DE102005035378B3 - Die-cast metal housing for storing electronic components on printed circuit board, has metallic cover partially resting against electronic components or pressed against heat dissipation surface in housing and secured to housing by screws - Google Patents

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Abstract

The housing (3) is made of die-cast metal for receiving and supporting a printed circuit board (7). The housing has a deep circumferential groove (14) formed on a projecting edge (15) to which a metallic cover (9) is set. The cover is arranged partially resting against the electronic components (5,6) or pressed against a heat dissipation surface (4) in the housing. Screws (11) are used to securely hold and press the cover to the housing.

Description

Die Erfindung betrifft eine Anordnung zum Kühlen von auf einer Leiterplatte angeordneten elektronischen Bauelementen, wobei erste elektronische Bauelemente parallel und zweite im Wesentlichen senkrecht zur Leiterplatte bestückt sind, und zum Befestigen der Leiterplatte in einem Gehäuse.The The invention relates to an arrangement for cooling on a printed circuit board arranged electronic components, wherein first electronic components parallel and second are mounted substantially perpendicular to the circuit board, and for securing the circuit board in a housing.

Aus der DE 197 22 602 A1 ist eine Anordnung bekannt, mit der entweder parallel oder senkrecht zur Leiterplatte bestückte Bauelemente wärmeableitend am Gehäuse mit ihren Anlageflächen angedrückt werden, wobei die Leiterplatte gleichzeitig durch den Deckel fixiert ist.From the DE 197 22 602 A1 An arrangement is known with which either parallel or perpendicular to the printed circuit board components are heat dissipated pressed against the housing with their contact surfaces, wherein the circuit board is fixed simultaneously by the lid.

Aus der US 5,402,313 A ist eine Anordnung bekannt, bei der seitlich eine Leiterplatte überstehende Bauelemente gegen eine Wärmeableitfläche eines Gehäuses mittels eines anschraubbaren Niederhalters, der zugleich einen Deckel bildet, gegengedrückt werden.From the US 5,402,313 A An arrangement is known in which the side of a printed circuit board protruding components against a heat dissipation surface of a housing by means of a screw-down hold-down, which also forms a cover, are pressed.

Aus der DE 196 00 619 A1 ist ein Steuergerät, bestehend aus mindestens zwei Gehäuseteilen, bekannt, bei dem die Leiterplatte auf dem Rand einer Gehäusehälfte liegt. In diesem Bereich befinden sich auch die zu kühlenden Leistungsbauelemente, die in Leiterplattenebenen angeordnet sind. Sie werden mit federnden Andruckmitteln in dem zweiten Gehäuseteil angedrückt. Ähnliche Ausbildungen mit nicht federnden Niederhaltern an den Gehäusehälften sind aus der DE 197 01 731 A1 und DE 197 12 099 A1 bekannt.From the DE 196 00 619 A1 is a control unit consisting of at least two housing parts, known, in which the circuit board is located on the edge of a housing half. This area also contains the power components to be cooled, which are arranged in PCB levels. They are pressed with resilient pressure means in the second housing part. Similar training with non-resilient hold-downs on the housing halves are from the DE 197 01 731 A1 and DE 197 12 099 A1 known.

Aus der DE 103 17 182 A1 ist ein Gehäuse bekannt, das im Wesentlichen aus einem Kühlkörper besteht, in das eine Leiterplatte eingesetzt ist. Die an dieser Leiterplatte über radiale Anschlüsse vorstehenden elektronischen Bauelemente liegen mit ihrer Wärmeableitseite an der Kühlfläche des Kühlkörpers an. Das Bauelement wird durch eine Formfeder, die mit einem Ende in Kühlrippen gelagert ist, gegen die Kühlfläche gedrückt. Weitergehende Abschirmungen und Abdeckungen sind nicht vorgesehen.From the DE 103 17 182 A1 a housing is known, which essentially consists of a heat sink, in which a circuit board is inserted. The electronic components projecting from this printed circuit board via radial connections bear with their heat dissipation side against the cooling surface of the heat sink. The component is pressed against the cooling surface by a shaped spring, which is mounted with one end in cooling ribs. Further shielding and covers are not provided.

