DE10162450B4

DE10162450B4 - Portable data carrier and method and device for manufacturing

Info

Publication number: DE10162450B4
Application number: DE2001162450
Authority: DE
Inventors: Joachim Hoppe; Arno Hohmann
Original assignee: Giesecke and Devrient GmbH
Current assignee: Giesecke and Devrient GmbH
Priority date: 2001-12-19
Filing date: 2001-12-19
Publication date: 2008-06-05
Anticipated expiration: 2021-12-20
Also published as: DE10162450A1

Abstract

Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers (1) mit mindestens einem im Spritzgießprozeß in den tragbaren Datenträger integrierten elektronischen Bauelement (2), umfassend die Schritte:
– Einlegen eines Substrats (9) in eine Spritzgießkavität,
– Positionieren eines elektronischen Bauelements (2) in die Spritzgießkavität,
– Einspritzen eines ersten spritzgießfähigen Materials in die Spritzgießkavität derart, daß es an das Substrat (9) angespritzt wird und daß das elektronische Bauelement (2) zumindest teilweise mit dem ersten spritzgießfähigen Material umgossen wird, und
– Einspritzen eines zweiten spritzgießfähigen Materials in die Spritzgießkavität, welches von dem ersten spritzgießfähigen Material verschieden ist, derart, daß es ebenfalls an das Substrat (9) angespritzt wird.Method for producing a portable data carrier (1) having at least one electronic component (2) integrated into the portable data carrier in the injection molding process, comprising the steps:
Inserting a substrate (9) into an injection molding cavity,
Positioning an electronic component (2) in the injection molding cavity,
- Injection of a first injection-moldable material in the Spritzgießkavität such that it is molded onto the substrate (9) and that the electronic component (2) is at least partially encapsulated with the first injection-moldable material, and
- Injection of a second injection-moldable material in the Spritzgießkavität, which is different from the first injection-moldable material, such that it is also molded onto the substrate (9).

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von tragbaren Datenträgern mit mindestens einem im Spritzgießverfahren in die Karte integrierten elektronischen Bauelement, eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens sowie einen entsprechend hergestellten Datenträger. Insbesondere betrifft die Erfindung tragbare Datenträger in Gestalt von Chipkarten.The The invention relates to a method for the production of portable data carriers at least one by injection molding integrated in the card electronic component, a device to carry out of the method and a correspondingly produced data carrier. Especially The invention relates to portable data carriers in the form of smart cards.

Kartenkörper von Chipkarten werden entweder im Einlagenaufbau, im Mehrlagenaufbau oder im Spritzgießverfahren hergestellt. In den Kartenkörpern werden Aussparungen freigehalten oder in einem separaten Arbeitsschritt eingebracht, beispielsweise gefräst, um darin anschließend elektronische Bauelemente integrieren zu können. Beim Spritzgießen ist es auch möglich, die elektronischen Bauelemente in die Spritzgießform vorab einzusetzen und beim Spritzen des Kartenkörpers mit zu umspritzen, wodurch sie fest in den Kartenkörper integriert werden. Dieses Verfahren wird auch als "Inmoldtechnik" bezeichnet (Yahya Haghiri, Thomas Tarantino, "Vom Plastik zur Chipkarte", Karl Hanser Verlag). Problemtisch ist dabei insbesondere die Fixierung der Bauelemente in der Spritzgießform, so daß diese während des Spritzgießvorgangs nicht verrutschen.Card body of Chip cards are either in the deposit structure, in multi-layer construction or by injection molding produced. In the card bodies recesses are kept free or in a separate step introduced, for example milled, afterwards to integrate electronic components. When injection molding is it also possible to use the electronic components in the injection mold in advance and the Spraying the card body with overmold, making it firmly integrated into the card body become. This method is also referred to as "inmold technique" (Yahya Haghiri, Thomas Tarantino, "From plastic to chip card", Karl Hanser Verlag). Problematic is in particular the fixation of the components in the injection mold, so that this during the injection molding do not slip.

In der US 5,134,773 wird vorgeschlagen, ein Chipmodul einer Chipkarte zunächst mit einem Harz rückseitig zu vergießen, so daß die Kontaktflächen auf der Vorderseite des Moduls frei zugänglich bleiben, wobei der Harzverguß spezielle Abmessungen besitzt, die es erlauben, das vergossene Modul an einer vorbestimmten Position in einer Kartenspritzgießform zu positionieren und festzuklemmen. Dadurch wird ein Verrutschen des Moduls in der Spritzgießform beim Einspritzen unter hohen Drücken vermieden. Um unschöne Positioniermarken auf der Rückseite des fertigen Spritzgußteils zu verdecken, sieht eine Variante des Verfahrens ein zweistufiges Spritzgießverfahren vor, bei dem eine obere und untere Schale nacheinander gespritzt werden, die dann zusammen die fertige Karte bilden.In the US 5,134,773 It is proposed to first shed a chip module of a chip card with a resin, so that the contact surfaces on the front of the module remain freely accessible, wherein the Harzverguß has special dimensions, which allow the molded module at a predetermined position in a Kartenspritzgießform position and clamp. This prevents slippage of the module in the injection mold during injection at high pressures. In order to hide unsightly positioning marks on the back of the finished injection-molded part, a variant of the method provides for a two-stage injection molding process in which an upper and lower shell are injected one after the other, which then together form the finished card.

Problematisch ist das vorgenannte Verfahren, wenn das zu integrierende Bauelement den hohen Spritzdrücken und/oder -temperaturen zur Herstellung des Kartenkörpers nicht standhält. Als geeignetes Spritzgießmaterial für den Kartenkörper, welches den relevanten ISO-Spezifikationen entspricht, hat sich beispielsweise TiO₂ gefülltes ABS erwiesen. Dieses Material wird im Spritzgießverfahren jedoch mit hohen Drücken und bei einer Temperatur von ca. 280 ° C verarbeitet, wofür Chipmodule, Displays, Tastermodule und dergleichen, deren Einsatz in Chipkarten zukünftig zunehmend zu erwarten ist, nicht ausgelegt sind. Darüber hinaus kann es vorkommen, daß das Kartenkörpermaterial zu zähflüssig ist, um damit filigrane Bauelemente zuverlässig zu umgießen.The aforementioned method is problematic if the component to be integrated does not withstand the high injection pressures and / or temperatures for producing the card body. As a suitable injection molding material for the card body, which corresponds to the relevant ISO specifications, for example, TiO ₂ filled ABS has been found. However, this material is processed by injection molding at high pressures and at a temperature of about 280 ° C, for which chip modules, displays, styli and the like, their use in smart cards is increasingly expected in the future, are not designed. In addition, it may happen that the card body material is too viscous to reliably enclose filigree components.

