DE10037170A1 - Verfahren zum Anbringen eines Korrosionshemmstoffs an einer Schaltungsplatine mit befestigten Bauteilen - Google Patents
Verfahren zum Anbringen eines Korrosionshemmstoffs an einer Schaltungsplatine mit befestigten BauteilenInfo
- Publication number
- DE10037170A1 DE10037170A1 DE10037170A DE10037170A DE10037170A1 DE 10037170 A1 DE10037170 A1 DE 10037170A1 DE 10037170 A DE10037170 A DE 10037170A DE 10037170 A DE10037170 A DE 10037170A DE 10037170 A1 DE10037170 A1 DE 10037170A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- corrosion inhibitor
- circuit board
- attached
- components
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
- H05K3/1225—Screens or stencils; Holders therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
Bei einem Verfahren zum Anbringen eines Korrosionshemmstoffs an einer Schaltungsplatine, an der Bauteile befestigt sind, ist ein Ausnehmungsabschnitt, der einen Teil einer Schaltungsplatine, in dem die Bauteile bereits befestigt sind, umgibt, auf einer Rückseitenoberfläche vorgesehen, und eine Maske, die mit einem Durchgangsloch zum Anbringen des Korrosionshemmstoffs, das in eine Gitterform gebildet ist, versehen ist, wird in einem Abschnitt verwendet, der einer Position von Bauteilen oder Teilen auf der Schaltungsplatine entspricht, an denen oder in denen der Korrosionshemmstoff in dem Ausnehmungsabschnitt angebracht wird. Dann wird die Maske auf der Schaltungsplatine befestigt, und der Korrosionshemmstoff wird aus dem Durchgangsloch, das in eine Gitterform gebildet ist, durch einen Abstreifer in einer Siebdruckvorrichtung hinausgedrückt, um angebracht zu werden.
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum
Anbringen eines Korrosionsinhibitors bzw. Korrosionshemm
stoffs an einer Schaltungsplatine, an der Bauteile befestigt
sind.
Ein Korrosionshemmstoff wird schließlich an notwendigen Tei
len an einer gedruckten Schaltungsplatine angebracht, in de
nen Bauteile befestigt sind. Diese Anbringung wird jedoch
üblicherweise einzeln durch eine manuelle Operation durchge
führt. Da ein Zwischenabstand zwischen den angebrachten Bau
teilen eng ist, ist das Anbringen des Korrosionshemmstoffs
an lediglich den notwendigen Teilen oder Bauteilen eine sehr
aufwendige Operation.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein
effizientes und einfaches Verfahren zum Anbringen eines Kor
rosionshemmstoffs an einer Schaltungsplatine, an der Bautei
le befestigt sind, zu schaffen.
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren zum Anbringen eines
Korrosionshemmstoffs an einer Schaltungsplatine, an der Bau
teile befestigt sind, gemäß Anspruch 1 gelöst.
Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht darin, daß
dieselbe ein Verfahren zum Anbringen eines Korrosionshemm
stoffs an einer Schaltungsplatine, an der Bauteile befestigt
sind, vorsieht, bei dem eine Anbringung eines Korrosions
hemmstoffs durch Drucken durchgeführt wird, um den Korro
sionshemmstoff an einer großen Anzahl von Schaltungsplatten,
an denen Bauteile befestigt sind, auf einmal anzubringen,
bei dem das Problem für den Fall des manuellen Anbringens an
lediglich notwendigen Bauteilen oder in notwendigen Teilen
gelöst wird, und bei dem stark die Effizienz des gesamten
Befestigungsverfahrens verbessert wird.
Daher sieht die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum An
bringen eines Korrosionshemmstoffs an einer Schaltungsplati
ne, an der Bauteile befestigt sind, vor, wobei ein Ausneh
mungsabschnitt, der einen Teil einer Schaltungsplatine um
gibt, in der die Bauteile befestigt sind, auf einer Rück
seitenoberfläche vorgesehen ist, eine Maske, die ein Durch
gangsloch zum Anbringen des Korrosionshemmstoffs, das in ei
ne Maschenform bzw. Gitterform gebildet ist, aufweist, in
einem Abschnitt verwendet wird, der den Teilen oder Bautei
len auf der Schaltungsplatine entspricht, in denen oder an
denen der Korrosionshemmstoff in dem Ausnehmungsabschnitt
angebracht wird, und wobei der Korrosionshemmstoff durch
Siebdrucken angebracht wird.
