DE10024165A1 - Contacting system e.g. for testing semiconductor components, has contact elements with first spring arms for contacting each connection; at least one contact element has second spring arm for supporting electronic component - Google Patents

Contacting system e.g. for testing semiconductor components, has contact elements with first spring arms for contacting each connection; at least one contact element has second spring arm for supporting electronic component

Info

Publication number
DE10024165A1
DE10024165A1 DE2000124165 DE10024165A DE10024165A1 DE 10024165 A1 DE10024165 A1 DE 10024165A1 DE 2000124165 DE2000124165 DE 2000124165 DE 10024165 A DE10024165 A DE 10024165A DE 10024165 A1 DE10024165 A1 DE 10024165A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
contact
angle
contacting
contacting system
spring arm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE2000124165
Other languages
German (de)
Inventor
Ralph-Jochen Krieger
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Vishay Semiconductor GmbH
Original Assignee
Vishay Semiconductor GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vishay Semiconductor GmbH filed Critical Vishay Semiconductor GmbH
Priority to DE2000124165 priority Critical patent/DE10024165A1/en
Publication of DE10024165A1 publication Critical patent/DE10024165A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
    • H01R11/11—End pieces or tapping pieces for wires, supported by the wire and for facilitating electrical connection to some other wire, terminal or conductive member
    • H01R11/18—End pieces terminating in a probe
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2442—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted with a single cantilevered beam
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

The system has first and second contact elements (1,2) for each connection (12) of an electronic component (13). Each contact element has a first spring arm (5,6) for contacting the connection and at least one contact element has a second spring arm (16) for supporting the electronic component. The first spring arms have contact points (5',6') on one end and insertion parts (3,4) on the other end.

Description

Die Erfindung betrifft ein Kontaktiersystem nach dem Oberbegriff des Pa­ tentanspruchs.The invention relates to a contacting system according to the preamble of Pa entitlement.

Aus der deutschen Patentschrift DE 196 18 717 C1 ist eine elektrische Ver­ bindungseinrichtung zum Testen von Bauelementen, insbesondere Halblei­ ter-Bauelementen, bekannt. Diese Verbindungseinrichtung weist zum Ver­ binden von elektrischen Anschlüssen (Pins) 4 eines Bauelements 3 Kontakt­ stücke 8 auf, die in Schlitzen 7 eines plattenförmigen Aufnahmeteils 6 ge­ führt und auf mit elektrisch leitenden Durchgangselementen 16 versehenen Silikonstreifen 14 gelagert sind. Beim Kontaktieren eines Kontaktstückes 8 durch einen Pin 4 stellt jedes kontaktierte Durchgangselement 16 eine elek­ trische Verbindung vom betreffenden Kontaktstück 8 zu einer korrespon­ dierenden, unter dem Silikonstreifen 14 angeordneten Anschlussleitung 5 her. Jede Anschlussleitung 5 steht mit einer Testmaschine zum Überprüfen der elektrischen Eigenschaften des Bauelements 3 in Verbindung.From the German patent DE 196 18 717 C1, an electrical connection device for testing components, in particular semiconductor components, is known. This connection device has for connecting electrical connections (pins) 4 of a component 3 contact pieces 8 , which leads in slots 7 of a plate-shaped receiving part 6 ge and are mounted on electrically conductive passage elements 16 provided with silicone strips 14 . When contacting a contact piece 8 by a pin 4 , each through element 16 contacted makes an electrical connection from the relevant contact piece 8 to a corresponding connecting line 5 arranged under the silicone strip 14 . Each connecting line 5 is connected to a test machine for checking the electrical properties of the component 3 .

Diese Verbindungseinrichtung weist jedoch den Nachteil auf, dass mit einer gewissen Kraft auf ein Kontaktstück gedrückt werden muss, um eine zuver­ lässige elektrische Verbindung vom Kontaktstück zum Durchgangselement und vom Durchgangselement zur Anschlussleitung herzustellen. Diese Kraft, die vom betreffenden Anschlussbeinchen des zu testenden Bauteils ausge­ übt werden muss, kann das Anschlussbeinchen verbiegen. Dadurch, dass keine direkte Verbindung zwischen den Kontaktstücken und der Leiterplat­ te mit der Mess-Schaltung besteht, erhöht sich aber auch der ohmsche Wi­ derstand der Verbindung, wodurch genaue Messungen nur schwer möglich sind. Durch die Abmessungen der als endseitig drehgelagert ausgebildeten Kontaktstücke ist pro Anschlussbeinchen nur ein Kontakt möglich. Weiterhin ist ein vergleichsweise hoher Aufwand nötig, um beschädigte oder abge­ nützte Kontaktstücke auswechseln zu können.However, this connecting device has the disadvantage that with a certain force must be pressed on a contact piece in order to verver Casual electrical connection from the contact piece to the through element and to produce from the passage element to the connecting line. This power from the relevant connection leg of the component to be tested must be practiced, the leg can bend. As a result of that no direct connection between the contact pieces and the printed circuit board with the measuring circuit, the ohmic Wi also increases the state of the connection, making accurate measurements difficult are. Due to the dimensions of the rotary bearing Only one contact is possible per connection leg. Farther a comparatively high effort is necessary to get damaged or broken to be able to replace used contact pieces.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Kontaktiersystem nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 so zu gestalten, dass eine zuverlässige niede­ rohmige Verbindung ohne zusätzliche Kontaktstellen zwischen einer Te­ steinheit und einem Anschlussbeinchen eines elektronischen Bauelements besteht.The invention has for its object a contacting system according to Preamble of claim 1 to be designed so that a reliable low rough connection without additional contact points between a Te stone and a connection leg of an electronic component consists.

