunden.in addition comes that the purchase cost of the paint as a consumable relative are high. in that the paint contains, for example, PVC (polyvinyl chloride) is also its disposal problematic and associated with high costs.

Vorteile der ErfindungAdvantages of invention

Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Schaltungsträgers vorgeschlagen, wobei ein erster Teilbereich des Schaltungsträgers zur späteren Anordnung von und/oder Verbindung mit elektrischen Bauelementen veredelt wird und wenigstens ein zweiter Teilbereich unveredelt bleibt, und wobei vor einem Veredelungspro zess des ersten Teilbereichs eine Folie zur Abdeckung des zweiten Teilbereichs aufgetragen wird. Vorteilhaft dabei ist, dass das Aufbringen der Folie maschinell erfolgen kann, wobei beispielsweise kleine Etikettiermaschinen eingesetzt werden. Dadurch ist es nicht mehr notwenig, deutlich größere Druck- und Trocknungseinrichtungen einzusetzen, wie sie bisher für den Schutzlack erforderlich waren. Dies ist insbesondere in der Reinraumfertigung günstig, wo durch die vorgeschlagene Lösung eine teure Stellfläche eingespart werden kann, so dass ein Platzbedarf reduziert werden kann, was eine günstige Reduzierung an Raumkosten mit sich bringt.It a method for producing an electronic circuit substrate is proposed, wherein a first portion of the circuit substrate for later arrangement of and / or Connection with electrical components is refined and at least a second sub-sector remains unprocessed, and where before a refining process the first portion of a film to cover the second portion is applied. It is advantageous that the application of the Film can be done by machine, for example, small labeling machines be used. As a result, it is no longer necessary, clearly larger print and use drying facilities, as previously for the protective coating were required. This is especially true in clean room production Cheap, where by the proposed solution an expensive footprint can be saved, so that a space requirement can be reduced can, what a cheap Reduction in room costs brings with it.

In einer bevorzugten Weiterentwicklung wird die Folie mit einer flächigen Klebeschicht kombiniert. Die dadurch bereitgestellte Folie-Kleberkombination wird beispielsweise in der Etikettiertechnik als Massenware eingesetzt. Die damit erzielbare Serienfertigung bringt eine erhebliche Einsparung der laufenden Kosten mit sich. Insofern lässt sich auch ein weiterer Kostenvorteil an Investitionskosten und Unterhalt erzielen. Kommt handelsübliches Folienmaterial wie beispielsweise PP (Polypropylen) oder PET (Polyethylenterephthalat) zum Einsatz, wird zweckmäßigerweise in Kombination mit gut umweltverträglichen Klebesystemen eine einfache und kostengünstige Entsorgung bzw. Aufbereitung ermöglicht.In A preferred development is the film with a flat adhesive layer combined. The film-adhesive combination provided thereby becomes, for example used in the labeling technology as a mass product. The achievable with it Series production brings a significant saving on the current Costs with you. In this respect leaves Another cost advantage of investment costs and maintenance achieve. Comes commercially Film material such as PP (polypropylene) or PET (polyethylene terephthalate) used, is expediently in combination with good environmentally friendly adhesive systems one simple and inexpensive disposal or preparation possible.

Wird die Folie lösbar befestigt, kann ein vorteilhafter temporärer Schutz des zweiten Teilbereichs erzielt werden, beispielsweise währen eines Veredelungsprozesses des aktiven ersten Teilbereichs einer Oberfläche des Schaltungsträgers, um die inaktiven zweiten Teilbereiche während dieses „Plating-Prozesses" temporär zu schützen. Die Folie wird beispielsweise mittels eines ablösbaren Klebstoffs auf den zweiten Teilbereich aufgetragen. Möglich wäre auch das Aufbringen der Folie durch Adhäsion. Der so erzielte temporäre Schutz kann beispielsweise als Ersatz für Peterslack eingesetzt werden, wodurch die hohen Einkaufskosten für den Lack und die mit der Entsorgung zusammenhängenden Kosten eingespart werden können.Becomes the film is detachable attached, an advantageous temporary protection of the second portion can be achieved be, for example a refining process of the active first portion of a surface of the Circuit carrier, to temporarily protect the inactive second partitions during this "plating process" Film is, for example by means of a removable adhesive on the second Part area applied. Possible would be too the application of the film by adhesion. The temporary protection achieved in this way can be used as a substitute for example Peterslack be used, reducing the high cost of purchase of the paint and the costs associated with disposal are saved can.

