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Stand der Technik
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Die Erfindung geht aus von einer mikromechanischen Vorrichtung mit einem Heizelement bzw. von einem Verfahren zur Steuerung und/oder Regelung des Heizelements nach den Oberbegriffen der unabhängigen Ansprüchen.
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Elektrische Bauelemente in mikromechanischen Vorrichtungen enthalten üblicherweise Bereiche, die empfindlich gegenüber aggressiven Medien sind. So können beispielsweise Kontaktverbindungen wie Bonddrähte oder elektrische Leitungen, sowie Brennstrecken bzw. Schaltungen im Laufe der Zeit korrodieren, wenn sie durch aggressive Medien angegriffen werden. Bei elektrischen Bauelementen, die mit Sensorelementen ausgestattet sind, kann es darüber hinaus auch zu einer Beeinträchtigung der Signalerfassung kommen, wenn die Ablagerungen die Signalaufnahme stören. So ist denkbar, dass durch derartige Ablagerungen bei einem Drucksensor die Steifigkeit der verwendeten Membran verändert wird, wodurch eine eindeutige Zuordnung des Drucks zu einer erfassten Durchbiegung der Membran nicht mehr gegeben ist.
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Zum Schutz vor schädigenden Umwelteinflüssen können das elektrische Bauelement, die gefährdeten elektrischen Kontakte bzw. das Sensorelement mit einer speziellen Passivierungsschicht bedeckt werden. Dies geschieht beispielsweise derart, dass das Sensorelement bzw. die (elektrischen und/oder mechanischen) Komponenten, die zur Erfassung und/oder Auswertung eines Sensorsignals erforderlich sind, in einem Gehäuse montiert werden und anschließend mit einem Passivierungsmittel bedeckt werden. Üblicherweise wird diese Passivierung durch eine Verfüllung des Gehäuses erreicht. Die Verfüllung dient dabei der Passivierung des Sensorelements bzw. dem Schutz der Komponenten gegenüber Medien wie Wasser, Luft, Benzin, Salz, etc. Somit kann eine Korrosion empfindlicher Elemente des Sensors verhindert werden. Problematisch bei der Passivierung ist jedoch die Wechselwirkung des Passivierungsmittels mit dem schädigenden Medium.
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Mikromechanische Drucksensoren, bei denen systembedingt der Druck von der Sensorchipvorderseite zugeführt wird, werden normalerweise durch ein Gel wie beispielsweise ein Fluorsilikongel vor Umwelteinflüssen geschützt. Dieses Gel bedeckt dabei die Oberfläche des Chips bzw. die Bonddrähte und verhindert, dass korrosive Medien mit dem Chip in Berührung kommen können. Dabei ist bei der Wahl des Gels jedoch darauf zu achten, dass das Gel den Druck des Mediums zur Erfassung einer Druckgröße auf die Drucksensormembran im Sensorchip überträgt.
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Für die Anwendung von Drucksensoren in einer stark korrosiven Umgebung, wie sie regelmäßig im Abgasstrang eines Fahrzeugmotors zu beobachten ist, können selbst die besten derzeit verfügbaren Gele nicht verhindern, dass mit der Zeit korrosive Bestandteile des Mediums durch das Gel diffundieren und zu einer Korrosion des Sensorelements oder anderer Komponenten auf dem Sensorchip führen.
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Eine teure Aufbauvariante, um den Drucksensor zu schützen, besteht darin, das Sensorelement bestehend aus Sensorchip und Bonddrähten in eine mit Silikonöl gefüllte Kammer zu montieren, die über eine Stahlmembran Kontakt mit der Umgebung hält. Eine Änderung des Umgebungsdrucks wird über die Stahlmembran direkt an das Silikonöl und somit an das Sensorelement bzw. den Sensorchip weitergeleitet.