Aus der GB 2 239 739 A ist eine elektronische Schaltungsbaugruppe bekannt, die auf einer Leitplatte angeordnet ist, die in einen Rahmen eingesetzt ist. Die hohe Verlustleistung aufweisenden Halbleiterschalter sind mit ihren Kühlflächen an einen Kühlkörper angeklemmt. Der Kühlkörper kann auch Bestandteil des Gehäuses sein. Die Unterseite des Gehäuses ist von einem Gehäusedeckel verschlossen.From the GB 2 239 739 A For example, an electronic circuit package is known which is arranged on a guide plate which is inserted into a frame. The high power loss semiconductor switch are clamped with their cooling surfaces to a heat sink. The heat sink may also be part of the housing. The underside of the housing is closed by a housing cover.

Weitere Federn zum Andrücken elektrischer Bauelemente mit ihren Kühlseiten an Kühlflächen unter Zuhilfenahme von Spannfedern sind aus der DE 195 38 642 A1 sowie aus der DE 101 54 878 A1 bekannt. In dieser Schrift ist die Leiterplatte mit den Bauelementen in ein tunnelförmiges Gehäuse eingeschoben.Other springs for pressing electrical components with their cooling sides on cooling surfaces with the help of tension springs are from the DE 195 38 642 A1 as well as from the DE 101 54 878 A1 known. In this document, the circuit board is inserted with the components in a tunnel-shaped housing.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde eine Anordnung der gattungsgemäßen Art so auszubilden, dass sie eine elektromagnetische Abschirmung im Gehäuse bewirkt und einfache Herstellung der Teile und eine einfache und preiswerte Montage ermöglicht werden, wobei keine gesonderten Mittel zur Fixierung der Leiterplatte zu verwenden sind, so dass allein durch das Abnehmen des Deckels die Leiterplatte als solche zugänglich ist und z. B. ausgetauscht werden kann.Of the Invention is the object of an arrangement of the generic type form so that they have an electromagnetic shield in the casing causes and easy manufacture of the parts and a simple and easy inexpensive installation allows be, with no separate means for fixing the circuit board are to be used, leaving alone by removing the lid the circuit board as such accessible is and z. B. can be replaced.

Gelöst wird die Aufgabe durch Ausbildung der Anordnung nach der Erfindung gemäß der im Anspruch 1 angegebenen technischen Lehre.Is solved the task by forming the arrangement according to the invention according to the im Claim 1 specified technical teaching.

Die Verwendung eines Deckels in Form eines abgewinkelten Bleches, z. B. eines L-förmig abgewinkelten Bleches, ermöglicht bei gleichzeitigem Verschließen des Gehäuses, dass die elektronischen Bauelemente, die hohe Verlustleistung haben können, an die Kühlkörper durch den Deckel selbst angepresst werden, wobei diese Bauelemente entweder auf der Bestückungs- oder Lötseite der Leiterplatte als SMD-Bauteile angelötet oder angeschweißt sind. Es können auch Bauelemente, wie Transistoren, Thyristoren oder Leistungshalbleiter mit radialen Anschlussdrähten zugleich eingesetzt werden, die senkrecht zur Leiterplatte verlaufend in einem Abstand zu den anderen zu kühlenden Bauelementen stehen und im Randbereich des Abwinklungsteils angeordnet sind. Die senkrechten Bauteile müssen im Randbereich angeordnet sein. Dies ist erforderlich, da nur von der Außenseite her auf die Bauelemente gedrückt werden kann. Die waagerechten bzw. die an der Leiterplatte aufliegenden Bauelemente hingegen können verteilt platziert sein, müssen jedoch auch an Wärmeableitflächen des Gehäuses anliegen. Die Stützwände für diese Bauteile müssen also parallel zur Leiterplatte verlaufen.The Using a lid in the form of an angled sheet, z. B. an L-shaped Angled sheet, allows with simultaneous closure of the housing, that the electronic components that have high power dissipation can, to the heat sink through the lid itself be pressed, these components either on the assembly or solder side the PCB are soldered or welded as SMD components. It can also components, such as transistors, thyristors or power semiconductors with radial connecting wires be used at the same time, running perpendicular to the circuit board stand at a distance to the other components to be cooled and are arranged in the edge region of the Abwinklungsteils. The vertical Components must be arranged in the edge region. This is required as only from the outside pressed down on the components can be. The horizontal or resting on the circuit board By contrast, components can must be placed distributed but also on heat sinks of housing issue. The supporting walls for this Components must So run parallel to the PCB.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Anordnung nach der Erfindung sind in den Unteransprüchen detailliert angegeben.advantageous Further developments of the arrangement according to the invention are detailed in the subclaims specified.

