DE102004034076A1 - Production device for an image receiving system comprises a receiving unit for a circuit board and a unit for relatively moving the circuit board with respect to a fixed housing - Google Patents

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Abstract

Production device comprises a receiving unit (10) for a circuit board (11) and a unit for relatively moving the circuit board with respect to a fixed housing (12). An independent claim is also included for a process for the production of an image receiving system. Preferred Features: The unit for relatively moving the circuit board comprises rotation modules (2, 3, 4) and linear modules (5, 6, 7) coupled together. Linear modules move the circuit board in three axes of a rectangular coordinate system.

Description

Die Erfindung betrifft eine Fertigungsvorrichtung für ein Bildaufnahmesystem nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Fertigung eines Bildaufnahmesystems nach dem Oberbegriff des Anspruchs 8. Ein Bildaufnahmesystem der in Rede stehenden Art wird vorzugsweise in Kraftfahrzeugen eingesetzt, um Bilder des Fahrzeugumfelds zu gewinnen und, in Verbindung mit Assistenzsystemen, dem Fahrer die Führung des Fahrzeugs zu erleichtern. Ein derartiges Bildaufnahmesystem umfasst wenigstens einen Bildsensor und ein diesem Bildsensor zugeordnetes optisches System, das ein Aufnahmefeld des Fahrzeugumfelds auf den Bildsensor abbildet. Um eine optimale Abbildungsqualität zu gewährleisten, müssen der Bildsensor und das optische System genauestens aufeinander justiert seinThe The invention relates to a manufacturing apparatus for an image pickup system according to The preamble of claim 1. Furthermore, the invention relates to a Method for producing an image recording system according to the preamble of claim 8. An image capture system of the type in question is preferably used in motor vehicles to take pictures of the vehicle environment to win and, in conjunction with assistance systems, to the driver the leadership of the vehicle. Such an image acquisition system comprises at least one image sensor and an optical associated with this image sensor System, which is a recording field of the vehicle environment on the image sensor maps. To ensure optimal image quality, the Image sensor and the optical system precisely adjusted to each other be

Aus der DE 199 17 438 A1 sind eine Schaltungsanordnung und ein Verfahren zur Herstellung einer Schaltungsanordnung bekannt, wobei die Schaltungsanordnung eine Leiterplatte und einen auf dieser angeordneten Bildaufnehmer umfasst. Ferner wird ein Objektivhalter zur Aufnahme und Befestigung von optischen Elementen vorgeschlagen. Hinweise auf eine Bildaufnahmesystem mit einem einfachen Aufbau bei gleichzeitig hoher Genauigkeit des Bildaufnahmesystems fehlen in der DE 199 17 438 A1 .From the DE 199 17 438 A1 For example, a circuit arrangement and a method for producing a circuit arrangement are known, wherein the circuit arrangement comprises a printed circuit board and an image sensor arranged thereon. Furthermore, an objective holder for receiving and fixing optical elements is proposed. References to an image acquisition system with a simple structure and at the same time high accuracy of the image recording system are missing in the DE 199 17 438 A1 ,

Vorteile der ErfindungAdvantages of invention

Die vorliegende Erfindung schlägt eine Fertigungsvorrichtung vor, mittels der eine preiswerte Großserienfertigung eines gattungsgemäßen Bildaufnahmesystems unter Einhaltung einer hohen Justagepräzision ermöglicht wird. Die Erfindung geht von der Erkenntnis aus, dass eine preisgünstige Massenfertigung optisch hochwertiger Bildaufnahmesysteme dadurch erreichbar ist, dass ein Bildsensor zunächst auf einem Träger, insbesondere auf einer Leiterplatte befestigt, dann in Bezug auf ein ortsfest angeordnetes Gehäuse in eine optisch optimale Lage bewegt und dann in dieser Lage dauerhaft fixiert wird.The present invention proposes a manufacturing device before, by means of an inexpensive mass production a generic image recording system is made possible while maintaining a high Justagepräzision. The invention starts from the realization that a low-cost mass production optically high-quality image acquisition systems is achievable by having a Image sensor first on a carrier, in particular mounted on a printed circuit board, then in relation to a fixedly arranged housing moved into an optically optimal position and then permanently in this position is fixed.

