DE102004041497B4 - "Organic electronic component and method of making such a" - Google Patents

Abstract

Verfahren zur Herstellung eines organischen Elektronik-Bauteils (1, 6, 7, 8, 9), wobei dem Verfahren auf eine erste Oberfläche eines flexiblen, ein- oder mehrschichtigen Folienkörpers (11, 61, 71, 81, 90) eine eine elektrische Funktionsschicht bildende strukturierte erste Schicht (13, 63, 73, 83, 98) und auf eine der ersten Oberfläche gegenüberliegende zweite Oberfläche des Folienkörpers eine eine Schattenmaske bildende strukturierte zweite Schicht (12, 62, 72, 82, 92) mittels zueinander synchronisierter strukturgebender Prozesse zueinander passergenau aufgebracht werden wobei nach dem Aufbringen der ersten Schicht (13, 63, 73, 83, 98) und der zweiten Schicht (14 bis 16; 64 bis 67; 74 bis 77; 84 bis 87; 99 bis 101) ein oder mehrere weitere Schichten auf die erste Schicht aufgebracht werden, wobei die ein oder mehreren weiteren Schichten zumindest eine photosensitive dritte Schicht (16, 66, 77, 86, 101) umfassen, und wobei die dritte Schicht (13, 66, 77, 86, 101) mittels Durchbelichtung von Seiten der eine...method for producing an organic electronic component (1, 6, 7, 8, 9), wherein the method is applied to a first surface of a flexible, single or multi-layered film body (11, 61, 71, 81, 90) forming an electrical functional layer structured first layer (13, 63, 73, 83, 98) and on one of first surface opposing second surface of the film body a structured second layer forming a shadow mask (12, FIG. 62, 72, 82, 92) by means of mutually synchronized structuring Processes are applied to each other in register with respect to the Applying the first layer (13, 63, 73, 83, 98) and the second layer (14 to 16, 64 to 67, 74 to 77, 84 to 87, 99 to 101) one or several more layers are applied to the first layer, wherein the one or more further layers at least one photosensitive third layer (16, 66, 77, 86, 101), and wherein the third layer (13, 66, 77, 86, 101) by means of overexposure of the sides of a ...

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines organischen Elektronik-Bauteils sowie ein organisches Elektronik-Bauteil, bei dem auf eine erste Oberfläche eines flexiblen, ein- oder mehrschichtigen Folienkörpers eine elektrische Funktionsschicht bildende strukturierte erste Schicht aufgebracht ist.The The invention relates to a process for producing an organic Electronic component and an organic electronic component, at on a first surface a flexible, single or multilayer film body a electrical functional layer forming structured first layer is applied.

Bei der Herstellung von organischen Elektronik-Bauteilen, beispielsweise organischen Feldeffekt-Transistoren, ist es in der Regel notwendig, mehrere organische oder metallische Schichten übereinander zu strukturieren. Weiter ist es für die Herstellung schneller und funktionsfähiger elektronischer Schaltungen notwendig, strukturierte Schichten organischer Elektronik-Bauteile möglichst passgenau übereinander zu justieren. Für den Fall, dass diese Justage nicht übereinstimmt, kann die Funktionalität der Bauelemente verloren gehen oder sich stark negativ verändern. Bei ungenauer Justage-Möglichkeit kann z.B. die Gate-Elektrode eines organischen Feldeffekt-Transistors vergrössert werden, wodurch die sich die Schaltgeschwindigkeit der elektronischen Schaltung verschlechtert.at the production of organic electronic components, for example organic field-effect transistors, it is usually necessary to structure several organic or metallic layers one above the other. Next it is for the production of fast and functional electronic circuits necessary, structured layers of organic electronic components preferably precisely on top of each other to adjust. For In the event that this adjustment does not match, the functionality of the components may get lost or change badly. With inaccurate adjustment possibility can e.g. the gate electrode of an organic field effect transistor increases which causes the switching speed of the electronic circuit deteriorated.

Bei der herkömmlichen Lithographie (Batch-Prozess), wie sie bei der Herstellung von klassischen anorganischen Halbleiter-Bauelementen eingesetzt wird, werden im allgemeinen Justiermarken verwenden, um strukturierte elektrische Funktionsschichten passergenau übereinander zu justieren. Die einer ersten strukturierten Schicht nachfolgenden weiteren strukturierten Schichten werden mit Hilfe dieser Justiermarken passend zur ersten strukturierten Schicht nacheinander justiert und erstellt. Die Genauigkeit dieses Prozesses im Batch-Verfahren liegt im Nanometer-Bereich, so dass eine genaue Justage der strukturierten Schichten erzielt werden kann.at the conventional one Lithography (batch process), as used in the production of classical inorganic semiconductor devices are used in Use general alignment marks to create structured electrical Functional layers register one above the other to adjust. The others following a first structured layer Structured layers are matched with the help of these alignment marks adjusted and created one after the other for the first structured layer. The accuracy of this process in the batch process is in the nanometer range, so that achieved an accurate adjustment of the structured layers can be.

Dieser bekannte Batch-Prozess beruht jedoch auf der Verwendung eines starren Silicium-Trägers. Weiter kann dieses Verfahren in einem kontinuierlichen Prozess nicht mit der benötigten Genauigkeit angewendet werden.This However, known batch process relies on the use of a rigid Silicon substrate. Further, this process can not be done in a continuous process with the needed Accuracy to be applied.

Weiter ist es bekannt, zur Herstellung von organischen Feldeffekt-Transistoren Funktions-Polymere mit Hilfe eines Druckverfahrens strukturiert auf ein Substrat aufzubringen. So beschreibt DE 10033112 A1 die Verwendung des Tampon-Drucks zur Herstellung strukturierter Funktions-Polymerschichten.It is also known, for the production of organic field-effect transistors, to apply functional polymers structured on a substrate by means of a printing process. So describes DE 10033112 A1 the use of tampon printing to produce structured functional polymer layers.

Bei der Verwendung von Druckverfahren zur Herstellung von strukturierten Schichten eines organischen Feldeffekt-Transistors hat sich jedoch gezeigt, dass allein die Verwendung von Passer-Marken noch keine ausreichende Justage derartiger Schichten erlaubt. Aufgrund von Bahn-Zugschwankungen, Detektier-Fehlern und Regelschwankungen entstehen erhebliche Registerschwankungen. Weiter kann sich der Träger beispielsweise durch die Bearbeitung der zwischen zwei Druck-Prozessen erforderlichen Bearbeitungs- Prozesse, wie Trocknungsprozesse, verdehnen, so dass zusätzliche Passer-Ungenauigkeiten entstehen.at the use of printing process for the production of structured However, layers of an organic field effect transistor have become shown that the use of passport brands alone is not sufficient adjustment of such layers allowed. Owing to Rail train fluctuations, detection errors and control fluctuations occur significant register fluctuations. Next, the carrier may, for example by processing the required between two printing processes Processing processes, as drying processes, stretch, causing additional register inaccuracies.

Weiter wird in DE 100 18 168 A1 beschrieben, zur Herstellung von organischen, lichtemittierenden Dioden eine Farbkonversionsschicht unter Verwendung einer Druckform auf einem Substrat aufzudrucken. Die Farbkonversionsschicht besteht aus einem Material, das die von dem Emittermaterial ausgesandten Lichtwellen absorbiert und mit längerer Wellenlänge wieder abstrahlt. Durch die Aufbringung mittels einer Druckform wird hierbei der Vorteil erzielt, dass die Farbkonversionsschicht schonender und mit einer gleichmässigen Schichtdicke auf die glatte Oberfläche des Substrats aufgedruckt werden kann.Next will be in DE 100 18 168 A1 described to print a color conversion layer using a printing plate on a substrate for the production of organic light-emitting diodes. The color conversion layer consists of a material which absorbs the light waves emitted by the emitter material and re-radiates with a longer wavelength. By applying by means of a printing plate in this case the advantage is achieved that the color conversion layer can be printed gently and with a uniform layer thickness on the smooth surface of the substrate.

DE 102 03 048 C2 beschreibt ein Verfahren, um die Relativlage zweier zusammenwirkender Druckplatten zu justieren. Hierzu wird mittels einer speziellen Vorrichtung jeweils eine Druckmarke in die Druckplatten eingebracht. Wenn alle von den aufeinanderfolgenden Druckwerken aufgedruckten Punkte genau übereinander liegen, so ist das Registersystem in Ordnung. DE 102 03 048 C2 describes a method to adjust the relative position of two cooperating printing plates. For this purpose, a respective print mark is introduced into the printing plates by means of a special device. If all the dots printed by the successive printing units are exactly on top of each other, the register system is in order.

US 5 652 645 A beschreibt ein Verfahren zur Strukturierung eines bandförmigen Trägermaterials für elektronische Module. Bei diesem Verfahren wird das Trägersubstrat durch eine Belichtungsmaske belichtet, die neben dem bandförmigen Trägersubstrat angeordnet ist. Hierbei ist eine Abbildungsoptik vorgesehen, die den durch die Belichtungsmaske austretenden Lichtstrahl auf einen Abschnitt des bandförmigen Trägers reflektiert. US Pat. No. 5,652,645 describes a method for structuring a strip-shaped carrier material for electronic modules. In this method, the carrier substrate is exposed through an exposure mask, which is arranged next to the band-shaped carrier substrate. In this case, an imaging optics is provided which reflects the light beam emerging through the exposure mask onto a portion of the band-shaped carrier.

US 6 659 827 B2 beschreibt ein Verfahren zur Herstellung von organischen Leuchtdioden, bei dem beidseitig eines ein Substrat und einen Photolack umfassenden Körpers Belichtungsmasken angeordnet werden. An den Stellen, an denen die Photolackschicht von beiden Seiten durch die jeweiligen Belichtungsmasken belichtet werden, werden trapezförmige Wälle in der Photolackschicht gebildet. US Pat. No. 6,659,827 B2 describes a method for producing organic light-emitting diodes, in which exposure masks are arranged on both sides of a body comprising a substrate and a photoresist. At the locations where the photoresist layer is exposed from both sides by the respective exposure masks, trapezoidal ramparts are formed in the photoresist layer.

Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, die Herstellung von organischen Elektronik-Bauteilen zu verbessern und derart verbesserte Elektronik-Bauteile anzugeben.Of the Invention is based on the object, the production of organic To improve electronic components and such improved electronic components specify.

Diese Aufgabe wird von einem Verfahren zur Herstellung eines organischen Elektronik-Bauteils gelöst, bei dem auf eine erste Oberfläche eines flexiblen, ein- oder mehrschichtigen Folienkörpers vorzugsweise eine elektrische Funktionsschicht bildende strukturierte erste Schicht und auf eine der ersten Oberfläche gegenüberliegende zweite Oberfläche des Folienkörpers vorzugsweise eine Schattenmaske bildende strukturierte zweite Schicht mittels zueinander synchronisierter strukturgebender Prozesse zueinander passergenau aufgebracht werden. Hierbei wird vorzugsweise nach dem Aufbringen der ersten Schicht und der zweiten Schicht ein oder mehrere weitere Schichten auf die erste Schicht aufgebracht, wobei die ein oder mehreren weiteren Schichten zumindest eine photosensitive dritte Schicht umfassen, und die dritte Schicht mittels Durchbelichtung von Seiten der eine Schattenmaske bildenden zweiten Schicht mit einer elektromagnetischen Strahlung strukturiert wird, für die die photosensitive dritte Schicht empfindlich ist. Hierbei ist es beispielsweise auch möglich, dass sowohl die erste als auch die zweite Schicht elektrische Funktionsschichten bilden. Diese Aufgabe wird weiter von einem organischen Elektronik-Bauteil gelöst, das einen flexiblen, ein- oder mehrschichtigen Folienkörper, eine elektrische Funktionsschicht bildende strukturierte erste Schicht, die auf einer ersten Oberfläche des flexiblen, ein- oder mehrschichtigen Folienkörpers aufgebracht ist, und eine Schattenmaske für eine Durchbelichtung bildende zweite Schicht aufweist, die auf einer der ersten Oberfläche gegenüberliegende zweite Oberfläche des Folienkörpers aufgebracht ist.This task is supported by a procedure for Producing an organic electronic component, in which on a first surface of a flexible, monolayer or multilayer film body preferably a structured electrically first layer forming first layer and on a first surface opposite the second surface of the film body preferably a shadow mask forming structured second layer by means of each other Synchronized Strukturgebender processes are applied to each other register. In this case, preferably one or more further layers are applied to the first layer after the application of the first layer and the second layer, wherein the one or more further layers comprise at least one photosensitive third layer, and the third layer by means of exposure of sides forming a shadow mask second layer is patterned with an electromagnetic radiation for which the photosensitive third layer is sensitive. In this case, it is also possible, for example, for both the first and the second layer to form electrical functional layers. This object is further achieved by an organic electronic component comprising a flexible, single-layer or multi-layer film body, an electrically functional layer-forming structured first layer, which is applied to a first surface of the flexible, single- or multilayer film body, and a shadow mask for comprises a second layer forming the second surface, which is applied to a second surface of the film body opposite the first surface.

