DE102005048921A1 - Method for connecting two bodies in electrical heat-conductive bond involves providing gallium eutecticum as fluid alloy and inserting thin foil to shift its melting point to produce solid releasable connection at room temperature - Google Patents

Method for connecting two bodies in electrical heat-conductive bond involves providing gallium eutecticum as fluid alloy and inserting thin foil to shift its melting point to produce solid releasable connection at room temperature Download PDF

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Abstract

The method involves providing a flat surface area contact between the two bodies (1,5) using a fluid alloy in the form of a gallium eutecticum without solid additives, and a thin material element in the form of a foil (3) which is inserted between the two bodies so that elements from the bodies and foil deposit in the gallium eutecticum and shift the melting point thereof so that a solid connection is produced at room temperature which can however also be separated at room temperature. The foil with a high degree of purity is only slightly pressed onto the first body before the second body is then positioned without any air inclusions. Independent claim describes structural module with two or more component parts with a foil embedded in the gallium eutecticum positioned between same.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden zweier Körper zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen und wärmeleitenden Verbindung mittels einer flüssigen Legierung, wobei diese Verbindung insbesondere in elektronischen Systemen, in der Halbleitertechnik und für die Mikrolithographie einsetzbar ist, sowie eine mittels dieses Verfahrens hergestellte Baugruppe.The The invention relates to a method for connecting two bodies to one another Production of an electrically conductive and heat-conducting connection by means of a liquid Alloy, said compound in particular in electronic Systems used in semiconductor technology and for microlithography and an assembly made by this method.

Es ist bekannt, dass insbesondere bei modernen elektronischen Systemen mit einer sehr hohen Leistungsfähigkeit eine Kühlung bei einer hohen Leistungsdichte mit vielen Chips und Schaltungen von einem elektronischen Bauteil bzw. einem Einheitenübergang zu einem Kühlsystem notwendig ist. Damit die Kühlung ausgeführt werden kann, muss die wärmeleitende Verbindung in der Praxis nicht nur eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweisen, sondern sie dient vielfach auch zum Ausgleich von in einer elektronischen Baueinheit vorhandenen Herstellungstoleranzen. Es sind verschiedene Wärmeleitpasten unter Verwendung von Quecksilber bekannt, wobei derartige Wärmeleitpasten schädlich für die Umwelt sind. Weiterhin sind Wärmeleitpasten bekannt, die aus Gallium mit Indium und Zinn bestehen und einen niedrigen Schmelzpunkt und einen geringen Ausdehnungskoeffizienten beim Erstarren sowie eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweisen. Aus der US 5 653 856 ist ein Verfahren zum Verbinden zweier Körper mit einer Wärmeleitpaste unter Verwendung einer intermetallischen Verbindung bekannt, bestehend aus einem Gallium-Indium-Zinn-Eutektikum und zwei Metallpulvern, die jeweils ein Element der 1., 4. oder 8. Nebengruppe des Periodensystems der Elemente und ein Element der 3., 4. oder 5. Hauptgruppe des Periodensystems der Elemente enthalten, um metallische Halterungen für Targets bei Raumtemperatur fest legierend zu verbinden. Diese Verbindung lässt sich erst bei Temperaturen