DE102004021931A1 - Housing for an electronic circuit - Google Patents

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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0091—Housing specially adapted for small components
    • H05K5/0095—Housing specially adapted for small components hermetically-sealed
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16H—GEARING
    • F16H61/00—Control functions within control units of change-speed- or reversing-gearings for conveying rotary motion ; Control of exclusively fluid gearing, friction gearing, gearings with endless flexible members or other particular types of gearing
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für eine elektronische Schaltung (4, 5), insbesondere für ein Steuergerät für ein Getriebe eines Kraftfahrzeugs. Das Gehäuse umfasst eine Grundplatte (1), auf welcher die elektronische Schaltung (4, 5) montiert ist und auf welcher eine Leiterplatte (2) zum Verbinden der elektronischen Schaltung (4, 5) mit der Außenwelt aufgeklebt ist. Außerdem umfasst das Gehäuse einen Deckel (10) und eine Dichtung zwischen dem Deckel (10) und der Leiterplatte (2). Um das Gehäuse einerseits billiger und andererseits aber auch weniger montagekritisch zu gestalten, wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, die Dichtung in Form eines Klebemittels (7) zwischen dem Deckel (10) und der Grundplatte (1) auszubilden. Vorzugsweise ist das Klebemittel (7) als eine Klebefolie mit einem Acrylklebstoff ausgebildet.The invention relates to a housing for an electronic circuit (4, 5), in particular for a control unit for a transmission of a motor vehicle. The housing comprises a base plate (1) on which the electronic circuit (4, 5) is mounted and on which a printed circuit board (2) for connecting the electronic circuit (4, 5) to the outside world is glued. In addition, the housing comprises a cover (10) and a seal between the cover (10) and the printed circuit board (2). In order to make the housing cheaper on the one hand and on the other hand, but also less critical to assembly, the invention proposes to form the seal in the form of an adhesive (7) between the cover (10) and the base plate (1). Preferably, the adhesive (7) is formed as an adhesive film with an acrylic adhesive.

Description

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für eine elektronische Schaltung, insbesondere für ein Steuergerät für ein Getriebe eines Kraftfahrzeugs. Das Gehäuse umfasst eine Grundplatte, auf der die elektronische Schaltung montiert ist und auf der eine Leiterplatte zum Verbinden der elektronischen Schaltung mit der Außenwelt mittels Klebstoff befestigt ist. Außerdem umfasst das Gehäuse einen Deckel und eine Dichtung zwischen dem Deckel und der Leiterplatte.The The invention relates to a housing for an electronic Circuit, especially for a control unit for a Transmission of a motor vehicle. The housing comprises a base plate, on which the electronic circuit is mounted and on the one Printed circuit board for connecting the electronic circuit to the outside world is attached by means of adhesive. In addition, the housing includes a Cover and a seal between the lid and the circuit board.