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In der nicht vorveröffentlichten Schrift 102004006212 A1 wird der Einsatz von elektrischen Bauelementen in korrosiven Umgebungen durch ein Einbringen einer zusätzlichen Materialschicht in das Passivierungsmittel beschrieben. Mit dieser zusätzlichen Materialschicht wird die Diffusion der korrosiven Bestandteile des Mediums reduziert bzw. gänzlich kompensiert.
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Vorteile der Erfindung
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In der vorliegenden Erfindung wird eine mikromechanische Vorrichtung mit einem mikromechanischen Bauelement und einem Heizelement beziehungsweise ein Verfahren, mit dem das Heizelement gesteuert und/oder geregelt werden kann, beschrieben. Das Heizelement dient dabei dazu, das mikromechanische Bauelement, welches vorzugsweise elektrische Komponenten aufweist, und/oder ein Passivierungsmittel, welches das mikromechanische Bauelement umgibt, auf eine vorgebbare Temperatur zu bringen.
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Damit kann eine vereinfachte Temperaturbeaufschlagung beim Abgleich bzw. bei der Endvermessung des mikromechanischen Bauelements erreicht werden. Darüber hinaus kann eine Verbesserung der Medienbeständigkeit der elektrischen Komponenten auf oder in dem mikromechanischen Bauelement erzielt werden.
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In einer Ausgestaltung der Erfindung kann die mikromechanische Vorrichtung in aggressiven Medien zum Einsatz kommen. Zum Schutz der elektrischen Komponenten des Bauelements ist vorgesehen, diese wenigstens teilweise mit einem Passivierungsmittel zu bedecken. Dabei ist vorgesehen, das Heizelement in Abhängigkeit von einer die Temperatur des Passivierungsmittels repräsentierenden Temperaturgröße anzusteuern. Vorteilhafterweise wird dadurch die Betriebsdauer des elektrischen Bauelements im aggressiven Medium verlängert.
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Weiterhin kann ein Mittel zur Erfassung der Umgebungstemperatur vorgesehen sein, wobei die Temperatur des Passivierungsmittels aus der Umgebungstemperatur abgeleitet werden kann.
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In einer besonderen Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass das Heizelement das Passivierungsmittel derart erwärmt, dass es eine Temperatur oberhalb der Umgebungstemperatur aufweist. Dabei kann insbesondere vorgesehen sein, das Bauelement über 0°C zu erwärmen. Dies hat den Vorteil, dass eine Vereisung der kritischen Elemente der Sensoreinrichtung verhindert werden kann.
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In einer Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass das elektrische Bauelement wenigstens ein Sensorelement, ein elektrisches Kontaktierungselement, ein elektrisches Abgleichelement und/oder eine Auswerteschaltung aufweist. Dabei kann als besondere Variante vorgesehen sein, dass das Sensorelement zur Erfassung einer Zustandsgröße eines Mediums geeignet ist, insbesondere zur Erfassung einer Druckgröße. Im weiteren kann vorgesehen sein, dass das Passivierungsmittel wenigstens einen Teil des Sensorelements, des elektrischen Kontaktierungselements, des elektrischen Abgleichelements und/oder der Auswerteschaltung bedeckt und somit vor einem direkten Angriff des aggressiven Mediums schützt.
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Vorteilhafterweise ist vorgesehen, dass die mikromechanische Vorrichtung einen Temperatursensor und/oder eine für diesen Zweck geeignete Schaltung aufweist. So kann der Temperatursensor in unmittelbarer Nähe des Sensorelements und/oder im Passivierungsmittel selbst untergebracht werden. Es kann jedoch auch vorgesehen sein, dass der Temperatursensor die Umgebungstemperatur der mikromechanischen Vorrichtung erfasst. In diesem Fall ist der Temperatursensor zweckmäßigerweise außerhalb des Passivierungsmittels. beispielsweise am Gehäuse der mikromechanischen Vorrichtung angebracht. Weiterhin kann vorgesehen sein, dass ein Teil der Auswerteschaltung zur Erfassung der Temperaturgröße einsetzbar ist.