Vorteilhaft erfolgt dabei die Bewegung des Bildsensors in einer Fertigungsvorrichtung, die miteinander gekoppelte Rotations- und Linearmodule umfasst.Advantageous the movement of the image sensor takes place in a manufacturing device, comprising the coupled rotary and linear modules.

In einer besonders vorteilhaften Fertigungsvorrichtung sind drei Linearmodule vorgesehen, die eine Bewegung der Leiterplatte bzw. des Bildsensors in drei Achsen eines rechtwinkligen Koordinatensystems ermöglichen. Zusätzlich umfasst die Fertigungsvorrichtung mehrere Rotationsmodule, die eine Rotation des Bildsensors ermöglichen.In A particularly advantageous manufacturing device are three linear modules provided, which is a movement of the circuit board or the image sensor in allow three axes of a rectangular coordinate system. additionally For example, the manufacturing apparatus includes a plurality of rotary modules that rotate allow the image sensor.

Besonders vorteilhaft sind die Rotations- und Linearmodule von einem Steuergerät steuerbar, das die Ausgangssignale des Bildsensors erfasst.Especially Advantageously, the rotary and linear modules are controllable by a control unit, which detects the output signals of the image sensor.

Weitere Vorteile ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen mit Bezug auf die Figuren und aus den abhängigen Patentansprüchen.Further Advantages will become apparent from the following description of exemplary embodiments Reference to the figures and from the dependent claims.

Zeichnungdrawing

Die Erfindung wird nachstehend anhand der in der Zeichnung dargestellten Ausführungsformen näher erläutert.The Invention will be described below with reference to the drawing Embodiments explained in more detail.

Es zeigen:It demonstrate:

1 ein erstes Ausführungsbeispiel einer Fertigungsvorrichtung in Seitenansicht, 1 a first embodiment of a manufacturing device in side view,

2 eine schematische Darstellung von in der Fertigungsvorrichtung gemäß 1 vorgesehenen Rotations- und Linearmodulen, 2 a schematic representation of in the manufacturing apparatus according to 1 provided rotation and linear modules,

3 eine schematische Darstellung von Rotations- und Linearmodulen eines weiteren Ausführungsbeispiels einer Fertigungsvorrichtung, 3 a schematic representation of rotary and linear modules of another embodiment of a manufacturing device,

4 eine schematische Darstellung von exzentrisch angeordneten Rotationsmodulen. 4 a schematic representation of eccentrically arranged rotary modules.

Beschreibung der Ausführungsbeispieledescription the embodiments

Nachfolgend werden eine Fertigungsvorrichtung für ein Bildaufnahmesystem und ein Verfahren zur Herstellung eines Bildaufnahmesystems beschrieben. Bildaufnahmesysteme, die für den automobilen Einsatz vorgesehen sind, müssen einerseits sehr robust, zugleich aber auch sehr genau sein. Gleichzeitig ist ein weiteres Kriterium, dass die Bildaufnahmesysteme preiswert sind. Hohe Genauigkeiten der Bildaufnahmesysteme können beispielsweise durch zusätzlichen Aufwand in der Konstruktion erreicht werden, wobei Stifte Anschlagkanten mit hochgenauen Maßhaltigkeiten die wesentlichen Lösungsmöglichkeiten darstellen. Die beschriebenen Lösungsmöglichkeiten sind im Allgemeinen mit erhöhten Kosten verbunden. Diese Kosten sind für den Vorgang der Montage notwendig, nicht aber für den Gebrauch der Bildaufnahmesysteme.following be a manufacturing device for an image capture system and A method of manufacturing an image pickup system is described. Image acquisition systems used for are intended for automotive use, on the one hand very robust, but at the same time be very precise. At the same time is another Criterion that the image acquisition systems are inexpensive. High accuracies the image acquisition systems can for example, by additional Effort can be achieved in the design, with pins stop edges with highly accurate dimensional accuracy the essential solutions represent. The described solutions are generally elevated with Costs connected. These costs are necessary for the assembly process not for the use of image acquisition systems.