Aus dem Stand der Technik, insbesondere aus der deutschen Offenlegungsschrift DE 199 07 949 A1 , sind derartige Gehäuse grundsätzlich bekannt. Das dort offenbarte Gehäuse umfasst eine Grundplatte, auf welche eine flexible Leiterplatte vorzugsweise unter Druck- und Wärmebeaufschlagung, aufgeklebt ist. Die flexible Leiterplatte umfasst in der Regel eine Vielzahl von elektrischen Leitern zum Kontaktieren einer elektronischen Schaltung im Inneren des Gehäuses. Die Leiterplatte ist mitsamt den elektrischen Leitern aus dem Gehäuse heraus geführt, um mit der Außenwelt in Kontakt zu treten und die Schaltung mit der Außenwelt zu verbinden. Auf der Grundplatte vorzugsweise innerhalb einer Aussparung der flexiblen Leiterplatte ist die elektronische Schaltung, realisiert in Form eines Schaltungsträgers mit darauf montierten elektronischen Bauelementen, aufgeklebt. Von diesem Schaltungsträger aus wird direkt auf die flexible Leiterplatte gebondet, das heißt mittels dünner Verbindungsdrähte erfolgt eine elektrische Kontaktierung der elektrischen Leiter der flexiblen Leiterplatte mit der elektronischen Schaltung. Auf die flexible Leiterplatte wird ein Deckel mit einer eingelegten Dichtung vorzugsweise aus Fluorsilikon aufgelegt und mittels Nieten fest mit der Grundplatte verbunden. Das bekannte Steuergerät ist aus Gründen der Kosteneffizienz in der zu steuernden Kraftfahrzeug-Baugruppe, beispielsweise Motor oder Getriebe, integriert. Daraus resultieren technologische Herausforderungen im Hinblick auf eine Dichtigkeit des Steuergerätegehäuses gegenüber Umgebungsmedien (z. B. Öl, Benzin, Wasser), eine Funktionsfähigkeit über einen breiten Temperaturbereich (etwa -40°C bis +150°C) und eine Vibrationsfestigkeit (bis zu etwa 40g).From the prior art, in particular from the German Offenlegungsschrift DE 199 07 949 A1 , Such housing are basically known. The housing disclosed therein comprises a base plate, to which a flexible printed circuit board is preferably glued under pressure and heat. The flexible circuit board usually includes a plurality of electrical conductors for contacting an electronic circuit inside the housing. The printed circuit board is led out of the housing together with the electrical conductors in order to make contact with the outside world and to connect the circuit to the outside world. On the base plate preferably within a recess of the flexible printed circuit board, the electronic circuit, realized in the form of a circuit substrate with electronic components mounted thereon, glued. From this circuit board is bonded directly to the flexible circuit board, that is, by means of thin connecting wires is an electrical contacting of the electrical conductor of the flexible circuit board with the electronic circuit. On the flexible circuit board, a lid with an inserted seal is preferably placed from fluorosilicone and firmly connected by rivets to the base plate. The known control unit is integrated for reasons of cost efficiency in the motor vehicle assembly to be controlled, for example engine or transmission. This results in technological challenges in terms of a tightness of the control unit housing to ambient media (eg oil, gasoline, water), a functionality over a wide temperature range (about -40 ° C to + 150 ° C) and a vibration resistance (up to 40g).

Die in der DE 199 07 949 A1 verwendete Einlegedichtung hat zahlreiche Nachteile. Zum einen ist sie teuer und zum anderen ist sie kritisch in ihrer Montage, das heißt falsches Einlegen, eine Beschädigung der Dichtung bei der Montage oder zurückbleibender Schmutz unter der Dichtung können die angestrebte Dichtigkeit des Gehäuses im zusammengesetzten Zustand beeinträchtigen beziehungsweise zu einer Undichtigkeit desselben führen.The in the DE 199 07 949 A1 used seal has many disadvantages. On the one hand, it is expensive and on the other hand, it is critical in their assembly, that is incorrect insertion, damage to the seal during assembly or residual dirt under the seal can affect the intended tightness of the housing in the assembled state or lead to a leak of the same.

Ausgehend von diesem Stand der Technik ist es deshalb die Aufgabe der Erfindung, ein bekanntes Gehäuse für eine elektronische Schaltung dahingehend auszugestalten und weiterzubilden, dass es einerseits flüssigkeitsdicht und temperaturbeständig ist und andererseits möglichst kostengünstig hergestellt und montiert werden kann.outgoing from this prior art, it is therefore the object of the invention, a known housing for one to design and develop electronic circuits that on the one hand liquid-tight and temperature resistant is and on the other hand as possible economical can be manufactured and assembled.

Diese Aufgabe wird durch das in Patentanspruch 1 beanspruchte Gehäuse gelöst. Dabei ist die Dichtung in Form eines Klebemittels zwischen dem Deckel und der Leiterplatte ausgebildet.These The object is achieved by the claimed in claim 1 housing. there is the seal in the form of an adhesive between the lid and the circuit board formed.