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In einer Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass das Sensorelement mit einer Membran und wenigstens einem insbesondere piezoelektrischen Widerstand ausgestattet ist. Dabei ist das Sensorelement mittelbar oder unmittelbar auf einem Träger, beispielsweise einer Leiterplatte oder einer Keramik (Hybrid), aufgebracht. Optional ist das Sensorelement mit einer externen Ansteuerschaltung bzw. Auswerteschaltung verbunden, beispielsweise über eine Bondverbindung.
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Das Heizelement kann in einer Ausgestaltung der Erfindung direkt an dem elektrischen Bauelement angebracht sein. Vorteilhafterweise steht das Heizelement jedoch in unmittelbarem Kontakt mit dem Passivierungsmittel, um einen guten Wärmeübertrag zu ermöglichen. So kann vorgesehen sein, dass das Heizelement auf dem Sensorelement, z. B. auf der Membran oder zwischen dem Sensorelement und dem Trägerelement für das elektrische Bauelement angebracht ist.
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Vorteilhafterweise ist die mikromechanische Vorrichtung in einem Gehäuse untergebracht, welches sowohl das elektrische Bauelement als auch das Passivierungsmittel enthält. Dabei kann das Heizelement direkt am Gehäuse befestigt werden. In einer besonderen Ausgestaltung der Erfindung ist das Heizelement in das Gehäuse integriert, so dass beide Elemente eine bauliche Einheit bilden.
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Das elektrische Bauelement und das Heizelement sind vorteilhafterweise auf einem Trägerelement aufgebracht. Dabei kann das Heizelement sowohl auf der gleichen Seite wie das elektrische Bauelement aber auch auf der entgegengesetzten Seite des Trägerelements befestigt werden.
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In einer Ausgestaltung der Erfindung ist das Heizelement mittels einer mäanderförmigen (Widerstands-)Struktur dargestellt.
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Weiterhin ist ein Verfahren vorgesehen, welches die Heizleistung eines Heizelements in einer mikromechanischen Vorrichtung der geschilderten Art steuert und/oder regelt. Dabei ist vorgesehen, dass die Vorrichtung wenigstens ein elektrisches Bauelement und ein Passivierungsmittel aufweist. Erfindungsgemäß wird bei diesem Verfahren die Heizleistung wenigstens in Abhängigkeit einer die Temperatur des Passivierungsmittels repräsentierenden Temperaturgröße gesteuert bzw. geregelt. Vorteilhafterweise kann diese Temperaturgröße durch die Erfassung der Umgebungstemperatur der mikromechanischen Vorrichtung erfolgen und zur Steuerung und/oder Regelung der Heizleistung berücksichtigt werden. In einer besonderen Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, die Heizleistung des Heizelements zum Abgleich des elektrischen Bauelements zu steuern. Weiterhin ist möglich, über die Messung des Widerstands des Heizelements auf einen Bruch der Widerstandsstruktur und gegebenenfalls auf einen Bruch der darunter befindlichen Membran zu schließen.
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Weitere Vorteile ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen bzw. aus den abhängigen Patentansprüchen.
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Zeichnungen
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In den 1 und 3 sind Drucksensor nach dem Stand der Technik gezeigt. Die 2, 4 und 6 zeigen verschiedene Möglichkeiten, das Heizungselement beim Aufbau eines Drucksensors zu platzieren. In den 5, 7 und 8 werden mögliche Anordnungen einer mäanderförmigen Heizstruktur dargestellt.