In der DE 689 11 738 T2 wird eine Karte mit einem an ein Substrat angespritzten Kartenkörper beschrieben. Dazu wird ein Substrat in eine Spritzgießkavität eingelegt und daran Spritzgießmaterial angespritzt, wobei auf dem Substrat montierte elektronische Bauelemente umspritzt werden.In the DE 689 11 738 T2 a card is described with a card body molded onto a substrate. For this purpose, a substrate is inserted into an injection molding cavity and molded onto it injection molding material, wherein mounted on the substrate electronic components are encapsulated.

Aus der DE 197 36 082 C1 ist es bekannt, eine Chipkarte mit darin integrierter Minichipkarte in einem 2-Komponenten-Spritzgießverfahren so herzustellen, dass die Minichipkarte aus der Chipkarte herausbrechbar ist. Bei dem 2-Komponenten-Spritzgießverfahren werden das Kunststoffmaterial des Minichipträgers und das Kunststoffmaterial des Kartenkörpers unmittelbar an einander angespritzt.From the DE 197 36 082 C1 It is known to produce a smart card with integrated mini chip card in a 2-component injection molding so that the mini chip card is breakable from the smart card. In the 2-component injection molding method, the plastic material of the mini-chip carrier and the plastic material of the card body are molded directly on each other.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren zum Herstellen von Chipkarten mit im Spritzgießverfahren in die Karte integrierten elektronischen Bauelementen sowie eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens vorzuschlagen, bei dem empfindliche Bauelemente zuverlässig und ohne Gefahr der Beschädigung umgossen werden können und welches es darüber hinaus gestattet, die Eigenschaften der Karte flexibel einzustellen.task The present invention is a method for manufacturing from smart cards with injection molding in the card integrated electronic components and a Apparatus for carrying out to propose the method in which sensitive components reliably and without Risk of damage can be poured over and what about it It also allows to flexibly adjust the characteristics of the card.

Diese Aufgabe wird durch die Gegenstände der unabhängigen Ansprüche gelöst.These Task is governed by the objects of independent claims solved.

Gegenüber den bekannten Spritzgießtechniken schlägt die vorliegende Erfindung einen "partiellen Spritzguß" vor. Das heißt, die spritzgießtechnische Einbettung der Bauelemente erfolgt getrennt von der Herstellung des Kartenkörpers. Der Kartenkörper kann in beliebiger Weise erzeugt werden, also beispielsweise in einem Spritzgießverfahren unter Verwendung eines Materials, das hohe Drücke und Temperaturen erfordert. Für die spritzgießtechnische Einbettung der elektronischen Bauelemente kann dagegen das jeweils optimal geeignete Material unter idealen Prozeßbedingungen eingespritzt werden, so daß eine Beschädigung der Bauelemente vermieden wird und die Bauelemente optimal ummantelt sind.Compared to the known injection molding techniques beats the present invention a "partial Injection molding. "That is, the spritzgießtechnische Embedding of the components takes place separately from the production of the card body. The card body can be generated in any way, so for example in an injection molding process using a material that requires high pressures and temperatures. For the injection molding embedding the electronic components, however, can optimally each suitable material is injected under ideal process conditions, so that one damage the components is avoided and the components covered optimally are.

Die spritzgießtechnische Einbettung der elektronischen Bauelemente und der davon getrennte Kartenkörperspritzguß lassen sich vorteilhaft in einem gemeinsamen Prozeßablauf integrieren, indem zunächst das elektronische Bauelement in der Spritzgießkavität positioniert wird und dann zwei unterschiedliche Materialien in die Kavität derart eingespritzt werden, daß das eine Material, dessen Eigenschaften für das Umspritzen des elektronischen Bauelements besonders eingestellt sind, das elektronische Bauelement zumindest teilweise umfließt, wohingegen das andere Material den Kartenkörper bildet. Dies kann durch Ineinanderschachteln von mindestens zwei üblichen Gießwerkzeugen erreicht werden, indem mindestens ein erster Angußstutzen nahe dem zu umspritzenden Bauelement und mindestens ein zweiter Angußstutzen entfernt von dem ersten Angußstutzen in eine Spritzgießkavität führen, wobei die Angußstutzen an voneinander unabhängige Materialkanalsysteme angeschlossen sind.The injection molding embedding of the electronic components and the separate card body injection molding can be advantageously integrated in a common process by first the electronic component is positioned in the Spritzgießkavität and then two different materials are injected into the cavity such that a material whose properties for the overmolding of the electronic component are particularly adjusted, the electronic component at least partially flows around, whereas the other material forms the card body. This can be done by nesting min least two usual casting tools can be achieved by at least a first sprue near the component to be encapsulated and at least a second sprue run away from the first sprue in an injection mold cavity, wherein the sprue are connected to independent material channel systems.

In Fällen, in denen die Druckverhältnisse für das zu integrierende elektronische Bauelement unkritisch sind, brauchen keine besonderen Maßnahmen zum Schutz des elektronischen Bauelements während des Einspritz vorgangs ergriffen zu werden. Die an unterschiedlichen Stellen der Spritzgießkavität eingespritzten unterschiedlichen Materialien werden dann in einer nicht exakt definierbaren Übergangszone zusammenfließen und sich durch Grenzverfließungen fest miteinander verbinden. Dieses in der Spritzgießtechnik grundsätzlich bekannte Verfahren, dessen Verwendung allerdings nicht im Zusammenhang mit Chipkarten in Erwägung gezogen wurde, insbesondere nicht zum isolierten Umgießen von elektronischen Bauelementen, wird auch als Co-Injektion-Verfahren bezeichnet ( DE 198 02 048 C2 ).In cases where the pressure conditions for the electronic component to be integrated are not critical, no special measures to protect the electronic component during the injection process to be taken. The injected at different points of Spritzgießkavität different materials will then flow together in a not exactly definable transition zone and connect by Grenzverfließungen together. This method, which is basically known in injection molding technology but whose use was not considered in connection with chip cards, in particular not for the insulated encapsulation of electronic components, is also referred to as co-injection method ( DE 198 02 048 C2 ).

