DE10160508A1 - Optical signal detection arrangement has planar light circuit provided on top side of carrier and deviates optical signals between transmission and/or reception unit and allocated optical channel - Google Patents

Optical signal detection arrangement has planar light circuit provided on top side of carrier and deviates optical signals between transmission and/or reception unit and allocated optical channel

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Abstract

The arrangement has a planar light circuit (PLC) provided on a carrier (1) and has at least one optical channel (2). The optical signals are deviated between a transmission and/or reception unit (5) and an allocated optical channel of the light circuit using a prism (3). The circuit is provided on top of the carrier and the transmission and/or reception unit is provided on the bottom side (1b) of the carrier, adjacent to the carrier or below the carrier.

Description

Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur Detektion von optischen Signalen mindestens eines optischen Kanals eines planaren optischen Schaltkreises und/oder zur Einkopplung optischer Signale in mindestens einen optischen Kanal eines planaren optischen Schaltkreises. Derartige Anordnungen eignen sich insbesondere zur Ein- oder Auskopplung von Licht in optische Kanäle eines optischen Multiplexers oder Demultiplexers, insbesondere eines WDM- (Wavelength Division Multiplex) Multiplexers oder Demultiplexers. The invention relates to an arrangement for the detection of optical signals of at least one optical channel planar optical circuit and / or for coupling optical signals in at least one optical channel planar optical circuit. Such arrangements are particularly suitable for coupling light in or out in optical channels of an optical multiplexer or Demultiplexers, in particular a WDM (Wavelength Division Multiplex) multiplexers or demultiplexers.

Es werden verstärkt sogenannte planarische optische Schaltkreise (PLC-Planar Light Circuit) zur Lichtführung eingesetzt. Dabei sind integriert optische Wellenleiter auf der Oberfläche eines Substrats, insbesondere eines Si- Substrats, z. B. in Glas auf Silicium-Technologie ausgeführt. So-called planar optics are increasingly being used Circuits (PLC-Planar Light Circuit) for light control used. Optical waveguides are integrated the surface of a substrate, in particular a silicon Substrate, e.g. B. executed in glass on silicon technology.

Es besteht ein Bedarf nach kompakten, dabei einfach aufgebauten und kostengünstig herstellbaren Anordnungen, die eine Kopplung der optischen Signale eines planaren optischen Schaltkreises mit zugeordneten optischen Sende- und/oder Empfangseinrichtungen ermöglichen. There is a need for compact, yet simple constructed and inexpensive to manufacture arrangements that a coupling of the optical signals of a planar optical Circuit with assigned optical transmission and / or Enable reception facilities.

Dementsprechend liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunden, eine solche Anordnung zur Verfügung zu stellen. The object of the present invention is accordingly to provide such an arrangement.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Anordnung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Bevorzugte und vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben. This object is achieved by an arrangement with solved the features of claim 1. Preferred and advantageous embodiments of the invention are in the Subclaims specified.

Danach zeichnet sich die erfindungsgemässe Lösung dadurch aus, dass Umlenkmittel zum Umlenken von optischen Signalen zwischen einer Sende- und/oder Empfangseinrichtung und einem zugeordneten optischen Kanal des planaren optischen Schaltkreises vorgesehen sind. Der planare optische Schaltkreis befindet sich auf der Oberseite eines Trägers, während die Sende- und/oder Empfangseinrichtung an, benachbart oder unterhalb der Unterseite des Trägers angeordnet ist (bzw. umgekehrt). Die Umlenkmittel liegen zumindest teilweise in der Ebene des planaren optischen Schaltkreises und lenken aus dem optischen Kanal ausgekoppelte optische Signale durch den Träger hindurch oder an diesem vorbei auf die Sende- und/oder Empfangseinrichtung um bzw. koppeln von der Sende- und/oder Empfangseinrichtung ausgesandte optische Signale in den optischen Kanal ein. Thereafter, the solution according to the invention is characterized by this from that deflecting means for deflecting optical signals between a transmitting and / or receiving device and a assigned optical channel of the planar optical Circuit are provided. The planar optical Circuit is on top of a carrier, while the transmitting and / or receiving device is on, adjacent or below the bottom of the carrier is arranged (or vice versa). The deflection means are at least partially in the plane of the planar optical Circuit and steer out of the optical channel decoupled optical signals through the carrier or past this on the transmitting and / or receiving device to or couple from the transmitting and / or receiving device emitted optical signals in the optical channel.

Die Signale eines optischen Kanals des planaren optischen Schaltkreises werden dementsprechend an einem freigelegten Ende oder unterbrochenen Bereich des optischen Kanals über die Umlenkmittel, beispielsweise ein Prisma oder einen Spiegel, nach unten umgelenkt. Entsprechend wird von unten kommendes Licht eines Sendeelementes durch die Umlenkmittel in Richtung eines optischen Kanals des planaren optischen Schaltkreises umgelenkt. The signals of an optical channel of the planar optical Circuitry are accordingly exposed on a End or interrupted area of the optical channel over the deflection means, for example a prism or one Mirror, deflected downwards. Accordingly, from below incoming light of a transmission element through the deflecting means towards an optical channel of the planar optical Circuit redirected.

Die erfindungsgemässe Lösung weist einen kompakten Aufbau auf, da auf der Unterseite des Trägers des planaren optischen Schaltkreises eine weitere Montagefläche für elektrische und optoelektronische Komponenten der Anordnung bereitgestellt wird. Die Lichtkopplung über Umlenkmittel und der räumliche Abstand zwischen dem jeweiligen Ende des Lichtwellenleiters und der zugeordneten Sende- und/oder Empfangseinrichtung (die sich auf der anderen Trägerseite befindet), erlaubt es dabei, die Apertur der Lichtwellenleiter bzw. optischen Kanäle über Optiken an die der Sende- und/oder Empfangseinrichtung anzupassen. Auch besteht die Möglichkeit, im Strahlengang Blockfilter anzuordnen, die Cross-Talk Probleme reduzieren. The solution according to the invention has a compact structure on because on the underside of the carrier of the planar optical Circuit another mounting surface for electrical and Optoelectronic components of the arrangement are provided becomes. The light coupling via deflection means and the spatial Distance between the respective ends of the optical fibers and the associated transmitting and / or receiving device (the is on the other side of the support), it allows the aperture of the optical fibers or optical channels Optics to that of the transmitting and / or receiving device adapt. There is also the possibility in the beam path Arrange block filters that reduce cross-talk problems.

Die Anordnung der Sende- und/oder Empfangselemente auf der anderen Trägerseite ist im übrigen fertigungstechnisch einfach. The arrangement of the transmitting and / or receiving elements on the other carrier side is otherwise manufacturing technology simple.

In einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung sind die Umlenkmittel an der Oberseite des Trägers angeordnet, wobei aus dem optischen Kanal ausgekoppelte optische Signale durch den Träger hindurch auf die unterhalb des Trägers angeordnete Sende- und/oder Empfangseinrichtung umgelenkt werden bzw. umgekehrt. Der Träger ist dabei für die verwendeten Wellenlängen lichtdurchlässig. Alternativ können die Umlenkmittel jedoch auch am Rand des Trägers angeordnet sein. Dabei werden aus dem optischen Kanal ausgekoppelte optische Signale seitlich des Trägers (und im wesentlichen senkrecht zu dessen Oberfläche) auf die Sende- und/oder Empfangseinrichtung umgelenkt werden bzw. umgekehrt. Diese Variante ist insbesondere von Vorteil, wenn der Träger für die verwendeten Lichtwellenlängen nicht transparent ist. Für diesen Fall ist ebenfalls denkbar, dass aus dem optischen Kanal ausgekoppelte optische Signale durch eine Öffnung bzw. Bohrung des Trägers auf die Sende- und/oder Empfangseinrichtung umgelenkt werden. In a preferred embodiment of the invention, the Deflection means arranged on the top of the carrier, wherein optical signals coupled out from the optical channel the carrier through to the one arranged below the carrier Transmitting and / or receiving device are redirected or vice versa. The carrier is used for that Wavelengths translucent. Alternatively, the However, deflecting means can also be arranged on the edge of the carrier. In this case, optical channels are decoupled from the optical channel Signals to the side of the carrier (and essentially perpendicular to its surface) on the transmit and / or Receiving device are redirected or vice versa. This Variant is particularly advantageous if the carrier for the light wavelengths used is not transparent. For this case is also conceivable that from the optical Channel-coupled optical signals through an opening or Bore the carrier on the transmit and / or Receiving device are redirected.

Bei den Umlenkmitteln handelt es sich bevorzugt um ein Prisma oder einen Spiegel, das bzw. der in einer Vertiefung direkt an der Oberseite des Trägers oder an einer Stirnseite des Trägers angeordnet ist. Der Träger besteht beispielsweise aus Silicium und die Umlenkmittel aus Glas. Auch eine umgekehrte Ausbildung, bei der der Träger aus Glas und die Umlenkmittel aus Silicium bestehen, ist möglich. In beiden Fällen erfolgt bevorzugt eine Verbindung durch anodisches Bonden. Dies gewährleistet minimale Transmissionsverluste an der Grenzfläche zwischen Glas und Silizium. Auch wird darauf hingewiesen, dass ein anodisches Bonden zwischen den Umlenkmitteln und dem Trägermaterial in kostengünstiger Weise als Waferprozess vor der Vereinzelung erfolgen kann. The deflecting means is preferably a prism or a mirror that is in a recess directly on the top of the carrier or on one end of the Carrier is arranged. The carrier consists of, for example Silicon and the deflecting means made of glass. An opposite too Training where the glass support and the deflecting means consist of silicon is possible. In both cases preferably a connection by anodic bonding. This ensures minimal transmission losses at the Interface between glass and silicon. Also on it noted that anodic bonding between the Deflection means and the carrier material in a cost-effective manner can be done as a wafer process before the singulation.