Vorteile der ErfindungAdvantages of invention

Die Verwendung des Klebemittels ist wesentlich preisgünstiger als die Verwendung der vorgeformten Einlegedichtung aus Fluorsilikonkautschuk, wie dies aus dem oben beschrieben Stand der Technik bekannt ist. Darüber hinaus ist die Gefahr einer Beschädigung der Dichtung oder der Ansammlung von Schmutz unter der Dichtung wesentlich geringer als bei der Einlegedichtung. Außerdem kann ein falsches oder unsachgemäßes Einlegen der Dichtung oder ein Verrutschen der Dichtung nicht erfolgen, weil die Dichtung weder in die Grundplatte noch in den Deckel eingelegt wird, sondern lediglich auf eines dieser Bauteile oder auf beide Bauteile aufgebracht wird.The Use of the adhesive is much cheaper than the use of the preformed fluorosilicone rubber insert seal, as is known from the prior art described above. About that In addition, the risk of damage to the seal or the Accumulation of dirt under the seal much lower than at the insertion seal. Furthermore may be a wrong or improper insertion the seal or slipping of the seal does not occur because the seal is not inserted in the base plate or in the lid is, but only on one of these components or both Components is applied.

Im Hinblick auf eine einfache Anwendung beziehungsweise Handhabung des Klebemittels ist es vorteilhaft, wenn das Klebemittel als eine Klebefolie ausgebildet ist und vorzugsweise als eine um die elektronische Schaltung umlaufende Klebefolie appliziert wird.in the With regard to a simple application or handling the adhesive, it is advantageous if the adhesive as a Adhesive film is formed and preferably as one to the electronic Circuit encircling adhesive film is applied.

Für den Deckel und die Grundplatte des erfindungsgemäßen Schaltungsgehäuses können unterschiedliche Materialien verwendet werden. Zur Vermeidung von Wärmespannungen und daraus eventuell resultierenden Rissen in der Dichtung ist es jedoch vorteilhaft, wenn die Grundplatte und der Deckel aus dem gleichen Material, vorzugsweise aus Aluminium, gefertigt sind. Auf diese Weise erfolgt zumindest annähernd eine gleich große Wärmeausdehnung von Deckel und Grundplatte, wodurch Wärmespannungen zwischen Deckel und Grundplatte verringert werden können. Durch die Vermeidung bzw. Verringerung von Wärmespannungen reduziert sich auch die Belastung auf die Klebeflächen, insbesondere an den Übergängen zwischen dem Klebemittel und den Oberflächen der Grundplatte und/oder des Deckels. Außerdem kann eine Diffusion von Fluiden oder Fluidbestandteilen, beispielsweise von Öl, durch diese Übergänge hindurch reduziert beziehungsweise verhindert werden.For the lid and the base plate of the circuit package of the invention may be different Materials are used. To avoid thermal stress and any resulting cracks in the seal, however, it is advantageous if the base plate and the lid of the same Material, preferably made of aluminum, are made. To this Way is at least approximately an equal size thermal expansion from lid and base plate, eliminating thermal stress between lid and base plate can be reduced. By avoiding or Reduction of thermal stresses also reduces the burden on the adhesive surfaces, in particular at the transitions between the adhesive and the surfaces the base plate and / or the lid. In addition, a diffusion of fluids or fluid components, for example of oil through these transitions be reduced or prevented.

Die Klebemittel übernehmen sowohl eine Haltefunktion als auch eine Dichtfunktion. Zur Verbesserung der Dichtigkeit der Dichtung beziehungsweise des Klebemittels wirkt bei zusammengebautem Gehäuse über den Deckel und die Grundplatte zumindest zeitweise ein Anpressdruck auf das Klebemittel. Dies kann auch langfristig dadurch erreicht werden, dass der Deckel, vorzugsweise durch Nieten, dauerhaft mit einem hohem Druck auf der Grundplatte fixiert wird. In diesem Fall hat der Klebstoff somit in erster Linie eine Dichtfunktion; die Haltefunktion wird dann von den Nieten übernommen.The Adopt adhesive both a holding function and a sealing function. For improvement the tightness of the seal or the adhesive acts with assembled housing over the Cover and the base plate at least temporarily a contact pressure on the adhesive. This can also be achieved in the long term by that the lid, preferably by riveting, permanently with a high pressure on the base plate is fixed. In this case has the adhesive thus primarily a sealing function; the holding function is then taken over by the rivets.