Gelöst wird diese Aufgabe durch eine Anordnung mit den im Anspruch 1 angegebenen Merkmalen.This problem is solved by an arrangement with the in claim 1 specified features.

Der Gegenstand des Anspruch 1 weist die Vorteile auf, dass das Kontaktier­ system schnell und problemlos an neue Mess- und Testaufgaben angepasst werden kann. Aufgrund einstückiger und kurzer Zuleitungen ergeben sich niederohmige Verbindungen und somit eine hohe Messgenauigkeit. Da ein elektronisches Bauelement nicht durch die Kontaktelemente gehalten oder gestützt werden muss, wirkt auf die Kontaktelemente nur eine geringe An­ presskraft ein; dadurch ist eine geringe Abnutzung und somit eine hohe Standzeit gewährleistet. Weiterhin können die Kontaktelemente bei Bedarf schnell und unkompliziert ausgewechselt werden. Ein Lötvorgang ist nicht erforderlich, ebensowenig das Auswechseln der Aufnahmevorrichtung für die Kontaktelemente. Durch die geringen Abmessungen der Kontaktele­ mente sind zudem mehrere Kontakte pro Anschluss möglich.The subject matter of claim 1 has the advantages that the contact system quickly and easily adapted to new measurement and test tasks can be. Due to one-piece and short supply lines result low-resistance connections and thus high measuring accuracy. There a electronic component is not held by the contact elements or needs to be supported, the contact elements have only a slight effect press force on; this results in low wear and therefore high wear Service life guaranteed. Furthermore, the contact elements can be used if necessary can be replaced quickly and easily. A soldering process is not nor is it necessary to replace the cradle for the contact elements. Due to the small dimensions of the contact Several contacts per connection are also possible.

Die Erfindung eignet sich insbesondere für den Einsatz in Messautomaten, wie sie beispielsweise zur Endmessung von elektronischen Halbleiterbau­ elementen verwendet werden.The invention is particularly suitable for use in automatic measuring machines, such as for the final measurement of electronic semiconductor construction elements are used.

Vorteilhafte Ausgestaltungen des Gegenstands nach Anspruch 1 sind in den Unteransprüchen angegeben.Advantageous embodiments of the object according to claim 1 are in the Subclaims specified.

Die Erfindung wird nun anhand eines Ausführungsbeispiels unter Zuhilfe­ nahme der Zeichnung erläutert. Die Figur zeigt die Verwendung des erfin­ dungsgemäßen Kontaktiersystems beim Endmessen eines elektronischen Halbleiterbauelements.The invention will now be described with the aid of an exemplary embodiment Taking the drawing explained. The figure shows the use of the inventions Contact system according to the invention for the final measurement of an electronic Semiconductor device.

Die Figur zeigt als Anwendungsbeispiel der Erfindung ein Kontaktiersystem 20 mit einem ersten Kontaktelement 1 und einem zweiten Kontaktelement 2. Beide Kontaktelemente 1 bzw. 2 sind aus einem federnden und zugleich gut leitendem Material hergestellt, wozu sich beispielsweise ein Federblech aus Kupferberyllium (CuBe2) oder Berylliumbronze eignet. Die Kontaktele­ mente 1 und 2 werden vorteilhaft durch Heraustrennen aus dem Feder­ blech mit einer Dicke von ungefähr 0,4 mm, vorzugsweise mittels Drahtero­ dieren, mittels Laserschneiden, Wasserstrahlschneiden, oder mittels eines anderen geeigneten Verfahrens hergestellt.As an application example of the invention, the figure shows a contacting system 20 with a first contact element 1 and a second contact element 2 . Both contact elements 1 and 2 are made of a resilient and at the same time highly conductive material, for which a spring sheet made of copper beryllium (CuBe2) or beryllium bronze is suitable, for example. The Kontaktele elements 1 and 2 are advantageously made by cutting out of the spring sheet metal with a thickness of about 0.4 mm, preferably by means of wire ED, by means of laser cutting, water jet cutting, or by another suitable method.