über 500°C gewaltfrei trennen. Aus der EP 0 411 286 B1 ist weiterhin eine Wärmeleitpaste mit Flüssigmetallmatrix bekannt, bestehend aus verschiedenen eutektischen Legierungen aus Gallium und Indium, Gallium und Zinn oder aus Gallium, Indium und Zinn und Metallpulvern bzw. Metallpartikeln aus Wolfram, Molybdän Silizium oder anderen Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit, die eine niedrige Zusammenwirkungsgeschwindigkeit mit Gallium, Zinn und Indium haben, für die Verbindung zwischen einem Chip oder einem Bauelement und einem Kühlsystem. Diese Wärmeleitpaste verfestigt sich bei Zimmertemperatur nicht, so dass sie ihren halbflüssigen Zustand beibehält und damit als wärmeleitfähige Grenzfläche dient und sie ist restlos wieder entfernbar.It is known that particularly in modern electronic systems with a very high performance, cooling at a high power density with many chips and circuits from an electronic component or a unit transition to a cooling system is necessary. In order for the cooling to be carried out, the heat-conducting compound in practice must not only have a high thermal conductivity, but in many cases also serves to compensate for manufacturing tolerances present in an electronic structural unit. Various thermal pastes using mercury are known, and such thermal pastes are detrimental to the environment. Furthermore, thermal compounds are known which consist of gallium with indium and tin and have a low melting point and a low expansion coefficient during solidification and a high thermal conductivity. From the US 5,653,856 is a method for connecting two bodies with a thermal paste known using an intermetallic compound consisting of a gallium indium-tin eutectic and two metal powders, each one element of the 1st, 4th or 8th subgroup of the Periodic Table of the Elements and contain an element of the 3rd, 4th or 5th main group of the Periodic Table of the Elements, in order to firmly alloy metallic supports for targets at room temperature. This compound can only be separated non-violently at temperatures above 500 ° C. From the EP 0 411 286 B1 is also a thermal paste known with liquid metal matrix, consisting of various eutectic alloys of gallium and indium, gallium and tin or gallium, indium and tin and metal powders or metal particles of tungsten, molybdenum silicon or other materials with high thermal conductivity, which has a low rate of interaction with Gallium, tin and indium, for the connection between a chip or a device and a cooling system. This thermal compound does not solidify at room temperature, so that it retains its semi-liquid state and thus serves as a heat-conductive interface and it is completely removable again.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren zum Verbinden zweier Körper zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen und wärmeleitenden Verbindung mittels einer flüssigen Legierung zu schaffen, wobei mit möglichst geringem Aufwand eine gute wärmeleitende und langzeitstabile sowie auch wieder einfach trennbare Verbindung zwischen den beiden Körper hergestellt werden soll, die vor allem eine große Wärmeleistung über eine größere Fläche gewährleistet.task The present invention is a method for connecting two body for producing an electrically conductive and heat-conducting connection by means of a liquid Alloy to create, with the least possible effort good heat-conducting and long-term stable as well as again easily separable connection between the two bodies is to be produced, which above all a large heat output over a guaranteed larger area.