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Ausführungsbeispiel
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Im folgenden Ausführungsbeispiel soll die erfindungsgemäße Verwendung eines Heizelements zur Reduzierung bzw. Verhinderung der Diffusion von aggressiven Medien in ein Passivierungsmittel beschrieben werden. Dabei wird die Verwendung der vorliegenden Erfindung anhand eines Drucksensors beschrieben, wobei vorgesehen ist, die Erfindung auch bei anderen elektrischen Bauelementen zu verwenden, die in mikromechanischer Bauweise hergestellt werden und korrosionsempfindliche Bereiche aufweisen. Denkbar sind hierbei neben anderen Sensoren wie Luftmassensensoren oder Temperatursensoren auch Halbleiterschaltungen, die beispielsweise zu Auswerte- und/oder Abgleichzwecken verwendet werden.
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In der 1 ist ein bekannter Aufbau eines mikromechanischen Drucksensors in einem Gehäuse dargestellt. Dabei wird ein mikromechanisches Sensorelement 120 mit piezoelektrischen Widerstanden 125 mittels geeigneter Verbindungsmaterialien 115 mit einem Substrat 110 verbunden. Bei der üblicherweise verwendeten Verbindungstechnik, dem Anodischen Bonden, kann die Verbindungsschicht auch entfallen. Das so erzeugte elektrische Bauelement mit dem Sensorelement 120 wird anschließend mittels einer entsprechenden Verbindungsschicht 105 auf ein Trägerelement 100, beispielsweise einer Keramik oder einer (Hybrid-)Leiterplatte aufgebracht. Generell soll jedoch davon ausgegangen werden, dass das Sensorelement des Drucksensors auch durch einen anderen Aufbau realisiert werden kann. Gängige Materialien für das mikromechanische Sensorelement sind darüber hinaus Halbleitermaterialien, Glas oder Stähle. Das Sensorelement 120 kann beispielsweise mit einer Membran und einer unter der Membran liegenden Kaverne 145 mit einem vorgegebenen Druck p2 ausgestattet sein. Beispielsweise, wenn das Substrat 110 kein Zugangsloch 150 unter der Kaverne aufweist und ein Vakuum beim Verbinden von Substrat und Sensorelement eingeschlossen wird. Es kann jedoch auch vorgesehen sein, dass das Substrat 110 und das Trägerelement 100 für Differenzdruckapplikationen eine Durchführung 150 zur Kaverne 145 bzw. zur Membran aufweist. sodass der Druck p2 in der Kaverne 145 variiert werden kann.
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Zwischen dem Druck p2 in der Kaverne 145 und dem Umgebungsdruck p1 des Sensors herrscht somit eine Druckdifferenz. Eine Variation des Umgebungsdrucks äußert sich dabei in einer Bewegung der Membran. Durch geeignete elektrische Komponenten wie beispielsweise die gezeigten piezoelektrischen Widerstände 125 auf der Membran kann diese Bewegung in eine Messgröße gewandelt werden, die proportional zur auftretenden Druckdifferenz erzeugt wird. Zur Weiterleitung dieser Messgröße sind Verbindungselemente wie beispielsweise Bonddrähte 135 vorgesehen, die vom Sensorchip 120 zur weiteren Auswertung der Messgröße beispielsweise auf das Trägerelement 100 geführt werden. Üblicherweise werden diese Bonddrähte 130 mittels Bondpads an dem Sensorchip 120 und/oder dem Trägerelement 100 befestigt. Es ist jedoch auch denkbar, dass auf dem Sensorchip 120 und/oder auf dem Trägerelement 100 Kontaktierungsflächen 130 bzw. 140 vorgesehen sind, über die eine Ansteuerung des Sensorchips 120 und/oder eine Auswertung, Verstärkung bzw. Weiterleitung der Messgröße durch externe Steuermittel ermöglicht werden. Daneben können jedoch auch direkt auf dem Sensorelement 120 selbst integrierte Schaltungen vorgesehen sein, die die Signalaufbereitung, d. h. Verstärkung, Linearisierung und/oder Auswertung durchführen. Zum Schutz des Sensorelements vor