DE10110005B4 - Electronic component with a semiconductor chip and method for its production - Google Patents
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Abstract
Elektronisches Bauteil mit einem Halbleiterchip (2), der eine aktive Vorderseite (3) mit integrierten Schaltungen und eine passive Rückseite ohne integrierte Schaltungen aufweist, wobei die aktive Vorderseite (3) über Kontaktanschlussflächen (4) verfügt und mit einer elastischen Schicht (10) bedeckt ist, die auf ihrer der aktiven Vorderseite (3) des Halbleiterchips (2) abgewandten Oberfläche mit Anschlusskontakten (14) versehen ist und wobei einer oder mehrere Anschlusskontakte (14) elektrisch leitend mit wenigstens einer der Kontaktanschlussflächen (4) verbunden ist bzw. sind, wobei ein über die Oberfläche der elastischen Schicht (10) ragender Bogenabschnitt (8) eines an freien Enden mit Kontaktanschlußflächen (4) verbundenen bogenförmigen elektrischen Leiters (6) entfernt ist und einer, oder unabhängig voneinander beide der vom Leiter (6) übrig gebliebenen Drahtabschnitte (18) an der Austrittsstelle aus der elastischen Schicht (10) einen Anschlusskontakt (14) durchsetzt und mit ihm elektrisch verbunden ist.electronic Component with a semiconductor chip (2), which has an active front (3) with integrated circuits and a passive back having no integrated circuits, the active front side (3) about Contact pads (4) and covered with an elastic layer (10) resting on its surface the active front side (3) of the semiconductor chip (2) facing away surface is provided with connection contacts (14) and wherein one or more Connection contacts (14) electrically conductive with at least one of Contact pads (4) is connected, wherein an over the surface of the elastic layer (10) projecting arc section (8) of a free Ends with contact pads (4) connected arcuate electrical conductor (6) is removed and one, or independently both of the ladder (6) left remained wire sections (18) at the exit point of the elastic layer (10) passes through a terminal contact (14) and is electrically connected to him.
Description
Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil mit mindestens einem Halbleiterchip und ein Verfahren zu seiner Herstellung gemäß den unabhängigen Ansprüchen.The The invention relates to an electronic component having at least one Semiconductor chip and a method for its production according to the independent claims.
Bei hoch integrierten elektronischen Halbleiterbauelementen mit teilweise sehr kompakten und flachen Gehäusebauformen entstehen im Betrieb erhebliche Temperaturunterschiede zwischen Halbleiterchips, Gehäusen und Baugruppenträgern. Die damit einher gehenden stark unterschiedlichen thermischen Ausdehnungen – auch bedingt durch unterschiedliche thermische Ausdehnungskoeffizienten – vermindern die Zuverlässigkeit elektrischer Verbindungselemente bzw. -kontakte zwischen zwei Verbindungsebenen.at highly integrated electronic semiconductor devices with partial very compact and flat housing types arise during operation significant temperature differences between Semiconductor chips, housings and racks. The associated very different thermal expansions - also conditional by different thermal expansion coefficients - reduce the reliability electrical connection elements or contacts between two connection levels.
Aus
der
Die
Die JP 2000-294311 A (Abstract) offenbart die Anordnung von Verbindungsdrähten in einer elastischen Schicht.The JP 2000-294311 A (Abstract) discloses the arrangement of bonding wires in FIG an elastic layer.
Aus
der
Aufgabe der Erfindung ist es, eine elektrische Verbindung zwischen zwei Ebenen eines elektronischen Bauelements zur Verfügung zu stellen, die zuverlässig unterschiedliche thermische Ausdehnungen in einem elektronischen Bauteil mit einem Halbleiterchip ausgleichen kann.task The invention is an electrical connection between two Layers of an electronic component to provide that reliably different thermal expansions in an electronic component with a Semiconductor chip can compensate.
Diese Aufgabe wird mit dem Gegenstand der unabhängigen Ansprüche gelöst. Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.These The object is achieved with the subject matter of the independent claims. Further developments of Invention will become apparent from the dependent claims.
