DE10027135A1 - Method for comparing periodic structures like wafer sections and checking edge sections of two-dimensional structures extracts signals for images of two paths of wafer sections - Google Patents

Abstract

A wafer (10) contains multiple sections (12) in rows (14). Each section has a section path (16) placed at the same point of a section for all sections. A set of section paths for each row forms a path (18). All paths (18) together form a virtual path. Images of a number of paths captured by a camera are collected and processed. The camera is correctly aligned to receive quality signals for the equivalent paths of two rows of sections.

Description

Die Erfindung betrifft ein Prüfverfahren zur Detektion von Unregelmäßigkeiten (im folgenden als Fehler bezeichnet) in zweidimensionalen periodischen Strukturen, wie etwa Waferabschnitten oder Fotomasken und dergleichen. Die Erfindung ermöglicht eine sequentielle Prüfung dieser periodischen Strukturen in Realzeit, einschließlich die Prüfung von Abschnitten am Rand der zweidimensionalen Struktur, und zwar ohne Durchsatzverlust.The invention relates to a test method for the detection of irregularities (in hereinafter referred to as error) in two-dimensional periodic structures, such as such as wafer sections or photomasks and the like. The invention enables a sequential check of these periodic structures in real time, including the examination of sections at the edge of the two-dimensional structure, namely without loss of throughput.

Periodische Strukturen, wie etwa Halbleiter-Waferabschnitte, Speicherzellen und Fotomasken müssen während der Herstellung einer Prüfung unterzogen werden, um aufgetretene Fehler zu detektieren und folglich die Produktionskosten zu reduzieren. Eine derartige Prüfung kann nicht vollständig manuell durchgeführt werden, da diese zu aufwendig und teuer ist. Statt dessen erfolgt eine automatisierte Prüfung, bei der das die Struktur enthaltende Objekt relativ zu einem optischen System bewegt wird, um mindestens einen Teil des Objekts zu prüfen. Zum besseren Verständnis ist das System als Kamera ausgebildet, die eine begrenzte Breite aufweist und sequentielle Abbildungen eines Bereichs des Objekts liefert. Dies erfolgt in einem Prozeß, der als "Scanning" bekannt ist, und zwar so lange bis der gesamte gewünschte Bereich gescannt ist.Periodic structures such as semiconductor wafer sections, memory cells and Photomasks need to be checked during manufacturing to Detect errors that have occurred and consequently reduce production costs. Such a test cannot be carried out entirely manually, since this is too complex and expensive. Instead, there is an automated check in which the object containing the structure is moved relative to an optical system, to inspect at least part of the object. This is for better understanding System designed as a camera that has a limited width and sequential Provides images of an area of the object. This is done in a process called "Scanning" is known, and so long until the entire desired area is scanned.

Jeder Bereich des Objekts, der mit einem einzigen Schwenk der Kamera gescannt wird, stellt ein sogenanntes "swath" dar, im folgenden als Bahn bezeichnet. Für Waferabschnitte ist die Breite der Bahn typischerweise kleiner als die Breite des Abschnitts.Any area of the object scanned with a single pan of the camera is a so-called "swath", hereinafter referred to as a path. For The width of the wafer sections is typically smaller than the width of the Section.

Für Wafer gilt, dass die Bahn, die nur einen einzelnen Abschnitt ("single die") des Wafers umfaßt als "dies swath" definiert ist, im folgenden als Abschnittsbahn bezeichnet. Eine Bahn, die für alle Abschnitte des Wafers den gleichen Abschnittsbereich überdeckt, wird als "virtuell swath" definiert, im folgenden als virtuelle Bahn bezeichnet. Eine virtuelle Bahn kennzeichnet die Abbildungen einer Anzahl von Bahnen, vorzugsweise im wesentlichen von allen Abschnittsbahnen im Wafer, die zu einem langen Band von Abschnittsbahnenabbildungen verkettet sind, und im wesentlichen vom gleichen Bereich jedes Abschnitts im Wafer erhalten werden.For wafers, the path that only a single section ("single die") of the Wafers comprise "this swath", hereinafter referred to as a section path designated. A path that is the same for all sections of the wafer Section area covered is defined as "virtual swath", in the following as called virtual train. A virtual path marks the images of one  Number of lanes, preferably essentially of all section lanes in the Wafers chained to a long band of section path images and obtained from substantially the same area of each section in the wafer become.

Fig. 1A zeigt ein Beispiel der drei allgemein bekannten Bahntypen. Ein Wafer 10 enthält eine Mehrzahl von Abschnitten 12, die in Reihen 14 angeordnet sind. Jeder Abschnitt 12 ist mit einer Abschnittsbahn 16 gezeigt, die im wesentlichen für alle Abschnitte 12 jeweils an der gleichen Stelle eines Abschnitts angeordnet ist. Ein Satz von Abschnittsbahnen 16 jeder Reihe 14 bildet eine Bahn 18. Alle Bahnen 18 bilden zusammen eine virtuelle Bahn. Figure 1A shows an example of the three generally known types of webs. A wafer 10 includes a plurality of sections 12 arranged in rows 14 . Each section 12 is shown with a section track 16 , which is arranged essentially for all sections 12 in each case at the same location of a section. A set of section tracks 16 of each row 14 forms a track 18 . All lanes 18 together form a virtual lane.

Ein klassisches Detektionsverfahren basiert auf der Analyse abgestimmter Signale, die von einer Anzahl von Abschnitten erhalten werden. Die Detektion von Fehlern basiert auf einer statistischen Näherung, nämlich darauf, daß die Wahrscheinlichkeit eines Fehlers an der selben Stelle innerhalb benachbarter Abschnitte sehr gering ist. Folglich basiert die Detektion auf der Lokalisierung von Unregelmäßigkeiten durch Verwendung eines Drei-Abschnitt-Vergleichsverfahrens, wie in Fig. 1B gezeigt.A classic detection method is based on the analysis of tuned signals obtained from a number of sections. The detection of errors is based on a statistical approximation, namely that the probability of an error at the same location within adjacent sections is very low. Consequently, the detection is based on the localization of irregularities by using a three-section comparison method, as shown in FIG. 1B.