Durch die erfinderische Lehre ist der Vorteil gegeben, dass mit dem Verschließen des Gehäuse zugleich auch die Leistungsbauelemente in gewünschter Weise gegen die Kühlflächen des Kühlkörpers bzw. des Gehäuses gedrückt werden, über die die Verlustwärme abgeführt werden soll. Üblicherweise werden zu diesem Zweck die elektronischen Leistungsbauelemente in Reihe angeordnet, so dass ein Niederdrücken über eine kanalförmige Sicke erfolgen kann. Diese kann sowohl in den kurzen Seitenschenkeln als auch in den langen Seitenschenkel vorgesehen sein.Due to the inventive teaching has the advantage that with the closing of the housing at the same time the power components are pressed in a desired manner against the cooling surfaces of the heat sink and the housing, via which the heat loss is to be dissipated. Usually, for this purpose, the electronic power devices are arranged in series, so that a depression can be done via a channel-shaped bead. This can be both in the short side be provided as well as in the long side legs.

Bei der Montage wird wie folgt vorgegangen: Das Gehäuse, das in der Regel aus einem vorgefertigten Kühlkörper mit Aufnahmen für die Leiterplatte besteht, wird mit der Öffnungsseite nach oben auf einen Montageuntergrund gelegt. Dabei kommen die flachen Bauelemente, die an der Leiterplatte befestigt sind, entweder mit ihrer Unterseite in Eingriff mit einer Stützwand des Gehäuses oder liegen obenseitig auf der Leiterplatte. Das senkrecht zur Leiterplatte stehende Bauteil hingegen wird an eine Außenwand von außen angelegt und mittels des senkrechten Deckenschenkels gegen den Kühlkörper gedrückt, so dass auch hierüber eine optimale Wärmeableitung gegeben ist.at The assembly is proceeded as follows: The housing, which usually consists of a prefabricated heat sink with Recordings for the printed circuit board is made, opens with the opening side up placed a mounting surface. Here are the flat components, which are attached to the circuit board, either with its bottom in engagement with a supporting wall of the housing or lie on the top of the circuit board. The perpendicular to the circuit board In contrast, the component is applied to an outer wall from the outside and pressed by means of the vertical ceiling leg against the heat sink, so that also about this given an optimal heat dissipation is.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand des in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels ergänzend erläutert.The Invention will be described below with reference to the drawing Embodiment explained in addition.