Gelöst wird diese Aufgabe durch den Aufbau einer flächigen Kontaktverbindung zwischen zwei zu verbindenden Körpern, die aus einer flüssigen Legierung in Form eines Gallium-Eutektikums ohne feste Zusätze besteht und aus einem dünnen Materialelement in Form einer Folie, die durch einen Fügeprozess zwischen die beiden zu verbindenden Körper so eingebracht wird, dass sich Elemente aus den beiden Körpern und der Folie in das Gallium-Eutektikum einlegieren und dessen Schmelzpunkt so verschieben, dass bei Zimmertemperatur eine feste Verbindung hergestellt wird, die auch bei Zimmertemperatur wieder trennbar ist.Is solved this task by the establishment of a surface contact connection between two bodies to be joined, from a liquid Alloy in the form of a gallium eutectic without solid additives exists and made of a thin one Material element in the form of a film, through a joining process between the two bodies to be joined so that elements from the two bodies and alloy the film into the gallium eutectic and its melting point move so that at room temperature made a firm connection which is separable even at room temperature again.

Das erfindungsgemäße Verfahren zum Verbinden zweier Körper zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen und wärmeleitenden Verbindung durch den Aufbau einer flächigen Kontaktverbindung weist folgende Verfahrensschritte auf:
dass in einem ersten Verfahrensschritt die zu verbindenden Körper auf ihren einander zugewandten Flächen mit dem flüssigen Gallium-Eutektikum jeweils einseitig dünn benetzt werden,
dass anschließend durch einen Fügeprozess die vorzugsweise aus Indium bestehende Folie zwischen die beiden zu verbindenden Körper eingebracht und mit den beiden Körpern zusammengefügt wird, indem die Folie auf den ersten Körper angedrückt und mit dem zweiten Körper so zusammengefügt wird, dass überschüssiges Gallium-Eutektikum austritt, das gleichzeitig Unebenheiten der Flächen der beiden zu verbindenden Körper und der Folie ausgleicht. Die Folie kann auch vor dem Fügeprozess beidseitig mit dem Gallium-Eutektikum benetzt werden. Wenn die Folie entsprechend sauber ist, reicht auch ein Auflegen und leichtes Andrücken der Folie auf den ersten Körper und eine anschließende Montage des zweiten Körpers, wobei zu beachten ist, dass keine Lufteinschlüsse vorhanden sind,
und dass in einem abschließenden Verfahrensschritt Elemente, aus denen die beiden zu verbindenden Körper und die Folie bestehen, geringfügig in das Gallium-Eutektikum eindiffundieren, unter Ausbildung einer durch Diffusion bei der Verarbeitungstemperatur entstehenden Diffusionslegierung und dadurch der Schmelzpunkt des Gallium-Eutektikums so verschoben wird, dass sich die entstehende Verbindung bei Zimmertemperatur verfestigt.The method according to the invention for connecting two bodies to produce an electrically conductive and heat-conducting connection by constructing a planar contact connection comprises the following method steps:
that in a first method step, the bodies to be joined are wetted on one side on their mutually facing surfaces with the liquid gallium eutectic,
Subsequently, by a joining process, the film, preferably made of indium, is introduced between the two bodies to be connected and joined together with the two bodies by pressing the film onto the first body and joining it together with the second body in such a way that excess gallium eutectic emerges. which simultaneously compensates for unevenness of the surfaces of the two bodies and the film to be joined. The film can also be wetted on both sides with the gallium eutectic before the joining process. If the film is correspondingly clean, laying on and gently pressing the film on the first body and then mounting the second body, it is to be noted that there are no air pockets,
and that, in a final process step, elements which make up the two body to be bonded and the film diffuse slightly into the gallium eutectic, thereby forming a diffusion alloy resulting from diffusion at the processing temperature, thereby shifting the melting point of the gallium eutectic, that the resulting verbin solidified at room temperature.

Bei dem erfindungsgemäß abschließenden Verfahrensschritt, dem Verfestigungsprozess, diffundieren die Elemente der beiden zu verbindenden Körper sowie der Folie, die aus verschiedenen Materialien, insbesondere aus Elementen der Gruppen IB, IVB, VIIIB, IIIA, IVA und VA des Periodensystems der Elemente bestehen, die beiden Körper beispielsweise aus Kupfer oder Messing und die Folie vorzugsweise aus Indium, geringfügig in das Gallium-Eutektikum ein, unter Ausbildung einer durch die Diffusion bei der Verarbeitungstemperatur entstehenden Diffusionslegierung. Die so gebildete Legierung weist einen höheren Schmelzpunkt als das flüssige Gallium-Eutektikum bei der Verarbeitungstemperatur auf.at the process step according to the invention, the solidification process, the elements of the two diffuse connecting body as well as the film, made of different materials, in particular from elements of Groups IB, IVB, VIIIB, IIIA, IVA and VA of the Periodic Table consist of the elements, the two bodies, for example, made of copper or brass and the film preferably of indium, slightly into the Gallium eutectic forming one by diffusion at the processing temperature resulting diffusion alloy. The alloy thus formed has a higher one Melting point than the liquid Gallium eutectic at the processing temperature.

Durch den Einsatz von einem bei Zimmertemperatur flüssigem Gallium-Eutektikum ohne feste Zusätze von Metallpulvern und einer Folie wird eine feste wärmeleitende und elektrisch leitfähige Verbindung von zwei Körpern bei Zimmertemperatur durch eine stabile Diffusionslegierung erreicht, die den Vorteil aufweist, dass sie auch bei Zimmertemperatur wieder leicht trennbar ist.By the use of a liquid gallium eutectic at room temperature without solid additives of metal powders and a film becomes a solid heat-conducting and electrically conductive Connection of two bodies achieved at room temperature by a stable diffusion alloy, which has the advantage that it is also at room temperature again easily separable.

