DE10046567A1

DE10046567A1 - Temperature measurement system for plastics rotational molding plant includes a piezo electric crystal with a metallized structure feeding signals via an antenna to an external unit

Info

Publication number: DE10046567A1
Application number: DE10046567A
Authority: DE
Inventors: Jochen Ehrenpfordt
Original assignee: SENTEC ELEKTRONIK GmbH
Current assignee: SENTEC ELEKTRONIK GmbH
Priority date: 1999-09-24
Filing date: 2000-09-19
Publication date: 2001-07-19

Abstract

A temperature measuring sensor located in a rotating mold in an oven comprises a piezo electric crystal in a hermetically sealed housing and includes an antenna which extends out of the mold. A metallized finger structure on the crystal is connected via an adapting network to the antenna. The metallized structure is designed to produce an acoustic surface wave via a high frequency(HF) impulse signal.

Description

Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur Messung der Temperatur in Rotati onsanlagen für die Formung von Kunststoffeilen, bei der innerhalb eines Ofen ein Mechanismus angebracht ist, der die Form hält und eine Rotation um zwei Achsen ermöglicht ein Temperatursensor angeordnet ist.The invention relates to an arrangement for measuring the temperature in Rotati ons plants for the molding of plastic parts, in the inside of an oven a mechanism is attached that holds the shape and rotates by two Axes allows a temperature sensor to be arranged.

Durch Rotationsformanlagen ist es möglich, Kunststoffteile in verschiedenartig sten Formen und Gestalten herzustellen. Innerhalb eines spezifischen Herstel lungsprozesses wird in einer solchen Anlage ein Kunststoffgranulat in eine entsprechende Form eingebracht und bearbeitet. Je nach der Größe des Kunst stoffteiles können die Abmessungen einer derartigen Rotationsformanlage bis zu einigen Metern betragen. Weiterhin kann jede Anlage aus mehreren Formen bestehen. Die eigentliche Formung des Kunststoffteiles erfolgt in einem Heizprozess in Temperaturbereich bis zu 350°C und einem anschließendem Abkühlungsvorgang, wobei die gesamte Form in einen Ofen hinein- und heraus gefahren wird. Während des gesamten Herstellungsprozesses (Heiz- und Abkühlungsvorgang) wird die Form in der Anlage in eine biaxiale Rotation (d. h. einer Rotation um zwei verschiedene Raumachsen) über ein Armsystem versetzt. In Abhängigkeit von der Größe der Anlage können sich dabei die Formen mit Geschwindigkeiten bis zu 100 Umdrehungen pro Minute bewegen.Rotary molding machines make it possible to produce plastic parts in different ways to produce the most shapes and forms. Within a specific manufacturer In such a system, plastic granulate is transformed into a process appropriate form introduced and processed. Depending on the size of the art fabric part, the dimensions of such a rotary molding plant up to be a few meters. Furthermore, each plant can consist of several forms consist. The actual molding of the plastic part takes place in one Heating process in the temperature range up to 350 ° C and a subsequent one Cooling process, with the entire mold in and out of an oven is driven. During the entire manufacturing process (heating and Cooling process) the mold in the plant undergoes a biaxial rotation (i.e. a rotation around two different spatial axes) via an arm system transferred. Depending on the size of the system, the Move molds at speeds up to 100 revolutions per minute.

Für eine Herstellung der Kunststoffteile unter beherrschbaren Bedingungen in einer derartigen Anlage ist die Kenntnis über die innerhalb der Form vorherr schende aktuelle Temperatur das entscheidende Kriterium. Die Messung der Temperatur der Luft in der Form wird gegenwärtig über zwei unterschiedliche Prinzipien durchgeführt.For the production of plastic parts under manageable conditions in Such a system is knowledge of the prevailing within the form current temperature is the decisive criterion. The measurement of Air temperature in the mold is currently about two different Principles.