Die Kontaktelemente 1 und 2 setzen sich jeweils aus einem Einsteckteil 3 bzw. 4, einem damit verbundenen Federarm 5 bzw. 6 und einer damit ver­ bundenen Kontaktspitze 5' bzw. 6' zusammen, wobei die Federarme 5 bzw. 6 an einem Ende die Kontaktspitze 5' bzw. 6' und am anderen Ende das Ein­ steckteil 3 bzw. 4 aufweisen.The contact elements 1 and 2 are each composed of a plug-in part 3 or 4 , a spring arm 5 or 6 connected thereto and a connected contact tip 5 'or 6 ', the spring arms 5 or 6 at one end of the contact tip 5 'or 6 ' and at the other end have a plug-in part 3 or 4 .

Der Federarm 5 ist vorteilhaft gegenüber dem zugehörigen Einsteckteil 3 um einen ersten Winkel α1 abgewinkelt; der Federarm 6 ist vorteilhaft ge­ genüber dem zugehörigen Einsteckteil 4 um einen zweiten Winkel α2 abge­ winkelt. Im gezeigten Ausführungsbeispiel sind der erste Winkel α1 und der zweite Winkel α2 ungefähr gleich groß und betragen ungefähr 80°; der erste Winkel α1 und der zweite Winkel α2 können jedoch auch unterschiedlich groß sein, je nach Erfordernis, einen Anschluss 12 eines elektronischen Bau­ elements 13 in einem bestimmten Winkel zu kontaktieren.The spring arm 5 is advantageously angled relative to the associated insert part 3 by a first angle α 1 ; the spring arm 6 is advantageously ge compared to the associated insert 4 by a second angle α 2 abge. In the exemplary embodiment shown, the first angle α 1 and the second angle α 2 are approximately the same size and are approximately 80 °; However, the first angle α 1 and the second angle α 2 can also be of different sizes, depending on the requirement to contact a connector 12 of an electronic component 13 at a certain angle.

Ebenfalls sind die Kontaktspitzen 5' bzw. 6' gegenüber den Federarmen 5 bzw. 6 vorteilhaft um einen dritten Winkel β1 bzw. um einen vierten Winkel β2 abgewinkelt. Im gezeigten Ausführungsbeispiel sind der dritte Winkel β1 und der vierte Winkel β2 ungefähr gleich groß und betragen ungefähr 120°; der dritte Winkel β1 und der vierte Winkel β2 können jedoch auch unter­ schiedlich groß sein, wiederum je nach Erfordernis, einen Anschluss 12 eines elektronischen Bauelements 13 in einem bestimmten Winkel zu kontaktie­ ren.Likewise, the contact tips 5 'and 6 ' are advantageously angled relative to the spring arms 5 and 6 by a third angle β 1 or by a fourth angle β 2 . In the exemplary embodiment shown, the third angle β 1 and the fourth angle β 2 are approximately the same size and are approximately 120 °; however, the third angle β 1 and the fourth angle β 2 can also be of different sizes, again depending on the requirement to contact a connector 12 of an electronic component 13 at a certain angle.

Die Kontaktelemente 1 und 2 sind zur Verringerung des elektrischen Wider­ stands vorteilhaft ganz oder teilweise vergoldet oder hartvergoldet. Bei einer teilweisen Vergoldung werden vorteilhaft nur die Kontaktspitzen 5' bzw. 6' vergoldet oder hartvergoldet. The contact elements 1 and 2 are advantageous to reduce the electrical resistance stand completely or partially gold-plated or hard gold-plated. In the case of partial gold plating, only the contact tips 5 'or 6 ' are advantageously gold-plated or hard gold-plated.

Die Einsteckteile 3 bzw. 4 dienen dazu, die Kontaktelemente 1 bzw. 2 in eine zugehörige Aufnahme einzustecken. Die Kontaktspitzen 5' bzw. 6' dienen in Verbindung mit den Federarmen 5 bzw. 6 zum Kontaktieren des elektri­ schen Anschlusses 12 des elektronischen Bauelements 13 und werden daher auch als Kontaktspitzen bezeichnet. Dabei dient bei einer Doppelkontaktie­ rung unter Verwendung von jeweils zwei Kontaktelementen 1 und 2 pro Anschluss 12 vorteilhaft eine der beiden Kontaktspitzen 5' bzw. 6' zur Span­ nungsmessung, während mit der anderen Spitze bei Bedarf gleichzeitig eine Strommessung durchgeführt werden kann. Die vergleichsweise klein di­ mensionierten Kontaktspitzen 5' und 6' gewährleisten auch bei kleinsten Anschlüssen eine Doppelkontaktierung.The plug-in parts 3 and 4 serve to insert the contact elements 1 and 2 into an associated receptacle. The contact tips 5 'and 6 ' are used in conjunction with the spring arms 5 and 6 for contacting the electrical connection 12's of the electronic component 13 and are therefore also referred to as contact tips. With a double contact using two contact elements 1 and 2 per connection 12, one of the two contact tips 5 'or 6 ' is advantageously used for voltage measurement, while a current measurement can be carried out simultaneously with the other tip if required. The comparatively small dimensioned contact tips 5 'and 6 ' ensure double contacting even with the smallest connections.