Durch die Erfindung wird eine genaue Justage von zwei (oder auch mehr) strukturierten Schichten von Bauelementen in organischen Schaltungen ermöglicht, so dass die Herstellung von schnelleren und funktionsfähigeren elektronischen Schaltungen ermöglicht wird. Weiter werden die Herstellungskosten für solche Schaltungen gesenkt, da die Anzahl der die Qualitäts-Anforderungen nicht erfüllenden und damit auszusortierenden Schaltungen verringert wird.By the invention will provide an accurate adjustment of two (or more) allows structured layers of devices in organic circuits, so that the production of faster and more functional electronic circuits allows becomes. Furthermore, the manufacturing costs for such circuits are lowered, as the number of the quality requirements not fulfilling and so that sorted out circuits is reduced.

Weitere technische Vorteile ergeben sich dadurch, dass sich nach der „Simultan"-Aufbringung der vorder- und rückseitigen Strukturen auf den als Träger dienenden Folienkörper sich der Träger in den folgenden Fertigungs-Schritten durchaus „verdehnen" kann. Die vorder- und rückseitigen Strukturen stimmen stets passergenau übereinander, da beide Strukturen dieselbe Verdehnung erfahren.Further technical advantages result from the fact that after the "simultaneous" application of front and back Structures on the as a carrier serving foil body the carrier in the following manufacturing steps can "stretch". and back Structures always match one another exactly in register, since both structures experience the same dilation.

Dies erleichtert die Weiterverarbeitung und stellt sicher, dass auch bei der Durchführung mehrerer weiterer Bearbeitungsschritte zwischen dem Aufbringen der vorder- und rückseitigen Strukturen und der Durchbelichtung eine hohe Passergenauigkeit der durch die Durchbelichtung strukturierten elektrischen Funktionsschicht zu der auf der Vorderseite aufgebrachten elektrischen Funktionsschicht erhalten bleibt. Weiter ist es möglich, ein extrem genaue Positionierung der Strukturen von Vorder- und Rückseite zu erreichen, da die Positionierung über „gekoppelte" strukturgebende Prozesse stattfindet.This facilitates further processing and ensures that too during execution several further processing steps between the application of the front and back Structures and the Durchbelichtung a high register accuracy of through the exposure-structured electrical functional layer to the applied on the front side electrical functional layer preserved. It is also possible an extremely accurate positioning of the structures of the foreground and back to reach, because the positioning over "coupled" structuring Processes takes place.

Diese Vorteile ergeben sich auch in dem Anwendungsfall, in dem die zweite Schicht keine Schattenmaske sondern beispielsweise eine weitere elektrische Funktionsschicht bildet, die möglichst passergenau zu der ersten Schicht strukturiert werden soll.These Benefits also arise in the application in which the second Layer no shadow mask but, for example, another forms electrical functional layer, the most accurate to the first layer is to be structured.

Auch die Strukturierung der dritten Schicht mittels Durchbelichtung bringt weitere Vorteile: So kann mittels dieser Strukturierung z.B. das Gate eines Feldeffekt-Transistors ohne „Anpressdruck" erzeugt werden, der das Schicht-Paket zwischen dieser Schicht und der Trägerfolie beschädigen und dadurch unter Umständen die umliegende Elektronik unbrauchbar machen kann.Also brings the structuring of the third layer by means of exposure Further advantages: Thus, by means of this structuring, e.g. the Gate of a field effect transistor without "contact pressure" are generated the the shift package damage between this layer and the backing film and possibly under circumstances can make the surrounding electronics useless.

Ein weiterer Effekt ergibt sich bei der Erfindung dadurch, dass die Kapazität der mittels der Erfindung hergestellten organischen Bauelemente durch Beugung unter die rückseitigen Strukturgrenzen verbessert wird und damit die Elektronik in der Schaltgeschwindigkeit verbessert wird. Dies ist möglich, da eine grösserer Abstand (Folienkörper + zusätzliche Schichten) zwischen der als Schattenmaske wirkenden zweiten Schicht und dem Abbild vorhanden ist. Durch diesen Effekt kann beispielsweise die Gate-Elektrode verkleinert werden und erreicht werden, dass die Abmessungen der Gate-Elektrode unterhalb des Auflösungsvermögens des Druckverfahrens liegt, welches für das Aufbringen der Schattenmaske auf den als Träger dienenden Folienkörper eingesetzt wird. Dieser Verkleinerungseffekt kann über die Schichtdicke des Folienkörpers eingestellt werden.One Another effect results in the invention in that the capacity the organic components produced by means of the invention Diffraction under the back Structure limits is improved, and thus the electronics in the switching speed is improved. This is possible, there a bigger one Distance (foil body + additional Layers) between the second layer acting as a shadow mask and the image is present. Through this effect, for example, the Gate electrode can be downsized and achieved that the Dimensions of the gate electrode below the resolution of the Printing method, which is for the application of the shadow mask is used on the serving as a carrier film body becomes. This reduction effect can be adjusted via the layer thickness of the film body.

Weiter ist eine optische Kontrolle der Genauigkeit der Justage bereits in einem frühen Fertigungs-Schritt verfügbar, da die vorder- und rückseitigen Strukturen parallel aufgebracht werden. Sollten hier Fehler erkannt werden, kann der Folienkörper aussortiert werden.Further is an optical control of the accuracy of the adjustment already in an early Manufacturing step available, because the front and back Structures are applied in parallel. Should errors be detected here be, the film body can be sorted out become.

Im Weiteren ist es bei Verwendung des erfindungsgemässen Herstellungsverfahrens nicht mehr notwendig, auf der ersten Schicht aufgebrachte weitere Schichten mittels einer Insetting-Vorrichtung zu justieren, so dass der hierfür notwendige mess- und regeltechnische Aufwand und der durch diese Vorrichtung bewirkte Anfahrverlust entfallen. Damit wird durch die Erfindung nicht nur eine besonders genaue Justage von strukturierten Schichten organischer Elektronik-Bauteile ermöglicht, sondern auch ein besonders kostengünstiger Herstellungsprozess ermöglicht.in the Further it is when using the inventive manufacturing method no longer necessary, further applied on the first layer To adjust layers by means of an insetting device, so that the one for this necessary measuring and control technical effort and by this Device caused starting loss accounted for. This is by the Invention not only a particularly accurate adjustment of structured layers organic electronic components, but also a special cost-effective Manufacturing process allows.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen bezeichnet.advantageous Embodiments of the invention are designated in the subclaims.

So ist es möglich, als strukturgebende Prozesse Druckverfahren, lithographische Verfahren oder anderweitige Verfahren einzusetzen. Von besonderem Vorteil ist hier der Einsatz von Druckverfahren, insbesondere Tiefdruck-, Offset- und Flexodruck-Verfahren oder eine beliebige Kombination derartiger Druckverfahren, da sich hierdurch eine besonders kostengünstige Fertigung realisieren lässt.So Is it possible, as structuring processes printing process, lithographic process or to use other methods. Of particular advantage is here the use of printing processes, in particular gravure, offset and flexographic printing or any combination thereof Printing process, as this is a particularly cost-effective production can be realized.

So kann eine von dem flexiblen Folienkörper gebildete Folienbahn in einem Rolle-zu-Rolle-Prozess nacheinander über zwei miteinander synchronisierte Druckwerke geführt werden. Die Druckwalzen und Gegendruckwalzen der Druckwerke sind miteinander synchronisiert, so dass die Passerung der strukturierten ersten und zweiten Schicht gegenüberliegender Seiten durch die Stellung der Druckwalzen zueinander bestimmt wird. Eine Lackschicht dient hierbei beispielsweise als Strukturierungs-Lack einer Elektrodenschicht und die andere Lackschicht als Maske. Mittels einer derartigen Bearbeitungsstation lassen sich hohe Bearbeitungs-Geschwindigkeiten erzielen.So can be formed by the flexible film body film web in a roll-to-roll process sequentially over two synchronized ones Printed works led become. The pressure rollers and counter-pressure rollers of the printing units are synchronized with each other, allowing the registration of the structured first and second layer opposite Pages is determined by the position of the pressure rollers to each other. A lacquer layer serves, for example, as structuring lacquer an electrode layer and the other resist layer as a mask. through Such a processing station can achieve high processing speeds.

Besonders vorteilhaft ist es hierbei, wenn mittels des ersten Druckwerks (Schattenmaske) ein strahlenhärtbarer Lack auf den Folienkörper aufgebracht wird und die aufgebrachte Lackschicht vor Bedrucken des Folienkörpers durch das zweite Druckwerk durch Bestrahlung gehärtet wird. Dadurch wird erreicht, dass die mittels des ersten Druckwerks aufgebrachte strukturierte Schicht nicht von der Gegendruckwalze des zweiten Druckwerks beschädigt wird und damit die Passergenauigkeit der beiden zu justierenden strukturierten Schichten beeinträchtigt wird. Weiter wird hierdurch eine saubere Führung der Folienbahn durch die Gegendruckwalze ermöglicht.Especially it is advantageous in this case if, by means of the first printing unit (shadow mask) a radiation-curable Paint on the film body is applied and the applied paint layer before printing of the film body is cured by irradiation by the second printing unit. This will achieve that the structured applied by means of the first printing unit Layer is not damaged by the counter pressure roller of the second printing unit and thus the registration accuracy of the two structured to be adjusted Layers is impaired. Furthermore, a clean guidance of the film web is thereby achieved allows the counter-pressure roller.

Auch der Einsatz von strukturgebenden Prozessen, bei dem die erste und/oder die zweite Schicht vollflächig auf den Folienkörper aufgebracht wird und sodann mittels eines auf Ablation basierenden strukturgebenden Prozesses strukturiert wird, ist möglich. Hierbei hat sich insbesondere die Strukturierung mittels eines Lasers als vorteilhaft erwiesen, da hierdurch recht hohe Auflösungen erzielt werden können.Also the use of structuring processes, in which the first and / or the second layer over the entire surface on the film body and then ablation-based structuring process is possible. in this connection In particular, the structuring by means of a laser as proved advantageous, since this achieves quite high resolutions can be.