Für andere Fälle, in denen das zu integrierende Bauelement hohen Drücken nicht standhält, so daß es im Vergleich zur spritzgießtechnischen Herstellung des Kartenkörpers bei niedrigeren Drücken umspritzt werden muß, sieht eine besondere Ausgestaltung der Erfindung vor, daß die Spritzgießkavität durch einen oder mehrere Separatoren, z.B. durch einen geschlossenen Mantel aus dünnem Blech, in ein oder mehrere Gießkammern unterteilt wird, wobei jede Gießkammer jeweils einen oder mehrere eigene Angußstutzen zum Einspritzen von Material besitzt. So ist es möglich, jedes elektronische Bauelement über den oder die individuellen Angußstutzen unter idealen Bedingungen mit dem optimalen Spritzgießmaterial zu umspritzen, während vorzugsweise gleichzeitig oder gegebenenfalls auch zeitversetzt andere Gießkammern der Spritzgießkavität mit anderen Materialien unter anderen Prozeßbedingungen mit Material gefüllt werden. Bei dieser Verfahrensvariante besteht dann keine Gefahr, daß die Bauelemente beim Spritzen des Kartenkörpers verdrängt bzw. verschoben werden. Vielmehr verteilt sich die Schmelze für alle Prozeßabläufe schnell und gleichmäßig, wodurch Fließlinien und andere Vergußfehler vermieden werden.For others Cases, in which the component to be integrated high pressures not withstands so that it in comparison to injection molding technology Production of the card body injected at lower pressures must become, provides a particular embodiment of the invention that the Spritzgießkavität by one or more separators, e.g. through a closed coat from thin Sheet metal, in one or more casting chambers is divided, each casting chamber one or more own sprues each for injecting Owns material. So it is possible every electronic component over the or the individual sprues under ideal conditions with the optimal injection molding material to overmold while preferably simultaneously or optionally also with a time lag Casting chambers the Spritzgießkavität with others Materials under other process conditions with Material filled become. In this process variant there is no danger that the Components are displaced or displaced during spraying of the card body. Rather, the melt spreads quickly for all process flows and evenly, thereby flowlines and avoided other potting errors become.

Ein weiterer besonderer Vorteil der Unterteilung der Spritzgießkavität mittels dünnwandigen Separatoren ergibt sich dadurch, daß die fertige Karte entsprechend segmentiert ist und eine Trennfuge zwischen dem Funktionsbereich mit dem elektrischen Bauelement und den angrenzenden Bereichen der Karte, das können weitere Funktionsbereiche oder ein durch den Kartenkörper gebildeter grafischer Bereich sein, aufweist. Diese Trennfuge bietet einen hervorragenden Schutz der Funktionselemente gegen Biegestreß.One Another particular advantage of the division of Spritzgießkavität means thin Separators results from the fact that the finished card accordingly is segmented and a parting line between the functional area with the electrical component and the adjacent areas of the Card that can additional functional areas or one formed by the card body graphical area. This parting line offers one excellent protection of the functional elements against bending stress.

Während sich die unterschiedlichen Materialkomponenten bei dem zuvor erwähnten Co-Injektion-Verfahren durch Grenzverfließungen in einer Übergangszone fest miteinander verbinden, bedarf es im Falle einer mittels Separaturen unterteilten Spritzgießkavität besonderer Maßnahmen zur Verbindung der aus unterschiedlichen Materialien spritzgegossenen Funk tions- und Kartenkörperbereiche. Erfindungsgemäß wird diese Verbindung dadurch hergestellt, daß die unter unterschiedlichen Prozeßbedingungen in die jeweiligen Gießkammern eingespritzten Materialien auf ein gemeinsames Substrat gespritzt werden, auf dem sie entweder haften oder sich beispielsweise in Aussparungen des Substrats verankern. Dieses Substrat ist vorzugsweise eine Leiterbahnfolie, auf der die Funktionselemente bereits montiert und miteinander elektronisch verbunden sind. Selbstverständlich ist die Leiterbahnfolie mit den darauf montierten elektronischen Bauelementen auch vorteilhaft im Zusammenhang mit dem vorgenannten Co-Injektions-Verfahren einsetzbar.While the different material components in the aforementioned co-injection process by border deluge in a transition zone firmly connect with each other, it requires in the case of one by means of separators subdivided Spritzgießkavität special activities for joining the injection molded from different materials Functioning and card body areas. According to the invention this Compound prepared by that under different process conditions into the respective casting chambers injected materials injected onto a common substrate on which they either adhere or settle in, for example Anchor recesses of the substrate. This substrate is preferably a conductor foil on which the functional elements are already mounted and are connected to each other electronically. Of course it is the conductor foil with the electronic components mounted thereon also advantageous in connection with the aforementioned co-injection method used.

Darüber hinaus können die Separatoren beweglich ausgebildet sein und können aus der Spritzgießkavität teilweise oder vollständig zurückgezogen werden. In diesem Falle werden spezielle Gießkammern der Spritzgießkavität als erstes gefüllt, anschließend werden die diese Gießkammern umgrenzenden Separatoren aus der Kavität zurückgezogen, und schließlich werden die daran angrenzenden Gießkammern mit anderem Kunststoffmaterial gefüllt, welches dann bis zu den bereits gespritzten Segmenten vordringt und sich mit dem dortigen Material verbindet. Das Füllen der Gieß kammern kann auch gleichzeitig erfolgen, wobei die Separatoren unmittelbar nach dem Füllvorgang zurückgezogen werden und zusätzliches Material unter geringem Druck nachströmt, so daß sich die Materialien von aneinander angrenzenden Gießkammern durch Grenzverfließung miteinander verbinden.Furthermore can the separators be designed to be movable and can partially from the Spritzgießkavität or completely be withdrawn. In this case, special casting chambers of the Spritzgießkavität be the first filled, subsequently become the these casting chambers surrounding separators are withdrawn from the cavity, and eventually become the adjacent casting chambers filled with other plastic material, which then up to the already injected segments penetrates and with the local Material connects. The filling the casting chambers can also be done simultaneously, the separators immediately after the filling process withdrawn be and additional Material flows under low pressure, so that the materials of adjacent casting chambers by border flow connect with each other.

Das erfindungsgemäße Verfahren ist besonders kostengünstig, da es nicht notwendig ist, die elektronischen Bauelemente vor dem Einsetzen in die Spritzgießkavität in einen Harzblock zu gießen, wie dies in der US 5,134,773 vorgeschlagen wird. Das Umgießen kann vielmehr in der Spritz gießkavität selbst erfolgen, wodurch das Verfahren auch besonders zeitsparend ist. Auch empfindliche Bauelemente lassen sich auf diese Weise in die Karte integrieren, und ein weiterer besonderer Vorteil besteht darin, daß gleichzeitig mehrere elektronische Bauelemente integrierbar sind, die gegebenen falls mit völlig unterschiedlichen Materialien unter völlig unterschiedlichen Prozeßbedingungen umspritzt werden können, so daß jegliche Gefahr der Beschädigung der elektronischen Bauelemente vermieden wird. Insbesondere bei Einsatz von Separatoren erhält man als fertige Chipkarte ein Produkt, welches einen besonderen Schutz der Funktion-elemente vor Biegebeanspruchung bietet.The inventive method is particularly cost-effective, since it is not necessary to pour the electronic components into a resin block before insertion into the Spritzgießkavität, as in the US 5,134,773 is proposed. The Umgießen can rather be done in the injection casting cavity itself, whereby the process is also particularly time-saving. Even sensitive components can be integrated in this way in the card, and another particular advantage is that several electronic components are integrated at the same time, which can be encapsulated if necessary with completely different materials under completely different process conditions, so that any risk of damage the electronic components is avoided. In particular, when using separators is obtained as a finished chip card, a product which offers a special protection of the functional elements against bending stress.