Erfindungsgemäß weist das elektronische Bauteil einen Halbleiterchip auf, der eine aktive Vorderseite mit integrierten Schaltungen und eine passive Rückseite ohne integrierte Schaltungen aufweist, wobei die aktive Vorderseite über Kontaktanschlussflächen verfügt und mit einer elastischen Schicht bedeckt ist, die auf ihrer der aktiven Vorderseite des Halbleiterchips abgewandten Oberfläche mit Anschlusskontakten versehen ist und wobei einer oder mehrere Anschlusskontakte elektrisch leitend mit wenigstens einer der Kontaktanschlussflächen verbunden sind. Ein über die Oberfläche der elastischen Schicht ragender Bogenabschnitt eines an freien Enden mit Kontaktanschlussflächen verbundenen bogenförmigen elektrischen Leiters ist entfernt und einer oder unabhängig voneinander beide der vom Leiter übrig gebliebenen Drahtabschnitte durchsetzen an der Austrittsstelle aus der elastischen Schicht einen Anschlusskontakt und sind mit ihm elektrisch verbunden.According to the invention the electronic component on a semiconductor chip, which is an active Front with integrated circuits and a passive back without integrated circuits, wherein the active front has contact pads and with an elastic layer is covered on its active Front surface of the semiconductor chip facing away with Connection contacts is provided and wherein one or more connection contacts electrically connected to at least one of the contact pads are. An over the surface the elastic layer projecting arc section of a free Ends with contact pads connected arcuate electrical conductor is removed and one or independent of each other both left over from the ladder remaining wire sections pass through at the exit point The elastic layer is a terminal contact and are with it electrically connected.
Das erfindungsgemäße elektronische Bauteil hat den Vorteil, dass die in die elastische Schicht eingebetteten elektrisch leitenden Verbindungen zwischen den auf der elastischen Schicht befindlichen Anschlusskontakten und den Kontaktanschlussflächen auf der aktiven Vorderseite des strukturierten Halbleiterchips eine hohe Elastizität aufweisen und somit auch bei einem betriebsbedingt stark erwärmten und sich dadurch ausdehnenden Halbleiterchip für eine sichere elektrische Kontaktierung sorgen können.The electronic according to the invention Component has the advantage that embedded in the elastic layer electrically conductive connections between the on the elastic Layer located terminal contacts and the contact pads the active front of the structured semiconductor chip a high elasticity and thus also in an operationally strongly heated and thereby expanding semiconductor chip for a safe electrical Contacting can provide.
In einer Ausführungsform der Erfindung besteht die elastische Schicht aus einem Elastomer. Diese Ausführungsform hat den Vorteil einer leichten Verarbeitbarkeit der elastischen Schicht sowie einer guten Erfüllung der gewünschten mechanischen Dämpfungs- und Federungseigenschaften bei unterschiedlichen Wärmedehnungen der elektrisch zu verbindenden Kontakte auf der Elastomerschicht mit denen des Halbleiterchips.In an embodiment According to the invention, the elastic layer consists of an elastomer. These embodiment has the advantage of easy processibility of the elastic Shift as well as a good fulfillment the desired mechanical damping and suspension characteristics at different thermal expansions the electrically connected contacts on the elastomer layer with those of the semiconductor chip.
Eine weitere erfindungsgemäße Ausführungsform sieht vor, dass die elastische Schicht aus einem geschlossenporigen Elastomer besteht, was den zusätzlichen Vorteil einer hohen Eigendämpfung des verwendeten Materials hat. Gleichzeitig kann auf diese Weise sichergestellt werden, dass die strukturierte Vorderseite des Halbleiterchips gasdicht vor Umwelteinflüssen abgeschlossen und damit optimal geschützt ist.A another embodiment of the invention provides that the elastic layer of a closed-pore Elastomer is what the additional Advantage of high internal damping of used material has. At the same time can be ensured in this way be that the structured front of the semiconductor chip gas-tight before environmental influences completed and thus optimally protected.
Bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass die elastische Schicht eine isolierende Schicht ist und als elektrischer Isolator wirkt, womit diese Ausführungsform den Vorteil zeigt, dass damit eine gute elektrische Isolationswirkung erreicht wird. Zudem ist auf diese Weise die aktive Vorderseite des Halbleiterchips mechanisch gegen Fremdeinwirkung geschützt.at a further embodiment The invention provides that the elastic layer is an insulating Layer is and acts as an electrical insulator, which this embodiment shows the advantage that thus a good electrical insulation effect is reached. In addition, in this way, the active front of the semiconductor chip mechanically protected against external influences.
