Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Anordnung zur Detektion der
Kondensation an Oberflächen durch Auswertung der Änderung der Dielektrizitäts
konstante im Streufeld eines Kondensators.
Die Erfindung wird vorzugsweise zur qualitativen und quantitativen Ermittlung
der Betauung von Leiterplatten in Kraftfahrzeugen angewendet. Insbesondere
ermöglicht die Erfindung die Ermittlung der Betauung von Leiterplatten sowohl
bei Betauungssimulationen als auch im Betriebszustand.
Infolge von Kondensation auf elektronischen Bauteilen auftretende Korrosion von
Oberflächen, Leiterbahnen und Chipmetallisierungen kann Ausfallmechanismen
verursachen. Betauung in Kombination mit Verunreinigung in Bereichen unter
schiedlicher Spannungspotentiale führt durch elektrochemische Migration zu
Dentridenwachstum; dieser Materialtransport kann zwischen zwei Lötpunkten
elektrischer Kurzschluss und somit einen Totalausfall elektronischer Baugruppen
verursachen. Betauung in Kombination mit Verunreinigung kann weiterhin ein
Absenken des Oberflächenwiderstandes auf Leiterplatten und somit zu sporadi
schen Funktionsstörungen an hochohmigen Schaltkreisen führen. Diese Fehlerme
chanismen treten insbesondere bei ungeschützten oder schlecht lackierten
Leiterplatten auf.
Betauungstests von Bauelementen und Baugruppen dienen der Aufdeckung von
die Zuverlässigkeit betreffenden Schwachstellen und spielen deshalb im Rahmen
von Qualitäts- und Zuverlässigkeitsuntersuchungen eine wesentliche Rolle, um
Schwachstellen bereits in der Entwicklungsphase aufzudecken. Üblicherweise
werden Betauungen im Rahmen von Simulationen durchgeführt, wobei die
bekannten Verfahren keine quantitativen Aussagen über den Betauungsgrad liefern
und unter ungünstigen räumlichen Bedingungen infolge von Temperaturunter
schieden, Luftwechsel sowie Unterschieden der relativen Feuchte selbst unzuver
lässige qualitative Aussagen über die Kondensation liefern.
Im Stand der Technik sind verschiedene Verfahren und Anordnungen zur Detek
tion der Kondensation auf elektrischen oder elektronischen Bauteilen bekannt.
Nach DE 197 08 053 A1 sind ein Verfahren und eine Sensoranordnung zur Detek
tion der Kondensation an Oberflächen durch Auswertung der Änderung der
Dielektrizitätskonstante im Streufeld eines Kondensators bekannt, wobei am
Kondensator die Temperatur mit einem elektrischen Widerstandssensor gemessen
wird, wobei durch die Anordnung einer Schicht, die gezielt Kondensationskeime
enthält, erzielt wird, dass bei der Abkühlung der Anordnung bereits einige Kelvin
vor dem Erreichen des Taupunktes ein detektierbarer Wasserfilm gebildet wird,
der an der Anordnung ein auswertbares Signal erzeugt.
Nachteilig ist dabei, dass zwar eine bevorstehende Betauung detektiert werden
kann, die tatsächliche Betauung der zu prüfenden Oberfläche jedoch nicht gemes
sen werden kann. Insbesondere ist es nicht möglich, die Tauwassermenge auf der
zu prüfenden Oberfläche quantitativ zu ermitteln.
Weiterhin sind unter THB oder HAST beschleunigende Feuchtetests bekannt, die
zur Überprüfung und Bestimmung der Empfindlichkeit elektronischer Bauteile
gegenüber Feuchte durchgeführt werden.
Nachteilig ist dabei, dass diese Tests nicht zur Kondensationsmessung geeignet
sind, da eine Betauung der Prüflinge nicht erfolgt.
Weiterhin ist eine Simulation der Kondensation mit Hilfe von Klimaschränken
bekannt. Dabei wird die Luft im Prüfraum durch ein heizbares Wasserbad tempe
riert. Eine Betauung soll dabei erreicht werden, indem die Wasserbadtemperatur
mit einem Gradienten, dessen Wert empirisch ermittelt werden muss, erhöht wird
und die Temperatur des Prüflings der gesättigten Lufttemperatur nachhinkt.
Nachteilig ist dabei, dass das Nachhinken und damit die Kondensation von der
Wärmekapazität des Prüflings abhängig ist. Außerdem ist die Einhaltung einer
definierten Kondensatwassermenge auf dem Prüfling nicht möglich, da eine Regel
größe nicht verfügbar ist.
Ein weiterhin bekannter, beim Japanese Automotiv Standard (JASO) beinhalteter
Kondensationstest sieht vor, zu testende Baugruppen bei -5°C über zwei Stunden
zu lagern und diese anschließend in eine Klimakammer mit +35°C und einer
relativen Luftfeuchte von 85% umzulagern. Die Taupunkttemperatur liegt dabei
bei +32,1°C, also wesentlich über der Prüfkörpertemperatur. Deshalb geht man
davon aus, dass die gesamte Baugruppe betauen müsste.