Zeichnungendrawings

Der Beschreibung sind insgesamt sechs Figuren beigefügt, wobeiOf the Description are attached to a total of six figures, wherein

1 einen Deckel des erfindungsgemäßen Gehäuses; 1 a lid of the housing according to the invention;

2 eine Grundplatte des erfindungsgemäßen Gehäuses mit einer darauf montierten elektronischen Schaltung; 2 a base plate of the housing according to the invention with an electronic circuit mounted thereon;

3 einen ersten Längsschnitt durch ein gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung ausgebildeten Gehäuse; 3 a first longitudinal section through a formed according to a first embodiment of the invention housing;

4 einen zweiten Längsschnitt durch das erfindungsgemäße Gehäuse gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel; 4 a second longitudinal section through the housing according to the invention according to the first embodiment;

5 einen ersten Längsschnitt durch das erfindungsgemäße Gehäuse gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel; und 5 a first longitudinal section through the housing according to the invention according to a second embodiment; and

6 einen zweiten Längsschnitt durch das Gehäuse gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel zeigt. 6 shows a second longitudinal section through the housing according to the second embodiment.

Beschreibung der Ausführungsbeispieledescription the embodiments

1 zeigt einen Deckel 10 für das erfindungsgemäße Gehäuse. Der Deckel 10 ist hier beispielhaft rechteckig ausgebildet und weist an seinen vier Ecken Bohrungen 19 auf, um den Deckel 10, wie nachfolgend unter Bezugnahme auf 1 shows a lid 10 for the housing according to the invention. The lid 10 is here exemplified rectangular and has holes at its four corners 19 on to the lid 10 as described below with reference to

2 beschrieben, mit einer Grundplatte 1 des Gehäuses zu verbinden. Insbesondere, wenn der Deckel 10 aus Kunststoff gefertigt ist, ist es empfehlenswert, in die Bohrungen 19 Metallbuchsen 20 einzusetzen, um ein späteres Setzen von Schrauben oder Nieten in diesen Bohrungen 19 zu vermeiden. Neben den Bohrungen 19 kann der Deckel 10 Fixierbohrungen 8.2, 9.2 aufweisen, in welche Stifte eingeschoben werden können, um den Deckel 10 gegenüber der Grundplatte 1 eindeutig zu positionieren. 2 described, with a base plate 1 to connect the housing. In particular, if the lid 10 Made of plastic, it is recommended in the holes 19 metal bushes 20 use to later put screws or rivets in these holes 19 to avoid. In addition to the holes 19 can the lid 10 fixing bores 8.2 . 9.2 in which pins can be inserted to the lid 10 opposite the base plate 1 to position clearly.