Vorteile des erfindungsgemäßen Verfahrens bestehen darin, dass durch die Eigenschaften der Folie die Eigenschaften der Koppelstelle zwischen den beiden zu verbindenden Körpern maßgeblich bestimmt wird. Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass bei einer im Vergleich zu den Körpern weichen Folie ein guter Ausgleich von Unebenheiten, sowie eine leichte Trennbarkeit und damit gleichzeitig eine gute Austauschbarkeit erreicht wird, so dass man eine Verbindung erhält, welche mechanisch definiert belastbar, elektrisch leitfähig und gut wärmeleitend ist, einen sehr guten Wärmeübergangswiderstand aufweist und bei Raumtemperatur herstellbar und wieder trennbar ist.advantages consist of the method according to the invention in that by the properties of the film the properties the coupling point between the two bodies to be joined significantly is determined. Another advantage is that at one in comparison to the bodies soft film a good balance of bumps, as well as a slight Separability and at the same time achieved a good interchangeability becomes, so that one receives a connection, which defines mechanically resilient, electrically conductive and good heat-conducting is, a very good heat transfer resistance and can be prepared at room temperature and separated again is.

Die Erfindung betrifft im weiteren eine nach dem angegebenen Verfahren hergestellte Baugruppe aus mindestens zwei Bauteilen, wobei zwischen den Bauteilen eine Folie angeordnet ist, welche in das Gallium-Eutektikum eingebettet ist.The The invention further relates to a method according to the specified manufactured assembly of at least two components, wherein between the Components arranged a film, which in the gallium eutectic is embedded.

Die Erfindung wird folgend anhand eines schematisch in einer Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert.The The invention is described below with reference to a schematic in a drawing illustrated embodiment explained in more detail.

Es zeigt:It shows:

1 eine schematische Ansicht einer erfindungsgemäßen Verbindung; 1 a schematic view of a compound of the invention;

2 ein Flussdiagramm des Verfahrensablaufs. 2 a flowchart of the procedure.

1 zeigt zwei schematisch angedeutete zu verbindende Körper 1 und 5, die aus Kupfer oder Messing oder aus anderen Materialien, insbesondere aus Elementen der 3, 4, 5 Hauptgruppe oder der 1, 4, 8 Nebengruppe des Periodensystems der Elemente bestehen. Die einander zugewandten Seitenflächen der zu verbindenden Körper 1 und 5 werden gemäß dem in 2 dargestellten Flussdiagramm in einem ersten Verfahrensschritt mit einer flüssigen Legierung in Form eines flüssigen Gallium-Eutektikums 2 und 4 ohne feste Zusätze jeweils einseitig dünn benetzt. Dabei handelt es sich um Stoffe, die sich bis auf die atomare Ebene durchdringen und vermischen und wobei sich auch die freien Elektronen im gesamten Bereich beliebig bewegen können, so dass eine gute elektrische Leitfähigkeit und Wärmeleitfähigkeit entsteht. 1 shows two schematically indicated to be connected body 1 and 5 consisting of copper or brass or of other materials, in particular of elements of the 3, 4, 5 main group or the 1, 4, 8 subgroup of the Periodic Table of the Elements. The mutually facing side surfaces of the body to be joined 1 and 5 be in accordance with the in 2 illustrated flowchart in a first process step with a liquid alloy in the form of a liquid gallium eutectic 2 and 4 without solid additives, each one-sided thinly wetted. These are substances which penetrate and mix down to the atomic level and whereby the free electrons in the entire area can move as desired, so that a good electrical conductivity and thermal conductivity is created.

Anschließend wird durch einen Fügeprozess eine Folie 3 zwischen die Körper 1 und 2 eingebracht und mit den beiden Körpern 1 und 2 zusammengefügt. Die Folie 3, die vorzugsweise aus Indium ausgebildet ist, kann dabei ebenfalls mit dem flüssigen Gallium-Eutektikum 2 und 4 benetzt und auf den Körper 1 angedrückt und mit dem zweiten Körper 5 so zusammengefügt werden, dass überschüssiges Gallium austritt, das Unebenheiten der Flächen der zu verbindenden Körper 1 und 5 sowie der Folie 3 ausgleicht. Die Folie 3 muss jedoch nicht beidseitig mit dem Gallium-Eutektikum 2 und 4 benetzt werden. Wenn die Folie 3 entsprechend sauber ist, reicht auch ein Auflegen und leichtes Andrücken der Folie 3 auf den ersten Körper 1 und eine anschließende Montage des zweiten Körpers 5, wobei zu beachten ist, dass keine Lufteinschlüsse vorhanden sind.Subsequently, a foil is produced by a joining process 3 between the bodies 1 and 2 introduced and with the two bodies 1 and 2 together. The foil 3 , which is preferably formed of indium, can also with the liquid gallium eutectic 2 and 4 wetted and on the body 1 pressed down and with the second body 5 be assembled so that excess gallium leaks out, the unevenness of the surfaces of the bodies to be joined 1 and 5 as well as the foil 3 balances. The foil 3 however, it does not have to be bilateral with the gallium eutectic 2 and 4 be wetted. If the slide 3 is correspondingly clean, also enough to hang up and lightly pressing the film 3 on the first body 1 and a subsequent mounting of the second body 5 It should be noted that there are no air pockets.