Beschädigung wird das Sensorelement in einem Gehäuse 155 untergebracht. Dabei kann das Gehäuse 155 wie in 1 dargestellt, sowohl lediglich aus Gehäusewänden 155 als auch aus Gehäusewänden inklusive einem Gehäusedeckel bestehen. Da die Kontaktierungsstellen 130 bzw. 140 der Bonddrähte 135 und/oder weitere elektrische Komponenten des Sensorelements (Leiterbahnen, Schaltungen etc.) korrosionsempfindliche Bereiche darstellen, die durch aggressive Medien angegriffen werden können, ist vorgesehen, den Innenraum des Gehäuses 155 mit einem Passivierungsmittel 160 beispielsweise einem Gel wenigstens teilweise aufzufüllen. Bei der Wahl des Passivierungsmittels 160 ist darauf zu achten, dass alle korrosionsempfindlichen Bereiche ausreichend abgedeckt werden, so dass sie vor dem ggf. korrosiven Medium geschützt werden. Darüber hinaus ist das Passivierungsmittel 160 derart zu wählen, dass es einerseits so weich ist, dass es keine mechanischen Verspannungen auf der Sensormembran hervorruft, andererseits jedoch auch den Umgebungsluftdruck direkt an die Membran weiterleitet.
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Die Zuführung des zu messenden Drucks erfolgt durch eine Zuführung des druckführenden Mediums an den Drucksensor. In vielen Anwendungsgebieten, wie z. B. in der Automobiltechnik, Anlagentechnik, etc., handelt es sich dabei um chemisch aggressive Medien. Wie bereits erwähnt, ist der Sensor bei derartigen Anwendungen üblicherweise durch besondere Maßnahmen, z. B. den Einsatz von Passivierungsgelen, gegen diese aggressive Medien geschützt. Bei bestimmten Anwendungen ist dieser Schutz jedoch nicht ausreichend, da die Medien die Passivierungsschichten z. B. durch Diffusionsvorgänge durchwandern können. In diesen Fällen besteht nun insbesondere bei den Schaltungselementen bzw. Sensorelementen des Drucksensors die Gefahr, dass aggressive Medien auf dem Drucksensor zu Korrosion und somit zur Zerstörung des Sensors führen. Typische Bereiche, bei denen es zu Korrosion kommen kann, sind dabei die integrierten Auswerteschaltungen im Drucksensor, die Bondlands der Bonddrähte sowie Bereiche, die für den Abgleich des Sensors benötigt werden, wie beispielsweise Brennstrecken.
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Während einige der aufgeführten Bereiche mit einer stabilen Passivierungsschicht aus z. B. Siliziumnitrid vor Medieneinflüssen geschützt werden können, sind andere Bereiche, wie beispielsweise die Brennstrecken oder Bondpads nur durch eine variablere zusätzliche Passivierung, z. B. durch ein Passivierungsgel, vor den aggressiven Medien zu schützen. Insgesamt besteht jedoch bei allen Passivierungsmaterialien die Gefahr, dass die aggressiven Bestandteile im Laufe des Sensorbetriebs durch Diffusionsvorgänge die Passivierungsschichten durchwandern und an die anfälligen Bereiche kommen. Durch eine integrierte Heizung im Drucksensor lässt sich der Diffusionsgradient dahingehend verändern, dass eine Durchwanderung der Passivierung durch aggressive Medien verhindert wird. Weiterhin lässt sich durch eine integrierte Heizung die Kondensierung von aggressiven Medien auf der Sensor- und/oder Passivierungsoberfläche verhindern, so dass die Ansammlung von schädlichen Konzentrationen aggressiver Medien beispielsweise auf der Membranoberfläche verhindert wird.
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Eine derartige integrierte Heizung lässt sich durch Heizelemente, wie sie in der 2 dargestellt sind, realisieren. So können Heizelemente 210 und 230 vorgesehen sein, die einen direkten Kontakt mit dem Passivierungsmittel 160 aufweisen, wohingegen die Heizelemente 200 bzw. 220 den Drucksensor bzw. das Passivierungsmittel 160 nur indirekt erwärmen.