Die Umlenkmittel, insbesondere ein Prisma, können jedoch auch aus Kunststoff hergestellt werden, beispielsweise im Spritzgussverfahren. Dabei besteht die Möglichkeit, die Prismenfläche in einfacher Weise derart zu formen, dass sie strahlformend, insbesondere fokussierend wirkt. However, the deflection means, in particular a prism, can also be made of plastic, for example in Injection molding. There is a possibility that To form the prism surface in a simple manner such that it beam-shaping, especially focusing.

In einer bevorzugten Ausgestaltung befinden sich auf der Ober- und/oder Unterseite des Trägers Metallisierungen bzw. Leiterbahnen für die Montage von elektrischen und/oder optoelektronischen Bauteilen. Dies ermöglicht eine direkte Montage auf dem Trägersubstrat des planaren optischen Schaltkreises. In a preferred embodiment, the top and / or underside of the carrier metallizations or Conductor tracks for the assembly of electrical and / or optoelectronic components. This enables direct Mounting on the carrier substrate of the planar optical Circuit.

In einer bevorzugten Weiterbildung der Erfindung sind in den Träger im Bereich des Durchtritts der optischen Signale lichtformende Strukturen integriert. Diese sind bevorzugt monolithisch integriert. Beispielsweise ist eine Linse monolithisch in den Träger integriert. Die lichtformenden Strukturen sind bevorzugt in das Trägersubstrat geätzt oder werden durch ein Diffusionsprofil im Trägersubstrat erzeugt. Die Integration lichtformender Strukturen in den Träger reduziert problembehaftete Grenzschichten. Hierdurch wird die Systemperformance hinsichtlich Transmission und Rückreflexion erheblich erhöht. In a preferred development of the invention are in the Carrier in the area of the passage of the optical signals integrated light-shaping structures. These are preferred integrated monolithically. For example, a lens monolithically integrated in the carrier. The light shaping Structures are preferably etched or in the carrier substrate are generated by a diffusion profile in the carrier substrate. The integration of light-shaping structures in the carrier reduces problematic boundary layers. This will make the System performance with regard to transmission and back reflection significantly increased.

In einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist eine Schaltungsplatine vorgesehen, an deren einen Seite der Träger und an deren anderen Seite die Sende- und/oder Empfangseinrichtung angeordnet ist. Bei der Schaltungsplatine handelt es sich beispielsweise um eine Kunststoffplatine (eine herkömmliche PCB (Printed Circuit Board)) oder um eine Platine aus einer Schichtkeramik. Die Verwendung einer Schaltungsplatine in Kombination mit einem planaren optischen Schaltkreis ermöglicht eine sehr einfache Monatage der elektrischen und optoelektronischen Komponenten direkt auf der Schaltungsplatine. Auch können die Umlenkmittel statt auf dem Träger des optischen Schaltkreises an dessen Rand und dabei auf der Schaltungsplatine montiert werden. In a preferred embodiment of the invention, a Circuit board provided on one side of the carrier and on the other side of the transmit and / or Receiving device is arranged. In the Circuit board is, for example, a Plastic board (a conventional PCB (Printed Circuit Board)) or around a circuit board made of a layered ceramic. The use of a circuit board in combination with a planar optical circuit enables a very simple days of electrical and optoelectronic Components directly on the circuit board. They can also Deflection means instead of on the carrier of the optical circuit mounted on its edge and thereby on the circuit board become.

Die Verwendung einer Schaltungsplatine sorgt des weiteren für mechanische Stabilisierung der Anordnung. Hierdurch kann der meist sehr teure planare optische Schaltkreis mit dem zugehörigen Träger extrem schmal ausgelegt werden. Beispielsweise benötigen WDM-Schaltungen auf Glas auf Silizium-Basis nur eine Breite von wenigen zehntel Millimetern bei Chiplängen von über 10 Millimetern. Alle relevanten Kräfte werden von der robusten Schaltungsplatine aufgenommen. The use of a circuit board further provides for mechanical stabilization of the arrangement. This allows the mostly very expensive planar optical circuit with the associated carrier be designed extremely narrow. For example, WDM circuits require glass Silicon base only a few tenths of a width Millimeters with chip lengths of over 10 millimeters. All relevant forces are provided by the robust circuit board added.

Ein weiterer Vorteil in der Kombination mit einer Schaltungsplatine besteht darin, dass an der Schaltungsplatine sowohl elektrische als auch optische Steckverbindungen robust angebracht werden können. Weiter können alle benötigten aktiven und passiven Bauelemente beidseitig auf der Schaltungsplatine montiert werden. Auch Abschirmgehäuse können vorgesehen sein. Durch die Dicke der Schaltungsplatine sind erforderliche optische Abstände zwischen den Umlenkmitteln und der Sende- und/oder Empfangseinrichtung einstellbar. Another advantage in combination with a Circuit board is that on the Circuit board both electrical and optical Plug connections can be attached robustly. Further can have all required active and passive components be mounted on both sides of the circuit board. Also Shield housings can be provided. By the thickness of the Circuit boards are required optical distances between the deflecting means and the transmitting and / or Receiver device adjustable.

Sofern die Schaltungsplatine lichtundurchlässig ist, was in der Regel der Fall sein wird, weist die Schaltungsplatine im von den optischen Signalen durchstrahlten Bereich bevorzugt mindestens eine Aussparung bzw. Öffnung auf. Das Licht wird von der Umlenkmitteln durch diese Öffnung gelenkt. If the circuit board is opaque, which in the rule will be the case, the circuit board in the area irradiated by the optical signals is preferred at least one recess or opening. The light will directed by the deflecting means through this opening.

In einer weiteren Weiterbildung der Erfindung sind in der Aussparung der Schaltungsplatine optische Komponenten angeordnet und/oder ragen solche in die Aussparung hinein. Beispielsweise ist auf die Unterseite des Trägers im Bereich der Aussparung der Schaltungsplatine direkt eine Linse und/oder ein Filter aufgeklebt. Der verwendete Klebstoff weist dabei bevorzugt einen Brechungsindex aufweist, der auf die Brechungsindizes des Trägers und der Linse und/oder des Filters bzw. dessen Trägermaterials angepasst ist. In a further development of the invention are in the Cutout of the circuit board optical components arranged and / or protrude into the recess. For example, on the underside of the carrier is in the area a lens directly in the cutout of the circuit board and / or a filter glued on. The adhesive used preferably has a refractive index which the refractive indices of the support and the lens and / or the Filters or its carrier material is adapted.

Die Anbringung optischer Komponenten in den Aussparungen der Schaltungsplatine und deren direkte Anbringung an dem Trägersubstrat des planaren optischen Schaltkreises weist den Vorteil auf, daß störende Grenzflächen, die zu Einkoppelverlusten und Rückreflexionen führen, minimiert werden. The attachment of optical components in the recesses of the Circuit board and its direct attachment to the Carrier substrate of the planar optical circuit has the Advantage on that disruptive interfaces that too Coupling losses and back reflections are minimized become.

Weiter kann vorgesehen sein, dass eine der Sende- und/oder Empfangseinrichtung zugeordnete Linse zumindest teilweise in die Aussparung der Schaltungsplatine hineinragt. It can further be provided that one of the transmit and / or Lens assigned to receiving device at least partially in the recess of the circuit board protrudes.

Die Sende- und/oder Empfangseinrichtung ist bevorzugt gehäust und über eine direkte SMD-Montage mit dem Träger oder der Schaltungsplatine verbunden ist. Alternativ ist die Sende- und/oder Empfangseinrichtung als Chip durch Drahtbonden oder Flip-Chip-Montage direkt auf den Träger oder die Schaltungsplatine (13) aufgebracht. The transmitting and / or receiving device is preferably housed and connected to the carrier or the circuit board via a direct SMD assembly. Alternatively, the transmitting and / or receiving device is applied as a chip directly to the carrier or the circuit board ( 13 ) by wire bonding or flip-chip assembly.

In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung bewirken die Umlenkmittel neben einer Strahlumlenkung auch eine Strahlformung, insbesondere eine Strahlfokussierung. Beispielsweise werden die Umlenkmittel durch eine Prismen- Linsen-Kombination gebildet. Die strahlformenden Strukturen werden beispielsweise aus gespritztem Kunststoff hergestellt oder mikrogeätzt. Durch die Integration strahlformender Strukturen in die Umlenkmittel können notwendige optische Komponenten wie Linsen eingespart und störende Grenzflächen weiter reduziert werden. In a further embodiment of the invention, the Deflection means in addition to a beam deflection also one Beam shaping, especially beam focusing. For example, the deflecting means are Lens combination formed. The beam-shaping structures are made from injection molded plastic, for example or micro-etched. By integrating beam-shaping Structures in the deflection means can be necessary optical Components such as lenses saved and disruptive interfaces can be further reduced.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung lenken die Umlenkmittel gleichzeitig optische Signale mehrerer, jeweils parallel angeordneter optischer Kanäle bzw. Sende- und/oder Empfangseinrichtungen um. Die Umlenkmittel werden dabei beispeilsweise durch einen "Prismenriegel" gebildet. Durch die Verwendung einen länglichen Elements können Winkelfehler beim Montieren reduziert werden. In an advantageous embodiment, the deflecting means steer optical signals from several at the same time, each in parallel arranged optical channels or transmission and / or Reception facilities around. The deflecting means are there for example formed by a "prism bar". By Using an elongated element can cause angular errors be reduced during assembly.