Als eine Einrichtung zum Bilden des Durchgangslochs zum An
bringen des Korrosionshemmstoffs in einer Gitterform wird
ein Verfahren zum Stanzen einer Vielfalt von engen Löchern
mit einer geeigneten Stanzeinrichtung, wie z. B. einem Ätzen
oder dergleichen, und ferner ein Verfahren zum Ausdehnen
bzw. Ausbreiten eines Netzes auf einem Durchgangsloch mit
einer gewünschten Größe verwendet.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung
werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die beigefügten
Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Ansicht einer Vorderseitenober
fläche einer bei der vorliegenden Erfindung verwen
deten Maske;
Fig. 2 eine vergrößerte Teilansicht der Vorderseitenober
fläche der bei der vorliegenden Erfindung verwende
ten Maske;
Fig. 3 eine schematische Ansicht einer Rückseitenoberflä
che der bei der vorliegenden Erfindung verwendeten
Maske;
Fig. 4 eine vergrößerte Teilansicht der Rückseitenoberflä
che der bei der vorliegenden Erfindung verwendeten
Maske;
Fig. 5 eine Draufsicht einer gedruckten Schaltungsplatine
in einem Zustand vor der Anbringung;
Fig. 6 eine schematische Ansicht zum Erläutern eines An
bringungsverfahrens; und
Fig. 7 eine schematische Ansicht zum Erläutern des Anbrin
gungsverfahrens.
Fig. 1 ist eine schematische Ansicht einer Vorderseitenober
fläche einer Maske, die bei der vorliegenden Erfindung ver
wendet wird, Fig. 2 ist eine vergrößerte Teilansicht der
Vorderseitenoberfläche der Maske, Fig. 3 ist eine schemati
sche Ansicht einer Rückseitenoberfläche der Maske, Fig. 4
ist eine vergrößerte Teilansicht der Rückseitenoberfläche
der Maske, Fig. 5 ist eine Draufsicht einer gedruckten
Schaltungsplatine in einem Zustand vor der Anbringung und
Fig. 6 und 7 sind schematische Ansichten zum Erläutern eines
Anbringungsverfahrens.
In den Zeichnungen bezeichnet die Bezugsziffer 1 eine Maske,
die bei der vorliegenden Erfindung verwendet wird, die Be
zugsziffer 1a bezeichnet eine Vorderseitenoberfläche der
Maske und die Bezugsziffer 1b bezeichnet eine Rückseiten
oberfläche der Maske. Die Maske 1 ist ferner mit einem Aus
nehmungsabschnitt 2, der einen Abschnitt der Schaltungspla
tine umgibt, in dem die Bauteile befestigt sind, auf der
Rückseitenoberfläche 1b derselben versehen, und ein Durch
gangsloch 3 zum Anbringen eines Korrosionshemmstoffs, das in
eine Gitterform gebildet ist, ist in einem Abschnitt vor
gesehen, der einer Position in dem Ausnehmungsabschnitt 2
entspricht, bei der der Korrosionshemmstoff für die Schal
tungsplatine angebracht werden soll.
Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist das Durchgangs
loch 3 zum Aufbringen des Korrosionshemmstoffs, das in einer
Gitterform gebildet ist, durch Ausdehnen eines Netzes 3b auf
einem Durchgangsloch 3a, das eine Größe aufweist, die ge
ringfügig größer als eine Größe des gesamten Bauteils oder
Teils ist, gebildet.
Die Bezugsziffer 4 bezeichnet eine Schaltungsplatine in ei
nem Zustand, bei dem Bauteile 5 befestigt sind. Die Bezugs
ziffer 5' bezeichnet ein Bauteil, auf dem der Korrosions
hemmstoff angebracht werden soll.