Eine Fertigungsvorrichtung 1 für ein Bildaufnahmesystem ist in 1 in einer schematischen Seitenansicht dargestellt. Das Bildaufnahmesystem umfasst einen auf einer Leiterplatte 11 angeordneten Bildsensor 11a, eine in 1 nicht ausdrücklich dargestellte Optikeinheit, ein Gehäuse 12 und Befestigungsmittel zur Fixierung der den Bildsensor tragenden Leiterplatte 11 relativ zum Gehäuse 12. Die Fertigungsvorrichtung 1 gemäß 1 umfasst drei übereinander angeordnete Rotationsmodule 2, 3 und 4. Diese Rotationsmodule sind miteinander verschraubt. Sie werden jedoch durch Keile 9 oder unterschiedlich dicke Unterlegscheiben auf einem nicht parallelen Abstand zueinander gehalten. Alternativ können die Rotationsmodule selbst keilförmig ausgebildet sein. Mit θ1, θ2, θ3, (beziehungsweise auch θ4, θ5, θ6 in 3 und 4), sind Drehwinkel der genannten Rotationsmodule bezeichnet. Oberhalb der Rotationsmodule 2, 3, 4 sind drei Linearmodule 5, 6, 7 angeordnet, die eine Verschiebung entlang drei senkrecht aufeinander stehender Achsen x, y, z eines Koordinatensystems ermöglichen. Diese Rotations- und Linearmodule sind in 2 nochmals schematisch dargestellt. Mit Bezugsziffer 10 ist eine Aufnahmeeinrichtung bezeichnet, die mit dem Linearmodul 7 verbunden ist. Diese Aufnahmeeinrichtung dient zur Aufnahme eines Trägers mit dem Bildsensor 11a. Als Träger kommt insbesondere eine Leiterplatte 11 in Betracht, die neben dem Bildsensor 11a auch weitere, für den Betrieb des Bildsensors 11a erforderliche, elektronische Komponenten trägt. Die Leiterplatte 11 mitsamt Bildsensor 11a ist somit bewegbar in Bezug auf ein durch in 1 nicht dargestellte Haltemittel ortsfest gehaltenes Gehäuse 12 angeordnet. Der Bildsensor 11a ist mit dem Eingang eines Steuergeräts 14 verbunden. Der Ausgang des Steuergeräts 14 ist mit den Rotationsmodulen 2, 3, 4 und den Linearmodulen 5, 6, 7 verbunden. Als Rotationsmodule kommen beispielsweise motorisch oder auf andere Weise in Rotation versetzbare Drehtische in Betracht. Als Linearmodule werden zweckmäßig elektromechanisch, piezoelektrisch oder auf andere Weise antreibbare Verschiebetische eingesetzt. Im Folgenden wird die Funktionsweise der Fertigungsvorrichtung beschrieben. Der betriebsbereit beschaltete Bildsensor 11a erfasst ein in seinem Erfassungsbereich angeordnetes Target 13 (Testbild) und erzeugt dem erfassten Target 13 entsprechende Ausgangssignale an seinem Ausgang. Diese Ausgangssignale werden dem Steuergerät 14 zugeleitet und von diesem ausgewertet. Abhängig von dieser Auswertung steuert das Steuergerät 14 dann die Rotationsmodule 2, 3, 4, sowie die Linearmodule 5, 6, 7 bis eine optimale Justierlage des Bildsensors 11a in Bezug auf das Gehäuse 12 bzw. in Bezug auf ein mit dem Gehäuse 12 verbundenes optisches System erreicht ist. In dieser Lage wird dann die den Bildsensor 11a tragende Leiterplatte 11 in dem Gehäuse 12 fixiert. Bei einfachen und preisgünstigen Bildaufnahmesystemen erfolgt diese Fixierung zweckmäßig mittels eines schnell aushärtenden Klebemittels. Bei aufwändigeren Varianten eines Bildaufnahmesystems kann die Befestigung der Leiterplatte 11 zweckmäßig mit verstell- und justierbaren Haltemitteln in dem Gehäuse 12 erfolgen. Auf diese Weise ist nach längerer Einsatzzeit eine ggf. erforderliche Nachjustierung auf einfache Weise durchführbar. In einem ersten Ausrichtungsschritt werden die Rotationsmodule 2, 3, 4 und die Linearmodule 5, 6, 7 in ihre Nominalposition gefahren, so dass die Taumelgrößen zu Null werden und die Leiterplatte 11 mit dem Bildsensor 11a sich in der nominalen Position befindet. Bei einer Verdrehung des Rotationsmoduls 3 in Bezug auf das Rotationsmodul 2 kippt die Hochachse des dritten Rotationsmoduls 3 um einen Taumelwinkel. Die Lage dieses Taumelwinkels kann durch das Rotationsmodul 2 bestimmt werden ohne dass die Lage des Rotationsmoduls 3 verändert wird. Die Ausrichtung der Hauptrichtungen muss dann über das Rotationsmodul 4 wieder angepasst, bzw. bei Bedarf korrigiert werden. Die Linearmodule 5, 6, 7 erlauben eine translatorische Lageanpassung der Leiterplatte 11 in drei aufeinander senkrecht stehenden Achsen. Bei einer Lageänderung der Rotationsmodule 2 und 3 wird auch die Position des Rotationsmoduls 4 geändert. Diese Lageänderung kann zweckmäßig mit den Linearmodulen 5 und 6 ausgeglichen werden. Wenn alle Rotationsmodule und Linearmodule in ihre nominale Position verfahren sind, erfasst der Bildsensor 11a das Target 13 (Testbild). In dieser Justierphase wird von dem Steuergerät 14 ausschließlich das Linearmodul 7 gesteuert, um die Leiterplatte 11 mit dem Bildsensor 11a in Richtung der z-Achse zu verschieben. An gleichmäßig über die Bildebene verteilt angeordneten Punkten wird nun die Bildschärfe gemessen. Aus dem Verlauf der Bildschärfe in den einzelnen Messpunkten ergibt sich über den Weg in Richtung der z-Achse eine optimale Schärfenebene. Für diese Schärfenebene werden der Taumelwinkel und die Taumelorientierung gemessen. Anschließend werden die Rotationsmodule 2, 4 und die Linearmodule 5, 6, 7, gesteuert von dem Steuergerät 14, auf die errechneten Taumelgrößen eingestellt. Vorsorglich wird, in einem zweiten Justierschritt, das Linearmodul 7 erneut gesteuert, um die Leiterplattre 11 mit dem Bildsensor 11a in Richtung der z-Achse zu bewegen. Im Idealfall bestätigt dieser zweite Justierschritt die bereits in dem ersten Justierschritt ermittelte Schärfenebene. Bei Feststellung einer Abweichung werden die schon beschriebenen Korrekturschritte mittels Steuerung der Rotationsmodule 2, 3, 4 und Linearmodule 5, 6, 7 wiederholt. Nach Erreichen der optimalen Justierlage wird, wie oben schon beschrieben, die Leiterplatte 11 dauerhaft in dem Gehäuse 12 fixiert. Das Bildaufnahmesystem ist nun optimal justiert und einsatzbereit.A manufacturing device 1 for an image capture system is in 1 in a schematic Side view shown. The image pickup system includes one on a printed circuit board 11 arranged image sensor 11a , one in 1 not explicitly shown optical unit, a housing 12 and fixing means for fixing the image sensor supporting circuit board 11 relative to the housing 12 , The manufacturing device 1 according to 1 comprises three superimposed rotary modules 2 . 