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Konkret können die Heizelemente 210 bzw. 220 an das Gehäuse 155 angebracht werden, wobei auch denkbar ist. dass die Heizelemente direkt in die Gehäusewand integriert wird. Durch eine Verwendung eines Heizelements 200, wie es in 2 unterhalb des Trägerelements 100 angedeutet ist, kann eine flächige Erwärmung des Trägerelements und somit des Passivierungsmittels 160 erreicht werden. Daneben kann jedoch auch vorgesehen sein, das wenigstens ein Heizelement neben den Leiterbahnen zur elektrischen Versorgung des Drucksensors auf das Trägerelement 100 aufgebracht wird. Mit Heizelementen 230, die in der Nähe bzw. auf dem Sensorelements 120 aufgebracht werden können, kann das Passivierungsmittel in den gefährdeten Bereichen erwärmt werden. Es ist jedoch auch denkbar, dass das Heizelement direkt in das Passivierungsmaterial eingebettet wird (nicht gezeigt).
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Das vorgesehene wenigstens eine Heizelement kann beispielsweise ebenfalls wie die piezoelektrischen Widerstände auf dem Drucksensor durch einen Druckprozess erzeugt werden. Ebenfalls ist eine Erzeugung des Heizelements mittels mikromechanischer Herstellungsprozesse denkbar, wie es beispielsweise bei der Herstellung eines Luftmassensensors möglich ist. Darüber hinaus ist auch möglich, das Heizelement zusätzlich als Bauelement aufzukleben oder in den Drucksensor-IC zu integrieren.
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Um die Heizleistung, mit der das Heizelement betrieben wild, zu steuern bzw. zu regeln, kann vorgesehen sein, dass zur Erfassung der Temperatur des Passivierungsmittels 160 Mittel vorgesehen sind, die eine Temperaturgröße erfassen. Dabei kann es sich beispielsweise um Temperatursensoren handeln, die direkten Kontakt zum Passivierungsmittel 160 haben. Denkbar ist hierbei, dass derartige Temperatursensoren im Passivierungsmittel 160 selbst eingebettet oder auf dem Sensorelement 120 aufgebracht sind. Dabei kann auch ein für die Erfassung des Sensorsignals verwendeter Temperatursensor verwendet werden. Darüber hinaus ist jedoch auch möglich, dass der Temperatursensor am Gehäuse, am Substrat oder am Trägerelement angebracht ist und unter Umständen die Temperatur des Passivierungsmittels nur indirekt erfasst. Eine weitere Möglichkeit zur Erfassung der Temperatur des Passivierungsmittels besteht darin, dass aus der Ansteuerung des Sensorelements 120 auf die Temperatur des Passivierungsmittels geschlossen werden kann.
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Durch die Erfassung der Temperatur des Passivierungsmittels kann gezielt die Heizleistung des Heizelements und somit der Diffusionsgradient eingestellt werden. Eine mögliche Regelvariante besteht darin, dass die Temperatur des Passivierungsmittels derart gewählt wird, dass sie oberhalb der Umgebungstemperatur des Drucksensors liegt. Zu diesem Zweck ist jedoch ein Temperatursensor notwendig. der die Umgebungstemperatur erfasst. Optional kann dabei auf einen Temperatursensor im Passivierungsmittel verzichtet werden, da die Temperatur des Passivierungsmittels und die Umgebungstemperatur in einer gewissen Abhängigkeit stehen. Diese Abhängigkeit, die durch die Temperaturabstrahlung des Passivierungsmittels bzw. Aufwärmung des Passivierungsmittels durch das umgebende Medium bewirkt wird, kann dann bei der Ansteuerung des Heizelements berücksichtig werden.