Das erfindungsgemäße Prinzip läßt sich auch auf Chipkarten mit laminierten Kartenkörpern und darin eingebrachten Fräskavitäten anwenden. Allerdings ist ein spritzgegossener Kartenkörper insofern zu bevorzugen, als der Kartenkörper Spritzguß mit der spritzgießtechnischen Einbettung der elektronischen Bauelemente in einer gemeinsamen Spritzgießprozeß auf einer einzigen Spritzgießmaschine integrierbar ist.The inventive principle can also be on chip cards with laminated card bodies and incorporated therein Apply milling cavities. Indeed is an injection molded card body far preferable in that the card body injection molding with the injection-molding Embedding of the electronic components in a common injection molding process on a single injection molding machine is integrable.

Nachfolgend wird die Erfindung beispielhaft anhand der begleitenden Zeichnungen erläutert. Darin zeigen:following the invention will be described by way of example with reference to the accompanying drawings explained. Show:

1 eine Chipkarte mit mehreren integrierten elektronischen Bauelementen in Draufsicht, 1 a chip card with several integrated electronic components in plan view,

2 eine Spritzgießvorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform im Querschnitt, 2 an injection molding apparatus according to a first embodiment in cross-section,

3 eine Spritzgießvorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform im Querschnitt, 3 an injection molding apparatus according to a second embodiment in cross-section,

4 eine Spritzgießvorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform im Querschnitt, 4 an injection molding apparatus according to a third embodiment in cross-section,

5 eine Chipkarte mit mehreren integrierten elektronischen Bauelementen, ähnlich 1, jedoch in geänderter Anordnung, und 5 a smart card with several integrated electronic components, similar 1 but in a different order, and

5b die Chipkarte aus 5a im Querschnitt. 5b the chip card 5a in cross section.

1 zeigt einen tragbaren Datenträger 1 in Draufsicht. Der tragbare Datenträger 1 hat die Gestalt einer Chipkarte 1, die auch im folgenden stets zugrundegelegt wird. In die Chipkarte sind mehrere elektronische Bauelemente 2 integriert, nämlich ein Chipmodul, ein Display und eine Tastermodul zum Aktivieren des Displays durch Erfassen biometrischer Identitätsmerkmale der die Chipkarte benutzenden Person. 1 shows a portable data carrier 1 in plan view. The portable data carrier 1 has the shape of a chip card 1 , which is always used in the following. In the smart card are several electronic components 2 integrated, namely a chip module, a display and a probe module for activating the display by detecting biometric identity features of the person using the smart card.

Die elektronischen Bauelemente 2 sind in den Kartenkörper 3 der Chipkarte 1 spritzgießtechnisch als Spritzgußsegmente 4 integriert und fixiert. Die Spritzgußsegmente 4 sind durch eine Trennfuge 5, die hier als umlaufende Konturfuge ausgebildet ist, vom Kartenkörper 3 isoliert, um die elektronischen Bauelemente 2 vor Beanspruchungen durch Biegen des Kartenkörpers 3 zu schützen. Eine feste Verbindung der Spritzgußsegmente 4 mit dem Kartenkörper 3 ist realisiert über ein im Innern der Karte 1 integriertes, in 1 nicht erkennbares Karteninlett in Form einer Leiterbahnfolie, auf welcher die elektronischen Bauelemente 2 montiert und durch in 1 strichliniert dargestellte Leiterbahnen elektrisch leitend miteinander verbunden sind.The electronic components 2 are in the card body 3 the chip card 1 Injection molding as Spritzgußsegmente 4 integrated and fixed. The injection molding segments 4 are through a parting line 5 , which is designed here as a circumferential contour line, from the card body 3 isolated to the electronic components 2 against stress caused by bending the card body 3 to protect. A firm connection of the injection molding segments 4 with the card body 3 is realized via an inside of the map 1 integrated, in 1 unrecognizable Karteninlett in the form of a conductor foil on which the electronic components 2 mounted and through in 1 dashed lines shown are electrically connected to each other.

2 zeigt beispielhaft einen Querschnitt durch ein Spritzgießwerkzeug zur Herstellung einer Chipkarte 1 nach 1 gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung. Dabei handelt es sich um ein Spritzgießwerkzeug in einer Chipkartenfertigungsstraße bestehend aus einer unteren Spritzgießform 8, die als feststehende Auflage für ein Endlossubstrat 9 dient, und einer beweglichen, oberen Spritzgießform 7. Zu Beginn befindet sich die obere Spritzgießform 7 in einer – nicht gezeigten – nach oben verlagerten Position, und ein elektronisches Bauelement 2, im Beispiel ein elektronisches Chipmodul, wird auf dem Substratmodul 9 positioniert. Mittels einer als federbelasteter Niederhalter ausgebildeten Fixiereinrichtung 10 wird das elektronische Bauelement 2 zumindest während des Umspritzens mit einem Druck p auf das Substrat 9 gedrückt, um ein Verrutschen beim Umspritzen zu verhindern. Bei dem Substrat 9 handelt es sich um eine Leiterbahnfolie, auf der das elektronische Bauelement 2 mit weiteren elektronischen Bauelementen wie Displaymodul, Tastermodul, Antennenspule etc. elektrisch leitend verbunden ist. Falls weitere elektronische Bauelemente in der Karte nicht vorhanden sind, kann das Chipmodul 2 auch auf einem einfachen Kunststoffsubstrat 9 montiert sein. Auf den Niederhalter 10 kann auch verzichtet werden, wenn das elektronische Bauelement 2 auf dem Substrat 9 derart fixiert ist, daß ein Verrutschen beim Umspritzen des Bauelements 2 nicht zu befürchten ist. 2 shows an example of a cross section through an injection molding tool for producing a smart card 1 to 1 according to a first embodiment of the invention. It is an injection mold in a chip card production line consisting of a lower injection mold 8th as a fixed support for a continuous substrate 9 serves, and a movable, upper injection mold 7 , At the beginning is the upper injection mold 7 in a - not shown - upwardly displaced position, and an electronic component 2 , in the example an electronic chip module, is placed on the substrate module 9 positioned. By means of a fixing device designed as a spring-loaded hold-down device 10 becomes the electronic component 2 at least during the extrusion coating with a pressure p on the substrate 9 pressed to prevent slippage during encapsulation. At the substrate 9 it is a conductor foil on which the electronic component 2 is electrically connected to other electronic components such as display module, probe module, antenna coil, etc. If other electronic components are not present in the card, the chip module 2 also on a simple plastic substrate 9 be mounted. On the downholder 10 can also be dispensed with, if the electronic component 2 on the substrate 9 is fixed so that slipping during encapsulation of the device 2 is not to be feared.