Eine erfindungsgemäße Ausführungsform sieht vor, dass die elektrisch leitenden Verbindungen zwischen den Kontaktanschlussflächen auf der aktiven Vorderseite des Halbleiterchips und den Anschlusskontakten auf der elastischen Schicht als elastische Metalldrähte ausgebildet sind. Diese Ausführungsform hat den Vorteil einer guten elektrischen Verbindung bei gleichzeitig einfacher und kostengünstiger Herstellbarkeit. Derartige elastische Metalldrähte lassen sich zudem leicht und effektiv aufbringen und gut auf den Kontaktanschlussflächen und den Anschlusskontakten befestigen.An embodiment according to the invention provides that the electrically conductive connections between the contact pads on the active front side of the semiconductor chip and the connection contacts on the elastic layer as elastic metal wires are formed. This embodiment has the advantage of a good electrical connection with at the same time simple and inexpensive manufacturability. Such elastic metal wires can also be applied easily and effectively and fasten well on the contact pads and the connection contacts.
Bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung sind die e lektrisch leitenden Verbindungen zwischen den Kontaktanschlussflächen auf der aktiven Vorderseite des Halbleiterchips und den Anschlusskontakten auf der elastischen Schicht als elastische Flachdrähte bzw. -bänder ausgebildet, was insbesondere den Vorteil einer definierten elastischen Auslenkung bei Relativbewegungen der Kontaktanschlussflächen und der Anschlusskontakte hat. Diese elastischen Flachdrähte bzw. -bänder lassen sich besonders gut auf den Kontakten fixieren.at a further embodiment The invention relates to the electrically conductive connections between the contact pads on the active front side of the semiconductor chip and the connection contacts on the elastic layer as elastic flat wires or bands formed, which in particular the advantage of a defined elastic Deflection during relative movements of the contact pads and has the connection contacts. These elastic flat wires or bands can be fixed very well on the contacts.
Eine erfindungsgemäße Ausführungsform sieht vor, dass die elastischen Drähte bzw. Bänder jeweils mit wenigstens einer Kontaktanschlussfläche und mit wenigstens einem Anschlusskontakt verlötet sind, was den Vorteil einer zuverlässigen mechanischen und elektrischen Verbindung der Kontakte hat. Somit ist über jeweils einen Verbindungsdraht jede Kontaktanschlussfläche mit einem Anschlusskontakt verbunden.A sees embodiment of the invention before that the elastic wires or bands each with at least one contact pad and at least one Connection contact are soldered, what the advantage of a reliable has mechanical and electrical connection of the contacts. Consequently is over each one connecting wire each contact pad with connected to a connection contact.
Eine Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass die elastischen Drähte bzw. Bänder jeweils aus Kupfer, Silber oder Gold bestehen, was den Vorteil eines geringen elektrischen Widerstandes und damit einer sehr guten elektrischen Leitfähigkeit auch bei geringsten Leitungsquerschnitten hat.A embodiment The invention provides that the elastic wires or bands of copper, silver or gold, which has the advantage of low electrical Resistance and thus a very good electrical conductivity even with the smallest cable cross-sections.
Bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass die Anschlusskontakte jeweils mit Kontakthöckern versehen sind. Diese Ausführungsform hat den Vorteil einer einfachen und zuverlässigen Kontaktierbarkeit der Anschlusskontakte mit weiteren elektrischen Verbindungsstellen.at a further embodiment The invention provides that the connection contacts each with bumps are provided. This embodiment has the advantage of a simple and reliable contactability of Connection contacts with other electrical connection points.
Eine erfindungsgemäße Ausführungsform sieht vor, dass die elastische Schicht und die Anschlusskontakte jeweils mit einer Lötstoppschicht – bspw. in Form eines Lötstopplacks – bedeckt sind, was insbesondere den Vorteil hat, dass damit Lötstellen auf den Anschlusskontakten auf einen kleinen Raum begrenzt sind. Durch den Lötstopplack wird das verflüssigte Lot daran gehindert, auf die an die Anschlusskontakte angrenzenden Leiterbahnen abzufließen.A sees embodiment of the invention before that the elastic layer and the connection contacts respectively with a solder stop layer - eg. in the form of a solder mask - covered are, which in particular has the advantage that with it solder joints on the connecting contacts are limited to a small space. Through the solder resist becomes the liquefied one Lot prevented from being adjacent to the terminals Drain tracks.
Gemäß der Erfindung sind die elastischen Drähte bzw. Bänder bogenförmig ausgebildet, was insbesondere den Vorteil einer definierten Elastizität der elektrischen Verbindungen hat. Auch bei Relativbewegungen des Halbleiterchips zur elastischen Schicht bzw. weiteren angrenzenden Gehäuseteilen ist somit eine sichere elektrische Verbindung zwischen Anschlusskontakten und Kontaktanschlussflächen gegeben.According to the invention are the elastic wires or bands arc formed, which in particular the advantage of a defined elasticity of the electrical Has connections. Even with relative movements of the semiconductor chip to the elastic layer or other adjacent housing parts thus a secure electrical connection between terminal contacts and contact pads given.
