DE10053258A1 - Enthitzungseinrichtung für elektronische Geräte - Google Patents

Enthitzungseinrichtung für elektronische Geräte

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Abstract

Die Erfindung dient zur Wärmeableitung von im Innenraum elektronischer Geräte angeordneten Wärme erzeugenden Bauelementen an die Umgebungsluft. Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine geräuschlose Enthitzungseinrichtung für elektronische Geräte vorzuschlagen, deren konstruktive Ausbildung ohne Einschränkungen an die Bauelementeanordnung des elektronischen Gerätes angepaßt werden kann. Sie wird gelöst mit einer Enthitzungseinrichtung für elektronische Geräte zur Wärmeableitung von im Innenraum angeordneten Wärme erzeugenden Bauelementen an die Umgebungsluft mit einem ersten Wärmetauscher, der thermisch an das Wärme erzeugende Bauelement gekoppelt ist, und einem zweiten Wärmetauscher, der konvektiv Wärme an die Umgebungsluft des Gerätes abgibt, wobei der erste und der zweite Wärmetauscher sowie diese verbindende Leitungen einen hermetisch geschlossenen Enthitzungskreis bilden, der mit einem Kältemittel befüllt ist, das einem kontinuierlichen Phasenwechsel unterliegt, der erste Wärmetauscher als Verdampfer ausgebildet ist und aus Grundplatte und Dampfdom besteht, der zweite Wärmetauscher als Verflüssiger ausgebildet ist, die den Ausgang des Verdampfers mit dem Eingang des Verflüssigers verbindende Rohrleitung wenigstens im Bereich, der an den Ausgang des Verdampfers angeschlossen ist, als Wärmerohr ausgebildet ist. In einer ersten vorteilhaften Weiterbildung wird die Aufgabe gelöst, indem der Ausgang des Verflüssigers eine Position einnimmt, die niedriger liegt als ...

Description

Die Erfindung dient zur Wärmeableitung von im Innenraum elektronischer Geräte an­ geordneten Wärme erzeugenden Bauelementen an die Umgebungsluft.
Es sind Wärmesenken in elektronischen Geräten bekannt, die aus auf der Oberfläche von elektronischen Bauelementen angeordneten, mit deren Oberfläche in möglichst gu­ tem thermischen Kontakt stehenden Kühlkörpern bestehen. Die Abfuhr der Verlust­ wärme erfolgt hauptsächlich mittels einfacher oder erzwungener Konvektion, indem die Kühlkörper einem Luftstrom ausgesetzt sind. Als Kühlkörper kommen Strangpreß- oder -gußprofile aus gut wärmeleitenden Materialien zum Einsatz, deren Wärmeübertra­ gungsoberfläche durch Rippen, Lamellen, Flossen oder dergleichen vergrößert ist. Der­ artige anisotrope Kühlkörper weisen jedoch den Nachteil auf, daß die Vergrößerungen der Oberfläche parallel zur Luftströmungsrichtung angeordnet sein müssen, um dem Luftstrom keinen unnötigen Widerstand entgegen zu setzen, da dieser einen reduzierten Wärmeübergang sowie erhöhtes Geräusch bewirkt.
