DE10041519C1 - Verfahren und Vorrichtung zum Durchschneiden einer Flachglasplatte in mehrere Rechteckplatten - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum Durchschneiden einer Flachglasplatte in mehrere RechteckplattenInfo
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Abstract
Das Zuschneiden dieser Rechteckplatten mit vorgegebener Kantenlänge erfolgt typischerweise mittels eines entlang den Schneidlinien bewegten Laserstrahles in Verbindung mit einem nachlaufenden Kühlfleck zur Induzierung einer thermomechanischen Spannung, die über der Bruchfestigkeit des Glases liegt, sowie mittels eines jeweils am Angang der Schneidlinie mechanisch induzierten Initialrisses. DOLLAR A In einer Grundstellung der Flachgasplatte (1) werden mehrere parallele erste Schnittlinien (1-3) durchgeführt, danach wird die so zerteilte Flachglasplatte (1) um 90 DEG gedreht und es werden dabei die Teilplatten (2-5) auseinander bewegt, indem jeder Teilplatte ein verfahrbares Tischsegment eines Schneidtisches zugeordnet ist. In dieser Position werden dann mehrere parallele zweite Schnitte (4-9) senkrecht zu den ersten Schnitten durchgeführt, wobei an jeder Teilplatte an der vorlaufenden Kante ein Initialriß induziert wird. DOLLAR A Dadurch kann der Zerteilungsprozeß einem Arbeitsvorgang erfolgen mit exakter, optimaler Platzierung des Initialrisses an den Plattenkanten.
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Durchschneiden einer
Flachglasplatte in mehrere Rechteckplatten vorgegebener Kantenlänge mittels
eines entlang den Schneidlinien bewegten Laserstrahles in Verbindung mit
einem zugeordneten Kühlfleck zur Induzierung einer thermomechanischen
Spannung entlang der Schneidlinie, die über der Bruchfestigkeit des Glases
liegt, sowie mittels eines jeweils am Anfang der Schneidlinie mechanisch
induzierten Initialrisses.
Konventionelle Trennverfahren für Flachglas basieren darauf, mittels eines
Diamanten oder eines Schneidrädchens zunächst eine Ritzspur im Glas zu
generieren, um das Glas anschließend durch eine äußere mechanische Kraft
entlang der so erzeugten Schwachstelle zu brechen (Ritz-Brech-Methode).
Nachteilig ist bei diesem Verfahren, daß durch die Ritzspur Partikel (Splitter)
aus der Oberfläche gelöst werden, die sich auf dem Glas ablagern können und
dort beispielsweise zu Kratzern führen können. Ebenfalls können sogenannte
Ausmuschelungen an der Schnittkante entstehen, die zu einem unebenen
Glasrand führen. Weiterhin führen die beim Ritzen entstehenden Mikrorisse in
der Schnittkante zu einer verringerten mechanischen Beanspruchbarkeit, d. h.
zu einer erhöhten Bruchgefahr.
Ein Ansatz, sowohl Splitter als auch Ausmuschelungen und Mikrorisse zu
vermeiden, besteht im Trennen von Glas auf der Basis thermisch generierter
mechanischer Spannung. Hierbei wird eine Wärmequelle, die auf das Glas
gerichtet ist, mit fester Geschwindigkeit relativ zu dem Glas bewegt und so
eine derart hohe thermomechanische Spannung erzeugt, daß das Glas Risse
bildet. Der notwendigen Eigenschaft der Wärmequelle, die thermische Energie
lokal, d. h. mit einer Genauigkeit besser einen Millimeter, was den typischen
Schnittgenauigkeiten entspricht, positionieren zu können, genügen
Infrarotstrahler, spezielle Gasbrenner und insbesondere Laser. Laser haben
sich wegen ihrer guten Fokussierbarkeit, guten Steuerbarkeit der Leistung
sowie der Möglichkeit der Strahlformung und damit der Intensitätsverteilung
auf Glas bewährt und durchgesetzt. Dabei ist es sowohl möglich, das Glas
durch den Laserstrahl zunächst zu ritzen, um es anschließend mechanisch zu
brechen, als auch das Glas direkt mit dem Strahl in Verbindung mit einem
mechanisch aufgebrachten Startriß, auch Anritz oder Initialriß genannt, zu
durchbrennen, d. h. zu schneiden. Die Erfindung geht von der Alternative des
Schneidens aus.