Gemäss eines bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung wird so die erste Schicht in einem Rolle-zu-Rolle-Prozess mittels eines Lasers strukturiert und die zweite Schicht mittels eines Druckwerks aufgebracht, wobei die Druckwalze des Druckwerks mit dem Laser synchronisiert ist. Die Schattenmaske, für die aufgrund des oben geschilderten Effektes geringere Anforderungen bezüglich der Auflösung bestehen, kann so mit einem kostengünstigen Druckverfahren aufgebracht werden, wo hingegen beispielsweise die auf der Vorderseite aufgebrachte Elektroden-Schicht über den Laser strukturiert wird. Damit verbindet dieses Fertigungs-Verfahren Wirtschaftlichkeit und hohe Qualität der mittels dieses Verfahren hergestellten organischen Elektronik-Bauteile.According to one preferred embodiment The invention thus becomes the first layer in a roll-to-roll process structured by means of a laser and the second layer by means of a printing unit applied, wherein the pressure roller of the printing unit is synchronized with the laser. The shadow mask, for the sake of of the effect described above lower requirements with respect to resolution can be applied so with a low-cost printing process where, for example, those applied on the front Electrode layer over the laser is structured. This combines this manufacturing process Cost-effectiveness and high quality of the means of this procedure manufactured organic electronic components.

Gemäss eines weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung wird die erste Schicht in einem Rolle-zu-Rolle-Prozess mittels eines Lasers strukturiert und die zweite Schicht mittels Belichtung durch einen Trommel- oder Band-Belichter strukturiert, wobei die Trommel oder das Band des Trommel- bzw. Band-Belichters mit dem Laser synchronisiert ist. Die strukturierte Schattenmaske wird so in einem kontinuierlichen Rolle-zu-Rolle-Prozess durch Belichtung einer photosensitiven Schicht mit einem Masken-Belichter generiert, wodurch eine Schattenmaske hoher Auflösung kostengünstig generiert wird.According to one further preferred embodiment The invention provides the first layer in a roll-to-roll process structured by means of a laser and the second layer by means of exposure structured by a drum or belt imagesetter, wherein the Drum or the tape of the drum or belt exposure unit with the laser is synchronized. The structured shadow mask is so in one continuous roll-to-roll process by exposure of a photosensitive Layer generated with a masksetter, creating a shadow mask high resolution economical is generated.

Weiter ist es auch möglich, dass eine von dem flexiblen Folienkörper gebildete Folienbahn simultan beidseitig mittels der strukturgebenden Prozesse bearbeitet wird, so beispielsweise die Vorder- und Rückseite simultan mittels gegenüberliegender Laser strukturiert wird.Further it is also possible that a film web formed by the flexible film body simultaneously processed on both sides by means of the structuring processes, for example, the front and back simultaneously by means of opposing laser is structured.

Nach der Erstellung der vorder- und rückseitigen Strukturen des Folienkörpers können weitere strukturierte oder unstrukturierte Schichten auf der Vorderseite aufgebracht werden. Diese Schichten können beispielsweise aus einem organischen Halbleiter, einem organischen Isolator oder einem elektrisch leitfähigen Material bestehen. Diese Schichten müssen lediglich in dem Wellenlängenbereich der für die Durchbelichtung verwendeten elektromagnetischen Strahlung transparent oder teiltransparent sein, wobei es ausreichend ist, dass diese Schichten in dem Bereich der rückseitigen Maske über diese Eigenschaften verfügen. Anschliessend wird sodann die zu justierende elektrische Funktions-Schicht mittels rückseitiger Durchbelichtung gebildet. So kann die photosensitive dritte Schicht eine Photoresist-Schicht sein, mittels der nach Durchbelichtung ein oder mehrere elektrische Funktionsschichten passergenau strukturiert werden. Weiter ist es möglich, dass es sich bei der photosensitiven dritten Schicht um eine Waschmaske handelt, die ermöglicht, nach Durchbelichtung mittels eines Waschprozesses auf der dritten Schicht aufgebrachte elektrische Funktions-Schichten zu strukturieren.To the creation of the front and back Structures of the film body can more textured or unstructured layers on the front be applied. These layers can, for example, consist of a organic semiconductor, an organic insulator or an electrical conductive Material exist. These layers only need to be in the wavelength range the one for the Exposure used electromagnetic radiation transparent or partially transparent, it being sufficient that these Layers in the area of the back Mask over have these properties. Subsequently, then to be adjusted electrical functional layer by means of back Exposure formed. So can the photosensitive third layer a photoresist layer, by means of the after exposure or several electrical functional layers structured in register become. It is also possible that the photosensitive third layer is a washing mask act that allows after overexposure by means of a washing process on the third To structure layer applied electrical functional layers.

Die zu strukturierende Schicht muss hierbei nicht die abschliessende Schicht des organischen Elektronik-Bauteils bilden. Die zu strukturierende Schicht kann sich ggf. auch im Schicht-Paket der Vorderseite befinden. Z.B. kann eine eingeschlossene leitfähige PANI-/PEDOT-Schicht abschliessend teilweise mit einer geeigneten Wellenlänge nicht-leitfähig gemacht werden, so dass eine entsprechend der zweiten Schicht passergenau zur ersten Schicht in ihrer elektrischen Leitfähigkeit strukturierte dritte Schicht mittels des erfindungsgemässen Verfahrens gefertigt wird.The layer to be structured does not have to form the final layer of the organic electronic component. The layer to be structured may possibly also be located in the layer package of the front side. For example, an enclosed conductive PANI / PEDOT layer may be final be made non-conductive with a suitable wavelength, so that according to the second layer in register with the first layer in their electrical conductivity structured third layer is made by means of the inventive method.

Gemäss eines bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung stellt die auf der Vorderseite des Folienkörpers aufgebrachte erste Schicht eine elektrisch leitfähige Elektroden-Schicht dar und ist bevorzugt in Form einer Source- und einer Gain-Elektrode eines Feldeffekt-Transistors ausgeformt. Bei der zweiten mittels der Durchbelichtung strukturierten Schicht handelt es sich bevorzugt ebenfalls um eine elektrisch leitfähige Elektroden-Schicht, bevorzugt um die zugeordnete Gate-Elektrode des organischen Feldeffekt-Transistors. Es ist jedoch auch möglich, einen umgekehrten Aufbau zu wählen und so auf der Vorderseite des Folienkörpers zuerst die Gate-Elektrode aufzubringen.According to one preferred embodiment The invention provides the applied on the front of the film body first layer is an electrically conductive electrode layer and is preferably in the form of a source and a gain electrode of a Field effect transistor formed. At the second by means of the exposure The structured layer is preferably also an electrical one conductive Electrode layer, preferably around the associated gate electrode of the organic field effect transistor. However, it is also possible to have one reverse construction and so on the front of the film body first, the gate electrode applied.

Weitere Vorteile ergeben sich dadurch, dass die auf der Vorderseite des Folienkörpers aufgebrachte erste Schicht in dem Wellenlängenbereich der für die Durchbelichtung verwendeten elektromagnetischen Strahlung transparent ist. Diese Schicht besteht beispielsweise aus einem transparenten elektrisch leitfähigen Material, insbesondere aus einer dünnen teiltransparenten Metallisierung, aus Indium-Zinn-Oxid, Polyanilin und/oder leitfähigen Polymeren. Durch die Verwendung einer solchen transparenten, strukturierten Schicht wird die Gestaltung der Schattenmaske von der Gestaltung der ersten strukturierten Schicht entkoppelt. Es ist jedoch auch möglich, bei entsprechender Gestaltung der Schattenmaske die erste strukturierte Schicht aus einem opaken Material, beispielsweise einer opaken Metallschicht, zu fertigen.Further Benefits arise from the fact that on the front of the film body applied first layer in the wavelength range of the for the exposure used electromagnetic radiation is transparent. These Layer consists for example of a transparent electrical conductive Material, in particular of a thin semi-transparent metallization, of indium tin oxide, polyaniline and / or conductive polymers. By the Use of such a transparent, structured layer is the design of the shadow mask from the design of the first structured Layer decoupled. However, it is also possible, with appropriate design the shadow mask the first structured layer of an opaque Material, for example, an opaque metal layer to manufacture.

Es hat sich weiter gezeigt, dass das erfindungsgemässe Verfahren auch zwei- oder mehrfach hintereinander zur Strukturierung von zwei oder mehr zueinander passergenauen Schichten durchgeführt werden kann, so dass komplexe Schicht-Aufbauten mit dem erfindungsgemässen Verfahren gefertigt werden können. Weiter ist es auch möglich, mittels der auf der Unterseite aufgebrachten Schattenmaske zwei oder mehr Schichten mittels Durchbelichtung passergenau zu strukturieren.It has further shown that the inventive method also two or more times in succession for structuring two or more register-accurate layers be performed can, so that complex layer structures with the inventive method can be made. It is also possible by means of the shadow mask applied on the bottom two or to structure more layers accurately by means of overexposure.

Im Folgenden wird die Erfindung anhand von mehreren Ausführungsbeispielen anhand der beiliegenden Zeichnungen beispielhaft beschrieben.in the The invention is based on several embodiments described by way of example with reference to the accompanying drawings.

1a bis 1d skizzieren den Schichtaufbau eines organischen Elektronik-Bauteils in aufeinanderfolgenden Schritten eines erfindungsgemässen Herstellungsverfahrens. 1a to 1d sketch the layer structure of an organic electronic component in successive steps of a production method according to the invention.

2 zeigt eine funktionelle Darstellung einer ersten Vorrichtung zur Herstellung eines Folienelements mit einem Schichtaufbau nach 1a. 2 shows a functional representation of a first device for producing a film element with a layer structure after 1a ,

3 zeigt eine weitere Vorrichtung zur Herstellung eines eines Folienelements nach 1a. 3 shows a further device for producing a one of a film element after 1a ,

4 zeigt eine weitere Vorrichtung zur Herstellung eines Folienelements nach 1a. 4 shows a further device for producing a film element according to 1a ,

5 zeigt eine weitere Vorrichtung zur Herstellung eines Folienelements nach 1a. 5 shows a further device for producing a film element according to 1a ,

6a und 6b skizzieren den Schichtaufbau eines organischen Elektronik-Bauteils während der Herstellung gemäss eines weiteren Ausführungsbeispiels der Erfindung. 6a and 6b sketch the layer structure of an organic electronic component during the production according to a further embodiment of the invention.

7a bis 7c skizzieren den Schichtaufbau eines organischen Elektronik-Bauteils während der Herstellung gemäss eines weiteren Ausführungsbeispiels der Erfindung. 7a to 7c sketch the layer structure of an organic electronic component during the production according to a further embodiment of the invention.

8a bis 8a skizzieren den Schichtaufbau eines organischen Elektronik-Bauteils während der Herstellung gemäss eines weiteren Ausführungsbeispiels der Erfindung. 8a to 8a sketch the layer structure of an organic electronic component during the production according to a further embodiment of the invention.

9a und 9b skizzieren den Schichtaufbau eines organischen Elektronik-Bauteils während der Herstellung gemäss eines weiteren Ausführungsbeispiels der Erfindung. 9a and 9b sketch the layer structure of an organic electronic component during the production according to a further embodiment of the invention.

Im Folgenden wird die Herstellung eines organischen Elektronik-Bauteils 1 anhand der Figuren 1a bis 1d verdeutlicht:
Bei dem organischen Elektronik-Bauteil 1 handelt es sich hierbei um einen organischen Feldeffekt-Transistor. Es ist jedoch auch möglich, das erfindungsgemässe Verfahren auch zur Herstellung andersartiger organischen Elektronik-Bauteile einzusetzen, bei denen es sich beispielsweise um Transistoren, Dioden, Widerstände oder komplexe elektronische Schaltungen handeln kann.The following is the production of an organic electronic component 1 based on the figures 1a to 1d clarifies:
In the organic electronic component 1 this is an organic field-effect transistor. However, it is also possible to use the method according to the invention for the production of other kinds of organic electronic components, which may be, for example, transistors, diodes, resistors or complex electronic circuits.