Zum Einschieben der Einsteckteile 3 bzw. 4 dient eine Aufnahmevorrich­ tung 9, die aus zwei miteinander verbindbaren Teilen 9.1 und 9.2 besteht, wobei jedes Teil 9.1 bzw. 9.2 eine Nut 7 bzw. 8 aufweist. In diese Nuten 7 und 8 ist eine Leiterplatte 11 derart eingeführt, dass zwischen beiden Sei­ ten der Leiterplatte 11 und den seitlichen Begrenzungen der Nuten 7 und 8 in den Teilen 9.1 und 9.2 der Aufnahmevorrichtung 9 noch jeweils ein Zwi­ schenraum verbleibt. Beide in den Nuten 7 bzw. 8 verbleibende Zwischen­ räume dienen als Aufnahme für die Einsteckteile 3 bzw. 4 der Kontaktele­ mente 1 bzw. 2. Die Leiterplatte 11 weist neben Leitbahnen 11.1 auch eine Mess-Schaltung 11.3 zum Steuern des Mess-Ablaufs und zum Abnehmen und Umsetzen der Mess-Signale auf. Die Leitbahnen 11.1 sind in Bereichen 11.2, in denen sie mit den Einsteckteilen 3 bzw. 4 in Berührung kommen, in Form und Abmessungen den Einsteckteilen 3 bzw. 4 angepasst, so dass eine di­ rekte und niederohmige Verbindung zwischen den Leitbahnen 11.1 und den Einsteckteilen 3 bzw. 4 hergestellt wird.To insert the plug-in parts 3 and 4 serves a receiving device 9 , which consists of two interconnectable parts 9.1 and 9.2 , each part 9.1 and 9.2 having a groove 7 and 8 , respectively. In these grooves 7 and 8 , a printed circuit board 11 is inserted such that between the two sides of the printed circuit board 11 and the lateral boundaries of the grooves 7 and 8 in the parts 9.1 and 9.2 of the receiving device 9 there is still an intermediate space. Both in the grooves 7 and 8 remaining spaces serve as receptacles for the plug-in parts 3 and 4 of the contact elements 1 and 2 . In addition to interconnects 11.1 , the printed circuit board 11 also has a measurement circuit 11.3 for controlling the measurement sequence and for taking and converting the measurement signals. The interconnects 11.1 are in areas 11.2 in which they come into contact with the plug-in parts 3 and 4 , the shape and dimensions of the plug-in parts 3 and 4 , so that a direct and low-resistance connection between the interconnects 11.1 and the plug-in parts 3 or 4 is produced.

Damit zwischen den Kontaktelementen 1 bzw. 2 und den Leitbahnen 11.1 der Leiterplatte 11 ein sicherer und niederohmiger Kontakt zustande kommt, weisen die Einsteckteile 3 bzw. 4 jeweils federnde Teile 14 bzw. 15 auf, so dass die Einsteckteile 3 bzw. 4 vom Seitenrand der Nuten 7 bzw. 8 weg und gegen die Leitbahnen 11.1 der Leiterplatte 11 gedrückt werden. Bei Bedarf, beispielsweise bei Verschleiß der Federarme 5 bzw. 6 oder zum Testen anderer Bauelemente 13, können die Kontaktelemente 1 bzw. 2 problemlos und schnell ausgetauscht werden, indem ein auszutauschendes Kontaktelement 1 bzw. 2 aus den Nuten 7 bzw. 8 heraus gezogen und ein neues Kontaktelement 1 bzw. 2 mit seinem Einsteckteil in die Nuten 7 bzw. 8 eingesteckt wird.So that a safe and low-impedance contact occurs between the contact elements 1 and 2 and the interconnects 11.1 of the printed circuit board 11 , the plug-in parts 3 and 4 each have resilient parts 14 and 15 , so that the plug-in parts 3 and 4 from the side edge of the Grooves 7 and 8 away and pressed against the interconnects 11.1 of the circuit board 11 . If required, for example in case of wear of the spring arms 5 and 6, or for testing other components 13, the contact elements 1 and 2 can be easily and quickly replaced by a replaceable contact member 1 and 2 respectively pulled out of the grooves 7 and 8 respectively out and a new contact element 1 or 2 is inserted with its insert part in the grooves 7 or 8 .

Das Kontaktelement 2 weist gegenüber dem Kontaktelement 1 einen zu­ sätzlichen Federarm 16 auf, der dazu dient, das zu testende Bauelement 13 gegen eine Niederhaltevorrichtung 17 mit einer Öffnung 17' anzudrücken. Hierzu weist der zusätzliche Federarm 16 einen größeren Durchmesser auf als die Federarme 5 und 6, zudem ist sein freies Endstück 16' noch stärker ausgebildet und derart abgewinkelt, dass es senkrecht steht und auf der Unterseite des Bauelements 13 anliegt. Die Kontaktspitzen 5' und 6' werden durch den zusätzlichen Federarm 16 entlastet und können daher ver­ gleichsweise klein dimensioniert werden.Compared to the contact element 1, the contact element 2 has an additional spring arm 16 which serves to press the component 13 to be tested against a holding-down device 17 with an opening 17 '. For this purpose, the additional spring arm 16 has a larger diameter than the spring arms 5 and 6 , and its free end piece 16 ′ is even stronger and angled such that it is vertical and rests on the underside of the component 13 . The contact tips 5 'and 6 ' are relieved by the additional spring arm 16 and can therefore be dimensioned relatively small ver.