Nachdem das Substrat und das elektronische Bauelement in der unteren Spritzgießform 8 plaziert und gegebenenfalls mit dem Niederhalter 10 gegen Verrutschen fixiert sind, wird das Spritzgießwerkzeug durch Absenken der oberen Spritzgießform 7 geschlossen. Durch einen Separator 6 in Form eines in sich geschlossenen Blechmantels mit einer Dicke im Bereich von zehntel Millimetern umlaufend zu dem elektronischen Bauelement 2 wird die von der oberen und der unteren Spritzgießform 7, 8 gebildete Spritzgießkavität in zwei Gießkammern unterteilt. Der Separator 6 dient dabei gleichzeitig als Niederhalter für das Substrat 9. Die so voneinander getrennten Gießkammern werden über jeweils zugehörige Angußstutzen 11 und 12, die an voneinander unabhängige Material-Kanalsysteme angeschlossen sind, mit unterschiedlichen Kunststoffmaterialien und gegebenenfalls unter unterschiedlichen Spritzgießbedingungen, d.h. unterschiedlichem Druck und verschiedener Temperatur, gefüllt. Über den Angußstutzen 12 wird der Kartenkörper 3 in die Spritzgießkammer eingespritzt und in die davon durch den Separator 6 getrennte Gießkammer, in der sich das elektronische Bauelement 2 befindet, wird über den anderen Angußstutzen 11 ein zweites Kunststoffmaterial mit besonders ausgewählten Eigenschaften und unter besonders eingestellten Prozeßbedingungen eingespritzt, um ein Spritzgußsegment 4 innerhalb des Kartenkörpers 3 zu bilden.After the substrate and the electronic component in the lower injection mold 8th placed and optionally with the hold-down 10 are fixed against slipping, the injection mold by lowering the upper injection mold 7 closed. Through a separator 6 in the form of a self-contained sheet metal jacket with a thickness in the range of tenths of a millimeter encircling the electronic component 2 becomes that of the upper and the lower injection mold 7 . 8th formed Spritzgießkavität divided into two casting chambers. The separator 6 At the same time serves as a hold-down for the substrate 9 , The thus separated casting chambers are each connected via sprues 11 and 12 , which are connected to independent material channel systems, filled with different plastic materials and optionally under different injection molding conditions, ie different pressure and different temperature. Over the sprue 12 becomes the card body 3 injected into the injection chamber and into which through the separator 6 separate casting chamber, in which the electronic component 2 is located above the other sprue 11 a second plastic material with be especially selected properties and injected under specially set process conditions to an injection molding segment 4 within the card body 3 to build.

Das Einspritzen der unterschiedlichen spritzgießfähigen Materialien in die voneinander getrennten Gießkammern erfolgt vorzugsweise gleichzeitig, um den Verfahrenszyklus möglichst kurz zu halten. Dabei verbinden sich die Materialien des Kartenkörpers 3 und des Spritzgußsegments 4 mit dem Substrat 9, insbesondere wenn es sich bei dem Substrat 9 ebenfalls um ein Kunststoffsubstrat handelt oder wenn das Substrat 9 Verankerungsaussparungen aufweist, in die das schmelzflüssige Material des Kartenkörpers 3 und des Spritzgußsegments 4 hineinfließen.The injection of the different injection-moldable materials in the separate casting chambers is preferably carried out simultaneously to keep the process cycle as short as possible. The materials of the card body connect 3 and the injection molding segment 4 with the substrate 9 especially if it is the substrate 9 is also a plastic substrate or if the substrate 9 Anchoring recesses, in which the molten material of the card body 3 and the injection molding segment 4 flow into.

Nach dem Erstarren des Spritzgußsegments 4 und des Kartenkörpers 3 wird das Spritzgießwerkzeug durch Anheben der oberen Spritzgießform 7 einschließlich des Separators 6 geöffnet und das Substrat 9 so weit weitertransportiert, daß das nächste elektronische Bauelement 2 auf dem Substrat 9 vergossen werden kann.After solidification of the injection molding segment 4 and the card body 3 is the injection mold by lifting the upper injection mold 7 including the separator 6 opened and the substrate 9 transported so far that the next electronic component 2 on the substrate 9 can be shed.

Vorzugsweise ist der Separator 6 beweglich ausgebildet und wird aus der durch die obere und die untere Spritzgießformen 7, 8 gebildeten Spritzgießkavität zurückgezogen, bevor die obere Spritzgießform 7 angehoben wird, da sonst die Gefahr besteht, daß die fertig gespritzte Karte aufgrund von Schrumpfungsprozessen an dem Separator 6 haften bleibt und mit angehoben wird. Andererseits kann der Niederhalter 10 die Auswerffunktion übernehmen, indem zunächst die obere Spritzgießform 7 einschließlich dem Separator 6 und zeitlich nachfolgend der Niederhalter 10 angehoben werden.Preferably, the separator 6 movably formed and is made of by the upper and lower injection molds 7 . 8th formed Spritzgießkavität withdrawn before the upper injection mold 7 is raised, otherwise there is a risk that the finished sprayed card due to shrinkage processes on the separator 6 sticks and is lifted with. On the other hand, the hold-down 10 take the ejection function by first the upper injection mold 7 including the separator 6 and subsequently the hold-down 10 be raised.

Im Falle eines beweglich ausgebildeten Separators 6, der aus der Spritzgießkavität zurückgezogen werden kann, besteht auch die Möglichkeit, nach dem Einspritzen der Kunststoffmaterialien in die einzelnen Gießkammern und vor dem Aushärten der Materialien den Separator 6 teilweise oder auch vollständig zurückzuziehen und weiteres Material bei geringerem Druck zumindest in einer der Gießkammern nachzuschieben, so daß die unterschiedlichen Materialien miteinander in Kontakt kommen und eine innige Verbindung eingehen. Es ist auch möglich, erst eine Gießkammer zu füllen und nach dem Zurückziehen des Separators die daran angrenzende Gießkammer zu füllen, d.h. das zweiteingespritzte Material an das zuvor eingespritzte Material anzuspritzen.In the case of a movably formed separator 6 , which can be withdrawn from the Spritzgießkavität, there is also the possibility, after injecting the plastic materials into the individual casting chambers and before the curing of the materials, the separator 6 partly or completely retract and further material at lower pressure nachzuschieben at least in one of the casting chambers, so that the different materials come into contact with each other and enter into an intimate connection. It is also possible first to fill a casting chamber and to fill the adjoining casting chamber after retraction of the separator, ie to inject the second injected material onto the previously injected material.