In einem ersten Schritt wird auf die Vorderseite einer transparenten, flexiblen Trägerfolie 11 eine strukturierte Elektroden-Schicht 13 und auf die Rückseite der Trägerfolie 11 eine eine Schattenmaske bildende Lackschicht 12 aufgebracht.In a first step is on the front of a transparent, flexible carrier film 11 a structured electrode layer 13 and on the back of the carrier film 11 a layer of paint forming a shadow mask 12 applied.

Bei der Trägerfolie 11 handelt es sich vorzugsweise um eine Kunststoff-Folie mit einer Stärke von 6 μm bis 200 μm, vorzugsweise mit einer Stärke von 19 μm bis 100 μm. Bei der Trägerfolie 11 handelt es sich vorzugsweise um eine Polyester-Folie.In the carrier film 11 it is preferably a plastic film with a thickness of 6 .mu.m to 200 .mu.m, preferably with a thickness of 19 .mu.m to 100 .mu.m. In the carrier film 11 it is preferably a polyester film.

Die strukturierte Elektroden-Schicht 13 bildet die Source- und Drain-Elektrode des organischen Feldeffekt-Transistors. Die Lackschicht 12, die später als Schattenmaske verwendet wird, ist in Form der zugehörigen Gate-Elektrode ausgeformt, wobei die Strukturierung der Lackschicht 12 davon bestimmt wird, ob die Lackschicht 12 im späteren Belichtungsprozess als Positiv- oder Negativ-Maske fungieren soll.The structured electrode layer 13 forms the source and drain electrodes of the organic field effect transistor. The paint layer 12 , which is later used as a shadow mask, is formed in the form of the associated gate electrode, wherein the structuring of the lacquer layer 12 it is determined whether the lacquer layer 12 should function as a positive or negative mask in the later exposure process.

Die strukturierte Elektroden-Schicht 13 besteht vorzugsweise aus einer leitfähigen Metallisierung, vorzugsweise Gold oder Silber. Es ist jedoch auch möglich, die Elektroden-Schicht 13 aus einem anorganischen elektrisch leitfähigen Material, beispielsweise Indium-Zinn-Oxid, oder aus einem leitfähigen Polymer, beispielsweise Polyanilin oder Polypyrol, herzustellen.The structured electrode layer 13 preferably consists of a conductive metallization, preferably gold or silver. However, it is also possible to use the electrode layer 13 from an inorganic electrically conductive material, for example indium tin oxide, or from a conductive polymer, for example polyaniline or polypyrene.

Die Elektroden-Schicht 13 kann hierbei beispielsweise durch ein Druckverfahren (Tiefdruck, Siebdruck) oder durch ein Beschichtungsverfahren bereits partiell und musterförmig strukturiert auf die Trägerfolie 11 aufgebracht werden. Es ist jedoch auch möglich, die Elektroden-Schicht 13 vollflächig oder teilflächig auf die Trägerfolie 11 aufzubringen und sodann durch ein Belichtungs- und Ätzverfahren oder durch Ablation, beispielsweise mittels eines gepulsten Lasers, partiell wieder zu entfernen und so zu strukturieren.The electrode layer 13 In this case, for example, by a printing process (gravure printing, screen printing) or by a coating process already partially and pattern-structured on the carrier film 11 be applied. However, it is also possible to use the electrode layer 13 full or partial area on the carrier film 11 and then partially removed again by an exposure and etching process or by ablation, for example by means of a pulsed laser, and thus structured.

Bei der Lackschicht 12 handelt es sich um eine strukturierte, opak wirkende Lackschicht einer Dicke von 0,5 μm bis 5 μm, vorzugsweise von 1 μm bis 2 μm. Vorzugsweise werden für die Lackschicht 12 Lacke mit einem hohen Festkörper-Anteil eingesetzt. es ist jedoch auch möglich, anstelle der Lackschicht 12 eine partielle Metallisierung vorzusehen, so dass die Schattenmaske von einer partiellen opaken Metallschicht gebildet ist. Als Materialien für eine derartige als Schattenmaske wirkende Metallschicht kommt insbesondere Aluminium in Frage, das durch Sputtern und Aufdampfen vollflächig auf die Trägerfolie 11 aufgebracht wird und sodann mittels eines Ätzverfahrens oder einer Waschmaske partiell entfernt wird.In the paint layer 12 it is a structured, opaque lacquer layer of a thickness of 0.5 .mu.m to 5 .mu.m, preferably from 1 .mu.m to 2 .mu.m. Preferably, for the lacquer layer 12 Lacquers used with a high solids content. However, it is also possible, instead of the lacquer layer 12 provide a partial metallization, so that the shadow mask is formed by a partial opaque metal layer. As materials for such acting as a shadow mask metal layer is particularly aluminum in question, the whole surface by sputtering and vapor deposition on the carrier film 11 is applied and then partially removed by means of an etching process or a washing mask.

Die strukturierte Elektroden-Schicht 13 und die strukturierte Lackschicht 12 werden simultan mittels zueinander synchronisierter strukturgebender Prozesse zueinander passergenau auf die Trägerfolie 11 aufgebracht.The structured electrode layer 13 and the textured lacquer layer 12 be simultaneously on each other by means of mutually synchronized Strukturgebender processes registration on the carrier film 11 applied.

2 zeigt nun den prinzipiellen Aufbau einer Bearbeitungsstation 2, die zur Herstellung des in 1a gezeigten Folienkörpers 10 geeignet ist. 2 now shows the basic structure of a processing station 2 used for the production of in 1a shown film body 10 suitable is.

Die Bearbeitungsstation 2 weist ein erstes Druckwerk mit einer Druckwalze 22, einer Gegendruckwalze 23 und einer Einfärbewalze 21 auf. Bei dem Druckwerk handelt es sich vorzugsweise um ein Tiefdruck-Druckwerk. Es ist jedoch auch möglich, ein Sieb-, ein Flexo-, ein Offset- oder ein Tampon-Druckverfahren einzusetzen.The processing station 2 has a first printing unit with a pressure roller 22 , a counterpressure roller 23 and a coloring roller 21 on. The printing unit is preferably a gravure printing unit. However, it is also possible to use a screen, a flexo, an offset or a tampon printing process.

Weiter zeigt 2 ein zweites Druckwerk, das ebenfalls eine Druckwalze 25, eine Gegendruckwalze 26 und eine Einfärbewalze 24 aufweist. Weiter zeigt 2 eine UV-Belichtungsstation 27.Next shows 2 a second printing unit, which is also a pressure roller 25 , a counter pressure roller 26 and a coloring roller 24 having. Next shows 2 a UV exposure station 27 ,

Die Trägerfolie 11 wird, wie dies in 2 angedeutet ist, dem ersten Druckwerk zugeführt. Durch die Einfärbewalze 21 wird ein erster Lack zuerst auf die Druckwalze 22 und dann auf die Trägerfolie 11 partiell übertragen. Bei dem ersten Lack handelt es sich um einen UV-härtbaren Lack. Der Lack wird weiter auf der Gegendruckwalze 23 mittels der UV-Belichtungsstation 27 UV-gehärtet und sodann an die Gegendruckwalze 26 des zweiten Druckwerks übergeben. Mittels der Einfärbewalze 24 wird ein zweiter Lack auf die Druckwalze 25 und dann auf die über die Gegendruckwalze 26 zugeführte und bereits vorderseitig mit der ersten Lackschicht bedruckte Trägerfolie 11 partiell übertragen, so dass sich der vorder- und rückseitig mit einer strukturierten Schicht versehene Folienkörper 10 ergibt. Weiter kann die Gegendruckwalze 26 gleichzeitig als Druckwalze 25 fungieren, wobei beide Seiten simultan bedruckt und anschließend nach verlassen des Druckwerks beidseitig mit UV-Strahlung behandelt werden.The carrier foil 11 will, as in 2 is indicated, fed to the first printing unit. Through the inking roller 21 a first varnish is first applied to the pressure roller 22 and then on the carrier foil 11 partially transferred. The first paint is a UV-curable paint. The paint continues on the counterpressure roller 23 by means of the UV exposure station 27 UV-cured and then to the counter-pressure roller 26 passed the second printing unit. By means of the coloring roller 24 a second paint is applied to the pressure roller 25 and then over the counterpressure roller 26 fed and already printed on the front side with the first layer of paint carrier film 11 partially transferred, so that the provided on the front and back with a structured layer film body 10 results. Next, the counter pressure roller 26 at the same time as a pressure roller 25 Both sides are simultaneously printed and then treated after leaving the printing unit on both sides with UV radiation.

Die Druckwalzen 22 und 25 und die Gegendruckwalzen 23 und 26 der Druckwerke sind synchronisiert, so dass durch eine geeignete Stellung der Walzen zueinander eine Passerung erreicht wird. Hierbei ist es auch möglich, auf eine zweite Gegendruckwalze 26 zu verzichten und einen als Gegendruckwalze für beide Druckwalzen 22 und 25 wirkenden Zentralzylinder einzusetzen.The pressure rollers 22 and 25 and the counter-pressure rollers 23 and 26 the printing units are synchronized, so that by a suitable position of the rollers to each other a registration is achieved. It is also possible to use a second counterpressure roller 26 to renounce and as a counter pressure roller for both pressure rollers 22 and 25 use acting central cylinder.

Die Synchronisation der Druckwalzen 22 und 25 sowie der Gegendruckwalzen 23 und 26 erfolgt hierbei vorzugsweise durch ein mechanisches Synchronisations-Getriebe. Es ist jedoch auch möglich, dass die Synchronisation der beiden Druckwerke auf elektronischem Wege erfolgt und so beispielsweise durch eine Regelschleife sichergestellt wird, welche die Winkellage der Druckzylinder 22 und 25 zueinander synchronisiert.The synchronization of the pressure rollers 22 and 25 and the counter-pressure rollers 23 and 26 This is preferably done by a mechanical synchronization transmission. However, it is also possible that the synchronization of the two printing units takes place by electronic means and is thus ensured for example by a control loop, which the angular position of the printing cylinder 22 and 25 synchronized with each other.

Bezüglich der verwendbaren ersten und zweiten Lacke ergeben sich folgende Möglichkeiten:
Zum einen ist es möglich, dass der erste Lack als Strukturierungs-Lack für die Herstellung der Elektroden-Schicht 13 dient und der zweite Lack zur Herstellung der als Schattenmaske wirkenden Lackschicht 12 eingesetzt wird.With regard to the usable first and second coatings, the following possibilities arise:
On the one hand, it is possible for the first lacquer to be used as structuring lacquer for the production of the electrode layer 13 serves and the second paint for producing the acting as a shadow mask lacquer layer 12 is used.

Falls beispielsweise der erste Lack als Strukturierungs-Lack dient, ist es erforderlich, die Trägerfolie 11 vor Zuführung zu dem ersten Druckwerk vollflächig mit einer der oben beschriebenen elektrisch leitfähigen Schichten zu beschichten und die Folie nach Bearbeitung durch die Bearbeitungsstation 2 einer weiteren Bearbeitungsstation zuzuführen, in der die vollflächige elektrisch leitfähige Schicht entsprechend des aufgebrachten Strukturierungs-Lacks geätzt, gestrippt und sodann getrocknet wird.If, for example, the first lacquer serves as a structuring lacquer, it is necessary to use the carrier foil 11 full before feeding to the first printing unit to coat flat with one of the electrically conductive layers described above and the film after processing by the processing station 2 to supply a further processing station, in which the full-surface electrically conductive layer is etched according to the applied structuring paint, stripped and then dried.