Wird die Folie fest mit dem zweiten Teilbereich verbunden, kann ein zweckmäßiger dauerhafter Schutz der Rückseite des Substrats bzw. anderer geeigneter Produkte erzielt werden. Hierfür kann ein handelsüblicher fest haftender Klebstoff in Kombination mit geeigneten Folien eingesetzt werden. Sowohl die Folie als auch der Klebstoff müssen dabei gegen die eingesetzten Medien, beispielsweise gegen die Chemikalien, ausreichend beständig sein. Zudem sollten auftretende Kräfte, die beispielsweise durch einen Temperatureinfluss der Wirkbäder auf die Folie oder die Abdeckung beim Selektivkleben entstehen, bei der Auswahl von Folie und Klebstoff berücksichtigt werden.If the film is firmly joined to the second portion, appropriate durable protection of the back of the substrate or other suitable products can be achieved. For this purpose, a commercially available firmly adhering adhesive can be used in combination with suitable films. Both the film and the adhesive must be sufficiently resistant to the media used, for example, against the chemicals. In addition, occurring forces, for example caused by a temperature influence of the active baths on the film or the cover in the selective bonding, be taken into account in the selection of film and adhesive.

Bevorzugt kann mittels eines geeigneten Folienlayouts eine Anpassung z.B. an eine Geometrie des Substrats oder an verwendete Chemikalien beim Plating-Prozess erfolgen. Insofern kann bedarfsabhängig entweder ein gemeinsamer Schutz einer gesamten Substrat-Fläche aus Einzelsubstratelementen oder lediglich ein selektiver Schutz der Einzelsubstratelemente erfolgen. Wird die Klebeschicht flächig aufgetragen und mit der Folie abgedeckt, kann die gesamte Substrat-Fläche geschützt werden. Beim Aufbringen der Klebeschicht auf ausgewählte Bereiche und großflächiger Abdeckung der Folie kann ein selektiver Schutz erzielt werden. Zweckmäßigerweise kann der Klebstoff auf der Folie in den Bereichen ausgespart werden, wo dieser nicht benötigt wird.Prefers For example, by means of a suitable foil layout, an adaptation e.g. to a geometry of the substrate or to chemicals used in the plating process respectively. In this respect, depending on demand, either a common Protection of an entire substrate surface from single substrate elements or only a selective protection of the individual substrate elements respectively. If the adhesive layer is applied flat and with the Covered film, the entire substrate surface can be protected. When applying the adhesive layer on selected Areas and extensive coverage The film can be achieved selective protection. Conveniently, the adhesive can be left on the film in the areas where this is not needed becomes.

Bei einer erfindungsgemäßen Veredelungsschutzvorrichtung eines elektronischen Schaltungsträgers mit einem ersten Teilbereich, der zur späteren Anordnung von und/oder Verbindung mit elektrischen Bauelementen veredelt wird, und mit einem zweiten Teilbereich, der unveredelt bleibt, ist der zweite Teilbereich mit einer Folie mit wenigstens einer Klebeschicht abgedeckt.at a finishing protection device according to the invention an electronic circuit substrate having a first subregion, the later arrangement is refined by and / or connection with electrical components, and with a second subarea, which remains unrefined, is the second portion with a film having at least one adhesive layer covered.