Fig. 1 B zeigt eine Bahn 20 mit fünf Abschnittsbahnen 22 von fünf Abschnitten, die mit "A", "B", "C", "D" und "E" gekennzeichnet sind. Die Intensitätsdifferenz von Abbildungen jedes Paares benachbarter Abschnittsbahnen 22 wird mit einem Schwellenwert verglichen, wobei der Vergleich ein Vergleichssignal 26 liefert. Wenn die Intensitätsdifferenz den Schwellenwert überschreitet, wird das Vergleichssignal 26 als signifikant angesehen. Folglich muß der entsprechende Schwellenwert so eingestellt werden, daß das System einerseits ausreichend empfindlich ist, um geringe Kontrastfehler zu detektieren, und andererseits robust genug, um großes Kontrastrauschen zu ignorieren. Folglich sollten die Schwellenwerte eine genaue Schätzung des Pixelrauschens repräsentieren. 1B shows a web 20 with five section webs 22 of five sections, which are identified by "A", "B", "C", "D" and "E". The difference in intensity of images of each pair of adjacent section tracks 22 is compared to a threshold value, the comparison providing a comparison signal 26 . If the intensity difference exceeds the threshold, the comparison signal 26 is considered significant. Consequently, the corresponding threshold must be set so that the system is sensitive enough to detect small contrast errors on the one hand, and robust enough to ignore large contrast noise on the other hand. As a result, the thresholds should represent an accurate estimate of pixel noise.

In Fig. 1B sind die Vergleichssignale 26 als AB, BC, CD und DE gekennzeichnet. Jedes Vergleichssignal 26 repräsentiert ein Abbild, das die Stelle der Unregelmäßigkeiten markiert, wo also eine signifikante Abweichung zwischen den Signalen besteht, die für jedes Paar benachbarter Abschnittsbahnen 22 erhalten werden. Verschiedene Algorithmen sind vorgeschlagen wurden, um die Signale zu filtern und einen geeigneten Schwellenwert zu bestimmen, bei dem ein Differenzsignal von einem Abschnitt einen potentiellen Fehler im Abschnitt anzeigt. Beispiele derartiger Algorithmen sind in der US 5,537,669 offenbart.In Fig. 1B, the comparison signals 26 are identified as AB, BC, CD and DE. Each comparison signal 26 represents an image which marks the location of the irregularities, that is to say where there is a significant deviation between the signals which are obtained for each pair of adjacent section tracks 22 . Various algorithms have been proposed to filter the signals and determine an appropriate threshold at which a difference signal from a section indicates a potential error in the section. Examples of such algorithms are disclosed in US 5,537,669.

Als Ergebnis des Fehleridentifikationsverfahrens, das mit einem Paar benachbarter Vergleichssignale 26 durchgeführt wird, erhält man ein fehlerhaftes Bild 28. Das Fehleridentifikationsverfahren kennzeichnet einen Fehler in einem bestimmten Abschnitt, wenn im Vergleich zu benachbarten Abschnitten Unregelmäßigkeiten an gleicher Stelle auftreten.As a result of the error identification process, which is carried out with a pair of adjacent comparison signals 26 , an incorrect image 28 is obtained. The error identification process characterizes an error in a specific section if irregularities occur in the same place in comparison with neighboring sections.

Da Fehler sowohl statistisch zufällig als auch relativ selten auftreten, ist es statistisch unwahrscheinlich, daß ein Fehler an gleicher Stelle auf zwei oder drei Waferabschnitten auftritt. Folglich kann durch Ausführung des Fehleridentifikationsverfahrens zwischen Vergleichssignalen, die von benachbarten Abschnitten gewonnen werden, ein Fehler 25 (falls vorhanden) detektiert werden. Ferner wird die Detektion von Rauschstörung reduziert.Since errors occur both statistically randomly and relatively rarely, it is statistically unlikely that an error will occur in the same place on two or three wafer sections. Thus, by performing the error identification process between comparison signals obtained from adjacent sections, an error 25 (if any) can be detected. Furthermore, the detection of noise disturbance is reduced.

Der Begriff "Rauschstörung" bezieht sich auf Rauschen, das durch das Intensitätsvergleichsverfahren eingeführt wird. Ein derartiger Vergleich weist typischerweise eine erhöhte Varianz auf, so daß eine endliche Wahrscheinlichkeit besteht, daß der Intensitätsvergleich den Schwellenwert überschreiten wird, um Rauschstörung 24 zu erzeugen, wenn kein Fehler vorhanden ist. Bei typischen Schwellenwerten ist die Wahrscheinlichkeit eines derartigen Ereignisses für einen Vergleich gering und fast null für zwei derartige Ereignisse auf dem gleichen Pixel. Folglich soll die Fehleridentifikationsoperation das Auftreten derartiger Ereignisse auf null oder nahe null reduzieren. The term "noise disturbance" refers to noise introduced by the intensity comparison method. Such a comparison typically has an increased variance so that there is a finite probability that the intensity comparison will exceed the threshold to produce noise 24 when there is no error. At typical thresholds, the likelihood of such an event for comparison is low and almost zero for two such events on the same pixel. As a result, the error identification operation is intended to reduce the occurrence of such events to zero or near zero.

Ein Fehler im Abschnitt "B" erzeugt ein signifikantes Vergleichssignal 26 zwischen den Abschnittsbahnen 22, die mit "A" und "B" gekennzeichnet sind, sowie zwischen den Abschnitten, die mit "B" und "C" gekennzeichnet sind, so daß die Fehleridentifikationsoperation an der Stelle des Fehlers TRUE ist.An error in section "B" produces a significant comparison signal 26 between section tracks 22 labeled "A" and "B" and between sections labeled "B" and "C" so that the error identification operation is TRUE at the location of the error.

Der Vorteil dieses Verfahrens liegt darin, daß die Fehleridentifikationsoperation viel von dem Rauschen eliminiert, da ein Fehler signifikante Vergleichssignale 26 für zwei benachbarte Abschnittsbahnen 22 erzeugen sollte. Darüber hinaus ist ein derartiges Verfahren speziell für Echtzeitbildverarbeitungssysteme geeignet, da die benötigten Schritte für die Bildaquisition und die Verarbeitung genau definiert und wiederholt durchführbar sind. Diese Schritte sind wie folgt: Zuerst wird ein Bild einer Abschnittsbahn für den Abschnitt "A", oder "Abschnittsbahn A", gewonnen und im Systemspeicher gespeichert. Als nächstes wird ein Bild einer Abschnittsbahn vom Abschnitt "B", oder "Abschnittsbahn B", gewonnen und gespeichert. Jedes Bild wird als eine Vielzahl von Rahmen aufgenommen, die Verarbeitungseinheiten innerhalb einer Abschnittsbahn darstellen. Jeder ankommende Rahmen der Abschnittsbahn B wird für den Vergleich mit korrespondierenden Rahmen der Abschnittsbahn A ausgerichtet, so daß ein zuverlässiges Vergleichssignal erhalten wird.The advantage of this method is that the error identification operation eliminates much of the noise, since an error should generate significant comparison signals 26 for two adjacent section tracks 22 . In addition, such a method is particularly suitable for real-time image processing systems, since the steps required for image acquisition and processing are precisely defined and can be carried out repeatedly. These steps are as follows: First, an image of a section path for section "A", or "section path A", is obtained and stored in the system memory. Next, an image of a section path from section "B", or "section path B", is obtained and stored. Each image is captured as a plurality of frames that represent processing units within a section path. Each incoming frame of section track B is aligned for comparison with corresponding frames of section track A, so that a reliable comparison signal is obtained.