Eine weitere Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass einzelne elastische Drähte bzw. Bänder auf jeweils einer Kontaktanschlussfläche verbunden sind und mit einem freien Ende in der elastischen Schicht enden. Diese erfindungsgemäße Ausführungsform hat den Vorteil, dass nur die zur elektrischen Kontaktierung benötigten Kontaktanschlussflächen nach außen geführt werden; die nicht benötigten können als Abstützstellen für Drahtbögen aus Rund- oder Flachdraht dienen.A another embodiment The invention provides that individual elastic wires or bands are each connected to a contact pad and with a free end in the elastic layer end. This embodiment of the invention has the advantage that only the contact pads required for electrical contacting after Outside guided become; not needed can as support points for arched wire from round or flat wire.
Ein über die Oberfläche der elastischen Schicht ragender Bogenabschnitt eines mit seinen freien Enden jeweils auf einer Kontaktanschlussfläche verbundenen Bogens ist an seinen beiden Austrittsstellen aus der elastischen Schicht jeweils mit einem Anschlusskontakt versehen. Dies ist mit dem Vorteil verbunden, dass damit eine mechanisch stabile und gleichzeitig flexible elektrische Verbindung des Halbleiterchips mit den Kontakthöckern ermöglicht ist.One about the surface the elastic layer protruding arc section of one with its free Ends each on a contact pad connected arc is at its two exit points from the elastic layer respectively provided with a connection contact. This is associated with the advantage that thus a mechanically stable and at the same time flexible electrical Connection of the semiconductor chip is made possible with the bumps.
Der über die Oberfläche der elastischen Schicht ragende Bogenabschnitt ist entfernt, was insbesondere den Vorteil einer kompakten Bauausführung hat. Dabei können mit einem Drahtbogen nach Entfernen eines mittleren Bogenabschnitts zwei getrennte elektrische Verbindungen hergestellt werden.The over the surface the elastic layer projecting arc section is removed, which especially has the advantage of a compact construction. It can with an archwire after removing a middle arch section two separate electrical connections are made.
Bei einer erfindungsgemäßen Ausführungsform ist der Bogenabschnitt durch Ätzen entfernt. Damit ist der Vorteil verbunden, dass eine äußerst glatte und fein strukturierte Oberfläche mit nur sehr kleinen Poren an den aus der elastischen Schicht tretenden Drahtabschnitten realisiert ist.at an embodiment of the invention is the arc section by etching away. This has the advantage that a very smooth and finely textured surface with only very small pores on the wire sections coming out of the elastic layer is realized.
Bei einer erfindungsgemäßen Variante ist der Bogenabschnitt durch Schleifen entfernt, was den Vorteil einer exakt definierten Höhe eines über die elastische Schicht ragenden Bogenabschnitts hat.at a variant of the invention The bow section is removed by sanding, giving the advantage a precisely defined height one about the elastic layer has projecting bow section.
Bei einer weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsform ist nur eine Austrittsstelle eines Drahtabschnitts eines Drahtbogens mit einem Anschlusskontakt versehen, was den Vorteil hat, dass damit nur die zur elektrischen Kontaktierung benötigten Kontaktanschlussflächen nach außen geführt werden; die nicht benötigten können als Abstützstellen für Drahtbögen aus Rund- oder Flachdraht dienen.at a further embodiment of the invention is only one exit point of a wire section of an archwire provided with a connection contact, which has the advantage that it only the contact pads required for electrical contact after Outside guided become; not needed can as support points for archwires Round or flat wire serve.