2 zeigt die bereits erwähnte Grundplatte 1, die vorzugsweise aus einem ebenem Aluminiumblech ausgestanzt ist. Auf die Grundplatte 1 ist eine flexible Leiterplatte 2 mittels eines Klebemittels 2.1 (siehe 3 – 6) unter Wärme- und Druckbeaufschlagung befestigt. Selbstverständlich kann die Leiterplatte 2 auch auf andere Weise an der Grundplatte 1 befestigt sein. Die flexible Leiterplatte 2 weist eine Aussparung 3 auf, in der sich ein Schaltungsträger 4 befindet, der ebenfalls auf der ebenfalls auf der metallischen Grundplatte 1 befestigt ist. Der Schaltungsträger 4 ist mit elektronischen Bauelementen 5 bestückt und bildet zusammen mit diesen eine elektronische Schaltung, insbesondere für ein Steuergerät für ein Getriebe eines Kraftfahrzeugs. Der Schaltungsträger 4 umfasst vorzugsweise eine nach einer sog. Low Temperature Cofired Ceramic (LTCC) Technologie hergestellte mehrschichtige Schaltung. Der Schaltungsträger 4 weist elektronische Kontakte auf, welche mit in der flexiblen Leiterplatte 2 geführten elektrischen Leitern 11, vorzugsweise durch Bonden 6, kontaktiert werden. Nach dem Bestücken des Schaltungsträgers 4 mit den Bauelementen 5 und nach dem Bonden des Schaltungsträgers 4 kann dieser mit einem Gel G (siehe 4) passiviert werden. 2 shows the already mentioned base plate 1 , which is preferably stamped from a flat aluminum sheet. On the base plate 1 is a flexible circuit board 2 by means of an adhesive 2.1 (please refer 3 - 6 ) attached under heat and pressure. Of course, the circuit board 2 also in other ways on the base plate 1 be attached. The flexible circuit board 2 has a recess 3 on, in which is a circuit carrier 4 also on the metal base plate 1 is attached. The circuit carrier 4 is with electronic components 5 equipped and forms together with these an electronic circuit, in particular for a control device for a transmission of a motor vehicle. The circuit carrier 4 preferably comprises a multilayer circuit produced according to a so-called Low Temperature Cofired Ceramic (LTCC) technology. The circuit carrier 4 has electronic contacts, which in the flexible circuit board 2 led electrical conductors 11 , preferably by bonding 6 , be contacted. After loading the circuit board 4 with the components 5 and after bonding the circuit carrier 4 can this with a gel G (see 4 ) are passivated.

In einem möglichst einheitlichen Abstand um die Aussparung 3 herum wird ein Klebemittel 7 auf die flexible Leiterplatte 2 aufgetragen. Bei dem Klebemittel 7 handelt es sich vorzugsweise um eine doppelseitig beschichtete Klebefolie, wobei als Klebematerial vorzugsweise ein Acrylkleber verwendet wird.In a uniform distance as possible around the recess 3 around becomes an adhesive 7 on the flexible circuit board 2 applied. For the adhesive 7 it is preferably a double-coated adhesive film, wherein preferably an acrylic adhesive is used as the adhesive material.

Anstelle einer Auftragung des Klebemittels 7 zunächst auf der flexiblen Leiterplatte 2 kann dieses auch zuerst auf dem Deckel 10 aufgebracht werden. Ebenso ist bei Verwendung der Klebefolie auch ein zweistufiges Verkleben möglich. Die Klebefolie besitzt auf ihrer Ober- und Unterseite eine Schutzfolie. Nach Entfernen der ersten Schutzfolie wird die Klebefolie auf die flexible Leiterplatte 2 aufgelegt und angepresst. Durch den auf die Klebefolie wirkenden Druck füllt das Klebematerial der Klebefolie die sogenannten "Täler" 12 zwischen den Leitern 11 der flexiblen Leiterplatte 2 aus. Anschließend kann dann die zweite Schutzfolie von der Klebefolie entfernt und der Deckel 10 – wie oben beschrieben – auf die Klebefolie aufgepresst und fixiert werden.Instead of applying the adhesive 7 first on the flexible circuit board 2 This can also be done first on the lid 10 be applied. Similarly, when using the adhesive film and a two-stage bonding is possible. The adhesive film has on its top and bottom a protective film. After removing the first protective film, the adhesive film is applied to the flexible printed circuit board 2 put on and pressed. Due to the pressure acting on the adhesive film, the adhesive material of the adhesive film fills the so-called "valleys" 12 between the ladders 11 the flexible circuit board 2 out. Subsequently, then the second protective film removed from the adhesive film and the lid 10 - As described above - are pressed onto the adhesive film and fixed.