Da für die Abschnittsbahn B sämtliche Abbildungen genommen werden, wird ein Vergleichsabbild erzeugt, das als Bild AB bezeichnet ist. Als nächstes werden Bilder von der Abschnittsbahn C gewonnen und ein Vergleichsbild BC erzeugt. Die zwischen den Bildern AB und BC durchgeführte Fehleridentifikationsoperation ermöglicht das Detektieren der im Abschnitt B gefundenen Fehler. Leider ist dieses Verfahren nicht effektiv zur Detektion von Fehlern in Randabschnitten, wie etwa Abschnitt A und E. So werden zum Beispiel Fehler im Abschnitt A als Ergebnis der Fehleridentifikationsoperation zwischen AB und BC detektiert. Derartige Fehler erzeugen ein signifikantes Vergleichssignal bei AB, während der korrespondierende Teil des BC Signals frei von derartigen Unregelmäßigkeiten ist. Folglich wird die Fehleridentifikationsoperation am Randabschnitt, wie etwa dem Abschnitt A nur einmal durchgeführt, wobei diese in Bezug auf das Vorhandensein von hohem Kontrastrauschen empfindlich ist, was folglich zu einem falschen Ergebnis führt. Die Prüfung von Randabschnitten bringt folglich zwei Schwierigkeiten mit sich.Since all images are taken for section path B, a Generated comparison image, which is referred to as image AB. Next up are pictures obtained from the section path C and a comparison image BC is generated. The error identification operation performed between the images AB and BC enables the detection of errors found in section B Unfortunately this is Method not effective for detection of defects in edge sections, such as Sections A and E. For example, errors in Section A are the result of Error identification operation between AB and BC detected. Such mistakes generate a significant comparison signal at AB, while the corresponding Part of the BC signal is free from such irregularities. Hence the Fault identification operation on the edge section, such as section A only  once performed, this being in relation to the presence of high Contrast noise is sensitive, which leads to an incorrect result. The inspection of marginal sections therefore presents two difficulties.

Erstens benötigt eine derartige Detektion zusätzliche Verfahrensschritte, zum Beispiel zur Durchführung einer zusätzlichen Fehleridentifikationsoperation, die nicht im typischen Verfahrenspfad für den Rest des Wafers enthalten ist, und die den Durchsatz des Systems reduziert. Darüber hinaus erzeugt diese Operation aufgrund der Rauschstörung eine signifikante Anzahl von falschen positiven Ergebnissen für die Detektion der Fehler.First, such detection requires additional process steps to Example of performing an additional error identification operation that is not is included in the typical process path for the rest of the wafer, and the System throughput reduced. It also generates due to this operation the noise disturbance a significant number of false positive results for the detection of errors.

Diese Probleme bei der Detektion von Fehlern in Randabschnitten sind bekannt. Die augenblicklich bekannten Lösungen für dieses Problem reichen jedoch nicht aus. Bei einer ersten Lösung werden einfach alle Randabschnitte während des Prüfprozesses ignoriert, wobei derartige Abschnitte alle als untauglich deklariert werden. Diese Lösung hat klare Nachteile, da die Elimination aller Randabschnitt uneffektiv und kostspielig ist. Eine zweite Lösung besteht darin, den Vergleichsschwellenwert zu erhöhen, so daß signifikante Differenzen für Randabschnitte größer sein können. Diese Lösung eliminiert einen Großteil der Rauschstörung, verringert jedoch gleichzeitig die Detektionsempfindlichkeit. Eine dritte Lösung dient zur Bestätigung von Fehlern auf Randabschnitten, indem eine zusätzliche Nachverarbeitungsphase erfolgt, bei der die Randabschnitte durch eine zweite Vergleichsoperation überprüft werden und zwar durch Vergleich mit einem Abschnitt, der vom Randabschnitt zwei Abschnitte entfernt ist. Der Nachteil eines derartigen Verfahrens liegt im zusätzlich benötigten Zeitaufwand für eine derartige Operation.These problems in the detection of defects in edge sections are known. The However, currently known solutions to this problem are not sufficient. At As a first solution, all edge sections are simply created during the testing process ignored, such sections are all declared to be unsuitable. This Solution has clear disadvantages, since the elimination of all edge sections is ineffective and is expensive. A second solution is to set the comparison threshold increase so that significant differences for edge sections can be larger. This solution eliminates much of the noise, but reduces it at the same time the detection sensitivity. A third solution is for confirmation errors on marginal sections by adding an additional post-processing phase in which the edge sections are checked by a second comparison operation by comparison with a section that is two from the edge section Sections is removed. The disadvantage of such a method lies in the additional required time for such an operation.

Bei einer noch anderen Lösung werden Signale von Bildern verglichen, die von zwei Bahnen der Waferabschnitte gewonnen werden, wie in Fig. 1C gezeigt. Diese Lösung erfordert mindestens zwei Reihen von Waferabschnitten 14. Dabei erfolgt ein Vergleich zwischen den Signalen, die von den Bildern des jeweils ersten Abschnitts 12 jeder Reihe 14 erhalten werden, wobei beides Randabschnitte 12 sind, wodurch jedem Randabschnitt 12 für den Vergleich zwei Nachbarn zugeordnet werden. Die verglichenen Bilder an den Rändern haben jedoch entgegengesetzte Orientierungen, so daß die Orientierung eines der Bilder erst umgekehrt werden muß, bevor der Vergleich durchgeführt werden kann. Ein weiterer Nachteil dieses Verfahrens besteht darin, daß die Bilder für zwei Nachbarbahnen 16 in entgegengesetzen Orientierungen des Wafers 10 relativ zur Kamera aufgenommen werden, wodurch oft in die Vergleichssignale eine artifaktische Abweichung eingeführt wird. Derartige Rauschquellen verursachen einen Verlust der Detektionsempfindlichkeit, um falsche positive Ergebnisse bei der Detektion von Fehlern zu vermeiden. Eine bevorzugte Lösung sollte also den Vergleich von zwei oder mehreren Signalen ermöglichen, die mit gleicher Bildorientierung gewonnen werden. Eine derartige Lösung ist jedoch nicht bekannt.In yet another solution, signals from images obtained from two tracks of the wafer sections are compared, as shown in FIG. 1C. This solution requires at least two rows of wafer sections 14 . Here, a comparison is made between the signals which are obtained 12 of each row 14 of the images of each first section, wherein both edge portions 12, whereby each edge section 12 assigned for comparing two neighbors. However, the compared images at the edges have opposite orientations, so that the orientation of one of the images must first be reversed before the comparison can be made. Another disadvantage of this method is that the images for two neighboring tracks 16 are recorded in opposite orientations of the wafer 10 relative to the camera, which often results in an artifactual deviation in the comparison signals. Such sources of noise cause loss of detection sensitivity to avoid false positive results in the detection of errors. A preferred solution should therefore allow the comparison of two or more signals that are obtained with the same image orientation. However, such a solution is not known.