In einem abschließenden Verfahrensschritt, dem Verfestigungsprozess, diffundieren die Elemente der zu verbindenden Körper 1 und 5 sowie der Folie 3 geringfügig aus den Körpern 1 und 5 und der Folie 3 in das Gallium-Eutektikum 2 und 4 unter Ausbildung einer durch die Diffusion bei der Verarbeitungstemperatur entstehenden Diffusionslegierung, indem der Schmelzpunkt des Gallium-Eutektikums 2 und 4 so verschoben wird, dass sich die entstehende Verbindung bei Zimmertemperatur verfestigt. Die so gebildete Legierung weist einen höheren Schmelzpunkt, als das flüssige Gallium-Eutektikum 2 und 4 bei der Verarbeitungstemperatur auf. Da das Gallium-Eutektikum 2 und 4 seinen halbflüssigen Zustand ohne zu erstarren unter Zimmertemperatur und normalen Betriebsbedingungen beibehält, entsteht eine angepasste wärmeleitende Fläche. Die mittels des Verfahrens hergestellte Verbindung zwischen den beiden Körpern 1 und 5 ermöglicht eine einfache Trennung bei Raumtemperatur.In a final process step, the solidification process, the elements of the bodies to be joined diffuse 1 and 5 as well as the foil 3 slightly out of the bodies 1 and 5 and the foil 3 into the gallium eutectic 2 and 4 forming a diffusion alloy formed by the diffusion at the processing temperature, by the melting point of the gallium eutectic 2 and 4 is shifted so that the resulting compound solidifies at room temperature. The alloy thus formed has a higher melting point than the liquid gallium eutectic 2 and 4 at the processing temperature. Because the gallium eutectic 2 and 4 maintains its semi-liquid state without solidifying under room temperature and normal operating conditions, creates an adapted heat-conducting surface. The connection between the two bodies made by the method 1 and 5 allows easy separation at room temperature.

11
zu verbindender Körperto connecting body
22
Gallium-EutektikumGallium eutectic
33
Foliefoil
44
Gallium-EutektikumGallium eutectic
55
zu verbindender Körperto connecting body

Claims (7)