Weiter ist es auch möglich, als ersten oder zweiten Lack einen elektrisch leitfähige Polymere enthaltenden Lack zu verdrucken, so dass die oben beschriebenen Ätz-, Stripp- und Trocken-Prozesse entfallen.Further it is also possible as first or second lacquer containing an electrically conductive polymers Varnish so that the above-described etching, stripping and dry processes are eliminated.

3 zeigt den funktionellen Aufbau einer Bearbeitungsstation 3, welche ebenfalls zur Herstellung des in 1a gezeigten Folienkörpers 10 eingesetzt werden kann. 3 shows the functional structure of a processing station 3 , which are also used for the production of in 1a shown film body 10 can be used.

Die Bearbeitungsstation 3 weist eine Walze 33, einen Laser 31, eine Maske 32 und ein Druckwerk auf, von dem in 3 eine Einfärbewalze 34, eine Druckwalze 35 und eine Gegendruckwalze 36 gezeigt sind.The processing station 3 has a roller 33 , a laser 31 , a mask 32 and a printing unit from which in 3 a coloring roller 34 , a pressure roller 35 and a counter pressure roller 36 are shown.

Der Bearbeitungsstation 3 wird hier eine Folienbahn 30 zugeführt, welche aus der Trägerfolie 11 und einer auf der Vorderseite der Trägerfolie vollflächig aufgebrachten elektrisch leitfähigen Schicht besteht. Bei dieser elektrisch leitfähigen Schicht handelt es sich hierbei vorzugsweise um eine dünne Metallschicht.The processing station 3 is here a foil web 30 fed, which from the carrier film 11 and one on the front side of the carrier film over the entire surface applied electrically conductive layer. This electrically conductive layer is preferably a thin metal layer.

Die Folienbahn 30 läuft über die Walze 33 und wird auf der Vorderseite mittels des Lasers 31 und der Maske 32 durch partielle Ablation der vollflächig aufgebrachten leitenden Schicht strukturiert. Die so auf der Vorderseite strukturierte Folienbahn 30 wird sodann auf die mit der Walze 33 synchronisierte Gegendruckwalze 36 des Druckwerks übergeben. Über die Einfärbewalze 34 wird Lack zuerst auf die Druckwalze 35 und dann auf die Unterseite der Folienbahn 30 partiell übertragen. Die so auf die Rückseite der Folienbahn 30 übertragene Lackschicht dient als Maske, während die Elektroden-Schicht 13 mittels des Lasers 31 strukturiert wird.The foil web 30 runs over the roller 33 and is on the front by means of the laser 31 and the mask 32 structured by partial ablation of the full-surface applied conductive layer. The so structured on the front sheet of film 30 will then be on with the roller 33 synchronized counterpressure roller 36 passed to the printing unit. About the inking roller 34 Paint is first on the pressure roller 35 and then on the underside of the film web 30 partially transferred. The so on the back of the film web 30 transferred lacquer layer serves as a mask, while the electrode layer 13 by means of the laser 31 is structured.

Vorzugsweise sind hierbei die Walze 33, die Gegendruckwalze 36 und die Druckwalze 35 mechanisch synchronisiert. Es ist jedoch auch möglich, den Laser 31 und die Druckwalze 35 mittels einer elektronischen Regelschleife zu synchronisieren, der die Winkellage der Walze 33 und der Druckwalze 35 sowie, ggf., Steuerparamater des Lasers 31, als Eingangsgrösse zugeführt werden.Preferably, in this case, the roller 33 , the counterpressure roller 36 and the pressure roller 35 mechanically synchronized. However, it is also possible to use the laser 31 and the pressure roller 35 to synchronize by means of an electronic control loop, the angular position of the roller 33 and the pressure roller 35 and, if necessary, control parameter of the laser 31 , are supplied as an input variable.

4 zeigt nun den prinzipiellen Aufbau einer Bearbeitungsstation 4, die ebenfalls zur Herstellung des Folienkörpers 10 nach 1a eingesetzt werden kann. 4 now shows the basic structure of a processing station 4 , which also for the production of the film body 10 to 1a can be used.

4 zeigt eine Registerwalze 41, einen Maskenbelichter 44 mit einer Belichtungseinrichtung 45, zwei Umlenkrollen 42 und 43, einen Laser 47 und eine Maske 48. 4 shows a register roller 41 , a masksetter 44 with an exposure device 45 , two pulleys 42 and 43 , a laser 47 and a mask 48 ,

Der Bearbeitungsstation 4 wird eine Folienbahn 40 zugeführt. Die Folienbahn 40 besteht aus der Trägerfolie 11, die auf der Vorderseite vollflächig mit einer elektrisch leitfähigen Schicht beschichtet ist und auf der Rückseite vollflächig mit einer photosensitiven Schicht beschichtet ist. Die elektrisch leitfähige Schicht besteht hierbei vorzugsweise aus einer dünnen Metallschicht, die beispielsweise durch Aufdampfen im Vakuum auf die Trägerfolie 11 aufgebracht ist. Bei der photosensitiven Schicht handelt es sich vorzugsweise um eine opake, bereits thermisch getrocknete photosensitive Lackschicht, die mittels Aufsprühen, Rakeln oder Bedrucken auf die Trägerfolie 11 aufgebracht ist. Das Maskenband 46 ist über die Registerwalze 41 und über die transparente Trommel des Maskenbelichters 44 geführt, in deren Innerem die Belichtungseinrichtung 45 angeordnet ist. Die Belichtungseinrichtung 45 besteht hierbei vorzugsweise aus ein oder mehreren UV-Lampen, deren Strahlung mittels entsprechend angeordneter Spiegel auf einen bestimmten Winkelbereich der transparenten Trommel fokusiert ist. Die Folienbahn 40 wird nun über die Umlenkrolle 42 auf die transparente Trommel des Maskenbelichters 44 geführt und sodann über die Umlenkrolle 43 von dem Maskenband 46 abgelöst. Der Laser 47 strukturiert über die Maske 48 die Vorderseite der über die Trommel des Maskenbelichters 44 geführte Folienbahn 40. Durch partielle Ablation der vollflächig auf die Trägerfolie 11 aufgebrachten elektrisch leitfähigen Schicht wird die strukturierte Elektroden-Schicht 13 generiert. Die auf der Rückseite der Trägerfolie 11 vollflächig aufgebrachte photosensitive Schicht wird durch die Belichtungseinrichtung 45 des Maskenbelichters entsprechend dem Maskenband 46 belichtet und in den belichteten Bereichen ausgehärtet. In einem nachfolgenden Waschprozess (hier nicht gezeigt) werden anschliessend die nicht ausgehärteten Bereiche der photosensitiven Schicht von der Trägerfolie 11 entfernt.The processing station 4 becomes a foil web 40 fed. The foil web 40 consists of the carrier foil 11 , which is fully coated on the front side with an electrically conductive layer and on the back surface is coated with a photosensitive layer. The electrically conductive layer in this case preferably consists of a thin metal layer, for example by vapor deposition in a vacuum on the carrier film 11 is applied. The photosensitive layer is preferably an opaque, already thermally dried, photosensitive resist layer, which is sprayed, doctored or printed onto the support film 11 is applied. The mask band 46 is over the register roller 41 and over the transparent drum of the mask exposer 44 guided, in the interior of the exposure device 45 is arranged. The exposure device 45 In this case, it preferably consists of one or more UV lamps whose radiation is focused by means of appropriately arranged mirrors on a certain angular range of the transparent drum. The foil web 40 will now over the pulley 42 on the transparent drum of the mask exposer 44 guided and then over the pulley 43 from the mask band 46 replaced. The laser 47 structured over the mask 48 the front of the over the drum of the mask exposer 44 guided film web 40 , By partial ablation of the entire surface on the carrier film 11 Applied electrically conductive layer is the patterned electrode layer 13 generated. The on the back of the carrier film 11 Full-surface applied photosensitive layer is through the exposure device 45 of the mask exposer according to the mask band 46 exposed and cured in the exposed areas. In a subsequent washing process (not shown here), the uncured areas of the photosensitive layer are subsequently removed from the carrier film 11 away.

Die als Schattenmaske wirkende Schicht 12 wird so durch die partielle Belichtung der photosensitiven Schicht und die strukturierte Elektroden-Schicht 13 über den Laser 47 erzeugt.The layer acting as a shadow mask 12 thus becomes due to the partial exposure of the photosensitive layer and the patterned electrode layer 13 over the laser 47 generated.

Da dem Laser die Folienbahn 40 über die Trommel des Maskenbelichters 44 zugeführt wird, gestaltet sich in diesem Fall die Synchronisierung des Lasers 47 mit dem Maskenband des Maskenbelichters 44 besonders einfach.Because the laser the film web 40 over the drum of the mask exposer 44 supplied in this case, the synchronization of the laser designed 47 with the mask band of the mask exposer 44 especially easy.

Weiter ist es auch möglich, anstelle eines Trommelbelichters einen Bandbelichter einzusetzen.Further it is also possible to use a tape recorder instead of a drum printer.

5 zeigt den prinzipiellen Aufbau einer weiteren Bearbeitungsstation 5 zur Herstellung des Folienkörpers 10 nach 1a. 5 shows the basic structure of another processing station 5 for producing the film body 10 to 1a ,

Der Bearbeitungsstation 5 wird eine Folienbahn 50 zugeführt, die aus der Trägerfolie 11 besteht, welche – wie oben bereits beschrieben – vorder- und rückseitig vollflächig mit einer elektrisch leitfähigen Schicht beschichtet ist. Die Folienbahn 50 wird nun synchronisiert von zwei Lasern 51 und 53 durch jeweilige Masken 52 und 54 auf der Vorder- bzw. Rückseite simultan und passergenau strukturiert. Mittels des Lasers 51 wird hierbei die die Schattenmaske bildende Schicht der Folienbahn 50 strukturiert und mittels des Lasers 53 die elektrisch leitfähige Schicht 13 strukturiert. Die Synchronisation der beiden Laser 51 und 53 wird bei der in 5 gezeigten Bearbeitungsstation dadurch vereinfacht, dass die beiden Laser und die beiden Masken 52 und 54 genau gegenüberliegend angeordnet sind, so dass die Bewegung des Folienbandes 50 ohne Einfluss auf die Passerung der von den beiden Lasern 51 und 53 strukturierten Schichten ist. Es ist natürlich auch möglich, die beiden Laser 51 und 53 seitlich versetzt in einem klar definierten, bei der Synchronisation berücksichtigten Abstand anzuordnen.The processing station 5 becomes a foil web 50 fed from the carrier film 11 exists, which - as already described above - front and back is coated over the entire surface with an electrically conductive layer. The foil web 50 is now synchronized by two lasers 51 and 53 through respective masks 52 and 54 structured on the front and back simultaneously and in register. By means of the laser 51 In this case, the layer forming the shadow mask of the film web 50 structured and by means of the laser 53 the electrically conductive layer 13 structured. The synchronization of the two lasers 51 and 53 will be at the in 5 shown processing station simplified in that the two lasers and the two masks 52 and 54 are arranged exactly opposite, so that the movement of the film strip 50 without affecting the registration of the two lasers 51 and 53 is structured layers. Of course it is also possible to use the two lasers 51 and 53 laterally offset in a clearly defined, taken into account in the synchronization distance.