Bei einem Messvorgang wird ein Bauelement 13 des Kontaktiersystems 20 vorzugsweise maschinell derart zugeführt, dass es sich unter der Öffnung 17' der Niederhaltevorrichtung 17 befindet. Es ist aber auch möglich, dass das Kontaktiersystem 20 vorteilhaft maschinell an Bauelemente 20 herange­ führt wird. Das Kontaktiersystem 20, das gemäß des Pfeils 18 senkrecht nach oben und unten bewegt werden kann, wird danach nach oben be­ wegt. Dadurch wird das Bauelement 13 mit Hilfe des Federarms 16 und sei­ nes abgewinkelten Endstücks 16' in die Öffnung 17' gedrückt und somit genau positioniert. Durch einen geringen und definierten Hub des Kontak­ tiersystems 20 und durch den zusätzlichen Federarm 16 ist eine auf den Anschluss 12 einerseits und auf die Federarme 5 bzw. 6 und die Kontakt­ spitzen 5' bzw. 6' andererseits geringe einwirkende Anpresskraft gewährlei­ stet. Dadurch wird der Anschluss 12 nicht verformt und die Kontaktelemen­ te 1 und 2 bzw. ihre Federarme 5 und 6 weisen durch geringe Abnutzung eine hohe Standzeit auf.During a measuring process, a component 13 of the contacting system 20 is preferably fed in by machine in such a way that it is located under the opening 17 ′ of the hold-down device 17 . However, it is also possible for the contacting system 20 to be advantageously brought to components 20 by machine. The contacting system 20 , which can be moved vertically up and down according to arrow 18 , is then moved upwards. As a result, the component 13 is pressed into the opening 17 'with the aid of the spring arm 16 and its angled end piece 16 ' and is thus precisely positioned. Due to a small and defined stroke of the contact animal system 20 and by the additional spring arm 16 , one on the connection 12 on the one hand and on the spring arms 5 and 6 and the contact tips 5 'and 6 ' on the other hand, a low contact pressure force is guaranteed. As a result, the connection 12 is not deformed and the contact elements 1 and 2 or their spring arms 5 and 6 have a long service life due to low wear.

Beim weiteren Bewegen des Kontaktiersystems 20 nach oben berühren die abgewinkelten Kontaktspitzen 5' und 6' einen ungefähr waagrecht verlau­ fenden Teil des elektrischen Anschlusses 12 des zu testenden Bauelements 13. Die Stellung der abgewinkelten Kontaktspitzen 5' und 6' gegenüber dem ungefähr waagrecht verlaufenden Teil des elektrischen Anschlusses 12 führt dazu, dass die freien Enden der Kontaktspitzen 5' und 6' ein kleines Stück weit auf der Oberfläche des Anschlusses 12 entlang gleiten und in Folge dessen dort eine meistens vorhandene, dünne Oxidschicht einritzen. Somit ergibt sich zwischen den Kontaktspitzen 5' bzw. 6' und dem elektrischen Anschluss 12 eine gut leitende Verbindung, so dass eine elektrische Messung schnell und problemlos durchzuführen ist.When the contacting system 20 is moved further upward, the angled contact tips 5 'and 6 ' touch an approximately horizontally extending part of the electrical connection 12 of the component 13 to be tested. The position of the angled contact tips 5 'and 6 ' in relation to the approximately horizontal part of the electrical connection 12 leads to the free ends of the contact tips 5 'and 6 ' sliding a little way along the surface of the connection 12 and consequently carve a thin oxide layer that is usually present there. This results in a highly conductive connection between the contact tips 5 'or 6 ' and the electrical connection 12 , so that an electrical measurement can be carried out quickly and easily.