Bei einem Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils mit einem Halbleiterchip, der eine aktive Vorderseite mit integrierten Schaltungen und eine passive Rückseite ohne integrierte Schaltungen aufweist, wobei die aktive Vorderseite über Kontaktanschlussflächen verfügt und mit einer elastischen Schicht bedeckt ist, die auf ihrer der aktiven Vorderseite des Halbleiterchips abgewandten Oberfläche mit Anschlusskontakten versehen ist und wobei jeder der Anschlusskontakte elektrisch leitend mit wenigstens einer der Kontaktanschlussflächen verbunden ist sind folgende Verfahrensschritte vorgesehen.In a method of manufacturing an electronic device with a semiconductor chip having an active front side with integrated circuits and a passive back side without an integrated circuit having the active front side has contact pads and is covered with an elastic layer which is provided on its surface facing away from the active front side of the semiconductor chip with terminal contacts and wherein each of the terminal contacts is electrically conductively connected to at least one of the contact pads are provided the following method steps ,
Nach dem Bereitstellen eines Halbleiterwafers mit in Zeilen und Spalten angeordneten Halbleiterchips und dazwischen vorgesehenen Sägespurbereichen werden auf den aktiven Vorderseiten der Halbleiterchips Kontaktanschlussflächen aufgebracht. Anschließend werden jeweils zwei benachbarte Kontaktanschlussflächen mit jeweils einem bogenförmigen Metalldraht bzw. Metallband verbunden, wonach eine elastische und isolierende Schicht auf die aktiven Vorderseiten der Halbleiterchips aufgebracht wird. Diese elastische Schicht ist von ihrer Dicke so bemessen, dass jeweils ein Bogenabschnitt der bogenförmigen Metalldrähte bzw. -bänder über die elastische Schicht hinausragt. Danach erfolgt ein Aufbringen von Anschlusskontakten auf der der aktiven Vorderseite der Halbleiterchips abgewandten Oberfläche der elastischen Schicht und ein Verbinden mit jeweils einer aus der elastischen Schicht ragenden Austrittsstelle eines Bogenabschnitts. Anschließend werden die über die elastische Schicht ragenden Bogenabschnitte entfernt. Schließlich wird eine Lötstoppschicht auf die elastische Schicht und die Anschlusskontakte aufgebracht. Zuletzt wird der Halbleiterwafer zu Halbleiterchips vereinzelt.To providing a semiconductor wafer with in rows and columns arranged semiconductor chips and provided therebetween Sägespurbereichen are applied to the active front sides of the semiconductor chip contact pads. Subsequently are each two adjacent contact pads with each an arcuate Metal wire or metal band connected, after which an elastic and insulating layer on the active front sides of the semiconductor chips is applied. This elastic layer is of its thickness so dimensioned that in each case an arc portion of the arcuate metal wires or ribbons over the protrudes elastic layer. Thereafter, an application of Connection contacts on the active front of the semiconductor chips remote surface the elastic layer and connecting with one each the elastic layer protruding exit point of an arc section. Subsequently be the over the elastic layer protruding arc sections removed. Finally, a solder resist layer applied to the elastic layer and the terminal contacts. Finally, the semiconductor wafer is singulated into semiconductor chips.
Dieses erfindungsgemäße Verfahren hat den Vorteil, dass die in die elastische Schicht eingebetteten elektrisch leitenden Verbindungen aus Drähten oder Flachbändern zwischen den auf der elastischen Schicht befindlichen Anschlusskontakten und den Kontaktanschlussflächen auf der aktiven Vorderseite des strukturierten Halbleiterchips eine hohe Elastizität aufweisen und somit auch bei einem betriebsbedingt stark erwärmten und sich dadurch ausdehnenden Halbleiterchip für eine sichere elektrische Kontaktierung sorgen können.This inventive method has the advantage that the embedded in the elastic layer electrically conductive connections of wires or flat bands between the connection contacts located on the elastic layer and the contact pads on the active front side of the patterned semiconductor chip high elasticity and thus also in an operationally strongly heated and thereby expanding semiconductor chip for a safe electrical Contacting can provide.
Bei einem Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens werden die über die elastische Schicht ragenden Bogenabschnitte der Drähte mittels Ätzen und/oder Schleifen entfernt. Damit ist der Vorteil verbunden, dass ein exaktes Abtragen der Drahtabschnitte auf die richtige Länge ermöglicht ist.at an embodiment the method according to the invention be the over the elastic layer projecting arc portions of the wires by means of etching and / or Grind away. This has the advantage that an exact Removal of the wire sections to the correct length is possible.
Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung ist vorgesehen, dass bei wenigstens einem der bogenförmigen Drähte nur ein Bogenabschnitt an seiner Austrittsstelle aus der elastischen Schicht mit einem Anschlusskontakt verbunden wird. Dies hat den Vorteil, dass damit nur die zur elektrischen Kontaktierung benötigten Kontaktanschlussflächen nach außen geführt werden; die nicht benötigten können als Abstützstellen für Drahtbögen aus Rund- oder Flachdraht dienen.at a further embodiment The invention provides that in at least one of the arcuate wires only an arc section at its exit point from the elastic Layer is connected to a terminal. This has the Advantage that only the contact pads required for electrical contacting are led outwards; not needed can as support points for archwires Round or flat wire serve.