Weiterhin sind Lösungen bekannt, die eine geräuscharme oder geräuschlose Kühlung bezwecken. Eine derartige Lösung ist in der WO 99/47994 beschrieben. Es handelt sich um ein Kühlsystem zum Abtransport der Wärme, die von Elementen in einem Compu­ ter erzeugt wird. Der Computer weist eine Wärmetauscheroberfläche zur Umgebung auf. Das Kühlsystem umfaßt einen ersten Wärmetauscherbehälter, der thermisch mit dem Wärme erzeugenden Element gekoppelt ist und derart die entstehende Wärme auf­ nehmen kann, einen zweiten Wärmetauscherbehälter, der thermisch mit der Wärmetau­ scheroberfläche gekoppelt ist und derart die Wärme an die Wärmetauscheroberfläche abgeben kann und an einer Position angeordnet ist, die höher ist als die Position des ersten Wärmetauscherbehälters, eine erste und eine zweite Röhre, die den ersten und den zweiten Wärmetauscherbehälter miteinander verbinden, wobei der erste und der zweite Wärmetauscherbehälter sowie die erste und die zweite Röhre einen geschlosse­ nen Kühlkreis bilden, der mit einem Kältemittel gefüllt ist, und die Kühlung des Ele­ mentes durch den Phasenwechsel und den Fluß des Kältemittels bewirkt wird. Die Wärmetauscheroberfläche ist vorzugsweise eine Gehäusewand des Computers. Durch Verdampfung des im ersten Wärmetauscher vorhandenen Kältemittels wird dem Ele­ ment die erzeugte Verlustwärme entzogen. Der Dampf gelangt durch die erste Röhre zu dem höher gelegenen zweiten Wärmetauscher, der die mitgeführte Wärme an die Wärmetauscheroberfläche abgibt, wobei das Kältemittel verflüssigt wird. Das flüssige Käl­ temittel fließt dann aufgrund der Schwerkraft durch die zweite Röhre zu dem ersten Wärmetauscher zurück. Dieser Vorgang verläuft kontinuierlich. Neben der Geräuschlo­ sigkeit zeichnet sich diese bekannte Lösung durch geringe mechanische Störanfälligkeit aus. Besonders vorteilhaft ist, daß keine elektrische Energie für den Kühlprozeß benö­ tigt wird. Nachteilig ist jedoch die Vorgabe der Position des zweiten Wärmetauschers oberhalb des ersten, wodurch die Anordnung der Wärme erzeugenden Elemente im un­ teren Bereich des Geräteinnenraumes vorgegeben ist. Bedingt durch diese Vorgabe ist es unvermeidlich, daß es entweder durch freie Konvektion zu einer Aufheizung des Luftvolumens im Geräteinneren kommt oder zusätzliche Maßnahmen zur Verhinderung der Konvektion erforderlich sind. Das auf der Anwendung der Schwerkraft beruhende Funktionsprinzip des bekannten Kühlsystems erfordert darüber hinaus ein beträchtliches Volumen zur Verlegung der Rohrleitungen, da an jeder Stelle die zweite Röhre ein Ge­ fälle in Richtung zum ersten Wärmetauscher hin aufweisen muß und deshalb die sonsti­ gen im Innern des Computers unterzubringenden Bauelemente unter Berücksichtigung dieses Umstandes angeordnet werden müssen.
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine geräuschlose Enthitzungseinrichtung für elektronische Geräte vorzuschlagen, deren konstruktive Ausbildung ohne Einschrän­ kungen an die Bauelementeanordnung des elektronischen Gerätes angepaßt werden kann.
Die Aufgabe der Erfindung wird gelöst mit einer Enthitzungseinrichtung für elektroni­ sche Geräte zur Wärmeableitung von im Innenraum angeordneten Wärme erzeugenden Bauelementen an die Umgebungsluft mit einem ersten Wärmetauscher, der thermisch an das Wärme erzeugende Bauelement gekoppelt ist, und einem zweiten Wärmetau­ scher, der konvektiv Wärme an die Umgebungsluft des Gerätes abgibt, wobei der erste und der zweite Wärmetauscher sowie diese verbindende Leitungen einen hermetisch geschlossenen Enthitzungskreis bilden, der mit einem Kältemittel befüllt ist, das einem kontinuierlichen Phasenwechsel unterliegt, der erste Wärmetauscher als Verdampfer ausgebildet ist und aus Grundplatte und Dampfdom besteht, der zweite Wärmetauscher als Verflüssiger ausgebildet ist, die den Ausgang des Verdampfers mit dem Eingang des Verflüssigers verbindende Rohrleitung wenigstens im Bereich, der an den Ausgang des Verdampfers angeschlossen ist, als Wärmerohr ausgebildet ist. In einer ersten vorteil­ haften Weiterbildung wird die Aufgabe gelöst, indem der Ausgang des Verflüssigers eine Position einnimmt, die niedriger liegt als die Position des Eingangs des Verdamp­ fers. Eine zweite vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung besteht darin, daß der Aus­ gang des Verflüssigers oberhalb des Verdampfers liegt, wobei das Verflüssigerende über ein Kapillarrohr in das Wärmerohr geführt wird.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Die in einem Bauelement entstehende Wärme erhitzt über die Kontaktplatte des Ver­ dampfers das im Innern des Verdampfers befindliche flüssige Kältemittel. Nach Errei­ chen der Siedetemperatur verdampft das Kältemittel und nimmt die Verlustwärme auf. Der Kältemitteldampf sammelt sich im Dampfdom und tritt von dort in das Wärmerohr ein. Anschließend durchströmt es den Verflüssiger, wobei stetig das Kältemittel unter Abgabe der transportierten Wärme an die Umgebungsluft vom Dampf- in den Flüssig­ zustand übergeht. Der Verflüssiger mündet in eine Rohrleitung. Diese Rohrleitung ver­ bindet den Verflüssiger mit dem Verdampfer bzw. dem Wärmerohr, so daß der Enthit­ zungskreis geschlossen ist. Liegt die Mündung des Verflüssigers in die Rohrleitung niedriger als dessen Anschluß an den Verdampfer, ist die innere Oberfläche der Rohr­ leitung mit einer kapillarisch wirkenden Beschichtung versehen, die den Transport des flüssigen Kältemittels gegen die Schwerkraft zurück zum Verdampfer bewirkt. Mündet der Verflüssigerausgang oberhalb des Dampfdomes in das Wärmerohr, stellt die als Kapillarrohr ausgebildete Rohrleitung ein Ventil dar, das den freien Fluß des flüssigen Kältemittels in den Dampfdom erlaubt, das Einströmen von Dampf jedoch verhindert. Damit ist die Zirkulationsrichtung des Kältemittels definiert.