Folglich besteht ein Bedarf für ein Verfahren zur Detektion von Fehlern in einer periodischen Struktur, wie etwa Halbleiter-Waferabschnitten, das eine Prüfung von Randabschnitt in Realzeit bei maximaler Detektionsempfindlichkeit und Durchsatz ermöglicht.Accordingly, there is a need for a method for detecting errors in one periodic structure, such as semiconductor wafer sections, which is a test of Edge section in real time with maximum detection sensitivity and throughput enables.

Die Erfindung betrifft ein Verfahren für den Vergleich von periodischen Strukturen, wie etwa Waferabschnitten, bei dem gleichzeitig Signale von Bildern einer geraden Anzahl von virtuellen Bahnen der Waferabschnitte gewonnen werden. Die Signale für jeden Waferabschnitt werden dann mit mindestens den Signalen von zwei anderen Abschnitten verglichen. Diese zwei Abschnitte sind vorteilhafterweise an jeder Seite des Abschnitts lokalisiert, und zwar in der gleichen Reihe wie dieser Abschnitt. Jedoch ist für Randabschnitte mindestens ein Nachbarabschnitt in einer anderen Reihe lokalisiert, vorzugsweise in einer benachbarten Reihe und auf der gegenüberliegenden Seite der Bahn.The invention relates to a method for comparing periodic structures, such as wafer sections, in which signals from images of a straight line are simultaneously generated Number of virtual tracks of the wafer sections can be obtained. The signals for each wafer section will then have at least the signals from two others Sections compared. These two sections are advantageously on each side of the section located in the same row as this section. However, for edge sections, at least one neighboring section is in another Localized row, preferably in an adjacent row and on the opposite side of the web.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren werden Bilder von einer geraden Anzahl von Bahnen gesammelt und verarbeitet, wie etwa von zwei oder mehr Bahnen, und zwar zuerst in der ersten Reihe der Abschnitte bevor Bilder von äquivalenten Bahnen einer zweiten Reihe von Abschnitten genommen werden. Die Kamera (und folglich das resultierende Bild) ist korrekt ausgerichtet, um qualitativ hochwertige Signale von den äquivalenten Bahnen der zweiten Reihe der Abschnitte zu erhalten. Ein derartiges Verfahren erlaubt einen korrekten Vergleich von Signalen, die von der Bahn der ersten Reihe von Abschnitten und der zweiten Reihe von Abschnitten gewonnen werden, einschließlich der Randabschnitte.In the method according to the invention, images of an even number of Lanes collected and processed, such as from two or more lanes first in the first row of sections before images of equivalent orbits  a second series of sections. The camera (and consequently the resulting image) is correctly aligned to produce high quality signals from to obtain the equivalent orbits of the second row of sections. On Such a method allows a correct comparison of signals from the Track the first row of sections and the second row of sections be obtained, including the edge sections.

Im folgenden bezieht sich der Begriff "Bahn" auf jeden Bereich eines Objekts, der mit einem einzelnen Kameraschwenk über das Objekt gescannt wird. Der Begriff "periodische Struktur" umfaßt Halbleiterwaferabschnitte, Speicherzellen und Fotomasken, ist jedoch nicht darauf begrenzt. Die Begriffe "Waferabschnitt" und "Halbleiterwaferabschnitt" beziehen sich auf einen Wafer, der in Abschnitte unterteilt ist, zur Herstellung von Halbleiterchips, so daß jeder Abschnitt ein individueller Chip wird, wie etwa ein Speicherchip oder ein Mikroprozessorchip. Auf den Typ des Chips, der letztendlich aus jedem Abschnitt produziert wird, kommt es bei dem erfindungsgemäßen Verfahren nicht an.In the following, the term "path" refers to each area of an object that is associated with one scan of the camera over the object. The term "Periodic structure" includes semiconductor wafer sections, memory cells and Photo masks, however, are not limited to this. The terms "wafer section" and "Semiconductor wafer section" refers to a wafer that is divided into sections is to manufacture semiconductor chips so that each section is an individual chip such as a memory chip or a microprocessor chip. On the type of chip, which is ultimately produced from each section, it comes from that method according to the invention not.

Das Vorangegangene und andere Aufgaben, Aspekte und Vorteile der Erfindung werden im folgenden anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die Figuren beschrieben. Es zeigen:The foregoing and other objects, aspects, and advantages of the invention are in the following based on a preferred embodiment Described with reference to the figures. Show it:

Fig. 1A-1C den Stand der Technik der Fehlerprüfung von Waferabschnitten; Figure 1A-1C the prior art, the error check of wafer sections.

Fig. 2 ein schematisches Blockdiagramm einer beispielhaften Vielzahl von Waferabschnitten, die gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren untersucht werden; und FIG. 2 shows a schematic block diagram of an exemplary plurality of wafer sections that are examined according to the method according to the invention; and

Fig. 3 ein Ablaufdiagramm des Verfahrens gemäß der Erfindung. Fig. 3 is a flowchart of the method according to the invention.

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Vergleich periodischer Strukturen in Realzeit, wie etwa von Waferabschnitten, bei dem Signale von Bildern einer geradzahligen Anzahl von virtuelle Bahnen der Waferabschnitte gewonnen werden. Die Signale für jede Abschnittsbahn eines Waferabschnitts werden dann mindestens mit Signalen von anderen zwei Abschnitten verglichen. Diese zwei Abschnitte sind vorteilhafterweise Nachbarabschnitte und an jeder Seite des Abschnitts angeordnet, und zwar in der gleichen Reihe wie dieser Abschnitt. Für Randabschnitte ist jedoch mindestens ein Nachbarabschnitt vorzugsweise in einer anderen Reihe lokalisiert, die vorzugsweise eine benachbarte Reihe ist.The invention relates to a method for comparing periodic structures in Real time, such as wafer sections, where signals from images one  even number of virtual tracks of the wafer sections can be obtained. The signals for each section path of a wafer section are then at least compared with signals from other two sections. These are two sections advantageously adjacent sections and arranged on each side of the section, in the same row as this section. For edge sections, however at least one neighboring section preferably located in another row, which is preferably an adjacent row.

Gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren werden Bilder von einer geradzahligen Anzahl von Bahnen in einer ersten Reihe von Abschnitten genommen bevor äquivalente Bilder der gleichen Anzahl von Bahnen in einer zweiten Reihe von Abschnitten gewonnen werden, so dass Abschnittsbahnen der Abschnitte der zweiten Reihe die gleiche Orientierung aufweisen wie ihre korrespondierenden Abschnittsbahnen der ersten Reihe. Die korrekte Ausrichtung zwischen den Abschnittsbildern gleicher Orientierung ermöglicht einen empfindlicheren Vergleich von Signalen, die von Bahnen der ersten Reihe von Abschnitten gewonnen werden, mit Signalen, die von den Bahnen der zweiten Reihe von Abschnitten gewonnen werden.According to the method according to the invention, images are of an even number Number of lanes taken in a first row of sections before equivalent images of the same number of lanes in a second row of Sections are obtained so that section tracks of the sections of the second row have the same orientation as their corresponding ones Section tracks of the first row. The correct alignment between the Section images of the same orientation enable a more sensitive comparison of signals obtained from webs in the first row of sections with signals obtained from the lanes of the second row of sections become.

Das erfindungsgemäße Verfahren bringt eine Reihe von Vorteilen gegenüber bekannten Verfahren mit sich. Erstens erlaubt das erfindungsgemäße Verfahren die Prüfung von Randabschnitten, im Gegensatz zu bestimmten bereits bekannten Verfahren, die während der Prüfprozedur die Randabschnitte einfach ignorieren, was zur Folge hat, daß diese verworfen werden. Das Verwerfen dieser Randabschnitte ist jedoch verschwenderisch und nicht effizient.The method according to the invention offers a number of advantages known method with itself. First, the method according to the invention allows Examination of edge sections, in contrast to certain already known Procedures that simply ignore the edge sections during the test procedure, what has the consequence that these are rejected. Discarding these edge sections is however wasteful and not efficient.

Zweitens erlaubt das erfindungsgemäße Verfahren den Vergleich von Signalen, die von Bildern der Randabschnitte gewonnen werden, die bereits die korrekte Orientierung aufweisen. Folglich erfolgt kein Vergleich zwischen Abschnittsbahnen mit entgegengesetzter Orientierung und Kamerapolarität, die ja bezüglich des Signaldetektionssystems Rauschen mit sich bringen kann. Second, the method according to the invention allows the comparison of signals that from images of the edge sections that are already correct Have orientation. As a result, there is no comparison between section tracks with opposite orientation and camera polarity, Signal detection system can bring noise.  

Drittens stellt das Verfahren gemäß der Erfindung einen Multi-Abschnittsvergleich für mehr als drei Abschnitte zur Verfügung. Da gemäß dem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung eine virtuelle Bahn gescannt wird, wird auch die gleiche Abschnittsbahn über den gesamten Wafer gescannt. Folglich umfaßt jede virtuelle Bahn eine große Anzahl von Abschnitten, was eine genauere statistische Analyse größerer Ensembles von Abschnitte für die Bestimmung von Schwellenwerten ermöglicht.Third, the method according to the invention provides a multi-section comparison for more than three sections available. Since according to the preferred Embodiment of the invention, a virtual path is scanned, the same section path scanned across the entire wafer. Hence each includes virtual orbit a large number of sections, which is a more accurate statistical Analysis of larger ensembles of sections for the determination of Thresholds enabled.

Bei dem im folgenden beschriebenen Ausführungsbeispiel wird angenommen, daß der Abschnitt ein einzelner Abschnitt ist, und die Bilder von einem Waferabschnitt gewonnen werden, wobei klar ist, daß dies zu Zwecken einer einfacheren Beschreibung dient und den Schutzbereich der Erfindung in keinerlei Hinsicht begrenzt.In the embodiment described below, it is assumed that the section is a single section, and the images of a wafer section be obtained, it being clear that this is for the purpose of simpler Description serves and the scope of the invention in no way limited.

Das Prinzip und die Operation eines Verfahrens zur Prüfung von Randabschnitten oder irgendeinem anderen Abschnitt einer periodischen Struktur, dem es entlang der Scanachse an mindestens einem Nachbarn fehlt, kann in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen und der folgenden Beschreibung besser verstanden werden, wobei es klar ist, daß diese Figuren nur beispielhaft sind und den Schutzbereich der Erfindung nicht begrenzen.The principle and operation of a procedure for checking edge sections or any other portion of a periodic structure that it is along the Scan axis missing from at least one neighbor can be used in conjunction with the attached drawings and the following description better understood , it being clear that these figures are only exemplary and the Do not limit the scope of the invention.

Fig. 2 zeigt ein schematisches Blockdiagramm einer Mehrzahl von Waferabschnitten, die gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren geprüft werden. Fig. 2 shows a schematic block diagram of a plurality of wafer sections, which are tested according to the methods of the invention.

Fig. 2 zeigt ferner einen Bereich eines Wafers 30 mit einer Mehrzahl von Abschnitten 32. Diese Abschnitte 32 sind in zwei Reihen 34 organisiert, wobei jede Reihe 34 sechs Abschnitte 32 umfaßt. Diese Anzahl von Abschnitten 32 und Reihen 34 ist beispielhaft gewählt und stellt keinerlei Einschränkung dar, da jede Reihe 34 lediglich mindestens nur einen Abschnitt 32 enthalten muß. Der Wafer 30 sollte aber mindestens zwei Reihen 34 aufweisen, umfassend eine erste Reihe 36 und eine zweite Reihe 38, wie in Fig. 2 gezeigt. Fig. 2 also shows a portion of a wafer 30 having a plurality of sections 32. These sections 32 are organized in two rows 34 , each row 34 comprising six sections 32 . This number of sections 32 and rows 34 is selected by way of example and does not constitute any restriction, since each row 34 only has to contain at least one section 32 . However, the wafer 30 should have at least two rows 34 , comprising a first row 36 and a second row 38 , as shown in FIG. 2.