Dieses Laserstrahl-Schneidverfahren, das durch eine lokale Erwärmung durch
den fokussierten Laserstrahl in Verbindung mit einer Kühlung von außen eine
thermomechanische Spannung bis über die Bruchfestigkeit des Werkstoffes
induziert, ist durch mehrere Schriften bekannt geworden, beispielsweise durch
die EP 0 872 303 A2, die DE 693 04 194 T2 und die DE 43 05 107 C2. Es
braucht daher hier nicht mehr näher beschrieben zu werden.
Für zahlreiche Anwendungen in der Technik, insbesondere für die Herstellung
von Displayscheiben von modernen Kommunikationsprodukten wie
Mobiltelephone, Taschenrechner und dergleichen, werden Rechteck-
Dünnglasscheiben mit vorgegebenen Kantenlängen benötigt. Diese
Rechteckscheiben, die auch solche mit einem quadratischen Format
einschließen, werden typischerweise durch Zerteilen einer größeren
Flachglasplatte in mehrere Rechteckplatten erzeugt. Dabei wird die größere
Flachglasplatte zunächst entlang mehrerer, parallel zueinander verlaufenden
ersten Schneidlinien und danach um 90° versetzt, ebenfalls entlang mehrerer
parallel verlaufender zweiten Schneidlinien geschnitten. Dadurch entstehen,
vorgegeben durch die Schnittpunkte der sich unter einem Winkel von 90°
schneidenden Schneidlinien, die gewünschten Rechteckplatten, wobei der
Abstand zwischen den parallelen Schneidlinien jeweils die Kantenlängen der
Rechteckplatten vorgibt.
Bei dieser Methodik der Herstellung von Rechteckenscheiben durch Zerteilen
einer größeren Flachglasscheibe entsteht hinsichtlich des verfahrensbedingt
notwendigerweise mechanisch aufzubringenden Startrisses, typischerweise
mittels eines Schneidrädchens, folgende Problematik. Während bei der
Anbringung des Startrisses bei den ersten Schneidlinien das Schneidrädchen
maßgenau an der Kante der zu zerteilenden Flachglasplatte angesetzt werden
kann, d. h. in optimaler Weise ein Startriß erzeugt werden kann, ist das bei den
zweiten um 90° versetzten Schneidlinien nicht mehr der Fall. Hierbei muß das
Schneidrädchen im Schnittpunkt der beiden um 90° versetzt laufenden
Schneidlinien von oben aufgesetzt werden. Dies erfordert nicht nur eine sehr
präzise punktgenaue Positionierung des Schneidrädchens durch eine
entsprechend präzise arbeitende Steuerung, sondern führt auch
verfahrensbedingt notwendigerweise dazu, daß die vier in den Schnittpunkten
der Schneidlinien jeweils zusammenlaufenden Ecken von vier Rechteckplatten
beschädigt werden können, da der Startriß nicht, wie bei den ersten
Schneidlinien, an der Plattenkante angesetzt werden kann, wodurch die
Beschädigung der Platte sehr gering gehalten werden kann, sondern von oben
kommend relativ flächig im Schnittpunkt der Schneidlinien angesetzt werden
muß.
Um diese Nachteile zu vermeiden, konnten die Rechteckplatten nicht in einem
Arbeitsvorgang durchgeschnitten und vereinzelt werden, d. h. der
Zerteilungsprozeß mußte unterbrochen werden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das eingangs bezeichnete Verfahren
so zu führen bzw. die zugehörige Durchführungs-Vorrichtung so
auszugestalten, daß auch hinsichtlich der zweiten Schneidlinien in einem
Arbeitsgang, d. h. ohne den Zerteilungsprozeß zu unterbrechen, ein Startriß
ohne größere Beschädigung der Platten exakt mechanisch gesetzt werden kann,
mit dem gleichen geringen Aufwand wie beim Setzen des Startrisses bei den
ersten Schneidlinien.