Der durch eines der oben beschriebenen Verfahren hergestellte Folienkörper 10 wird nun in den nachfolgenden Verfahrensschritten mit ein oder mehreren strukturierten oder unstrukturierten Schichten beschichtet. Die Anzahl und die Art der auf den Folienkörper 10 aufgebrachten weiteren Schichten wird von der zu erzielenden Funktionsweise des herzustellenden organischen Elektronik-Bauteils bestimmt. Die weiter aufzubringenden Schichten bestehen beispielsweise aus halbleitenden Schichten, Isolations-Schichten oder Elektroden-Schichten, die vorzugsweise aus organischem Isolationsmaterial, beispielsweise Polyvinylphenol, organischen Halbleitern, beispielsweise Polythiopen oder organischen Elektroden-Materialien, wie beispielsweise Polyanilin, Polypyrol oder dotiertem Polyethylen einer Dicke von 0,5 μm bis 1 μm bestehen. Diese Materialien können hierbei in flüssiger Form, in gelöster Form oder als Suspension aufgebracht und sodann durch Trocknen oder in sonstiger Weise verfestigt werden.The film body produced by one of the methods described above 10 is then coated in the subsequent process steps with one or more structured or unstructured layers. The number and type of on the film body 10 applied further layers is determined by the achievable operation of the organic electronic component to be produced. The further applied layers consist for example of semiconducting layers, insulating layers or electrode layers, preferably of organic insulating material, for example polyvinylphenol, organic semiconductors, for example polythiophene or organic electrode materials, such as polyaniline, polypyrene or doped polyethylene of thickness 0 , 5 microns to 1 micron. These materials may in this case be applied in liquid form, in dissolved form or as a suspension and then solidified by drying or otherwise.

Organische Halbleiter-Materialien, organisch leitfähige Materialien und organische Isolationsmaterialien werden hierbei von organischen, metallorganischen und/oder anorganischen Kunststoffen gebildet, die die jeweiligen elektrischen Eigenschaften besitzen.organic Semiconductor materials, organic conductive materials and organic Isolation materials here are of organic, organometallic and / or inorganic plastics, which are the respective ones possess electrical properties.

1b verdeutlicht nun, dass zur Herstellung eines organischen Feldeffekt-Transistors auf den von den Schichten 11 bis 13 gebildeten Folienkörper eine Schicht 14 aus einem organischen Halbleiter-Material, eine Schicht 15 aus einem organischen Isolationsmaterial und eine photosensitive elektrisch leitfähige Schicht 16 aufgebracht wird. Die organische Halbleiter-Schicht 14 besteht beispielsweise aus konjungierten Polymeren, wie Polythiophenen, Polythienylenvinylenen oder Polyfluorenderivaten, die aus Lösung durch Spin-Coating, Rakeln oder Bedrucken aufgebracht werden. Als organische Halbleiter-Schicht eignen sich auch sog. „small molecules", d.h. Oligomere wie Sexithiophen oder Pentacen, die durch eine Vakuumtechnik aufgedampft werden. 1b now illustrates that to produce an organic field effect transistor on the of the layers 11 to 13 formed film body a layer 14 from an organic semiconductor material, a layer 15 of an organic insulating material and a photosensitive electrically conductive layer 16 is applied. The organic semiconductor layer 14 consists for example of conjugated polymers, such as polythiophenes, Polythienylenvinylenen or polyfluorene derivatives, which are applied from solution by spin coating, knife coating or printing. Also suitable as an organic semiconductor layer are so-called "small molecules", ie oligomers, such as sexithiophene or pentacene, which are vapor-deposited by means of a vacuum technique.

Weiter ist es auch möglich, als Material für die Isolationsschicht 15 Oxidschichten, beispielsweise Metalloxide oder Siliziumoxid, zu verwenden, die durch thermisches Aufdampfen oder Sputtern im Vakuum aufgebracht werden.Further, it is also possible as a material for the insulating layer 15 Use oxide layers, such as metal oxides or silicon oxide, which are applied by thermal vapor deposition or sputtering in a vacuum.

Bei der photosensitiven Schicht 16 handelt es sich um eine Schicht aus einem elektrisch leitfähigen Material, welches durch, Bestrahlung mit elektromagnetischer Strahlung einer bestimmten Wellenlänge seine Leitfähigkeit/Härte verändert. Beispielsweise ist es möglich, als Schicht 16 PEDOT/PANI einzusetzen, welches in einer Schichtdicke von 50 nm bis 5 μm mittels Spin-Coating, Rakeln oder Bedrucken auf die Schicht 15 aufgebracht wird.In the photosensitive layer 16 it is a layer of an electrically conductive material which, by irradiation with electromagnetic radiation of a certain wavelength changes its conductivity / hardness. For example, it is possible as a layer 16 PEDOT / PANI use, which in a layer thickness of 50 nm to 5 microns by spin coating, doctoring or printing on the layer 15 is applied.

Wie in 1b angedeutet, wird nach Aufbringen der Schichten 14 bis 16 der so entstehende Folienkörper von Seiten der eine Schattenmaske bildenden Schicht 12 durchbelichtet, so dass die Schicht 16 entsprechend der Form der die Schattenmaske bildenden Schicht 12 verändert/gehärtet wird. Die Durchbelichtung kann hier beispielsweise mittels UV-Strahlung erfolgen.As in 1b indicated, after applying the layers 14 to 16 the resulting film body from the side of the shadow mask forming layer 12 overexposed so that the layer 16 according to the shape of the shadow mask forming layer 12 is changed / hardened. The exposure can be done here for example by means of UV radiation.

In einem nachfolgenden Schritt werden die nicht gehärteten Teile der Schicht 16 beispielsweise mittels eines Waschprozesses entfernt, so dass, wie in 1c gezeigt, eine zur elektrisch leitfähigen Schicht 13 passergenau justierte Schicht 16 auf der Schicht 15 verbleibt. In einem weiteren Verfahrensschritt wird sodann eine Schutzlackschicht 17 auf den Folienkörper nach 1c aufgebracht, so dass sich das in 1d gezeigte organische Elektronik-Bauteil 1 ergibt. Die strukturierte, elektrisch leitende Schicht 16 bildet hierbei die Gate-Elektrode und die strukturierte, elektrisch leitende Schicht die Source- und Drain-Elektroden eines organischen Feldeffekt-Transistors.In a subsequent step, the uncured portions of the layer become 16 for example, by means of a washing process, so that, as in 1c shown one to the electrically conductive layer 13 precisely aligned layer 16 on the shift 15 remains. In a further method step, then a protective lacquer layer 17 on the film body 1c applied, so that in the 1d shown organic electronic component 1 results. The structured, electrically conductive layer 16 In this case, the gate electrode and the structured, electrically conductive layer form the source and drain electrodes of an organic field-effect transistor.

Üblicherweise verbleibt die Schicht 12 auf der Trägerfolie 11, es ist jedoch auch möglich, dass die Schicht 12 oder – bei entsprechendem Folienaufbau – die Trägerfolie 11 anschliessend noch von dem restlichen Folienkörper entfernt bzw. abgezogen wird.Usually, the layer remains 12 on the carrier foil 11 However, it is also possible that the layer 12 or - with appropriate film structure - the carrier film 11 subsequently removed or removed from the remaining film body.

Anhand von 6a und 6b wird nun der Ablauf eines weiteren Verfahrens zur Herstellung eines organischen Elektronik-Bauteils verdeutlicht.Based on 6a and 6b will now be the Sequence of another method for producing an organic electronic component clarifies.

Die 6a zeigt einen Folienkörper, der aus Schichten 61 bis 67 aufgebaut ist. Die Schicht 61 ist eine transparente, flexible Trägerfolie. Die in 6a angedeuteten strukturierten Schichten 62 und 63 entsprechen den Schichten 12 und 13 nach 1a und werden gemäss den Ausführungen zu den Figuren 1a bis 5 auf die Trägerfolie 61 aufgebracht. Die Schicht 62 stellt hierbei eine Schattenmaske dar und die Schicht 63 bildet die Source- und die Drain-Elektrode eines organischen Feldeffekt-Transistors.The 6a shows a film body consisting of layers 61 to 67 is constructed. The layer 61 is a transparent, flexible carrier foil. In the 6a indicated structured layers 62 and 63 correspond to the layers 12 and 13 to 1a and are according to the comments on the figures 1a to 5 on the carrier film 61 applied. The layer 62 represents here a shadow mask and the layer 63 forms the source and the drain electrode of an organic field effect transistor.

Die Schichten 64 und 65 entsprechen den Schichten 14 und 15 nach 1c und werden so von einer organischen Halbleiter-Schicht bzw. einer organischen Isolationsschicht gebildet. Bei der Schicht 66 handelt es sich um eine Schicht aus einem photosensitiven Material, welches seine Leitfähigkeit bei Bestrahlung mit bestimmter elektromagnetischer Strahlung verändert. Die Schicht 66 besteht so beispielsweise aus PANI/PEDOT, welches bei Bestrahlung mit geeigneter Wellenlänge nicht leitfähig gemacht werden kann.The layers 64 and 65 correspond to the layers 14 and 15 to 1c and are thus formed by an organic semiconductor layer and an organic insulating layer, respectively. At the shift 66 it is a layer of a photosensitive material, which changes its conductivity when irradiated with certain electromagnetic radiation. The layer 66 Thus, for example, PANI / PEDOT, which can not be made conductive when irradiated with a suitable wavelength.

Bei der Schicht 67 handelt es sich um eine Schutzlackschicht.At the shift 67 it is a protective lacquer layer.

Wie in 6a angedeutet, wird der Folienkörper nach 6a nun von Seiten der Schicht 62 mittels elektromagnetischer Strahlung 68 durchbelichtet, so dass die strukturierte Schicht 62 als Schattenmaske für die Belichtung der photosensitiven Schicht 66 dient. Wie in 6b angedeutet, entstehen hierdurch in der Schicht 66 erste, nicht leitende Bereiche 66a und zweite, leitende Bereiche 66b, so dass die Schicht 66 durch die Belichtung in ihrer elektrischen Leitfähigkeit strukturiert ist. Der elektrisch leitfähige Bereich 66b bildet nun die Gate-Elektrode des organischen Feldeffekt-Transistors, deren Form der Struktur der Schicht 62 entspricht und die so passergenau zu der strukturierten Schicht 63 ausgerichtet ist.As in 6a indicated, the film body is after 6a now from the side of the shift 62 by means of electromagnetic radiation 68 overexposed, leaving the structured layer 62 as a shadow mask for the exposure of the photosensitive layer 66 serves. As in 6b indicated thereby, arise in the layer 66 first, non-conductive areas 66a and second, conductive areas 66b so that the layer 66 is structured by the exposure in their electrical conductivity. The electrically conductive area 66b now forms the gate electrode of the organic field effect transistor whose shape of the structure of the layer 62 corresponds and so the registration of the structured layer 63 is aligned.

Weiter ist es auch möglich, eine leitfähige organische Schicht aus dotiertem Polyanilin (PANI) oder Polyehtylendioxythiophen (PEDOT) durch Rakeln, Aufsprühen, Spin-Coating oder Drucken flächig auf die Schicht 65 aufzubringen. Hierauf wird eine dünne Schicht aus Photoresist aufgebracht und wie oben beschrieben strukturiert belichtet. Bei der Entwicklung wird die freigelegte Polyanilinschicht durch Einwirkung des Entwicklers deprotiniert und damit nicht-leitend.Furthermore, it is also possible to apply a conductive organic layer of doped polyaniline (PANI) or polyethylenedioxythiophene (PEDOT) to the layer by doctoring, spraying, spin-coating or printing 65 applied. A thin layer of photoresist is then applied and patterned as described above. During development, the exposed polyaniline layer is deprotected by the action of the developer and thus non-conductive.

Ein weiteres Verfahren zur Herstellung eines organischen Elektronik-Bauteils wird nun anhand der Figuren 7a bis 7c verdeutlicht.Another method for producing an organic electronic device will now be described with reference to FIGS 7a to 7c clarified.