3 and 4 , These rotary modules are bolted together. They are, however, by wedges 9 or different thickness washers held at a non-parallel distance from each other. Alternatively, the rotation modules themselves may be wedge-shaped. With θ1, θ2, θ3, (or also θ4, θ5, θ6 in 3 and 4 ), rotation angle of said rotary modules are designated. Above the rotary modules 2 . 3 . 4 are three linear modules 5 . 6 . 7 arranged, which allow a displacement along three mutually perpendicular axes x, y, z of a coordinate system. These rotary and linear modules are in 2 again shown schematically. With reference number 10 is a receiving device referred to with the linear module 7 connected is. This receiving device serves to receive a carrier with the image sensor 11a , As a carrier comes in particular a circuit board 11 in consideration, next to the image sensor 11a also more, for the operation of the image sensor 11a required, carries electronic components. The circuit board 11 together with image sensor 11a is thus movable in relation to a through in 1 not shown retaining means held stationary housing 12 arranged. The image sensor 11a is with the input of a controller 14 connected. The output of the controller 14 is with the rotation modules 2 . 3 . 4 and the linear modules 5 . 6 . 7 connected. As rotation modules are, for example, motorized or otherwise rotatable rotary tables into consideration. As linear modules are advantageously electromechanical, piezoelectric or otherwise driven sliding tables used. The following describes the operation of the manufacturing apparatus. The ready-wired image sensor 11a detects a target located in its detection area 13 (Test image) and generates the detected target 13 corresponding output signals at its output. These output signals are the controller 14 forwarded and evaluated by this. Depending on this evaluation, the control unit controls 14 then the rotation modules 2 . 3 . 4 , as well as the linear modules 5 . 6 . 7 to an optimal adjustment position of the image sensor 11a in relation to the housing 12 or in relation to one with the housing 12 connected optical system is reached. In this situation, then the image sensor 11a carrying circuit board 11 in the case 12 fixed. In simple and inexpensive imaging systems, this fixation is expediently carried out by means of a fast-curing adhesive. In more complex variants of an image recording system, the attachment of the circuit board 11 expedient with adjustable and adjustable holding means in the housing 12 respectively. In this way, a possibly necessary readjustment can be carried out in a simple manner after a long period of use. In a first alignment step, the rotation modules become 2 . 3 . 4 and the linear modules 5 . 6 . 7 moved to their nominal position, so that the tumble sizes are zero and the circuit board 11 with the image sensor 11a is in the nominal position. At a rotation of the rotary module 3 in terms of the rotation module 2 tilts the vertical axis of the third rotation module 3 around a wobble angle. The position of this wobble angle can be determined by the rotation module 2 be determined without the location of the rotary module 3 is changed. The orientation of the main directions must then via the rotation module 4 adjusted again, or corrected if necessary. The linear modules 5 . 6 . 7 allow a translational position adjustment of the circuit board 11 in three mutually perpendicular axes. At a change in position of the rotary modules 2 and 3 is also the position of the rotation module 4 changed. This change in position can be useful with the linear modules 5 and 6 be compensated. When all rotary modules and linear modules have moved to their nominal position, the image sensor detects 11a the target 13 (Test image). In this adjustment phase is from the controller 14 exclusively the linear module 7 controlled to the circuit board 11 with the image sensor 11a to move in the direction of the z-axis. The image sharpness is now measured at points evenly distributed over the image plane. From the course of the image sharpness in the individual measuring points, the path in the direction of the z-axis results in an optimum focus plane. For this sharpness level, the wobble angle and the wobble orientation are measured. Subsequently, the rotation modules 2 . 4 and the linear modules 5 . 6 . 7 controlled by the control unit 14 , adjusted to the calculated wobble sizes. As a precaution, in a second adjustment step, the linear module 7 again controlled to the Leiterplattre 11 with the image sensor 11a to move in the direction of the z-axis. Ideally, this second adjustment step confirms the sharpness level already determined in the first adjustment step. Upon detection of a deviation, the correction steps already described by means of control of the rotation modules 2 . 3 . 4 and linear modules 5 . 6 . 7 repeated. After reaching the optimum adjustment position, as already described above, the circuit board 11 permanently in the housing 12 fixed. The image acquisition system is now optimally adjusted and ready for use.