Die Siedetemperatur des Kältemittels wird in Abhängigkeit von der einzustellenden Betriebstemperatur des Bauelements gewählt. Aus Gründen der Umweltverträglichkeit sowie des geringen Kostenaufwandes bietet sich Wasser vorteilhaft als Kältemittel an. In gleicher Weise sind andere Kältemittel geeignet, die ihren Siedepunkt im gewünsch­ ten Arbeitstemperaturbereich haben, wie z. B. Isobutan und R 134a. Die Ausgestaltung des Verflüssigers als Rohrschlange, die sowohl an einer Gehäusewand des Gerätes befe­ stigt als auch in einer Gehäusewand integriert oder im Strömungsbereich eines Ventila­ tors angeordnet sein kann, bewirkt einen guten Wärmeübergang an die Umgebungsluft und derart einen hohen Wirkungsgrad der erfindungsgemäßen Enthitzungseinrichtung. Gleichwohl wird der Wirkungsgrad der Enthitzungseinrichtung in erster Linie vom Wärmeübergang vom Wärme erzeugenden Bauelement auf den Verdampfer bestimmt.
Da die Wärmeübergangsfläche durch die vorgegebene Bauelementoberfläche begrenzt ist, wird mittels Wärmekopplung über eine verformbare Zwischenschicht der Über­ gangswiderstand minimiert. Die verformbare Zwischenschicht kann in bekannter Weise eine Wärmeleitfolie, aufgebrachte Wärmeleitpaste oder dergleichen sein. Die Befesti­ gung des Verdampfers am Wärme abgebenden Bauelement erfolgt lösbar in Form einer Federverbindung, eines Klemmbügels oder vergleichbarer Haltemittel, um den Monta­ geaufwand der Enthitzungseinrichtung gering zu halten. Dieser Vorteil der erfindungs­ gemäßen Enthitzungseinrichtung wirkt sich insbesondere dann aus, wenn das zu enthit­ zende Gerät in verschiedenen Modifkationen ausgebildet ist.
Zur Realisierung der Enthitzung von Bauelementen in lageveränderlichen, also sowohl stehend als auch liegend einsetzbaren Geräten ist das Wärmerohr in einem deutlich von 0 bzw. 90° abweichenden, vorzugsweise in einem Bereich von 30°-60° liegenden Winkel bezüglich der Ebene der Oberfläche des zu kühlenden Bauelementes zum Ver­ flüssiger hin geneigt, wobei der Verflüssigereingang eine größere Entfernung zu einer gedachten, zur Bauelementoberfläche senkrecht stehenden und den Verdampferausgang schneidenden Ebene aufweist als der Verflüssigerausgang. Damit ist die Zirkulation des Kältemittels in jeder Lage des Gerätes definiert. Gleiches gilt, wenn die Anordnung von Wärme erzeugenden Bauelementen lageveränderlich oder hinsichtlich der Lage modifi­ zierbar gestaltet ist.
Die Erfindung veranschaulichende Ausführungsformen werden anhand der Zeichnung nachfolgend erläutert. Die Zeichnung zeigt in
Fig. 1 eine erste Form einer Enthitzungseinrichtung nach der Erfindung für die CPU eines Personalcomputers;
Fig. 2 eine zweite Form einer Enthitzungseinrichtung nach der Erfindung für einen Personalcomputer mit einer Mehrzahl Wärme erzeugender Bau­ elemente und
Fig. 3 eine dritte Form einer Enthitzungseinrichtung nach der Erfindung für ein elektronisches Gerät ohne Ventilator.