7a zeigt einen aus mehreren Schichten 71 bis 77 bestehenden Folienkörper. Die Schichten 71 bis 73 entsprechen den Schicht 11 bis 13 nach 1a bis 5, so dass die Schicht 72 eine Schattenmaske und die Schicht 73 die Source- und Drain-Elektrode eines organischen Feldeffekt-Transistors bilden. Die Schichten 74 und 75 entsprechen den Schichten 14 und 15 nach 1d, stellen somit eine organische Halbleiter-Schicht und eine organische Isolationsschicht dar. 7a shows one of several layers 71 to 77 existing film body. The layers 71 to 73 correspond to the layer 11 to 13 to 1a to 5 so that the layer 72 a shadow mask and the layer 73 form the source and drain of an organic field effect transistor. The layers 74 and 75 correspond to the layers 14 and 15 to 1d , thus constitute an organic semiconductor layer and an organic insulating layer.

Bei der Schicht 76 handelt es sich um eine Schicht aus einem elektrisch leitfähigen, transparenten Material, beispielsweise um eine Indium-Zinn-Oxid-Schicht ITO oder eine dünne Metallschicht. Die Schicht 77 ist ein Photolack.At the shift 76 it is a layer of an electrically conductive, transparent material, for example, an indium-tin-oxide layer ITO or a thin metal layer. The layer 77 is a photoresist.

Wie in 7a angedeutet, wird der Folienkörper nach 7a nun mittels elektromagnetischer Strahlung 78 von Seiten der Schicht 72 durchbelichtet, so dass der Photolack der Schicht 77 entsprechend der als Schattenmaske wirkenden Schicht 72 strukturiert wird und so ausgehärtete Bereiche 77b und nicht ausgehärtete Bereiche 77a aufweist. Der sich so ergebende, in 7b gezeigte Folienkörper wird nun einem Ätzprozess unterworfen, bei dem die nicht von der Photolackschicht 77 geschützten Bereiche der elektrisch leitfähigen Schicht 76 entfernt werden, so dass sich das in 7a gezeigte organische Elektronik-Bauteil 7 ergibt, in dem die elektrisch leitfähige Schicht 76 passergenau als Gate-Elektrode zu der von der Schicht 73 gebildeten Source- und Drain-Elektroden strukturiert ist.As in 7a indicated, the film body is after 7a now by means of electromagnetic radiation 78 from the side of the layer 72 overexposed so that the photoresist of the layer 77 corresponding to the layer acting as a shadow mask 72 is structured and so hardened areas 77b and uncured areas 77a having. The resulting, in 7b The film body shown is now subjected to an etching process in which the non-photoresist layer 77 protected areas of the electrically conductive layer 76 be removed, so that in 7a shown organic electronic component 7 results in which the electrically conductive layer 76 precise registration as gate electrode to that of the layer 73 formed source and drain electrodes is structured.

Ein weiteres Verfahren zur Herstellung eines organischen Elektronik-Bauteils wird nun anhand der Figuren 8a bis 8c verdeutlicht.Another method for producing an organic electronic device will now be described with reference to FIGS 8a to 8c clarified.

8a zeigt einen Folienkörper mit Schichten 81 bis 87. Die Schichten 81 bis 85 entsprechen den Schichten 71 bis 75 nach 7a. Die Schicht 86 wird von einer photosensitiven Waschmaske gebildet. Die Schicht 87 wird von einer elektrisch leitfähigen Schicht gebildet, beispielsweise von einer dünnen Metallschicht oder einer organisch leitfähigen Schicht. 8a shows a film body with layers 81 to 87 , The layers 81 to 85 correspond to the layers 71 to 75 to 7a , The layer 86 is formed by a photosensitive wash mask. The layer 87 is formed by an electrically conductive layer, for example by a thin metal layer or an organic conductive layer.

Wie in 8a angedeutet, wird der Folienkörper nach 8a nun mittels elektromagnetischer Strahlung 88 von Seiten der Schicht 82 durchbelichtet, so dass die Schicht 86 in bestrahlten Bereichen 86b im Gegensatz zu nicht bestrahlten Bereichen 86a gehärtet wird. Der sich so ergebende, in 8b gezeigte Folienkörper wird sodann einem Waschprozess unterworfen, in dem nicht ausgehärtete Bereiche der Schicht 86 mit den darüber liegenden Schichten entfernt werden, so dass sich der in 8c gezeigte Schichtaufbau ergibt.As in 8a indicated, the film body is after 8a now by means of electromagnetic radiation 88 from the side of the layer 82 overexposed so that the layer 86 in irradiated areas 86b unlike unirradiated areas 86a is hardened. The resulting, in 8b The film body shown is then subjected to a washing process in which uncured areas of the layer 86 with the overlying layers removed so that the in 8c shown layer structure results.

Es ist auch möglich, die anhand der Figuren 1a bis 8c verdeutlichten Verfahrensschritte mehrfach hintereinander auszuführen, um so organische Elektronik-Bauteile mit komplizierteren Schichtaufbauten herzustellen. So zeigt beispielsweise 9a einen flexiblen, mehrschichtigen Folienkörper 90, der mittels des anhand der Figuren 1a bis 1d beschriebenen Verfahrens hergestellt ist. Dieser Folienkörper verfügt über Schichten 91, 93, 94, 95, 96 und 97, die den Schichten 11 bis 17 nach 1d entsprechen. Auf diesen Folienkörper werden sodann strukturierte Schichten 92 und 98 aufgebracht, wobei die Schicht 92 als Schattenmaske dient und die Schicht 98 eine strukturierte elektrisch leitfähige Schicht darstellt. Die Schichten 92 und 98 entsprechen hierbei den Schichten 12 und 13 nach 1a und können beispielsweise mittels einer der in den der Beschreibung zu den Figuren 2 bis 5 geschilderten Verfahren mittels zueinander synchronisierter strukturgebender Prozesse zueinander passergenau auf den Folienkörper 90 aufgebracht werden. Anschliessend werden, wie nach den Figuren 1b bis 1d beschrieben, die Schichten 99, 100 und 101 aufgebracht und die Schicht 101 mittels Durchbelichtung von Seiten der als Schattenmaske dienenden Schicht 92 strukturiert. Hierdurch ergibt sich das in 9b gezeigte organische Elektronik-Bauteil 9.It is also possible to use the figures 1a to 8c clarified process steps perform multiple times in succession, so as to produce organic electronic components with more complicated layer structures. So shows, for example 9a a flexible, multi-layered film body 90 , by means of the basis of FIGS 1a to 1d described method is made. This film body has layers 91 . 93 . 94 . 95 . 96 and 97 that the layers 11 to 17 to 1d correspond. On this film body then structured layers 92 and 98 applied, the layer 92 serves as a shadow mask and the layer 98 represents a structured electrically conductive layer. The layers 92 and 98 correspond to the layers 12 and 13 to 1a and, for example, by means of one of the in the description of the figures 2 to 5 described method by means of mutually synchronized structuring processes to each other in register with the film body 90 be applied. Then, as in the figures 1b to 1d described the layers 99 . 100 and 101 applied and the layer 101 by overexposing the sides of the shadow mask 92 structured. This results in the 9b shown organic electronic component 9 ,

Claims (27)