In WO 91/05647 ist eine Möglichkeit dieser Temperaturmessung durch einen Temperatursensor in der Form, der mit einem Prozessor oder Datenlogger außerhalb der Form verbunden ist. Über ein Frequenzsignal (vorrangig im RF- radio freequency oder Infrarot-Bereich) in einem aktiven Funkübertragungssy stem übernimmt eine Steuereinheit außerhalb des Ofens die Auswertung der Forminnentemperatur. Als entscheidender Nachteil dieser Methode ist der zur Reproduzierbarkeit der Messwerte notwendige Ausbau der Messvorrichtung nach jedem einzelnen Herstellungsprozess anzusehen, da diese gekühlt werden muss. Dadurch ergeben sich Stillstandzeiten der Anlage, die erhöhte Kosten verursachen. Zusätzlich sind beim Einsatz eines Datenloggers keine Angaben über die augenblickliche Temperatur in der Form möglich.WO 91/05647 describes one possibility for this temperature measurement by a Temperature sensor in the form of a processor or data logger is connected outside the form. Via a frequency signal (primarily in the RF radio freequency or infrared range) in an active radio transmission system A control unit outside the furnace evaluates the Mold internal temperature. The main disadvantage of this method is that of Reproducibility of the measured values necessary expansion of the measuring device after each individual manufacturing process, as these are cooled got to. This results in system downtimes and increased costs cause. In addition, there is no information when using a data logger possible via the current temperature in the mold.

Ferner ist nach WO 96/12601 eine weitere Möglichkeit der Messung der Forminnentemperatur bekannt. Hierbei wird ein Sensor in Form einer Bimetall- oder Polymeranordnung, verwendet, der in Abhängigkeit von der herrschenden Temperatur innerhalb einer Leitung einen Flüssigkeits- oder Gasdruck varriiert. Der Druck des Mediums wird über ein aufwendiges System von starren Leitun gen aus der Form nach außen geführt und außerhalb der Anlage von einer Steuereinheit ausgewertet. Der komplizierte und aufwendige Aufbau des Temperaturmesssystems (vorrangig des Sensors und des Leitungssystems) sind hierbei jedoch nachteilig. According to WO 96/12601, another possibility of measuring the Mold internal temperature known. Here, a sensor in the form of a bimetal or polymer arrangement used depending on the prevailing Temperature within a line varies a liquid or gas pressure. The pressure of the medium is controlled by a complex system of rigid pipes out of the mold and outside of the system by one Control unit evaluated. The complicated and complex structure of the Temperature measurement system (primarily the sensor and the pipe system) however, disadvantageous here.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung der eingangs genannten Art anzugeben, mit der kostengünstig ein thermisch hochbelastbares resistentes Temperaturmesssystem anzugeben, dass ständig den notwendigen Temperaturänderungen ausgesetzt werden kann, ohne dass seine reproduzier baren Eigenschaften verändert werden.The invention has for its object a device of the beginning Specify the type mentioned, with the inexpensive a thermally highly resilient Resistant temperature measurement system to state that the necessary Temperature changes can be exposed without its being reproducible properties can be changed.

Erfindungsgemäß gelingt die Lösung der Aufgabe mit den kennzeichnenden Merkmalen von Patentanspruch 1.According to the invention the problem is solved with the characteristic Features of claim 1.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der erfindungsgemäßen Anordnung/des erfin dungsgemäßen Verfahrens sind in den Unteransprüchen angegeben.Advantageous refinements of the arrangement / inventions according to the invention The inventive method are specified in the subclaims.

Die Erfindung wird im Folgenden an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert.The invention is explained in more detail below using an exemplary embodiment.