Mit dem Kontaktiersystem 20 können elektronische Bauelemente 13 mit einer beliebigen Gehäuseform und mit beliebig vielen Anschlüssen 12 elek­ trisch getestet werden. Dazu sind für die gleichzeitige Messung aller An­ schlüsse 12 neben einer jeweils angepassten Niederhaltevorrichtung 17 pro Anschluss 12 lediglich ein Paar Kontaktelemente 1 bzw. 2 notwendig, wobei die Kontaktelemente 1 bzw. 2 problemlos jeder denkbaren Form eines An­ schlusses 12 angepasst werden können. Der Fachmann ist in der Lage zu entscheiden, ob pro Paar Kontaktelemente 1 bzw. 2 ein zweiter Federarm 16 notwendig ist, oder ob auch eine geringere Anzahl von zweiten Feder­ armen 16 ausreicht. Wie bereits beschrieben, können die Kontaktelemente 1 und 2 bei Bedarf schnell und unkompliziert gewechselt werden.With the contacting system 20 , electronic components 13 with any housing shape and with any number of connections 12 can be tested electrically. For the simultaneous measurement of all connections 12 in addition to a respectively adapted hold-down device 17 per connection 12, only a pair of contact elements 1 and 2 are necessary, the contact elements 1 and 2 being easily adaptable to any conceivable form of connection 12 . The skilled person is able to decide in which whether each pair of contact elements 1 and 2, a second spring arm 16 is necessary, or whether a lesser number of second spring arms 16 is sufficient. As already described, the contact elements 1 and 2 can be changed quickly and easily if required.

Somit handelt es sich bei der beschriebenen Erfindung um ein kostengün­ stiges, einfach und schnell anzupassendes Kontaktiersystem zum elektri­ schen Testen einer Vielzahl elektronischer Bauelemente.Thus, the described invention is a cost-effective one Constant, easy and quickly adaptable contacting system for electri testing a variety of electronic components.

Claims (18)