Um die Positionierung des Deckels 10 auf der flexiblen Leiterplatte 2 Zentrierbohrungen 8.1 und 9.1 eingebracht, durch die Zentrierstifte (nicht dargestellt) eingeschoben und dort fixiert werden können. Die bereits erwähnten Zentrierbohrungen 8.2 und 9.2 im Deckel 10 werden über die Zentrierstifte geschoben, wodurch der Deckel 10 relativ zu der Grundplatte 1 und damit zu dem auf die Grundplatte 1 aufgetragenen Klebemittel 7 positioniert wird. Nach erfolgter Positionierung wird der Deckel 10 mit dem Klebemittel 7 zur Anlage gebracht und mit einer Kraft F auf die flexible Leiterplatte 2 gepresst (siehe 3). Die Kraft F wird hierbei so gewählt, dass die durch die Lücken zwischen den elektrischen Leitern 11 innerhalb der flexiblen Leiterplatte 2 gebildeten Täler 12 durch das Klebemittel 7 ausgefüllt werden und somit eine dichte, dauerhafte und strapazierfähige Verklebung zwischen dem Deckel 10 und der Leiterplatte 2, insbesondere in Randbereichen des Deckels 10, sichergestellt ist.To the positioning of the lid 10 on the flexible circuit board 2 centering 8.1 and 9.1 introduced, can be inserted through the centering pins (not shown) and fixed there. The already mentioned center holes 8.2 and 9.2 in the lid 10 are pushed over the centering pins, causing the lid 10 relative to the base plate 1 and with that to the base plate 1 applied adhesive 7 is positioned. After successful Positioning becomes the lid 10 with the adhesive 7 brought to the plant and with a force F on the flexible circuit board 2 pressed (see 3 ). The force F is chosen so that the through the gaps between the electrical conductors 11 inside the flexible circuit board 2 formed valleys 12 through the adhesive 7 be filled and thus a dense, durable and durable bond between the lid 10 and the circuit board 2 , in particular in edge areas of the lid 10 , is ensured.

Damit beim Lösen der Kraft F der Anpressdruck innerhalb des Klebemittels 7 nicht auf Null zurückgeht, wird der Deckel 10 noch in gepresstem Zustand mit der Grundplatte 1 mechanisch fixiert. Dies kann beispielsweise durch Nieten 14 erfolgen (vergleiche 3). Die Nieten 14 werden durch die Bohrungen 19 des Deckels 10 und zugeordnete Bohrungen 15 der Grundplatte 1 hindurch gesteckt und angezogen. Erst wenn vorzugsweise alle vier Nieten 14 vernietet sind, wird die Kraft F auf den Deckel 10 vermindert. Aufgrund des zuvor erfolgten Vernietens bleibt der auf das elastische Klebemittel 10 wirkende Anpressdruck weitestgehend erhalten. Anzahl und Abstand der Nieten 14 werden je nach Größe des Deckels 10 beziehungsweise der Fläche, auf der das Klebemittel 7 aufgetragen ist, bestimmt.Thus, when releasing the force F of the contact pressure within the adhesive 7 does not go back to zero, the lid becomes 10 still in pressed condition with the base plate 1 mechanically fixed. This can be done, for example, by riveting 14 done (see 3 ). The rivets 14 be through the holes 19 of the lid 10 and associated holes 15 the base plate 1 stuck through and tightened. Only if preferably all four rivets 14 riveted, the force F is on the lid 10 reduced. Due to the previous riveting remains on the elastic adhesive 10 effective contact pressure preserved as far as possible. Number and distance of rivets 14 be depending on the size of the lid 10 or the area on which the adhesive 7 is applied, determined.

4 zeigt einen Längsschnitt an einer anderen Stelle durch das Gehäuse. Hier ist der Gehäusedeckel 10 im Unterschied zu der durch den Längsschnitt gemäß 3 repräsentierten Position stark gewölbt. Das oben erwähnte Gel G zur Passivierung der elektronischen Schaltung 4 wird in einen Dichtraum 13 im Inneren des Gehäuses zumindest auf die elektronischen Bauelemente 5 aufgebracht. Der Dichtraum 13 ist aufgrund der oben beschriebenen Klebemaßnahmen hermetisch abgedichtet. Der Dichtraum 13 kann vollständig oder nur teilweise (wie in 4 dargestellt) mit dem Gel G gefüllt sein. 4 shows a longitudinal section at another point through the housing. Here is the case cover 10 in contrast to the longitudinal section according to 3 represented strongly arched position. The above-mentioned gel G for passivation of the electronic circuit 4 gets into a sealing room 13 inside the housing at least on the electronic components 5 applied. The sealing space 13 is hermetically sealed due to the above-described adhesives. The sealing space 13 can be completely or partially (as in 4 shown) may be filled with the gel G.