Bei dem Verfahren gelingt dies ausgehend von dem eingangs bezeichneten
Verfahren zum Durchschneiden einer Flachglasplatte in mehrere
Rechteckplatten vorgegebener Kantenlänge mittels eines entlang den
Schneidlinien bewegten Laserstrahles in Verbindung mit einem zugeordneten
Kühlfleck zur Induzierung einer thermomechanischen Spannung entlang der
Schneidlinie, die über der Bruchfestigkeit des Glas liegt, sowie mittels eines
jeweils am Anfang der Schneidlinie mechanisch induzierten Initialrisses,
erfindungsgemäß mit den Schritten:
- - Zerschneiden der Flachglasplatte in einer Grundstellung entlang mehrerer paralleler erster Schneidlinien, deren Abstand sich jeweils nach der vorgegebenen Länge der einen Kante der Rechteckplatten bestimmt, in mehrer Teilplatten mit Induzierung des Initialrisses am Anfang jeder Schneidlinie an der Kante der Flachglasplatte,
- - Drehen der so zerschnittenen Flachglasplatte um 90° und Auseinanderbewegen der geschnittenen Teilplatten auf einen vorgegebenen Abstand zueinander, und
- - Zerschneiden der auseinanderbewegten Teilplatten entlang mehrerer, paralleler zweiter Schneidlinien, die senkrecht zu den ersten Schneidlinien verlaufen und deren Abstand sich jeweils nach der vorgegebenen Länge der anderen Kante der zuzuschneidenden Rechteckplatten bestimmt, in diese Rechteckplatten, mit Induzierung des Initialrisses am Anfang jeder Schneidlinie an der Kante jeder Teilplatte.
Hinsichtlich der eingangs bezeichneten Vorrichtung zum Durchschneiden einer
Flachglasplatte in mehrere Rechteckplatten vorgegebener Kantenlänge mittels
einer Laserstrahl-Schneideinrichtung gelingt die Lösung der Aufgabe
erfindungsgemäß mit einem auf einem Grundkörper um 90° drehbar
aufgebauten Schneidtisch, auf dem die Flachglasplatte aufspannbar ist, und der
aus mehreren Tischsegmenten besteht, die auseinanderfahrbar auf dem
Grundkörper angeordnet sind.
Durch die erfindungsgemäßen Maßnahmen ist es daher möglich, mit Hilfe des
spannungsinduzierten Schneidens von Glas mit Laser, Glasscheiben in einem
Arbeitsgang durchzuschneiden und zu vereinzeln, ohne den Zerteilungsprozeß
zu unterbrechen. Darüber hinaus ist es möglich, den für den Laserschnitt
erforderlichen Initialriß exakt zu platzieren und die bei der Einbringung des
Initialrisses erzeugte Schädigung minimal zu halten.
Besondere Vorteile werden gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung mit
einem Verfahrensgang erzielt, bei dem jeweils die Randbereiche der
Flachglasplatte als Abfallplatten abgeschnitten werden. Dadurch ist
sichergestellt, daß die Kanten der zuzuschneidenden Rechteckplatten keine
Beschädigungen aufweisen.
Ein besonders exakt platzierter Initialriß wird gemäß einer Weiterbildung der
Erfindung mit einer Verfahrensführung erreicht, bei der die Induzierung des
Initialrisses mittels eines gesteuert bewegten Hartmetall-Schneidrädchens
erfolgt, das vor der jeweils zu ritzenden Glaskante abgesenkt und dann gegen
die Kante zum Anritzen bewegt wird.
Vorrichtungsmäßig läßt sich das notwendige exakte, reproduzierbare
Auseinanderfahren der Tischsegmente gemäß einer Ausgestaltung der
Erfindung durch eine Vorrichtung bewerkstelligen, bei der auf dem
Grundkörper zwei parallel zueinander angeordnete Führungsschienen befestigt
sind, und jedes Tischsegment auf zwei Laufwagen befestigt ist, die in den
Führungsschienen durch Antriebssysteme verschiebbar aufgenommen sind.
Vorzugsweise ist dem Schneidtisch der Vorrichtung in an sich bekannter Weise
ein Vakuumsystem zum Aufspannen der Flachglasplatte und der zerschnittenen
Teilplatten zugeordnet. Besondere Vorteile werden dabei erzielt, wenn jedem
Tischsegment ein getrennt ansteuerbares Vakuumfeld zugeordnet ist. Dadurch
können die zugeschnittenen Teilplatten getrennt fixiert und gelöst werden, so
daß ein negativer Einfluß des durch das Vakuum eventuell verspannten Glases
auf den nachfolgenden Laserschnitt vermieden wird.