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Neben der Reduzierung der Diffusionsgeschwindigkeit der aggressiven Medien durch die Erwärmung das Passivierungsmittels 160 kann in einem weiteren Ausführungsbeispiel die Steuerung der Heizleistung des Heizelements auch erreichen, dass auf der Oberfläche des Passivierungsmittels bzw. auf den nicht bedeckten Bereichen des Drucksensors weniger korrodierendes Material abgeschieden wird. Dabei kann beispielsweise die Umgebungstemperatur des Drucksensors herangezogen werden, um die Heizleistung zu steuern bzw. zu regeln.
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Alternativ zu dem bereits gezeigten Drucksensorelement, kann die Membran und die Kaverne auch mittels Erzeugung von porösem Silizium hergestellt werden. Eine gängige Ausgestaltung zeigt dabei 3. Dabei wird wie bereits anhand der 1 dargestellt, das Sensorelement 300 bzw. der Sensorchip mit entsprechender (Auswerte-)Schaltung auf ein Trägerelement 100 über einen Klebstoff oder Lot 105 aufgebracht. Oberhalb der aus dem porösen Silizium entstandenen Kaverne 310 sind piezoelektrische Widerstände 125 vorgesehen. Die elektrische Anknüpfung der piezoelektrischen Widerstände 125 bzw. der auf dem Chip befindlichen Auswerteschaltung (nicht gezeigt) erfolgt über eine Bondverbindung 135. Zum Schutz der elektrischen Kontakte und Verbindungen ist auf dem Sensorelement 300 eine Passivierungsschicht 160 vorzugsweise in einem Gehäuse 155 oder einem Gelring aufgebracht. Um auch die Bonddrähte 135 wirksam zu schützen, muss die Höhe des Passivierungsmittels 160 mindestens die Höhe der Bondverbindung erreichen.
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In 4 ist beispielhaft eine weitere Anordnung eines Heizelements 240 in Relation zu einem Sensorelement 300 dargestellt. Dabei wird das Heizelement 240 in das Trägerelement 100 (z. B. Keramik) integriert, bevor das Sensorelement 300 mittels des Klebstoffs oder des Lots 105 auf dem Trägerelement 100 fixiert wird. Allgemein sollen die verschiedenen Positionierungen der Heizelemente 200, 210, 220, 230 und 240 sowie die noch darzustellenden Ausgestaltungen der Heizelemente für alle Anwendungen anwendbar sein.
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Eine spezielle Ausgestaltung eines Drucksensors 650 in Flip-Chip-Technik mit elektrischer Kontaktierung, bei der das Heizelement direkt auf dem sensierenden Element aufgebracht ist. stellt 6 dar. Dabei wird das Sensorelement 600 derart auf das Trägerelement 100 aufgebracht, dass das Medium keinen direkten Zugang zu der Membran 620 aufweist. Vielmehr wird mittels einer Aussparung 640 im Trägerelement 100 eine Verbiegung des Trägerelements erreicht, das seinerseits auf die Membran 620 wirkt. Notwendig hierzu sind jedoch Entkopplungskavernen 630, die beispielsweise ebenfalls aus porösem Silizium hergestellt werden können. Zwischen der Membran 620 und dem gedünnten Trägerelement in der Aussparung 640 kann das Heizelement 250 untergebracht werden, um die bereits geschilderten Temperaturänderungen hervorzurufen.
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Die Heizelemente 200 bis 240 können beispielhaft als Widerstandsfläche vorgesehen sein, die mittels einer speziellen Kontaktierung elektrisch angeschlossen werden können. In 5 ist eine mögliche Ausgestaltung eines mäanderförmigen elektrischen Heizelements 245 in einer Trägerplatte 100 mit Kontaktstellen 520 dargestellt. Oberhalb des Heizelements 245 befindet sich so der Sensorchip 300 mit der Membran 500 und den piezoelektrischen Widerständen 510, so dass kein direkter Kontakt des Heizelements 245 mit der Membran bzw. den messwertaufnehmenden Widerständen vorliegt.