Das Gehäuse 3 weist eine Schenkelwand 1 auf, die parallel zur Leiterplatte 7 verläuft. Die Leiterplatte 7 weist links unten eine Reihe von Leistungsbauteilen 5 in SMD-Technik auf. Diese liegen mit der Unterseite auf der Kühlfläche 4 des Gehäuses auf. Die Leiterplatte 7 ist auf der anderen Seite auf einem Träger 10 abgestützt gelagert. Dieser Träger 10 ist als Flächenträger ausgeführt und weist einen Wandabschnitt 2 mit einer Wärmeableitfläche 4 auf der Außenseite für einen oder mehrere elektronische Halbleiterschalter oder andere elektronische Bauelemente 6 auf, die ebenfalls mit ihren Wärmeleitflächen am Wandabschnitt 2 anliegen. Die Figur zeigt ferner einen Deckel 9 mit einem parallelen Flächenabschnitt zur Leiterplatte 7 und einen nach unten abgewinkelten Abschnitt 8 auf. In diesen sind Langlöcher in Sickenform eingearbeitet, die so angeordnet sind, dass ohne weitere Montage während des Zuklappens ein sicherer Halt der Bauelemente und der Leiterplatte gegeben ist. Über die anliegenden Sicken 12 werden die Bauelemente 6 in gewünschter Weise gegen die Wärmeableitflächen des Gehäuses gedrückt. In der Ausführung ist die Leiterplatte 7 kopfüber montiert, was aber nicht unbedingt notwendig ist. Es können auch detaillierte Oberflächen vorgesehen sein, die leitfähig sind. In dem Deckel sind weiterhin Löcher zum Anschrauben mittels Schrauben 11 an das Gehäuse vorgesehen. Die Löcher können auch in Sicken 13 eingebracht sein.The housing 3 has a leg wall 1 on, parallel to the circuit board 7 runs. The circuit board 7 has a number of power components in the lower left corner 5 in SMD technology. These lie with the underside on the cooling surface 4 of the housing. The circuit board 7 is on the other side on a carrier 10 supported supported. This carrier 10 is designed as a surface carrier and has a wall portion 2 with a heat dissipation surface 4 on the outside for one or more electronic solid-state switches or other electronic components 6 on, which also with their Wärmeleitflächen on the wall section 2 issue. The figure also shows a lid 9 with a parallel surface section to the circuit board 7 and a downwardly angled section 8th on. In these elongated holes are incorporated in bead form, which are arranged so that a secure hold of the components and the circuit board is given without further assembly during the closing. Over the adjacent beads 12 become the components 6 pressed in the desired manner against the heat dissipation surfaces of the housing. In the version is the printed circuit board 7 mounted upside down, but this is not absolutely necessary. It may also be provided detailed surfaces that are conductive. In the lid are still holes for screwing by means of screws 11 provided to the housing. The holes can also be in beads 13 be introduced.

Claims (10)