Da es bei dem Laserstrahlschneiden auf einen exakt platzierten Initialriß
ankommt, sieht eine Ausgestaltung der Erfindung eine Vorrichtung vor, bei
der zur Erzeugung eines mechanischen Initialrisses ein in seiner Bewegung
positionierbares Hartmetall-Schneidrädchen vorgesehen ist. Um dabei die
Gefahr, daß das Schneidrädchen den Schneidtisch berührt, was insbesondere
bei dünnem Glas infolge der nicht zu vermeidenden Unebenheit des
Schneidtisches bei konstanter Zustellung des Schneidrädchens möglich wäre, zu verringern,
und um zu vermeiden, daß die Kühlluft, die dem schneidenden Laserstrahlfleck
zugeordnet ist, die Glasplatte beim Schneiden anhebt, sieht eine Ausgestaltung
der Erfindung eine Vorrichtung vor, bei der in den Tischsegmenten entlang der
Schneidlinien in der 90°-Position des Schneidtisches bei auseinanderbewegten
Tischsegmenten eine abgesenkte Nut ausgebildet ist. Über diese Nut kann dann
die aufgeblasene Kühlluft entweichen bzw. das Schneidrädchen kann, wenn es
unterhalb der Glasplatte zugestellt wird, ohne Beschädigung in diese Nut
eintauchen.
Anhand eines in der Zeichung dargestellten Ausführungsbeispieles wird die
Erfindung näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 in zwei Figurenteilen A und B das Grundprinzip des Zerschneidens
einer Flachglasplatte in mehrere Rechteckplatten mittels des
Laserstrahlschneidens in Verbindung mit einem mechanischen Initialriß,
mit ersten Schneidlinien entlang einer Kante der Rechtecke in einer
Grundstellung der Flachglasplatte gemäß Figurenteil A, und mit zweiten
Schneidlinien entlang der anderen Kante der Rechtecke in einer um 90°
gedrehten Stellung der Flachglasplatte gemäß Figurenteil B,
Fig. 2 ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen
Schneidvorrichtung mit einem um 90° drehbaren Schneidtisch in der
Grundstellung, der aus mehreren Tischsegmenten besteht, die über
Laufwagen und auf einem Grundkörper angebrachte Führungsschienen
auseinanderbewegbar sind,
Fig. 3 den Schneidtisch nach Fig. 2 in der 90°-Stellung, und
Fig. 4 eine Ausführungsform mit entlang den Schneidlinien in den
Tischsegmenten integrierten Nuten.
Die Fig. 1 zeigt in den beiden Figurenteilen A und B das Grundprinzip des
erfindungsgemäßen Verfahrens zum Durchschneiden einer Flachglasplatte 1 in
mehrere, hier vier, Rechteckplatten. Im ersten Schritt werden in der 0°-
Stellung, d. h. der Grundstellung der Flachglasplatte 1, die in dem Figurenteil
A dargestellt ist, drei parallele Schneidlinien 1-3 mit zugehörigen Startrissen,
d. h. Anritzen 1-3, die typischerweise mechanisch durch ein Schneidrädchen
aufgebracht werden, durch Laserstrahlschneiden in X-Richtung in die
Flachglasplatte eingebracht. Die Anritze 1-3 können dabei in optimaler Weise
präzise an der Kante der Flachglasplatte 1 gesetzt werden, mit einer minimalen
Schädigung der Platte in der Umgebung des Anritzes.
Das Laserstrahlschneiden ist bekannt, beispielsweise durch die eingangs
bezeichneten Druckschriften. Dabei wird ein Laserstrahl mit einem
vorgegebenen Strahlprofil und damit einem entsprechend konfigurierten
Schneidfleck entlang den Schneidlinien bewegt. Durch die hohe Temperatur in
der Flachglasplatte 1, die durch den Laserstrahl erzeugt wird, wird eine
thermomechanische Spannung entlang der zu trennenden Schneidlinie in der
Flachglasplatte 1 erzeugt.