Nach Fig. 1 besteht ein erstes Ausführungsbeispiel der Erfindung darin, daß in einem Gehäuse, das in Form einer Grundplatte 13, einer Seitenwand 11 und einer Deckplatte 12 schematisch dargestellt ist, auf einem senkrecht angeordneten Motherboard 2 eine Wärme erzeugende CPU 3 angeordnet und elektrisch kontaktiert ist. Mit der CPU 3 ist ein Verdampfer 41 mechanisch verbunden und thermisch gekoppelt. Die mechanische Verbindung besteht beispielsweise aus einem nicht dargestellten Klemmbügel. Zur Verbesserung der thermischen Kopplung ist zwischen der Oberfläche der CPU 3 und der Kontaktfläche des Verdampfers 41 eine Wärmeleitfolie angeordnet. Der Verdamp­ fer 41 besteht aus der Kontaktfläche und einem hermetisch mit der Kontaktfläche ver­ bundenen Dampfdom. Aus dem Verdampfer 41 tritt das Wärmerohr 42 aus. Das Wär­ merohr 42 ist dabei vorteilhaft an der höchsten Stelle aus dem Dampfdom des Ver­ dampfers 41 hermetisch mit diesem verbunden herausgeführt und mündet in eine Rohr­ leitung 52, die als Verbindung zu einem Verflüssiger 51 geführt und hermetisch mit dem Verflüssiger 51 verbunden ist. Der Verflüssiger 51 ist als Rohrspirale ausgebildet und im Strömungsbereich des Ventilators eines Stromversorgungsteils 6 angeordnet. Der tiefste Punkt des Verflüssigers 51 mündet in ein Kapillarrohr 53, das in das Wär­ merohr 42 unterhalb des Austritts der Rohrleitung 52 aus diesem mündet. Die Verbin­ dungen des Wärmerohres 42 sowohl mit dem Anfang als auch dem Ende des Verfüssi­ gerrohres 51 sind hermetisch ausgebildet. Der aus dem Verdampfer 41, dem Wärmerohr 42, der Rohrleitung 52, dem Verflüssiger 51 und dem Kapillarrohr 53 bestehende Gleichdruckenthitzungskreis ist mit einem Kältemittel befüllt, wobei als Kältemittel vorteilhaft Wasser verwendet wird, dessen Siedepunkt mittels Evakuierung des herme­ tisch geschlossenen Kreises auf ca. 40 bis 50°C eingestellt ist, so daß eine den ein­ wandfreien Betrieb der CPU 3 gewährleistende Wärmeaufnahme des Verdampfers 41 beim Verdampfen des Kältemittels erreicht wird. Der Kältemitteldampf steigt in das Wärmerohr 42 auf und wird über die Rohrleitung 52 zum Verflüssiger 51 geleitet. Unter Abgabe von Wärme an die von dem Ventilator erzeugte Luftströmung und damit an die Umgebungsluft wird das Kältemittel zunehmend verflüssigt. Um zu verhindern, daß Kältemitteldampf statt über die Rohrleitung 52 den Verflüssiger über die Rückführlei­ tung 53 erreicht ist die Rückführleitung 53 als Kapillarrohr ausgebildet, so daß ein Ein­ dringen von Dampf aus dem Wärmerohr 42 verhindert, der Rückfluß flüssigen Käl­ temittels in den Verdampfer 41 jedoch gewährleistet ist.