Die Bezugsziffer 6 bezeichnet einen Abstreifer bzw. Wischer
bei einer Siebdruckvorrichtung, und die Bezugsziffer 7 be
zeichnet einen pastenähnlichen Korrosionshemmstoff.
Bei der vorliegenden Erfindung, wie es in Fig. 5 gezeigt
ist, wird eine große Anzahl von Schaltungsplatinen 4, auf
denen Bauteile 5 und 5' befestigt sind, angeordnet und aus
gerichtet, und dann wird, wie in Fig. 6 gezeigt, die Maske
auf denselben befestigt, und der Korrosionshemmstoff 7 wird
durch den Abstreifer 6 hinausgedrückt, wodurch der Korro
sionshemmstoff 7 von dem gitterähnlichen Durchgangsloch 3 an
den Bauteilen 5' angebracht wird, auf denen der Korrosions
hemmstoff angebracht werden soll.
Da ferner das Netz 3b, das die engen Öffnungen aufweist, auf
dem Durchgangsloch 3 ausgedehnt ist, wenn der Korrosions
hemmstoff 7 durch das Durchgangsloch 3 durch den Abstreifer
6 hinausgedrückt wird, dehnt sich der pastenähnliche Korro
sionshemmstoff 7 horizontal aufgrund eines Widerstands des
Netzes aus und wird nicht auf einen Abschnitt konzentriert.
Wenn der Korrosionshemmstoff durch die Netzöffnungen läuft,
werden die getrennten Korrosionshemmstoffe miteinander auf
einer unteren Seite des Netzes verbunden und decken voll
ständig die Bauteile 5' mit einer gleichmäßigen Dicke ab.
Fig. 7 zeigt diesen Zustand, wobei der Korrosionshemmstoff 7
genau an den Bauteilen 5' an jeder gedruckten Schaltungspla
tine 4 angebracht ist.
Gemäß der vorliegenden Erfindung kann der Korrosionshemm
stoff an einer großen Anzahl von Bauteilen gleichzeitig an
gebracht werden, die auf einer Schaltungsplatine befestigt
sind, und es werden Probleme vermieden, die mit dem manu
ellen Anbringen des Korrosionshemmstoffs an lediglich den
notwendigen Bauteilen verbunden sind, und es ist möglich,
stark die Effizienz des gesamten Befestigungsverfahrens zu
verbessern.
Claims (3)
1. Verfahren zum Anbringen eines Korrosionshemmstoffs (7)
an einer Schaltungsplatine (4), an der Bauteile (5)
befestigt sind, wobei ein Ausnehmungsabschnitt (2),
der einen Teil einer Schaltungsplatine (4) umgibt, an
dem die Bauteile (5) befestigt sind, auf einer Rück
seitenoberfläche (1b) vorgesehen ist, wobei eine Maske
(1), die ein Durchgangsloch (3) zum Anbringen des
Korrosionshemmstoffs (7), das in eine Gitterform
gebildet ist, aufweist, in einem Abschnitt verwendet
wird, der Teilen (5') auf der Schaltungsplatine (4)
entspricht, an denen der Korrosionshemmstoff (7) in
dem Ausnehmungsabschnitt (2) angebracht werden soll,
und wobei der Korrosionshemmstoff (7) durch Sieb
drucken angebracht wird.
2. Verfahren gemäß Anspruch 1, bei dem das Durchgangsloch
(3) zum Anbringen des Korrosionshemmstoffs (7) in eine
Gitterform durch Stanzen einer Vielzahl von engen
Löchern mit einer geeigneten Stanzeinrichtung gebildet
wird.