Die Pfade von zwei virtuellen Bahnen 40 sind in Fig. 2 durch Pfeile dargestellt, mit einer ersten Bahn 42 (gekennzeichnet mit "Bahn ID #1") und einer zweiten Bahn 44 (gekennzeichnet mit "Bahn ID #2"). Jede virtuelle Bahn 40 repräsentiert ein Abbild, das durch einen einzelnen Scanvorgang (mit einem Kameraschwenk) über im wesentlichen den gesamten Wafer 30 gewonnen wird. Jede virtuelle Bahn 40 umfaßt weniger als die gesamte Breite jedes Abschnitts 32, so daß von mindestens zwei solcher virtuellen Bahnen 40 gefordert wird, daß sie die Gesamtheit der Breite jedes Abschnitts 32 bedecken. Dabei ist die Orientierung der ersten virtuellen Bahn 42 entgegengesetzt zur Orientierung der zweiten virtuellen Bahn 44, wie durch die Richtung der Pfeile gezeigt. Die Kamera (nicht gezeigt) scannt eine erste Bahn 46 in der ersten Reihe 36, als Teil der ersten virtuellen Bahn 42, und dann eine zweite Bahn 48 für die erste Reihe 36, als Teil der zweiten virtuellen Bahn 44. Folglich wird für die erste Reihe 36 sowohl die erste Bahn 46 als auch die zweite Bahn 48 gescannt.The paths of two virtual lanes 40 are represented by arrows in FIG. 2, with a first lane 42 (labeled "lane ID # 1") and a second lane 44 (labeled "lane ID # 2"). Each virtual path 40 represents an image that is obtained by a single scanning process (with a camera pan) over essentially the entire wafer 30 . Each virtual web 40 comprises less than the entire width of each section 32 , so that at least two such virtual webs 40 are required to cover the entirety of the width of each section 32 . The orientation of the first virtual path 42 is opposite to the orientation of the second virtual path 44 , as shown by the direction of the arrows. The camera (not shown) scans a first web 46 in the first row 36 as part of the first virtual web 42 , and then a second web 48 for the first row 36 as part of the second virtual web 44 . As a result, both the first web 46 and the second web 48 are scanned for the first row 36 .

Als nächstes werden für die zweite Reihe 38 sowohl eine erste Bahn 50 als auch eine zweite Bahn 52 gescannt, und zwar jeweils als Teil der ersten virtuellen Bahn 42 und der zweiten virtuellen Bahn 44. Die Orientierungen der Bilder der ersten Bahn 46 für die erste Reihe 36 und der ersten Bahn 50 für die zweite Reihe 38 sind demzufolge im wesentlichen identisch. Ähnlich sind die Orientierungen der Bilder der zweiten Bahn 48 für die erste Reihe 36 und der zweiten Bahn 52 für die zweite Reihe 38 im wesentlichen identisch.Next, both a first web 50 and a second web 52 are scanned for the second row 38 , each as part of the first virtual web 42 and the second virtual web 44 . The orientations of the images of the first web 46 for the first row 36 and the first web 50 for the second row 38 are consequently essentially identical. Similarly, the orientations of the images of the second web 48 for the first row 36 and the second web 52 for the second row 38 are substantially identical.

Beide Randabschnitte 54 (Spalten "A" und "F") der ersten Reihe 36 und der zweiten Reihe 38 haben jeweils innerhalb der gleichen Reihe nur einen einzelnen Nachbarn.Both edge sections 54 (columns "A" and "F") of the first row 36 and the second row 38 each have only a single neighbor within the same row.

Fig. 3 zeigt ein Ablaufdiagramm des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Prüfung eines Wafers mit Abschnitten auf Fehler, wobei der Wafer mindestens eine erste Reihe von Abschnitten und eine zweite Reihe von Abschnitten umfaßt. Sowohl für die erste als auch die zweite Reihe von Abschnitten gibt es jeweils zwei Randabschnitte. Das Verfahren enthält folgende Schritte: Fig. 3 shows a flow chart of the method for testing a wafer having portions for errors, wherein the wafer comprises at least a first series of sections and a second series of sections. There are two edge sections for both the first and the second row of sections. The process includes the following steps:

Bei Schritt 1 nimmt eine Kamera ein Bild einer ersten Bahn der ersten Reihe von Waferabschnitten auf. Die Breite der ersten Bahn ist dabei geringer als die Breite eines Abschnitts, so daß mindestens zwei Bahnen benötigt werden, um die gesamte Breite des Abschnitts abzudecken. In Schritt 2, am Ende des Scanprozesses der Bahn und seiner Prüfung auf Fehler, speichert das System sowohl das Bild "F" als auch das Vergleichsbild "EF" des letzten Abschnitts in der Bahn (der Abschnitt in der Spalte F der ersten Reihe).At step 1, a camera takes an image of a first path of the first row of Wafer sections. The width of the first web is less than the width a section so that at least two tracks are needed to cover the entire To cover the width of the section. In step 2, at the end of the scanning process the Track and its checking for errors, the system saves both the image "F" and also the comparison picture "EF" of the last section in the web (the section in the Column F of the first row).

Bei Schritt 3 nimmt die Kamera ein Bild einer zweiten Bahn der ersten Reihe von Waferabschnitten auf. Die Orientierung der ersten Bahn ist entgegengesetzt zur Orientierung der zweiten Bahn. In Schritt 4, am Ende des Scanprozesses der Bahn speichert das System sowohl das Bild, das mit "A" gekennzeichnet ist, und das Vergleichsbild, das mit "BA" gekennzeichnet ist, des letzten Abschnitts in der Bahn (der Abschnitt der ersten Reihe in der Spalte, der mit "A" gekennzeichnet ist).At step 3, the camera takes an image of a second lane of the first row of Wafer sections. The orientation of the first path is opposite to that Orientation of the second lane. In step 4, at the end of the web scanning process the system saves both the image marked "A" and that Comparison picture, marked with "BA", of the last section in the train (the section of the first row in the column labeled "A").

Bei Schritt 5 gewinnt die Kamera ein Bild einer ersten Bahn der zweiten Reihe von Waferabschnitten. Die Orientierungen des Bildes für die erste Bahn der ersten Reihe und der ersten Bahn der zweiten Reihe sind im wesentlichen identisch. In Schritt 6 wird die Bahn auf das Vorhandensein von Fehlern überprüft, und zwar in Fortführung der ersten Bahn, so daß die erste Bahn der ersten Reihe und die erste Bahn der zweiten Reihe zu einer gleichen virtuellen Bahn kombiniert werden. Für die Fortführung der Prüfprozedur wird vorzugsweise eine Fehleridentifikationsoperation durchgeführt mit einem Vergleichsbild "FA" (Vergleich zwischen dem Abschnitten F und A) und dem gespeicherten Vergleichsbild "EF", um Fehler im Randabschnitt "F" der ersten Reihe zu detektieren. Bei Schritt 7, am Ende der Scanprozedur der Bahn, wiederholt das System den Prozeß des Speicherns des Bilds des letzten Abschnitts, so daß das Bild für die Verarbeitung nachfolgender Reihen verfügbar ist.At step 5, the camera acquires an image of a first lane of the second row of Wafer sections. The orientations of the picture for the first row of the first row and the first lane of the second row are essentially identical. In step 6 the web is checked for the presence of errors, and that is continued the first lane so that the first lane of the first row and the first lane of the second row can be combined into an identical virtual path. For the Continuation of the test procedure is preferably an error identification operation carried out with a comparison image "FA" (comparison between the sections F and A) and the stored comparison image "EF" to detect errors in the edge section "F" to detect the first row. At step 7, at the end of the web scanning procedure, the system repeats the process of saving the image of the last section, so that the image is available for processing subsequent rows.