Ein bevorzugtes Einsatzgebiet der Erfindung liegt in dem Bereich von WDM- (Wavelength Division Multiplex) Systemen. Die Anordnung weist dabei eine Vielzahl von bevorzugt parallel angeordneten optischen Kanälen in einem planaren optischen Schaltkreis auf, wobei optischen Kanäle die Signale jeweils einer bestimmten Wellenlänge bzw. eines engen Wellenlängenbereichs übertragen. Den optischen Kanälen ist jeweils eine Sende- und/oder Empfangseinrichtung zugeordnet. Zum Vereinen bzw. Trennen der optischer Signale unterschiedlicher Wellenlängen sind optische Filter vorgesehen, etwa Mach-Zehnder-Interferometer oder Bragg- Filter. Insbesondere kann die erfindungsgemäße Anordnung auch in Verbindung mit einem Wellenlängenmultiplexer eingesetzt werden, der als Phased-Array von Wellenleitern auf SiO2 Basis (Glas auf Silizium, Silica oder Silicon) hergestellt ist. Ein derartiger Wellenlängenmultiplexer ist in der WO-A- 99/52003 beschrieben. A preferred field of application of the invention is in the area of WDM (Wavelength Division Multiplex) systems. The arrangement has a plurality of optical channels, preferably arranged in parallel, in a planar optical circuit, optical channels each transmitting the signals of a specific wavelength or a narrow wavelength range. A transmission and / or reception device is assigned to each of the optical channels. Optical filters, such as Mach-Zehnder interferometers or Bragg filters, are provided for combining or separating the optical signals of different wavelengths. In particular, the arrangement according to the invention can also be used in conjunction with a wavelength division multiplexer which is produced as a phased array of waveguides based on SiO 2 (glass on silicon, silica or silicone). Such a wavelength division multiplexer is described in WO-A-99/52003.

Es wird darauf hingewiesen, dass die erfindungsgemässe Anordnung neben einer unidirektionalen Datenübertragung, bei der die Sende- und/oder Empfangseinrichtung entweder eine Sendeeinrichtung oder eine Empfangseinrichtung ist, auch zur bidirektionalen Datenübertragung verwendet werden kann, wobei die Sende - und Empfangseinrichtung dann sowohl optische Signale aussendet als auch empfängt. Hierzu sind entsprechende Sende- und Empfangselemente wie Laser und Photodiode gemeinsam angeordnet. Die gesendeten und empfangenen Signale sind bevorzugt unterschiedlicher Wellenlänge, wobei grundsätzlich jedoch auch Signale der gleichen Wellenlänge verwendet werden können. It is pointed out that the inventive Arrangement next to a unidirectional data transmission, at of the transmitting and / or receiving device either one Transmitting device or a receiving device is also for bidirectional data transmission can be used, whereby the transmitting and receiving device then both optical Sends out signals as well as receives. For this are corresponding transmission and reception elements such as lasers and Photodiode arranged together. The sent and received signals are preferably different Wavelength, but basically also signals of same wavelength can be used.

Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Figuren der Zeichnungen anhand mehrerer Ausführungsbeispiele näher erläutert. Es zeigen: The invention is described below with reference to the Figures of the drawings using several exemplary embodiments explained in more detail. Show it:

Fig. 1 den grundlegenden Aufbau einer Anordnung für die Detektion von optischen Signalen eines planaren optischen Schaltkreises in Schnittdarstellung; Figure 1 shows the basic structure of an arrangement for the detection of optical signals of a planar optical circuit in a sectional view.

Fig. 2 eine erste Weiterbildung der Anordnung gemäß Fig. 1; FIG. 2 shows a first development of the arrangement according to FIG. 1;

Fig. 3 eine zweite Weiterbildung der Anordnung der Fig. 1; Fig. 3 shows a second development of the arrangement of Fig. 1;

Fig. 4 eine dritte Weiterbildung der Anordnung der Fig. 1; Fig. 4 shows a third development of the arrangement of Fig. 1;

Fig. 5 eine vierte Weiterbildung der Anordnung der Fig. 1, wobei die planare optische Schaltung auf einer Schaltungsplatine befestigt ist; FIG. 5 shows a fourth further development of the arrangement of FIG. 1, the planar optical circuit being fastened on a circuit board;

Fig. 6 eine Anordnung entsprechend der Fig. 5 mit einem zusätzlichen Filterelement; FIG. 6 shows an arrangement corresponding to FIG. 5 with an additional filter element;

Fig. 7 eine alternative Ausbildung der Anordnung der Fig. 5, wobei ein Umlenkprisma an der Stirnseite eines planaren optischen Schaltkreises angeordnet ist; FIG. 7 shows an alternative embodiment of the arrangement of FIG. 5, a deflection prism being arranged on the end face of a planar optical circuit;

Fig. 8 eine alternative Ausgestaltung der Anordnung der Fig. 6, wobei ebenso wie bei der Fig. 7 ein Umlenkprisma an der Stirnseite eines planaren optischen Schaltkreises angeordnet ist; FIG. 8 shows an alternative embodiment of the arrangement of FIG. 6, a deflection prism being arranged on the end face of a planar optical circuit as in FIG. 7;

Fig. 9 eine Weiterbildung der Anordnung der Fig. 5 mit einer zusätzlichen Mikrolinse; Fig. 9 is a development of the arrangement of Figure 5 with an additional microlens.

Fig. 10 eine alternative Weiterbildung der Anordnung der Fig. 5 mit einem zusätzlichen Filter; Fig. 10 shows an alternative development of the arrangement of Figure 5 with an additional filter.

Fig. 11 eine Weiterbildung der Anordnung der Fig. 5 mit einem zusätzlichen Filter und einer zusätzlichen Mikrolinse; Figure 11 is a development of the arrangement of Figure 5 with an additional filter and an additional microlens..;

Fig. 12 eine weitere Ausgestaltung einer Anordnung zur Detektion von optischen Signalen eines planaren optischen Schaltkreises, der auf einer Schaltungsplatine befestigt ist; Figure 12 is a further embodiment of an arrangement for detecting optical signals of a planar optical circuit, which is mounted on a circuit board.

Fig. 13 eine alternative Ausgestaltung der Anordnung der Fig. 12; Fig. 13 shows an alternative embodiment of the arrangement of Fig. 12;

Fig. 14 eine weitere alternative Ausgestaltung einer Anordnung zur Detektion von optischen Signalen eines planaren optischen Schaltkreises; und Figure 14 is a further alternative embodiment of an arrangement for detecting optical signals of a planar optical circuit. and

Fig. 15 einen Querschnitt durch einen im Stand der Technik bekannten planaren optischen Schaltkreis mit integriert optischen Wellenleitern. Fig. 15 is a cross section through a known in the prior art planar optical circuit with integrated optical waveguides.

Zum besseren Verständnis des Hintergrunds der Erfindung wird zunächst anhand der Fig. 15 der übliche Aufbau eines planaren optischen Schaltkreises 60 (PLC) beschrieben. Zur Herstellung des PLC werden auf einen Silizium Wafer 61 mehrere SiO2-Schichten abgeschieden, die verschiedene Brechungsindizes aufweisen. Es handelt sich bei diesen Schichten um eine sogenannte Pufferschicht 62, eine Kernschicht und eine Deckschicht 63. Die Kernschicht, die sich zwischen der Pufferschicht und der Deckschicht befindet, weist dabei den größten Brechungsindex auf. Bevor die Kernschicht mit der Deckschicht 63 abgedeckt wird, erfolgt mittels einer photolithographisch hergestellten Maske (z. B. AZ Lack) und eines Ätzverfahrens (z. B. RIE - Reactive Ion Etching) eine Strukturierung der Kernschicht derart, daß nur noch einzelne Rippen 64 dieser Schicht stehenbleiben. Diese Rippen 64 werden dann mit der Deckschicht 63 überschichtet und bilden den lichtführenden Wellenleiterkern. Dieser ist beispielsweise ca. 20 µm tief in dem ca. 40 µm dicken SiO2- Schichtsystem angeordnet und weist typischerweise einen Querschnitt von ca. 6 × 6 µm auf. For a better understanding of the background of the invention, the usual structure of a planar optical circuit 60 (PLC) is first described with reference to FIG. 15. To produce the PLC, a plurality of SiO 2 layers are deposited on a silicon wafer 61 , which have different refractive indices. These layers are a so-called buffer layer 62 , a core layer and a cover layer 63 . The core layer, which is located between the buffer layer and the cover layer, has the largest refractive index. Before the core layer is covered with the cover layer 63 , the core layer is structured by means of a photolithographically produced mask (for example AZ lacquer) and an etching process (for example RIE - Reactive Ion Etching) such that only individual ribs 64 are left stop in this layer. These ribs 64 are then covered with the cover layer 63 and form the light-guiding waveguide core. This is, for example, approximately 20 μm deep in the approximately 40 μm thick SiO 2 layer system and typically has a cross section of approximately 6 × 6 μm.