Ein erfindungsgemäßer Schaltungsträger weist zum Schutz eines zweiten Teilbereichs eine Folie mit wenigstens einer Klebeschicht auf. Die Klebeschicht kann sich dabei über die gesamte Fläche der Folie erstrecken, oder lediglich über einen selektierten Teilbereich der Folie. Bei aufgetragener Folie ist der selektierte Teilbereich bevorzugt in einem Randbereich der Substrat-Fläche zwischen einer Klebekante und dem ersten Teilbereich angeordnet, wobei der Randbereich vorwiegend für das allgemeine Handling während des Veredelungsverfahrens benutzt wird. Vorteilhafterweise kann der Randbereich so dimensioniert sein, dass eine erforderliche Dichtungsbreite herstellbar ist. Dies kann beispielsweise durch einen ausreichend großen Abstand zwischen einer Klebekante zum Medium hin einerseits und durch einen zu schützenden zweiten Teilbereich innerhalb des Substrats andererseits realisiert werden.One inventive circuit carrier has to protect a second portion of a film with at least an adhesive layer. The adhesive layer can be over the the whole area extend the film, or only over a selected portion the foil. When the film is applied, the selected subrange is preferably in an edge region of the substrate surface between an adhesive edge and the first portion, the edge portion being predominantly for the general handling during used in the refining process. Advantageously, can the edge area should be dimensioned so that a required sealing width can be produced. This can be done for example by a sufficient huge Distance between an adhesive edge to the medium on the one hand and through one to be protected realized second sub-area within the substrate on the other hand become.

Um eine Interaktion von Klebstoff und den zweiten Teilbereichen, insbesondere den Elementen auf der Substratrückseite, zu verhindern, kann der selektiv klebende Bereich auch nur zwischen den Einzelsubstratelementen angeordnet sein. Es ist auch eine Mischform denkbar, d.h. eine Anordnung der Klebeschicht im Randbereich und zwischen den Einzelsubstratelementen. Es kann auch vorgesehen sein, dass die Klebeschicht auf der Folie dort abgedeckt wird, wo kein Kleber benötigt oder gewünscht ist, beispielsweise durch Einlegen oder Belassen von Papier oder Folie auf der Klebeschicht, beispielsweise im aktiven Teilbereich der Oberfläche des Schaltungsträgers.Around an interaction of adhesive and the second subregions, in particular the elements on the back of the substrate, To prevent, the selectively adhesive area can also only between be arranged the individual substrate elements. It is also a mixed form conceivable, i. an arrangement of the adhesive layer in the edge region and between the single substrate elements. It can also be provided that the adhesive layer on the film is covered where no Glue needed or is desired, for example, by inserting or leaving paper or foil on the adhesive layer, for example in the active part of the surface of the circuit board.

Insgesamt lässt sich durch eine geeignete Kombination von Folie, Klebstoff und Folienlayout ein effizienter Schutz der inaktiven Teilbereiche auf der Oberfläche des Schaltungsträgers realisieren. Mit geringem Aufwand können durch die erfindungsgemäße Lösung insbesondere elektrische und elektronische Bauteile vor allem partiell gegen aggressive Medien, wie Nasschemikalien bei Plating-Bädern, geschützt werden.All in all let yourself through a suitable combination of foil, adhesive and foil layout an efficient protection of the inactive subregions on the surface of the circuit carrier realize. With little effort can in particular by the inventive solution especially against electrical and electronic components aggressive media such as wet chemicals in plating baths.

Zeichnungdrawing

Weitere Ausführungsformen, Aspekte und Vorteile der Erfindung ergeben sich auch unabhängig von ihrer Zusammenfassung in Ansprüchen, ohne Beschränkung der Allgemeinheit aus nachfolgend anhand von einem in einer Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiel der Erfindung.Further Embodiments, Aspects and advantages of the invention are also independent of their summary in claims, without restriction the generality below with reference to one in a drawing illustrated embodiment the invention.