1. Kontaktiersystem (20) zum Kontaktieren von elektrischen Anschlüssen (12) eines elektronischen Bauelements (13), dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktiersystem (20) für jeden Anschluss (12) eines elektronischen Bauele­ ments (13) ein erstes Kontaktelement (1) und ein zweites Kontaktelement (1) aufweist, jedes Kontaktelement (1, 2) einen ersten Federarm (5, 6) zum Kon­ taktieren des Anschlusses (12) aufweist und wenigstens ein Kontaktelement (2) einen zweiten Federarm (16) zum Abstützen des elektronischen Bauele­ ments (13) aufweist.1. Contacting system ( 20 ) for contacting electrical connections ( 12 ) of an electronic component ( 13 ), characterized in that the contacting system ( 20 ) for each connection ( 12 ) of an electronic component ( 13 ) has a first contact element ( 1 ) and has a second contact element ( 1 ), each contact element ( 1 , 2 ) has a first spring arm ( 5 , 6 ) for contacting the connector ( 12 ) and at least one contact element ( 2 ) has a second spring arm ( 16 ) for supporting the electronic component has ( 13 ). 2. Kontaktiersystem (20) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten Federarme (5, 6) an einem Ende mit einer Kontaktspitze (5', 6') verse­ hen sind.2. Contact system ( 20 ) according to claim 1, characterized in that the first spring arms ( 5 , 6 ) at one end with a contact tip ( 5 ', 6 ') are hen. 3. Kontaktiersystem (20) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten Federarme (5, 6) am anderen Ende ein Einsteckteil (3, 4) zum Einstecken in eine Nut (7, 8) aufweisen.3. Contacting system ( 20 ) according to claim 1 or 2, characterized in that the first spring arms ( 5 , 6 ) at the other end have an insertion part ( 3 , 4 ) for insertion into a groove ( 7 , 8 ). 4. Kontaktiersystem (20) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekenn­ zeichnet, dass der Federarm (5) eines ersten Kontaktelements (1) gegenüber dem zugehörigen Einsteckteil (3) um einen ersten Winkel (α1) abgewinkelt ist.4. Contacting system ( 20 ) according to one of claims 1 to 3, characterized in that the spring arm ( 5 ) of a first contact element ( 1 ) relative to the associated plug-in part ( 3 ) is angled by a first angle (α 1 ). 5. Kontaktiersystem (20) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekenn­ zeichnet, dass der Federarm (6) eines anderen Kontaktelements (2) gegen­ über dem zugehörigen Einsteckteil (4) um einen zweiten Winkel (α2) abge­ winkelt ist.5. contacting system (20) is characterized according to one of claims 1 to 4, terized in that the spring arm (6) of another contact element (2) (α 2) relative to the associated insertion part (4) by a second angle abge is angling. 6. Kontaktiersystem (20) nach Anspruch 4 und 5, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Winkel (α1) und der zweite Winkel (α2) unterschiedlich groß sind. 6. Contacting system ( 20 ) according to claim 4 and 5, characterized in that the first angle (α 1 ) and the second angle (α 2 ) are of different sizes. 7. Kontaktiersystem (20) nach Anspruch 4 und 5, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Winkel (α1) und der zweite Winkel (α2) gleich groß sind.7. Contact system ( 20 ) according to claim 4 and 5, characterized in that the first angle (α 1 ) and the second angle (α 2 ) are the same size. 8. Kontaktiersystem (20) nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Winkel (α1) und der zweite Winkel (α2) ungefähr 80° betragen.8. Contact system ( 20 ) according to claim 7, characterized in that the first angle (α 1 ) and the second angle (α 2 ) are approximately 80 °. 9. Kontaktiersystem (20) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekenn­ zeichnet, dass eine erste Kontaktspitze (6') gegenüber dem zugehörigen Federarm (5) um einen dritten Winkel (β1) abgewinkelt ist.9. contacting system ( 20 ) according to one of claims 1 to 8, characterized in that a first contact tip ( 6 ') relative to the associated spring arm ( 5 ) is angled by a third angle (β 1 ). 10. Kontaktiersystem (20) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch ge­ kennzeichnet, dass eine andere Kontaktspitze (6') gegenüber dem zugehöri­ gen Federarm (6) um einen vierten Winkel (β2) abgewinkelt ist.10. contacting system (20) is angled according to any one of claims 1 to 9, characterized in that another contact tip (6 ') against the related contractual spring arm (6) by a fourth angle (β 2). 11. Kontaktiersystem (20) nach Anspruch 9 und 10, dadurch gekennzeichnet, dass der dritte Winkel (β1) und der vierte Winkel (β2) unterschiedlich groß sind.11. Contacting system ( 20 ) according to claim 9 and 10, characterized in that the third angle (β 1 ) and the fourth angle (β 2 ) are of different sizes. 12. Kontaktiersystem (20) nach Anspruch 9 und 10, dadurch gekennzeichnet, dass der dritte Winkel (β1) und der vierte Winkel (β2) gleich groß sind.12. Contact system ( 20 ) according to claim 9 and 10, characterized in that the third angle (β 1 ) and the fourth angle (β 2 ) are the same size. 13. Kontaktiersystem (20) nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass der dritte Winkel (13) und der vierte Winkel (β2) ungefähr 120° betragen.13. Contacting system ( 20 ) according to claim 12, characterized in that the third angle ( 13 ) and the fourth angle (β 2 ) are approximately 120 °. 14. Kontaktiersystem (20) nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch ge­ kennzeichnet, dass die Einsteckteile (3, 4) der Kontaktelemente (1, 2) fe­ dernde Teile (14, 15) zum Andrücken an Leitbahnen (11.1) einer Leiterplatte (11) aufweisen.14. Contacting system ( 20 ) according to one of claims 1 to 13, characterized in that the plug-in parts ( 3 , 4 ) of the contact elements ( 1 , 2 ) fe derenden parts ( 14 , 15 ) for pressing against interconnects ( 11.1 ) of a circuit board ( 11 ). 15. Kontaktiersystem (20) nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch ge­ kennzeichnet, dass die Kontaktelemente (1, 2) aus Kupferberyllium beste­ hen.15. Contacting system ( 20 ) according to one of claims 1 to 14, characterized in that the contact elements ( 1 , 2 ) hen made of copper beryllium. 16. Kontaktiersystem (20) nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch ge­ kennzeichnet, dass die Kontaktelemente (1, 2) vergoldet oder hartvergoldet sind. 16. Contacting system ( 20 ) according to one of claims 1 to 15, characterized in that the contact elements ( 1 , 2 ) are gold-plated or hard gold-plated. 17. Kontaktiersystem (20) nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch ge­ kennzeichnet, dass die Kontaktelemente (1, 2) nur teilweise vergoldet oder hartvergoldet sind.17. Contacting system ( 20 ) according to one of claims 1 to 15, characterized in that the contact elements ( 1 , 2 ) are only partially gold-plated or hard gold-plated. 18. Kontaktiersystem (20) nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass nur die Kontaktspitzen (5', 6') der Kontaktelemente (1, 2) vergoldet oder hartvergoldet sind.18. Contact system ( 20 ) according to claim 17, characterized in that only the contact tips ( 5 ', 6 ') of the contact elements ( 1 , 2 ) are gold-plated or hard gold-plated.
DE2000124165 2000-05-17 2000-05-17 Contacting system e.g. for testing semiconductor components, has contact elements with first spring arms for contacting each connection; at least one contact element has second spring arm for supporting electronic component Withdrawn DE10024165A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2000124165 DE10024165A1 (en) 2000-05-17 2000-05-17 Contacting system e.g. for testing semiconductor components, has contact elements with first spring arms for contacting each connection; at least one contact element has second spring arm for supporting electronic component

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2000124165 DE10024165A1 (en) 2000-05-17 2000-05-17 Contacting system e.g. for testing semiconductor components, has contact elements with first spring arms for contacting each connection; at least one contact element has second spring arm for supporting electronic component

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10024165A1 true DE10024165A1 (en) 2001-11-29

Family

ID=7642391

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2000124165 Withdrawn DE10024165A1 (en) 2000-05-17 2000-05-17 Contacting system e.g. for testing semiconductor components, has contact elements with first spring arms for contacting each connection; at least one contact element has second spring arm for supporting electronic component

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE10024165A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009100807A1 (en) * 2008-02-14 2009-08-20 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Contact spring