In einer besonders zweckmäßigen weiteren Ausführungsvariante der Fertigungsvorrichtung kann das durch Belastung besonders störanfällige Linearmodul 7, das eine Verschiebung in Richtung der z-Achse ermöglicht, durch eine robustere und weniger störungsabfällige Konstruktion ersetzt werden. Diese Ausführungsvariante einer Fertigungsvorrichtung 30 ist schematisch in 3 dargestellt. Diese Ausführungsvariante umfasst insgesamt 4 Rotationsmodule 31, 32, 3, 34. Diese Rotationsmodule 31, 32, 33, 34 schließen drei Keilebenen ein und sind um Drehwinkel θ1, θ2, θ3, θ4 verdrehbar. Oberhalb der Rotationsmodule 31, 32, 3, 34 sind zwei Linearmodule 35,36 angeordnet, die eine Verschiebung der Leiterplatte 11 in einer x-y-Ebene ermöglichen.In a particularly expedient further embodiment variant of the production device, the load-sensitive linear module can be particularly susceptible to stress 7 , which allows a shift in the direction of the z-axis, through a more robust and less ger failure-prone construction to be replaced. This embodiment of a manufacturing device 30 is schematic in 3 shown. This embodiment comprises a total of 4 rotary modules 31 . 32 . 3 . 34 , These rotation modules 31 . 32 . 33 . 34 include three wedging planes and are rotatable by rotational angles θ1, θ2, θ3, θ4. Above the rotary modules 31 . 32 . 3 . 34 are two linear modules 35 . 36 arranged, which is a shift of the circuit board 11 in an xy plane.