In den zugehörigen Zeichnungen zeigen:In the accompanying drawings:

Fig. 1 die Messung der Forminnentemperatur nach dem Prinzip der passiven telemetrischen Temperaturmessung mit einem piezoelektrischen Kristall (und Fingerstruktur) innerhalb der biaxial rotierenden Form in einer Rotati onsformanlage, Fig. 1, the measurement of the internal mold temperature on the principle of passive telemetry temperature measurement using a piezoelectric crystal (and finger structure) within the onsformanlage biaxially rotating mold in a Rotati,

Fig. 2 den prinzipiellen Temperatursensoraufbau mit Monopol- Antenne, Fig. 2 shows the basic temperature sensor assembly with monopole antenna,

Fig. 3 eine schematische Darstellung des prinzipiellen Tempera tursensoraufbaus mit Dipol-Antenne, Fig. 3 is a schematic illustration of the general temperature tursensoraufbaus with dipole antenna,

Fig. 4 eine Anordnung für eine Temperatursensoraufbau mit Entlüftungsloch (Ventil), Fig. 4 shows an arrangement for a temperature sensor assembly with vent hole (valve),

Fig. 5 eine schematische Darstellung des prinzipiellen Tempera tursensoraufbau mit Stützlufteinlass und Fig. 5 is a schematic representation of the basic temperature sensor structure with supporting air inlet and

Fig. 6 die Messung der Forminnentemperatur nach dem Prinzip der passiven telemetrischen Temperaturmessung mit einem piezoelektrischen Kristall (und Fingerstruktur) innerhalb der biaxial rotierenden Form in einer Rotati onsformanlage mit optimiertem Übertragungskanal für große Anlagen. Fig. 6 shows the measurement of the mold internal temperature according to the principle of passive telemetric temperature measurement with a piezoelectric crystal (and finger structure) within the biaxially rotating mold in a rotary molding system with an optimized transmission channel for large systems.

Das erfindungsgemäße Temperaturmesssystem ist in den eingangs beschriebe nen Rotationsformanlagen einsetzbar. Der Sensor selbst besteht aus einem piezoelektrischen Kristall, auf dem fingerartige Metallisierungen aufgebracht sind. Durch ein HF-Signal werden akustische Oberflächenwellen (AOW) auf dem Kristall erzeugt, deren Ausbreitungsgeschwindigkeit von der Temperatur abhängig ist. Der Sensor arbeitet durch das AOW-Wirkprinzip passiv, d. h. ohne eigene Energiequelle. Der Kristall mit der Metallisierung wird mit einem geeig neten Gehäuse in der Form angebracht und ist über ein Anpassnetzwerk mit einer Antenne verbunden, die aus der Form hinausragt. Im Ofen und in der Kühlzone werden Antennen angeordnet, die mit einer Abfrageeinheit verbunden sind.The temperature measuring system according to the invention is described in the introduction Rotation molding machines can be used. The sensor itself consists of one piezoelectric crystal, on which finger-like metallizations are applied are. Acoustic surface waves (AOW) are generated by an RF signal the crystal, whose rate of propagation depends on the temperature is dependent. The sensor works passively due to the AOW operating principle, i. H. without own energy source. The crystal with the metallization is used with a Neten housing attached in the mold and is with a matching network connected to an antenna that protrudes from the shape. In the oven and in the Antennas are arranged in the cooling zone, which are connected to an interrogation unit are.

Über den Funkkanal zwischen der Sensor- und der jeweiligen Abfrageantenne wird der Sensor mit einem RF-Signal durch die Abfrageeinheit angeregt und dessen Antwort von ihr wieder empfangen und ausgewertet. Das System ist in der Lage, ständig die Temperatur innerhalb der Form zu messen (d. h. beim Heiz- und Abkühlvorgang). Ein Ausbau des Sensorsystems zum Abkühlen ist nicht mehr notwendig. Weiterhin ist im Gegensatz zum Messsystem mit Druck mediumauswertung eine komplizierte und teure Modifizierung der Rotations formanlage nicht mehr notwendig, da keine Leitung mehr nach außen geführt werden muß.Via the radio channel between the sensor and the respective query antenna the sensor is excited with an RF signal by the interrogation unit and whose response received and evaluated by her again. The system is in able to continuously measure the temperature within the mold (i.e. at Heating and cooling process). An expansion of the sensor system for cooling is not necessary anymore. Furthermore, in contrast to the measuring system with pressure medium evaluation a complicated and expensive modification of the rotation Molding system is no longer necessary, since no pipe is led outside must become.