Zur Erhöhung der thermomechanischen Spannung wird in bekannter Weise
dem Schneidfleck eine Kühlung in Form eines Kühlflecks in einem definierten
Abstand auf der Schneidlinie nachgeführt. Dieser Kühlfleck, der auch
konzentrisch zum Schneidfleck platziert werden kann, wird beispielsweise
durch Aufblasen von kalter Luft oder Gas/Flüssigkeitsgemischen durch eine
Düse erzeugt. Durch die Schwächung des Glases am Startpunkt des Schneidens
durch den Anritz reißt dann das Glas aufgrund der aufgebauten
thermomechanischen Spannung entlang der Schneidlinien.
Nach dem Einbringen der Schnitte 1-3 gemäß Figurenteil A, was zu zwei
Gutglasplatten 2 und 3 sowie zwei Rand Abfallplatten 4 und 5 führt, wird dann
die zerschnittene Flachglasplatte 1 um 90° gedreht, um drei weitere parallele
Schneidlinien, ebenfalls in X-Richtung, vorzugeben, die die Schneidlinien 1-3
aus dem Figurenteil A unter einem Winkel von 90° schneiden.
Die Initialrisse, d. h. die Anritze für die aus dem ersten Schnitt
hervorgegangenen Gutglasplatten 2 und 3 müssen nun an der Glaskante des
zuvor erzeugten Laserschnittes 1-3 induziert werden. Damit dieser Initialriß
möglichst minimal ist und das Glas nur an der erforderlichen Stelle beschädigt
wird, werden erfindungsgemäß vor der Einbringung des Anritzes die im ersten
Schneidvorgang erzeugten Gutglasplatten 2, 3 und die Rand-Abfallplatten 4, 5
auf einen vorgegebenen Abstand auseinandergefahren. Dieser Zustand ist im
Figurenteil B dargestellt. Um dabei durch diese Auseinander-Bewegung keine
Verluste bei der Genauigkeit zu erlangen, wird sie sehr exakt und
reproduzierbar ausgeführt.
Mittels der durch den Laserstrahl durchgeführten zweiten, parallelen Schnitte
4, 5 und 8 in Verbindung mit den zugehörigen gleichziffrigen Anritzen wird die
Gutplatte 3 in zwei Rechteckplatten 3A und 3B in Verbindung mit zwei Rand-
Abfallplatten 6A und 6B geteilt. Entsprechend wird die Gutplatte 2 durch die
mittels des Laserstrahles durchgeführten parallelen zweiten Schnitte 5, 7 und 9
in Verbindung mit den zugehörigen gleichziffrigen Anritzen in zwei
Rechteckplatten 2A und 2B und zwei Rand-Abfallplatten 7A und 7B
zerschnitten. Es entstehen dadurch in einem Arbeitsgang ohne Unterbrechung
des Zerteilungsprozesses vier Rechteckplatten 2A, 2B, 3A und 3B mit
vorgegebenen Kantenlängen, die an platzierten Anritzstellen nur minimale,
unvermeidliche Schädigungen aufweisen, die die spätere Anwendung nicht
beeinträchtigen.
Die Fig. 2 zeigt die erfindungsgemäße Schneid-Vorrichtung zur
Durchführung des vorbeschriebenen erfindungsgemäßen Verfahrens in der 0°-
Stellung entsprechend Fig. 1, Teil A. Die Schneidvorrichtung besteht aus einer
Grundplatte 8, auf welcher ein Schneidtisch 9 aufgebaut ist, auf dem die zu
zerteilende Flachglasplatte 1 nach Fig. 1 durch Aufbringen eines Unterdruckes
aufgespannt wird.
Dieser Schneidtisch besteht aus vier schraffiert gekennzeichneten
Tischsegmenten 9A-9D, die kongruent zu den gemäß Fig. 1 zu schneidenden
Glas-Teilplatten 2-5 sind. Generell sind die Anzahl und die Abmessungen der
Tischsegmente an die Zahl und die Kantenlänge der zu schneidenden Glas-
Teilplatten anzupassen.
