DE1016097B - Soldering container - Google Patents

Description

Lötbehälter Die Erfindung bezieht sich auf einen Lotbehälter zum gleichzeitigen Löten einer Vielzahl von elektrischen Anschlüssen, die aus der Ebene einer Trägerplatte herausragen.Solder Container The invention relates to a solder container for simultaneous Soldering a multitude of electrical connections emerging from the plane of a carrier plate stick out.

Man hat vorgeschlagen, derartige Anschlüsse auf einer Grundplatte aus elektrisch isolierendem Werkstoff aufzubauen, auf dessen Unterseite elektrische Leiter befestigt sind, während oben die elektrischen Anschlüsse liegen, deren .elektrische Zuleitungen sich durch Öffnungen in der Grundplatte hindurch erstrekken, um auf der Unterseite entweder miteinander oder mit den elektrischen Leitern oder gegebenenfalls mit beiden verlötet zu werden. Manchmal werden hohle Metallösen in diesen Öffnungen vernietet, und die Zuleitungen der Anschlüsse erstrecken sich durch diese Ösen hindurch, um eine bessere mechanische und elektrische Verbindung mit den Lötstellen herzustellen.It has been proposed to have such connections on a base plate build from electrically insulating material, on the underside of which electrical Conductors are attached, while the electrical connections are on top, their .electric Leads extend through openings in the base plate to get on the underside either with each other or with the electrical conductors or, if necessary to be soldered to both. Sometimes there will be hollow metal grommets in these openings riveted, and the leads of the connections extend through these eyelets, to create a better mechanical and electrical connection with the soldering points.

Die Verbindungsstellen in einer derartigen Einheit können von Hand gelötet werden; es wurde jedoch auch schon vorgeschlagen, beim Löten diejenige Seite der Grundplatte, auf der sich die Leitungen befinden, in ein Bad aus geschmolzenem Lot einzutauchen. Dabei stehen die elektrischen Leitungen auf ihrer ganzen Länge mit dem geschmolzenem Lot in Berührung; sie bestehen gewöhnlich aus dünnen Bändern, die mit einer Flachseite an der Grundplatte befestigt sind, und bieten so dem geschmolzenem Lot eine große Angriffsfläche. Dadurch haften viel Lot an ihnen, wenn sie aus dem Bad genommen werden, wodurch nicht nur ihr Querschnitt unnötigerweise vergrößert, sondern darüber hinaus auch Lot verwendet wird-Ferner neigt das Lot dazu, kleine Lücken zwischen zwei dicht nebeneinanderliegenden Leitern zu überbrücken und so unmittelbare elektrische Verbindungen zwischen ihnen herzustellen, die nicht erwünscht sind. Ferner sind die bei diesem Verfahren erforderlichen Bäder aus geschmolzenem Lot an der Oberfläche der Luft ausgesetzt, so daß sich bei den auftretenden erhöhten Temperaturen von mehreren hundert Grad dort leicht Oxyde bilden; und zwar bilden sich diese Oxyde nach jedem der wiederholten Arbeitsgänge des Eintauchens immer wieder von neuem. Weiterhin entstehen während des Betriebes Schlacken und Zunder, die zusammen mit dem Oxyd auf der geschmolzenen Oberfläche schwimmen, wodurch die Herstellung der gewünschten sauberen, gut gelöteten elektrischen Verbindungen erschwert sind. Darüber hinaus liegen sämtliche nach diesem Verfahren zu lötenden elektrischen Verbindungen auf .der Unterseite der Grundplatte, während man etwaige elektrische Verbindungen auf der Oberseite von Hand löten muß. Endlich schließt die hohe Temperatur des geschmolzenen Lotes viele Werkstoffe von der Verwendung als Grundplatten aus und beeinträchtigen unter Umständen die mechanischen Eigenschaften der verwendbaren Werkstoffe.The joints in such a unit can be done by hand to be soldered; However, it has already been suggested that the side when soldering the base plate on which the lines are located in a bath of molten Immerse Lot. The electrical lines are located along their entire length in contact with the molten solder; they usually consist of thin ribbons, which are attached with one flat side to the base plate, and thus offer the molten Lot a large target. This means that a lot of solder will stick to them when they come out of the Bath, which not only increases their cross-section unnecessarily, But in addition, solder is also used-Furthermore, the solder tends to be small Bridging gaps between two closely spaced ladders and such establish direct electrical connections between them that are not desired are. Furthermore, the baths required in this process are made of molten material Solder exposed to the surface of the air, so that increased when occurring Temperatures of several hundred degrees easily form oxides there; namely to form these oxides always change after each of the repeated immersion operations all over again. Furthermore, slag and scale are produced during operation, which float together with the oxide on the molten surface, causing the Making the desired clean, well-soldered electrical connections difficult are. In addition, all to be soldered by this method are electrical Connections on the underside of the baseplate while making any electrical Must solder connections on the top by hand. Finally the high temperature closes of the molten solder many materials from their use as base plates and may impair the mechanical properties of the usable Materials.