Die Problematik der Notwendigkeit einer separaten Energieversorgung in aktiven Sensoranordnungen kann durch Telemetriesysteme mit passiven Senso ren gelöst werden.The problem of the need for a separate energy supply in active sensor arrangements can be carried out by telemetry systems with passive Senso be resolved.

Claims

1. Anordnung zur Messung der Temperatur in Rotationsanlagen für die Formung von Kunststoffeilen, bei der innerhalb eines Ofen ein Mechanismus angebracht ist, der die Form hält und eine Rotation um zwei Achsen ermöglicht ein Temperatursensor angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Temperatursensor einen piezoelektrischen Kristall, der in einem hermetisch verschlossenen Gehäuse angeordnet ist, und eine Antenne enthält, die aus der Form herausragt und dass auf dem piezoelektrischen Kristall eine fingerartige Metallisierung aufgebracht ist, die über ein Anpaßnetzwerk mit der Antenne elektrisch verbunden ist und dass die Metallisierung so gestaltet ist, daß über ein HF-Anregungssignal eine akustische Oberflächenwelle erzeugt werden kann.1. Arrangement for measuring the temperature in rotary systems for the molding of plastic parts, in which a mechanism is mounted within a furnace, which holds the mold and allows rotation about two axes, a temperature sensor is arranged, characterized in that the temperature sensor is a piezoelectric crystal , which is arranged in a hermetically sealed housing and contains an antenna which protrudes from the mold and that a finger-like metallization is applied to the piezoelectric crystal, which is electrically connected to the antenna via a matching network and that the metallization is designed in such a way that an acoustic surface wave can be generated via an RF excitation signal.

2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein oder mehrere Resonatoren temperaturempfindliche Bauelemente sind.2. Arrangement according to claim 1, characterized in that at least one or several resonators are temperature-sensitive components.

3. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine oder mehrere Verzögerungsleitungen temperaturempfindliche Bauelemente sind.3. Arrangement according to claim 1, characterized in that at least one or more delay lines of temperature-sensitive components are.

4. Anordnung nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass sowohl ein oder mehrere Resonatoren als auch die Verzögerungsleitungen temperatu rempfindliche Bauelemente sind. 4. Arrangement according to claim 1 to 3, characterized in that both one or more resonators as well as the delay lines temperatu are sensitive components.

5. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Identifizierung des Einzelsensors in Mehrsensorsystemen realisiert wird.5. Arrangement according to one of claims 1 to 4, characterized in that the identification of the individual sensor is realized in multi-sensor systems becomes.

6. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der gesamte Sensor in einem nach außen hermetisch abgeschlossenen Aufbau angeordnet ist.6. Arrangement according to one of claims 1 to 5, characterized in that the entire sensor is in a hermetically sealed from the outside Structure is arranged.

7. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensor nach außen einer zusätzliche Entlüftung enthält.7. Arrangement according to one of claims 1 to 6, characterized in that the sensor contains additional ventilation to the outside.

8. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensor nach außen mit einer zusätzlichen Stützluftfunktion ausgestat tet ist.8. Arrangement according to one of claims 1 to 7, characterized in that that the sensor was equipped with an additional supporting air function is.

9. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass bei großen Anlagen die HF-Energie über Wellenleiter (Kabel, Hohlleiter) an den Sensor gebracht wird und die Überbrückung der Lager durch rotations symmetrische Antennenanordnung realisiert wird.9. Arrangement according to one of claims 1 to 8, characterized in that in large systems the RF energy is generated via waveguides (cables, waveguides) is brought to the sensor and the bridging of the bearings by rotation symmetrical antenna arrangement is realized.