Im Folgenden zeigen:in the Show:

1a, 1b eine bevorzugte Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Schaltungsträgers in einer Ansicht auf eine Substratrückseite (1a) und auf einen zu schützenden Bereich (1b); 1a . 1b A preferred embodiment of a circuit carrier according to the invention in a view of a substrate back ( 1a ) and on a protected area ( 1b );

2a, 2b, 2c eine Ansicht einer Ausführungsform einer Veredelungsschutzvorrichtung mit einer Ansicht auf eine Kontaktseite einer Folie (2a), in transparenter Darstellung auf die Außenseite der Folie in Verbindung mit einem elekt ronischen Schaltungsträger (2b) sowie eine Darstellung einer bevorzugten Klebeschicht auf der Folie (2c); 2a . 2 B . 2c 4 a view of an embodiment of a finishing protection device with a view onto a contact side of a film (FIG. 2a ), in a transparent representation on the outside of the film in conjunction with a elec tronic circuit carrier ( 2 B ) and a representation of a preferred adhesive layer on the film ( 2c );

3a, 3b, 3c eine alternative Ausführungsform gemäß 2 mit einer Ansicht auf die Kontaktseite der Folie (3a), in transparenter Darstellung auf die Außenseite der Folie in Verbindung mit dem elektronischen Schaltungsträger (3b) sowie eine Darstellung einer alternativen bevorzugten Klebeschicht auf der Folie (3c); 3a . 3b . 3c an alternative embodiment according to 2 with a view on the contact side of the film ( 3a ), in a transparent representation on the outside of the film in conjunction with the electronic circuit substrate ( 3b ) and a representation of an alternative preferred adhesive layer on the film ( 3c );

4a, 4b, 4c, 4d eine weitere alternative Ausführungsform gemäß 2 mit einer Ansicht auf die Kontaktseite der Folie (4a), einer Abdeckung (4b), in transparenter Darstellung auf die Außenseite der Folie in Verbindung mit dem elektronischen Schaltungsträger (4c) sowie eine Darstellung einer alternativen bevorzugten Klebeschicht auf der Folie (4d); und 4a . 4b . 4c . 4d a further alternative embodiment according to 2 with a view on the contact side of the film ( 4a ), a cover ( 4b ), in a transparent representation on the outside of the film in conjunction with the electronic circuit substrate ( 4c ) and a representation of an alternative preferred adhesive layer on the film ( 4d ); and

5a, 5b eine schematische Darstellung eines Schaltungsträgers in einer Explosionsdarstellung (5a) sowie im Schnitt (5b). 5a . 5b a schematic representation of a circuit carrier in an exploded view ( 5a ) as well as on average ( 5b ).

Beschreibung der Ausführungsbeispieledescription the embodiments

Gleiche Elemente werden in den Figuren jeweils gleich bezeichnet.Same Elements are denoted the same in the figures.

1 zeigt einen erfindungsgemäßen elektronischen Schaltungsträgers 10 in einer Ansicht auf eine Kontaktseite (1a) und auf eine Außenseite (1b). Eine Oberfläche 15 des Schaltungsträgers 10 weist einen ersten aktiven Teilbereich 11 auf, der in einem Veredelungsprozess bzw. „Plating-Verfahren" zur Anordnung von und/oder Verbindung mit elektrischen Bauelementen veredelt wird. Ein zweiter inaktiver Teilbereich 12 der Oberfläche 15 bleibt unveredelt und sollte während des Veredelungsprozesses nicht mit den dabei verwendeten Medien, beispielsweise Nasschemikalien, in Kontakt treten, um eine Kontaminierung bzw. Schädigung zu vermeiden. Erfindungsgemäß wird der zweite Teilbereich 12 während des Veredelungsprozesses des ersten Teilbereichs 11 mit einer Folie 13 abgedeckt. Insbesondere ist die Folie 13 mit einer flächigen Klebeschicht 14 kombiniert, wobei die Klebeschicht 14 bedarfsabhängig dimensioniert sein kann. Zwischen einer Klebekante 18 und einem Substrat 20 ist ein Randbereich 17 angeordnet, der breit genug ausgelegt ist, um eine erforderliche Dichtungsbreite herzustellen. Das Substrat 20 umfasst Einzelsubstratelemente 19. 1 shows an inventive electronic circuit substrate 10 in a view on a contact page ( 1a ) and on an outside ( 1b ). A surface 15 of the circuit board 10 has a first active subarea 11 which is refined in a refining process or "plating process" for the arrangement of and / or connection to electrical components A second inactive subregion 12 the surface 15 remains unprocessed and should not come into contact with the media used during the refining process, for example wet chemicals, in order to avoid contamination or damage. According to the invention, the second subregion 12 during the refining process of the first subarea 11 with a foil 13 covered. In particular, the film 13 with a flat adhesive layer 14 combined, with the adhesive layer 14 can be dimensioned according to demand. Between a glue edge 18 and a substrate 20 is a border area 17 arranged wide enough to produce a required sealing width. The substrate 20 includes single substrate elements 19 ,