Ein Ziel der Erfindung ist deshalb ein Lötbehälter, mit dem man eine oder mehrere Stellen eines zu lötenden Gegenstandes löten kann, und dabei diesen Stellen nur sauberes geschmolzenes oxyd-, zunder-und schlackenfreies Lot zuführt, wodurch man saubere und gute Lötverbindungen bei geringstem Verbrauch an Lot erhält.An object of the invention is therefore a solder container with which one or several points of an object to be soldered can solder, and this Provide only clean, molten, oxide, scale and slag-free solder, whereby you get clean and good soldered connections with the lowest consumption of solder.

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum gleichzeitigen Löten einer Vielzahl von elektrischen Anschlüssen, die aus der Ebene einer an den Lotstellen vorher mit einem Lötmittel-überzogenen Trägerplatte hinaustragen. Die Vorrichtung nach der Erfindung besteht aus einem beheizten Behälter für das geschmolzene Lot, dessen Oberseite an den den zu lötenden Anschlüssen der Trägerplatte entsprechenden Stellen mit rohrförmigen Öffnungen versehen ist, aus denen das Lot in einem praktisch ununterbrochenen Strom ausfließt. Hierbei -tritt das Lot aus den rohrförmigen Öffnungen, vorzugsweise mit Überfluß aus; dieser Überschuß kann in einem weiteren beheizbaren L otbehälter ablaufen und durch eine Pumpe im Kreislauf wieder in den -ersten- Behälter zurückgeführt werden. Auch können die zu lötenden Stellen durch in ein Lötmittel eintauchende Dochte mit diesem Mittel vor dem Löten überzögen werden.The invention relates to a device for the simultaneous soldering of a Variety of electrical connections coming from the plane one to the solder points Carry out beforehand with a solder-coated carrier plate. The device according to the invention consists of a heated container for the molten solder, the top of which corresponds to the connections to be soldered on the carrier plate Places are provided with tubular openings from which the solder in a handy uninterrupted current flows out. In this case the solder emerges from the tubular openings, preferably with abundance from; this excess can be heated in a further The solder container drains and is returned to the -first- container by a pump in the circuit to be led back. The areas to be soldered can also be soldered through immersing wicks are coated with this agent before soldering.

Es ist bekannt, zum Heranführen geschmolzenen Lotes von unten her an Lötstellen Schöpflöffel oder Schöpfräder vorzusehen. Derartige Anordnungen sind jedoch gerade dann urizweckmäßig, wenn die zu lötenden Gegenstände dünnwandig oder empfindlich sind oder wenn es darauf ankommt, das Lot nur an ganz eng begrenzten Stellen einer Unterlage zu bringen.It is known to bring in molten solder from below scoops or scoop wheels must be provided at solder joints. Such arrangements are However, especially when the objects to be soldered are thin-walled or sensitive or when it comes down to it, the plumb bob only to the whole to bring narrow areas of a document.