3. Verfahren gemäß Anspruch 1, bei dem das Durchgangsloch
(3) zum Anbringen des Korrosionshemmstoffs (7) in eine
Gitterform durch Ausdehnen eines Netzes (3b) auf ein
Durchgangsloch (3a), das eine gewünschte Größe auf
weist, gebildet ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24100799A JP2001068831A (ja) | 1999-08-27 | 1999-08-27 | 部品実装済基板への腐食防止材の塗布方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10037170A1 true DE10037170A1 (de) | 2001-03-22 |
DE10037170C2 DE10037170C2 (de) | 2003-09-25 |
Family
ID=17067952
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10037170A Expired - Fee Related DE10037170C2 (de) | 1999-08-27 | 2000-07-31 | Verfahren zum Selektiven aufbringen von Siebgedruckten Schutzschichten auf Bauteile |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6548106B1 (de) |
JP (1) | JP2001068831A (de) |
DE (1) | DE10037170C2 (de) |
GB (1) | GB2353639B (de) |
TW (1) | TWI231730B (de) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006078280A (ja) * | 2004-09-08 | 2006-03-23 | Denso Corp | 容量式湿度センサ |
KR100801623B1 (ko) * | 2006-06-23 | 2008-02-11 | 삼성전자주식회사 | 표시장치의 제조방법과 이에 사용되는 표시장치의 제조장치및 이에 의하여 제조된 표시장치 |
CN100572058C (zh) * | 2007-06-08 | 2009-12-23 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 文字印刷网版及采用该文字印刷网版制作电路板的方法 |
WO2010068256A2 (en) * | 2008-12-10 | 2010-06-17 | Cts Corporation | Counter sunk screen |
RU2446896C2 (ru) * | 2010-06-09 | 2012-04-10 | Александр Иванович Крашенинников | Способ нанесения ингибитора коррозии стали |
JP2013143563A (ja) | 2012-01-10 | 2013-07-22 | Hzo Inc | 内部耐水性被覆を備える電子デバイスを組み立てるためのシステム |
US11060183B2 (en) | 2012-03-23 | 2021-07-13 | Hzo, Inc. | Apparatuses, systems and methods for applying protective coatings to electronic device assemblies |
US8534533B2 (en) * | 2012-01-19 | 2013-09-17 | Raytheon Company | Solder paste transfer process |
US8770462B2 (en) | 2012-03-14 | 2014-07-08 | Raytheon Company | Solder paste transfer process |
JP7433998B2 (ja) * | 2020-03-13 | 2024-02-20 | 本田技研工業株式会社 | ゴムシールの製造方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5258606A (en) * | 1975-11-07 | 1977-05-14 | Hitachi Ltd | Printing metal mask |
DD146873A1 (de) * | 1979-11-20 | 1981-03-04 | Guenter Schieferdecker | Kontaktschicht fuer elektrische kontaktflaechen auf leiterplatten |
US4678531A (en) * | 1986-03-24 | 1987-07-07 | General Motors Corporation | Method and apparatus for screen printing solder paste onto a substrate with device premounted thereon |
GB2188686B (en) * | 1986-04-01 | 1989-11-15 | Dowty Seals Ltd | A method of manufacturing a seal |
US4739919A (en) * | 1987-06-15 | 1988-04-26 | Northern Telecom Limited | Masking of circuit boards for wave soldering |
JP2512496B2 (ja) * | 1987-09-14 | 1996-07-03 | 憲吾 伊藤 | マスキング材の付着方法 |
US5232651A (en) * | 1989-12-11 | 1993-08-03 | Japan Rec Co., Ltd. | Method of sealing electric parts mounted on electric wiring board with resin composition |
DE4015292A1 (de) * | 1990-05-12 | 1991-11-14 | Bosch Gmbh Robert | Drucksieb fuer den siebdruck von elektrischen elementen und strukturen auf einer traegerplatte mit unebenheiten |
US5368883A (en) * | 1993-05-21 | 1994-11-29 | Delco Electronics Corp. | Method and stencil design for printing non-planar hybrid circuits |
JPH0780682A (ja) * | 1993-09-10 | 1995-03-28 | Fujitsu Ltd | はんだペースト |
JPH07323675A (ja) * | 1994-05-31 | 1995-12-12 | Sony Corp | クリームはんだ印刷マスク |
CN1198247A (zh) * | 1996-06-11 | 1998-11-04 | 菲利浦电子有限公司 | 用丝网印刷法或模板印刷法在基板上供给彩色单元 |
US5740730A (en) * | 1996-09-03 | 1998-04-21 | Micron Electronics, Inc. | Apparatus for depositing solder and adhesive materials onto a printed circuit board |