Anordnung zum Kühlen von auf einer Leiterplatte angeordneten elektronischen Bauelementen, wobei erste elektronische Bauelemente parallel und zweite im Wesentlichen senkrecht zur Leiterplatte bestückt sind, und zum Befestigen der Leiterplatte in einem Gehäuse, dadurch gekennzeichnet, – dass das Gehäuse (3) Wärmeableitflächen (4) für die zu kühlenden Bauelemente (5, 6) aufweist, – dass an mindestens zwei Wandabschnitten (1, 2) des Gehäuses (3) partiell oder durchgehend die Wärmeableitflächen (4) für die Anlage der zu kühlenden Bauelemente (5, 6) vorgesehen sind, wobei erste Wärmeableitflächen (4) in einer Ebene parallel zu einer Leiterplatte (7) und zweite Wärmeableitflächen (4) im Wesentlichen senkrecht zu der Leiterplatte verlaufen, – dass die Leiterplatte (7) in dem Gehäuse (1) gegen seitliches Verschieben fixiert gelagert ist, – dass die Oberseiten der zu kühlenden ersten elektronischen Bauelemente (5) parallel zur Leiterplattenebene und die Oberseiten der zu kühlenden zweiten elektronischen Bauelemente (6) im Wesentlichen senkrecht zur Leiterplattenebene verlaufen, – dass das Gehäuse (3) von einem Deckel (9) verschlossen ist, der einen abgewinkelten Abschnitt (8) aufweist, der über die im Winkel zur Leiterplatte (7) an diese befestigten, zweiten elektronischen Bauelementen (6) greift und die Bauelemente (6) mit den Wärmeableitseiten gegen Wärmeableitflächen des Gehäuses (3) drückt und der einen zweiten Abschnitt aufweist, der auf die Bauelemente (5) an der Leiterplatte (7) greift, deren Wärmeableitseiten parallel zur Leiterplatte (7) verlaufen oder diese mittels eines Niederhalters auf die Leiterplatte (7) drückt und mit den Bauelementen (5) in der eingesetzten Position fixiert oder an der Unterseite der Leiterplatte (7) vorgesehene Bauelemente (5) mit der äußeren Flächen gegen eine weitere Kühlfläche des Gehäuses drücken.Arrangement for cooling electronic components arranged on a printed circuit board, wherein first electronic components are mounted in parallel and second substantially perpendicular to the printed circuit board, and for fastening the printed circuit board in a housing, characterized in that - 3 ) Heat dissipation surfaces ( 4 ) for the components to be cooled ( 5 . 6 ), that on at least two wall sections ( 1 . 2 ) of the housing ( 3 ) partially or continuously the heat dissipation surfaces ( 4 ) for the installation of the components to be cooled ( 5 . 6 ) are provided, wherein first heat dissipation surfaces ( 4 ) in a plane parallel to a printed circuit board ( 7 ) and second heat dissipation surfaces ( 4 ) are substantially perpendicular to the circuit board, - that the circuit board ( 7 ) in the housing ( 1 ) is mounted fixed against lateral displacement, - that the tops of the first electronic components to be cooled ( 5 ) parallel to the PCB level and the tops of the second electronic components to be cooled ( 6 ) are substantially perpendicular to the circuit board plane, - that the housing ( 3 ) from a lid ( 9 ) which has an angled section ( 8th ), which via the angle to the circuit board ( 7 ) attached to these second electronic components ( 6 ) and the components ( 6 ) with the heat dissipation sides against heat dissipation surfaces of the housing ( 3 ) and which has a second section that points to the components ( 5 ) on the printed circuit board ( 7 ) whose heat dissipation sides parallel to the circuit board ( 7 ) or by means of a hold-down on the circuit board ( 7 ) and with the components ( 5 ) fixed in the inserted position or at the bottom of the circuit board ( 7 ) provided components ( 5 ) with the outer surfaces against another cooling surface of the housing. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zweiten Bauelemente (6) im rechten Winkel an der Unterseite der Leiterplatte (7) vorstehen und in das Gehäuse (3) ragen und dass die ersten Bauelemente (5) entweder an der Unterseite der Leiterplatte (7) oder an der Oberseite der Leiterplatte (7) angebracht sind.Arrangement according to claim 1, characterized in that the second components ( 6 ) at right angles to the underside of the printed circuit board ( 7 ) protrude and into the housing ( 3 ) and that the first components ( 5 ) either at the bottom of the circuit board ( 7 ) or at the top of the circuit board ( 7 ) are mounted. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zum Niederdrücken der Bauelemente in die flächigen Abschnitte des Deckels (9) Sicken (13) (12) eingearbeitet sind, die auf die Oberfläche der Bauelemente (5, 6) oder auf die Leiterplatte mit an der anderen Seite vorstehenden Bauelemente (5) drücken.Arrangement according to claim 1, characterized in that for depressing the components in the flat portions of the lid ( 9 ) Beading ( 13 ) ( 12 ) are incorporated on the surface of the components ( 5 . 6 ) or on the circuit board with on the other side protruding components ( 5 ) to press. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Gehäusewände die Wände eines Kühlkörpers sind.Arrangement according to claim 1, characterized that the housing walls the Walls of a heat sink are. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass an dem Gehäuse (3) Lagerungsnuten und/oder Durchbrüche vorgesehen sind, in die die abgewinkelten Enden des Deckels (9) eindrückbar oder einrastbar sind, und dass der abgewinkelte Abschnitt (8) mit Rastvorsprüngen an der Innenseite Ansätze an dem Gehäuse (3) zur Lagersicherung und zum Verschließen des Gehäuses hintergreift.Arrangement according to claim 1, characterized in that on the housing ( 3 ) Lagerungsnuten and / or openings are provided, in which the angled ends of the lid ( 9 ) are pressed or latched, and that the angled Ab cut ( 8th ) with latching projections on the inside projections on the housing ( 3 ) for bearing protection and closing the housing engages behind. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Gehäusedeckel (9) anschraubbar ausgeführt ist.Arrangement according to claim 1, characterized in that the housing cover ( 9 ) is screwed. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Deckel ein L-förmiger Deckel ist, der mindestens an seinen Enden Ausformungen aufweist, um eine Kraftschlussverbindung mit den Gehäuseunterteilen herstellen zu können.Arrangement according to claim 1, characterized that the lid is an L-shaped Lid is that has at least at its ends formations, to establish a frictional connection with the housing bases can. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlflächen durch den Deckel selbst gebildet sind.Arrangement according to claim 1, characterized that the cooling surfaces through the lid itself are formed. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Basisteil als Kühlkörper ausgebildet ist und Aufnahmen zur Verrastung des Deckels und Aufnahmen für die Lagerung der Leiterplatte aufweist und dass die SMD-Bauteile oder Bauteile mit axialen Anschlüssen mit der Oberfläche an dem Kühlkörper anliegen und dass die weiteren Bauelemente mit radialen Anschlüssen an zentrischen Wänden des Kühlkörpers anliegen und dass eine L-förmige Gehäuseabdeckung aufsetzbar ist, die mit einer Sicke die Leiterplatte einerseits und das Bauteil mit radialen Anschlüssen andererseits gegen die Kühlflächen der Kühlkörper drückt.Arrangement according to claim 1, characterized that the base part designed as a heat sink is and shots for latching the lid and shots for storage the circuit board has and that the SMD components or components with axial connections with the surface rest against the heat sink and that the other components with radial connections centric walls rest against the heat sink and that an L-shaped one housing cover can be placed, with a bead on the circuit board on the one hand and the component with radial terminals on the other hand against the Cooling surfaces of Heatsink presses. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sowohl das Gehäuse als auch der Deckel aus Metall besteht.Arrangement according to claim 1, characterized that both the case as well as the lid is made of metal.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006039506B3 (en) * 2006-08-23 2008-01-03 Siemens Ag Österreich Cooling arrangement, has housing part with extension that is connected with another part by screw and threaded hole, where extension exerts punctual clamping force on electronic component in mounted condition by knob
US7336491B2 (en) 2005-09-06 2008-02-26 Lear Corporation Heat sink
JP2009283856A (en) * 2008-05-26 2009-12-03 Toyota Industries Corp Structure and method for mounting heat-generating component
DE102009007123A1 (en) * 2009-02-02 2010-08-12 Bavaria Digital Technik Gmbh Housing for use as electromagnetic compatibility housing to accommodate e.g. plate-like component carrier, has contact sensor brought into contact with mass potential connection of component carrier during assembling of housing parts
DE102007001407B4 (en) * 2007-01-09 2016-02-25 Continental Automotive Gmbh Mounting arrangement for fixing superposed printed circuit boards in a housing
DE102015219071B3 (en) * 2015-10-02 2016-12-15 Continental Automotive Gmbh Power module with heat sink