Eine weitere Ausführungsform der Erfindung zeigt in Fig. 2. In einem Gehäuse, das in Form einer Grundplatte 13, einer Seitenwand 11 und einer Deckplatte 12 schematisch dargestellt ist und damit das Netzteil mit dem Lüfter umschließt, ist im unteren Bereich ein Motherboard 22 waagerecht angeordnet, auf dem ein erstes Wärme erzeugendes Bauelement 32, etwa eine CPU, angeordnet und elektrisch kontaktiert ist. Mit dem Bau­ element 32 ist ein Verdampfer mechanisch verbunden und thermisch gekoppelt, der aus einer Grundplatte und einem hermetisch mit dieser verbundenen Dampfdom 412 be­ steht. Der Dampfdom 412 ist über das Wärmerohr 422, das in einen Knoten 420 ein­ mündet, und weiterhin über eine Rohrleitung 52 mit einem Verflüssiger 51 verbunden. Der Verflüssiger 51 ist als Rohrschlange ausgebildet und im Strömungsbereich des Ventilators eines Stromversorgungsteils 6 angeordnet. An seinem tiefsten Punkt geht der Verflüssiger 51 in einen Flüssigkeitssammelbehälter 54 über, von dem aus ein Ka­ pillarrohr 532 zum Wärmerohr 422 geführt ist. Auf dem Motherboard 22 ist eine zweite Platine 21 stehend angeordnet und elektrisch kontaktiert, die als Träger eines zweiten Wärme erzeugenden Bauelements 31, beispielsweise eines Grafikprozessors, dient. Mit diesem zweiten Bauelement 31 ist ein zweiter Verdampfer mechanisch verbunden und thermisch kontaktiert, der analog dem ersten Verdampfer aus einer Grundplatte und einem mit dieser hermetisch verbundenen Dampfdom 411 besteht. Der Dampfdom 411 ist über ein Wärmerohr 421 mit dem Knoten 420 und weitergehend die Rohrleitung 52 mit dem Verflüssiger 51 verbunden. Vom Flüssigkeitssammelbehälter 54 führt ein Ka­ pillarrohr 531 zum Wärmerohr 421 zurück. Sowohl das erste Wärmerohr 421 als auch das zweite Wärmerohr 422 werden in einem deutlich von 0 bzw. 90° abweichenden, vorzugsweise in einem Bereich von 30-60° liegenden Winkel bezüglich der jeweilig zu kühlenden Fläche zum Verflüssiger 51 hin geneigt, wobei der Verflüssigereingang eine geringere Entfernung senkrecht zur den Lüfter enthaltenden Oberfläche des Strom­ versorgungsteils 6 hat als der Verflüssigerausgang. Zusätzlich muß bei jedem mögli­ chen Anwendungsfall der Verflüssigereingang höher liegen als der Verflüssigeraus­ gang. Die Wirkungsweise dieses Ausführungsbeispiels entspricht der des Ausführungs­ beispiels nach Fig. 1.
Fig. 3 zeigt ein schematisch dargestelltes, aus einer Grundplatte 13, einer Seitenwand 11 und einer Deckplatte 12 bestehendes Gerätegehäuse, in dem eine erste Platine 2 stehend und eine mit der ersten Platine 2 elektrisch verbundene zweite Platine 21 liegend ange­ ordnet sind. Auf der zweiten Platine 21 ist ein Wärme erzeugendes Bauelement 3 elek­ trisch kontaktiert angeordnet. Mit dem Bauelement 3 ist ein Verdampfer 41 mechanisch verbunden und thermisch kontaktiert. Der Verdampfer verfügt über einen Dampfdom 41, der über ein Wärmerohr 42 mit einem Verflüssiger 51 verbunden ist. Der Verflüssi­ ger 51 ist als eine in die Seitenwand 11 integrierte Rohrschlange ausgebildet, so daß Wärme durch freie Konvektion und Strahlung an die Umgebungsluft abgegeben wird. Am tiefsten Punkt des Verflüssigers 51, der tiefer liegt als der Verdampfer 41, geht der Verflüssiger 51 in eine Rohrleitung 55 über. Die innere Oberfläche der Rohrleitung 55 ist mit einer kapillarisch wirkenden Beschichtung versehen, wodurch das am tiefsten Punkt des Verflüssigers 51 anstehende flüssige Kältemittel wie mittels eines Dochtes zum Verdampfer 41 transportiert wird. Fig. 3 zeigt lediglich einen einfachen Enthit­ zungskreis. Selbstverständlich kann dieser bei Bedarf analog der Vervielfachung nach Fig. 2 bezüglich Fig. 1 vervielfacht werden, indem einerseits Wärmerohre 42 zu einem Knoten geführt werden und andererseits der tiefste Punkt des Verflüssigers 51 in einen Flüssigkeitssammelbehälter mündet, von dem aus eine Mehrzahl Rohrleitungen 55 zu einer Mehrzahl Verdampfer 41 geführt werden. Darüber hinaus ist die Erfindung nicht auf die dargestellten Anordnungen beschränkt. Vielmehr gehört auch eine Vermischung von Merkmalen der dargestellten Ausführungsformen zum Umfang der Erfindung.