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD227258A1 (en) * 1984-10-01 1985-09-11 Pentacon Dresden Veb contacting
DE8431718U1 (en) * 1984-10-29 1986-02-27 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Double tip holder for electrical measuring probe
DE3703643A1 (en) * 1986-02-28 1987-09-03 Profiform Ag METHOD FOR ALIGNING BENT CONNECTING WIRE OF MULTIPOLE ELECTRONIC COMPONENTS AND SYSTEM FOR EXERCISING THIS METHOD
DE4101275A1 (en) * 1990-01-17 1991-07-18 Martin Umwelt & Energietech Soldering and positioning tool for electronic SMD components - uses hot air supply applied to solder bumps by jet-like gap(s)
WO1992011539A1 (en) * 1990-12-20 1992-07-09 Radu Filipescu Testing clip and circuit board contacting method
WO1997016737A1 (en) * 1995-11-03 1997-05-09 Probe Technology Membrane for holding a probe tip in proper location
DE19618717C1 (en) * 1996-05-09 1998-01-15 Multitest Elektronische Syst Electrical connection device
DE19630316A1 (en) * 1996-07-26 1998-01-29 Siemens Ag Electronic component contacting device for function testing
EP0919816A2 (en) * 1997-11-25 1999-06-02 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Electrical connecting apparatus
WO1999034228A1 (en) * 1997-12-31 1999-07-08 Aetrium-Fsa, Lp Kelvin contact-type testing device

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD227258A1 (en) * 1984-10-01 1985-09-11 Pentacon Dresden Veb contacting
DE8431718U1 (en) * 1984-10-29 1986-02-27 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Double tip holder for electrical measuring probe
DE3703643A1 (en) * 1986-02-28 1987-09-03 Profiform Ag METHOD FOR ALIGNING BENT CONNECTING WIRE OF MULTIPOLE ELECTRONIC COMPONENTS AND SYSTEM FOR EXERCISING THIS METHOD
DE4101275A1 (en) * 1990-01-17 1991-07-18 Martin Umwelt & Energietech Soldering and positioning tool for electronic SMD components - uses hot air supply applied to solder bumps by jet-like gap(s)
WO1992011539A1 (en) * 1990-12-20 1992-07-09 Radu Filipescu Testing clip and circuit board contacting method
WO1997016737A1 (en) * 1995-11-03 1997-05-09 Probe Technology Membrane for holding a probe tip in proper location
DE19618717C1 (en) * 1996-05-09 1998-01-15 Multitest Elektronische Syst Electrical connection device
DE19630316A1 (en) * 1996-07-26 1998-01-29 Siemens Ag Electronic component contacting device for function testing
EP0919816A2 (en) * 1997-11-25 1999-06-02 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Electrical connecting apparatus
WO1999034228A1 (en) * 1997-12-31 1999-07-08 Aetrium-Fsa, Lp Kelvin contact-type testing device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009100807A1 (en) * 2008-02-14 2009-08-20 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Contact spring
CN101952919A (en) * 2008-02-14 2011-01-19 罗森伯格高频技术有限及两合公司 Contact spring
US8021168B2 (en) 2008-02-14 2011-09-20 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Contact spring
CN101952919B (en) * 2008-02-14 2013-01-02 罗森伯格高频技术有限及两合公司 Contact spring

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112005003667B4 (en) Electrical test probe
EP0285799A2 (en) Device for the functional electric testing of wiring arrays, in particular of circuit boards
DE102004028185A1 (en) test card
EP0858726A1 (en) Electrical connector
EP3750237B1 (en) Device for electrically contacting a solar cell during the measurement of electrical characteristics of the solar cell, and method for measuring electrical characteristics of a solar cell
DE3343274C2 (en)
DE102019108831B3 (en) CONTACT PIN AND TEST ADAPTER FOR CHECKING AN ELECTRICAL CONNECTOR
DE68915781T2 (en) ELECTRIC TEST PROBE.
DE10024165A1 (en) Contacting system e.g. for testing semiconductor components, has contact elements with first spring arms for contacting each connection; at least one contact element has second spring arm for supporting electronic component
EP0489052A1 (en) Device for the operational electrical testing of wired areas, especially printed circuit boards.
DE102015004160A1 (en) Test contactor, method and use
EP0142076B1 (en) Device for mounting components on circuit boards
DE3722485C2 (en)
DE19857256A1 (en) IC (integrated circuit) socket for IC with multiple parallel pins
DE102015117354B4 (en) Cantilever contact spring and method for producing a cantilever contact spring
EP3009852B1 (en) Test contactor, use of a test contactor and method of testing a circuit board
DE202014105674U1 (en) Contacting device for boards
EP3015869B1 (en) Spring contact device
DE102016009841A1 (en) contacting
DE102017120837B4 (en) Socket for testing electronic components and test site facility
EP3265834A1 (en) Electric contact device
DE19506720C1 (en) Testing procedure for contact between chip connection pins and printed conductor paths
DE4028948C2 (en)
EP0265767B1 (en) Probe card
DE4019399A1 (en) Plug connector for semiconductor circuit modules

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8139 Disposal/non-payment of the annual fee