In einer weiteren Ausführungsvariante (4) können die Linearmodule 35,36 durch zwei zusätzliche Rotationsmodule 41, 42 ersetzt werden, die exzentrisch zueinander angeordnet sind.In a further embodiment ( 4 ) can the linear modules 35 . 36 through two additional rotation modules 41 . 42 be replaced, which are arranged eccentrically to each other.

11
Vorrichtungcontraption
22
Rotationsmodulrotation module
33
Rotationsmodulrotation module
44
Rotationsmodulrotation module
55
Linearmodullinear module
66
Linearmodullinear module
77
Linearmodullinear module
88th
Keilwedge
99
Keilwedge
1010
Aufnahmeeinrichtungrecording device
1111
Leiterplattecircuit board
1212
Gehäusecasing
1313
Targettarget
1414
Steuergerätcontrol unit
3030
Fertigungsvorrichtungmanufacturing device
3131
Rotationsmodulrotation module
3232
Rotationsmodulrotation module
3333
Rotationsmodulrotation module
3434
Rotationsmodulrotation module
3535
Linearmodullinear module
3636
Linearmodullinear module
4141
Rotationsmodulrotation module
4242
Rotationsmodulrotation module
Θ1Θ1
Drehwinkelangle of rotation
Θ2Θ2
Drehwinkelangle of rotation
Θ3Θ3
Drehwinkelangle of rotation
Θ4Θ4
Drehwinkelangle of rotation
Θ5Θ5
Drehwinkelangle of rotation
Θ6Θ6
Drehwinkelangle of rotation

Claims (10)