Die Erfindung wird an Hand der nachfolgenden Beschreibung und der Zeichnung -erläutert.The invention is based on the following description and the Drawing -explained.

Fig. 1 ist eine Einheit aus elektrischen Einzelteilen, die nach einem bestimmten Schaltplan miteinander verbunden sind; Fig. 2 ist ein Querschnitt entlang der Ebene 2-2 der Fig. 1; Fig. 3 erläutert den erfindungsgemäßen Lötbehälter für die Herstellung einer Mehrzahl von Lötstellen einer Einheit nach Fig. 1; Fig. 4 bis 7 zeigen vergrößerte Teilansichten von Einzelheiten.Fig. 1 is a unit of electrical components, according to a specific wiring diagram are interconnected; Fig. 2 is a cross section taken along level 2-2 of FIG. 1; Fig. 3 explains the solder container according to the invention for the production of a plurality of solder points of a unit according to FIG. 1; Fig. 4 1 to 7 show enlarged partial views of details.

Wie aus Fig. 1 und 2 der Zeichnungen ersichtlich ist, besteht der zu lötende Gegenstand aus einer mehrere elektrische Einzelteile enthaltenden Einheit. Diese Anordnung umfaßt eine Grundplatte 10 aus isolierendem Werkstoff, die auf einer Seite eine Anzahl von elektrischen Leitern 11 enthält, die z. B. in bekannter Weise durch Aufbringen einer Metallschicht oder eines Metallbandes auf die Oberfläche der Grundplatte hergestellt sein können. Die Grundplatte ist zur Aufnahme eines Röhrensockels 12 gelocht, der strahlenförmig angeordnete Anschlußklemmen 13 besitzt, von denen einige mit einzelnen der Leiter 11 auf die aus der Zeichnung ersichtliche Weise elektrisch verbunden werden sollen. Auf der Oberseite der Grundplatte 10 sind elektrische Einzelteile, z. B. die Teile 14 und 15, angeordnet, etwa ein röhrenförmiger Kondensator und ein Widerstand. Die Einzelzelteile 14 und 15 besitzen Drahtzuleitungen 16, die sich durch die Bohrungen 17 der Grundplatte 10 und durch die darunterliegenden Ösen 18 in den Leitern 11 hindurch erstrecken.As can be seen from FIGS. 1 and 2 of the drawings, the Object to be soldered from a unit containing several individual electrical parts. This arrangement comprises a base plate 10 made of insulating material on a Page contains a number of electrical conductors 11 which, for. B. in a known manner by applying a metal layer or a metal tape to the surface the base plate can be made. The base plate is to accommodate a Tubular base 12 perforated, which has connecting terminals 13 arranged in a radial manner, some of which with individual conductors 11 on the one shown in the drawing Way to be electrically connected. On top of the base plate 10 are electrical items, e.g. B. the parts 14 and 15, arranged, approximately a tubular Capacitor and a resistor. The items 14 and 15 have wire leads 16, which extends through the bores 17 of the base plate 10 and through the underlying Eyelets 18 in the conductors 11 extend therethrough.