Die Fig. 1 zeigt den grundlegenden Aufbau einer Anordnung zur Detektion von optischen Signalen eines planaren optischen Schaltkreises bzw., bei umgekehrtem Strahlengang, einer Anordnung zur Einkopplung von optischen Signalen in mindestens einen optischen Kanal eines planaren optischen Schaltkreises. Die Anordnung erlaubt es, in den Wellenleitern 64 der Fig. 15 geführte optische Signale zu detektieren bzw. in diese optische Signale einzukoppeln, wie nachfolgend beschrieben. Fig. 1 shows the basic structure of an arrangement for detecting optical signals of a planar optical circuit and, with reversed beam path, means for coupling optical signals in at least one optical channel of a planar optical circuit. The arrangement allows optical signals guided in the waveguides 64 of FIG. 15 to be detected or to be coupled into optical signals as described below.

Gemäß Fig. 1 dient als Träger eines planaren optischen Schaltkreises ein Si-Substrat 1, auf dessen einer Oberfläche 1a mindestens ein Wellenleiter 2 verläuft. Das Substrat weist eine Aussparung bzw. einen Graben 101 auf, in dem ein Prisma 3 angeordnet ist. Das Prisma 3 weist eine dem Wellenleiter 2 zugewandte senkrechte Fläche 31, eine schräggestellte, die optischen Signale umlenkende Umlenkfläche 32 und eine dem Substrat zugewandte und zu diesem parallel verlaufende Befestigungsfläche 33 auf. Es besteht beispielsweise aus Glas und ist in diesem Fall bevorzugt durch anodisches Bonden an seiner Befestigungsfläche 33 mit dem Träger 1 verbunden. Dies weist den Vorteil auf, dass sich die optischen Grenzflächen und deren Verluste reduzieren. Referring to FIG. 1 of a planar optical circuit, a Si substrate 1, on one surface 1 a at least one waveguide 2 serves as the support runs. The substrate has a recess or a trench 101 , in which a prism 3 is arranged. The prism 3 has a vertical surface 31 facing the waveguide 2 , an inclined deflection surface 32 deflecting the optical signals and a fastening surface 33 facing the substrate and running parallel to it. It consists, for example, of glass and in this case is preferably connected to the carrier 1 by anodic bonding on its fastening surface 33 . This has the advantage that the optical interfaces and their losses are reduced.

Der Lichtwellenleiter 2 wird durch den Graben 101 terminiert. Zwischen dem Ende 21 des Lichtwellenleiters 2 und der zugeordneten Fläche 31 des Umlenkprismas 3 befindet sich ein Immersionskleber 4, der den Wellenleiter 2 und das Prisma 3 optisch koppelt und dabei eine Anpassung der Brechungsindizes zwischen dem Wellenleiter 2 und dem Prisma 3 bewirkt. The optical waveguide 2 is terminated by the trench 101 . Between the end 21 of the optical waveguide 2 and the assigned surface 31 of the deflection prism 3 there is an immersion adhesive 4 , which optically couples the waveguide 2 and the prism 3 and thereby adjusts the refractive indices between the waveguide 2 and the prism 3 .

Die optische Ankopplung über den Immersionskleber 4 erfolgt optisch verlustarm und kostengünstig. Dies gilt auch bei optisch nicht polierten Grenzflächen, die beispielsweise gesägt oder geätzt sind. The optical coupling via the immersion adhesive 4 is optically low-loss and inexpensive. This also applies to optically non-polished interfaces that are sawn or etched, for example.

Die schräg verlaufende Umlenkfläche 32 des Prismas reflektiert aus dem Wellenleiter 2 in das Prisma 3 eingekoppeltes Licht und lenkt dieses nach unten um, bevorzugt unter einem Winkel von 90°, wobei allerdings auch Abweichungen von einem rechten Winkel vorgesehen werden können. Entsprechend der durch die numerische Apertur des Lichtwellenleiters 2 vorgegebenen Divergenz der aus dem Lichtwellenleiter 2 ausgekoppelten Lichtstrahlen ist auch das von dem Prisma 3 reflektierte bzw. umgelenkte Licht divergent. The oblique deflection surface 32 of the prism reflects light coupled into the prism 3 from the waveguide 2 and deflects it downward, preferably at an angle of 90 °, although deviations from a right angle can also be provided. Corresponding to the divergence of the light beams decoupled from the optical waveguide 2, which is predetermined by the numerical aperture of the optical waveguide 2 , the light reflected or deflected by the prism 3 is also divergent.

Statt der Ausbildung des Prismas 3 aus Glas, das auf einen Silizium-Träger montiert wird, kann alternativ kann auch vorgesehen sein, dass der Träger 1 aus Glas besteht und das Glasprisma ein Si-Prisma ist. In beiden Fällen gewährleistet die anodische Bondung zwischen Glas und Silicium geringste Transmissionsverluste durch diese Grenzfläche. Instead of forming the prism 3 from glass, which is mounted on a silicon carrier, it can alternatively also be provided that the carrier 1 consists of glass and the glass prism is an Si prism. In both cases, the anodic bond between glass and silicon ensures minimal transmission losses through this interface.

Statt aus Glas oder Silicium kann das Prisma 3 auch aus einem geeigneten Kunststoff hergestellt sein. Dies eröffnet die Möglichkeit, die Prismenfläche als Spritzteil derart zu formen, dass sie gleichzeitig als fokussierender Reflektor wirkt. Dies wird anhand der Fig. 14 noch erläutert werden. Die Ausbildung des Prismas 3 als Spritzteil kann in einem separaten Arbeitsgang erfolgen. Alternativ erfolgt ein Aufspritzen direkt auf den Träger 1. Instead of glass or silicon, the prism 3 can also be made of a suitable plastic. This opens up the possibility of shaping the prism surface as a molded part in such a way that it also acts as a focusing reflector. This will be explained with reference to FIG. 14. The prism 3 can be formed as a molded part in a separate operation. Alternatively, spraying is carried out directly onto the carrier 1 .

Es wird darauf hingewiesen, dass das Substrat 1 für die Lichtwellenlängen des Lichtwellenleiters 2 transparent ist, so dass der durch das Prisma 3 umgelenkte Strahl durch das Substrat 1 hindurchtritt und an dessen Unterseite 1b aus dem Substrat 1 austritt. It is pointed out that the substrate 1 is transparent to the light wavelengths of the optical waveguide 2 , so that the beam deflected by the prism 3 passes through the substrate 1 and emerges from the substrate 1 on its underside 1 b.

Alternativ wird statt eines Prismas ein Spiegel oder eine andere geeignete strahlformende Fläche verwendet, die eine Umlenkung der Lichtstrahlen des Lichtwellenleiters 2 durch das Substrat 1 bewirkt. Alternatively, a mirror or another suitable beam-shaping surface is used instead of a prism, which causes the light beams of the optical waveguide 2 to be deflected by the substrate 1 .

Weiter wird darauf hingewiesen, dass die Umlenkmittel 3 den Lichtwellenleiter 2 nicht notwendigerweise terminieren müssen. So ist alternativ vorgesehen, dass die Umlenkmittel 3 des Lichtwellenleiter 2 lediglich unterbrechen, wobei dann nur ein Teil des Lichts ein- oder ausgekoppelt wird. Die Umlenkmittel 3 sind dabei bevorzugt zusätzlich mit einem wellenlängenselektiven Filter versehen. It is also pointed out that the deflection means 3 do not necessarily have to terminate the optical waveguide 2 . It is alternatively provided that the deflection means 3 of the optical waveguide 2 merely interrupt, in which case only a part of the light is coupled in or out. The deflection means 3 are preferably additionally provided with a wavelength-selective filter.

Schließlich wird darauf hingewiesen, dass die Anordnung bei umgekehrter Strahlungsrichtung ebenso der Einkopplung von durch den Träger 1 durchgestrahlten Lichtes in den Lichtwellenleiter 2 dient. Finally, it is pointed out that the arrangement with the opposite direction of radiation also serves to couple light transmitted through the carrier 1 into the optical waveguide 2 .

Bei dem Ausführungsbeispiel der Fig. 2 ist bei grundsätzlich gleichem Aufbau wie bei der Fig. 1 auf der Unterseite 1b des Trägers 1 zusätzliche eine Photodiode 5a mit einem daneben angeordneten Vorverstärker 6 dargestellt. Die Photodiode 5a ist dabei von unten beleuchtet. Sie wird zum einen durch Metallisierungen 7 auf der Unterseite 1b des Trägers und zum anderen durch einen Bonddraht kontaktiert. In the exemplary embodiment in FIG. 2, a photodiode 5 a with a preamplifier 6 arranged next to it is additionally shown with the same construction as in FIG. 1 on the underside 1 b of the carrier 1 . The photodiode 5 a is illuminated from below. It is contacted on the one hand by metallizations 7 on the underside 1 b of the carrier and on the other hand by a bonding wire.