US6142357A (en) * | 1998-10-15 | 2000-11-07 | Mcms, Inc. | Molded selective solder pallet |
JP2001068833A (ja) * | 1999-08-27 | 2001-03-16 | Minami Kk | 部品実装済基板への接着剤の塗布方法 |
-
1999
- 1999-08-27 JP JP24100799A patent/JP2001068831A/ja active Pending
-
2000
- 2000-07-05 US US09/610,393 patent/US6548106B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-07-07 GB GB0016626A patent/GB2353639B/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-07-31 DE DE10037170A patent/DE10037170C2/de not_active Expired - Fee Related
- 2000-08-19 TW TW089116861A patent/TWI231730B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB0016626D0 (en) | 2000-08-23 |
US6548106B1 (en) | 2003-04-15 |
GB2353639B (en) | 2003-09-03 |
DE10037170C2 (de) | 2003-09-25 |
JP2001068831A (ja) | 2001-03-16 |
TWI231730B (en) | 2005-04-21 |
GB2353639A (en) | 2001-02-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19947604A1 (de) | Siebdruckvorrichtung | |
DE69307149T2 (de) | Siebdruckschablone | |
DE19618227A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Verlöten von elektronischen Bauelementen auf einer Leiterplatte | |
DE1805174A1 (de) | Verfahren zum Aufbringen von Einzelkoerpern auf einen Grundkoerper | |
DE1804785C3 (de) | Verwendung einer Auftragswalze, deren Oberfläche mit elastisch deformierbaren Vertiefungen oder Gewinden der Oberfläche versehen ist, zum Aufbringen einer viskosen Überzugsmasse auf die Oberfläche eines mit durchgehenden Löchern versehenen flachen Substrats | |
DE10037170A1 (de) | Verfahren zum Anbringen eines Korrosionshemmstoffs an einer Schaltungsplatine mit befestigten Bauteilen | |
DE202008004821U1 (de) | Siebdruckform | |
DE4014167C2 (de) | ||
DE10041343B4 (de) | Siebdruckvorrichtung | |
DE3514093A1 (de) | Verfahren zum verschliessen von in einer leiterplatte vorgesehenen bohrungen | |
DE10316096B4 (de) | Platte mit gedruckter Schaltung und mit einer barrieregeschützten Durchgangsöffnung und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE10037169A1 (de) | Verfahren zum Anbringen eines Haftmaterials an einer Schaltungsplatine mit befestigten Bauteilen | |
DE2745069C2 (de) | ||
DE69803664T2 (de) | Verfahren zur herstellung von gedruckten leiterplatten und so hergestellte gedruckte leiterplatten | |
DE112007002269T5 (de) | Elektronische Schaltplatte | |
DE1089438B (de) | Verfahren zur Herstellung von Verdrahtungen fuer elektrische Schaltungen, insbesondere fuer elektronische Baugruppen der Fernmeldetechnik | |
EP1187517B1 (de) | Metallschablonen | |
DE1922652B2 (de) | Verfahren zur herstellung von loetanschluessen | |
DE102010038492B4 (de) | Anordnung und Verfahren zum Anlöten eines elektronischen SMT-Bauelementes mit kreisrunden Kontaktfüßen | |
DE1226182B (de) | Verfahren zur Herstellung von sogenannten gedruckten Schaltungen mit aus Metallfoliebestehenden Leiterzuegen | |
DE2312482C3 (de) | Gedruckte Schaltungsplatte und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE1105930B (de) | Verfahren zur Herstellung von Einzelkontakten an der Kante von Tafeln oder Scheiben aus Isoliermaterial | |
DE1237658B (de) | Verfahren zur Vorbereitung der Metallisierung der Loecher in Isolierstoffplatten fuer gedruckte Leiterplatten | |
DE3838173A1 (de) | Verfahren und einrichtung zum bestuecken von leiterplatten | |
DE3004839C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Lochstanzen von Reihen kleiner Löcher in Metallplatten |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8304 | Grant after examination procedure | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20110201 |