Wie aus Fi-g. 3 ersichtlich ist, enthält der Behälter 20 einen gewissen Vorrat an geschmolzenem Lot 21. Der Behälter 20 wird von einer üblichen Wärmequelle, z. B. der in der Zeichnung schematisch dargestellten elektrischen Widerstandsheizung, so hoch erwärmt, daß sich das Lot 21 dauernd in geschmolzenem Zustand befindet. Der Behälter ist zum Schutz gegen Wärmeverlust vorzugsweise von einem Wärmeisoli-ermante123 aus üblichen Isoliermitteln umgeben und besitzt einen abnehmbaren Deckel 24, der gegebenenfalls gegen Wärmeverluste isoliert sein kann. Weiter ist ein zweiter Behälter 25 vorhanden, der mit dem Behälter 20 zusammen auf einer gemeinsamen Plattform T ruht und eine geschlossene Kammer 26 besitzt, von der eine Öffnung 27 mit einem wärme isolierten Rohr 28 verbunden ist, das in den Behälter 20 unter der Oberfläche des darin befindlichen geschmolzenen Lötmetalls 21 mündet. Eine Flüssigkeitspumpe 29 ist in das Rohr 28 eingebaut; sie wird z. B. durch einen (nicht gezeigten) Elektromotor angetrieben. Der Deckel des Behälters 25 kann zur Reinigung und Besichtigung abnehmbar sein (dies ist jedoch der Einfachheit halber hier nicht gezeigt) ; er ist an bestimmten Stellen mit Löchern zur Aufnahme einer Mehrzahl von rohrförmigen Lötmetallausflüssen 30 versehen, deren untere Enden mit der Kammer 26 in Verbindung stehen und deren obere Enden offene Mundstücke bilden. In dieser Vorrichtung wird von der Pumpe 29 geschmolzenes Lot unter verhältnismäßig geringem Druck aus dem Behälter20 durch das Rohr28 und in den Behälter25 gepumpt. Die Kammer 26 dieses Behälters füllt sich mit dem geschmolzenen Lot, das von -dort ziemlich kontinuierlich unter leichtem Druck durch die Ausflüsse 30 und durch deren offene Mündungen hinaus fließt. Dieser Fluß stellt einen Überschuß über die normale, für das Löten erforderliche Menge hinaus dar; der tTberschuß des Lots fließt an den Außenwänden der Rohrstücke 30 nach unten und durch ein wärmeisoliertes Rohr 31 wieder zurück in den Behälter 20, wie aus der Zeichnung zu ersehen. Der Behälter 25 ist vorzugsweise ebenfalls mit einem Wärmeisoliermantel 32, einer Wärmequelle, z. B. einem elektrischen Heizwiderstand 33, und einem Deckel 34 versehen, der gegebenenfalls auch wärmeisoliert sein kann. Der Deckel 34 besitzt Öffnungen 35, die über die Rohre 30 passen und durch die die letzteren hindurchragen.As from Fi-g. 3 as can be seen, the container 20 contains a certain amount Supply of molten solder 21. The container 20 is supplied by a conventional heat source, z. B. the electrical resistance heater shown schematically in the drawing, heated so high that the solder 21 is permanently in the molten state. The container is preferably of a thermal insulator 123 to protect against heat loss surrounded by conventional insulating means and has a removable cover 24, the may optionally be insulated against heat loss. Next is a second container 25 present, which is shared with the container 20 on a common platform T rests and has a closed chamber 26, of which an opening 27 with a heat insulated pipe 28 is connected which is in the container 20 below the surface of the molten solder 21 located therein opens. A liquid pump 29 is built into the tube 28; she is z. B. by an electric motor (not shown) driven. The lid of the container 25 can be removed for cleaning and inspection be (but this is not shown here for the sake of simplicity); he is at certain Locations with holes for receiving a plurality of tubular solder outflows 30 provided, the lower ends of which are in communication with the chamber 26 and the open mouthpieces at the top. In this device, the pump 29 molten solder through the container 20 under relatively low pressure the pipe 28 and pumped into the container 25. The chamber 26 of this container fills up with the molten solder flowing from there rather continuously under light Pressure flows through the outlets 30 and out through their open mouths. This Flux is in excess of the normal amount required for soldering in addition; The excess of the solder flows on the outer walls of the pipe sections 30 down and through a thermally insulated pipe 31 back into the container 20, as can be seen from the drawing. The container 25 is preferably also with a heat insulating jacket 32, a heat source, e.g. B. an electrical heating resistor 33, and a cover 34, which can optionally also be thermally insulated. The lid 34 has openings 35 which fit over the tubes 30 and through which the the latter protrude.