Verfahren zum Verbinden zweier Körper zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen und wärmeleitenden Verbindung mittels einer flüssigen Legierung, wobei diese Verbindung insbesondere in elektronischen Systemen, in der Halbleitertechnik und für die Mikrolithographie einsetzbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass eine flächige Kontaktverbindung zwischen zwei zu verbindenden Körpern (1) und (5) aufgebaut wird, die aus einer flüssigen Legierung in Form eines Gallium-Eutektikums (2) und (4) ohne feste Zusätze besteht und aus einem dünnen Materialelement in Form einer Folie (3), die durch einen Fügeprozess zwischen die beiden zu verbindenden Körper (1) und (5) so eingebracht wird, dass sich Elemente aus den Körpern (1) und (5) und der Folie (3) in das Gallium-Eutektikum (2) und (4) einlegieren und dessen Schmelzpunkt so verschieben, dass bei Raumtemperatur eine feste Verbindung hergestellt wird, die auch bei Raumtemperatur wieder trennbar ist.Method for connecting two bodies for producing an electrically conductive and heat-conducting connection by means of a liquid alloy, this compound being usable in particular in electronic systems, in semiconductor technology and for microlithography, characterized in that a planar contact connection between two bodies to be joined ( 1 ) and ( 5 ), which consists of a liquid alloy in the form of a gallium eutectic ( 2 ) and ( 4 ) without solid additives and consists of a thin material element in the form of a film ( 3 ), which are connected by a joining process between the two bodies ( 1 ) and ( 5 ) is introduced so that elements from the bodies ( 1 ) and ( 5 ) and the film ( 3 ) into the gallium eutectic ( 2 ) and ( 4 ) and shift its melting point so that at room temperature, a solid compound is prepared, which is also separable again at room temperature. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in einem ersten Verfahrensschritt die zu verbindenden Körper (1) und (5) auf ihren einander zugewandten Flächen mit dem flüssigen Gallium-Eutektikums (2) und (4) jeweils einseitig dünn benetzt werden, dass anschließend durch einen Fügeprozess die Folie (3) zwischen die beiden zu verbindenden Körper (1) und (5) eingebracht und mit diesen zusammengefügt wird, und dass in einem abschließenden Verfahrensschritt Elemente, aus denen die beiden Körper (1) und (5) und die Folie (3) bestehen, geringfügig in das Gallium-Eutektikum (2) und (4) eindiffundieren, unter Ausbildung einer durch Diffusion bei der Verarbeitungstemperatur entstehenden Diffusionslegierung und dadurch der Schmelzpunkt des Gallium-Eutektikums (2) und (4) so verschoben wird, dass sich die entstehende wärmeleitende Verbindung bei Raumtemperatur verfestigt.Method according to claim 1, characterized in that in a first method step the bodies to be connected ( 1 ) and ( 5 ) on their surfaces facing each other with the liquid gallium eutectic ( 2 ) and ( 4 ) are each wetted on one side thin, then by a joining process, the film ( 3 ) between the two bodies to be joined ( 1 ) and ( 5 ) is introduced and joined together, and that in a final process step elements from which the two bodies ( 1 ) and ( 5 ) and the film ( 3 ) slightly into the gallium eutectic ( 2 ) and ( 4 ) to form a diffusion alloy formed by diffusion at the processing temperature and thereby the melting point of the gallium eutectic ( 2 ) and ( 4 ) is shifted so that solidifies the resulting thermally conductive compound at room temperature. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Folie (3) bei einem hohen Reinheitsgrad nur leicht auf den ersten Körper (1) gedrückt wird und anschließend die Montage des zweiten Körpers (5) so erfolgt, dass keine Lufteinschlüsse vorhanden sind.Method according to claim 1 or 2, characterized in that the film ( 3 ) at a high degree of purity only lightly on the first body ( 1 ) and then the assembly of the second body ( 5 ) so that there are no air pockets. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Folie (3) vor dem Fügeprozess mit dem Gallium-Eutektikum (2) und (4) benetzt wird.Method according to claim 1 or 2, characterized in that the film ( 3 ) before the joining process with the gallium eutectic ( 2 ) and ( 4 ) is wetted. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Folie (3) insbesondere aus Indium besteht.Method according to one of claims 1 to 4, characterized in that the film ( 3 ) consists in particular of indium. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass durch eine sehr weiche Folie (3) Unebenheiten der Anlageflächen der beiden zu verbindenden Körper (1) und (5) sowie der Folie (3) selbst ausgleichbar sind.Method according to one of claims 1 to 5, characterized in that by a very soft film ( 3 ) Unevenness of the contact surfaces of the two bodies to be joined ( 1 ) and ( 5 ) as well as the film ( 3 ) are self-compensatable. Baugruppe, insbesondere hergestellt unter Verwendung eines Verfahrens nach einem der vorhergehenden Ansprüche, mit wenigstens zwei Bauteilen, wobei zwischen den Bauteilen eine Folie angeordnet ist, welche in das Gallium-Eutektikum eingebettet ist.Assembly, in particular manufactured using A method according to any one of the preceding claims, comprising at least two components, wherein between the components a film which is embedded in the gallium eutectic.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0411286B1 (en) * 1989-08-03 1994-12-28 International Business Machines Corporation Liquid metal matrix thermal paste
US5653856A (en) * 1994-11-15 1997-08-05 Tosoh Smd, Inc. Methods of bonding targets to backing plate members using gallium based solder pastes and target/backing plate assemblies bonded thereby

Patent Citations (2)

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