Verfahren zur Herstellung eines organischen Elektronik-Bauteils (1, 6, 7, 8, 9), wobei dem Verfahren auf eine erste Oberfläche eines flexiblen, ein- oder mehrschichtigen Folienkörpers (11, 61, 71, 81, 90) eine eine elektrische Funktionsschicht bildende strukturierte erste Schicht (13, 63, 73, 83, 98) und auf eine der ersten Oberfläche gegenüberliegende zweite Oberfläche des Folienkörpers eine eine Schattenmaske bildende strukturierte zweite Schicht (12, 62, 72, 82, 92) mittels zueinander synchronisierter strukturgebender Prozesse zueinander passergenau aufgebracht werden wobei nach dem Aufbringen der ersten Schicht (13, 63, 73, 83, 98) und der zweiten Schicht (14 bis 16; 64 bis 67; 74 bis 77; 84 bis 87; 99 bis 101) ein oder mehrere weitere Schichten auf die erste Schicht aufgebracht werden, wobei die ein oder mehreren weiteren Schichten zumindest eine photosensitive dritte Schicht (16, 66, 77, 86, 101) umfassen, und wobei die dritte Schicht (13, 66, 77, 86, 101) mittels Durchbelichtung von Seiten der eine Schattenmaske bildenden zweiten Schicht (12, 62, 72, 82, 92) mit einer elektromagnetischen Strahlung strukturiert wird, für die die photosensitive Schicht empfindlich ist.Method for producing an organic electronic component ( 1 . 6 . 7 . 8th . 9 ), wherein the method is applied to a first surface of a flexible, single-layer or multilayer film body ( 11 . 61 . 71 . 81 . 90 ) a structured first layer forming an electrical functional layer ( 13 . 63 . 73 . 83 . 98 ) and on a second surface of the film body opposite the first surface, a structured second layer forming a shadow mask (FIG. 12 . 62 . 72 . 82 . 92 ) are applied to one another in register by means of mutually synchronized structuring processes, whereby after the application of the first layer ( 13 . 63 . 73 . 83 . 98 ) and the second layer ( 14 to 16 ; 64 to 67 ; 74 to 77 ; 84 to 87 ; 99 to 101 ) one or more further layers are applied to the first layer, wherein the one or more further layers at least one photosensitive third layer ( 16 . 66 . 77 . 86 . 101 ), and wherein the third layer ( 13 . 66 . 77 . 86 . 101 ) by means of exposure of the sides of the shadow mask forming second layer ( 12 . 62 . 72 . 82 . 92 ) is patterned with an electromagnetic radiation for which the photosensitive layer is sensitive. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als strukturgebender Prozess zur strukturierten Aufbringung der ersten und zweiten Schicht (12, 13) Druckverfahren, insbesondere Tiefdruckverfahren, Flexodruck- und Offsetdruckverfahren, eingesetzt werden.A method according to claim 1, characterized in that as a structuring process for the structured application of the first and second layers ( 12 . 13 ) Printing method, in particular gravure printing method, flexographic printing and offset printing method can be used. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass eine von dem flexiblen Folienkörper (11) gebildete Folienbahn in einem Rolle-zu-Rolle-Prozess nacheinander oder gleichzeitig – die Druckwalze dient gleichzeitig als Gegendruckzylinder der gegenüberliegenden Druckwalze und umgekehrt – über zwei miteinander synchronisierte Druckwerke geführt wird.A method according to claim 2, characterized in that one of the flexible film body ( 11 ) formed film web in a roll-to-roll process in succession or simultaneously - the pressure roller serves as a counter-pressure cylinder of the opposite pressure roller and vice versa - is guided over two synchronized printing units. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass mittels des ersten Druckwerks (21, 22, 23) ein strahlenhärtbarer Lack auf den Folienkörper (11) aufgebracht wird und die aufgebrachte Lackschicht vor Bedrucken des Folienkörpers durch das zweite Druckwerk (24, 25, 26) durch Bestrahlung gehärtet wird.Method according to claim 3, characterized in that by means of the first printing unit ( 21 . 22 . 23 ) a radiation-curable lacquer on the film body ( 11 ) is applied and the applied paint layer before printing the film body by the second printing unit ( 24 . 25 . 26 ) is cured by irradiation. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Druckwalzen (22, 25) und Gegendruckwalzen (23, 26) der Druckwerke synchronisiert sind, so dass die Passerung der strukturierten ersten und zweiten Schicht (12, 13) durch die Stellung der Druckwalzen zueinander bestimmt wird.Method according to one of claims 3 or 4, characterized in that the pressure rollers ( 22 . 25 ) and counter-pressure rollers ( 23 . 26 ) of the printing units are synchronized so that the registration of the structured first and second layers ( 12 . 13 ) is determined by the position of the pressure rollers to each other. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass ein lithographisches Verfahren als strukturgebender Prozess eingesetzt wird.Method according to one of claims 1 or 2, characterized that a lithographic process as a structuring process is used. Verfahren nach einem der Ansprüche 1, 2 der 6, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und/oder die zweite Schicht vollflächig auf den Funktionskörper aufgebracht wird und sodann mittels eines auf Ablation basierenden strukturgebenden Prozesses strukturiert wird.Method according to one of claims 1, 2 of 6, characterized that the first and / or the second layer over the entire surface the functional body and then ablation-based structuring process. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und/oder die zweite Schicht mittels eines Lasers (31, 46, 51, 53) strukturiert wird.A method according to claim 7, characterized in that the first and / or the second layer by means of a laser ( 31 . 46 . 51 . 53 ) is structured. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Schicht in einem Rolle-zu-Rolle-Prozess mittels eines Lasers (31) strukturiert wird und die zweite Schicht mittels eines Druckwerks (34, 35, 36) aufgebracht wird, wobei die Druckwalze (35) des Druckwerks mit dem Laser (31) synchronisiert ist.A method according to claim 8, characterized in that the first layer in a roll-to-roll process by means of a laser ( 31 ) and the second layer by means of a printing unit ( 34 . 35 . 36 ) is applied, wherein the pressure roller ( 35 ) of the printing unit with the laser ( 31 ) is synchronized. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Schicht in einem Rolle-zu-Rolle-Prozess mittels eines Lasers (47) strukturiert wird und die zweite Schicht mittels Belichtung durch einen Trommel- oder Band-Belichter (41 bis 46) strukturiert wird, wobei die Trommel oder das Band (46) des Trommel- bzw. Band-Belichters (41 bis 46) mit dem Laser (47) synchronisiert ist.A method according to claim 8, characterized in that the first layer in a roll-to-roll process by means of a laser ( 47 ) and the second layer by exposure through a drum or belt exposure unit ( 41 to 46 ), wherein the drum or the belt ( 46 ) of the drum or belt exposure unit ( 41 to 46 ) with the laser ( 47 ) is synchronized. Verfahren nach einem der Ansprüche 1, 2, 6, 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass eine von dem flexiblen Folienkörper gebildete Folienbahn (50) simultan beidseitig mittels der strukturgebenden Prozesse (51, 53) bearbeitet wird.Method according to one of claims 1, 2, 6, 7 or 8, characterized in that a film web formed by the flexible film body ( 50 ) simultaneously on both sides by means of the structuring processes ( 51 . 53 ) is processed. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass bei der Strukturierung der dritten Schicht (16) belichtete oder unbelichtete Bereiche der dritten Schicht entfernt werden, so dass eine entsprechend der zweiten Schicht (12) passergenau zur ersten Schicht (13) strukturierte dritte Schicht (16) gebildet wird.Method according to one of claims 2 to 11, characterized in that in the structuring of the third layer ( 16 ) exposed or unexposed areas of the third layer are removed so that a corresponding to the second layer ( 12 ) in register with the first layer ( 13 ) structured third layer ( 16 ) is formed. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die dritte Schicht (16) eine elektrische Funktionsschicht ist.Method according to claim 12, characterized in that the third layer ( 16 ) is an electrical functional layer. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die dritte Schicht (77) eine Photoresist-Schicht ist und mindestens eine zwischen der dritten Schicht (77) und der ersten Schicht (73) angeordnete vierte Schicht (76), die eine elektrische Funktionsschicht ist, entsprechend der strukturierten Photoresist-Schicht nach Durchbelichtung mittels eines Ätzprozesses partiell entfernt wird, so dass die vierte Schicht (76) entsprechend der zweiten Schicht (72) passergenau zur ersten Schicht (73) strukturiert ist.Method according to one of claims 1 to 11, characterized in that the third layer ( 77 ) is a photoresist layer and at least one between the third layer ( 77 ) and the first layer ( 73 ) arranged fourth layer ( 76 ), which is an electrical functional layer, corresponding to the patterned photoresist layer after being partially exposed by means of an etching process, so that the fourth layer (FIG. 76 ) according to the second layer ( 72 ) in register with the first layer ( 73 ) is structured. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die strukturierte dritte Schicht (86) eine Waschmaske bildet und mindestens eine auf der dritten Schicht (86) angeordnete fünfte Schicht (87), die eine elektrische Funktionsschicht ist, entsprechend der strukturierten Waschmaske nach Durchbelichtung mittels eines Waschprozesses partiell entfernt wird, so dass die fünfte Schicht (87) entsprechend der zweiten Schicht (82) passergenau zur ersten Schicht (83) strukturiert ist.Method according to one of claims 1 to 11, characterized in that the structured third layer ( 86 ) forms a washing mask and at least one on the third layer ( 86 ) arranged fifth layer ( 87 ), which is an electrical functional layer, corresponding to the structured washing mask is partially removed after being exposed by means of a washing process, so that the fifth layer ( 87 ) according to the second layer ( 82 ) in register with the first layer ( 83 ) is structured. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die dritte Schicht (66) aus einem photosensitiven Material besteht, dessen Leitfähigkeit durch Bestrahlung mit der für die Durchbelichtung verwendeten elektromagnetischen Strahlung verändert wird, so dass eine entsprechen der zweiten Schicht (62) passergenau zur ersten Schicht (63) in seiner elektrischen Leitfähigkeit strukturierte dritte Schicht (66) gebildet wird.Method according to one of claims 1 to 11, characterized in that the third layer ( 66 ) is made of a photosensitive material whose conductivity is changed by irradiation with the electromagnetic radiation used for the exposure, so that a corresponding to the second layer ( 62 ) in register with the first layer ( 63 ) structured in its electrical conductivity third layer ( 66 ) is formed. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Schicht (13, 63, 73, 83, 98) eine elektrisch leitfähige Elektroden-Schicht ist.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the first layer ( 13 . 63 . 73 . 83 . 98 ) is an electrically conductive electrode layer. Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Schicht (13, 63, 73, 83, 98) in Form einer Source- und einer Drain-Elektrode und die zweite Schicht (12, 62, 72, 82, 92) in Form einer zugeordneten Gate-Elektrode eines organischen Feldeffekt-Transistors auf den flexiblen Folienkörper (11, 61, 71, 81, 90) aufgebracht werden.Method according to claim 17, characterized in that the first layer ( 13 . 63 . 73 . 83 . 98 ) in the form of a source and a drain electrode and the second layer ( 12 . 62 . 72 . 82 . 92 ) in the form of an associated gate electrode of an organic field-effect transistor on the flexible film body ( 11 . 61 . 71 . 81 . 90 ) are applied. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass die ein oder mehreren weiteren Schichten ein oder mehrere elektrische Funktionsschichten, insbesondere Schichten aus einem organischen Halbleiter, einem organischen Isolator oder einem elektrisch leitfähigen Material umfassen.Method according to one of claims 1 to 18, characterized that the one or more further layers one or more electrical Functional layers, in particular layers of an organic Semiconductor, an organic insulator or an electrically conductive material include. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Schicht in dem Wellenlängenbereich der für die Durchbelichtung verwendeten elektromagnetischen Strahlung transparent ist.Method according to one of the preceding claims, characterized characterized in that the first layer in the wavelength range the for the overexposure used electromagnetic radiation transparent is. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass die zwischen der ersten Schicht (13, 63, 73, 83, 98) und der dritten Schicht (16, 66, 76, 87, 101) liegenden weiteren Schichten in dem Wellenlängenbereich der für die Durchbelichtung verwendeten elektromagnetischen Strahlung transparent sind.Method according to one of claims 1 to 20, characterized in that between the first layer ( 13 . 63 . 73 . 83 . 98 ) and the third layer ( 16 . 66 . 76 . 87 . 101 ) are transparent in the wavelength range of the electromagnetic radiation used for the exposure. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren nach Anspruch 2 zwei- oder mehrfach hintereinander zur Strukturierung von zwei oder mehr zu einander passergenauen ersten und dritten Schichten (93, 98, 96, 101) durchgeführt wird.A method according to claim 1, characterized in that the method according to claim 2 two or more times in succession to the structuring of two or more register-accurate first and third layers ( 93 . 98 . 96 . 101 ) is carried out. Organisches Elektronik-Bauteil (10, 6, 7, 8, 9) mit mindestens einer elektrischen Funktionsschicht, wobei das organische Elektronik-Bauteil einen flexiblen, ein- oder mehrschichtigen Folienkörper (11, 61, 71, 81, 91) und eine eine elektrische Funktionsschicht (13, 63, 73, 83, 98) bildende strukturierte erste Schicht aufweist, die auf eine erste Oberfläche des flexiblen, ein- oder mehrschichtigen Folienkörpers aufgebracht ist, wobei, das organische Elektronik-Bauteil eine Schattenmaske für eine Durchbelichtung bildende strukturierte zweite Schicht (12, 62, 72, 82, 92) aufweist, die auf eine der ersten Oberfläche gegenüberliegende zweite Oberfläche des Folienkörpers (11, 61, 71, 81, 91) aufgebracht ist und wobei die strukturierte erste Schicht (13, 63, 73, 83, 98) und die strukturierte zweite Schicht (12, 62, 72, 82, 92) mittels zueinander synchronisierter strukturgebender Prozesse zueinander passergenau auf den Folienkörper (11, 61, 71, 81, 91) aufgebracht sind.Organic electronic component ( 10 . 6 . 7 . 8th . 9 ) with at least one electrical functional layer, wherein the organic electronic component has a flexible, single-layer or multilayered film body ( 11 . 61 . 71 . 81 . 91 ) and an electrical functional layer ( 13 . 63 . 73 . 83 . 98 ) has a patterned first layer applied to a first surface of the flexible, single or multilayer film body, wherein the organic electronics component comprises a shadow mask for a structured second layer (FIG. 12 . 62 . 72 . 82 . 92 ), which on one of the first surface opposite the second surface of the film body ( 11 . 61 . 71 . 81 . 91 ) and wherein the structured first layer ( 13 . 63 . 73 . 83 . 98 ) and the structured second layer ( 12 . 62 . 72 . 82 . 92 ) by means of mutually synchronized structuring processes to each other in register with the film body ( 11 . 61 . 71 . 81 . 91 ) are applied. Organisches Elektronik-Bauteil nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, dass der flexible Folienkörper eine transparente Trägerfolie (11, 61, 71, 81, 91) aufweist.Organic electronic component according to claim 23, characterized in that the flexible film body has a transparent carrier film ( 11 . 61 . 71 . 81 . 91 ) having. Organisches Elektronik-Bauteil nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, dass der flexible Folienkörper (11, 61, 71, 81, 90) in einem Wellenlängenbereich, in dem die zweite Schicht als Schattenmaske für eine Durchbelichtung wirkt, transparent ist.Organic electronic component according to claim 23, characterized in that the flexible Film body ( 11 . 61 . 71 . 81 . 90 ) is transparent in a wavelength region in which the second layer acts as a shadow mask for a through exposure. Organisches Elektronik-Bauteil nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Schicht aus einem transparenten oder semitransparenten, elektrisch leitfähigen Material, insbesondere aus Indium-Zink-Oxid, Polyanilin, einer semitransparenten Metallschicht und/oder leitfähigen Polymeren besteht.Organic electronic component according to claim 23, characterized in that the first layer of a transparent or semitransparent, electrically conductive material, in particular Indium zinc oxide, polyaniline, a semitransparent metal layer and / or conductive Consists of polymers. Organisches Elektronik-Bauteil nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, dass das organische Elektronik-Bauteil (6, 7, 8, 9) eine integrierte Schaltung ist, die zumindest einen organischen Feldeffekt-Transistor umfasst.Organic electronic component according to claim 23, characterized in that the organic electronic component ( 6 . 7 . 8th . 9 ) is an integrated circuit comprising at least one organic field effect transistor.