Zu der Lötvorrichtung gehört schließlich noch ein dritter Behälter 38, der auf der Plattform T ruht und eine bestimmte Menge Lötmittel 39 enthält. Auch dieser Behälter 38 ist vorzugsweise mit einem wärmeisolierenden Mantel 40 umgeben und kann mit einer Wärmequelle, z. B. einer elektrischen Heizvorrichtung 41, versehen sein, um das Lötmittel 39 möglichst dünnflüssig zu halten. Der Behälter 38 hat einen abnehmbaren Deckel 42, der an bestimmten Stellen mit Löchern zur Aufnahme einer Mehrzahl von Muffen 43 versehen ist, durch die Dochte 44 aus Filz od. dgl. gehen. Die unteren Enden der Dochte 44 tauchen in das Lötrnittel 39, um dieses durch. Kapillarwirkung in die oberen Dochtenden zu saugen.Finally, a third container also belongs to the soldering device 38, which rests on the platform T and contains a certain amount of solder 39. This container 38 is also preferably surrounded by a heat-insulating jacket 40 and can with a heat source, e.g. B. an electric heater 41 is provided be in order to keep the solder 39 as thin as possible. The container 38 has one removable cover 42, which at certain points with holes for receiving a A plurality of sleeves 43 is provided through which wicks 44 made of felt od. The like. Go. The lower ends of the wicks 44 dip into the soldering means 39, around this through. Capillary action sucking into the upper ends of the wick.

Zwischen dem Lötmi.ttelbehälter 38 und dem Behälter25 für das Lot ist eine Wärmequelle angeordnet, die aus einem elektrischen Heizkörper45 bestehen kann und einem nachfolgend beschriebenen Zweck dient.Between the soldering agent container 38 and the container 25 for the solder a heat source consisting of an electric heater45 is arranged can and serves a purpose described below.

Die Arbeitsweise der vorstehend beschriebenen Lötvorrichtung wird nun erläutert: Die zu lötenden elektrischen Einheiten, z. B. von der in Fig. 1 und 2 gei zeigten Art, werden durch eine geradlinige, mit C bezeichnete Förderanlage vorwärts bewegt und in kurzen Abständen nacheinander über dem Lötmittelbehälter 38, dem Heizkörper 45 und dem Lötmetallbehälter 25 geführt. Die Dochte 44 des Lötmittelbehälters 38' sind so angeordnet und gruppiert, daß jeder Docht einen bestimmten Punkt auf der Grundplatte 10 berührt; an dem eine Lötverbindung hergestellt werden soll. Während die Grundplatte 10 nun in ihre Stellung P1 bewiegt wird und einen Augenblick über dem Lötmittel-Behälter 39 ruht, wird die Plattform T, auf der der Behälter ruht, durch eine Hebevorrichtung, die hier als Nocken und Nockentaster CF dargestellt ist, gehoben und bringt die oberen Enden der Dochte 44 mit den'vorgesehenen Punkten der Grundplatte 10 auf die vorstehend beschriebene und durch die vergrößerte Teilansicht der Fig. -1 erläuterte Weise in Berührung. An den so Berührten Punkten setzt sich etwas Lötmittel ab, wonach die Plattform T wieder durch die Vorrichtung Cl' gesenkt wird und die Grundplatte 10 sich in die Vorheizstellung P2 oberhalb der Wärmequelle 45 hin weiter bewegt. Durch die Vorwärmung über letzterer wird die Temperatur der zu lötenden Metallteile etwas erhöht, so daß diese Teile während ihrer anschließenden Berührung mit dem geschmolzenen Lot keine so große Wärmezufuhr benötigen.The operation of the above-described soldering device will now be explained: The electrical units to be soldered, e.g. B. of the kind shown in Figs. 1 and 2, are moved forward by a linear conveyor, denoted by C, and guided over the solder container 38, the heater 45 and the solder container 25 at short intervals one after the other. The wicks 44 of the solder pot 38 'are arranged and grouped so that each wick contacts a particular point on the base plate 10; at which a soldered connection is to be made. While the base plate 10 is now moved to its position P1 and rests for a moment over the solder container 39, the platform T on which the container rests is raised and brought up by a lifting device, which is shown here as a cam and cam switch CF. the upper ends of the wicks 44 come into contact with the points provided on the base plate 10 in the manner described above and illustrated by the enlarged partial view of FIG. At the points so touched, some solder settles, after which the platform T is lowered again by the device Cl ′ and the base plate 10 continues to move into the preheating position P2 above the heat source 45. By preheating over the latter, the temperature of the metal parts to be soldered is increased somewhat, so that these parts do not need such a large supply of heat during their subsequent contact with the molten solder.