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2239739A (en) * 1989-11-16 1991-07-10 Motorola Gmbh Electronic circuit assemblies
US5402313A (en) * 1993-05-21 1995-03-28 Cummins Engine Company, Inc. Electronic component heat sink attachment using a canted coil spring
DE19538642A1 (en) * 1995-10-17 1997-04-24 Kd Ingenieurtechnik Gmbh Cooling and assembly device for series of semiconductor components
DE19600619A1 (en) * 1996-01-10 1997-07-17 Bosch Gmbh Robert Control unit consisting of at least two housing parts
DE19712099A1 (en) * 1997-03-22 1998-05-14 Bosch Gmbh Robert Electrical apparatus housing
DE19701731A1 (en) * 1997-01-20 1998-07-23 Bosch Gmbh Robert Control unit consisting of at least two housing parts
DE19722602A1 (en) * 1997-05-30 1998-12-03 Lenze Gmbh & Co Kg Aerzen Heat-dissipating housing for holding electrical or electronic components
DE19836887A1 (en) * 1998-08-14 2000-02-17 Krone Ag Electrically and mechanically sealed casing for electronic circuit board module; has one casing shell pressed into contact with circuit component, to form waste heat or heat sink region of circuit board
DE10154878A1 (en) * 2001-11-06 2003-05-22 Motion Ges Fuer Antriebstechni Holding element for fixing electronic power component is designed so that it can be positioned on circuit board in component mounting direction for electronic circuit elements
DE10317182A1 (en) * 2003-04-15 2004-11-18 Lear Automotive Electronics Gmbh Fastening device for an electronic component on an aluminum heat sink, has a bearing for a profiled spring's end to use compression force to lock onto the electronic component