Die erfindungsgemäße Ausführungsform sieht vor, dass die elastische Schicht mit einer Lötstoppschicht bedeckt wird, was insbesondere den Vorteil hat, dass damit Lötstellen auf den Anschlusskontakten auf einen kleinen Raum begrenzt sind. Durch den Lötstopplack wird das verflüssigte Lot daran gehindert, auf die an die Anschlusskontakte angrenzenden Leiterbahnen abzufließen.The sees embodiment of the invention that the elastic layer is covered with a solder stop layer, which in particular has the advantage that thus solder joints on the connection contacts are limited to a small room. Through the solder resist becomes the liquefied one Lot prevented from being adjacent to the terminals Drain tracks.
Als weitere Alternativen elastischer elektrischer Verbindungselemente kommen bspw. in elastische Zwischenschichten eingebettete mehr oder weniger elastische Verbindungselemente in Form von Bändchen, Pfosten, Durchbrüchen oder Kontakthöcker in Frage. Die von elastischem Material umgebenen Bändchen können dabei von einem nächst höheren Verbindungsniveau bereit gestellt werden. Kontakthöcker, Durchgangsverbindungen, sog. Vias und Pfosten können bspw. aus elektrisch leitfähigem organischen Material oder aus Metall bestehen und sind meist von organischem Material umgeben bzw. in solchem Material eingebettet.When other alternatives of elastic electrical connection elements come, for example, embedded in elastic interlayers more or less elastic connecting elements in the form of ribbons, Posts, breakthroughs or contact bumps in question. The bands surrounded by elastic material can thereby from a next higher Connection level are provided. Contact bumps, passage connections, so-called vias and posts can For example, from electrically conductive organic material or metal and are mostly made of surrounded organic material or embedded in such material.
Zusammenfassend ergeben sich die folgenden Aspekte der Erfindung. Das erfindungsgemäße elektronische Bauteil und das Verfahren zu seiner Herstellung basiert auf konventionellen Drahtbondverfahren und ist mit nur geringen Anforderungen hinsichtlich einer exakten Justierung verbunden. Mit einer Drahtbrücke können bis zu zwei elastische Verbindungselemente bereitgestellt werden. Die Verbindungselemente können in einem organischen Material eingebettet sein, das die Verteilung der mechanischen Spannungen über die gesamte Länge des Verbindungselements aufnimmt. Diese Verbindungselemente können wahlweise für ganze Wafer Verwendung finden. Die Erfindung nutzt die jeder Drahtbrücke eigenen Bogenform. Jeder Bogen kann, wenn der obere Teil des Drahtbogens entfernt wird, bis zu zwei elastische Verbindungselemente bereit stellen. Das Entfernen des oberen Teil des Drahtbogens kann auf chemischem (Ätzen) oder mechanischem Wege (z.B. Schleifen) erfolgen. Die Drahtbrücke kann vorzugsweise zuvor bereits in der elastischen Schicht aus organischem Material eingebettet sein.In summary the following aspects of the invention result. The inventive electronic Component and the method for its production is based on conventional Wire bonding process and is with only minor requirements in terms connected to an exact adjustment. With a wire bridge can up be provided to two elastic connecting elements. The Connecting elements can be embedded in an organic material that is the distribution the mechanical stresses over the entire length of the connecting element receives. These fasteners can optionally for whole Wafer find use. The invention uses each jumper own Arc shape. Each bow can, if the upper part of the archwire is removed, up to two elastic fasteners ready put. The removal of the upper part of the archwire can on chemical (etching) or by mechanical means (e.g., grinding). The wire bridge can preferably previously in the elastic layer of organic Be embedded material.
Die Erfindung wird nun anhand von Ausführungsformen mit Bezug auf die beiliegenden Figuren näher erläutert.The The invention will now be described by way of embodiments with reference to FIG the enclosed figures closer explained.
In
den folgenden
Die
Verbindung der Kontaktanschlüsse
Die
Entfernung der Bogenabschnitte
Die
in den
Anhand
der zuvor erläuterten
Es
werden zunächst
Halbleiterchips
Auf
den aktiven Vorderseiten
An
den Austrittsstellen aus der elastischen Schicht
Es
wird auf die elastische Schicht
Je
nachdem, ob die Halbleiterchips
Eine
Variante des Verfahrens kann anhand der
Claims (15)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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2001
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