Fertigungsvorrichtung (1, 30) für ein Bildaufnahmesystem, bestehend aus wenigstens einem auf einem Träger, insbesondere Leiterplatte (11), angeordneten Bildsensor (11a), wenigstens einer Optikeinheit, wenigstens einem Gehäuse (12) und Befestigungsmitteln zur Fixierung des Bildsensors (11a) relativ zum Gehäuse (12), dadurch gekennzeichnet, dass die Fertigungsvorrichtung (1, 30) eine Aufnahmeeinrichtung (10) für eine Leiterplatte (11) sowie Mittel umfasst, die eine Relativbewegung der Leiterplatte (11) in Bezug auf das ortsfest angeordnete Gehäuse (12) ermöglichen.Manufacturing device ( 1 . 30 ) for an image recording system, consisting of at least one on a support, in particular printed circuit board ( 11 ), arranged image sensor ( 11a ), at least one optical unit, at least one housing ( 12 ) and fixing means for fixing the image sensor ( 11a ) relative to the housing ( 12 ), characterized in that the manufacturing device ( 1 . 30 ) a receiving device ( 10 ) for a printed circuit board ( 11 ) as well as means that a relative movement of the circuit board ( 11 ) with respect to the stationary housing ( 12 ) enable. Fertigungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Mittel für die Relativbewegung der Leiterplatte (11) miteinander gekoppelte Rotations- und Linearmodule (2, 3, 4, 5, 6, 7, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 41, 42) umfassen.Manufacturing device according to claim 1, characterized in that the means for the relative movement of the printed circuit board ( 11 ) coupled to each other rotary and linear modules ( 2 . 3 . 4 . 5 . 6 . 7 . 31 . 32 . 33 . 34 . 35 . 36 . 41 . 42 ). Fertigungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass, die Fertigungsvorrichtung (1, 30) drei Linearmodule (5, 6, 7) umfasst, die eine Bewegung der Leiterplatte (11) in drei Achsen eines rechtwinkligen Koordinatensystems ermöglicht, und dass die Fertigungsvorrichtung (1, 30) weiterhin drei Rotationsmodule (2, 3, 4) umfasst.Production device according to one of the preceding claims, characterized in that the production device ( 1 . 30 ) three linear modules ( 5 . 6 . 7 ), which is a movement of the printed circuit board ( 11 ) in three axes of a rectangular coordinate system, and that the manufacturing device ( 1 . 30 ), three rotary modules ( 2 . 3 . 4 ). Fertigungsvorrichtung (30) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sie vier Rotationsmodule (31, 32, 33, 34) und zwei Linearmodule (35, 36) umfasst. Manufacturing device ( 30 ) according to one of the preceding claims, characterized in that it comprises four rotary modules ( 31 . 32 . 33 . 34 ) and two linear modules ( 35 . 36 ). Fertigungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Fertigungseinrichtung wenigstens vier konzentrisch angeordnete Rotationsmodule (31, 32, 33, 34) und wenigstens zwei exzentrisch angeordnete Rotationsmodule (41, 42) umfasst.Manufacturing device according to one of the preceding claims, characterized in that the manufacturing device at least four concentrically arranged rotary modules ( 31 . 32 . 33 . 34 ) and at least two eccentrically arranged rotary modules ( 41 . 42 ). Fertigungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Fertigungseinrichtung (1, 30) ein Steuergerät (14) umfasst, dem eingangsseitig Ausgangssignale des Bildsensors (11a) zuführbar sind und das ausgangsseitig Steuersignale für die Rotations- und Linearmodule 2, 3, 4, 5, 6, 7, 31, 32, 33, 34, 41, 42) bereitstellt.Manufacturing device according to one of the preceding claims, characterized in that the production device ( 1 . 30 ) a control device ( 14 ), the input side output signals of the image sensor ( 11a ) can be supplied and the output side control signals for the rotary and linear modules 2 . 3 . 4 . 5 . 6 . 7 . 31 . 32 . 33 . 34 . 41 . 42 ). Fertigungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen wenigstens einem Teil der Rotationsmodule (2, 3, 4, 31, 32, 33, 34, 41, 42) Keile (8, 9) angeordnet sind oder dass wenigstens ein Teil der Rotationsmodule keilförmig ausgebildet ist.Manufacturing device according to one of the preceding claims, characterized in that between at least a part of the rotary modules ( 2 . 3 . 4 . 31 . 32 . 33 . 34 . 41 . 42 ) Wedges ( 8th . 9 ) Are arranged or that at least part of the rotary modules is wedge-shaped. Verfahren zur Herstellung eines Bildaufnahmesystem, bestehend aus wenigstens einem auf einem Träger, insbesondere Leiterplatte (11), angeordneten Bildsensor (11a), wenigstens einer Optikeinheit, wenigstens einem Gehäuse (12) und Befestigungsmitteln zur Fixierung des Bildsensors (11a) in dem Gehäuse (12), dadurch gekennzeichnet, dass der Bildsensor (11a) relativ zu dem ortsfest angeordneten Gehäuse (12) bewegt wird bis er eine optimale Lage in Bezug auf die in dem Gehäuse (12) angeordnete Optikeinheit erreicht hat und dass der Bildsensor (11a) dann in dieser Lage fixiert wird.Method for producing an image recording system, consisting of at least one on a support, in particular printed circuit board ( 11 ), arranged image sensor ( 11a ), at least one optical unit, at least one housing ( 12 ) and fixing means for fixing the image sensor ( 11a ) in the housing ( 12 ), characterized in that the image sensor ( 11a ) relative to the stationary housing ( 12 ) is moved until it is in an optimal position with respect to that in the housing ( 12 ) has reached and that the image sensor ( 11a ) is then fixed in this position. Verfahren zur Herstellung eines Bildaufnahmesystems nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Bildsensor (11a) durch Rotations- und Linearmodule (2, 3, 4, 5, 6, 7, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 41, 42) bewegt wird, und dass die Rotations- und Linearmodule (2, 3, 4, 5, 6, 7, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 41, 42) von einem Steuergerät (14) gesteuert werden, das die Ausgangssignale des Bildsensors (11a) auswertet.Method for producing a picture image Mesystems according to claim 8, characterized in that the image sensor ( 11a ) by rotation and linear modules ( 2 . 3 . 4 . 5 . 6 . 7 . 31 . 32 . 33 . 34 . 35 . 36 . 41 . 42 ) and that the rotation and linear modules ( 2 . 3 . 4 . 5 . 6 . 7 . 31 . 32 . 33 . 34 . 35 . 36 . 41 . 42 ) from a control device ( 14 ), which controls the output signals of the image sensor ( 11a ) evaluates. Verfahren zur Herstellung eines Bildaufnahmesystems nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Erfassungsbereich des Bildsensors ein Target (13) ortsfest angeordnet wird und die Bewegung des Bildsensors (11a) in Abhängigkeit von durch dieses Target (13) hervorgerufenen Ausgangssignalen gesteuert wird.Method for producing an image acquisition system according to one of the preceding claims, characterized in that in the detection range of the image sensor, a target ( 13 ) is stationary and the movement of the image sensor ( 11a ) as a function of this target ( 13 ) controlled output signals is controlled.
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