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2239739A (en) * 1989-11-16 1991-07-10 Motorola Gmbh Electronic circuit assemblies
US5402313A (en) * 1993-05-21 1995-03-28 Cummins Engine Company, Inc. Electronic component heat sink attachment using a canted coil spring
DE19538642A1 (en) * 1995-10-17 1997-04-24 Kd Ingenieurtechnik Gmbh Cooling and assembly device for series of semiconductor components
DE19600619A1 (en) * 1996-01-10 1997-07-17 Bosch Gmbh Robert Control unit consisting of at least two housing parts
DE19701731A1 (en) * 1997-01-20 1998-07-23 Bosch Gmbh Robert Control unit consisting of at least two housing parts
DE19712099A1 (en) * 1997-03-22 1998-05-14 Bosch Gmbh Robert Electrical apparatus housing
DE19722602A1 (en) * 1997-05-30 1998-12-03 Lenze Gmbh & Co Kg Aerzen Heat-dissipating housing for holding electrical or electronic components
DE19836887A1 (en) * 1998-08-14 2000-02-17 Krone Ag Electrically and mechanically sealed casing for electronic circuit board module; has one casing shell pressed into contact with circuit component, to form waste heat or heat sink region of circuit board
DE10154878A1 (en) * 2001-11-06 2003-05-22 Motion Ges Fuer Antriebstechni Holding element for fixing electronic power component is designed so that it can be positioned on circuit board in component mounting direction for electronic circuit elements
DE10317182A1 (en) * 2003-04-15 2004-11-18 Lear Automotive Electronics Gmbh Fastening device for an electronic component on an aluminum heat sink, has a bearing for a profiled spring's end to use compression force to lock onto the electronic component

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7336491B2 (en) 2005-09-06 2008-02-26 Lear Corporation Heat sink
DE102006039260B4 (en) * 2005-09-06 2010-03-18 Lear Corporation Gmbh Cooling arrangement, electronic module and audio amplifier
DE102006039506B3 (en) * 2006-08-23 2008-01-03 Siemens Ag Österreich Cooling arrangement, has housing part with extension that is connected with another part by screw and threaded hole, where extension exerts punctual clamping force on electronic component in mounted condition by knob
DE102007001407B4 (en) * 2007-01-09 2016-02-25 Continental Automotive Gmbh Mounting arrangement for fixing superposed printed circuit boards in a housing
JP2009283856A (en) * 2008-05-26 2009-12-03 Toyota Industries Corp Structure and method for mounting heat-generating component
JP4548517B2 (en) * 2008-05-26 2010-09-22 株式会社豊田自動織機 Heating component mounting structure and mounting method
DE102009007123A1 (en) * 2009-02-02 2010-08-12 Bavaria Digital Technik Gmbh Housing for use as electromagnetic compatibility housing to accommodate e.g. plate-like component carrier, has contact sensor brought into contact with mass potential connection of component carrier during assembling of housing parts
DE102009007123B4 (en) * 2009-02-02 2011-05-19 Bavaria Digital Technik Gmbh Housing for receiving electrical components
DE102015219071B3 (en) * 2015-10-02 2016-12-15 Continental Automotive Gmbh Power module with heat sink

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