Auch auf der Oberseite 1a des Trägers 1 befindet sich ein Bauelement 20, das durch Metallisierungen 7 auf der Oberseite des planaren optischen Schaltkreises kontaktiert wird. Ebenso ist auf der Unterseite 1b des Trägers ein weiteres Bauelement vorgesehen. Durch Ausbildung von Leitungsstrukturen an dem Träger 1 des planaren optischen Schaltkreises kann sowohl die Unter- als auch die Oberseite des optischen Schaltkreises als Leiterplatte genutzt. There is also a component 20 on the upper side 1 a of the carrier 1 , which is contacted by metallizations 7 on the upper side of the planar optical circuit. Also, a further component is provided on the bottom side 1 b of the carrier. By forming line structures on the carrier 1 of the planar optical circuit, both the bottom and the top of the optical circuit can be used as a printed circuit board.

Bei dem Ausführungsbeispiel der Fig. 3 ist eine Photodiode 5b über eine Flip-Chip-Montage auf der Unterseite 1b des Träger montiert, wobei die Photodiode 5b upside down auf der Unterseite 1b des Trägers montiert ist (geflippte Anordnung). Über Metallisierungen 7 und geeignete Lötbumps wird eine Kontaktierung der Photodiode 5b bereitgestellt. In the embodiment of FIG. 3, a photodiode 5 b is mounted on the underside 1 b of the carrier via a flip-chip assembly, the photodiode 5 b being mounted upside down on the underside 1 b of the carrier (flipped arrangement). About metallizations 7 and solder bumps appropriate contacting of the photodiode 5 is provided b.

Die Fig. 4 zeigt ein Ausführungsbeispiel, bei dem in das Trägersubstrat 1 monolithisch eine Linse 8 integriert ist. Die Linse 8 ist beispielsweise durch Mikroätzen in das Si- Substrat 1 eingebracht. Auch kann vorgesehen sein, die Linse 8 durch ein entsprechendes Diffusions-/Implantations-Profil geeigneter Fremdatome, die den nötigen Brechungsindex gegenüber dem Basismaterial (hier: Silicium) haben, in dem Träger 1 auszubilden. Aufgrund der unterschiedlichen Brechungsindizes zwischen dem Linsenmaterial 8 und sich dem daran anschließenden Luftmedium erfolgt eine Fokussierung von Lichtstrahlen, die divergierend von einem Sendeelement, beispielsweise einer VCSEL-Laserdiode 9 ausgesandt werden. Die Laserdiode 9 (bzw. bei umgekehrter Richtung der optischen Signale eine Photodiode) ist in den dargestellten Ausführungsbeispiel in einem Gehäuse 10 angeordnet, das mittels zweier elektrischer Kontaktpins 10a, 10b mit Metallisierungen 7 auf der Unterseite 1d des Trägers 1 elektrisch gekoppelt ist. Über die Kontaktpins 10a, 10b erfolgt jeweils mittels eines Bonddrahts eine Kontaktierung der Laserdiode 9. Das Innere des Gehäuses 10 ist zum Schutz gegen Verschmutzung und zur Fixierung des Lasers 9 mit einer Vergussmasse 11 gefüllt. Abstandselemente 12 dienen dazu, einen geeigneten Abstand zwischen der Laserdiode 9 und dem Prisma 3 bereitzustellen. FIG. 4 shows an embodiment in which a lens 8 is monolithically integrated in the carrier substrate 1 . The lens 8 is introduced into the Si substrate 1 , for example by microetching. It can also be provided that the lens 8 is formed in the carrier 1 by means of a corresponding diffusion / implantation profile of suitable foreign atoms which have the necessary refractive index compared to the base material (here: silicon). Because of the different refractive indices between the lens material 8 and the adjoining air medium, light beams are focused, which are emitted divergingly by a transmission element, for example a VCSEL laser diode 9 . The laser diode 9 (or in the opposite direction of the optical signals a photodiode) is arranged in the illustrated embodiment in a housing 10 , which is electrically coupled by means of two electrical contact pins 10 a, 10 b to metallizations 7 on the underside 1 d of the carrier 1 , The laser diode 9 is contacted via the contact pins 10 a, 10 b in each case by means of a bonding wire. The interior of the housing 10 is filled with a sealing compound 11 to protect it against contamination and to fix the laser 9 . Spacer elements 12 serve to provide a suitable distance between the laser diode 9 and the prism 3 .

Fig. 5 zeigt eine Ausführungsvariante, bei der die Unterseite 1b des planaren optischen Schaltkreises bzw. des zugehörigen Trägers 1 auf eine separate Schaltungsplatine 13, beispielsweise ein herkömmliches PCB (Printed Circuit Board) oder eine Schaltungsplatine aus einer Schichtkeramik aufgesetzt ist. Die verschiedenen optischen Komponenten sowie elektrischen und elektrooptischen Bauteile wie z. B. Laserdiode, Lasertreiber, Photodiode, Vorverstärker, Treiber, Signalconditioner, Multiplexer, Demultiplexer etc. können dabei unmittelbar auf der Schaltungsplatine 13 montiert werden. Insbesondere ist eine gehäuste Sende- und/oder Empfangseinrichtung 5 an der Unterseite der Schaltungsplatine 13 angeordnet. Fig. 5 shows a variant embodiment in which the bottom 1 b of the planar optical circuit or the associated carrier 1 on a separate circuit board 13, for example a conventional PCB (Printed Circuit Board) or a circuit board is mounted from a multilayer ceramic. The various optical components as well as electrical and electro-optical components such as B. laser diode, laser driver, photodiode, preamplifier, driver, signal conditioner, multiplexer, demultiplexer etc. can be mounted directly on the circuit board 13 . In particular, a housed transmitting and / or receiving device 5 is arranged on the underside of the circuit board 13 .

Da die Schaltungsplatine 13 in der Regel lichtundurchlässig ist, befindet sich in der Schaltungsplatine 13 im lichtdurchstrahlten Bereich zwischen der Unterseite 1b des Trägers 1 des planaren optischen Schaltkreises und der Sende- und/oder Empfangseinrichtung 5 eine Bohrung bzw. Öffnung 13a in der Schaltungsplatine 13. Since the circuit board 13 is usually opaque, there is a hole or opening 13 a in the circuit board in the circuit board 13 in the light-irradiated area between the underside 1 b of the carrier 1 of the planar optical circuit and the transmitting and / or receiving device 5 13 .

Gemäß Fig. 6 ist vorgesehen, dass sich in dieser Öffnung ein zusätzlicher Filter 14 befindet. Der als Blockfilter ausgebildete Filter setzt an zwei Vorsprünge 131, 132 in der Öffnung 13a auf und ist bevorzugt an diesen Vorsprüngen etwa durch Kleben befestigt. Die Verwendung eines Filters 14 ist insbesondere für den Fall von Vorteil, dass es sich bei der Sende- und/oder Empfangseinrichtung 5 um eine Empfangseinrichtung (Photodiode) handelt, wobei durch den Filter 14 ungewünschtes Streulicht herausgefiltert wird. Referring to FIG. 6 it is provided that in this opening an additional filter 14 is located. The filter designed as a block filter is attached to two projections 131 , 132 in the opening 13 a and is preferably attached to these projections, for example by gluing. The use of a filter 14 is particularly advantageous in the event that the transmitting and / or receiving device 5 is a receiving device (photodiode), the filter 14 filtering out undesired scattered light.

Die Sende- und/oder Empfangseinrichtung 5 ist in dem Ausführungsbeispiel der Fig. 5 und 6 in einem Gehäuse 10 auf der Unterseite der Schaltungsplatine 13 angeordnet. Beispielsweise wird als Lichtquelle eine seitlich abstrahlende Laserdiode 5 verwendet, deren Licht über ein Umlenkprisma 51 in Richtung des planaren optischen Schaltkreises 1 umgelenkt und mittels einer Linse 52 auf das Umlenkprisma 3 des planaren optischen Schaltkreises fokussiert wird. Die Linse 52 kann dabei in die Öffnung 13a der Schaltungsplatine 13 ragen (vgl. Fig. 5). In the exemplary embodiment in FIGS. 5 and 6, the transmitting and / or receiving device 5 is arranged in a housing 10 on the underside of the circuit board 13 . For example, a laterally emitting laser diode 5 is used as the light source, the light of which is deflected via a deflection prism 51 in the direction of the planar optical circuit 1 and focused on the deflection prism 3 of the planar optical circuit by means of a lens 52 . The lens 52 can protrude into the opening 13 a of the circuit board 13 (see FIG. 5).

Die Sende- und/oder Empfangseinrichtungen 5 der Fig. 5 und 6 und die zugehörigen Gehäuse sind an sich bekannt, so dass auf sie nicht näher eingegangen wird. The transmitting and / or receiving devices 5 of FIGS. 5 and 6 and the associated housing are known per se, so that they are not dealt with in more detail.

In den Fig. 7 und 8 sind zwei Anordnungen entsprechend den Ausführungsbeispielen der Fig. 5 und 6 beschrieben, bei denen das Prisma 3 nicht in einer Aussparung des Trägers 1 des planaren optischen Schaltkreises angeordnet ist (vgl. Aussparung 101 der Fig. 1), sondern vielmehr an der Stirnfläche 102 bzw. "am Ende" eines planaren optischen Schaltkreises. Das Prisma 3 oder ein entsprechendes optisches Kopplungselement ist dabei unmittelbar auf der Schaltungsplatine 13 befestigt. Diese Anordnung ist auch geeignet für Wellenlängen, für die der Träger 1 des optischen Schaltkreises nicht transparent ist. Das Licht wird neben dem Träger 1 umgelenkt. In Figs. 7 and 8 show two assemblies according to the embodiments of FIGS. 5 and 6 are described in which the prism 3 is not disposed in a recess of the support 1 of the planar optical circuit (see FIG. Recess 101 of Fig. 1), but rather on the end face 102 or "at the end" of a planar optical circuit. The prism 3 or a corresponding optical coupling element is attached directly to the circuit board 13 . This arrangement is also suitable for wavelengths for which the carrier 1 of the optical circuit is not transparent. The light is deflected next to the carrier 1 .