Bei Schritt 8 nimmt die Kamera ein Bild einer zweiten Bahn für die zweite Reihe von Waferabschnitten auf. Die Orientierung des Bildes für die zweite Bahn der ersten Reihe und die Orientierung der zweiten Bahn der zweiten Reihe sind im wesentlichen identisch. In Schritt 9 wird die Bahn auf das Vorhandensein von Fehlern geprüft, und zwar in Fortführung der ersten Bahn, so daß die erste Bahn der ersten Reihe und die erste Bahn der zweiten Reihe zu einer gemeinsamen virtuellen Bahn kombiniert werden. Für die Fortführung der Prüfprozedur wird vorzugsweise eine Fehleridentifikationsoperation durchgeführt, und zwar mit dem Vergleichsbild "AF" (der Vergleich zwischen den Abschnitten A und F) und dem gespeicherten Vergleichsbild "BA", um Fehler im Randabschnitt "A" der zweiten Reihe zu detektieren. In Schritt 10, am Ende der Prüfung der zweiten Bahn, führt das System für die Verarbeitung der nachfolgenden Reihen erneut eine Speicherung des Bilds des letzten Abschnitts durch.At step 8, the camera takes an image of a second lane for the second row of Wafer sections. The orientation of the image for the second orbit of the first Row and orientation of the second lane of the second row are essentially  identical. In step 9, the web is checked for the presence of errors, and in continuation of the first lane, so that the first lane of the first row and the first lane of the second row combined into a common virtual lane become. For the continuation of the test procedure, a Fault identification operation carried out with the comparison image "AF" (the comparison between sections A and F) and the saved Comparative picture "BA" to errors in the edge section "A" of the second row detect. In step 10, at the end of testing the second lane, the system performs storing the image again for processing the subsequent rows of the last section.

Nach der Prüfung einer geraden Anzahl von virtuellen Bahnen, in Schritt 11, prüft das System vorzugsweise Abschnitte auf Fehler, die sich an den Rändern der virtuellen Bahn befinden. Möglicherweise hat jede virtuelle Bahn zwei (Rand) Abschnitte, die bisher noch nicht geprüft wurden. Jedoch wird der Rest der Randabschnitte, die sich innerhalb der virtuellen Bahn befinden, vollständig unter Realzeitbedingungen geprüft.After checking an even number of virtual lanes, in step 11, checks the system prefers sections for errors that are on the edges of the virtual train. Each virtual path may have two (edge) Sections that have not yet been reviewed. However, the rest of the Edge sections that are within the virtual path are completely below Real time conditions checked.

Bisher wurde das Verfahren gemäß der Erfindung speziell in Bezug auf Waferabschnitte beschrieben. Allgemeiner kann das erfindungsgemäße Verfahren als Verfahren zur Prüfung von zufällig auftretenden Fehlern in periodischen Strukturen beschrieben werden, wobei zwei oder mehr Abschnitte mit einem Abschnitt der Struktur verglichen werden, so daß jeder Abschnitt der Struktur mit zwei Nachbarabschnitten verglichen wird. Für Abschnitte der Struktur, die am Rande der Struktur ausgebildet sind, so daß der Randabschnitt nur einen benachbarten Nachbarn in der gleichen Reihe hat, ist mindestens einer der zwei Nachbarn nicht direkt benachbart zum Randabschnitt. Das erfindungsgemäße Verfahren berücksichtigt derartige Randabschnitte, indem eine gerade Anzahl von Bahnen entgegengesetzter Orientierung für jede Reihe von Abschnitten gescannt wird, bevor dieselben Bahn für die nächste Reihe von Abschnitten gewonnen wird. Folglich haben alle sequentiell äquivalenten Bahnen jeder Reihe die gleiche Orientierung. So far, the method according to the invention has been specifically related to Wafer sections described. The method according to the invention can be more general as a method for checking random errors in periodic Structures are described, two or more sections with one Section of the structure are compared so that each section of the structure is compared to two neighboring sections is compared. For sections of the structure that are on the edge of the structure are formed so that the edge section is only an adjacent one Has neighbors in the same row, at least one of the two neighbors is not directly adjacent to the edge section. The method according to the invention takes into account such edge sections by an even number of tracks opposite orientation for each row of sections is scanned before the same track is won for the next series of sections. Hence all sequentially equivalent lanes of each row have the same orientation.  

Das Bild eines Nachbarabschnitts, der nicht direkt benachbart ist zu einem Randabschnitt oder ein sogenannter "nichtbenachbarter Abschnitt" ist, weist folglich die gleiche Orientierung für die erste Bahn auf, wie das Bild des Randabschnitts selbst. Das Bild der ersten Bahn des nichtbenachbarten Abschnitts kann folglich direkt mit dem Bild der ersten Bahn des Randabschnitts verglichen werden, um einen Nachbarvergleich durchzuführen.The image of a neighboring section that is not directly adjacent to one Edge section or a so-called "non-adjacent section", consequently points the same orientation for the first lane as the image of the edge section itself. The image of the first path of the non-adjacent section can thus can be directly compared to the image of the first path of the edge section Neighbor comparison.

Wie bereits oben erwähnt, umfassen Beispiele für derartige periodische Strukturen, die für das erfindungsgemäße Verfahren geeignet sind, zum Beispiel Halbleiterwaferabschnitte und Fotomasken. Bei Wafern ist jeder Waferabschnitt ein Abschnitt, und bei Fotomasken ist jedes Loch in den Fotomasken ein Abschnitt.As mentioned above, examples of such periodic structures include which are suitable for the method according to the invention, for example Semiconductor wafer sections and photomasks. In the case of wafers, each wafer section is one Section, and for photomasks, each hole in the photomasks is a section.

Es ist offensichtlich, daß die oben gegebene Beschreibung lediglich beispielhaft ist und den Schutzbereich der Erfindung nicht beschränkt.It is obvious that the description given above is only exemplary and does not limit the scope of the invention.

Claims (6)

1. Verfahren zur Prüfung einer zweidimensionalen Struktur auf das Vorhandensein eines Fehlers, wobei die Struktur eine Vielzahl von Abschnitten umfaßt, sowie mindestens eine erste Reihe von Abschnitten und eine zweite Reihe von Abschnitten, und mindestens einen Grenzabschnitt für jede Reihe, der einen Randabschnitt darstellt, mit folgenden Schritten:

• a) Gewinnung von Bildern von mindestens einer ersten Bahn und einer zweiten Bahn in der ersten Reihe, so daß eine gerade Anzahl von Bahnen in der ersten Reihe erhalten wird;
• b) Gewinnung eines Bildes von mindestens einer ersten Bahn in der zweiten Reihe korrespondierend zur ersten Bahn der ersten Reihe, wobei die erste Bahn der zweiten Reihe und die erste Bahn der ersten Reihe im wesentlichen identische Orientierung aufweisen; und
• c) Vergleich eines Teils des Bildes, der zum Randabschnitt der ersten Bahn der ersten Reihe korrespondiert, mit einem Teil des Bildes, der mit dem Randabschnitt des ersten Bahn der zweiten Reihe korrespondiert, so daß für die ersten Bahn mindestens ein Nachbarvergleich für den Randabschnitt der ersten Reihe durchgeführt wird.