3 zeigt eine zweite Ausführungsform der Erfindung. Diese unterscheidet sich von der in 2 dargestellten Ausführungsform im wesentlichen dadurch, daß einerseits die Spritzgießkavität nicht vollständig gezeigt ist und daß andererseits anstelle eines verkapselten Chipmoduls, d. h. eines Chipmoduls mit vorherigem Chipverguß, ein unverkapseltes Chipmodul 2 in die Kavität eingesetzt wird. Das Einsetzen und Fixieren des Chipmoduls 2 erfolgt mittels eines Vakuumsaugers 13, der nach dem Umspritzen des Chipmoduls und nach dem Aushärten des Spritzgußmaterials ähnlich wie der Niederhalter 10 in 2 zusätzlich als Auswerfer für das fertige Spritzgußteil dienen kann. Bei dieser Verfahrensvariante entfällt das vorherige Vergießen des Chips, indem die Chip-Verkapselung unter Verwendung eines dafür besonders geeigneten Spritzgießmaterials bzw. Harzes bei niedrigen Temperaturen und niedrigen Drücken, die nicht zu einer Beschädigung des Chipmoduls 2 führen können, in den Karten-Spritzguß verlagert wird. 3 shows a second embodiment of the invention. This is different from the one in 2 embodiment illustrated essentially in that on the one hand the Spritzgießkavität is not fully shown and that, on the other hand, instead of an encapsulated chip module, ie a chip module with previous Chipverguß, an unencapsulated chip module 2 is inserted into the cavity. The insertion and fixing of the chip module 2 takes place by means of a vacuum suction device 13 , the after molding of the chip module and after curing of the injection molding material similar to the hold-down 10 in 2 can additionally serve as an ejector for the finished injection molded part. In this process variant, the previous potting of the chip is eliminated by the chip encapsulation using a particularly suitable injection molding material or resin at low temperatures and low pressures, which does not damage the chip module 2 can be transferred to the card injection molding.

Die Spritzgußteile gemäß 2 und 3 können gegebenenfalls nachfolgend oder in einem entsprechend modifizierten Spritzgießwerkzeug auch gleichzeitig auf der Rückseite des Substrats 9 mit Kartenkörpermateri al vergossen werden, so daß das Substrat 9 als Inletfolie in den Kartenkörper integriert ist. Das mit der Vorrichtung nach 2 und 3 hergestellte Spritzgußteil besitzt somit einen Kartenkörper 3 und ein davon durch eine durch den Separator 6 erzeugte Trennfuge 5 beabstandetes Spritzgußsegment 4, wie in 1 zu sehen ist.The injection molded parts according to 2 and 3 Optionally, subsequently or in a suitably modified injection molding tool, it may also be simultaneously on the rear side of the substrate 9 be shed with card body material, so that the substrate 9 is integrated as Inletfolie in the card body. The with the device after 2 and 3 manufactured injection molding thus has a card body 3 and one of them through one through the separator 6 generated parting line 5 spaced injection molding segment 4 , as in 1 you can see.

In den 5a und 5b ist eine alternative Ausführungsform der Chipkarte aus 1 dargestellt, bei der die einzelnen elektronischen Bauele mente 2 gemeinsam in einem Spritzgußsegment 4 untergebracht sind, welches vom restlichen Kartenkörper 3 durch die Trennfuge 5 getrennt ist. Während die Trennfuge 5 in 1 als umlaufende Konturfuge ausgebildet ist, bildet sie in der Chipkarte gemäß 5 eine geradlinige Segmentfuge parallel zu einer typischen Biegelinie der Chipkarte, so daß der Funktionsbereich 15 mit den elektronischen Bauelementen 2 vor Biegebeanspruchung zuverlässig geschützt ist. Der übrige Kartenkörper 3 der Chipkarte 1 kann beispielsweise als grafischer Bereich 16 zum Bedrucken der Karte dienen und aus dafür entsprechend geeignetem Kunststoffmaterial bestehen.In the 5a and 5b is an alternative embodiment of the smart card 1 shown in which the individual electronic compo elements 2 together in an injection molding segment 4 are housed, which from the rest of the card body 3 through the parting line 5 is disconnected. While the parting line 5 in 1 is designed as a circumferential contour line, it forms in the chip card according to 5 a straight segment joint parallel to a typical bending line of the chip card, so that the functional area 15 with the electronic components 2 is reliably protected against bending stress. The rest of the card body 3 the chip card 1 can, for example, as a graphical area 16 to serve for printing the card and consist of suitable for this purpose plastic material.

In 5b ist die Chipkarte aus 5a im Querschnitt gezeigt, wobei das Substrat 9 hier als Inletttfolie in die Karte integriert ist.In 5b is the chip card out 5a shown in cross-section, wherein the substrate 9 integrated here as an inlay foil in the map.

4 zeigt eine dritte Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zum Herstellen von Chipkarten mit im Spritzgießprozess in die Karte integriertem elektronischen Bauelement 2. Diese Ausführungsform unterscheidet sich von den Ausführungsformen nach 2 und 3 vor allem dadurch, daß auf einen Separator 6 verzichtet wird. Demzufolge wird die durch die obere und untere Spritzgießform 7, 8 gebildete Spritzgießkavität nicht in Gießkammern unterteilt, und das fertige Spritzgußteil besitzt auch keine Trennfugen 5. Stattdessen werden unterschiedliche Spritzgießmaterialien im wesentlichen gleichzeitig an voneinander entfernten Positionen in die Spritzgießkavität eingespritzt. Die Angußstutzen 11 zum Umspritzen des elektronischen Bauelements 2 mit dafür speziell geeignetem Vergußmaterial liegen nahe an dem elektronischen Bauelement und sind gleichmäßig darum verteilt. Über die an entfernt liegenden Enden der Spritzgießkavität angeordneten Angußstutzen 12 wird gleichzeitig das Spritzgießmaterial zur Herstellung des Kartenkörpers 3 injiziert. Zu einem nicht exakt definierbaren Zeitpunkt werden die beiden unterschiedlichen Materialien in einer ebenfalls nicht exakt definierbaren Übergangszone 14 aufeinandertreffen und nach Abkühlung aufgrund von Grenzverfließungen in dieser Übergangszone 14 einen festen Verbund eingehen. Dieses Verfahren eignet sich daher auch besonders zum Implantieren und Verkapseln unvergossener Chipmodule unter Verwendung eines Vakuumsaugers, wie in Bezug auf 3 beschrieben, wobei auf das Substrat 9 gegebenenfalls verzichtet werden kann, da es jedenfalls zur Verbindung des Spritzgußsegments 4 mit dem Kartenkörper 3 nicht benötigt wird. 4 shows a third embodiment of a device according to the invention for the production of smart cards with integrated in the card in the injection molding electronic component 2 , This embodiment differs from the embodiments 2 and 3 especially in that on a separator 6 is waived. Consequently, the through the upper and lower injection mold 7 . 8th formed Spritzgießkavität not divided into casting chambers, and the finished injection molding Part also has no joints 5 , Instead, different injection molding materials are injected into the injection molding cavity substantially simultaneously at spaced apart positions. The sprues 11 for encapsulating the electronic component 2 with specially suitable potting material are close to the electronic component and are evenly distributed around it. Over the arranged at remote ends of the Spritzgießkavität sprue 12 becomes at the same time the injection molding material for the production of the card body 3 injected. At a time that can not be precisely defined, the two different materials are in a likewise not exactly definable transition zone 14 clash and after cooling due to marginal flows in this transitional zone 14 form a solid bond. This method is therefore also particularly suitable for implanting and encapsulating non-cast chip modules using a vacuum suction device, as with respect to 3 described, referring to the substrate 9 optionally can be omitted, since it at least for connection of the injection molding segment 4 with the card body 3 is not needed.