Nachteilig ist dabei, dass die tatsächliche Betauung von mehreren unberücksichtig
ten Faktoren, wie z. B. den geometrischen Bedingungen, dem zur Verfügung
stehenden Raum über der Leiterplatte, den Zutrittsbedingungen der Außenluft an
die Baugruppe, der Wärmekapazität der Baugruppe, der Geschwindigkeit der
Umlagerung sowie von Klimaverfälschungen beim Öffnen der Simulationskammer
abhängig ist. Infolge der genannten Faktoren kann sich eine nur differenzierte oder
sogar keine Betauung einstellen.
Außerdem sind im Stand der Technik Kondensationsmessungen mit optischen
Meßmethoden bekannt.
Nachteilig ist dabei, dass Strahler- und Empfänger-Baugruppen zu groß für die
Platzierung in kleinen Baugruppen sind. Außerdem kann es durch die Betauung
der Strahlerbauelemente zu einer Meßsignalverfälschung kommen. Die alternative
Verwendung von Glasfasersystemen ist systemseitig sehr kostenaufwendig.
Weitere Nachteile sind, dass eine Signaländerung optischer Empfänger auch auf
Grund einer zunehmenden Verschmutzung erfolgt und damit nicht ursächlich der
Betauung zuzuschreiben ist und dass die Reflexionsänderung mehr mit der
Flächenbedeckung einher geht als mit der Höhe der Wasserbedeckung.
Weiterhin sind im Stand der Technik Kondensationsmessungen mit elektrischen
Meßmethoden bekannt, wobei die kapazitiven Meßmethoden eine wesentliche
Rolle spielen. Bei den bekannten elektrischen Systemen mit Applikationen von
polymerbeschichteten relativen Feuchtesensoren wird durch das Meßsignal im
Hochfeuchtebereich eine bevorstehende Kondensation signalisiert.
Nachteilig ist bei diesen Systemen, dass die Sensoren, erst einmal betaut, starken
Driften und zunehmender Hysterese unterworfen sind. Die Wiederherstellung der
ursprünglichen Charakteristik im Hochfeuchtebereich erfordert einen längeren
Betrieb im Bereich geringer relativer Feuchte.
Eine weitere bekannte Methode zur Betauung ist die indirekte Messung, bei der
zur Bewertung einer möglichen Betauung auf Substraten die Taupunkttemperatur
aus der Absolutfeuchtemeßgröße der umgebenden Luft und der Substratoberflä
chentemperatur ermittelt wird.
Nachteilig ist dabei, dass nicht sicher ermittelt werden kann, ob es aber zur Betau
ung gekommen ist, obwohl beide Temperaturen ursächlich der Ausgangspunkt für
eine Kondensation sein sollten.
Bei allen genannten Verfahren ist nachteilig, dass eine quantitative Ermittlung der
Kondensationsmenge nicht möglich ist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Anordnung
anzugeben, die an kritischen Positionen einer Oberfläche sowohl eine Betauung
sowohl qualitativ als auch quantitativ ohne zeitliche Verzögerung nachzuweisen
vermögen. Insbesondere soll der quantitative Nachweis der Kondensation in einem
Bereich von 0,1 µm bis 1000 µm ermöglicht werden.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe mit den in den Ansprüchen 1 und 4 angegebe
nen Merkmalen gelöst.
Vorteilhafte Ausgestaltungen sind in den Unteransprüchen angegeben.
Die Erfindung weist eine Reihe von Vorteilen auf. Durch einen unmittelbar auf
einem elektrischen oder elektronischen Bauteil in Bereichen hoher Wärmeleitfähig
keit angeordneten Betauungssensor gelingt durch Auswertung seiner Streufeldka
pazität die Erfassung von Wassertropfen einer Größe zwischen 0,1 und 1000 µm.
Durch Auswertung eines von diesem Sensor gelieferten wassermassenabhängigen
Signals kann die Gesamtkondensationsmenge auf dem Sensor ermittelt werden.
Durch die direkte Quantifizierung der Gesamtkondensationsmenge können
Rückschlüsse auf die Kondensationsdynamik der Oberfläche des elektrischen oder
elektronischen Bauteils gezogen werden.
Die Erfindung wird im folgenden anhand eines Ausführungsbeispieles näher
erläutert.
Dazu zeigen
Fig. 1 die perspektivische Ansicht einer Ausführungsform einer
erfindungsgemäßen Anordnung,
Fig. 2 die Draufsicht eines ersten Betauungssensors,
Fig. 3 die Draufsicht eines zweiten Betauungssensors,
und
Fig. 4 den Schnitt einer Ausführungsform einer
erfindungsgemäßen Anordnung.