Die Grundplatte 10 wird .dann von der Förderanlage C in die Stellung P3 über dem Lötmetall-Behälter 25 gebracht, wo sie wiederum zur Ruhe' kommt. Wie im Falle der Dochte 44 des Lötmittelbehälters 38 sind die Lötmetallausflüsse 30 so angeordnet, daß sie unter denjenigen einzelnen Punkten auf der Platte 10 liegen, an denen eine Lötverbindung hergestellt werden soll. Wenn also jetzt der das Lot enthaltende Behälter 25 durch die Hebevorrichtung CF mitgehoben wird, dann wird das geschmolzene Lot, das, aus den oberen Enden der Lotausflüsse 30 fließt, mit den eng begrenzten Stellen auf der Unterseite der Grundplatte 10 in Berührung gebracht, die auf die vorstehend beschriebene Weise mit dem Lötmittel überzogen und vorgewärmt wurden. Die Berührung des geschmolzenen Lotes mit den zu lötenden Metallteilen, die in Fig. 5 vergrößert dargestellt ist, bringt diese Teile auf die richtige Löttemperatur, worauf der Behälter 25 wieder gesenkt wird. Eine bestimmte Menge geschmolzenen Lotes hängt nun an den Oberflächen der Metallteile, mit :denen es in Berührung gestanden hat, und erstarrt dort. Fig.6 ist eine vergrößerte Ansicht eines der Leiter 11, bei dem eine Leitung 16 durch eine Öse 18 gesteckt ist, vor dem Löten, und Fig. 7 erläutert den gleichen Leiter nach Beendigung des Lötens. Aus Fig.7 ist zu ersehen, daß es sich bei dem Löten um eine Punktlötung handelt, die nur einen eng begrenzten Bereich des Leiters 11 bedeckt.The base plate 10 is .then by the conveyor system C in the position P3 brought over the solder container 25, where it comes to rest again '. As in the case of the wicks 44 of the solder tank 38, the solder outlets 30 are arranged so that they lie under those individual points on the plate 10, where a soldered connection is to be made. So if now the plumb bob containing containers 25 by the lifting device CF lifted too is then the molten solder, that, from the upper ends of the solder outlets 30 flows, with the narrowly delimited points on the underside of the base plate 10 brought into contact with the solder in the manner described above coated and preheated. The contact of the molten solder with the to soldering metal parts, which is shown enlarged in Fig. 5, brings these parts to the correct soldering temperature, whereupon the container 25 is lowered again. One certain amount of molten solder is now hanging on the surfaces of the metal parts, with: those it has been in contact with, and freezes there. Fig.6 is an enlarged View of one of the conductors 11, in which a line 16 is inserted through an eyelet 18 is, before soldering, and Fig. 7 illustrates the same conductor after the completion of the Soldering. From FIG. 7 it can be seen that the soldering is spot soldering acts, which covers only a very limited area of the conductor 11.