11: Chipkartesmart card
22: elektronisches Bauelementelectronic module
33: Kartenkörpercard body
44: Spritzgußsegmentinjection molding segment
55: Trennfugeparting line
66: Separatorseparator
77: obere Spritzgießformupper injection mold
88th: untere Spritzgießformlower injection mold
99: Substrat; Leiterbahnfoliesubstrate; Printed circuit film
1010: Fixiereinrichtung; Niederhalterfixing; Stripper plate
1111: (erste) Angußstutzen(first) cull
1212: (zweite) Angußstutzen(second) cull
1313: Fixiereinrichtung; Vakuumsaugerfixing; vacuum cups
1414: ÜbergangszoneTransition zone
1515: Funktionsbereichfunctional area
1616: grafischer Bereichgraphic Area
pp: Druckprint

Claims

Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers (1) mit mindestens einem im Spritzgießprozeß in den tragbaren Datenträger integrierten elektronischen Bauelement (2), umfassend die Schritte: – Einlegen eines Substrats (9) in eine Spritzgießkavität, – Positionieren eines elektronischen Bauelements (2) in die Spritzgießkavität, – Einspritzen eines ersten spritzgießfähigen Materials in die Spritzgießkavität derart, daß es an das Substrat (9) angespritzt wird und daß das elektronische Bauelement (2) zumindest teilweise mit dem ersten spritzgießfähigen Material umgossen wird, und – Einspritzen eines zweiten spritzgießfähigen Materials in die Spritzgießkavität, welches von dem ersten spritzgießfähigen Material verschieden ist, derart, daß es ebenfalls an das Substrat (9) angespritzt wird.Method of manufacturing a portable data carrier ( 1 ) with at least one in the injection molding process in the portable data carrier integrated electronic component ( 2 ), comprising the steps: - inserting a substrate ( 9 ) in an injection molding cavity, - positioning an electronic component ( 2 ) into the injection molding cavity, injecting a first injection-moldable material into the injection molding cavity in such a way that it is pressed against the substrate ( 9 ) and that the electronic component ( 2 ) is at least partially encapsulated with the first injection-moldable material, and injecting a second injection-moldable material into the injection molding cavity, which is different from the first injection-moldable material, such that it also to the substrate ( 9 ) is injected.

Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Spritzgießkavität durch mindestens einen Separator (6) in mindestens eine erste und eine zweite Gießkammer unterteilt wird und wobei das Einspritzen des ersten Materials in die erste Gießkammer und des zweiten Materials in die zweite Gießkammer erfolgt.Process according to claim 1, wherein the injection molding cavity is separated by at least one separator ( 6 ) is divided into at least a first and a second casting chamber and wherein the injection of the first material into the first casting chamber and the second material takes place in the second casting chamber.

Verfahren nach Anspruch 2, wobei das Einspritzen des ersten und des zweiten Materials gleichzeitig erfolgt.The method of claim 2, wherein the injecting the first and second materials occur simultaneously.

Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, wobei der mindestens eine die Spritzgießkavität unterteilende Separator (6) beweglich ist und nach dem Einspritzen mindestens eines der ersten und zweiten Materialien aus der Spritzgießkavität zumindest teilweise zurückbewegt wird, und wobei anschließend mindestens eines der ersten und zweiten Materialien so eingespritzt wird, daß sich das erste und das zweite Material miteinander verbinden.The method of claim 2 or 3, wherein the at least one injection molding cavity dividing separator ( 6 ) is movable and at least partially moved back after injecting at least one of the first and second materials from the Spritzgießkavität, and then at least one of the first and second materials is injected so that the first and the second material connect to each other.

Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Einspritzen des ersten und des zweiten Materials über separate Angußkanäle (11, 12) so erfolgt, daß die beiden Materialien zusammenfließen und eine Übergangszone (14) bilden, in der sie sich fest miteinander verbinden.The method of claim 1, wherein injecting the first and second materials via separate runners (US Pat. 11 . 12 ) is carried out so that the two materials flow together and a transition zone ( 14 ) in which they connect firmly.

Verfahren nach Anspruch 2, wobei das Substrat (9) durch den mindestens einen Separator (6) in der Spritzgießkavität niedergehalten wird.Method according to claim 2, wherein the substrate ( 9 ) through the at least one separator ( 6 ) is held down in the Spritzgießkavität.

Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei das elektronische Bauelement (2) auf dem Substrat (9) vormontiert ist.Method according to one of claims 1 to 6, wherein the electronic component ( 2 ) on the substrate ( 9 ) is pre-assembled.

Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, umfassend den weiteren Schritt des Andrücken des elektronischen Bauelements (2) in die Spritzgießkavität zumindest während des Einspritzens des ersten Materials.Method according to one of claims 1 to 7, comprising the further step of pressing the electronic component ( 2 ) in the Spritzgießkavität at least during the injection of the first material.

Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei das Plazieren des elektronischen Bauelements (2) in der Spritzgießkavität mittels eines Vakuumsaugers (13) erfolgt.Method according to one of claims 1 to 6, wherein the placement of the electronic component ( 2 ) in the Spritzgießkavität by means of a vacuum suction ( 13 ) he follows.

Verfahren nach Anspruch 9, wobei das elektronische Bauelement (2) ein unverkapseltes Chipmodul ist.Method according to claim 9, wherein the electronic component ( 2 ) is an unencapsulated chip module.

Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei das elektronische Bauelement (2) und mindestens ein weiteres elektronisches Bauelement (2) gemeinsam mit dem ersten Material umgossen werden.Method according to one of claims 1 to 10, wherein the electronic component ( 2 ) and min at least one other electronic component ( 2 ) are poured together with the first material.

Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei das elektronische Bauelement (2) um mindestens ein weiteres elektronisches Bauelement (2) getrennt voneinander mit spritzgießfähigen Materialien umgossen werden.Method according to one of claims 1 to 10, wherein the electronic component ( 2 ) around at least one further electronic component ( 2 ) are molded separately from each other with injection-moldable materials.

Verfahren nach Anspruch 12, wobei es sich bei den spritzgießfähigen Materialien für die elektronischen Bauelemente 2 um unterschiedliche Materialien handelt.The method of claim 12, wherein the injection moldable materials for the electronic components 2 are different materials.