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Eine weitere Ausgestaltung zeigt 7, bei dem die mäanderförmige Widerstandsstruktur 255 auf der Oberfläche eines Sensorchips aufgebracht ist. Dabei wird nicht nur die Membran 500 sondern auch die um die Membran befindliche Fläche mit der Heizstruktur bedeckt. Es ist jedoch auch möglich, die Widerstandsstruktur 260 nur auf die Membran 500 aufzubringen, wie in 8 dargestellt ist. Somit stünde die Fläche 530 um die Membran herum zum Aufbringen einer Auswerteelektronik zur Verfügung.
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Die Heizelemente lassen sich je nach Positionierung in die Oberfläche des Trägerelements 100, des Sensorelements 120 bzw. 300 oder des Gehäuses 155 eindiffundieren oder metallisieren. Dabei kann entweder die gesamte Chipoberfläche des Sensorelements wie in 7 oder auch nur die Membran 500 wie in 8 mit einer heizenden Schicht versehen werden. Somit ist eine Temperaturbeaufschlagung beim Abgleich des Sensorelements möglich, so dass sich Aufwand und Kosten des Abgleichs erheblich reduzieren lassen.
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Wiederstandsmäander in der Membran ermöglichen neben der Temperaturbeaufschlagung auch eine Temperaturmessung. Darüber hinaus ist auch die Erkennung von Membranrissen möglich. So kann bei einer entsprechend dünnen Ausführung der Mäanderstruktur das Heizelement bei einem Membranriss ebenfalls unterbrochen werden. Durch die Rückmeldung der Unterbrechung kann somit auf einen Membranriss geschlossen werden. Eine derartige Risserkennung kann vor allem bei sicherheitskritischen Anwendungen von Vorteil sein.
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Die Beheizbarkeit kann weiterhin dazu genutzt werden, bei Umgebungstemperaturen des Sensors bzw. des Sensorelements unter 0°C eine Eisbildung im Sensorbereich bzw. auf der Membran zu verhindern. Darüber hinaus kann bei einer im Verhältnis zur Umgebungstemperatur eingestellten Übertemperatur eine Kondensation von Wasser an kritischen Stellen des Sensorelements beispielsweise auf der Membran verhindert werden. In einem besonderen Ausführungsbeispiel kann vorgesehen sein, dass bei der Steuerung der Heizleistung des Heizelements in einem Drucksensor generell geheizt wird, unabhängig von einer erfassbaren Temperaturgröße. In diesem Fall ist deshalb die Erfassung einer zusätzlichen Temperaturgröße nicht notwendig.
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Eine andere Möglichkeit eine Heizung des Sensorelements bzw. des Sensorchips zu realisieren besteht in der Verwendung von Transistoren oder Thyristoren, mit denen die Temperatur aktiv gesteuert bzw. geregelt werden kann.
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Allgemein ist eine gleichmäßige Temperaturverteilung auf dem Sensorchip wichtig, um die beschriebenen Effekte darzustellen. Dies kann durch eine optimierte Anordnung der Heizelemente auf dem Chip realisiert werden. Denkbar ist hierbei an die Verwendung von mehreren nebeneinander liegenden oder ineinander greifenden Heizelementen. In Kombination mit einem Temperaturfühler ist darüber hinaus eine sehr schnelle Temperaturregelung möglich.
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Die Wärmeabfuhr erfolgt über die Chipbefestigung (z. B. Kleber, Lot) und über das Passivierungsmittel (z. B. Gel). Werden Kleber und Gel aus wärmeisolierenden Materialien hergestellt, lässt sich darüber hinaus die Heizleistung minimieren. Eine entsprechende Wärmeisolierung kann auch durch die Verwendung einer dicken Klebeschicht erreicht werden.