Die Folie 13 kann beispielsweise mit einem ablösbaren Klebstoff lösbar befestigt sein, um einen temporären Schutz für den zweiten Teilbereich 12 herzustellen. Alternativ kann die Folie 13 auch fest mit der Oberfläche 15 verbunden sein, wodurch ein dauerhafter Schutz für das Substrat 20 hergestellt wird. Der zu schützende Bereich des Substrats 20 kann einzelne Einzelsubstratelemente 19 umfassen, für die auch ein selektiver Schutz bereitgestellt werden kann. Bevorzugt wird die Rückseite des Substrats 20 geschützt, während die Vorderseite dem Veredelungsprozess unterzogen wird.The foil 13 For example, it may be releasably secured with a removable adhesive to provide temporary protection for the second portion 12 manufacture. Alternatively, the film 13 also firm with the surface 15 be connected, creating a lasting protection for the substrate 20 will be produced. The area of the substrate to be protected 20 can individual single substrate elements 19 for which selective protection may also be provided. The back side of the substrate is preferred 20 protected while the front is undergoing refining.

In den 2 bis 4 werden jeweils alternative Ausführungsformen der erfindungsgemäßen Lösung dargestellt, wobei die 2a, 3a und 4a jeweils eine Ansicht einer Kontaktseite der Folie 13 zeigen, die 2b, 3b und 4c eine Außenseite der auf dem Schaltungsträger 10 angeordneten Folie 13, wobei in einer transparenten Darstellung das Substrat 20 mit Einzelsubstratelementen 19 gezeigt ist, und die 2c, 3c und 4d eine transparente Ansicht auf die Außenseite der Folie 13, wobei eine Klebeschicht 14 illustriert ist. Durch eine geeignete Kombination aus Folie 13, Klebeschicht 14 und Folienlayout kann eine Anpassung an die Geometrie des Substrats 20 oder an die Chemie des jeweiligen Plating-Prozesses erreicht werden.In the 2 to 4 In each case alternative embodiments of the solution according to the invention are shown, wherein the 2a . 3a and 4a in each case a view of a contact side of the film 13 show the 2 B . 3b and 4c an outside of the on the circuit board 10 arranged film 13 , wherein in a transparent representation, the substrate 20 with single substrate elements 19 is shown, and the 2c . 3c and 4d a transparent view of the outside of the film 13 , wherein an adhesive layer 14 is illustrated. By a suitable combination of foil 13 , Adhesive layer 14 and slide layout may be an adaptation to the geometry of the substrate 20 or to the chemistry of the respective plating process.

In 2a ist die Folie 13 vollflächig klebend dargestellt, wobei die Klebeschicht 14 flächig aufgetragen ist (2c) und das Substrat 20 ist vollständig mit der Folie 13 abgedeckt wird. Es wird somit ein gemeinsamer Schutz der gesamten Substrat-Fläche aus Einzelsubstratelementen 19 erzielt.In 2a is the foil 13 shown adhesive over the entire surface, with the adhesive layer 14 applied flat ( 2c ) and the substrate 20 is complete with the foil 13 is covered. It thus becomes a common protection of the entire substrate surface of individual substrate elements 19 achieved.