Je nach Elastizität und Setzverhalten des Klebemittels 7 beziehungsweise der Klebefolie kann auf die Verwendung eines harten Anschlags zwischen Deckel 10 und Grundplatte 1 verzichtet werden, wie zum Beispiel bei den in den 1 – 4 gezeigten Ausführungsbeispielen. Wenn das Klebemittel 7 jedoch als Flüssigkleber aufgetragen wird, ist ein Anschlag 16, wie in 5 gezeigt, jedoch sinnvoll. Der Anschlag 16 kann zum Beispiel durch eine Abwinkelung 17 des Randes des Deckels 10 und/oder durch Vorsehen eines Bundes 18 bei den Nieten 14 realisiert werden.Depending on the elasticity and setting behavior of the adhesive 7 or the adhesive film may be on the use of a hard stopper between the lid 10 and base plate 1 be omitted, as for example in the 1 - 4 shown embodiments. If the adhesive 7 however, as a liquid adhesive is applied, is a stop 16 , as in 5 shown, but useful. The stop 16 can for example by a bend 17 the edge of the lid 10 and / or by providing a covenant 18 at the rivets 14 will be realized.

Damit keine unterschiedlichen Wärmeausdehnungen zwischen metallischer Grundplatte 1 und dem Deckel 10 auftreten können, wird für den Deckel 10 vorzugsweise das gleiche Material wie für die Grundplatte 1 gewählt, vorzugsweise Aluminium. Die Wahl von Metall für den Deckel 10 ist auch insofern vorteilhaft, weil bei einem Metalldeckel die Gefahr des Eindringens von Getriebeöl in den Dichtraum 13 des geschlossenen Gehäuses durch Diffusion wesentlich geringer ist als bei Verwendung von Kunststoff als Deckelmaterial. Ein weiterer Vorteil eines Deckels 10 aus Metall besteht darin, dass die Materialstärke des Deckels 10 ohne Einbußen bei Stabilität und Diffusionsdichte so gering gewählt werden kann, dass sich der Deckel bei relativ hohen Temperaturen membranartig wölben kann, um so Spannungen zwischen Deckel 10 und Klebemittel 7 zu verhindern bzw. zu verringern. Allerdings kann es zur Realisierung von sehr komplexen Deckelgeometrien, wie sie zum Beispiel beim Erfüllen von bestimmten Bauraumanforderungen im Inneren der zu steuernden Kraftfahrzeug-Baugruppe erforderlich sein können, vorteilhaft sein, den Deckel 10 aus Kunststoff zu fertigen.So that no different thermal expansions between metallic base plate 1 and the lid 10 can occur is for the lid 10 preferably the same material as for the base plate 1 chosen, preferably aluminum. The choice of metal for the lid 10 is also advantageous insofar as with a metal lid, the risk of penetration of gear oil in the sealing space 13 of the closed housing by diffusion is substantially less than when using plastic as the cover material. Another advantage of a lid 10 Made of metal is that the material thickness of the lid 10 Without sacrificing stability and diffusion density can be chosen so low that the lid can bulge at relatively high temperatures membrane-like, so tensions between the lid 10 and adhesives 7 to prevent or reduce. However, it may be advantageous for the realization of very complex cover geometries, as may be required, for example, in meeting certain space requirements inside the motor vehicle assembly to be controlled, the lid 10 made of plastic.