Auf der Grundplatte 8 sind zwei, parallel zueinander angeordnete
Führungsschienen 10, 11 für jeweils vier daran geführten Laufwagen 12
befestigt, wobei der Übersicht halber nur einige Laufwagen mit einer
Bezugsziffer versehen sind. Jedes Tischsegment 9A-9D ist dabei mit einem
Paar von Laufwagen 12 verbunden, so daß jedes Tischsegment auf den
Führungsschienen 10, 11 in Y Richtung bei der Grundstellung und in X-
Richtung bei der um 90° gedrehten Stellung verschoben werden kann.
Die Tischsegmente 9A-9D sind dabei vorzugsweise so gestaltet, daß ihnen
jeweils ein getrennt ansteuerbares Vakuumfeld zugeordnet ist, so daß die nach
dem Bearbeitungsprozeß erzeugten Glas-Teilplatten getrennt fixiert und gelöst
werden können, so daß ein negativer Einfluß des durch das Vakuum eventuell
verspannten Glases auf den Laserschnitt vermieden werden kann.
Das Verschieben der Tischsegmente kann mit verschiedenen Antriebsarten
realisiert werden, z. B. mit einem pneumatischen bzw. hydraulischen
Antriebssystem, elektromotorisch oder elektromagnetisch mittels eines
Hubsystems.
In der in Fig. 2 dargestellten Grundstellung des Schneidtisches 9 werden die
ersten drei, in Fig. 1A dargestellten Schnitte 1-3 zusammen mit dem
zugehörigen Anritz entlang der Berührungslinien zwischen den Tischsegmenten
ausgeführt. So verläuft beispielsweise der Schnitt 1 entlang der Berührungslinie
zwischen den Tischsegmenten 9A und 9B. Der Anritz wird dabei jeweils
seitlich an der linken Kante der Flachglasplatte 1 angesetzt, so daß die
Schädigung der oberen und unteren Glasfläche minimal ist.
In der Fig. 3 ist die Schneidvorrichtung für das Anbringen der drei
Schnittlinien zur Erzeugung der Schnitte 4-9 nach Fig. 1B in der um 90°
verdrehten Stellung des Schneidtisches dargestellt. Die Schnittrichtung ist auch
in dieser 90°-Stellung nach Fig. 3 die X-Richtung. Um den Anritz auch bei
den Teil-Glasplatten 2 und 3 jeweils seitlich an der Kante anbringen zu
können, werden die zugehörigen Tischsegmente 9B und 9C, sowie die
angrenzenden, den Abfall Teilplatten 4, 5 zugeordneten Tischsegmente 9A und
9B in X-Richtung auf einen vorgegebenen Abstand zueinander gefahren, damit
ein den Anritz typischerweise bewirkendes Schneidrädchen zwischen die
Tischsegmente gefahren werden kann, um dann seitlich gegen die jeweiligen
Glaskante verfahren werden zu können.
Die Fig. 4 zeigt in einer vergrößerten Ausschnitt-Darstellung mit Blickrichtung
auf die Stirnseite eines Tischsegmentes, beispielsweise des Tischsegmentes 9B
in Fig. 3, eine bevorzugte Variante der erfindungsgemäßen Schneidvorrichtung
mit in den Tischsegmenten integrierten Nuten 13 direkt unterhalb der
Schnittlinien, die in die Flachglasplatte 1 eingebracht werden sollen. Diese
Nuten 13 haben typischerweise eine Anmessung von ca. 2 mm × 1 mm.
Dadurch kann die dem Laserstrahl-Schneidfleck zugeordnete Kühlluft beim
Einschneiden in die Flachglasplatte 1 unterhalb der Glasscheibe über die Nut
entweichen, womit ein Anheben der geschnittenen Teilplatte durch den
Kühlluftstrom vermieden werden kann. Darüber hinaus kann beim Schneiden
von dünnem Glas das Anritzwerkzeug 14, z. B. ein Hartmetallrädchen, in die
Nut 13 eintauchen, ohne die Gefahr, beim Anritzen des Glases den
Schneidtisch mit dem Anritzwerkzeug zu berühren. Bedingt durch die mit nicht
zu vermeidenden Toleranzen behaftete Unebenheiten der Schneidtischplatte
kann es nämlich bei entsprechend dünnen Flachglasplatten und fester
Zustellung des Anritzwerkzeuges 1 vorkommen, daß das Anritzwerkzeug bis
unterhalb der Flachglasplatte 1 abgesenkt wird, was ohne die Nut eine
Schädigung des Schneidtisches verursachen bzw. das Anritzwerkzeug stumpf
machen könnte.