Nach dem Löten in der vorstehend beschriebenen Weise wird die Grundplatte 10 durch die Förderanlage C von der Lötmaschine als fertige Einheit weiterbefördert, bei der alle oder einzelne ausgewählte Verbindungen gelötet sind. Die Arbeitsweise wurde zwar hier an Hand einer auf der Förderanlage entlang bewegten einzelnen Einheit beschrieben; in der Praxis wird das Löten jedoch kontinuierlich mit einer kontinuierlichen Kette derartiger Einheiten durchgeführt, die nacheinander die Stellungen P1, P2 und P.; auf dem Förderband durchlaufen.After soldering in the manner described above, the base plate 10 conveyed further by the conveyor system C from the soldering machine as a finished unit, in which all or some selected connections are soldered. The way of working was here on the basis of a single unit moving along the conveyor system described; in practice, however, the soldering will be continuous with a continuous one Chain of such units carried out, which successively the positions P1, P2 and P .; run through on the conveyor belt.

Wenn eine große Anzahl von derartigen Lötungen auf eng begrenzten Oberflächenbereichen bei einer Einheit der vorstehend beschriebenen Art .durchgeführt werden soll, dann können selbstverständlich mehrere Lötmaschinen der beschriebenen Art nacheinander entlang der Förderanlage angeordnet sein, wobei jede dieser Maschinen gewisse, für sie typische Lötverbindungen herstellt und zum Schluß alle elektrischen Anschlüsse durch die Gesamtheit der verschiedenen Lötvorgänge hergestellt werden.When a large number of such soldering is very limited Surface areas in a unit of the type described above. Performed is to be, then of course several soldering machines of the described Kind of be arranged one after the other along the conveyor system, each of these machines makes certain soldered connections typical for them and finally all electrical ones Connections can be made through the entirety of the various soldering operations.

Aus der vorstehenden Beschreibung der Erfindung ergibt sich, daß jeder zu lötenden elektrischen Verbindung oder jedem zu lötenden begrenzten Oberflächenbereich -eines Gegenstandes immer flüssiges. von Oxyd, Zunder und Schlacke freies Lot zugeführt wird. Sauberes geschmolzenes Lot wird nahe dem Boden des Lotbehälters 20 abgezogen und in die geschlossene Kammer 25 gepumpt, in der es unter Luftabschluß aufbewahrt wird, bis es durch die Öffnungen der Auslässe 30 herausfließt. Sämtliches Oxyd, das sich danach etwa auf dem überschüssigen Lot bildet, das anschließend durch das Abflußrohr 31 zurück in den Behälter 20 fließt, sammelt sich dort auf der Oberfläche des geschmolzenen Lotes 21 an, und das gleiche geschieht mit sämtlichem Zunder und sämtlicher Schlacke, die sich während .des Betriebes der Lötvorrichtung etwa gebildet hat.From the above description of the invention it can be seen that each electrical connection to be soldered or any limited surface area to be soldered -an object always liquid. Oxide, scale and slag-free solder is supplied will. Clean molten solder is drawn near the bottom of the solder pot 20 and pumped into the closed chamber 25 where it is stored in the absence of air until it flows out through the openings of the outlets 30. All oxide, which then forms on the excess solder, which is then caused by the Drain pipe 31 flows back into the container 20, there collects on the surface of the molten solder 21, and the same happens with all the tinder and all slag that is formed during .des operation of the soldering device Has.