In der 3 erstreckt sich die Klebeschicht 14 über einen selektierten Teilbereich 16 der Folie 13, und die Klebeschicht 14 weist eine Aussparung 22 auf. Die Klebeschicht 14 und die Aussparung 22 werden mit der Folie 13 überdeckt. Es wird somit ein selektiver Schutz der Einzelsubstratelemente 19 erzielt. Bei aufgetragener Folie 13 (3b) ist der selektierte Teilbereich 16 in einem Randbereich 17 der Oberfläche 15 zwischen einer Klebekante 18 und dem zu schützenden Bereich mit den Einzelsubstratelementen 19 angeordnet. Ein Kleberkontakt besteht somit nur im Randbereich 17 (3c). Alternativ oder zusätzlich kann die Klebeschicht auch zwischen den Einzelsubstratelementen 19 angeordnet sein, um eine Interaktion von Kleber und den Einzelsubstratelementen 19 auf der Substratrückseite zu verhindern. Der selektierte Teilbereich 16 ist dann auch zwischen den Einzelsubstratelementen 19 angeordnet.In the 3 the adhesive layer extends 14 over a selected subarea 16 the foil 13 , and the adhesive layer 14 has a recess 22 on. The adhesive layer 14 and the recess 22 be with the foil 13 covered. There is thus a selective protection of the individual substrate elements 19 achieved. When applied film 13 ( 3b ) is the selected subarea 16 in a border area 17 the surface 15 between a glue edge 18 and the area to be protected with the single substrate elements 19 arranged. An adhesive contact thus exists only in the edge region 17 ( 3c ). Alternatively or additionally, the adhesive layer may also be between the individual substrate elements 19 be arranged to an interaction of adhesive and the individual substrate elements 19 on the substrate back to prevent. The selected subarea 16 is then also between the individual substrate elements 19 arranged.

In 4 ist die Folie 13 vollflächig klebend ausgebildet. Die Klebeschicht 14 erstreckt sich somit über die gesamte Fläche der Folie 13. In den Bereichen, wo kein Kleber benötigt oder gewünscht ist, wird auf der Klebeschicht 14 eine Abdeckung 21 in Form eines Papiers oder einer Folie angeordnet (4b). Geschützt ist somit die gesamte Substrat-Fläche aus Einzelsubstratelementen 19, wie aus 4c erkennbar ist. Ein Klebekontakt besteht jedoch nur in dem Bereich außerhalb der Abdeckung 21. In 4d ist dies der Randbereich 17, der so breit dimensioniert ist, um eine erforderliche Dichtungsbreite zu realisieren.In 4 is the foil 13 formed over the entire surface adhesive. The adhesive layer 14 thus extends over the entire surface of the film 13 , In areas where no glue is needed or desired, is on the adhesive layer 14 a cover 21 arranged in the form of a paper or a foil ( 4b ). Thus, the entire substrate surface is protected from individual substrate elements 19 , like out 4c is recognizable. However, an adhesive contact is only in the area outside the cover 21 , In 4d this is the edge area 17 which is dimensioned so wide to realize a required sealing width.

5a zeigt eine Explosionsdarstellung der Ausführungsform gemäß 4 mit einer Folie 13, einer Klebeschicht 14, die gleich dimensioniert ist wie die Folie 13, eine Abdeckung 21 sowie einer Rückseite eines Schaltungsträgers 10 mit einer zu schützenden Oberfläche 15 des Substrats 20. 5b zeigt die Ausführungsform gemäß 4, wobei die Folie 13 in Kombination mit der Klebeschicht 14 und der Abdeckung 21 auf der zu schützenden Oberfläche 15 liegt. 5a shows an exploded view of the embodiment according to 4 with a foil 13 , an adhesive layer 14 , which is the same size as the foil 13 , a cover 21 and a back side of a circuit carrier 10 with a surface to protect 15 of the substrate 20 , 5b shows the embodiment according to 4 , where the film 13 in combination with the adhesive layer 14 and the cover 21 on the surface to be protected 15 lies.