Claims (9)
1. Verfahren zum Durchschneiden einer Flachglasplatte (1) in mehrere
Rechteckplatten (2A, 2B, 3A, 3B) vorgegebener Kantenlänge mittels eines
entlang den Schneidlinien bewegten Laserstrahles in Verbindung mit
einem zugeordneten Kühlfleck zur Induzierung einer
thermomechanischen Spannung entlang der Schneidlinie, die über der
Bruchfestigkeit des Glases liegt, sowie mittels eines jeweils am Anfang
der Schneidlinie mechanisch induzierten Initialrisses, mit den Schritten:
- - Zerschneiden der Flachglasplatte (1) in einer Grundstellung entlang mehrerer paralleler erster Schneidlinien (Schnitte 1-3), deren Abstand sich jeweils nach der vorgegebenen Länge der einen Kante der Rechteckplatten bestimmt, in mehrere Teilplatten (2-5) mit Induzierung des Initialrisses am Anfang jeder Schneidlinie an der Kante der Flachglasplatte (1),
- - Drehen der so zerschnittenen Flachglasplatte (1) um 90° und Auseinanderbewegen der geschnittenen Teilplatten (2-5) auf einen vorgegebenen Abstand zueinander, und
- - Zerschneiden der auseinanderbewegten Teilplatten (2-5) entlang mehrerer, paralleler zweiter Schneidlinien (Schnitte 4-9), die senkrecht zu den ersten Schneidlinien verlaufen und deren Abstand sich jeweils nach der vorgegebenen Länge der anderen Kante der zuzuschneidenden Rechteckplatten bestimmt, in diese Rechteckplatten (2A, 2B, 3A, 3B), mit Induzierung des Initialrisses am Anfang jeder Schneidlinie an der Kante jeder Teilplatte.
2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem jeweils die Randbereiche der
Flachglasplatte (1) als Abfallplatten (4, 5, 6A, 7A, 7B) abgeschnitten
werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, bei dem die Induzierung des
Initialrisses mittels eines gesteuert bewegten Hartmetall-
Schneidrädchens (14) erfolgt, das vor der jeweilig zu ritzenden
Glaskante abgesenkt und dann gegen die Kante zum Anritzen bewegt
wird.
4. Vorrichtung zum Durchschneiden einer Flachglasplatte (1) in mehrere
Rechteckplatten (2A, 2B, 3A, 3B) vorgegebener Kantenlänge mittels einer
Laserstrahl-Schneideinrichtung, mit einem auf dem Grundkörper (8) um
90° drehbar aufgebauten Schneidtisch (9), auf dem die Flachglasplatte
(1) aufspannbar ist, und der aus mehreren Tischsegmenten (9A-9D)
besteht, die auseinanderfahrbar auf dem Grundkörper (8) angeordnet
sind.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, bei der auf dem Grundkörper (8) zwei
parallel zueinander angeordnete Führungsschienen (10, 11) befestigt
sind, und jedes Tischsegment (9A-9D) auf zwei Laufwagen (12)
befestigt ist, die in den Führungsschienen (10, 11) durch
Antriebssysteme verschiebbar aufgenommen sind.
6. Vorrichtung nach Anspruch 4 oder 5, bei der dem Schneidtisch (9) ein
Vakuumsystem zum Aufspannen der Flachglasplatte (1) und den
zerschnittenen Teilplatten (2, 3; 2A, 2B, 3A, 3B) zugeordnet ist.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, bei der jedem Tischsegment (9A-9D) ein
getrennt ansteuerbares Vakuumfeld zugeordnet ist.
8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 7, bei der zur Erzeugung
eines mechanischen Initialrisses ein in seiner Bewegung positionierbares
Hartmetall-Schneidrädchen (14) vorgesehen ist.
9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 8, bei der in den
Tischsegmenten (9A-9D) entlang der Schneidlinien in der 90°-Position
des Schneidtisches bei auseinanderbewegten Tischsegmenten eine
abgesenkte Nut (13) ausgebildet ist.
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