Bei der vorstehend beschriebenen Ausführungsform der Erfindung lagen alle oberen Enden der Lötmitteldochte 44 und alle Mündungen der Lotauslässe 30 in einer Ebene, da die elektrische Anordnung der Fig. 1 und 2, die hier beispielsweise zur Erläuterung gezeigt wurde, etwa in einer Ebene liegen. Wenn jedoch die zu lötenden Stellen einer Einheit in verschiedenen Ebenen oder Höhen liegen, dann können selbstverständlich die oberen Enden der Lötmitteldochte 44 oder die Mündungen der Lotauslässe 30 in gleicher Weise in verschiedenen Höhen enden, so daß alle zu lötenden Stellen während der Lötmittelaufbringung genügend mit .dem Lötmittel und während des Lötens mit Lot versehen werden. Deshalb und infolge der weiteren Tatsache, daß geschmolzenes Lot nur an bestimmten vorgesehenen Bereichen und nirgendwo anders aufgebracht wird, liegt es auf der Hand, daß das Löten nach der vorliegenden Erfindung leicht sowohl auf der Ober- wie auch auf der Unterseite einer Einheit möglich ist, falls dies bei irgendeiner besonderen Ausführungsart nötig oder unerwünscht ist.In the embodiment of the invention described above were all of the tops of the solder wicks 44 and all of the mouths of the solder outlets 30 in one level, since the electrical arrangement of FIGS. 1 and 2, here for example was shown for explanation, lie approximately in one plane. However, if the to be soldered Place a unit in different levels or heights, then of course the upper ends of the solder wicks 44 or the mouths of the solder outlets 30 in FIG end in the same way at different heights, so that all points to be soldered during the solder application enough with .the solder and during the soldering with Solder to be provided. Therefore and because of the further fact that molten Solder is only applied to certain designated areas and not anywhere else, it is obvious that soldering according to the present invention is easy both on the top as well as on the bottom of a unit, if this is necessary or undesirable in any particular embodiment.

Durch das Löten nach der vorliegenden. Erfindung wird das ungewollte Überbrücken dicht nebeneinanderliegender, einzeln zu verlötender elektrischer Leiter oder benachbarter begrenzter Flächen durch das Lot vermieden oder verringert. Alle diese Verlötungen sind mit geringstem Verbrauch an Lot durchführbar, da das geschmolzene Lot nur auf die zu lötenden bestimmten kleinen Flächen aufgebracht wird und nur dort anhaftet.By soldering according to the present. Invention becomes the unwanted Bridging closely adjacent electrical conductors that have to be soldered individually or adjacent limited areas avoided or reduced by the solder. All these solderings can be carried out with the least amount of solder, since the molten Solder is applied only to the specific small areas to be soldered and only stuck there.

Claims (1)

PATENTANSPRÜCHE: 1. Lotbehälter zum gleichzeitigen Löten einer Vielzahl von elektrischen Anschlüssen, die aus der Ebene einer Trägerplatte herausragen, dadurch gekennzeichnet, daß der Behälter (26) für das Lot beheizbar ist und .daß seine Oberseite an den den zu lötenden Anschlüssen der Trägerplatte entsprechenden Stellen mit rohrförmigen Öffnungen (30) versehen ist, aus denen das Lot in einem praktisch ununterbrochenen Strom ausfließt. z. Behälter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Lot an den rohrförmigen Stellen (30) mit Überfluß austritt. 3. Behälter nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß er mit einem weiteren heizbaren Behälter (21) zum Auffangen des überflüssigen Lotes und mit einer Pumpe (29) in Verbindung steht, die einen Kreislauf des Lotes durch beide Behälter aufrechterhält. In Betracht gezogene Druckschriften: Deutsche Patentschriften Nr. 719 344, 643 473,, 495752. PATENT CLAIMS: 1. Solder container for the simultaneous soldering of a large number of electrical connections which protrude from the plane of a carrier plate, characterized in that the container (26) can be heated for the solder and that its top side corresponds to the connections to be soldered on the carrier plate Places with tubular openings (30) is provided, from which the solder flows out in a practically uninterrupted stream. z. Container according to Claim 1, characterized in that the solder exits in excess at the tubular points (30). 3. Container according to claim 1 and 2, characterized in that it is in communication with a further heatable container (21) for collecting the superfluous solder and with a pump (29) which maintains a circuit of the solder through both containers. Considered publications: German Patent Specifications No. 719 344, 643 473, 495752.