Vorrichtung zum Herstellen eines tragbaren Datenträgers (1) mit mindestens einem im Spritzgießprozess in den tragbaren Datenträger (1) integrierten elektronischen Bauelement, umfassend: – eine Spritzgießkavität, – eine Einrichtung (10, 13) zum Fixieren eines elektronischen Bauelements (2) in der Spritzgießkavität während eines Spritzgießprozesses, – mindestens einen ersten Angußstutzen (11) zur Spritzgießkavität nahe der Fixiereinrichtung (10, 13), – mindestens einen zweiten Angußstutzen (12) zur Spritzgießkavität entfernt von der Fixiereinrichtung (10, 13), wobei der mindestens eine erste Angußstutzen (11) und der mindestens eine zweite Angußstutzen (12) an voneinander unabhängigen Materialkanalsystemen angeschlossen sind, mindestens einen Separator (6), der die Spritzgießkavität in mindestens eine erste und eine zweite Gießkammer unterteilt, und wobei der mindestens eine erste Angußstutzen (11) zur ersten Gießkammer und der mindestens eine zweite Angußstutzen (12) zur zweiten Gießkammer führt, dadurch gekennzeichnet, dass der Separator (6) als Niederhalter für ein in der Spritzgießkavität zu plazierendes Substrat (9) fungiert.Device for manufacturing a portable data carrier ( 1 ) with at least one in the injection molding process in the portable data carrier ( 1 ) integrated electronic component comprising: - a Spritzgießkavität, - a device ( 10 . 13 ) for fixing an electronic component ( 2 ) in the Spritzgießkavität during an injection molding process, - at least a first sprue ( 11 ) to the Spritzgießkavität near the fixing device ( 10 . 13 ), - at least one second sprue ( 12 ) to the Spritzgießkavität removed from the fixing device ( 10 . 13 ), wherein the at least one first sprue ( 11 ) and the at least one second sprue ( 12 ) are connected to independent material channel systems, at least one separator ( 6 ), which divides the Spritzgießkavität into at least a first and a second casting chamber, and wherein the at least one first sprue ( 11 ) to the first casting chamber and the at least one second sprue ( 12 ) leads to the second casting chamber, characterized in that the separator ( 6 ) as hold-down for a substrate to be placed in the injection molding cavity ( 9 ) acts.

Vorrichtung nach Anspruch 14, wobei der Separator (6) beweglich und zumindest teilweise aus der Spritzgießkavität zurückbewegbar ist.Apparatus according to claim 14, wherein the separator ( 6 ) is movable and at least partially zurückbewegbar from the Spritzgießkavität.

Vorrichtung nach einem der Ansprüche 14 oder 15, wobei der Separator (6) einen in sich geschlossenen Mantel bildet.Device according to one of claims 14 or 15, wherein the separator ( 6 ) forms a self-contained jacket.

Vorrichtung nach einem der Ansprüche 14 bis 16, wobei der Separator (6) eine Wandstärke im Zehntelmillimeterbereich besitzt.Device according to one of claims 14 to 16, wherein the separator ( 6 ) has a wall thickness in the tenth of a millimeter range.

Vorrichtung nach einem der Ansprüche 14 bis 17, wobei die Fixiereinrichtung (10, 13) einen Niederhalter (10) zum Niederdrücken des elektronischen Bauelements (2) in der Spritzgießkavität umfaßt.Device according to one of claims 14 to 17, wherein the fixing device ( 10 . 13 ) a hold-down ( 10 ) for depressing the electronic component ( 2 ) in the injection molding cavity.

Vorrichtung nach einem der Ansprüche 14 bis 17, wobei die Fixiereinrichtung (10, 13) einen Vakuumsauger (13) zum Fixieren des elektronischen Bauelements (2) in der Spritzgießkavität umfaßt.Device according to one of claims 14 to 17, wherein the fixing device ( 10 . 13 ) a vacuum suction device ( 13 ) for fixing the electronic component ( 2 ) in the injection molding cavity.

Tragbarer Datenträger, umfassend einen aus einem ersten Material spritzgegossenen Kartenkörper (3) und mindestens ein mit einem zweiten Material im Spritzgießverfahren zumindest teilweise umgossenes elektronisches Bauelement (2), wobei das erste Material verschieden ist von dem zweiten Material und wobei die beiden Materialien an ein gemeinsames Substrat (9) gespritzt sind.Portable data carrier, comprising a card body injection-molded from a first material ( 3 ) and at least one with a second material by injection molding at least partially encapsulated electronic component ( 2 ), wherein the first material is different from the second material and wherein the two materials are attached to a common substrate ( 9 ) are sprayed.

Tragbarer Datenträger nach Anspruch 20, wobei die beiden Materialien aneinander gespritzt sind.The portable data carrier of claim 20, wherein the two materials are sprayed together.

Tragbarer Datenträger nach Anspruch 20 oder 21, wobei das Umspritze elektronische Bauelement (2) von einer Trennfuge (5) begrenzt ist, die an ihrer einen Seite an das erste Material und an ihrer anderen Seite an das zweite Material angrenzt.Portable data carrier according to claim 20 or 21, wherein the overmolding electronic component ( 2 ) of a parting line ( 5 ) bounded on one side to the first material and on the other side to the second material.

Tragbarer Datenträger nach Anspruch 22, wobei die Trennfuge (5) eine Fugenbreite im Zehntelmillimeterbereich besitzt.Portable data carrier according to claim 22, wherein the parting line ( 5 ) has a joint width in the tenth of a millimeter range.

Tragbarer Datenträger nach einem der Ansprüche 20 bis 23, wobei das elektronische Bauelement auf dem gemeinsamen Substrat (9) fest montiert ist.Portable data carrier according to one of Claims 20 to 23, the electronic component being mounted on the common substrate ( 9 ) is firmly mounted.

Tragbarer Datenträger nach Anspruch 24, wobei das Substrat (9) eine Leiterbahnfolie ist.Portable data carrier according to claim 24, wherein the substrate ( 9 ) is a conductor foil.

Tragbarer Datenträger nach Anspruch 25, wobei auf der Leiterbahnfolie mehrere elektronische Bauelemente (2) montiert und elektrisch leitend miteinander verbunden sind.Portable data carrier according to claim 25, wherein a plurality of electronic components ( 2 ) are mounted and electrically conductively connected to each other.

Tragbarer Datenträger nach einem der Ansprüche 20 bis 26, wobei das elektronische Bauelement (2) und mindestens ein weiteres elektronisches Bauelement (2) gemeinsam in dem zweiten Material eingebettet sind.Portable data carrier according to one of claims 20 to 26, wherein the electronic component ( 2 ) and at least one further electronic component ( 2 ) are embedded together in the second material.

Tragbarer Datenträger nach einem der Ansprüche 20 bis 26, wobei das elektronische Bauelement (2) und mindestens ein weiteres elektronisches Bauelement (2) getrennt voneinander mit unterschiedlichen Materialien umgossen sind.Portable data carrier according to one of claims 20 to 26, wherein the electronic component ( 2 ) and at least one further electronic component ( 2 ) are encased separately with different materials.