Claims

Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Schaltungsträgers (10), wobei ein erster Teilbereich (11) des Schaltungsträgers (10) zur späteren Anordnung von und/oder Verbindung mit elektrischen Bauelementen veredelt wird und wenigstens ein zweiter Teilbereich (12) unveredelt bleibt, dadurch gekennzeichnet, dass vor einem Veredelungsprozess des ersten Teilbereichs (11) eine Folie (13) zur Abdeckung des zweiten Teilbereichs (12) aufgetragen wird.Method for producing an electronic circuit substrate ( 10 ), with a first subregion ( 11 ) of the circuit carrier ( 10 ) is refined for the later arrangement of and / or connection with electrical components and at least a second portion ( 12 ) remains unprocessed, characterized in that before a refining process of the first sub-region ( 11 ) a film ( 13 ) for covering the second subregion ( 12 ) is applied.

Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Folie (13) mit einer flächigen Klebeschicht (14) kombiniert wird.Method according to claim 1, characterized in that the film ( 13 ) with a flat adhesive layer ( 14 ) is combined.

Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Folie (13) lösbar befestigt wird.Method according to claim 1 or 2, characterized in that the film ( 13 ) is releasably secured.

Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Folie (13) fest mit dem zweiten Teilbereich (12) verbunden wird.Method according to claim 1 or 2, characterized in that the film ( 13 ) fixed to the second subregion ( 12 ) is connected.

Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebeschicht (14) flächig aufgetragen wird und mit der Folie (13) abgedeckt wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the adhesive layer ( 14 ) is applied flat and with the film ( 13 ) is covered.

Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebeschicht (14) an ausgewählten Bereichen unter Freilassung anderer Bereiche ausgestaltet und großflächig von der Folie (13) überdeckt wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the adhesive layer ( 14 ) on selected areas, leaving other areas free and large area of the film ( 13 ) is covered.

Veredelungsschutzvorrichtung eines elektronischen Schaltungsträgers (10), wobei ein erster Teilbereich (11) des Schaltungsträgers (10) veredelt wird und ein zweiter Teilbereich (12) unveredelt bleibt, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite Teilbereich (12) mit einer Folie (13) mit wenigstens einer Klebeschicht (14) abgedeckt ist.Refining protection device of an electronic circuit board ( 10 ), with a first subregion ( 11 ) of the circuit carrier ( 10 ) and a second subarea ( 12 ) remains unprocessed, characterized in that the second subregion ( 12 ) with a foil ( 13 ) with at least one adhesive layer ( 14 ) is covered.

Schaltungsträger mit einem ersten Teilbereich (11) und einem zweiten Teilbereich (12), dadurch gekennzeichnet, dass zum Schutz des zweiten Teilbereichs (12) eine Folie (13) mit wenigstens einer Klebeschicht (14) vorgesehen ist.Circuit carrier with a first subregion ( 11 ) and a second subarea ( 12 ), characterized in that for the protection of the second subregion ( 12 ) a film ( 13 ) with at least one adhesive layer ( 14 ) is provided.

Schaltungsträger nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Klebeschicht (14) wenigstens über einen selektierten Teilbereich (16) der Folie (13) erstreckt.Circuit carrier according to claim 8, characterized in that the adhesive layer ( 14 ) at least over a selected subregion ( 16 ) of the film ( 13 ).

Schaltungsträger nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass bei aufgetragener Folie (13) der selektierte Teilbereich (16) in einem Randbereich (17) zwischen einer Klebekante (18) und dem zweiten Teilbereich (12) angeordnet ist.Circuit carrier according to claim 9, characterized in that when the film is applied ( 13 ) the selected subregion ( 16 ) in a peripheral area ( 17 ) between an adhesive edge ( 18 ) and the second subarea ( 12 ) is arranged.

Schaltungsträger nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Randbereich (17) so dimensioniert ist, dass eine erforderliche Dichtungsbreite herstellbar ist.Circuit carrier according to claim 10, characterized in that the edge region ( 17 ) is dimensioned so that a required sealing width can be produced.

Schaltungsträger nach einem der Ansprüche 8 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass der selektierte Teilbereich (16) zwischen Einzelsubstratelementen (19) angeordnet ist.Circuit carrier according to one of claims 8 to 11, characterized in that the selected subregion ( 16 ) between individual substrate elements ( 19 ) is arranged.