Claims (14)

1. Enthitzungseinrichtung für elektronische Geräte zur Wärmeableitung von im Innen­ raum angeordneten Wärme erzeugenden Bauelementen (3) an die Umgebungsluft mit wenigstens einem ersten Wärmetauscher (41), der thermisch an ein Wärme er­ zeugendes Bauelement (3) gekoppelt ist, und einem zweiten Wärmetauscher (51), der konvektiv Wärme an die Umgebungsluft des Gerätes abgibt, wobei der erste (41) und der zweite (51) Wärmetauscher sowie diese verbindende Leitungen (52, 53, 54) einen hermetisch geschlossenen Enthitzungskreis bilden, der mit einem Kältemittel befüllt ist, das einem kontinuierlichen Phasenwechsel unterliegt, da­ durch gekennzeichnet, daß der erste Wärmetauscher (41) als Verdampfer ausgebil­ det ist, der zweite Wärmetauscher (51) als Verflüssiger ausgebildet ist, die den Aus­ gang des Verdampfers (41) mit dem Eingang des Verflüssigers (51) verbindende er­ ste Rohrleitung (52) wenigstens im Bereich, der an den Ausgang des Verdampfers (41) angeschlossen ist, als Wärmerohr (42) ausgebildet ist und die den Ausgang des Verflüssigers (51) mit dem Eingang des Verdampfers (41) verbindende Leitung als zweite Rohrleitung (53, 55) ausgebildet ist.
2. Enthitzungseinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Ausgang des Verflüssigers (51) eine Position einnimmt, die niedriger liegt als die Position des Eingangs des Verdampfers (41) und die innere Oberfläche der zweiten Rohrleitung (55) mit einer kapillarisch wirkenden Beschichtung versehen ist.
3. Enthitzungseinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Ausgang des Verflüssigers (51) oberhalb des Verdampfers (41) im Wärmerohr (42) liegt und das Verflüssigerende in Form eines Kapillarrohres (53) ausgebildet ist.
4. Enthitzungseinrichtung nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Siedetemperatur des Kältemittels 40 bis 60°C beträgt.
5. Enthitzungseinrichtung nach Anspruch 1, 2, 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß als Kältemittel Wasser verwendet wird, wobei im Enthitzungskreis ein Unterdruck herrscht.
6. Enthitzungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Verflüssiger (51) als Rohrschlange ausgebildet ist.
7. Enthitzungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Verflüssiger (51) als Rohrspirale ausgebildet ist.
8. Enthitzungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens der von der Bauelementoberfläche am weitesten entfernte Bereich des Wärmerohres (42) in einem vorzugsweise im Bereich von 30° bis 60° liegenden Winkel bezüglich der Ebene der Bauelementoberfläche zum Verflüssiger (51) hin geneigt ist, wobei der Verflüssigereingang eine geringere Entfernung zu der den Wärmetransport an die Umgebungsluft realisierenden Fläche hat als der Verflüssi­ gerausgang.
9. Enthitzungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Verflüssiger in wenigstens eine Gehäuseseitenwand integriert ist.
10. Enthitzungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Verdampfer (41) aus einer Kontaktplatte und einem mit dieser hermetisch verbundenen Dampfdom besteht, in dem das Wärmerohr (42), das Füllrohr und ge­ gebenenfalls die Rohrleitung (53, 55), die den Verflüssiger (51) mit dem Dampfdom verbindet, angeordnet sind.
11. Enthitzungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeich­ net, daß der Verdampfer (41) über eine verformbare Zwischenschicht hoher Wär­ meleitfähigkeit thermisch an das Wärme erzeugende Bauelement (3) gekoppelt ist.
12. Enthitzungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeich­ net, daß der Verdampfer (41) lösbar an dem Wärme erzeugenden Bauelement (3) befestigt ist.
13. Enthitzungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeich­ net, daß an einer Mehrzahl von Wärme erzeugenden Bauelementen (31, 32) je ein Verdampfer (411, 412) befestigt und thermisch gekoppelt ist, die Dampfausgänge der Verdampfer (421, 422) mit einem oberhalb des höchstgelegenen Verdampfers angeordneten Verflüssigereingang verbunden sind, der tiefste Punkt des Verflüssigers (51) als Kältemittelsammelbehälter (54) ausgebildet ist und der Kältemittel­ sammelbehälter (54) mit den Wärmerohren (421, 422) verbunden ist.
14. Enthitzungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeich­ net, daß die Lage des Gehäuses wahlweise vertikal oder horizontal ist.
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