Bevorzugt ist das Prisma 3 als ein länglicher Prismenriegel ausgebildet, der gleichzeitig die Strahlengänge mehrerer parallel zueinander angeordneter Wellenleiter entsprechend dem Wellenleiter 2 auf entsprechend zugeordnete Sende- und/oder Empfangselemente 5 umlenkt. Durch einen langen Prismenriegel ist es möglich, Winkelfehler bei der Montage des Prismas zu minimieren. Der minimale Abstand der Strahlengänge wird durch die Größe der opto-elektronischen Bauteile bestimmt. The prism 3 is preferably designed as an elongated prism bar, which at the same time deflects the beam paths of a plurality of waveguides arranged parallel to one another, corresponding to the waveguide 2, to correspondingly assigned transmitting and / or receiving elements 5 . With a long prism bar, it is possible to minimize angular errors when mounting the prism. The minimum distance between the beam paths is determined by the size of the opto-electronic components.

Alle an der Schaltungsplatine 13 benötigten aktiven und passiven Bauelemente können beidseitig montiert werden. Auch kann vorgesehen sein, Abschirmbleche (nicht dargestellt) an der Schaltungsplatine anzuordnen. All active and passive components required on the circuit board 13 can be mounted on both sides. It can also be provided to arrange shielding plates (not shown) on the circuit board.

Es wird darauf hingewiesen, dass in den Fig. 5 und 7 die Sende- und/oder Empfangseinrichtung eine Laserdiode ist, in den Fig. 6 und 8 dagegen eine Empfangsdiode. It is pointed out that in FIGS. 5 and 7 the transmitting and / or receiving device is a laser diode, whereas in FIGS. 6 and 8 it is a receiving diode.

Selbstverständlich ist dies nur beispielhaft zu verstehen. Statt einem Sendeelements kann bei grundsätzlich gleichem Aufbau auch ein Empfangselement verwendet werden und umgekehrt. Auch kann bei einer bidirektionalen Datenübertragung jeweils ein kombiniertes Sende- und Empfangselement eingesetzt werden, bei dem ein vertikal emittierender Laser gemeinsam mit einer Photodiode angeordnet ist. Of course, this is only to be understood as an example. Instead of a transmission element, basically the same Structure also a receiving element can be used and vice versa. Even with a bidirectional Data transmission each a combined send and Receiving element are used, in which a vertical emitting laser arranged together with a photodiode is.

Die Fig. 9 bis 11 zeigen Ausführungsbeispiele, bei denen weitere optische Komponenten in dem Durchbruch 13a in der Schaltungsplatine 13 angebracht sind. Gemäß Fig. 9 wird das von dem Trägersubstrat 1 des planaren optischen Schaltkreises austretende bzw. auf dieses auffallende Licht durch eine auf der Unterseite 1b des Trägers 1 aufgeklebte Mikrolinse 16 fokussiert. Die Rückseite der Mikrolinse 16 ist dabei direkt auf die Unterseite 1b des Trägers 1 aufgeklebt. Auf der Unterseite der Schaltungsplatine ist ein opto-elektronisches Bauteil, im dargestellten Ausführungsbeispiel eine Photodiode 5 befestigt, die sich in einem Gehäuse 10 befindet und mittels SMD-Montage auf der Schaltungsplatine 13 befestigt ist. FIGS. 9 to 11 show embodiments in which additional optical components are mounted in the opening 13 a in the circuit board 13. According to FIG. 9, the light emerging from the carrier substrate 1 of the planar optical circuit or incident thereon is focused by a microlens 16 glued onto the underside 1 b of the carrier 1 . The back of the microlens 16 is glued directly onto the underside 1 b of the carrier 1 . On the underside of the circuit board, an opto-electronic component, in the exemplary embodiment shown a photodiode 5 is fastened, which is located in a housing 10 and is fastened to the circuit board 13 by means of SMD mounting.

In dem Ausführungsbeispiel der Fig. 10 ist in dem Durchbruch 13a der Schaltungsplatine 13 ein optischer Filter 15 mittels eines transparenten Klebstoffes unmittelbar auf die Unterseite 1b des Trägers 1 des planaren optischen Schaltkreises angeklebt. In den beiden Ausgestaltungen der Fig. 9 und 10 erfolgt eine Befestigung an dem Träger 1 jeweils mittels eines transparenten Klebstoffes, dessen Brechungsindex auf das Trägersubstrat 1 und die Linse 16 bzw. auf das Trägersubstrat 1 und das Filterträgermaterial optimiert ist. In the exemplary embodiment in FIG. 10, an optical filter 15 is glued directly into the opening 13 a of the circuit board 13 by means of a transparent adhesive on the underside 1 b of the carrier 1 of the planar optical circuit. In the two embodiments of FIGS. 9 and 10, attachment to the carrier 1 takes place in each case by means of a transparent adhesive, the refractive index of which is optimized on the carrier substrate 1 and the lens 16 or on the carrier substrate 1 and the filter carrier material.

In dem Ausführungsbeispiel der Fig. 11 ist direkt auf dem Filter 15 noch zusätzlich eine Linse 16 montiert. Bei Verwendung einer Mikrolinse ist auf dieser bevorzugt direkt ein dielektrischer Filter aufgebracht. In the embodiment of FIG. 11, a lens 16 is additionally mounted directly on the filter 15 . When using a microlens, a dielectric filter is preferably applied directly to it.

Durch die Anordnung zusätzlicher optischer Komponenten unmittelbar angrenzend an den Träger 1 des planaren optischen Schaltkreises werden störende Grenzflächen und damit Einkoppelverluste und Rückreflexionen minimiert. By arranging additional optical components directly adjacent to the carrier 1 of the planar optical circuit, disturbing interfaces and thus coupling losses and back reflections are minimized.

Die Fig. 12 und 13 zeigen zwei Abwandlungen der Ausführungsform der Fig. 4, bei denen eine Linse 8, 8' in das Trägersubstrat 1 des planaren optischen Schaltkreises monolithisch integriert ist. Fig. 12 zeigt die Anordnung eines derartigen Trägers 1 in einer Ausführungsvariante, bei der der planare optische Schaltkreis einerseits und die Sende- und/oder Empfangseinrichtung 5 andererseits an unterschiedlichen Seiten einer Schaltungsplatine 13 angeordnet sind. Die Sende- und/oder Empfangseinrichtung 5 ist als SMD-Bauteil ausgeführt und wird mittels einer SMD- Montage auf der Schaltungsplatine 13 über Metallisierungen 502 entsprechend elektrisch verbunden. Ein elektrischer Kontakpin 10a ist dabei über einen Bonddraht 501 mit der Sende- und/oder Empfangseinrichtung 5 verbunden. Der andere andere Kontakt der Sende- und/oder Empfangseinrichtung 5 erfolgt über eine der Metallisierungen 502 oder über einen weiteren Bonddraht 501'. FIGS. 12 and 13 show two modifications of the embodiment of FIG. 4, in which a lens 8, 8 'is monolithically integrated in the support substrate 1 of the planar optical circuit. FIG. 12 shows the arrangement of such a carrier 1 in an embodiment variant in which the planar optical circuit on the one hand and the transmitting and / or receiving device 5 on the other are arranged on different sides of a circuit board 13 . The transmitting and / or receiving device 5 is designed as an SMD component and is correspondingly electrically connected by means of an SMD assembly on the circuit board 13 via metallizations 502 . An electrical contact pin 10 a is connected to the transmitting and / or receiving device 5 via a bonding wire 501 . The other other contact of the transmitting and / or receiving device 5 takes place via one of the metallizations 502 or via a further bond wire 501 '.

Bei der Fig. 13 ist die Linse 8' nicht durch äußere Strukturen in dem Träger 1 verwirklicht, sondern durch ein die Linse bildendes Diffusionsprofil geeigneter Fremdatome, die den Brechungsindex in gewünschter Weise verändern. Die monolithisch integrierte Linse 8, 8' ist somit mikrogeätzt oder diffundiert. Die Sende- und/oder Empfangseinrichtung 5 sowie gegebenenfalls weitere elektrische Komponenten sind entweder auf eine Schaltungsplatine 13 aufgeklebt (Fig. 12 und 13) oder direkt auf der Rückseite des Trägers 1 eines planaren optischen Schaltkreises aufgebracht (vgl. Fig. 4), wobei auf der Rückseite des Trägers 1 hierzu ein- oder mehrlagige Leiterbahnen ausgebildet sind. In the Fig. 13, the lens 8 'is not realized due to external structures in the carrier 1, but by a suitable lens forming diffusion profile impurities which change the refractive index in the desired manner. The monolithically integrated lens 8 , 8 'is thus micro-etched or diffused. The transmitting and / or receiving device 5 and possibly further electrical components are either glued to a circuit board 13 ( FIGS. 12 and 13) or applied directly to the back of the carrier 1 of a planar optical circuit (see FIG. 4), whereby on the back of the carrier 1 for this purpose single or multi-layer conductor tracks are formed.