1. A method of checking a two-dimensional structure for the presence of a defect, the structure comprising a plurality of sections, and at least a first row of sections and a second row of sections, and at least one boundary section for each row, which represents an edge section, with the following steps:

• a) obtaining images of at least a first lane and a second lane in the first row so that an even number of lanes in the first row is obtained;
• b) obtaining an image of at least a first lane in the second row corresponding to the first lane of the first row, the first lane of the second row and the first lane of the first row being of substantially identical orientation; and
• c) Comparison of a part of the image which corresponds to the edge section of the first track of the first row with a part of the picture which corresponds to the edge section of the first track of the second row, so that for the first track at least one neighbor comparison for the edge section of the first row is performed.

2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die erste Reihe einen zusätzlichen Abschnitt aufweist, und das Verfahren weiter folgende Schritte enthält:

• a) Vergleich eines Teils des Bildes, der mit dem Randabschnitt der ersten Bahn der ersten Reihe korrespondiert, mit einem Teil des Bildes, der mit dem zusätzlichen Abschnitt der ersten Bahn der ersten Reihe korrespondiert, so daß für die erste Bahn ein zweiter Nachbarvergleich für den Randabschnitt der ersten Reihe durchgeführt wird; und
• b) Prüfung des ersten Nachbarvergleichs und des zweiten Nachbarvergleichs, zur Bestimmung eines Fehlers im Randabschnitt der ersten Reihe.

2. The method of claim 1, wherein the first row has an additional section, and the method further includes the following steps:

• a) Comparison of a part of the image which corresponds to the edge section of the first lane of the first row with a part of the image which corresponds to the additional section of the first lane of the first row, so that a second neighbor comparison for the first lane Edge section of the first row is performed; and
• b) Checking the first neighbor comparison and the second neighbor comparison to determine an error in the edge section of the first row.

3. Verfahren nach Anspruch 2, wobei die Struktur als Wafer mit Abschnitten ausgebildet ist, und jeder Waferabschnitt einen Abschnitt darstellt.3. The method according to claim 2, wherein the structure as a wafer with sections is formed, and each wafer section represents a section. 4. Verfahren nach Anspruch 2, wobei die Struktur als Fotomaske mit einer Vielzahl von Löchern ausgebildet ist, und jedes Loch einen Abschnitt darstellt.4. The method according to claim 2, wherein the structure as a photomask with a A plurality of holes is formed, and each hole represents a section. 5. Verfahren zur Prüfung mindestens eines Teils eines Wafers mit Abschnitten auf Fehler, wobei der Wafer mindestens eine erste Reihe von Abschnitten und eine zweite Reihe von Abschnitten umfaßt, sowohl die erste als auch die zweite Reihe von Abschnitten mindestens einen ersten Abschnitt und einen zweiten Abschnitt umfassen, und der erste Abschnitt sowohl für die erste Reihe von Abschnitten als auch für die zweite Reihe von Abschnitten einen Randabschnitt bildet, mit folgenden Schritten:

• a) Gewinnung eines Bildes einer ersten Bahn der ersten Reihe von Waferabschnitten, wobei die Breite der ersten Bahn kleiner ist als die Breite der ersten Reihe;
• b) Gewinnung eines Bildes von mindestens einer zweiten Bahn der ersten Reihe von Waferabschnitten, wobei eine Orientierung der ersten Bahn entgegengesetzt zur Orientierung der zweiten Bahn ist, so daß Bilder einer geraden Anzahl von Bahnen für die erste Reihe erhalten werden;
• c) Gewinnung eines Bildes einer erste Bahn der zweiten Reihe von Waferabschnitten, wobei die Orientierung des Bildes der ersten Bahn der ersten Reihe und die Orientierung der ersten Bahn der zweiten Reihe im wesentlichen identisch sind;
• d) Vergleich eines Teils des Bildes, der mit dem Randabschnitt der ersten Bahn der ersten Reihe korrespondiert, mit einem Teil des Bildes, der mit dem zweiten Abschnitt der ersten Bahn der ersten Reihe korrespondiert, und zwar derart, daß für die erste Bahn ein erster Nachbarvergleich für den Randabschnitt der ersten Reihe durchgeführt wird; und
• e) Vergleich des Teils des Bildes, der mit dem Randabschnitt der ersten Bahn der ersten Reihe korrespondiert mit einem Teil des Bildes, der mit dem Randabschnitt der ersten Bahn der zweiten Reihe korrespondiert, und zwar derart, daß zur Prüfung des Randabschnitts auf Fehler für die erste Bahn ein zweiter Nachbarvergleich für den Randabschnitt der ersten Reihe durchgeführt wird.

5. A method of testing at least a portion of a wafer with sections for defects, the wafer comprising at least a first row of sections and a second row of sections, both the first and second rows of sections at least a first section and a second section and the first section forms an edge section both for the first row of sections and for the second row of sections, with the following steps:

• a) obtaining an image of a first path of the first row of wafer sections, the width of the first path being smaller than the width of the first row;
• b) obtaining an image of at least a second lane of the first row of wafer sections, an orientation of the first lane being opposite to the orientation of the second lane, so that images of an even number of lanes are obtained for the first row;
• c) obtaining an image of a first path of the second row of wafer sections, the orientation of the image of the first path of the first row and the orientation of the first path of the second row being substantially identical;
• d) comparison of a part of the image which corresponds to the edge section of the first path of the first row with a part of the image which corresponds to the second section of the first path of the first row, in such a way that a first one for the first path Neighbor comparison is carried out for the edge section of the first row; and
• e) Comparison of the part of the image which corresponds to the edge section of the first path of the first row with a part of the image which corresponds to the edge section of the first path of the second row, in such a way that the edge section is checked for errors for the first path a second neighbor comparison is carried out for the edge section of the first row.

6. Verfahren nach Anspruch 5 mit folgendem weiteren Schritt:

• a) Prüfung des ersten Nachbarvergleichs und des zweiten Nachbarvergleichs, um zu bestimmen, ob im Randabschnitt der ersten Reihe ein Fehler vorhanden ist.

6. The method according to claim 5 with the following further step:

• a) Checking the first neighbor comparison and the second neighbor comparison to determine whether there is an error in the edge section of the first row.