6 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel für das Gehäuse gemäß der Erfindung. Bei diesem Ausführungsbeispiel ragt der Deckel 10 rechts und links über die Grundplatte 1 hinaus. In diesen Fällen ist es vorteilhaft, wenn sowohl im Bereich der Grundplatte wie auch in dem über die Grundplatte 1 hinausragenden Bereich Fixierstellen 22 beziehungsweise Abstandhalter zwischen der flexiblen Leiterbahn 2 und dem Deckel 10 vorgesehen sind. Die Fixierstellen 22 können sowohl mechanische Fixierungen 23 oder auch Klebeflächen 24 sein. Die Fixierstellen 22 gewährleisten eine ordentliche Führung der flexiblen Leiterplatte 2 entlang des Deckels 10; die flexible Leiterplatte 2 kann auf diese Weise ordnungsgemäß sowohl zu der elektronischen Schaltung 4, 5 im Inneren des Gehäuses, wie auch zum Beispiel zu Getriebesteckern oder Aktuatorsteckern außerhalb des Gehäuses geführt werden. 6 shows a further embodiment of the housing according to the invention. In this embodiment, the lid protrudes 10 right and left over the base plate 1 out. In these cases, it is advantageous if both in the region of the base plate as well as in the base plate over 1 projecting area fixation points 22 or spacers between the flexible conductor track 2 and the lid 10 are provided. The fixation points 22 Both mechanical fixations 23 or even adhesive surfaces 24 be. The fixation points 22 ensure proper guidance of the flexible circuit board 2 along the lid 10 ; the flexible circuit board 2 This way it can work properly both to the electronic circuit 4 . 5 inside the housing, as well as for example to gear plugs or actuator plugs outside of the housing are performed.

Claims (6)

Gehäuse für eine elektronische Schaltung (4, 5), insbesondere für ein Steuergerät für ein Getriebe eines Kraftfahrzeugs, umfassend – eine Grundplatte (1), auf der eine Leiterplatte (2) zum Verbinden der elektronischen Schaltung (4, 5) mit der Außenwelt aufgeklebt ist und auf der die elektronische Schaltung (4, 5) montiert ist; – einen Deckel (10); und – eine Dichtung (7) zwischen dem Deckel (10) und der Leiterplatte (2); dadurch gekennzeichnet dass die Dichtung (7) in Form eines Klebemittels zwischen dem Deckel (10) und der Leiterplatte (2) ausgebildet ist.Housing for an electronic circuit ( 4 . 5 ), in particular for a control device for a transmission of a motor vehicle, comprising - a base plate ( 1 ), on which a printed circuit board ( 2 ) for connecting the electronic circuit ( 4 . 5 ) is glued to the outside world and on which the electronic circuit ( 4 . 5 ) is mounted; - a lid ( 10 ); and - a seal ( 7 ) between the lid ( 10 ) and the printed circuit board ( 2 ); characterized in that the seal ( 7 ) in the form of an adhesive between the lid ( 10 ) and the printed circuit board ( 2 ) is trained. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Klebemittel (7) in Form einer um die elektronische Schaltung (4, 5) umlaufenden Klebefolie ausgebildet ist.Housing according to claim 1, characterized in that the adhesive ( 7 ) in the form of a to the electronic circuit ( 4 . 5 ) is formed circumferential adhesive film. Gehäuse nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundplatte (1) und der Deckel (10) beide aus dem gleichen Material gefertigt sind.Housing according to claim 1 or 2, characterized in that the base plate ( 1 ) and the lid ( 10 ) are both made of the same material. Gehäuse nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei dem gleichen Material um Metall, vorzugsweise Aluminium, handelt.casing according to claim 3, characterized in that it is the same Material to metal, preferably aluminum, is. Gehäuse nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei zusammengebautem Gehäuse über den Deckel (10) und die Grundplatte (1) zumindest zeitweise ein Anpressdruck auf das Klebemittel (7) wirkt.Housing according to one of the preceding claims, characterized in that when the housing is assembled via the cover ( 10 ) and the base plate ( 1 ) at least at times a contact pressure on the adhesive ( 7 ) acts. Gehäuse nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Deckel (10) auf der Grundplatte (1) unter Druck fixiert ist, vorzugsweise durch Nieten befestigt ist, so dass der auf das Klebemittel (7) wirkende Anpressdruck dauerhaft sichergestellt ist.Housing according to claim 5, characterized in that the lid ( 10 ) on the base plate ( 1 ) is fixed under pressure, preferably fastened by riveting, so that the on the adhesive ( 7 ) acting contact pressure is permanently ensured.
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