Fig. 14 zeigt ein Ausführungsbeispiel, bei dem eine Strahlumlenkung in Richtung des Trägers 1 des planaren optischen Schaltkreises mittels einer Prismen-Linsen- Kombination erfolgt. Die lichtumlenkende Fläche 32' des Prismas 3' ist dabei noch außen gewölbt, so dass neben einer Strahlumlenkung auch eine Strahlformung, nämlich Strahlfokussierung erfolgt. Fig. 14 shows an embodiment in which a beam deflection in the direction of the carrier 1 of the planar optical circuit using a prism lens combination takes place. The light-deflecting surface 32 'of the prism 3 ' is still curved on the outside, so that in addition to beam deflection, beam shaping, namely beam focusing, also takes place.

Das Prisma 3 kann wiederum aus Glas, Silicium oder auch Kunststoff bestehen. Bei Verwendung von Kunststoff bietet sich besonders kostengünstig die Möglichkeit, eine optische Strahlformung (Fokussierung etc.) automatisch mit dem Herstellungsprozess als Spritzteil bereitzustellen. The prism 3 can in turn consist of glass, silicon or plastic. When plastic is used, the possibility of providing optical beam shaping (focusing, etc.) automatically with the manufacturing process as an injection molded part is particularly inexpensive.

Möglicherweise zusätzlich notwendige optische Elemente wie Linsen werden dabei eingespart. Alternativ wird die Reflektorformgebung bei Verwendung eines thermoplastischen Materials nachträglich über einen heißen Stempel oder Excimer-Laser bereitgestellt. Possibly additional necessary optical elements such as Lenses are saved. Alternatively, the Reflector shape when using a thermoplastic Subsequent material via a hot stamp or Excimer laser provided.

Bei Verwendung von Silicium oder Glas als Material für das Prisma 3 wird die strahlformende Fläche 32 beispielsweise durch Mikroätzen bereitgestellt. When using silicon or glass as the material for the prism 3 , the beam-shaping surface 32 is provided, for example, by microetching.

Bei dem Ausführungsbeispiel der Fig. 14 ist eine in einem Gehäuse 10 angeordnete Sende- und/oder Empfangseinrichtung 5 in direkter Chipmontage unmittelbar auf der Unterseite 1b des Trägers 1 angeordnet. Hierzu weist die Unterseite 1b des Trägers geeignete Leiterstrukturen 7 auf. In the exemplary embodiment in FIG. 14, a transmitting and / or receiving device 5 arranged in a housing 10 is arranged in direct chip assembly directly on the underside 1 b of the carrier 1 . For this purpose, the underside 1 b of the carrier has suitable conductor structures 7 .

Die Verwendung strahlformender Umlenkmittel 3' kann natürlich auch in Kombination mit einer Anordnung gemäß den Fig. 5 bis 11 eingesetzt werden, bei denen der planare optischen Schaltkreis auf einer Leiterplatte befestigt ist. The use of beam-shaping deflection means 3 'can of course also be used in combination with an arrangement according to FIGS. 5 to 11, in which the planar optical circuit is attached to a printed circuit board.

Anordnungen der in den Fig. 1 bis 14 beschriebenen Art sind bevorzugt an parallel zueinander in einem planaren optischen Schaltkreis angeordneten Wellenleitern ausgebildet, wobei jeder Wellenleiter Licht einer bestimmten Wellenlänge ein- und/oder auskoppelt. Die einzelnen optischen Kanäle werden dabei mittels eines Filters, beispielsweise eines Phased-Array-Interferometers zu einem Wellenlängen-Multiplex zusammengeführt bzw. voneinander getrennt. Arrangements of the type described in FIGS. 1 to 14 are preferably formed on waveguides arranged parallel to one another in a planar optical circuit, each waveguide coupling in and / or out coupling light of a specific wavelength. The individual optical channels are combined or separated from one another to form a wavelength division multiplex using a filter, for example a phased array interferometer.

Claims (34)