Bei der in Fig. 1 dargestellten Anordnung sind auf einer durch Betauung zu
stressende Leiterplatte 2.1 drei Betauungssensoren 1.1, 1.2 und 1.3 angeordnet,
welche gegenüber der Leiterplatte 2.1 durch eine kleine Baugröße, eine geringe
Masse sowie eine geringe Wärmekapazität gekennzeichnet sind. Bei den Betau
ungssensoren 1.1, 1.2 und 1.3 handelt es sich um Kondensatoren mit interdigital
angeordneten Elektroden, die durch Auswertung der Änderung der Dielektrizitäts
konstante in ihrem Streufeld und Erzeugung eines wassermassenabhängigen
Signals der Detektion der Kondensation an der Oberfläche der Leiterplatte 2.1
dienen. Die Betauungssensoren 1.1, 1.2 und 1.3 sind in Bereichen von Kontakten,
hochohmigen Leiterzügen, in Bereichen mit hoher Stromdichte, hoher Feldstärke
sowie hoher Wärmekapazität auf der Oberfläche der Leiterplatte 2.1 angeordnet.
Die Abstände zwischen den Elektroden jeweils eines Betauungssensors 1.1, 1.2
und 1.3 sind annähernd konstant und betragen zwischen 0,1 und 1000 µm; die
Abstände zwischen den Elektroden verschiedener Betauungssensoren 1.1, 1.2 und
1.3 weisen jedoch eine unterschiedliche Größe auf. Die Abstände der Elektroden
des Betauungssensors 1.4 weisen unterschiedliche Maße auf. Die Betauungssenso
ren 1.1, 1.2 und 1.3 erfassen innerhalb eines Gesamtbereiches von Wassertropfen
größen zwischen 0,1 und 1000 µm jeweils verschiedene Teilbereiche von
Wassertropfengrößen und liefern wassermassenabhängige Signale für die jeweili
gen Teilbereiche von Wassertropfengrößen; aus diesen Signalen wird kumulativ
die Gesamtkondensationsmenge auf dem Sensor ermittelt. Die als Kapazitäten
bereitgestellten wassermassenabhängigen Signale sind dabei unempfindlich ist
gegenüber Quereinflüsse wie Temperatur, Leitungslängen, Störeinstrahlungen
sowie vorab erfolgte zeitweise oder längere Betauung. Das Design der Interdigi
talstrukturen der Betauungssensoren 1.1, 1.2 und 1.3 erfolgte wassermassenrele
vant. Die dargestellte Anordnung dient der Untersuchung der Funktionsfähigkeit
der Leiterplatte 2.1 und zur Sicherung ihrer Zuverlässigkeit unter Betauung, zur
Untersuchung der Korrosion der Oberfläche der Leiterplatte 2.1 bei Betauung
sowie zur Bewertung der optischen Transparenz in Abhängigkeit von der Betau
ung.
Die Fig. 2 und 3 zeigen die Draufsicht der Betauungssensoren 1.1 und 1.2,
wobei die Interdigitalstruktur des Betauungssensors 1.1 einen geringeren Elektro
denabstand aufweist und zur Detektion von Wassertropfen sehr kleiner Größe
dient. Der Betauungssensors 1.1 wurde nach Abschluss des COB-Prozesses
nachträglich auf der Leiterplatte 2.1 platziert. Der Betauungssensor 1.2, dessen
Interdigitalstruktur einen größeren Elektrodenabstand aufweist, dient der Detek
tion von Wassertropfen größer 50 µm; die Streufeldstruktur des Betauungssen
sors 1.2 wurde mittels einer Feinstleitertechnologie im Zuge des
Herstellungsprozesses der Leiterplatte 2.1 in diese Leiterplatte 2.1 integriert.
In Fig. 4 ist die Interdigitalstruktur der Elektroden eines Betauungssensors 1,
welcher auf einem elektrischen oder elektronischen Bauteil 2 angeordnet ist,
dargestellt. Der Betauungssensor 1 ist dabei mit einer Schicht 1.5 versehen, deren
Kondensationskinetik der des elektrischen oder elektronischen Bauteils 2
angepasst ist. Durch die Anpassung der Kondensationskinetik verschiedener
Betauungssensoren 2 auf unterschiedliche Bereiche des elektrischen oder elektro
nischen Bauteils 2 gelingen der qualitative Nachweis der Kondensation für
Wassermengen von 0,1 bis 1000 µm auf diesen unterschiedlichen Bereichen, die
Erfassung des Mikroklimas im oberflächennahen Bereich des elektrischen oder
elektronischen Bauteils 2 sowie Rückschlüsse auf thermodynamische Bedingungen
im oberflächennahen Bereich. Der als Betauungssensor 1 angeordnete Streufeld
kondensator ist mit integrierter Signalverarbeitung ausgebildet; es ist jedoch auch
möglich, den Betauungssensor 1 ohne integrierte Signalverarbeitung auszubilden.
BEZUGSZEICHENLISTE
1
Betauungssensor
1.1
erster Sensor
1.2
zweiter Sensor
1.3
dritter Sensor
1.4
Schicht
2
elektrisches oder elektronisches Bauteil
2.1
Leiterplatte
3
Wassertropfen