1. Anordnung zur Detektion von optischen Signalen mindestens eines optischen Kanals eines planaren optischen Schaltkreises und/oder zur Einkopplung optischer Signale in mindestens einen optischen Kanal eines planaren optischen Schaltkreises mit:
einem planaren optischen Schaltkreis, der auf der Oberseite eines eine Oberseite (1a) und eine Unterseite (1b) aufweisenden Trägers (1) angeordnet oder ausgebildet ist und der mindestens einen optischen Kanal (2) aufweist,
mindestens einer Sende- und/oder Empfangseinrichtung (5, 5a, 5b, 9), und
Umlenkmitteln (3, 3') zum Umlenken von optischen Signalen zwischen der Sende- und/oder Empfangseinrichtung (5, 5a, 5b, 9) und einem zugeordneten optischen Kanal (2) des planaren optischen Schaltkreises, wobei
die Sende- und/oder Empfangseinrichtung (5, 5a, 5b, 9) an, benachbart oder unterhalb der Unterseite des Trägers (1) angeordnet ist. 1. Arrangement for the detection of optical signals of at least one optical channel of a planar optical circuit and / or for the coupling of optical signals into at least one optical channel of a planar optical circuit with:
a planar optical circuit which is arranged or formed on the upper side of a carrier ( 1 ) having an upper side ( 1 a) and a lower side ( 1 b) and which has at least one optical channel ( 2 ),
at least one transmitting and / or receiving device ( 5 , 5 a, 5 b, 9 ), and
Deflection means ( 3 , 3 ') for deflecting optical signals between the transmitting and / or receiving device ( 5 , 5 a, 5 b, 9 ) and an assigned optical channel ( 2 ) of the planar optical circuit, wherein
the transmitting and / or receiving device ( 5 , 5 a, 5 b, 9 ) is arranged on, adjacent to or below the underside of the carrier ( 1 ). 2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkmittel (3) an der Oberseite des Trägers (1) angeordnet sind, wobei aus dem optischen Kanal ausgekoppelte optische Signale durch den Träger hindurch auf die unterhalb des Trägers angeordnete Sende- und/oder Empfangseinrichtung umgelenkt werden bzw. umgekehrt. 2. Arrangement according to claim 1, characterized in that the deflection means ( 3 ) on the top of the carrier ( 1 ) are arranged, with optical signals coupled out from the optical channel through the carrier to the transmission and / or arranged below the carrier Receiving device are redirected or vice versa. 3. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkmittel (3) am Rand (102) des Trägers (1) angeordnet sind, wobei aus dem optischen Kanal ausgekoppelte optische Signale seitlich des Trägers auf die Sende- und/oder Empfangseinrichtung umgelenkt werden bzw. umgekehrt. 3. Arrangement according to claim 1, characterized in that the deflecting means ( 3 ) are arranged on the edge ( 102 ) of the carrier ( 1 ), optical signals coupled out from the optical channel being deflected laterally on the carrier onto the transmitting and / or receiving device or vice versa. 4. Anordnung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkmittel ein Prisma (3) oder ein Spiegel sind, das bzw. der in einer Vertiefung (101) an der Oberseite des Trägers (1) oder an einer Stirnseite des Trägers (1) angeordnet ist. 4. Arrangement according to at least one of claims 1 to 3, characterized in that the deflecting means are a prism ( 3 ) or a mirror which or in a recess ( 101 ) on the top of the carrier ( 1 ) or on an end face the carrier ( 1 ) is arranged. 5. Anordnung nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (1) aus Silicium und die Umlenkmittel (3) aus Glas bestehen oder umgekehrt. 5. Arrangement according to at least one of the preceding claims, characterized in that the carrier ( 1 ) made of silicon and the deflecting means ( 3 ) consist of glass or vice versa. 6. Anordnung nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkmittel (3) durch anodisches Bonden mit dem Träger (1) verbunden sind. 6. Arrangement according to at least one of the preceding claims, characterized in that the deflection means ( 3 ) are connected to the carrier ( 1 ) by anodic bonding. 7. Anordnung nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich auf der Ober- und/oder Unterseite des Trägers (1) Metallisierungen (7) für die Montage von elektrischen und/oder opto-elektronischen Bauteilen befinden. 7. Arrangement according to at least one of the preceding claims, characterized in that on the top and / or bottom of the carrier ( 1 ) metallizations ( 7 ) for the assembly of electrical and / or opto-electronic components. 8. Anordnung nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Empfangseinrichtung eine Photodiode (5a) ist, die auf der Unterseite des Trägers (1) befestigt ist und von den mittels der Umlenkmittel (3) durch den Träger gelenkten optischen Signale beleuchtet wird. 8. Arrangement according to at least one of the preceding claims, characterized in that the receiving device is a photodiode ( 5 a) which is attached to the underside of the carrier ( 1 ) and by the optical signals directed by the deflection means ( 3 ) through the carrier is illuminated. 9. Anordnung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Photodiode (5b) mit der Oberseite nach unten auf der Unterseite des Trägers (1) montiert ist. 9. Arrangement according to claim 8, characterized in that the photodiode ( 5 b) is mounted upside down on the underside of the carrier ( 1 ). 10. Anordnung nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in den Träger (1) im Bereich des Durchtritts der optischen Signale lichtformende Strukturen (8, 8') integriert sind. 10. The arrangement according to at least one of the preceding claims, characterized in that light-shaping structures ( 8 , 8 ') are integrated in the carrier ( 1 ) in the region of the passage of the optical signals. 11. Anordnung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass in den Träger monolithisch eine Linse (8, 8') integriert ist. 11. The arrangement according to claim 10, characterized in that a lens ( 8 , 8 ') is monolithically integrated in the carrier. 12. Anordnung nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass die lichtformenden Strukturen (8) in den Träger (1) geätzt sind. 12. The arrangement according to claim 10 or 11, characterized in that the light-shaping structures ( 8 ) in the carrier ( 1 ) are etched. 13. Anordnung nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass die lichtformenden Strukturen (8') durch ein Diffusionsprofil im Träger (1) erzeugt werden. 13. Arrangement according to claim 10 or 11, characterized in that the light-shaping structures ( 8 ') are generated by a diffusion profile in the carrier ( 1 ). 14. Anordnung nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine Schaltungsplatine (13), wobei der Träger (1) auf der einen Seite der Schaltungsplatine (13) und die Sende- und/oder Empfangseinrichtung (5) auf der anderen Seite der Schaltungsplatine (13) angeordnet ist. 14. Arrangement according to at least one of the preceding claims, characterized by a circuit board ( 13 ), wherein the carrier ( 1 ) on one side of the circuit board ( 13 ) and the transmitting and / or receiving device ( 5 ) on the other side of the circuit board ( 13 ) is arranged. 15. Anordnung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei der Schaltungsplatine (13) um eine Kunststoffplatine oder um eine Platine aus Schichtkeramik handelt. 15. The arrangement according to claim 14, characterized in that the circuit board ( 13 ) is a plastic board or a board made of layered ceramic. 16. Anordnung nach Anspruch 14 oder 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Schaltungsplatine (13) im von den optischen Signalen durchstrahlten Bereich mindestens eine Aussparung (13a) aufweist. 16. The arrangement according to claim 14 or 15, characterized in that the circuit board ( 13 ) has at least one recess ( 13 a) in the area irradiated by the optical signals. 17. Anordnung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass in der Aussparung (13a) mindestens ein optischer Filter (14) angeordnet ist. 17. The arrangement according to claim 16, characterized in that at least one optical filter ( 14 ) is arranged in the recess ( 13 a). 18. Anordnung nach mindestens einem der Ansprüche 14 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass elektrische und/oder opto-elektronische Bauteile auf der einer oder auf beiden Seiten der Schaltungsplatine (13) angeordnet sind. 18. Arrangement according to at least one of claims 14 to 17, characterized in that electrical and / or opto-electronic components are arranged on one or both sides of the circuit board ( 13 ). 19. Anordnung nach mindestens einem der Ansprüche 14 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass durch die Dicke der Schaltungsplatine (13) erforderliche optische Abstände zwischen den Umlenkmitteln (3) und der Sende- und/oder Empfangseinrichtung (5) eingestellt sind. 19. The arrangement according to at least one of claims 14 to 18, characterized in that required optical distances between the deflection means ( 3 ) and the transmitting and / or receiving device ( 5 ) are set by the thickness of the circuit board ( 13 ). 20. Anordnung nach mindestens einem der Ansprüche 16 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass in der Aussparung (13a) der Schaltungsplatine (13) optische Komponenten (15, 16) angeordnet sind und/oder solche (52) in die Aussparung hineinragen. 20. The arrangement according to at least one of claims 16 to 19, characterized in that in the recess ( 13 a) of the circuit board ( 13 ) optical components ( 15 , 16 ) are arranged and / or such ( 52 ) protrude into the recess. 21. Anordnung nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Unterseite (1b) des Trägers (1) im Bereich der Aussparung (13a) der Schaltungsplatine (13) eine Linse (16) und/oder ein Filter (15) aufgebracht, insbesondere aufgeklebt ist. 21. Arrangement according to claim 20, characterized in that on the underside ( 1 b) of the carrier ( 1 ) in the region of the recess ( 13 a) of the circuit board ( 13 ) a lens ( 16 ) and / or a filter ( 15 ) is applied , in particular is glued on. 22. Anordnung nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, dass der verwendete Klebstoff einen Brechungsindex aufweist, der auf die Brechungsindizes des Trägers (1) und der Linse (16) und/oder des Filters (16) bzw. dessen Trägermaterials angepasst ist. 22. The arrangement according to claim 21, characterized in that the adhesive used has a refractive index which is adapted to the refractive indices of the carrier ( 1 ) and the lens ( 16 ) and / or the filter ( 16 ) or its carrier material. 23. Anordnung nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Sende- und/oder Empfangseinrichtung (5) eine Linse (52) zugeordnet ist. 23. The arrangement according to at least one of the preceding claims, characterized in that the transmitting and / or receiving device ( 5 ) is assigned a lens ( 52 ). 24. Anordnung nach den Ansprüchen 20 und 23, dadurch gekennzeichnet, dass die Linse (52) zumindest teilweise in die Aussparung (13a) der Schaltungsplatine (13) hineinragt. 24. Arrangement according to claims 20 and 23, characterized in that the lens ( 52 ) protrudes at least partially into the recess ( 13 a) of the circuit board ( 13 ). 25. Anordnung nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Sende- und/oder Empfangseinrichtung (5) gehäust ist und über eine direkte SMD-Montage mit dem Träger (1) oder einer Schaltungsplatine (13) verbunden ist. 25. The arrangement according to at least one of the preceding claims, characterized in that the transmitting and / or receiving device ( 5 ) is housed and is connected to the carrier ( 1 ) or a circuit board ( 13 ) via a direct SMD assembly. 26. Anordnung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 24, dadurch gekennzeichnet, dass die Sende- und/oder Empfangseinrichtung (5) als Chip durch Drahtbonden oder Flip- Chip-Montage auf den Träger (1) oder eine Schaltungsplatine (13) aufgebracht ist. 26. Arrangement according to at least one of claims 1 to 24, characterized in that the transmitting and / or receiving device ( 5 ) is applied as a chip by wire bonding or flip-chip mounting on the carrier ( 1 ) or a circuit board ( 13 ) , 27. Anordnung nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkmittel (3') neben einer Strahlumlenkung eine Strahlformung, insbesondere eine Strahlfokussierung bewirken. 27. The arrangement according to at least one of the preceding claims, characterized in that the deflecting means ( 3 ') effect beam shaping, in particular beam focusing, in addition to beam deflection. 28. Anordnung nach Anspruch 27, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkmittel (3') durch eine Prismen-Linsen-Kombination gebildet sind. 28. The arrangement according to claim 27, characterized in that the deflecting means ( 3 ') are formed by a prism-lens combination. 29. Anordnung nach mindestens einem der Ansprüche 14 bis 28, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkmittel (3) am Rand (102) des Trägers (1) des planaren optischen Schaltkreises auf der Schaltungsplatine angeordnet sind. 29. Arrangement according to at least one of claims 14 to 28, characterized in that the deflection means ( 3 ) on the edge ( 102 ) of the carrier ( 1 ) of the planar optical circuit are arranged on the circuit board. 30. Anordnung nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkmittel (3) gleichzeitig optische Signale mehrerer, jeweils parallel angeordneter optischer Kanäle bzw. Sende- und/oder Empfangseinrichtungen umlenken. 30. Arrangement according to at least one of the preceding claims, characterized in that the deflecting means ( 3 ) simultaneously deflect optical signals from a plurality of optical channels or transmitting and / or receiving devices arranged in parallel. 31. Anordnung nach Anspruch 30, dadurch gekennzeichnet, dass die Umlenkmittel durch einen Prismenriegel (3) gebildet sind. 31. The arrangement according to claim 30, characterized in that the deflecting means are formed by a prism bar ( 3 ). 32. Anordnung nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche mit einer Vielzahl von optischen Kanälen (2) des planaren optischen Schaltkreises, die Signale jeweils einer bestimmten Wellenlänge übertragen, und einer Vielzahl zugeordneter Sende- und/oder Empfangseinrichtungen (5, 5a, 5b, 9), die jeweils Signale einer bestimmten Wellenlänge senden und/oder empfangen. 32. Arrangement according to at least one of the preceding claims with a plurality of optical channels ( 2 ) of the planar optical circuit, each transmitting signals of a certain wavelength, and a plurality of associated transmitting and / or receiving devices ( 5 , 5 a, 5 b, 9 ), which each send and / or receive signals of a certain wavelength. 33. Anordnung nach Anspruch 32, dadurch gekennzeichnet, dass die optischen Kanäle (2) parallel zueinander ausgerichtet sind. 33. Arrangement according to claim 32, characterized in that the optical channels ( 2 ) are aligned parallel to one another. 34. Anordnung nach Anspruch 32 oder 33, dadurch gekennzeichnet, dass der planare optische Schaltkreis eine Multiplexanordnung zum Vereinen bzw. Trennen einer Vielzahl optischer Signale unterschiedlicher Wellenlängen ausbildet, wobei die Signale unterschiedlicher Wellenlänge mittels mindestens eines optischen Filters getrennt oder zusammengeführt werden. 34. Arrangement according to claim 32 or 33, characterized characterized that the planar optical circuit a multiplex arrangement for combining or separating one Large number of optical signals of different wavelengths trains, the signals of different wavelengths separated by means of at least one optical filter or be brought together.
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